„Plastic Pin Grid Array“ – Versionsunterschied
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Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis|Chips]], wie z. B. [[ |
Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert. |
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Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/> |
Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/> |
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Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung. |
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Version vom 12. September 2015, 13:50 Uhr
Das Plastic Pin Grid Array (PPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B. Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus Kunststoff (engl. Plastic) fixiert.
Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.[1] Anders als Ceramic Pin Grid Arrays (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren thermischen Widerstand, eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.[1]
Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der Celeron („Mendocino“ für den Sockel 370) Verwendung.
Siehe auch
Einzelnachweise
- ↑ a b Plastic Pin Grid Array (english)