„Stackable Unified Module Interconnect Technology“ – Versionsunterschied

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Aktuelle Version vom 8. Februar 2015, 12:36 Uhr

Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITX-Board) mit einer Abmessung von 100 mm × 72 mm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:

zwei PCI Express x1
ein PCI Express x4
drei USB 2.0
ein ExpressCard
zwei SPI/µWire
eine LPC Schnittstelle
System Management Bus (SMBus) sowie I²C
Reset- und Wake-on-LAN

Weblinks

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-'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[Formfaktor (Computertechnik)|Pico ITX]]-Board) mit einer Abmessung von 100&nbsp;mm&nbsp;×&nbsp;72&nbsp;mm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.
+'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor ([[Formfaktor (Computertechnik)|Pico ITX]]-Board) mit einer Abmessung von 100&nbsp;mm&nbsp;×&nbsp;72&nbsp;mm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.
 Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:
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 * drei [[USB]] 2.0
 * ein [[ExpressCard]]
-* zwei [[Serial Peripheral Interface|SPI]]/µWire
+* zwei [[Serial Peripheral Interface|SPI]]/[[Microwire|µWire]]
 * eine [[Low Pin Count|LPC]] Schnittstelle
 * [[System Management Bus]] (SMBus) sowie [[I²C]]