„Mobile Module Connector“ – Versionsunterschied
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Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, [[Mobile Pentium MMX]] und [[Mobile Pentium II]] |
Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, [[Mobile Pentium MMX]] und [[Mobile Pentium II]]. |
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Version vom 30. Juni 2013, 02:31 Uhr
Ein Mobile Module Connector (MMC) ist ein von Intel entwickelter Sockel für Prozessormodule in Notebooks.
MMC-1
Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, Mobile Pentium MMX und Mobile Pentium II.
MMC-2
Später wurde eine zweite Generation nach der Spezifikation MMC-2 vorgestellt. Der Sockel hatte 10 Reihen mit insgesamt 400 Pins. Neben dem Prozessor befanden sich auf dem Modul weiterhin Northbridge und CPU-Spannungsregler. Der Cache war nur in frühen Exemplaren auf dem Modul bis Prozessoren mit integriertem Cache (On-die Cache) auf den Markt kamen. Zur Hauptplatine bestand eine AGP/PCI-Schnittstelle, die bereits schnelle 3D-Grafik ermöglichte.
Weblinks
- Uwe v.d. Weyden: Mobile CPU Mania. In: Tomshardware.com vom 7. November 2000
- Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-1 (PDF-Datei; 681 kB)
- Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-2 (PDF-Datei; 2,91 MB)