Dual Inline Memory Module - Versionsgeschichte

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	[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]'''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') sind [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]'''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') sind [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

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Einleitung: akt

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	* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] oder [[DDR-SDRAM#DDR5-SDRAM\|DDR5-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) wurden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) wurden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.

Leuni am 21. September 2023 um 13:04 Uhr

2023-09-21T13:04:16Z

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	[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]'''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') ~~waren~~ [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) ~~führten~~ DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]'''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') sind [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

	DIMMs ~~waren~~ in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren ~~waren~~:		DIMMs sind in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:
	* DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel mit [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]] bestückt und verfügen über einen 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 variierte. Seltener gab es Module, die mit [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]] bestückt waren, wie auch [[Random-Access Memory\|SRAMs]] für Verwendung als L2-[[Cache]]. Um eine Verwechslung zu vermeiden, unterschieden sie sich durch geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.		* DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel mit [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]] bestückt und verfügen über einen 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 variierte. Seltener gab es Module, die mit [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]] bestückt waren, wie auch [[Random-Access Memory\|SRAMs]] für Verwendung als L2-[[Cache]]. Um eine Verwechslung zu vermeiden, unterschieden sie sich durch geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.

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	* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) wurden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) wurden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.

	Für spezielle Serveranwendungen ~~wurden~~ auch andere Bauformen verwendet.		Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.

	Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert wurden (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), ~~wurden~~ DIMM-Module mit Ausnahme von SO-~~DIMMs~~ immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich ~~waren~~.		Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert wurden (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), werden DIMM-Module mit Ausnahme von [[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMM]]s immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich sind.

	Zudem ~~gab~~ es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[Nichtflüchtiger Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.		Zudem gibt es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[Nichtflüchtiger Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==

Leuni am 21. September 2023 um 12:59 Uhr

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	[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]~~Als~~ '''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') ~~werden~~ [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n ~~bezeichnet~~. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) ~~führen~~ DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]'''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') waren [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führten DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

	DIMMs ~~sind inzwischen~~ in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren ~~sind~~:		DIMMs waren in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren waren:
	* DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel mit [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]] bestückt und verfügen über einen 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 ~~variiert~~. Seltener ~~gibt~~ es Module, die mit [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]] bestückt ~~sind~~, wie auch [[Random-Access Memory\|SRAMs]] für Verwendung als L2-[[Cache]]. Um eine Verwechslung zu vermeiden, ~~unterscheiden~~ sie sich durch geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.		* DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel mit [[Synchronous Dynamic Random Access Memory\|SDRAM]] bestückt und verfügen über einen 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 variierte. Seltener gab es Module, die mit [[Extended Data Output Random Access Memory\|EDO]] bestückt waren, wie auch [[Random-Access Memory\|SRAMs]] für Verwendung als L2-[[Cache]]. Um eine Verwechslung zu vermeiden, unterschieden sie sich durch geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.

	* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) ~~werden~~ in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) wurden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.

	Für spezielle Serveranwendungen ~~werden~~ auch andere Bauformen verwendet.		Für spezielle Serveranwendungen wurden auch andere Bauformen verwendet.

	Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert ~~werden~~ (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), ~~werden~~ DIMM-Module mit Ausnahme von SO-DIMMs immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich ~~sind~~.		Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert wurden (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), wurden DIMM-Module mit Ausnahme von SO-DIMMs immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich waren.

	Zudem ~~gibt~~ es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[Nichtflüchtiger Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.		Zudem gab es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[Nichtflüchtiger Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==

Gretarsson: dies ist _kein_ DDR-Modul, es hat zwei Schlitze in der Steckfläche, DDR-Module haben nur eine Kerbe; inder Bildbeschreibung auf Commons ist auch nirgends die Rede von DDR, auf dem Etikett des Moduls ebenfalls nicht

2020-10-06T11:46:40Z

dies ist _kein_ DDR-Modul, es hat zwei Schlitze in der Steckfläche, DDR-Module haben nur eine Kerbe; inder Bildbeschreibung auf Commons ist auch nirgends die Rede von DDR, auf dem Etikett des Moduls ebenfalls nicht

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	[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB ~~DDR-~~SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

	DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:		DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:

Maxeto0910: Kleine Anpassungen

2019-12-21T00:08:08Z

Kleine Anpassungen

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	[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' ('''DIMM''', [[Englische Sprache\|englisch]] etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

	DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:		DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:

Cepheiden am 23. September 2019 um 21:35 Uhr

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	[[~~Bild~~:~~SDR_DIMM~~.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''~~doppelreihiger~~ ~~Speicherbaustein~~'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale.		[[Datei:SDR DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiges Speichermodul'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale, in der Regel da sich auf beiden Seiten der Leiterplatte [[Speicherbaustein]]e befinden.

	DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:		DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:
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	* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) werden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-~~DIMM~~]]s'' eingesetzt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) werden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMMs]]'' eingesetzt.

	Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.		Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.
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	Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert werden (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), werden DIMM-Module mit Ausnahme von SO-DIMMs immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich sind.		Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel ohne Kraftanwendung leicht schräg eingesetzt und durch Hochklappen über eine Federklinke fixiert werden (oder manchmal senkrecht eingesetzt und ihre Endposition ist schräg), werden DIMM-Module mit Ausnahme von SO-DIMMs immer senkrecht zur [[Hauptplatine]] hineingedrückt, wobei kleine [[Hebel (Physik)\|Hebel]] an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich sind.

	Zudem gibt es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[~~nichtflüchtiger~~ Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.		Zudem gibt es auch sogenannten ''NV-DIMM'' (oder ''NVDIMM''), was wohl für ''{{lang\|en\|Non-Volatile Dual Inline Memory Module}}'' (also [[Nichtflüchtiger Speicher\|''nichtflüchtiger'' [Arbeits-]Speicher]]) steht.

	== Siehe auch ==		== Siehe auch ==
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	== Weblinks ==		== Weblinks ==

	{{Commonscat\|DIMM}}		{{Commonscat\|DIMM}}

	[[Kategorie:Speichermodul]]		[[Kategorie:Speichermodul]]

Pohli: Präfixschreibweise angepasst

2019-02-06T11:28:09Z

Präfixschreibweise angepasst

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	[[Bild:SDR_DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 ~~MByte~~ DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiger Speicherbaustein'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale.		[[Bild:SDR_DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MiB DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiger Speicherbaustein'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale.

	DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:		DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:

134.130.55.173 am 15. August 2018 um 00:01 Uhr

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	* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM]] bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.		* ''Dual Inline Modules'' mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR2-SDRAM]]-Chips oder [[DDR3-SDRAM]]-Chips bestückt.
	* ''Dual Inline Modules'' mit ~~72 oder 144~~ Kontakten ~~(SDRAM), 200 Kontakten (DDR-~~ und ~~DDR2-RAM)~~ ~~oder~~ ~~204~~ ~~Kontakten (DDR3-RAM) werden in Laptops als so genannte~~ ''[[~~Small Outline Dual Inline Memory Module~~\|SO-~~DIMM~~]]~~s''~~ ~~eingesetzt~~.		* ''Dual Inline Modules'' mit 288 Kontakten und einer Kerbe sind mit [[DDR-SDRAM#DDR4-SDRAM\|DDR4-SDRAM]] bestückt.
			* ''Dual Inline Modules'' mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), 204 Kontakten (DDR3-RAM) oder 260 Kontakten (DDR4-RAM) werden in Laptops als so genannte ''[[Small Outline Dual Inline Memory Module\|SO-DIMM]]s'' eingesetzt.

	Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.		Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.

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		⚫	[[Bild:SDR_DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MByte DDR-SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)]]Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiger Speicherbaustein'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale.
	[[Bild:SDR_DIMM.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MByte SDRAM]]
	[[Bild:Infineon HYS64D64320HU-5-C.jpg\|mini\|DIMM bestückt mit 512 MByte DDR-SDRAM/„green“ (lead free module)]]

⚫	Als '''Dual Inline Memory Module''' (DIMM) (englisch etwa ''doppelreihiger Speicherbaustein'') werden [[Speichermodul]]e für den [[Arbeitsspeicher]] von [[Computer]]n bezeichnet. Im Gegensatz zu [[Single Inline Memory Module]]n (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der [[Leiterplatte]] unterschiedliche Signale.

	DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:		DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind: