Land Grid Array - Versionsgeschichte

Skranon am 21. September 2023 um 14:13 Uhr

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	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des ~~[[Zug \|~~ gezogenen Laufs]]) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des gezogenen Laufs) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

Znok: Etymologie von "Land"

2023-09-15T12:03:48Z

Etymologie von "Land"

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	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten ~~„Beinchen“~~ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des [[Zug \| gezogenen Laufs]]) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

Rosenzweig: erg., gem. Artikel Sockel AM5

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erg., gem. Artikel Sockel AM5

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	== Geschichte ==		== Geschichte ==
	Für x86-Prozessoren wurde das Land Grid Array im Juni 2004 von [[Intel]] als [[Sockel 775]] (auch ''LGA775'') für die [[Intel Pentium 4\|Pentium-4]]-Reihe mit ''Prescott''-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten [[AMD]] für den für Server und Workstations gedachten [[Sockel F]] eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA-Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte [[Sockel 771]] und die [[Sockel 1150]], [[Sockel 1151]], [[Sockel 1155]], [[Sockel 1156]], [[Sockel 1200]], [[Sockel 1700]], [[Sockel 1366]], [[Sockel 2011]] und [[Sockel 2066]] von Intel.		Für x86-Prozessoren wurde das Land Grid Array im Juni 2004 von [[Intel]] als [[Sockel 775]] (auch ''LGA775'') für die [[Intel Pentium 4\|Pentium-4]]-Reihe mit ''Prescott''-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten [[AMD]] für den für Server und Workstations gedachten [[Sockel F]] eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA-Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte [[Sockel 771]] und die [[Sockel 1150]], [[Sockel 1151]], [[Sockel 1155]], [[Sockel 1156]], [[Sockel 1200]], [[Sockel 1700]], [[Sockel 1366]], [[Sockel 2011]] und [[Sockel 2066]] von Intel sowie der [[Sockel AM5]] von AMD. Von [[Sun Microsystems]] wurde die LGA-Technik seit Mitte der 1990er Jahre z. B. bei den [[UltraSPARC]]-Prozessoren eingesetzt.
	Von [[Sun Microsystems]] wurde die LGA-Technik seit Mitte der 1990er Jahre z. B. bei den [[UltraSPARC]]-Prozessoren eingesetzt.

	== Weblinks ==		== Weblinks ==

2003:F6:1F10:5100:91F2:22AE:9945:7158: Sockel 1200 und 1700 ergänzt

2022-02-08T09:47:16Z

Sockel 1200 und 1700 ergänzt

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	== Geschichte ==		== Geschichte ==
	Für x86-Prozessoren wurde das Land Grid Array im Juni 2004 von [[Intel]] als [[Sockel 775]] (auch ''LGA775'') für die [[Intel Pentium 4\|Pentium-4]]-Reihe mit ''Prescott''-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten [[AMD]] für den für Server und Workstations gedachten [[Sockel F]] eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA-Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte [[Sockel 771]] und die [[Sockel 1150]], [[Sockel 1151]], [[Sockel 1155]], [[Sockel 1156]], [[Sockel 1366]], [[Sockel 2011]] und [[Sockel 2066]] von Intel.		Für x86-Prozessoren wurde das Land Grid Array im Juni 2004 von [[Intel]] als [[Sockel 775]] (auch ''LGA775'') für die [[Intel Pentium 4\|Pentium-4]]-Reihe mit ''Prescott''-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten [[AMD]] für den für Server und Workstations gedachten [[Sockel F]] eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA-Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte [[Sockel 771]] und die [[Sockel 1150]], [[Sockel 1151]], [[Sockel 1155]], [[Sockel 1156]], [[Sockel 1200]], [[Sockel 1700]], [[Sockel 1366]], [[Sockel 2011]] und [[Sockel 2066]] von Intel.
	Von [[Sun Microsystems]] wurde die LGA-Technik seit Mitte der 1990er Jahre z. B. bei den [[UltraSPARC]]-Prozessoren eingesetzt.		Von [[Sun Microsystems]] wurde die LGA-Technik seit Mitte der 1990er Jahre z. B. bei den [[UltraSPARC]]-Prozessoren eingesetzt.

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	[[Kategorie:Prozessorsockel]]		[[Kategorie:Prozessorsockel]]
	[[Kategorie:Gehäuse]]		[[Kategorie:Gehäuse]]
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Einzelnachweise: https

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	== Einzelnachweise ==		== Einzelnachweise ==
	<references>		<references>
	<ref name="int1">{{Internetquelle \| url = ~~http~~://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/lga-socket-and-package-technology-training-guide.pdf \| titel = Land Grid Array (LGA) - Socket and Package Technology - Handling, Inspection, & Integration Module \| datum = September 2009 \| zugriff = 2016-12-04 \| hrsg = Intel }}</ref>		<ref name="int1">{{Internetquelle \| url = https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/lga-socket-and-package-technology-training-guide.pdf \| titel = Land Grid Array (LGA) - Socket and Package Technology - Handling, Inspection, & Integration Module \| datum = September 2009 \| zugriff = 2016-12-04 \| hrsg = Intel }}</ref>
	</references>		</references>

Smial: Bild in höherer Auflösung

2019-08-21T08:16:35Z

Bild in höherer Auflösung

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	[[Datei:~~LGA~~ ~~775~~.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]		[[Datei:Intel xeon E5-1650V4 bottom IMGP2392 smial wp.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]
	[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F]]		[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F, Draufsicht]]
	[[Datei:~~Prozessormontage~~ ~~LGA~~ ~~1155~~ ~~imgp2112~~ smial wp.~~webm~~\|mini\|~~Montage~~ ~~eines Prozessors (~~Sockel ~~1155)~~]]		[[Datei:Intel Socket 2011-3 OC IMGP9569 smial wp.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht]]
			[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|hochkant\|Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155)]]
	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

Smial: 486 ist PGA

2019-08-21T08:04:49Z

486 ist PGA

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	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über ~~[[Sockel 486\|~~hundert]] bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

	== Geschichte ==		== Geschichte ==

2003:E1:6710:E300:95B5:9E1B:91C:D8A6 am 27. Juli 2019 um 19:07 Uhr

2019-07-27T19:07:31Z

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	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten ~~sind hauptsächlich~~ für ICs mit ~~hunderten~~ bis über ~~Tausend~~ ~~Anschlüssen~~ ~~gedacht~~.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über [[Sockel 486\|hundert]] bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

	== Geschichte ==		== Geschichte ==

RoBri: Revert: Grund: keine Verbesserung des Artikels

2019-06-22T12:07:59Z

Revert: Grund: keine Verbesserung des Artikels

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	[[Datei:LGA 775.jpg\|mini\|hochkant~~=0.8~~\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]		[[Datei:LGA 775.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]
	[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant~~=0.8~~\|LGA-Sockel Typ F]]		[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F]]
	[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|~~upright=1.0\|Prozessormontage~~ (Sockel 1155)]]		[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|Montage eines Prozessors (Sockel 1155)]]
	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten ~~werden~~ hauptsächlich für ICs mit hunderten bis ~~mitlerweile~~ über ~~viertausend~~ Anschlüssen ~~verwendet~~.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten sind hauptsächlich für ICs mit hunderten bis über Tausend Anschlüssen gedacht.

	== Geschichte ==		== Geschichte ==

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	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des ~~[[Zug \|~~ gezogenen Laufs]]) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des gezogenen Laufs) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

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	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten ~~„Beinchen“~~ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}, analog den Flächen des [[Zug \| gezogenen Laufs]]) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4\|viertausend]] Kontakten verwendet.

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	[[Datei:~~LGA~~ ~~775~~.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]		[[Datei:Intel xeon E5-1650V4 bottom IMGP2392 smial wp.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]
	[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F]]		[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F, Draufsicht]]
	[[Datei:~~Prozessormontage~~ ~~LGA~~ ~~1155~~ ~~imgp2112~~ smial wp.~~webm~~\|mini\|~~Montage~~ ~~eines Prozessors (~~Sockel ~~1155)~~]]		[[Datei:Intel Socket 2011-3 OC IMGP9569 smial wp.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht]]
			[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|hochkant\|Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155)]]
	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

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	[[Datei:LGA 775.jpg\|mini\|hochkant~~=0.8~~\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]		[[Datei:LGA 775.jpg\|mini\|hochkant\|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]
	[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant~~=0.8~~\|LGA-Sockel Typ F]]		[[Datei:Socket F open R0027169.jpg\|mini\|hochkant\|LGA Sockel Typ F]]
	[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|~~upright=1.0\|Prozessormontage~~ (Sockel 1155)]]		[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm\|mini\|Montage eines Prozessors (Sockel 1155)]]
	Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>		Ein {{lang\|en\|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[integrierte Schaltung]]en (IC, {{lang\|en\|integrated circuit}}).<ref name="int1"/>

	Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.		Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS\|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS\|''land''}}) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang\|en\|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ ({{EnS\|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang\|en\|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)\|Lot]]perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang\|en\|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.

	LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten ~~werden~~ hauptsächlich für ICs mit hunderten bis ~~mitlerweile~~ über ~~viertausend~~ Anschlüssen ~~verwendet~~.		LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten\|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)\|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten sind hauptsächlich für ICs mit hunderten bis über Tausend Anschlüssen gedacht.

	== Geschichte ==		== Geschichte ==