Ceramic Column Grid Array
Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der Raumfahrt und im Bereich der Militärtechnik eingesetzt.[1] Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie Mikroprozessoren oder FPGAs auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der RoHS-Richtlinien nicht verfügbar.
Aufbau
Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. column, dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem Lot (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen Weichlot mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim Ball Grid Array angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der Leiterplatte.[2] Auch ist die Sichtkontrolle mittels Endoskop durch den größeren Abstand einfacher möglich.[3]
Quellen
- ↑ Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware. NASA, 2011, ehemals im (nicht mehr online verfügbar); abgerufen am 28. August 2015. (Seite nicht mehr abrufbar. Suche in Webarchiven) Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
- ↑ CCGA Reparatur. factronix, abgerufen am 20. Juni 2013.
- ↑ Marco Kämpfert: Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren. In: QZ. Nr. 2, 2004, S. 58–60 (PDF-Datei; 0,2 MB [abgerufen am 20. Juni 2013]).
Weblinks
- Actel - Application Note (PDF-Datei; 1,82 MB)
- Thermisch-Mechanische Belastbarkeit ( vom 10. November 2004 im Internet Archive)
- Entflechtung eines PCB für CCGA (PDF-Datei; 1,18 MB)