Ceramic Column Grid Array - Versionsgeschichte

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	Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.		Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.

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	Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von ~~Hersteller~~ hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.		Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.

	== Aufbau ==		== Aufbau ==

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	*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 6,6 MB)		*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 6,6 MB)
	*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit \|wayback=20041110230213}}		*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit \|wayback=20041110230213}}
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	[[Kategorie:Gehäuse]]		[[Kategorie:Gehäuse]]

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	*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 1,82 MB)		*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 6,6 MB)
	*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit \|wayback=20041110230213}}		*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit \|wayback=20041110230213}}
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	== Aufbau ==		== Aufbau ==
	Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=~~http~~://www.factronix.com/~~index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283~~ \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Datum=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf \|Format=PDF \|KBytes=200 \|Abruf=2013-06-20}}</ref>		Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=https://www.factronix.com/dienstleistungen/bga-reballing-und-rework/ccga-reparatur \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Datum=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf \|Format=PDF \|KBytes=200 \|Abruf=2013-06-20}}</ref>

	== Quellen ==		== Quellen ==

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	<references>		<references>
	<ref name="nasa1">		<ref name="nasa1">
			{{Internetquelle
	{{Internetquelle \|url=https://standards.nasa.gov/documents/viewdoc/3315853/3315853 \|titel=Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware \|hrsg=NASA \|datum=2011 \|abruf=2015-08-28 \|offline=1 \|archiv-bot=2018-04-03 19:19:03 InternetArchiveBot}}
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	</ref>		</ref>
	</references>		</references>

	== Weblinks ==		== Weblinks ==
	*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ~~Actel -~~ Application Note] (PDF; 1,82 MB)		*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 1,82 MB)
	*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html ~~\|wayback=20041110230213~~ \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit}}		*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit \|wayback=20041110230213}}
	*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB)		*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB)

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	Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1"/> Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|~~FPGA~~]]s auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.		Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung\|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array\|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.

	== Aufbau ==		== Aufbau ==
	Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[~~Lot_~~(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|~~zugriff~~=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|~~Jahr~~=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF~~-Datei;~~ ~~0,2 MB]~~ \|~~Zugriff~~=2013-06-20}}</ref>		Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Datum=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf \|Format=PDF \|KBytes=200 \|Abruf=2013-06-20}}</ref>

	== Quellen ==		== Quellen ==
	<references>		<references>
			<ref name="nasa1">
	~~<ref name="nasa1">~~{{Internetquelle \| url = https://standards.nasa.gov/documents/viewdoc/3315853/3315853 \| titel = Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware \| hrsg = NASA \| datum = 2011 \| ~~zugriff~~ = 2015-08-28 \| archiv-bot = 2018-04-03 19:19:03 InternetArchiveBot ~~\| offline = ja~~ }}~~</ref>~~		{{Internetquelle \|url=https://standards.nasa.gov/documents/viewdoc/3315853/3315853 \|titel=Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware \|hrsg=NASA \|datum=2011 \|abruf=2015-08-28 \|offline=1 \|archiv-bot=2018-04-03 19:19:03 InternetArchiveBot}}
			</ref>
	</references>		</references>

	== Weblinks ==		== Weblinks ==
	*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf Actel - Application Note] (PDF~~-Datei~~; 1,82 MB)		*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf Actel - Application Note] (PDF; 1,82 MB)
	*{{Webarchiv \| url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \| wayback=20041110230213 \| text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit}}		*{{Webarchiv \|url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html \|wayback=20041110230213 \|text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit}}
	*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF~~-Datei~~; 1,18 MB)		*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB)

	[[Kategorie:Gehäuse]]		[[Kategorie:Gehäuse]]

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	== Aufbau ==		== Aufbau ==
	Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den ~~größeren~~ ~~Abstand~~ ~~einfacher~~ möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>		Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>

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	== Aufbau ==		== Aufbau ==
	Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den ~~großeren~~ Abstand einfacher möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>		Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den größeren Abstand einfacher möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>

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	== Aufbau ==		== Aufbau ==
	Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den ~~höheren~~ ~~Zwischenraum~~ ~~besser~~ möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>		Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)\|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote\|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle \|url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 \|titel=CCGA Reparatur \|hrsg=factronix \|zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den großeren Abstand einfacher möglich.<ref>{{Literatur \|Autor=Marco Kämpfert \|Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren \|Sammelwerk=QZ \|Nummer=2 \|Jahr=2004 \|Seiten=58-60 \|Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] \|Zugriff=2013-06-20}}</ref>

	== Quellen ==		== Quellen ==