Small Outline Dual Inline Memory Module - Versionsgeschichte

SheddaOnur: /* Einbau */ Korrekturen - Arbeitsspeichermodule nur als Module & nur als Speicher zu beschreiben, verursacht Verwirrungen!

2025-03-23T07:25:39Z

Einbau: Korrekturen - Arbeitsspeichermodule nur als Module & nur als Speicher zu beschreiben, verursacht Verwirrungen!

Koyaanisqatsi01: Klammern korrigiert

2024-08-24T07:05:58Z

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	[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]]]		[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]
	[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]		[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]
	[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]		[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]

Elmepi: Bild+, Link+

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	[[Datei:~~1GB DDR2 SO~~-~~DIMM~~.~~png~~\|mini\|~~upright=1.1\|PC6400 DDR2~~ SO-DIMM ~~(200 Pins)~~]]		[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]]]
	[[Datei:~~4GB~~ ~~DDR3~~ SO-DIMM.~~jpg~~\|mini\|~~upright=1.1\|PC3-10600~~ ~~DDR3~~ SO-DIMM (~~204~~ Pins)]]		[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]
	[[Datei:~~DDR~~ SO-DIMM ~~slot PNr°0341~~.jpg\|mini\|~~upright=1.1\|~~SO-DIMM~~-Slot auf~~ ~~einer~~ ~~Hauptplatine~~]]		[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]
	[[Datei:SO DIMM inserted in a Thinkpad T60.jpg\|mini~~\|upright=1.1~~\|Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut]]		[[Datei:DDR SO-DIMM slot PNr°0341.jpg\|mini\|SO-DIMM-Slot auf einer [[Hauptplatine]]]]
			[[Datei:SO DIMM inserted in a Thinkpad T60.jpg\|mini\|Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut]]
	[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini~~\|upright=1.1~~\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]		[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]

	'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.		'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.
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	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.		Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der [[Hauptplatine]] durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.

	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

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	[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|upright=1.1\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]		[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|upright=1.1\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]

	'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet.		'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.

	Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.		Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

Filzstift: /* Spezifikationen */ "wie z.B." was? Da fehlte ein Wort.

2024-05-08T14:43:46Z

Spezifikationen: "wie z.B." was? Da fehlte ein Wort.

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	Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung können eingesehen werden, für das Herunterladen der Standard-Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich. Einzelne Standarddokumente ~~wie~~ ~~z. B~~.<ref name="JESD21-C_4.20.6" /> ~~werden zum Teil von Chip-Herstellern zugänglich gemacht.~~		Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung können eingesehen werden, für das Herunterladen der Standard-Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich. Einzelne Standarddokumente werden zum Teil von Chip-Herstellern zugänglich gemacht.<ref name="JESD21-C_4.20.6" />

	== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==		== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==

2003:EE:8F3E:A700:7D85:F1D2:8B35:F36B: /* Compression Attached Memory Module (CAMM) */ Grammatik korrigiert

2024-04-08T02:40:30Z

Compression Attached Memory Module (CAMM): Grammatik korrigiert

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	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.		Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zur Befestigung benötigt werden.

	Die Spezifikation wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>		Die Spezifikation wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>

2A0A:A545:B53A:0:6C08:CB7A:F591:6341: Internen Link auf Land Grid Array gesetzt.

2024-04-05T13:39:19Z

Internen Link auf Land Grid Array gesetzt.

← Nächstältere Version		Version vom 5. April 2024, 15:39 Uhr
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	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein Land-Grid-Array-Design verbunden.		Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.

	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

Elmepi: /* Compression Attached Memory Module (CAMM) */ typo

2023-12-29T09:05:57Z

Compression Attached Memory Module (CAMM): typo

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	Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.		Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.

	Die ~~Specification~~ wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>		Die Spezifikation wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>

	== Weblinks ==		== Weblinks ==

Elmepi: als CAMM2 veröffentlicht

2023-12-29T07:31:31Z

als CAMM2 veröffentlicht

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	\| 4.20.21 \|\| 204 \|\| EP3-6400/EP3-8500/EP3-10600/EP3-12800 DDR3-SDRAM 72b-SO-DIMM		\| 4.20.21 \|\| 204 \|\| EP3-6400/EP3-8500/EP3-10600/EP3-12800 DDR3-SDRAM 72b-SO-DIMM
	\| 01/2010		\| 01/2010
	\|-
	\|}		\|}

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	== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==		== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==

	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

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	Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.		Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.

			Die Specification wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>

	== Weblinks ==		== Weblinks ==

Elmepi: /* Compression Attached Memory Module (CAMM) */ Quelle+

2023-12-02T21:45:45Z

Compression Attached Memory Module (CAMM): Quelle+

← Nächstältere Version		Version vom 2. Dezember 2023, 23:45 Uhr
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	== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==		== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==

	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein Land-Grid-Array-Design verbunden.		Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein Land-Grid-Array-Design verbunden.

	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.		Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Module (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MHz, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Modul und eine höhere Bandbreite pro Modul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Module, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zu Befestigung benötigt werden.

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	[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]]]		[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]
	[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]		[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]
	[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]		[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]

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	[[Datei:~~1GB DDR2 SO~~-~~DIMM~~.~~png~~\|mini\|~~upright=1.1\|PC6400 DDR2~~ SO-DIMM ~~(200 Pins)~~]]		[[Datei:THL32V1055BTG-6.jpg\|mini\|72-pin SO-DIMM]]]]
	[[Datei:~~4GB~~ ~~DDR3~~ SO-DIMM.~~jpg~~\|mini\|~~upright=1.1\|PC3-10600~~ ~~DDR3~~ SO-DIMM (~~204~~ Pins)]]		[[Datei:1GB DDR2 SO-DIMM.png\|mini\|PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)]]
	[[Datei:~~DDR~~ SO-DIMM ~~slot PNr°0341~~.jpg\|mini\|~~upright=1.1\|~~SO-DIMM~~-Slot auf~~ ~~einer~~ ~~Hauptplatine~~]]		[[Datei:4GB DDR3 SO-DIMM.jpg\|mini\|PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)]]
	[[Datei:SO DIMM inserted in a Thinkpad T60.jpg\|mini~~\|upright=1.1~~\|Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut]]		[[Datei:DDR SO-DIMM slot PNr°0341.jpg\|mini\|SO-DIMM-Slot auf einer [[Hauptplatine]]]]
			[[Datei:SO DIMM inserted in a Thinkpad T60.jpg\|mini\|Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut]]
	[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini~~\|upright=1.1~~\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]		[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]

	'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.		'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.
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	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Speichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der Hauptplatine durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.		Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Modul wird mit der [[Hauptplatine]] durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.

	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

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	[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|upright=1.1\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]		[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|upright=1.1\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]

	'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet.		'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.

	Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.		Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

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	[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]		[[Datei:Laptop SODIMM DDR Memory Comparison V2.svg\|mini\|Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)]]

	'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.		'''SO-DIMMs''' ({{lang\|en\|''[[SO-Bauform\|Small Outline]] Dual Inline Memory Module''}}) sind [[Speichermodul\|Arbeitsspeichermodul]]e, die hauptsächlich in [[Notebook]]-Systemen (mobile Rechner) eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet. Sie kommen auch in [[Small Form Factor\|kleinen Bürorechnern]] wie den [[Intel NUC]]s vor.

	Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau ~~nichtkompatibler~~ Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.		Die Module haben (wie die größeren [[Dual Inline Memory Module\|DIMM]]-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den [[DDR-SDRAM\|DDR]]-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.<ref>[http://www.micron.com/products/support/technical-notes#mainbox_0_main_content_one_column_0_rptDocuments_Link_109 Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors]</ref> Um den Einbau nicht kompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

	== Einbau ==		== Einbau ==
	Anders als ~~DIMMs~~, die senkrecht zur Platine eingesetzt werden, werden SO-~~DIMMs~~ häufig schräg eingesetzt und dann so heruntergedrückt, dass sie parallel zur ~~Platine~~ liegen, wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten. Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der ~~Hardware~~ möglich.		Anders als DiMMs, die senkrecht zur Platine eingesetzt werden, werden SO-DiMMs häufig schräg eingesetzt und dann so heruntergedrückt, dass sie parallel zur Hauptplatine liegen, wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten. Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der Peripherie möglich.

	== Spezifikationen ==		== Spezifikationen ==
	Die Standards für ~~Speichermodule~~ werden von der [[JEDEC Solid State Technology Association]] verabschiedet. Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich äußerlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste. Die wichtigsten Varianten:		Die Standards für Arbeitsspeichermodule werden von der [[JEDEC Solid State Technology Association]] verabschiedet. Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich äußerlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste. Die wichtigsten Varianten:
	* SO-DIMMs, {{0}}72 Pins, mit [[Fast Page Mode DRAM\|FPM]]-, [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]]- oder [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]]-Chips mit 5 V oder 3,3 V (seit 1997)		* SO-DIMMs, {{0}}72 Pins, mit [[Fast Page Mode DRAM\|FPM]]-, [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]]- oder [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]]-Chips mit 5 V oder 3,3 V (seit 1997)
	* SO-DIMMs, 144 Pins, mit EDO- oder [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]]-Chips mit 3,3 V (seit 1999)		* SO-DIMMs, 144 Pins, mit EDO- oder [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]]-Chips mit 3,3 V (seit 1999)
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	* SO-DIMMs, 262 Pins, mit [[DDR-SDRAM\|DDR5-SDRAM]] Chips (seit 2021)		* SO-DIMMs, 262 Pins, mit [[DDR-SDRAM\|DDR5-SDRAM]] Chips (seit 2021)

	Die RAM-Modul-Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard-Dokument ''JESD21-C'' gesammelt. Dessen Kapitel 4, „Multi-Chip Memory Modules and Cards“, enthält die offiziellen Spezifikationen für Mehr-Chip-Module, u. a. auch für SO-~~DIMM~~ ~~Module~~:<ref>JEDEC: [http://www.jedec.org/standards-documents/technology-focus-areas/memory-configurations-jesd21-c Memory Configurations: JESD21-C] (abgerufen am 8. April 2011)</ref><ref>JEDEC: [http://www.jedec.org/standards-documents/results/so-dimm Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen] (abgerufen am 8. April 2011)</ref>		Die RAM-Modul-Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard-Dokument ''JESD21-C'' gesammelt. Dessen Kapitel 4, „Multi-Chip Memory Modules and Cards“, enthält die offiziellen Spezifikationen für Mehr-Chip-Module, u. a. auch für SO-DiMM Arbeitsspeichermodule: <ref>JEDEC: [http://www.jedec.org/standards-documents/technology-focus-areas/memory-configurations-jesd21-c Memory Configurations: JESD21-C] (abgerufen am 8. April 2011)</ref><ref>JEDEC: [http://www.jedec.org/standards-documents/results/so-dimm Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen] (abgerufen am 8. April 2011)</ref>

	{\| class="wikitable"		{\| class="wikitable"
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	== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==		== Compression Attached Memory Module (CAMM) ==
	Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites ~~Speichermodul~~, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		Compression Attached Memory Module (CAMM) ist ein 128 bit breites Arbeitsspeichermodul, das bei Dell vom Ingenieur Tom Schnell als Ersatz für das seit 25 Jahren verwendete SO-DIMM entwickelt wurde.<ref>{{Heise online \|ID=7066860 \|Autor=Mark mantel \|Titel=Notebook-Arbeitsspeicher: Dell will CAMM-RAM zum Industriestandard machen \|Datum=2022-04-27 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Es wurde erstmals 2022 in den Laptops der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das ~~Modul~~ wird mit der [[Hauptplatine]] durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.		Es wurde erstmals 2022 in den Laptops (mobile Rechner) der Dell Precision 7000-Serie eingesetzt. Das Arbeitsspeichermodul wird mit der [[Hauptplatine]] durch ein [[Land Grid Array\|Land-Grid-Array-Design]] verbunden.

	JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>		JEDEC bezeichnet den Formfaktor als CAMM Common Spec, wobei die CAMM 1.0-Spezifikation in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt werden soll und bis 2024 in Laptops (mobile Rechner) zum Einsatz kommen soll.<ref>{{Heise online \|ID=7463832 \|Autor=Mark mantel \|Titel=CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar \|Datum=2023-01-19 \|Abruf=2023-12-02}}</ref>

	Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-~~Module~~ (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 ~~MHz~~, größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro ~~Modul~~ und eine höhere Bandbreite pro ~~Modul~~<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-~~Module~~, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zur Befestigung benötigt werden.		Vorteile sind die geringere Dicke (als SO-DIMMs), austauschbare LPDDR-Arbeitsspeichermodule (gegenüber verlöteten Speicherbausteinen), höhere Taktfrequenzen ab 6400 MÜ/S (Millionen Übertragungen pro Sekunde), größere Kapazitäten von bis zu 128 GB pro Arbeitsspeichermodul und eine höhere Bandbreite pro Arbeitsspeichermodul<ref>Ein CAMM-Modul ersetzt hierbei zwei SO-DIMM-Arbeitsspeichermodule, so dass Gesamtkapazität und -bandbreite erst mal gleich bleiben.</ref>. Nachteilig ist, dass es nicht ohne Werkzeug montiert werden kann und sechs Schrauben zur Befestigung benötigt werden.

	Die Spezifikation wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>		Die Spezifikation wurde am 5. Dezember 2023 von der [[JEDEC]] als CAMM2 veröffentlicht.<ref>{{Cite web \|title=JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard \|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard \|access-date=2023-12-10 \|website=jedec.org \|language=en-US}}</ref>