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„Pin Grid Array“ – Versionsunterschied

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Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips ([[Die (Halbleitertechnik)|Die]]) ist auf einem keramischen ([[CPGA]]), organischen ([[OPGA]]) oder kunststoffbasierten Träger ([[PPGA]]) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.
Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips ([[Die (Halbleitertechnik)|Die]]) ist auf einem keramischen ([[CPGA]]), organischen ([[OPGA]]) oder kunststoffbasierten Träger ([[PPGA]]) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.


Diese Kontakte können entweder direkt in eine [[Leiterplatte]] [[Löten|eingelötet]] werden oder mittels eines [[Sockel (Prozessor)|Sockels]], z. B. eines [[Zero Insertion Force|ZIF-Sockels]] eingebaut werden.
Diese Kontakte können entweder direkt in eine [[Leiterplatte]] [[Löten|eingelötet]] werden oder mittels eines [[Sockel (Prozessor)|Sockels]], z. B. eines [[Nullkraftsockel|ZIF-Sockels]] eingebaut werden.


== Verwandte Bauformen ==
== Verwandte Bauformen ==

Version vom 14. April 2014, 12:34 Uhr

Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays
Pin Grid Array von unten

Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.

Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.

Diese Kontakte können entweder direkt in eine Leiterplatte eingelötet werden oder mittels eines Sockels, z. B. eines ZIF-Sockels eingebaut werden.

Verwandte Bauformen