Plastic Pin Grid Array - Versionsgeschichte

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	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[~~http~~://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[https://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

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	[[~~Image~~:Pentium-mmx1.jpg\|~~thumb~~\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Bild:Pentium-mmx1.jpg\|mini\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (~~english~~)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

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	[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[~~Prozessor (Hardware)\|~~Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[~~Intel_Celeron_%28P6%29~~#~~Modelldaten_Sockel_370~~\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==

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Kategorie:CPU-Sockel umbenannt in Kategorie:Prozessorsockel: Wikipedia:WikiProjekt Kategorien/Diskussionen/2011/April/22 - Vorherige Bearbeitung: 23.12.2010 19:53:07

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	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel_Celeron_%28P6%29#Modelldaten_Sockel_370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel_Celeron_%28P6%29#Modelldaten_Sockel_370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.
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	== Einzelnachweise ==		== Einzelnachweise ==
	<references />		<references/>

	[[Kategorie:Gehäuse]]		[[Kategorie:Gehäuse]]

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	[[Kategorie:~~Elektrisches Bauelement~~]]		[[Kategorie:Gehäuse]]
	[[Kategorie:CPU-Sockel]]		[[Kategorie:CPU-Sockel]]

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	[[Kategorie:Elektrisches Bauelement]]		[[Kategorie:Elektrisches Bauelement]]
	[[Kategorie:CPU-Sockel]]		[[Kategorie:CPU-Sockel]]

	[[en:CPGA]]
	[[pl:CPGA]]

Bernard Ladenthin: wikilinks

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	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==
	* [[~~Organic~~ Pin Grid Array]] ~~(OPGA)~~		* [[Ceramic Pin Grid Array\|CPGA]]
			* [[Organic Pin Grid Array\|OPGA]]

	== Einzelnachweise ==		== Einzelnachweise ==

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	[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem [[Kunststoff]]~~träger~~ (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.

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	[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic Pin Grid Array''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z.&~~nbsp~~;B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem [[Kunststoff]]träger fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem [[Kunststoff]]träger (engl. ''Plastic'') fixiert.

			Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.
⚫	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-~~Porzessoren~~ und der ~~dritten~~ [[Celeron]]~~-Generation~~ (für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

		⚫	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel_Celeron_%28P6%29#Modelldaten_Sockel_370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==
	* [[Pin Grid Array]]		* [[Organic Pin Grid Array]] (OPGA)

	* [[OPGA]]
			== Einzelnachweise ==
	* [[CPGA]]
			<references />

	[[Kategorie:Elektrisches Bauelement]]		[[Kategorie:Elektrisches Bauelement]]

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	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[~~http~~://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[https://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

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	[[~~Image~~:Pentium-mmx1.jpg\|~~thumb~~\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Bild:Pentium-mmx1.jpg\|mini\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (~~english~~)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (englisch)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

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	[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[~~Prozessor (Hardware)\|~~Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt.<ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref> Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind.<ref name="spectru-semi.com"/>

	Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[~~Intel_Celeron_%28P6%29~~#~~Modelldaten_Sockel_370~~\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.		Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der [[Intel Celeron (P6)#Modelldaten Sockel 370\|Celeron]] („Mendocino“ für den [[Sockel 370]]) Verwendung.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==

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	[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]		[[Image:Pentium-mmx1.jpg\|thumb\|Ein [[Pentium\|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]]

	Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem [[Kunststoff]]~~träger~~ (engl. ''Plastic'') fixiert.		Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis\|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)\|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert.

	Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.		Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand\|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />.