Ball Grid Array - Versionsgeschichte

NDG: Bezeichnung lauf Beleg

2025-04-11T06:25:38Z

Bezeichnung lauf Beleg

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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* ~~µBGA~~ – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

NDG: /* Weblinks */ Nicht mehr verfügbar

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Weblinks: Nicht mehr verfügbar

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	== Weblinks ==		== Weblinks ==
	{{commonscat\|BGA integrated circuit packages}}		{{commonscat\|BGA integrated circuit packages}}
	* [https://smithsonianchips.si.edu/ice/cd/PKG_BK/CHAPT_10.PDF The Ball Grid Array] (englisch; PDF-Datei; 6,53 MB)
	* Multi CB Leiterplatten: [https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html#design BGA Designvorschläge]		* Multi CB Leiterplatten: [https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html#design BGA Designvorschläge]

80.153.21.159: das Kürzel "M" steht für Mega deshalb das "µ" für Mikro

2025-04-11T05:27:55Z

das Kürzel "M" steht für Mega deshalb das "µ" für Mikro

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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* ~~MBGA~~ – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>		* µBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

Acky69: ZS

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	[[Datei:BGA - Querschnitt.svg\|miniatur\|Kontaktierungsschema]]		[[Datei:BGA - Querschnitt.svg\|miniatur\|Kontaktierungsschema]]
	[[Datei:Bga und via IMGP4531 wp.jpg\|miniatur\|Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip]]		[[Datei:Bga und via IMGP4531 wp.jpg\|miniatur\|Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip]]
	'''{{lang\|en\|Ball Grid Array}}''' ('''BGA''', engl.) zu deutsch '''Kugelgitteranordnung''' ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierter Schaltkreis\|Integrierten Schaltungen]], bei der die Anschlüsse für [[Surface-mounted device\|SMD]]-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.		'''{{lang\|en\|Ball Grid Array}}''' ('''BGA''', engl.), zu deutsch '''Kugelgitteranordnung''', ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierter Schaltkreis\|Integrierten Schaltungen]], bei der die Anschlüsse für [[Surface-mounted device\|SMD]]-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.

	Die Anschlüsse sind kleine [[Lotkugel\|Lotperlen]] (engl. {{lang\|en\|balls}}), die nebeneinander in einem Raster (engl. {{lang\|en\|grid}}) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim [[Reflow-Löten]] in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der [[Leiterplatte]].		Die Anschlüsse sind kleine [[Lotkugel\|Lotperlen]] (engl. {{lang\|en\|balls}}), die nebeneinander in einem Raster (engl. {{lang\|en\|grid}}) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim [[Reflow-Löten]] in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der [[Leiterplatte]].

Aka: /* Weblinks */ https

2023-06-07T19:42:31Z

Weblinks: https

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	== Weblinks ==		== Weblinks ==
	{{commonscat\|BGA integrated circuit packages}}		{{commonscat\|BGA integrated circuit packages}}
	* [~~http~~://smithsonianchips.si.edu/ice/cd/PKG_BK/CHAPT_10.PDF The Ball Grid Array] (englisch; PDF-Datei; 6,53 MB)		* [https://smithsonianchips.si.edu/ice/cd/PKG_BK/CHAPT_10.PDF The Ball Grid Array] (englisch; PDF-Datei; 6,53 MB)
	* Multi CB Leiterplatten: [~~http~~://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe~~/design-parameter~~/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html#design BGA Designvorschläge]		* Multi CB Leiterplatten: [https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html#design BGA Designvorschläge]

	[[Kategorie:Prozessorsockel]]		[[Kategorie:Prozessorsockel]]

77.15.18.104: Korrektur, BGA-Chips sind durchaus "einfach" mittels Heißluft, ohne Ofen, verlötbar ( https://www.youtube.com/results?search_query=bga+hot+air+soldering )

2022-09-12T10:39:58Z

Korrektur, BGA-Chips sind durchaus "einfach" mittels Heißluft, ohne Ofen, verlötbar ( https://www.youtube.com/results?search_query=bga+hot+air+soldering )

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	Neben den oben beschriebenen Vorteilen besitzen BGAs entscheidende Nachteile, die bei einer Verwendung dieser Gehäuseform besonders berücksichtigt werden müssen. Hierzu zählt beispielsweise die Inspektion und Reparatur der Lötstellen. Neben Röntgen- und Ultraschallverfahren ist die direkte visuelle Inspektion nur eingeschränkt möglich. Zusätzlich werden mechanische Spannungen der Leiterplatte stärker auf das Bauteil übertragen als bei bedrahteten Bauteilen oder bei Bauelementen mit {{lang\|en\|[[Surface-mounted device#Gull Wing\|Gull-Wing]]}}-Anschlüssen der Pins. Weiterhin sind diese Bauelemente nur mit spezieller Ausrüstung (geregelter Lötofen) sicher lötbar. Zusätzlich sind die Inbetriebnahme, Messungen und Reparaturen deutlich erschwert, da die Anschlüsse schwerer zugänglich sind.		Neben den oben beschriebenen Vorteilen besitzen BGAs entscheidende Nachteile, die bei einer Verwendung dieser Gehäuseform besonders berücksichtigt werden müssen. Hierzu zählt beispielsweise die Inspektion und Reparatur der Lötstellen. Neben Röntgen- und Ultraschallverfahren ist die direkte visuelle Inspektion nur eingeschränkt möglich. Zusätzlich werden mechanische Spannungen der Leiterplatte stärker auf das Bauteil übertragen als bei bedrahteten Bauteilen oder bei Bauelementen mit {{lang\|en\|[[Surface-mounted device#Gull Wing\|Gull-Wing]]}}-Anschlüssen der Pins. Weiterhin sind diese Bauelemente nur mit spezieller Ausrüstung (geregelter Lötofen) sicher lötbar. Zusätzlich sind die Inbetriebnahme, Messungen und Reparaturen deutlich erschwert, da die Anschlüsse schwerer zugänglich sind.

	Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar~~: Zum Verlöten ist z. B. ein Reflow-Ofen erforderlich~~. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.		Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.
	Multilayer-Platinen sind teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt. Durch günstige Anbieter in Asien wurden mehrlagige Platinen zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.		Multilayer-Platinen sind teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt. Durch günstige Anbieter in Asien wurden mehrlagige Platinen zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.
	Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren.		Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren.

Georg Hügler: Unbelegtes entfernt

2020-09-06T06:46:58Z

Unbelegtes entfernt

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	Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar: Zum Verlöten ist z. B. ein Reflow-Ofen erforderlich. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.		Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar: Zum Verlöten ist z. B. ein Reflow-Ofen erforderlich. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.
	Multilayer-Platinen sind ~~jedoch sehr~~ teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt. Durch günstige Anbieter in Asien ~~werden~~ mehrlagige Platinen ~~jedoch~~ zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.		Multilayer-Platinen sind teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt. Durch günstige Anbieter in Asien wurden mehrlagige Platinen zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.
	Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren~~. Das wirkt allerdings sehr unprofessionell und ist auch elektrisch und vor allem mechanisch nicht optimal~~.		Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren.

	== Typen ==		== Typen ==

195.145.170.163: Kleines Satz/Wortstellungsproblem korrigiert.

2020-09-05T15:17:42Z

Kleines Satz/Wortstellungsproblem korrigiert.

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	Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar: Zum Verlöten ist z. B. ein Reflow-Ofen erforderlich. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.		Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt, und für [[Hobbyelektronik]]er sind BGAs sehr schwierig bis nicht verarbeitbar: Zum Verlöten ist z. B. ein Reflow-Ofen erforderlich. Zudem lassen sich BGAs nur auf [[Mehrlagenplatine\|Multilayer-Platinen]] sinnvoll einsetzen.
	Multilayer-Platinen sind jedoch sehr teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt, ~~durch~~ günstige Anbieter in Asien, werden mehrlagige Platinen jedoch zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.		Multilayer-Platinen sind jedoch sehr teuer, wenn man sie als Einzelstück oder Kleinserie bei einem Leiterplattenfertiger herstellen lässt. Durch günstige Anbieter in Asien werden mehrlagige Platinen jedoch zunehmend erschwinglicher, wodurch diese auch im Hobbybereich interessant werden.
	Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren. Das wirkt allerdings sehr unprofessionell und ist auch elektrisch und vor allem mechanisch nicht optimal.		Als Notlösung bietet es sich für Hobby-Elektroniker an, den BGA umgekehrt auf die Platine zu kleben und die Anschlüsse mit dünnen [[Kupferlackdraht\|Kupferlackdrähten]] zu kontaktieren. Das wirkt allerdings sehr unprofessionell und ist auch elektrisch und vor allem mechanisch nicht optimal.

Designer2k2: Archivbot Link geprüft und Link an die neue Website angepasst

2020-01-18T19:08:26Z

Archivbot Link geprüft und Link an die neue Website angepasst

← Nächstältere Version		Version vom 18. Januar 2020, 21:08 Uhr
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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>~~[http~~://www.~~altera~~.com/literature/ds/~~100-MBGA~~.pdf ~~Altera~~ ~~Device~~ ~~and~~ ~~Package~~ ~~Cross~~ ~~Reference]{{Toter~~ ~~Link~~\|~~date~~=~~2018-03~~ \|~~archivebot~~=~~2018-03-31~~ ~~14:51:40 InternetArchiveBot~~ \|~~url~~=~~http://www.altera.com/literature/ds/100~~-~~MBGA.pdf~~ }} ~~– Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)~~</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

Aka: /* Typen */ Halbgeviertstrich, Kleinkram

2020-01-08T17:48:32Z

Typen: Halbgeviertstrich, Kleinkram

← Nächstältere Version		Version vom 8. Januar 2020, 19:48 Uhr
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	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>[http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf Altera Device and Package Cross Reference]{{Toter Link\|date=2018-03 \|archivebot=2018-03-31 14:51:40 InternetArchiveBot \|url=http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf }} – Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>[http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf Altera Device and Package Cross Reference]{{Toter Link\|date=2018-03 \|archivebot=2018-03-31 14:51:40 InternetArchiveBot \|url=http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf }} – Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)</ref>
	* VFBGA - {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA - {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}
	* CBGA – {{lang\|en\|''Ceramic Ball Grid Array''}}, wie BGA im Keramikgehäuse		* CBGA – {{lang\|en\|''Ceramic Ball Grid Array''}}, wie BGA im Keramikgehäuse
	* CSP – {{lang\|en\|''[[Chip Scale Package]]''}}, kein BGA gehört zu den LLPs ({{lang\|en\|''Lead Less Chipcarrier''}})		* CSP – {{lang\|en\|''[[Chip Scale Package]]''}}, kein BGA gehört zu den LLPs ({{lang\|en\|''Lead Less Chipcarrier''}})

← Nächstältere Version		Version vom 11. April 2025, 08:25 Uhr
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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* ~~µBGA~~ – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

← Nächstältere Version		Version vom 11. April 2025, 07:27 Uhr
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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* ~~MBGA~~ – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>		* µBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

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	[[Datei:BGA - Querschnitt.svg\|miniatur\|Kontaktierungsschema]]		[[Datei:BGA - Querschnitt.svg\|miniatur\|Kontaktierungsschema]]
	[[Datei:Bga und via IMGP4531 wp.jpg\|miniatur\|Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip]]		[[Datei:Bga und via IMGP4531 wp.jpg\|miniatur\|Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip]]
	'''{{lang\|en\|Ball Grid Array}}''' ('''BGA''', engl.) zu deutsch '''Kugelgitteranordnung''' ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierter Schaltkreis\|Integrierten Schaltungen]], bei der die Anschlüsse für [[Surface-mounted device\|SMD]]-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.		'''{{lang\|en\|Ball Grid Array}}''' ('''BGA''', engl.), zu deutsch '''Kugelgitteranordnung''', ist eine [[Chipgehäuse\|Gehäuseform]] von [[Integrierter Schaltkreis\|Integrierten Schaltungen]], bei der die Anschlüsse für [[Surface-mounted device\|SMD]]-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.

	Die Anschlüsse sind kleine [[Lotkugel\|Lotperlen]] (engl. {{lang\|en\|balls}}), die nebeneinander in einem Raster (engl. {{lang\|en\|grid}}) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim [[Reflow-Löten]] in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der [[Leiterplatte]].		Die Anschlüsse sind kleine [[Lotkugel\|Lotperlen]] (engl. {{lang\|en\|balls}}), die nebeneinander in einem Raster (engl. {{lang\|en\|grid}}) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim [[Reflow-Löten]] in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der [[Leiterplatte]].

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	* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm		* BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm
	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>~~[http~~://www.~~altera~~.com/literature/ds/~~100-MBGA~~.pdf ~~Altera~~ ~~Device~~ ~~and~~ ~~Package~~ ~~Cross~~ ~~Reference]{{Toter~~ ~~Link~~\|~~date~~=~~2018-03~~ \|~~archivebot~~=~~2018-03-31~~ ~~14:51:40 InternetArchiveBot~~ \|~~url~~=~~http://www.altera.com/literature/ds/100~~-~~MBGA.pdf~~ }} ~~– Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)~~</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>{{Internetquelle \|autor= \|url=https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an114.pdf \|titel=Board Design Guidelines for Intel Programmable DevicePackages \|werk= \|hrsg= \|datum= \|abruf=2020-01-18 \|sprache=en}}</ref>
	* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}

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	* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)		* FBGA – ''{{lang\|en\|Fine BGA}}'', auch {{lang\|en\|''Fine Pitch BGA''}} ([[JEDEC Solid State Technology Association\|JEDEC]]-Standard<ref>[https://www.jedec.org/standards-documents/docs/dr-427d Design Requirements - Fine Pitch Ball Grid Array Package (FBGA) DR-4.27D] März 2017, Abruf 16. August 2017</ref>) und {{lang\|en\|''Fine Line BGA''}} beim Hersteller [[Altera]], BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)
	* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>[http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf Altera Device and Package Cross Reference]{{Toter Link\|date=2018-03 \|archivebot=2018-03-31 14:51:40 InternetArchiveBot \|url=http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf }} – Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)</ref>		* MBGA – {{lang\|en\|''Micro Fine Line BGA''}} Raster 0,5 mm<ref>[http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf Altera Device and Package Cross Reference]{{Toter Link\|date=2018-03 \|archivebot=2018-03-31 14:51:40 InternetArchiveBot \|url=http://www.altera.com/literature/ds/100-MBGA.pdf }} – Abmessungen von Produkten der Firma Altera. (englisch)</ref>
	* VFBGA - {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm		* VFBGA – {{lang\|en\|''Very Fine BGA''}}, Raster < 0,5 mm
	* FCBGA - {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}		* FCBGA – {{lang\|en\|''Flip Chip BGA''}}
	* CBGA – {{lang\|en\|''Ceramic Ball Grid Array''}}, wie BGA im Keramikgehäuse		* CBGA – {{lang\|en\|''Ceramic Ball Grid Array''}}, wie BGA im Keramikgehäuse
	* CSP – {{lang\|en\|''[[Chip Scale Package]]''}}, kein BGA gehört zu den LLPs ({{lang\|en\|''Lead Less Chipcarrier''}})		* CSP – {{lang\|en\|''[[Chip Scale Package]]''}}, kein BGA gehört zu den LLPs ({{lang\|en\|''Lead Less Chipcarrier''}})