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Stackable Unified Module Interconnect Technology - Versionsgeschichte
2025-07-07T09:53:21Z
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Elmepi: Link ergänzt
2015-02-08T10:36:07Z
<p>Link ergänzt</p>
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Elmepi
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=138384588&oldid=prev
Elmepi: typo, Links, BKL
2015-02-01T13:13:46Z
<p>typo, Links, BKL</p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 1. Februar 2015, 15:13 Uhr</td>
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Elmepi
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=88962643&oldid=prev
Umherirrender: Abstand am Anfang unnötig | kosmetische Änderungen
2011-05-17T20:58:12Z
<p>Abstand am Anfang unnötig | kosmetische Änderungen</p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 17. Mai 2011, 22:58 Uhr</td>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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Umherirrender
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=76965414&oldid=prev
GLG-20-Agent: Kategorisierung
2010-07-22T21:36:33Z
<p>Kategorisierung</p>
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<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 16:</td>
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GLG-20-Agent
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52840345&oldid=prev
JoBa2282 am 10. November 2008 um 16:03 Uhr
2008-11-10T16:03:03Z
<p></p>
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<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 1:</td>
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<td class="diff-marker" data-marker="−"></td>
<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">The </del>Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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JoBa2282
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52599855&oldid=prev
JoBa2282 am 4. November 2008 um 09:53 Uhr
2008-11-04T09:53:51Z
<p></p>
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<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 1:</td>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[The Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">.</del> <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Datenbusse</del> <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">für unterschiedliche</del> [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[The Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">[[Datenbus]]se</ins> <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">unterschiedlicher</ins> [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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JoBa2282
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52599804&oldid=prev
JoBa2282: +kat
2008-11-04T09:52:30Z
<p>+kat</p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 4. November 2008, 11:52 Uhr</td>
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<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 17:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 17:</td>
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JoBa2282
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52597559&oldid=prev
JoBa2282 am 4. November 2008 um 08:54 Uhr
2008-11-04T08:54:20Z
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JoBa2282
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52597491&oldid=prev
JoBa2282: +kat
2008-11-04T08:51:23Z
<p>+kat</p>
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JoBa2282
https://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&diff=52597474&oldid=prev
JoBa2282 am 4. November 2008 um 08:50 Uhr
2008-11-04T08:50:45Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 4. November 2008, 10:50 Uhr</td>
</tr><tr>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[The Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor]]<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">en</del> und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere. Datenbusse für unterschiedliche [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">[[</del>Formfaktor<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">]]</del> ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System]]<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">e</del> (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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<td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>&nbsp;'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[The Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;"> (Computertechnik)|Formfaktoren</ins>]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere. Datenbusse für unterschiedliche [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10&nbsp;cmx&nbsp;7,2&nbsp;cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">|eingebettete Systeme</ins>]] (Embedded Systems) wichtig.</div></td>
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JoBa2282