„Ceramic Pin Grid Array“ – Versionsunterschied
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Das '''Ceramic [[Pin Grid Array]]''' ('''CPGA''') ist eine [[Chipgehäuse|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis|Chips]], wie zum Beispiel [[Prozessor]]en. |
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Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden [[Keramik]]träger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden [[Sockel (Prozessor)|Sockel]] gesteckt. |
Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden [[Keramik]]träger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden [[Sockel (Prozessor)|Sockel]] gesteckt. |
Version vom 12. September 2015, 13:45 Uhr

Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren.
Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt.
Verbreitete Prozessoren mit CPGA als Träger sind zum Beispiel die erste Generation der Intel-Pentium-Prozessoren, die Sockel-A-Varianten des AMD Athlon (nur Thunderbird) und die Duron-Familie.
Siehe auch
- Plastic Pin Grid Array (PPGA)
- Organic Pin Grid Array (OPGA)