„Ceramic Pin Grid Array“ – Versionsunterschied
Erscheinungsbild
[gesichtete Version] | [gesichtete Version] |
Inhalt gelöscht Inhalt hinzugefügt
Sebbot (Diskussion | Beiträge) Kategorie:CPU-Sockel umbenannt in Kategorie:Prozessorsockel: Wikipedia:WikiProjekt Kategorien/Diskussionen/2011/April/22 - Vorherige Bearbeitung: 17.11.2010 12:47:39 |
Addbot (Diskussion | Beiträge) K Bot: 3 Interwiki-Link(s) nach Wikidata (d:q1054602) migriert |
||
Zeile 13: | Zeile 13: | ||
[[Kategorie:Prozessorsockel]] |
[[Kategorie:Prozessorsockel]] |
||
[[ar:شبكة إبر مصفوفة بالخزف]] |
|||
[[en:Ceramic pin grid array]] |
[[en:Ceramic pin grid array]] |
||
[[pl:CPGA]] |
|||
[[pt:Ceramic pin grid array]] |
Version vom 3. April 2013, 16:02 Uhr

Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren.
Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt.
Verbreitete Prozessoren mit CPGA als Träger sind zum Beispiel die erste Generation der Intel-Pentium-Prozessoren, die Sockel-A-Varianten des AMD Athlon (nur Thunderbird) und die Duron-Familie.
Siehe auch
- Plastic Pin Grid Array (PPGA)
- Organic Pin Grid Array (OPGA)