Wikipedia - Benutzerbeiträge [de]

ExoMars Rosalind Franklin

2025-04-22T12:48:11Z

Linear77: /* Neue Planung mit europäischem Lander */ Komma

{{Infobox Raumfahrtmission
| name = ExoMars Rosalind Franklin
| phase = ?
| status = geplant
| bild =
| bildunterschrift =
| typ = [[Mars-Rover|Marsrover]] mit Landeplattform
| land = {{Europa}} {{Russland}} (bis 2022) {{USA|2=USA}} (seit 2024)<ref group="A" name="NASA" />
| organisation = {{Esa}} {{Roskosmos}} (bis 2022) {{NASA}} (seit 2024)<ref group="A" name="NASA" />
| startdatum = frühestens 4. Quartal 2028{{Zukunft|2028}}<ref name="sn202404" />
| startplatz =
| traegerrakete =
| enddatum =
| landeplatz = [[Mars (Planet)|Mars]], [[Oxia planum]] (vorgeschlagen) {{Coordinate|NS=18/16/30/N|EW=335/22/4.5/E|globe=Mars|elevation=-3000|type=landscape|region=DE|text=/|name=Oxia Planum}}
| startmasse = Rover: 310 kg
}}

'''ExoMars Rosalind Franklin'''<ref name=":1" /> ist eine von der [[Europäische Weltraumorganisation|Europäischen Weltraumorganisation]] (ESA) im Rahmen des [[ExoMars]]-Projekts vorbereitete Raumfahrtmission zur Erforschung der [[Mars (Planet)#Oberfläche|Marsoberfläche]]. Beabsichtigt ist, den [[Rover (Raumfahrt)|Rover]] '''Rosalind Franklin''' – vormals '''ExoMars Rover''' genannt – zusammen mit einem noch zu bauenden [[Lander]] frühestens im Jahr 2028 auf den Weg zum Mars zu bringen.{{Zukunft|2028}}

Ursprünglich war die Mission unter dem Namen ''ExoMars 2020''<ref>''[https://www.esa.int/Science_Exploration/Human_and_Robotic_Exploration/Exploration/ExoMars/ExoMars_2020_progress_and_challenges ExoMars 2020: progress and challenges].'' ESA, 28. Juni 2019.</ref> gemeinsam mit der russischen Raumfahrtagentur [[Roskosmos]] entworfen worden und sollte mit dieser durchgeführt werden. Wegen des [[Russischer Überfall auf die Ukraine seit 2022|Russischen Überfalls auf die Ukraine]] im Jahr 2022 beendete die ESA jedoch die Zusammenarbeit mit Roskosmos in der unbemannten Raumfahrt. Damit wurde der Start mit der bereits fertiggestellten russischen Landeplattform '''Kazachok''' und einer russischen [[Proton (Rakete)|Proton-Trägerrakete]] abgesagt. In der Folge entschied sich die ESA für die Entwicklung eines eigenen Landers mit Unterstützung durch die [[NASA]].

== Missionsziele ==
Primäres Ziel der Mission ist die Suche nach organischem Material, vor allem aus der frühen Geschichte des Mars. Das zu untersuchende Material soll hauptsächlich durch Bohrungen aus bis zu zwei Metern Tiefe gewonnen werden, da die Oberfläche selbst durch die Atmosphäre und die Sonnenstrahlung sehr starken Veränderungen unterworfen ist. Ein Infrarot-Spektrometer soll dabei die Mineralogie des Gesteins in den Bohrlöchern untersuchen. Die gewonnenen Bohrkerne sollen anschließend mit verschiedenen Instrumenten mineralogisch und chemisch analysiert werden. Ein besonderes Interesse liegt dabei auf der Identifikation organischen Materials.

== Rover ''Rosalind Franklin'' ==
Im Februar 2019 wurde der ExoMars-Rover nach [[Rosalind Franklin]] benannt, einer britischen Biochemikerin (1920–1958), die einen wesentlichen Beitrag zur Aufklärung der [[Doppelhelix]]struktur der [[Desoxyribonukleinsäure|DNA]] lieferte.<ref>{{Internetquelle |autor=ESA |url=https://www.esa.int/Science_Exploration/Human_and_Robotic_Exploration/Exploration/ExoMars/ESA_s_Mars_rover_has_a_name_Rosalind_Franklin |titel=ESA´s Mars rover has a name - Rosalind Franklin |zugriff=2019-02-09}}</ref> Der Rover wurde gefertigt von [[Airbus Defence and Space]] im Vereinigten Königreich. Im März 2022 war er fertiggestellt und durchlief einen letzten Test. Seitdem ist er bei [[Thales Alenia Space]] eingelagert.

Es wird erwartet, dass der Rover mehrere Kilometer auf dem Mars zurücklegen kann. Der [[ExoMars Trace Gas Orbiter]] soll ihm bei der Kommunikation zur Erde als Relaisstation dienen.<ref>{{Internetquelle |url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/48088-mission-overview |titel=ExoMars Mission (2018) |autor=ESA |zugriff=2015-12-30}}</ref>

Der Rover soll über acht Messgeräte verfügen. Zwei davon, ISEM und Adron, wurden ursprünglich vom [[Institut für Weltraumforschung der Russischen Akademie der Wissenschaften]] (IKI) für den [[ExoMars Rover]] entwickelt.<ref>ESA: ''[https://exploration.esa.int/web/mars/-/45103-rover-instruments The ExoMars Rover Instrument Suite]'' Abgerufen am 12. März 2016.</ref> Aufgrund des Endes der Kooperation mit Russland wurden die beiden Instrumente jedoch entfernt und zurück nach Russland gebracht. Während ISEM durch das von der [[UK Space Agency]] bereitgestellte Enfys Instrument ersetzt werden soll, ist für das Neutronenspektrometer Adron kein Ersatz vorgesehen.<ref name=":1" /><ref>{{Internetquelle |url=https://www.aber.ac.uk/en/news/archive/2023/11/title-267725-en.html |titel=November : News , Aberystwyth University |sprache=en |abruf=2023-12-11}}</ref>
* '''PanCam''' (The Panoramic Camera), eine [[Panoramakamera]].
* '''Enfys''' ([[Walisisch]] für Regenbogen), ein [[Infrarotspektroskopie|Infrarotspektrometer]], um die mineralische Zusammensetzung des Bodens zu analysieren und um zusammen mit PanCam Proben für die genauere Untersuchung durch andere Instrumente auszuwählen.
* '''CLUPI''' (Close-Up Imager), eine Kamera für [[Makrofotografie|Makroaufnahmen]], die vorne an der Bohrvorrichtung angebracht ist.
* '''WISDOM''' (Water Ice and Subsurface Deposit Observation On Mars), ein [[Bodenradar]], um die [[Stratigraphie (Geologie)|Stratigraphie]] unterhalb des Rovers zu erforschen.
* '''Ma_MISS''' (Mars Multispectral Imager for Subsurface Studies), ein Multispektralanalysegerät, das sich innerhalb des Bohrers befindet.
* '''MicrOmega''', ein [[Spektrometer]] für [[Mineralogie|mineralogische]] Untersuchungen.
* '''RLS''' (Raman Spectrometer), ein Spektrometer, um die mineralische Zusammensetzung der Proben zu untersuchen und um Pigmente organischen Ursprungs zu finden.
* '''MOMA''' (Mars Organic Molecule Analyser), ein Gerät, um [[Biomarker]] zu finden.

Für den Betrieb des Rovers gibt es in Turin einen Testsimulator auf dem ''Amalia'' betrieben wird, ein Zwilling von Rosalind Franklin. Auf dem Gelände von ALTEC, das gemeinsam von Thales Alenia Space und ASI unterstützt wird, befindet sich auch das Rover Operation Control Center für den Betrieb des Rovers auf dem Mars.

== Ursprüngliche Planung mit russischem Lander ==
Der Start war zunächst für 2018 geplant, wurde aber im Mai 2016 aufgrund von „Verzögerungen der industriellen Aktivitäten und der Lieferung der wissenschaftlichen Nutzlast“ auf 2020 verschoben. Im März 2020 erfolgte unter anderem wegen Problemen mit den Fallschirmen und der [[Software]] der Raumsonde eine weitere Verschiebung auf 2022.<ref name=":2022">''[https://www.esa.int/Newsroom/Press_Releases/ExoMars_to_take_off_for_the_Red_Planet_in_2022 N° 6–2020: ExoMars to take off for the Red Planet in 2022].'' ESA, 12. März 2020.</ref> Der [[Rover (Raumfahrt)|Rover]] der ESA sollte mit einer russischen [[Proton (Rakete)|Proton]]-Rakete gestartet werden und nach etwa neun Monaten Flug auf dem Mars landen.<ref>{{Literatur |Autor=Fernando Rull, Sylvestre Maurice, Ian Hutchinson, Andoni Moral, Carlos Perez, Carlos Diaz, Maria Colombo, Tomas Belenguer, Guillermo Lopez-Reyes, Antonio Sansano, Olivier Forni, Yann Parot, Nicolas Striebig, Simon Woodward, Chris Howe, Nicolau Tarcea, Pablo Rodriguez, Laura Seoane, Amaia Santiago, Jose A. Rodriguez-Prieto, Jesús Medina, Paloma Gallego, Rosario Canchal, Pilar Santamaría, Gonzalo Ramos, Jorge L. Vago |Titel=The Raman Laser Spectrometer for the ExoMars Rover Mission to Mars |Hrsg= |Sammelwerk=Astrobiology |Band=17 |Nummer= |Auflage= |Verlag=Mary Ann Liebert, Inc. |Ort= |Datum=2017-07-01 |Sprache=en |ISBN= |DOI=10.1089/ast.2016.1567 |Seiten=6-7}}</ref> Die Nutzlast der Mission sollte aus drei Komponenten bestehen, dem Transportmodul (''ExoMars Carrier Module''), der Landeplattform (''Kazachok'') und dem Rover selbst. Dabei wurde das Transportmodul und der Rover (sowie die Mehrheit der Instrumente an Bord des Rovers) von der ESA entworfen und gefertigt, während die Landeplattform und zwei Instrumente von Roskosmos entwickelt wurden. Zudem hätte Roskosmos den Rover mit [[Radionuklid-Heizelement]]en bestückt, da Europa nicht über das dafür benötigte [[Plutonium|Plutonium 238]] verfügt.<ref name="sn nasa">''[https://spacenews.com/esas-exomars-plans-depend-on-nasa-contributions/ ESA’s ExoMars plans depend on NASA contributions].'' Spacenews, 29. November 2022.</ref>

[[Datei:Mars rover being tested near the Paranal Observatory.jpg|mini|Bridget, ein Prototyp des ExoMars Rover bei einem Test in der Nähe des [[Paranal-Observatorium]]s in der [[Atacamawüste]] im Norden Chiles]]

Während der Reise zum Mars wären der Rover und die Landeplattform ''Kazachok'' vom Transportmodul gesteuert und versorgt worden. Die Landeplattform sollte sich mit dem Rover kurz vor dem Erreichen der Marsatmosphäre von dem Transportmodul trennen und in die Atmosphäre eintreten. Zu Beginn des Abstiegs sollte die Einheit durch einen [[Hitzeschild]] abgebremst werden, um dann anschließend mit Fallschirmen den Abstieg weiter zu verlangsamen. Abschließend sollten Bremsraketen die Geschwindigkeit weiter reduzieren und das Landemodul, durch Stoßdämpfer geschützt, auf der Oberfläche aufsetzen. Der Rover sollte dann die Landeplattform über zwei Schienen verlassen und mit der wissenschaftlichen Mission beginnen.<ref>{{Internetquelle |url=https://esamultimedia.esa.int/multimedia/publications/ESA-Bulletin-155/offline/download.pdf |titel=ESA Bulletin 155 (August 2013) PDF|autor=ESA |zugriff=2015-12-30}}</ref>

[[Datei:ExoMars mission layout on MAKS-2021 airshow.jpg|mini|Modelle des Landers Kazachok und des Rovers auf der [[MAKS|MAKS-2021]] Aero Show]]
Für ''Kazachok'' war eine Betriebsdauer von einem Erdjahr vorgesehen. Zur Energieversorgung hätte der Lander vier mit Solarzellen bestückte Ausleger genutzt. Ihre Hauptaufgabe wäre die fotografischen Dokumentation der Umgebung und die Untersuchung von Klima und Atmosphäre gewesen. Außerdem sollte die [[Strahlenbelastung]] auf der Marsoberfläche untersucht werden, mögliches Wassereis unter der Oberfläche, sowie der Austausch von flüchtigen Stoffen zwischen der Atmosphäre und der Oberfläche. Zwei der 17 wissenschaftlichen Instrumente der Landeplattform wurden von europäischen Instituten gestellt, die übrigen von Russland. Außerdem lieferten die ESA-Staaten vier Sensorpakete für zwei russische Instrumente. Die wissenschaftliche Ausrüstung hatte eine Masse von 45 kg, bei einer Gesamtmasse der Landeplattform von etwa 830 kg.<ref>ESA: ''[https://exploration.esa.int/web/mars/-/56933-exomars-2020-surface-platform ExoMars 2020 surface platform]'' Abgerufen am 12. März 2016.</ref>

== Neue Planung mit europäischem Lander ==
Am 17. März 2022 – vier Wochen nach Beginn des [[Russischer Überfall auf die Ukraine 2022|russischen Überfalls auf die Ukraine]] – setzte die ESA die Kooperation mit Roskosmos aus; begründet wurde dies mit den gegen Russland verhängten Sanktionen.<ref name=":0">{{Internetquelle |url=https://www.esa.int/Newsroom/Press_Releases/ExoMars_suspended |titel=ExoMars suspended |werk=ESA Pressemitteilung |datum=2022-03-17 |sprache=en |abruf=2022-03-17}}</ref> Später wurde die Zusammenarbeit in der unbemannten Weltraumforschung ganz beendet. ExoMars Rosalind Franklin wäre für einen Abflug am 20. September 2022 bereit gewesen.<ref name="esa next steps" />

Die Entscheidung lag seitdem wieder alleine bei den ESA-Mitgliedsstaaten.<ref name="esa next steps">{{Internetquelle |url=https://www.esa.int/Science_Exploration/Human_and_Robotic_Exploration/Exploration/ExoMars/Rover_ready_next_steps_for_ExoMars |titel=Rover ready – next steps for ExoMars |sprache=en |abruf=2022-04-02}}</ref> Da Europa bislang weder über geeignete Landertriebwerke verfügt, noch die Heizelemente bauen kann, wandte man sich mit der Bitte um Unterstützung an die [[NASA]].<ref name="sn nasa" /> Im September 2022 wurde auf der [[ESA-Ministerrat]]skonferenz das Budget beschlossen, um die Mission mit einem europäischen Landemodul weiterzuverfolgen. Wegen der benötigten Zeit für Entwicklung und Bau des Landers liegt das frühestmögliche Startfenster nun im Oktober 2028, mit einer Ankunft auf dem Mars 2030.<ref name=":1">{{Internetquelle |url=https://www.esa.int/Science_Exploration/Human_and_Robotic_Exploration/Exploration/ExoMars/FAQ_The_rebirth_of_ESA_s_ExoMars_Rosalind_Franklin_mission |titel=FAQ: The ‘rebirth’ of ESA’s ExoMars Rosalind Franklin mission |sprache=en |abruf=2023-12-11}}</ref> Im April 2024 beauftragte die ESA ein Konsortium unter der Leitung von [[Thales Alenia Space]] mit Entwicklung und Bau des neuen Landers.<ref name="sn202404">{{Internetquelle |autor=Jeff Foust |url=https://spacenews.com/esa-awards-contract-to-thales-alenia-space-to-restart-exomars/ |titel=ESA awards contract to Thales Alenia Space to restart ExoMars |werk=SpaceNews |datum=2024-04-10 |sprache=en-US |abruf=2024-04-10}}</ref>

Der europäische Lander soll Technologie wiederverwenden, die in Europa für das russische Landemodul entwickelt wurde. Dazu gehört der Bordcomputer, der bereits für den Raumflug qualifiziert ist, der [[Höhenmesser]] mit [[Doppler-Radar]] und das Fallschirmsystem. Von europäischen Industriepartnern soll die Hülle für den Eintritt in die Marsatmosphäre, das Landemodul selbst, die Landeplattform und der Entlademechanismus für den Rover neu konstruiert werden. Insgesamt soll der Lander einfacher konstruiert sein als das russische Modell und keine eigenen wissenschaftlichen Nutzlasten mitführen. Er soll nur mit Kameras und Sensoren für die Landung und das Entladen des Rovers ausgestattet werden, würde über keine eigenen Solarmodule verfügen und seinen Betrieb nach wenigen [[Sol (Marstag)|Sol]] einstellen.<ref name=":1" />

Die NASA erklärte sich im März 2024 bereit, zwei Systeme bereitzustellen, die die europäische Raumfahrtindustrie nicht liefern kann: Das regelbare Schubsystem, das zum Abbremsen in der letzten Phase der Landung gebraucht wird, und die Radionuklid-Heizelemente, die den Rover warm halten. Außerdem möchte sie den Start der Mission organisieren und finanzieren.<ref>''[https://www.nasa.gov/wp-content/uploads/2024/03/nasa-fy-2025-congressional-justification.pdf?emrc=6616acc1c2754 FY 2025 Budget Estimates]'' (PDF; 29 MB), S. PS-79: „NASA will contribute radioisotope heater units, a launch service, and landing descent engines.“ NASA, 11. März 2024. Im Vorjahresdokument war noch von „may“ statt „will“ die Rede.</ref><ref name="sn202404" /><ref name="sn nasa" /> Der Wert dieser NASA-Beiträge beläuft sich auf mehrere hundert Millionen US-Dollar. Im Gegenzug sollen US-Wissenschaftler an der Mission beteiligt werden.<ref name="sn nasa" /> Eine Finanzierung dieser Beiträge durch den US-Gesetzgeber steht noch aus. Im Vorjahr war das NASA-Budget für Marsmissionen stark gekürzt worden.<ref>''[https://spacenews.com/house-bill-would-fully-fund-mars-sample-return-block-cooperation-on-exomars/ House bill would fully fund Mars Sample Return, block cooperation on ExoMars].'' Spacenews, 3. November 2023.</ref><ref>''[https://www.planetary.org/space-policy/nasas-fy-2024-budget NASA's FY 2024 Budget].'' The Planetary Society, abgerufen am 10. April 2024.</ref>

Im März 2025 bekam [[Airbus Defence and Space]] den Auftrag, eine neue Landeplattform zu entwickeln und zu bauen.<ref>Jeff Foust: [https://spacenews.com/airbus-wins-contract-for-exomars-lander-platform/ Airbus wins contract for ExoMars lander platform] https://spacenews.com/, abgerufen am 29. März 2025.</ref>

== Landezone ==
Die ''2020 Mission Landing Site Selection Working Group'' (LSSWG) ist für die Auswahl der Landezone verantwortlich.<ref name="esa-landingsite">{{Internetquelle| url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/53845-landing-site| titel=Chosing the ExoMars 2020 landing site| hrsg=ESA| abruf=2021-02-23| sprache=en-GB}}</ref> Bei der Auswahl der Gebiete werden die Daten des [[ExoMars Trace Gas Orbiter]]s herangezogen. Die Gebiete müssen eine sichere Landung ermöglichen und zudem eine möglichst hohe Wahrscheinlichkeit für das Auffinden von organischem Material aufweisen. Hier bieten sich Gegenden rund um ehemalige Wasserstellen an, die zudem eine flache Ufer- oder Küstenlinie aufweisen, wo Sedimente leicht zu untersuchen sind. Zunächst standen vier Regionen zur Auswahl: [[Oxia Planum]],<ref>{{cite web | url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/54724-oxia-planum | title=Oxia Planum | publisher=ESA | language=englisch | accessdate=2019-04-02}}</ref> [[Mawrth Vallis]],<ref>{{cite web | url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/54721-mawrth-vallis | title=Mawrth Vallis | publisher=ESA | language=englisch | accessdate=2019-04-02}}</ref> [[Aram Dorsum]]<ref>{{cite web | url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/54722-aram-dorsum | title=Aram Dorsum | publisher=ESA | language=englisch | accessdate=2019-04-02}}</ref> und [[Hypanis Vallis]].<ref>{{cite web | url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/54723-hypanis-vallis | title=Hypanis Vallis | publisher=ESA | language=englisch | accessdate=2019-04-02}}</ref> Während des 5. Treffens der LSSWG im November 2018<ref>{{Internetquelle |url=https://le.ac.uk/news/2018/november/07-exomars |titel=Experts gather to determine ExoMars landing site |zugriff=2018-12-31 |sprache=en}}</ref> wurde schließlich vorgeschlagen, Oxia Planum als Landegebiet auszuwählen.<ref>{{Internetquelle |autor=Jorge Vargo, Francois Spoto, Markus Bauer |url=https://exploration.esa.int/web/mars/-/60914-oxia-planum-favoured-for-exomars-surface-mission |titel=Oxia Planum favoured for ExoMars surface mission |werk=Robotoc Exploration of Mars |hrsg=ESA |datum=2019-11-09 |zugriff=2018-12-31 |sprache=en |zitat=The ExoMars Landing Site Selection Working Group has recommended Oxia Planum as the landing site for the ESA-Roscosmos rover and surface science platform that will launch to the Red Planet in 2020.}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Jonathan Amos |Titel=Mars robot to be sent to Oxia Planum |Sammelwerk=BBC News |Datum=2018-11-09 |Online=https://www.bbc.com/news/science-environment-46153332 |Abruf=2018-12-31}}</ref> Die endgültige Entscheidung sollte etwa ein Jahr vor dem Start der Raumsonde getroffen werden.<ref name="esa-landingsite" />

== Siehe auch ==
* [[Chronologie der Marsmissionen]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|Rosalind Franklin (rover)}}
* [https://www.esa.int/Science_Exploration/Human_and_Robotic_Exploration/Exploration/ExoMars ExoMars-Programm] auf der ESA-Website (englisch)

== Anmerkungen ==
<references group="A">
<ref name="NASA">Es besteht seit dem Frühjahr 2024 eine Absichtserklärung der NASA zur Beteiligung an der Entwicklung des Landers und ein Antrag an den US-Gesetzgeber, dies ab dem Haushaltsjahr 2025 (beginnend im Oktober 2024) zu finanzieren.</ref>
</references>

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{NaviBlock
| Navigationsleiste Marssonden
| Navigationsleiste Raumsonden und Satelliten der ESA
}}

[[Kategorie:Raumfahrt (Mars)]]
[[Kategorie:Europäische Weltraumorganisation]]
[[Kategorie:Raumfahrtmission 2028 (geplant)]]
[[Kategorie:Astrobiologie]]
[[Kategorie:Raumfahrt (Russland)]]
[[Kategorie:NASA]]

Calakmul

2025-03-01T02:52:24Z

Linear77: /* Aufbau */ Info. hinzugefügt

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern und ist damit die höchste aller bekannten Maya-Pyramiden. Insgesamt erheben sich drei Pyramiden über den Dschungel, Strukturen I, II und VII.

Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

In der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine wurden 2005 (Bekanntgabe 2009) prächtig erhaltene Wandgemälde in Form von Bilderfriesen entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellen. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel befindliche Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern der Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref> Die Bilder sind der Öffentlichkeit nicht zugänglich; originalgetreue Kopien sind im Museum im Eingangsbereich sichtbar.

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|Ausschnitt aus Wandmalerei in Struktur Sub 1–4 der Chiik Naab Ruine
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Calakmul

2025-03-01T02:50:58Z

Linear77: /* Aufbau */ wichtige Info. hinzugefgt.

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern. Insgesamt erheben sich drei Pyramiden über den Dschungel, Strukturen I, II und VII.

Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

In der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine wurden 2005 (Bekanntgabe 2009) prächtig erhaltene Wandgemälde in Form von Bilderfriesen entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellen. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel befindliche Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern der Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref> Die Bilder sind der Öffentlichkeit nicht zugänglich; originalgetreue Kopien sind im Museum im Eingangsbereich sichtbar.

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|Ausschnitt aus Wandmalerei in Struktur Sub 1–4 der Chiik Naab Ruine
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Calakmul

2025-03-01T02:47:47Z

Linear77: /* Forschung */ Klarstellung: entdeckt 2005, publiziert erst nach Absicherung 2009

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern. Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

In der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine wurden 2005 (Bekanntgabe 2009) prächtig erhaltene Wandgemälde in Form von Bilderfriesen entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellen. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel befindliche Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern der Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref> Die Bilder sind der Öffentlichkeit nicht zugänglich; originalgetreue Kopien sind im Museum im Eingangsbereich sichtbar.

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|Ausschnitt aus Wandmalerei in Struktur Sub 1–4 der Chiik Naab Ruine
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Calakmul

2025-02-26T23:04:24Z

Linear77: /* Forschung */ Jahr korr.

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern. Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

2009 wurde ein prächtig erhaltenes Wandgemälde in Form von Bilderfriesen durch Forscher in der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellt. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel entdeckte Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern einer eingestürzten Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref>

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|Ausschnitt aus Wandmalerei in Struktur Sub 1–4 der Chiik Naab Ruine
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Calakmul

2025-02-26T22:19:43Z

Linear77: /* Bilder */ Genauer

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern. Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

2005 wurde ein prächtig erhaltenes Wandgemälde in Form von Bilderfriesen durch Forscher in der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellt. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel entdeckte Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern einer eingestürzten Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref>

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|Ausschnitt aus Wandmalerei in Struktur Sub 1–4 der Chiik Naab Ruine
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Calakmul

2025-02-26T22:17:29Z

Linear77: /* Forschung */ Jahr korrig., Ruine mit Gemälde identifiziert

{{Dieser Artikel|behandelt die prähistorische Maya-Stadt. Zum mexikanischen Municipio siehe [[Municipio Calakmul]]. Zum Biosphärenreservat siehe [[Biosphärenreservat Calakmul]].}}
{{Infobox Welterbe
|Name = Prähistorische Stadt 
Calakmul
|Bild = [[Datei:Calakmul - Structure I.jpg|290px]]
|Beschriftung = Hauptpyramide von Calakmul, Struktur I
|Staats-Gebiet = {{Mexiko}}
|Typ = Kultur/Natur
|Kriterien = i, ii, iii, iv, vi, ix, x
|Referenz-Nr = 1061
|Link = http://whc.unesco.org/en/list/1061
|Region = Lateinamerika und Karibik
|Jahr = 2002
|Sitzung = 26
|Erweiterung = 2014
|Gefährdung =
}}
{{Coordinate |article=/|NS=18/6/20/N |EW=89/48/37/W|mapsize=285|type=landmark|region=MX-CAM|map=right}}
[[Datei:Calakmul archaeologische stätte.png|mini|hochkant=1.3|Plan von Calakmul]]
'''Calakmul''' (auch ''Kalakmul'') war während der klassischen Periode eine mächtige Stadt der [[Maya]]. Zusammen mit [[El Mirador]] und [[Tikal]] ist Calakmul eine der größten jemals entdeckten Maya-Städte.

Am 30. März 2015 wurde die Gedenkstätte in das Internationale Register für Kulturgut unter Sonderschutz der [[Haager Konvention zum Schutz von Kulturgut bei bewaffneten Konflikten]] aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.unesco.org/new/fileadmin/MULTIMEDIA/HQ/CLT/pdf/Register2015EN_02.pdf |titel=International Register of Cultural Property under Special Protection | hrsg=UNESCO |datum=23. Juli 2015 |zugriff=2016-06-02 | sprache=en}}</ref>

== Lage ==
Calakmul befindet sich rund 300 km südöstlich der Stadt [[Campeche (Stadt)|Campeche]] (Mexiko) im [[Campeche (Bundesstaat)|gleichnamigen Bundesstaat]]. Von der östlich gelegenen Stadt [[Chetumal]] sind es nur etwa 235 km in südwestlicher Richtung.

== Aufbau ==
Calakmul erstreckte sich auf einer Fläche von ca. 30 Quadratkilometern und besaß über 100 Kolossalbauten; es sind insgesamt mehr als 5000 Gebäude bekannt. Dominierend sind hier vor allem die sogenannten „Strukturen“ I und II. Letztere besitzt eine Höhe von ca. 45 Metern. Der Großteil von Calakmul ist jedoch bisher weder ausgegraben noch eingehender erforscht worden. Über die Einwohnerzahlen lassen sich nur Spekulationen anstellen. Für den Stadtkern etwa wird eine Bevölkerung von etwa 50.000 Menschen angenommen. Aufgrund der Größe Calakmuls dürfte die Gesamtpopulation aber mit den Dimensionen der Metropolregion [[Tikal]]s vergleichbar gewesen sein.

== Geschichte ==
[[Datei:Calacmul.png|mini|links|hochkant=0.6|Emblemglyphe von Calakmul]]
Calakmuls historischer Name lautete „Chan“ (''tschan''), die [[Emblemglyphe]] stellt einen Schlangenkopf dar. Die wörtliche Übersetzung ist ebenfalls „Schlange“. Das Gebiet der Stadt Calakmul wurde bereits in der Präklassik besiedelt; aus dieser Zeit stammen auch die Fundamente der beiden Hauptpyramiden. Bedeutung erlangte die Stadt jedoch erst mit der Einführung der Königsherrschaft um 500 n. Chr. Calakmul stieg im 6. Jahrhundert rasch zur führenden Großmacht in der Region auf.

Bald darauf geriet Calakmul jedoch in Konflikt mit der zweiten Großmacht des südlichen Tieflands, der Stadt [[Tikal]]. Auslöser war die Einsetzung eines neuen Königs ''Aj Wosal'' im Jahr 546 in der eigentlich von Tikal kontrollierten Stadt [[Naranjo (Guatemala)|Naranjo]]. Fünfzehn Jahre später geschah dasselbe im Ort [[Los Alacranes]]. Die Intervention Calakmuls in den Konflikt zwischen Tikal und seinem Vasallen [[Caracol]] zugunsten Caracols im Jahre 562 mündete schließlich in einem offenen Krieg. Tikal erlitt dabei eine schwere Niederlage, von der sich die Stadt über einhundert Jahre nicht erholte und wobei ein Marionettenkönig aus Calakmul installiert wurde. In den folgenden Jahren bauten die Herrscher von Calakmul ein regelrechtes Netz von Vasallenstaaten auf. Gleichzeitig unternahm man Überfälle auf mit Tikal verbündete Staaten. So musste das weit im Westen gelegene [[Palenque]] in den Jahren 599 und 612 zwei Überfälle erdulden, bei denen ein Großteil der Stadt zerstört sowie fast die gesamte politische Oberschicht getötet wurde.

Nach dem Tod von ''Aj Wosal'' von Naranjo versuchte sein Nachfolger, die Stadt aus der Hegemonie Calakmuls herauszulösen. Dem trat Calakmul im Jahr 631 energisch entgegen, indem es mit Hilfe von [[Caracol]] Naranjo überfiel und den regierenden Herrscher verschleppte. Fünf Jahre später wurde ''Yuknoom Ch'een II.'', genannt ''der Große'', König von Calakmul. Er führte die Stadt auf den Höhepunkt ihrer Machtentfaltung.

Währenddessen hatte sich die Oberschicht von Tikal gespalten. Nach einem internen Machtkampf hatte sich derjenige Zweig der Herrscherfamilie durchgesetzt, der die Unabhängigkeit von Calakmul forderte, und verhalf ''Nuun U Jol Chaak'' auf den Thron. Ein anderer Teil der Herrscherfamilie floh 648 nach [[Dos Pilas]] und etablierte dort ein unabhängiges Königreich, das einerseits die Herrschaft über die Stadt Tikal, gleichzeitig aber den Schutz Calakmuls beanspruchte. Calakmul startete folglich einen Angriff auf das abtrünnige Tikal. Der von dort vertriebene König zettelte bei seiner Rückkehr einen erneuten Krieg an, der für Tikal jedoch nur die nochmalige Unterwerfung zum Ergebnis hatte.

Der Krieg gegen Tikal hatte die militärische und politische Macht Calakmuls aufgezeigt. ''Yuknoom'' zwang zahlreiche Städte unter die Herrschaft von Calakmul, teils durch Krieg, teils aber auch durch Diplomatie, wie im Falle von Naranjo. Beim Tod von ''Yuknoom'' im Jahr 686 war Tikal politisch wie militärisch praktisch vollkommen isoliert, aber nicht besiegt. Dennoch war die indirekte Herrschaft über andere Städte zugleich die größte Schwäche Calakmuls. Im Jahre 695 wurde der damalige Herrscher ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'', der Sohn von ''Yuknoom dem Großen'', in einer Schlacht in der Nähe von Calakmul entscheidend geschlagen und Calakmul vermutlich von Tikal zeitweise besetzt. Ab diesem Zeitpunkt beginnt auch der Niedergang der Stadt. Systematisch besiegte Tikal nun einen Vasallen Calakmuls nach dem anderen und zwang die Stadt somit nach und nach in die politische Bedeutungslosigkeit, was die seltener werdenden Erwähnungen Calakmuls in Texten anderer Städte belegen. Zwischen 733 und 736 wurde Calakmul von Tikal erneut direkt angegriffen, infolgedessen wurde wahrscheinlich Calakmuls König ''Yoknoom Took Ka'will'' gefangen genommen.

Die letzte Inschrift mit einem [[Maya-Kalender|Kalenderdatum]] in Calakmul selbst datiert auf den 20. Januar 909 <ref>Vgl. Simon Martin/Nikolai Grube: ''Chronicles of Mayan Kings and Queens''. Thames & Hudson, London 2000, S. 115</ref>, doch wird vermutet, dass die Stadt noch einige Zeit länger besiedelt war, worauf einige grob bearbeitete kleine Stelen hinweisen.

== Forschung ==
[[Datei:Structure 3 du site de Calakmúl.jpg|mini|Struktur 3]]
Im Jahre 1931 wurde die in alten Texten oftmals als „Kaan“ oder „Königreich der Schlange“ bezeichnete Stadt durch den Amerikaner [[Cyrus L. Lundell]] wiederentdeckt. [[Sylvanus Morley|Sylvanus Griswold Morley]] studierte im folgenden Jahr die damals bekannten Inschriften. Der erste wissenschaftliche Bericht stammt von [[Karl Ruppert (Archäologe)|Karl Ruppert]] und [[John H. Denison, Jr.]]<ref>Karl Ruppert, John H. Denison Jr.: ''Archaeological reconnaissance in Campeche, Quintana Roo, and Peten''. Carnegie Institution of Washington, Publication 543. Washington D.C. 1943, S. 13–23, 100–122.</ref> Viele der 117 entdeckten Stelen sind heute kaum noch entzifferbar, da der verwendete Kalkstein eine relativ geringe Qualität besaß. Eine nicht geringe Anzahl von Stelen wurde vor Beginn der modernen Forschungen von Schatzsuchern abtransportiert und illegal auf dem internationalen Kunstmarkt verkauft. Seit den 1980er Jahren arbeitet ein mexikanisches Projekt unter William Folan in Calakmul, später ergänzt durch ein weiteres unter Ramón Carrasco Vasgas vom [[Instituto Nacional de Antropología e Historia]] (INAH).

1997 wurde die Grabkammer von König ''Yuknoom Yich’aak K’ak’'' in Struktur 2 gefunden.

2005 wurde ein prächtig erhaltenes Wandgemälde in Form von Bilderfriesen durch Forscher in der nördlich gelegenen Chiik-Naab-Ruine entdeckt, die ungewöhnlicherweise das vielfältige Leben der einfachen Bevölkerung darstellt. Damit ist diese im noch unerforschten Nordteil der Stadt im Dschungel entdeckte Ruine von einzigartiger Bedeutung für das Studium des Lebens der Maya. In mehr als 40 Szenen beleuchten die Fresken im Innern einer eingestürzten Pyramide alltägliche Vorgänge (Speisen aus Mais zubereiten und verzehren, Töpferwaren anbieten, mit Seilen hantieren, Lasten tragen), jeweils versehen mit einer Hieroglyphe zur Tätigkeit.<ref>In: ''Proceedings of the National Academy of Sciences'' (PNAS). Washington 2009. {{DOI|10.1073/pnas.0904374106}} {{ISSN|0027-8424}} zit. nach
{{Internetquelle|werk=scienceticker.info|url=http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|titel=Ein Bilderbuch der Maya|datum=10. Nov. 2009|zugriff=10. Nov. 2009|archiv-url=https://web.archive.org/web/20091113084453/http://www.scienceticker.info/2009/11/10/ein-bilderbuch-der-maya/#more-6095|archiv-datum=2009-11-13|offline=ja|archiv-bot=2023-12-01 22:50:44 InternetArchiveBot}}</ref>

== Bilder ==
<gallery>
Stele51CalakmulMuseum.JPG|Stele von König ''Yoknoom Took Ka'will'' (731)
Calakmul Struktur I 2.JPG|Struktur I
Calakmul IV.jpg|Gebäude IV
Calakmul Fresken.JPG|2009 entdeckte Wandmalerei
Damaged Maya Stela at Calakmul Mexico 11.JPG|Beschädigte Stele mit Glyphen
Messico, maya, piatto da calakmul, 600-800 ca..JPG|Bemalte Schale (um 700)
</gallery>

== Siehe auch ==
* [[Liste der Maya-Ruinen]]

== Literatur ==
* [[Nikolai Grube]] (Hrsg.): ''Maya. Gottkönige im Regenwald.'' Könemann-Verlag, Köln 2000, ISBN 3-8290-1564-X.
* [[Simon Martin]]/Nikolai Grube: ''Chronicle of the Maya Kings and Queens. Deciphering the Dynasties of the Ancient Maya.'' Thames & Hudson, 2. Aufl., London 2008, ISBN 978-0-500-28726-2, S. 100–115.
* [[Linda Schele]], [[David Freidel]]: ''Die unbekannte Welt der Maya. Das Geheimnis ihrer Kultur entschlüsselt.'' Weltbild Verlag, Augsburg 1995, ISBN 3-89350-737-X.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Calakmul|3=S}}
{{Wikivoyage}}
* {{Weblink Welterbe |Nummer=1061 |Name=Calakmul}}
* [http://mayaruins.com/calakmul/calakmul_map.html Karte und Fotos der Tempelruinen]
* [http://www.yucatan-guide.de/mayas/Calakmul.htm Calakmul bei Yucatan-Guide.de]
* [http://www.mesoweb.com/mpa/calakmul/calakmul.html mesoweb.com] (englisch)
* [http://www.calakmul.inah.gob.mx/ Instituto Nacional de Antropología e Historia] – offizielle Seite (spanisch)
* [http://www.penn.museum/research-american-section/298-calakmul-epigraphic-research-project.html Calakmul Epigraphic Research Project, University of Pennsylvania Museum]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Welterbe Mexiko}}

[[Kategorie:Archäologischer Fundplatz im Bundesstaat Campeche]]
[[Kategorie:Ort der Maya]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Amerika]]
[[Kategorie:Welterbestätte in Mexiko]]
[[Kategorie:Weltkulturerbestätte]]
[[Kategorie:Kulturgut unter Sonderschutz]]

Electronic Design Automation

2025-02-14T10:00:31Z

Linear77: /* Literatur */ Link ergänzt

{{lang|en|'''Electronic Design Automation'''}} ('''EDA'''), bezeichnet Software für den Entwurf von [[Elektronik]], insbesondere [[Mikroelektronik]]. Es ist ein Teilgebiet des {{lang|en|''[[computer-aided design]]''}} (CAD) bzw. des {{lang|en|''[[computer-aided engineering]]''}} (CAE). Anstelle von EDA wird auch von '''ECAD''' ({{lang|en|''electronic CAD''}}) gesprochen. Heutzutage spricht man auch von '''Electronic System Design (ESD'''), um der gestiegenen Fähigkeiten, Komplexität sowie Anwendungen der EDA-Software gerecht zu werden.

== Aufgaben und Ablauf ==

Die Aufgabe der EDA ist die Entwurfsautomatisierung auf unterschiedlichen Ebenen:

* Erstellung von [[Schaltplan|Schaltplänen]] vor allem beim Entwurf von [[Leiterplatte]]n, aber auch der Entwurf von [[Endlicher Automat|Zustandsautomaten]]. In der Regel erstellen solche EDA-Anwendungen [[Netzliste]]n, die die für die Schaltung benötigten Elemente oder Bauteile enthalten sowie deren Verbindungen untereinander spezifizieren. Die so entstandenen Netzlisten werden dann in der Regel von Programmen auf anderen Ebenen weiterverarbeitet.
* Verifikation der korrekten Funktion von Schaltungen durch [[Schaltungssimulation|Simulation]] und formale Methoden, auf verschiedenen Entwicklungsebenen.
* [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentwurf und -entflechtung]] (Platinen-[[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]], engl. {{lang|en|''PCB design''}}), d. h. Entwurf eines Schaltungträgers für die Bauelemente meist im [[Gerber-Format|Gerber-Dateiformat]] zur [[Leiterplattenproduktion]]. Dabei kann auch eine automatisierte Platzierung der Schaltungskomponenten (Autoplacer) und eine automatisierte Entflechtung der Verbindungen ([[Autorouter]]) verwendet werden.
* Der [[Chipentwurf]], d. h. die Computergestützte Entwicklung von [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltungen]] (ICs), insbesondere von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]], von der [[Spezifikation]] und Umsetzung in einen [[Schaltplan]] und ein [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]] bis zum gefertigten Schaltkreis. Hierzu werden größtenteils [[Hardwarebeschreibungssprache]]n (HDLs) verwendet.
* Im Falle von [[FPGA]]s, die Umsetzung von logischen Schaltungen in konfigurierbare Logikbausteine. Auch hierzu werden HDLs verwendet.
* Entwurf von [[Multi-Chip-Modul]]en (MCM) und Packaging- bzw. [[SiP]]-Design.

== Geschichte ==
Historisch wurde EDA-Software mit der Entwicklung der gesamten Computerbranche groß. Als signifikanter Meilenstein in der Geschichte der EDA gelten die Ideen und Methoden von [[Carver Mead]] und [[Lynn Conway]].<ref>{{Literatur |Autor=[[Carver Mead]], [[Lynn Conway]] |Titel=Introduction to VLSI Systems |Verlag=Addison-Wesley |Ort=Reading, Mass. |Datum=1979 |Sprache=en |ISBN=0-201-04358-0 |Online=https://archive.org/details/introductiontovl00mead}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/eda/1547-a-brief-history-of-eda/ |titel=A Brief History of EDA |werk=Semiwiki |datum=2012-08-05 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> Zuvor waren bereits erste Computergestützte Ansätze beim Design von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]] gemacht worden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.computerhistory.org/siliconengine/application-specific-integrated-circuits-employ-computer-aided-design/ |titel=1967: Application Specific Integrated Circuits employ Computer-Aided Design {{!}} The Silicon Engine {{!}} Computer History Museum |hrsg=[[Computer History Museum]] |datum=2022 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Der Foundry-Service Anbieter [[MOSIS]] des [[University of Southern California]]s [[Information Sciences Institute]] (ISI) war damals (1981) einer der ersten Anbieter für Prototypen („Multi-Wafer-Projects“, MWP) und [[Tape-out]]s. MOSIS ist bis heute noch aktiv.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.themosisservice.com/about |titel=MOSIS |werk=MOSIS |hrsg=USC |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref> Mit den Unternehmen [[VLSI Technology]] und [[LSI Corporation|LSI Logic]], später [[TSMC]] und dem [[Fabless]]-Geschäftsmodell wurde EDA-Software dann zu einer Hauptgröße der [[Halbleiterindustrie]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref>

Die Branche durchläuft seit vielen Jahrzehnten [[Mergers & Acquisitions|Merger & Acquisitions]]. Beispielsweise wurde [[Tanner EDA (Unternehmen)|Tanner EDA]] von [[Tanner Research (Unternehmen)|Tanner Research]] (gegründet von [[John Tanner (Computeringenieur)|John Tanner]],<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/x-subscriber/tanner-eda/1992-a-brief-history-of-tanner-eda/ |titel=A Brief History of Tanner EDA |werk=Semiwiki |datum=2013-01-28 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> PhD-Absolvent 1986 bei [[Carver Mead]])<ref>{{Internetquelle |url=https://thesis.library.caltech.edu/view/author/Tanner-John-Edward.html |titel=Browse by Author - CaltechTHESIS |abruf=2022-12-26}}</ref> abgespalten, zuerst von [[Mentor Graphics|Mentor]] akquiriert<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/36748/mentor-graphics-tanner-eda-acquisition.html |titel=Mentor Graphics Acquires Tanner EDA |werk=Design & Reuse |datum=2015-03-03 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> und folglich durch [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] übernommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://press.siemens.com/global/en/pressrelease/siemens-closes-mentor-graphics-acquisition |titel=Siemens closes Mentor Graphics acquisition |werk=Digital Factory |hrsg=Siemens |datum=2017-03-30 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Ein anderes großes Beispiel war der M&A von Synopsys von [[Magma Design Automation]] (kurz: Magma) im Jahr 2012.<ref>{{Internetquelle |autor=Synopsys Inc. |url=https://www.prnewswire.com/news-releases/synopsys-completes-acquisition-of-magma-design-automation-140013533.html |titel=Synopsys Completes Acquisition of Magma Design Automation |werk=[[Cision]] US |hrsg=PR Newswire |datum=2012-02-22 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Somit gelten (Stand 2022) [[Synopsys]], [[Cadence Design Systems|Cadence]], [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] und [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]] mit zu den größten EDA-Software Anbietern weltweit. Synopsys hat nach eigenen Angabe Ende 2022 den Umsatzrekord von 5 Milliarden US-Dollar erreicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://finance.yahoo.com/news/synopsys-inc-nasdaq-snps-q4-183250257.html |titel=Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS) Q4 2022 Earnings Call Transcript |werk=Insider Monkey Transcripts |hrsg=[[Yahoo!]]finance |datum=2022-12-08 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref>

Als Beispiel aus der deutschen EDA-Geschichte sei das Werkzeug VENUS („'''V'''LSI-'''En'''twicklung '''u'''nd '''S'''imulation“) von Siemens erwähnt.<ref>{{Literatur |Autor=Egon Hörbst, Martin Nett, Heinz Schwärtzel |Titel=VENUS: Entwurf von VLSI-Schaltungen |Verlag=Springer Berlin, Heidelberg |Datum=1986 |DOI=10.1007/978-3-662-10756-0 |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-10756-0 |Abruf=2022-12-28}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Klaus Blondin, Martin Nett |Titel=VLSI - Entwurfssystem (VENUS) |Sammelwerk=GI — 14. Jahrestagung |Verlag=Springer |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=1984 |ISBN=978-3-662-07491-6 |DOI=10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Seiten=143–159 |Online=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Abruf=2022-12-28}}</ref>

Das ehemalige EDA Consortium (EDAC) wurde 2016 zur [[Electronic System Design Alliance (ESD)|ESD Alliance]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/39536/electronic-system-design-alliance.html |titel=EDA Consortium Becomes Electronic System Design Alliance |werk=Design & Reuse |datum=2016-03-31 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

=== Preise & Auszeichnungen ===
Erfindern und Persönlichkeiten, die sich im Bereich EDA profiliert haben, wird der [[Phil Kaufman Award]] zugestanden. Für ausgezeichnete Leistungen in der Mikroelektronik wird von der IEEE die [[Robert N. Noyce Medal]] verliehen.

== Wirtschaft & Markt ==
{{Siehe auch|Halbleiterindustrie}}
Das Marktvolumen der EDA-Industrie betrug nach Angaben des Interessenverbandes [[Electronic System Design Alliance (ESD)|Electronic System Design Alliance]], einer Fachgruppe der [[Semiconductor Equipment and Materials International|SEMI]], Mitte 2019 ca. 2,4 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |autor=John Blyler |url=https://www.designnews.com/design-hardware-software/growth-returns-semiconductor-and-eda-tools-ma-markets-now |titel=Growth returns to semiconductor and EDA tools M&A markets – for now |werk=DesignNews |hrsg=[[Informa]] |datum=2019-12-06 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Im 2. Quartal 2022 waren es laut ESD 3,7 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |url=https://semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-hits-record-revenue-of-nearly-%243.8-billion-in-q2-2022-esd%20alliance-reports |titel=Electronic System Design Industry Hits Record Revenue of Nearly $3.8 Billion in Q2 2022, ESD Alliance Reports {{!}} SEMI |hrsg=ESD Alliance (SEMI) |datum=2022-10-17 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

== EDA-Kategorien nach SEMI ==
Die Vielzahl der Software hat ESD der SEMI dazu veranlasst, gewisse Kriterien für das Berichten zu veröffentlichen (siehe Weblinks). Dabei wurden die fünf folgenden Kategorien definiert:

# Services
# CAE
# IC Physical Design & Verification
# PCB & [[Multi-Chip-Modul|MCM]]
# S[[IP-Core|IP]]

=== Abgrenzung FPGAs ===
Weitere EDA-Software, die speziell für das Design, Konfiguration und Test von [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] relevant ist, sind die Inhouse-Software von den größten FPGA-Herstellern [[Xilinx]] (akquiriert von [[AMD]]), [[Altera]] (akquiriert von [[Intel]]), [[Microsemi]] (akquiriert von [[Microchip Technology|Microchip]]) oder [[Lattice Semiconductor Corporation|Lattice Semiconductor]].

=== Open Source ===
Es existiert auch [[Open Source]] EDA-Software, z. B. [[GHDL]] und viele mehr.<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Payne |url=https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/eda-open-source-tools-wiki/ |titel=EDA Open Source and Free Tools Wiki |werk=Semiwiki |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://anysilicon.com/the-ultimate-guide-to-open-source-eda-tools/ |titel=The Ultimate Guide to Open Source EDA Tools |werk=AnySilicon |datum=2022-09-11 |sprache=en-US |abruf=2022-12-27}}</ref> Die Entwicklung, Anwendung und der Einfluss von Open Source im Chipdesign ist weiterhin offen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kevin Fogarty |url=https://semiengineering.com/will-open-source-eda-work/ |titel=Will Open-Source EDA Work? |datum=2019-06-26 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> [[Alliance/Coriolis EDA Software|Alliance/Coriolis]] bspw. kann bis zu Strukturgrößen von 130/180 nm angewendet werden, aber nicht darunter.<ref>{{Internetquelle |url=http://coriolis.lip6.fr/ |titel=Coriolis VLSI CAD Tools [offline] |hrsg=[[Sorbonne Université]] |datum=2020 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

Des Weiteren existiert seit 1999 die [[IP-Core|IP]]-Initiative [[OpenCores]], welche ein [[Repository]] verschiedener Designs (z. B. [[OpenRISC]]) zu verschiedenen Lizenzen anbietet.<ref>{{Internetquelle |url=https://opencores.org/howto/faq#history-of-open-cores |titel=Frequently Asked Questions :: OpenCores |hrsg=OpenCores |sprache=en |abruf=2022-12-29}}</ref>

== EDA-Software (Beispiele) ==
''Hinweis: Aufgrund der unter Geschichte erwähnten hohen M&A-Aktivität in der Branche, bieten heutzutage (Stand 2022) die Hauptanbieter EDA-Software aus fast allen genannten EDA-Kategorien an, sowie für Digital- und auch Analogdesign. Einzelne Anbieter bieten EDA-Software für [[Mikrosystem (Technik)|Mikrosystemdesign]] an. Es werden hier nur einige Beispiele der Kategorien 2+3 sowie 4 aufgezählt. Die Anbieter haben eine Vielzahl von spezialisierten EDA-Produkten. Im Folgenden sind nur einzelne Beispiele aufgezählt. Die Liste erhebt keinen Anspruch an Vollständigkeit.''

=== Integrierten Schaltungen (CAE, IC) ===

==== Hauptanbieter ====

* [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]]
** RedHawk (digital)
** Totem (analog)
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** [[OrCAD]]
** Spectre
** Virtuoso
* [[Synopsys]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html |titel=Digital Design Family {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** 3DIC Compiler
* [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]]<ref>{{Internetquelle |url=https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/products/ |titel=IC Design, Verification & Manufacturing Products |hrsg=Siemens EDA |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** Calibre
** Custom IC ''(von Tanner EDA)''
** Xcelerator

==== Andere und Historisch ====
* [[Dolphin Integration]] ([[Joint Venture|JV]] von [[Soitec]] und [[MBDA]])
* ''Forte Design Systems (akquiriert durch Cadence)''
* ''Mentor Graphics PADS (akquiriert durch Siemens)''

=== Entwurf von Leiterplatten (PCB) ===
{{Siehe auch|Leiterplattenentflechtung}}

==== Hauptanbieter ====

* [[Autodesk]]
** [[Eagle (Software)|Eagle]] (früher CadSoft, wurde 2016 von Autodesk akquiriert)<ref>{{Internetquelle |autor=Sam Sattel |url=https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/autodesk-acquires-eagle-qa-look-future/ |titel=Autodesk acquires EAGLE: Q&A and a look into future! |hrsg=[[Autodesk]] |datum=2016-07-11 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
* [[Altium]]
** [[Altium Designer]]
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** Allegro PCB Design
** [[OrCAD]] PCB Designer
* [[Zuken]]
** Verschiedene unter ''CADSTAR'' bzw. ''eCADSTAR''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ecadstar.com/de/product/cadstar/ |titel=CADSTAR eCADSTAR |hrsg=Zuken |sprache=de-DE |abruf=2022-12-26}}</ref>
** CR-8000

==== Andere und Historisch ====
* [[Bartels AutoEngineer]]
* ''Board Station von [[Mentor Graphics|Mentor]] (akquiriert von Siemens)''
* [[DipTrace]]
* Multisim von [[National Instruments]]
* PCBCAD51 und PCBCAD720 PCB Design von [[Murton-Pike Systems (Unternehmen)|Murton-Pike Systems]]
* [[PCB-Investigator]], von EasyLogix<ref>{{Internetquelle |url=https://www.pcb-investigator.com/ |titel=PCB-Investigator {{!}} Die Leiterplatten Design Software |datum=2022-09-08 |sprache=de-DE |abruf=2024-08-09}}</ref>
* [[Proteus (Software)|Proteus]] von Labcenter Electronics
* [[Pulsonix]] von Westdev
* [[sPlan]] von Abacom
* [[Target 3001|TARGET 3001!]] von Ing.-Büro Friedrich
* Upverter von [[Altium Designer|Altium]]

==== Open Source oder Freeware ====

* [[EasyEDA]], webbasiert und als Desktopprogramm<ref>{{Internetquelle |autor=[[Florian Schäffer]] |url=https://www.heise.de/make/meldung/EasyEDA-Webbasierter-Schaltplan-und-Leiterplatteneditor-3570127.html |titel=EasyEDA: Webbasierter Schaltplan- und Leiterplatteneditor |werk=heise online |hrsg= |datum=2016-12-19 |sprache=de |abruf=2020-03-27 |abruf-verborgen=1}}</ref>
* [[Fritzing]] von der [[Fachhochschule Potsdam]]
* [[GEDA (Software)|gEDA]]
* [[KiCad]]
* [[LibrePCB]]<ref>{{Internetquelle |url=https://librepcb.org/ |titel=LibrePCB. Create electronics the easy way |sprache=en |abruf=2024-10-15}}</ref>

== Literatur ==
{{Siehe auch|Chipentwurf|Mikroelektronik}}

=== Artikel ===

* {{Literatur |Autor=K. T. Moore |Titel=AN ELECTRONICS INNOVATION JOURNEY WITH EE TIMES |Sammelwerk=EE Times 50th Anniversary Special Edition |Datum=2022 |Sprache=en |Seiten=46–49 |Online=https://www.eetimes.com/eetimes-50th-anniversary}}
* {{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |zugriff=2023-01-07}}

=== Grundlagen ===

* {{Literatur |Autor=F. Kesel |Titel=FPGA Hardware-Entwurf: Schaltungs- und System-Design mit VHDL und C/C++ |Verlag=De Gruyter |Datum=2018 |ISBN=978-3-11-053145-9 |DOI=10.1515/9783110531459}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible|Titel=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-031-15768-4|Verlag=Springer|Datum=2023|DOI=10.1007/978-3-031-15768-4|ISBN=978-3-031-15767-7}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible |Titel=Fundamentals of Layout Design for Electronic Circuits | Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-030-39284-0|Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2020 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-39283-3 |DOI=10.1007/978-3-030-39284-0}}
* {{Literatur |Autor=J. Reichardt, B. Schwarz |Titel=VHDL-Simulation und -Synthese: Entwurf digitaler Schaltungen und Systeme |Verlag=De Gruyter |Datum=2020 |ISBN=978-3-11-067346-3 |DOI=10.1515/9783110673463}}

=== Weiterführend ===

* {{Literatur |Autor=Andrew B. Kahng, Jens Lienig, Igor L. Markov, Jin Hu |Titel=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-030-96415-3|Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2022 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-96414-6 |DOI=10.1007/978-3-030-96415-3}}
* {{Literatur |Autor=Kraig Mitzner, Bob Doe, Alexander Akulin, Anton Suponin, Dirk Müller |Titel=Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor |Auflage=Second edition |Verlag=Academic Press |Ort=London [England] ; San Diego, CA |Jahr=2019 |Sprache=en |ISBN=978-0-12-817684-9 |Online=https://www.elsevier.com/books-and-journals/book-companion/9780128176849}}

== Weblinks ==

* ESD Alliance (SEMI) – [https://www.semi.org/en/communities/esda Webseite]
* {{Literatur |Autor=ESD Alliance, SEMI |Titel=2022 Reporting Criteria — Electronic Design Market Data |Jahr=2022 |Online=https://www.semi.org/system/files/2022-04/EDMD_2022_Category_Definitions_FINAL.pdf}}
* {{YouTube|id=oGHRMpIR2NE|titel=Kyoto Prize Laureate Introduction: Carver Mead|abruf=2022-12-26|m=5|time=11|upload=2022-11-10|sprache=en}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Computer Aided Engineering]]
[[Kategorie:Mikroelektronik]]
[[Kategorie:Digitaltechnik]]

Electronic Design Automation

2025-02-14T09:58:38Z

Linear77: /* Literatur */ Link ergänzt

{{lang|en|'''Electronic Design Automation'''}} ('''EDA'''), bezeichnet Software für den Entwurf von [[Elektronik]], insbesondere [[Mikroelektronik]]. Es ist ein Teilgebiet des {{lang|en|''[[computer-aided design]]''}} (CAD) bzw. des {{lang|en|''[[computer-aided engineering]]''}} (CAE). Anstelle von EDA wird auch von '''ECAD''' ({{lang|en|''electronic CAD''}}) gesprochen. Heutzutage spricht man auch von '''Electronic System Design (ESD'''), um der gestiegenen Fähigkeiten, Komplexität sowie Anwendungen der EDA-Software gerecht zu werden.

== Aufgaben und Ablauf ==

Die Aufgabe der EDA ist die Entwurfsautomatisierung auf unterschiedlichen Ebenen:

* Erstellung von [[Schaltplan|Schaltplänen]] vor allem beim Entwurf von [[Leiterplatte]]n, aber auch der Entwurf von [[Endlicher Automat|Zustandsautomaten]]. In der Regel erstellen solche EDA-Anwendungen [[Netzliste]]n, die die für die Schaltung benötigten Elemente oder Bauteile enthalten sowie deren Verbindungen untereinander spezifizieren. Die so entstandenen Netzlisten werden dann in der Regel von Programmen auf anderen Ebenen weiterverarbeitet.
* Verifikation der korrekten Funktion von Schaltungen durch [[Schaltungssimulation|Simulation]] und formale Methoden, auf verschiedenen Entwicklungsebenen.
* [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentwurf und -entflechtung]] (Platinen-[[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]], engl. {{lang|en|''PCB design''}}), d. h. Entwurf eines Schaltungträgers für die Bauelemente meist im [[Gerber-Format|Gerber-Dateiformat]] zur [[Leiterplattenproduktion]]. Dabei kann auch eine automatisierte Platzierung der Schaltungskomponenten (Autoplacer) und eine automatisierte Entflechtung der Verbindungen ([[Autorouter]]) verwendet werden.
* Der [[Chipentwurf]], d. h. die Computergestützte Entwicklung von [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltungen]] (ICs), insbesondere von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]], von der [[Spezifikation]] und Umsetzung in einen [[Schaltplan]] und ein [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]] bis zum gefertigten Schaltkreis. Hierzu werden größtenteils [[Hardwarebeschreibungssprache]]n (HDLs) verwendet.
* Im Falle von [[FPGA]]s, die Umsetzung von logischen Schaltungen in konfigurierbare Logikbausteine. Auch hierzu werden HDLs verwendet.
* Entwurf von [[Multi-Chip-Modul]]en (MCM) und Packaging- bzw. [[SiP]]-Design.

== Geschichte ==
Historisch wurde EDA-Software mit der Entwicklung der gesamten Computerbranche groß. Als signifikanter Meilenstein in der Geschichte der EDA gelten die Ideen und Methoden von [[Carver Mead]] und [[Lynn Conway]].<ref>{{Literatur |Autor=[[Carver Mead]], [[Lynn Conway]] |Titel=Introduction to VLSI Systems |Verlag=Addison-Wesley |Ort=Reading, Mass. |Datum=1979 |Sprache=en |ISBN=0-201-04358-0 |Online=https://archive.org/details/introductiontovl00mead}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/eda/1547-a-brief-history-of-eda/ |titel=A Brief History of EDA |werk=Semiwiki |datum=2012-08-05 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> Zuvor waren bereits erste Computergestützte Ansätze beim Design von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]] gemacht worden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.computerhistory.org/siliconengine/application-specific-integrated-circuits-employ-computer-aided-design/ |titel=1967: Application Specific Integrated Circuits employ Computer-Aided Design {{!}} The Silicon Engine {{!}} Computer History Museum |hrsg=[[Computer History Museum]] |datum=2022 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Der Foundry-Service Anbieter [[MOSIS]] des [[University of Southern California]]s [[Information Sciences Institute]] (ISI) war damals (1981) einer der ersten Anbieter für Prototypen („Multi-Wafer-Projects“, MWP) und [[Tape-out]]s. MOSIS ist bis heute noch aktiv.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.themosisservice.com/about |titel=MOSIS |werk=MOSIS |hrsg=USC |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref> Mit den Unternehmen [[VLSI Technology]] und [[LSI Corporation|LSI Logic]], später [[TSMC]] und dem [[Fabless]]-Geschäftsmodell wurde EDA-Software dann zu einer Hauptgröße der [[Halbleiterindustrie]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref>

Die Branche durchläuft seit vielen Jahrzehnten [[Mergers & Acquisitions|Merger & Acquisitions]]. Beispielsweise wurde [[Tanner EDA (Unternehmen)|Tanner EDA]] von [[Tanner Research (Unternehmen)|Tanner Research]] (gegründet von [[John Tanner (Computeringenieur)|John Tanner]],<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/x-subscriber/tanner-eda/1992-a-brief-history-of-tanner-eda/ |titel=A Brief History of Tanner EDA |werk=Semiwiki |datum=2013-01-28 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> PhD-Absolvent 1986 bei [[Carver Mead]])<ref>{{Internetquelle |url=https://thesis.library.caltech.edu/view/author/Tanner-John-Edward.html |titel=Browse by Author - CaltechTHESIS |abruf=2022-12-26}}</ref> abgespalten, zuerst von [[Mentor Graphics|Mentor]] akquiriert<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/36748/mentor-graphics-tanner-eda-acquisition.html |titel=Mentor Graphics Acquires Tanner EDA |werk=Design & Reuse |datum=2015-03-03 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> und folglich durch [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] übernommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://press.siemens.com/global/en/pressrelease/siemens-closes-mentor-graphics-acquisition |titel=Siemens closes Mentor Graphics acquisition |werk=Digital Factory |hrsg=Siemens |datum=2017-03-30 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Ein anderes großes Beispiel war der M&A von Synopsys von [[Magma Design Automation]] (kurz: Magma) im Jahr 2012.<ref>{{Internetquelle |autor=Synopsys Inc. |url=https://www.prnewswire.com/news-releases/synopsys-completes-acquisition-of-magma-design-automation-140013533.html |titel=Synopsys Completes Acquisition of Magma Design Automation |werk=[[Cision]] US |hrsg=PR Newswire |datum=2012-02-22 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Somit gelten (Stand 2022) [[Synopsys]], [[Cadence Design Systems|Cadence]], [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] und [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]] mit zu den größten EDA-Software Anbietern weltweit. Synopsys hat nach eigenen Angabe Ende 2022 den Umsatzrekord von 5 Milliarden US-Dollar erreicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://finance.yahoo.com/news/synopsys-inc-nasdaq-snps-q4-183250257.html |titel=Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS) Q4 2022 Earnings Call Transcript |werk=Insider Monkey Transcripts |hrsg=[[Yahoo!]]finance |datum=2022-12-08 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref>

Als Beispiel aus der deutschen EDA-Geschichte sei das Werkzeug VENUS („'''V'''LSI-'''En'''twicklung '''u'''nd '''S'''imulation“) von Siemens erwähnt.<ref>{{Literatur |Autor=Egon Hörbst, Martin Nett, Heinz Schwärtzel |Titel=VENUS: Entwurf von VLSI-Schaltungen |Verlag=Springer Berlin, Heidelberg |Datum=1986 |DOI=10.1007/978-3-662-10756-0 |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-10756-0 |Abruf=2022-12-28}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Klaus Blondin, Martin Nett |Titel=VLSI - Entwurfssystem (VENUS) |Sammelwerk=GI — 14. Jahrestagung |Verlag=Springer |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=1984 |ISBN=978-3-662-07491-6 |DOI=10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Seiten=143–159 |Online=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Abruf=2022-12-28}}</ref>

Das ehemalige EDA Consortium (EDAC) wurde 2016 zur [[Electronic System Design Alliance (ESD)|ESD Alliance]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/39536/electronic-system-design-alliance.html |titel=EDA Consortium Becomes Electronic System Design Alliance |werk=Design & Reuse |datum=2016-03-31 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

=== Preise & Auszeichnungen ===
Erfindern und Persönlichkeiten, die sich im Bereich EDA profiliert haben, wird der [[Phil Kaufman Award]] zugestanden. Für ausgezeichnete Leistungen in der Mikroelektronik wird von der IEEE die [[Robert N. Noyce Medal]] verliehen.

== Wirtschaft & Markt ==
{{Siehe auch|Halbleiterindustrie}}
Das Marktvolumen der EDA-Industrie betrug nach Angaben des Interessenverbandes [[Electronic System Design Alliance (ESD)|Electronic System Design Alliance]], einer Fachgruppe der [[Semiconductor Equipment and Materials International|SEMI]], Mitte 2019 ca. 2,4 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |autor=John Blyler |url=https://www.designnews.com/design-hardware-software/growth-returns-semiconductor-and-eda-tools-ma-markets-now |titel=Growth returns to semiconductor and EDA tools M&A markets – for now |werk=DesignNews |hrsg=[[Informa]] |datum=2019-12-06 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Im 2. Quartal 2022 waren es laut ESD 3,7 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |url=https://semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-hits-record-revenue-of-nearly-%243.8-billion-in-q2-2022-esd%20alliance-reports |titel=Electronic System Design Industry Hits Record Revenue of Nearly $3.8 Billion in Q2 2022, ESD Alliance Reports {{!}} SEMI |hrsg=ESD Alliance (SEMI) |datum=2022-10-17 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

== EDA-Kategorien nach SEMI ==
Die Vielzahl der Software hat ESD der SEMI dazu veranlasst, gewisse Kriterien für das Berichten zu veröffentlichen (siehe Weblinks). Dabei wurden die fünf folgenden Kategorien definiert:

# Services
# CAE
# IC Physical Design & Verification
# PCB & [[Multi-Chip-Modul|MCM]]
# S[[IP-Core|IP]]

=== Abgrenzung FPGAs ===
Weitere EDA-Software, die speziell für das Design, Konfiguration und Test von [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] relevant ist, sind die Inhouse-Software von den größten FPGA-Herstellern [[Xilinx]] (akquiriert von [[AMD]]), [[Altera]] (akquiriert von [[Intel]]), [[Microsemi]] (akquiriert von [[Microchip Technology|Microchip]]) oder [[Lattice Semiconductor Corporation|Lattice Semiconductor]].

=== Open Source ===
Es existiert auch [[Open Source]] EDA-Software, z. B. [[GHDL]] und viele mehr.<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Payne |url=https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/eda-open-source-tools-wiki/ |titel=EDA Open Source and Free Tools Wiki |werk=Semiwiki |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://anysilicon.com/the-ultimate-guide-to-open-source-eda-tools/ |titel=The Ultimate Guide to Open Source EDA Tools |werk=AnySilicon |datum=2022-09-11 |sprache=en-US |abruf=2022-12-27}}</ref> Die Entwicklung, Anwendung und der Einfluss von Open Source im Chipdesign ist weiterhin offen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kevin Fogarty |url=https://semiengineering.com/will-open-source-eda-work/ |titel=Will Open-Source EDA Work? |datum=2019-06-26 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> [[Alliance/Coriolis EDA Software|Alliance/Coriolis]] bspw. kann bis zu Strukturgrößen von 130/180 nm angewendet werden, aber nicht darunter.<ref>{{Internetquelle |url=http://coriolis.lip6.fr/ |titel=Coriolis VLSI CAD Tools [offline] |hrsg=[[Sorbonne Université]] |datum=2020 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

Des Weiteren existiert seit 1999 die [[IP-Core|IP]]-Initiative [[OpenCores]], welche ein [[Repository]] verschiedener Designs (z. B. [[OpenRISC]]) zu verschiedenen Lizenzen anbietet.<ref>{{Internetquelle |url=https://opencores.org/howto/faq#history-of-open-cores |titel=Frequently Asked Questions :: OpenCores |hrsg=OpenCores |sprache=en |abruf=2022-12-29}}</ref>

== EDA-Software (Beispiele) ==
''Hinweis: Aufgrund der unter Geschichte erwähnten hohen M&A-Aktivität in der Branche, bieten heutzutage (Stand 2022) die Hauptanbieter EDA-Software aus fast allen genannten EDA-Kategorien an, sowie für Digital- und auch Analogdesign. Einzelne Anbieter bieten EDA-Software für [[Mikrosystem (Technik)|Mikrosystemdesign]] an. Es werden hier nur einige Beispiele der Kategorien 2+3 sowie 4 aufgezählt. Die Anbieter haben eine Vielzahl von spezialisierten EDA-Produkten. Im Folgenden sind nur einzelne Beispiele aufgezählt. Die Liste erhebt keinen Anspruch an Vollständigkeit.''

=== Integrierten Schaltungen (CAE, IC) ===

==== Hauptanbieter ====

* [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]]
** RedHawk (digital)
** Totem (analog)
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** [[OrCAD]]
** Spectre
** Virtuoso
* [[Synopsys]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html |titel=Digital Design Family {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** 3DIC Compiler
* [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]]<ref>{{Internetquelle |url=https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/products/ |titel=IC Design, Verification & Manufacturing Products |hrsg=Siemens EDA |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** Calibre
** Custom IC ''(von Tanner EDA)''
** Xcelerator

==== Andere und Historisch ====
* [[Dolphin Integration]] ([[Joint Venture|JV]] von [[Soitec]] und [[MBDA]])
* ''Forte Design Systems (akquiriert durch Cadence)''
* ''Mentor Graphics PADS (akquiriert durch Siemens)''

=== Entwurf von Leiterplatten (PCB) ===
{{Siehe auch|Leiterplattenentflechtung}}

==== Hauptanbieter ====

* [[Autodesk]]
** [[Eagle (Software)|Eagle]] (früher CadSoft, wurde 2016 von Autodesk akquiriert)<ref>{{Internetquelle |autor=Sam Sattel |url=https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/autodesk-acquires-eagle-qa-look-future/ |titel=Autodesk acquires EAGLE: Q&A and a look into future! |hrsg=[[Autodesk]] |datum=2016-07-11 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
* [[Altium]]
** [[Altium Designer]]
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** Allegro PCB Design
** [[OrCAD]] PCB Designer
* [[Zuken]]
** Verschiedene unter ''CADSTAR'' bzw. ''eCADSTAR''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ecadstar.com/de/product/cadstar/ |titel=CADSTAR eCADSTAR |hrsg=Zuken |sprache=de-DE |abruf=2022-12-26}}</ref>
** CR-8000

==== Andere und Historisch ====
* [[Bartels AutoEngineer]]
* ''Board Station von [[Mentor Graphics|Mentor]] (akquiriert von Siemens)''
* [[DipTrace]]
* Multisim von [[National Instruments]]
* PCBCAD51 und PCBCAD720 PCB Design von [[Murton-Pike Systems (Unternehmen)|Murton-Pike Systems]]
* [[PCB-Investigator]], von EasyLogix<ref>{{Internetquelle |url=https://www.pcb-investigator.com/ |titel=PCB-Investigator {{!}} Die Leiterplatten Design Software |datum=2022-09-08 |sprache=de-DE |abruf=2024-08-09}}</ref>
* [[Proteus (Software)|Proteus]] von Labcenter Electronics
* [[Pulsonix]] von Westdev
* [[sPlan]] von Abacom
* [[Target 3001|TARGET 3001!]] von Ing.-Büro Friedrich
* Upverter von [[Altium Designer|Altium]]

==== Open Source oder Freeware ====

* [[EasyEDA]], webbasiert und als Desktopprogramm<ref>{{Internetquelle |autor=[[Florian Schäffer]] |url=https://www.heise.de/make/meldung/EasyEDA-Webbasierter-Schaltplan-und-Leiterplatteneditor-3570127.html |titel=EasyEDA: Webbasierter Schaltplan- und Leiterplatteneditor |werk=heise online |hrsg= |datum=2016-12-19 |sprache=de |abruf=2020-03-27 |abruf-verborgen=1}}</ref>
* [[Fritzing]] von der [[Fachhochschule Potsdam]]
* [[GEDA (Software)|gEDA]]
* [[KiCad]]
* [[LibrePCB]]<ref>{{Internetquelle |url=https://librepcb.org/ |titel=LibrePCB. Create electronics the easy way |sprache=en |abruf=2024-10-15}}</ref>

== Literatur ==
{{Siehe auch|Chipentwurf|Mikroelektronik}}

=== Artikel ===

* {{Literatur |Autor=K. T. Moore |Titel=AN ELECTRONICS INNOVATION JOURNEY WITH EE TIMES |Sammelwerk=EE Times 50th Anniversary Special Edition |Datum=2022 |Sprache=en |Seiten=46–49 |Online=https://www.eetimes.com/eetimes-50th-anniversary}}
* {{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |zugriff=2023-01-07}}

=== Grundlagen ===

* {{Literatur |Autor=F. Kesel |Titel=FPGA Hardware-Entwurf: Schaltungs- und System-Design mit VHDL und C/C++ |Verlag=De Gruyter |Datum=2018 |ISBN=978-3-11-053145-9 |DOI=10.1515/9783110531459}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible|Titel=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-031-15768-4|Verlag=Springer|Datum=2023|DOI=10.1007/978-3-031-15768-4|ISBN=978-3-031-15767-7}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible |Titel=Fundamentals of Layout Design for Electronic Circuits |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2020 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-39283-3 |DOI=10.1007/978-3-030-39284-0}}
* {{Literatur |Autor=J. Reichardt, B. Schwarz |Titel=VHDL-Simulation und -Synthese: Entwurf digitaler Schaltungen und Systeme |Verlag=De Gruyter |Datum=2020 |ISBN=978-3-11-067346-3 |DOI=10.1515/9783110673463}}

=== Weiterführend ===

* {{Literatur |Autor=Andrew B. Kahng, Jens Lienig, Igor L. Markov, Jin Hu |Titel=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-030-96415-3|Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2022 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-96414-6 |DOI=10.1007/978-3-030-96415-3}}
* {{Literatur |Autor=Kraig Mitzner, Bob Doe, Alexander Akulin, Anton Suponin, Dirk Müller |Titel=Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor |Auflage=Second edition |Verlag=Academic Press |Ort=London [England] ; San Diego, CA |Jahr=2019 |Sprache=en |ISBN=978-0-12-817684-9 |Online=https://www.elsevier.com/books-and-journals/book-companion/9780128176849}}

== Weblinks ==

* ESD Alliance (SEMI) – [https://www.semi.org/en/communities/esda Webseite]
* {{Literatur |Autor=ESD Alliance, SEMI |Titel=2022 Reporting Criteria — Electronic Design Market Data |Jahr=2022 |Online=https://www.semi.org/system/files/2022-04/EDMD_2022_Category_Definitions_FINAL.pdf}}
* {{YouTube|id=oGHRMpIR2NE|titel=Kyoto Prize Laureate Introduction: Carver Mead|abruf=2022-12-26|m=5|time=11|upload=2022-11-10|sprache=en}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Computer Aided Engineering]]
[[Kategorie:Mikroelektronik]]
[[Kategorie:Digitaltechnik]]

Electronic Design Automation

2025-02-14T09:55:36Z

Linear77: /* Literatur */ Link repariert

{{lang|en|'''Electronic Design Automation'''}} ('''EDA'''), bezeichnet Software für den Entwurf von [[Elektronik]], insbesondere [[Mikroelektronik]]. Es ist ein Teilgebiet des {{lang|en|''[[computer-aided design]]''}} (CAD) bzw. des {{lang|en|''[[computer-aided engineering]]''}} (CAE). Anstelle von EDA wird auch von '''ECAD''' ({{lang|en|''electronic CAD''}}) gesprochen. Heutzutage spricht man auch von '''Electronic System Design (ESD'''), um der gestiegenen Fähigkeiten, Komplexität sowie Anwendungen der EDA-Software gerecht zu werden.

== Aufgaben und Ablauf ==

Die Aufgabe der EDA ist die Entwurfsautomatisierung auf unterschiedlichen Ebenen:

* Erstellung von [[Schaltplan|Schaltplänen]] vor allem beim Entwurf von [[Leiterplatte]]n, aber auch der Entwurf von [[Endlicher Automat|Zustandsautomaten]]. In der Regel erstellen solche EDA-Anwendungen [[Netzliste]]n, die die für die Schaltung benötigten Elemente oder Bauteile enthalten sowie deren Verbindungen untereinander spezifizieren. Die so entstandenen Netzlisten werden dann in der Regel von Programmen auf anderen Ebenen weiterverarbeitet.
* Verifikation der korrekten Funktion von Schaltungen durch [[Schaltungssimulation|Simulation]] und formale Methoden, auf verschiedenen Entwicklungsebenen.
* [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentwurf und -entflechtung]] (Platinen-[[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]], engl. {{lang|en|''PCB design''}}), d. h. Entwurf eines Schaltungträgers für die Bauelemente meist im [[Gerber-Format|Gerber-Dateiformat]] zur [[Leiterplattenproduktion]]. Dabei kann auch eine automatisierte Platzierung der Schaltungskomponenten (Autoplacer) und eine automatisierte Entflechtung der Verbindungen ([[Autorouter]]) verwendet werden.
* Der [[Chipentwurf]], d. h. die Computergestützte Entwicklung von [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltungen]] (ICs), insbesondere von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]], von der [[Spezifikation]] und Umsetzung in einen [[Schaltplan]] und ein [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]] bis zum gefertigten Schaltkreis. Hierzu werden größtenteils [[Hardwarebeschreibungssprache]]n (HDLs) verwendet.
* Im Falle von [[FPGA]]s, die Umsetzung von logischen Schaltungen in konfigurierbare Logikbausteine. Auch hierzu werden HDLs verwendet.
* Entwurf von [[Multi-Chip-Modul]]en (MCM) und Packaging- bzw. [[SiP]]-Design.

== Geschichte ==
Historisch wurde EDA-Software mit der Entwicklung der gesamten Computerbranche groß. Als signifikanter Meilenstein in der Geschichte der EDA gelten die Ideen und Methoden von [[Carver Mead]] und [[Lynn Conway]].<ref>{{Literatur |Autor=[[Carver Mead]], [[Lynn Conway]] |Titel=Introduction to VLSI Systems |Verlag=Addison-Wesley |Ort=Reading, Mass. |Datum=1979 |Sprache=en |ISBN=0-201-04358-0 |Online=https://archive.org/details/introductiontovl00mead}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/eda/1547-a-brief-history-of-eda/ |titel=A Brief History of EDA |werk=Semiwiki |datum=2012-08-05 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> Zuvor waren bereits erste Computergestützte Ansätze beim Design von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]] gemacht worden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.computerhistory.org/siliconengine/application-specific-integrated-circuits-employ-computer-aided-design/ |titel=1967: Application Specific Integrated Circuits employ Computer-Aided Design {{!}} The Silicon Engine {{!}} Computer History Museum |hrsg=[[Computer History Museum]] |datum=2022 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Der Foundry-Service Anbieter [[MOSIS]] des [[University of Southern California]]s [[Information Sciences Institute]] (ISI) war damals (1981) einer der ersten Anbieter für Prototypen („Multi-Wafer-Projects“, MWP) und [[Tape-out]]s. MOSIS ist bis heute noch aktiv.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.themosisservice.com/about |titel=MOSIS |werk=MOSIS |hrsg=USC |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref> Mit den Unternehmen [[VLSI Technology]] und [[LSI Corporation|LSI Logic]], später [[TSMC]] und dem [[Fabless]]-Geschäftsmodell wurde EDA-Software dann zu einer Hauptgröße der [[Halbleiterindustrie]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref>

Die Branche durchläuft seit vielen Jahrzehnten [[Mergers & Acquisitions|Merger & Acquisitions]]. Beispielsweise wurde [[Tanner EDA (Unternehmen)|Tanner EDA]] von [[Tanner Research (Unternehmen)|Tanner Research]] (gegründet von [[John Tanner (Computeringenieur)|John Tanner]],<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/x-subscriber/tanner-eda/1992-a-brief-history-of-tanner-eda/ |titel=A Brief History of Tanner EDA |werk=Semiwiki |datum=2013-01-28 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> PhD-Absolvent 1986 bei [[Carver Mead]])<ref>{{Internetquelle |url=https://thesis.library.caltech.edu/view/author/Tanner-John-Edward.html |titel=Browse by Author - CaltechTHESIS |abruf=2022-12-26}}</ref> abgespalten, zuerst von [[Mentor Graphics|Mentor]] akquiriert<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/36748/mentor-graphics-tanner-eda-acquisition.html |titel=Mentor Graphics Acquires Tanner EDA |werk=Design & Reuse |datum=2015-03-03 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> und folglich durch [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] übernommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://press.siemens.com/global/en/pressrelease/siemens-closes-mentor-graphics-acquisition |titel=Siemens closes Mentor Graphics acquisition |werk=Digital Factory |hrsg=Siemens |datum=2017-03-30 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Ein anderes großes Beispiel war der M&A von Synopsys von [[Magma Design Automation]] (kurz: Magma) im Jahr 2012.<ref>{{Internetquelle |autor=Synopsys Inc. |url=https://www.prnewswire.com/news-releases/synopsys-completes-acquisition-of-magma-design-automation-140013533.html |titel=Synopsys Completes Acquisition of Magma Design Automation |werk=[[Cision]] US |hrsg=PR Newswire |datum=2012-02-22 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Somit gelten (Stand 2022) [[Synopsys]], [[Cadence Design Systems|Cadence]], [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] und [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]] mit zu den größten EDA-Software Anbietern weltweit. Synopsys hat nach eigenen Angabe Ende 2022 den Umsatzrekord von 5 Milliarden US-Dollar erreicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://finance.yahoo.com/news/synopsys-inc-nasdaq-snps-q4-183250257.html |titel=Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS) Q4 2022 Earnings Call Transcript |werk=Insider Monkey Transcripts |hrsg=[[Yahoo!]]finance |datum=2022-12-08 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref>

Als Beispiel aus der deutschen EDA-Geschichte sei das Werkzeug VENUS („'''V'''LSI-'''En'''twicklung '''u'''nd '''S'''imulation“) von Siemens erwähnt.<ref>{{Literatur |Autor=Egon Hörbst, Martin Nett, Heinz Schwärtzel |Titel=VENUS: Entwurf von VLSI-Schaltungen |Verlag=Springer Berlin, Heidelberg |Datum=1986 |DOI=10.1007/978-3-662-10756-0 |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-10756-0 |Abruf=2022-12-28}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Klaus Blondin, Martin Nett |Titel=VLSI - Entwurfssystem (VENUS) |Sammelwerk=GI — 14. Jahrestagung |Verlag=Springer |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=1984 |ISBN=978-3-662-07491-6 |DOI=10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Seiten=143–159 |Online=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Abruf=2022-12-28}}</ref>

Das ehemalige EDA Consortium (EDAC) wurde 2016 zur [[Electronic System Design Alliance (ESD)|ESD Alliance]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/39536/electronic-system-design-alliance.html |titel=EDA Consortium Becomes Electronic System Design Alliance |werk=Design & Reuse |datum=2016-03-31 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

=== Preise & Auszeichnungen ===
Erfindern und Persönlichkeiten, die sich im Bereich EDA profiliert haben, wird der [[Phil Kaufman Award]] zugestanden. Für ausgezeichnete Leistungen in der Mikroelektronik wird von der IEEE die [[Robert N. Noyce Medal]] verliehen.

== Wirtschaft & Markt ==
{{Siehe auch|Halbleiterindustrie}}
Das Marktvolumen der EDA-Industrie betrug nach Angaben des Interessenverbandes [[Electronic System Design Alliance (ESD)|Electronic System Design Alliance]], einer Fachgruppe der [[Semiconductor Equipment and Materials International|SEMI]], Mitte 2019 ca. 2,4 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |autor=John Blyler |url=https://www.designnews.com/design-hardware-software/growth-returns-semiconductor-and-eda-tools-ma-markets-now |titel=Growth returns to semiconductor and EDA tools M&A markets – for now |werk=DesignNews |hrsg=[[Informa]] |datum=2019-12-06 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Im 2. Quartal 2022 waren es laut ESD 3,7 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |url=https://semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-hits-record-revenue-of-nearly-%243.8-billion-in-q2-2022-esd%20alliance-reports |titel=Electronic System Design Industry Hits Record Revenue of Nearly $3.8 Billion in Q2 2022, ESD Alliance Reports {{!}} SEMI |hrsg=ESD Alliance (SEMI) |datum=2022-10-17 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

== EDA-Kategorien nach SEMI ==
Die Vielzahl der Software hat ESD der SEMI dazu veranlasst, gewisse Kriterien für das Berichten zu veröffentlichen (siehe Weblinks). Dabei wurden die fünf folgenden Kategorien definiert:

# Services
# CAE
# IC Physical Design & Verification
# PCB & [[Multi-Chip-Modul|MCM]]
# S[[IP-Core|IP]]

=== Abgrenzung FPGAs ===
Weitere EDA-Software, die speziell für das Design, Konfiguration und Test von [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] relevant ist, sind die Inhouse-Software von den größten FPGA-Herstellern [[Xilinx]] (akquiriert von [[AMD]]), [[Altera]] (akquiriert von [[Intel]]), [[Microsemi]] (akquiriert von [[Microchip Technology|Microchip]]) oder [[Lattice Semiconductor Corporation|Lattice Semiconductor]].

=== Open Source ===
Es existiert auch [[Open Source]] EDA-Software, z. B. [[GHDL]] und viele mehr.<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Payne |url=https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/eda-open-source-tools-wiki/ |titel=EDA Open Source and Free Tools Wiki |werk=Semiwiki |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://anysilicon.com/the-ultimate-guide-to-open-source-eda-tools/ |titel=The Ultimate Guide to Open Source EDA Tools |werk=AnySilicon |datum=2022-09-11 |sprache=en-US |abruf=2022-12-27}}</ref> Die Entwicklung, Anwendung und der Einfluss von Open Source im Chipdesign ist weiterhin offen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kevin Fogarty |url=https://semiengineering.com/will-open-source-eda-work/ |titel=Will Open-Source EDA Work? |datum=2019-06-26 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> [[Alliance/Coriolis EDA Software|Alliance/Coriolis]] bspw. kann bis zu Strukturgrößen von 130/180 nm angewendet werden, aber nicht darunter.<ref>{{Internetquelle |url=http://coriolis.lip6.fr/ |titel=Coriolis VLSI CAD Tools [offline] |hrsg=[[Sorbonne Université]] |datum=2020 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

Des Weiteren existiert seit 1999 die [[IP-Core|IP]]-Initiative [[OpenCores]], welche ein [[Repository]] verschiedener Designs (z. B. [[OpenRISC]]) zu verschiedenen Lizenzen anbietet.<ref>{{Internetquelle |url=https://opencores.org/howto/faq#history-of-open-cores |titel=Frequently Asked Questions :: OpenCores |hrsg=OpenCores |sprache=en |abruf=2022-12-29}}</ref>

== EDA-Software (Beispiele) ==
''Hinweis: Aufgrund der unter Geschichte erwähnten hohen M&A-Aktivität in der Branche, bieten heutzutage (Stand 2022) die Hauptanbieter EDA-Software aus fast allen genannten EDA-Kategorien an, sowie für Digital- und auch Analogdesign. Einzelne Anbieter bieten EDA-Software für [[Mikrosystem (Technik)|Mikrosystemdesign]] an. Es werden hier nur einige Beispiele der Kategorien 2+3 sowie 4 aufgezählt. Die Anbieter haben eine Vielzahl von spezialisierten EDA-Produkten. Im Folgenden sind nur einzelne Beispiele aufgezählt. Die Liste erhebt keinen Anspruch an Vollständigkeit.''

=== Integrierten Schaltungen (CAE, IC) ===

==== Hauptanbieter ====

* [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]]
** RedHawk (digital)
** Totem (analog)
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** [[OrCAD]]
** Spectre
** Virtuoso
* [[Synopsys]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html |titel=Digital Design Family {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** 3DIC Compiler
* [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]]<ref>{{Internetquelle |url=https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/products/ |titel=IC Design, Verification & Manufacturing Products |hrsg=Siemens EDA |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** Calibre
** Custom IC ''(von Tanner EDA)''
** Xcelerator

==== Andere und Historisch ====
* [[Dolphin Integration]] ([[Joint Venture|JV]] von [[Soitec]] und [[MBDA]])
* ''Forte Design Systems (akquiriert durch Cadence)''
* ''Mentor Graphics PADS (akquiriert durch Siemens)''

=== Entwurf von Leiterplatten (PCB) ===
{{Siehe auch|Leiterplattenentflechtung}}

==== Hauptanbieter ====

* [[Autodesk]]
** [[Eagle (Software)|Eagle]] (früher CadSoft, wurde 2016 von Autodesk akquiriert)<ref>{{Internetquelle |autor=Sam Sattel |url=https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/autodesk-acquires-eagle-qa-look-future/ |titel=Autodesk acquires EAGLE: Q&A and a look into future! |hrsg=[[Autodesk]] |datum=2016-07-11 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
* [[Altium]]
** [[Altium Designer]]
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** Allegro PCB Design
** [[OrCAD]] PCB Designer
* [[Zuken]]
** Verschiedene unter ''CADSTAR'' bzw. ''eCADSTAR''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ecadstar.com/de/product/cadstar/ |titel=CADSTAR eCADSTAR |hrsg=Zuken |sprache=de-DE |abruf=2022-12-26}}</ref>
** CR-8000

==== Andere und Historisch ====
* [[Bartels AutoEngineer]]
* ''Board Station von [[Mentor Graphics|Mentor]] (akquiriert von Siemens)''
* [[DipTrace]]
* Multisim von [[National Instruments]]
* PCBCAD51 und PCBCAD720 PCB Design von [[Murton-Pike Systems (Unternehmen)|Murton-Pike Systems]]
* [[PCB-Investigator]], von EasyLogix<ref>{{Internetquelle |url=https://www.pcb-investigator.com/ |titel=PCB-Investigator {{!}} Die Leiterplatten Design Software |datum=2022-09-08 |sprache=de-DE |abruf=2024-08-09}}</ref>
* [[Proteus (Software)|Proteus]] von Labcenter Electronics
* [[Pulsonix]] von Westdev
* [[sPlan]] von Abacom
* [[Target 3001|TARGET 3001!]] von Ing.-Büro Friedrich
* Upverter von [[Altium Designer|Altium]]

==== Open Source oder Freeware ====

* [[EasyEDA]], webbasiert und als Desktopprogramm<ref>{{Internetquelle |autor=[[Florian Schäffer]] |url=https://www.heise.de/make/meldung/EasyEDA-Webbasierter-Schaltplan-und-Leiterplatteneditor-3570127.html |titel=EasyEDA: Webbasierter Schaltplan- und Leiterplatteneditor |werk=heise online |hrsg= |datum=2016-12-19 |sprache=de |abruf=2020-03-27 |abruf-verborgen=1}}</ref>
* [[Fritzing]] von der [[Fachhochschule Potsdam]]
* [[GEDA (Software)|gEDA]]
* [[KiCad]]
* [[LibrePCB]]<ref>{{Internetquelle |url=https://librepcb.org/ |titel=LibrePCB. Create electronics the easy way |sprache=en |abruf=2024-10-15}}</ref>

== Literatur ==
{{Siehe auch|Chipentwurf|Mikroelektronik}}

=== Artikel ===

* {{Literatur |Autor=K. T. Moore |Titel=AN ELECTRONICS INNOVATION JOURNEY WITH EE TIMES |Sammelwerk=EE Times 50th Anniversary Special Edition |Datum=2022 |Sprache=en |Seiten=46–49 |Online=https://www.eetimes.com/eetimes-50th-anniversary}}
* {{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |zugriff=2023-01-07}}

=== Grundlagen ===

* {{Literatur |Autor=F. Kesel |Titel=FPGA Hardware-Entwurf: Schaltungs- und System-Design mit VHDL und C/C++ |Verlag=De Gruyter |Datum=2018 |ISBN=978-3-11-053145-9 |DOI=10.1515/9783110531459}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible|Titel=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-031-15768-4|Verlag=Springer|Datum=2023|DOI=10.1007/978-3-031-15768-4|ISBN=978-3-031-15767-7}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible |Titel=Fundamentals of Layout Design for Electronic Circuits |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2020 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-39283-3 |DOI=10.1007/978-3-030-39284-0}}
* {{Literatur |Autor=J. Reichardt, B. Schwarz |Titel=VHDL-Simulation und -Synthese: Entwurf digitaler Schaltungen und Systeme |Verlag=De Gruyter |Datum=2020 |ISBN=978-3-11-067346-3 |DOI=10.1515/9783110673463}}

=== Weiterführend ===

* {{Literatur |Autor=Andrew B. Kahng, Jens Lienig, Igor L. Markov, Jin Hu |Titel=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2022 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-96414-6 |DOI=10.1007/978-3-030-96415-3}}
* {{Literatur |Autor=Kraig Mitzner, Bob Doe, Alexander Akulin, Anton Suponin, Dirk Müller |Titel=Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor |Auflage=Second edition |Verlag=Academic Press |Ort=London [England] ; San Diego, CA |Jahr=2019 |Sprache=en |ISBN=978-0-12-817684-9 |Online=https://www.elsevier.com/books-and-journals/book-companion/9780128176849}}

== Weblinks ==

* ESD Alliance (SEMI) – [https://www.semi.org/en/communities/esda Webseite]
* {{Literatur |Autor=ESD Alliance, SEMI |Titel=2022 Reporting Criteria — Electronic Design Market Data |Jahr=2022 |Online=https://www.semi.org/system/files/2022-04/EDMD_2022_Category_Definitions_FINAL.pdf}}
* {{YouTube|id=oGHRMpIR2NE|titel=Kyoto Prize Laureate Introduction: Carver Mead|abruf=2022-12-26|m=5|time=11|upload=2022-11-10|sprache=en}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Computer Aided Engineering]]
[[Kategorie:Mikroelektronik]]
[[Kategorie:Digitaltechnik]]

Electronic Design Automation

2025-02-14T09:54:27Z

Linear77: /* Grundlagen */ Buch ergänzt

{{lang|en|'''Electronic Design Automation'''}} ('''EDA'''), bezeichnet Software für den Entwurf von [[Elektronik]], insbesondere [[Mikroelektronik]]. Es ist ein Teilgebiet des {{lang|en|''[[computer-aided design]]''}} (CAD) bzw. des {{lang|en|''[[computer-aided engineering]]''}} (CAE). Anstelle von EDA wird auch von '''ECAD''' ({{lang|en|''electronic CAD''}}) gesprochen. Heutzutage spricht man auch von '''Electronic System Design (ESD'''), um der gestiegenen Fähigkeiten, Komplexität sowie Anwendungen der EDA-Software gerecht zu werden.

== Aufgaben und Ablauf ==

Die Aufgabe der EDA ist die Entwurfsautomatisierung auf unterschiedlichen Ebenen:

* Erstellung von [[Schaltplan|Schaltplänen]] vor allem beim Entwurf von [[Leiterplatte]]n, aber auch der Entwurf von [[Endlicher Automat|Zustandsautomaten]]. In der Regel erstellen solche EDA-Anwendungen [[Netzliste]]n, die die für die Schaltung benötigten Elemente oder Bauteile enthalten sowie deren Verbindungen untereinander spezifizieren. Die so entstandenen Netzlisten werden dann in der Regel von Programmen auf anderen Ebenen weiterverarbeitet.
* Verifikation der korrekten Funktion von Schaltungen durch [[Schaltungssimulation|Simulation]] und formale Methoden, auf verschiedenen Entwicklungsebenen.
* [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentwurf und -entflechtung]] (Platinen-[[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]], engl. {{lang|en|''PCB design''}}), d. h. Entwurf eines Schaltungträgers für die Bauelemente meist im [[Gerber-Format|Gerber-Dateiformat]] zur [[Leiterplattenproduktion]]. Dabei kann auch eine automatisierte Platzierung der Schaltungskomponenten (Autoplacer) und eine automatisierte Entflechtung der Verbindungen ([[Autorouter]]) verwendet werden.
* Der [[Chipentwurf]], d. h. die Computergestützte Entwicklung von [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltungen]] (ICs), insbesondere von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]], von der [[Spezifikation]] und Umsetzung in einen [[Schaltplan]] und ein [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layout]] bis zum gefertigten Schaltkreis. Hierzu werden größtenteils [[Hardwarebeschreibungssprache]]n (HDLs) verwendet.
* Im Falle von [[FPGA]]s, die Umsetzung von logischen Schaltungen in konfigurierbare Logikbausteine. Auch hierzu werden HDLs verwendet.
* Entwurf von [[Multi-Chip-Modul]]en (MCM) und Packaging- bzw. [[SiP]]-Design.

== Geschichte ==
Historisch wurde EDA-Software mit der Entwicklung der gesamten Computerbranche groß. Als signifikanter Meilenstein in der Geschichte der EDA gelten die Ideen und Methoden von [[Carver Mead]] und [[Lynn Conway]].<ref>{{Literatur |Autor=[[Carver Mead]], [[Lynn Conway]] |Titel=Introduction to VLSI Systems |Verlag=Addison-Wesley |Ort=Reading, Mass. |Datum=1979 |Sprache=en |ISBN=0-201-04358-0 |Online=https://archive.org/details/introductiontovl00mead}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/eda/1547-a-brief-history-of-eda/ |titel=A Brief History of EDA |werk=Semiwiki |datum=2012-08-05 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> Zuvor waren bereits erste Computergestützte Ansätze beim Design von [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]] gemacht worden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.computerhistory.org/siliconengine/application-specific-integrated-circuits-employ-computer-aided-design/ |titel=1967: Application Specific Integrated Circuits employ Computer-Aided Design {{!}} The Silicon Engine {{!}} Computer History Museum |hrsg=[[Computer History Museum]] |datum=2022 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Der Foundry-Service Anbieter [[MOSIS]] des [[University of Southern California]]s [[Information Sciences Institute]] (ISI) war damals (1981) einer der ersten Anbieter für Prototypen („Multi-Wafer-Projects“, MWP) und [[Tape-out]]s. MOSIS ist bis heute noch aktiv.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.themosisservice.com/about |titel=MOSIS |werk=MOSIS |hrsg=USC |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref> Mit den Unternehmen [[VLSI Technology]] und [[LSI Corporation|LSI Logic]], später [[TSMC]] und dem [[Fabless]]-Geschäftsmodell wurde EDA-Software dann zu einer Hauptgröße der [[Halbleiterindustrie]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |abruf=2023-01-07}}</ref>

Die Branche durchläuft seit vielen Jahrzehnten [[Mergers & Acquisitions|Merger & Acquisitions]]. Beispielsweise wurde [[Tanner EDA (Unternehmen)|Tanner EDA]] von [[Tanner Research (Unternehmen)|Tanner Research]] (gegründet von [[John Tanner (Computeringenieur)|John Tanner]],<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Nenni |url=https://semiwiki.com/x-subscriber/tanner-eda/1992-a-brief-history-of-tanner-eda/ |titel=A Brief History of Tanner EDA |werk=Semiwiki |datum=2013-01-28 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> PhD-Absolvent 1986 bei [[Carver Mead]])<ref>{{Internetquelle |url=https://thesis.library.caltech.edu/view/author/Tanner-John-Edward.html |titel=Browse by Author - CaltechTHESIS |abruf=2022-12-26}}</ref> abgespalten, zuerst von [[Mentor Graphics|Mentor]] akquiriert<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/36748/mentor-graphics-tanner-eda-acquisition.html |titel=Mentor Graphics Acquires Tanner EDA |werk=Design & Reuse |datum=2015-03-03 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> und folglich durch [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] übernommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://press.siemens.com/global/en/pressrelease/siemens-closes-mentor-graphics-acquisition |titel=Siemens closes Mentor Graphics acquisition |werk=Digital Factory |hrsg=Siemens |datum=2017-03-30 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Ein anderes großes Beispiel war der M&A von Synopsys von [[Magma Design Automation]] (kurz: Magma) im Jahr 2012.<ref>{{Internetquelle |autor=Synopsys Inc. |url=https://www.prnewswire.com/news-releases/synopsys-completes-acquisition-of-magma-design-automation-140013533.html |titel=Synopsys Completes Acquisition of Magma Design Automation |werk=[[Cision]] US |hrsg=PR Newswire |datum=2012-02-22 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Somit gelten (Stand 2022) [[Synopsys]], [[Cadence Design Systems|Cadence]], [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]] und [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]] mit zu den größten EDA-Software Anbietern weltweit. Synopsys hat nach eigenen Angabe Ende 2022 den Umsatzrekord von 5 Milliarden US-Dollar erreicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://finance.yahoo.com/news/synopsys-inc-nasdaq-snps-q4-183250257.html |titel=Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS) Q4 2022 Earnings Call Transcript |werk=Insider Monkey Transcripts |hrsg=[[Yahoo!]]finance |datum=2022-12-08 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref>

Als Beispiel aus der deutschen EDA-Geschichte sei das Werkzeug VENUS („'''V'''LSI-'''En'''twicklung '''u'''nd '''S'''imulation“) von Siemens erwähnt.<ref>{{Literatur |Autor=Egon Hörbst, Martin Nett, Heinz Schwärtzel |Titel=VENUS: Entwurf von VLSI-Schaltungen |Verlag=Springer Berlin, Heidelberg |Datum=1986 |DOI=10.1007/978-3-662-10756-0 |Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-10756-0 |Abruf=2022-12-28}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Klaus Blondin, Martin Nett |Titel=VLSI - Entwurfssystem (VENUS) |Sammelwerk=GI — 14. Jahrestagung |Verlag=Springer |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=1984 |ISBN=978-3-662-07491-6 |DOI=10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Seiten=143–159 |Online=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-07491-6_8 |Abruf=2022-12-28}}</ref>

Das ehemalige EDA Consortium (EDAC) wurde 2016 zur [[Electronic System Design Alliance (ESD)|ESD Alliance]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.design-reuse.com/news/39536/electronic-system-design-alliance.html |titel=EDA Consortium Becomes Electronic System Design Alliance |werk=Design & Reuse |datum=2016-03-31 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

=== Preise & Auszeichnungen ===
Erfindern und Persönlichkeiten, die sich im Bereich EDA profiliert haben, wird der [[Phil Kaufman Award]] zugestanden. Für ausgezeichnete Leistungen in der Mikroelektronik wird von der IEEE die [[Robert N. Noyce Medal]] verliehen.

== Wirtschaft & Markt ==
{{Siehe auch|Halbleiterindustrie}}
Das Marktvolumen der EDA-Industrie betrug nach Angaben des Interessenverbandes [[Electronic System Design Alliance (ESD)|Electronic System Design Alliance]], einer Fachgruppe der [[Semiconductor Equipment and Materials International|SEMI]], Mitte 2019 ca. 2,4 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |autor=John Blyler |url=https://www.designnews.com/design-hardware-software/growth-returns-semiconductor-and-eda-tools-ma-markets-now |titel=Growth returns to semiconductor and EDA tools M&A markets – for now |werk=DesignNews |hrsg=[[Informa]] |datum=2019-12-06 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref> Im 2. Quartal 2022 waren es laut ESD 3,7 Milliarden US-Dollar.<ref>{{Internetquelle |url=https://semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-hits-record-revenue-of-nearly-%243.8-billion-in-q2-2022-esd%20alliance-reports |titel=Electronic System Design Industry Hits Record Revenue of Nearly $3.8 Billion in Q2 2022, ESD Alliance Reports {{!}} SEMI |hrsg=ESD Alliance (SEMI) |datum=2022-10-17 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

== EDA-Kategorien nach SEMI ==
Die Vielzahl der Software hat ESD der SEMI dazu veranlasst, gewisse Kriterien für das Berichten zu veröffentlichen (siehe Weblinks). Dabei wurden die fünf folgenden Kategorien definiert:

# Services
# CAE
# IC Physical Design & Verification
# PCB & [[Multi-Chip-Modul|MCM]]
# S[[IP-Core|IP]]

=== Abgrenzung FPGAs ===
Weitere EDA-Software, die speziell für das Design, Konfiguration und Test von [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] relevant ist, sind die Inhouse-Software von den größten FPGA-Herstellern [[Xilinx]] (akquiriert von [[AMD]]), [[Altera]] (akquiriert von [[Intel]]), [[Microsemi]] (akquiriert von [[Microchip Technology|Microchip]]) oder [[Lattice Semiconductor Corporation|Lattice Semiconductor]].

=== Open Source ===
Es existiert auch [[Open Source]] EDA-Software, z. B. [[GHDL]] und viele mehr.<ref>{{Internetquelle |autor=Daniel Payne |url=https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/eda-open-source-tools-wiki/ |titel=EDA Open Source and Free Tools Wiki |werk=Semiwiki |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://anysilicon.com/the-ultimate-guide-to-open-source-eda-tools/ |titel=The Ultimate Guide to Open Source EDA Tools |werk=AnySilicon |datum=2022-09-11 |sprache=en-US |abruf=2022-12-27}}</ref> Die Entwicklung, Anwendung und der Einfluss von Open Source im Chipdesign ist weiterhin offen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kevin Fogarty |url=https://semiengineering.com/will-open-source-eda-work/ |titel=Will Open-Source EDA Work? |datum=2019-06-26 |sprache=en-US |abruf=2022-12-26}}</ref> [[Alliance/Coriolis EDA Software|Alliance/Coriolis]] bspw. kann bis zu Strukturgrößen von 130/180 nm angewendet werden, aber nicht darunter.<ref>{{Internetquelle |url=http://coriolis.lip6.fr/ |titel=Coriolis VLSI CAD Tools [offline] |hrsg=[[Sorbonne Université]] |datum=2020 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>

Des Weiteren existiert seit 1999 die [[IP-Core|IP]]-Initiative [[OpenCores]], welche ein [[Repository]] verschiedener Designs (z. B. [[OpenRISC]]) zu verschiedenen Lizenzen anbietet.<ref>{{Internetquelle |url=https://opencores.org/howto/faq#history-of-open-cores |titel=Frequently Asked Questions :: OpenCores |hrsg=OpenCores |sprache=en |abruf=2022-12-29}}</ref>

== EDA-Software (Beispiele) ==
''Hinweis: Aufgrund der unter Geschichte erwähnten hohen M&A-Aktivität in der Branche, bieten heutzutage (Stand 2022) die Hauptanbieter EDA-Software aus fast allen genannten EDA-Kategorien an, sowie für Digital- und auch Analogdesign. Einzelne Anbieter bieten EDA-Software für [[Mikrosystem (Technik)|Mikrosystemdesign]] an. Es werden hier nur einige Beispiele der Kategorien 2+3 sowie 4 aufgezählt. Die Anbieter haben eine Vielzahl von spezialisierten EDA-Produkten. Im Folgenden sind nur einzelne Beispiele aufgezählt. Die Liste erhebt keinen Anspruch an Vollständigkeit.''

=== Integrierten Schaltungen (CAE, IC) ===

==== Hauptanbieter ====

* [[Ansys (Unternehmen)|Ansys]]
** RedHawk (digital)
** Totem (analog)
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** [[OrCAD]]
** Spectre
** Virtuoso
* [[Synopsys]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html |titel=Digital Design Family {{!}} Synopsys |hrsg=Synopsys |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** 3DIC Compiler
* [[Siemens Digital Industries Software|Siemens EDA]]<ref>{{Internetquelle |url=https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/products/ |titel=IC Design, Verification & Manufacturing Products |hrsg=Siemens EDA |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
** Calibre
** Custom IC ''(von Tanner EDA)''
** Xcelerator

==== Andere und Historisch ====
* [[Dolphin Integration]] ([[Joint Venture|JV]] von [[Soitec]] und [[MBDA]])
* ''Forte Design Systems (akquiriert durch Cadence)''
* ''Mentor Graphics PADS (akquiriert durch Siemens)''

=== Entwurf von Leiterplatten (PCB) ===
{{Siehe auch|Leiterplattenentflechtung}}

==== Hauptanbieter ====

* [[Autodesk]]
** [[Eagle (Software)|Eagle]] (früher CadSoft, wurde 2016 von Autodesk akquiriert)<ref>{{Internetquelle |autor=Sam Sattel |url=https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/autodesk-acquires-eagle-qa-look-future/ |titel=Autodesk acquires EAGLE: Q&A and a look into future! |hrsg=[[Autodesk]] |datum=2016-07-11 |sprache=en |abruf=2022-12-26}}</ref>
* [[Altium]]
** [[Altium Designer]]
* [[Cadence Design Systems|Cadence]]
** Allegro PCB Design
** [[OrCAD]] PCB Designer
* [[Zuken]]
** Verschiedene unter ''CADSTAR'' bzw. ''eCADSTAR''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ecadstar.com/de/product/cadstar/ |titel=CADSTAR eCADSTAR |hrsg=Zuken |sprache=de-DE |abruf=2022-12-26}}</ref>
** CR-8000

==== Andere und Historisch ====
* [[Bartels AutoEngineer]]
* ''Board Station von [[Mentor Graphics|Mentor]] (akquiriert von Siemens)''
* [[DipTrace]]
* Multisim von [[National Instruments]]
* PCBCAD51 und PCBCAD720 PCB Design von [[Murton-Pike Systems (Unternehmen)|Murton-Pike Systems]]
* [[PCB-Investigator]], von EasyLogix<ref>{{Internetquelle |url=https://www.pcb-investigator.com/ |titel=PCB-Investigator {{!}} Die Leiterplatten Design Software |datum=2022-09-08 |sprache=de-DE |abruf=2024-08-09}}</ref>
* [[Proteus (Software)|Proteus]] von Labcenter Electronics
* [[Pulsonix]] von Westdev
* [[sPlan]] von Abacom
* [[Target 3001|TARGET 3001!]] von Ing.-Büro Friedrich
* Upverter von [[Altium Designer|Altium]]

==== Open Source oder Freeware ====

* [[EasyEDA]], webbasiert und als Desktopprogramm<ref>{{Internetquelle |autor=[[Florian Schäffer]] |url=https://www.heise.de/make/meldung/EasyEDA-Webbasierter-Schaltplan-und-Leiterplatteneditor-3570127.html |titel=EasyEDA: Webbasierter Schaltplan- und Leiterplatteneditor |werk=heise online |hrsg= |datum=2016-12-19 |sprache=de |abruf=2020-03-27 |abruf-verborgen=1}}</ref>
* [[Fritzing]] von der [[Fachhochschule Potsdam]]
* [[GEDA (Software)|gEDA]]
* [[KiCad]]
* [[LibrePCB]]<ref>{{Internetquelle |url=https://librepcb.org/ |titel=LibrePCB. Create electronics the easy way |sprache=en |abruf=2024-10-15}}</ref>

== Literatur ==
{{Siehe auch|Chipentwurf|Mikroelektronik}}

=== Artikel ===

* {{Literatur |Autor=K. T. Moore |Titel=AN ELECTRONICS INNOVATION JOURNEY WITH EE TIMES |Sammelwerk=EE Times 50th Anniversary Special Edition |Datum=2022 |Sprache=en |Seiten=46–49 |Online=https://www.eetimes.com/eetimes-50th-anniversary}}
* {{Internetquelle |url=https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html |titel=What is Electronic Design Automation (EDA)? – How it Works |hrsg=Synopsys |datum=2023 |sprache=en |zugriff=2023-01-07}}

=== Grundlagen ===

* {{Literatur |Autor=F. Kesel |Titel=FPGA Hardware-Entwurf: Schaltungs- und System-Design mit VHDL und C/C++ |Verlag=De Gruyter |Datum=2018 |ISBN=978-3-11-053145-9 |DOI=10.1515/9783110531459}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible|Titel=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|Online=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-031-15768-4l|Verlag=Springer|Datum=2023|DOI=10.1007/978-3-031-15768-4|ISBN=978-3-031-15767-7}}
* {{Literatur |Autor=J. Lienig, J. Scheible |Titel=Fundamentals of Layout Design for Electronic Circuits |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2020 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-39283-3 |DOI=10.1007/978-3-030-39284-0}}
* {{Literatur |Autor=J. Reichardt, B. Schwarz |Titel=VHDL-Simulation und -Synthese: Entwurf digitaler Schaltungen und Systeme |Verlag=De Gruyter |Datum=2020 |ISBN=978-3-11-067346-3 |DOI=10.1515/9783110673463}}

=== Weiterführend ===

* {{Literatur |Autor=Andrew B. Kahng, Jens Lienig, Igor L. Markov, Jin Hu |Titel=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Jahr=2022 |Sprache=en |ISBN=978-3-030-96414-6 |DOI=10.1007/978-3-030-96415-3}}
* {{Literatur |Autor=Kraig Mitzner, Bob Doe, Alexander Akulin, Anton Suponin, Dirk Müller |Titel=Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor |Auflage=Second edition |Verlag=Academic Press |Ort=London [England] ; San Diego, CA |Jahr=2019 |Sprache=en |ISBN=978-0-12-817684-9 |Online=https://www.elsevier.com/books-and-journals/book-companion/9780128176849}}

== Weblinks ==

* ESD Alliance (SEMI) – [https://www.semi.org/en/communities/esda Webseite]
* {{Literatur |Autor=ESD Alliance, SEMI |Titel=2022 Reporting Criteria — Electronic Design Market Data |Jahr=2022 |Online=https://www.semi.org/system/files/2022-04/EDMD_2022_Category_Definitions_FINAL.pdf}}
* {{YouTube|id=oGHRMpIR2NE|titel=Kyoto Prize Laureate Introduction: Carver Mead|abruf=2022-12-26|m=5|time=11|upload=2022-11-10|sprache=en}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Computer Aided Engineering]]
[[Kategorie:Mikroelektronik]]
[[Kategorie:Digitaltechnik]]

Staatsstraße 177

2025-02-01T13:18:09Z

Linear77: /* Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf */Datumsfehler korr.

{{Infobox hochrangige Straße
|LAND = DE
|STRASSENTYP = StSn
|NUMMER = 177
|GESAMTLÄNGE = 79,56
|REGION =
* [[Landkreis Bautzen]]
* [[Landkreis Meißen]]
* [[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]
* Kreisfreie Stadt [[Dresden]]
|BETREIBER =
|BEGINN-NAME = [[Pirna]]
|BEGINN-REGION = DE-SN
|BEGINN-LAT = 50.955717
|BEGINN-LON = 13.918464
|ENDE-NAME = [[Wilsdruff]]
|ENDE-REGION = DE-SN
|ENDE-LAT = 51.055909
|ENDE-LON = 13.535314
|AUSBAUZUSTAND = 2 × 2 Fahrstreifen: B172–Graupa (5,4 km) 2+1 Fahrstreifen: Graupa–Wünschendorf (4,9 km), Großerkmannsdorf–Radeberg-Nordost (6,2 km) 2 × 1 Fahrstreifen: sonstige Abschnitte
|BILD =
|BILD-GRÖSSE =
|BILD-BESCHREIBUNG =
|KARTE = S 177 Sachsen Positionskarte D.png
|KARTE-GRÖSSE = 160px
|MAPFRAME = Q2325313
|MAPFRAME-HÖHE = 330
|LISTE =
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}
{{AB|DE|Leer||''Übergang aus'' {{RSIGN|DE|B|172a}} ({{RSIGN|DE|B|172}} {{RSIGN|DE|StSn|172}})}}
{{AB|DE|Leer||}}
{{AB|DE|Brücke||[[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] (1072 m)}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Copitz|Pirna-Copitz]]}}
{{AB|DE|Fluss||[[Wesenitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Graupa|Pirna-Graupa]] {{RSIGN|DE|StSn|167}}}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Bonnewitz|Pirna-Bonnewitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]]}}
{{AB|DE|Ort||Wünschendorf}}
{{AB|DE|UMF||Wünschendorf|FARBE=bau}}
{{AB|DE|RegionSub||Kreisfreie Stadt [[Dresden]]}}
{{AB|DE|UMF||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]]|FARBE=bau}}
{{AB|GRÜN|AS||Eschdorf {{RSIGN|DE|StSn|161}}|FARBE=bau}}
{{AB|DE|Ort||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]] {{RSIGN|DE|StSn|161}}}}
{{AB|DE|UMF||[[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]]|FARBE=plan}}
{{AB|GRÜN|AS||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}|FARBE=plan}}
{{AB|DE|Ort||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Bautzen]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Großerkmannsdorf]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Süd {{RSIGN|DE|StSn|181}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Schwarze Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Ost {{RSIGN|DE|StSn|159}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Nordost {{RSIGN|DE|StSn|95}} {{RSIGN|DE|StSn|158}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeberg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]]}}
{{AB|DE|AS|84|[[Ottendorf-Okrilla]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]]}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Meißen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Großdittmannsdorf]]}}
{{AB|DE|AS|21|[[Radeburg]] {{RSIGN|DE|A|13||55}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeburg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]]}}
{{AB|GRÜN|KR||{{RSIGN|DE|StSn|81}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Niederau]]}}
{{AB|DE|OrtA||[[Meißen]]}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|101}} (1,7 km)}}
{{AB|GRÜN|EMR||{{RSIGN|DE|StSn|82}} nach Coswig}}
{{AB|DE|Fluss||[[Elbe]] ([[Alte Elbebrücke Meißen]] 205 m)}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|6}} (277 m)}}
{{AB|DE|OrtE||[[Meißen]]}}
{{AB|DE|AS|77a|[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}

{{AB|DE|Ort||[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|StSn|36}}}}
}}

Die '''Staatsstraße 177 ''' (S 177) ist eine [[Staatsstraße (Sachsen)|Staatsstraße in Sachsen]], deren südöstlicher Abschnitt zwischen [[Pirna]] und [[Radeberg]] nach der Fertigstellung von geplanten Ausbaustrecken und Ortsumgehungen zusammen mit der [[Staatsstraße 95]] als Ostumfahrung von [[Dresden]] zwischen der [[Bundesautobahn 17]] und der [[Bundesautobahn 4]] dienen soll.

== Verlauf ==
[[Datei:Pirna-Sachsenbrücke-Elbe.jpg|mini|hochkant=1.7|links|Die S 177 führt in Pirna über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] bzw. die Elbe]]
[[Datei:S177 Schema.svg|mini|Verlauf der Staatsstraße 177 (rot)]]

Die S 177 verläuft bei Pirna beginnend als Fortsetzung der [[Bundesstraße 172a|B 172a]] ([[Autobahnzubringer]] von der A 17) über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] und damit die Elbe, an [[Graupa]] und [[Bonnewitz]] vorbei durch [[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]], [[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]], [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]] und weiter nach Radeberg. Dabei kreuzt sie in Rossendorf die [[Bundesstraße 6|B 6]].

Bis 2008 führte sie durch das südliche Stadtgebiet Radebergs. Der Ausbau und die damit einhergehende Verlegung erfolgte mit dem Straßenbauvorhaben ''Staatsstraße 177 Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Ortsumgehung Radeberg'', das am 5. Dezember 2008 abgeschlossen wurde.

Vom Anschluss Radeberg-Nordost führt die S 177 weiter durch das nördliche Stadtgebiet und über [[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]] und [[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]] zur Anschlussstelle [[Ottendorf-Okrilla]] der [[Bundesautobahn 4|BAB 4]] (Nr. 84). Durch Ottendorf-Okrilla führt sie weiter über [[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]] zur Anschlussstelle 21 der [[Bundesautobahn 13|BAB 13]], [[Radeburg]], von dort weiter über [[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]] und [[Gröbern (Niederau)|Gröbern]] nach [[Meißen]].

Der Abschnitt zwischen Meißen und der Anschlussstelle Wilsdruff der Bundesautobahn 4 trug in der [[Deutsche Demokratische Republik|DDR]] die Bezeichnung [[Fernverkehrsstraße 177|'''F 177''']].

== Ausbau östlich Dresden ==
{| class="wikitable"
! Ausbauabschnitt !! Länge !! Ausbauzustand !! (Planungs-)Stand
|-
| Westumgehung Pirna 1. BA
| 1,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 1999
|-
| Westumgehung Pirna 2. BA
| 3,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2003
|-
| [[Ortsumgehung|OU]] Graupa/Bonnewitz
| 4,9 km
| [[Wechselseitig dreispurige Straße|2 + 1 Fahrstreifen]]
| Verkehrsfreigabe 2014
|-
| OU Wünschendorf/Eschdorf
| 5,6 km
| 2 + 1 Fahrstreifen<ref name=SZ201801 />
| im Bau, Verkehrsfreigabe voraussichtlich 2027<ref name=SZ2025Feb1 />
|-
| Verlegung westlich Rossendorf
| 3,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| im Planfeststellungsverfahren
|-
| OU Großerkmannsdorf / Radeberg
| 6,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2008
|}

=== Westumgehung Pirna ===
Die Westumgehung Pirnas wurde zwischen 1997 und 2003 in zwei Bauabschnitten verwirklicht. Die Trasse wurde mit je zwei Fahrstreifen pro Richtung getrennt durch Mittelstreifen errichtet.

=== Ortsumgehungen Graupa/Bonnewitz ===
Für den 4,9 km langen Streckenabschnitt nördlich Pirna zwischen dem Knotenpunkt mit der S 167 und südlich Wünschendorf wurde das Planfeststellungsverfahren im Frühjahr 2012 abgeschlossen. Das Landesamt für Straßenbau und Verkehr hat damit das Baurecht erteilt und die öffentliche Ausschreibung begonnen. Die Strecke verläuft laut einer Pressemitteilung der Landesdirektion Sachsen (Dresden) zunächst nahe der vorhandenen S 177, schwenkt im weiteren Verlauf südlich von Bonnewitz nach Osten und umgeht Bonnewitz östlich. Der genehmigte Straßenneubau endet südlich Wünschendorf. Der offizielle erste Spatenstich für die Ortsumgehung Bonnewitz erfolgte am 20. Juli 2012.

Der Ausbau der Bestandsstrecke bis zur neuen Abfahrt südlich von Bonnewitz war bereits zuvor abgeschlossen; die Fertigstellung und Freigabe des gesamten Teilabschnittes erfolgte im Dezember 2014.

[[Datei:S177_bei_Wünschendorf.jpg|mini|S 177 südlich Wünschendorf mit bereits realisierten Abfahrten, Trassenansatz Richtung Rossendorf (Frühjahr 2021)]]
=== Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf ===
Der Planfeststellungsbeschluss für den 5,6 km langen Straßenabschnitt bei Wünschendorf und Eschdorf wurde im Januar 2018 erteilt.<ref name=SZ201801>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/so-wird-die-s177-weitergebaut-3885431.html |titel=So wird die S 177 weitergebaut |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2018-02-24 |abruf=2018-03-01}}</ref><ref name=smwav>{{Internetquelle |url=http://www.verkehr.sachsen.de/3531.html |hrsg=Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr |titel=S 177 Ost-Umfahrung Dresden |datum=2018-01-23 |abruf=2018-03-01}}</ref> Dabei soll Wünschendorf im Westen, und Eschdorf im Nord-Osten umfahren werden.<ref name=SZ201801 /><ref name=LEP2013>{{Internetquelle |url=http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |titel=Landesentwicklungsplan 2013 |titelerg=Karte 4: Verkehrsinfrastruktur |autor=Freistaat Sachsen, Staatsministerium des Innern |datum=2013-07-12 |abruf=2014-06-26 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20140726163519/http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |archiv-datum=2014-07-26 |offline=ja |archiv-bot=2024-05-15 08:28:27 InternetArchiveBot }}</ref> Bauvorbereitende Maßnahmen hätten im Herbst 2018 beginnen können, bevor frühestens im Jahr 2019 der eigentliche Baustart erfolgt wäre. Mit einer Verkehrsfreigabe hätte dann nicht vor 2022 gerechnet werden können.<ref name=SZ201801 /> Im April 2018 reichte der [[Bund für Umwelt und Naturschutz Deutschland|BUND]] Klage gegen die Planung ein – damit wurde ein Baustart 2019 unrealistisch.<ref name=SZ201807>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/naturschuetzer-klagen-gegen-s177-3966518.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Dirk Schulze |titel=Naturschützer klagen gegen S 177 |datum=2018-07-02 |abruf=2018-07-20}}</ref>
Seit November 2019 wurden archäologische Untersuchungen und Grabungen durchgeführt, die im Sommer 2020 abgeschlossen waren. Nachdem der BUND Ende Februar 2021 seine Klage zurückgezogen hat,<ref>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/so-gehts-jetzt-weiter-mit-dresdens-ostumfahrung-5391736-plus.html |titel=So geht's jetzt weiter mit Dresdens Ostumfahrung |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2021-03-03 |abruf=2021-05-06}}</ref> wurde mit dem Bau begonnen. Sieben der neun Brücken wurden bis 2023 fertiggestellt.<ref name=SZ2024-01-06 /> Der eigentlich Straßenbau begann im Jahr 2024, im dem allein 16 Millionen Euro verbaut wurden. Die Verkehrsfreigabe ist für 2027 geplant (veranschlagte Kosten: 71,5 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/dresdens-ostumfahrung-so-geht-es-2024-weiter-wuenschendorf-eschdorf-s177-5945764-plus.html |titel=Dresdens Ostumfahrung: So geht es 2024 weiter |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-01-06}}</ref><ref name=SZ2025Feb1>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/lokales/saechsische-schweiz-osterzgebirge/ostumfahrung-dresden-zwischen-wuenschendorf-und-eschdorf-sind-zwei-bruecken-fertig-RAEFXTMG5BENZHZGGUWN33VD5U.html |titel=Dresdner Ostumfahrung: Zwei weitere Brücken sind fertig |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2025-02-01 |abruf=2025-02-01}}</ref>

=== Ortsumgehung Rossendorf mit Kreuzung B 6 ===
Der 3,2 km lange Straßenabschnitt befindet sich im Planfeststellungsverfahren. Der Verlauf nach der Ortsumgehung Eschdorf ist westlich von [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]], die [[Bundesstraße 6|B 6]] [[Höhenfreiheit|planfrei]] kreuzend und an die bereits fertiggestellte Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg anschließend. Dieser Verlauf wurde aus
* Lärmschutzgründen (Rossendorf),
* Bedarf an privaten Grundstücken mit Abriss von Häusern im derzeitigen Kreuzungsbereich mit der B 6 und
* Naturschutzgründen (Umgehung des Quellgebietes der [[Prießnitz (Elbe)|Prießnitz]] in den [[Rossendorfer Teich]]en) gewählt.
Im Juni 2016 wurde der Antrag zum Planfeststellungsverfahren bei der [[Landesdirektion Sachsen|Landesdirektion]] eingereicht.<ref name=SZ201609>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/die-ganze-wahrheit-ueber-die-s177-3491270.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Thomas Drendel |titel=Die ganze Wahrheit über die S 177 |datum=2016-09-16 |abruf=2017-10-21}}</ref> Ein Baustart ist auch Ende 2023 noch nicht abzusehen.<ref name=SZ2024-01-06 />

=== Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg ===
Baubeginn für diese Ortsumgehung mit 6,4 km Länge war am 30. August 2004. Ein erstes Teilstück zwischen dem Knotenpunkt mit der S 159 (Großröhrsdorfer Straße) und dem Knotenpunkt mit der S 95 (Stolpener Straße) wurde am 6. September 2007 freigegeben. Der weitere Abschnitt bis südlich Großerkmannsdorf wurde am 5. Dezember 2008 freigegeben. Somit ist das Teilprojekt OU Großerkmannsdorf/Radeberg abgeschlossen.

Die Gesamtkosten der Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg von 40 Millionen Euro wurden zu 75 Prozent aus Mitteln des [[Europäischer Fonds für regionale Entwicklung|Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE)]] und zu 25 Prozent aus dem Landeshaushalt Sachsen finanziert.

[[Datei:Radeberg S177 Brücke ASRadebergGroßröhrsdorf.jpg|mini|S 177 am vorläufigen Ausbauende in Radeberg im Jahr 2014. An dieser Stelle führt die Straße seit Oktober 2023 weiter als S 95 zur AS Pulsnitz. Bildrechts befindet sich die Ortslage Heinrichsthal.]]
=== Anschlussstelle Pulsnitz ===
Der Bauabschnitt von Radeberg bis zur neuen Anschlussstelle Pulsnitz der BAB 4 wurde im Oktober 2023 als ''Staatsstraße 95'' dem Verkehr übergeben (Kosten 63 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06 /> Sie zweigt in Radeberg nahtlos von der S 177 ab.

== {{Anker|Fernverkehrsstrasse}} Ehemalige Fernverkehrsstraße 177 ==
Die ''Fernverkehrsstraße 177'' (Abkürzung: ''F 177'') war eine [[Straßen in der DDR|Fernverkehrsstraße]] im [[Bezirk Dresden]]. Nach der Wiedervereinigung wurde sie zur sächsischen Staatsstraße 177 abgestuft.

=== Überblick ===
* Länge: 14 km
* Anfangspunkt: [[Meißen]]
* Endpunkt: ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen an der heutigen A 4

=== Verlauf ===
* [[Meißen]] (0,0 km) → [[Bundesstraße 6|F 6]]
* [[Ullendorf]] (7,7 km)
* [[Sora (Klipphausen)|Sora]] (11,5 km)
* ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen (14,0 km) → [[Bundesautobahn 4|Autobahn Eisenach–Bautzen]]

== Siehe auch ==
* [[Reichsstraße 177]] von Pirna nach [[Rosenthal-Bielatal|Rosenthal]]
* [[Liste der Straßen in Sachsen]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen bis zur S 199]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen ab der S 200]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|Staatsstraße 177 (Saxony)|Staatsstraße 177}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{SORTIERUNG:Staatsstrasse 177}}
[[Kategorie:Staatsstraße in Sachsen|177]]
[[Kategorie:Straße in Dresden]]
[[Kategorie:Straße in Europa|Staatsstrasse Sachsen177]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Bautzen)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Meißen)]]

Staatsstraße 177

2025-02-01T13:16:10Z

Linear77: /* Ausbau östlich Dresden */ formatierung

{{Infobox hochrangige Straße
|LAND = DE
|STRASSENTYP = StSn
|NUMMER = 177
|GESAMTLÄNGE = 79,56
|REGION =
* [[Landkreis Bautzen]]
* [[Landkreis Meißen]]
* [[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]
* Kreisfreie Stadt [[Dresden]]
|BETREIBER =
|BEGINN-NAME = [[Pirna]]
|BEGINN-REGION = DE-SN
|BEGINN-LAT = 50.955717
|BEGINN-LON = 13.918464
|ENDE-NAME = [[Wilsdruff]]
|ENDE-REGION = DE-SN
|ENDE-LAT = 51.055909
|ENDE-LON = 13.535314
|AUSBAUZUSTAND = 2 × 2 Fahrstreifen: B172–Graupa (5,4 km) 2+1 Fahrstreifen: Graupa–Wünschendorf (4,9 km), Großerkmannsdorf–Radeberg-Nordost (6,2 km) 2 × 1 Fahrstreifen: sonstige Abschnitte
|BILD =
|BILD-GRÖSSE =
|BILD-BESCHREIBUNG =
|KARTE = S 177 Sachsen Positionskarte D.png
|KARTE-GRÖSSE = 160px
|MAPFRAME = Q2325313
|MAPFRAME-HÖHE = 330
|LISTE =
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}
{{AB|DE|Leer||''Übergang aus'' {{RSIGN|DE|B|172a}} ({{RSIGN|DE|B|172}} {{RSIGN|DE|StSn|172}})}}
{{AB|DE|Leer||}}
{{AB|DE|Brücke||[[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] (1072 m)}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Copitz|Pirna-Copitz]]}}
{{AB|DE|Fluss||[[Wesenitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Graupa|Pirna-Graupa]] {{RSIGN|DE|StSn|167}}}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Bonnewitz|Pirna-Bonnewitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]]}}
{{AB|DE|Ort||Wünschendorf}}
{{AB|DE|UMF||Wünschendorf|FARBE=bau}}
{{AB|DE|RegionSub||Kreisfreie Stadt [[Dresden]]}}
{{AB|DE|UMF||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]]|FARBE=bau}}
{{AB|GRÜN|AS||Eschdorf {{RSIGN|DE|StSn|161}}|FARBE=bau}}
{{AB|DE|Ort||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]] {{RSIGN|DE|StSn|161}}}}
{{AB|DE|UMF||[[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]]|FARBE=plan}}
{{AB|GRÜN|AS||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}|FARBE=plan}}
{{AB|DE|Ort||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Bautzen]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Großerkmannsdorf]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Süd {{RSIGN|DE|StSn|181}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Schwarze Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Ost {{RSIGN|DE|StSn|159}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Nordost {{RSIGN|DE|StSn|95}} {{RSIGN|DE|StSn|158}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeberg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]]}}
{{AB|DE|AS|84|[[Ottendorf-Okrilla]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]]}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Meißen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Großdittmannsdorf]]}}
{{AB|DE|AS|21|[[Radeburg]] {{RSIGN|DE|A|13||55}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeburg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]]}}
{{AB|GRÜN|KR||{{RSIGN|DE|StSn|81}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Niederau]]}}
{{AB|DE|OrtA||[[Meißen]]}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|101}} (1,7 km)}}
{{AB|GRÜN|EMR||{{RSIGN|DE|StSn|82}} nach Coswig}}
{{AB|DE|Fluss||[[Elbe]] ([[Alte Elbebrücke Meißen]] 205 m)}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|6}} (277 m)}}
{{AB|DE|OrtE||[[Meißen]]}}
{{AB|DE|AS|77a|[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}

{{AB|DE|Ort||[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|StSn|36}}}}
}}

Die '''Staatsstraße 177 ''' (S 177) ist eine [[Staatsstraße (Sachsen)|Staatsstraße in Sachsen]], deren südöstlicher Abschnitt zwischen [[Pirna]] und [[Radeberg]] nach der Fertigstellung von geplanten Ausbaustrecken und Ortsumgehungen zusammen mit der [[Staatsstraße 95]] als Ostumfahrung von [[Dresden]] zwischen der [[Bundesautobahn 17]] und der [[Bundesautobahn 4]] dienen soll.

== Verlauf ==
[[Datei:Pirna-Sachsenbrücke-Elbe.jpg|mini|hochkant=1.7|links|Die S 177 führt in Pirna über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] bzw. die Elbe]]
[[Datei:S177 Schema.svg|mini|Verlauf der Staatsstraße 177 (rot)]]

Die S 177 verläuft bei Pirna beginnend als Fortsetzung der [[Bundesstraße 172a|B 172a]] ([[Autobahnzubringer]] von der A 17) über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] und damit die Elbe, an [[Graupa]] und [[Bonnewitz]] vorbei durch [[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]], [[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]], [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]] und weiter nach Radeberg. Dabei kreuzt sie in Rossendorf die [[Bundesstraße 6|B 6]].

Bis 2008 führte sie durch das südliche Stadtgebiet Radebergs. Der Ausbau und die damit einhergehende Verlegung erfolgte mit dem Straßenbauvorhaben ''Staatsstraße 177 Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Ortsumgehung Radeberg'', das am 5. Dezember 2008 abgeschlossen wurde.

Vom Anschluss Radeberg-Nordost führt die S 177 weiter durch das nördliche Stadtgebiet und über [[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]] und [[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]] zur Anschlussstelle [[Ottendorf-Okrilla]] der [[Bundesautobahn 4|BAB 4]] (Nr. 84). Durch Ottendorf-Okrilla führt sie weiter über [[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]] zur Anschlussstelle 21 der [[Bundesautobahn 13|BAB 13]], [[Radeburg]], von dort weiter über [[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]] und [[Gröbern (Niederau)|Gröbern]] nach [[Meißen]].

Der Abschnitt zwischen Meißen und der Anschlussstelle Wilsdruff der Bundesautobahn 4 trug in der [[Deutsche Demokratische Republik|DDR]] die Bezeichnung [[Fernverkehrsstraße 177|'''F 177''']].

== Ausbau östlich Dresden ==
{| class="wikitable"
! Ausbauabschnitt !! Länge !! Ausbauzustand !! (Planungs-)Stand
|-
| Westumgehung Pirna 1. BA
| 1,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 1999
|-
| Westumgehung Pirna 2. BA
| 3,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2003
|-
| [[Ortsumgehung|OU]] Graupa/Bonnewitz
| 4,9 km
| [[Wechselseitig dreispurige Straße|2 + 1 Fahrstreifen]]
| Verkehrsfreigabe 2014
|-
| OU Wünschendorf/Eschdorf
| 5,6 km
| 2 + 1 Fahrstreifen<ref name=SZ201801 />
| im Bau, Verkehrsfreigabe voraussichtlich 2027<ref name=SZ2025Feb1 />
|-
| Verlegung westlich Rossendorf
| 3,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| im Planfeststellungsverfahren
|-
| OU Großerkmannsdorf / Radeberg
| 6,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2008
|}

=== Westumgehung Pirna ===
Die Westumgehung Pirnas wurde zwischen 1997 und 2003 in zwei Bauabschnitten verwirklicht. Die Trasse wurde mit je zwei Fahrstreifen pro Richtung getrennt durch Mittelstreifen errichtet.

=== Ortsumgehungen Graupa/Bonnewitz ===
Für den 4,9 km langen Streckenabschnitt nördlich Pirna zwischen dem Knotenpunkt mit der S 167 und südlich Wünschendorf wurde das Planfeststellungsverfahren im Frühjahr 2012 abgeschlossen. Das Landesamt für Straßenbau und Verkehr hat damit das Baurecht erteilt und die öffentliche Ausschreibung begonnen. Die Strecke verläuft laut einer Pressemitteilung der Landesdirektion Sachsen (Dresden) zunächst nahe der vorhandenen S 177, schwenkt im weiteren Verlauf südlich von Bonnewitz nach Osten und umgeht Bonnewitz östlich. Der genehmigte Straßenneubau endet südlich Wünschendorf. Der offizielle erste Spatenstich für die Ortsumgehung Bonnewitz erfolgte am 20. Juli 2012.

Der Ausbau der Bestandsstrecke bis zur neuen Abfahrt südlich von Bonnewitz war bereits zuvor abgeschlossen; die Fertigstellung und Freigabe des gesamten Teilabschnittes erfolgte im Dezember 2014.

[[Datei:S177_bei_Wünschendorf.jpg|mini|S 177 südlich Wünschendorf mit bereits realisierten Abfahrten, Trassenansatz Richtung Rossendorf (Frühjahr 2021)]]
=== Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf ===
Der Planfeststellungsbeschluss für den 5,6 km langen Straßenabschnitt bei Wünschendorf und Eschdorf wurde im Januar 2018 erteilt.<ref name=SZ201801>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/so-wird-die-s177-weitergebaut-3885431.html |titel=So wird die S 177 weitergebaut |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2018-02-24 |abruf=2018-03-01}}</ref><ref name=smwav>{{Internetquelle |url=http://www.verkehr.sachsen.de/3531.html |hrsg=Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr |titel=S 177 Ost-Umfahrung Dresden |datum=2018-01-23 |abruf=2018-03-01}}</ref> Dabei soll Wünschendorf im Westen, und Eschdorf im Nord-Osten umfahren werden.<ref name=SZ201801 /><ref name=LEP2013>{{Internetquelle |url=http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |titel=Landesentwicklungsplan 2013 |titelerg=Karte 4: Verkehrsinfrastruktur |autor=Freistaat Sachsen, Staatsministerium des Innern |datum=2013-07-12 |abruf=2014-06-26 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20140726163519/http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |archiv-datum=2014-07-26 |offline=ja |archiv-bot=2024-05-15 08:28:27 InternetArchiveBot }}</ref> Bauvorbereitende Maßnahmen hätten im Herbst 2018 beginnen können, bevor frühestens im Jahr 2019 der eigentliche Baustart erfolgt wäre. Mit einer Verkehrsfreigabe hätte dann nicht vor 2022 gerechnet werden können.<ref name=SZ201801 /> Im April 2018 reichte der [[Bund für Umwelt und Naturschutz Deutschland|BUND]] Klage gegen die Planung ein – damit wurde ein Baustart 2019 unrealistisch.<ref name=SZ201807>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/naturschuetzer-klagen-gegen-s177-3966518.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Dirk Schulze |titel=Naturschützer klagen gegen S 177 |datum=2018-07-02 |abruf=2018-07-20}}</ref>
Seit November 2019 wurden archäologische Untersuchungen und Grabungen durchgeführt, die im Sommer 2020 abgeschlossen waren. Nachdem der BUND Ende Februar 2021 seine Klage zurückgezogen hat,<ref>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/so-gehts-jetzt-weiter-mit-dresdens-ostumfahrung-5391736-plus.html |titel=So geht's jetzt weiter mit Dresdens Ostumfahrung |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2021-03-03 |abruf=2021-05-06}}</ref> wurde mit dem Bau begonnen. Sieben der neun Brücken wurden bis 2023 fertiggestellt.<ref name=SZ2024-01-06 /> Der eigentlich Straßenbau begann im Jahr 2024, im dem allein 16 Millionen Euro verbaut wurden. Die Verkehrsfreigabe ist für 2027 geplant (veranschlagte Kosten: 71,5 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/dresdens-ostumfahrung-so-geht-es-2024-weiter-wuenschendorf-eschdorf-s177-5945764-plus.html |titel=Dresdens Ostumfahrung: So geht es 2024 weiter |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-01-06}}</ref><ref name=SZ2025Feb1>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/lokales/saechsische-schweiz-osterzgebirge/ostumfahrung-dresden-zwischen-wuenschendorf-und-eschdorf-sind-zwei-bruecken-fertig-RAEFXTMG5BENZHZGGUWN33VD5U.html |titel=Dresdner Ostumfahrung: Zwei weitere Brücken sind fertig |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-02-01}}</ref>

=== Ortsumgehung Rossendorf mit Kreuzung B 6 ===
Der 3,2 km lange Straßenabschnitt befindet sich im Planfeststellungsverfahren. Der Verlauf nach der Ortsumgehung Eschdorf ist westlich von [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]], die [[Bundesstraße 6|B 6]] [[Höhenfreiheit|planfrei]] kreuzend und an die bereits fertiggestellte Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg anschließend. Dieser Verlauf wurde aus
* Lärmschutzgründen (Rossendorf),
* Bedarf an privaten Grundstücken mit Abriss von Häusern im derzeitigen Kreuzungsbereich mit der B 6 und
* Naturschutzgründen (Umgehung des Quellgebietes der [[Prießnitz (Elbe)|Prießnitz]] in den [[Rossendorfer Teich]]en) gewählt.
Im Juni 2016 wurde der Antrag zum Planfeststellungsverfahren bei der [[Landesdirektion Sachsen|Landesdirektion]] eingereicht.<ref name=SZ201609>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/die-ganze-wahrheit-ueber-die-s177-3491270.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Thomas Drendel |titel=Die ganze Wahrheit über die S 177 |datum=2016-09-16 |abruf=2017-10-21}}</ref> Ein Baustart ist auch Ende 2023 noch nicht abzusehen.<ref name=SZ2024-01-06 />

=== Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg ===
Baubeginn für diese Ortsumgehung mit 6,4 km Länge war am 30. August 2004. Ein erstes Teilstück zwischen dem Knotenpunkt mit der S 159 (Großröhrsdorfer Straße) und dem Knotenpunkt mit der S 95 (Stolpener Straße) wurde am 6. September 2007 freigegeben. Der weitere Abschnitt bis südlich Großerkmannsdorf wurde am 5. Dezember 2008 freigegeben. Somit ist das Teilprojekt OU Großerkmannsdorf/Radeberg abgeschlossen.

Die Gesamtkosten der Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg von 40 Millionen Euro wurden zu 75 Prozent aus Mitteln des [[Europäischer Fonds für regionale Entwicklung|Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE)]] und zu 25 Prozent aus dem Landeshaushalt Sachsen finanziert.

[[Datei:Radeberg S177 Brücke ASRadebergGroßröhrsdorf.jpg|mini|S 177 am vorläufigen Ausbauende in Radeberg im Jahr 2014. An dieser Stelle führt die Straße seit Oktober 2023 weiter als S 95 zur AS Pulsnitz. Bildrechts befindet sich die Ortslage Heinrichsthal.]]
=== Anschlussstelle Pulsnitz ===
Der Bauabschnitt von Radeberg bis zur neuen Anschlussstelle Pulsnitz der BAB 4 wurde im Oktober 2023 als ''Staatsstraße 95'' dem Verkehr übergeben (Kosten 63 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06 /> Sie zweigt in Radeberg nahtlos von der S 177 ab.

== {{Anker|Fernverkehrsstrasse}} Ehemalige Fernverkehrsstraße 177 ==
Die ''Fernverkehrsstraße 177'' (Abkürzung: ''F 177'') war eine [[Straßen in der DDR|Fernverkehrsstraße]] im [[Bezirk Dresden]]. Nach der Wiedervereinigung wurde sie zur sächsischen Staatsstraße 177 abgestuft.

=== Überblick ===
* Länge: 14 km
* Anfangspunkt: [[Meißen]]
* Endpunkt: ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen an der heutigen A 4

=== Verlauf ===
* [[Meißen]] (0,0 km) → [[Bundesstraße 6|F 6]]
* [[Ullendorf]] (7,7 km)
* [[Sora (Klipphausen)|Sora]] (11,5 km)
* ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen (14,0 km) → [[Bundesautobahn 4|Autobahn Eisenach–Bautzen]]

== Siehe auch ==
* [[Reichsstraße 177]] von Pirna nach [[Rosenthal-Bielatal|Rosenthal]]
* [[Liste der Straßen in Sachsen]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen bis zur S 199]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen ab der S 200]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|Staatsstraße 177 (Saxony)|Staatsstraße 177}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{SORTIERUNG:Staatsstrasse 177}}
[[Kategorie:Staatsstraße in Sachsen|177]]
[[Kategorie:Straße in Dresden]]
[[Kategorie:Straße in Europa|Staatsstrasse Sachsen177]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Bautzen)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Meißen)]]

Staatsstraße 177

2025-02-01T13:14:02Z

Linear77: /* Ausbau östlich Dresden */ Datum und Ref. akt.

{{Infobox hochrangige Straße
|LAND = DE
|STRASSENTYP = StSn
|NUMMER = 177
|GESAMTLÄNGE = 79,56
|REGION =
* [[Landkreis Bautzen]]
* [[Landkreis Meißen]]
* [[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]
* Kreisfreie Stadt [[Dresden]]
|BETREIBER =
|BEGINN-NAME = [[Pirna]]
|BEGINN-REGION = DE-SN
|BEGINN-LAT = 50.955717
|BEGINN-LON = 13.918464
|ENDE-NAME = [[Wilsdruff]]
|ENDE-REGION = DE-SN
|ENDE-LAT = 51.055909
|ENDE-LON = 13.535314
|AUSBAUZUSTAND = 2 × 2 Fahrstreifen: B172–Graupa (5,4 km) 2+1 Fahrstreifen: Graupa–Wünschendorf (4,9 km), Großerkmannsdorf–Radeberg-Nordost (6,2 km) 2 × 1 Fahrstreifen: sonstige Abschnitte
|BILD =
|BILD-GRÖSSE =
|BILD-BESCHREIBUNG =
|KARTE = S 177 Sachsen Positionskarte D.png
|KARTE-GRÖSSE = 160px
|MAPFRAME = Q2325313
|MAPFRAME-HÖHE = 330
|LISTE =
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}
{{AB|DE|Leer||''Übergang aus'' {{RSIGN|DE|B|172a}} ({{RSIGN|DE|B|172}} {{RSIGN|DE|StSn|172}})}}
{{AB|DE|Leer||}}
{{AB|DE|Brücke||[[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] (1072 m)}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Copitz|Pirna-Copitz]]}}
{{AB|DE|Fluss||[[Wesenitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Graupa|Pirna-Graupa]] {{RSIGN|DE|StSn|167}}}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Bonnewitz|Pirna-Bonnewitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]]}}
{{AB|DE|Ort||Wünschendorf}}
{{AB|DE|UMF||Wünschendorf|FARBE=bau}}
{{AB|DE|RegionSub||Kreisfreie Stadt [[Dresden]]}}
{{AB|DE|UMF||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]]|FARBE=bau}}
{{AB|GRÜN|AS||Eschdorf {{RSIGN|DE|StSn|161}}|FARBE=bau}}
{{AB|DE|Ort||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]] {{RSIGN|DE|StSn|161}}}}
{{AB|DE|UMF||[[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]]|FARBE=plan}}
{{AB|GRÜN|AS||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}|FARBE=plan}}
{{AB|DE|Ort||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Bautzen]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Großerkmannsdorf]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Süd {{RSIGN|DE|StSn|181}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Schwarze Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Ost {{RSIGN|DE|StSn|159}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Nordost {{RSIGN|DE|StSn|95}} {{RSIGN|DE|StSn|158}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeberg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]]}}
{{AB|DE|AS|84|[[Ottendorf-Okrilla]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]]}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Meißen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Großdittmannsdorf]]}}
{{AB|DE|AS|21|[[Radeburg]] {{RSIGN|DE|A|13||55}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeburg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]]}}
{{AB|GRÜN|KR||{{RSIGN|DE|StSn|81}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Niederau]]}}
{{AB|DE|OrtA||[[Meißen]]}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|101}} (1,7 km)}}
{{AB|GRÜN|EMR||{{RSIGN|DE|StSn|82}} nach Coswig}}
{{AB|DE|Fluss||[[Elbe]] ([[Alte Elbebrücke Meißen]] 205 m)}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|6}} (277 m)}}
{{AB|DE|OrtE||[[Meißen]]}}
{{AB|DE|AS|77a|[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}

{{AB|DE|Ort||[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|StSn|36}}}}
}}

Die '''Staatsstraße 177 ''' (S 177) ist eine [[Staatsstraße (Sachsen)|Staatsstraße in Sachsen]], deren südöstlicher Abschnitt zwischen [[Pirna]] und [[Radeberg]] nach der Fertigstellung von geplanten Ausbaustrecken und Ortsumgehungen zusammen mit der [[Staatsstraße 95]] als Ostumfahrung von [[Dresden]] zwischen der [[Bundesautobahn 17]] und der [[Bundesautobahn 4]] dienen soll.

== Verlauf ==
[[Datei:Pirna-Sachsenbrücke-Elbe.jpg|mini|hochkant=1.7|links|Die S 177 führt in Pirna über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] bzw. die Elbe]]
[[Datei:S177 Schema.svg|mini|Verlauf der Staatsstraße 177 (rot)]]

Die S 177 verläuft bei Pirna beginnend als Fortsetzung der [[Bundesstraße 172a|B 172a]] ([[Autobahnzubringer]] von der A 17) über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] und damit die Elbe, an [[Graupa]] und [[Bonnewitz]] vorbei durch [[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]], [[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]], [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]] und weiter nach Radeberg. Dabei kreuzt sie in Rossendorf die [[Bundesstraße 6|B 6]].

Bis 2008 führte sie durch das südliche Stadtgebiet Radebergs. Der Ausbau und die damit einhergehende Verlegung erfolgte mit dem Straßenbauvorhaben ''Staatsstraße 177 Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Ortsumgehung Radeberg'', das am 5. Dezember 2008 abgeschlossen wurde.

Vom Anschluss Radeberg-Nordost führt die S 177 weiter durch das nördliche Stadtgebiet und über [[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]] und [[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]] zur Anschlussstelle [[Ottendorf-Okrilla]] der [[Bundesautobahn 4|BAB 4]] (Nr. 84). Durch Ottendorf-Okrilla führt sie weiter über [[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]] zur Anschlussstelle 21 der [[Bundesautobahn 13|BAB 13]], [[Radeburg]], von dort weiter über [[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]] und [[Gröbern (Niederau)|Gröbern]] nach [[Meißen]].

Der Abschnitt zwischen Meißen und der Anschlussstelle Wilsdruff der Bundesautobahn 4 trug in der [[Deutsche Demokratische Republik|DDR]] die Bezeichnung [[Fernverkehrsstraße 177|'''F 177''']].

== Ausbau östlich Dresden ==
{| class="wikitable"
! Ausbauabschnitt !! Länge !! Ausbauzustand !! (Planungs-)Stand
|-
| Westumgehung Pirna 1. BA
| 1,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 1999
|-
| Westumgehung Pirna 2. BA
| 3,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2003
|-
| [[Ortsumgehung|OU]] Graupa/Bonnewitz
| 4,9 km
| [[Wechselseitig dreispurige Straße|2+1 Fahrstreifen]]
| Verkehrsfreigabe 2014
|-
| OU Wünschendorf/Eschdorf
| 5,6 km
| 2 + 1 Fahrstreifen<ref name=SZ201801 />
| im Bau, Verkehrsfreigabe voraussichtlich 2027<ref name=SZ2025Feb1 />
|-
| Verlegung westlich Rossendorf
| 3,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| im Planfeststellungsverfahren
|-
| OU Großerkmannsdorf / Radeberg
| 6,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2008
|}

=== Westumgehung Pirna ===
Die Westumgehung Pirnas wurde zwischen 1997 und 2003 in zwei Bauabschnitten verwirklicht. Die Trasse wurde mit je zwei Fahrstreifen pro Richtung getrennt durch Mittelstreifen errichtet.

=== Ortsumgehungen Graupa/Bonnewitz ===
Für den 4,9 km langen Streckenabschnitt nördlich Pirna zwischen dem Knotenpunkt mit der S 167 und südlich Wünschendorf wurde das Planfeststellungsverfahren im Frühjahr 2012 abgeschlossen. Das Landesamt für Straßenbau und Verkehr hat damit das Baurecht erteilt und die öffentliche Ausschreibung begonnen. Die Strecke verläuft laut einer Pressemitteilung der Landesdirektion Sachsen (Dresden) zunächst nahe der vorhandenen S 177, schwenkt im weiteren Verlauf südlich von Bonnewitz nach Osten und umgeht Bonnewitz östlich. Der genehmigte Straßenneubau endet südlich Wünschendorf. Der offizielle erste Spatenstich für die Ortsumgehung Bonnewitz erfolgte am 20. Juli 2012.

Der Ausbau der Bestandsstrecke bis zur neuen Abfahrt südlich von Bonnewitz war bereits zuvor abgeschlossen; die Fertigstellung und Freigabe des gesamten Teilabschnittes erfolgte im Dezember 2014.

[[Datei:S177_bei_Wünschendorf.jpg|mini|S 177 südlich Wünschendorf mit bereits realisierten Abfahrten, Trassenansatz Richtung Rossendorf (Frühjahr 2021)]]
=== Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf ===
Der Planfeststellungsbeschluss für den 5,6 km langen Straßenabschnitt bei Wünschendorf und Eschdorf wurde im Januar 2018 erteilt.<ref name=SZ201801>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/so-wird-die-s177-weitergebaut-3885431.html |titel=So wird die S 177 weitergebaut |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2018-02-24 |abruf=2018-03-01}}</ref><ref name=smwav>{{Internetquelle |url=http://www.verkehr.sachsen.de/3531.html |hrsg=Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr |titel=S 177 Ost-Umfahrung Dresden |datum=2018-01-23 |abruf=2018-03-01}}</ref> Dabei soll Wünschendorf im Westen, und Eschdorf im Nord-Osten umfahren werden.<ref name=SZ201801 /><ref name=LEP2013>{{Internetquelle |url=http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |titel=Landesentwicklungsplan 2013 |titelerg=Karte 4: Verkehrsinfrastruktur |autor=Freistaat Sachsen, Staatsministerium des Innern |datum=2013-07-12 |abruf=2014-06-26 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20140726163519/http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |archiv-datum=2014-07-26 |offline=ja |archiv-bot=2024-05-15 08:28:27 InternetArchiveBot }}</ref> Bauvorbereitende Maßnahmen hätten im Herbst 2018 beginnen können, bevor frühestens im Jahr 2019 der eigentliche Baustart erfolgt wäre. Mit einer Verkehrsfreigabe hätte dann nicht vor 2022 gerechnet werden können.<ref name=SZ201801 /> Im April 2018 reichte der [[Bund für Umwelt und Naturschutz Deutschland|BUND]] Klage gegen die Planung ein – damit wurde ein Baustart 2019 unrealistisch.<ref name=SZ201807>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/naturschuetzer-klagen-gegen-s177-3966518.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Dirk Schulze |titel=Naturschützer klagen gegen S 177 |datum=2018-07-02 |abruf=2018-07-20}}</ref>
Seit November 2019 wurden archäologische Untersuchungen und Grabungen durchgeführt, die im Sommer 2020 abgeschlossen waren. Nachdem der BUND Ende Februar 2021 seine Klage zurückgezogen hat,<ref>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/so-gehts-jetzt-weiter-mit-dresdens-ostumfahrung-5391736-plus.html |titel=So geht's jetzt weiter mit Dresdens Ostumfahrung |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2021-03-03 |abruf=2021-05-06}}</ref> wurde mit dem Bau begonnen. Sieben der neun Brücken wurden bis 2023 fertiggestellt.<ref name=SZ2024-01-06 /> Der eigentlich Straßenbau begann im Jahr 2024, im dem allein 16 Millionen Euro verbaut wurden. Die Verkehrsfreigabe ist für 2027 geplant (veranschlagte Kosten: 71,5 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/dresdens-ostumfahrung-so-geht-es-2024-weiter-wuenschendorf-eschdorf-s177-5945764-plus.html |titel=Dresdens Ostumfahrung: So geht es 2024 weiter |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-01-06}}</ref><ref name=SZ2025Feb1>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/lokales/saechsische-schweiz-osterzgebirge/ostumfahrung-dresden-zwischen-wuenschendorf-und-eschdorf-sind-zwei-bruecken-fertig-RAEFXTMG5BENZHZGGUWN33VD5U.html |titel=Dresdner Ostumfahrung: Zwei weitere Brücken sind fertig |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-02-01}}</ref>

=== Ortsumgehung Rossendorf mit Kreuzung B 6 ===
Der 3,2 km lange Straßenabschnitt befindet sich im Planfeststellungsverfahren. Der Verlauf nach der Ortsumgehung Eschdorf ist westlich von [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]], die [[Bundesstraße 6|B 6]] [[Höhenfreiheit|planfrei]] kreuzend und an die bereits fertiggestellte Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg anschließend. Dieser Verlauf wurde aus
* Lärmschutzgründen (Rossendorf),
* Bedarf an privaten Grundstücken mit Abriss von Häusern im derzeitigen Kreuzungsbereich mit der B 6 und
* Naturschutzgründen (Umgehung des Quellgebietes der [[Prießnitz (Elbe)|Prießnitz]] in den [[Rossendorfer Teich]]en) gewählt.
Im Juni 2016 wurde der Antrag zum Planfeststellungsverfahren bei der [[Landesdirektion Sachsen|Landesdirektion]] eingereicht.<ref name=SZ201609>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/die-ganze-wahrheit-ueber-die-s177-3491270.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Thomas Drendel |titel=Die ganze Wahrheit über die S 177 |datum=2016-09-16 |abruf=2017-10-21}}</ref> Ein Baustart ist auch Ende 2023 noch nicht abzusehen.<ref name=SZ2024-01-06 />

=== Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg ===
Baubeginn für diese Ortsumgehung mit 6,4 km Länge war am 30. August 2004. Ein erstes Teilstück zwischen dem Knotenpunkt mit der S 159 (Großröhrsdorfer Straße) und dem Knotenpunkt mit der S 95 (Stolpener Straße) wurde am 6. September 2007 freigegeben. Der weitere Abschnitt bis südlich Großerkmannsdorf wurde am 5. Dezember 2008 freigegeben. Somit ist das Teilprojekt OU Großerkmannsdorf/Radeberg abgeschlossen.

Die Gesamtkosten der Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg von 40 Millionen Euro wurden zu 75 Prozent aus Mitteln des [[Europäischer Fonds für regionale Entwicklung|Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE)]] und zu 25 Prozent aus dem Landeshaushalt Sachsen finanziert.

[[Datei:Radeberg S177 Brücke ASRadebergGroßröhrsdorf.jpg|mini|S 177 am vorläufigen Ausbauende in Radeberg im Jahr 2014. An dieser Stelle führt die Straße seit Oktober 2023 weiter als S 95 zur AS Pulsnitz. Bildrechts befindet sich die Ortslage Heinrichsthal.]]
=== Anschlussstelle Pulsnitz ===
Der Bauabschnitt von Radeberg bis zur neuen Anschlussstelle Pulsnitz der BAB 4 wurde im Oktober 2023 als ''Staatsstraße 95'' dem Verkehr übergeben (Kosten 63 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06 /> Sie zweigt in Radeberg nahtlos von der S 177 ab.

== {{Anker|Fernverkehrsstrasse}} Ehemalige Fernverkehrsstraße 177 ==
Die ''Fernverkehrsstraße 177'' (Abkürzung: ''F 177'') war eine [[Straßen in der DDR|Fernverkehrsstraße]] im [[Bezirk Dresden]]. Nach der Wiedervereinigung wurde sie zur sächsischen Staatsstraße 177 abgestuft.

=== Überblick ===
* Länge: 14 km
* Anfangspunkt: [[Meißen]]
* Endpunkt: ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen an der heutigen A 4

=== Verlauf ===
* [[Meißen]] (0,0 km) → [[Bundesstraße 6|F 6]]
* [[Ullendorf]] (7,7 km)
* [[Sora (Klipphausen)|Sora]] (11,5 km)
* ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen (14,0 km) → [[Bundesautobahn 4|Autobahn Eisenach–Bautzen]]

== Siehe auch ==
* [[Reichsstraße 177]] von Pirna nach [[Rosenthal-Bielatal|Rosenthal]]
* [[Liste der Straßen in Sachsen]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen bis zur S 199]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen ab der S 200]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|Staatsstraße 177 (Saxony)|Staatsstraße 177}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{SORTIERUNG:Staatsstrasse 177}}
[[Kategorie:Staatsstraße in Sachsen|177]]
[[Kategorie:Straße in Dresden]]
[[Kategorie:Straße in Europa|Staatsstrasse Sachsen177]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Bautzen)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Meißen)]]

Staatsstraße 177

2025-02-01T13:12:36Z

Linear77: /* Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf */ Aktualisiert, neue Ref.

{{Infobox hochrangige Straße
|LAND = DE
|STRASSENTYP = StSn
|NUMMER = 177
|GESAMTLÄNGE = 79,56
|REGION =
* [[Landkreis Bautzen]]
* [[Landkreis Meißen]]
* [[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]
* Kreisfreie Stadt [[Dresden]]
|BETREIBER =
|BEGINN-NAME = [[Pirna]]
|BEGINN-REGION = DE-SN
|BEGINN-LAT = 50.955717
|BEGINN-LON = 13.918464
|ENDE-NAME = [[Wilsdruff]]
|ENDE-REGION = DE-SN
|ENDE-LAT = 51.055909
|ENDE-LON = 13.535314
|AUSBAUZUSTAND = 2 × 2 Fahrstreifen: B172–Graupa (5,4 km) 2+1 Fahrstreifen: Graupa–Wünschendorf (4,9 km), Großerkmannsdorf–Radeberg-Nordost (6,2 km) 2 × 1 Fahrstreifen: sonstige Abschnitte
|BILD =
|BILD-GRÖSSE =
|BILD-BESCHREIBUNG =
|KARTE = S 177 Sachsen Positionskarte D.png
|KARTE-GRÖSSE = 160px
|MAPFRAME = Q2325313
|MAPFRAME-HÖHE = 330
|LISTE =
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}
{{AB|DE|Leer||''Übergang aus'' {{RSIGN|DE|B|172a}} ({{RSIGN|DE|B|172}} {{RSIGN|DE|StSn|172}})}}
{{AB|DE|Leer||}}
{{AB|DE|Brücke||[[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] (1072 m)}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Copitz|Pirna-Copitz]]}}
{{AB|DE|Fluss||[[Wesenitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Graupa|Pirna-Graupa]] {{RSIGN|DE|StSn|167}}}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Bonnewitz|Pirna-Bonnewitz]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]]}}
{{AB|DE|Ort||Wünschendorf}}
{{AB|DE|UMF||Wünschendorf|FARBE=bau}}
{{AB|DE|RegionSub||Kreisfreie Stadt [[Dresden]]}}
{{AB|DE|UMF||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]]|FARBE=bau}}
{{AB|GRÜN|AS||Eschdorf {{RSIGN|DE|StSn|161}}|FARBE=bau}}
{{AB|DE|Ort||[[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]] {{RSIGN|DE|StSn|161}}}}
{{AB|DE|UMF||[[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]]|FARBE=plan}}
{{AB|GRÜN|AS||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}|FARBE=plan}}
{{AB|DE|Ort||Rossendorf {{RSIGN|DE|B|6}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Bautzen]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Großerkmannsdorf]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Süd {{RSIGN|DE|StSn|181}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Schwarze Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Ost {{RSIGN|DE|StSn|159}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|GRÜN|AS||[[Radeberg]]-Nordost {{RSIGN|DE|StSn|95}} {{RSIGN|DE|StSn|158}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeberg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]]}}
{{AB|DE|AS|84|[[Ottendorf-Okrilla]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|Fluss||[[Große Röder]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]]}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Meißen]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Großdittmannsdorf]]}}
{{AB|DE|AS|21|[[Radeburg]] {{RSIGN|DE|A|13||55}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Radeburg]]}}
{{AB|DE|Ort||[[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]]}}
{{AB|GRÜN|KR||{{RSIGN|DE|StSn|81}}}}
{{AB|DE|Ort||[[Niederau]]}}
{{AB|DE|OrtA||[[Meißen]]}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|101}} (1,7 km)}}
{{AB|GRÜN|EMR||{{RSIGN|DE|StSn|82}} nach Coswig}}
{{AB|DE|Fluss||[[Elbe]] ([[Alte Elbebrücke Meißen]] 205 m)}}
{{AB|GELB|KR||{{RSIGN|DE|B|6}} (277 m)}}
{{AB|DE|OrtE||[[Meißen]]}}
{{AB|DE|AS|77a|[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|A|4||40}}}}
{{AB|DE|RegionSub||[[Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge]]}}

{{AB|DE|Ort||[[Wilsdruff]] {{RSIGN|DE|StSn|36}}}}
}}

Die '''Staatsstraße 177 ''' (S 177) ist eine [[Staatsstraße (Sachsen)|Staatsstraße in Sachsen]], deren südöstlicher Abschnitt zwischen [[Pirna]] und [[Radeberg]] nach der Fertigstellung von geplanten Ausbaustrecken und Ortsumgehungen zusammen mit der [[Staatsstraße 95]] als Ostumfahrung von [[Dresden]] zwischen der [[Bundesautobahn 17]] und der [[Bundesautobahn 4]] dienen soll.

== Verlauf ==
[[Datei:Pirna-Sachsenbrücke-Elbe.jpg|mini|hochkant=1.7|links|Die S 177 führt in Pirna über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] bzw. die Elbe]]
[[Datei:S177 Schema.svg|mini|Verlauf der Staatsstraße 177 (rot)]]

Die S 177 verläuft bei Pirna beginnend als Fortsetzung der [[Bundesstraße 172a|B 172a]] ([[Autobahnzubringer]] von der A 17) über die [[Sachsenbrücke (Pirna)|Sachsenbrücke]] und damit die Elbe, an [[Graupa]] und [[Bonnewitz]] vorbei durch [[Wünschendorf (Dürrröhrsdorf-Dittersbach)|Wünschendorf]], [[Eschdorf (Dresden)|Eschdorf]], [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]] und weiter nach Radeberg. Dabei kreuzt sie in Rossendorf die [[Bundesstraße 6|B 6]].

Bis 2008 führte sie durch das südliche Stadtgebiet Radebergs. Der Ausbau und die damit einhergehende Verlegung erfolgte mit dem Straßenbauvorhaben ''Staatsstraße 177 Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Ortsumgehung Radeberg'', das am 5. Dezember 2008 abgeschlossen wurde.

Vom Anschluss Radeberg-Nordost führt die S 177 weiter durch das nördliche Stadtgebiet und über [[Feldschlößchen (Wachau)|Feldschlößchen]] und [[Seifersdorf (Wachau)|Seifersdorf]] zur Anschlussstelle [[Ottendorf-Okrilla]] der [[Bundesautobahn 4|BAB 4]] (Nr. 84). Durch Ottendorf-Okrilla führt sie weiter über [[Medingen (Ottendorf-Okrilla)|Medingen]] zur Anschlussstelle 21 der [[Bundesautobahn 13|BAB 13]], [[Radeburg]], von dort weiter über [[Steinbach (Moritzburg)|Steinbach]] und [[Gröbern (Niederau)|Gröbern]] nach [[Meißen]].

Der Abschnitt zwischen Meißen und der Anschlussstelle Wilsdruff der Bundesautobahn 4 trug in der [[Deutsche Demokratische Republik|DDR]] die Bezeichnung [[Fernverkehrsstraße 177|'''F 177''']].

== Ausbau östlich Dresden ==
{| class="wikitable"
! Ausbauabschnitt !! Länge !! Ausbauzustand !! (Planungs-)Stand
|-
| Westumgehung Pirna 1. BA
| 1,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 1999
|-
| Westumgehung Pirna 2. BA
| 3,7 km
| 2 × 2 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2003
|-
| [[Ortsumgehung|OU]] Graupa/Bonnewitz
| 4,9 km
| [[Wechselseitig dreispurige Straße|2+1 Fahrstreifen]]
| Verkehrsfreigabe 2014
|-
| OU Wünschendorf/Eschdorf
| 5,6 km
| 2 + 1 Fahrstreifen<ref name=SZ201801 />
| im Bau, Verkehrsfreigabe voraussichtlich 2026/27<ref name=SZ2024-01-06 />
|-
| Verlegung westlich Rossendorf
| 3,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| im Planfeststellungsverfahren
|-
| OU Großerkmannsdorf / Radeberg
| 6,2 km
| 2 + 1 Fahrstreifen
| Verkehrsfreigabe 2008
|}

=== Westumgehung Pirna ===
Die Westumgehung Pirnas wurde zwischen 1997 und 2003 in zwei Bauabschnitten verwirklicht. Die Trasse wurde mit je zwei Fahrstreifen pro Richtung getrennt durch Mittelstreifen errichtet.

=== Ortsumgehungen Graupa/Bonnewitz ===
Für den 4,9 km langen Streckenabschnitt nördlich Pirna zwischen dem Knotenpunkt mit der S 167 und südlich Wünschendorf wurde das Planfeststellungsverfahren im Frühjahr 2012 abgeschlossen. Das Landesamt für Straßenbau und Verkehr hat damit das Baurecht erteilt und die öffentliche Ausschreibung begonnen. Die Strecke verläuft laut einer Pressemitteilung der Landesdirektion Sachsen (Dresden) zunächst nahe der vorhandenen S 177, schwenkt im weiteren Verlauf südlich von Bonnewitz nach Osten und umgeht Bonnewitz östlich. Der genehmigte Straßenneubau endet südlich Wünschendorf. Der offizielle erste Spatenstich für die Ortsumgehung Bonnewitz erfolgte am 20. Juli 2012.

Der Ausbau der Bestandsstrecke bis zur neuen Abfahrt südlich von Bonnewitz war bereits zuvor abgeschlossen; die Fertigstellung und Freigabe des gesamten Teilabschnittes erfolgte im Dezember 2014.

[[Datei:S177_bei_Wünschendorf.jpg|mini|S 177 südlich Wünschendorf mit bereits realisierten Abfahrten, Trassenansatz Richtung Rossendorf (Frühjahr 2021)]]
=== Ortsumgehungen Wünschendorf/Eschdorf ===
Der Planfeststellungsbeschluss für den 5,6 km langen Straßenabschnitt bei Wünschendorf und Eschdorf wurde im Januar 2018 erteilt.<ref name=SZ201801>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/so-wird-die-s177-weitergebaut-3885431.html |titel=So wird die S 177 weitergebaut |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2018-02-24 |abruf=2018-03-01}}</ref><ref name=smwav>{{Internetquelle |url=http://www.verkehr.sachsen.de/3531.html |hrsg=Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr |titel=S 177 Ost-Umfahrung Dresden |datum=2018-01-23 |abruf=2018-03-01}}</ref> Dabei soll Wünschendorf im Westen, und Eschdorf im Nord-Osten umfahren werden.<ref name=SZ201801 /><ref name=LEP2013>{{Internetquelle |url=http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |titel=Landesentwicklungsplan 2013 |titelerg=Karte 4: Verkehrsinfrastruktur |autor=Freistaat Sachsen, Staatsministerium des Innern |datum=2013-07-12 |abruf=2014-06-26 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20140726163519/http://www.landesentwicklung.sachsen.de/11117.htm |archiv-datum=2014-07-26 |offline=ja |archiv-bot=2024-05-15 08:28:27 InternetArchiveBot }}</ref> Bauvorbereitende Maßnahmen hätten im Herbst 2018 beginnen können, bevor frühestens im Jahr 2019 der eigentliche Baustart erfolgt wäre. Mit einer Verkehrsfreigabe hätte dann nicht vor 2022 gerechnet werden können.<ref name=SZ201801 /> Im April 2018 reichte der [[Bund für Umwelt und Naturschutz Deutschland|BUND]] Klage gegen die Planung ein – damit wurde ein Baustart 2019 unrealistisch.<ref name=SZ201807>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/naturschuetzer-klagen-gegen-s177-3966518.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Dirk Schulze |titel=Naturschützer klagen gegen S 177 |datum=2018-07-02 |abruf=2018-07-20}}</ref>
Seit November 2019 wurden archäologische Untersuchungen und Grabungen durchgeführt, die im Sommer 2020 abgeschlossen waren. Nachdem der BUND Ende Februar 2021 seine Klage zurückgezogen hat,<ref>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/so-gehts-jetzt-weiter-mit-dresdens-ostumfahrung-5391736-plus.html |titel=So geht's jetzt weiter mit Dresdens Ostumfahrung |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2021-03-03 |abruf=2021-05-06}}</ref> wurde mit dem Bau begonnen. Sieben der neun Brücken wurden bis 2023 fertiggestellt.<ref name=SZ2024-01-06 /> Der eigentlich Straßenbau begann im Jahr 2024, im dem allein 16 Millionen Euro verbaut wurden. Die Verkehrsfreigabe ist für 2027 geplant (veranschlagte Kosten: 71,5 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/dresden/verkehr-baustellen-dresden/dresdens-ostumfahrung-so-geht-es-2024-weiter-wuenschendorf-eschdorf-s177-5945764-plus.html |titel=Dresdens Ostumfahrung: So geht es 2024 weiter |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-01-06}}</ref><ref name=SZ2025Feb1>{{Internetquelle | url=https://www.saechsische.de/lokales/saechsische-schweiz-osterzgebirge/ostumfahrung-dresden-zwischen-wuenschendorf-und-eschdorf-sind-zwei-bruecken-fertig-RAEFXTMG5BENZHZGGUWN33VD5U.html |titel=Dresdner Ostumfahrung: Zwei weitere Brücken sind fertig |werk=[[Sächsische Zeitung]] | datum=2024-01-06 |abruf=2024-02-01}}</ref>

=== Ortsumgehung Rossendorf mit Kreuzung B 6 ===
Der 3,2 km lange Straßenabschnitt befindet sich im Planfeststellungsverfahren. Der Verlauf nach der Ortsumgehung Eschdorf ist westlich von [[Rossendorf (Dresden)|Rossendorf]], die [[Bundesstraße 6|B 6]] [[Höhenfreiheit|planfrei]] kreuzend und an die bereits fertiggestellte Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg anschließend. Dieser Verlauf wurde aus
* Lärmschutzgründen (Rossendorf),
* Bedarf an privaten Grundstücken mit Abriss von Häusern im derzeitigen Kreuzungsbereich mit der B 6 und
* Naturschutzgründen (Umgehung des Quellgebietes der [[Prießnitz (Elbe)|Prießnitz]] in den [[Rossendorfer Teich]]en) gewählt.
Im Juni 2016 wurde der Antrag zum Planfeststellungsverfahren bei der [[Landesdirektion Sachsen|Landesdirektion]] eingereicht.<ref name=SZ201609>{{Internetquelle |url=https://www.saechsische.de/die-ganze-wahrheit-ueber-die-s177-3491270.html |werk=Sächsische Zeitung |autor=Thomas Drendel |titel=Die ganze Wahrheit über die S 177 |datum=2016-09-16 |abruf=2017-10-21}}</ref> Ein Baustart ist auch Ende 2023 noch nicht abzusehen.<ref name=SZ2024-01-06 />

=== Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg ===
Baubeginn für diese Ortsumgehung mit 6,4 km Länge war am 30. August 2004. Ein erstes Teilstück zwischen dem Knotenpunkt mit der S 159 (Großröhrsdorfer Straße) und dem Knotenpunkt mit der S 95 (Stolpener Straße) wurde am 6. September 2007 freigegeben. Der weitere Abschnitt bis südlich Großerkmannsdorf wurde am 5. Dezember 2008 freigegeben. Somit ist das Teilprojekt OU Großerkmannsdorf/Radeberg abgeschlossen.

Die Gesamtkosten der Ortsumgehung Großerkmannsdorf/Radeberg von 40 Millionen Euro wurden zu 75 Prozent aus Mitteln des [[Europäischer Fonds für regionale Entwicklung|Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE)]] und zu 25 Prozent aus dem Landeshaushalt Sachsen finanziert.

[[Datei:Radeberg S177 Brücke ASRadebergGroßröhrsdorf.jpg|mini|S 177 am vorläufigen Ausbauende in Radeberg im Jahr 2014. An dieser Stelle führt die Straße seit Oktober 2023 weiter als S 95 zur AS Pulsnitz. Bildrechts befindet sich die Ortslage Heinrichsthal.]]
=== Anschlussstelle Pulsnitz ===
Der Bauabschnitt von Radeberg bis zur neuen Anschlussstelle Pulsnitz der BAB 4 wurde im Oktober 2023 als ''Staatsstraße 95'' dem Verkehr übergeben (Kosten 63 Millionen Euro).<ref name=SZ2024-01-06 /> Sie zweigt in Radeberg nahtlos von der S 177 ab.

== {{Anker|Fernverkehrsstrasse}} Ehemalige Fernverkehrsstraße 177 ==
Die ''Fernverkehrsstraße 177'' (Abkürzung: ''F 177'') war eine [[Straßen in der DDR|Fernverkehrsstraße]] im [[Bezirk Dresden]]. Nach der Wiedervereinigung wurde sie zur sächsischen Staatsstraße 177 abgestuft.

=== Überblick ===
* Länge: 14 km
* Anfangspunkt: [[Meißen]]
* Endpunkt: ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen an der heutigen A 4

=== Verlauf ===
* [[Meißen]] (0,0 km) → [[Bundesstraße 6|F 6]]
* [[Ullendorf]] (7,7 km)
* [[Sora (Klipphausen)|Sora]] (11,5 km)
* ''Anschlussstelle'' Wilsdruff/Meißen (14,0 km) → [[Bundesautobahn 4|Autobahn Eisenach–Bautzen]]

== Siehe auch ==
* [[Reichsstraße 177]] von Pirna nach [[Rosenthal-Bielatal|Rosenthal]]
* [[Liste der Straßen in Sachsen]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen bis zur S 199]]
* [[Liste der Staatsstraßen in Sachsen ab der S 200]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|Staatsstraße 177 (Saxony)|Staatsstraße 177}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{SORTIERUNG:Staatsstrasse 177}}
[[Kategorie:Staatsstraße in Sachsen|177]]
[[Kategorie:Straße in Dresden]]
[[Kategorie:Straße in Europa|Staatsstrasse Sachsen177]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Bautzen)]]
[[Kategorie:Verkehr (Landkreis Meißen)]]

Ursula Haverbeck

2024-11-21T13:12:12Z

Linear77: /* Vollzug von Freiheitsstrafen */ Sauberer Satzbau

'''Ursula Meta Hedwig Haverbeck-Wetzel''' (* [[8. November]] [[1928]] in [[Winterscheid (Gilserberg)|Winterscheid]] als Ursula Meta Hedwig Wetzel; † [[20. November]] [[2024]] in [[Vlotho]]) war eine deutsche [[Nationalsozialismus|nationalsozialistische]] Aktivistin. Sie wurde unter anderem mehrmals wegen [[Holocaustleugnung|Leugnung des Holocaust]] verurteilt und war zuletzt von Mai 2018 bis November 2020 inhaftiert.

== Leben ==
=== Frühe Jahre ===
Sie wurde 1928 in Winterscheid geboren.<ref>Beschluss vom 30. Januar 2018 des Oberlandesgericht Celle (Az 3Ss50/17, Verwerfung der Revision).</ref> Unter ihrem Mädchennamen Ursula Wetzel lebte sie nach eigenen Angaben vier Jahre in [[Schweden]], studierte danach [[Pädagogik]], [[Philosophie]] und [[Sprachwissenschaft]]en, unter anderem zwei Jahre in [[Schottland]].

1970 heiratete sie das ehemalige [[Sturmabteilung|SA]]- und [[Schutzstaffel|SS]]-Mitglied [[Werner Georg Haverbeck]] (1909–1999).

=== Tätigkeit für Vereine und Parteien ===
==== Vereine ====
Ursula Haverbeck war von 1983 bis 1989 Präsidentin des [[Weltbund zum Schutz des Lebens#Deutschland|Weltbundes zum Schutz des Lebens, Sektion Deutschland]] und zeigte in diesem Amt ihre ablehnende Haltung gegenüber dem politischen System der [[Bundesrepublik Deutschland]].

Der Verein [[Collegium Humanum]] wurde 1963 in [[Vlotho]] von ihrem Mann und ihr als „Heimvolkshochschule für Umwelt und Lebensschutz“ gegründet. Nach dem Tod ihres Mannes 1999 übernahm sie den Vorsitz dieses Vereins, der im Mai 2008 wegen „fortgesetzter Leugnung des Holocaust“ verboten wurde.<ref name="JA" /> Die „Heimvolkshochschule“ war ein für viereinhalb Jahrzehnte viel besuchter Tagungsort. An den Veranstaltungen des Ehepaars Haverbeck nahmen [[Friedensbewegung|friedensbewegte]] Linke und [[Anti-Atomkraft-Bewegung|Atomkraftgegner]] ebenso teil wie [[völkisch]]e [[Nationalismus|Nationalisten]] und rechte Anhänger einer neuen [[Querfront]]. [[Joseph Beuys]] kam einige Male zu den Haverbecks nach Vlotho und 1977 auch [[Rudi Dutschke]], als es um die Gründung einer [[Umweltschutz|ökologisch]] orientierten Partei ging.<ref>Norbert Frei: [https://www.sueddeutsche.de/politik/holocaust-leugner-hitlerliebe-1.4062821 ''Holocaustleugnen ist keine Meinung, sondern strafbares Unrecht.''] In: ''[[Süddeutsche Zeitung]]'', 22. Juli 2018.</ref>

Bereits vor der [[Wende und friedliche Revolution in der DDR|Wende]] pflegte Haverbeck Verbindungen zu rechtsextremen Gruppierungen wie der NPD mit dem Ziel einer großen nationalen Sammlungsbewegung. Diese Ausrichtung verstärkte sich in den Folgejahren. So wurde sie als stellvertretende Leiterin in dem [[Verein zur Rehabilitierung der wegen Bestreitens des Holocaust Verfolgten]] (VRBHV) aktiv, der am 9. November 2003, dem Jahrestag der [[Novemberpogrome 1938|Reichspogromnacht]], in Vlotho gegründet und am 7. Mai 2008 als [[Verfassungsfeindlichkeit|verfassungsfeindliche]] Organisation vom damaligen [[Bundesministerium des Innern|Bundesminister des Innern]] [[Wolfgang Schäuble]] verboten wurde.

Vorsitzender war der Schweizer [[Holocaustleugnung|Holocaustleugner]] [[Bernhard Schaub]]. An der Gründung hatten weitere bekannte Leugner wie [[Ernst Zündel]] ([[Kanada]]), [[Robert Faurisson]] (französischer [[Neonazismus|Neonazi]]),<ref>{{Internetquelle |autor=Jürg Altwegg |url=https://www.zeit.de/1981/04/noam-chomsky-und-die-realitaet-der-gaskammern |titel=Noam Chomsky und die Realität der Gaskammern |werk=[[Die Zeit#Zeit Online|Zeit Online]] |datum=2012-11-21 |abruf=2018-05-05}}</ref> [[Germar Rudolf]], [[Jürgen Graf (Holocaustleugner)|Jürgen Graf]], [[Gerd Honsik]], [[Wilhelm Stäglich]], [[Fredrick Toben]] ([[Australien]]), [[Andres J.W. Studer]], [[Hans-Dietrich Sander]], der [[Rechtsterrorismus|Rechtsterrorist]] [[Manfred Roeder (Rechtsextremist)|Manfred Roeder]], [[Frank Rennicke]] und [[Anneliese Remer]] mitgewirkt.

1992 gründete Haverbeck den rechtsextremen Verein [[Gedächtnisstätte]] in [[Vlotho]]. 2014 eröffnete der Verein im [[Rittergut Guthmannshausen|ehemaligen Rittergut]] in [[Guthmannshausen]] eine „Gedächtnisstätte für die deutschen Opfer des Zweiten Weltkriegs“. Der Verein wird bundesweit von [[Verfassungsschutz]]behörden beobachtet.<ref>Matthias Popien: [https://www.abendblatt.de/region/article215901273/Sayn-Wittgenstein-droht-nun-auch-Ausschluss-aus-der-AfD.html ''Streit um Sayn-Wittgenstein geht in eine neue Runde.''] In: ''[[Hamburger Abendblatt]]'', 29. November 2018.</ref>

==== Parteipolitisches Engagement ====
Ebenso wie ihr Mann war sie Mitglied der [[Ökologisch-Demokratische Partei|Ökologisch-Demokratischen Partei]] (ÖDP).<ref>Jürgen Wüst: ''Konservatismus und Ökologiebewegung: eine Untersuchung im Spannungsfeld von Partei, Bewegung und Ideologie am Beispiel der Ökologisch-Demokratischen Partei (ÖDP).'' IKO-Verlag für interkulturelle Kommunikation, Frankfurt am Main 1993, S. 165.</ref> Unter anderem wegen ihrer Versuche, ein rechtes Parteienbündnis von ÖDP, [[Nationaldemokratische Partei Deutschlands|NPD]] und anderen Gruppierungen zu organisieren, wurde sie 1989 auf Betreiben der ÖDP-Landesverbände Bremen und Nordrhein-Westfalen aus der Partei ausgeschlossen.<ref>Briefwechsel der Landesverbände aus den Jahren 1988–1989.</ref>

Am 1. April 2018 wurde Haverbeck von der rechtsextremen Kleinpartei [[Die Rechte – Partei für Volksabstimmung, Souveränität und Heimatschutz|Die Rechte]] zur Spitzenkandidatin für die [[Europawahl in Deutschland 2019|Europawahl im Mai 2019]] gewählt. Zuvor hatte sie ihren Haftantritt mit Verweis auf ihre Gesundheit abgelehnt.<ref>{{Internetquelle |autor=Jennifer Marken |url=https://www.belltower.news/shoahleugnerin-ursula-haverbeck-als-spitzenkandidatin-von-die-rechte-gewaehlt-47370/ |titel=Shoahleugnerin Ursula Haverbeck als „Spitzenkandidatin“ für die Europawahl |werk=[[Belltower News]] |datum=2018-04-04 |abruf=2018-05-05}}</ref> Ende April 2018 erhielt Ursula Haverbeck die Ladung zum Haftantritt.<ref>{{Webarchiv |url=https://www.ndr.de/nachrichten/niedersachsen/oldenburg_ostfriesland/Holocaust-Leugnerin-Haverbeck-vor-Haftantritt,haverbeck206.html |wayback=20180627005511 |text=Holocaust-Leugnerin Haverbeck vor Haftantritt}}</ref>

=== Strafverfahren ===
Im Juni 2004 wurde Haverbeck vom [[Amtsgericht Bad Oeynhausen]] wegen [[Volksverhetzung]] zu einer Geldstrafe von 180 Tagessätzen zu 30 Euro (insgesamt 5400 Euro, inflationsbereinigt {{Inflation|1=DE|2=5400|3=2004|r=0}} Euro) verurteilt. Sie hatte in der Hauszeitschrift des ''Collegium Humanum'', der ''Stimme des Gewissens'', zusammen mit dem Schriftleiter der Zeitschrift, Ernst-Otto Cohrs, den Holocaust geleugnet. Die beiden fraglichen Ausgaben der Zeitschrift wurden beschlagnahmt.

In der darauffolgenden Ausgabe der ''Stimme des Gewissens'' war erneut zu lesen, der Holocaust sei „ein Mythos“. Verpackt in ein Zitat der russischen Zeitung ''[[Russki Westnik]]'' wurde behauptet, die Zahl der jüdischen Opfer des [[Nationalsozialismus]] habe nicht sechs Millionen, sondern nur ca. 500.000 betragen. Am 10. März 2005 stellte das Gericht ein zweites Verfahren gegen Haverbeck und Cohrs jedoch auf Antrag der Staatsanwaltschaft Bielefeld ein, da „es im Vergleich zu einem anderen unwesentlich“ sei.

Ein weiterer Artikel Haverbecks in der ''Stimme des Gewissens'' Ende 2005, in dem sie die These aufstellte, [[Adolf Hitler]] sei „eben nicht vom geglaubten Holocaust oder seiner angeblichen Kriegsbesessenheit zu verstehen, sondern nur von einem göttlichen Auftrag im weltgeschichtlichen Rahmen“, zog ein erneutes Verfahren wegen Volksverhetzung und im Juni 2007 eine weitere Geldstrafe von 40 Tagessätzen des [[Landgericht Dortmund|Landgerichts Dortmund]] nach sich. Daraus wurde eine [[Gesamtstrafe]] von 200 Tagessätzen zu 30 Euro (insgesamt 6000 Euro) gebildet.

Im Juni 2009 wurde Haverbeck vom [[Amtsgericht Bad Oeynhausen]] für schuldig befunden, [[Charlotte Knobloch]], damals Vorsitzende des [[Zentralrat der Juden in Deutschland|Zentralrates der Juden in Deutschland]], [[Beleidigung (Deutschland)|beleidigt]] zu haben. Laut ''[[Mindener Tageblatt]]'' vom 1. Juli 2009 hatte Haverbeck unter anderem geschrieben, Knobloch solle sich nicht in „innerdeutsche Angelegenheiten einmischen“, sondern „in ihr Ursprungsland nach Innerasien zurückkehren“. Ihr Brief enthielt zudem Drohungen wie „Bereiten Sie sich auf den Tag der Wahrheit vor. Er ist nahe und nicht mehr aufzuhalten“ und „Machen Sie so weiter wie bisher, dann könnte sich ein neues [[Pogrom]] ereignen, das entsetzlich würde.“ Haverbeck wurde zu einer Geldstrafe in Höhe von 2700 Euro verurteilt.

Anfang Oktober 2010 wurde Haverbeck vor dem [[Landgericht München I]] wegen Volksverhetzung zu einer [[Freiheitsstrafe (Deutschland)|Freiheitsstrafe]] von sechs Monaten [[Strafaussetzung zur Bewährung|auf Bewährung]] verurteilt.<ref name="Panorama">{{Internetquelle |url=https://www.juedische-allgemeine.de/politik/zehn-monate-haft-fuer-holocaustleugnerin/ |titel=Zehn Monate Haft für Holocaustleugnerin |werk=[[Jüdische Allgemeine]] |datum=2015-11-13 |abruf=2018-05-05}} {{Internetquelle |autor=Julian Feldmann |url=https://daserste.ndr.de/panorama/aktuell/Holocaust-Leugnerin-Haverbeck-verurteilt-,holocaustleugner118.html |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck verurteilt |werk=[[Panorama (Magazin)|Panorama]] |datum=2015-11-12 |abruf=2018-05-05}}</ref> Im November 2014 reichte Haverbeck eine Anzeige gegen den Zentralrat der Juden ein. Sie warf dem Verband „Verfolgung Unschuldiger“ vor. Das Verfahren wurde bereits Anfang Dezember 2014 eingestellt. Die Staatsanwaltschaft Bielefeld prüfte schließlich ein Verfahren gegen sie wegen [[Falsche Verdächtigung|falscher Verdächtigung]].<ref name="JA">Anton Maegerle: [http://www.juedische-allgemeine.de/article/view/id/21285 ''Eine Lüge zu viel.''] In: ''[[Jüdische Allgemeine]].'' 19. Januar 2015.</ref>

2015 leugnete sie in der NDR-Sendung ''[[Panorama (Magazin)|Panorama]]'' erneut den Holocaust und bezeichnete ihn als die „nachhaltigste Lüge der Geschichte“.<ref name="ndr" /><ref name="spiegel">{{Internetquelle |autor=Christina Hebel |url=https://www.spiegel.de/politik/deutschland/npd-und-die-holocaust-leugnerin-ursula-haverbeck-a-1030072.html |titel=Holocaust-Leugnerin sprach bei NPD-Veranstaltung |werk=[[Der Spiegel (online)|Spiegel Online]] |datum=2015-04-23 |abruf=2015-04-24}}</ref> Wegen dieser Aussagen wurde sie vor dem [[Amtsgericht Hamburg]] erneut verurteilt. Die Staatsanwältin sprach von einer „fanatischen Verblendung“ der Angeklagten. Haverbeck wollte eine Einstellung des Verfahrens erreichen. Vor dem Amtsgericht wiederholte Haverbeck ihre Aussagen und wollte mithilfe des Holocaust-Leugners [[Germar Rudolf]], den sie vom Gericht vorladen lassen wollte, „beweisen“, dass in [[KZ Auschwitz|Auschwitz]] kein Mensch [[Gaskammer (Massenmord)|vergast]] worden sei. Das Gericht lehnte den Antrag ab und setzte die Freiheitsstrafe von zehn Monaten nicht zur Bewährung aus, da frühere Verurteilungen Haverbeck nicht davon abgehalten hätten, erneut die Judenvernichtung zu leugnen.<ref name="Panorama" />

Im Februar 2016 behauptete sie in einem Schreiben an den [[Detmold]]er Bürgermeister, das Vernichtungslager Auschwitz sei „eindeutig erkennbar“ ein Arbeitslager gewesen. Hintergrund war der in Detmold geführte Prozess gegen den früheren SS-Wachmann [[Reinhold Hanning]]. Dieses Verfahren diene nur dazu, die These vom Arbeitslager zu widerlegen, meinte Haverbeck. Hanning wurde im Juni zu fünf Jahren Haft wegen Beihilfe zum Mord in 170.000 Fällen verurteilt. Die Staatsanwaltschaft Detmold erhob gegen Haverbeck Anklage vor dem Amtsgericht wegen Volksverhetzung. Den entsprechenden {{§|130|StGB|juris}} [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|StGB]] nannte Haverbeck ein „Gesetz zum Schutz einer Lüge“.<ref>[https://www.welt.de/regionales/nrw/article157894733/Neuer-Prozess-gegen-87-jaehrige-Holocaust-Leugnerin.html ''Neuer Prozess gegen 87-jährige Holocaust-Leugnerin.''] In: ''[[Die Welt#Online-Ausgabe|Welt Online]]'', 30. August 2016, abgerufen am 8. Mai 2018.</ref>

Im September 2016 wurde Haverbeck zu einer Haftstrafe von acht Monaten verurteilt.<ref>[http://www.juedische-allgemeine.de/article/view/id/26417 ''Detmold: Acht Monate Haft für Holocaust-Leugnerin.''] [[Evangelischer Pressedienst|epd]]-Bericht, in: ''[[Jüdische Allgemeine]].'' 2. September 2016, abgerufen am 8. Mai 2018.</ref> Im Oktober 2016 wurde Haverbeck vor dem [[Amtsgericht Bad Oeynhausen]] erneut zu einer Haftstrafe von elf Monaten verurteilt. Gegen das Urteil legte Haverbeck [[Revision (Recht)|Revision]] ein.<ref>{{Internetquelle|url=https://www.mopo.de/news/panorama/holocaust-leugnerin-ursula-haverbeck-muss-fuer-11-monate-ins-gefaengnis-24881198 |titel=Holocaust-Leugnerin Ursula Haverbeck muss für 11 Monate ins Gefängnis |werk=[[Hamburger Morgenpost]] |datum=2016-10-11 |abruf=2016-10-11}}</ref>

Im November 2016 verurteilte das [[Amtsgericht Verden]] Haverbeck zu zweieinhalb Jahren Haft, da sie in mehreren Beiträgen für die Zeitschrift ''Stimme des Reiches'' den Holocaust geleugnet habe. Der bestellte Pflichtverteidiger versuchte zu Prozessbeginn, dessen Einstellung zu erwirken. Der gegen seine Mandantin angeführte § 130 [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|StGB]] zur Volksverhetzung verstoße gegen das Grundrecht der [[Meinungsfreiheit]] ({{Art.|5|GG|juris}} [[Grundgesetz für die Bundesrepublik Deutschland|GG]]). Haverbeck teilte mit, in [[Berufung (Recht)|Berufung]] gehen zu wollen.<ref>{{Internetquelle|url=http://www.ndr.de/nachrichten/niedersachsen/oldenburg_ostfriesland/Zweieinhalb-Jahre-Haft-fuer-Holocaust-Leugnerin,haverbeck148.html |titel=Zweieinhalb Jahre Haft für Holocaust-Leugnerin |hrsg=[[Norddeutscher Rundfunk]] |datum=2016-11-21 |abruf=2018-05-08 |archiv-url=https://archive.today/20161121152641/http://www.ndr.de/nachrichten/niedersachsen/oldenburg_ostfriesland/Zweieinhalb-Jahre-Haft-fuer-Holocaust-Leugnerin,haverbeck148.html |archiv-datum=2016-11-21}}</ref>

Im Februar 2017 wurde sie vom [[Amtsgericht Detmold]] wegen Volksverhetzung und der Verunglimpfung des Andenkens Verstorbener zu zehn Monaten Haft verurteilt. Sie hatte nach der Verurteilung im September 2016 im Gericht Schriftstücke verteilt, in denen sie erneut den Holocaust als Propagandalüge bezeichnet hatte.<ref>Julian Feldmann: [https://www.spiegel.de/panorama/justiz/detmold-freiheitsstrafe-fuer-holocaust-leugnerin-ursula-haverbeck-a-1135123.html ''Neue Freiheitsstrafe für Holocaust-Leugnerin Ursula Haverbeck.''] In: ''[[Spiegel Online]].'' 17. Februar 2017.</ref> Im [[Berufung (Recht)|Berufungsverfahren]] bestätigte das [[Landgericht Detmold]] im November 2017 das Urteil gegen Haverbeck und legte vierzehn Monate Haft fest.<ref>[https://www.zeit.de/gesellschaft/zeitgeschehen/2017-11/volksverhetzung-ursula-haverbeck-holocaust-haftstrafe ''Gefängnisstrafe für Holocaustleugnerin Ursula Haverbeck.''] In: ''[[Die Zeit]].'' 28. November 2017, abgerufen am 8. Mai 2018.</ref>

Im Oktober 2017 verurteilte das [[Amtsgericht Tiergarten|Amtsgericht Berlin-Tiergarten]] Haverbeck wiederum wegen Volksverhetzung zu einer Freiheitsstrafe von sechs Monaten. Gegenstand dieses Verfahrens waren Äußerungen Haverbecks Ende Januar 2016 während einer öffentlichen Veranstaltung in einer Berliner Gaststätte. Sie hatte dort wiederholt behauptet, dass es den Holocaust nicht gegeben habe. Haverbeck ging auch in diesem Verfahren erfolglos in Berufung.<ref>{{Internetquelle |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck scheitert mit Revisionsantrag |url=https://www.mt.de/lokales/regionales/22058866_Holocaust-Leugnerin-Haverbeck-scheitert-mit-Revisionsantrag.html |werk=[[Mindener Tageblatt]] |datum=2018-02-13 |abruf=2018-05-05}}</ref><ref>[https://www.juedische-allgemeine.de/politik/holocaust-leugnerin-haverbeck-verurteilt/ ''Holocaust-Leugnerin Haverbeck verurteilt.''] In: ''[[Jüdische Allgemeine]].'' 16. Oktober 2017, abgerufen am 8. Mai 2018.</ref>

Im November 2020 stand Haverbeck erneut vor dem Amtsgericht Berlin-Tiergarten, ihr Verteidiger war [[Wolfram Nahrath]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/panorama/justiz/prozess-gegen-holocaust-leugnerin-ursula-haverbeck-ich-halte-dieses-verfahren-fuer-hoechst-fragwuerdig-a-2b38a995-ceb7-4053-9c42-4ae2500d1af1 |titel=»Ich halte dieses Verfahren für höchst fragwürdig« |abruf=2022-04-13 |autor=Wiebke Ramm |werk=[[Der Spiegel (online)|Der Spiegel]] |datum=2020-11-17}}</ref> Im Dezember 2020 verurteilte das Amtsgericht sie wegen Volksverhetzung zu einer Freiheitsstrafe von zwölf Monaten, weil sie 2018 in einem bei [[YouTube]] veröffentlichten Video-Interview den Holocaust geleugnet hatte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.welt.de/regionales/berlin/article221780378/Holocaust-Leugnerin-erneut-zu-Haft-verurteilt.html |titel=Holocaust-Leugnerin erneut zu Gefängnisstrafe verurteilt |abruf=2022-04-13 |werk=welt.de |hrsg=[[Die Welt]] |datum=2020-12-04}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/panorama/justiz/ursula-haverbeck-holocaustleugnerin-in-berlin-erneut-zu-haft-verurteilt-a-47e2299e-eb43-401f-b1ad-b4dd989a8813 |titel=Holocaustleugnerin Haverbeck erneut zu Freiheitsstrafe verurteilt |abruf=2022-04-13 |werk=spiegel.de |hrsg=[[Der Spiegel (online)|Der Spiegel]] |datum=2020-12-04}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.berliner-zeitung.de/news/holocaust-leugnerin-erneut-zu-gefaengnisstrafe-verurteilt-li.123777 |titel=Holocaust-Leugnerin erneut zu Haftstrafe verurteilt |abruf=2022-04-13 |werk=berliner-zeitung.de |hrsg=[[Berliner Zeitung]] |datum=2020-12-04}}</ref>

Das Urteil wurde nicht rechtskräftig, weil Haverbeck Rechtsmittel einlegte.<ref>{{Internetquelle |autor=Lukas Brekenkamp |url=https://www.nw.de/nachrichten/zwischen_weser_und_rhein/22914832_Holocaustleugnerin-Ursula-Haverbeck-legt-Rechtsmittel-gegen-Urteil-ein.html |titel=Holocaustleugnerin Ursula Haverbeck legt Rechtsmittel gegen Urteil ein |werk=[[Neue Westfälische]] |datum=2020-12-09 |abruf=2021-07-03}}</ref> Damit blieb sie zunächst auf freiem Fuß. Sie war erst Anfang November 2020 aus dem Gefängnis in Bielefeld entlassen worden, wo sie seit Mai 2018 eine Freiheitsstrafe von insgesamt zweieinhalb Jahren verbüßt hatte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.lto.de/recht/nachrichten/n/ag-berlin-tiergarten-freiheitsstrafe-holocaus-leugnerin-haverbeck/ |titel=Ursula Haverbeck muss erneut ins Gefängnis |werk=[[Legal Tribune Online]] |datum=4.12.2020 |abruf=5.12.2020}}</ref><ref name="ndr">{{Internetquelle |autor=Robert Bongen |url=http://daserste.ndr.de/panorama/Plattform-fuer-Holocaust-Leugner,holocaustleugner100.html |titel=Plattform für Holocaust-Leugner? |werk=[[Norddeutscher Rundfunk|ndr.de]] |datum=2015-07-29 |abruf=2018-05-08}}</ref> Die Berufungsprozesse wurden im März 2022 vor dem [[Landgericht Berlin]] verhandelt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiowestfalica.de/nachrichten/muehlenkreis/detailansicht/holocaustleugnerin-ursula-haverbeck-aus-vlotho-bald-wieder-vor-gericht.html |titel=Holocaustleugnerin Ursula Haverbeck aus Vlotho bald wieder vor Gericht |abruf=2022-02-20}}</ref> Dabei ging es um die Berufung gegen beide Urteile des Amtsgerichts Tiergarten, nämlich um die beiden erstinstanzlichen Verurteilungen zu sechs Monaten und zu einem Jahr Freiheitsstrafe.<ref name="becklink 2022738" /> Vom Landgericht wurde Haverbeck hierbei im April 2022 zu einer Gesamtstrafe von einem Jahr Freiheitsstrafe verurteilt.<ref name="rbb">{{Internetquelle |url=https://www.rbb24.de/politik/beitrag/2022/04/berlin-landgericht-holocaust-haftstrafe.html |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck zu einjähriger Haftstrafe verurteilt |abruf=2022-04-03 |werk=rbb24.de |hrsg=[[Rundfunk Berlin-Brandenburg|RBB]] |datum=2022-04-01 |offline=off|archiv-url=https://web.archive.org/web/20220425025706/https://www.rbb24.de/politik/beitrag/2022/04/berlin-landgericht-holocaust-haftstrafe.html|archiv-datum=2022-04-25}}</ref> Mangels Einsicht oder Haltungsänderung der Angeklagten sah das Gericht keine Möglichkeit für eine Strafaussetzung zur Bewährung.<ref name="becklink 2022738">{{Internetquelle |url=https://beck-online.beck.de/Dokument?vpath=bibdata%2Freddok%2Fbecklink%2F2022738.htm&pos=4 |titel=Haftstrafe für 93-jährige Holocaust-Leugnerin Haverbeck |abruf=2023-03-21 |hrsg=[[Beck-Online]] |titelerg=becklink 2022738 |kommentar=zu LG Berlin, Urteil vom 1. April 2022, Az. 560 Ns 9/18}}</ref>

Im Juni 2024 verurteilte das Landgericht Hamburg Haverbeck wegen Volksverhetzung zu einer [[Gesamtstrafe|Gesamtfreiheitsstrafe]] von einem Jahr und vier Monaten. Es war die Berufungsverhandlung zu dem Verfahren des Amtsgerichts Hamburg aus dem Jahr 2015. Miteinbezogen wurde dabei das Berliner Urteil aus dem Jahr 2022. Vier Monate wurden als bereits vollstreckt angesehen, weil es in Hamburg zu mehrjährigen Verfahrensverzögerungen gekommen war. Das Urteil war bis zu ihrem Tod im November 2024 nicht rechtskräftig geworden.<ref>[https://www.zdf.de/nachrichten/politik/deutschland/haverbeck-holocaust-leugnerin-urteil-volksverhetzung-100.html ''Haftstrafe für Holocaust-Leugnerin Haverbeck.''] In: ''zdf.de.'' 26. Juni 2024.</ref>

=== Vollzug von Freiheitsstrafen ===
[[Datei:BI1011 Zwischenkundgebung.jpg|mini|Demonstration am 10. November 2018 in Bielefeld mit Transparenten mit der Aufschrift „Freiheit für Ursula“]]
Nachdem Ursula Haverbeck im Mai 2018 nicht zum Haftantritt in der [[Justizvollzugsanstalt Bielefeld-Senne]] erschienen war, erließ die Staatsanwaltschaft Verden einen [[Haftbefehl|Vollstreckungshaftbefehl]]. Das [[Internationales Auschwitz Komitee|Internationale Auschwitz Komitee]] äußerte die Hoffnung, dass nun „mit Dringlichkeit“ nach ihr gefahndet werde, und kritisierte, dass ihr die Justiz „in den zurückliegenden Jahren eine viel zu lange Leine gelassen“ habe.<ref>[https://www.spiegel.de/panorama/justiz/holocaust-leugnerin-haverbeck-verhaftet-und-ins-gefaengnis-gebracht-a-1206657.html ''Holocaust-Leugnerin Haverbeck verhaftet.''] In: ''[[Der Spiegel (online)|Spiegel Online]]'', 7. Mai 2018.</ref> Haverbeck wurde im selben Monat in ihrem Haus in Vlotho festgenommen und in der Justizvollzugsanstalt Bielefeld-Senne inhaftiert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ndr.de/nachrichten/niedersachsen/oldenburg_ostfriesland/Holocaust-Leugnerin-Haverbeck-festgenommen,haverbeck212.html |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck festgenommen |werk=[[Norddeutscher Rundfunk|NDR.de]] |datum=2018-05-07 |abruf=2018-05-07}} </ref> Anschließend wurde sie in die [[Justizvollzugsanstalt Bielefeld-Brackwede|JVA Bielefeld-Brackwede]] überstellt.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.nw.de/lokal/kreis_herford/vlotho/22134740_Ursula-Haverbeck-kommt-ab-sofort-in-die-Geschlossene.html |titel=Ursula Haverbeck sitzt ab sofort im geschlossenen Vollzug |werk=Neue Westfälische |datum=2018-05-09 |abruf=2018-05-11}} </ref> Vor dem Gebäude kam es am 10. Mai 2018 zu Versammlungen von rund 350 Sympathisanten aus dem Umfeld der Partei [[Die Rechte – Partei für Volksabstimmung, Souveränität und Heimatschutz|Die Rechte]] sowie etwa 600 Gegendemonstranten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.westfalen-blatt.de/OWL/Bielefeld/Bielefeld/3290707-Demo-der-Rechten-fuer-Ursula-Haverbeck-und-Gegendemonstration-im-Sueden-von-Bielefeld-Auseinandersetzung-am-Bahnhof-Brackwede-Grossaufgebot-der-Polizei-bei-Kundgebungen |titel=Großaufgebot der Polizei bei Kundgebungen |werk=[[Westfalen-Blatt]] |datum=2018-05-10 |abruf=2018-05-11}} </ref>

Im August 2018 lehnte das [[Bundesverfassungsgericht]] die Annahme einer [[Verfassungsbeschwerde (Deutschland)|Verfassungsbeschwerde]] gegen die Inhaftierung ab. Das Gericht teilte mit, dass die Strafbarkeit der Holocaust-Leugnung mit dem Grundrecht auf Meinungsfreiheit vereinbar sei.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/panorama/justiz/ursula-haverbeck-inhaftierte-holocaust-leugnerin-scheitert-mit-verfassungsklage-a-1221509.html |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck scheitert mit Klage gegen Haft |werk=[[Spiegel Online]] |datum=2018-08-03 |abruf=2018-08-03}} </ref> Im September 2019 bestätigte das [[Oberlandesgericht Hamm]] die Entscheidung des [[Landgericht Bielefeld|Landgerichts Bielefeld]], den Antrag Haverbecks auf Aussetzung ihrer Freiheitsstrafe zur Bewährung abzulehnen. Das Landgericht sah „keine günstige Prognose“.<ref>{{Internetquelle |autor=pda |url=https://www.westfalen-blatt.de/OWL/Kreis-Herford/Vlotho/3992191-Holocaust-Leugnerin-aus-Vlotho-90-muss-im-Gefaengnis-bleiben-Keine-Bewaehrung-fuer-Ursula-Haverbeck |titel=Keine Bewährung für Ursula Haverbeck – Holocaust-Leugnerin aus Vlotho (90) muss im Gefängnis bleiben |werk=westfalen-blatt.de |hrsg=[[Westfalen-Blatt]] |datum=2019-10-08 |abruf=2019-10-09}}</ref> Eine vorzeitige Entlassung lehnte das OLG Hamm am 10. Dezember 2019 ab.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radioherford.de/nc/nachrichten/kreis-herford/detailansicht/keine-bewaehrung-fuer-ursula-haverbeck-aus-vlotho.html |titel=Keine Bewährung für Ursula Haverbeck aus Vlotho |werk=[[Radio Herford]] |datum=2019-12-10 |abruf=2022-04-03}}</ref> Im November 2020 wurde sie nach zweieinhalb Jahren im geschlossenen Vollzug aus der Haft entlassen.<ref>{{Internetquelle |autor=Florentine Dame |url=https://www.juedische-allgemeine.de/politik/holocaust-leugnerin-haverbeck-ist-nach-verbuesster-strafe-wieder-frei/ |titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck ist nach verbüßter Strafe wieder frei |werk=[[Jüdische Allgemeine]] |datum=2020-11-05 |abruf=2020-11-05}}</ref>

Anfang April 2022 wurde sie im Alter von 93 Jahren in einem Berufungsprozess vor dem [[Landgericht Berlin]] erneut zu einem Jahr Freiheitsstrafe ohne Aussetzung zur Bewährung wegen Holocaustleugnung verurteilt. Das Urteil wurde 2022 rechtskräftig.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nw.de/nachrichten/zwischen_weser_und_rhein/23335232_Holocaustleugnerin-Ursula-Haverbeck-muss-im-Herbst-ins-Gefaengnis.html |titel=Holocaustleugnerin Ursula Haverbeck muss im Herbst ins Gefängnis |werk=[[Neue Westfälische]] |datum=2022-08-19 |abruf=2022-09-10}}</ref> Ihr Antrag auf [[Haftverschonung]] wegen [[Haftunfähigkeit]] wurde nach Begutachtung durch einen [[Amtsarzt]] im Dezember 2022 abgelehnt. Es wurde lediglich eine ebenerdige Unterbringung ohne viele Treppenstufen empfohlen. Daraufhin wurde sie zum sofortigen Haftantritt in die Justizvollzugsanstalt Bielefeld-Senne geladen.<ref>[https://www.nw.de/nachrichten/zwischen_weser_und_rhein/23434123_Entscheidung-gefallen-Holocaustleugnerin-Haverbeck-muss-in-offenen-Vollzug.html ''Entscheidung gefallen – Holocaustleugnerin Haverbeck muss in offenen Vollzug.''] In: ''nw.de'', 14. Dezember 2022, abgerufen am 15. Dezember 2022.</ref> Im April 2023 befand sich Haverbeck aufgrund Streits über ihre Haftfähigkeit weiterhin auf freiem Fuß.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiowestfalica.de/nachrichten/muehlenkreis/detailansicht/holocaust-leugnerin-ursula-haverbeck-aus-vlotho-muss-haft-noch-nicht-antreten.html |titel=Holocaust-Leugnerin Ursula Haverbeck aus Vlotho muss Haft noch nicht antreten |werk=radiowestfalica.de |datum=2023-04-12 |abruf=2023-07-10}}</ref> Im September 2023 wurde sie zwecks Prüfung ihrer Haftfähigkeit erneut von einem Amtsarzt untersucht.<ref>{{Internetquelle |url=https://www1.wdr.de/nachrichten/westfalen-lippe/Haverbeck-Haft-Bielefeld100.html |titel=Amtsarzt untersucht Holocaust-Leugnerin |werk=wdr.de |datum=2023-09-27 |abruf=2023-10-01}}</ref> Dabei wurde festgestellt, dass sie unter geeigneten Bedingungen inhaftiert werden könne. Ein Platz in einem [[Haftkrankenhaus]] wurde für sie organisiert, um die Strafe anzutreten. Jedoch wurde dies bis zu ihrem Tod im November 2024 nicht umgesetzt.<ref>https://www.zeit.de/hamburg/2024-06/holocaustleugnung-volksverhetzung-ursula-haverbeck-gericht-rechtsextremismus/komplettansicht</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.sueddeutsche.de/panorama/mehrfach-verurteilt-holocaust-leugnerin-haverbeck-ist-tot-dpa.urn-newsml-dpa-com-20090101-241121-930-295050 | titel=Holocaust-Leugnerin Haverbeck ist tot | werk=[[sueddeutsche.de]] | datum=2024-11-21 |abruf=2024-11-21}}</ref>

== Schriften ==
* mit [[Luc Jochimsen]], [[Ansgar Skriver]]: ''Warum ich in der [[Gustav Heinemann-Initiative|Gustav-Heinemann-Initiative]] mitarbeite.'' In: Walter Hähnle (Hrsg.): ''Bekommen wir eine andere Republik?'' Radius-Verlag,<ref>Verlag für die [[Evangelische Akademikerschaft in Deutschland]].</ref> Stuttgart 1978, ISBN 3-87173-536-1, S. 43 ff.
* mit Werner G. Haverbeck: ''Der Weltkampf um den Menschen. Eine deutsche Selbstbesinnung.'' [[Grabert Verlag|Grabert]], Tübingen 1995, ISBN 3-87847-151-3.
* mit Werner G. Haverbeck: ''Der Weltkampf um die Gemeinschaft. Die Entwicklung der Demokratie zur Volksordnung.'' Grabert, Tübingen 1996, ISBN 3-87847-154-8.
* mit [[Martin Schwarz (Politiker)|Martin Schwarz]], Claudio Mutti, Wolfgang Schüler, Oliver Ritter: ''Religion und Tradition'' (= ''Synergon-Forum'' 3). [[Zeitenwende (Verlag)|Zeitenwende]], Dresden 2002, ISBN 3-934291-15-5.

== Literatur ==
* Phillip Austen: ''Ursula Haverbeck. Die Macherin des Collegium Humanum – ein Portrait.'' In: [[Der Rechte Rand]], Nr. 93, März/April 2005.
* ''[[Verfassungsschutz Niedersachsen|Verfassungsschutzbericht]]'', hrsg. vom [[Niedersächsisches Ministerium für Inneres und Sport|Niedersächsischen Ministerium für Inneres und Sport]], Presse- und Öffentlichkeitsarbeit, Hannover 2004, mit Erwähnungen von Ursula Haverbeck.

== Weblinks ==
* {{DNB-Portal|173392393}}
* {{Internetquelle |autor=Stefan Schölermann |url=http://www.publikative.org/2013/03/30/holocaust-leugnerin-in-der-heide/ |titel=Holocaust-Leugnerin in der Heide |hrsg=[[Publikative.org]] |datum=2013-03-29 |abruf=2018-05-04 |archiv-url=https://archive.today/20130503090854/http://www.publikative.org/2013/03/30/holocaust-leugnerin-in-der-heide/|archiv-datum=2013-05-03 |abruf-verborgen=1}}
* {{Internetquelle |url=http://cdl.niedersachsen.de:80/blob/images/C9904251_L20.pdf |titel=Verfassungsschutzbericht 2004 Niedersachsen |hrsg=Niedersächsisches Ministerium für Inneres und Sport |abruf=2018-05-04 |seiten=20 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20050505101449/http://cdl.niedersachsen.de:80/blob/images/C9904251_L20.pdf |archiv-datum=2005-05-05 |format=PDF, 1,1 MB |abruf-verborgen=1}}
* {{Internetquelle |autor=Kai Budler |url=https://publikative.org/2011/01/18/collegium-humanum-braune-ikone-hetzt-weiter/ |titel=„Collegium Humanum“: Braune Ikone hetzt |hrsg=[[Publikative.org]] |datum=2011-01-18 |abruf=2018-05-04 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20111227131702/https://publikative.org/2011/01/18/collegium-humanum-braune-ikone-hetzt-weiter/ |archiv-datum=2011-12-27 |abruf-verborgen=1}}
* {{Internetquelle |url=https://www.antifainfoblatt.de/artikel/das-collegium-humanum-%E2%80%93%C2%A0ein-zentrum-der-holocaustleugner |titel=Das Collegium Humanum |werk=[[Antifaschistisches Infoblatt]] (AIB) Nr. 70 |datum=2006-03-06 |abruf=2018-05-04 |abruf-verborgen=1}}
* {{IMDb|nm7813895}}

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=p|GND=173392393|LCCN=n97118791|VIAF=1763239}}

{{SORTIERUNG:Haverbeck, Ursula}}
[[Kategorie:Holocaustleugner]]
[[Kategorie:Die Rechte]]
[[Kategorie:Volksverhetzer nach deutschem Recht]]
[[Kategorie:Autor (Antisemitismus)]]
[[Kategorie:ÖDP-Mitglied]]
[[Kategorie:Publizist]]
[[Kategorie:Person (Vlotho)]]
[[Kategorie:Deutscher]]
[[Kategorie:Geboren 1928]]
[[Kategorie:Gestorben 2024]]
[[Kategorie:Frau]]

{{Personendaten
|NAME=Haverbeck, Ursula
|ALTERNATIVNAMEN=Haverbeck-Wetzel, Ursula Meta Hedwig (vollständiger Name); Haverbeck-Wetzel, Ursula; Wetzel, Ursula
|KURZBESCHREIBUNG=deutsche Rechtsextremistin und Holocaustleugnerin
|GEBURTSDATUM=8. November 1928
|GEBURTSORT=[[Winterscheid (Gilserberg)|Winterscheid]]
|STERBEDATUM=20. November 2024
|STERBEORT=[[Vlotho]]
}}

Microsoft Surface

2024-11-14T10:30:12Z

Linear77: /* Surface Pro */Redundates Bild entf.

{{Dieser Artikel|behandelt die Familie von Tablet-PCs des Unternehmens [[Microsoft]]. Für den ehemals als Microsoft Surface bekannten Computer in Tischform siehe [[Microsoft PixelSense]].}}
{{Infobox Tragbarer Computer
| Name = Microsoft Surface
| Logo = Microsoft Surface wordmark.svg
| Bild =
| Bildbeschreibung =
| Entwickler = [[Microsoft]]
| Hersteller = [[Pegatron]]<ref>Iain Thomson: ''[http://www.theregister.co.uk/2012/06/20/pegatron_microsoft_surface/ Pegatron named as Microsoft Surface fondleslab foundry.]'' The Register, 20. Juni 2012.</ref>
| Veröffentlichung = '''Surface RT:''' '''''26. Oktober 2012:'''''<ref>[http://www.pcwelt.de/news/Tablet-PC-Microsoft_Surface_ab_26.10._in_Deutschland_erhaeltlich-6787171.html ''Microsoft Surface ab 26.10. in Deutschland erhältlich.''] In: ''PC Welt'', abgerufen am 10. Februar 2013</ref> {{DEU}} {{CAN}} {{USA}} '''''14. Februar 2013:'''''<ref>{{Webarchiv |url=http://www.telekom-presse.at/Microsoft_Surface_RT_ab_14-_Februar_bei_Haendlern_wie_Media_Markt_Saturn_und_Expert_verfuegbar.id.24338.htm |text=''Microsoft Surface RT ab 14. Februar bei Händlern wie Media Markt, Saturn und Expert verfügbar.'' |wayback=20130212060308 }} In: ''Telekom-Presse.at'', abgerufen am 10. Februar 2013.</ref> {{AUT}} {{CHE}} '''''15. März 2013:''''' {{JPN}} '''Surface Pro:''' '''''9. Februar 2013:'''''<ref>{{Internetquelle | autor=Matthias Parbel | url=https://heise.de/-1790204 | titel=Microsoft bringt Surface Windows 8 Pro im Februar in den US-Handel | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2013-01-23 | abruf=2024-02-03}}</ref> {{CAN}} {{USA}} '''''29. Mai 2013''''' {{AUT}} '''''30. Mai 2013''''' {{CHE}} '''''31. Mai 2013''''' {{DEU}} '''Surface (Pro) 2:''' '''''22. Oktober 2013:''''' weltweit''' Surface Studio''' '''''15. Juni 2017:''''' Deutschland''' Surface Laptop''' '''''15. Juni 2017:''''' weltweit<ref>https://news.microsoft.com/de-de/surface-pro-surface-laptop-und-surface-studio-ab-15-juni-2017-in-deutschland-verfuegbar/</ref>
| Massenspeicher = '''Surface RT/2:''' 32 oder 64 [[Byte|GB]] [[Flash-Speicher]] '''Surface Pro:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 64, 128, 256 oder 512 GB Flash-Speicher '''Surface 3:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher
| SoC =
| Prozessor = '''Surface RT:''' [[Tegra 3|Nvidia Tegra 3]] '''Surface Pro:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-3317U]] '''Surface 2:''' [[Nvidia Tegra#Tegra-4-Serie (Codename Wayne)|Nvidia Tegra 4]] '''Surface Pro 2:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-4200U/4300U]] '''Surface 3:''' [[Intel Atom|Intel Atom x7-Z8700]] '''Surface Pro 3:''' Intel Core i3-4020Y, Intel Core i5-4300U oder Intel Core i7-4650U
| Arbeitsspeicher = '''Surface RT/2:''' 2 GB '''Surface Pro:''' 4 GB '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 4 GB oder 8 GB '''Surface 3:''' 2 GB oder 4 GB
| Bildschirm = [[Multi-Touch-Screen]] '''Surface RT:''' 1366×768 10,6[[Zoll (Einheit)|″]] '''Surface Pro/Pro 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 3:''' 1920x1280px 3:2 10,8″ '''Surface Pro 3:''' 2160x1440px 3:2 12″
| Kamera = Front- und Rückkamera '''Surface RT:''' 1 [[Megapixel|MP]] '''Surface Pro/Pro 2:''' 1 MP
| Betriebssystem = '''Surface RT:''' [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] '''Surface Pro:''' [[Microsoft Windows 8#Windows 8 Pro|Windows 8 Pro]] '''Surface 2:''' Microsoft Windows RT 8.1 '''Surface Pro 2:''' [[Microsoft Windows 8.1|Windows 8.1 Pro]] '''Surface 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Home '''Surface Pro 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Pro 4:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Book:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Laptop:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] S
| Funkverbindungen = 2x2 [[MIMO (Nachrichtentechnik)|MIMO]] [[IEEE 802.11n|Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)]]; [[Bluetooth]] 4.0
| Anschlüsse = '''Surface RT:''' USB 2.0, [[HD-Video-Out-Port]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface Pro/Pro 2/Pro 3:''' USB 3.0, Mini [[DisplayPort]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 2:''' USB 3.0, HD-Video-Out-Port, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 3:''' USB 3.0, Mini DisplayPort, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke)
| Akku = '''Surface RT:''' 31,5 Wh '''Surface Pro:''' 42 Wh
| Akkulaufzeit = '''Surface RT:''' 8 Std.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-rt/home ''(…) With 8 hours of battery life, it lasts the whole day. (…)"''] In: ''microsoft.com''</ref> 
'''Surface Pro:''' 13,5 Std. 
'''Surface Book mit Performance Base:''' 16 Std. 
'''Surface Laptop:''' 14,5
| Akkulaufzeit-ref =
| Höhe = '''Surface RT:''' 274,6
| Breite = 172,0
| Tiefe = 9,4 mm '''Surface Pro:''' 274,6 mm × 173,0 mm × 13,5
| Gewicht = '''Surface RT:''' 680 g '''Surface Pro:''' 900 g '''Surface 2:''' 675 g '''Surface Pro 2:''' 920 g '''Surface 3:''' 622 g '''Surface Pro 3:''' 800 g<ref>http://praxistipps.chip.de/surface-3-vs-surface-pro-3-der-tablet-vergleich_42764, abgerufen am 26. Dezember 2015</ref>
| Quelle =
| Besonderheiten = * Touch Cover, Type Cover
* „Palm Block“-Stifteingabe (Surface Pro, Surface 3 und Surface Book)
| Website = [http://www.surface.com/ surface.com]
}}

'''Microsoft Surface''' [{{IPA|ˈsɜːrfɪs}}] (von [[Englische Sprache|engl.]] ''surface, [[Oberfläche]]'') ist die Hardwaresparte des US-amerikanischen Unternehmens [[Microsoft]], die vor allem durch die [[Tablet-PC]]-Familie, die am 18. Juni 2012 von [[Steve Ballmer]] erstmals vorgestellt wurde, bekannt ist.<ref>[http://heise.de/-1620535 ''Microsoft kündigt eigene Tablets an.''] In: ''[[Heise online|heise.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.derstandard.de/story/2000117313285/microsoft-stellt-surface-go-2-surface-book-3-und-surface |titel=Microsoft stellt Surface Go 2, Surface Book 3 und Surface Earbuds vor - derStandard.de |abruf=2020-08-29 |sprache=de-AT}}</ref>

== Surface RT ==

=== Surface RT ===
Dieses Gerät der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619">[http://www.golem.de/news/microsoft-surface-mit-eigenen-tablets-gegen-apple-1206-92606.html ''Microsoft Surface: Mit eigenen Tablets gegen Apple.''] In: ''[[Golem.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref>

Die technisch einfachere Ausführung des Surface namens ''Surface RT'' basiert auf einem [[Nvidia Tegra|Nvidia-Tegra-3]]-[[ARM-Architektur|ARM]]-[[System-on-a-Chip|SoC]] (1,3 GHz Taktfrequenz) mit integrierter [[Nvidia GeForce]] Ultra Low Power (ULP) [[Grafikkarte]] und 2 GB [[Random-Access Memory|RAM]] Arbeitsspeicher. Sie läuft unter [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] und wird mit [[Microsoft Office 2013]] Home & Student RT (Word 2013 RT, Excel 2013 RT, PowerPoint 2013 RT, OneNote 2013 RT und ab Windows RT 8.1 auch [[Microsoft Outlook|Outlook]]) ausgeliefert. Die Office-Programme in der RT-Version unterstützen aber keine [[Makro]]s, Add-ons und Funktionen, die [[ActiveX]] benötigen. E-Mail-Anwendungen wie [[Mozilla Thunderbird]] oder [[Opera (Browser)#E-Mail|Opera Mail]] lassen sich nicht nachrüsten. Hierzu wird eine ''Mail-App'' aus dem [[Windows Store]] (Anmeldung über [[Microsoft-Konto]]) benötigt oder ist bereits vorinstalliert. Das Tablet wiegt 680 g und ist 9,3 mm dick. Der 10,6-Zoll-„Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1366 × 768 Pixeln ([[WXGA]]). Das ''Surface RT'' ist in zwei Speichervarianten mit 32 und 64 [[Byte|GB]] erhältlich. Als Anschlussmöglichkeiten gibt es einen [[Universal Serial Bus|USB]]-2.0-Anschluss, einen HD-Video-Out-Port (µHDMI, separater Adapter für HDMI- und VGA-Anschluss notwendig) und einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.

<gallery>
Microsoft Surface.jpg|Surface RT mit ''Touch Cover'' (Tastaturersatz ohne Druckpunkt)
Surface RT Box (cropped).jpg|Verpackung des Surface RT
</gallery>

=== Surface 2 ===
Diese zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0">[https://www.heise.de/newsticker/meldung/Microsoft-zeigt-Surface-2-Windows-RT-auf-Tegra-4-1965097.html ''Microsoft zeigt Surface 2: Windows RT auf Tegra 4.''] In: ''heise.de''</ref> Das Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Der Nachfolger des Surface RT heißt ''Surface 2'' und wird mit dem [[Betriebssystem]] [[Microsoft Windows|Windows]] RT 8.1 ausgeliefert. Das Surface 2 ist dünner (9 mm) und leichter (676 g) als sein Vorgänger (9,3 mm, 680 g) und nun ausschließlich in der Farbe Silber erhältlich, der Ständer auf der Rückseite lässt sich nun in zwei Winkeln aufstellen. Als Prozessor wird ein [[Nvidia Tegra|Tegra 4]] von [[Nvidia]] mit 1,7 GHz Taktfrequenz und 2 GB [[Arbeitsspeicher]] verwendet. Neben einem USB-3.0 -Anschluss und Bluetooth 4.0 besitzt das Tablet einen ''Full-HD''-Bildschirm. Eine weitere Neuerung sind die verbesserten Kameras: eine 3,5-Megapixel-Kamera auf der Vorderseite und eine mit 5 Megapixeln auf der Rückseite sowie einem 1/3 Zoll großen Sensor, der stark verbesserte Bildqualität auch bei wenig Licht ermöglichen soll.<ref name="Engadget2013">Dana Wollman: [http://www.engadget.com/2013/09/23/microsoft-surface-2-announced/ ''Microsoft Surface 2 announced.''] In: ''Engadget.com'', 23. September 2013</ref>

=== Surface 3 ===
Das Surface 3 ist seit dem 7. Mai 2015 in Deutschland erhältlich, es ist in vier Ausführungen verfügbar:<ref>Paulina Heinze: ''[http://www.teltarif.de/microsoft-surface-3-vorgestellt/news/59200.html Microsoft stellt Surface 3 mit Windows 8.1 und LTE vor.]'' In: ''[[Teltarif.de]]'', 31. März 2015.</ref>

* 64 GiB [[Solid-State-Drive|SSD]], 2 GB RAM, Wi-Fi ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]]: 599 €)
* 64 GiB SSD, 2 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi (UVP: 719 €)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)

Die Bildschirmdiagonale beträgt 10,8 Zoll (ca. 27 cm), die Auflösung 1920 × 1280 Bildpunkte. Mit einem Gewicht von 622 g ist es nun 178 g leichter als das Surface Pro 3. Als Prozessor dient ein [[Intel Atom]] Quad Core x7-Z8700. Als Anschlüsse sind ein Full-Size-USB-3-Port, ein Mini-Display-Port, ein microSD-Kartenleser, eine micro-USB-Ladebuchse, eine Kopfhörerbuchse sowie ein Anschluss für das Cover vorhanden.<ref>''[http://www.teltarif.de/tablet/microsoft/surface-3/#details Microsoft Surface 3 im Detail.]'' In: ''Teltarif.de'', abgerufen am 14. Mai 2015.</ref> Standardmäßig wird das Surface 3 mit Windows 8.1 ausgeliefert, ein Jahresabo von Office 365 Personal ist im Kaufpreis enthalten.

== Surface Pro ==

=== Surface Pro ===
Dieses Geräte der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619" />

Der ''Surface Pro'' basiert auf einem [[Intel]]-[[Intel-Core-i-Serie|Core-i5-3317U]]-[[Low-Voltage-Prozessor|ULV]]-Prozessor der dritten Generation („[[Ivy Bridge]]“) mit 1,7 GHz Taktfrequenz, [[Intel HD Graphics]] 4000 und 4 GB [[Random-Access Memory|RAM]] [[Dual-Channel]]-Arbeitsspeicher von [[Micron Technology]]. Das Surface Pro läuft unter dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro/Windows 10 Enterprise]]. Diese Version wiegt 903 g und ist 13,5 mm dick. Der ebenfalls 10,6 Zoll (ca. 27 cm) große „Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1920 × 1080 Pixeln ([[Full HD|Full-HD]]). Gekühlt wird das Gerät über zwei kleine Lüfter sowie über Schlitze um das gesamte Gehäuse herum, damit sie beim Halten des Tablets nicht mit den Händen blockiert werden kann. Es waren Speichervarianten mit 64 und 128 GB erhältlich. Das ''Surface Pro'' verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, einen [[DisplayPort#Mini DisplayPort und Thunderbolt|Mini DisplayPort]] sowie einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.<ref name="SurfaceSpecifications">{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/global/surface/en/us/renderingassets/surfacespecsheet.pdf |text=''Microsoft Surface spec sheet.'' |wayback=20141020081611}} In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012 (PDF; 222 kB)</ref>

Das ''Surface Pro'' kann neben Multi-Touch-Fingereingaben auch mit einem mitgelieferten [[Eingabestift]] bedient werden, der bei Nichtbenutzung [[magnet]]isch am Gehäuse befestigt werden kann. Bei Stiftbedienung ignoriert das Tablet automatisch Fingereingaben, die unwillkürlich z. B. durch Auflegen der Hand zum Schreiben getätigt werden können, um Fehleingaben zu vermeiden. Microsoft nennt das „Palm Block“ (von engl. ''palm'' für „Handfläche“).

Für den Markt in China bot Microsoft eine eigene Edition des ''Surface Pro'' an, die nicht mit Windows 8 Pro, sondern mit Windows 8 ausgeliefert wird. Im Gegenzug war ''Office 2013 Home & Student'' (anstatt einer einjährigen Testversion von [[Office 365]]) bereits kostenlos vorinstalliert.

Im Oktober 2013, parallel zum Marktstart der zweiten Generation, wurde der Verkauf des ''Surface Pro'' eingestellt. Gründe wurden nicht genannt.<ref>http://news.softpedia.com/news/Microsoft-Discontinues-the-Surface-Pro-Only-7-Months-After-Launch-386125.shtml</ref>

=== Surface Pro 2 ===
Die zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0" /> Dieses Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Das Surface Pro 2 läuft mit Windows 8.1 Pro und verwendet einen Intel-Core-i5-4200U-Prozessor ([[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell-Architektur]]) mit einem HD-4400-Grafikchip und 1,6 GHz Taktfrequenz. Der [[Full HD|Full-HD]]-Bildschirm wurde gegenüber dem Vorgängermodell verbessert, um [[Reflexion (Physik)|Reflexionen]] zu verringern und eine genauere Farbwiedergabe zu ermöglichen. Ebenso hat Microsoft die [[Lautsprecher]] überarbeitet, und die Akkulaufzeit soll im Gegensatz zum Vorgänger um 75 % verbessert worden sein und kann zusätzlich durch eine Tastatur mit integriertem Akku („Power Cover“) um weitere 25 % verlängert werden. Mit einem Gewicht von 920 Gramm ist das Surface 2 deutlich schwerer als ähnlich große Tabletcomputer. Seit Anfang 2014 werden einige Surface-Pro-2-Modelle mit einem 300 MHz höher getakteten Intel-Prozessor (Core i5-4300U mit 1,9 GHz) ausgeliefert.<ref>{{Internetquelle | autor=Moritz Förster | url=https://heise.de/-2074728 | titel=Microsofts Tablet Surface Pro 2 mit schnellerer CPU | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2014-01-03 | abruf=2024-02-03}}</ref>

=== Surface Pro 3 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 3}}

Das Surface Pro 3 wurde am 20. Mai 2014 vorgestellt und ist seit dem 28. August 2014 in Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoftstore.com/store/msde/de_DE/pdp/Surface-Pro-3-i3-64/productID.300213900?WT.mc_id=SurfaceBG=Surface-Pro-3-i3-64 |text=Surface Pro 3 |wayback=20140522123517}}</ref> Das Surface Pro 3 bietet eine Bilddiagonale von 12" im Format 3:2 bei einer Auflösung von 2160 × 1440 Pixeln. Der Ständer wurde umfassend überarbeitet und ist jetzt stufenlos um bis zu 150° klappbar. Statt der bisher verwendeten Stifttechnik von [[Wacom]] setzt Microsoft im Surface Pro 3 auf die Digitizer-Technik der Firma [[N-Trig|N-trig]].<ref>[http://www.wpcentral.com/microsoft-designed-surface-pro-3-pen-greater-accuracy ''Microsoft designed the Surface Pro 3 pen for greater accuracy.''] In: ''WPCentral.com'', 22. Mai 2014, abgerufen am 10. Juli 2014</ref>

Trotz des größeren Bildschirms ist das Surface Pro 3 mit 9,1 mm dünner und 800 g Masse leichter als sein Vorgänger, was beispielsweise durch einen deutlich flacheren und effizienteren Lüfter erreicht werden konnte. Das Surface Pro 3 verwendet weiterhin ein magnesiumlegiertes Gehäuse („VaporMg“), das nun aber wie das Surface 2 silberfarben ist. Das Surface Pro 3 war in mehreren Varianten mit [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] der [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|vierten Generation]] erhältlich, mit wahlweise 64-, 128-, 256- oder 512-GB-SSD-Speicher.<ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>

<gallery>
Microsoft Surface Pro 3 with Type Cover.jpg|Frontalansicht des Surface Pro 3
Surface Pro 3 with Docking Station.jpg|Surface Pro 3 mit Dock
Surface Pen.jpg|Der Surface Stift der 3. Generation
Surface Pro 3 kickstand.jpg|Der ''kick stand'' des Surface Pro 3
</gallery>

=== Surface Pro 4 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 4}}

Das Surface Pro 4 wurde am 6. Oktober 2015 vorgestellt. Neuigkeiten sind die Gesichtserkennung (Windows Hello) und neue [[Intel]]-Skylake-[[Prozessor|CPUs]] der sechsten Generation. Auch sind in der teureren Version 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]] vorhanden. Eine neue Version des optionalen ''Type Cover'' bietet auch einen [[Fingerabdruckscanner]]. Weitere Neuigkeiten sind ein Hybrid-Kühlungs-System und eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit, der physische Windows-Button am Bildschirmrahmen entfällt gegenüber dem Vorgänger. Zudem ist der Bildschirm trotz gleicher Gehäusegröße von 12 Zoll (ca. 30 cm) auf 12,3 Zoll (ca. 31 cm) „gewachsen“.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/surface-pro-4 |titel=Surface Pro 4 – mit Höchstleistung durch den Tag |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

[[Datei:SurfacePro4mitTypeCover.jpg|mini|Microsoft Surface Pro 4 mit einem ''TypeCover 4'' in ''petrol'']]

=== Surface Pro 5 (2017) ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 2017}}

Das Surface Pro wurde am 23. Mai 2017 vorgestellt und ist seit dem 15. Juni 2017 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich wenig verändert. Die Hauptveränderungen betreffen die Hardware. Als CPU werden neue [[Intel]]-Kabylake-[[Prozessor|CPUs]] der siebten Generation verwendet. Die Akkulaufzeit wurde auf 13,5 Stunden erweitert. Der Lüfter für die i5-Version entfällt. Das Surface Pro (2017) ist auch mit LTE erhältlich.

=== Surface Pro 6 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 6}}

Auf einer Veranstaltung in New York am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft erstmals das Surface Pro 6 vor. Neben leichten Änderungen am Gehäuse gehört die neue Farbvariante „Schwarz“ zu den Änderungen. Auch wurden die Prozessoren aktualisiert, je nach Variante sind nun der Intel Core i5 8250U oder der Intel Core i7 8550U verbaut.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/microsoft-surface-pro-6-vorgestellt-nun-auch-in-schwarz/ |titel=Microsoft Surface Pro 6 vorgestellt - Nun auch in Schwarz |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Pro 7 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 7}}

Die siebte Generation des Surface Pro wurde am 2. Oktober 2019 vorgestellt und ist ab dem 22. Oktober 2019 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich auch hier wenig verändert. Als CPU werden neue Intel CPUs der zehnten Generation verwendet, und es wurde ein [[USB-C]]-Port hinzugefügt, außerdem bessere Mikrofone und eine Schnellladefunktion.

=== Surface Pro 8 ===
Am 22. September 2021 wurde die achte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Änderungen zum Vorgänger sind erstmals seit Jahren von größeren Ausmaßes, es werden nicht nur aktuellere Prozessoren verbaut. Das Gehäuse gleicht sich beinahe an das vom bereits vorher erschienenen Surface Pro X an, ist jedoch einen mm dicker. Das Typecover der Vorgänger ist nicht mehr kompatibel, jedoch jenes vom Pro X. Obwohl das Gehäuse sich von der Größe kaum unterscheidet, ist der Bildschirm auf nunmehr 13" angewachsen. Verschwunden sind der USB-A-Port, sowie der Minidisplayport, dafür gibt es nun zwei Thunderbolt 4 USB-C-Anschlüsse. Das neue zugehörige Type-Cover bietet eine Aufbewahrung, die auch zum Aufladen des neuen Surface Slim Pens 2 dient, welcher nun auch haptisches Feedback bietet im Vergleich zu den Vorgängern.

=== Surface Pro 9 ===
Am 12. Oktober 2022 wurde in Deutschland die neunte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Neuerungen beschränken sich im Wesentlichen erneut auf ein Update des Prozessors und der Grafikkarte.<ref>{{Internetquelle |url=https://news.microsoft.com/de-de/fuer-die-neue-aera-des-computing-microsoft-stellt-neue-surface-devices-vor/ |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Surface Pro 9 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref>

=== Surface Pro 10 ===
Seit April 2024 ist die zehnte Generation des Surface Pro erhältlich. Im Vergleich zum Vorgängermodell Surface Pro 9 wurde der Arbeitsspeicher auf 64 GB aufgestockt. Das austauschbare Solid-State-Laufwerk (SDD, Gen 4-SSD) beginnt bei 256 GB und nicht mehr bei 128 GB; maximal 1 TB SSD ist auch beim Surface Pro 10 möglich. Im Vergleich zum Surface Pro 9 ist das Display heller (600 Nits im Vergleich zu den 450 Nits des Surface Pro 9), es werden die neuen Intel Core Ultra Prozessoren verwendet (Surface Pro 9 mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation) und die Weitwinkel-Frontkamera wurde verbessert (nun 12,2 Megapixel). Beide Modelle unterscheiden sich nicht im Design, aber das Surface Pro 10 erlaubt eine neue Tastatur mit einer speziellen Copilot-Taste.

== Surface Pro X ==
[[Datei:SurfaceProX.jpg|mini|Surface Pro X mit Type-Cover]]
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Pro X offiziell vor. Der Bildschirm ist jetzt 13 [[Zoll (Einheit)|Zoll]] (ca. 33 cm) groß, mit einer Auflösung von 2880x1920 Pixeln. Eine Neuheit ist der Microsoft SQ1-Prozessor, der auf der ARM-Architektur basiert. Hinzu kommen 8 oder 16 Gigabyte LPDDR4x-[[Arbeitsspeicher]], 128, 256 oder 512 Gigabyte [[Massenspeicher]] im Rahmen einer [[Solid-State-Drive|SSD-Festplatte]] und [[Long Term Evolution|LTE]]-Konnektivität. Auch der Surface Pen wird unterstützt, ebenso wie ein separat erhältliches Type-Cover in der Farbe Schwarz. Es kommt standardmäßig der "Surface Slim Pen" zum Einsatz, der flacher als der klassische Stift ist.

Die Akkulaufzeit des Microsoft Surface Pro X soll laut Microsoft unter realistischen Bedingungen 13 [[Stunde|Stunden]] betragen. Laut Microsoft soll der [[Akkumulator]] in unter einer Stunde auf bis zu 80 % aufgeladen werden können. Geladen wird das Gerät wahlweise über den Surface-Connect-Anschluss oder über einen der beiden [[USB Typ C|USB-C-Anschlüsse]].

Die [[Digitalkamera|Digitalkameras]] des Surface Pro X lösen mit 5 Megapixeln (vorne) und 10 Megapixeln (hinten) auf. Letztere kann Videos mit maximal 3840x2160 Pixeln aufzeichnen. Die Frontkamera nimmt Videos in [[Full HD]] auf.<ref>{{Internetquelle |url=https://stadt-bremerhaven.de/microsoft-surface-pro-x-offiziell-vorgestellt/ |titel=Microsoft Surface Pro X offiziell vorgestellt, ab 1.149 Euro geht es los |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=DrWindows.de |url=https://www.drwindows.de/news/das-surface-pro-x-ist-das-erste-microsoft-geraet-mit-windows-on-arm |titel=Das Surface Pro X ist das erste Microsoft-Gerät mit Windows on ARM › Dr. Windows |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref>

Am 1. Oktober 2020 stellte Microsoft eine überarbeitete Version des Pro X mit demselben Namen vor, die parallel zum alten Modell verkauft wird. In dieser kommt der Microsoft SQ2-Prozessor zum Einsatz, in dem unter anderem als [[Grafikprozessor]] eine [[Adreno]] 690 statt einer Adreno 685 verbaut ist. Die Versionen mit SQ2 Prozessor sind nicht schwarz, sondern haben den klassischen „Platin“-Farbton. Auch das Zubehör ist nun in weiteren Farben erhältlich. Laut Herstellerangaben sollen durch Software-Optimierungen verlängerte Akkulaufzeiten von bis zu 15 Stunden erreicht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://t3n.de/news/surface-pro-x-2020-microsoft-sq2-chip-1325693/ |titel=Surface Pro X: Microsofts 2-in-1 bekommt schnellerem ARM-Chip und mehr Laufzeit |sprache=de |abruf=2020-10-08}}</ref>

== Surface Book ==

=== Surface Book ===
Am 6. Oktober 2015 stellte [[Microsoft]] ein zweites Produkt vor, das '''Surface Book'''. Es hat [[Intel-Skylake-Mikroarchitektur|Intel-Skylake-CPUs]] und bis zu 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]]. Weiterhin soll das teuerste Produkt 1 Terabyte [[Flash-Speicher]] bekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/en-us/devices/surface-book |titel=Surface Book – The ultimate laptop |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref> Das Multitouch-Display hat eine Bildschirmdiagonale von 13,5 Zoll (ca. 34 cm) und eine Auflösung von 3000 × 2000 Pixeln, ein Surface-Stift wird mitgeliefert. Weiterhin sind eine 5-Megapixel-Frontkamera, eine 8-Megapixel-Kamera und zwei Mikrofone auf der Rückseite, ein [[SD-Karte]]n-Slot, zwei [[USB]]-3.0-Anschlüsse, ein [[DisplayPort|Minidisplay-Port]], Helligkeits-, Beschleunigungssensor und [[Magnetometer]] eingebaut. Eine Grafikkarte ''Intel HD 520'' ist im Bildschirmdeckel und in teureren Modellen zusätzlich in der abnehmbaren Tastatur-Basis eine Nvidia-GPU mit 1 GB bzw. 2 GB [[GDDR5]]-Speicher eingebaut. Das Gewicht beträgt bis zu 1576 Gramm und die Akkulaufzeit je nach Modell bis zu 12 Stunden. Als optionales Zubehör sind eine Docking-Stadion (Surface-Dock)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/de-de/accessories/surface-dock |titel=Surface Dock |werk=microsoft.com |abruf=2016-01-14}}</ref> und Drahtlos-Display-Adapter erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoftstore.com/store/msusa/en_US/pdp/Surface-Book/productID.325716000 |titel=Buy Surface Book |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

Seit 20. April 2017 ist das Surface Book mit ''Performance Base'' auch in Deutschland erhältlich. Neu ist die gesteigerte Akkulaufzeit (16,5 Stunden) sowie die GPU GeForce GTX 965M mit 2 GB GDDR5-Speicher.

=== Surface Book 2 ===
Am 17. Oktober 2017 stellte Microsoft das Surface Book 2 vor, welches erstmals in zwei Größen erschienen ist: 13,5 und 15 [[Zoll (Einheit)|Zoll]]. Wie bereits von der ersten Generation des Surface Book gewohnt, ist in der Tastatureinheit eine dedizierte Grafikkarte eingebaut. In der 13″ Ausführung ist dies die [[Nvidia GeForce|NVIDIA Geforce]] GTX 1050, während in der größeren Variante eine GTX 1060 verwendet wurde. Die Einstiegsversion verzichtet auf eine zweite [[Grafikkarte]] und setzt nur auf die im Prozessor integrierte [[Intel HD Graphics]] 620.<ref>{{Literatur |Titel=[Test] Surface Book 2 (15 Zoll) - Wunderbare Verschmelzung aus Kraft und Ästhetik - WindowsUnited |Sammelwerk=WindowsUnited |Datum=2018-03-23 |Online=https://windowsunited.de/2018/03/23/test-surface-book-2-15-zoll-wunderbare-verschmelzung-aus-kraft-und-aesthetik/ |Abruf=2018-03-31}}</ref> Als [[Prozessor|CPU]] kommt entweder ein [[Intel Core i7]]-8650U oder i5-7300U (nur in der 13″ Variante verfügbar) zum Einsatz, welchem 8 oder 16 [[Byte|Gigabyte]] [[Arbeitsspeicher]] und 128, 256, 512 oder 1024 Gigabyte [[Massenspeicher]] in Form einer [[PCI Express|PCIe]] [[Solid-State-Drive|SSD]] zur Seite stehen. Eine Premiere in einem Surface-Gerät ist der [[USB-C|USB-C-Anschluss]].<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/surface-book-2-vorgestellt-zwei-groessen-nvidia-grafik-und-usb-typ-c/ |titel=Surface Book 2 vorgestellt - Zwei Größen, Nvidia-Grafik und USB Typ-C |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref> Im 15-Zoll-Modell ist außerdem die [[Xbox One|Xbox]] Wireless Technologie integriert. Der Einstiegspreis beträgt 1.349 €, die Höchstkonfiguration kostet 3.799 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/surface-book-2/8MCPZJJCC98C/7641?cid=surfacebook2interstitial&tduid=(baf8e640f5f8360c07b812d5c87eb4b0)(213688)(2775093)()() |titel=Surface Book 2 konfigurieren |abruf=2018-03-31 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/microsoft-surface-book-2-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Book 2 Spezifikationen {{!}} WindowsArea.de |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Book 3 ===
Die dritte Generation des Surface Book wurde am 6. Mai 2020 vorgestellt und ist seit dem 5. Juni 2020 in Deutschland erhältlich. Es sind zwei Bildschirmgrößen mit 13,5 und 15 Zoll verfügbar. Der Arbeitsspeicher reicht von 8 bis 32 GB, und der zusätzliche Speicher beginnt bei 256 GB und reicht bis 1 TB.

== Surface Studio ==

=== Surface Studio ===
Beim '''Surface Studio'''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-studio |titel=Microsoft Surface Studio {{!}} Powerful workstation designed for the creative process |werk=microsoft.com |abruf=2016-10-29}}</ref> handelt es sich um den ersten eigenen All-in-One-PC der Firma [[Microsoft]]. Das Produkt wurde am 26. Oktober 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt.<ref>{{Internetquelle |autor=Niels Held |url=http://www.chip.de/news/Surface-PC-und-Windows-10-Das-bringt-Microsoft-am-Surface-Event_101879912.html |titel=Surface Studio & Windows 10 Creators Update: Alle Infos zum Microsoft-Event |werk=CHIP Online |abruf=2016-10-29 |sprache=de}}</ref> Das Gerät verfügt über einen 28-Zoll-Bildschirm mit 4500 × 3000 Pixeln.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.hardware-blog.de/surface-studio-vorschau/ |titel=Microsoft’s Surface Studio – Das neue Wunderkind |werk=hardware-blog.de |datum=2016-10-28 |abruf=2016-10-29}}</ref> Das entspricht 192 [[Punktdichte|ppi]], der Bildschirm kann sowohl Farben im [[DCI-P3]]-Farbraum als auch in [[sRGB]] wiedergeben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Surface-Studio-Microsoft-stellt-stiftbedienbaren-All-in-One-PC-vor-3361841.html |titel=Surface Studio: Microsoft stellt stiftbedienbaren All-in-One-PC vor |werk=heise online |abruf=2016-10-29}}</ref>
Der Bildschirm kann in eine flache Position geneigt werden, so dass er wie ein Zeichenbrett genutzt werden kann, die Eingabe erfolgt entweder klassisch per Maus und Tastatur oder mit dem [[#Surface Pen|Surface Pen]] oder dem [[#Surface Dial|Surface Dial]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.golem.de/news/microsoft-zubehoer-surface-dial-funktioniert-auch-ohne-surface-studio-1610-124096.html |titel=Microsoft-Zubehör: Surface Dial funktioniert auch ohne Surface Studio |werk=golem.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Der eigentliche Computer befindet sich im Sockel des Geräts. Das Surface Studio verwendet in der teuersten Version einen Core-i7-Prozessor, eine Geforce-980-M-Grafikkarte, 32 GB [[Random-Access Memory|Arbeitsspeicher]] und eine 2-[[Terabyte]]-Festplatte.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Er verfügt über vier [[USB 3.0|USB-3.0]]-Anschlüsse, einen Mini-[[DisplayPort|Displayport]], einen [[SDXC]]-Kartenleser sowie einen Headset-Anschluss. Als Betriebssystem ist [[Windows 10]] vorinstalliert.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Es ist seit dem 15. Juni 2017 in Deutschland erhältlich. Das Gerät kostet je nach Ausstattung (i5, 8 GB RAM, NVIDIA GeForce GTX 965M (2 GB RAM)), 128 GB SSD und 1 TB Festplatte zwischen 3.549 € und (i7, 32 GB RAM, NVIDIA Geforce GTX 980M (4 GB RAM))
128 GB SSD und 2 TB Festplatte 4.999 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/surface/devices/surface-studio/tech-specs/ |titel=Surface Studio – technische Daten |werk=Microsoft |abruf=2018-02-20}}</ref>

=== Surface Studio 2 ===
Das Surface Studio 2 wurde am 2. Oktober 2018 von Microsoft vorgestellt. Die Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger sind der Prozessor, jetzt ein leistungsstärkerer Intel Core i7-7820HQ, sowie der Arbeitsspeicher mit 16 oder 32 GB. Für die Grafik sind eine Nvidia Geforce GTX 1060 (6 GB RAM) oder Nvidia Geforce GTX 1070 (8 GB RAM) eingebaut. Als Massenspeicher fungiert eine 1 oder 2 [[Terabyte]] große SSD (Solid State Drive).<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-studio-2-vorgestellt-microsofts-all-in-one-bekommt-ein-hardware-upgrade/ |titel=Surface Studio 2 vorgestellt: Microsofts All-in-One bekommt ein Hardware-Upgrade |datum=2018-10-03 |abruf=2018-10-18 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop ==

=== Surface Laptop ===
Am 2. Mai 2017 stellte Microsoft den ''Surface Laptop'' vor, das erste Notebook mit dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10#Desktop und Notebook|Windows 10 S]], das laut Microsoft vor allem für Schüler und Studenten gedacht sei. Es hat einen 13,5 Zoll großen Bildschirm mit einer Auflösung von 2256 × 1504 Pixeln (201 PPI). Neben Surface-Pen-Unterstützung bietet der Bildschirm auch Zehn-Punkt-Multitouch und wird durch Gorilla Glass 3 geschützt. Als Prozessor kommt entweder ein [[Intel-Core-M-Serie|Intel-Core-m3]]-, ein [[Intel Core i5|Intel-Core-i5]]- oder [[Intel Core i7|Intel-Core-i7]]-Prozessor zum Einsatz, mit je nach Variante 4, 8 oder 16 GB Arbeitsspeicher. Die Grafikkarte ist je nach Prozessor die Intel HD Graphics 620 (i5) oder die Intel Iris Plus 640 (i7). Das Surface Laptop ist mit 128, 256 oder 512 Gigabyte internen Speicher erhältlich und kostete bei der Einführung in Deutschland je nach Variante zwischen 1.149 € (i5, 4 GB RAM, 128 GB) und 2.499 € (i7, 16 GB RAM, 512 GB). Laut Microsoft soll die Akkulaufzeit des Surface Laptops bis zu 14,5 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/05/microsoft-surface-laptop-hier-sind-die-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Laptop - Hier sind die Spezifikationen |werk=windowsarea.de |abruf=2017-06-03}}</ref>

<gallery>
SurfaceLaptop.png
SurfaceLaptopBurgundy.png
</gallery>

=== Surface Laptop 2 ===
Am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft das Surface Laptop 2 vor. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur leicht überarbeitet, auch werden nun die Intel-Prozessoren der achten Generation verwendet. Ähnlich wie beim Surface Pro 6 ist die Farbvariante „Schwarz“ hinzugekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-laptop-2-vorgestellt/ |titel=Surface Laptop 2 vorgestellt - Schwarz, aber ohne USB-Typ-C Anschluss |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Laptop 3 ===
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Laptop 3 vor. Erstmals gibt es auch eine Version mit 15"-Bildschirm, mit AMD-Prozessoren (nur bei der 15"-Version) und solche ohne Alcantara-Bezug der Tastatur. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur überarbeitet, auch sind inzwischen die Intel-Prozessoren der zehnten Generation eingebaut. Das Surface Laptop 3 erzielt bei dem Unternehmen „Ifixit“ einen Reparierbarkeitswert von 5/10, was eine große Verbesserung zum Vorgänger, dem Surface Laptop 2, darstellt, welcher den Test mit 0/10 Punkten nicht bestand.<ref>{{Internetquelle |url=https://de.ifixit.com/Teardown/Microsoft+Surface+Laptop+3+(15-Inch)+Teardown/127277 |titel=Microsoft Surface Laptop 3 (15") Teardown |datum=2019-10-23 |abruf=2020-02-29 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop 4 ===
Am 13. April 2021 stellte Microsoft das ''Surface Laptop 4'' vor, wegen der Corona-Pandemie-Maßnahmen nur über eine Pressemitteilung. Es wurden Details verbessert: aktualisierte Intel- und AMD-CPUs, die neue Farbe „Eisblau“, eine neue Farbe für die Alcantara-Varianten, Tonausgabe mit ''Dolby Atmos'' und längere Akkulaufzeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://techcommunity.microsoft.com/t5/surface-it-pro-blog/surface-laptop-4-do-it-all-with-style-speed-and-performance/ba-p/1721772 |titel=Surface Laptop 4 - Do it all with style, speed, and performance |datum=2021-04-13 |abruf=2021-04-14 |sprache=en}}</ref>

=== Surface Laptop 5 ===
Der Nachfolger zum Surface Laptop 4 wurde in Deutschland von Microsoft am 12. Oktober 2022 vorgestellt und ist ab November 2022 im Handel erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-laptop-5/8xn49v61s1bn#%C3%BCbersicht |titel=Surface Laptop 5 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref>[[Datei:SurfaceGo1.jpg|mini|Surface Go mit Surface Pen und Surface TypeCover]]

== Surface Go ==

=== Surface Go ===
Speziell für den Bildungsbereich entwickelte [[Microsoft]] das Surface Go, welches am 10. [[Juli 2018]] offiziell vorgestellt wurde. Es verwendet einen 10 Zoll (ca. 25 cm) großen Bildschirm mit einer Auflösung von 1800 x 1200 Pixeln im 3:2-Format, wodurch eine Pixeldichte von 217 PPI zustande kommt. Als Prozessor kommt der [[Intel Pentium]] Gold 4415Y mit zwei Kernen zum Einsatz, als Grafikeinheit die Intel HD-Grafik 615. Die Speichergrößen sind je nach Konfiguration entweder 4 GB Hauptspeicher (RAM) und 64 GB Massenspeicher ([[eMMC]]) oder 8 GB RAM und 128 GB interner [[Solid-State-Drive|SSD]]-Speicher. Als Anschlüsse stehen neben dem Surface-Connect-Anschluss für das Laden und die Verbindung mit dem ''Surface Dock'' auch ein [[USB-C|USB-C-Anschluss]], ein Headset-Anschluss und ein [[MicroSD|microSDXC-Kartenleser]] zur Verfügung. Die Akkulaufzeit soll bis zu 9 Stunden betragen. In allen Ausstattungsvarianten ist die Windows-Hello-Kamera verbaut, zur biometrischen Anmeldung per Gesichtserkennung.<ref>{{Literatur |Titel=Surface Go - Microsoft setzt mit seinem Tablet neue Standards |Sammelwerk=Hardware Blog |Datum=2020-02-02 |Online=https://www.hardware-blog.de/surface-go-tablet/ |Abruf=2020-02-02}}</ref> Als Betriebssystem ist Microsoft Windows im S-Modus vorinstalliert, welches auf Leistungsoptimierung ausgelegt ist. Allerdings ist es im S-Modus nicht möglich, Programme und Apps, die nicht aus dem Microsoft Store stammen, zu installieren. Man kann jedoch recht unkompliziert zum herkömmlichen Windows 10 wechseln.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.trnd.com/de/projekte/surface-go/blog/windows-10-s |titel=Windows 10 S Surface Go und Office 365. |abruf=2020-02-02 |sprache=de}}</ref> Der Einstiegspreis beträgt 449 €, die Höchstkonfiguration ist für 599 € erhältlich. Später wurde eine Version mit [[Long Term Evolution|LTE]]-Modem auf den Markt gebracht, mit 256 GB SSD Speicher und 8 GB RAM.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsunited.de/microsoft-surface-go-preis-spezifikationen-verfuegbarkeit/ |titel=Microsoft stellt Surface Go vor – Preise und Verfügbarkeit |abruf=2018-07-14 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/07/surface-go-spezifikationen-surface-go-preis-deutschland/ |titel=Microsoft Surface Go: Spezifikationen und Preise für Deutschland |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-go/8V9DP4LNKNSZ/MZSQ?activetab=pivot:techspecstab |titel=Surface Go kaufen – Microsoft |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Go 2 ===
Ebenfalls am 6. Mai 2020 stellte Microsoft das neue ''Surface Go 2'' vor. Gegenüber dem Vorgänger gibt es einige Veränderungen, so ist der Bildschirm nun 10,5 Zoll (ca. 27 cm) statt 10 Zoll (ca. 25 cm) groß, mit 1920 x 1280 Pixeln. Das Gehäuse ist äußerlich gegenüber dem Vorgänger jedoch unverändert. Als Prozessor ist entweder der [[Intel Pentium]] 4425Y oder der [[Intel-Core-M-Serie|Intel Core m3]] 8100Y verbaut, hinzu kommen 4 oder 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 (eMMC) oder 128 Gigabyte (SSD) interner Massenspeicher. Die Akkulaufzeit soll laut Microsoft nun 10 Stunden statt wie beim Vorgänger 9 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |autor=Armin2208 |url=https://windowsarea.de/2020/05/surface-go-2-das-kleinste-guenstigste-surface-neu-aufgelegt/ |titel=Surface Go 2: das kleinste & günstigste Surface neu aufgelegt |werk=WindowsArea.de |datum=2020-05-06 |abruf=2020-05-07 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop Go ==
Der Surface Laptop Go ist günstiger als die anderen Surface-Laptops und hat einen 12,4 Zoll (ca. 31 cm) großen, berührungsempfindlichen Bildschirm ("touch display") im Höhen-Seiten-Verhältnis von 3:2 mit einer Auflösung von 1536 x 1024 Pixeln. Es wird in allen Ausstattungsvarianten der Intel Core i5-1035G1 benutzt, und die kleinste Variante hat 4 GB RAM und 64 GB eMMC-Speicher. Der Laptop hat eine USB-A und eine USB-C Buchse sowie den Surface-Konnektor und einen analogen Audio-Ausgang. Der Laptop hat einen Fingerabdrucksensor.<ref>{{Internetquelle |autor=heise online |url=https://www.heise.de/news/Microsofts-neue-Surface-Hardware-ueberarbeitetes-Pro-X-guenstiger-Laptop-Go-4916585.html |titel=Microsofts neue Surface-Hardware: überarbeitetes Pro X, günstiger Laptop Go |abruf=2020-10-02 |sprache=de}}</ref>

== Surface Laptop Studio ==

=== Surface Laptop Studio ===
Der Surface Laptop Studio ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 22. Februar 2022 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.chip.de/test/Microsoft-Surface-Laptop-Studio-im-Test_184154959.html |titel=Microsoft Surface Laptop Studio im Test |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.golem.de/news/surface-laptop-studio-microsofts-ungewoehnliches-notebook-startet-in-deutschland-2202-162839.html |titel=Microsofts ungewöhnliches Notebook startet in Deutschland |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop Studio 2 ===
Der Surface Laptop Studio 2 ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 3. Oktober 2023 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.drwindows.de/news/surface-laptop-studio-2-doppelt-so-stark-wie-der-vorgaenger-und-mit-ki-chip |titel=Surface Laptop Studio 2: Doppelt so stark wie der Vorgänger und mit KI-Chip |abruf=2023-12-11 |sprache=de}}</ref>

== Versionen ==
=== Surface-Tablet-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
! Surface (RT) (Herbst 2012)
! Surface Pro (Frühjahr 2013)
! Surface 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 3 (Sommer 2014)<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/en-us/news/download/presskits/surface/docs/Surface3ProFS.docx |text=Surface Pro 3 Fact sheet May 2014 |wayback=20140910030310}}</ref><ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>
! Surface 3 (Frühjahr 2015)
! Surface Pro 4 (Herbst 2015)
! Surface Pro (5) (Frühjahr 2017)<ref>{{Literatur |Titel=Microsoft Surface Pro (2017) i7 |Sammelwerk=Notebookcheck |Datum= |Online=https://www.notebookcheck.com/Microsoft-Surface-Pro-2017-i7.234072.0.html |Abruf=2017-11-16}}</ref>
!Surface Go
(Sommer 2018)
!Surface Pro 6
(Herbst 2018)
!Surface Pro 7
(Herbst 2019)
!Surface Pro X
(Herbst 2019)
!Surface Go 2
(Mai 2020)
!Surface Pro 8
(Oktober 2021)
!Surface Go 3
(Oktober 2021)
!Surface
Pro 9
(November 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="10" style="color:red" | Verkauf eingestellt
| colspan="5" |nur teilweise verfügbar, nicht mehr bei Microsoft
|verfügbar
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 GB mit 2 GB RAM 128 GB mit 4 GB RAM ''(Business-Version: 64/128 GB mit 4 GB RAM)''
| colspan="2" | 128 GB (m3/i5) mit 4 GB RAM 256 GB (i5) mit 8 GB RAM 256 GB (i7) mit 8 GB / 16 GB RAM 512 GB (i7) mit 16 GB RAM
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
| colspan="3" |128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB

|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
256 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
| colspan="2" |'''Akkulaufzeit'''
| 8 Stunden
| 4 Stunden
| 8 Stunden
| 8 Stunden
| 9 Stunden
| 10 Stunden
| 9 Stunden
| 13,5 Stunden
|9 Stunden
|13,5 Stunden
|10,5 Stunden
|13 Stunden
|10 Stunden
|16 Stunden
|10 Stunden
|15,5 bis 19 Stunden
|-
| colspan="2" |'''Akkukapazität'''
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 42 Wh
| 28 Wh
| 38,2 Wh
| 45 Wh
|26 Wh
|45 Wh
|43,2 Wh
|38,2 Wh
|24 Wh
|51,5 Wh
|28 Wh
|46,5 Wh
|-
| colspan="2" |'''Gewicht'''
| 680 g
| 900 g
| 675 g
| 920 g
| 800 g
| 622 g
| 766 g (Core m3); 786 g (Core i5/i7)
| 768–784 g
|521 g
|i5: 770 g
i7: 784 g
|i5: 775 g
i7: 790 g
|774 g
|544 g
|891 g
|544 g
|879 g
878 g
|-
| colspan="2" |'''Abmessungen''' (H×B×T)
| 274,6 mm ×
172,0 mm ×

9,4 mm
| 274,6 mm ×
173,0 mm ×

13,5 mm
| 274,6 mm ×
172,5 mm ×

8,9 mm
| 274,6 mm × 172,5 mm × 13,5 mm
| 292,1 mm × 201,4 mm × 9,1 mm
| 267,0 mm × 187,0 mm × 8,7 mm
| colspan="2" | 292,1 mm ×
201,4 mm ×

8,45 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
| colspan="2" |292 mm x

201 mm x

8,5 mm
|287 mm × 208 mm × 7,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x 208 mm x
9,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x
209 mm x
9,3 mm
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |269 mm (10,6 [[Zoll (Einheit)|Zoll]])
| colspan="1" |305 mm
(12 Zoll)
| colspan="1" |274 mm
(10,8 Zoll)
| colspan="2" |312,5 mm (12,3 Zoll)
|10 Zoll
| colspan="2" |12,3 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| 1366 × 768 Pixel
| colspan="3" |1920 × 1080 Pixel
| 2160 × 1440 Pixel
| 1920 × 1280 Pixel
| colspan="2" | 2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1800 x 1200 Pixel
(3:2, 217 PPI)
| colspan="2" |2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|2880 × 1920 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x 1920 Pixel
(267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x
1920
(267 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| 5-Punkt Multi-Touch
| 10-Punkt Multi-Touch
| 5-Punkt Multi-Touch
| colspan="13" | 10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| nein
| Wacom
| nein
| Wacom
| colspan="11" | N-trig (aktiv)
|
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="2" | Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="5" | Windows 11 Home / Windows 11 Pro (bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel ([[Fixfokus-Objektiv#Fixfokus|Fixfokus]]) Video: [[1080p]]
| Foto: 8 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="5" | Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="9" | Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|1080p Full-HD-Video
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 3]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 3. Gen.
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 4]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 4. Gen.
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] 4. Gen
| Intel Atom X7-Z8700
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 6. Gen
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 7. Gen
|Intel Pentium Gold
|Intel Core i5 / i7
8. Gen
|Intel Core i5 / i7
10. Gen
|Microsoft SQ1
|Intel Pentium Gold 4425Y
/

Intel Core m3
|Intel Core i5 / i7
11. Gen
|Intel Pentium Gold 6500Y
/

Intel Core i3 10100Y
|Intel Core
i5/i7 12. Gen.
oder
Microsoft SQ 3
NPU
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
| 2 GB
| 4 GB
| 2 GB
| colspan="2" | 4 oder 8 GB
| 2 oder 4 GB
| colspan="2" | 4, 8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
| colspan="3" |8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB,
32 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB, 32 GB
|-
|'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|Nvidia Tegra 3
|Intel HD Graphics 4000
|Nvidia Tegra 4
| Intel HD Graphics 4400
|Intel HD Graphics 4200 / 4400 / 5000
|Intel HD Graphics (Cherry Trail)
|Intel HD Graphics 515
|Intel Iris Plus Graphics 640
|Intel HD-Grafik 615
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Pro
|Microsoft SQ1 Adreno 685
|Intel UHD 615
|Intel Iris Xe Graphics
|Intel UHD Graphics 615
|Intel Iris Xe-Grafik oder Microsoft SQ 3 Ardeno 8CX Gen 3
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="4" | 802.11a/b/g/n
| colspan="6" | 802.11 a/b/g/n/ac
|802.11 a/b/g/n/ac/ax
|
| colspan="3" |802.11 a/b/g/n/ac/ax
|802.11 ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
| colspan="2" | Bluetooth 4.0
| colspan="7" | Bluetooth 4.0 Low Energy
|Bluetooth 4.1
| colspan="3" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| nein
| colspan="3" | LTE (optional)
| nein
|LTE
|LTE (optional)
|nein
|LTE (optional)
|4G / 5G
|-
| colspan="2" | '''Anschlüsse'''
| microSDXC, USB 2.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| colspan="5" | microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Headsetanschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, USB-C, Coveranschluss
|2 × USB-C. Surface Connect, microSDXC. nanoSIM, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2 × USB-C. Surface Connect, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, Surface Connect,
Surface Type Cover
nanoSIM
|-
| colspan="2" | '''Lautsprecher'''
| colspan="2" | Stereo-Lautsprecher
| colspan="13" | Stereo-Lautsprecher mit Dolby-Sound
|2-Watt-Stereo mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" | '''Ladeanschluss'''
| colspan="5" | proprietär magnetisch
| Micro-USB
| colspan="10" | Surface Connect
|-
| colspan="2" | '''Klappständer'''
| colspan="2" | 1 Position
| colspan="2" | 2 Positionen
| stufenlos
| 3 Positionen
| colspan="10" | stufenlos
|-
| colspan="2" | '''Sensoren'''
| colspan="16" | Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer
|-
|}

=== Surface Notebook-Computer ===
[[Datei:Surface Book.jpg|mini|Surface Book|ohne]]
[[Datei:SurfaceLaptop.png|mini|Surface Laptop|ohne]]
[[Datei:MacBook Pro and Surface Book.jpg|mini|Das Surface Book 2 (rechts) neben dem [[MacBook Pro]]|ohne|220x220px]]

{| class="wikitable" style="text-align:center;"
!Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Book
(Herbst 2015)
!Surface Book with Performance Base
(Herbst 2016)
!Surface Laptop
(Frühjahr 2017)
!Surface Book 2 13,5
(Herbst 2017)
!Surface Book 2 15
(Herbst 2017)
!Surface Laptop 2
(Herbst 2018)
!Surface Laptop 3 13,5
(Herbst 2019)
!Surface Laptop 3 15
(Herbst 2019)
!Surface Book 3 13,5
!Surface Book 3 15
!Surface Laptop Go
!Surface Laptop 5
(Herbst 2022)
|-
|'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="6" |Verkauf eingestellt
| colspan="6" |Gerät verfügbar
|-
|'''Speicher'''
|128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
|256 GB / 512 GB / 1 TB
|128 GB / 256 GB / 512 GB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="3" |128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1024 GB
|64 GB / 128 GB / 256 GB
|256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
|'''Akkulaufzeit'''
|12 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|16,5 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |17 Stunden (als Tablet 5 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |11,5 Stunden
| colspan="2" |17,5 Stunden
|13 Stunden
|13,5 Zoll: 18 Stunden
15 Zoll: 17 Stunden
|-
|'''Akkukapazität'''<ref>{{Internetquelle |autor=Evan Forrest |url=https://surfacetip.com/how-much-surface-battery-capacity-in-mah/ |titel=Microsoft Surface battery capacity - a complete list |werk=Surface Tip |datum=2017-11-16 |abruf=2019-03-10 |sprache=en}}</ref>
|69 Wh (18 + 51 Wh)
|81 Wh (18 + 63 Wh)
|45,2 Wh
|i5: 69 Wh (18 + 51 Wh)
i7: 75,3 Wh (18 + 57,3 Wh)
|90 Wh (23 + 67 Wh)
|45,2 Wh
|
|
|
|
|
|
|-
|'''Gewicht'''
|1576 Gramm
|1674 Gramm
|1252 Gramm
|1533 Gramm
|1905 Gramm<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-gb/surface/devices/surface-book-2/tech-specs |titel=Microsoft Surface Book 2 specs {{!}} Powerhouse Performance {{!}} Surface |abruf=2018-03-15 |sprache=en-GB}}</ref>
|1,2 kg
|1,29 kg
|1,54 kg
|i5: 1,534 kg
i7: 1,642 kg
|1,905 kg
|1,1 kg
|13,5 Zoll: 1,297kg
15 Zoll: 1,560 kg
|-
|'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|12,4 Zoll
|13,5 Zoll / 15 Zoll
|-
|'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="2" |3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
| colspan="2" |2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|2496 x 1664 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
|1536 x 1024 (3:2, 148 PPI)
|13,5 Zoll: 2256 x 1540 (201 PPI)
2496 x 1664 (201 PPI)
|-
|'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="12" |10-Punkt Multi-Touch
|-
|'''Digitizer-Technik'''
| colspan="12" |N-trig (aktiv)
|-
|'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 10 S
| colspan="2" |Windows 10 Pro
| colspan="6" |Windows 10 Home
(Pro bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="3" |nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="3" |720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p
|HD-Frontkamera mit 720p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
|[[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5/i7]]
|Intel Core i7
|Intel Core m3<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/Surface-Laptop/90FC23DV6SNZ/000s?cid=surfacelaptopinterstitial615&preview=&previewModes= |titel=Surface Laptop konfigurieren |abruf=2018-09-21 |sprache=de-DE}}</ref> /i5/i7
| colspan="3" |Intel Core i5/i7 7./8. Generation
|Intel Core i5/i7 10. Generation
|AMD Ryzen 5/7
|Intel Core i5/i7
|Intel Core i7
|Intel Core i5 (10. Gen)
|13,5 Zoll: Intel Core i5/i7
15 Zoll: Intel Core i7
|-
|4, 8 oder 16 GB
|16 GB
|4, 8 oder 16 GB
| colspan="5" |8 GB / 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|16 GB / 32 GB
|4, 8, 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|NVIDIA GeForce GPU
|NVIDIA GeForce GTX 965M
|Intel HD 620 (i5) /
Intel Iris Plus 640 (i7)
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1050
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1060
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Plus
|AMD Radeon Vega 9 /
AMD Radeon RX Vega 11
|i5: Intel Iris Plus
i7: NVIDIA GeForce GTX1650
|NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti
|Intel UHD-Grafik
|Intel Iris Xe-Grafik
|-
|1 GB
|2 GB
|nicht vorhanden
|2 GB
|6 GB
| colspan="3" |nicht vorhanden
|i7: 4 GB GDDR5
|6 GB GDDR6
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| colspan="8" |802.11a/b/g/n
| colspan="3" |WLAN 6 802.11ax
|WLAN 802.11ax
|-
| colspan="2" |Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="2" |Bluetooth 4.1
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="5" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| colspan="12" |nein
|-
| '''Anschlüsse'''
| colspan="2" |2× USB 3.0, SD-Karte, Surface Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |2 x USB 3.0, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |1x USB A, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
| colspan="2" |2 x USB 3.1, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|USB 3.1, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
|USB-C mit USB 4.0/Thunderbold, USB-A 3.1, 3,5mm-Klinke, Surface Connect
|-
| '''Lautsprecher'''
| colspan="11" |Stereo-Lautsprecher
|Omnisonic mit Dolby Atmos
|-
| '''Ladeanschluss'''
| colspan="12" |Surface Connect
|-
| '''Klappständer'''
| colspan="12" |nicht vorhanden
|-
|'''Sensoren'''
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
| colspan="3" |Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor
|Umgebungslichtsensor
|}

=== Surface All-in-One-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Studio
(Herbst 2016)
!Surface Studio 2
(Herbst 2018)
!Surface Studio 2+
(Herbst 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
|Verkauf eingestellt
(Deutschland)
|Verfügbar
|Verfügbar ab Anfang November 2022
|-
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
|1088, 1152 oder 2176 GB
(HDD-SSD-kombiniert)
|1 TB oder 2 TB SSD
|1 TB SSD
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="3" |28 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="3" |4500x3000 (3:2, 192 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="3" |10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| colspan="3" |N-trig (aktiv)
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 11 Pro
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" |Foto: 1920 x 1080 Pixel (5 MP) Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|Gesichtserkennung (Windows Hello)
Full-HD mit 1080p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
|Intel Core i5/i7 Gen. 6
|Intel Core i7-7820HQ
|Intel Core i7-11370H 11. Gen.
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
|8, 16 oder 32 GB
|16 GB oder 32 GB
|32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|NVIDIA GeForce GTX965M, GTX980M
|NVIDIA GeForce GTX 1060, GTX 1070
|NVIDIA GeForce RTX 3060
|-
|'''Grafikspeicher'''
|2 GB / 4 GB
|6 GB / 8 GB
|6 GB
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="2" |802.11ac, IEEE 802.11 a/b/g/n
|802.11ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
|Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.1
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
|'''Audio'''
|
| colspan="2" |2.1-Stereolautsprecher mit Dolby® Audio™ Premium
|Stereo 2.1 mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" |'''Anschlüsse'''
|4 × USB 3.0, SDXC-Kartenleser, Mini DisplayPort,
Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|4 × USB 3.0 Typ A (3.1 Gen.1), 1 x USB 3.0 Typ C (3.1 Gen.1),
SDXC-Kartenleser, Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|3 x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, 2 x USB-A 3.1, 3,5 mm Klinke, 1 Gigabit-Ethernet
|}

== Zubehör ==
=== Surface Dock ===
Das 13 mal 7 cm große Surface Dock bietet diverse Anschlüsse (LAN, USB Type A, SD-Kartenleser, USB Type C) und kann auch den Laptop aufladen.

=== Type-Cover ===
Microsoft hat spezielle Hüllen entwickelt, die mit beiden Versionen des ''Surface'' mithilfe von Magneten verbunden werden können. Diese Cover dienen einerseits zum Schutz der Bildschirmseite, andererseits auch als Tastatur. Dabei ist das ''Touch Cover'' 3 mm dick und bietet eine berührungsempfindliche Innenseite, die als Tastatur verwendet werden kann, sowie ein [[Touchpad]]. Es ist in fünf verschiedenen Farben erhältlich.<ref>[http://www.microsoft.com/surface/en/us/about.aspx ''About Microsoft Surface.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012</ref> Befestigt man ein solches Cover am Gerät, so nimmt der Hintergrund der Modern-UI-Oberfläche die Farbe des Covers an. Das ''Type Cover'' ist mit 5 mm dicker und bietet echte Tasten mit 1,5 mm Hub und ebenfalls ein Touchpad.

Beim Umklappen des Covers zur Benutzung des Geräts als reines Tablet (z. B. mit der Bildschirmtastatur) reagiert das Tablet automatisch nicht mehr auf Tasteneingaben auf dem Cover. Bei Verwendung des Covers und des integrierten Ständers ist der Blickwinkel der Rückkamera angepasst, sodass dieser nicht nach unten (z. B. auf den Tisch), sondern in die Horizontale zeigt, da die Kamera um 22 Grad geneigt ist.

Mit der zweiten Generation wurden auch die neuen ''Touch'' und ''Type Cover'' vorgestellt, die zusätzlich eine Hintergrundbeleuchtung besitzen und dünner sind. Neu ist das ''Power Cover'', das einen Zusatzakku enthält, der die Akkulaufzeit verlängern soll. Dieses funktioniert mit beiden Generationen des Surface Pro und dem Surface 2.

Das Type Cover 3 ist an die neue Größe des Pro 3 angepasst.

Das Type Cover 4 bietet einige deutliche Verbesserungen gegenüber seinen Vorgängern: Die Tasten haben nun größere Abstände und erinnern somit mehr an eine klassische Notebook-Tastatur. Das Touchpad ist außerdem nun aus Glas. Zudem ist eine neue Variante mit Fingerabdrucksensor erhältlich.

Zusammen mit dem Surface Pro (2017) stellte Microsoft auch ein neues, überarbeitetes Type Cover vor. Besonders ist hier die Oberfläche aus Alcantara.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/07/surface-pro-4-unterstuetzt-nun-die-neuen-signature-edition-type-cover/ |titel=Surface Pro 4 unterstützt nun die neuen Signature Edition Type Cover |abruf=2018-03-18 |sprache=de-DE}}</ref>

Auch ein spezielles ''Type Cover'' für das Surface Go ist erhältlich, was sich in der Größe von den anderen unterscheidet.

=== {{Anker|Surface Pen}} Surface Stift ===
Ein weiteres klassisches Zubehör des Surface Pro ist der Surface-Stift (''Surface Pen''), welcher als digitaler Eingabestift dient. Der aktuelle Stift der 5. Generation besitzt 4096 Druckstufen und ist optional in verschiedenen Farbausführungen erhältlich.

=== Surface Tastatur ===
Auch Bluetooth-Tastaturen bietet Microsoft als Zubehör zur Surface-Reihe an. Es gibt eine klassische Bluetooth-Tastatur, das ''Surface Keyboard'',<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-tastatur/8r3rqvvflp4k |titel=Surface Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref> die identische bloß mit Fingerabdrucksensor, das sogenannte ''Surface Modern Keyboard''<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Moosdorf |url=https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/eingabegeraete/46423-microsoft-modern-keyboard-mit-fingerabdruck-id-im-test.html |titel=Microsoft Modern Keyboard mit Fingerabdruck-ID im Test |abruf=2020-11-29 |sprache=de}}</ref> sowie eine Tastatur, welche ergonomische Vorteile bieten soll, die ''Surface Ergonomische Tastatur''.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-ergonomische-tastatur/90pnc9ljwpx9 |titel=Surface Ergonomische Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref>

=== Surface Dial ===
Beim ''Surface Dial'' handelt es sich um ein [[Human Interface Device]] (HID), mit dem ab [[Microsoft Windows 10]] (Version 1607) ein systemweites und durch [[Anwendungssoftware|Anwendungen]] erweiterbares [[Tortenmenü]] bedient werden kann.
Das Gerät ist [[zylinder]]förmig aufgebaut mit einem Durchmesser von ca. 6 cm und einer Höhe von ca. 3 cm. Es wird ähnlich wie ein [[Mausrad]] bedient, mit dem Unterschied, dass es sich nicht vertikal, sondern horizontal drehen lässt. Zudem kann es wie die mittlere Maustaste gedrückt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Sarah Paetsch et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-designs |titel=Windows-Designs für Drehregler |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2023-06-19 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref> Um dem Benutzer ein haptisches Feedback bei der Bedienung zu geben, kann das Gerät [[Vibrationsalarm|vibrieren]].<ref>{{Internetquelle |autor=Mike Kinsman et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-output-reports |titel=Ausgabeberichte für radiale Windows-Controller |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2024-01-10 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>
Zur Kommunikation mit dem PC wird Bluetooth 4.0 Low Energy verwendet. Die Stromversorgung erfolgt durch zwei [[Micro (Batterie)|AAA-Batterien]].<ref name="Surface_Dial_About">{{Internetquelle |url=https://support.microsoft.com/de-de/surface/lernen-sie-surface-dial-kennen-1e58a0e6-4d4a-6303-afcd-ef0234047628 |titel=Lernen Sie Surface Dial kennen |werk=support.microsoft.com |hrsg=Microsoft |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>

Das Gerät kann prinzipiell mit jedem PC genutzt werden, der über die zuvor genannten Hard- und Softwarevoraussetzungen verfügt.
Unter einigen Geräten aus der Surface-Studio- und Surface-Pro-Reihe, kann man das Gerät auch auf dem Bildschirm aufsetzen. Dadurch vergrößert sich das Tortenmenü und Anwendungen wird die Koordinate des Rad-Mittelpunkts und die kreisförmige Abmessung des Geräts mitgeteilt. Die Anwendungen können dies nutzen, um zusätzliche Funktionen anzubieten, wie beispielsweise ein frei rotierbares Lineal. Ebenso kann (basierend auf der Position und den Abmessungen des Geräts) ein benutzerdefiniertes Tortenmenü (z. B. ein [[Farbkreis|Farbrad]])<ref name="Schuneman2017" /> gezeichnet werden.

Surface Dial wird vor allem in [[Bildbearbeitungsprogramm]]en, wie beispielsweise [[Adobe Photoshop]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/photoshop/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung von Microsoft Dial in Photoshop |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Adobe Illustrator]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/illustrator/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung des Microsoft Surface Dial in Illustrator |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Paint 3D]]<ref name="Schuneman2017">{{Internetquelle |autor=Lee Schuneman |url=https://blogs.windows.com/windowsexperience/2017/07/31/windows-10-tip-use-surface-dial-paint-3d/ |titel=Windows 10 Tip: How to use Surface Dial with Paint 3D |werk=blogs.windows.com |hrsg=Microsoft |datum=2017-07-31 |sprache=en |abruf=2024-09-28}}</ref> und [[PaintShop Pro]] genutzt. Hier können unter anderem Werkzeuge, Strichstärken oder Farben ausgewählt und die Größe, Drehung und Deckkraft von Elementen stufenlos angepasst werden.

Abseits dieser [[Fachgebiet|Domäne]] gibt es allerdings nur sehr wenige namhafte Programme, wie beispielsweise die [[Windows Medienwiedergabe]], die Gebrauch von ''Surface Dial'' machen.

Neben den anwendungsspezifischen Operationen, werden auch bis zu sechs systemweite Operationen (z. B. [[Lautstärke]] ↕, [[Helligkeit]] ↕, [[Zoom]] ↕, [[Bildlauf]] ↕) bereitgestellt.<ref name="Surface_Dial_About" />
Zusätzlich können in den Einstellungen von Windows für jedes installierte Programm mehrere benutzerdefinierte Tools angelegt werden. Jedes Tool umfasst drei Gesten (''nach links drehen'', ''nach rechts drehen'' und ''anklicken''), für die man jeweils eine [[Tastenkombination]] zuweisen kann.
Hinterlegt man beispielsweise die Tastenkombination {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↑}} für die Geste ''nach links drehen'' und {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↓}} für ''nach rechts drehen'', kann man in fast allen modernen [[Webbrowser]]n durch Drehung zwischen den [[Registerkarte]]n navigieren ([[Tabbed Browsing]]), auch wenn derzeit kein Webbrowser ''Surface Dial'' nativ unterstützt.

=== Galerie ===
<gallery>
Microsoft Surface keyboard snapping.jpg|Ein Microsoft Surface Pro mit Touch Cover
SurfacePro4TypeCover.JPG|TypeCover 4 in Hellblau
Typecover234.JPG|Type Cover 2, 3 und 4 (von links nach rechts)
SurfacePen4.jpeg|Der Surface Stift (4. Generation)
Surface Tastatur.jpg|Surface Bluetooth Tastatur
Surface Dial.jpg|Surface Dial
</gallery>

== Markteinführung und Verfügbarkeit ==
Vor der Ankündigung eigener Tablets hatte Microsoft seit 2008 unter dem Namen Surface einen interaktiven Tisch im Angebot, der im Juni 2012 mit der Ankündigung jener in [[Microsoft PixelSense]] umbenannt wurde.

Microsoft kündigte die Verfügbarkeit der Windows-RT-Version der Surface-Tablets zum Verkaufsstart von Windows 8 an. Die Pro-Variante soll etwa drei Monate später auf den Markt kommen. Der Preis des ''Surface RT'' soll konkurrenzfähig mit dem anderer Tablets sein, der des ''Surface Pro'' mit dem von [[Ultrabook]]s.<ref name="golem_20120619" /> Anders als zunächst erwartet, kündigte Microsoft im Juli 2012 den Verkauf von Surface zusammen mit dem Online-Händler [[Amazon]] an. Ab dem 18. Juli 2012 waren Registrierungen für die Vorbestellung des Tablets möglich.<ref name="netzwelt">{{Internetquelle |autor=Alexander Zollondz |url=https://www.netzwelt.de/news/93038-microsoft-tablet-amazon-listet-surface-modelle.html |titel=Microsoft-Tablet: Amazon listet Surface-Modelle |werk=netzwelt |datum=2012-07-18 |abruf=2012-07-19}}</ref> Kurze Zeit später war die Vorbestellung nicht mehr möglich, als Grund nannte der Amazon-Kundenservice fehlende valide Angaben zum Liefertermin seitens des Herstellers.<ref name="electroholiker">{{Internetquelle |url=http://electroholiker.de/?p=1645 |titel=Amazon zieht E-Mail Registrierung für „Microsoft Surface“ zurück |werk=electroholiker |datum=2012-07-20 |offline=1 |abruf=2012-07-24}}</ref>

Im September 2012 kündigte Microsoft außerdem an, dass jeder Mitarbeiter des Unternehmens ein Surface-Tablet kostenlos erhalten würde.<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Knott |url=https://www.netzwelt.de/news/93690-microsoft-kostenlose-surface-tablets-windows-8-phones-mitarbeiter.html |titel=Microsoft: Kostenlose Surface-Tablets und Windows 8-Phones für Mitarbeiter |werk=[[netzwelt]] |datum=2012-09-14 |abruf=2012-09-15}}</ref>

Am 26. Oktober 2012, dem Tag der öffentlichen Release von Windows 8, wurde auch das ''Surface RT'' veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Dennis Ziesecke |url=http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |titel=Microsoft Surface RT – Erste Eindrücke und unboxing Video |datum=2012-11-03 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130122053642/http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |archiv-datum=2013-01-22 |abruf=2012-11-06}}</ref> Das ''Surface Pro'' erschien am 9. Februar 2013 in den USA und Kanada.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-8-pro/home ''Surface with Windows 8 Pro is powerful.''] In: ''microsoft.at''</ref>

Seit 14. Februar 2013 ist das ''Surface RT'' in 13 weiteren Ländern erhältlich: Belgien, Dänemark, Finnland, Irland, Italien, Luxemburg, die Niederlande, Norwegen, Österreich, Portugal, Spanien, Schweden und Schweiz.

Seit dem 2. April 2013 ist das Surface Pro auch in China erhältlich.<ref>[http://www.theverge.com/2013/3/28/4156104/surface-pro-china-launch-april-2nd ''Surface Pro to launch in China on April 2nd, first market outside US and Canada.''] In: ''theverge.com''</ref>

Am 23. April 2013 gab Microsoft bekannt, dass das ''Surface Pro'' in Deutschland, Österreich, Schweiz, Australien, Belgien, Dänemark, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Luxemburg, Neuseeland, Niederlanden, Norwegen, Portugal, Spanien, Schweden und in Großbritannien noch vor Ende Mai verfügbar sein wird.<ref>{{Webarchiv |url=http://blog.surface.com/b/surface/archive/2013/04/23/expanding-surface-pro-and-surface-rt-availability.aspx |text=''Expanding Surface Pro and Surface RT Availability.'' |wayback=20130528204329}} In: ''surface.com'', abgerufen am 26. April 2013 (englisch)</ref>

Das Surface Pro ist seit Ende Mai 2013 in Österreich, der Schweiz und Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/austria/presse/pressemeldung1825.mspx?ID=e1a1aac6-4b9d-4686-9425-98977f7bd6ba |text=Surface Pro kommt am 29. Mai nach Österreich – Microsoft Presseservice |wayback=20131103195222}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/switzerland/mediacorner/de/PressRelease.aspx?title=Surface_Pro_kommt_in_die_Schweiz___&id=8ea440d0-c945-446e-b359-062882c09fe7 |text=Surface Pro kommt in die Schweiz – Microsoft Mediacorner. |wayback=20130704222159}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>[http://blogs.technet.com/b/microsoft_presse/archive/2013/05/16/surface-pro-kommt-am-31-mai-nach-deutschland.aspx Surface Pro kommt am 31. Mai nach Deutschland – Microsoft Presse.] Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref>

Am 15. Juli 2013 gab Microsoft eine starke Preissenkung von rund 150 € für das Surface RT bekannt, nachdem sich das Tablet nur unzureichend verkauft hatte.<ref>[http://www.zdnet.de/88162024/bestatigt-microsoft-senkt-preis-des-surface-rt-um-150-euro/ ''Bestätigt: Microsoft senkt Preis des Surface RT um 150 Euro.''] In: ''ZDNet'', abgerufen am 15. Juli 2013.</ref>

Das Surface 2 und Surface Pro 2 erschienen am 22. Oktober 2013 in Deutschland. Die Preise beginnen bei 429 € für das Surface 2 mit 32 GB Speicher und 879 € für das Surface Pro 2 mit 64 GB Speicher.<ref name="MSStore">[http://www.microsoft.com/surface/de-de/pre-order ''Surface Pre-Order.''] In: ''Microsoft.com'', abgerufen am 26. September 2013</ref>

Das Surface Book erschien am 18. Februar 2016 in Deutschland. Die Preise liegen je nach Ausstattung zwischen 1.649 € mit Intel-Core-i5-Prozessor, Intel-HD-Grafik und dem Topmodell mit Intel-Core-i7-Prozessor, 16 GB RAM 2.919 €.<ref>[https://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/compare-devices ''Produktseite von Microsoft zum Surface Book.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 21. Mai 2016</ref>

=== Preise ===
{| class="wikitable collapsible" style="text-align:center;"
|- class="hintergrundfarbe5"
!
! style="width:45%;" colspan="4"|Surface RT (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |autor=Johannes Jöcker, Michael Huch |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-News-PC-Hardware-Windows-8-Tablet-Microsoft-Surface-7577317.html |titel=Microsoft Surface: Steve Ballmer nennt Tablet-Preisspanne |werk=[[Computer Bild]] |datum=2012-09-18 |abruf=2012-09-18}}</ref>
! style="width:45%;" colspan="2"|Surface Pro (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |url=http://www.spiegel.de/netzwelt/gadgets/microsoft-tablet-preise-fuer-surface-pro-bekanntgegeben-a-870175.html |titel=Microsoft-Tablet: Preise für Surface Pro bekanntgegeben |werk=[[Spiegel]] |datum=2012-11-30 |abruf=2012-12-27}}</ref>
|-
| '''Zubehör'''
| –
| colspan="2"|Touch Cover
| –
| colspan="2"|Surface Pen
|-
| '''Speicher'''
| colspan="2"|32 GB
| colspan="3"|64 GB
| 128 GB
|-
| '''Preis in € ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]])'''
| 329 €
| 429 €
| 679 €
| 579 €
| 879 €
| 979 €
|-
| '''Preis in $ ([[Unverbindliche Preisempfehlung#Vereinigte Staaten|MSRP]])<ref>{{Internetquelle |url=http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |titel=Surface with Windows RT |werk=[[Microsoft]] |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130401081338/http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |archiv-datum=2013-04-01 |abruf=2013-07-15 |offline=1}}</ref> '''
| 349 $
| 449 $
| 549 $
| 449 $
| 899 $
| 999 $
|-
|}

=== Verkaufszahlen ===
Nach Angaben der Finanznachrichtenagentur Bloomberg vom 15. März 2013 hat Microsoft seit Oktober 2012 weltweit insgesamt 1,1 Millionen Surface RT und seit Februar 2013 rund 400.000 Surface Pro verkauft.<ref>http://www.bloomberg.com/news/2013-03-14/microsoft-s-surface-tablet-is-said-to-fall-short-of-predictions.html</ref> Im Juli 2013 musste Microsoft auf unverkaufte Surface-RT-Tablets einen Betrag von 900 Millionen US-Dollar abschreiben, in den folgenden neun Monaten weitere 300 Millionen US-Dollar.<ref>{{Internetquelle | autor=Achim Sawall | url=http://www.golem.de/news/tablets-microsoft-macht-durch-surface-300-millionen-dollar-verlust-1404-106188.html | titel=Tablets: Microsoft macht durch Surface 300 Millionen Dollar Verlust | werk=[[golem.de]] | datum=2014-04-30 |abruf=2024-02-03}}</ref>

== Kritik ==
=== Erste Generation ===
Das Surface Pro erhielt durchwachsene Kritiken. So wurden das hochauflösende Display, das solide und hochqualitative Gehäuse und die Prozessorleistung gelobt. Auf der anderen Seite wurden das hohe Gewicht und die für ein Tablet geringe Akkulaufzeit bemängelt.<ref>{{Internetquelle | autor=Andreas Donath | url=http://www.golem.de/news/microsoft-surface-pro-schwerpunkt-auf-leistung-und-gewicht-1302-97430.html | titel=Microsoft Surface Pro: Schwerpunkt auf Leistung und Gewicht | werk=[[golem.de]] | datum=2013-02-07 |abruf=2024-02-03}}</ref> Ein weiterer Kritikpunkt ist die Speicherkapazität. So fallen etwa 25–35 Gigabyte des internen Speichers auf das Betriebssystem, sodass bei der 128-GB-Variante dem Benutzer nur etwa 80–90 GB Speicherplatz zur Verfügung stehen.<ref>{{Internetquelle |url=http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |titel=Microsoft enträtselt Surface-Pro-Speicherplatz - futurezone.at |datum=2015-12-08 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20151208232756/http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |abruf=2024-07-18}}</ref> Negativ angemerkt wurde auch, dass das Surface Pro aufgrund seiner Bauweise kaum reparierbar ist. Auch ein Austausch des verklebten Akkus ist schwierig.<ref>[http://www.zdnet.de/88143665/ifixit-microsofts-surface-pro-lasst-sich-kaum-reparieren/ ''iFixit:Microsofts Surface Pro lässt sich kaum reparieren.''] In: ''zdnet.de'', abgerufen am 13. März 2013</ref>

Die 1-[[Megapixel]]-Digitalkamera beim Surface RT hat nach Angaben der [[Stiftung Warentest]] eine zu geringe Auflösung, und die Bedienung ist sehr ungewöhnlich, da es keine Auslöseschaltfläche gibt. Ein Foto wird hier per Fingerzeig auf dem Bildschirm ausgelöst. Im Vergleich zu anderen Tablet-Systemen wird durch diese Funktion sonst der Fokus eingestellt.<ref>Stiftung Warentest, test 3/2013, März 2013, {{ISSN|0040-3946}}, S. 55</ref>

=== Zweite Generation ===
Die zweite Generation der Surface-Familie erhielt durchweg deutlich bessere Kritiken als deren Vorgänger. So überzeugen beim Surface 2 insbesondere die Mobilität, der hochauflösende und farbtreue Bildschirm sowie die intuitive Bedienung des Betriebssystems Windows 8.1.<ref>[http://www.chip.de/artikel/Microsoft-Surface_2-Tablet-PC-Test_64972925.html ''Test: Mit Tegra 4 in die Tablet-Top-10.''] In: ''Chip.de''</ref> Auch der schnelle Prozessor fiel in den Tests positiv auf, ebenso wie das kostenlos enthaltene, vollständige [[Office-Paket]], welchem nun auch [[Microsoft Outlook|Outlook]] beiliegt. Weiterhin hervorgehoben wurden die sehr gute Verarbeitungsqualität und die Qualität der verwendeten Materialien.<ref>[http://www.areamobile.de/tablet/microsoft-surface-2-test ''Microsoft Surface 2 Testbericht.''] In: ''areamobile.de''</ref>

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.microsoft.com/surface/de-de Microsoft Surface] – Informationen zum Surface-Tablet (deutsch)

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Tabletcomputer (Produkt)]]
[[Kategorie:Microsoft-Hardware|Surface]]

Microsoft Surface

2024-11-14T10:28:46Z

Linear77: /* Surface 3 */ Unnötige (veraltete) Bilder entf.

{{Dieser Artikel|behandelt die Familie von Tablet-PCs des Unternehmens [[Microsoft]]. Für den ehemals als Microsoft Surface bekannten Computer in Tischform siehe [[Microsoft PixelSense]].}}
{{Infobox Tragbarer Computer
| Name = Microsoft Surface
| Logo = Microsoft Surface wordmark.svg
| Bild =
| Bildbeschreibung =
| Entwickler = [[Microsoft]]
| Hersteller = [[Pegatron]]<ref>Iain Thomson: ''[http://www.theregister.co.uk/2012/06/20/pegatron_microsoft_surface/ Pegatron named as Microsoft Surface fondleslab foundry.]'' The Register, 20. Juni 2012.</ref>
| Veröffentlichung = '''Surface RT:''' '''''26. Oktober 2012:'''''<ref>[http://www.pcwelt.de/news/Tablet-PC-Microsoft_Surface_ab_26.10._in_Deutschland_erhaeltlich-6787171.html ''Microsoft Surface ab 26.10. in Deutschland erhältlich.''] In: ''PC Welt'', abgerufen am 10. Februar 2013</ref> {{DEU}} {{CAN}} {{USA}} '''''14. Februar 2013:'''''<ref>{{Webarchiv |url=http://www.telekom-presse.at/Microsoft_Surface_RT_ab_14-_Februar_bei_Haendlern_wie_Media_Markt_Saturn_und_Expert_verfuegbar.id.24338.htm |text=''Microsoft Surface RT ab 14. Februar bei Händlern wie Media Markt, Saturn und Expert verfügbar.'' |wayback=20130212060308 }} In: ''Telekom-Presse.at'', abgerufen am 10. Februar 2013.</ref> {{AUT}} {{CHE}} '''''15. März 2013:''''' {{JPN}} '''Surface Pro:''' '''''9. Februar 2013:'''''<ref>{{Internetquelle | autor=Matthias Parbel | url=https://heise.de/-1790204 | titel=Microsoft bringt Surface Windows 8 Pro im Februar in den US-Handel | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2013-01-23 | abruf=2024-02-03}}</ref> {{CAN}} {{USA}} '''''29. Mai 2013''''' {{AUT}} '''''30. Mai 2013''''' {{CHE}} '''''31. Mai 2013''''' {{DEU}} '''Surface (Pro) 2:''' '''''22. Oktober 2013:''''' weltweit''' Surface Studio''' '''''15. Juni 2017:''''' Deutschland''' Surface Laptop''' '''''15. Juni 2017:''''' weltweit<ref>https://news.microsoft.com/de-de/surface-pro-surface-laptop-und-surface-studio-ab-15-juni-2017-in-deutschland-verfuegbar/</ref>
| Massenspeicher = '''Surface RT/2:''' 32 oder 64 [[Byte|GB]] [[Flash-Speicher]] '''Surface Pro:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 64, 128, 256 oder 512 GB Flash-Speicher '''Surface 3:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher
| SoC =
| Prozessor = '''Surface RT:''' [[Tegra 3|Nvidia Tegra 3]] '''Surface Pro:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-3317U]] '''Surface 2:''' [[Nvidia Tegra#Tegra-4-Serie (Codename Wayne)|Nvidia Tegra 4]] '''Surface Pro 2:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-4200U/4300U]] '''Surface 3:''' [[Intel Atom|Intel Atom x7-Z8700]] '''Surface Pro 3:''' Intel Core i3-4020Y, Intel Core i5-4300U oder Intel Core i7-4650U
| Arbeitsspeicher = '''Surface RT/2:''' 2 GB '''Surface Pro:''' 4 GB '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 4 GB oder 8 GB '''Surface 3:''' 2 GB oder 4 GB
| Bildschirm = [[Multi-Touch-Screen]] '''Surface RT:''' 1366×768 10,6[[Zoll (Einheit)|″]] '''Surface Pro/Pro 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 3:''' 1920x1280px 3:2 10,8″ '''Surface Pro 3:''' 2160x1440px 3:2 12″
| Kamera = Front- und Rückkamera '''Surface RT:''' 1 [[Megapixel|MP]] '''Surface Pro/Pro 2:''' 1 MP
| Betriebssystem = '''Surface RT:''' [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] '''Surface Pro:''' [[Microsoft Windows 8#Windows 8 Pro|Windows 8 Pro]] '''Surface 2:''' Microsoft Windows RT 8.1 '''Surface Pro 2:''' [[Microsoft Windows 8.1|Windows 8.1 Pro]] '''Surface 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Home '''Surface Pro 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Pro 4:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Book:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Laptop:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] S
| Funkverbindungen = 2x2 [[MIMO (Nachrichtentechnik)|MIMO]] [[IEEE 802.11n|Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)]]; [[Bluetooth]] 4.0
| Anschlüsse = '''Surface RT:''' USB 2.0, [[HD-Video-Out-Port]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface Pro/Pro 2/Pro 3:''' USB 3.0, Mini [[DisplayPort]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 2:''' USB 3.0, HD-Video-Out-Port, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 3:''' USB 3.0, Mini DisplayPort, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke)
| Akku = '''Surface RT:''' 31,5 Wh '''Surface Pro:''' 42 Wh
| Akkulaufzeit = '''Surface RT:''' 8 Std.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-rt/home ''(…) With 8 hours of battery life, it lasts the whole day. (…)"''] In: ''microsoft.com''</ref> 
'''Surface Pro:''' 13,5 Std. 
'''Surface Book mit Performance Base:''' 16 Std. 
'''Surface Laptop:''' 14,5
| Akkulaufzeit-ref =
| Höhe = '''Surface RT:''' 274,6
| Breite = 172,0
| Tiefe = 9,4 mm '''Surface Pro:''' 274,6 mm × 173,0 mm × 13,5
| Gewicht = '''Surface RT:''' 680 g '''Surface Pro:''' 900 g '''Surface 2:''' 675 g '''Surface Pro 2:''' 920 g '''Surface 3:''' 622 g '''Surface Pro 3:''' 800 g<ref>http://praxistipps.chip.de/surface-3-vs-surface-pro-3-der-tablet-vergleich_42764, abgerufen am 26. Dezember 2015</ref>
| Quelle =
| Besonderheiten = * Touch Cover, Type Cover
* „Palm Block“-Stifteingabe (Surface Pro, Surface 3 und Surface Book)
| Website = [http://www.surface.com/ surface.com]
}}

'''Microsoft Surface''' [{{IPA|ˈsɜːrfɪs}}] (von [[Englische Sprache|engl.]] ''surface, [[Oberfläche]]'') ist die Hardwaresparte des US-amerikanischen Unternehmens [[Microsoft]], die vor allem durch die [[Tablet-PC]]-Familie, die am 18. Juni 2012 von [[Steve Ballmer]] erstmals vorgestellt wurde, bekannt ist.<ref>[http://heise.de/-1620535 ''Microsoft kündigt eigene Tablets an.''] In: ''[[Heise online|heise.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.derstandard.de/story/2000117313285/microsoft-stellt-surface-go-2-surface-book-3-und-surface |titel=Microsoft stellt Surface Go 2, Surface Book 3 und Surface Earbuds vor - derStandard.de |abruf=2020-08-29 |sprache=de-AT}}</ref>

== Surface RT ==

=== Surface RT ===
Dieses Gerät der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619">[http://www.golem.de/news/microsoft-surface-mit-eigenen-tablets-gegen-apple-1206-92606.html ''Microsoft Surface: Mit eigenen Tablets gegen Apple.''] In: ''[[Golem.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref>

Die technisch einfachere Ausführung des Surface namens ''Surface RT'' basiert auf einem [[Nvidia Tegra|Nvidia-Tegra-3]]-[[ARM-Architektur|ARM]]-[[System-on-a-Chip|SoC]] (1,3 GHz Taktfrequenz) mit integrierter [[Nvidia GeForce]] Ultra Low Power (ULP) [[Grafikkarte]] und 2 GB [[Random-Access Memory|RAM]] Arbeitsspeicher. Sie läuft unter [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] und wird mit [[Microsoft Office 2013]] Home & Student RT (Word 2013 RT, Excel 2013 RT, PowerPoint 2013 RT, OneNote 2013 RT und ab Windows RT 8.1 auch [[Microsoft Outlook|Outlook]]) ausgeliefert. Die Office-Programme in der RT-Version unterstützen aber keine [[Makro]]s, Add-ons und Funktionen, die [[ActiveX]] benötigen. E-Mail-Anwendungen wie [[Mozilla Thunderbird]] oder [[Opera (Browser)#E-Mail|Opera Mail]] lassen sich nicht nachrüsten. Hierzu wird eine ''Mail-App'' aus dem [[Windows Store]] (Anmeldung über [[Microsoft-Konto]]) benötigt oder ist bereits vorinstalliert. Das Tablet wiegt 680 g und ist 9,3 mm dick. Der 10,6-Zoll-„Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1366 × 768 Pixeln ([[WXGA]]). Das ''Surface RT'' ist in zwei Speichervarianten mit 32 und 64 [[Byte|GB]] erhältlich. Als Anschlussmöglichkeiten gibt es einen [[Universal Serial Bus|USB]]-2.0-Anschluss, einen HD-Video-Out-Port (µHDMI, separater Adapter für HDMI- und VGA-Anschluss notwendig) und einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.

<gallery>
Microsoft Surface.jpg|Surface RT mit ''Touch Cover'' (Tastaturersatz ohne Druckpunkt)
Surface RT Box (cropped).jpg|Verpackung des Surface RT
</gallery>

=== Surface 2 ===
Diese zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0">[https://www.heise.de/newsticker/meldung/Microsoft-zeigt-Surface-2-Windows-RT-auf-Tegra-4-1965097.html ''Microsoft zeigt Surface 2: Windows RT auf Tegra 4.''] In: ''heise.de''</ref> Das Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Der Nachfolger des Surface RT heißt ''Surface 2'' und wird mit dem [[Betriebssystem]] [[Microsoft Windows|Windows]] RT 8.1 ausgeliefert. Das Surface 2 ist dünner (9 mm) und leichter (676 g) als sein Vorgänger (9,3 mm, 680 g) und nun ausschließlich in der Farbe Silber erhältlich, der Ständer auf der Rückseite lässt sich nun in zwei Winkeln aufstellen. Als Prozessor wird ein [[Nvidia Tegra|Tegra 4]] von [[Nvidia]] mit 1,7 GHz Taktfrequenz und 2 GB [[Arbeitsspeicher]] verwendet. Neben einem USB-3.0 -Anschluss und Bluetooth 4.0 besitzt das Tablet einen ''Full-HD''-Bildschirm. Eine weitere Neuerung sind die verbesserten Kameras: eine 3,5-Megapixel-Kamera auf der Vorderseite und eine mit 5 Megapixeln auf der Rückseite sowie einem 1/3 Zoll großen Sensor, der stark verbesserte Bildqualität auch bei wenig Licht ermöglichen soll.<ref name="Engadget2013">Dana Wollman: [http://www.engadget.com/2013/09/23/microsoft-surface-2-announced/ ''Microsoft Surface 2 announced.''] In: ''Engadget.com'', 23. September 2013</ref>

=== Surface 3 ===
Das Surface 3 ist seit dem 7. Mai 2015 in Deutschland erhältlich, es ist in vier Ausführungen verfügbar:<ref>Paulina Heinze: ''[http://www.teltarif.de/microsoft-surface-3-vorgestellt/news/59200.html Microsoft stellt Surface 3 mit Windows 8.1 und LTE vor.]'' In: ''[[Teltarif.de]]'', 31. März 2015.</ref>

* 64 GiB [[Solid-State-Drive|SSD]], 2 GB RAM, Wi-Fi ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]]: 599 €)
* 64 GiB SSD, 2 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi (UVP: 719 €)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)

Die Bildschirmdiagonale beträgt 10,8 Zoll (ca. 27 cm), die Auflösung 1920 × 1280 Bildpunkte. Mit einem Gewicht von 622 g ist es nun 178 g leichter als das Surface Pro 3. Als Prozessor dient ein [[Intel Atom]] Quad Core x7-Z8700. Als Anschlüsse sind ein Full-Size-USB-3-Port, ein Mini-Display-Port, ein microSD-Kartenleser, eine micro-USB-Ladebuchse, eine Kopfhörerbuchse sowie ein Anschluss für das Cover vorhanden.<ref>''[http://www.teltarif.de/tablet/microsoft/surface-3/#details Microsoft Surface 3 im Detail.]'' In: ''Teltarif.de'', abgerufen am 14. Mai 2015.</ref> Standardmäßig wird das Surface 3 mit Windows 8.1 ausgeliefert, ein Jahresabo von Office 365 Personal ist im Kaufpreis enthalten.

== Surface Pro ==

=== Surface Pro ===
Dieses Geräte der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619" />

Der ''Surface Pro'' basiert auf einem [[Intel]]-[[Intel-Core-i-Serie|Core-i5-3317U]]-[[Low-Voltage-Prozessor|ULV]]-Prozessor der dritten Generation („[[Ivy Bridge]]“) mit 1,7 GHz Taktfrequenz, [[Intel HD Graphics]] 4000 und 4 GB [[Random-Access Memory|RAM]] [[Dual-Channel]]-Arbeitsspeicher von [[Micron Technology]]. Das Surface Pro läuft unter dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro/Windows 10 Enterprise]]. Diese Version wiegt 903 g und ist 13,5 mm dick. Der ebenfalls 10,6 Zoll (ca. 27 cm) große „Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1920 × 1080 Pixeln ([[Full HD|Full-HD]]). Gekühlt wird das Gerät über zwei kleine Lüfter sowie über Schlitze um das gesamte Gehäuse herum, damit sie beim Halten des Tablets nicht mit den Händen blockiert werden kann. Es waren Speichervarianten mit 64 und 128 GB erhältlich. Das ''Surface Pro'' verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, einen [[DisplayPort#Mini DisplayPort und Thunderbolt|Mini DisplayPort]] sowie einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.<ref name="SurfaceSpecifications">{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/global/surface/en/us/renderingassets/surfacespecsheet.pdf |text=''Microsoft Surface spec sheet.'' |wayback=20141020081611}} In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012 (PDF; 222 kB)</ref>

Das ''Surface Pro'' kann neben Multi-Touch-Fingereingaben auch mit einem mitgelieferten [[Eingabestift]] bedient werden, der bei Nichtbenutzung [[magnet]]isch am Gehäuse befestigt werden kann. Bei Stiftbedienung ignoriert das Tablet automatisch Fingereingaben, die unwillkürlich z. B. durch Auflegen der Hand zum Schreiben getätigt werden können, um Fehleingaben zu vermeiden. Microsoft nennt das „Palm Block“ (von engl. ''palm'' für „Handfläche“).

Für den Markt in China bot Microsoft eine eigene Edition des ''Surface Pro'' an, die nicht mit Windows 8 Pro, sondern mit Windows 8 ausgeliefert wird. Im Gegenzug war ''Office 2013 Home & Student'' (anstatt einer einjährigen Testversion von [[Office 365]]) bereits kostenlos vorinstalliert.

Im Oktober 2013, parallel zum Marktstart der zweiten Generation, wurde der Verkauf des ''Surface Pro'' eingestellt. Gründe wurden nicht genannt.<ref>http://news.softpedia.com/news/Microsoft-Discontinues-the-Surface-Pro-Only-7-Months-After-Launch-386125.shtml</ref>

<gallery>
Virginia Ballot on Microsoft Surface Pro Tablet.jpg|Arbeiten mit einem Surface Pro
</gallery>

=== Surface Pro 2 ===
Die zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0" /> Dieses Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Das Surface Pro 2 läuft mit Windows 8.1 Pro und verwendet einen Intel-Core-i5-4200U-Prozessor ([[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell-Architektur]]) mit einem HD-4400-Grafikchip und 1,6 GHz Taktfrequenz. Der [[Full HD|Full-HD]]-Bildschirm wurde gegenüber dem Vorgängermodell verbessert, um [[Reflexion (Physik)|Reflexionen]] zu verringern und eine genauere Farbwiedergabe zu ermöglichen. Ebenso hat Microsoft die [[Lautsprecher]] überarbeitet, und die Akkulaufzeit soll im Gegensatz zum Vorgänger um 75 % verbessert worden sein und kann zusätzlich durch eine Tastatur mit integriertem Akku („Power Cover“) um weitere 25 % verlängert werden. Mit einem Gewicht von 920 Gramm ist das Surface 2 deutlich schwerer als ähnlich große Tabletcomputer. Seit Anfang 2014 werden einige Surface-Pro-2-Modelle mit einem 300 MHz höher getakteten Intel-Prozessor (Core i5-4300U mit 1,9 GHz) ausgeliefert.<ref>{{Internetquelle | autor=Moritz Förster | url=https://heise.de/-2074728 | titel=Microsofts Tablet Surface Pro 2 mit schnellerer CPU | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2014-01-03 | abruf=2024-02-03}}</ref>

=== Surface Pro 3 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 3}}

Das Surface Pro 3 wurde am 20. Mai 2014 vorgestellt und ist seit dem 28. August 2014 in Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoftstore.com/store/msde/de_DE/pdp/Surface-Pro-3-i3-64/productID.300213900?WT.mc_id=SurfaceBG=Surface-Pro-3-i3-64 |text=Surface Pro 3 |wayback=20140522123517}}</ref> Das Surface Pro 3 bietet eine Bilddiagonale von 12" im Format 3:2 bei einer Auflösung von 2160 × 1440 Pixeln. Der Ständer wurde umfassend überarbeitet und ist jetzt stufenlos um bis zu 150° klappbar. Statt der bisher verwendeten Stifttechnik von [[Wacom]] setzt Microsoft im Surface Pro 3 auf die Digitizer-Technik der Firma [[N-Trig|N-trig]].<ref>[http://www.wpcentral.com/microsoft-designed-surface-pro-3-pen-greater-accuracy ''Microsoft designed the Surface Pro 3 pen for greater accuracy.''] In: ''WPCentral.com'', 22. Mai 2014, abgerufen am 10. Juli 2014</ref>

Trotz des größeren Bildschirms ist das Surface Pro 3 mit 9,1 mm dünner und 800 g Masse leichter als sein Vorgänger, was beispielsweise durch einen deutlich flacheren und effizienteren Lüfter erreicht werden konnte. Das Surface Pro 3 verwendet weiterhin ein magnesiumlegiertes Gehäuse („VaporMg“), das nun aber wie das Surface 2 silberfarben ist. Das Surface Pro 3 war in mehreren Varianten mit [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] der [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|vierten Generation]] erhältlich, mit wahlweise 64-, 128-, 256- oder 512-GB-SSD-Speicher.<ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>

<gallery>
Microsoft Surface Pro 3 with Type Cover.jpg|Frontalansicht des Surface Pro 3
Surface Pro 3 with Docking Station.jpg|Surface Pro 3 mit Dock
Surface Pen.jpg|Der Surface Stift der 3. Generation
Surface Pro 3 kickstand.jpg|Der ''kick stand'' des Surface Pro 3
</gallery>

=== Surface Pro 4 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 4}}

Das Surface Pro 4 wurde am 6. Oktober 2015 vorgestellt. Neuigkeiten sind die Gesichtserkennung (Windows Hello) und neue [[Intel]]-Skylake-[[Prozessor|CPUs]] der sechsten Generation. Auch sind in der teureren Version 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]] vorhanden. Eine neue Version des optionalen ''Type Cover'' bietet auch einen [[Fingerabdruckscanner]]. Weitere Neuigkeiten sind ein Hybrid-Kühlungs-System und eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit, der physische Windows-Button am Bildschirmrahmen entfällt gegenüber dem Vorgänger. Zudem ist der Bildschirm trotz gleicher Gehäusegröße von 12 Zoll (ca. 30 cm) auf 12,3 Zoll (ca. 31 cm) „gewachsen“.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/surface-pro-4 |titel=Surface Pro 4 – mit Höchstleistung durch den Tag |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

[[Datei:SurfacePro4mitTypeCover.jpg|mini|Microsoft Surface Pro 4 mit einem ''TypeCover 4'' in ''petrol'']]

=== Surface Pro 5 (2017) ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 2017}}

Das Surface Pro wurde am 23. Mai 2017 vorgestellt und ist seit dem 15. Juni 2017 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich wenig verändert. Die Hauptveränderungen betreffen die Hardware. Als CPU werden neue [[Intel]]-Kabylake-[[Prozessor|CPUs]] der siebten Generation verwendet. Die Akkulaufzeit wurde auf 13,5 Stunden erweitert. Der Lüfter für die i5-Version entfällt. Das Surface Pro (2017) ist auch mit LTE erhältlich.

=== Surface Pro 6 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 6}}

Auf einer Veranstaltung in New York am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft erstmals das Surface Pro 6 vor. Neben leichten Änderungen am Gehäuse gehört die neue Farbvariante „Schwarz“ zu den Änderungen. Auch wurden die Prozessoren aktualisiert, je nach Variante sind nun der Intel Core i5 8250U oder der Intel Core i7 8550U verbaut.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/microsoft-surface-pro-6-vorgestellt-nun-auch-in-schwarz/ |titel=Microsoft Surface Pro 6 vorgestellt - Nun auch in Schwarz |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Pro 7 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 7}}

Die siebte Generation des Surface Pro wurde am 2. Oktober 2019 vorgestellt und ist ab dem 22. Oktober 2019 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich auch hier wenig verändert. Als CPU werden neue Intel CPUs der zehnten Generation verwendet, und es wurde ein [[USB-C]]-Port hinzugefügt, außerdem bessere Mikrofone und eine Schnellladefunktion.

=== Surface Pro 8 ===
Am 22. September 2021 wurde die achte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Änderungen zum Vorgänger sind erstmals seit Jahren von größeren Ausmaßes, es werden nicht nur aktuellere Prozessoren verbaut. Das Gehäuse gleicht sich beinahe an das vom bereits vorher erschienenen Surface Pro X an, ist jedoch einen mm dicker. Das Typecover der Vorgänger ist nicht mehr kompatibel, jedoch jenes vom Pro X. Obwohl das Gehäuse sich von der Größe kaum unterscheidet, ist der Bildschirm auf nunmehr 13" angewachsen. Verschwunden sind der USB-A-Port, sowie der Minidisplayport, dafür gibt es nun zwei Thunderbolt 4 USB-C-Anschlüsse. Das neue zugehörige Type-Cover bietet eine Aufbewahrung, die auch zum Aufladen des neuen Surface Slim Pens 2 dient, welcher nun auch haptisches Feedback bietet im Vergleich zu den Vorgängern.

=== Surface Pro 9 ===
Am 12. Oktober 2022 wurde in Deutschland die neunte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Neuerungen beschränken sich im Wesentlichen erneut auf ein Update des Prozessors und der Grafikkarte.<ref>{{Internetquelle |url=https://news.microsoft.com/de-de/fuer-die-neue-aera-des-computing-microsoft-stellt-neue-surface-devices-vor/ |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Surface Pro 9 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref>

=== Surface Pro 10 ===
Seit April 2024 ist die zehnte Generation des Surface Pro erhältlich. Im Vergleich zum Vorgängermodell Surface Pro 9 wurde der Arbeitsspeicher auf 64 GB aufgestockt. Das austauschbare Solid-State-Laufwerk (SDD, Gen 4-SSD) beginnt bei 256 GB und nicht mehr bei 128 GB; maximal 1 TB SSD ist auch beim Surface Pro 10 möglich. Im Vergleich zum Surface Pro 9 ist das Display heller (600 Nits im Vergleich zu den 450 Nits des Surface Pro 9), es werden die neuen Intel Core Ultra Prozessoren verwendet (Surface Pro 9 mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation) und die Weitwinkel-Frontkamera wurde verbessert (nun 12,2 Megapixel). Beide Modelle unterscheiden sich nicht im Design, aber das Surface Pro 10 erlaubt eine neue Tastatur mit einer speziellen Copilot-Taste.

== Surface Pro X ==
[[Datei:SurfaceProX.jpg|mini|Surface Pro X mit Type-Cover]]
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Pro X offiziell vor. Der Bildschirm ist jetzt 13 [[Zoll (Einheit)|Zoll]] (ca. 33 cm) groß, mit einer Auflösung von 2880x1920 Pixeln. Eine Neuheit ist der Microsoft SQ1-Prozessor, der auf der ARM-Architektur basiert. Hinzu kommen 8 oder 16 Gigabyte LPDDR4x-[[Arbeitsspeicher]], 128, 256 oder 512 Gigabyte [[Massenspeicher]] im Rahmen einer [[Solid-State-Drive|SSD-Festplatte]] und [[Long Term Evolution|LTE]]-Konnektivität. Auch der Surface Pen wird unterstützt, ebenso wie ein separat erhältliches Type-Cover in der Farbe Schwarz. Es kommt standardmäßig der "Surface Slim Pen" zum Einsatz, der flacher als der klassische Stift ist.

Die Akkulaufzeit des Microsoft Surface Pro X soll laut Microsoft unter realistischen Bedingungen 13 [[Stunde|Stunden]] betragen. Laut Microsoft soll der [[Akkumulator]] in unter einer Stunde auf bis zu 80 % aufgeladen werden können. Geladen wird das Gerät wahlweise über den Surface-Connect-Anschluss oder über einen der beiden [[USB Typ C|USB-C-Anschlüsse]].

Die [[Digitalkamera|Digitalkameras]] des Surface Pro X lösen mit 5 Megapixeln (vorne) und 10 Megapixeln (hinten) auf. Letztere kann Videos mit maximal 3840x2160 Pixeln aufzeichnen. Die Frontkamera nimmt Videos in [[Full HD]] auf.<ref>{{Internetquelle |url=https://stadt-bremerhaven.de/microsoft-surface-pro-x-offiziell-vorgestellt/ |titel=Microsoft Surface Pro X offiziell vorgestellt, ab 1.149 Euro geht es los |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=DrWindows.de |url=https://www.drwindows.de/news/das-surface-pro-x-ist-das-erste-microsoft-geraet-mit-windows-on-arm |titel=Das Surface Pro X ist das erste Microsoft-Gerät mit Windows on ARM › Dr. Windows |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref>

Am 1. Oktober 2020 stellte Microsoft eine überarbeitete Version des Pro X mit demselben Namen vor, die parallel zum alten Modell verkauft wird. In dieser kommt der Microsoft SQ2-Prozessor zum Einsatz, in dem unter anderem als [[Grafikprozessor]] eine [[Adreno]] 690 statt einer Adreno 685 verbaut ist. Die Versionen mit SQ2 Prozessor sind nicht schwarz, sondern haben den klassischen „Platin“-Farbton. Auch das Zubehör ist nun in weiteren Farben erhältlich. Laut Herstellerangaben sollen durch Software-Optimierungen verlängerte Akkulaufzeiten von bis zu 15 Stunden erreicht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://t3n.de/news/surface-pro-x-2020-microsoft-sq2-chip-1325693/ |titel=Surface Pro X: Microsofts 2-in-1 bekommt schnellerem ARM-Chip und mehr Laufzeit |sprache=de |abruf=2020-10-08}}</ref>

== Surface Book ==

=== Surface Book ===
Am 6. Oktober 2015 stellte [[Microsoft]] ein zweites Produkt vor, das '''Surface Book'''. Es hat [[Intel-Skylake-Mikroarchitektur|Intel-Skylake-CPUs]] und bis zu 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]]. Weiterhin soll das teuerste Produkt 1 Terabyte [[Flash-Speicher]] bekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/en-us/devices/surface-book |titel=Surface Book – The ultimate laptop |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref> Das Multitouch-Display hat eine Bildschirmdiagonale von 13,5 Zoll (ca. 34 cm) und eine Auflösung von 3000 × 2000 Pixeln, ein Surface-Stift wird mitgeliefert. Weiterhin sind eine 5-Megapixel-Frontkamera, eine 8-Megapixel-Kamera und zwei Mikrofone auf der Rückseite, ein [[SD-Karte]]n-Slot, zwei [[USB]]-3.0-Anschlüsse, ein [[DisplayPort|Minidisplay-Port]], Helligkeits-, Beschleunigungssensor und [[Magnetometer]] eingebaut. Eine Grafikkarte ''Intel HD 520'' ist im Bildschirmdeckel und in teureren Modellen zusätzlich in der abnehmbaren Tastatur-Basis eine Nvidia-GPU mit 1 GB bzw. 2 GB [[GDDR5]]-Speicher eingebaut. Das Gewicht beträgt bis zu 1576 Gramm und die Akkulaufzeit je nach Modell bis zu 12 Stunden. Als optionales Zubehör sind eine Docking-Stadion (Surface-Dock)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/de-de/accessories/surface-dock |titel=Surface Dock |werk=microsoft.com |abruf=2016-01-14}}</ref> und Drahtlos-Display-Adapter erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoftstore.com/store/msusa/en_US/pdp/Surface-Book/productID.325716000 |titel=Buy Surface Book |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

Seit 20. April 2017 ist das Surface Book mit ''Performance Base'' auch in Deutschland erhältlich. Neu ist die gesteigerte Akkulaufzeit (16,5 Stunden) sowie die GPU GeForce GTX 965M mit 2 GB GDDR5-Speicher.

=== Surface Book 2 ===
Am 17. Oktober 2017 stellte Microsoft das Surface Book 2 vor, welches erstmals in zwei Größen erschienen ist: 13,5 und 15 [[Zoll (Einheit)|Zoll]]. Wie bereits von der ersten Generation des Surface Book gewohnt, ist in der Tastatureinheit eine dedizierte Grafikkarte eingebaut. In der 13″ Ausführung ist dies die [[Nvidia GeForce|NVIDIA Geforce]] GTX 1050, während in der größeren Variante eine GTX 1060 verwendet wurde. Die Einstiegsversion verzichtet auf eine zweite [[Grafikkarte]] und setzt nur auf die im Prozessor integrierte [[Intel HD Graphics]] 620.<ref>{{Literatur |Titel=[Test] Surface Book 2 (15 Zoll) - Wunderbare Verschmelzung aus Kraft und Ästhetik - WindowsUnited |Sammelwerk=WindowsUnited |Datum=2018-03-23 |Online=https://windowsunited.de/2018/03/23/test-surface-book-2-15-zoll-wunderbare-verschmelzung-aus-kraft-und-aesthetik/ |Abruf=2018-03-31}}</ref> Als [[Prozessor|CPU]] kommt entweder ein [[Intel Core i7]]-8650U oder i5-7300U (nur in der 13″ Variante verfügbar) zum Einsatz, welchem 8 oder 16 [[Byte|Gigabyte]] [[Arbeitsspeicher]] und 128, 256, 512 oder 1024 Gigabyte [[Massenspeicher]] in Form einer [[PCI Express|PCIe]] [[Solid-State-Drive|SSD]] zur Seite stehen. Eine Premiere in einem Surface-Gerät ist der [[USB-C|USB-C-Anschluss]].<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/surface-book-2-vorgestellt-zwei-groessen-nvidia-grafik-und-usb-typ-c/ |titel=Surface Book 2 vorgestellt - Zwei Größen, Nvidia-Grafik und USB Typ-C |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref> Im 15-Zoll-Modell ist außerdem die [[Xbox One|Xbox]] Wireless Technologie integriert. Der Einstiegspreis beträgt 1.349 €, die Höchstkonfiguration kostet 3.799 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/surface-book-2/8MCPZJJCC98C/7641?cid=surfacebook2interstitial&tduid=(baf8e640f5f8360c07b812d5c87eb4b0)(213688)(2775093)()() |titel=Surface Book 2 konfigurieren |abruf=2018-03-31 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/microsoft-surface-book-2-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Book 2 Spezifikationen {{!}} WindowsArea.de |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Book 3 ===
Die dritte Generation des Surface Book wurde am 6. Mai 2020 vorgestellt und ist seit dem 5. Juni 2020 in Deutschland erhältlich. Es sind zwei Bildschirmgrößen mit 13,5 und 15 Zoll verfügbar. Der Arbeitsspeicher reicht von 8 bis 32 GB, und der zusätzliche Speicher beginnt bei 256 GB und reicht bis 1 TB.

== Surface Studio ==

=== Surface Studio ===
Beim '''Surface Studio'''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-studio |titel=Microsoft Surface Studio {{!}} Powerful workstation designed for the creative process |werk=microsoft.com |abruf=2016-10-29}}</ref> handelt es sich um den ersten eigenen All-in-One-PC der Firma [[Microsoft]]. Das Produkt wurde am 26. Oktober 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt.<ref>{{Internetquelle |autor=Niels Held |url=http://www.chip.de/news/Surface-PC-und-Windows-10-Das-bringt-Microsoft-am-Surface-Event_101879912.html |titel=Surface Studio & Windows 10 Creators Update: Alle Infos zum Microsoft-Event |werk=CHIP Online |abruf=2016-10-29 |sprache=de}}</ref> Das Gerät verfügt über einen 28-Zoll-Bildschirm mit 4500 × 3000 Pixeln.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.hardware-blog.de/surface-studio-vorschau/ |titel=Microsoft’s Surface Studio – Das neue Wunderkind |werk=hardware-blog.de |datum=2016-10-28 |abruf=2016-10-29}}</ref> Das entspricht 192 [[Punktdichte|ppi]], der Bildschirm kann sowohl Farben im [[DCI-P3]]-Farbraum als auch in [[sRGB]] wiedergeben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Surface-Studio-Microsoft-stellt-stiftbedienbaren-All-in-One-PC-vor-3361841.html |titel=Surface Studio: Microsoft stellt stiftbedienbaren All-in-One-PC vor |werk=heise online |abruf=2016-10-29}}</ref>
Der Bildschirm kann in eine flache Position geneigt werden, so dass er wie ein Zeichenbrett genutzt werden kann, die Eingabe erfolgt entweder klassisch per Maus und Tastatur oder mit dem [[#Surface Pen|Surface Pen]] oder dem [[#Surface Dial|Surface Dial]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.golem.de/news/microsoft-zubehoer-surface-dial-funktioniert-auch-ohne-surface-studio-1610-124096.html |titel=Microsoft-Zubehör: Surface Dial funktioniert auch ohne Surface Studio |werk=golem.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Der eigentliche Computer befindet sich im Sockel des Geräts. Das Surface Studio verwendet in der teuersten Version einen Core-i7-Prozessor, eine Geforce-980-M-Grafikkarte, 32 GB [[Random-Access Memory|Arbeitsspeicher]] und eine 2-[[Terabyte]]-Festplatte.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Er verfügt über vier [[USB 3.0|USB-3.0]]-Anschlüsse, einen Mini-[[DisplayPort|Displayport]], einen [[SDXC]]-Kartenleser sowie einen Headset-Anschluss. Als Betriebssystem ist [[Windows 10]] vorinstalliert.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Es ist seit dem 15. Juni 2017 in Deutschland erhältlich. Das Gerät kostet je nach Ausstattung (i5, 8 GB RAM, NVIDIA GeForce GTX 965M (2 GB RAM)), 128 GB SSD und 1 TB Festplatte zwischen 3.549 € und (i7, 32 GB RAM, NVIDIA Geforce GTX 980M (4 GB RAM))
128 GB SSD und 2 TB Festplatte 4.999 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/surface/devices/surface-studio/tech-specs/ |titel=Surface Studio – technische Daten |werk=Microsoft |abruf=2018-02-20}}</ref>

=== Surface Studio 2 ===
Das Surface Studio 2 wurde am 2. Oktober 2018 von Microsoft vorgestellt. Die Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger sind der Prozessor, jetzt ein leistungsstärkerer Intel Core i7-7820HQ, sowie der Arbeitsspeicher mit 16 oder 32 GB. Für die Grafik sind eine Nvidia Geforce GTX 1060 (6 GB RAM) oder Nvidia Geforce GTX 1070 (8 GB RAM) eingebaut. Als Massenspeicher fungiert eine 1 oder 2 [[Terabyte]] große SSD (Solid State Drive).<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-studio-2-vorgestellt-microsofts-all-in-one-bekommt-ein-hardware-upgrade/ |titel=Surface Studio 2 vorgestellt: Microsofts All-in-One bekommt ein Hardware-Upgrade |datum=2018-10-03 |abruf=2018-10-18 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop ==

=== Surface Laptop ===
Am 2. Mai 2017 stellte Microsoft den ''Surface Laptop'' vor, das erste Notebook mit dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10#Desktop und Notebook|Windows 10 S]], das laut Microsoft vor allem für Schüler und Studenten gedacht sei. Es hat einen 13,5 Zoll großen Bildschirm mit einer Auflösung von 2256 × 1504 Pixeln (201 PPI). Neben Surface-Pen-Unterstützung bietet der Bildschirm auch Zehn-Punkt-Multitouch und wird durch Gorilla Glass 3 geschützt. Als Prozessor kommt entweder ein [[Intel-Core-M-Serie|Intel-Core-m3]]-, ein [[Intel Core i5|Intel-Core-i5]]- oder [[Intel Core i7|Intel-Core-i7]]-Prozessor zum Einsatz, mit je nach Variante 4, 8 oder 16 GB Arbeitsspeicher. Die Grafikkarte ist je nach Prozessor die Intel HD Graphics 620 (i5) oder die Intel Iris Plus 640 (i7). Das Surface Laptop ist mit 128, 256 oder 512 Gigabyte internen Speicher erhältlich und kostete bei der Einführung in Deutschland je nach Variante zwischen 1.149 € (i5, 4 GB RAM, 128 GB) und 2.499 € (i7, 16 GB RAM, 512 GB). Laut Microsoft soll die Akkulaufzeit des Surface Laptops bis zu 14,5 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/05/microsoft-surface-laptop-hier-sind-die-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Laptop - Hier sind die Spezifikationen |werk=windowsarea.de |abruf=2017-06-03}}</ref>

<gallery>
SurfaceLaptop.png
SurfaceLaptopBurgundy.png
</gallery>

=== Surface Laptop 2 ===
Am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft das Surface Laptop 2 vor. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur leicht überarbeitet, auch werden nun die Intel-Prozessoren der achten Generation verwendet. Ähnlich wie beim Surface Pro 6 ist die Farbvariante „Schwarz“ hinzugekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-laptop-2-vorgestellt/ |titel=Surface Laptop 2 vorgestellt - Schwarz, aber ohne USB-Typ-C Anschluss |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Laptop 3 ===
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Laptop 3 vor. Erstmals gibt es auch eine Version mit 15"-Bildschirm, mit AMD-Prozessoren (nur bei der 15"-Version) und solche ohne Alcantara-Bezug der Tastatur. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur überarbeitet, auch sind inzwischen die Intel-Prozessoren der zehnten Generation eingebaut. Das Surface Laptop 3 erzielt bei dem Unternehmen „Ifixit“ einen Reparierbarkeitswert von 5/10, was eine große Verbesserung zum Vorgänger, dem Surface Laptop 2, darstellt, welcher den Test mit 0/10 Punkten nicht bestand.<ref>{{Internetquelle |url=https://de.ifixit.com/Teardown/Microsoft+Surface+Laptop+3+(15-Inch)+Teardown/127277 |titel=Microsoft Surface Laptop 3 (15") Teardown |datum=2019-10-23 |abruf=2020-02-29 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop 4 ===
Am 13. April 2021 stellte Microsoft das ''Surface Laptop 4'' vor, wegen der Corona-Pandemie-Maßnahmen nur über eine Pressemitteilung. Es wurden Details verbessert: aktualisierte Intel- und AMD-CPUs, die neue Farbe „Eisblau“, eine neue Farbe für die Alcantara-Varianten, Tonausgabe mit ''Dolby Atmos'' und längere Akkulaufzeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://techcommunity.microsoft.com/t5/surface-it-pro-blog/surface-laptop-4-do-it-all-with-style-speed-and-performance/ba-p/1721772 |titel=Surface Laptop 4 - Do it all with style, speed, and performance |datum=2021-04-13 |abruf=2021-04-14 |sprache=en}}</ref>

=== Surface Laptop 5 ===
Der Nachfolger zum Surface Laptop 4 wurde in Deutschland von Microsoft am 12. Oktober 2022 vorgestellt und ist ab November 2022 im Handel erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-laptop-5/8xn49v61s1bn#%C3%BCbersicht |titel=Surface Laptop 5 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref>[[Datei:SurfaceGo1.jpg|mini|Surface Go mit Surface Pen und Surface TypeCover]]

== Surface Go ==

=== Surface Go ===
Speziell für den Bildungsbereich entwickelte [[Microsoft]] das Surface Go, welches am 10. [[Juli 2018]] offiziell vorgestellt wurde. Es verwendet einen 10 Zoll (ca. 25 cm) großen Bildschirm mit einer Auflösung von 1800 x 1200 Pixeln im 3:2-Format, wodurch eine Pixeldichte von 217 PPI zustande kommt. Als Prozessor kommt der [[Intel Pentium]] Gold 4415Y mit zwei Kernen zum Einsatz, als Grafikeinheit die Intel HD-Grafik 615. Die Speichergrößen sind je nach Konfiguration entweder 4 GB Hauptspeicher (RAM) und 64 GB Massenspeicher ([[eMMC]]) oder 8 GB RAM und 128 GB interner [[Solid-State-Drive|SSD]]-Speicher. Als Anschlüsse stehen neben dem Surface-Connect-Anschluss für das Laden und die Verbindung mit dem ''Surface Dock'' auch ein [[USB-C|USB-C-Anschluss]], ein Headset-Anschluss und ein [[MicroSD|microSDXC-Kartenleser]] zur Verfügung. Die Akkulaufzeit soll bis zu 9 Stunden betragen. In allen Ausstattungsvarianten ist die Windows-Hello-Kamera verbaut, zur biometrischen Anmeldung per Gesichtserkennung.<ref>{{Literatur |Titel=Surface Go - Microsoft setzt mit seinem Tablet neue Standards |Sammelwerk=Hardware Blog |Datum=2020-02-02 |Online=https://www.hardware-blog.de/surface-go-tablet/ |Abruf=2020-02-02}}</ref> Als Betriebssystem ist Microsoft Windows im S-Modus vorinstalliert, welches auf Leistungsoptimierung ausgelegt ist. Allerdings ist es im S-Modus nicht möglich, Programme und Apps, die nicht aus dem Microsoft Store stammen, zu installieren. Man kann jedoch recht unkompliziert zum herkömmlichen Windows 10 wechseln.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.trnd.com/de/projekte/surface-go/blog/windows-10-s |titel=Windows 10 S Surface Go und Office 365. |abruf=2020-02-02 |sprache=de}}</ref> Der Einstiegspreis beträgt 449 €, die Höchstkonfiguration ist für 599 € erhältlich. Später wurde eine Version mit [[Long Term Evolution|LTE]]-Modem auf den Markt gebracht, mit 256 GB SSD Speicher und 8 GB RAM.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsunited.de/microsoft-surface-go-preis-spezifikationen-verfuegbarkeit/ |titel=Microsoft stellt Surface Go vor – Preise und Verfügbarkeit |abruf=2018-07-14 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/07/surface-go-spezifikationen-surface-go-preis-deutschland/ |titel=Microsoft Surface Go: Spezifikationen und Preise für Deutschland |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-go/8V9DP4LNKNSZ/MZSQ?activetab=pivot:techspecstab |titel=Surface Go kaufen – Microsoft |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Go 2 ===
Ebenfalls am 6. Mai 2020 stellte Microsoft das neue ''Surface Go 2'' vor. Gegenüber dem Vorgänger gibt es einige Veränderungen, so ist der Bildschirm nun 10,5 Zoll (ca. 27 cm) statt 10 Zoll (ca. 25 cm) groß, mit 1920 x 1280 Pixeln. Das Gehäuse ist äußerlich gegenüber dem Vorgänger jedoch unverändert. Als Prozessor ist entweder der [[Intel Pentium]] 4425Y oder der [[Intel-Core-M-Serie|Intel Core m3]] 8100Y verbaut, hinzu kommen 4 oder 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 (eMMC) oder 128 Gigabyte (SSD) interner Massenspeicher. Die Akkulaufzeit soll laut Microsoft nun 10 Stunden statt wie beim Vorgänger 9 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |autor=Armin2208 |url=https://windowsarea.de/2020/05/surface-go-2-das-kleinste-guenstigste-surface-neu-aufgelegt/ |titel=Surface Go 2: das kleinste & günstigste Surface neu aufgelegt |werk=WindowsArea.de |datum=2020-05-06 |abruf=2020-05-07 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop Go ==
Der Surface Laptop Go ist günstiger als die anderen Surface-Laptops und hat einen 12,4 Zoll (ca. 31 cm) großen, berührungsempfindlichen Bildschirm ("touch display") im Höhen-Seiten-Verhältnis von 3:2 mit einer Auflösung von 1536 x 1024 Pixeln. Es wird in allen Ausstattungsvarianten der Intel Core i5-1035G1 benutzt, und die kleinste Variante hat 4 GB RAM und 64 GB eMMC-Speicher. Der Laptop hat eine USB-A und eine USB-C Buchse sowie den Surface-Konnektor und einen analogen Audio-Ausgang. Der Laptop hat einen Fingerabdrucksensor.<ref>{{Internetquelle |autor=heise online |url=https://www.heise.de/news/Microsofts-neue-Surface-Hardware-ueberarbeitetes-Pro-X-guenstiger-Laptop-Go-4916585.html |titel=Microsofts neue Surface-Hardware: überarbeitetes Pro X, günstiger Laptop Go |abruf=2020-10-02 |sprache=de}}</ref>

== Surface Laptop Studio ==

=== Surface Laptop Studio ===
Der Surface Laptop Studio ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 22. Februar 2022 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.chip.de/test/Microsoft-Surface-Laptop-Studio-im-Test_184154959.html |titel=Microsoft Surface Laptop Studio im Test |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.golem.de/news/surface-laptop-studio-microsofts-ungewoehnliches-notebook-startet-in-deutschland-2202-162839.html |titel=Microsofts ungewöhnliches Notebook startet in Deutschland |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop Studio 2 ===
Der Surface Laptop Studio 2 ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 3. Oktober 2023 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.drwindows.de/news/surface-laptop-studio-2-doppelt-so-stark-wie-der-vorgaenger-und-mit-ki-chip |titel=Surface Laptop Studio 2: Doppelt so stark wie der Vorgänger und mit KI-Chip |abruf=2023-12-11 |sprache=de}}</ref>

== Versionen ==
=== Surface-Tablet-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
! Surface (RT) (Herbst 2012)
! Surface Pro (Frühjahr 2013)
! Surface 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 3 (Sommer 2014)<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/en-us/news/download/presskits/surface/docs/Surface3ProFS.docx |text=Surface Pro 3 Fact sheet May 2014 |wayback=20140910030310}}</ref><ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>
! Surface 3 (Frühjahr 2015)
! Surface Pro 4 (Herbst 2015)
! Surface Pro (5) (Frühjahr 2017)<ref>{{Literatur |Titel=Microsoft Surface Pro (2017) i7 |Sammelwerk=Notebookcheck |Datum= |Online=https://www.notebookcheck.com/Microsoft-Surface-Pro-2017-i7.234072.0.html |Abruf=2017-11-16}}</ref>
!Surface Go
(Sommer 2018)
!Surface Pro 6
(Herbst 2018)
!Surface Pro 7
(Herbst 2019)
!Surface Pro X
(Herbst 2019)
!Surface Go 2
(Mai 2020)
!Surface Pro 8
(Oktober 2021)
!Surface Go 3
(Oktober 2021)
!Surface
Pro 9
(November 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="10" style="color:red" | Verkauf eingestellt
| colspan="5" |nur teilweise verfügbar, nicht mehr bei Microsoft
|verfügbar
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 GB mit 2 GB RAM 128 GB mit 4 GB RAM ''(Business-Version: 64/128 GB mit 4 GB RAM)''
| colspan="2" | 128 GB (m3/i5) mit 4 GB RAM 256 GB (i5) mit 8 GB RAM 256 GB (i7) mit 8 GB / 16 GB RAM 512 GB (i7) mit 16 GB RAM
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
| colspan="3" |128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB

|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
256 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
| colspan="2" |'''Akkulaufzeit'''
| 8 Stunden
| 4 Stunden
| 8 Stunden
| 8 Stunden
| 9 Stunden
| 10 Stunden
| 9 Stunden
| 13,5 Stunden
|9 Stunden
|13,5 Stunden
|10,5 Stunden
|13 Stunden
|10 Stunden
|16 Stunden
|10 Stunden
|15,5 bis 19 Stunden
|-
| colspan="2" |'''Akkukapazität'''
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 42 Wh
| 28 Wh
| 38,2 Wh
| 45 Wh
|26 Wh
|45 Wh
|43,2 Wh
|38,2 Wh
|24 Wh
|51,5 Wh
|28 Wh
|46,5 Wh
|-
| colspan="2" |'''Gewicht'''
| 680 g
| 900 g
| 675 g
| 920 g
| 800 g
| 622 g
| 766 g (Core m3); 786 g (Core i5/i7)
| 768–784 g
|521 g
|i5: 770 g
i7: 784 g
|i5: 775 g
i7: 790 g
|774 g
|544 g
|891 g
|544 g
|879 g
878 g
|-
| colspan="2" |'''Abmessungen''' (H×B×T)
| 274,6 mm ×
172,0 mm ×

9,4 mm
| 274,6 mm ×
173,0 mm ×

13,5 mm
| 274,6 mm ×
172,5 mm ×

8,9 mm
| 274,6 mm × 172,5 mm × 13,5 mm
| 292,1 mm × 201,4 mm × 9,1 mm
| 267,0 mm × 187,0 mm × 8,7 mm
| colspan="2" | 292,1 mm ×
201,4 mm ×

8,45 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
| colspan="2" |292 mm x

201 mm x

8,5 mm
|287 mm × 208 mm × 7,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x 208 mm x
9,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x
209 mm x
9,3 mm
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |269 mm (10,6 [[Zoll (Einheit)|Zoll]])
| colspan="1" |305 mm
(12 Zoll)
| colspan="1" |274 mm
(10,8 Zoll)
| colspan="2" |312,5 mm (12,3 Zoll)
|10 Zoll
| colspan="2" |12,3 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| 1366 × 768 Pixel
| colspan="3" |1920 × 1080 Pixel
| 2160 × 1440 Pixel
| 1920 × 1280 Pixel
| colspan="2" | 2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1800 x 1200 Pixel
(3:2, 217 PPI)
| colspan="2" |2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|2880 × 1920 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x 1920 Pixel
(267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x
1920
(267 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| 5-Punkt Multi-Touch
| 10-Punkt Multi-Touch
| 5-Punkt Multi-Touch
| colspan="13" | 10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| nein
| Wacom
| nein
| Wacom
| colspan="11" | N-trig (aktiv)
|
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="2" | Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="5" | Windows 11 Home / Windows 11 Pro (bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel ([[Fixfokus-Objektiv#Fixfokus|Fixfokus]]) Video: [[1080p]]
| Foto: 8 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="5" | Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="9" | Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|1080p Full-HD-Video
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 3]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 3. Gen.
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 4]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 4. Gen.
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] 4. Gen
| Intel Atom X7-Z8700
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 6. Gen
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 7. Gen
|Intel Pentium Gold
|Intel Core i5 / i7
8. Gen
|Intel Core i5 / i7
10. Gen
|Microsoft SQ1
|Intel Pentium Gold 4425Y
/

Intel Core m3
|Intel Core i5 / i7
11. Gen
|Intel Pentium Gold 6500Y
/

Intel Core i3 10100Y
|Intel Core
i5/i7 12. Gen.
oder
Microsoft SQ 3
NPU
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
| 2 GB
| 4 GB
| 2 GB
| colspan="2" | 4 oder 8 GB
| 2 oder 4 GB
| colspan="2" | 4, 8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
| colspan="3" |8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB,
32 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB, 32 GB
|-
|'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|Nvidia Tegra 3
|Intel HD Graphics 4000
|Nvidia Tegra 4
| Intel HD Graphics 4400
|Intel HD Graphics 4200 / 4400 / 5000
|Intel HD Graphics (Cherry Trail)
|Intel HD Graphics 515
|Intel Iris Plus Graphics 640
|Intel HD-Grafik 615
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Pro
|Microsoft SQ1 Adreno 685
|Intel UHD 615
|Intel Iris Xe Graphics
|Intel UHD Graphics 615
|Intel Iris Xe-Grafik oder Microsoft SQ 3 Ardeno 8CX Gen 3
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="4" | 802.11a/b/g/n
| colspan="6" | 802.11 a/b/g/n/ac
|802.11 a/b/g/n/ac/ax
|
| colspan="3" |802.11 a/b/g/n/ac/ax
|802.11 ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
| colspan="2" | Bluetooth 4.0
| colspan="7" | Bluetooth 4.0 Low Energy
|Bluetooth 4.1
| colspan="3" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| nein
| colspan="3" | LTE (optional)
| nein
|LTE
|LTE (optional)
|nein
|LTE (optional)
|4G / 5G
|-
| colspan="2" | '''Anschlüsse'''
| microSDXC, USB 2.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| colspan="5" | microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Headsetanschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, USB-C, Coveranschluss
|2 × USB-C. Surface Connect, microSDXC. nanoSIM, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2 × USB-C. Surface Connect, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, Surface Connect,
Surface Type Cover
nanoSIM
|-
| colspan="2" | '''Lautsprecher'''
| colspan="2" | Stereo-Lautsprecher
| colspan="13" | Stereo-Lautsprecher mit Dolby-Sound
|2-Watt-Stereo mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" | '''Ladeanschluss'''
| colspan="5" | proprietär magnetisch
| Micro-USB
| colspan="10" | Surface Connect
|-
| colspan="2" | '''Klappständer'''
| colspan="2" | 1 Position
| colspan="2" | 2 Positionen
| stufenlos
| 3 Positionen
| colspan="10" | stufenlos
|-
| colspan="2" | '''Sensoren'''
| colspan="16" | Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer
|-
|}

=== Surface Notebook-Computer ===
[[Datei:Surface Book.jpg|mini|Surface Book|ohne]]
[[Datei:SurfaceLaptop.png|mini|Surface Laptop|ohne]]
[[Datei:MacBook Pro and Surface Book.jpg|mini|Das Surface Book 2 (rechts) neben dem [[MacBook Pro]]|ohne|220x220px]]

{| class="wikitable" style="text-align:center;"
!Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Book
(Herbst 2015)
!Surface Book with Performance Base
(Herbst 2016)
!Surface Laptop
(Frühjahr 2017)
!Surface Book 2 13,5
(Herbst 2017)
!Surface Book 2 15
(Herbst 2017)
!Surface Laptop 2
(Herbst 2018)
!Surface Laptop 3 13,5
(Herbst 2019)
!Surface Laptop 3 15
(Herbst 2019)
!Surface Book 3 13,5
!Surface Book 3 15
!Surface Laptop Go
!Surface Laptop 5
(Herbst 2022)
|-
|'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="6" |Verkauf eingestellt
| colspan="6" |Gerät verfügbar
|-
|'''Speicher'''
|128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
|256 GB / 512 GB / 1 TB
|128 GB / 256 GB / 512 GB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="3" |128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1024 GB
|64 GB / 128 GB / 256 GB
|256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
|'''Akkulaufzeit'''
|12 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|16,5 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |17 Stunden (als Tablet 5 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |11,5 Stunden
| colspan="2" |17,5 Stunden
|13 Stunden
|13,5 Zoll: 18 Stunden
15 Zoll: 17 Stunden
|-
|'''Akkukapazität'''<ref>{{Internetquelle |autor=Evan Forrest |url=https://surfacetip.com/how-much-surface-battery-capacity-in-mah/ |titel=Microsoft Surface battery capacity - a complete list |werk=Surface Tip |datum=2017-11-16 |abruf=2019-03-10 |sprache=en}}</ref>
|69 Wh (18 + 51 Wh)
|81 Wh (18 + 63 Wh)
|45,2 Wh
|i5: 69 Wh (18 + 51 Wh)
i7: 75,3 Wh (18 + 57,3 Wh)
|90 Wh (23 + 67 Wh)
|45,2 Wh
|
|
|
|
|
|
|-
|'''Gewicht'''
|1576 Gramm
|1674 Gramm
|1252 Gramm
|1533 Gramm
|1905 Gramm<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-gb/surface/devices/surface-book-2/tech-specs |titel=Microsoft Surface Book 2 specs {{!}} Powerhouse Performance {{!}} Surface |abruf=2018-03-15 |sprache=en-GB}}</ref>
|1,2 kg
|1,29 kg
|1,54 kg
|i5: 1,534 kg
i7: 1,642 kg
|1,905 kg
|1,1 kg
|13,5 Zoll: 1,297kg
15 Zoll: 1,560 kg
|-
|'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|12,4 Zoll
|13,5 Zoll / 15 Zoll
|-
|'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="2" |3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
| colspan="2" |2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|2496 x 1664 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
|1536 x 1024 (3:2, 148 PPI)
|13,5 Zoll: 2256 x 1540 (201 PPI)
2496 x 1664 (201 PPI)
|-
|'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="12" |10-Punkt Multi-Touch
|-
|'''Digitizer-Technik'''
| colspan="12" |N-trig (aktiv)
|-
|'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 10 S
| colspan="2" |Windows 10 Pro
| colspan="6" |Windows 10 Home
(Pro bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="3" |nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="3" |720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p
|HD-Frontkamera mit 720p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
|[[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5/i7]]
|Intel Core i7
|Intel Core m3<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/Surface-Laptop/90FC23DV6SNZ/000s?cid=surfacelaptopinterstitial615&preview=&previewModes= |titel=Surface Laptop konfigurieren |abruf=2018-09-21 |sprache=de-DE}}</ref> /i5/i7
| colspan="3" |Intel Core i5/i7 7./8. Generation
|Intel Core i5/i7 10. Generation
|AMD Ryzen 5/7
|Intel Core i5/i7
|Intel Core i7
|Intel Core i5 (10. Gen)
|13,5 Zoll: Intel Core i5/i7
15 Zoll: Intel Core i7
|-
|4, 8 oder 16 GB
|16 GB
|4, 8 oder 16 GB
| colspan="5" |8 GB / 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|16 GB / 32 GB
|4, 8, 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|NVIDIA GeForce GPU
|NVIDIA GeForce GTX 965M
|Intel HD 620 (i5) /
Intel Iris Plus 640 (i7)
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1050
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1060
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Plus
|AMD Radeon Vega 9 /
AMD Radeon RX Vega 11
|i5: Intel Iris Plus
i7: NVIDIA GeForce GTX1650
|NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti
|Intel UHD-Grafik
|Intel Iris Xe-Grafik
|-
|1 GB
|2 GB
|nicht vorhanden
|2 GB
|6 GB
| colspan="3" |nicht vorhanden
|i7: 4 GB GDDR5
|6 GB GDDR6
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| colspan="8" |802.11a/b/g/n
| colspan="3" |WLAN 6 802.11ax
|WLAN 802.11ax
|-
| colspan="2" |Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="2" |Bluetooth 4.1
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="5" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| colspan="12" |nein
|-
| '''Anschlüsse'''
| colspan="2" |2× USB 3.0, SD-Karte, Surface Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |2 x USB 3.0, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |1x USB A, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
| colspan="2" |2 x USB 3.1, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|USB 3.1, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
|USB-C mit USB 4.0/Thunderbold, USB-A 3.1, 3,5mm-Klinke, Surface Connect
|-
| '''Lautsprecher'''
| colspan="11" |Stereo-Lautsprecher
|Omnisonic mit Dolby Atmos
|-
| '''Ladeanschluss'''
| colspan="12" |Surface Connect
|-
| '''Klappständer'''
| colspan="12" |nicht vorhanden
|-
|'''Sensoren'''
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
| colspan="3" |Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor
|Umgebungslichtsensor
|}

=== Surface All-in-One-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Studio
(Herbst 2016)
!Surface Studio 2
(Herbst 2018)
!Surface Studio 2+
(Herbst 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
|Verkauf eingestellt
(Deutschland)
|Verfügbar
|Verfügbar ab Anfang November 2022
|-
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
|1088, 1152 oder 2176 GB
(HDD-SSD-kombiniert)
|1 TB oder 2 TB SSD
|1 TB SSD
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="3" |28 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="3" |4500x3000 (3:2, 192 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="3" |10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| colspan="3" |N-trig (aktiv)
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 11 Pro
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" |Foto: 1920 x 1080 Pixel (5 MP) Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|Gesichtserkennung (Windows Hello)
Full-HD mit 1080p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
|Intel Core i5/i7 Gen. 6
|Intel Core i7-7820HQ
|Intel Core i7-11370H 11. Gen.
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
|8, 16 oder 32 GB
|16 GB oder 32 GB
|32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|NVIDIA GeForce GTX965M, GTX980M
|NVIDIA GeForce GTX 1060, GTX 1070
|NVIDIA GeForce RTX 3060
|-
|'''Grafikspeicher'''
|2 GB / 4 GB
|6 GB / 8 GB
|6 GB
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="2" |802.11ac, IEEE 802.11 a/b/g/n
|802.11ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
|Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.1
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
|'''Audio'''
|
| colspan="2" |2.1-Stereolautsprecher mit Dolby® Audio™ Premium
|Stereo 2.1 mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" |'''Anschlüsse'''
|4 × USB 3.0, SDXC-Kartenleser, Mini DisplayPort,
Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|4 × USB 3.0 Typ A (3.1 Gen.1), 1 x USB 3.0 Typ C (3.1 Gen.1),
SDXC-Kartenleser, Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|3 x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, 2 x USB-A 3.1, 3,5 mm Klinke, 1 Gigabit-Ethernet
|}

== Zubehör ==
=== Surface Dock ===
Das 13 mal 7 cm große Surface Dock bietet diverse Anschlüsse (LAN, USB Type A, SD-Kartenleser, USB Type C) und kann auch den Laptop aufladen.

=== Type-Cover ===
Microsoft hat spezielle Hüllen entwickelt, die mit beiden Versionen des ''Surface'' mithilfe von Magneten verbunden werden können. Diese Cover dienen einerseits zum Schutz der Bildschirmseite, andererseits auch als Tastatur. Dabei ist das ''Touch Cover'' 3 mm dick und bietet eine berührungsempfindliche Innenseite, die als Tastatur verwendet werden kann, sowie ein [[Touchpad]]. Es ist in fünf verschiedenen Farben erhältlich.<ref>[http://www.microsoft.com/surface/en/us/about.aspx ''About Microsoft Surface.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012</ref> Befestigt man ein solches Cover am Gerät, so nimmt der Hintergrund der Modern-UI-Oberfläche die Farbe des Covers an. Das ''Type Cover'' ist mit 5 mm dicker und bietet echte Tasten mit 1,5 mm Hub und ebenfalls ein Touchpad.

Beim Umklappen des Covers zur Benutzung des Geräts als reines Tablet (z. B. mit der Bildschirmtastatur) reagiert das Tablet automatisch nicht mehr auf Tasteneingaben auf dem Cover. Bei Verwendung des Covers und des integrierten Ständers ist der Blickwinkel der Rückkamera angepasst, sodass dieser nicht nach unten (z. B. auf den Tisch), sondern in die Horizontale zeigt, da die Kamera um 22 Grad geneigt ist.

Mit der zweiten Generation wurden auch die neuen ''Touch'' und ''Type Cover'' vorgestellt, die zusätzlich eine Hintergrundbeleuchtung besitzen und dünner sind. Neu ist das ''Power Cover'', das einen Zusatzakku enthält, der die Akkulaufzeit verlängern soll. Dieses funktioniert mit beiden Generationen des Surface Pro und dem Surface 2.

Das Type Cover 3 ist an die neue Größe des Pro 3 angepasst.

Das Type Cover 4 bietet einige deutliche Verbesserungen gegenüber seinen Vorgängern: Die Tasten haben nun größere Abstände und erinnern somit mehr an eine klassische Notebook-Tastatur. Das Touchpad ist außerdem nun aus Glas. Zudem ist eine neue Variante mit Fingerabdrucksensor erhältlich.

Zusammen mit dem Surface Pro (2017) stellte Microsoft auch ein neues, überarbeitetes Type Cover vor. Besonders ist hier die Oberfläche aus Alcantara.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/07/surface-pro-4-unterstuetzt-nun-die-neuen-signature-edition-type-cover/ |titel=Surface Pro 4 unterstützt nun die neuen Signature Edition Type Cover |abruf=2018-03-18 |sprache=de-DE}}</ref>

Auch ein spezielles ''Type Cover'' für das Surface Go ist erhältlich, was sich in der Größe von den anderen unterscheidet.

=== {{Anker|Surface Pen}} Surface Stift ===
Ein weiteres klassisches Zubehör des Surface Pro ist der Surface-Stift (''Surface Pen''), welcher als digitaler Eingabestift dient. Der aktuelle Stift der 5. Generation besitzt 4096 Druckstufen und ist optional in verschiedenen Farbausführungen erhältlich.

=== Surface Tastatur ===
Auch Bluetooth-Tastaturen bietet Microsoft als Zubehör zur Surface-Reihe an. Es gibt eine klassische Bluetooth-Tastatur, das ''Surface Keyboard'',<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-tastatur/8r3rqvvflp4k |titel=Surface Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref> die identische bloß mit Fingerabdrucksensor, das sogenannte ''Surface Modern Keyboard''<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Moosdorf |url=https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/eingabegeraete/46423-microsoft-modern-keyboard-mit-fingerabdruck-id-im-test.html |titel=Microsoft Modern Keyboard mit Fingerabdruck-ID im Test |abruf=2020-11-29 |sprache=de}}</ref> sowie eine Tastatur, welche ergonomische Vorteile bieten soll, die ''Surface Ergonomische Tastatur''.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-ergonomische-tastatur/90pnc9ljwpx9 |titel=Surface Ergonomische Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref>

=== Surface Dial ===
Beim ''Surface Dial'' handelt es sich um ein [[Human Interface Device]] (HID), mit dem ab [[Microsoft Windows 10]] (Version 1607) ein systemweites und durch [[Anwendungssoftware|Anwendungen]] erweiterbares [[Tortenmenü]] bedient werden kann.
Das Gerät ist [[zylinder]]förmig aufgebaut mit einem Durchmesser von ca. 6 cm und einer Höhe von ca. 3 cm. Es wird ähnlich wie ein [[Mausrad]] bedient, mit dem Unterschied, dass es sich nicht vertikal, sondern horizontal drehen lässt. Zudem kann es wie die mittlere Maustaste gedrückt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Sarah Paetsch et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-designs |titel=Windows-Designs für Drehregler |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2023-06-19 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref> Um dem Benutzer ein haptisches Feedback bei der Bedienung zu geben, kann das Gerät [[Vibrationsalarm|vibrieren]].<ref>{{Internetquelle |autor=Mike Kinsman et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-output-reports |titel=Ausgabeberichte für radiale Windows-Controller |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2024-01-10 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>
Zur Kommunikation mit dem PC wird Bluetooth 4.0 Low Energy verwendet. Die Stromversorgung erfolgt durch zwei [[Micro (Batterie)|AAA-Batterien]].<ref name="Surface_Dial_About">{{Internetquelle |url=https://support.microsoft.com/de-de/surface/lernen-sie-surface-dial-kennen-1e58a0e6-4d4a-6303-afcd-ef0234047628 |titel=Lernen Sie Surface Dial kennen |werk=support.microsoft.com |hrsg=Microsoft |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>

Das Gerät kann prinzipiell mit jedem PC genutzt werden, der über die zuvor genannten Hard- und Softwarevoraussetzungen verfügt.
Unter einigen Geräten aus der Surface-Studio- und Surface-Pro-Reihe, kann man das Gerät auch auf dem Bildschirm aufsetzen. Dadurch vergrößert sich das Tortenmenü und Anwendungen wird die Koordinate des Rad-Mittelpunkts und die kreisförmige Abmessung des Geräts mitgeteilt. Die Anwendungen können dies nutzen, um zusätzliche Funktionen anzubieten, wie beispielsweise ein frei rotierbares Lineal. Ebenso kann (basierend auf der Position und den Abmessungen des Geräts) ein benutzerdefiniertes Tortenmenü (z. B. ein [[Farbkreis|Farbrad]])<ref name="Schuneman2017" /> gezeichnet werden.

Surface Dial wird vor allem in [[Bildbearbeitungsprogramm]]en, wie beispielsweise [[Adobe Photoshop]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/photoshop/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung von Microsoft Dial in Photoshop |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Adobe Illustrator]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/illustrator/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung des Microsoft Surface Dial in Illustrator |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Paint 3D]]<ref name="Schuneman2017">{{Internetquelle |autor=Lee Schuneman |url=https://blogs.windows.com/windowsexperience/2017/07/31/windows-10-tip-use-surface-dial-paint-3d/ |titel=Windows 10 Tip: How to use Surface Dial with Paint 3D |werk=blogs.windows.com |hrsg=Microsoft |datum=2017-07-31 |sprache=en |abruf=2024-09-28}}</ref> und [[PaintShop Pro]] genutzt. Hier können unter anderem Werkzeuge, Strichstärken oder Farben ausgewählt und die Größe, Drehung und Deckkraft von Elementen stufenlos angepasst werden.

Abseits dieser [[Fachgebiet|Domäne]] gibt es allerdings nur sehr wenige namhafte Programme, wie beispielsweise die [[Windows Medienwiedergabe]], die Gebrauch von ''Surface Dial'' machen.

Neben den anwendungsspezifischen Operationen, werden auch bis zu sechs systemweite Operationen (z. B. [[Lautstärke]] ↕, [[Helligkeit]] ↕, [[Zoom]] ↕, [[Bildlauf]] ↕) bereitgestellt.<ref name="Surface_Dial_About" />
Zusätzlich können in den Einstellungen von Windows für jedes installierte Programm mehrere benutzerdefinierte Tools angelegt werden. Jedes Tool umfasst drei Gesten (''nach links drehen'', ''nach rechts drehen'' und ''anklicken''), für die man jeweils eine [[Tastenkombination]] zuweisen kann.
Hinterlegt man beispielsweise die Tastenkombination {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↑}} für die Geste ''nach links drehen'' und {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↓}} für ''nach rechts drehen'', kann man in fast allen modernen [[Webbrowser]]n durch Drehung zwischen den [[Registerkarte]]n navigieren ([[Tabbed Browsing]]), auch wenn derzeit kein Webbrowser ''Surface Dial'' nativ unterstützt.

=== Galerie ===
<gallery>
Microsoft Surface keyboard snapping.jpg|Ein Microsoft Surface Pro mit Touch Cover
SurfacePro4TypeCover.JPG|TypeCover 4 in Hellblau
Typecover234.JPG|Type Cover 2, 3 und 4 (von links nach rechts)
SurfacePen4.jpeg|Der Surface Stift (4. Generation)
Surface Tastatur.jpg|Surface Bluetooth Tastatur
Surface Dial.jpg|Surface Dial
</gallery>

== Markteinführung und Verfügbarkeit ==
Vor der Ankündigung eigener Tablets hatte Microsoft seit 2008 unter dem Namen Surface einen interaktiven Tisch im Angebot, der im Juni 2012 mit der Ankündigung jener in [[Microsoft PixelSense]] umbenannt wurde.

Microsoft kündigte die Verfügbarkeit der Windows-RT-Version der Surface-Tablets zum Verkaufsstart von Windows 8 an. Die Pro-Variante soll etwa drei Monate später auf den Markt kommen. Der Preis des ''Surface RT'' soll konkurrenzfähig mit dem anderer Tablets sein, der des ''Surface Pro'' mit dem von [[Ultrabook]]s.<ref name="golem_20120619" /> Anders als zunächst erwartet, kündigte Microsoft im Juli 2012 den Verkauf von Surface zusammen mit dem Online-Händler [[Amazon]] an. Ab dem 18. Juli 2012 waren Registrierungen für die Vorbestellung des Tablets möglich.<ref name="netzwelt">{{Internetquelle |autor=Alexander Zollondz |url=https://www.netzwelt.de/news/93038-microsoft-tablet-amazon-listet-surface-modelle.html |titel=Microsoft-Tablet: Amazon listet Surface-Modelle |werk=netzwelt |datum=2012-07-18 |abruf=2012-07-19}}</ref> Kurze Zeit später war die Vorbestellung nicht mehr möglich, als Grund nannte der Amazon-Kundenservice fehlende valide Angaben zum Liefertermin seitens des Herstellers.<ref name="electroholiker">{{Internetquelle |url=http://electroholiker.de/?p=1645 |titel=Amazon zieht E-Mail Registrierung für „Microsoft Surface“ zurück |werk=electroholiker |datum=2012-07-20 |offline=1 |abruf=2012-07-24}}</ref>

Im September 2012 kündigte Microsoft außerdem an, dass jeder Mitarbeiter des Unternehmens ein Surface-Tablet kostenlos erhalten würde.<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Knott |url=https://www.netzwelt.de/news/93690-microsoft-kostenlose-surface-tablets-windows-8-phones-mitarbeiter.html |titel=Microsoft: Kostenlose Surface-Tablets und Windows 8-Phones für Mitarbeiter |werk=[[netzwelt]] |datum=2012-09-14 |abruf=2012-09-15}}</ref>

Am 26. Oktober 2012, dem Tag der öffentlichen Release von Windows 8, wurde auch das ''Surface RT'' veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Dennis Ziesecke |url=http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |titel=Microsoft Surface RT – Erste Eindrücke und unboxing Video |datum=2012-11-03 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130122053642/http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |archiv-datum=2013-01-22 |abruf=2012-11-06}}</ref> Das ''Surface Pro'' erschien am 9. Februar 2013 in den USA und Kanada.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-8-pro/home ''Surface with Windows 8 Pro is powerful.''] In: ''microsoft.at''</ref>

Seit 14. Februar 2013 ist das ''Surface RT'' in 13 weiteren Ländern erhältlich: Belgien, Dänemark, Finnland, Irland, Italien, Luxemburg, die Niederlande, Norwegen, Österreich, Portugal, Spanien, Schweden und Schweiz.

Seit dem 2. April 2013 ist das Surface Pro auch in China erhältlich.<ref>[http://www.theverge.com/2013/3/28/4156104/surface-pro-china-launch-april-2nd ''Surface Pro to launch in China on April 2nd, first market outside US and Canada.''] In: ''theverge.com''</ref>

Am 23. April 2013 gab Microsoft bekannt, dass das ''Surface Pro'' in Deutschland, Österreich, Schweiz, Australien, Belgien, Dänemark, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Luxemburg, Neuseeland, Niederlanden, Norwegen, Portugal, Spanien, Schweden und in Großbritannien noch vor Ende Mai verfügbar sein wird.<ref>{{Webarchiv |url=http://blog.surface.com/b/surface/archive/2013/04/23/expanding-surface-pro-and-surface-rt-availability.aspx |text=''Expanding Surface Pro and Surface RT Availability.'' |wayback=20130528204329}} In: ''surface.com'', abgerufen am 26. April 2013 (englisch)</ref>

Das Surface Pro ist seit Ende Mai 2013 in Österreich, der Schweiz und Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/austria/presse/pressemeldung1825.mspx?ID=e1a1aac6-4b9d-4686-9425-98977f7bd6ba |text=Surface Pro kommt am 29. Mai nach Österreich – Microsoft Presseservice |wayback=20131103195222}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/switzerland/mediacorner/de/PressRelease.aspx?title=Surface_Pro_kommt_in_die_Schweiz___&id=8ea440d0-c945-446e-b359-062882c09fe7 |text=Surface Pro kommt in die Schweiz – Microsoft Mediacorner. |wayback=20130704222159}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>[http://blogs.technet.com/b/microsoft_presse/archive/2013/05/16/surface-pro-kommt-am-31-mai-nach-deutschland.aspx Surface Pro kommt am 31. Mai nach Deutschland – Microsoft Presse.] Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref>

Am 15. Juli 2013 gab Microsoft eine starke Preissenkung von rund 150 € für das Surface RT bekannt, nachdem sich das Tablet nur unzureichend verkauft hatte.<ref>[http://www.zdnet.de/88162024/bestatigt-microsoft-senkt-preis-des-surface-rt-um-150-euro/ ''Bestätigt: Microsoft senkt Preis des Surface RT um 150 Euro.''] In: ''ZDNet'', abgerufen am 15. Juli 2013.</ref>

Das Surface 2 und Surface Pro 2 erschienen am 22. Oktober 2013 in Deutschland. Die Preise beginnen bei 429 € für das Surface 2 mit 32 GB Speicher und 879 € für das Surface Pro 2 mit 64 GB Speicher.<ref name="MSStore">[http://www.microsoft.com/surface/de-de/pre-order ''Surface Pre-Order.''] In: ''Microsoft.com'', abgerufen am 26. September 2013</ref>

Das Surface Book erschien am 18. Februar 2016 in Deutschland. Die Preise liegen je nach Ausstattung zwischen 1.649 € mit Intel-Core-i5-Prozessor, Intel-HD-Grafik und dem Topmodell mit Intel-Core-i7-Prozessor, 16 GB RAM 2.919 €.<ref>[https://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/compare-devices ''Produktseite von Microsoft zum Surface Book.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 21. Mai 2016</ref>

=== Preise ===
{| class="wikitable collapsible" style="text-align:center;"
|- class="hintergrundfarbe5"
!
! style="width:45%;" colspan="4"|Surface RT (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |autor=Johannes Jöcker, Michael Huch |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-News-PC-Hardware-Windows-8-Tablet-Microsoft-Surface-7577317.html |titel=Microsoft Surface: Steve Ballmer nennt Tablet-Preisspanne |werk=[[Computer Bild]] |datum=2012-09-18 |abruf=2012-09-18}}</ref>
! style="width:45%;" colspan="2"|Surface Pro (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |url=http://www.spiegel.de/netzwelt/gadgets/microsoft-tablet-preise-fuer-surface-pro-bekanntgegeben-a-870175.html |titel=Microsoft-Tablet: Preise für Surface Pro bekanntgegeben |werk=[[Spiegel]] |datum=2012-11-30 |abruf=2012-12-27}}</ref>
|-
| '''Zubehör'''
| –
| colspan="2"|Touch Cover
| –
| colspan="2"|Surface Pen
|-
| '''Speicher'''
| colspan="2"|32 GB
| colspan="3"|64 GB
| 128 GB
|-
| '''Preis in € ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]])'''
| 329 €
| 429 €
| 679 €
| 579 €
| 879 €
| 979 €
|-
| '''Preis in $ ([[Unverbindliche Preisempfehlung#Vereinigte Staaten|MSRP]])<ref>{{Internetquelle |url=http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |titel=Surface with Windows RT |werk=[[Microsoft]] |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130401081338/http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |archiv-datum=2013-04-01 |abruf=2013-07-15 |offline=1}}</ref> '''
| 349 $
| 449 $
| 549 $
| 449 $
| 899 $
| 999 $
|-
|}

=== Verkaufszahlen ===
Nach Angaben der Finanznachrichtenagentur Bloomberg vom 15. März 2013 hat Microsoft seit Oktober 2012 weltweit insgesamt 1,1 Millionen Surface RT und seit Februar 2013 rund 400.000 Surface Pro verkauft.<ref>http://www.bloomberg.com/news/2013-03-14/microsoft-s-surface-tablet-is-said-to-fall-short-of-predictions.html</ref> Im Juli 2013 musste Microsoft auf unverkaufte Surface-RT-Tablets einen Betrag von 900 Millionen US-Dollar abschreiben, in den folgenden neun Monaten weitere 300 Millionen US-Dollar.<ref>{{Internetquelle | autor=Achim Sawall | url=http://www.golem.de/news/tablets-microsoft-macht-durch-surface-300-millionen-dollar-verlust-1404-106188.html | titel=Tablets: Microsoft macht durch Surface 300 Millionen Dollar Verlust | werk=[[golem.de]] | datum=2014-04-30 |abruf=2024-02-03}}</ref>

== Kritik ==
=== Erste Generation ===
Das Surface Pro erhielt durchwachsene Kritiken. So wurden das hochauflösende Display, das solide und hochqualitative Gehäuse und die Prozessorleistung gelobt. Auf der anderen Seite wurden das hohe Gewicht und die für ein Tablet geringe Akkulaufzeit bemängelt.<ref>{{Internetquelle | autor=Andreas Donath | url=http://www.golem.de/news/microsoft-surface-pro-schwerpunkt-auf-leistung-und-gewicht-1302-97430.html | titel=Microsoft Surface Pro: Schwerpunkt auf Leistung und Gewicht | werk=[[golem.de]] | datum=2013-02-07 |abruf=2024-02-03}}</ref> Ein weiterer Kritikpunkt ist die Speicherkapazität. So fallen etwa 25–35 Gigabyte des internen Speichers auf das Betriebssystem, sodass bei der 128-GB-Variante dem Benutzer nur etwa 80–90 GB Speicherplatz zur Verfügung stehen.<ref>{{Internetquelle |url=http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |titel=Microsoft enträtselt Surface-Pro-Speicherplatz - futurezone.at |datum=2015-12-08 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20151208232756/http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |abruf=2024-07-18}}</ref> Negativ angemerkt wurde auch, dass das Surface Pro aufgrund seiner Bauweise kaum reparierbar ist. Auch ein Austausch des verklebten Akkus ist schwierig.<ref>[http://www.zdnet.de/88143665/ifixit-microsofts-surface-pro-lasst-sich-kaum-reparieren/ ''iFixit:Microsofts Surface Pro lässt sich kaum reparieren.''] In: ''zdnet.de'', abgerufen am 13. März 2013</ref>

Die 1-[[Megapixel]]-Digitalkamera beim Surface RT hat nach Angaben der [[Stiftung Warentest]] eine zu geringe Auflösung, und die Bedienung ist sehr ungewöhnlich, da es keine Auslöseschaltfläche gibt. Ein Foto wird hier per Fingerzeig auf dem Bildschirm ausgelöst. Im Vergleich zu anderen Tablet-Systemen wird durch diese Funktion sonst der Fokus eingestellt.<ref>Stiftung Warentest, test 3/2013, März 2013, {{ISSN|0040-3946}}, S. 55</ref>

=== Zweite Generation ===
Die zweite Generation der Surface-Familie erhielt durchweg deutlich bessere Kritiken als deren Vorgänger. So überzeugen beim Surface 2 insbesondere die Mobilität, der hochauflösende und farbtreue Bildschirm sowie die intuitive Bedienung des Betriebssystems Windows 8.1.<ref>[http://www.chip.de/artikel/Microsoft-Surface_2-Tablet-PC-Test_64972925.html ''Test: Mit Tegra 4 in die Tablet-Top-10.''] In: ''Chip.de''</ref> Auch der schnelle Prozessor fiel in den Tests positiv auf, ebenso wie das kostenlos enthaltene, vollständige [[Office-Paket]], welchem nun auch [[Microsoft Outlook|Outlook]] beiliegt. Weiterhin hervorgehoben wurden die sehr gute Verarbeitungsqualität und die Qualität der verwendeten Materialien.<ref>[http://www.areamobile.de/tablet/microsoft-surface-2-test ''Microsoft Surface 2 Testbericht.''] In: ''areamobile.de''</ref>

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.microsoft.com/surface/de-de Microsoft Surface] – Informationen zum Surface-Tablet (deutsch)

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Tabletcomputer (Produkt)]]
[[Kategorie:Microsoft-Hardware|Surface]]

Microsoft Surface

2024-11-02T08:32:41Z

Linear77: /* Surface Pro 10 */ Unterschiede zu Pro 9 konkreter

{{Dieser Artikel|behandelt die Familie von Tablet-PCs des Unternehmens [[Microsoft]]. Für den ehemals als Microsoft Surface bekannten Computer in Tischform siehe [[Microsoft PixelSense]].}}
{{Infobox Tragbarer Computer
| Name = Microsoft Surface
| Logo = Microsoft Surface wordmark.svg
| Bild =
| Bildbeschreibung =
| Entwickler = [[Microsoft]]
| Hersteller = [[Pegatron]]<ref>Iain Thomson: ''[http://www.theregister.co.uk/2012/06/20/pegatron_microsoft_surface/ Pegatron named as Microsoft Surface fondleslab foundry.]'' The Register, 20. Juni 2012.</ref>
| Veröffentlichung = '''Surface RT:''' '''''26. Oktober 2012:'''''<ref>[http://www.pcwelt.de/news/Tablet-PC-Microsoft_Surface_ab_26.10._in_Deutschland_erhaeltlich-6787171.html ''Microsoft Surface ab 26.10. in Deutschland erhältlich.''] In: ''PC Welt'', abgerufen am 10. Februar 2013</ref> {{DEU}} {{CAN}} {{USA}} '''''14. Februar 2013:'''''<ref>{{Webarchiv |url=http://www.telekom-presse.at/Microsoft_Surface_RT_ab_14-_Februar_bei_Haendlern_wie_Media_Markt_Saturn_und_Expert_verfuegbar.id.24338.htm |text=''Microsoft Surface RT ab 14. Februar bei Händlern wie Media Markt, Saturn und Expert verfügbar.'' |wayback=20130212060308 }} In: ''Telekom-Presse.at'', abgerufen am 10. Februar 2013.</ref> {{AUT}} {{CHE}} '''''15. März 2013:''''' {{JPN}} '''Surface Pro:''' '''''9. Februar 2013:'''''<ref>{{Internetquelle | autor=Matthias Parbel | url=https://heise.de/-1790204 | titel=Microsoft bringt Surface Windows 8 Pro im Februar in den US-Handel | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2013-01-23 | abruf=2024-02-03}}</ref> {{CAN}} {{USA}} '''''29. Mai 2013''''' {{AUT}} '''''30. Mai 2013''''' {{CHE}} '''''31. Mai 2013''''' {{DEU}} '''Surface (Pro) 2:''' '''''22. Oktober 2013:''''' weltweit''' Surface Studio''' '''''15. Juni 2017:''''' Deutschland''' Surface Laptop''' '''''15. Juni 2017:''''' weltweit<ref>https://news.microsoft.com/de-de/surface-pro-surface-laptop-und-surface-studio-ab-15-juni-2017-in-deutschland-verfuegbar/</ref>
| Massenspeicher = '''Surface RT/2:''' 32 oder 64 [[Byte|GB]] [[Flash-Speicher]] '''Surface Pro:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 64, 128, 256 oder 512 GB Flash-Speicher '''Surface 3:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher
| SoC =
| Prozessor = '''Surface RT:''' [[Tegra 3|Nvidia Tegra 3]] '''Surface Pro:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-3317U]] '''Surface 2:''' [[Nvidia Tegra#Tegra-4-Serie (Codename Wayne)|Nvidia Tegra 4]] '''Surface Pro 2:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-4200U/4300U]] '''Surface 3:''' [[Intel Atom|Intel Atom x7-Z8700]] '''Surface Pro 3:''' Intel Core i3-4020Y, Intel Core i5-4300U oder Intel Core i7-4650U
| Arbeitsspeicher = '''Surface RT/2:''' 2 GB '''Surface Pro:''' 4 GB '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 4 GB oder 8 GB '''Surface 3:''' 2 GB oder 4 GB
| Bildschirm = [[Multi-Touch-Screen]] '''Surface RT:''' 1366×768 10,6[[Zoll (Einheit)|″]] '''Surface Pro/Pro 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 3:''' 1920x1280px 3:2 10,8″ '''Surface Pro 3:''' 2160x1440px 3:2 12″
| Kamera = Front- und Rückkamera '''Surface RT:''' 1 [[Megapixel|MP]] '''Surface Pro/Pro 2:''' 1 MP
| Betriebssystem = '''Surface RT:''' [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] '''Surface Pro:''' [[Microsoft Windows 8#Windows 8 Pro|Windows 8 Pro]] '''Surface 2:''' Microsoft Windows RT 8.1 '''Surface Pro 2:''' [[Microsoft Windows 8.1|Windows 8.1 Pro]] '''Surface 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Home '''Surface Pro 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Pro 4:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Book:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Laptop:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] S
| Funkverbindungen = 2x2 [[MIMO (Nachrichtentechnik)|MIMO]] [[IEEE 802.11n|Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)]]; [[Bluetooth]] 4.0
| Anschlüsse = '''Surface RT:''' USB 2.0, [[HD-Video-Out-Port]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface Pro/Pro 2/Pro 3:''' USB 3.0, Mini [[DisplayPort]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 2:''' USB 3.0, HD-Video-Out-Port, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 3:''' USB 3.0, Mini DisplayPort, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke)
| Akku = '''Surface RT:''' 31,5 Wh '''Surface Pro:''' 42 Wh
| Akkulaufzeit = '''Surface RT:''' 8 Std.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-rt/home ''(…) With 8 hours of battery life, it lasts the whole day. (…)"''] In: ''microsoft.com''</ref> 
'''Surface Pro:''' 13,5 Std. 
'''Surface Book mit Performance Base:''' 16 Std. 
'''Surface Laptop:''' 14,5
| Akkulaufzeit-ref =
| Höhe = '''Surface RT:''' 274,6
| Breite = 172,0
| Tiefe = 9,4 mm '''Surface Pro:''' 274,6 mm × 173,0 mm × 13,5
| Gewicht = '''Surface RT:''' 680 g '''Surface Pro:''' 900 g '''Surface 2:''' 675 g '''Surface Pro 2:''' 920 g '''Surface 3:''' 622 g '''Surface Pro 3:''' 800 g<ref>http://praxistipps.chip.de/surface-3-vs-surface-pro-3-der-tablet-vergleich_42764, abgerufen am 26. Dezember 2015</ref>
| Quelle =
| Besonderheiten = * Touch Cover, Type Cover
* „Palm Block“-Stifteingabe (Surface Pro, Surface 3 und Surface Book)
| Website = [http://www.surface.com/ surface.com]
}}

'''Microsoft Surface''' [{{IPA|ˈsɜːrfɪs}}] (von [[Englische Sprache|engl.]] ''surface, [[Oberfläche]]'') ist die Hardwaresparte des US-amerikanischen Unternehmens [[Microsoft]], die vor allem durch die [[Tablet-PC]]-Familie, die am 18. Juni 2012 von [[Steve Ballmer]] erstmals vorgestellt wurde, bekannt ist.<ref>[http://heise.de/-1620535 ''Microsoft kündigt eigene Tablets an.''] In: ''[[Heise online|heise.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.derstandard.de/story/2000117313285/microsoft-stellt-surface-go-2-surface-book-3-und-surface |titel=Microsoft stellt Surface Go 2, Surface Book 3 und Surface Earbuds vor - derStandard.de |abruf=2020-08-29 |sprache=de-AT}}</ref>

== Surface RT ==

=== Surface RT ===
Dieses Gerät der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619">[http://www.golem.de/news/microsoft-surface-mit-eigenen-tablets-gegen-apple-1206-92606.html ''Microsoft Surface: Mit eigenen Tablets gegen Apple.''] In: ''[[Golem.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref>

Die technisch einfachere Ausführung des Surface namens ''Surface RT'' basiert auf einem [[Nvidia Tegra|Nvidia-Tegra-3]]-[[ARM-Architektur|ARM]]-[[System-on-a-Chip|SoC]] (1,3 GHz Taktfrequenz) mit integrierter [[Nvidia GeForce]] Ultra Low Power (ULP) [[Grafikkarte]] und 2 GB [[Random-Access Memory|RAM]] Arbeitsspeicher. Sie läuft unter [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] und wird mit [[Microsoft Office 2013]] Home & Student RT (Word 2013 RT, Excel 2013 RT, PowerPoint 2013 RT, OneNote 2013 RT und ab Windows RT 8.1 auch [[Microsoft Outlook|Outlook]]) ausgeliefert. Die Office-Programme in der RT-Version unterstützen aber keine [[Makro]]s, Add-ons und Funktionen, die [[ActiveX]] benötigen. E-Mail-Anwendungen wie [[Mozilla Thunderbird]] oder [[Opera (Browser)#E-Mail|Opera Mail]] lassen sich nicht nachrüsten. Hierzu wird eine ''Mail-App'' aus dem [[Windows Store]] (Anmeldung über [[Microsoft-Konto]]) benötigt oder ist bereits vorinstalliert. Das Tablet wiegt 680 g und ist 9,3 mm dick. Der 10,6-Zoll-„Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1366 × 768 Pixeln ([[WXGA]]). Das ''Surface RT'' ist in zwei Speichervarianten mit 32 und 64 [[Byte|GB]] erhältlich. Als Anschlussmöglichkeiten gibt es einen [[Universal Serial Bus|USB]]-2.0-Anschluss, einen HD-Video-Out-Port (µHDMI, separater Adapter für HDMI- und VGA-Anschluss notwendig) und einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.

<gallery>
Microsoft Surface.jpg|Surface RT mit ''Touch Cover'' (Tastaturersatz ohne Druckpunkt)
Surface RT Box (cropped).jpg|Verpackung des Surface RT
</gallery>

=== Surface 2 ===
Diese zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0">[https://www.heise.de/newsticker/meldung/Microsoft-zeigt-Surface-2-Windows-RT-auf-Tegra-4-1965097.html ''Microsoft zeigt Surface 2: Windows RT auf Tegra 4.''] In: ''heise.de''</ref> Das Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Der Nachfolger des Surface RT heißt ''Surface 2'' und wird mit dem [[Betriebssystem]] [[Microsoft Windows|Windows]] RT 8.1 ausgeliefert. Das Surface 2 ist dünner (9 mm) und leichter (676 g) als sein Vorgänger (9,3 mm, 680 g) und nun ausschließlich in der Farbe Silber erhältlich, der Ständer auf der Rückseite lässt sich nun in zwei Winkeln aufstellen. Als Prozessor wird ein [[Nvidia Tegra|Tegra 4]] von [[Nvidia]] mit 1,7 GHz Taktfrequenz und 2 GB [[Arbeitsspeicher]] verwendet. Neben einem USB-3.0 -Anschluss und Bluetooth 4.0 besitzt das Tablet einen ''Full-HD''-Bildschirm. Eine weitere Neuerung sind die verbesserten Kameras: eine 3,5-Megapixel-Kamera auf der Vorderseite und eine mit 5 Megapixeln auf der Rückseite sowie einem 1/3 Zoll großen Sensor, der stark verbesserte Bildqualität auch bei wenig Licht ermöglichen soll.<ref name="Engadget2013">Dana Wollman: [http://www.engadget.com/2013/09/23/microsoft-surface-2-announced/ ''Microsoft Surface 2 announced.''] In: ''Engadget.com'', 23. September 2013</ref>

=== Surface 3 ===
Das Surface 3 ist seit dem 7. Mai 2015 in Deutschland erhältlich, es ist in vier Ausführungen verfügbar:<ref>Paulina Heinze: ''[http://www.teltarif.de/microsoft-surface-3-vorgestellt/news/59200.html Microsoft stellt Surface 3 mit Windows 8.1 und LTE vor.]'' In: ''[[Teltarif.de]]'', 31. März 2015.</ref>

* 64 GiB [[Solid-State-Drive|SSD]], 2 GB RAM, Wi-Fi ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]]: 599 €)
* 64 GiB SSD, 2 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi (UVP: 719 €)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)

Die Bildschirmdiagonale beträgt 10,8 Zoll (ca. 27 cm), die Auflösung 1920 × 1280 Bildpunkte. Mit einem Gewicht von 622 g ist es nun 178 g leichter als das Surface Pro 3. Als Prozessor dient ein [[Intel Atom]] Quad Core x7-Z8700. Als Anschlüsse sind ein Full-Size-USB-3-Port, ein Mini-Display-Port, ein microSD-Kartenleser, eine micro-USB-Ladebuchse, eine Kopfhörerbuchse sowie ein Anschluss für das Cover vorhanden.<ref>''[http://www.teltarif.de/tablet/microsoft/surface-3/#details Microsoft Surface 3 im Detail.]'' In: ''Teltarif.de'', abgerufen am 14. Mai 2015.</ref> Standardmäßig wird das Surface 3 mit Windows 8.1 ausgeliefert, ein Jahresabo von Office 365 Personal ist im Kaufpreis enthalten.

<gallery>
Datei:Surface3 CTHTC.jpg|Surface 3 mit Tastaturcover in Blau
Datei:Surface 3 and Type Cover.jpg|Surface 3 von oben
</gallery>

== Surface Pro ==

=== Surface Pro ===
Dieses Geräte der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619" />

Der ''Surface Pro'' basiert auf einem [[Intel]]-[[Intel-Core-i-Serie|Core-i5-3317U]]-[[Low-Voltage-Prozessor|ULV]]-Prozessor der dritten Generation („[[Ivy Bridge]]“) mit 1,7 GHz Taktfrequenz, [[Intel HD Graphics]] 4000 und 4 GB [[Random-Access Memory|RAM]] [[Dual-Channel]]-Arbeitsspeicher von [[Micron Technology]]. Das Surface Pro läuft unter dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro/Windows 10 Enterprise]]. Diese Version wiegt 903 g und ist 13,5 mm dick. Der ebenfalls 10,6 Zoll (ca. 27 cm) große „Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1920 × 1080 Pixeln ([[Full HD|Full-HD]]). Gekühlt wird das Gerät über zwei kleine Lüfter sowie über Schlitze um das gesamte Gehäuse herum, damit sie beim Halten des Tablets nicht mit den Händen blockiert werden kann. Es waren Speichervarianten mit 64 und 128 GB erhältlich. Das ''Surface Pro'' verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, einen [[DisplayPort#Mini DisplayPort und Thunderbolt|Mini DisplayPort]] sowie einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.<ref name="SurfaceSpecifications">{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/global/surface/en/us/renderingassets/surfacespecsheet.pdf |text=''Microsoft Surface spec sheet.'' |wayback=20141020081611}} In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012 (PDF; 222 kB)</ref>

Das ''Surface Pro'' kann neben Multi-Touch-Fingereingaben auch mit einem mitgelieferten [[Eingabestift]] bedient werden, der bei Nichtbenutzung [[magnet]]isch am Gehäuse befestigt werden kann. Bei Stiftbedienung ignoriert das Tablet automatisch Fingereingaben, die unwillkürlich z. B. durch Auflegen der Hand zum Schreiben getätigt werden können, um Fehleingaben zu vermeiden. Microsoft nennt das „Palm Block“ (von engl. ''palm'' für „Handfläche“).

Für den Markt in China bot Microsoft eine eigene Edition des ''Surface Pro'' an, die nicht mit Windows 8 Pro, sondern mit Windows 8 ausgeliefert wird. Im Gegenzug war ''Office 2013 Home & Student'' (anstatt einer einjährigen Testversion von [[Office 365]]) bereits kostenlos vorinstalliert.

Im Oktober 2013, parallel zum Marktstart der zweiten Generation, wurde der Verkauf des ''Surface Pro'' eingestellt. Gründe wurden nicht genannt.<ref>http://news.softpedia.com/news/Microsoft-Discontinues-the-Surface-Pro-Only-7-Months-After-Launch-386125.shtml</ref>

<gallery>
Virginia Ballot on Microsoft Surface Pro Tablet.jpg|Arbeiten mit einem Surface Pro
</gallery>

=== Surface Pro 2 ===
Die zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0" /> Dieses Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Das Surface Pro 2 läuft mit Windows 8.1 Pro und verwendet einen Intel-Core-i5-4200U-Prozessor ([[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell-Architektur]]) mit einem HD-4400-Grafikchip und 1,6 GHz Taktfrequenz. Der [[Full HD|Full-HD]]-Bildschirm wurde gegenüber dem Vorgängermodell verbessert, um [[Reflexion (Physik)|Reflexionen]] zu verringern und eine genauere Farbwiedergabe zu ermöglichen. Ebenso hat Microsoft die [[Lautsprecher]] überarbeitet, und die Akkulaufzeit soll im Gegensatz zum Vorgänger um 75 % verbessert worden sein und kann zusätzlich durch eine Tastatur mit integriertem Akku („Power Cover“) um weitere 25 % verlängert werden. Mit einem Gewicht von 920 Gramm ist das Surface 2 deutlich schwerer als ähnlich große Tabletcomputer. Seit Anfang 2014 werden einige Surface-Pro-2-Modelle mit einem 300 MHz höher getakteten Intel-Prozessor (Core i5-4300U mit 1,9 GHz) ausgeliefert.<ref>{{Internetquelle | autor=Moritz Förster | url=https://heise.de/-2074728 | titel=Microsofts Tablet Surface Pro 2 mit schnellerer CPU | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2014-01-03 | abruf=2024-02-03}}</ref>

=== Surface Pro 3 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 3}}

Das Surface Pro 3 wurde am 20. Mai 2014 vorgestellt und ist seit dem 28. August 2014 in Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoftstore.com/store/msde/de_DE/pdp/Surface-Pro-3-i3-64/productID.300213900?WT.mc_id=SurfaceBG=Surface-Pro-3-i3-64 |text=Surface Pro 3 |wayback=20140522123517}}</ref> Das Surface Pro 3 bietet eine Bilddiagonale von 12" im Format 3:2 bei einer Auflösung von 2160 × 1440 Pixeln. Der Ständer wurde umfassend überarbeitet und ist jetzt stufenlos um bis zu 150° klappbar. Statt der bisher verwendeten Stifttechnik von [[Wacom]] setzt Microsoft im Surface Pro 3 auf die Digitizer-Technik der Firma [[N-Trig|N-trig]].<ref>[http://www.wpcentral.com/microsoft-designed-surface-pro-3-pen-greater-accuracy ''Microsoft designed the Surface Pro 3 pen for greater accuracy.''] In: ''WPCentral.com'', 22. Mai 2014, abgerufen am 10. Juli 2014</ref>

Trotz des größeren Bildschirms ist das Surface Pro 3 mit 9,1 mm dünner und 800 g Masse leichter als sein Vorgänger, was beispielsweise durch einen deutlich flacheren und effizienteren Lüfter erreicht werden konnte. Das Surface Pro 3 verwendet weiterhin ein magnesiumlegiertes Gehäuse („VaporMg“), das nun aber wie das Surface 2 silberfarben ist. Das Surface Pro 3 war in mehreren Varianten mit [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] der [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|vierten Generation]] erhältlich, mit wahlweise 64-, 128-, 256- oder 512-GB-SSD-Speicher.<ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>

<gallery>
Microsoft Surface Pro 3 with Type Cover.jpg|Frontalansicht des Surface Pro 3
Surface Pro 3 with Docking Station.jpg|Surface Pro 3 mit Dock
Surface Pen.jpg|Der Surface Stift der 3. Generation
Surface Pro 3 kickstand.jpg|Der ''kick stand'' des Surface Pro 3
</gallery>

=== Surface Pro 4 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 4}}

Das Surface Pro 4 wurde am 6. Oktober 2015 vorgestellt. Neuigkeiten sind die Gesichtserkennung (Windows Hello) und neue [[Intel]]-Skylake-[[Prozessor|CPUs]] der sechsten Generation. Auch sind in der teureren Version 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]] vorhanden. Eine neue Version des optionalen ''Type Cover'' bietet auch einen [[Fingerabdruckscanner]]. Weitere Neuigkeiten sind ein Hybrid-Kühlungs-System und eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit, der physische Windows-Button am Bildschirmrahmen entfällt gegenüber dem Vorgänger. Zudem ist der Bildschirm trotz gleicher Gehäusegröße von 12 Zoll (ca. 30 cm) auf 12,3 Zoll (ca. 31 cm) „gewachsen“.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/surface-pro-4 |titel=Surface Pro 4 – mit Höchstleistung durch den Tag |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

[[Datei:SurfacePro4mitTypeCover.jpg|mini|Microsoft Surface Pro 4 mit einem ''TypeCover 4'' in ''petrol'']]

=== Surface Pro 5 (2017) ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 2017}}

Das Surface Pro wurde am 23. Mai 2017 vorgestellt und ist seit dem 15. Juni 2017 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich wenig verändert. Die Hauptveränderungen betreffen die Hardware. Als CPU werden neue [[Intel]]-Kabylake-[[Prozessor|CPUs]] der siebten Generation verwendet. Die Akkulaufzeit wurde auf 13,5 Stunden erweitert. Der Lüfter für die i5-Version entfällt. Das Surface Pro (2017) ist auch mit LTE erhältlich.

=== Surface Pro 6 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 6}}

Auf einer Veranstaltung in New York am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft erstmals das Surface Pro 6 vor. Neben leichten Änderungen am Gehäuse gehört die neue Farbvariante „Schwarz“ zu den Änderungen. Auch wurden die Prozessoren aktualisiert, je nach Variante sind nun der Intel Core i5 8250U oder der Intel Core i7 8550U verbaut.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/microsoft-surface-pro-6-vorgestellt-nun-auch-in-schwarz/ |titel=Microsoft Surface Pro 6 vorgestellt - Nun auch in Schwarz |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Pro 7 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 7}}

Die siebte Generation des Surface Pro wurde am 2. Oktober 2019 vorgestellt und ist ab dem 22. Oktober 2019 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich auch hier wenig verändert. Als CPU werden neue Intel CPUs der zehnten Generation verwendet, und es wurde ein [[USB-C]]-Port hinzugefügt, außerdem bessere Mikrofone und eine Schnellladefunktion.

=== Surface Pro 8 ===
Am 22. September 2021 wurde die achte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Änderungen zum Vorgänger sind erstmals seit Jahren von größeren Ausmaßes, es werden nicht nur aktuellere Prozessoren verbaut. Das Gehäuse gleicht sich beinahe an das vom bereits vorher erschienenen Surface Pro X an, ist jedoch einen mm dicker. Das Typecover der Vorgänger ist nicht mehr kompatibel, jedoch jenes vom Pro X. Obwohl das Gehäuse sich von der Größe kaum unterscheidet, ist der Bildschirm auf nunmehr 13" angewachsen. Verschwunden sind der USB-A-Port, sowie der Minidisplayport, dafür gibt es nun zwei Thunderbolt 4 USB-C-Anschlüsse. Das neue zugehörige Type-Cover bietet eine Aufbewahrung, die auch zum Aufladen des neuen Surface Slim Pens 2 dient, welcher nun auch haptisches Feedback bietet im Vergleich zu den Vorgängern.

=== Surface Pro 9 ===
Am 12. Oktober 2022 wurde in Deutschland die neunte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Neuerungen beschränken sich im Wesentlichen erneut auf ein Update des Prozessors und der Grafikkarte.<ref>{{Internetquelle |url=https://news.microsoft.com/de-de/fuer-die-neue-aera-des-computing-microsoft-stellt-neue-surface-devices-vor/ |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Surface Pro 9 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref>

=== Surface Pro 10 ===
Seit April 2024 ist die zehnte Generation des Surface Pro erhältlich. Im Vergleich zum Vorgängermodell Surface Pro 9 wurde der Arbeitsspeicher auf 64 GB aufgestockt. Das austauschbare Solid-State-Laufwerk (SDD, Gen 4-SSD) beginnt bei 256 GB und nicht mehr bei 128 GB; maximal 1 TB SSD ist auch beim Surface Pro 10 möglich. Im Vergleich zum Surface Pro 9 ist das Display heller (600 Nits im Vergleich zu den 450 Nits des Surface Pro 9), es werden die neuen Intel Core Ultra Prozessoren verwendet (Surface Pro 9 mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation) und die Weitwinkel-Frontkamera wurde verbessert (nun 12,2 Megapixel). Beide Modelle unterscheiden sich nicht im Design, aber das Surface Pro 10 erlaubt eine neue Tastatur mit einer speziellen Copilot-Taste.

== Surface Pro X ==
[[Datei:SurfaceProX.jpg|mini|Surface Pro X mit Type-Cover]]
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Pro X offiziell vor. Der Bildschirm ist jetzt 13 [[Zoll (Einheit)|Zoll]] (ca. 33 cm) groß, mit einer Auflösung von 2880x1920 Pixeln. Eine Neuheit ist der Microsoft SQ1-Prozessor, der auf der ARM-Architektur basiert. Hinzu kommen 8 oder 16 Gigabyte LPDDR4x-[[Arbeitsspeicher]], 128, 256 oder 512 Gigabyte [[Massenspeicher]] im Rahmen einer [[Solid-State-Drive|SSD-Festplatte]] und [[Long Term Evolution|LTE]]-Konnektivität. Auch der Surface Pen wird unterstützt, ebenso wie ein separat erhältliches Type-Cover in der Farbe Schwarz. Es kommt standardmäßig der "Surface Slim Pen" zum Einsatz, der flacher als der klassische Stift ist.

Die Akkulaufzeit des Microsoft Surface Pro X soll laut Microsoft unter realistischen Bedingungen 13 [[Stunde|Stunden]] betragen. Laut Microsoft soll der [[Akkumulator]] in unter einer Stunde auf bis zu 80 % aufgeladen werden können. Geladen wird das Gerät wahlweise über den Surface-Connect-Anschluss oder über einen der beiden [[USB Typ C|USB-C-Anschlüsse]].

Die [[Digitalkamera|Digitalkameras]] des Surface Pro X lösen mit 5 Megapixeln (vorne) und 10 Megapixeln (hinten) auf. Letztere kann Videos mit maximal 3840x2160 Pixeln aufzeichnen. Die Frontkamera nimmt Videos in [[Full HD]] auf.<ref>{{Internetquelle |url=https://stadt-bremerhaven.de/microsoft-surface-pro-x-offiziell-vorgestellt/ |titel=Microsoft Surface Pro X offiziell vorgestellt, ab 1.149 Euro geht es los |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=DrWindows.de |url=https://www.drwindows.de/news/das-surface-pro-x-ist-das-erste-microsoft-geraet-mit-windows-on-arm |titel=Das Surface Pro X ist das erste Microsoft-Gerät mit Windows on ARM › Dr. Windows |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref>

Am 1. Oktober 2020 stellte Microsoft eine überarbeitete Version des Pro X mit demselben Namen vor, die parallel zum alten Modell verkauft wird. In dieser kommt der Microsoft SQ2-Prozessor zum Einsatz, in dem unter anderem als [[Grafikprozessor]] eine [[Adreno]] 690 statt einer Adreno 685 verbaut ist. Die Versionen mit SQ2 Prozessor sind nicht schwarz, sondern haben den klassischen „Platin“-Farbton. Auch das Zubehör ist nun in weiteren Farben erhältlich. Laut Herstellerangaben sollen durch Software-Optimierungen verlängerte Akkulaufzeiten von bis zu 15 Stunden erreicht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://t3n.de/news/surface-pro-x-2020-microsoft-sq2-chip-1325693/ |titel=Surface Pro X: Microsofts 2-in-1 bekommt schnellerem ARM-Chip und mehr Laufzeit |sprache=de |abruf=2020-10-08}}</ref>

== Surface Book ==

=== Surface Book ===
Am 6. Oktober 2015 stellte [[Microsoft]] ein zweites Produkt vor, das '''Surface Book'''. Es hat [[Intel-Skylake-Mikroarchitektur|Intel-Skylake-CPUs]] und bis zu 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]]. Weiterhin soll das teuerste Produkt 1 Terabyte [[Flash-Speicher]] bekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/en-us/devices/surface-book |titel=Surface Book – The ultimate laptop |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref> Das Multitouch-Display hat eine Bildschirmdiagonale von 13,5 Zoll (ca. 34 cm) und eine Auflösung von 3000 × 2000 Pixeln, ein Surface-Stift wird mitgeliefert. Weiterhin sind eine 5-Megapixel-Frontkamera, eine 8-Megapixel-Kamera und zwei Mikrofone auf der Rückseite, ein [[SD-Karte]]n-Slot, zwei [[USB]]-3.0-Anschlüsse, ein [[DisplayPort|Minidisplay-Port]], Helligkeits-, Beschleunigungssensor und [[Magnetometer]] eingebaut. Eine Grafikkarte ''Intel HD 520'' ist im Bildschirmdeckel und in teureren Modellen zusätzlich in der abnehmbaren Tastatur-Basis eine Nvidia-GPU mit 1 GB bzw. 2 GB [[GDDR5]]-Speicher eingebaut. Das Gewicht beträgt bis zu 1576 Gramm und die Akkulaufzeit je nach Modell bis zu 12 Stunden. Als optionales Zubehör sind eine Docking-Stadion (Surface-Dock)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/de-de/accessories/surface-dock |titel=Surface Dock |werk=microsoft.com |abruf=2016-01-14}}</ref> und Drahtlos-Display-Adapter erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoftstore.com/store/msusa/en_US/pdp/Surface-Book/productID.325716000 |titel=Buy Surface Book |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

Seit 20. April 2017 ist das Surface Book mit ''Performance Base'' auch in Deutschland erhältlich. Neu ist die gesteigerte Akkulaufzeit (16,5 Stunden) sowie die GPU GeForce GTX 965M mit 2 GB GDDR5-Speicher.

=== Surface Book 2 ===
Am 17. Oktober 2017 stellte Microsoft das Surface Book 2 vor, welches erstmals in zwei Größen erschienen ist: 13,5 und 15 [[Zoll (Einheit)|Zoll]]. Wie bereits von der ersten Generation des Surface Book gewohnt, ist in der Tastatureinheit eine dedizierte Grafikkarte eingebaut. In der 13″ Ausführung ist dies die [[Nvidia GeForce|NVIDIA Geforce]] GTX 1050, während in der größeren Variante eine GTX 1060 verwendet wurde. Die Einstiegsversion verzichtet auf eine zweite [[Grafikkarte]] und setzt nur auf die im Prozessor integrierte [[Intel HD Graphics]] 620.<ref>{{Literatur |Titel=[Test] Surface Book 2 (15 Zoll) - Wunderbare Verschmelzung aus Kraft und Ästhetik - WindowsUnited |Sammelwerk=WindowsUnited |Datum=2018-03-23 |Online=https://windowsunited.de/2018/03/23/test-surface-book-2-15-zoll-wunderbare-verschmelzung-aus-kraft-und-aesthetik/ |Abruf=2018-03-31}}</ref> Als [[Prozessor|CPU]] kommt entweder ein [[Intel Core i7]]-8650U oder i5-7300U (nur in der 13″ Variante verfügbar) zum Einsatz, welchem 8 oder 16 [[Byte|Gigabyte]] [[Arbeitsspeicher]] und 128, 256, 512 oder 1024 Gigabyte [[Massenspeicher]] in Form einer [[PCI Express|PCIe]] [[Solid-State-Drive|SSD]] zur Seite stehen. Eine Premiere in einem Surface-Gerät ist der [[USB-C|USB-C-Anschluss]].<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/surface-book-2-vorgestellt-zwei-groessen-nvidia-grafik-und-usb-typ-c/ |titel=Surface Book 2 vorgestellt - Zwei Größen, Nvidia-Grafik und USB Typ-C |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref> Im 15-Zoll-Modell ist außerdem die [[Xbox One|Xbox]] Wireless Technologie integriert. Der Einstiegspreis beträgt 1.349 €, die Höchstkonfiguration kostet 3.799 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/surface-book-2/8MCPZJJCC98C/7641?cid=surfacebook2interstitial&tduid=(baf8e640f5f8360c07b812d5c87eb4b0)(213688)(2775093)()() |titel=Surface Book 2 konfigurieren |abruf=2018-03-31 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/microsoft-surface-book-2-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Book 2 Spezifikationen {{!}} WindowsArea.de |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Book 3 ===
Die dritte Generation des Surface Book wurde am 6. Mai 2020 vorgestellt und ist seit dem 5. Juni 2020 in Deutschland erhältlich. Es sind zwei Bildschirmgrößen mit 13,5 und 15 Zoll verfügbar. Der Arbeitsspeicher reicht von 8 bis 32 GB, und der zusätzliche Speicher beginnt bei 256 GB und reicht bis 1 TB.

== Surface Studio ==

=== Surface Studio ===
Beim '''Surface Studio'''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-studio |titel=Microsoft Surface Studio {{!}} Powerful workstation designed for the creative process |werk=microsoft.com |abruf=2016-10-29}}</ref> handelt es sich um den ersten eigenen All-in-One-PC der Firma [[Microsoft]]. Das Produkt wurde am 26. Oktober 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt.<ref>{{Internetquelle |autor=Niels Held |url=http://www.chip.de/news/Surface-PC-und-Windows-10-Das-bringt-Microsoft-am-Surface-Event_101879912.html |titel=Surface Studio & Windows 10 Creators Update: Alle Infos zum Microsoft-Event |werk=CHIP Online |abruf=2016-10-29 |sprache=de}}</ref> Das Gerät verfügt über einen 28-Zoll-Bildschirm mit 4500 × 3000 Pixeln.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.hardware-blog.de/surface-studio-vorschau/ |titel=Microsoft’s Surface Studio – Das neue Wunderkind |werk=hardware-blog.de |datum=2016-10-28 |abruf=2016-10-29}}</ref> Das entspricht 192 [[Punktdichte|ppi]], der Bildschirm kann sowohl Farben im [[DCI-P3]]-Farbraum als auch in [[sRGB]] wiedergeben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Surface-Studio-Microsoft-stellt-stiftbedienbaren-All-in-One-PC-vor-3361841.html |titel=Surface Studio: Microsoft stellt stiftbedienbaren All-in-One-PC vor |werk=heise online |abruf=2016-10-29}}</ref>
Der Bildschirm kann in eine flache Position geneigt werden, so dass er wie ein Zeichenbrett genutzt werden kann, die Eingabe erfolgt entweder klassisch per Maus und Tastatur oder mit dem [[#Surface Pen|Surface Pen]] oder dem [[#Surface Dial|Surface Dial]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.golem.de/news/microsoft-zubehoer-surface-dial-funktioniert-auch-ohne-surface-studio-1610-124096.html |titel=Microsoft-Zubehör: Surface Dial funktioniert auch ohne Surface Studio |werk=golem.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Der eigentliche Computer befindet sich im Sockel des Geräts. Das Surface Studio verwendet in der teuersten Version einen Core-i7-Prozessor, eine Geforce-980-M-Grafikkarte, 32 GB [[Random-Access Memory|Arbeitsspeicher]] und eine 2-[[Terabyte]]-Festplatte.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Er verfügt über vier [[USB 3.0|USB-3.0]]-Anschlüsse, einen Mini-[[DisplayPort|Displayport]], einen [[SDXC]]-Kartenleser sowie einen Headset-Anschluss. Als Betriebssystem ist [[Windows 10]] vorinstalliert.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Es ist seit dem 15. Juni 2017 in Deutschland erhältlich. Das Gerät kostet je nach Ausstattung (i5, 8 GB RAM, NVIDIA GeForce GTX 965M (2 GB RAM)), 128 GB SSD und 1 TB Festplatte zwischen 3.549 € und (i7, 32 GB RAM, NVIDIA Geforce GTX 980M (4 GB RAM))
128 GB SSD und 2 TB Festplatte 4.999 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/surface/devices/surface-studio/tech-specs/ |titel=Surface Studio – technische Daten |werk=Microsoft |abruf=2018-02-20}}</ref>

=== Surface Studio 2 ===
Das Surface Studio 2 wurde am 2. Oktober 2018 von Microsoft vorgestellt. Die Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger sind der Prozessor, jetzt ein leistungsstärkerer Intel Core i7-7820HQ, sowie der Arbeitsspeicher mit 16 oder 32 GB. Für die Grafik sind eine Nvidia Geforce GTX 1060 (6 GB RAM) oder Nvidia Geforce GTX 1070 (8 GB RAM) eingebaut. Als Massenspeicher fungiert eine 1 oder 2 [[Terabyte]] große SSD (Solid State Drive).<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-studio-2-vorgestellt-microsofts-all-in-one-bekommt-ein-hardware-upgrade/ |titel=Surface Studio 2 vorgestellt: Microsofts All-in-One bekommt ein Hardware-Upgrade |datum=2018-10-03 |abruf=2018-10-18 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop ==

=== Surface Laptop ===
Am 2. Mai 2017 stellte Microsoft den ''Surface Laptop'' vor, das erste Notebook mit dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10#Desktop und Notebook|Windows 10 S]], das laut Microsoft vor allem für Schüler und Studenten gedacht sei. Es hat einen 13,5 Zoll großen Bildschirm mit einer Auflösung von 2256 × 1504 Pixeln (201 PPI). Neben Surface-Pen-Unterstützung bietet der Bildschirm auch Zehn-Punkt-Multitouch und wird durch Gorilla Glass 3 geschützt. Als Prozessor kommt entweder ein [[Intel-Core-M-Serie|Intel-Core-m3]]-, ein [[Intel Core i5|Intel-Core-i5]]- oder [[Intel Core i7|Intel-Core-i7]]-Prozessor zum Einsatz, mit je nach Variante 4, 8 oder 16 GB Arbeitsspeicher. Die Grafikkarte ist je nach Prozessor die Intel HD Graphics 620 (i5) oder die Intel Iris Plus 640 (i7). Das Surface Laptop ist mit 128, 256 oder 512 Gigabyte internen Speicher erhältlich und kostete bei der Einführung in Deutschland je nach Variante zwischen 1.149 € (i5, 4 GB RAM, 128 GB) und 2.499 € (i7, 16 GB RAM, 512 GB). Laut Microsoft soll die Akkulaufzeit des Surface Laptops bis zu 14,5 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/05/microsoft-surface-laptop-hier-sind-die-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Laptop - Hier sind die Spezifikationen |werk=windowsarea.de |abruf=2017-06-03}}</ref>

<gallery>
SurfaceLaptop.png
SurfaceLaptopBurgundy.png
</gallery>

=== Surface Laptop 2 ===
Am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft das Surface Laptop 2 vor. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur leicht überarbeitet, auch werden nun die Intel-Prozessoren der achten Generation verwendet. Ähnlich wie beim Surface Pro 6 ist die Farbvariante „Schwarz“ hinzugekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-laptop-2-vorgestellt/ |titel=Surface Laptop 2 vorgestellt - Schwarz, aber ohne USB-Typ-C Anschluss |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Laptop 3 ===
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Laptop 3 vor. Erstmals gibt es auch eine Version mit 15"-Bildschirm, mit AMD-Prozessoren (nur bei der 15"-Version) und solche ohne Alcantara-Bezug der Tastatur. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur überarbeitet, auch sind inzwischen die Intel-Prozessoren der zehnten Generation eingebaut. Das Surface Laptop 3 erzielt bei dem Unternehmen „Ifixit“ einen Reparierbarkeitswert von 5/10, was eine große Verbesserung zum Vorgänger, dem Surface Laptop 2, darstellt, welcher den Test mit 0/10 Punkten nicht bestand.<ref>{{Internetquelle |url=https://de.ifixit.com/Teardown/Microsoft+Surface+Laptop+3+(15-Inch)+Teardown/127277 |titel=Microsoft Surface Laptop 3 (15") Teardown |datum=2019-10-23 |abruf=2020-02-29 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop 4 ===
Am 13. April 2021 stellte Microsoft das ''Surface Laptop 4'' vor, wegen der Corona-Pandemie-Maßnahmen nur über eine Pressemitteilung. Es wurden Details verbessert: aktualisierte Intel- und AMD-CPUs, die neue Farbe „Eisblau“, eine neue Farbe für die Alcantara-Varianten, Tonausgabe mit ''Dolby Atmos'' und längere Akkulaufzeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://techcommunity.microsoft.com/t5/surface-it-pro-blog/surface-laptop-4-do-it-all-with-style-speed-and-performance/ba-p/1721772 |titel=Surface Laptop 4 - Do it all with style, speed, and performance |datum=2021-04-13 |abruf=2021-04-14 |sprache=en}}</ref>

=== Surface Laptop 5 ===
Der Nachfolger zum Surface Laptop 4 wurde in Deutschland von Microsoft am 12. Oktober 2022 vorgestellt und ist ab November 2022 im Handel erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-laptop-5/8xn49v61s1bn#%C3%BCbersicht |titel=Surface Laptop 5 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref>[[Datei:SurfaceGo1.jpg|mini|Surface Go mit Surface Pen und Surface TypeCover]]

== Surface Go ==

=== Surface Go ===
Speziell für den Bildungsbereich entwickelte [[Microsoft]] das Surface Go, welches am 10. [[Juli 2018]] offiziell vorgestellt wurde. Es verwendet einen 10 Zoll (ca. 25 cm) großen Bildschirm mit einer Auflösung von 1800 x 1200 Pixeln im 3:2-Format, wodurch eine Pixeldichte von 217 PPI zustande kommt. Als Prozessor kommt der [[Intel Pentium]] Gold 4415Y mit zwei Kernen zum Einsatz, als Grafikeinheit die Intel HD-Grafik 615. Die Speichergrößen sind je nach Konfiguration entweder 4 GB Hauptspeicher (RAM) und 64 GB Massenspeicher ([[eMMC]]) oder 8 GB RAM und 128 GB interner [[Solid-State-Drive|SSD]]-Speicher. Als Anschlüsse stehen neben dem Surface-Connect-Anschluss für das Laden und die Verbindung mit dem ''Surface Dock'' auch ein [[USB-C|USB-C-Anschluss]], ein Headset-Anschluss und ein [[MicroSD|microSDXC-Kartenleser]] zur Verfügung. Die Akkulaufzeit soll bis zu 9 Stunden betragen. In allen Ausstattungsvarianten ist die Windows-Hello-Kamera verbaut, zur biometrischen Anmeldung per Gesichtserkennung.<ref>{{Literatur |Titel=Surface Go - Microsoft setzt mit seinem Tablet neue Standards |Sammelwerk=Hardware Blog |Datum=2020-02-02 |Online=https://www.hardware-blog.de/surface-go-tablet/ |Abruf=2020-02-02}}</ref> Als Betriebssystem ist Microsoft Windows im S-Modus vorinstalliert, welches auf Leistungsoptimierung ausgelegt ist. Allerdings ist es im S-Modus nicht möglich, Programme und Apps, die nicht aus dem Microsoft Store stammen, zu installieren. Man kann jedoch recht unkompliziert zum herkömmlichen Windows 10 wechseln.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.trnd.com/de/projekte/surface-go/blog/windows-10-s |titel=Windows 10 S Surface Go und Office 365. |abruf=2020-02-02 |sprache=de}}</ref> Der Einstiegspreis beträgt 449 €, die Höchstkonfiguration ist für 599 € erhältlich. Später wurde eine Version mit [[Long Term Evolution|LTE]]-Modem auf den Markt gebracht, mit 256 GB SSD Speicher und 8 GB RAM.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsunited.de/microsoft-surface-go-preis-spezifikationen-verfuegbarkeit/ |titel=Microsoft stellt Surface Go vor – Preise und Verfügbarkeit |abruf=2018-07-14 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/07/surface-go-spezifikationen-surface-go-preis-deutschland/ |titel=Microsoft Surface Go: Spezifikationen und Preise für Deutschland |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-go/8V9DP4LNKNSZ/MZSQ?activetab=pivot:techspecstab |titel=Surface Go kaufen – Microsoft |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Go 2 ===
Ebenfalls am 6. Mai 2020 stellte Microsoft das neue ''Surface Go 2'' vor. Gegenüber dem Vorgänger gibt es einige Veränderungen, so ist der Bildschirm nun 10,5 Zoll (ca. 27 cm) statt 10 Zoll (ca. 25 cm) groß, mit 1920 x 1280 Pixeln. Das Gehäuse ist äußerlich gegenüber dem Vorgänger jedoch unverändert. Als Prozessor ist entweder der [[Intel Pentium]] 4425Y oder der [[Intel-Core-M-Serie|Intel Core m3]] 8100Y verbaut, hinzu kommen 4 oder 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 (eMMC) oder 128 Gigabyte (SSD) interner Massenspeicher. Die Akkulaufzeit soll laut Microsoft nun 10 Stunden statt wie beim Vorgänger 9 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |autor=Armin2208 |url=https://windowsarea.de/2020/05/surface-go-2-das-kleinste-guenstigste-surface-neu-aufgelegt/ |titel=Surface Go 2: das kleinste & günstigste Surface neu aufgelegt |werk=WindowsArea.de |datum=2020-05-06 |abruf=2020-05-07 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop Go ==
Der Surface Laptop Go ist günstiger als die anderen Surface-Laptops und hat einen 12,4 Zoll (ca. 31 cm) großen, berührungsempfindlichen Bildschirm ("touch display") im Höhen-Seiten-Verhältnis von 3:2 mit einer Auflösung von 1536 x 1024 Pixeln. Es wird in allen Ausstattungsvarianten der Intel Core i5-1035G1 benutzt, und die kleinste Variante hat 4 GB RAM und 64 GB eMMC-Speicher. Der Laptop hat eine USB-A und eine USB-C Buchse sowie den Surface-Konnektor und einen analogen Audio-Ausgang. Der Laptop hat einen Fingerabdrucksensor.<ref>{{Internetquelle |autor=heise online |url=https://www.heise.de/news/Microsofts-neue-Surface-Hardware-ueberarbeitetes-Pro-X-guenstiger-Laptop-Go-4916585.html |titel=Microsofts neue Surface-Hardware: überarbeitetes Pro X, günstiger Laptop Go |abruf=2020-10-02 |sprache=de}}</ref>

== Surface Laptop Studio ==

=== Surface Laptop Studio ===
Der Surface Laptop Studio ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 22. Februar 2022 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.chip.de/test/Microsoft-Surface-Laptop-Studio-im-Test_184154959.html |titel=Microsoft Surface Laptop Studio im Test |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.golem.de/news/surface-laptop-studio-microsofts-ungewoehnliches-notebook-startet-in-deutschland-2202-162839.html |titel=Microsofts ungewöhnliches Notebook startet in Deutschland |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop Studio 2 ===
Der Surface Laptop Studio 2 ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 3. Oktober 2023 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.drwindows.de/news/surface-laptop-studio-2-doppelt-so-stark-wie-der-vorgaenger-und-mit-ki-chip |titel=Surface Laptop Studio 2: Doppelt so stark wie der Vorgänger und mit KI-Chip |abruf=2023-12-11 |sprache=de}}</ref>

== Versionen ==
=== Surface-Tablet-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
! Surface (RT) (Herbst 2012)
! Surface Pro (Frühjahr 2013)
! Surface 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 3 (Sommer 2014)<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/en-us/news/download/presskits/surface/docs/Surface3ProFS.docx |text=Surface Pro 3 Fact sheet May 2014 |wayback=20140910030310}}</ref><ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>
! Surface 3 (Frühjahr 2015)
! Surface Pro 4 (Herbst 2015)
! Surface Pro (5) (Frühjahr 2017)<ref>{{Literatur |Titel=Microsoft Surface Pro (2017) i7 |Sammelwerk=Notebookcheck |Datum= |Online=https://www.notebookcheck.com/Microsoft-Surface-Pro-2017-i7.234072.0.html |Abruf=2017-11-16}}</ref>
!Surface Go
(Sommer 2018)
!Surface Pro 6
(Herbst 2018)
!Surface Pro 7
(Herbst 2019)
!Surface Pro X
(Herbst 2019)
!Surface Go 2
(Mai 2020)
!Surface Pro 8
(Oktober 2021)
!Surface Go 3
(Oktober 2021)
!Surface
Pro 9
(November 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="10" style="color:red" | Verkauf eingestellt
| colspan="5" |nur teilweise verfügbar, nicht mehr bei Microsoft
|verfügbar
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 GB mit 2 GB RAM 128 GB mit 4 GB RAM ''(Business-Version: 64/128 GB mit 4 GB RAM)''
| colspan="2" | 128 GB (m3/i5) mit 4 GB RAM 256 GB (i5) mit 8 GB RAM 256 GB (i7) mit 8 GB / 16 GB RAM 512 GB (i7) mit 16 GB RAM
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
| colspan="3" |128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB

|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
256 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
| colspan="2" |'''Akkulaufzeit'''
| 8 Stunden
| 4 Stunden
| 8 Stunden
| 8 Stunden
| 9 Stunden
| 10 Stunden
| 9 Stunden
| 13,5 Stunden
|9 Stunden
|13,5 Stunden
|10,5 Stunden
|13 Stunden
|10 Stunden
|16 Stunden
|10 Stunden
|15,5 bis 19 Stunden
|-
| colspan="2" |'''Akkukapazität'''
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 42 Wh
| 28 Wh
| 38,2 Wh
| 45 Wh
|26 Wh
|45 Wh
|43,2 Wh
|38,2 Wh
|24 Wh
|51,5 Wh
|28 Wh
|46,5 Wh
|-
| colspan="2" |'''Gewicht'''
| 680 g
| 900 g
| 675 g
| 920 g
| 800 g
| 622 g
| 766 g (Core m3); 786 g (Core i5/i7)
| 768–784 g
|521 g
|i5: 770 g
i7: 784 g
|i5: 775 g
i7: 790 g
|774 g
|544 g
|891 g
|544 g
|879 g
878 g
|-
| colspan="2" |'''Abmessungen''' (H×B×T)
| 274,6 mm ×
172,0 mm ×

9,4 mm
| 274,6 mm ×
173,0 mm ×

13,5 mm
| 274,6 mm ×
172,5 mm ×

8,9 mm
| 274,6 mm × 172,5 mm × 13,5 mm
| 292,1 mm × 201,4 mm × 9,1 mm
| 267,0 mm × 187,0 mm × 8,7 mm
| colspan="2" | 292,1 mm ×
201,4 mm ×

8,45 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
| colspan="2" |292 mm x

201 mm x

8,5 mm
|287 mm × 208 mm × 7,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x 208 mm x
9,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x
209 mm x
9,3 mm
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |269 mm (10,6 [[Zoll (Einheit)|Zoll]])
| colspan="1" |305 mm
(12 Zoll)
| colspan="1" |274 mm
(10,8 Zoll)
| colspan="2" |312,5 mm (12,3 Zoll)
|10 Zoll
| colspan="2" |12,3 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| 1366 × 768 Pixel
| colspan="3" |1920 × 1080 Pixel
| 2160 × 1440 Pixel
| 1920 × 1280 Pixel
| colspan="2" | 2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1800 x 1200 Pixel
(3:2, 217 PPI)
| colspan="2" |2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|2880 × 1920 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x 1920 Pixel
(267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x
1920
(267 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| 5-Punkt Multi-Touch
| 10-Punkt Multi-Touch
| 5-Punkt Multi-Touch
| colspan="13" | 10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| nein
| Wacom
| nein
| Wacom
| colspan="11" | N-trig (aktiv)
|
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="2" | Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="5" | Windows 11 Home / Windows 11 Pro (bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel ([[Fixfokus-Objektiv#Fixfokus|Fixfokus]]) Video: [[1080p]]
| Foto: 8 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="5" | Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="9" | Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|1080p Full-HD-Video
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 3]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 3. Gen.
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 4]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 4. Gen.
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] 4. Gen
| Intel Atom X7-Z8700
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 6. Gen
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 7. Gen
|Intel Pentium Gold
|Intel Core i5 / i7
8. Gen
|Intel Core i5 / i7
10. Gen
|Microsoft SQ1
|Intel Pentium Gold 4425Y
/

Intel Core m3
|Intel Core i5 / i7
11. Gen
|Intel Pentium Gold 6500Y
/

Intel Core i3 10100Y
|Intel Core
i5/i7 12. Gen.
oder
Microsoft SQ 3
NPU
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
| 2 GB
| 4 GB
| 2 GB
| colspan="2" | 4 oder 8 GB
| 2 oder 4 GB
| colspan="2" | 4, 8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
| colspan="3" |8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB,
32 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB, 32 GB
|-
|'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|Nvidia Tegra 3
|Intel HD Graphics 4000
|Nvidia Tegra 4
| Intel HD Graphics 4400
|Intel HD Graphics 4200 / 4400 / 5000
|Intel HD Graphics (Cherry Trail)
|Intel HD Graphics 515
|Intel Iris Plus Graphics 640
|Intel HD-Grafik 615
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Pro
|Microsoft SQ1 Adreno 685
|Intel UHD 615
|Intel Iris Xe Graphics
|Intel UHD Graphics 615
|Intel Iris Xe-Grafik oder Microsoft SQ 3 Ardeno 8CX Gen 3
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="4" | 802.11a/b/g/n
| colspan="6" | 802.11 a/b/g/n/ac
|802.11 a/b/g/n/ac/ax
|
| colspan="3" |802.11 a/b/g/n/ac/ax
|802.11 ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
| colspan="2" | Bluetooth 4.0
| colspan="7" | Bluetooth 4.0 Low Energy
|Bluetooth 4.1
| colspan="3" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| nein
| colspan="3" | LTE (optional)
| nein
|LTE
|LTE (optional)
|nein
|LTE (optional)
|4G / 5G
|-
| colspan="2" | '''Anschlüsse'''
| microSDXC, USB 2.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| colspan="5" | microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Headsetanschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, USB-C, Coveranschluss
|2 × USB-C. Surface Connect, microSDXC. nanoSIM, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2 × USB-C. Surface Connect, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, Surface Connect,
Surface Type Cover
nanoSIM
|-
| colspan="2" | '''Lautsprecher'''
| colspan="2" | Stereo-Lautsprecher
| colspan="13" | Stereo-Lautsprecher mit Dolby-Sound
|2-Watt-Stereo mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" | '''Ladeanschluss'''
| colspan="5" | proprietär magnetisch
| Micro-USB
| colspan="10" | Surface Connect
|-
| colspan="2" | '''Klappständer'''
| colspan="2" | 1 Position
| colspan="2" | 2 Positionen
| stufenlos
| 3 Positionen
| colspan="10" | stufenlos
|-
| colspan="2" | '''Sensoren'''
| colspan="16" | Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer
|-
|}

=== Surface Notebook-Computer ===
[[Datei:Surface Book.jpg|mini|Surface Book|ohne]]
[[Datei:SurfaceLaptop.png|mini|Surface Laptop|ohne]]
[[Datei:MacBook Pro and Surface Book.jpg|mini|Das Surface Book 2 (rechts) neben dem [[MacBook Pro]]|ohne|220x220px]]

{| class="wikitable" style="text-align:center;"
!Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Book
(Herbst 2015)
!Surface Book with Performance Base
(Herbst 2016)
!Surface Laptop
(Frühjahr 2017)
!Surface Book 2 13,5
(Herbst 2017)
!Surface Book 2 15
(Herbst 2017)
!Surface Laptop 2
(Herbst 2018)
!Surface Laptop 3 13,5
(Herbst 2019)
!Surface Laptop 3 15
(Herbst 2019)
!Surface Book 3 13,5
!Surface Book 3 15
!Surface Laptop Go
!Surface Laptop 5
(Herbst 2022)
|-
|'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="6" |Verkauf eingestellt
| colspan="6" |Gerät verfügbar
|-
|'''Speicher'''
|128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
|256 GB / 512 GB / 1 TB
|128 GB / 256 GB / 512 GB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="3" |128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1024 GB
|64 GB / 128 GB / 256 GB
|256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
|'''Akkulaufzeit'''
|12 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|16,5 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |17 Stunden (als Tablet 5 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |11,5 Stunden
| colspan="2" |17,5 Stunden
|13 Stunden
|13,5 Zoll: 18 Stunden
15 Zoll: 17 Stunden
|-
|'''Akkukapazität'''<ref>{{Internetquelle |autor=Evan Forrest |url=https://surfacetip.com/how-much-surface-battery-capacity-in-mah/ |titel=Microsoft Surface battery capacity - a complete list |werk=Surface Tip |datum=2017-11-16 |abruf=2019-03-10 |sprache=en}}</ref>
|69 Wh (18 + 51 Wh)
|81 Wh (18 + 63 Wh)
|45,2 Wh
|i5: 69 Wh (18 + 51 Wh)
i7: 75,3 Wh (18 + 57,3 Wh)
|90 Wh (23 + 67 Wh)
|45,2 Wh
|
|
|
|
|
|
|-
|'''Gewicht'''
|1576 Gramm
|1674 Gramm
|1252 Gramm
|1533 Gramm
|1905 Gramm<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-gb/surface/devices/surface-book-2/tech-specs |titel=Microsoft Surface Book 2 specs {{!}} Powerhouse Performance {{!}} Surface |abruf=2018-03-15 |sprache=en-GB}}</ref>
|1,2 kg
|1,29 kg
|1,54 kg
|i5: 1,534 kg
i7: 1,642 kg
|1,905 kg
|1,1 kg
|13,5 Zoll: 1,297kg
15 Zoll: 1,560 kg
|-
|'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|12,4 Zoll
|13,5 Zoll / 15 Zoll
|-
|'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="2" |3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
| colspan="2" |2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|2496 x 1664 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
|1536 x 1024 (3:2, 148 PPI)
|13,5 Zoll: 2256 x 1540 (201 PPI)
2496 x 1664 (201 PPI)
|-
|'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="12" |10-Punkt Multi-Touch
|-
|'''Digitizer-Technik'''
| colspan="12" |N-trig (aktiv)
|-
|'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 10 S
| colspan="2" |Windows 10 Pro
| colspan="6" |Windows 10 Home
(Pro bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="3" |nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="3" |720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p
|HD-Frontkamera mit 720p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
|[[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5/i7]]
|Intel Core i7
|Intel Core m3<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/Surface-Laptop/90FC23DV6SNZ/000s?cid=surfacelaptopinterstitial615&preview=&previewModes= |titel=Surface Laptop konfigurieren |abruf=2018-09-21 |sprache=de-DE}}</ref> /i5/i7
| colspan="3" |Intel Core i5/i7 7./8. Generation
|Intel Core i5/i7 10. Generation
|AMD Ryzen 5/7
|Intel Core i5/i7
|Intel Core i7
|Intel Core i5 (10. Gen)
|13,5 Zoll: Intel Core i5/i7
15 Zoll: Intel Core i7
|-
|4, 8 oder 16 GB
|16 GB
|4, 8 oder 16 GB
| colspan="5" |8 GB / 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|16 GB / 32 GB
|4, 8, 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|NVIDIA GeForce GPU
|NVIDIA GeForce GTX 965M
|Intel HD 620 (i5) /
Intel Iris Plus 640 (i7)
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1050
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1060
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Plus
|AMD Radeon Vega 9 /
AMD Radeon RX Vega 11
|i5: Intel Iris Plus
i7: NVIDIA GeForce GTX1650
|NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti
|Intel UHD-Grafik
|Intel Iris Xe-Grafik
|-
|1 GB
|2 GB
|nicht vorhanden
|2 GB
|6 GB
| colspan="3" |nicht vorhanden
|i7: 4 GB GDDR5
|6 GB GDDR6
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| colspan="8" |802.11a/b/g/n
| colspan="3" |WLAN 6 802.11ax
|WLAN 802.11ax
|-
| colspan="2" |Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="2" |Bluetooth 4.1
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="5" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| colspan="12" |nein
|-
| '''Anschlüsse'''
| colspan="2" |2× USB 3.0, SD-Karte, Surface Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |2 x USB 3.0, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |1x USB A, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
| colspan="2" |2 x USB 3.1, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|USB 3.1, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
|USB-C mit USB 4.0/Thunderbold, USB-A 3.1, 3,5mm-Klinke, Surface Connect
|-
| '''Lautsprecher'''
| colspan="11" |Stereo-Lautsprecher
|Omnisonic mit Dolby Atmos
|-
| '''Ladeanschluss'''
| colspan="12" |Surface Connect
|-
| '''Klappständer'''
| colspan="12" |nicht vorhanden
|-
|'''Sensoren'''
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
| colspan="3" |Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor
|Umgebungslichtsensor
|}

=== Surface All-in-One-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Studio
(Herbst 2016)
!Surface Studio 2
(Herbst 2018)
!Surface Studio 2+
(Herbst 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
|Verkauf eingestellt
(Deutschland)
|Verfügbar
|Verfügbar ab Anfang November 2022
|-
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
|1088, 1152 oder 2176 GB
(HDD-SSD-kombiniert)
|1 TB oder 2 TB SSD
|1 TB SSD
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="3" |28 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="3" |4500x3000 (3:2, 192 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="3" |10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| colspan="3" |N-trig (aktiv)
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 11 Pro
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" |Foto: 1920 x 1080 Pixel (5 MP) Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|Gesichtserkennung (Windows Hello)
Full-HD mit 1080p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
|Intel Core i5/i7 Gen. 6
|Intel Core i7-7820HQ
|Intel Core i7-11370H 11. Gen.
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
|8, 16 oder 32 GB
|16 GB oder 32 GB
|32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|NVIDIA GeForce GTX965M, GTX980M
|NVIDIA GeForce GTX 1060, GTX 1070
|NVIDIA GeForce RTX 3060
|-
|'''Grafikspeicher'''
|2 GB / 4 GB
|6 GB / 8 GB
|6 GB
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="2" |802.11ac, IEEE 802.11 a/b/g/n
|802.11ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
|Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.1
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
|'''Audio'''
|
| colspan="2" |2.1-Stereolautsprecher mit Dolby® Audio™ Premium
|Stereo 2.1 mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" |'''Anschlüsse'''
|4 × USB 3.0, SDXC-Kartenleser, Mini DisplayPort,
Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|4 × USB 3.0 Typ A (3.1 Gen.1), 1 x USB 3.0 Typ C (3.1 Gen.1),
SDXC-Kartenleser, Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|3 x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, 2 x USB-A 3.1, 3,5 mm Klinke, 1 Gigabit-Ethernet
|}

== Zubehör ==
=== Surface Dock ===
Das 13 mal 7 cm große Surface Dock bietet diverse Anschlüsse (LAN, USB Type A, SD-Kartenleser, USB Type C) und kann auch den Laptop aufladen.

=== Type-Cover ===
Microsoft hat spezielle Hüllen entwickelt, die mit beiden Versionen des ''Surface'' mithilfe von Magneten verbunden werden können. Diese Cover dienen einerseits zum Schutz der Bildschirmseite, andererseits auch als Tastatur. Dabei ist das ''Touch Cover'' 3 mm dick und bietet eine berührungsempfindliche Innenseite, die als Tastatur verwendet werden kann, sowie ein [[Touchpad]]. Es ist in fünf verschiedenen Farben erhältlich.<ref>[http://www.microsoft.com/surface/en/us/about.aspx ''About Microsoft Surface.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012</ref> Befestigt man ein solches Cover am Gerät, so nimmt der Hintergrund der Modern-UI-Oberfläche die Farbe des Covers an. Das ''Type Cover'' ist mit 5 mm dicker und bietet echte Tasten mit 1,5 mm Hub und ebenfalls ein Touchpad.

Beim Umklappen des Covers zur Benutzung des Geräts als reines Tablet (z. B. mit der Bildschirmtastatur) reagiert das Tablet automatisch nicht mehr auf Tasteneingaben auf dem Cover. Bei Verwendung des Covers und des integrierten Ständers ist der Blickwinkel der Rückkamera angepasst, sodass dieser nicht nach unten (z. B. auf den Tisch), sondern in die Horizontale zeigt, da die Kamera um 22 Grad geneigt ist.

Mit der zweiten Generation wurden auch die neuen ''Touch'' und ''Type Cover'' vorgestellt, die zusätzlich eine Hintergrundbeleuchtung besitzen und dünner sind. Neu ist das ''Power Cover'', das einen Zusatzakku enthält, der die Akkulaufzeit verlängern soll. Dieses funktioniert mit beiden Generationen des Surface Pro und dem Surface 2.

Das Type Cover 3 ist an die neue Größe des Pro 3 angepasst.

Das Type Cover 4 bietet einige deutliche Verbesserungen gegenüber seinen Vorgängern: Die Tasten haben nun größere Abstände und erinnern somit mehr an eine klassische Notebook-Tastatur. Das Touchpad ist außerdem nun aus Glas. Zudem ist eine neue Variante mit Fingerabdrucksensor erhältlich.

Zusammen mit dem Surface Pro (2017) stellte Microsoft auch ein neues, überarbeitetes Type Cover vor. Besonders ist hier die Oberfläche aus Alcantara.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/07/surface-pro-4-unterstuetzt-nun-die-neuen-signature-edition-type-cover/ |titel=Surface Pro 4 unterstützt nun die neuen Signature Edition Type Cover |abruf=2018-03-18 |sprache=de-DE}}</ref>

Auch ein spezielles ''Type Cover'' für das Surface Go ist erhältlich, was sich in der Größe von den anderen unterscheidet.

=== {{Anker|Surface Pen}} Surface Stift ===
Ein weiteres klassisches Zubehör des Surface Pro ist der Surface-Stift (''Surface Pen''), welcher als digitaler Eingabestift dient. Der aktuelle Stift der 5. Generation besitzt 4096 Druckstufen und ist optional in verschiedenen Farbausführungen erhältlich.

=== Surface Tastatur ===
Auch Bluetooth-Tastaturen bietet Microsoft als Zubehör zur Surface-Reihe an. Es gibt eine klassische Bluetooth-Tastatur, das ''Surface Keyboard'',<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-tastatur/8r3rqvvflp4k |titel=Surface Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref> die identische bloß mit Fingerabdrucksensor, das sogenannte ''Surface Modern Keyboard''<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Moosdorf |url=https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/eingabegeraete/46423-microsoft-modern-keyboard-mit-fingerabdruck-id-im-test.html |titel=Microsoft Modern Keyboard mit Fingerabdruck-ID im Test |abruf=2020-11-29 |sprache=de}}</ref> sowie eine Tastatur, welche ergonomische Vorteile bieten soll, die ''Surface Ergonomische Tastatur''.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-ergonomische-tastatur/90pnc9ljwpx9 |titel=Surface Ergonomische Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref>

=== Surface Dial ===
Beim ''Surface Dial'' handelt es sich um ein [[Human Interface Device]] (HID), mit dem ab [[Microsoft Windows 10]] (Version 1607) ein systemweites und durch [[Anwendungssoftware|Anwendungen]] erweiterbares [[Tortenmenü]] bedient werden kann.
Das Gerät ist [[zylinder]]förmig aufgebaut mit einem Durchmesser von ca. 6 cm und einer Höhe von ca. 3 cm. Es wird ähnlich wie ein [[Mausrad]] bedient, mit dem Unterschied, dass es sich nicht vertikal, sondern horizontal drehen lässt. Zudem kann es wie die mittlere Maustaste gedrückt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Sarah Paetsch et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-designs |titel=Windows-Designs für Drehregler |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2023-06-19 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref> Um dem Benutzer ein haptisches Feedback bei der Bedienung zu geben, kann das Gerät [[Vibrationsalarm|vibrieren]].<ref>{{Internetquelle |autor=Mike Kinsman et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-output-reports |titel=Ausgabeberichte für radiale Windows-Controller |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2024-01-10 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>
Zur Kommunikation mit dem PC wird Bluetooth 4.0 Low Energy verwendet. Die Stromversorgung erfolgt durch zwei [[Micro (Batterie)|AAA-Batterien]].<ref name="Surface_Dial_About">{{Internetquelle |url=https://support.microsoft.com/de-de/surface/lernen-sie-surface-dial-kennen-1e58a0e6-4d4a-6303-afcd-ef0234047628 |titel=Lernen Sie Surface Dial kennen |werk=support.microsoft.com |hrsg=Microsoft |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>

Das Gerät kann prinzipiell mit jedem PC genutzt werden, der über die zuvor genannten Hard- und Softwarevoraussetzungen verfügt.
Unter einigen Geräten aus der Surface-Studio- und Surface-Pro-Reihe, kann man das Gerät auch auf dem Bildschirm aufsetzen. Dadurch vergrößert sich das Tortenmenü und Anwendungen wird die Koordinate des Rad-Mittelpunkts und die kreisförmige Abmessung des Geräts mitgeteilt. Die Anwendungen können dies nutzen, um zusätzliche Funktionen anzubieten, wie beispielsweise ein frei rotierbares Lineal. Ebenso kann (basierend auf der Position und den Abmessungen des Geräts) ein benutzerdefiniertes Tortenmenü (z. B. ein [[Farbkreis|Farbrad]])<ref name="Schuneman2017" /> gezeichnet werden.

Surface Dial wird vor allem in [[Bildbearbeitungsprogramm]]en, wie beispielsweise [[Adobe Photoshop]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/photoshop/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung von Microsoft Dial in Photoshop |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Adobe Illustrator]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/illustrator/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung des Microsoft Surface Dial in Illustrator |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Paint 3D]]<ref name="Schuneman2017">{{Internetquelle |autor=Lee Schuneman |url=https://blogs.windows.com/windowsexperience/2017/07/31/windows-10-tip-use-surface-dial-paint-3d/ |titel=Windows 10 Tip: How to use Surface Dial with Paint 3D |werk=blogs.windows.com |hrsg=Microsoft |datum=2017-07-31 |sprache=en |abruf=2024-09-28}}</ref> und [[PaintShop Pro]] genutzt. Hier können unter anderem Werkzeuge, Strichstärken oder Farben ausgewählt und die Größe, Drehung und Deckkraft von Elementen stufenlos angepasst werden.

Abseits dieser [[Fachgebiet|Domäne]] gibt es allerdings nur sehr wenige namhafte Programme, wie beispielsweise die [[Windows Medienwiedergabe]], die Gebrauch von ''Surface Dial'' machen.

Neben den anwendungsspezifischen Operationen, werden auch bis zu sechs systemweite Operationen (z. B. [[Lautstärke]] ↕, [[Helligkeit]] ↕, [[Zoom]] ↕, [[Bildlauf]] ↕) bereitgestellt.<ref name="Surface_Dial_About" />
Zusätzlich können in den Einstellungen von Windows für jedes installierte Programm mehrere benutzerdefinierte Tools angelegt werden. Jedes Tool umfasst drei Gesten (''nach links drehen'', ''nach rechts drehen'' und ''anklicken''), für die man jeweils eine [[Tastenkombination]] zuweisen kann.
Hinterlegt man beispielsweise die Tastenkombination {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↑}} für die Geste ''nach links drehen'' und {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↓}} für ''nach rechts drehen'', kann man in fast allen modernen [[Webbrowser]]n durch Drehung zwischen den [[Registerkarte]]n navigieren ([[Tabbed Browsing]]), auch wenn derzeit kein Webbrowser ''Surface Dial'' nativ unterstützt.

=== Galerie ===
<gallery>
Microsoft Surface keyboard snapping.jpg|Ein Microsoft Surface Pro mit Touch Cover
SurfacePro4TypeCover.JPG|TypeCover 4 in Hellblau
Typecover234.JPG|Type Cover 2, 3 und 4 (von links nach rechts)
SurfacePen4.jpeg|Der Surface Stift (4. Generation)
Surface Tastatur.jpg|Surface Bluetooth Tastatur
Surface Dial.jpg|Surface Dial
</gallery>

== Markteinführung und Verfügbarkeit ==
Vor der Ankündigung eigener Tablets hatte Microsoft seit 2008 unter dem Namen Surface einen interaktiven Tisch im Angebot, der im Juni 2012 mit der Ankündigung jener in [[Microsoft PixelSense]] umbenannt wurde.

Microsoft kündigte die Verfügbarkeit der Windows-RT-Version der Surface-Tablets zum Verkaufsstart von Windows 8 an. Die Pro-Variante soll etwa drei Monate später auf den Markt kommen. Der Preis des ''Surface RT'' soll konkurrenzfähig mit dem anderer Tablets sein, der des ''Surface Pro'' mit dem von [[Ultrabook]]s.<ref name="golem_20120619" /> Anders als zunächst erwartet, kündigte Microsoft im Juli 2012 den Verkauf von Surface zusammen mit dem Online-Händler [[Amazon]] an. Ab dem 18. Juli 2012 waren Registrierungen für die Vorbestellung des Tablets möglich.<ref name="netzwelt">{{Internetquelle |autor=Alexander Zollondz |url=https://www.netzwelt.de/news/93038-microsoft-tablet-amazon-listet-surface-modelle.html |titel=Microsoft-Tablet: Amazon listet Surface-Modelle |werk=netzwelt |datum=2012-07-18 |abruf=2012-07-19}}</ref> Kurze Zeit später war die Vorbestellung nicht mehr möglich, als Grund nannte der Amazon-Kundenservice fehlende valide Angaben zum Liefertermin seitens des Herstellers.<ref name="electroholiker">{{Internetquelle |url=http://electroholiker.de/?p=1645 |titel=Amazon zieht E-Mail Registrierung für „Microsoft Surface“ zurück |werk=electroholiker |datum=2012-07-20 |offline=1 |abruf=2012-07-24}}</ref>

Im September 2012 kündigte Microsoft außerdem an, dass jeder Mitarbeiter des Unternehmens ein Surface-Tablet kostenlos erhalten würde.<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Knott |url=https://www.netzwelt.de/news/93690-microsoft-kostenlose-surface-tablets-windows-8-phones-mitarbeiter.html |titel=Microsoft: Kostenlose Surface-Tablets und Windows 8-Phones für Mitarbeiter |werk=[[netzwelt]] |datum=2012-09-14 |abruf=2012-09-15}}</ref>

Am 26. Oktober 2012, dem Tag der öffentlichen Release von Windows 8, wurde auch das ''Surface RT'' veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Dennis Ziesecke |url=http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |titel=Microsoft Surface RT – Erste Eindrücke und unboxing Video |datum=2012-11-03 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130122053642/http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |archiv-datum=2013-01-22 |abruf=2012-11-06}}</ref> Das ''Surface Pro'' erschien am 9. Februar 2013 in den USA und Kanada.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-8-pro/home ''Surface with Windows 8 Pro is powerful.''] In: ''microsoft.at''</ref>

Seit 14. Februar 2013 ist das ''Surface RT'' in 13 weiteren Ländern erhältlich: Belgien, Dänemark, Finnland, Irland, Italien, Luxemburg, die Niederlande, Norwegen, Österreich, Portugal, Spanien, Schweden und Schweiz.

Seit dem 2. April 2013 ist das Surface Pro auch in China erhältlich.<ref>[http://www.theverge.com/2013/3/28/4156104/surface-pro-china-launch-april-2nd ''Surface Pro to launch in China on April 2nd, first market outside US and Canada.''] In: ''theverge.com''</ref>

Am 23. April 2013 gab Microsoft bekannt, dass das ''Surface Pro'' in Deutschland, Österreich, Schweiz, Australien, Belgien, Dänemark, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Luxemburg, Neuseeland, Niederlanden, Norwegen, Portugal, Spanien, Schweden und in Großbritannien noch vor Ende Mai verfügbar sein wird.<ref>{{Webarchiv |url=http://blog.surface.com/b/surface/archive/2013/04/23/expanding-surface-pro-and-surface-rt-availability.aspx |text=''Expanding Surface Pro and Surface RT Availability.'' |wayback=20130528204329}} In: ''surface.com'', abgerufen am 26. April 2013 (englisch)</ref>

Das Surface Pro ist seit Ende Mai 2013 in Österreich, der Schweiz und Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/austria/presse/pressemeldung1825.mspx?ID=e1a1aac6-4b9d-4686-9425-98977f7bd6ba |text=Surface Pro kommt am 29. Mai nach Österreich – Microsoft Presseservice |wayback=20131103195222}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/switzerland/mediacorner/de/PressRelease.aspx?title=Surface_Pro_kommt_in_die_Schweiz___&id=8ea440d0-c945-446e-b359-062882c09fe7 |text=Surface Pro kommt in die Schweiz – Microsoft Mediacorner. |wayback=20130704222159}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>[http://blogs.technet.com/b/microsoft_presse/archive/2013/05/16/surface-pro-kommt-am-31-mai-nach-deutschland.aspx Surface Pro kommt am 31. Mai nach Deutschland – Microsoft Presse.] Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref>

Am 15. Juli 2013 gab Microsoft eine starke Preissenkung von rund 150 € für das Surface RT bekannt, nachdem sich das Tablet nur unzureichend verkauft hatte.<ref>[http://www.zdnet.de/88162024/bestatigt-microsoft-senkt-preis-des-surface-rt-um-150-euro/ ''Bestätigt: Microsoft senkt Preis des Surface RT um 150 Euro.''] In: ''ZDNet'', abgerufen am 15. Juli 2013.</ref>

Das Surface 2 und Surface Pro 2 erschienen am 22. Oktober 2013 in Deutschland. Die Preise beginnen bei 429 € für das Surface 2 mit 32 GB Speicher und 879 € für das Surface Pro 2 mit 64 GB Speicher.<ref name="MSStore">[http://www.microsoft.com/surface/de-de/pre-order ''Surface Pre-Order.''] In: ''Microsoft.com'', abgerufen am 26. September 2013</ref>

Das Surface Book erschien am 18. Februar 2016 in Deutschland. Die Preise liegen je nach Ausstattung zwischen 1.649 € mit Intel-Core-i5-Prozessor, Intel-HD-Grafik und dem Topmodell mit Intel-Core-i7-Prozessor, 16 GB RAM 2.919 €.<ref>[https://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/compare-devices ''Produktseite von Microsoft zum Surface Book.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 21. Mai 2016</ref>

=== Preise ===
{| class="wikitable collapsible" style="text-align:center;"
|- class="hintergrundfarbe5"
!
! style="width:45%;" colspan="4"|Surface RT (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |autor=Johannes Jöcker, Michael Huch |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-News-PC-Hardware-Windows-8-Tablet-Microsoft-Surface-7577317.html |titel=Microsoft Surface: Steve Ballmer nennt Tablet-Preisspanne |werk=[[Computer Bild]] |datum=2012-09-18 |abruf=2012-09-18}}</ref>
! style="width:45%;" colspan="2"|Surface Pro (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |url=http://www.spiegel.de/netzwelt/gadgets/microsoft-tablet-preise-fuer-surface-pro-bekanntgegeben-a-870175.html |titel=Microsoft-Tablet: Preise für Surface Pro bekanntgegeben |werk=[[Spiegel]] |datum=2012-11-30 |abruf=2012-12-27}}</ref>
|-
| '''Zubehör'''
| –
| colspan="2"|Touch Cover
| –
| colspan="2"|Surface Pen
|-
| '''Speicher'''
| colspan="2"|32 GB
| colspan="3"|64 GB
| 128 GB
|-
| '''Preis in € ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]])'''
| 329 €
| 429 €
| 679 €
| 579 €
| 879 €
| 979 €
|-
| '''Preis in $ ([[Unverbindliche Preisempfehlung#Vereinigte Staaten|MSRP]])<ref>{{Internetquelle |url=http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |titel=Surface with Windows RT |werk=[[Microsoft]] |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130401081338/http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |archiv-datum=2013-04-01 |abruf=2013-07-15 |offline=1}}</ref> '''
| 349 $
| 449 $
| 549 $
| 449 $
| 899 $
| 999 $
|-
|}

=== Verkaufszahlen ===
Nach Angaben der Finanznachrichtenagentur Bloomberg vom 15. März 2013 hat Microsoft seit Oktober 2012 weltweit insgesamt 1,1 Millionen Surface RT und seit Februar 2013 rund 400.000 Surface Pro verkauft.<ref>http://www.bloomberg.com/news/2013-03-14/microsoft-s-surface-tablet-is-said-to-fall-short-of-predictions.html</ref> Im Juli 2013 musste Microsoft auf unverkaufte Surface-RT-Tablets einen Betrag von 900 Millionen US-Dollar abschreiben, in den folgenden neun Monaten weitere 300 Millionen US-Dollar.<ref>{{Internetquelle | autor=Achim Sawall | url=http://www.golem.de/news/tablets-microsoft-macht-durch-surface-300-millionen-dollar-verlust-1404-106188.html | titel=Tablets: Microsoft macht durch Surface 300 Millionen Dollar Verlust | werk=[[golem.de]] | datum=2014-04-30 |abruf=2024-02-03}}</ref>

== Kritik ==
=== Erste Generation ===
Das Surface Pro erhielt durchwachsene Kritiken. So wurden das hochauflösende Display, das solide und hochqualitative Gehäuse und die Prozessorleistung gelobt. Auf der anderen Seite wurden das hohe Gewicht und die für ein Tablet geringe Akkulaufzeit bemängelt.<ref>{{Internetquelle | autor=Andreas Donath | url=http://www.golem.de/news/microsoft-surface-pro-schwerpunkt-auf-leistung-und-gewicht-1302-97430.html | titel=Microsoft Surface Pro: Schwerpunkt auf Leistung und Gewicht | werk=[[golem.de]] | datum=2013-02-07 |abruf=2024-02-03}}</ref> Ein weiterer Kritikpunkt ist die Speicherkapazität. So fallen etwa 25–35 Gigabyte des internen Speichers auf das Betriebssystem, sodass bei der 128-GB-Variante dem Benutzer nur etwa 80–90 GB Speicherplatz zur Verfügung stehen.<ref>{{Internetquelle |url=http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |titel=Microsoft enträtselt Surface-Pro-Speicherplatz - futurezone.at |datum=2015-12-08 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20151208232756/http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |abruf=2024-07-18}}</ref> Negativ angemerkt wurde auch, dass das Surface Pro aufgrund seiner Bauweise kaum reparierbar ist. Auch ein Austausch des verklebten Akkus ist schwierig.<ref>[http://www.zdnet.de/88143665/ifixit-microsofts-surface-pro-lasst-sich-kaum-reparieren/ ''iFixit:Microsofts Surface Pro lässt sich kaum reparieren.''] In: ''zdnet.de'', abgerufen am 13. März 2013</ref>

Die 1-[[Megapixel]]-Digitalkamera beim Surface RT hat nach Angaben der [[Stiftung Warentest]] eine zu geringe Auflösung, und die Bedienung ist sehr ungewöhnlich, da es keine Auslöseschaltfläche gibt. Ein Foto wird hier per Fingerzeig auf dem Bildschirm ausgelöst. Im Vergleich zu anderen Tablet-Systemen wird durch diese Funktion sonst der Fokus eingestellt.<ref>Stiftung Warentest, test 3/2013, März 2013, {{ISSN|0040-3946}}, S. 55</ref>

=== Zweite Generation ===
Die zweite Generation der Surface-Familie erhielt durchweg deutlich bessere Kritiken als deren Vorgänger. So überzeugen beim Surface 2 insbesondere die Mobilität, der hochauflösende und farbtreue Bildschirm sowie die intuitive Bedienung des Betriebssystems Windows 8.1.<ref>[http://www.chip.de/artikel/Microsoft-Surface_2-Tablet-PC-Test_64972925.html ''Test: Mit Tegra 4 in die Tablet-Top-10.''] In: ''Chip.de''</ref> Auch der schnelle Prozessor fiel in den Tests positiv auf, ebenso wie das kostenlos enthaltene, vollständige [[Office-Paket]], welchem nun auch [[Microsoft Outlook|Outlook]] beiliegt. Weiterhin hervorgehoben wurden die sehr gute Verarbeitungsqualität und die Qualität der verwendeten Materialien.<ref>[http://www.areamobile.de/tablet/microsoft-surface-2-test ''Microsoft Surface 2 Testbericht.''] In: ''areamobile.de''</ref>

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.microsoft.com/surface/de-de Microsoft Surface] – Informationen zum Surface-Tablet (deutsch)

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Tabletcomputer (Produkt)]]
[[Kategorie:Microsoft-Hardware|Surface]]

Microsoft Surface

2024-11-02T08:12:45Z

Linear77: /* Surface Pro 10 */ korr.

{{Dieser Artikel|behandelt die Familie von Tablet-PCs des Unternehmens [[Microsoft]]. Für den ehemals als Microsoft Surface bekannten Computer in Tischform siehe [[Microsoft PixelSense]].}}
{{Infobox Tragbarer Computer
| Name = Microsoft Surface
| Logo = Microsoft Surface wordmark.svg
| Bild =
| Bildbeschreibung =
| Entwickler = [[Microsoft]]
| Hersteller = [[Pegatron]]<ref>Iain Thomson: ''[http://www.theregister.co.uk/2012/06/20/pegatron_microsoft_surface/ Pegatron named as Microsoft Surface fondleslab foundry.]'' The Register, 20. Juni 2012.</ref>
| Veröffentlichung = '''Surface RT:''' '''''26. Oktober 2012:'''''<ref>[http://www.pcwelt.de/news/Tablet-PC-Microsoft_Surface_ab_26.10._in_Deutschland_erhaeltlich-6787171.html ''Microsoft Surface ab 26.10. in Deutschland erhältlich.''] In: ''PC Welt'', abgerufen am 10. Februar 2013</ref> {{DEU}} {{CAN}} {{USA}} '''''14. Februar 2013:'''''<ref>{{Webarchiv |url=http://www.telekom-presse.at/Microsoft_Surface_RT_ab_14-_Februar_bei_Haendlern_wie_Media_Markt_Saturn_und_Expert_verfuegbar.id.24338.htm |text=''Microsoft Surface RT ab 14. Februar bei Händlern wie Media Markt, Saturn und Expert verfügbar.'' |wayback=20130212060308 }} In: ''Telekom-Presse.at'', abgerufen am 10. Februar 2013.</ref> {{AUT}} {{CHE}} '''''15. März 2013:''''' {{JPN}} '''Surface Pro:''' '''''9. Februar 2013:'''''<ref>{{Internetquelle | autor=Matthias Parbel | url=https://heise.de/-1790204 | titel=Microsoft bringt Surface Windows 8 Pro im Februar in den US-Handel | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2013-01-23 | abruf=2024-02-03}}</ref> {{CAN}} {{USA}} '''''29. Mai 2013''''' {{AUT}} '''''30. Mai 2013''''' {{CHE}} '''''31. Mai 2013''''' {{DEU}} '''Surface (Pro) 2:''' '''''22. Oktober 2013:''''' weltweit''' Surface Studio''' '''''15. Juni 2017:''''' Deutschland''' Surface Laptop''' '''''15. Juni 2017:''''' weltweit<ref>https://news.microsoft.com/de-de/surface-pro-surface-laptop-und-surface-studio-ab-15-juni-2017-in-deutschland-verfuegbar/</ref>
| Massenspeicher = '''Surface RT/2:''' 32 oder 64 [[Byte|GB]] [[Flash-Speicher]] '''Surface Pro:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 64, 128, 256 oder 512 GB Flash-Speicher '''Surface 3:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher
| SoC =
| Prozessor = '''Surface RT:''' [[Tegra 3|Nvidia Tegra 3]] '''Surface Pro:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-3317U]] '''Surface 2:''' [[Nvidia Tegra#Tegra-4-Serie (Codename Wayne)|Nvidia Tegra 4]] '''Surface Pro 2:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-4200U/4300U]] '''Surface 3:''' [[Intel Atom|Intel Atom x7-Z8700]] '''Surface Pro 3:''' Intel Core i3-4020Y, Intel Core i5-4300U oder Intel Core i7-4650U
| Arbeitsspeicher = '''Surface RT/2:''' 2 GB '''Surface Pro:''' 4 GB '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 4 GB oder 8 GB '''Surface 3:''' 2 GB oder 4 GB
| Bildschirm = [[Multi-Touch-Screen]] '''Surface RT:''' 1366×768 10,6[[Zoll (Einheit)|″]] '''Surface Pro/Pro 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 3:''' 1920x1280px 3:2 10,8″ '''Surface Pro 3:''' 2160x1440px 3:2 12″
| Kamera = Front- und Rückkamera '''Surface RT:''' 1 [[Megapixel|MP]] '''Surface Pro/Pro 2:''' 1 MP
| Betriebssystem = '''Surface RT:''' [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] '''Surface Pro:''' [[Microsoft Windows 8#Windows 8 Pro|Windows 8 Pro]] '''Surface 2:''' Microsoft Windows RT 8.1 '''Surface Pro 2:''' [[Microsoft Windows 8.1|Windows 8.1 Pro]] '''Surface 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Home '''Surface Pro 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Pro 4:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Book:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Laptop:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] S
| Funkverbindungen = 2x2 [[MIMO (Nachrichtentechnik)|MIMO]] [[IEEE 802.11n|Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)]]; [[Bluetooth]] 4.0
| Anschlüsse = '''Surface RT:''' USB 2.0, [[HD-Video-Out-Port]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface Pro/Pro 2/Pro 3:''' USB 3.0, Mini [[DisplayPort]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 2:''' USB 3.0, HD-Video-Out-Port, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 3:''' USB 3.0, Mini DisplayPort, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke)
| Akku = '''Surface RT:''' 31,5 Wh '''Surface Pro:''' 42 Wh
| Akkulaufzeit = '''Surface RT:''' 8 Std.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-rt/home ''(…) With 8 hours of battery life, it lasts the whole day. (…)"''] In: ''microsoft.com''</ref> 
'''Surface Pro:''' 13,5 Std. 
'''Surface Book mit Performance Base:''' 16 Std. 
'''Surface Laptop:''' 14,5
| Akkulaufzeit-ref =
| Höhe = '''Surface RT:''' 274,6
| Breite = 172,0
| Tiefe = 9,4 mm '''Surface Pro:''' 274,6 mm × 173,0 mm × 13,5
| Gewicht = '''Surface RT:''' 680 g '''Surface Pro:''' 900 g '''Surface 2:''' 675 g '''Surface Pro 2:''' 920 g '''Surface 3:''' 622 g '''Surface Pro 3:''' 800 g<ref>http://praxistipps.chip.de/surface-3-vs-surface-pro-3-der-tablet-vergleich_42764, abgerufen am 26. Dezember 2015</ref>
| Quelle =
| Besonderheiten = * Touch Cover, Type Cover
* „Palm Block“-Stifteingabe (Surface Pro, Surface 3 und Surface Book)
| Website = [http://www.surface.com/ surface.com]
}}

'''Microsoft Surface''' [{{IPA|ˈsɜːrfɪs}}] (von [[Englische Sprache|engl.]] ''surface, [[Oberfläche]]'') ist die Hardwaresparte des US-amerikanischen Unternehmens [[Microsoft]], die vor allem durch die [[Tablet-PC]]-Familie, die am 18. Juni 2012 von [[Steve Ballmer]] erstmals vorgestellt wurde, bekannt ist.<ref>[http://heise.de/-1620535 ''Microsoft kündigt eigene Tablets an.''] In: ''[[Heise online|heise.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.derstandard.de/story/2000117313285/microsoft-stellt-surface-go-2-surface-book-3-und-surface |titel=Microsoft stellt Surface Go 2, Surface Book 3 und Surface Earbuds vor - derStandard.de |abruf=2020-08-29 |sprache=de-AT}}</ref>

== Surface RT ==

=== Surface RT ===
Dieses Gerät der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619">[http://www.golem.de/news/microsoft-surface-mit-eigenen-tablets-gegen-apple-1206-92606.html ''Microsoft Surface: Mit eigenen Tablets gegen Apple.''] In: ''[[Golem.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref>

Die technisch einfachere Ausführung des Surface namens ''Surface RT'' basiert auf einem [[Nvidia Tegra|Nvidia-Tegra-3]]-[[ARM-Architektur|ARM]]-[[System-on-a-Chip|SoC]] (1,3 GHz Taktfrequenz) mit integrierter [[Nvidia GeForce]] Ultra Low Power (ULP) [[Grafikkarte]] und 2 GB [[Random-Access Memory|RAM]] Arbeitsspeicher. Sie läuft unter [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] und wird mit [[Microsoft Office 2013]] Home & Student RT (Word 2013 RT, Excel 2013 RT, PowerPoint 2013 RT, OneNote 2013 RT und ab Windows RT 8.1 auch [[Microsoft Outlook|Outlook]]) ausgeliefert. Die Office-Programme in der RT-Version unterstützen aber keine [[Makro]]s, Add-ons und Funktionen, die [[ActiveX]] benötigen. E-Mail-Anwendungen wie [[Mozilla Thunderbird]] oder [[Opera (Browser)#E-Mail|Opera Mail]] lassen sich nicht nachrüsten. Hierzu wird eine ''Mail-App'' aus dem [[Windows Store]] (Anmeldung über [[Microsoft-Konto]]) benötigt oder ist bereits vorinstalliert. Das Tablet wiegt 680 g und ist 9,3 mm dick. Der 10,6-Zoll-„Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1366 × 768 Pixeln ([[WXGA]]). Das ''Surface RT'' ist in zwei Speichervarianten mit 32 und 64 [[Byte|GB]] erhältlich. Als Anschlussmöglichkeiten gibt es einen [[Universal Serial Bus|USB]]-2.0-Anschluss, einen HD-Video-Out-Port (µHDMI, separater Adapter für HDMI- und VGA-Anschluss notwendig) und einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.

<gallery>
Microsoft Surface.jpg|Surface RT mit ''Touch Cover'' (Tastaturersatz ohne Druckpunkt)
Surface RT Box (cropped).jpg|Verpackung des Surface RT
</gallery>

=== Surface 2 ===
Diese zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0">[https://www.heise.de/newsticker/meldung/Microsoft-zeigt-Surface-2-Windows-RT-auf-Tegra-4-1965097.html ''Microsoft zeigt Surface 2: Windows RT auf Tegra 4.''] In: ''heise.de''</ref> Das Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Der Nachfolger des Surface RT heißt ''Surface 2'' und wird mit dem [[Betriebssystem]] [[Microsoft Windows|Windows]] RT 8.1 ausgeliefert. Das Surface 2 ist dünner (9 mm) und leichter (676 g) als sein Vorgänger (9,3 mm, 680 g) und nun ausschließlich in der Farbe Silber erhältlich, der Ständer auf der Rückseite lässt sich nun in zwei Winkeln aufstellen. Als Prozessor wird ein [[Nvidia Tegra|Tegra 4]] von [[Nvidia]] mit 1,7 GHz Taktfrequenz und 2 GB [[Arbeitsspeicher]] verwendet. Neben einem USB-3.0 -Anschluss und Bluetooth 4.0 besitzt das Tablet einen ''Full-HD''-Bildschirm. Eine weitere Neuerung sind die verbesserten Kameras: eine 3,5-Megapixel-Kamera auf der Vorderseite und eine mit 5 Megapixeln auf der Rückseite sowie einem 1/3 Zoll großen Sensor, der stark verbesserte Bildqualität auch bei wenig Licht ermöglichen soll.<ref name="Engadget2013">Dana Wollman: [http://www.engadget.com/2013/09/23/microsoft-surface-2-announced/ ''Microsoft Surface 2 announced.''] In: ''Engadget.com'', 23. September 2013</ref>

=== Surface 3 ===
Das Surface 3 ist seit dem 7. Mai 2015 in Deutschland erhältlich, es ist in vier Ausführungen verfügbar:<ref>Paulina Heinze: ''[http://www.teltarif.de/microsoft-surface-3-vorgestellt/news/59200.html Microsoft stellt Surface 3 mit Windows 8.1 und LTE vor.]'' In: ''[[Teltarif.de]]'', 31. März 2015.</ref>

* 64 GiB [[Solid-State-Drive|SSD]], 2 GB RAM, Wi-Fi ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]]: 599 €)
* 64 GiB SSD, 2 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi (UVP: 719 €)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)

Die Bildschirmdiagonale beträgt 10,8 Zoll (ca. 27 cm), die Auflösung 1920 × 1280 Bildpunkte. Mit einem Gewicht von 622 g ist es nun 178 g leichter als das Surface Pro 3. Als Prozessor dient ein [[Intel Atom]] Quad Core x7-Z8700. Als Anschlüsse sind ein Full-Size-USB-3-Port, ein Mini-Display-Port, ein microSD-Kartenleser, eine micro-USB-Ladebuchse, eine Kopfhörerbuchse sowie ein Anschluss für das Cover vorhanden.<ref>''[http://www.teltarif.de/tablet/microsoft/surface-3/#details Microsoft Surface 3 im Detail.]'' In: ''Teltarif.de'', abgerufen am 14. Mai 2015.</ref> Standardmäßig wird das Surface 3 mit Windows 8.1 ausgeliefert, ein Jahresabo von Office 365 Personal ist im Kaufpreis enthalten.

<gallery>
Datei:Surface3 CTHTC.jpg|Surface 3 mit Tastaturcover in Blau
Datei:Surface 3 and Type Cover.jpg|Surface 3 von oben
</gallery>

== Surface Pro ==

=== Surface Pro ===
Dieses Geräte der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619" />

Der ''Surface Pro'' basiert auf einem [[Intel]]-[[Intel-Core-i-Serie|Core-i5-3317U]]-[[Low-Voltage-Prozessor|ULV]]-Prozessor der dritten Generation („[[Ivy Bridge]]“) mit 1,7 GHz Taktfrequenz, [[Intel HD Graphics]] 4000 und 4 GB [[Random-Access Memory|RAM]] [[Dual-Channel]]-Arbeitsspeicher von [[Micron Technology]]. Das Surface Pro läuft unter dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro/Windows 10 Enterprise]]. Diese Version wiegt 903 g und ist 13,5 mm dick. Der ebenfalls 10,6 Zoll (ca. 27 cm) große „Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1920 × 1080 Pixeln ([[Full HD|Full-HD]]). Gekühlt wird das Gerät über zwei kleine Lüfter sowie über Schlitze um das gesamte Gehäuse herum, damit sie beim Halten des Tablets nicht mit den Händen blockiert werden kann. Es waren Speichervarianten mit 64 und 128 GB erhältlich. Das ''Surface Pro'' verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, einen [[DisplayPort#Mini DisplayPort und Thunderbolt|Mini DisplayPort]] sowie einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.<ref name="SurfaceSpecifications">{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/global/surface/en/us/renderingassets/surfacespecsheet.pdf |text=''Microsoft Surface spec sheet.'' |wayback=20141020081611}} In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012 (PDF; 222 kB)</ref>

Das ''Surface Pro'' kann neben Multi-Touch-Fingereingaben auch mit einem mitgelieferten [[Eingabestift]] bedient werden, der bei Nichtbenutzung [[magnet]]isch am Gehäuse befestigt werden kann. Bei Stiftbedienung ignoriert das Tablet automatisch Fingereingaben, die unwillkürlich z. B. durch Auflegen der Hand zum Schreiben getätigt werden können, um Fehleingaben zu vermeiden. Microsoft nennt das „Palm Block“ (von engl. ''palm'' für „Handfläche“).

Für den Markt in China bot Microsoft eine eigene Edition des ''Surface Pro'' an, die nicht mit Windows 8 Pro, sondern mit Windows 8 ausgeliefert wird. Im Gegenzug war ''Office 2013 Home & Student'' (anstatt einer einjährigen Testversion von [[Office 365]]) bereits kostenlos vorinstalliert.

Im Oktober 2013, parallel zum Marktstart der zweiten Generation, wurde der Verkauf des ''Surface Pro'' eingestellt. Gründe wurden nicht genannt.<ref>http://news.softpedia.com/news/Microsoft-Discontinues-the-Surface-Pro-Only-7-Months-After-Launch-386125.shtml</ref>

<gallery>
Virginia Ballot on Microsoft Surface Pro Tablet.jpg|Arbeiten mit einem Surface Pro
</gallery>

=== Surface Pro 2 ===
Die zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0" /> Dieses Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Das Surface Pro 2 läuft mit Windows 8.1 Pro und verwendet einen Intel-Core-i5-4200U-Prozessor ([[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell-Architektur]]) mit einem HD-4400-Grafikchip und 1,6 GHz Taktfrequenz. Der [[Full HD|Full-HD]]-Bildschirm wurde gegenüber dem Vorgängermodell verbessert, um [[Reflexion (Physik)|Reflexionen]] zu verringern und eine genauere Farbwiedergabe zu ermöglichen. Ebenso hat Microsoft die [[Lautsprecher]] überarbeitet, und die Akkulaufzeit soll im Gegensatz zum Vorgänger um 75 % verbessert worden sein und kann zusätzlich durch eine Tastatur mit integriertem Akku („Power Cover“) um weitere 25 % verlängert werden. Mit einem Gewicht von 920 Gramm ist das Surface 2 deutlich schwerer als ähnlich große Tabletcomputer. Seit Anfang 2014 werden einige Surface-Pro-2-Modelle mit einem 300 MHz höher getakteten Intel-Prozessor (Core i5-4300U mit 1,9 GHz) ausgeliefert.<ref>{{Internetquelle | autor=Moritz Förster | url=https://heise.de/-2074728 | titel=Microsofts Tablet Surface Pro 2 mit schnellerer CPU | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2014-01-03 | abruf=2024-02-03}}</ref>

=== Surface Pro 3 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 3}}

Das Surface Pro 3 wurde am 20. Mai 2014 vorgestellt und ist seit dem 28. August 2014 in Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoftstore.com/store/msde/de_DE/pdp/Surface-Pro-3-i3-64/productID.300213900?WT.mc_id=SurfaceBG=Surface-Pro-3-i3-64 |text=Surface Pro 3 |wayback=20140522123517}}</ref> Das Surface Pro 3 bietet eine Bilddiagonale von 12" im Format 3:2 bei einer Auflösung von 2160 × 1440 Pixeln. Der Ständer wurde umfassend überarbeitet und ist jetzt stufenlos um bis zu 150° klappbar. Statt der bisher verwendeten Stifttechnik von [[Wacom]] setzt Microsoft im Surface Pro 3 auf die Digitizer-Technik der Firma [[N-Trig|N-trig]].<ref>[http://www.wpcentral.com/microsoft-designed-surface-pro-3-pen-greater-accuracy ''Microsoft designed the Surface Pro 3 pen for greater accuracy.''] In: ''WPCentral.com'', 22. Mai 2014, abgerufen am 10. Juli 2014</ref>

Trotz des größeren Bildschirms ist das Surface Pro 3 mit 9,1 mm dünner und 800 g Masse leichter als sein Vorgänger, was beispielsweise durch einen deutlich flacheren und effizienteren Lüfter erreicht werden konnte. Das Surface Pro 3 verwendet weiterhin ein magnesiumlegiertes Gehäuse („VaporMg“), das nun aber wie das Surface 2 silberfarben ist. Das Surface Pro 3 war in mehreren Varianten mit [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] der [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|vierten Generation]] erhältlich, mit wahlweise 64-, 128-, 256- oder 512-GB-SSD-Speicher.<ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>

<gallery>
Microsoft Surface Pro 3 with Type Cover.jpg|Frontalansicht des Surface Pro 3
Surface Pro 3 with Docking Station.jpg|Surface Pro 3 mit Dock
Surface Pen.jpg|Der Surface Stift der 3. Generation
Surface Pro 3 kickstand.jpg|Der ''kick stand'' des Surface Pro 3
</gallery>

=== Surface Pro 4 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 4}}

Das Surface Pro 4 wurde am 6. Oktober 2015 vorgestellt. Neuigkeiten sind die Gesichtserkennung (Windows Hello) und neue [[Intel]]-Skylake-[[Prozessor|CPUs]] der sechsten Generation. Auch sind in der teureren Version 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]] vorhanden. Eine neue Version des optionalen ''Type Cover'' bietet auch einen [[Fingerabdruckscanner]]. Weitere Neuigkeiten sind ein Hybrid-Kühlungs-System und eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit, der physische Windows-Button am Bildschirmrahmen entfällt gegenüber dem Vorgänger. Zudem ist der Bildschirm trotz gleicher Gehäusegröße von 12 Zoll (ca. 30 cm) auf 12,3 Zoll (ca. 31 cm) „gewachsen“.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/surface-pro-4 |titel=Surface Pro 4 – mit Höchstleistung durch den Tag |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

[[Datei:SurfacePro4mitTypeCover.jpg|mini|Microsoft Surface Pro 4 mit einem ''TypeCover 4'' in ''petrol'']]

=== Surface Pro 5 (2017) ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 2017}}

Das Surface Pro wurde am 23. Mai 2017 vorgestellt und ist seit dem 15. Juni 2017 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich wenig verändert. Die Hauptveränderungen betreffen die Hardware. Als CPU werden neue [[Intel]]-Kabylake-[[Prozessor|CPUs]] der siebten Generation verwendet. Die Akkulaufzeit wurde auf 13,5 Stunden erweitert. Der Lüfter für die i5-Version entfällt. Das Surface Pro (2017) ist auch mit LTE erhältlich.

=== Surface Pro 6 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 6}}

Auf einer Veranstaltung in New York am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft erstmals das Surface Pro 6 vor. Neben leichten Änderungen am Gehäuse gehört die neue Farbvariante „Schwarz“ zu den Änderungen. Auch wurden die Prozessoren aktualisiert, je nach Variante sind nun der Intel Core i5 8250U oder der Intel Core i7 8550U verbaut.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/microsoft-surface-pro-6-vorgestellt-nun-auch-in-schwarz/ |titel=Microsoft Surface Pro 6 vorgestellt - Nun auch in Schwarz |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Pro 7 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 7}}

Die siebte Generation des Surface Pro wurde am 2. Oktober 2019 vorgestellt und ist ab dem 22. Oktober 2019 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich auch hier wenig verändert. Als CPU werden neue Intel CPUs der zehnten Generation verwendet, und es wurde ein [[USB-C]]-Port hinzugefügt, außerdem bessere Mikrofone und eine Schnellladefunktion.

=== Surface Pro 8 ===
Am 22. September 2021 wurde die achte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Änderungen zum Vorgänger sind erstmals seit Jahren von größeren Ausmaßes, es werden nicht nur aktuellere Prozessoren verbaut. Das Gehäuse gleicht sich beinahe an das vom bereits vorher erschienenen Surface Pro X an, ist jedoch einen mm dicker. Das Typecover der Vorgänger ist nicht mehr kompatibel, jedoch jenes vom Pro X. Obwohl das Gehäuse sich von der Größe kaum unterscheidet, ist der Bildschirm auf nunmehr 13" angewachsen. Verschwunden sind der USB-A-Port, sowie der Minidisplayport, dafür gibt es nun zwei Thunderbolt 4 USB-C-Anschlüsse. Das neue zugehörige Type-Cover bietet eine Aufbewahrung, die auch zum Aufladen des neuen Surface Slim Pens 2 dient, welcher nun auch haptisches Feedback bietet im Vergleich zu den Vorgängern.

=== Surface Pro 9 ===
Am 12. Oktober 2022 wurde in Deutschland die neunte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Neuerungen beschränken sich im Wesentlichen erneut auf ein Update des Prozessors und der Grafikkarte.<ref>{{Internetquelle |url=https://news.microsoft.com/de-de/fuer-die-neue-aera-des-computing-microsoft-stellt-neue-surface-devices-vor/ |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Surface Pro 9 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref>

=== Surface Pro 10 ===
Seit April 2024 ist die zehnte Generation des Surface Pro erhältlich. Im Vergleich zum Vorgängermodell Surface Pro 9 wurde der Arbeitsspeicher auf 64 GB aufgestockt. Das austauschbare Solid-State-Laufwerk (SDD, Gen 4-SSD) beginnt bei 256 GB und nicht mehr bei 128 GB. Maximal 1 TB SSD ist beim Surface Pro 10 möglich. Anschlussseitig besitzt er weiterhin zwei USB-C-Buchsen mit USB 4.0/Thunderbolt (Laden, Datenübertragung, DisplayPort 2.1 mit Unterstützung für einen 8K-Monitor), ein Surface-Connect-Anschluss und ein Surface-Pro-Keyboard-Anschluss.

== Surface Pro X ==
[[Datei:SurfaceProX.jpg|mini|Surface Pro X mit Type-Cover]]
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Pro X offiziell vor. Der Bildschirm ist jetzt 13 [[Zoll (Einheit)|Zoll]] (ca. 33 cm) groß, mit einer Auflösung von 2880x1920 Pixeln. Eine Neuheit ist der Microsoft SQ1-Prozessor, der auf der ARM-Architektur basiert. Hinzu kommen 8 oder 16 Gigabyte LPDDR4x-[[Arbeitsspeicher]], 128, 256 oder 512 Gigabyte [[Massenspeicher]] im Rahmen einer [[Solid-State-Drive|SSD-Festplatte]] und [[Long Term Evolution|LTE]]-Konnektivität. Auch der Surface Pen wird unterstützt, ebenso wie ein separat erhältliches Type-Cover in der Farbe Schwarz. Es kommt standardmäßig der "Surface Slim Pen" zum Einsatz, der flacher als der klassische Stift ist.

Die Akkulaufzeit des Microsoft Surface Pro X soll laut Microsoft unter realistischen Bedingungen 13 [[Stunde|Stunden]] betragen. Laut Microsoft soll der [[Akkumulator]] in unter einer Stunde auf bis zu 80 % aufgeladen werden können. Geladen wird das Gerät wahlweise über den Surface-Connect-Anschluss oder über einen der beiden [[USB Typ C|USB-C-Anschlüsse]].

Die [[Digitalkamera|Digitalkameras]] des Surface Pro X lösen mit 5 Megapixeln (vorne) und 10 Megapixeln (hinten) auf. Letztere kann Videos mit maximal 3840x2160 Pixeln aufzeichnen. Die Frontkamera nimmt Videos in [[Full HD]] auf.<ref>{{Internetquelle |url=https://stadt-bremerhaven.de/microsoft-surface-pro-x-offiziell-vorgestellt/ |titel=Microsoft Surface Pro X offiziell vorgestellt, ab 1.149 Euro geht es los |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=DrWindows.de |url=https://www.drwindows.de/news/das-surface-pro-x-ist-das-erste-microsoft-geraet-mit-windows-on-arm |titel=Das Surface Pro X ist das erste Microsoft-Gerät mit Windows on ARM › Dr. Windows |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref>

Am 1. Oktober 2020 stellte Microsoft eine überarbeitete Version des Pro X mit demselben Namen vor, die parallel zum alten Modell verkauft wird. In dieser kommt der Microsoft SQ2-Prozessor zum Einsatz, in dem unter anderem als [[Grafikprozessor]] eine [[Adreno]] 690 statt einer Adreno 685 verbaut ist. Die Versionen mit SQ2 Prozessor sind nicht schwarz, sondern haben den klassischen „Platin“-Farbton. Auch das Zubehör ist nun in weiteren Farben erhältlich. Laut Herstellerangaben sollen durch Software-Optimierungen verlängerte Akkulaufzeiten von bis zu 15 Stunden erreicht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://t3n.de/news/surface-pro-x-2020-microsoft-sq2-chip-1325693/ |titel=Surface Pro X: Microsofts 2-in-1 bekommt schnellerem ARM-Chip und mehr Laufzeit |sprache=de |abruf=2020-10-08}}</ref>

== Surface Book ==

=== Surface Book ===
Am 6. Oktober 2015 stellte [[Microsoft]] ein zweites Produkt vor, das '''Surface Book'''. Es hat [[Intel-Skylake-Mikroarchitektur|Intel-Skylake-CPUs]] und bis zu 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]]. Weiterhin soll das teuerste Produkt 1 Terabyte [[Flash-Speicher]] bekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/en-us/devices/surface-book |titel=Surface Book – The ultimate laptop |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref> Das Multitouch-Display hat eine Bildschirmdiagonale von 13,5 Zoll (ca. 34 cm) und eine Auflösung von 3000 × 2000 Pixeln, ein Surface-Stift wird mitgeliefert. Weiterhin sind eine 5-Megapixel-Frontkamera, eine 8-Megapixel-Kamera und zwei Mikrofone auf der Rückseite, ein [[SD-Karte]]n-Slot, zwei [[USB]]-3.0-Anschlüsse, ein [[DisplayPort|Minidisplay-Port]], Helligkeits-, Beschleunigungssensor und [[Magnetometer]] eingebaut. Eine Grafikkarte ''Intel HD 520'' ist im Bildschirmdeckel und in teureren Modellen zusätzlich in der abnehmbaren Tastatur-Basis eine Nvidia-GPU mit 1 GB bzw. 2 GB [[GDDR5]]-Speicher eingebaut. Das Gewicht beträgt bis zu 1576 Gramm und die Akkulaufzeit je nach Modell bis zu 12 Stunden. Als optionales Zubehör sind eine Docking-Stadion (Surface-Dock)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/de-de/accessories/surface-dock |titel=Surface Dock |werk=microsoft.com |abruf=2016-01-14}}</ref> und Drahtlos-Display-Adapter erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoftstore.com/store/msusa/en_US/pdp/Surface-Book/productID.325716000 |titel=Buy Surface Book |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

Seit 20. April 2017 ist das Surface Book mit ''Performance Base'' auch in Deutschland erhältlich. Neu ist die gesteigerte Akkulaufzeit (16,5 Stunden) sowie die GPU GeForce GTX 965M mit 2 GB GDDR5-Speicher.

=== Surface Book 2 ===
Am 17. Oktober 2017 stellte Microsoft das Surface Book 2 vor, welches erstmals in zwei Größen erschienen ist: 13,5 und 15 [[Zoll (Einheit)|Zoll]]. Wie bereits von der ersten Generation des Surface Book gewohnt, ist in der Tastatureinheit eine dedizierte Grafikkarte eingebaut. In der 13″ Ausführung ist dies die [[Nvidia GeForce|NVIDIA Geforce]] GTX 1050, während in der größeren Variante eine GTX 1060 verwendet wurde. Die Einstiegsversion verzichtet auf eine zweite [[Grafikkarte]] und setzt nur auf die im Prozessor integrierte [[Intel HD Graphics]] 620.<ref>{{Literatur |Titel=[Test] Surface Book 2 (15 Zoll) - Wunderbare Verschmelzung aus Kraft und Ästhetik - WindowsUnited |Sammelwerk=WindowsUnited |Datum=2018-03-23 |Online=https://windowsunited.de/2018/03/23/test-surface-book-2-15-zoll-wunderbare-verschmelzung-aus-kraft-und-aesthetik/ |Abruf=2018-03-31}}</ref> Als [[Prozessor|CPU]] kommt entweder ein [[Intel Core i7]]-8650U oder i5-7300U (nur in der 13″ Variante verfügbar) zum Einsatz, welchem 8 oder 16 [[Byte|Gigabyte]] [[Arbeitsspeicher]] und 128, 256, 512 oder 1024 Gigabyte [[Massenspeicher]] in Form einer [[PCI Express|PCIe]] [[Solid-State-Drive|SSD]] zur Seite stehen. Eine Premiere in einem Surface-Gerät ist der [[USB-C|USB-C-Anschluss]].<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/surface-book-2-vorgestellt-zwei-groessen-nvidia-grafik-und-usb-typ-c/ |titel=Surface Book 2 vorgestellt - Zwei Größen, Nvidia-Grafik und USB Typ-C |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref> Im 15-Zoll-Modell ist außerdem die [[Xbox One|Xbox]] Wireless Technologie integriert. Der Einstiegspreis beträgt 1.349 €, die Höchstkonfiguration kostet 3.799 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/surface-book-2/8MCPZJJCC98C/7641?cid=surfacebook2interstitial&tduid=(baf8e640f5f8360c07b812d5c87eb4b0)(213688)(2775093)()() |titel=Surface Book 2 konfigurieren |abruf=2018-03-31 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/microsoft-surface-book-2-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Book 2 Spezifikationen {{!}} WindowsArea.de |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Book 3 ===
Die dritte Generation des Surface Book wurde am 6. Mai 2020 vorgestellt und ist seit dem 5. Juni 2020 in Deutschland erhältlich. Es sind zwei Bildschirmgrößen mit 13,5 und 15 Zoll verfügbar. Der Arbeitsspeicher reicht von 8 bis 32 GB, und der zusätzliche Speicher beginnt bei 256 GB und reicht bis 1 TB.

== Surface Studio ==

=== Surface Studio ===
Beim '''Surface Studio'''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-studio |titel=Microsoft Surface Studio {{!}} Powerful workstation designed for the creative process |werk=microsoft.com |abruf=2016-10-29}}</ref> handelt es sich um den ersten eigenen All-in-One-PC der Firma [[Microsoft]]. Das Produkt wurde am 26. Oktober 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt.<ref>{{Internetquelle |autor=Niels Held |url=http://www.chip.de/news/Surface-PC-und-Windows-10-Das-bringt-Microsoft-am-Surface-Event_101879912.html |titel=Surface Studio & Windows 10 Creators Update: Alle Infos zum Microsoft-Event |werk=CHIP Online |abruf=2016-10-29 |sprache=de}}</ref> Das Gerät verfügt über einen 28-Zoll-Bildschirm mit 4500 × 3000 Pixeln.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.hardware-blog.de/surface-studio-vorschau/ |titel=Microsoft’s Surface Studio – Das neue Wunderkind |werk=hardware-blog.de |datum=2016-10-28 |abruf=2016-10-29}}</ref> Das entspricht 192 [[Punktdichte|ppi]], der Bildschirm kann sowohl Farben im [[DCI-P3]]-Farbraum als auch in [[sRGB]] wiedergeben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Surface-Studio-Microsoft-stellt-stiftbedienbaren-All-in-One-PC-vor-3361841.html |titel=Surface Studio: Microsoft stellt stiftbedienbaren All-in-One-PC vor |werk=heise online |abruf=2016-10-29}}</ref>
Der Bildschirm kann in eine flache Position geneigt werden, so dass er wie ein Zeichenbrett genutzt werden kann, die Eingabe erfolgt entweder klassisch per Maus und Tastatur oder mit dem [[#Surface Pen|Surface Pen]] oder dem [[#Surface Dial|Surface Dial]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.golem.de/news/microsoft-zubehoer-surface-dial-funktioniert-auch-ohne-surface-studio-1610-124096.html |titel=Microsoft-Zubehör: Surface Dial funktioniert auch ohne Surface Studio |werk=golem.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Der eigentliche Computer befindet sich im Sockel des Geräts. Das Surface Studio verwendet in der teuersten Version einen Core-i7-Prozessor, eine Geforce-980-M-Grafikkarte, 32 GB [[Random-Access Memory|Arbeitsspeicher]] und eine 2-[[Terabyte]]-Festplatte.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Er verfügt über vier [[USB 3.0|USB-3.0]]-Anschlüsse, einen Mini-[[DisplayPort|Displayport]], einen [[SDXC]]-Kartenleser sowie einen Headset-Anschluss. Als Betriebssystem ist [[Windows 10]] vorinstalliert.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Es ist seit dem 15. Juni 2017 in Deutschland erhältlich. Das Gerät kostet je nach Ausstattung (i5, 8 GB RAM, NVIDIA GeForce GTX 965M (2 GB RAM)), 128 GB SSD und 1 TB Festplatte zwischen 3.549 € und (i7, 32 GB RAM, NVIDIA Geforce GTX 980M (4 GB RAM))
128 GB SSD und 2 TB Festplatte 4.999 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/surface/devices/surface-studio/tech-specs/ |titel=Surface Studio – technische Daten |werk=Microsoft |abruf=2018-02-20}}</ref>

=== Surface Studio 2 ===
Das Surface Studio 2 wurde am 2. Oktober 2018 von Microsoft vorgestellt. Die Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger sind der Prozessor, jetzt ein leistungsstärkerer Intel Core i7-7820HQ, sowie der Arbeitsspeicher mit 16 oder 32 GB. Für die Grafik sind eine Nvidia Geforce GTX 1060 (6 GB RAM) oder Nvidia Geforce GTX 1070 (8 GB RAM) eingebaut. Als Massenspeicher fungiert eine 1 oder 2 [[Terabyte]] große SSD (Solid State Drive).<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-studio-2-vorgestellt-microsofts-all-in-one-bekommt-ein-hardware-upgrade/ |titel=Surface Studio 2 vorgestellt: Microsofts All-in-One bekommt ein Hardware-Upgrade |datum=2018-10-03 |abruf=2018-10-18 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop ==

=== Surface Laptop ===
Am 2. Mai 2017 stellte Microsoft den ''Surface Laptop'' vor, das erste Notebook mit dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10#Desktop und Notebook|Windows 10 S]], das laut Microsoft vor allem für Schüler und Studenten gedacht sei. Es hat einen 13,5 Zoll großen Bildschirm mit einer Auflösung von 2256 × 1504 Pixeln (201 PPI). Neben Surface-Pen-Unterstützung bietet der Bildschirm auch Zehn-Punkt-Multitouch und wird durch Gorilla Glass 3 geschützt. Als Prozessor kommt entweder ein [[Intel-Core-M-Serie|Intel-Core-m3]]-, ein [[Intel Core i5|Intel-Core-i5]]- oder [[Intel Core i7|Intel-Core-i7]]-Prozessor zum Einsatz, mit je nach Variante 4, 8 oder 16 GB Arbeitsspeicher. Die Grafikkarte ist je nach Prozessor die Intel HD Graphics 620 (i5) oder die Intel Iris Plus 640 (i7). Das Surface Laptop ist mit 128, 256 oder 512 Gigabyte internen Speicher erhältlich und kostete bei der Einführung in Deutschland je nach Variante zwischen 1.149 € (i5, 4 GB RAM, 128 GB) und 2.499 € (i7, 16 GB RAM, 512 GB). Laut Microsoft soll die Akkulaufzeit des Surface Laptops bis zu 14,5 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/05/microsoft-surface-laptop-hier-sind-die-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Laptop - Hier sind die Spezifikationen |werk=windowsarea.de |abruf=2017-06-03}}</ref>

<gallery>
SurfaceLaptop.png
SurfaceLaptopBurgundy.png
</gallery>

=== Surface Laptop 2 ===
Am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft das Surface Laptop 2 vor. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur leicht überarbeitet, auch werden nun die Intel-Prozessoren der achten Generation verwendet. Ähnlich wie beim Surface Pro 6 ist die Farbvariante „Schwarz“ hinzugekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-laptop-2-vorgestellt/ |titel=Surface Laptop 2 vorgestellt - Schwarz, aber ohne USB-Typ-C Anschluss |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Laptop 3 ===
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Laptop 3 vor. Erstmals gibt es auch eine Version mit 15"-Bildschirm, mit AMD-Prozessoren (nur bei der 15"-Version) und solche ohne Alcantara-Bezug der Tastatur. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur überarbeitet, auch sind inzwischen die Intel-Prozessoren der zehnten Generation eingebaut. Das Surface Laptop 3 erzielt bei dem Unternehmen „Ifixit“ einen Reparierbarkeitswert von 5/10, was eine große Verbesserung zum Vorgänger, dem Surface Laptop 2, darstellt, welcher den Test mit 0/10 Punkten nicht bestand.<ref>{{Internetquelle |url=https://de.ifixit.com/Teardown/Microsoft+Surface+Laptop+3+(15-Inch)+Teardown/127277 |titel=Microsoft Surface Laptop 3 (15") Teardown |datum=2019-10-23 |abruf=2020-02-29 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop 4 ===
Am 13. April 2021 stellte Microsoft das ''Surface Laptop 4'' vor, wegen der Corona-Pandemie-Maßnahmen nur über eine Pressemitteilung. Es wurden Details verbessert: aktualisierte Intel- und AMD-CPUs, die neue Farbe „Eisblau“, eine neue Farbe für die Alcantara-Varianten, Tonausgabe mit ''Dolby Atmos'' und längere Akkulaufzeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://techcommunity.microsoft.com/t5/surface-it-pro-blog/surface-laptop-4-do-it-all-with-style-speed-and-performance/ba-p/1721772 |titel=Surface Laptop 4 - Do it all with style, speed, and performance |datum=2021-04-13 |abruf=2021-04-14 |sprache=en}}</ref>

=== Surface Laptop 5 ===
Der Nachfolger zum Surface Laptop 4 wurde in Deutschland von Microsoft am 12. Oktober 2022 vorgestellt und ist ab November 2022 im Handel erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-laptop-5/8xn49v61s1bn#%C3%BCbersicht |titel=Surface Laptop 5 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref>[[Datei:SurfaceGo1.jpg|mini|Surface Go mit Surface Pen und Surface TypeCover]]

== Surface Go ==

=== Surface Go ===
Speziell für den Bildungsbereich entwickelte [[Microsoft]] das Surface Go, welches am 10. [[Juli 2018]] offiziell vorgestellt wurde. Es verwendet einen 10 Zoll (ca. 25 cm) großen Bildschirm mit einer Auflösung von 1800 x 1200 Pixeln im 3:2-Format, wodurch eine Pixeldichte von 217 PPI zustande kommt. Als Prozessor kommt der [[Intel Pentium]] Gold 4415Y mit zwei Kernen zum Einsatz, als Grafikeinheit die Intel HD-Grafik 615. Die Speichergrößen sind je nach Konfiguration entweder 4 GB Hauptspeicher (RAM) und 64 GB Massenspeicher ([[eMMC]]) oder 8 GB RAM und 128 GB interner [[Solid-State-Drive|SSD]]-Speicher. Als Anschlüsse stehen neben dem Surface-Connect-Anschluss für das Laden und die Verbindung mit dem ''Surface Dock'' auch ein [[USB-C|USB-C-Anschluss]], ein Headset-Anschluss und ein [[MicroSD|microSDXC-Kartenleser]] zur Verfügung. Die Akkulaufzeit soll bis zu 9 Stunden betragen. In allen Ausstattungsvarianten ist die Windows-Hello-Kamera verbaut, zur biometrischen Anmeldung per Gesichtserkennung.<ref>{{Literatur |Titel=Surface Go - Microsoft setzt mit seinem Tablet neue Standards |Sammelwerk=Hardware Blog |Datum=2020-02-02 |Online=https://www.hardware-blog.de/surface-go-tablet/ |Abruf=2020-02-02}}</ref> Als Betriebssystem ist Microsoft Windows im S-Modus vorinstalliert, welches auf Leistungsoptimierung ausgelegt ist. Allerdings ist es im S-Modus nicht möglich, Programme und Apps, die nicht aus dem Microsoft Store stammen, zu installieren. Man kann jedoch recht unkompliziert zum herkömmlichen Windows 10 wechseln.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.trnd.com/de/projekte/surface-go/blog/windows-10-s |titel=Windows 10 S Surface Go und Office 365. |abruf=2020-02-02 |sprache=de}}</ref> Der Einstiegspreis beträgt 449 €, die Höchstkonfiguration ist für 599 € erhältlich. Später wurde eine Version mit [[Long Term Evolution|LTE]]-Modem auf den Markt gebracht, mit 256 GB SSD Speicher und 8 GB RAM.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsunited.de/microsoft-surface-go-preis-spezifikationen-verfuegbarkeit/ |titel=Microsoft stellt Surface Go vor – Preise und Verfügbarkeit |abruf=2018-07-14 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/07/surface-go-spezifikationen-surface-go-preis-deutschland/ |titel=Microsoft Surface Go: Spezifikationen und Preise für Deutschland |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-go/8V9DP4LNKNSZ/MZSQ?activetab=pivot:techspecstab |titel=Surface Go kaufen – Microsoft |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Go 2 ===
Ebenfalls am 6. Mai 2020 stellte Microsoft das neue ''Surface Go 2'' vor. Gegenüber dem Vorgänger gibt es einige Veränderungen, so ist der Bildschirm nun 10,5 Zoll (ca. 27 cm) statt 10 Zoll (ca. 25 cm) groß, mit 1920 x 1280 Pixeln. Das Gehäuse ist äußerlich gegenüber dem Vorgänger jedoch unverändert. Als Prozessor ist entweder der [[Intel Pentium]] 4425Y oder der [[Intel-Core-M-Serie|Intel Core m3]] 8100Y verbaut, hinzu kommen 4 oder 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 (eMMC) oder 128 Gigabyte (SSD) interner Massenspeicher. Die Akkulaufzeit soll laut Microsoft nun 10 Stunden statt wie beim Vorgänger 9 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |autor=Armin2208 |url=https://windowsarea.de/2020/05/surface-go-2-das-kleinste-guenstigste-surface-neu-aufgelegt/ |titel=Surface Go 2: das kleinste & günstigste Surface neu aufgelegt |werk=WindowsArea.de |datum=2020-05-06 |abruf=2020-05-07 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop Go ==
Der Surface Laptop Go ist günstiger als die anderen Surface-Laptops und hat einen 12,4 Zoll (ca. 31 cm) großen, berührungsempfindlichen Bildschirm ("touch display") im Höhen-Seiten-Verhältnis von 3:2 mit einer Auflösung von 1536 x 1024 Pixeln. Es wird in allen Ausstattungsvarianten der Intel Core i5-1035G1 benutzt, und die kleinste Variante hat 4 GB RAM und 64 GB eMMC-Speicher. Der Laptop hat eine USB-A und eine USB-C Buchse sowie den Surface-Konnektor und einen analogen Audio-Ausgang. Der Laptop hat einen Fingerabdrucksensor.<ref>{{Internetquelle |autor=heise online |url=https://www.heise.de/news/Microsofts-neue-Surface-Hardware-ueberarbeitetes-Pro-X-guenstiger-Laptop-Go-4916585.html |titel=Microsofts neue Surface-Hardware: überarbeitetes Pro X, günstiger Laptop Go |abruf=2020-10-02 |sprache=de}}</ref>

== Surface Laptop Studio ==

=== Surface Laptop Studio ===
Der Surface Laptop Studio ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 22. Februar 2022 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.chip.de/test/Microsoft-Surface-Laptop-Studio-im-Test_184154959.html |titel=Microsoft Surface Laptop Studio im Test |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.golem.de/news/surface-laptop-studio-microsofts-ungewoehnliches-notebook-startet-in-deutschland-2202-162839.html |titel=Microsofts ungewöhnliches Notebook startet in Deutschland |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop Studio 2 ===
Der Surface Laptop Studio 2 ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 3. Oktober 2023 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.drwindows.de/news/surface-laptop-studio-2-doppelt-so-stark-wie-der-vorgaenger-und-mit-ki-chip |titel=Surface Laptop Studio 2: Doppelt so stark wie der Vorgänger und mit KI-Chip |abruf=2023-12-11 |sprache=de}}</ref>

== Versionen ==
=== Surface-Tablet-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
! Surface (RT) (Herbst 2012)
! Surface Pro (Frühjahr 2013)
! Surface 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 3 (Sommer 2014)<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/en-us/news/download/presskits/surface/docs/Surface3ProFS.docx |text=Surface Pro 3 Fact sheet May 2014 |wayback=20140910030310}}</ref><ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>
! Surface 3 (Frühjahr 2015)
! Surface Pro 4 (Herbst 2015)
! Surface Pro (5) (Frühjahr 2017)<ref>{{Literatur |Titel=Microsoft Surface Pro (2017) i7 |Sammelwerk=Notebookcheck |Datum= |Online=https://www.notebookcheck.com/Microsoft-Surface-Pro-2017-i7.234072.0.html |Abruf=2017-11-16}}</ref>
!Surface Go
(Sommer 2018)
!Surface Pro 6
(Herbst 2018)
!Surface Pro 7
(Herbst 2019)
!Surface Pro X
(Herbst 2019)
!Surface Go 2
(Mai 2020)
!Surface Pro 8
(Oktober 2021)
!Surface Go 3
(Oktober 2021)
!Surface
Pro 9
(November 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="10" style="color:red" | Verkauf eingestellt
| colspan="5" |nur teilweise verfügbar, nicht mehr bei Microsoft
|verfügbar
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 GB mit 2 GB RAM 128 GB mit 4 GB RAM ''(Business-Version: 64/128 GB mit 4 GB RAM)''
| colspan="2" | 128 GB (m3/i5) mit 4 GB RAM 256 GB (i5) mit 8 GB RAM 256 GB (i7) mit 8 GB / 16 GB RAM 512 GB (i7) mit 16 GB RAM
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
| colspan="3" |128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB

|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
256 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
| colspan="2" |'''Akkulaufzeit'''
| 8 Stunden
| 4 Stunden
| 8 Stunden
| 8 Stunden
| 9 Stunden
| 10 Stunden
| 9 Stunden
| 13,5 Stunden
|9 Stunden
|13,5 Stunden
|10,5 Stunden
|13 Stunden
|10 Stunden
|16 Stunden
|10 Stunden
|15,5 bis 19 Stunden
|-
| colspan="2" |'''Akkukapazität'''
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 42 Wh
| 28 Wh
| 38,2 Wh
| 45 Wh
|26 Wh
|45 Wh
|43,2 Wh
|38,2 Wh
|24 Wh
|51,5 Wh
|28 Wh
|46,5 Wh
|-
| colspan="2" |'''Gewicht'''
| 680 g
| 900 g
| 675 g
| 920 g
| 800 g
| 622 g
| 766 g (Core m3); 786 g (Core i5/i7)
| 768–784 g
|521 g
|i5: 770 g
i7: 784 g
|i5: 775 g
i7: 790 g
|774 g
|544 g
|891 g
|544 g
|879 g
878 g
|-
| colspan="2" |'''Abmessungen''' (H×B×T)
| 274,6 mm ×
172,0 mm ×

9,4 mm
| 274,6 mm ×
173,0 mm ×

13,5 mm
| 274,6 mm ×
172,5 mm ×

8,9 mm
| 274,6 mm × 172,5 mm × 13,5 mm
| 292,1 mm × 201,4 mm × 9,1 mm
| 267,0 mm × 187,0 mm × 8,7 mm
| colspan="2" | 292,1 mm ×
201,4 mm ×

8,45 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
| colspan="2" |292 mm x

201 mm x

8,5 mm
|287 mm × 208 mm × 7,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x 208 mm x
9,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x
209 mm x
9,3 mm
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |269 mm (10,6 [[Zoll (Einheit)|Zoll]])
| colspan="1" |305 mm
(12 Zoll)
| colspan="1" |274 mm
(10,8 Zoll)
| colspan="2" |312,5 mm (12,3 Zoll)
|10 Zoll
| colspan="2" |12,3 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| 1366 × 768 Pixel
| colspan="3" |1920 × 1080 Pixel
| 2160 × 1440 Pixel
| 1920 × 1280 Pixel
| colspan="2" | 2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1800 x 1200 Pixel
(3:2, 217 PPI)
| colspan="2" |2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|2880 × 1920 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x 1920 Pixel
(267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x
1920
(267 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| 5-Punkt Multi-Touch
| 10-Punkt Multi-Touch
| 5-Punkt Multi-Touch
| colspan="13" | 10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| nein
| Wacom
| nein
| Wacom
| colspan="11" | N-trig (aktiv)
|
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="2" | Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="5" | Windows 11 Home / Windows 11 Pro (bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel ([[Fixfokus-Objektiv#Fixfokus|Fixfokus]]) Video: [[1080p]]
| Foto: 8 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="5" | Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="9" | Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|1080p Full-HD-Video
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 3]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 3. Gen.
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 4]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 4. Gen.
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] 4. Gen
| Intel Atom X7-Z8700
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 6. Gen
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 7. Gen
|Intel Pentium Gold
|Intel Core i5 / i7
8. Gen
|Intel Core i5 / i7
10. Gen
|Microsoft SQ1
|Intel Pentium Gold 4425Y
/

Intel Core m3
|Intel Core i5 / i7
11. Gen
|Intel Pentium Gold 6500Y
/

Intel Core i3 10100Y
|Intel Core
i5/i7 12. Gen.
oder
Microsoft SQ 3
NPU
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
| 2 GB
| 4 GB
| 2 GB
| colspan="2" | 4 oder 8 GB
| 2 oder 4 GB
| colspan="2" | 4, 8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
| colspan="3" |8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB,
32 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB, 32 GB
|-
|'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|Nvidia Tegra 3
|Intel HD Graphics 4000
|Nvidia Tegra 4
| Intel HD Graphics 4400
|Intel HD Graphics 4200 / 4400 / 5000
|Intel HD Graphics (Cherry Trail)
|Intel HD Graphics 515
|Intel Iris Plus Graphics 640
|Intel HD-Grafik 615
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Pro
|Microsoft SQ1 Adreno 685
|Intel UHD 615
|Intel Iris Xe Graphics
|Intel UHD Graphics 615
|Intel Iris Xe-Grafik oder Microsoft SQ 3 Ardeno 8CX Gen 3
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="4" | 802.11a/b/g/n
| colspan="6" | 802.11 a/b/g/n/ac
|802.11 a/b/g/n/ac/ax
|
| colspan="3" |802.11 a/b/g/n/ac/ax
|802.11 ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
| colspan="2" | Bluetooth 4.0
| colspan="7" | Bluetooth 4.0 Low Energy
|Bluetooth 4.1
| colspan="3" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| nein
| colspan="3" | LTE (optional)
| nein
|LTE
|LTE (optional)
|nein
|LTE (optional)
|4G / 5G
|-
| colspan="2" | '''Anschlüsse'''
| microSDXC, USB 2.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| colspan="5" | microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Headsetanschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, USB-C, Coveranschluss
|2 × USB-C. Surface Connect, microSDXC. nanoSIM, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2 × USB-C. Surface Connect, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, Surface Connect,
Surface Type Cover
nanoSIM
|-
| colspan="2" | '''Lautsprecher'''
| colspan="2" | Stereo-Lautsprecher
| colspan="13" | Stereo-Lautsprecher mit Dolby-Sound
|2-Watt-Stereo mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" | '''Ladeanschluss'''
| colspan="5" | proprietär magnetisch
| Micro-USB
| colspan="10" | Surface Connect
|-
| colspan="2" | '''Klappständer'''
| colspan="2" | 1 Position
| colspan="2" | 2 Positionen
| stufenlos
| 3 Positionen
| colspan="10" | stufenlos
|-
| colspan="2" | '''Sensoren'''
| colspan="16" | Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer
|-
|}

=== Surface Notebook-Computer ===
[[Datei:Surface Book.jpg|mini|Surface Book|ohne]]
[[Datei:SurfaceLaptop.png|mini|Surface Laptop|ohne]]
[[Datei:MacBook Pro and Surface Book.jpg|mini|Das Surface Book 2 (rechts) neben dem [[MacBook Pro]]|ohne|220x220px]]

{| class="wikitable" style="text-align:center;"
!Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Book
(Herbst 2015)
!Surface Book with Performance Base
(Herbst 2016)
!Surface Laptop
(Frühjahr 2017)
!Surface Book 2 13,5
(Herbst 2017)
!Surface Book 2 15
(Herbst 2017)
!Surface Laptop 2
(Herbst 2018)
!Surface Laptop 3 13,5
(Herbst 2019)
!Surface Laptop 3 15
(Herbst 2019)
!Surface Book 3 13,5
!Surface Book 3 15
!Surface Laptop Go
!Surface Laptop 5
(Herbst 2022)
|-
|'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="6" |Verkauf eingestellt
| colspan="6" |Gerät verfügbar
|-
|'''Speicher'''
|128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
|256 GB / 512 GB / 1 TB
|128 GB / 256 GB / 512 GB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="3" |128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1024 GB
|64 GB / 128 GB / 256 GB
|256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
|'''Akkulaufzeit'''
|12 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|16,5 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |17 Stunden (als Tablet 5 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |11,5 Stunden
| colspan="2" |17,5 Stunden
|13 Stunden
|13,5 Zoll: 18 Stunden
15 Zoll: 17 Stunden
|-
|'''Akkukapazität'''<ref>{{Internetquelle |autor=Evan Forrest |url=https://surfacetip.com/how-much-surface-battery-capacity-in-mah/ |titel=Microsoft Surface battery capacity - a complete list |werk=Surface Tip |datum=2017-11-16 |abruf=2019-03-10 |sprache=en}}</ref>
|69 Wh (18 + 51 Wh)
|81 Wh (18 + 63 Wh)
|45,2 Wh
|i5: 69 Wh (18 + 51 Wh)
i7: 75,3 Wh (18 + 57,3 Wh)
|90 Wh (23 + 67 Wh)
|45,2 Wh
|
|
|
|
|
|
|-
|'''Gewicht'''
|1576 Gramm
|1674 Gramm
|1252 Gramm
|1533 Gramm
|1905 Gramm<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-gb/surface/devices/surface-book-2/tech-specs |titel=Microsoft Surface Book 2 specs {{!}} Powerhouse Performance {{!}} Surface |abruf=2018-03-15 |sprache=en-GB}}</ref>
|1,2 kg
|1,29 kg
|1,54 kg
|i5: 1,534 kg
i7: 1,642 kg
|1,905 kg
|1,1 kg
|13,5 Zoll: 1,297kg
15 Zoll: 1,560 kg
|-
|'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|12,4 Zoll
|13,5 Zoll / 15 Zoll
|-
|'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="2" |3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
| colspan="2" |2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|2496 x 1664 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
|1536 x 1024 (3:2, 148 PPI)
|13,5 Zoll: 2256 x 1540 (201 PPI)
2496 x 1664 (201 PPI)
|-
|'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="12" |10-Punkt Multi-Touch
|-
|'''Digitizer-Technik'''
| colspan="12" |N-trig (aktiv)
|-
|'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 10 S
| colspan="2" |Windows 10 Pro
| colspan="6" |Windows 10 Home
(Pro bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="3" |nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="3" |720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p
|HD-Frontkamera mit 720p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
|[[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5/i7]]
|Intel Core i7
|Intel Core m3<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/Surface-Laptop/90FC23DV6SNZ/000s?cid=surfacelaptopinterstitial615&preview=&previewModes= |titel=Surface Laptop konfigurieren |abruf=2018-09-21 |sprache=de-DE}}</ref> /i5/i7
| colspan="3" |Intel Core i5/i7 7./8. Generation
|Intel Core i5/i7 10. Generation
|AMD Ryzen 5/7
|Intel Core i5/i7
|Intel Core i7
|Intel Core i5 (10. Gen)
|13,5 Zoll: Intel Core i5/i7
15 Zoll: Intel Core i7
|-
|4, 8 oder 16 GB
|16 GB
|4, 8 oder 16 GB
| colspan="5" |8 GB / 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|16 GB / 32 GB
|4, 8, 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|NVIDIA GeForce GPU
|NVIDIA GeForce GTX 965M
|Intel HD 620 (i5) /
Intel Iris Plus 640 (i7)
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1050
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1060
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Plus
|AMD Radeon Vega 9 /
AMD Radeon RX Vega 11
|i5: Intel Iris Plus
i7: NVIDIA GeForce GTX1650
|NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti
|Intel UHD-Grafik
|Intel Iris Xe-Grafik
|-
|1 GB
|2 GB
|nicht vorhanden
|2 GB
|6 GB
| colspan="3" |nicht vorhanden
|i7: 4 GB GDDR5
|6 GB GDDR6
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| colspan="8" |802.11a/b/g/n
| colspan="3" |WLAN 6 802.11ax
|WLAN 802.11ax
|-
| colspan="2" |Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="2" |Bluetooth 4.1
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="5" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| colspan="12" |nein
|-
| '''Anschlüsse'''
| colspan="2" |2× USB 3.0, SD-Karte, Surface Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |2 x USB 3.0, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |1x USB A, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
| colspan="2" |2 x USB 3.1, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|USB 3.1, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
|USB-C mit USB 4.0/Thunderbold, USB-A 3.1, 3,5mm-Klinke, Surface Connect
|-
| '''Lautsprecher'''
| colspan="11" |Stereo-Lautsprecher
|Omnisonic mit Dolby Atmos
|-
| '''Ladeanschluss'''
| colspan="12" |Surface Connect
|-
| '''Klappständer'''
| colspan="12" |nicht vorhanden
|-
|'''Sensoren'''
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
| colspan="3" |Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor
|Umgebungslichtsensor
|}

=== Surface All-in-One-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Studio
(Herbst 2016)
!Surface Studio 2
(Herbst 2018)
!Surface Studio 2+
(Herbst 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
|Verkauf eingestellt
(Deutschland)
|Verfügbar
|Verfügbar ab Anfang November 2022
|-
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
|1088, 1152 oder 2176 GB
(HDD-SSD-kombiniert)
|1 TB oder 2 TB SSD
|1 TB SSD
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="3" |28 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="3" |4500x3000 (3:2, 192 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="3" |10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| colspan="3" |N-trig (aktiv)
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 11 Pro
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" |Foto: 1920 x 1080 Pixel (5 MP) Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|Gesichtserkennung (Windows Hello)
Full-HD mit 1080p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
|Intel Core i5/i7 Gen. 6
|Intel Core i7-7820HQ
|Intel Core i7-11370H 11. Gen.
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
|8, 16 oder 32 GB
|16 GB oder 32 GB
|32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|NVIDIA GeForce GTX965M, GTX980M
|NVIDIA GeForce GTX 1060, GTX 1070
|NVIDIA GeForce RTX 3060
|-
|'''Grafikspeicher'''
|2 GB / 4 GB
|6 GB / 8 GB
|6 GB
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="2" |802.11ac, IEEE 802.11 a/b/g/n
|802.11ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
|Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.1
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
|'''Audio'''
|
| colspan="2" |2.1-Stereolautsprecher mit Dolby® Audio™ Premium
|Stereo 2.1 mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" |'''Anschlüsse'''
|4 × USB 3.0, SDXC-Kartenleser, Mini DisplayPort,
Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|4 × USB 3.0 Typ A (3.1 Gen.1), 1 x USB 3.0 Typ C (3.1 Gen.1),
SDXC-Kartenleser, Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|3 x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, 2 x USB-A 3.1, 3,5 mm Klinke, 1 Gigabit-Ethernet
|}

== Zubehör ==
=== Surface Dock ===
Das 13 mal 7 cm große Surface Dock bietet diverse Anschlüsse (LAN, USB Type A, SD-Kartenleser, USB Type C) und kann auch den Laptop aufladen.

=== Type-Cover ===
Microsoft hat spezielle Hüllen entwickelt, die mit beiden Versionen des ''Surface'' mithilfe von Magneten verbunden werden können. Diese Cover dienen einerseits zum Schutz der Bildschirmseite, andererseits auch als Tastatur. Dabei ist das ''Touch Cover'' 3 mm dick und bietet eine berührungsempfindliche Innenseite, die als Tastatur verwendet werden kann, sowie ein [[Touchpad]]. Es ist in fünf verschiedenen Farben erhältlich.<ref>[http://www.microsoft.com/surface/en/us/about.aspx ''About Microsoft Surface.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012</ref> Befestigt man ein solches Cover am Gerät, so nimmt der Hintergrund der Modern-UI-Oberfläche die Farbe des Covers an. Das ''Type Cover'' ist mit 5 mm dicker und bietet echte Tasten mit 1,5 mm Hub und ebenfalls ein Touchpad.

Beim Umklappen des Covers zur Benutzung des Geräts als reines Tablet (z. B. mit der Bildschirmtastatur) reagiert das Tablet automatisch nicht mehr auf Tasteneingaben auf dem Cover. Bei Verwendung des Covers und des integrierten Ständers ist der Blickwinkel der Rückkamera angepasst, sodass dieser nicht nach unten (z. B. auf den Tisch), sondern in die Horizontale zeigt, da die Kamera um 22 Grad geneigt ist.

Mit der zweiten Generation wurden auch die neuen ''Touch'' und ''Type Cover'' vorgestellt, die zusätzlich eine Hintergrundbeleuchtung besitzen und dünner sind. Neu ist das ''Power Cover'', das einen Zusatzakku enthält, der die Akkulaufzeit verlängern soll. Dieses funktioniert mit beiden Generationen des Surface Pro und dem Surface 2.

Das Type Cover 3 ist an die neue Größe des Pro 3 angepasst.

Das Type Cover 4 bietet einige deutliche Verbesserungen gegenüber seinen Vorgängern: Die Tasten haben nun größere Abstände und erinnern somit mehr an eine klassische Notebook-Tastatur. Das Touchpad ist außerdem nun aus Glas. Zudem ist eine neue Variante mit Fingerabdrucksensor erhältlich.

Zusammen mit dem Surface Pro (2017) stellte Microsoft auch ein neues, überarbeitetes Type Cover vor. Besonders ist hier die Oberfläche aus Alcantara.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/07/surface-pro-4-unterstuetzt-nun-die-neuen-signature-edition-type-cover/ |titel=Surface Pro 4 unterstützt nun die neuen Signature Edition Type Cover |abruf=2018-03-18 |sprache=de-DE}}</ref>

Auch ein spezielles ''Type Cover'' für das Surface Go ist erhältlich, was sich in der Größe von den anderen unterscheidet.

=== {{Anker|Surface Pen}} Surface Stift ===
Ein weiteres klassisches Zubehör des Surface Pro ist der Surface-Stift (''Surface Pen''), welcher als digitaler Eingabestift dient. Der aktuelle Stift der 5. Generation besitzt 4096 Druckstufen und ist optional in verschiedenen Farbausführungen erhältlich.

=== Surface Tastatur ===
Auch Bluetooth-Tastaturen bietet Microsoft als Zubehör zur Surface-Reihe an. Es gibt eine klassische Bluetooth-Tastatur, das ''Surface Keyboard'',<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-tastatur/8r3rqvvflp4k |titel=Surface Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref> die identische bloß mit Fingerabdrucksensor, das sogenannte ''Surface Modern Keyboard''<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Moosdorf |url=https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/eingabegeraete/46423-microsoft-modern-keyboard-mit-fingerabdruck-id-im-test.html |titel=Microsoft Modern Keyboard mit Fingerabdruck-ID im Test |abruf=2020-11-29 |sprache=de}}</ref> sowie eine Tastatur, welche ergonomische Vorteile bieten soll, die ''Surface Ergonomische Tastatur''.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-ergonomische-tastatur/90pnc9ljwpx9 |titel=Surface Ergonomische Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref>

=== Surface Dial ===
Beim ''Surface Dial'' handelt es sich um ein [[Human Interface Device]] (HID), mit dem ab [[Microsoft Windows 10]] (Version 1607) ein systemweites und durch [[Anwendungssoftware|Anwendungen]] erweiterbares [[Tortenmenü]] bedient werden kann.
Das Gerät ist [[zylinder]]förmig aufgebaut mit einem Durchmesser von ca. 6 cm und einer Höhe von ca. 3 cm. Es wird ähnlich wie ein [[Mausrad]] bedient, mit dem Unterschied, dass es sich nicht vertikal, sondern horizontal drehen lässt. Zudem kann es wie die mittlere Maustaste gedrückt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Sarah Paetsch et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-designs |titel=Windows-Designs für Drehregler |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2023-06-19 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref> Um dem Benutzer ein haptisches Feedback bei der Bedienung zu geben, kann das Gerät [[Vibrationsalarm|vibrieren]].<ref>{{Internetquelle |autor=Mike Kinsman et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-output-reports |titel=Ausgabeberichte für radiale Windows-Controller |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2024-01-10 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>
Zur Kommunikation mit dem PC wird Bluetooth 4.0 Low Energy verwendet. Die Stromversorgung erfolgt durch zwei [[Micro (Batterie)|AAA-Batterien]].<ref name="Surface_Dial_About">{{Internetquelle |url=https://support.microsoft.com/de-de/surface/lernen-sie-surface-dial-kennen-1e58a0e6-4d4a-6303-afcd-ef0234047628 |titel=Lernen Sie Surface Dial kennen |werk=support.microsoft.com |hrsg=Microsoft |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>

Das Gerät kann prinzipiell mit jedem PC genutzt werden, der über die zuvor genannten Hard- und Softwarevoraussetzungen verfügt.
Unter einigen Geräten aus der Surface-Studio- und Surface-Pro-Reihe, kann man das Gerät auch auf dem Bildschirm aufsetzen. Dadurch vergrößert sich das Tortenmenü und Anwendungen wird die Koordinate des Rad-Mittelpunkts und die kreisförmige Abmessung des Geräts mitgeteilt. Die Anwendungen können dies nutzen, um zusätzliche Funktionen anzubieten, wie beispielsweise ein frei rotierbares Lineal. Ebenso kann (basierend auf der Position und den Abmessungen des Geräts) ein benutzerdefiniertes Tortenmenü (z. B. ein [[Farbkreis|Farbrad]])<ref name="Schuneman2017" /> gezeichnet werden.

Surface Dial wird vor allem in [[Bildbearbeitungsprogramm]]en, wie beispielsweise [[Adobe Photoshop]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/photoshop/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung von Microsoft Dial in Photoshop |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Adobe Illustrator]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/illustrator/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung des Microsoft Surface Dial in Illustrator |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Paint 3D]]<ref name="Schuneman2017">{{Internetquelle |autor=Lee Schuneman |url=https://blogs.windows.com/windowsexperience/2017/07/31/windows-10-tip-use-surface-dial-paint-3d/ |titel=Windows 10 Tip: How to use Surface Dial with Paint 3D |werk=blogs.windows.com |hrsg=Microsoft |datum=2017-07-31 |sprache=en |abruf=2024-09-28}}</ref> und [[PaintShop Pro]] genutzt. Hier können unter anderem Werkzeuge, Strichstärken oder Farben ausgewählt und die Größe, Drehung und Deckkraft von Elementen stufenlos angepasst werden.

Abseits dieser [[Fachgebiet|Domäne]] gibt es allerdings nur sehr wenige namhafte Programme, wie beispielsweise die [[Windows Medienwiedergabe]], die Gebrauch von ''Surface Dial'' machen.

Neben den anwendungsspezifischen Operationen, werden auch bis zu sechs systemweite Operationen (z. B. [[Lautstärke]] ↕, [[Helligkeit]] ↕, [[Zoom]] ↕, [[Bildlauf]] ↕) bereitgestellt.<ref name="Surface_Dial_About" />
Zusätzlich können in den Einstellungen von Windows für jedes installierte Programm mehrere benutzerdefinierte Tools angelegt werden. Jedes Tool umfasst drei Gesten (''nach links drehen'', ''nach rechts drehen'' und ''anklicken''), für die man jeweils eine [[Tastenkombination]] zuweisen kann.
Hinterlegt man beispielsweise die Tastenkombination {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↑}} für die Geste ''nach links drehen'' und {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↓}} für ''nach rechts drehen'', kann man in fast allen modernen [[Webbrowser]]n durch Drehung zwischen den [[Registerkarte]]n navigieren ([[Tabbed Browsing]]), auch wenn derzeit kein Webbrowser ''Surface Dial'' nativ unterstützt.

=== Galerie ===
<gallery>
Microsoft Surface keyboard snapping.jpg|Ein Microsoft Surface Pro mit Touch Cover
SurfacePro4TypeCover.JPG|TypeCover 4 in Hellblau
Typecover234.JPG|Type Cover 2, 3 und 4 (von links nach rechts)
SurfacePen4.jpeg|Der Surface Stift (4. Generation)
Surface Tastatur.jpg|Surface Bluetooth Tastatur
Surface Dial.jpg|Surface Dial
</gallery>

== Markteinführung und Verfügbarkeit ==
Vor der Ankündigung eigener Tablets hatte Microsoft seit 2008 unter dem Namen Surface einen interaktiven Tisch im Angebot, der im Juni 2012 mit der Ankündigung jener in [[Microsoft PixelSense]] umbenannt wurde.

Microsoft kündigte die Verfügbarkeit der Windows-RT-Version der Surface-Tablets zum Verkaufsstart von Windows 8 an. Die Pro-Variante soll etwa drei Monate später auf den Markt kommen. Der Preis des ''Surface RT'' soll konkurrenzfähig mit dem anderer Tablets sein, der des ''Surface Pro'' mit dem von [[Ultrabook]]s.<ref name="golem_20120619" /> Anders als zunächst erwartet, kündigte Microsoft im Juli 2012 den Verkauf von Surface zusammen mit dem Online-Händler [[Amazon]] an. Ab dem 18. Juli 2012 waren Registrierungen für die Vorbestellung des Tablets möglich.<ref name="netzwelt">{{Internetquelle |autor=Alexander Zollondz |url=https://www.netzwelt.de/news/93038-microsoft-tablet-amazon-listet-surface-modelle.html |titel=Microsoft-Tablet: Amazon listet Surface-Modelle |werk=netzwelt |datum=2012-07-18 |abruf=2012-07-19}}</ref> Kurze Zeit später war die Vorbestellung nicht mehr möglich, als Grund nannte der Amazon-Kundenservice fehlende valide Angaben zum Liefertermin seitens des Herstellers.<ref name="electroholiker">{{Internetquelle |url=http://electroholiker.de/?p=1645 |titel=Amazon zieht E-Mail Registrierung für „Microsoft Surface“ zurück |werk=electroholiker |datum=2012-07-20 |offline=1 |abruf=2012-07-24}}</ref>

Im September 2012 kündigte Microsoft außerdem an, dass jeder Mitarbeiter des Unternehmens ein Surface-Tablet kostenlos erhalten würde.<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Knott |url=https://www.netzwelt.de/news/93690-microsoft-kostenlose-surface-tablets-windows-8-phones-mitarbeiter.html |titel=Microsoft: Kostenlose Surface-Tablets und Windows 8-Phones für Mitarbeiter |werk=[[netzwelt]] |datum=2012-09-14 |abruf=2012-09-15}}</ref>

Am 26. Oktober 2012, dem Tag der öffentlichen Release von Windows 8, wurde auch das ''Surface RT'' veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Dennis Ziesecke |url=http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |titel=Microsoft Surface RT – Erste Eindrücke und unboxing Video |datum=2012-11-03 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130122053642/http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |archiv-datum=2013-01-22 |abruf=2012-11-06}}</ref> Das ''Surface Pro'' erschien am 9. Februar 2013 in den USA und Kanada.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-8-pro/home ''Surface with Windows 8 Pro is powerful.''] In: ''microsoft.at''</ref>

Seit 14. Februar 2013 ist das ''Surface RT'' in 13 weiteren Ländern erhältlich: Belgien, Dänemark, Finnland, Irland, Italien, Luxemburg, die Niederlande, Norwegen, Österreich, Portugal, Spanien, Schweden und Schweiz.

Seit dem 2. April 2013 ist das Surface Pro auch in China erhältlich.<ref>[http://www.theverge.com/2013/3/28/4156104/surface-pro-china-launch-april-2nd ''Surface Pro to launch in China on April 2nd, first market outside US and Canada.''] In: ''theverge.com''</ref>

Am 23. April 2013 gab Microsoft bekannt, dass das ''Surface Pro'' in Deutschland, Österreich, Schweiz, Australien, Belgien, Dänemark, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Luxemburg, Neuseeland, Niederlanden, Norwegen, Portugal, Spanien, Schweden und in Großbritannien noch vor Ende Mai verfügbar sein wird.<ref>{{Webarchiv |url=http://blog.surface.com/b/surface/archive/2013/04/23/expanding-surface-pro-and-surface-rt-availability.aspx |text=''Expanding Surface Pro and Surface RT Availability.'' |wayback=20130528204329}} In: ''surface.com'', abgerufen am 26. April 2013 (englisch)</ref>

Das Surface Pro ist seit Ende Mai 2013 in Österreich, der Schweiz und Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/austria/presse/pressemeldung1825.mspx?ID=e1a1aac6-4b9d-4686-9425-98977f7bd6ba |text=Surface Pro kommt am 29. Mai nach Österreich – Microsoft Presseservice |wayback=20131103195222}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/switzerland/mediacorner/de/PressRelease.aspx?title=Surface_Pro_kommt_in_die_Schweiz___&id=8ea440d0-c945-446e-b359-062882c09fe7 |text=Surface Pro kommt in die Schweiz – Microsoft Mediacorner. |wayback=20130704222159}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>[http://blogs.technet.com/b/microsoft_presse/archive/2013/05/16/surface-pro-kommt-am-31-mai-nach-deutschland.aspx Surface Pro kommt am 31. Mai nach Deutschland – Microsoft Presse.] Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref>

Am 15. Juli 2013 gab Microsoft eine starke Preissenkung von rund 150 € für das Surface RT bekannt, nachdem sich das Tablet nur unzureichend verkauft hatte.<ref>[http://www.zdnet.de/88162024/bestatigt-microsoft-senkt-preis-des-surface-rt-um-150-euro/ ''Bestätigt: Microsoft senkt Preis des Surface RT um 150 Euro.''] In: ''ZDNet'', abgerufen am 15. Juli 2013.</ref>

Das Surface 2 und Surface Pro 2 erschienen am 22. Oktober 2013 in Deutschland. Die Preise beginnen bei 429 € für das Surface 2 mit 32 GB Speicher und 879 € für das Surface Pro 2 mit 64 GB Speicher.<ref name="MSStore">[http://www.microsoft.com/surface/de-de/pre-order ''Surface Pre-Order.''] In: ''Microsoft.com'', abgerufen am 26. September 2013</ref>

Das Surface Book erschien am 18. Februar 2016 in Deutschland. Die Preise liegen je nach Ausstattung zwischen 1.649 € mit Intel-Core-i5-Prozessor, Intel-HD-Grafik und dem Topmodell mit Intel-Core-i7-Prozessor, 16 GB RAM 2.919 €.<ref>[https://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/compare-devices ''Produktseite von Microsoft zum Surface Book.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 21. Mai 2016</ref>

=== Preise ===
{| class="wikitable collapsible" style="text-align:center;"
|- class="hintergrundfarbe5"
!
! style="width:45%;" colspan="4"|Surface RT (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |autor=Johannes Jöcker, Michael Huch |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-News-PC-Hardware-Windows-8-Tablet-Microsoft-Surface-7577317.html |titel=Microsoft Surface: Steve Ballmer nennt Tablet-Preisspanne |werk=[[Computer Bild]] |datum=2012-09-18 |abruf=2012-09-18}}</ref>
! style="width:45%;" colspan="2"|Surface Pro (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |url=http://www.spiegel.de/netzwelt/gadgets/microsoft-tablet-preise-fuer-surface-pro-bekanntgegeben-a-870175.html |titel=Microsoft-Tablet: Preise für Surface Pro bekanntgegeben |werk=[[Spiegel]] |datum=2012-11-30 |abruf=2012-12-27}}</ref>
|-
| '''Zubehör'''
| –
| colspan="2"|Touch Cover
| –
| colspan="2"|Surface Pen
|-
| '''Speicher'''
| colspan="2"|32 GB
| colspan="3"|64 GB
| 128 GB
|-
| '''Preis in € ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]])'''
| 329 €
| 429 €
| 679 €
| 579 €
| 879 €
| 979 €
|-
| '''Preis in $ ([[Unverbindliche Preisempfehlung#Vereinigte Staaten|MSRP]])<ref>{{Internetquelle |url=http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |titel=Surface with Windows RT |werk=[[Microsoft]] |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130401081338/http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |archiv-datum=2013-04-01 |abruf=2013-07-15 |offline=1}}</ref> '''
| 349 $
| 449 $
| 549 $
| 449 $
| 899 $
| 999 $
|-
|}

=== Verkaufszahlen ===
Nach Angaben der Finanznachrichtenagentur Bloomberg vom 15. März 2013 hat Microsoft seit Oktober 2012 weltweit insgesamt 1,1 Millionen Surface RT und seit Februar 2013 rund 400.000 Surface Pro verkauft.<ref>http://www.bloomberg.com/news/2013-03-14/microsoft-s-surface-tablet-is-said-to-fall-short-of-predictions.html</ref> Im Juli 2013 musste Microsoft auf unverkaufte Surface-RT-Tablets einen Betrag von 900 Millionen US-Dollar abschreiben, in den folgenden neun Monaten weitere 300 Millionen US-Dollar.<ref>{{Internetquelle | autor=Achim Sawall | url=http://www.golem.de/news/tablets-microsoft-macht-durch-surface-300-millionen-dollar-verlust-1404-106188.html | titel=Tablets: Microsoft macht durch Surface 300 Millionen Dollar Verlust | werk=[[golem.de]] | datum=2014-04-30 |abruf=2024-02-03}}</ref>

== Kritik ==
=== Erste Generation ===
Das Surface Pro erhielt durchwachsene Kritiken. So wurden das hochauflösende Display, das solide und hochqualitative Gehäuse und die Prozessorleistung gelobt. Auf der anderen Seite wurden das hohe Gewicht und die für ein Tablet geringe Akkulaufzeit bemängelt.<ref>{{Internetquelle | autor=Andreas Donath | url=http://www.golem.de/news/microsoft-surface-pro-schwerpunkt-auf-leistung-und-gewicht-1302-97430.html | titel=Microsoft Surface Pro: Schwerpunkt auf Leistung und Gewicht | werk=[[golem.de]] | datum=2013-02-07 |abruf=2024-02-03}}</ref> Ein weiterer Kritikpunkt ist die Speicherkapazität. So fallen etwa 25–35 Gigabyte des internen Speichers auf das Betriebssystem, sodass bei der 128-GB-Variante dem Benutzer nur etwa 80–90 GB Speicherplatz zur Verfügung stehen.<ref>{{Internetquelle |url=http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |titel=Microsoft enträtselt Surface-Pro-Speicherplatz - futurezone.at |datum=2015-12-08 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20151208232756/http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |abruf=2024-07-18}}</ref> Negativ angemerkt wurde auch, dass das Surface Pro aufgrund seiner Bauweise kaum reparierbar ist. Auch ein Austausch des verklebten Akkus ist schwierig.<ref>[http://www.zdnet.de/88143665/ifixit-microsofts-surface-pro-lasst-sich-kaum-reparieren/ ''iFixit:Microsofts Surface Pro lässt sich kaum reparieren.''] In: ''zdnet.de'', abgerufen am 13. März 2013</ref>

Die 1-[[Megapixel]]-Digitalkamera beim Surface RT hat nach Angaben der [[Stiftung Warentest]] eine zu geringe Auflösung, und die Bedienung ist sehr ungewöhnlich, da es keine Auslöseschaltfläche gibt. Ein Foto wird hier per Fingerzeig auf dem Bildschirm ausgelöst. Im Vergleich zu anderen Tablet-Systemen wird durch diese Funktion sonst der Fokus eingestellt.<ref>Stiftung Warentest, test 3/2013, März 2013, {{ISSN|0040-3946}}, S. 55</ref>

=== Zweite Generation ===
Die zweite Generation der Surface-Familie erhielt durchweg deutlich bessere Kritiken als deren Vorgänger. So überzeugen beim Surface 2 insbesondere die Mobilität, der hochauflösende und farbtreue Bildschirm sowie die intuitive Bedienung des Betriebssystems Windows 8.1.<ref>[http://www.chip.de/artikel/Microsoft-Surface_2-Tablet-PC-Test_64972925.html ''Test: Mit Tegra 4 in die Tablet-Top-10.''] In: ''Chip.de''</ref> Auch der schnelle Prozessor fiel in den Tests positiv auf, ebenso wie das kostenlos enthaltene, vollständige [[Office-Paket]], welchem nun auch [[Microsoft Outlook|Outlook]] beiliegt. Weiterhin hervorgehoben wurden die sehr gute Verarbeitungsqualität und die Qualität der verwendeten Materialien.<ref>[http://www.areamobile.de/tablet/microsoft-surface-2-test ''Microsoft Surface 2 Testbericht.''] In: ''areamobile.de''</ref>

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.microsoft.com/surface/de-de Microsoft Surface] – Informationen zum Surface-Tablet (deutsch)

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Tabletcomputer (Produkt)]]
[[Kategorie:Microsoft-Hardware|Surface]]

Microsoft Surface

2024-11-02T08:11:18Z

Linear77: /* Surface Pro */ Surface Pro 10 augenommen

{{Dieser Artikel|behandelt die Familie von Tablet-PCs des Unternehmens [[Microsoft]]. Für den ehemals als Microsoft Surface bekannten Computer in Tischform siehe [[Microsoft PixelSense]].}}
{{Infobox Tragbarer Computer
| Name = Microsoft Surface
| Logo = Microsoft Surface wordmark.svg
| Bild =
| Bildbeschreibung =
| Entwickler = [[Microsoft]]
| Hersteller = [[Pegatron]]<ref>Iain Thomson: ''[http://www.theregister.co.uk/2012/06/20/pegatron_microsoft_surface/ Pegatron named as Microsoft Surface fondleslab foundry.]'' The Register, 20. Juni 2012.</ref>
| Veröffentlichung = '''Surface RT:''' '''''26. Oktober 2012:'''''<ref>[http://www.pcwelt.de/news/Tablet-PC-Microsoft_Surface_ab_26.10._in_Deutschland_erhaeltlich-6787171.html ''Microsoft Surface ab 26.10. in Deutschland erhältlich.''] In: ''PC Welt'', abgerufen am 10. Februar 2013</ref> {{DEU}} {{CAN}} {{USA}} '''''14. Februar 2013:'''''<ref>{{Webarchiv |url=http://www.telekom-presse.at/Microsoft_Surface_RT_ab_14-_Februar_bei_Haendlern_wie_Media_Markt_Saturn_und_Expert_verfuegbar.id.24338.htm |text=''Microsoft Surface RT ab 14. Februar bei Händlern wie Media Markt, Saturn und Expert verfügbar.'' |wayback=20130212060308 }} In: ''Telekom-Presse.at'', abgerufen am 10. Februar 2013.</ref> {{AUT}} {{CHE}} '''''15. März 2013:''''' {{JPN}} '''Surface Pro:''' '''''9. Februar 2013:'''''<ref>{{Internetquelle | autor=Matthias Parbel | url=https://heise.de/-1790204 | titel=Microsoft bringt Surface Windows 8 Pro im Februar in den US-Handel | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2013-01-23 | abruf=2024-02-03}}</ref> {{CAN}} {{USA}} '''''29. Mai 2013''''' {{AUT}} '''''30. Mai 2013''''' {{CHE}} '''''31. Mai 2013''''' {{DEU}} '''Surface (Pro) 2:''' '''''22. Oktober 2013:''''' weltweit''' Surface Studio''' '''''15. Juni 2017:''''' Deutschland''' Surface Laptop''' '''''15. Juni 2017:''''' weltweit<ref>https://news.microsoft.com/de-de/surface-pro-surface-laptop-und-surface-studio-ab-15-juni-2017-in-deutschland-verfuegbar/</ref>
| Massenspeicher = '''Surface RT/2:''' 32 oder 64 [[Byte|GB]] [[Flash-Speicher]] '''Surface Pro:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 64, 128, 256 oder 512 GB Flash-Speicher '''Surface 3:''' 64 oder 128 GB Flash-Speicher
| SoC =
| Prozessor = '''Surface RT:''' [[Tegra 3|Nvidia Tegra 3]] '''Surface Pro:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-3317U]] '''Surface 2:''' [[Nvidia Tegra#Tegra-4-Serie (Codename Wayne)|Nvidia Tegra 4]] '''Surface Pro 2:''' [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5-4200U/4300U]] '''Surface 3:''' [[Intel Atom|Intel Atom x7-Z8700]] '''Surface Pro 3:''' Intel Core i3-4020Y, Intel Core i5-4300U oder Intel Core i7-4650U
| Arbeitsspeicher = '''Surface RT/2:''' 2 GB '''Surface Pro:''' 4 GB '''Surface Pro 2/Pro 3:''' 4 GB oder 8 GB '''Surface 3:''' 2 GB oder 4 GB
| Bildschirm = [[Multi-Touch-Screen]] '''Surface RT:''' 1366×768 10,6[[Zoll (Einheit)|″]] '''Surface Pro/Pro 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 2:''' Full HD 16:9 10,6″ '''Surface 3:''' 1920x1280px 3:2 10,8″ '''Surface Pro 3:''' 2160x1440px 3:2 12″
| Kamera = Front- und Rückkamera '''Surface RT:''' 1 [[Megapixel|MP]] '''Surface Pro/Pro 2:''' 1 MP
| Betriebssystem = '''Surface RT:''' [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] '''Surface Pro:''' [[Microsoft Windows 8#Windows 8 Pro|Windows 8 Pro]] '''Surface 2:''' Microsoft Windows RT 8.1 '''Surface Pro 2:''' [[Microsoft Windows 8.1|Windows 8.1 Pro]] '''Surface 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Home '''Surface Pro 3:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Pro 4:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Book:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] Pro '''Surface Laptop:''' [[Microsoft Windows 10|Windows 10]] S
| Funkverbindungen = 2x2 [[MIMO (Nachrichtentechnik)|MIMO]] [[IEEE 802.11n|Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)]]; [[Bluetooth]] 4.0
| Anschlüsse = '''Surface RT:''' USB 2.0, [[HD-Video-Out-Port]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface Pro/Pro 2/Pro 3:''' USB 3.0, Mini [[DisplayPort]], [[microSD]]XC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 2:''' USB 3.0, HD-Video-Out-Port, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke) '''Surface 3:''' USB 3.0, Mini DisplayPort, microSDXC, Headsetanschluss (3,5mm-Klinke)
| Akku = '''Surface RT:''' 31,5 Wh '''Surface Pro:''' 42 Wh
| Akkulaufzeit = '''Surface RT:''' 8 Std.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-rt/home ''(…) With 8 hours of battery life, it lasts the whole day. (…)"''] In: ''microsoft.com''</ref> 
'''Surface Pro:''' 13,5 Std. 
'''Surface Book mit Performance Base:''' 16 Std. 
'''Surface Laptop:''' 14,5
| Akkulaufzeit-ref =
| Höhe = '''Surface RT:''' 274,6
| Breite = 172,0
| Tiefe = 9,4 mm '''Surface Pro:''' 274,6 mm × 173,0 mm × 13,5
| Gewicht = '''Surface RT:''' 680 g '''Surface Pro:''' 900 g '''Surface 2:''' 675 g '''Surface Pro 2:''' 920 g '''Surface 3:''' 622 g '''Surface Pro 3:''' 800 g<ref>http://praxistipps.chip.de/surface-3-vs-surface-pro-3-der-tablet-vergleich_42764, abgerufen am 26. Dezember 2015</ref>
| Quelle =
| Besonderheiten = * Touch Cover, Type Cover
* „Palm Block“-Stifteingabe (Surface Pro, Surface 3 und Surface Book)
| Website = [http://www.surface.com/ surface.com]
}}

'''Microsoft Surface''' [{{IPA|ˈsɜːrfɪs}}] (von [[Englische Sprache|engl.]] ''surface, [[Oberfläche]]'') ist die Hardwaresparte des US-amerikanischen Unternehmens [[Microsoft]], die vor allem durch die [[Tablet-PC]]-Familie, die am 18. Juni 2012 von [[Steve Ballmer]] erstmals vorgestellt wurde, bekannt ist.<ref>[http://heise.de/-1620535 ''Microsoft kündigt eigene Tablets an.''] In: ''[[Heise online|heise.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.derstandard.de/story/2000117313285/microsoft-stellt-surface-go-2-surface-book-3-und-surface |titel=Microsoft stellt Surface Go 2, Surface Book 3 und Surface Earbuds vor - derStandard.de |abruf=2020-08-29 |sprache=de-AT}}</ref>

== Surface RT ==

=== Surface RT ===
Dieses Gerät der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619">[http://www.golem.de/news/microsoft-surface-mit-eigenen-tablets-gegen-apple-1206-92606.html ''Microsoft Surface: Mit eigenen Tablets gegen Apple.''] In: ''[[Golem.de]]'', 19. Juni 2012, abgerufen am 19. Juni 2012</ref>

Die technisch einfachere Ausführung des Surface namens ''Surface RT'' basiert auf einem [[Nvidia Tegra|Nvidia-Tegra-3]]-[[ARM-Architektur|ARM]]-[[System-on-a-Chip|SoC]] (1,3 GHz Taktfrequenz) mit integrierter [[Nvidia GeForce]] Ultra Low Power (ULP) [[Grafikkarte]] und 2 GB [[Random-Access Memory|RAM]] Arbeitsspeicher. Sie läuft unter [[Microsoft Windows RT|Windows RT]] und wird mit [[Microsoft Office 2013]] Home & Student RT (Word 2013 RT, Excel 2013 RT, PowerPoint 2013 RT, OneNote 2013 RT und ab Windows RT 8.1 auch [[Microsoft Outlook|Outlook]]) ausgeliefert. Die Office-Programme in der RT-Version unterstützen aber keine [[Makro]]s, Add-ons und Funktionen, die [[ActiveX]] benötigen. E-Mail-Anwendungen wie [[Mozilla Thunderbird]] oder [[Opera (Browser)#E-Mail|Opera Mail]] lassen sich nicht nachrüsten. Hierzu wird eine ''Mail-App'' aus dem [[Windows Store]] (Anmeldung über [[Microsoft-Konto]]) benötigt oder ist bereits vorinstalliert. Das Tablet wiegt 680 g und ist 9,3 mm dick. Der 10,6-Zoll-„Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1366 × 768 Pixeln ([[WXGA]]). Das ''Surface RT'' ist in zwei Speichervarianten mit 32 und 64 [[Byte|GB]] erhältlich. Als Anschlussmöglichkeiten gibt es einen [[Universal Serial Bus|USB]]-2.0-Anschluss, einen HD-Video-Out-Port (µHDMI, separater Adapter für HDMI- und VGA-Anschluss notwendig) und einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.

<gallery>
Microsoft Surface.jpg|Surface RT mit ''Touch Cover'' (Tastaturersatz ohne Druckpunkt)
Surface RT Box (cropped).jpg|Verpackung des Surface RT
</gallery>

=== Surface 2 ===
Diese zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0">[https://www.heise.de/newsticker/meldung/Microsoft-zeigt-Surface-2-Windows-RT-auf-Tegra-4-1965097.html ''Microsoft zeigt Surface 2: Windows RT auf Tegra 4.''] In: ''heise.de''</ref> Das Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Der Nachfolger des Surface RT heißt ''Surface 2'' und wird mit dem [[Betriebssystem]] [[Microsoft Windows|Windows]] RT 8.1 ausgeliefert. Das Surface 2 ist dünner (9 mm) und leichter (676 g) als sein Vorgänger (9,3 mm, 680 g) und nun ausschließlich in der Farbe Silber erhältlich, der Ständer auf der Rückseite lässt sich nun in zwei Winkeln aufstellen. Als Prozessor wird ein [[Nvidia Tegra|Tegra 4]] von [[Nvidia]] mit 1,7 GHz Taktfrequenz und 2 GB [[Arbeitsspeicher]] verwendet. Neben einem USB-3.0 -Anschluss und Bluetooth 4.0 besitzt das Tablet einen ''Full-HD''-Bildschirm. Eine weitere Neuerung sind die verbesserten Kameras: eine 3,5-Megapixel-Kamera auf der Vorderseite und eine mit 5 Megapixeln auf der Rückseite sowie einem 1/3 Zoll großen Sensor, der stark verbesserte Bildqualität auch bei wenig Licht ermöglichen soll.<ref name="Engadget2013">Dana Wollman: [http://www.engadget.com/2013/09/23/microsoft-surface-2-announced/ ''Microsoft Surface 2 announced.''] In: ''Engadget.com'', 23. September 2013</ref>

=== Surface 3 ===
Das Surface 3 ist seit dem 7. Mai 2015 in Deutschland erhältlich, es ist in vier Ausführungen verfügbar:<ref>Paulina Heinze: ''[http://www.teltarif.de/microsoft-surface-3-vorgestellt/news/59200.html Microsoft stellt Surface 3 mit Windows 8.1 und LTE vor.]'' In: ''[[Teltarif.de]]'', 31. März 2015.</ref>

* 64 GiB [[Solid-State-Drive|SSD]], 2 GB RAM, Wi-Fi ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]]: 599 €)
* 64 GiB SSD, 2 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi (UVP: 719 €)
* 128 GiB SSD, 4 GB RAM, Wi-Fi und 4G LTE (UVP: unbekannt)

Die Bildschirmdiagonale beträgt 10,8 Zoll (ca. 27 cm), die Auflösung 1920 × 1280 Bildpunkte. Mit einem Gewicht von 622 g ist es nun 178 g leichter als das Surface Pro 3. Als Prozessor dient ein [[Intel Atom]] Quad Core x7-Z8700. Als Anschlüsse sind ein Full-Size-USB-3-Port, ein Mini-Display-Port, ein microSD-Kartenleser, eine micro-USB-Ladebuchse, eine Kopfhörerbuchse sowie ein Anschluss für das Cover vorhanden.<ref>''[http://www.teltarif.de/tablet/microsoft/surface-3/#details Microsoft Surface 3 im Detail.]'' In: ''Teltarif.de'', abgerufen am 14. Mai 2015.</ref> Standardmäßig wird das Surface 3 mit Windows 8.1 ausgeliefert, ein Jahresabo von Office 365 Personal ist im Kaufpreis enthalten.

<gallery>
Datei:Surface3 CTHTC.jpg|Surface 3 mit Tastaturcover in Blau
Datei:Surface 3 and Type Cover.jpg|Surface 3 von oben
</gallery>

== Surface Pro ==

=== Surface Pro ===
Dieses Geräte der ersten Generation besitzt einen [[Multi-Touch-Screen|multi-touch]]-fähigen 10,6-Zoll-[[Bildschirm]] mit einem [[Seitenverhältnis]] von 16:9. Das Gehäuse mit ausklappbarem Ständer besteht aus einer „VaporMg“ genannten [[Magnesium#Magnesiumlegierungen|Magnesiumlegierung]] und enthält je zwei Mikrofone und Lautsprecher sowie je eine Kamera an der Vorder- und Rückseite. Der Bildschirm ist mit [[Corning (Unternehmen)|Corning]] [[Gorilla Glass]] 2.0 verglast. Auch haben beide Versionen die Zwei-Antennen-Konfiguration für [[Wireless Local Area Network|W-LAN]] nach den Standards [[IEEE 802.11n|802.11 a/b/g/n]] gemeinsam.<ref name="golem_20120619" />

Der ''Surface Pro'' basiert auf einem [[Intel]]-[[Intel-Core-i-Serie|Core-i5-3317U]]-[[Low-Voltage-Prozessor|ULV]]-Prozessor der dritten Generation („[[Ivy Bridge]]“) mit 1,7 GHz Taktfrequenz, [[Intel HD Graphics]] 4000 und 4 GB [[Random-Access Memory|RAM]] [[Dual-Channel]]-Arbeitsspeicher von [[Micron Technology]]. Das Surface Pro läuft unter dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro/Windows 10 Enterprise]]. Diese Version wiegt 903 g und ist 13,5 mm dick. Der ebenfalls 10,6 Zoll (ca. 27 cm) große „Cleartype“-Bildschirm hat eine Auflösung von 1920 × 1080 Pixeln ([[Full HD|Full-HD]]). Gekühlt wird das Gerät über zwei kleine Lüfter sowie über Schlitze um das gesamte Gehäuse herum, damit sie beim Halten des Tablets nicht mit den Händen blockiert werden kann. Es waren Speichervarianten mit 64 und 128 GB erhältlich. Das ''Surface Pro'' verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, einen [[DisplayPort#Mini DisplayPort und Thunderbolt|Mini DisplayPort]] sowie einen Einschub für [[microSD]]XC-Karten.<ref name="SurfaceSpecifications">{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/global/surface/en/us/renderingassets/surfacespecsheet.pdf |text=''Microsoft Surface spec sheet.'' |wayback=20141020081611}} In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012 (PDF; 222 kB)</ref>

Das ''Surface Pro'' kann neben Multi-Touch-Fingereingaben auch mit einem mitgelieferten [[Eingabestift]] bedient werden, der bei Nichtbenutzung [[magnet]]isch am Gehäuse befestigt werden kann. Bei Stiftbedienung ignoriert das Tablet automatisch Fingereingaben, die unwillkürlich z. B. durch Auflegen der Hand zum Schreiben getätigt werden können, um Fehleingaben zu vermeiden. Microsoft nennt das „Palm Block“ (von engl. ''palm'' für „Handfläche“).

Für den Markt in China bot Microsoft eine eigene Edition des ''Surface Pro'' an, die nicht mit Windows 8 Pro, sondern mit Windows 8 ausgeliefert wird. Im Gegenzug war ''Office 2013 Home & Student'' (anstatt einer einjährigen Testversion von [[Office 365]]) bereits kostenlos vorinstalliert.

Im Oktober 2013, parallel zum Marktstart der zweiten Generation, wurde der Verkauf des ''Surface Pro'' eingestellt. Gründe wurden nicht genannt.<ref>http://news.softpedia.com/news/Microsoft-Discontinues-the-Surface-Pro-Only-7-Months-After-Launch-386125.shtml</ref>

<gallery>
Virginia Ballot on Microsoft Surface Pro Tablet.jpg|Arbeiten mit einem Surface Pro
</gallery>

=== Surface Pro 2 ===
Die zweite Generation der Surface-Tablets wurde am 23. September 2013 von Microsoft vorgestellt.<ref name=":0" /> Dieses Geräte erschienen am 22. Oktober 2013.

Das Surface Pro 2 läuft mit Windows 8.1 Pro und verwendet einen Intel-Core-i5-4200U-Prozessor ([[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell-Architektur]]) mit einem HD-4400-Grafikchip und 1,6 GHz Taktfrequenz. Der [[Full HD|Full-HD]]-Bildschirm wurde gegenüber dem Vorgängermodell verbessert, um [[Reflexion (Physik)|Reflexionen]] zu verringern und eine genauere Farbwiedergabe zu ermöglichen. Ebenso hat Microsoft die [[Lautsprecher]] überarbeitet, und die Akkulaufzeit soll im Gegensatz zum Vorgänger um 75 % verbessert worden sein und kann zusätzlich durch eine Tastatur mit integriertem Akku („Power Cover“) um weitere 25 % verlängert werden. Mit einem Gewicht von 920 Gramm ist das Surface 2 deutlich schwerer als ähnlich große Tabletcomputer. Seit Anfang 2014 werden einige Surface-Pro-2-Modelle mit einem 300 MHz höher getakteten Intel-Prozessor (Core i5-4300U mit 1,9 GHz) ausgeliefert.<ref>{{Internetquelle | autor=Moritz Förster | url=https://heise.de/-2074728 | titel=Microsofts Tablet Surface Pro 2 mit schnellerer CPU | werk=[[Heise online|heise.de]] | datum=2014-01-03 | abruf=2024-02-03}}</ref>

=== Surface Pro 3 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 3}}

Das Surface Pro 3 wurde am 20. Mai 2014 vorgestellt und ist seit dem 28. August 2014 in Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoftstore.com/store/msde/de_DE/pdp/Surface-Pro-3-i3-64/productID.300213900?WT.mc_id=SurfaceBG=Surface-Pro-3-i3-64 |text=Surface Pro 3 |wayback=20140522123517}}</ref> Das Surface Pro 3 bietet eine Bilddiagonale von 12" im Format 3:2 bei einer Auflösung von 2160 × 1440 Pixeln. Der Ständer wurde umfassend überarbeitet und ist jetzt stufenlos um bis zu 150° klappbar. Statt der bisher verwendeten Stifttechnik von [[Wacom]] setzt Microsoft im Surface Pro 3 auf die Digitizer-Technik der Firma [[N-Trig|N-trig]].<ref>[http://www.wpcentral.com/microsoft-designed-surface-pro-3-pen-greater-accuracy ''Microsoft designed the Surface Pro 3 pen for greater accuracy.''] In: ''WPCentral.com'', 22. Mai 2014, abgerufen am 10. Juli 2014</ref>

Trotz des größeren Bildschirms ist das Surface Pro 3 mit 9,1 mm dünner und 800 g Masse leichter als sein Vorgänger, was beispielsweise durch einen deutlich flacheren und effizienteren Lüfter erreicht werden konnte. Das Surface Pro 3 verwendet weiterhin ein magnesiumlegiertes Gehäuse („VaporMg“), das nun aber wie das Surface 2 silberfarben ist. Das Surface Pro 3 war in mehreren Varianten mit [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] der [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|vierten Generation]] erhältlich, mit wahlweise 64-, 128-, 256- oder 512-GB-SSD-Speicher.<ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>

<gallery>
Microsoft Surface Pro 3 with Type Cover.jpg|Frontalansicht des Surface Pro 3
Surface Pro 3 with Docking Station.jpg|Surface Pro 3 mit Dock
Surface Pen.jpg|Der Surface Stift der 3. Generation
Surface Pro 3 kickstand.jpg|Der ''kick stand'' des Surface Pro 3
</gallery>

=== Surface Pro 4 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 4}}

Das Surface Pro 4 wurde am 6. Oktober 2015 vorgestellt. Neuigkeiten sind die Gesichtserkennung (Windows Hello) und neue [[Intel]]-Skylake-[[Prozessor|CPUs]] der sechsten Generation. Auch sind in der teureren Version 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]] vorhanden. Eine neue Version des optionalen ''Type Cover'' bietet auch einen [[Fingerabdruckscanner]]. Weitere Neuigkeiten sind ein Hybrid-Kühlungs-System und eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit, der physische Windows-Button am Bildschirmrahmen entfällt gegenüber dem Vorgänger. Zudem ist der Bildschirm trotz gleicher Gehäusegröße von 12 Zoll (ca. 30 cm) auf 12,3 Zoll (ca. 31 cm) „gewachsen“.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/surface-pro-4 |titel=Surface Pro 4 – mit Höchstleistung durch den Tag |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

[[Datei:SurfacePro4mitTypeCover.jpg|mini|Microsoft Surface Pro 4 mit einem ''TypeCover 4'' in ''petrol'']]

=== Surface Pro 5 (2017) ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 2017}}

Das Surface Pro wurde am 23. Mai 2017 vorgestellt und ist seit dem 15. Juni 2017 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich wenig verändert. Die Hauptveränderungen betreffen die Hardware. Als CPU werden neue [[Intel]]-Kabylake-[[Prozessor|CPUs]] der siebten Generation verwendet. Die Akkulaufzeit wurde auf 13,5 Stunden erweitert. Der Lüfter für die i5-Version entfällt. Das Surface Pro (2017) ist auch mit LTE erhältlich.

=== Surface Pro 6 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 6}}

Auf einer Veranstaltung in New York am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft erstmals das Surface Pro 6 vor. Neben leichten Änderungen am Gehäuse gehört die neue Farbvariante „Schwarz“ zu den Änderungen. Auch wurden die Prozessoren aktualisiert, je nach Variante sind nun der Intel Core i5 8250U oder der Intel Core i7 8550U verbaut.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/microsoft-surface-pro-6-vorgestellt-nun-auch-in-schwarz/ |titel=Microsoft Surface Pro 6 vorgestellt - Nun auch in Schwarz |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Pro 7 ===
{{Hauptartikel|Microsoft Surface Pro 7}}

Die siebte Generation des Surface Pro wurde am 2. Oktober 2019 vorgestellt und ist ab dem 22. Oktober 2019 verfügbar. Am Erscheinungsbild hat sich auch hier wenig verändert. Als CPU werden neue Intel CPUs der zehnten Generation verwendet, und es wurde ein [[USB-C]]-Port hinzugefügt, außerdem bessere Mikrofone und eine Schnellladefunktion.

=== Surface Pro 8 ===
Am 22. September 2021 wurde die achte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Änderungen zum Vorgänger sind erstmals seit Jahren von größeren Ausmaßes, es werden nicht nur aktuellere Prozessoren verbaut. Das Gehäuse gleicht sich beinahe an das vom bereits vorher erschienenen Surface Pro X an, ist jedoch einen mm dicker. Das Typecover der Vorgänger ist nicht mehr kompatibel, jedoch jenes vom Pro X. Obwohl das Gehäuse sich von der Größe kaum unterscheidet, ist der Bildschirm auf nunmehr 13" angewachsen. Verschwunden sind der USB-A-Port, sowie der Minidisplayport, dafür gibt es nun zwei Thunderbolt 4 USB-C-Anschlüsse. Das neue zugehörige Type-Cover bietet eine Aufbewahrung, die auch zum Aufladen des neuen Surface Slim Pens 2 dient, welcher nun auch haptisches Feedback bietet im Vergleich zu den Vorgängern.

=== Surface Pro 9 ===
Am 12. Oktober 2022 wurde in Deutschland die neunte Generation des Surface Pro vorgestellt. Die Neuerungen beschränken sich im Wesentlichen erneut auf ein Update des Prozessors und der Grafikkarte.<ref>{{Internetquelle |url=https://news.microsoft.com/de-de/fuer-die-neue-aera-des-computing-microsoft-stellt-neue-surface-devices-vor/ |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Surface Pro 9 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-21}}</ref>

=== Surface Pro 10 ===
Seit April 2024 ist die zehnte Generation des Surface Pro erhältlich. Im Vergleich zum Vorgängermodell Surface Pro 9 wurde der Arbeitsspeicher auf 64 GB aufgestockt. Das austauschbare Solid-State-Laufwerk (SDD, Gen 4-SSD) beginnt bei 256 GB und nicht mehr bei 128 GB. Maximal 1 TB SSD ist beim Surface Pro 10 möglich. Anschlussseitig besitzt er zwei USB-C-Buchsen mit USB 4.0/Thunderbolt (Laden, Datenübertragung, DisplayPort 2.1 mit Unterstützung für einen 8K-Monitor), ein Surface-Connect-Anschluss und ein Surface-Pro-Keyboard-Anschluss.

== Surface Pro X ==
[[Datei:SurfaceProX.jpg|mini|Surface Pro X mit Type-Cover]]
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Pro X offiziell vor. Der Bildschirm ist jetzt 13 [[Zoll (Einheit)|Zoll]] (ca. 33 cm) groß, mit einer Auflösung von 2880x1920 Pixeln. Eine Neuheit ist der Microsoft SQ1-Prozessor, der auf der ARM-Architektur basiert. Hinzu kommen 8 oder 16 Gigabyte LPDDR4x-[[Arbeitsspeicher]], 128, 256 oder 512 Gigabyte [[Massenspeicher]] im Rahmen einer [[Solid-State-Drive|SSD-Festplatte]] und [[Long Term Evolution|LTE]]-Konnektivität. Auch der Surface Pen wird unterstützt, ebenso wie ein separat erhältliches Type-Cover in der Farbe Schwarz. Es kommt standardmäßig der "Surface Slim Pen" zum Einsatz, der flacher als der klassische Stift ist.

Die Akkulaufzeit des Microsoft Surface Pro X soll laut Microsoft unter realistischen Bedingungen 13 [[Stunde|Stunden]] betragen. Laut Microsoft soll der [[Akkumulator]] in unter einer Stunde auf bis zu 80 % aufgeladen werden können. Geladen wird das Gerät wahlweise über den Surface-Connect-Anschluss oder über einen der beiden [[USB Typ C|USB-C-Anschlüsse]].

Die [[Digitalkamera|Digitalkameras]] des Surface Pro X lösen mit 5 Megapixeln (vorne) und 10 Megapixeln (hinten) auf. Letztere kann Videos mit maximal 3840x2160 Pixeln aufzeichnen. Die Frontkamera nimmt Videos in [[Full HD]] auf.<ref>{{Internetquelle |url=https://stadt-bremerhaven.de/microsoft-surface-pro-x-offiziell-vorgestellt/ |titel=Microsoft Surface Pro X offiziell vorgestellt, ab 1.149 Euro geht es los |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=DrWindows.de |url=https://www.drwindows.de/news/das-surface-pro-x-ist-das-erste-microsoft-geraet-mit-windows-on-arm |titel=Das Surface Pro X ist das erste Microsoft-Gerät mit Windows on ARM › Dr. Windows |sprache=de-DE |abruf=2019-11-26}}</ref>

Am 1. Oktober 2020 stellte Microsoft eine überarbeitete Version des Pro X mit demselben Namen vor, die parallel zum alten Modell verkauft wird. In dieser kommt der Microsoft SQ2-Prozessor zum Einsatz, in dem unter anderem als [[Grafikprozessor]] eine [[Adreno]] 690 statt einer Adreno 685 verbaut ist. Die Versionen mit SQ2 Prozessor sind nicht schwarz, sondern haben den klassischen „Platin“-Farbton. Auch das Zubehör ist nun in weiteren Farben erhältlich. Laut Herstellerangaben sollen durch Software-Optimierungen verlängerte Akkulaufzeiten von bis zu 15 Stunden erreicht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://t3n.de/news/surface-pro-x-2020-microsoft-sq2-chip-1325693/ |titel=Surface Pro X: Microsofts 2-in-1 bekommt schnellerem ARM-Chip und mehr Laufzeit |sprache=de |abruf=2020-10-08}}</ref>

== Surface Book ==

=== Surface Book ===
Am 6. Oktober 2015 stellte [[Microsoft]] ein zweites Produkt vor, das '''Surface Book'''. Es hat [[Intel-Skylake-Mikroarchitektur|Intel-Skylake-CPUs]] und bis zu 16 Gigabyte [[Arbeitsspeicher]]. Weiterhin soll das teuerste Produkt 1 Terabyte [[Flash-Speicher]] bekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/en-us/devices/surface-book |titel=Surface Book – The ultimate laptop |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref> Das Multitouch-Display hat eine Bildschirmdiagonale von 13,5 Zoll (ca. 34 cm) und eine Auflösung von 3000 × 2000 Pixeln, ein Surface-Stift wird mitgeliefert. Weiterhin sind eine 5-Megapixel-Frontkamera, eine 8-Megapixel-Kamera und zwei Mikrofone auf der Rückseite, ein [[SD-Karte]]n-Slot, zwei [[USB]]-3.0-Anschlüsse, ein [[DisplayPort|Minidisplay-Port]], Helligkeits-, Beschleunigungssensor und [[Magnetometer]] eingebaut. Eine Grafikkarte ''Intel HD 520'' ist im Bildschirmdeckel und in teureren Modellen zusätzlich in der abnehmbaren Tastatur-Basis eine Nvidia-GPU mit 1 GB bzw. 2 GB [[GDDR5]]-Speicher eingebaut. Das Gewicht beträgt bis zu 1576 Gramm und die Akkulaufzeit je nach Modell bis zu 12 Stunden. Als optionales Zubehör sind eine Docking-Stadion (Surface-Dock)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/surface/de-de/accessories/surface-dock |titel=Surface Dock |werk=microsoft.com |abruf=2016-01-14}}</ref> und Drahtlos-Display-Adapter erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.microsoftstore.com/store/msusa/en_US/pdp/Surface-Book/productID.325716000 |titel=Buy Surface Book |werk=microsoft.com |abruf=2015-11-03}}</ref>

Seit 20. April 2017 ist das Surface Book mit ''Performance Base'' auch in Deutschland erhältlich. Neu ist die gesteigerte Akkulaufzeit (16,5 Stunden) sowie die GPU GeForce GTX 965M mit 2 GB GDDR5-Speicher.

=== Surface Book 2 ===
Am 17. Oktober 2017 stellte Microsoft das Surface Book 2 vor, welches erstmals in zwei Größen erschienen ist: 13,5 und 15 [[Zoll (Einheit)|Zoll]]. Wie bereits von der ersten Generation des Surface Book gewohnt, ist in der Tastatureinheit eine dedizierte Grafikkarte eingebaut. In der 13″ Ausführung ist dies die [[Nvidia GeForce|NVIDIA Geforce]] GTX 1050, während in der größeren Variante eine GTX 1060 verwendet wurde. Die Einstiegsversion verzichtet auf eine zweite [[Grafikkarte]] und setzt nur auf die im Prozessor integrierte [[Intel HD Graphics]] 620.<ref>{{Literatur |Titel=[Test] Surface Book 2 (15 Zoll) - Wunderbare Verschmelzung aus Kraft und Ästhetik - WindowsUnited |Sammelwerk=WindowsUnited |Datum=2018-03-23 |Online=https://windowsunited.de/2018/03/23/test-surface-book-2-15-zoll-wunderbare-verschmelzung-aus-kraft-und-aesthetik/ |Abruf=2018-03-31}}</ref> Als [[Prozessor|CPU]] kommt entweder ein [[Intel Core i7]]-8650U oder i5-7300U (nur in der 13″ Variante verfügbar) zum Einsatz, welchem 8 oder 16 [[Byte|Gigabyte]] [[Arbeitsspeicher]] und 128, 256, 512 oder 1024 Gigabyte [[Massenspeicher]] in Form einer [[PCI Express|PCIe]] [[Solid-State-Drive|SSD]] zur Seite stehen. Eine Premiere in einem Surface-Gerät ist der [[USB-C|USB-C-Anschluss]].<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/surface-book-2-vorgestellt-zwei-groessen-nvidia-grafik-und-usb-typ-c/ |titel=Surface Book 2 vorgestellt - Zwei Größen, Nvidia-Grafik und USB Typ-C |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref> Im 15-Zoll-Modell ist außerdem die [[Xbox One|Xbox]] Wireless Technologie integriert. Der Einstiegspreis beträgt 1.349 €, die Höchstkonfiguration kostet 3.799 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/surface-book-2/8MCPZJJCC98C/7641?cid=surfacebook2interstitial&tduid=(baf8e640f5f8360c07b812d5c87eb4b0)(213688)(2775093)()() |titel=Surface Book 2 konfigurieren |abruf=2018-03-31 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/10/microsoft-surface-book-2-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Book 2 Spezifikationen {{!}} WindowsArea.de |abruf=2017-10-21 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Book 3 ===
Die dritte Generation des Surface Book wurde am 6. Mai 2020 vorgestellt und ist seit dem 5. Juni 2020 in Deutschland erhältlich. Es sind zwei Bildschirmgrößen mit 13,5 und 15 Zoll verfügbar. Der Arbeitsspeicher reicht von 8 bis 32 GB, und der zusätzliche Speicher beginnt bei 256 GB und reicht bis 1 TB.

== Surface Studio ==

=== Surface Studio ===
Beim '''Surface Studio'''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-studio |titel=Microsoft Surface Studio {{!}} Powerful workstation designed for the creative process |werk=microsoft.com |abruf=2016-10-29}}</ref> handelt es sich um den ersten eigenen All-in-One-PC der Firma [[Microsoft]]. Das Produkt wurde am 26. Oktober 2016 der Öffentlichkeit vorgestellt.<ref>{{Internetquelle |autor=Niels Held |url=http://www.chip.de/news/Surface-PC-und-Windows-10-Das-bringt-Microsoft-am-Surface-Event_101879912.html |titel=Surface Studio & Windows 10 Creators Update: Alle Infos zum Microsoft-Event |werk=CHIP Online |abruf=2016-10-29 |sprache=de}}</ref> Das Gerät verfügt über einen 28-Zoll-Bildschirm mit 4500 × 3000 Pixeln.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.hardware-blog.de/surface-studio-vorschau/ |titel=Microsoft’s Surface Studio – Das neue Wunderkind |werk=hardware-blog.de |datum=2016-10-28 |abruf=2016-10-29}}</ref> Das entspricht 192 [[Punktdichte|ppi]], der Bildschirm kann sowohl Farben im [[DCI-P3]]-Farbraum als auch in [[sRGB]] wiedergeben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Surface-Studio-Microsoft-stellt-stiftbedienbaren-All-in-One-PC-vor-3361841.html |titel=Surface Studio: Microsoft stellt stiftbedienbaren All-in-One-PC vor |werk=heise online |abruf=2016-10-29}}</ref>
Der Bildschirm kann in eine flache Position geneigt werden, so dass er wie ein Zeichenbrett genutzt werden kann, die Eingabe erfolgt entweder klassisch per Maus und Tastatur oder mit dem [[#Surface Pen|Surface Pen]] oder dem [[#Surface Dial|Surface Dial]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.golem.de/news/microsoft-zubehoer-surface-dial-funktioniert-auch-ohne-surface-studio-1610-124096.html |titel=Microsoft-Zubehör: Surface Dial funktioniert auch ohne Surface Studio |werk=golem.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Der eigentliche Computer befindet sich im Sockel des Geräts. Das Surface Studio verwendet in der teuersten Version einen Core-i7-Prozessor, eine Geforce-980-M-Grafikkarte, 32 GB [[Random-Access Memory|Arbeitsspeicher]] und eine 2-[[Terabyte]]-Festplatte.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Er verfügt über vier [[USB 3.0|USB-3.0]]-Anschlüsse, einen Mini-[[DisplayPort|Displayport]], einen [[SDXC]]-Kartenleser sowie einen Headset-Anschluss. Als Betriebssystem ist [[Windows 10]] vorinstalliert.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-Test-PC-Hardware-Microsoft-Surface-Studio-All-in-One-PC-15869701.html |titel=Surface Studio: Microsofts iMac-Konkurrent im Praxis-Check |werk=computerbild.de |abruf=2016-10-29}}</ref> Es ist seit dem 15. Juni 2017 in Deutschland erhältlich. Das Gerät kostet je nach Ausstattung (i5, 8 GB RAM, NVIDIA GeForce GTX 965M (2 GB RAM)), 128 GB SSD und 1 TB Festplatte zwischen 3.549 € und (i7, 32 GB RAM, NVIDIA Geforce GTX 980M (4 GB RAM))
128 GB SSD und 2 TB Festplatte 4.999 €.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/surface/devices/surface-studio/tech-specs/ |titel=Surface Studio – technische Daten |werk=Microsoft |abruf=2018-02-20}}</ref>

=== Surface Studio 2 ===
Das Surface Studio 2 wurde am 2. Oktober 2018 von Microsoft vorgestellt. Die Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger sind der Prozessor, jetzt ein leistungsstärkerer Intel Core i7-7820HQ, sowie der Arbeitsspeicher mit 16 oder 32 GB. Für die Grafik sind eine Nvidia Geforce GTX 1060 (6 GB RAM) oder Nvidia Geforce GTX 1070 (8 GB RAM) eingebaut. Als Massenspeicher fungiert eine 1 oder 2 [[Terabyte]] große SSD (Solid State Drive).<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-studio-2-vorgestellt-microsofts-all-in-one-bekommt-ein-hardware-upgrade/ |titel=Surface Studio 2 vorgestellt: Microsofts All-in-One bekommt ein Hardware-Upgrade |datum=2018-10-03 |abruf=2018-10-18 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop ==

=== Surface Laptop ===
Am 2. Mai 2017 stellte Microsoft den ''Surface Laptop'' vor, das erste Notebook mit dem Betriebssystem [[Microsoft Windows 10#Desktop und Notebook|Windows 10 S]], das laut Microsoft vor allem für Schüler und Studenten gedacht sei. Es hat einen 13,5 Zoll großen Bildschirm mit einer Auflösung von 2256 × 1504 Pixeln (201 PPI). Neben Surface-Pen-Unterstützung bietet der Bildschirm auch Zehn-Punkt-Multitouch und wird durch Gorilla Glass 3 geschützt. Als Prozessor kommt entweder ein [[Intel-Core-M-Serie|Intel-Core-m3]]-, ein [[Intel Core i5|Intel-Core-i5]]- oder [[Intel Core i7|Intel-Core-i7]]-Prozessor zum Einsatz, mit je nach Variante 4, 8 oder 16 GB Arbeitsspeicher. Die Grafikkarte ist je nach Prozessor die Intel HD Graphics 620 (i5) oder die Intel Iris Plus 640 (i7). Das Surface Laptop ist mit 128, 256 oder 512 Gigabyte internen Speicher erhältlich und kostete bei der Einführung in Deutschland je nach Variante zwischen 1.149 € (i5, 4 GB RAM, 128 GB) und 2.499 € (i7, 16 GB RAM, 512 GB). Laut Microsoft soll die Akkulaufzeit des Surface Laptops bis zu 14,5 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/05/microsoft-surface-laptop-hier-sind-die-spezifikationen/ |titel=Microsoft Surface Laptop - Hier sind die Spezifikationen |werk=windowsarea.de |abruf=2017-06-03}}</ref>

<gallery>
SurfaceLaptop.png
SurfaceLaptopBurgundy.png
</gallery>

=== Surface Laptop 2 ===
Am 2. Oktober 2018 stellte Microsoft das Surface Laptop 2 vor. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur leicht überarbeitet, auch werden nun die Intel-Prozessoren der achten Generation verwendet. Ähnlich wie beim Surface Pro 6 ist die Farbvariante „Schwarz“ hinzugekommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/10/surface-laptop-2-vorgestellt/ |titel=Surface Laptop 2 vorgestellt - Schwarz, aber ohne USB-Typ-C Anschluss |abruf=2018-10-15 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Laptop 3 ===
Am 2. Oktober 2019 stellte Microsoft das Surface Laptop 3 vor. Erstmals gibt es auch eine Version mit 15"-Bildschirm, mit AMD-Prozessoren (nur bei der 15"-Version) und solche ohne Alcantara-Bezug der Tastatur. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Tastatur überarbeitet, auch sind inzwischen die Intel-Prozessoren der zehnten Generation eingebaut. Das Surface Laptop 3 erzielt bei dem Unternehmen „Ifixit“ einen Reparierbarkeitswert von 5/10, was eine große Verbesserung zum Vorgänger, dem Surface Laptop 2, darstellt, welcher den Test mit 0/10 Punkten nicht bestand.<ref>{{Internetquelle |url=https://de.ifixit.com/Teardown/Microsoft+Surface+Laptop+3+(15-Inch)+Teardown/127277 |titel=Microsoft Surface Laptop 3 (15") Teardown |datum=2019-10-23 |abruf=2020-02-29 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop 4 ===
Am 13. April 2021 stellte Microsoft das ''Surface Laptop 4'' vor, wegen der Corona-Pandemie-Maßnahmen nur über eine Pressemitteilung. Es wurden Details verbessert: aktualisierte Intel- und AMD-CPUs, die neue Farbe „Eisblau“, eine neue Farbe für die Alcantara-Varianten, Tonausgabe mit ''Dolby Atmos'' und längere Akkulaufzeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://techcommunity.microsoft.com/t5/surface-it-pro-blog/surface-laptop-4-do-it-all-with-style-speed-and-performance/ba-p/1721772 |titel=Surface Laptop 4 - Do it all with style, speed, and performance |datum=2021-04-13 |abruf=2021-04-14 |sprache=en}}</ref>

=== Surface Laptop 5 ===
Der Nachfolger zum Surface Laptop 4 wurde in Deutschland von Microsoft am 12. Oktober 2022 vorgestellt und ist ab November 2022 im Handel erhältlich.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-pro-9/93vkd8np4fvk?activetab=pivot%3aoverviewtab |titel=Für die neue Ära des Computing: Microsoft stellt neue Surface Devices vor |hrsg=Microsoft Inc. |datum=2022-10-12 |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/d/surface-laptop-5/8xn49v61s1bn#%C3%BCbersicht |titel=Surface Laptop 5 |hrsg=Microsoft Inc. |sprache=de |abruf=2022-10-12}}</ref>[[Datei:SurfaceGo1.jpg|mini|Surface Go mit Surface Pen und Surface TypeCover]]

== Surface Go ==

=== Surface Go ===
Speziell für den Bildungsbereich entwickelte [[Microsoft]] das Surface Go, welches am 10. [[Juli 2018]] offiziell vorgestellt wurde. Es verwendet einen 10 Zoll (ca. 25 cm) großen Bildschirm mit einer Auflösung von 1800 x 1200 Pixeln im 3:2-Format, wodurch eine Pixeldichte von 217 PPI zustande kommt. Als Prozessor kommt der [[Intel Pentium]] Gold 4415Y mit zwei Kernen zum Einsatz, als Grafikeinheit die Intel HD-Grafik 615. Die Speichergrößen sind je nach Konfiguration entweder 4 GB Hauptspeicher (RAM) und 64 GB Massenspeicher ([[eMMC]]) oder 8 GB RAM und 128 GB interner [[Solid-State-Drive|SSD]]-Speicher. Als Anschlüsse stehen neben dem Surface-Connect-Anschluss für das Laden und die Verbindung mit dem ''Surface Dock'' auch ein [[USB-C|USB-C-Anschluss]], ein Headset-Anschluss und ein [[MicroSD|microSDXC-Kartenleser]] zur Verfügung. Die Akkulaufzeit soll bis zu 9 Stunden betragen. In allen Ausstattungsvarianten ist die Windows-Hello-Kamera verbaut, zur biometrischen Anmeldung per Gesichtserkennung.<ref>{{Literatur |Titel=Surface Go - Microsoft setzt mit seinem Tablet neue Standards |Sammelwerk=Hardware Blog |Datum=2020-02-02 |Online=https://www.hardware-blog.de/surface-go-tablet/ |Abruf=2020-02-02}}</ref> Als Betriebssystem ist Microsoft Windows im S-Modus vorinstalliert, welches auf Leistungsoptimierung ausgelegt ist. Allerdings ist es im S-Modus nicht möglich, Programme und Apps, die nicht aus dem Microsoft Store stammen, zu installieren. Man kann jedoch recht unkompliziert zum herkömmlichen Windows 10 wechseln.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.trnd.com/de/projekte/surface-go/blog/windows-10-s |titel=Windows 10 S Surface Go und Office 365. |abruf=2020-02-02 |sprache=de}}</ref> Der Einstiegspreis beträgt 449 €, die Höchstkonfiguration ist für 599 € erhältlich. Später wurde eine Version mit [[Long Term Evolution|LTE]]-Modem auf den Markt gebracht, mit 256 GB SSD Speicher und 8 GB RAM.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsunited.de/microsoft-surface-go-preis-spezifikationen-verfuegbarkeit/ |titel=Microsoft stellt Surface Go vor – Preise und Verfügbarkeit |abruf=2018-07-14 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2018/07/surface-go-spezifikationen-surface-go-preis-deutschland/ |titel=Microsoft Surface Go: Spezifikationen und Preise für Deutschland |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-go/8V9DP4LNKNSZ/MZSQ?activetab=pivot:techspecstab |titel=Surface Go kaufen – Microsoft |abruf=2018-07-13 |sprache=de-DE}}</ref>

=== Surface Go 2 ===
Ebenfalls am 6. Mai 2020 stellte Microsoft das neue ''Surface Go 2'' vor. Gegenüber dem Vorgänger gibt es einige Veränderungen, so ist der Bildschirm nun 10,5 Zoll (ca. 27 cm) statt 10 Zoll (ca. 25 cm) groß, mit 1920 x 1280 Pixeln. Das Gehäuse ist äußerlich gegenüber dem Vorgänger jedoch unverändert. Als Prozessor ist entweder der [[Intel Pentium]] 4425Y oder der [[Intel-Core-M-Serie|Intel Core m3]] 8100Y verbaut, hinzu kommen 4 oder 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 (eMMC) oder 128 Gigabyte (SSD) interner Massenspeicher. Die Akkulaufzeit soll laut Microsoft nun 10 Stunden statt wie beim Vorgänger 9 Stunden betragen.<ref>{{Internetquelle |autor=Armin2208 |url=https://windowsarea.de/2020/05/surface-go-2-das-kleinste-guenstigste-surface-neu-aufgelegt/ |titel=Surface Go 2: das kleinste & günstigste Surface neu aufgelegt |werk=WindowsArea.de |datum=2020-05-06 |abruf=2020-05-07 |sprache=de-DE}}</ref>

== Surface Laptop Go ==
Der Surface Laptop Go ist günstiger als die anderen Surface-Laptops und hat einen 12,4 Zoll (ca. 31 cm) großen, berührungsempfindlichen Bildschirm ("touch display") im Höhen-Seiten-Verhältnis von 3:2 mit einer Auflösung von 1536 x 1024 Pixeln. Es wird in allen Ausstattungsvarianten der Intel Core i5-1035G1 benutzt, und die kleinste Variante hat 4 GB RAM und 64 GB eMMC-Speicher. Der Laptop hat eine USB-A und eine USB-C Buchse sowie den Surface-Konnektor und einen analogen Audio-Ausgang. Der Laptop hat einen Fingerabdrucksensor.<ref>{{Internetquelle |autor=heise online |url=https://www.heise.de/news/Microsofts-neue-Surface-Hardware-ueberarbeitetes-Pro-X-guenstiger-Laptop-Go-4916585.html |titel=Microsofts neue Surface-Hardware: überarbeitetes Pro X, günstiger Laptop Go |abruf=2020-10-02 |sprache=de}}</ref>

== Surface Laptop Studio ==

=== Surface Laptop Studio ===
Der Surface Laptop Studio ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 22. Februar 2022 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.chip.de/test/Microsoft-Surface-Laptop-Studio-im-Test_184154959.html |titel=Microsoft Surface Laptop Studio im Test |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.golem.de/news/surface-laptop-studio-microsofts-ungewoehnliches-notebook-startet-in-deutschland-2202-162839.html |titel=Microsofts ungewöhnliches Notebook startet in Deutschland |abruf=2022-06-15 |sprache=de}}</ref>

=== Surface Laptop Studio 2 ===
Der Surface Laptop Studio 2 ist ein Convertible-Notebook, das seit dem 3. Oktober 2023 in Deutschland verkauft wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.drwindows.de/news/surface-laptop-studio-2-doppelt-so-stark-wie-der-vorgaenger-und-mit-ki-chip |titel=Surface Laptop Studio 2: Doppelt so stark wie der Vorgänger und mit KI-Chip |abruf=2023-12-11 |sprache=de}}</ref>

== Versionen ==
=== Surface-Tablet-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
! Surface (RT) (Herbst 2012)
! Surface Pro (Frühjahr 2013)
! Surface 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 2 (Herbst 2013)
! Surface Pro 3 (Sommer 2014)<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/en-us/news/download/presskits/surface/docs/Surface3ProFS.docx |text=Surface Pro 3 Fact sheet May 2014 |wayback=20140910030310}}</ref><ref>http://www.microsoft.com/surface/de-de/products/surface-pro-3</ref>
! Surface 3 (Frühjahr 2015)
! Surface Pro 4 (Herbst 2015)
! Surface Pro (5) (Frühjahr 2017)<ref>{{Literatur |Titel=Microsoft Surface Pro (2017) i7 |Sammelwerk=Notebookcheck |Datum= |Online=https://www.notebookcheck.com/Microsoft-Surface-Pro-2017-i7.234072.0.html |Abruf=2017-11-16}}</ref>
!Surface Go
(Sommer 2018)
!Surface Pro 6
(Herbst 2018)
!Surface Pro 7
(Herbst 2019)
!Surface Pro X
(Herbst 2019)
!Surface Go 2
(Mai 2020)
!Surface Pro 8
(Oktober 2021)
!Surface Go 3
(Oktober 2021)
!Surface
Pro 9
(November 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="10" style="color:red" | Verkauf eingestellt
| colspan="5" |nur teilweise verfügbar, nicht mehr bei Microsoft
|verfügbar
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB
| 32 und 64 GB
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 und 128 GB mit 4 GB RAM 256 und 512 GB mit 8 GB RAM
| 64 GB mit 2 GB RAM 128 GB mit 4 GB RAM ''(Business-Version: 64/128 GB mit 4 GB RAM)''
| colspan="2" | 128 GB (m3/i5) mit 4 GB RAM 256 GB (i5) mit 8 GB RAM 256 GB (i7) mit 8 GB / 16 GB RAM 512 GB (i7) mit 16 GB RAM
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
| colspan="3" |128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB
|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /

512 GB /

1024 GB

|64 GB mit 4 GB RAM
128 GB mit 8 GB RAM
256 GB mit 8 GB RAM
|128 GB /
256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
| colspan="2" |'''Akkulaufzeit'''
| 8 Stunden
| 4 Stunden
| 8 Stunden
| 8 Stunden
| 9 Stunden
| 10 Stunden
| 9 Stunden
| 13,5 Stunden
|9 Stunden
|13,5 Stunden
|10,5 Stunden
|13 Stunden
|10 Stunden
|16 Stunden
|10 Stunden
|15,5 bis 19 Stunden
|-
| colspan="2" |'''Akkukapazität'''
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 31,5 Wh
| 42 Wh
| 42 Wh
| 28 Wh
| 38,2 Wh
| 45 Wh
|26 Wh
|45 Wh
|43,2 Wh
|38,2 Wh
|24 Wh
|51,5 Wh
|28 Wh
|46,5 Wh
|-
| colspan="2" |'''Gewicht'''
| 680 g
| 900 g
| 675 g
| 920 g
| 800 g
| 622 g
| 766 g (Core m3); 786 g (Core i5/i7)
| 768–784 g
|521 g
|i5: 770 g
i7: 784 g
|i5: 775 g
i7: 790 g
|774 g
|544 g
|891 g
|544 g
|879 g
878 g
|-
| colspan="2" |'''Abmessungen''' (H×B×T)
| 274,6 mm ×
172,0 mm ×

9,4 mm
| 274,6 mm ×
173,0 mm ×

13,5 mm
| 274,6 mm ×
172,5 mm ×

8,9 mm
| 274,6 mm × 172,5 mm × 13,5 mm
| 292,1 mm × 201,4 mm × 9,1 mm
| 267,0 mm × 187,0 mm × 8,7 mm
| colspan="2" | 292,1 mm ×
201,4 mm ×

8,45 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
| colspan="2" |292 mm x

201 mm x

8,5 mm
|287 mm × 208 mm × 7,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x 208 mm x
9,3 mm
|245 mm ×
175 mm ×

8,30 mm
|287 mm x
209 mm x
9,3 mm
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |269 mm (10,6 [[Zoll (Einheit)|Zoll]])
| colspan="1" |305 mm
(12 Zoll)
| colspan="1" |274 mm
(10,8 Zoll)
| colspan="2" |312,5 mm (12,3 Zoll)
|10 Zoll
| colspan="2" |12,3 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|10,5 Zoll
|13 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| 1366 × 768 Pixel
| colspan="3" |1920 × 1080 Pixel
| 2160 × 1440 Pixel
| 1920 × 1280 Pixel
| colspan="2" | 2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1800 x 1200 Pixel
(3:2, 217 PPI)
| colspan="2" |2736 × 1824 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|2880 × 1920 Pixel
(3:2, 267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x 1920 Pixel
(267 PPI)
|1920 x 1280
(220 PPI)
|2880 x
1920
(267 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| 5-Punkt Multi-Touch
| 10-Punkt Multi-Touch
| 5-Punkt Multi-Touch
| colspan="13" | 10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| nein
| Wacom
| nein
| Wacom
| colspan="11" | N-trig (aktiv)
|
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows RT 8.1
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="2" | Windows 10 Pro
| Windows 10 Home
| colspan="5" | Windows 11 Home / Windows 11 Pro (bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel ([[Fixfokus-Objektiv#Fixfokus|Fixfokus]]) Video: [[1080p]]
| Foto: 8 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="5" | Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|Foto: 8 Megapixel
Video: 1080p
|Foto: 10 Megapixel (Autofokus)
Video: 4K
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" | [[720p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[720p]]
| 720p
| Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]]
| Foto: 3,5 Megapixel Video: [[1080p]]
| colspan="9" | Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|1080p Full-HD-Video
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 3]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 3. Gen.
| [[Nvidia Tegra|Nvidia Tegra 4]]
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5]] 4. Gen.
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i3/i5/i7]] 4. Gen
| Intel Atom X7-Z8700
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 6. Gen
| [[Intel-Core-i-Serie|Intel Core m3/i5/i7]] 7. Gen
|Intel Pentium Gold
|Intel Core i5 / i7
8. Gen
|Intel Core i5 / i7
10. Gen
|Microsoft SQ1
|Intel Pentium Gold 4425Y
/

Intel Core m3
|Intel Core i5 / i7
11. Gen
|Intel Pentium Gold 6500Y
/

Intel Core i3 10100Y
|Intel Core
i5/i7 12. Gen.
oder
Microsoft SQ 3
NPU
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
| 2 GB
| 4 GB
| 2 GB
| colspan="2" | 4 oder 8 GB
| 2 oder 4 GB
| colspan="2" | 4, 8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
| colspan="3" |8 oder 16 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB,
32 GB
|4 oder 8 GB
|8 GB, 16 GB, 32 GB
|-
|'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|Nvidia Tegra 3
|Intel HD Graphics 4000
|Nvidia Tegra 4
| Intel HD Graphics 4400
|Intel HD Graphics 4200 / 4400 / 5000
|Intel HD Graphics (Cherry Trail)
|Intel HD Graphics 515
|Intel Iris Plus Graphics 640
|Intel HD-Grafik 615
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Pro
|Microsoft SQ1 Adreno 685
|Intel UHD 615
|Intel Iris Xe Graphics
|Intel UHD Graphics 615
|Intel Iris Xe-Grafik oder Microsoft SQ 3 Ardeno 8CX Gen 3
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="4" | 802.11a/b/g/n
| colspan="6" | 802.11 a/b/g/n/ac
|802.11 a/b/g/n/ac/ax
|
| colspan="3" |802.11 a/b/g/n/ac/ax
|802.11 ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
| colspan="2" | Bluetooth 4.0
| colspan="7" | Bluetooth 4.0 Low Energy
|Bluetooth 4.1
| colspan="3" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| colspan="2" | nein
| LTE (optional)
| nein
| colspan="3" | LTE (optional)
| nein
|LTE
|LTE (optional)
|nein
|LTE (optional)
|4G / 5G
|-
| colspan="2" | '''Anschlüsse'''
| microSDXC, USB 2.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
| microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Micro HDMI, Coveranschluss
| colspan="5" | microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Headsetanschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, Mini DisplayPort, Coveranschluss
|microSDXC, USB 3.0, Headsetanschluss, USB-C, Coveranschluss
|2 × USB-C. Surface Connect, microSDXC. nanoSIM, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2 × USB-C. Surface Connect, Coveranschluss
|microSDXC, USB-C, Kopfhörer, Surface Connect
|2x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, Surface Connect,
Surface Type Cover
nanoSIM
|-
| colspan="2" | '''Lautsprecher'''
| colspan="2" | Stereo-Lautsprecher
| colspan="13" | Stereo-Lautsprecher mit Dolby-Sound
|2-Watt-Stereo mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" | '''Ladeanschluss'''
| colspan="5" | proprietär magnetisch
| Micro-USB
| colspan="10" | Surface Connect
|-
| colspan="2" | '''Klappständer'''
| colspan="2" | 1 Position
| colspan="2" | 2 Positionen
| stufenlos
| 3 Positionen
| colspan="10" | stufenlos
|-
| colspan="2" | '''Sensoren'''
| colspan="16" | Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer
|-
|}

=== Surface Notebook-Computer ===
[[Datei:Surface Book.jpg|mini|Surface Book|ohne]]
[[Datei:SurfaceLaptop.png|mini|Surface Laptop|ohne]]
[[Datei:MacBook Pro and Surface Book.jpg|mini|Das Surface Book 2 (rechts) neben dem [[MacBook Pro]]|ohne|220x220px]]

{| class="wikitable" style="text-align:center;"
!Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Book
(Herbst 2015)
!Surface Book with Performance Base
(Herbst 2016)
!Surface Laptop
(Frühjahr 2017)
!Surface Book 2 13,5
(Herbst 2017)
!Surface Book 2 15
(Herbst 2017)
!Surface Laptop 2
(Herbst 2018)
!Surface Laptop 3 13,5
(Herbst 2019)
!Surface Laptop 3 15
(Herbst 2019)
!Surface Book 3 13,5
!Surface Book 3 15
!Surface Laptop Go
!Surface Laptop 5
(Herbst 2022)
|-
|'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
| colspan="6" |Verkauf eingestellt
| colspan="6" |Gerät verfügbar
|-
|'''Speicher'''
|128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
|256 GB / 512 GB / 1 TB
|128 GB / 256 GB / 512 GB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="3" |128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
| colspan="2" |256 GB / 512 GB / 1024 GB
|64 GB / 128 GB / 256 GB
|256 GB /
512 GB /
1 TB
|-
|'''Akkulaufzeit'''
|12 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|16,5 Stunden (als Tablet 3 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |17 Stunden (als Tablet 5 Stunden)
|14,5 Stunden
| colspan="2" |11,5 Stunden
| colspan="2" |17,5 Stunden
|13 Stunden
|13,5 Zoll: 18 Stunden
15 Zoll: 17 Stunden
|-
|'''Akkukapazität'''<ref>{{Internetquelle |autor=Evan Forrest |url=https://surfacetip.com/how-much-surface-battery-capacity-in-mah/ |titel=Microsoft Surface battery capacity - a complete list |werk=Surface Tip |datum=2017-11-16 |abruf=2019-03-10 |sprache=en}}</ref>
|69 Wh (18 + 51 Wh)
|81 Wh (18 + 63 Wh)
|45,2 Wh
|i5: 69 Wh (18 + 51 Wh)
i7: 75,3 Wh (18 + 57,3 Wh)
|90 Wh (23 + 67 Wh)
|45,2 Wh
|
|
|
|
|
|
|-
|'''Gewicht'''
|1576 Gramm
|1674 Gramm
|1252 Gramm
|1533 Gramm
|1905 Gramm<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/en-gb/surface/devices/surface-book-2/tech-specs |titel=Microsoft Surface Book 2 specs {{!}} Powerhouse Performance {{!}} Surface |abruf=2018-03-15 |sprache=en-GB}}</ref>
|1,2 kg
|1,29 kg
|1,54 kg
|i5: 1,534 kg
i7: 1,642 kg
|1,905 kg
|1,1 kg
|13,5 Zoll: 1,297kg
15 Zoll: 1,560 kg
|-
|'''Bildschirmgröße'''
| colspan="4" |13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|13,5 Zoll
|15 Zoll
|12,4 Zoll
|13,5 Zoll / 15 Zoll
|-
|'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="2" |3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
| colspan="2" |2256 x 1504 (3:2, 201 PPI)
|2496 x 1664 (3:2, 201 PPI)
|3.000 x 2.000 (3:2, 267 PPI)
|3240 x 2160 (3:2, 260 PPI)
|1536 x 1024 (3:2, 148 PPI)
|13,5 Zoll: 2256 x 1540 (201 PPI)
2496 x 1664 (201 PPI)
|-
|'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="12" |10-Punkt Multi-Touch
|-
|'''Digitizer-Technik'''
| colspan="12" |N-trig (aktiv)
|-
|'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 10 S
| colspan="2" |Windows 10 Pro
| colspan="6" |Windows 10 Home
(Pro bei Fachhändlern)
|Windows 11 Home
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel ([[Autofokus]]) Video: [[1080p]]
|nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="3" |nicht vorhanden
| colspan="2" |Foto: 8 Megapixel (Autofokus)
Video: 1080p
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="3" |720p-Frontkamera
Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
| colspan="2" |Foto: 5 Megapixel
Video: 1080p

Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|720p
|HD-Frontkamera mit 720p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
|[[Intel-Core-i-Serie|Intel Core i5/i7]]
|Intel Core i7
|Intel Core m3<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/store/config/Surface-Laptop/90FC23DV6SNZ/000s?cid=surfacelaptopinterstitial615&preview=&previewModes= |titel=Surface Laptop konfigurieren |abruf=2018-09-21 |sprache=de-DE}}</ref> /i5/i7
| colspan="3" |Intel Core i5/i7 7./8. Generation
|Intel Core i5/i7 10. Generation
|AMD Ryzen 5/7
|Intel Core i5/i7
|Intel Core i7
|Intel Core i5 (10. Gen)
|13,5 Zoll: Intel Core i5/i7
15 Zoll: Intel Core i7
|-
|4, 8 oder 16 GB
|16 GB
|4, 8 oder 16 GB
| colspan="5" |8 GB / 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|16 GB / 32 GB
|4, 8, 16 GB
|8 GB / 16 GB / 32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|NVIDIA GeForce GPU
|NVIDIA GeForce GTX 965M
|Intel HD 620 (i5) /
Intel Iris Plus 640 (i7)
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1050
|Intel HD Grafikkarte /
NVIDIA Geforce GTX 1060
|Intel UHD-Grafik 620
|Intel Iris Plus
|AMD Radeon Vega 9 /
AMD Radeon RX Vega 11
|i5: Intel Iris Plus
i7: NVIDIA GeForce GTX1650
|NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti
|Intel UHD-Grafik
|Intel Iris Xe-Grafik
|-
|1 GB
|2 GB
|nicht vorhanden
|2 GB
|6 GB
| colspan="3" |nicht vorhanden
|i7: 4 GB GDDR5
|6 GB GDDR6
| colspan="2" |nicht vorhanden
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| colspan="8" |802.11a/b/g/n
| colspan="3" |WLAN 6 802.11ax
|WLAN 802.11ax
|-
| colspan="2" |Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="2" |Bluetooth 4.1
|Bluetooth 4.0 LE
| colspan="5" |Bluetooth 5.0
|Bluetooth 5.1
|-
| colspan="12" |nein
|-
| '''Anschlüsse'''
| colspan="2" |2× USB 3.0, SD-Karte, Surface Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |2 x USB 3.0, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|1x USB 3.0, Surface-Connect,
Kopfhörerbuchse, Mini-DisplayPort
| colspan="2" |1x USB A, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
| colspan="2" |2 x USB 3.1, USB-C, 2 x Surface Connect, Kopfhörerbuchse, microSD-Kartenleser
|USB 3.1, Surface-Connect, Kopfhörerbuchse, USB-C
|USB-C mit USB 4.0/Thunderbold, USB-A 3.1, 3,5mm-Klinke, Surface Connect
|-
| '''Lautsprecher'''
| colspan="11" |Stereo-Lautsprecher
|Omnisonic mit Dolby Atmos
|-
| '''Ladeanschluss'''
| colspan="12" |Surface Connect
|-
| '''Klappständer'''
| colspan="12" |nicht vorhanden
|-
|'''Sensoren'''
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
| colspan="3" |Umgebungslichtsensor
| colspan="2" |Umgebungslichtsensor, Beschleunigungssensor,
Gyroskop, Magnetometer
|Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor
|Umgebungslichtsensor
|}

=== Surface All-in-One-Computer ===
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
! colspan="2"|Verkaufsbezeichnung (Einführung)
!Surface Studio
(Herbst 2016)
!Surface Studio 2
(Herbst 2018)
!Surface Studio 2+
(Herbst 2022)
|-
| colspan="2" |'''Vertriebsstatus''' (seitens Microsoft)
|Verkauf eingestellt
(Deutschland)
|Verfügbar
|Verfügbar ab Anfang November 2022
|-
|-
| colspan="2" |'''Speicher'''
|1088, 1152 oder 2176 GB
(HDD-SSD-kombiniert)
|1 TB oder 2 TB SSD
|1 TB SSD
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmgröße'''
| colspan="3" |28 Zoll
|-
| colspan="2" |'''Bildschirmauflösung'''
| colspan="3" |4500x3000 (3:2, 192 PPI)
|-
| colspan="2" |'''Touch-Funktionalität'''
| colspan="3" |10-Punkt Multi-Touch
|-
| colspan="2" |'''Digitizer-Technik'''
| colspan="3" |N-trig (aktiv)
|-
| colspan="2" |'''Aktuelles [[Betriebssystem]]'''
| colspan="2" |[[Microsoft Windows 10|Windows 10 Pro]]
|Windows 11 Pro
|-
| rowspan="2" | '''Kamera'''
| '''hinten'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
| '''vorn'''
| colspan="2" |Foto: 1920 x 1080 Pixel (5 MP) Video: [[1080p]] Infrarotkamera ([[Windows Hello]])
|Gesichtserkennung (Windows Hello)
Full-HD mit 1080p
|-
| rowspan="2" | '''[[System-on-a-Chip]]'''
| '''[[System-on-a-Chip|SoC]]-Bezeichnung'''
|Intel Core i5/i7 Gen. 6
|Intel Core i7-7820HQ
|Intel Core i7-11370H 11. Gen.
|-
| '''[[Arbeitsspeicher]]'''
|8, 16 oder 32 GB
|16 GB oder 32 GB
|32 GB
|-
| rowspan="2" |'''Grafikkarte'''
|'''Typ'''
|NVIDIA GeForce GTX965M, GTX980M
|NVIDIA GeForce GTX 1060, GTX 1070
|NVIDIA GeForce RTX 3060
|-
|'''Grafikspeicher'''
|2 GB / 4 GB
|6 GB / 8 GB
|6 GB
|-
| rowspan="3" | '''Konnektivität'''
| '''[[Wi-Fi]]'''
| colspan="2" |802.11ac, IEEE 802.11 a/b/g/n
|802.11ax
|-
| '''[[Bluetooth]]'''
|Bluetooth 4.0
|Bluetooth 4.1
|Bluetooth 5.1
|-
| '''[[Mobilfunk]]'''
| colspan="3" |nicht vorhanden
|-
|'''Audio'''
|
| colspan="2" |2.1-Stereolautsprecher mit Dolby® Audio™ Premium
|Stereo 2.1 mit Dolby Atmos
|-
| colspan="2" |'''Anschlüsse'''
|4 × USB 3.0, SDXC-Kartenleser, Mini DisplayPort,
Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|4 × USB 3.0 Typ A (3.1 Gen.1), 1 x USB 3.0 Typ C (3.1 Gen.1),
SDXC-Kartenleser, Kopfhörerbuchse, RJ45-Netzwerkanschluss
|3 x USB-C mit USB 4.0/Thunderbold 4, 2 x USB-A 3.1, 3,5 mm Klinke, 1 Gigabit-Ethernet
|}

== Zubehör ==
=== Surface Dock ===
Das 13 mal 7 cm große Surface Dock bietet diverse Anschlüsse (LAN, USB Type A, SD-Kartenleser, USB Type C) und kann auch den Laptop aufladen.

=== Type-Cover ===
Microsoft hat spezielle Hüllen entwickelt, die mit beiden Versionen des ''Surface'' mithilfe von Magneten verbunden werden können. Diese Cover dienen einerseits zum Schutz der Bildschirmseite, andererseits auch als Tastatur. Dabei ist das ''Touch Cover'' 3 mm dick und bietet eine berührungsempfindliche Innenseite, die als Tastatur verwendet werden kann, sowie ein [[Touchpad]]. Es ist in fünf verschiedenen Farben erhältlich.<ref>[http://www.microsoft.com/surface/en/us/about.aspx ''About Microsoft Surface.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 19. Juni 2012</ref> Befestigt man ein solches Cover am Gerät, so nimmt der Hintergrund der Modern-UI-Oberfläche die Farbe des Covers an. Das ''Type Cover'' ist mit 5 mm dicker und bietet echte Tasten mit 1,5 mm Hub und ebenfalls ein Touchpad.

Beim Umklappen des Covers zur Benutzung des Geräts als reines Tablet (z. B. mit der Bildschirmtastatur) reagiert das Tablet automatisch nicht mehr auf Tasteneingaben auf dem Cover. Bei Verwendung des Covers und des integrierten Ständers ist der Blickwinkel der Rückkamera angepasst, sodass dieser nicht nach unten (z. B. auf den Tisch), sondern in die Horizontale zeigt, da die Kamera um 22 Grad geneigt ist.

Mit der zweiten Generation wurden auch die neuen ''Touch'' und ''Type Cover'' vorgestellt, die zusätzlich eine Hintergrundbeleuchtung besitzen und dünner sind. Neu ist das ''Power Cover'', das einen Zusatzakku enthält, der die Akkulaufzeit verlängern soll. Dieses funktioniert mit beiden Generationen des Surface Pro und dem Surface 2.

Das Type Cover 3 ist an die neue Größe des Pro 3 angepasst.

Das Type Cover 4 bietet einige deutliche Verbesserungen gegenüber seinen Vorgängern: Die Tasten haben nun größere Abstände und erinnern somit mehr an eine klassische Notebook-Tastatur. Das Touchpad ist außerdem nun aus Glas. Zudem ist eine neue Variante mit Fingerabdrucksensor erhältlich.

Zusammen mit dem Surface Pro (2017) stellte Microsoft auch ein neues, überarbeitetes Type Cover vor. Besonders ist hier die Oberfläche aus Alcantara.<ref>{{Internetquelle |url=https://windowsarea.de/2017/07/surface-pro-4-unterstuetzt-nun-die-neuen-signature-edition-type-cover/ |titel=Surface Pro 4 unterstützt nun die neuen Signature Edition Type Cover |abruf=2018-03-18 |sprache=de-DE}}</ref>

Auch ein spezielles ''Type Cover'' für das Surface Go ist erhältlich, was sich in der Größe von den anderen unterscheidet.

=== {{Anker|Surface Pen}} Surface Stift ===
Ein weiteres klassisches Zubehör des Surface Pro ist der Surface-Stift (''Surface Pen''), welcher als digitaler Eingabestift dient. Der aktuelle Stift der 5. Generation besitzt 4096 Druckstufen und ist optional in verschiedenen Farbausführungen erhältlich.

=== Surface Tastatur ===
Auch Bluetooth-Tastaturen bietet Microsoft als Zubehör zur Surface-Reihe an. Es gibt eine klassische Bluetooth-Tastatur, das ''Surface Keyboard'',<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-tastatur/8r3rqvvflp4k |titel=Surface Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref> die identische bloß mit Fingerabdrucksensor, das sogenannte ''Surface Modern Keyboard''<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Moosdorf |url=https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/eingabegeraete/46423-microsoft-modern-keyboard-mit-fingerabdruck-id-im-test.html |titel=Microsoft Modern Keyboard mit Fingerabdruck-ID im Test |abruf=2020-11-29 |sprache=de}}</ref> sowie eine Tastatur, welche ergonomische Vorteile bieten soll, die ''Surface Ergonomische Tastatur''.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.microsoft.com/de-de/p/surface-ergonomische-tastatur/90pnc9ljwpx9 |titel=Surface Ergonomische Tastatur kaufen – Microsoft Store de-DE |abruf=2020-11-29 |sprache=de-de}}</ref>

=== Surface Dial ===
Beim ''Surface Dial'' handelt es sich um ein [[Human Interface Device]] (HID), mit dem ab [[Microsoft Windows 10]] (Version 1607) ein systemweites und durch [[Anwendungssoftware|Anwendungen]] erweiterbares [[Tortenmenü]] bedient werden kann.
Das Gerät ist [[zylinder]]förmig aufgebaut mit einem Durchmesser von ca. 6 cm und einer Höhe von ca. 3 cm. Es wird ähnlich wie ein [[Mausrad]] bedient, mit dem Unterschied, dass es sich nicht vertikal, sondern horizontal drehen lässt. Zudem kann es wie die mittlere Maustaste gedrückt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Sarah Paetsch et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-designs |titel=Windows-Designs für Drehregler |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2023-06-19 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref> Um dem Benutzer ein haptisches Feedback bei der Bedienung zu geben, kann das Gerät [[Vibrationsalarm|vibrieren]].<ref>{{Internetquelle |autor=Mike Kinsman et al. |url=https://learn.microsoft.com/de-de/windows-hardware/design/component-guidelines/radial-controller-output-reports |titel=Ausgabeberichte für radiale Windows-Controller |werk=learn.microsoft.com |hrsg=Microsoft |datum=2024-01-10 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>
Zur Kommunikation mit dem PC wird Bluetooth 4.0 Low Energy verwendet. Die Stromversorgung erfolgt durch zwei [[Micro (Batterie)|AAA-Batterien]].<ref name="Surface_Dial_About">{{Internetquelle |url=https://support.microsoft.com/de-de/surface/lernen-sie-surface-dial-kennen-1e58a0e6-4d4a-6303-afcd-ef0234047628 |titel=Lernen Sie Surface Dial kennen |werk=support.microsoft.com |hrsg=Microsoft |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>

Das Gerät kann prinzipiell mit jedem PC genutzt werden, der über die zuvor genannten Hard- und Softwarevoraussetzungen verfügt.
Unter einigen Geräten aus der Surface-Studio- und Surface-Pro-Reihe, kann man das Gerät auch auf dem Bildschirm aufsetzen. Dadurch vergrößert sich das Tortenmenü und Anwendungen wird die Koordinate des Rad-Mittelpunkts und die kreisförmige Abmessung des Geräts mitgeteilt. Die Anwendungen können dies nutzen, um zusätzliche Funktionen anzubieten, wie beispielsweise ein frei rotierbares Lineal. Ebenso kann (basierend auf der Position und den Abmessungen des Geräts) ein benutzerdefiniertes Tortenmenü (z. B. ein [[Farbkreis|Farbrad]])<ref name="Schuneman2017" /> gezeichnet werden.

Surface Dial wird vor allem in [[Bildbearbeitungsprogramm]]en, wie beispielsweise [[Adobe Photoshop]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/photoshop/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung von Microsoft Dial in Photoshop |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Adobe Illustrator]]<ref>{{Internetquelle |url=https://helpx.adobe.com/de/illustrator/using/microsoft-dial.html |titel=Unterstützung des Microsoft Surface Dial in Illustrator |werk=helpx.adobe.com |hrsg=Adobe |datum=2023-05-24 |sprache=de |abruf=2024-09-28}}</ref>, [[Paint 3D]]<ref name="Schuneman2017">{{Internetquelle |autor=Lee Schuneman |url=https://blogs.windows.com/windowsexperience/2017/07/31/windows-10-tip-use-surface-dial-paint-3d/ |titel=Windows 10 Tip: How to use Surface Dial with Paint 3D |werk=blogs.windows.com |hrsg=Microsoft |datum=2017-07-31 |sprache=en |abruf=2024-09-28}}</ref> und [[PaintShop Pro]] genutzt. Hier können unter anderem Werkzeuge, Strichstärken oder Farben ausgewählt und die Größe, Drehung und Deckkraft von Elementen stufenlos angepasst werden.

Abseits dieser [[Fachgebiet|Domäne]] gibt es allerdings nur sehr wenige namhafte Programme, wie beispielsweise die [[Windows Medienwiedergabe]], die Gebrauch von ''Surface Dial'' machen.

Neben den anwendungsspezifischen Operationen, werden auch bis zu sechs systemweite Operationen (z. B. [[Lautstärke]] ↕, [[Helligkeit]] ↕, [[Zoom]] ↕, [[Bildlauf]] ↕) bereitgestellt.<ref name="Surface_Dial_About" />
Zusätzlich können in den Einstellungen von Windows für jedes installierte Programm mehrere benutzerdefinierte Tools angelegt werden. Jedes Tool umfasst drei Gesten (''nach links drehen'', ''nach rechts drehen'' und ''anklicken''), für die man jeweils eine [[Tastenkombination]] zuweisen kann.
Hinterlegt man beispielsweise die Tastenkombination {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↑}} für die Geste ''nach links drehen'' und {{Taste|Strg|halten}} + {{Taste|Bild ↓}} für ''nach rechts drehen'', kann man in fast allen modernen [[Webbrowser]]n durch Drehung zwischen den [[Registerkarte]]n navigieren ([[Tabbed Browsing]]), auch wenn derzeit kein Webbrowser ''Surface Dial'' nativ unterstützt.

=== Galerie ===
<gallery>
Microsoft Surface keyboard snapping.jpg|Ein Microsoft Surface Pro mit Touch Cover
SurfacePro4TypeCover.JPG|TypeCover 4 in Hellblau
Typecover234.JPG|Type Cover 2, 3 und 4 (von links nach rechts)
SurfacePen4.jpeg|Der Surface Stift (4. Generation)
Surface Tastatur.jpg|Surface Bluetooth Tastatur
Surface Dial.jpg|Surface Dial
</gallery>

== Markteinführung und Verfügbarkeit ==
Vor der Ankündigung eigener Tablets hatte Microsoft seit 2008 unter dem Namen Surface einen interaktiven Tisch im Angebot, der im Juni 2012 mit der Ankündigung jener in [[Microsoft PixelSense]] umbenannt wurde.

Microsoft kündigte die Verfügbarkeit der Windows-RT-Version der Surface-Tablets zum Verkaufsstart von Windows 8 an. Die Pro-Variante soll etwa drei Monate später auf den Markt kommen. Der Preis des ''Surface RT'' soll konkurrenzfähig mit dem anderer Tablets sein, der des ''Surface Pro'' mit dem von [[Ultrabook]]s.<ref name="golem_20120619" /> Anders als zunächst erwartet, kündigte Microsoft im Juli 2012 den Verkauf von Surface zusammen mit dem Online-Händler [[Amazon]] an. Ab dem 18. Juli 2012 waren Registrierungen für die Vorbestellung des Tablets möglich.<ref name="netzwelt">{{Internetquelle |autor=Alexander Zollondz |url=https://www.netzwelt.de/news/93038-microsoft-tablet-amazon-listet-surface-modelle.html |titel=Microsoft-Tablet: Amazon listet Surface-Modelle |werk=netzwelt |datum=2012-07-18 |abruf=2012-07-19}}</ref> Kurze Zeit später war die Vorbestellung nicht mehr möglich, als Grund nannte der Amazon-Kundenservice fehlende valide Angaben zum Liefertermin seitens des Herstellers.<ref name="electroholiker">{{Internetquelle |url=http://electroholiker.de/?p=1645 |titel=Amazon zieht E-Mail Registrierung für „Microsoft Surface“ zurück |werk=electroholiker |datum=2012-07-20 |offline=1 |abruf=2012-07-24}}</ref>

Im September 2012 kündigte Microsoft außerdem an, dass jeder Mitarbeiter des Unternehmens ein Surface-Tablet kostenlos erhalten würde.<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Knott |url=https://www.netzwelt.de/news/93690-microsoft-kostenlose-surface-tablets-windows-8-phones-mitarbeiter.html |titel=Microsoft: Kostenlose Surface-Tablets und Windows 8-Phones für Mitarbeiter |werk=[[netzwelt]] |datum=2012-09-14 |abruf=2012-09-15}}</ref>

Am 26. Oktober 2012, dem Tag der öffentlichen Release von Windows 8, wurde auch das ''Surface RT'' veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Dennis Ziesecke |url=http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |titel=Microsoft Surface RT – Erste Eindrücke und unboxing Video |datum=2012-11-03 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130122053642/http://www.heimkinotrends.de/tablets/microsoft-surface-rt-erste-eindrucke/ |archiv-datum=2013-01-22 |abruf=2012-11-06}}</ref> Das ''Surface Pro'' erschien am 9. Februar 2013 in den USA und Kanada.<ref>[http://www.microsoft.com/Surface/en-US/surface-with-windows-8-pro/home ''Surface with Windows 8 Pro is powerful.''] In: ''microsoft.at''</ref>

Seit 14. Februar 2013 ist das ''Surface RT'' in 13 weiteren Ländern erhältlich: Belgien, Dänemark, Finnland, Irland, Italien, Luxemburg, die Niederlande, Norwegen, Österreich, Portugal, Spanien, Schweden und Schweiz.

Seit dem 2. April 2013 ist das Surface Pro auch in China erhältlich.<ref>[http://www.theverge.com/2013/3/28/4156104/surface-pro-china-launch-april-2nd ''Surface Pro to launch in China on April 2nd, first market outside US and Canada.''] In: ''theverge.com''</ref>

Am 23. April 2013 gab Microsoft bekannt, dass das ''Surface Pro'' in Deutschland, Österreich, Schweiz, Australien, Belgien, Dänemark, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Luxemburg, Neuseeland, Niederlanden, Norwegen, Portugal, Spanien, Schweden und in Großbritannien noch vor Ende Mai verfügbar sein wird.<ref>{{Webarchiv |url=http://blog.surface.com/b/surface/archive/2013/04/23/expanding-surface-pro-and-surface-rt-availability.aspx |text=''Expanding Surface Pro and Surface RT Availability.'' |wayback=20130528204329}} In: ''surface.com'', abgerufen am 26. April 2013 (englisch)</ref>

Das Surface Pro ist seit Ende Mai 2013 in Österreich, der Schweiz und Deutschland erhältlich.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/austria/presse/pressemeldung1825.mspx?ID=e1a1aac6-4b9d-4686-9425-98977f7bd6ba |text=Surface Pro kommt am 29. Mai nach Österreich – Microsoft Presseservice |wayback=20131103195222}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>{{Webarchiv |url=http://www.microsoft.com/switzerland/mediacorner/de/PressRelease.aspx?title=Surface_Pro_kommt_in_die_Schweiz___&id=8ea440d0-c945-446e-b359-062882c09fe7 |text=Surface Pro kommt in die Schweiz – Microsoft Mediacorner. |wayback=20130704222159}} Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref><ref>[http://blogs.technet.com/b/microsoft_presse/archive/2013/05/16/surface-pro-kommt-am-31-mai-nach-deutschland.aspx Surface Pro kommt am 31. Mai nach Deutschland – Microsoft Presse.] Abgerufen am 16. Mai 2013.</ref>

Am 15. Juli 2013 gab Microsoft eine starke Preissenkung von rund 150 € für das Surface RT bekannt, nachdem sich das Tablet nur unzureichend verkauft hatte.<ref>[http://www.zdnet.de/88162024/bestatigt-microsoft-senkt-preis-des-surface-rt-um-150-euro/ ''Bestätigt: Microsoft senkt Preis des Surface RT um 150 Euro.''] In: ''ZDNet'', abgerufen am 15. Juli 2013.</ref>

Das Surface 2 und Surface Pro 2 erschienen am 22. Oktober 2013 in Deutschland. Die Preise beginnen bei 429 € für das Surface 2 mit 32 GB Speicher und 879 € für das Surface Pro 2 mit 64 GB Speicher.<ref name="MSStore">[http://www.microsoft.com/surface/de-de/pre-order ''Surface Pre-Order.''] In: ''Microsoft.com'', abgerufen am 26. September 2013</ref>

Das Surface Book erschien am 18. Februar 2016 in Deutschland. Die Preise liegen je nach Ausstattung zwischen 1.649 € mit Intel-Core-i5-Prozessor, Intel-HD-Grafik und dem Topmodell mit Intel-Core-i7-Prozessor, 16 GB RAM 2.919 €.<ref>[https://www.microsoft.com/surface/de-de/devices/compare-devices ''Produktseite von Microsoft zum Surface Book.''] In: ''microsoft.com'', abgerufen am 21. Mai 2016</ref>

=== Preise ===
{| class="wikitable collapsible" style="text-align:center;"
|- class="hintergrundfarbe5"
!
! style="width:45%;" colspan="4"|Surface RT (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |autor=Johannes Jöcker, Michael Huch |url=http://www.computerbild.de/artikel/cb-News-PC-Hardware-Windows-8-Tablet-Microsoft-Surface-7577317.html |titel=Microsoft Surface: Steve Ballmer nennt Tablet-Preisspanne |werk=[[Computer Bild]] |datum=2012-09-18 |abruf=2012-09-18}}</ref>
! style="width:45%;" colspan="2"|Surface Pro (1. Gen.)<ref>{{Internetquelle |url=http://www.spiegel.de/netzwelt/gadgets/microsoft-tablet-preise-fuer-surface-pro-bekanntgegeben-a-870175.html |titel=Microsoft-Tablet: Preise für Surface Pro bekanntgegeben |werk=[[Spiegel]] |datum=2012-11-30 |abruf=2012-12-27}}</ref>
|-
| '''Zubehör'''
| –
| colspan="2"|Touch Cover
| –
| colspan="2"|Surface Pen
|-
| '''Speicher'''
| colspan="2"|32 GB
| colspan="3"|64 GB
| 128 GB
|-
| '''Preis in € ([[Unverbindliche Preisempfehlung|UVP]])'''
| 329 €
| 429 €
| 679 €
| 579 €
| 879 €
| 979 €
|-
| '''Preis in $ ([[Unverbindliche Preisempfehlung#Vereinigte Staaten|MSRP]])<ref>{{Internetquelle |url=http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |titel=Surface with Windows RT |werk=[[Microsoft]] |archiv-url=https://web.archive.org/web/20130401081338/http://surface.microsoftstore.com/store/msstore/Content/pbpage.Surface?ESICaching=off&WT.mc_id=FY13WinHH |archiv-datum=2013-04-01 |abruf=2013-07-15 |offline=1}}</ref> '''
| 349 $
| 449 $
| 549 $
| 449 $
| 899 $
| 999 $
|-
|}

=== Verkaufszahlen ===
Nach Angaben der Finanznachrichtenagentur Bloomberg vom 15. März 2013 hat Microsoft seit Oktober 2012 weltweit insgesamt 1,1 Millionen Surface RT und seit Februar 2013 rund 400.000 Surface Pro verkauft.<ref>http://www.bloomberg.com/news/2013-03-14/microsoft-s-surface-tablet-is-said-to-fall-short-of-predictions.html</ref> Im Juli 2013 musste Microsoft auf unverkaufte Surface-RT-Tablets einen Betrag von 900 Millionen US-Dollar abschreiben, in den folgenden neun Monaten weitere 300 Millionen US-Dollar.<ref>{{Internetquelle | autor=Achim Sawall | url=http://www.golem.de/news/tablets-microsoft-macht-durch-surface-300-millionen-dollar-verlust-1404-106188.html | titel=Tablets: Microsoft macht durch Surface 300 Millionen Dollar Verlust | werk=[[golem.de]] | datum=2014-04-30 |abruf=2024-02-03}}</ref>

== Kritik ==
=== Erste Generation ===
Das Surface Pro erhielt durchwachsene Kritiken. So wurden das hochauflösende Display, das solide und hochqualitative Gehäuse und die Prozessorleistung gelobt. Auf der anderen Seite wurden das hohe Gewicht und die für ein Tablet geringe Akkulaufzeit bemängelt.<ref>{{Internetquelle | autor=Andreas Donath | url=http://www.golem.de/news/microsoft-surface-pro-schwerpunkt-auf-leistung-und-gewicht-1302-97430.html | titel=Microsoft Surface Pro: Schwerpunkt auf Leistung und Gewicht | werk=[[golem.de]] | datum=2013-02-07 |abruf=2024-02-03}}</ref> Ein weiterer Kritikpunkt ist die Speicherkapazität. So fallen etwa 25–35 Gigabyte des internen Speichers auf das Betriebssystem, sodass bei der 128-GB-Variante dem Benutzer nur etwa 80–90 GB Speicherplatz zur Verfügung stehen.<ref>{{Internetquelle |url=http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |titel=Microsoft enträtselt Surface-Pro-Speicherplatz - futurezone.at |datum=2015-12-08 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20151208232756/http://futurezone.at/produkte/microsoft-entraetselt-surface-pro-speicherplatz/24.592.896 |abruf=2024-07-18}}</ref> Negativ angemerkt wurde auch, dass das Surface Pro aufgrund seiner Bauweise kaum reparierbar ist. Auch ein Austausch des verklebten Akkus ist schwierig.<ref>[http://www.zdnet.de/88143665/ifixit-microsofts-surface-pro-lasst-sich-kaum-reparieren/ ''iFixit:Microsofts Surface Pro lässt sich kaum reparieren.''] In: ''zdnet.de'', abgerufen am 13. März 2013</ref>

Die 1-[[Megapixel]]-Digitalkamera beim Surface RT hat nach Angaben der [[Stiftung Warentest]] eine zu geringe Auflösung, und die Bedienung ist sehr ungewöhnlich, da es keine Auslöseschaltfläche gibt. Ein Foto wird hier per Fingerzeig auf dem Bildschirm ausgelöst. Im Vergleich zu anderen Tablet-Systemen wird durch diese Funktion sonst der Fokus eingestellt.<ref>Stiftung Warentest, test 3/2013, März 2013, {{ISSN|0040-3946}}, S. 55</ref>

=== Zweite Generation ===
Die zweite Generation der Surface-Familie erhielt durchweg deutlich bessere Kritiken als deren Vorgänger. So überzeugen beim Surface 2 insbesondere die Mobilität, der hochauflösende und farbtreue Bildschirm sowie die intuitive Bedienung des Betriebssystems Windows 8.1.<ref>[http://www.chip.de/artikel/Microsoft-Surface_2-Tablet-PC-Test_64972925.html ''Test: Mit Tegra 4 in die Tablet-Top-10.''] In: ''Chip.de''</ref> Auch der schnelle Prozessor fiel in den Tests positiv auf, ebenso wie das kostenlos enthaltene, vollständige [[Office-Paket]], welchem nun auch [[Microsoft Outlook|Outlook]] beiliegt. Weiterhin hervorgehoben wurden die sehr gute Verarbeitungsqualität und die Qualität der verwendeten Materialien.<ref>[http://www.areamobile.de/tablet/microsoft-surface-2-test ''Microsoft Surface 2 Testbericht.''] In: ''areamobile.de''</ref>

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.microsoft.com/surface/de-de Microsoft Surface] – Informationen zum Surface-Tablet (deutsch)

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

[[Kategorie:Tabletcomputer (Produkt)]]
[[Kategorie:Microsoft-Hardware|Surface]]

Peter Mitterhofer

2024-09-25T12:44:28Z

Linear77: /* Modell 2 – 1865 – Modell Dresden */ Weiteres Modell angeführt

[[Datei:Peter Mitterhofer 01.jpg|mini|Peter Mitterhofer]]

'''Peter Mitterhofer''' (* [[20. September]] [[1822]] in [[Partschins]], [[Südtirol]]; † [[27. August]] [[1893]] ebenda) war ein [[österreich]]ischer [[Zimmerer|Zimmermann]] und als Erfinder und Konstrukteur verschiedener früher [[Schreibmaschine]]n bekannt. Technische Details seiner Entwicklungen ließen [[Christopher Latham Sholes]] und [[Carlos Glidden]] 1868 in den USA unabhängig von Mitterhofer als Eigenentwicklung [[Patent|patentieren]] und schufen die Grundlage zur Serienfertigung der ersten gebrauchsfähigen Schreibmaschinen.

== Leben ==
[[Datei:Partschins Peter-Mitterhofer-Haus Tarneller-Nr 377.jpg|mini|Wohnhaus und Werkstatt von 1862 bis 1893]]

Peter Mitterhofer wurde als Sohn des Tischlers und [[Pachtvertrag (Österreich)|Pächters]] der Säge der Gemeinde Partschins, Peter Mitterhofer, und dessen Frau Anna, geb. Gschwenter, geboren. Er besuchte die dortige Dorfschule.

Mitterhofer erlernte im Haus seines Vaters das [[Tischler]]- und Zimmermannshandwerk. Nachdem er lange Zeit daheim gearbeitet hatte, begab er sich 1849 auf die [[Handwerkerwalze]], wobei er u. a. [[Österreich]], [[Deutschland]], die [[Schweiz]] und [[Frankreich]] bereiste.<ref name="Lassnig">Lassnig S. 29.</ref> Spätestens 1860 war er zurück in Partschins<ref name="Lassnig" /> und wohnte im Teisenhaus, was ihm den Übernamen ''Teisenpeter'' einbrachte.<ref> Karl Theodor Hoeniger: [http://dza.tessmann.it/tessmannPortal/Medium/Seite/20881/10 Peter Mitterhofer (1822–1893) und seine Schreibmaschine von 1864] (online), S. 516, abgerufen am 13. August 2014.</ref>
1862 heiratete er die verwitwete 46-jährige Zimmermannstochter Marie Steidl und übernahm die in die Ehe eingebrachte Zimmerei in Partschins.<ref>Lassnig S. 31.</ref> Dieses Haus steht unter Denkmal-<ref>{{DenkmalSüdtirol|50180}}</ref> und [[Liste der geschützten Ensembles in Partschins|Ensembleschutz]].

Neben seiner Arbeit als Zimmermann trat der musikalische Mann als [[Gesang|Sänger]] und [[Bauchredner]] auf und baute einige teilweise selbsterdachte [[Musikinstrument]]e, darunter ein ''hölzernes Glachter'' (hölzernes Gelächter). Dabei handelte es sich um eine klavierähnliche Apparatur, bei der Hämmerchen auf Holzblättchen schlagen und so Töne erzeugen, die an menschliches Gelächter erinnern. Experten vermuten, dass dieses Instrument Mitterhofer zur Erfindung der Schreibmaschine inspiriert hat. Er erfand auch eine [[Schubkarre]], die sich einfach in eine Rückentrage umfunktionieren ließ, sowie – als seine Frau schwer erkrankte und Mühe hatte, den Haushalt zu führen<ref>[[Das Magazin (Deutschland)|Das Magazin]] 12/2016: Der Kaiser war nicht begeistert, S. 26.</ref> – eine [[Waschmaschine]].

== Die Entwicklungen seiner Schreibmaschinen ==
1864 begann Mitterhofer mit der Entwicklung seiner ersten Schreibmaschine, die er bis 1869 durch weitere Modelle verbesserte.

=== Modell 1 – 1864 – Modell Wien ===
[[Datei:1864 Schreibmaschine Peter Mitterhofer.jpg|mini|1864, Schreibmaschine des Peter Mitterhofer]]

Seine erste Maschine, das „Wiener Modell 1864“, hatte 30 Tasten. Sie schrieb nur Großbuchstaben aus Nadelspitzen, die das in einen Rahmen eingespannte Papier von unten perforierten. Das Ergebnis war jedoch unbefriedigend, da das Papier riss. Der Apparat sollte offensichtlich nur als Versuch dienen. Der Direktor des Meraner Museums, [[Franz Innerhofer (Mediziner)|Franz Innerhofer]] kaufte ihn 1905 von den Erben Mitterhofers und schenkte ihn 1913 dem [[Technisches Museum Wien|Technischen Museum Wien]], wo er seitdem steht.<ref>Lassnig S. 42–44.</ref> Je ein Replikat befindet sich im [[Schreibmaschinenmuseum Peter Mitterhofer|Schreibmaschinenmuseum]] in Partschins und im Museum historischer Schreibmaschinen des Stenografenvereins 1925 Treysa e. V. in [[Schwalmstadt]].<ref>HNA Hessische/Niedersächsische Allgemeine 5. Januar 2015.</ref>

=== Modell 2 – 1865 – Modell Dresden ===
[[Datei:DD-TS-Schreibmaschine-1.jpg|mini|Modell in den Technischen Sammlungen Dresden]]

Die zweite Maschine, das „Dresdner Modell“, steht in den [[Technische Sammlungen Dresden|Technischen Sammlungen Dresden]].<ref>{{Webarchiv |archive-today=20140811013958 |url=http://www.dresdner-stadtteilzeitungen.de/schreibmaschine-mitterhofer-modell-dresden/ |text=''Schreibmaschine »Mitterhofer, Modell Dresden«''}}, in: ''Blasewitzer Zeitung''/Dresdner Stadtteilzeitung, 18. Juli 2013.</ref> Sie hat im Wesentlichen die gleichen Konstruktionsmerkmale des ersten Modells und ist hauptsächlich aus [[Holz]] gefertigt, nur für Typenkorb und die Typen wurde [[Metalle|Metall]] verwendet. Die Typen dieser ersten Modelle waren aus abgebrochenen Nadeln zusammengesetzt und perforierten das Papier.

Ein Nachbau befindet sich im [[Deutsches Museum|Deutschen Museum]] in München,<ref>[http://www.deutsches-museum.de/fileadmin/Content/data/Insel/Information/KT/heftarchiv/1981/5-3-154.pdf Schreibtechnik im Spiegel der Zeit. 1981], abgerufen am 14. August 2014.</ref> ein weiterer an der [[Technische Universität Dresden|Technischen Universität Dresden]]<ref>[https://www.ifte.de/feinwerktechnik/Technische_Sammlung_Web/index.html Ausstellung Feinwerktechnische Sammlung, TU Dresden], abgerufen am 25. September 2024.</ref>.

=== Modell 3 – 1866 – verschollen ===
Mit dem dritten Modell machte sich Mitterhofer Ende 1866 auf den Weg nach Wien, um bei Kaiser [[Franz Joseph I.]] eine Unterstützung zur Vervollkommnung der Erfindung zu erhalten. Er stellte sie am 18. Dezember 1866 am Wiener Kaiserhof vor.<ref name="dlf">[http://www.deutschlandfunk.de/vor-150-jahren-die-erfindung-der-schreibmaschine.871.de.html?dram:article_id=374202 Vor 150 Jahren – Die Erfindung der Schreibmaschine], Kalenderblatt am 18. Dezember 2016 auf www.deutschlandfunk.de.</ref>
In der dem schriftlichen Gesuch beigefügten Beschreibung der Maschine schrieb Mitterhofer wie folgt:
{{Zitat|Dieser Apparat bildet einen regelmäßigen rechtwinkeligen Körper, dessen Länge 30 [[Zoll (Einheit)|Zoll]], Breite 14 Zoll und Höhe 11 Zoll beträgt; die äußere Verkleidung des Apparates ist aus Holz gefertigt, nach oben zu wird der Apparat durch einen Schubdeckel der Länge nach zum Gebrauche geöffnet. […] 
Die wesentlichen Vorteile des Apparates sind folgende: 
1. Es wird durch die Anwendung desselben durch die schnellere Herstellung der Schrift an Zeit gewonnen; die Schrift ist immer gleich schön und gleich deutlich und gleichmäßig, und erfordert beiläufig den vierten Teil an Raum von der gewöhnlichen Kanzleihandschrift; daher ein bedeutendes Ersparnis an Papier erzielt wird und ist die Druckschrift für Jedermann leserlich. 
2. Ist mit der Anwendung des Apparates keinerlei Anstrengung der Augen und der Brust verbunden, wie dies beim Schreiben mit der Feder unvermeidlich ist. Denn das einfache Berühren der Tasten mit den Fingern kann in ganz bequemer sitzender oder stehender Stellung und bei einiger Übung selbst im Dunkeln ganz leicht geschehen, und selbst Blinde können mittels dieses Apparates ohne besondere Anstrengung in einigen Tagen das Schreiben mit selben erlernen. Der Apparat wird daher jenen, die an Augen- oder Brustschwäche leiden, von unberechenbarem Vorteile sein und viele talentvolle Leute, welche sonst ihren Pflichten aus oben genannten Gebrechen nicht mehr oder nur ungenügend entsprechen können, werden ihrem Berufe erhalten bleiben. 
3. Da die Anwendung dieses Apparates fast ohne Anstrengung vonstattengeht, wird derselbe auch allen jenen vorzüglichen Dienste leisten, welche mit geistiger Kraft arbeiten, wie zum Beispiel Diplomaten, Konzeptbeamten, Advokaten, Notaren, Schriftstellern, Dichtern usw., denn diese können ihre ganze Aufmerksamkeit ihrer geistigen Arbeit zuwenden. 
4. Dieser Apparat wäre auch zum Gebrauche ambulanter Feldkanzleien aus dem Grunde sehr praktisch, weil er alles, was zum Schreiben gehört, in sich vereinigt, leicht transportabel ist, einen geringen Raum einnimmt, Feder und Tinte ganz entbehrlich macht, und mittels selben in allen Witterungsverhältnissen schnell geschrieben werden kann; selbst dann wenn die Hand kalt und zum Schreiben mit der Fender untauglich wäre. Nicht minder gute Dienste würde derselbe auch für Kanzleichefs und Beamte zur Ausfertigung von Präsidial- oder Reservatsschreiben, welche strenge Geheimhaltung erheischen, leisten, weil man während des Schreibens den Apparat mit dem Deckel insoweit schließen kann, dass niemand Unberufener Einsicht in die Schrift nehmen kann; auch könnte sich mancher Chef, der eine minder gut leserliche Schrift besitzt, manchen hochwichtigen Akt selbst kopieren, um das Amtsgeheimnis strenge zu bewahren. 
5. Können auch Kranke und Bettlägerige mit diesem Apparat schreiben, indem man sich denselben in die Nähe des Bettes stellen lässt; nicht minder eignet sich derselbe für Individuen, welche nur eine Hand haben, denn auch diese werden mittels des Apparates ganz leicht und schnell schreiben können. 
6. Endlich ist derselbe auch für den Geschäftsverkehr und in ökonomischer Beziehung wichtig für jene Individuen, welche beim Licht entweder gar nicht oder nur schwer schreiben können, oder eine schwere Hand besitzen, von großem Vorteil. Mittels dieses Apparates geschriebene Schriftstücke erleichtern auch den Schriftsetzern in Buchdruckereien wegen der großen Deutlichkeit die Arbeit. […]
| aus [[Emil Johannes Meyer|Ernst Martin]]: ''Die Schreibmaschinen und ihre Entwicklungsgeschichte''}}

Nach der Begutachtung durch das [[k.k. Polytechnisches Institut|Polytechnische Institut]] erhielt Mitterhofer am 25. Februar 1867 eine Subvention von 200 Gulden bewilligt.<ref>Fr. Innerhofer: ''Peter Mitterhofer von Partschins, der Erfinder der Schreibmaschine.'' In: ''Veröffentlichungen des Museums Ferdinandeum.'' Folge 3, Band 52, Innsbruck 1908, S. 300 (Informationen in Versform und eine weitere Abbildung eines Modells, {{ZOBODAT |pfad=pdf/VeroeffFerd_3_52_0296-0302.pdf}}, abgerufen am 13. August 2014).</ref>
Am selben Tag wurde ihm auch seine Maschine wieder ausgehändigt.<ref>Krcal 1972, S. 74.</ref>

Die „Innsbrucker Nachrichten“ berichteten im Dezember 1867 über diesen Apparat, seitdem ist der weitere Verbleib dieser Schreibmaschine ungeklärt. Lediglich der Transportkasten, mit dem Mitterhofer diese nach Wien brachte, ist erhalten. Dessen Innenmaße stimmen mit dem beschriebenen Modell überein.<ref>Krcal 1972, S. 75.</ref>

=== Modell 4 – 1866 – Modell Meran ===
[[Datei:Peter Mitterhofer Modell Meran.jpg|mini|Meraner Modell]]

Nummer 4 war das „Meraner Modell 1866“. Es wurde aus Holz und Metall gefertigt, und erstmals wurde mit Umschaltung für große und kleine Buchstaben sowie Ziffern gearbeitet. Seit dem Ankauf durch Franz Innerhofer befindet es sich im [[Palais Mamming Museum|Meraner Stadtmuseum]].

Da das 3. Modell Mitterhofers verschollen ist, hat man bis in die 1970er Jahre geglaubt, er wäre mit dem „Meraner Modell“ 1866 zum Kaiser nach Wien gegangen. Richard Krcal wies damals darauf hin, dass keines der bekannten Modelle den Abmessungen, die Mitterhofer in seinem Begleitschreiben für seine Präsentation in Wien festgehalten hat, entsprach. In die Transporttruhe, die Mitterhofer auf seiner ersten Reise nach Wien benutzt hat, passt keines der vier bekannten Modelle.<ref>Lassnig S. 51.</ref>

=== Modell 5 – 1869 – Modell Wien ===
[[Datei:Mitterhofer Brief 1869.jpg|mini|Von Mitterhofer mit seiner Schreibmaschine geschriebener Brief vom „8ten August 1869“, „Ich grüße Sie hochachtungsvoll …“]]

Die fünfte Maschine, das „Wiener Modell 1869“, hatte Volltastatur, eine Schreibwalze sowie Typen in [[Fraktur (Schrift)|Fraktur]]schrift und stellte bereits eine gebrauchsfähige Schreibmaschine dar. Es gab 82 Tasten für Ziffern, Groß- und Kleinbuchstaben und die Sonderzeichen <code>( ) " - ! ? , ; . : §</code> und <code>et</code> in sieben Reihen.<ref>Lassnig S. 62.</ref>

Ein Brief, den Peter Mitterhofer mit dieser Maschine am 8. August 1869 an seinen Gönner Franz von Goldegg schrieb, ist erhalten.<ref>Lassnig, S. 68.</ref>
Mitterhofer brachte auch diese Maschine nach Wien. Die kaiserlichen Experten beurteilten zwar die Maschine an sich positiv, sahen sie aber eher als Kuriosum an und erkannten die Anwendungsmöglichkeiten nicht.
{{Zitat|Jedenfalls ist aber das Resultat, anerkennenswert, und das vorliegende in allen seinen Details musterhaft ausgeführte Modell würde für die Sammlung einer technischen Lehranstalt eine willkommene Bereicherung sein, und strebsamen Schülern zum anregenden Beispiele dienen können, wie weit es der denkende und fleißige Mensch bringen kann.
| Gutachten der kaiserlichen Experten|ref=<ref name="dlf" />
}}

Die Maschine wurde für 150 Gulden gekauft und als Geschenk von Kaiser Franz Joseph I. in die Modellsammlung des [[Technische Universität Wien|Polytechnischen Institutes]] aufgenommen.

Seine zwei Reisen nach Wien zur Präsentation seiner Erfindungen unternahm Mitterhofer zu Fuß. Weil die kaiserlichen Gutachter den Wert seiner Erfindung nicht erkannten, verlor Mitterhofer das Interesse an einer Weiterentwicklung; er machte auch keine Versuche, seine Erfindung zu vermarkten.

Mitterhofer erlebte noch den Erfolg der in den [[Vereinigte Staaten|USA]] von [[Christopher Latham Sholes]] hergestellten Schreibmaschinen, ohne jedoch Anteil daran zu haben. Am 27. August 1893 starb er verbittert. Auf seinem Grabstein steht der Spruch:
{{Zitat|Die Anderen, die von ihm lernten, Durften die Früchte seines Talentes ernten}}

Autor dieses Spruches ist Prof. Rudolf Granichstaedten-Czerva, der im Jahr 1924 eine Biografie über Peter Mitterhofer veröffentlichte und gleichzeitig – 30 Jahre nach dessen Tod – einen Grabstein an Mitterhofers Grab anbringen ließ. So wie die von ihm verfasste Schrift in mehreren Punkten von der historischen Wirklichkeit abweicht, ist auch diese Inschrift widersprüchlich.

Wie bei vielen anderen Erfindungen, vor allem technischer Art, wurde auch die Schreibmaschine parallel in verschiedenen Ländern entwickelt. [[Henry Mill]] aus England mit seiner Patentschrift aus dem Jahr 1714 gilt als erster Schreibmaschinenerfinder, doch wurde seine Schreibmaschine – wie die Prototypen vieler anderer Erfinder auch – niemals in Serie gebaut.

Die große Ähnlichkeit der Modelle Mitterhofers mit den in Amerika von der Firma [[Remington Rand#Remington-Schreibmaschinen|Remington]] produzierten Modellen war es wohl, die den Innsbrucker Professor Granichstaedten-Czerva zu besagtem Spruch auf dem Grabstein veranlasst hatte.

== Museum und Würdigungen ==
[[Datei:Partschins Schreibmaschinenmuseum.JPG|mini|[[Schreibmaschinenmuseum Peter Mitterhofer]] in Partschins]]
[[Datei:1060 Gumpendorfer Straße 130 - Haus der Mechatroniker-Innung - Peter Mitterhofer-Gedenktafel IMG 2415.jpg|mini|Gedenktafel in der Gumpendorfer Straße 130, Wien]]
[[Datei:Peter Mitterhofer Denkmal.jpg|mini|Peter-Mitterhofer-Denkmal in Partschins]]
* [[Schreibmaschinenmuseum Peter Mitterhofer]]: Das nach den Plänen der Architekten ''Luciano Delugan'' und ''Georg Mitterhofer'' 1998 in Partschins errichtete Museum zeigt eine von Kurt Ryba aus München zusammengetragene Sammlung von [[Schreibmaschine]]n aus aller Welt und gibt mit ihren über 2.000 Exponaten einen Einblick in deren Entwicklungsgeschichte bis zur Ablösung durch den [[Computer]].

* ''Denkmal:'' Vor dem Museum (Kirchplatz 10) ist ein Denkmal mit einer Büste zu Mitterhofers Ehren zu sehen. Das Grab Mitterhofers und seiner Frau liegt an der Ostmauer der nahegelegenen Kirche.

* ''Peter-Mitterhofer-Kulturwanderweg:'' In Partschins gibt es einen Peter-Mitterhofer-Kulturwanderweg sowie ein ''Hotel Peter Mitterhofer''.

* Die Meraner Lehranstalt für Wirtschaft und Tourismus trägt Peter Mitterhofers Namen.

* Nach Peter Mitterhofer benannte Straßen: Im Jahr 1923 wurde in Wien-[[Floridsdorf]] (21. Bezirk) die ''Mitterhofergasse'' nach ihm benannt. Auch anderswo gibt es nach Mitterhofer benannte Plätze, Straßen und Gassen, darunter in Partschins, [[Marling (Südtirol)|Marling]], [[Bozen]], [[Meran]], [[Innsbruck]], [[Klagenfurt am Wörthersee|Klagenfurt]], [[Groß-Enzersdorf]] und [[Chemnitz-Schönau]].

* ''Briefmarken:'' Die [[Österreichische Post]] hat zwei Briefmarken herausgegeben, die das erste Modell zeigen. Sie sind 1993<ref>[http://austria-forum.org/af/Wissenssammlungen/Briefmarken/1993/Peter_Mitterhofer 100. Todestag von Peter Mitterhofer] auf austria-forum.org, abgerufen am 27. August 2018.</ref> und 2007 aufgelegt worden.<ref>[http://www.dervinschger.it/artikel.phtml?id_artikel=8778 Peter Mitterhofer auf Briefmarke] (pdf), in: ''der Vinschger'' 25/2007, 4. Juli 2007.</ref>

=== Gedenktafel ===
* In der Gumpendorfer Straße 130 in Wien befindet sich neben anderen von [[Mario Petrucci]] 1936 gestalteten Gedenktafeln eine, die an Peter Mitterhofer erinnert.<ref>[http://www.viennatouristguide.at/Gedenktafeln/pers/M/mitterhofer_6.htm Peter Mitterhofer – Erfinder der Schreibmaschine, 1822–1893], abgerufen am 12. August 2014.</ref>

=== Roman ===
* Matthias Schönweger: ''von & zu Peter & Paul.'' Skarabaeus, Innsbruck, 2003, 204 S., ISBN 978-3-7082-3128-0.<ref>[https://www.uibk.ac.at/brenner-archiv/literatur/tirol/rez_archiv/rez_03/vallaster_von.html Rezensionen 2004], abgerufen am 13. August 2014.</ref>

== Literatur ==
* 1867: ''Peter Innerhofer von Partschins.'' (gemeint ist wohl Peter Mitterhofer): in ''[[Tiroler Tageszeitung|Innsbrucker Nachrichten]].'' 14. Jahrgang, Nr. 287 vom 13. December 1867<ref>[http://anno.onb.ac.at/cgi-content/anno?aid=ibn&datum=18671213&seite=5&zoom=33 Innsbrucker Nachrichten vom 13. Dezember 1867] (im Zusammenhang mit der erstmaligen Erwähnung einer [[Denkmaschine]]), abgerufen am 9. August 2014.</ref>
* {{ÖBL|6|326||Mitterhofer Peter|Ernst Attlmayr}}
* {{NDB|17|583|584|Mitterhofer, Peter|[[Gustav Otruba]]|118734253}}
* Rudolf Granichstaedten-Czerva: '' Peter Mitterhofer. Erfinder der Schreibmaschine. Ein Lebensbild.'' Verein deutschösterreichischer Ingenieure, Wien 1924.
* Richard Krcal: ''100 Jahre Schreibmaschine 1864–1964.'' In: ''Blätter für Technikgeschichte'', 26. Heft, Wien 1964, S. 87–111, ISBN 978-3-7091-7980-2.
* Richard Krcal: ''Peter Mitterhofer und seine Zeit 1822–1893.'' In: ''Blätter für Technikgeschichte'', 32./33. Heft, Wien 1972, S. 55–80, ISBN 978-3-7091-7980-2.
* Ewald Lassnig: ''Peter Mitterhofer 1822–1893.'' Bozen 1993, ISBN 88-7014-752-5.
* Alfred Waize: ''Peter Mitterhofer und seine fünf Schreibmaschinenmodelle – in neuer Sicht – . Die wechselvolle Geschichte des Tiroler Zimmermanns Peter Mitterhofer aus Partschins von 1864 bis 1869.'' Desotron, Erfurt 2003, ISBN 978-3-932875-20-5.
* [[Armin Strohmeyr]]: ''Peter Mitterhofer. Die Schreibmaschine.'' In: ''Verkannte Pioniere. Abenteurer, Erfinder, Visionäre.'' Styria Premium, Wien/Graz/Klagenfurt 2013, ISBN 978-3-222-13394-7.

== Weblinks ==
{{commonscat}}
* {{DNB-Portal|118734253}}
* {{Austriaforum|AEIOU/Mitterhofer,_Peter}}
* [https://www.heise.de/tp/features/Der-Erfinder-der-Schreibmaschine-3382202.html Eintrag bei Telepolis]
* [http://www.tecneum.eu/index.php?option=com_tecneum&task=object&id=458 Peter Mitterhofer – Erfinder der Schreibmaschine.], abgerufen am 29. Juli 2014
* [http://www.typewriters.ch/files/ZVB_Obertshausen_Festschrift6.pdf Schriftprobe], abgerufen am 12. August 2014

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Normdaten|TYP=p|GND=118734253|LCCN=n/94/20984|VIAF=45097327}}

{{SORTIERUNG:Mitterhofer, Peter}}
[[Kategorie:Erfinder]]
[[Kategorie:Schreibmaschine]]
[[Kategorie:Person (Partschins)]]
[[Kategorie:Historische Person (Südliches Tirol)]]
[[Kategorie:Person (Cisleithanien)]]
[[Kategorie:Person (Kaisertum Österreich)]]
[[Kategorie:Geboren 1822]]
[[Kategorie:Gestorben 1893]]
[[Kategorie:Mann]]

{{Personendaten
|NAME=Mitterhofer, Peter
|ALTERNATIVNAMEN=
|KURZBESCHREIBUNG=österreichischer Zimmermann und Erfinder
|GEBURTSDATUM=20. September 1822
|GEBURTSORT=[[Partschins]], Südtirol
|STERBEDATUM=27. August 1893
|STERBEORT=[[Partschins]], Südtirol
}}

Process Design Kit

2024-07-21T15:51:19Z

Linear77: Klarer formuliert

Ein '''Process Design Kit''' (engl., PDK) ist ein Satz von Dokumenten, der in der [[Halbleiterindustrie]] verwendet wird, um einen [[Electronic Design Automation|Herstellungsprozess]] für die Entwurfswerkzeuge zu modellieren, die für den Entwurf einer [[Integrierte Schaltung|integrierten Schaltung]] verwendet werden. Das PDK wird von der [[Foundry]] erstellt, die eine bestimmte [[Halbleitertechnologie|Technologievariante]] für ihre Herstellungsprozesse definiert. Es wird dann an die Kunden weitergegeben, damit diese es für den Entwurfsprozess ihrer Schaltungen verwenden können. Die Kunden können das PDK erweitern und es auf ihre [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen]] anpassen. Entwickler verwenden das PDK zur [[Schaltplan|Schaltplanerstellung]], [[Schaltungssimulation|Simulieren]], Zeichnen und [[Verifizierung|Verifikation]] des Entwurfs, bevor sie den Entwurf an den Halbleiterhersteller weitergeben.

Die Daten im PDK sind somit spezifisch für eine Technologie und damit die Prozessvariationen der Foundry. Die konkrete Festlegung dieser Daten erfolgt in einem frühen Stadium des Entwurfsprozesses unter Berücksichtigung der Marktanforderungen an den Chip (Spezifikationsphase).

== Beschreibung ==
Die verschiedenen Werkzeuge im Entwurfsablauf haben unterschiedliche Eingabeformate für die PDK-Daten. Die PDK-Ingenieure müssen entscheiden, welche Werkzeuge sie in den Entwurfsabläufen unterstützen wollen und die Bibliotheken und Regelsätze erstellen, die diese Abläufe unterstützen.

Ein typisches PDK enthält:

* Eine primitive Gerätebibliothek
** Symbole
** Geräte-Parameter
** PCells, ({{enS|parametrized cell}}), parametrisierte grundlegende Halbleiterschaltelemente
* Verifikationsdecks
** Prüfen von Entwurfsregeln ([[Design Rule Check]])
** Layout vs. Schaltplan ([[Layout Versus Schematic]])
** Antennen- und elektrische Regelprüfung (Antenna and Electrical rule check)
** Physikalische Extraktion
* Technologie-Daten
** Ebenen, Ebenennamen, Ebenen/Zweckpaare
** Farben, Füllungen und Anzeigeattribute
** Prozess-Einschränkungen
** Elektrische Regeln
* Regel-Dateien
** [[Library Exchange Format]] (LEF)
** Werkzeugabhängige Regelformate
* Simulationsmodelle von elementaren Bauelementen ([[SPICE (Software)|SPICE]] oder SPICE-Derivate)
** Transistoren (typischerweise [[SPICE (Software)|SPICE]])
** Kondensatoren
** Widerstände
** Induktivitäten
* Handbuch der Entwurfsregeln
** Eine benutzerfreundliche Darstellung der Prozessanforderungen

Ein PDK kann auch Bibliotheken von Standard-Schaltkreiselementen der Foundry, einem Bibliotheksanbieter oder der eigen internen Entwicklung beinhalten. Typische Formate sind hierbei:

* LEF-Format für abstrahierte [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutdaten]]
* [[Schaltzeichen]]
* Library-Dateien (.lib)
* [[GDSII]]-Layoutdaten

== Literatur ==
* Yu Cao, "Predictive process design kits", ch. 8 in, ''Predictive Technology Model for Robust Nanoelectronic Design'', Springer Science & Business Media, 2011 .
* Lukas Chrostowski, Michael Hochberg, "Process design kit (PDK)", section 10.1 in, ''Silicon Photonics Design'', Cambridge University Press, 2015 .
* Michael Liehr ''et al.'', "Silicon photonics integrated circuit process design kit", section 4.8 in, Alan Willner (ed), ''Optical Fiber Telecommunications'', vol. 11, Elsevier, 2019 .
* Ian Robertson, Nutapong Somjit, Mitchai Chongcheawchamnan, "Process design kits for RFIC and MMIC design", section 17.8.1 in, ''Microwave and Millimetre-Wave Design for Wireless Communications'', John Wiley & Sons, 2016 .

[[Kategorie:Halbleitertechnik]]

Kreislaufwirtschaft

2024-07-06T14:43:43Z

Linear77: /* Literatur */ 2. Aufl. akt.

Eine '''Kreislaufwirtschaft''' (englisch ''circular economy'') ist ein [[Rekuperation (Technik)|regeneratives]] System, in dem [[Natürliche Ressource|Ressourceneinsatz]] und [[Abfall]]produktion, [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] und [[Energieeffizienz|Energieverschwendung]] durch das Verlangsamen, Verringern und Schließen von Energie- und Materialkreisläufen minimiert werden; dies kann durch langlebige [[Konstruieren (Technik)|Konstruktion]], [[Instandhaltung]], [[Reparatur]], [[Wiederverwendung]], [[Remanufacturing]], [[Refurbishing]] und [[Recycling]] erzielt werden.<ref>{{Literatur |Autor=Martin Geissdoerfer, Paulo Savaget, Nancy M.P. Bocken, Erik Jan Hultink |Titel=The Circular Economy – A new sustainability paradigm? |Sammelwerk=Journal of Cleaner Production |Band=143 |Datum=2017-02 |Seiten=757–768 |ISSN=0959-6526 |DOI=10.1016/j.jclepro.2016.12.048 |Online=http://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S0959652616321023 |Abruf=2018-05-29}}</ref> Das Recycling ist dabei zumeist das Mittel letzter Wahl.

Das Gegenteil zur Kreislaufwirtschaft wird zumeist '''Linearwirtschaft''' (auch „Wegwerfwirtschaft“) genannt. Dabei wird ein Großteil der eingesetzten Rohstoffe nach der jeweiligen [[Nutzungsdauer]] der Produkte [[deponie]]rt oder [[Müllverbrennung|verbrannt]]; nur ein geringer Anteil wird einer Wiederverwendung zugeführt.<ref>[http://d-nb.info/994000898/34 Fang Läpple: ''Abfall- und kreislaufwirtschaftlicher Transformationsprozess in Deutschland und in China: Analyse – Vergleich – Übertragbarkeit'']. Fakultät für Wirtschafts- und Sozialwissenschaften der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg 2007.</ref>

== Geschichte ==
[[Datei:Produktionsketten.png|mini|hochkant=2|Vergleich der Prozessketten in der Linear- und Kreislaufwirtschaft]]

Viele [[traditionelle Wirtschaftsform]]en, etwa die Landwirtschaftssysteme in [[Entwicklungsland|Entwicklungsländern]], können als Kreislaufsystem beschrieben werden. Die verwendete Produktionsenergie in Form von [[Arbeit (Philosophie)#Urgesellschaft|menschlicher Arbeit]] und tierischer Muskelkraft stammt direkt von der bewirtschafteten Fläche und sowohl die Abfälle der Produkte (etwa Ausscheidungen, Küchenabfälle) als auch die Produktionsrückstände (etwa Stroh, Asche bei der [[Brandrodung]]) werden direkt in die Produktion zurückgeführt.<ref>Christian Lauk: ''Sozial-Ökologische Charakteristika von Agrarsystemen. Ein globaler Überblick und Vergleich.'' In: ''Social Ecology Working Paper 78.'' Institute of Social Ecology, Wien 2005, {{ISSN|1726-3816}}. S. 24.</ref>

Im Zuge der [[industrielle Revolution|industriellen Revolution]] wurden immer mehr Prozesse linear aufgebaut. Konsum wird als einmalige Nutzung von Gütern begriffen, woraus sich eine Kette von Entnahme, Herstellung und Entsorgung ergibt. Natürliche Ressourcen dienen als Fertigungseinsatz, der sodann für die Herstellung von Massenware genutzt wird, die gekauft und oftmals nach einmaligem Gebrauch entsorgt wird. Dieses lineare Wirtschaftsmodell der Massenproduktion und des Massenkonsums kann in Konflikt mit den [[planetare Grenze|planetaren Grenze]]n und dem Gedanken der [[Nachhaltigkeit]] geraten.<ref>Esposito, M. et al., ''Introducing a Circular Economy: New Thinking with New Managerial and Policy Implications .'' In: ''California Management Review'' 60, Issue 3, (2018), 5–19, [[doi:10.1177/0008125618764691]].</ref>

Das Konzept der Kreislaufwirtschaft (''circular economy'') wurde 1990 vom britischen Wirtschaftswissenschaftler [[David W. Pearce]] aufbauend auf Ansätzen der [[Ökologische Modernisierung#Industrielle Ökologie|industriellen Ökologie]] entwickelt, die eine Minimierung von Ressourcen und den Einsatz sauberer Technologien befürwortet. Bei der Kreislaufwirtschaft sollen nicht nur die Verwendung der Umwelt als [[Schadstoffsenke]] für Abfall- und Wertstoffe aus der industriellen Fertigung, sondern auch der Materialeinsatz bei der Herstellung minimiert werden.<ref>Mikael Skou Andersen: ''An introductory note on the environmental economics of the circular economy.'' Sustainability Science 2, 2007, S. 133–140, [[doi:10.1007/s11625-006-0013-6]].</ref> Daher wird der natürliche [[Stoffkreislauf]] zum Vorbild genommen und versucht, kaskadische Nutzungen ohne Abfälle (''[[Zero Waste]]'') oder [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] (''zero emission'') zu erreichen.<ref>[http://www.umweltdatenbank.de/lexikon/kreislaufwirtschaft.htm www.umweltdatenbank.de]</ref>

Eine durchgängige und konsequente Kreislaufwirtschaft soll mit dem Ende der 1990er-Jahre entwickelten [[Cradle to Cradle|Cradle-to-Cradle]]-Prinzip (englisch, dt. wörtlich „Von [[Wiege]] zu Wiege“) des deutschen [[Chemiker]]s [[Michael Braungart]] und des [[Vereinigte Staaten|US-amerikanischen]] [[Architekt]]en [[William McDonough (Architekt)|William McDonough]] verwirklicht werden. Ziel ist das Erreichen von [[Ökoeffektivität]], also Produkten, die entweder als biologische Nährstoffe in biologische Kreisläufe zurückgeführt werden können oder als „technische Nährstoffe“ kontinuierlich in technischen Kreisläufen gehalten werden.

== Umsetzung ==
=== Rechtliche Verankerung ===
[[Datei:Poster "Make it Circular", "Baue Kreisläufe".jpg|mini|Poster mit Designprinzipien für kreislaufgerechte Produkte (2017)]]

Die [[Richtlinie (EU)|Richtlinie]] des Rates der [[Europäische Gemeinschaft|Europäischen Gemeinschaft]] vom 15. Juli 1975 über Abfälle formuliert bereits die Notwendigkeit die Abfallbildung einzuschränken, Abfälle wiederzuverwenden und zu verwerten.<ref>Art 3 und Erwägungen der [[Richtlinie 75/442/EWG]], der ersten Abfallrahmenrichtlinie</ref>

Im September 1994 wurde in Deutschland das Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Beseitigung von Abfällen, abgekürzt Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz (KrW-/AbfG, später [[Kreislaufwirtschaftsgesetz]], KrWG) verabschiedet, das die Grundsätze der ausdrücklich angestrebten Kreislaufwirtschaft formulierte: „Abfälle sind in erster Linie zu vermeiden, insbesondere durch die Verminderung ihrer Menge und Schädlichkeit, in zweiter Linie stofflich zu verwerten oder zur Gewinnung von Energie zu nutzen (energetische Verwertung)“<ref>§ 1 und (Zitat) § 4 der [https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl194s2705.pdf#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl194s2705.pdf%27%5D__1594051459459 KrW-/AbfG dieser Grundfassung]</ref>. Zweck der Kreislaufwirtschaft ist demnach die Schonung natürlicher Ressourcen, aber auch der Schutz von Mensch und Umwelt ({{§|1|Krwg|juris}} [[Kreislaufwirtschaftsgesetz|KrWG]]).

Inzwischen formuliert die EU-[[Abfallrahmenrichtlinie]] den Übergang zur Kreislaufwirtschaft als Ziel. Sie verlangt von den Mitgliedstaaten ausdrücklich etwa die Förderung ''nachhaltiger'' Produktions- und Konsummodelle und einer langlebigen Gestaltung und Reparierbarkeit von Elektrogeräten, Maßnahmen gegen Lebensmittelverschwendung und ''[[geplante Obsoleszenz]]'' und Informationskampagnen<ref>Artikel 1 und Art. 9 [https://eur-lex.europa.eu/eli/dir/2008/98/2018-07-05?locale=de Richtlinie 2008/98/EG]</ref>. Zugleich kann die Betonung solcher Aspekte in den bis 5. Juli 2020 umzusetzenden Änderungen durch die Richtlinie (EU) 2018/851 als Abbild einer politischen Einsicht erkannt werden, dass in der Realität der Trend zu Einwegware, kurzen Lebenszyklen, extremen Beförderungswegen globaler Stoffströme und zur [[Wegwerfmentalität]] entgegen den Lippenbekenntnissen der Marktteilnehmer ungebrochen scheint.

Rechtsgutachten merken gegenwärtige [[Zielkonflikt|Zielkonflikte]] zwischen [[Geistiges Eigentum|geistigem Eigentum]] und Kreislaufwirtschaften an, weil beispielsweise Reparaturen oder auf Produkten aufbauende Innovationen erschwert würden (Stand: Anfang 2024).<ref>{{Literatur |Autor=Luisa Denter |Titel=Wertvoll für die Kreislaufwirtschaft, aber zu gut geschützt. Geistige Eigentumsrechte im Konflikt mit zirkulärem Wirtschaften. Herausforderungen und Lösungsansätze |Verlag=[[Germanwatch]], Kanzlei Mayer Brown |Ort=Bonn / Berlin |Datum=2023-12 |Online=https://www.germanwatch.org/sites/default/files/germanwatch_wertvoll_fuer_die_kreislaufwirtschaft_aber_zu_gut_geschuetzt_2024.pdf |Format=PDF |KBytes=1400}}</ref>

=== Wirtschaftliche Bedeutung ===
Die [[Ellen MacArthur Foundation]] zusammen mit [[McKinsey & Company]] haben in 2013 einen Bericht namens ''Towards the Circular Economy: Economic and Business Rationale for an Accelerated Transition'' veröffentlicht<ref>{{Internetquelle |url=https://ellenmacarthurfoundation.org/towards-the-circular-economy-vol-1-an-economic-and-business-rationale-for-an |titel=An economic and business rationale for an accelerated transition |abruf=2021-11-25}}</ref>, in dem die wirtschaftlichen und Geschäftsmöglichkeiten einer regenerativen Kreislaufwirtschaft hervorgehoben wurden. Sich der Zukunftsmöglichkeiten bewusst, haben einige Branchen, wie z. B. die Baubranche, bereits erste Schritte hin zu einer Kreislaufproduktion getan<ref>{{Internetquelle |url=https://circulareconomy.europa.eu/platform/en |titel=European Circular Economy Stakeholder Platform {{!}} A joint initiative by the European Commission and the European Economic and Social Committee |abruf=2021-11-25}}</ref>. Lediglich das Geschäftsmodell anzupassen behebt jedoch nicht die vielen Probleme, wie das Integrieren von zirkulären Maßnahmen in eine lineare Produktion, die weiterhin bestehen und systematisch angegangen werden müssen<ref>{{Literatur |Autor=Thomas Schmitt, Christopher Wolf, Thomas Taro Lennerfors, Simon Okwir |Titel=Beyond “Leanear” production: A multi-level approach for achieving circularity in a lean manufacturing context |Sammelwerk=Journal of Cleaner Production |Band=318 |Datum=2021-10-10 |ISSN=0959-6526 |DOI=10.1016/j.jclepro.2021.128531 |Seiten=128531 |Online=https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0959652621027402 |Abruf=2021-11-25}}</ref>.

Ausgehend von Ansätzen wie Cradle-to-Cradle (C2C) weisen [[Kate Raworth]] und andere darauf hin, dass Kreislaufwirtschaften erst durch über unternehmensinterne oder den Lebenszyklus einzelner Produkte hinausgehende Kooperation möglich werde.<ref>{{Literatur |Autor=Kate Raworth |Titel=Doughnut Economics. Seven Ways to Think like a 21st-Century Economist |Sammelwerk=Journal of Planning & Environment Law (JPL) |Nummer=13 |Verlag=Chelsea Green Publishing, Thomson Reuters |Datum=2017 |Seiten=OP8 |Online=https://www.jplc.org/files/pdf/Raworth_Pages%20from%202017_JPL_Occasional_Papers_13_FINAL.pdf}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Susanne Kadner, Jörn Kobus, Erik G. Hansen, Seda Akinci, [[Peter Elsner]] |Titel=Circular Economy Roadmap für Deutschland |Verlag=acatech - Deutsche Akademie der Technikwissenschaften |Datum=2021 |DOI=10.48669/ceid_2021-3 |Seiten=90 |Online=https://www.acatech.de/publikation/circular-economy-roadmap-fuer-deutschland/ |Abruf=2022-03-02}}</ref> Um diese „Zusammenarbeit unter Unbekannten“<ref>{{Literatur |Autor=Lars Zimmermann |Titel=Zusammenarbeit unter Unbekannten |Sammelwerk=Ökologisches Wirtschaften - Fachzeitschrift |Band=31 |Nummer=3 |Datum=2016-08-29 |ISSN=1430-8800 |DOI=10.14512/OEW310321 |Seiten=21 |Online=http://oekologisches-wirtschaften.de/index.php/oew/article/view/1498 |Abruf=2022-03-02}}</ref> zu ermöglichen, brauche es unter anderem die offen verfügbare, frei nutzbare und auch von [[Prosumer|Prosumern]] modifizierbare [[technische Dokumentation]] von Produkten ([[Open-Source-Hardware]])<ref>{{Literatur |Autor=Maike Majewski |Titel=Zur Bedeutung von Open Source für eine nachhaltige Kreislaufwirtschaft |Sammelwerk=Urban Studies |Auflage=1 |Verlag=transcript Verlag |Ort=Bielefeld, Germany |Datum=2016-11-27 |ISBN=978-3-8376-3377-1 |DOI=10.14361/9783839433775-007 |Seiten=93–103}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Markus Kollotzek |url=https://greennetproject.org/2019/04/29/timm-wille-eine-kreislaufwirtschaft-funktioniert-nicht-ohne-open-source-loesungen/ |titel=Timm Wille: Eine Kreislaufwirtschaft funktioniert nicht ohne Open-Source-Lösungen! |werk=green net project |datum=2019-04-29 |sprache=de-DE |abruf=2022-03-02}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Maximilian Voigt, Lars Zimmermann |url=https://www.youtube.com/watch?v=YdccnH0ZPrk |titel=Open Design und Open Source. Circular Society Forum 2022 |werk=YouTube |hrsg=Hans Sauer Stiftung |datum=2022-09 |sprache=de-DE |abruf=2022-10-01}}</ref> sowie [[Digitaler Produktpass|digitale Produktpässe]].<ref>{{Literatur |Autor=Thomas Götz, Thomas Adisorn, Lena Tholen |Titel=Der Digitale Produktpass als Politik-Konzept |Verlag=Wuppertal Institut für Klima, Umwelt, Energie |Ort=Wuppertal |Datum=2021-03 |ISSN=1862-1953 |Online=https://epub.wupperinst.org/frontdoor/deliver/index/docId/7694/file/WR20.pdf}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Otmar Lell, Viola Muster, Christian Thorun |Titel=Förderung des nachhaltigen Konsums durch digitale Produktinformationen. Bestandsaufnahme und Handlungsempfehlungen. Teilbericht |Verlag=Umweltbundesamt |Ort=Berlin/Dessau-Roßlau |Datum=2020-10 |ISSN=1862-4804 |Online=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/5750/publikationen/2020_11_17_texte_212_2020_digitalisierung_nachhaltiger_konsum_wirtschaftkonsum.pdf}}</ref>

=== Technische Lösungen ===
Vielfach werden technische Lösungen diskutiert, um die Einführung einer Kreislaufwirtschaft zu ermöglichen. Teilweise wird der [[3D-Druck]] als potenziell [[disruptive Technologie]] betrachtet, die der Kreislaufwirtschaft durch Umgestaltung der [[Lieferkette]] zum Durchbruch verhelfen könnte. Besonders wenn Kunststoffabfälle zur lokalen Fertigung neuer Güter genutzt werden, könnte der 3D-Druck zum Materialkreislauf beitragen, etwa bei der Produktion effizienter Güter oder Teilen für die Reparatur.<ref>{{Literatur|Autor=Alysia Garmulewicz, Matthias Holweg, Hans Veldhuis, Aidong Yang|Titel=Disruptive Technology as an Enabler of the Circular Economy: What Potential Does 3D Printing Hold?|Sammelwerk=California Management Review|Band=60(3)|Datum=2018-05-01|Seiten=112–132|DOI=10.1177/0008125617752695}}</ref> Der „Statusbericht der deutschen Kreislaufwirtschaft 2020“ behandelt [[Kunststoffrecycling]] auf Grund seiner Bedeutung für die Kreislaufwirtschaft und des hohen öffentlichen Interesses – auch an damit verknüpfte Themen wie Kunststoffabfälle in den Weltmeeren – als Schwerpunktthema.<ref>{{Internetquelle |url=https://statusbericht-kreislaufwirtschaft.de/wp-content/uploads/2020/11/Statusbericht_2020.pdf |titel=Statusbericht der deutschen Kreislaufwirtschaft 2020 |abruf=2021-09-09}}</ref>

Daneben gibt es noch viele weitere Gebiete und Verfahren der regenerativen [[Abfallverwertung]], u. a. das Metallrecycling, Altölrecycling durch Zweitraffination sowie thermische Verfahren zur Gewinnung von Ersatz- oder Sekundärbrennstoffen, für die beispielsweise Papierschlamm, nicht-recycelbare Betriebsabfälle (RDF – Refused Derived Fuel), Gummi alter Auto- und Lkw-Reifen (TDF – Tyre Derived Fuel) und Biomasse (hydrothermale Carbonisierung und Verflüssigung) genutzt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.sonderabfall-wissen.de/wissen/die-wichtige-rolle-der-abfallwirtschaft-innerhalb-der-kreislaufwirtschaft/ |titel=Die wichtige Rolle der Abfallwirtschaft innerhalb der Kreislaufwirtschaft |werk=Sonderabfallwissen |datum=2021-06-01 |abruf=2021-09-09}}</ref> Die Abfallverbrennung konnte durch die Vermeidung von Deponiegasemissionen bereits zur CO2-Reduktion in der Kreislaufwirtschaft beitragen. Die Substitution fossiler [[Energieträger]] und die Verwertung von Metallen und mineralischen Ersatzbaustoffen aus Verbrennungsrückständen wertet die Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. als wichtigen Beitrag für den [[Klimaschutz]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.itad.de/ueber-uns/mehr/jahresbericht/itad-jahresbericht-2019-webformat.pdf/view |titel=ITAD-Jahresbericht 2019 |werk=ITAD – Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. |abruf=2021-09-09}}</ref>
[[Datei:Hoberman Sphere.jpg|alternativtext=Bunte Kunststoffelemente, die einen Ball aus verschiedenen Kreisflächen formen. Durch Gelenke kann der "Ball" wachsen und schrumpfen, ohne die allgemeinen Proportionen zu ändern.|mini|[[Chuck Hoberman|Hoberman-Sphäre]] als von Kate Raworth verwendetes [[Symbol|Sinnbild]] für prozessübergreifendes Kreislaufwirtschaften]]

Im Bereich der Forschung an technischen Lösungen gibt es zahlreiche Entwicklungen. Circular Economy ist Leitthema der Technischen [[Universität Clausthal]].<ref>{{Internetquelle |url=https://video.tu-clausthal.de/film/1285.html|titel=TU Clausthal - Die Universität der Circular Economy |abruf=2023-08-31}}</ref> In der Region SüdOstNiedersachsen und im Harz sind in den letzten Jahren durch unterschiedliche Akteure viele Initiativen und Projekte im Bereich der Circular Economy initiiert und begonnen worden (Recyclingcluster [[REWIMET]], Recyclingregion Harz, zirkuläre Batterieproduktion, Reallabor Digitized Circular Economy, Nutzbarmachung anthropogener Lagerstätten, Circular Science Region, Zukunftsregion u.v.m). Erste Ansätze zur Einbindung der Zivilgesellschaft ergänzen diese Aktivitäten. In 2022 wurde die Region „SüdOstNiedersachsen“ Mitglied der Circular Cities and Regions Initiative<ref>{{Internetquelle |url=https://circular-cities-and-regions.ec.europa.eu/|titel= Circular Cities and Regions Initiative-Supporting Europe’s circular economy at local and regional level |abruf=2023-08-31}}</ref> der EU.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.tu-clausthal.de/universitaet/einrichtungen/presse-und-oeffentlichkeitsarbeit/pressemitteilungen/artikel/circular-region-suedostniedersachsen-in-bruessel-vorgestellt/|titel=Circular Region SüdOst-Niedersachsen der EU vorgestellt |abruf=2023-08-31}}</ref>

=== Energiesektor ===
Im Jahr 2005 betrugen die [[Materialfluss|Materialflüsse]] der Weltwirtschaft etwa 62 Milliarden Tonnen, wobei 58 Milliarden Tonnen aus neu gewonnenen Rohstoffen stammten und vier Milliarden Tonnen (bzw. ca. sechs Prozent) aus recycelten Gütern. 44 Prozent der gesamten Materialflüsse (28 Milliarden Tonnen) wurden zur Energiegewinnung eingesetzt, insbesondere [[fossile Energie]]träger, die bei der Nutzung verbraucht werden und daher prinzipbedingt nicht recycelt werden können. Daher ist die [[Energiewende]], der Umstieg von fossilen auf [[erneuerbare Energien]], eine wichtige Vorbedingung zum Erreichen der Kreislaufwirtschaft.<ref>Haas et al., ''How Circular is the Global Economy? An Assessment of Material Flows, Waste Production, and Recycling in the European Union and the World in 2005.'' In: ''[[Journal of Industrial Ecology]]'' 19, Issue 5, (2015), 765–777, [[doi:10.1111/jiec.12244]].</ref>

=== Bausektor ===
Die [[Bauwirtschaft]] verbraucht jährlich rund 60 Gigatonnen Material.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.wernersobek.com/de/themen/non-nobis-ueber-das-bauen-in-der-zukunft/ |titel=non nobis - über das Bauen in der Zukunft |datum=2024-03-06 |sprache=de-DE |abruf=2024-04-24}}</ref> 400 Millionen Tonnen Abfall fallen alleine in Deutschland pro Jahr an. Der Anteil des Bauwesens an diesen Abfällen beträgt mehr als 50 Prozent. Anfang der 2020er Jahre intensiviert die Bauforschung und die Baupolitik Ansätze, dass Baustoffe oder Bauteile länger erhalten und weiterverwendet werden ([[Urban Mining]]).<ref>{{Literatur |Titel=Urban Mining und kreislaufgerechtes Bauen: die Stadt als Rohstofflager |Verlag=Fraunhofer IRB Verlag |Ort=Stuttgart |Datum=2021 |ISBN=978-3-7388-0563-5 |Abruf=2024-04-24}}</ref> Eine Kreislauf- oder Zirkulärwirtschaft des Bauens wird zum Paradigma der Planung, Produktinnovation und der Architektur.<ref>{{Literatur |Autor=Jan Grossarth |Titel=Bioökonomie und Zirkulärwirtschaft im Bauwesen: eine Einführung |Verlag=Springer Vieweg |Ort=Wiesbaden |Datum=2024 |ISBN=978-3-658-40197-9 |Abruf=2024-04-24}}</ref> Dies soll auch die hohen Anteile der Sektoren Bauen und Wohnen in den globalen Treibhausgasemissionen von rund 40 Prozent mindern.<ref>{{Internetquelle |autor=David Carlin |url=https://www.forbes.com/sites/davidcarlin/2022/04/05/40-of-emissions-come-from-real-estate-heres-how-the-sector-can-decarbonize/ |titel=40% Of Emissions Come From Real Estate; Here’s How The Sector Can Decarbonize |sprache=en |abruf=2024-04-24}}</ref>

== Kritik ==
{{Lückenhaft}}
Intuitiv erscheint die Kreislaufwirtschaft nachhaltiger als die [[Linearwirtschaft]]. Die Minimierung der Ressourceneinbringung in das System und des Ressourcenverlusts durch Abfall und Energieverluste schonen Rohstofflagerstätten und reduzieren Umweltverschmutzung. Diese Betrachtung wird jedoch Schwachstellen des Konzepts ''Kreislaufwirtschaft'' nicht gerecht. So werden beispielsweise soziale Aspekte in vielen Quellen eher nachrangig behandelt, und es gibt Fälle, in denen andere Strategien, wie die Beschaffung energieeffizienterer Technik, vorteilhafter für die Umwelt sind.<ref name="Geissdoerfer-et-al" /> In einer Untersuchung konnten Forscher aus Cambridge und Delft darlegen, dass es deshalb neben Autoren, die die Kreislaufwirtschaft für eine Voraussetzung für ein nachhaltiges Wirtschaftssystem sehen, auch Wissenschaftler gibt, die die kreislaufwirtschaftliche Überlegungen als eine von vielen Strategien sehen oder das Konzept sogar als nachteilig beschreiben.<ref name="Geissdoerfer-et-al">{{Literatur |Autor=Martin Geissdoerfer, Paulo Savaget, Nancy M. P. Bocken, Erik Jan Hultink |Titel=The Circular Economy – A new sustainability paradigm? |Sammelwerk=Journal of Cleaner Production |Band=143 |Datum=2017-02-01 |Seiten=757–768 |DOI=10.1016/j.jclepro.2016.12.048 }}</ref>

Es wird ebenfalls oft darauf hingewiesen, dass das Konzept Grenzen hat, die unter anderem auf den Gesetzen der [[Thermodynamik]] beruhen. Gemäß dem [[Zweiter Hauptsatz der Thermodynamik|2. Hauptsatz der Thermodynamik]] sind alle spontan ablaufenden Prozesse irreversibel und mit einer Zunahme an [[Entropie]] verbunden. Das idealisierte Konzept der Kreislaufwirtschaft sieht jedoch einen vollständig [[Reversibler Prozess|reversiblen Kreisprozess]] vor. Daraus folgt, dass bei einer realen Umsetzung des Konzeptes entweder von der perfekten Reversibilität abgewichen werden müsste, um einen Entropiezuwachs durch Abfallproduktion zu erzeugen, was im Endeffekt auf linearwirtschaftliche Anteile hinauslaufen würde oder ungeheure Mengen an Energie nötig wären (die teilweise dissipiert werden müssten, um dadurch einen Zuwachs der Gesamtentropie zu erzeugen), um eine vollständige Reversibilität zu ermöglichen.<ref>{{Literatur |Autor=Nicholas Georgescu-Roegen |Titel=The Entropy Law and the Economic Process |Auflage=Reprint 2014 |Verlag=Harvard University Press |Ort=Cambridge |Datum=2014 |ISBN=9780674281646 }}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Jouni Korhonen, Antero Honkasalo, Jyri Seppälä |Titel=Circular Economy: The Concept and its Limitations |Sammelwerk=Ecological Economics |Band=143 |Datum=Januar 2018 |DOI=10.1016/j.ecolecon.2017.06.041 |Seiten=37–46}}</ref> Zu einem ähnlichen Schluss kommt auch der [[European Academies Science Advisory Council]] (EASAC) in seiner Stellungnahme.<ref>"''Recovery and recycling of materials that have been dispersed through pollution, waste and end-of-life product disposal require energy and resources, which increase in a nonlinear manner as the percentage of recycled material rises (owing to the second law of thermodynamics: entropy causing dispersion). Recovery can never be 100% (Faber et al., 1987). The level of recycling that is appropriate may differ between materials.''" [https://www.easac.eu/fileadmin/PDF_s/reports_statements/EASAC_Circular_Economy_Web.pdf Circular economy: a commentary from the perspectives of the natural and social sciences] - European Academies Science Advisory Council</ref>

In einem Sammelband zur Problematik argumentieren Forschende des [[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamts]] (UBA) für eine kritische Orientierung am Paradigma der Kreislaufwirtschaft und plädieren für parallele Eindämmung von [[Rebound-Effekt (Ökonomie)|Rebound-Effekten]] durch [[Systemdenken (Systemtheorie)|Systemdenken]], [[Degrowth]] und [[Ressourceneffizienz]].<ref>{{Literatur |Titel=Impossibilities of the Circular Economy. Separating Aspiration from Reality |Hrsg=Harry Lehmann, Christoph Hinske, Victoire de Margerie, Aneta Slaveikova Nikolova |Verlag=Routledge |Ort=London |Datum=2022 |ISBN=978-1-003-24419-6}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://360dialogues.com/360portfolios/ce-impossibilities |titel=The Impossibilities of the Circular Economy |werk=360Dialogues |datum=2022-08 |sprache=en-US |abruf=2022-08-29}}</ref>

== Siehe auch ==
* [[Ökologische Modernisierung]]
* [[SERO]], [[Upcycling]]
* [[Sharing Economy]]
* [[The Blue Economy]]
* [[Urban Mining]]
* [[Zero Emissions Research and Initiatives]]

== Literatur ==
;Bücher
* [[Martin Kranert]] (Hrsg.): ''Einführung in die Kreislaufwirtschaft'', Springer Vieweg, 5. Auflage, Wiesbaden 2017, ISBN 978-3-8348-1837-9.
* David W. Pearce, R. Kerry Turner: ''Economics of Natural Resources and the Environment.'' Harvester, Hemel Hempsted, 1990 (Kapitel 2: ''The Circular Economy''), ISBN 978-0-7450-0225-5.
* Amory B. Lovins, [[Michael Braungart]], [[Walter R. Stahel]]: ''A New Dynamic: Effective Business in a Circular Economy''. Ellen MacArthur Found. Publ. 2014. ISBN 0-9927784-1-7.
* Jens Lienig, Hans Brümmer: ''[https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-68708-6_7 Recyclinggerechtes Entwickeln und Konstruieren]'' (Kap. 7.2: ''Herstellung, Nutzung und Entsorgung von Geräten in der Kreislaufwirtschaft'') in: ''[https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6 Elektronische Gerätetechnik]'', Springer 2024, ISBN 978-3-662-68707-9.
* [[Armin Reller]], Heike Holdinghausen: ''Warum wir unseren Lebensstil ändern müssen, wenn wir überleben wollen''. Westend, 2. Auflage, Frankfurt am Main 2011, ISBN 978-3-938060-38-4.
* Alexa Böckel, Jan Quaing, Ilka Weissbrod, Julia Böhm (Hrsg.): ''Mythen der Circular Economy''. Dresden 2022 ([https://download.mythencirculareconomy.com/Mythen_der_Circular_Economy_2022.pdf online]).
;Zeitschriften
* Michael Brunn: ''Worüber reden wir eigentlich?'' (Titelgeschichte) In: ''Recycling Magazin'', Nr. 4/2020, S. 24–29; ein Beitrag zu den Leitsätzen der Kreislaufwirtschaft.
* ''Das Ende des Mülls: Wie die Kreislaufwirtschaft gelingen kann.'' (Titelgeschichte) In: ''[[National Geographic Deutschland]]'' März 2020, S. 42–67; übersetzt aus dem Englischen.
* ''Neue Strategien für die zirkuläre Wirtschaft.'' In: ''[[Technology Review|MIT Technology Review]]'', Nr. 2/2022, S. 14–21.

== Weblinks ==
* [https://www.uvek.admin.ch/uvek/de/home/umwelt/ressourcenschonende-wirtschaft.html Ressourcenschonung und Kreislaufwirtschaft] – Informationen des [[Eidgenössisches Departement für Umwelt, Verkehr, Energie und Kommunikation|Eidgenössischen Departement für Umwelt, Verkehr, Energie und Kommunikation]]

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4361327-5|LCCN=sh2021015542}}

[[Kategorie:Recycling]]
[[Kategorie:Wirtschaftsordnung]]
[[Kategorie:Abfallvermeidung]]

Recycling

2024-07-06T14:32:54Z

Linear77: /* Literatur */ Link. korr.

[[Datei:Recycle001.svg|mini|hochkant|Universelles Recycling-Symbol angelehnt an das [[Möbiusband]]]]
Beim '''Recycling''' (gelegentlich als ''RC'' abgekürzt) bzw. bei der regenerativen '''Abfallverwertung''' werden nicht mehr gebrauchte Produkte und Materialien wiederverwertet, indem sie vollständig oder teilweise zu [[Sekundärrohstoff]]en aufbereitet werden. Die so produzierten Stoffe werden als ''Rezyklate'' (seltener: ''Recyclate'') oder ''Regenerate'' bezeichnet.

Der Begriff „Recycling“ ist ein [[Lehnwort]] aus dem Englischen (''recycling'' – ausgesprochen [{{IPA|ɹɪˈsaɪklɪŋ}}] – für „Wiederverwertung“ oder „Wiederaufbereitung“); [[Etymologie|etymologisch]] leitet er sich vom [[Altgriechische Sprache|griechischen]] ''kýklos'' (Kreis) sowie dem [[latein]]ischen Präfix ''re-'' (zurück, wieder) ab.

Recycling trägt als wesentlicher Bestandteil der [[Kreislaufwirtschaft]] dazu bei, Materialkreisläufe zu schließen oder zu verlangsamen und so den Einsatz [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] und die Erzeugung von [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] zu vermindern. Gesetzlich wird erst von Recycling gesprochen, wenn der Rohstoff zuvor als [[Abfall]] einzustufen war; andernfalls handelt es sich um ''[[Wiederverwendung]]''. Der umgangssprachliche Gebrauch des Begriffs „Recycling“ umfasst oft beide Bedeutungen.

[[Datei:Recycling point Gdansk University of Technology.jpg|mini|Recyclingstelle an der [[Technische Universität Danzig|Technischen Universität Danzig]]]]
[[Datei:Recycling - eine uralte Idee.webm|mini|Video: Recycling – eine uralte Idee]]

== Definition und Einordnung ==
{{Anker|Stoffliche Verwertung}}
Die Abfallrahmenrichtlinie der [[Europäische Union|EU]] ([[Richtlinie 2008/98/EG]]) und das [[Kreislaufwirtschaftsgesetz]] (KrWG) definieren Recycling folgendermaßen:
{{Zitat
|Text=Recycling [...] ist jedes Verwertungsverfahren, durch das Abfälle zu Erzeugnissen, Materialien oder Stoffen entweder für den ursprünglichen Zweck oder für andere Zwecke aufbereitet werden; es schließt die Aufbereitung organischer Materialien ein, nicht aber die energetische Verwertung und die Aufbereitung zu Materialien, die für die Verwendung als Brennstoff oder zur Verfüllung bestimmt sind.
|Quelle=§ 3 Abs. 25 KrWG
|ref=<ref>{{Internetquelle |url=https://www.gesetze-im-internet.de/krwg/__3.html |titel=Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Bewirtschaftung von Abfällen |werk=Kreislaufwirtschaftsgesetz - KrWG |hrsg=Bundesamt für Justiz |abruf=2021-11-04}}</ref>}}

Das Recycling wird dabei in eine Abfall[[hierarchie]] eingeordnet, die als grundlegende Prioritätenfolge für alle [[Rechtsvorschrift]]en und politischen Maßnahmen im Bereich der Abfallvermeidung und -bewirtschaftung festgelegt ist:<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/?uri=celex%3A32008L0098 |titel=Richtlinie 2008/98/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 19. November 2008 über Abfälle und zur Aufhebung bestimmter Richtlinien |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=2008-11-19 |abruf=2023-11-02}}</ref>

# ''Vermeidung'' – unter anderem durch das Verbot umweltgefährdender Stoffe wie [[Polychlorierte Biphenyle|PCB]] und [[FCKW]]
# ''Vorbereitung zur [[Wiederverwendung]]'' – zur erneuten Nutzung des Guts für denselben Zweck wie bei [[Mehrwegpfand in Deutschland|Mehrweg-Pfandflaschen]] oder Second-Hand-Nutzung oder für neue Produkte wie beim Upcycling gebrauchter [[Transportpalette|Paletten]] zu Möbelstücken
# ''Recycling'' – die Aufbereitung definierter Abfallstoffströme oder Teilen davon zu vermarktungsfähigen [[Sekundärrohstoff]]en durch stoffliche Verwertung
# ''sonstige Verwertung z. B. [[Müllverbrennung|energetische Verwertung]]'' – die Verbrennung oder Vergasung zur Energiegewinnung
# ''Beseitigung'' – z. B. durch [[Deponie]]ren.

Entgegen dem häufig etwas unklaren allgemeinen Sprachgebrauch beinhaltet ''Recycling'' demnach nur den Punkt 3 dieser Liste. Die Gesetzgebung legt damit eindeutig fest, dass Maßnahmen zur ''Vermeidung'' von Abfällen dem Recycling vorzuziehen sind.

Hat ein Abfallgegenstand das Ende der Abfallhierarchie erreicht und soll beseitigt werden, ist dies gemäß {{§|28|KrWG|juris}} [[Kreislaufwirtschaftsgesetz|KrWG]] nur in den dafür zugelassenen Anlagen (z. B. Deponien) zulässig. Die Nichteinhaltung kann mit einem Bußgeld nach {{§|69|KrWG|juris}} Abs. 1 Nr. 2 KrWG, in schweren Fällen auch ein Strafverfahren nach {{§|326|stgb|juris}}ff. [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|Strafgesetzbuch]] nach sich ziehen.

== Downcycling und Upcycling ==
[[Datei:Tyre furniture.jpg|mini|Möbel aus alten Reifen (aufgenommen in [[Osttimor]])]]
Das Ausgangsprodukt und das Erfassungskonzept ([[Gelber Sack]], [[Recyclinghof]], gewerbliche Schrottsammlung etc.) entscheiden darüber, welche Recyclingrouten möglich sind und damit über die [[Qualität]] des gewonnenen Rezyklats. Viele vermischte oder verschmutzte Stoffe lassen sich nicht ökonomisch aufbereiten, ohne die [[Stoffeigenschaft]]en oder die Verarbeitbarkeit zu verschlechtern. Um die Qualitätsminderung, die mit vielen Recyclingprozessen einhergeht, zu verdeutlichen, wird der Begriff ''Downcycling'' verwendet.

Wird ein Produkt hingegen in ein neues, höherwertiges Produkt umgewandelt, wird dies als ''Upcycling'' bezeichnet. Dabei sind viele Formen des Upcyclings wie die Bearbeitung von Produktionsresten für Kunstprojekte oder die Sammlung von Fallobst eigentlich eine ''Vorbereitung zur Wiederverwendung'', also kein Recycling im Sinne des KrWG, sondern eine Maßnahme zur Abfall''vermeidung''.<ref>{{Internetquelle |autor=René John, Jana Rückert-John |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/376/publikationen/umweltpolitik_fuer_die_transformation_fit_machen.pdf |titel=Umweltpolitik für die Transformation fit machen: Neue Grundkonfigurationen für eine angewandte Umweltpolitik |hrsg=[[Umweltbundesamt]] |datum=2016-06 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Beispiele für Upcycling als Formen des Recyclings im engeren Sinn sind die Verwertung von [[Kaffeesatz]] bei der Produktion von Kaffeetassen oder die Herstellung von Designermode aus Textilabfällen.

Die [[Verwertung von Kunststoffabfällen]] ist in der Regel ein Downcycling, da [[Polymer]]e bei der Wiederverarbeitung und unter Umwelteinflüssen dazu neigen zu degradieren.<ref>{{Literatur |Autor=Dietrich Braun |Titel=Chemische Reaktionen während der Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe |Reihe=Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen |BandReihe=1755 |Verlag=VS Verlag für Sozialwissenschaften |Ort=Wiesbaden |Datum=1967 |ISBN=3-663-06236-8 |Seiten=12–79}}</ref> Der Grad der [[Degradation von Kunststoffen|Degradation]] hängt vom Grundpolymer, von der Beanspruchung während der Nutzung, vom gewählten Aufbereitungs- und dem anschließenden Verarbeitungsverfahren sowie vom Gehalt an [[Additiv]]en ab. Stabilisierende Additive können den oxidativen Abbau der Molekülketten bei der Verarbeitung und während der Gebrauchsphase stark herabsetzen.<ref name=":1">{{Literatur |Autor=Wolfgang Weißbach |Titel=Werkstoffkunde: Strukturen, Eigenschaften, Prüfung |Auflage=16., überarbeitete Auflage |Verlag=Friedr. Vieweg & Sohn Verlag GWV Fachverlage GmbH |Ort=Wiesbaden |Datum=2007 |ISBN=978-3-8348-0295-8 |Seiten=4}}</ref> In einigen Fällen erreicht der verwertete Kunststoff durchaus das Eigenschaftsniveau der Primärware, insbesondere bei hoher Qualität und Sortenreinheit der Ausgangsstoffe.<ref>J. Brandrup; M. Bittner; W. Michaeli; G. Menges (Hrsg.): ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.''/ J. Brandrup (Hrsg.), Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.</ref>

Bei der [[Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen]] ist kein vollständiges Recycling möglich. Nach der Abtrennung und Entsorgung der [[Spaltprodukt]]e können die restlichen Bestandteile des [[Kernbrennstoff]]s jedoch wieder zur Produktion neuer [[Brennelement]]e genutzt werden.

{{Siehe auch|Upcycling}}

== Geschichte ==
[[Datei:Warring States Bronze Dagger (10623821014).jpg|mini|Antiker [[Dolch]], gefertigt aus einem (wahrscheinlich gebrochenen) [[Schwert]]]]
[[Datei:New York, New York - Longshoremen. (Group of men supporting two bales being lifted by tractor crane.) - NARA - 518787.jpg|mini|Verladung von Altpapierballen in [[New York City|New York]], 1937]]
[[Datei:Please Mr - NARA - 533978.tif|mini|hochkant|US-Regierungsplakat aus dem [[Zweiter Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]], das zur Trennung von Essens- und Metallabfällen auffordert]]
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-2005-0721-527, Frankfurt-Main, Sortierung von Trümmersteinen.jpg|mini|Vorsortierung von Trümmersteinen an einem Leseband in [[Frankfurt am Main]], 1947]]
Recycling ist kein Phänomen der [[Neuzeit]], sondern wird seit etlichen [[Jahrtausend]]en systematisch praktiziert. Die frühesten Beweise sind zwischen 200.000 und 420.000 Jahre alt und stammen aus der [[Qesem-Höhle]] in der Nähe von [[Tel Aviv]]. [[Archäologie|Archäologen]] fanden dort kleine [[Feuersteinwerkzeug]]e, von denen sie annehmen, dass sie bei der Herstellung größerer Werkzeuge entstanden sind. Etwa 10 % der an der Fundstelle entdeckten Werkzeuge wurde auf irgendeine Weise wiederverwertet. Nach Angaben der Forscher war dies kein gelegentliches Verhalten, sondern Teil der damaligen Lebensweise.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.texasrecycling.com/articles/history-of-recycling-to-modern-recycling/ |titel=The History of Recycling: A Timeline Through the Ages to Modern Times |werk=texasrecycling.com |hrsg=Texas Recycling |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Mindestens seit dem [[Altertum]] werden pflanzliche und tierische Abfälle, insbesondere [[Ernte]]<nowiki />reste, [[Mist]] und [[Gülle]], aber auch menschliche [[Exkrement]]e als [[Düngemittel]] in der [[Landwirtschaft]] genutzt. Diese vollständige Wiederverwertung ist Basis der [[Subsistenzwirtschaft]]. Im [[Antikes Rom|antiken Rom]] wurden die Exkremente eingesammelt und den Bauern im Umland verkauft; zur Nutzung durch [[Gerben|Gerber]], [[Färberei in der Antike|Färber]] und [[Tuchwalker|Walker]] wurden öffentlich Urinbehälter aufgestellt.<ref name="Rudo">{{Literatur |Autor=Eleni Schindler Kaudelka |Titel=Deponierung und Recycling. Erste Gedanken zur Abfall- und Müllwirtschaft auf dem Magdalensberg |Sammelwerk=Rudolfinum – Jahrbuch des Landesmuseums für Kärnten |Band=2005 |Datum=2007 |Seiten=119–129 |Online={{ZOBODAT/URL|pdf/Rudolfinum_2005_0119-0129.pdf}} |Format=PDF |KBytes=4500 |Abruf=2024-04-09}}</ref> Auch Baustoffe werden seit jeher nicht nur wiederverwendet, sondern wurden nach dem Einsturz von Gebäuden, z. B. nach [[Naturkatastrophe]]n, auch weiterverwertet. Amphorenscherben endeten als Beimischung von [[Terrazzo]]böden, als Bodenlage in [[Kuppelofen|Kuppelöfen]] oder wurden als Grundlage für [[Mörtel]] oder für die Herstellung neuer Keramik genutzt.<ref name="Rudo" /> Auch ausrangierte Metalle und Glas wurden gesammelt, eingeschmolzen und umgearbeitet. Bereits damals war bekannt, dass die Beimischung von Glasbruch zum Rohglas einerseits die [[Schmelztemperatur]] verringert und damit die Verarbeitung erleichtert, andererseits die Glasqualität vermindert.<ref>{{Literatur |Autor=Sylvia Fünfschilling |Titel=Glasrecycling bei den Römern |Sammelwerk=NIKE-Bulletin |Nummer=6 |Datum=2011 |Seiten=16–19 |Online=https://www.nike-kulturerbe.ch/fileadmin/user_upload/Bulletin/2011/06/PDF/Glas.pdf |Format=PDF |KBytes=1370 |Abruf=2023-11-07}}</ref>

Auch im [[Mittelalter]] wurde systematisch recycelt. Die [[Wegwerfgesellschaft#Wegwerfmentalität|Wegwerfmentalität]] der Industriezeit existierte aufgrund des allgemeinen Mangels an Gütern nicht. Es war selbstverständlich, leeren Flaschen, gebrauchte Holz- oder Metallgegenstände und Ähnliches weiter zu verwenden. [[Lumpensammler]] kümmerten sich um das Einsammeln, Sortieren und Weiterleiten von wiederverwertbarem Material. Altglas wurde in die [[Glashütte]]n zurückgebracht, Metallteile wurden eingeschmolzen oder umgeschmiedet und aus [[Hader (Textilie)|Lumpen]] wurde Papier hergestellt. Holz- und Papierabfälle verheizte man zumeist, die Asche konnte zum Waschen verwendet oder für die Glasherstellung aufbereitet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Filip Havlíček, Adéla Pokorná, Jakub Zálešák |Titel=Waste Management and Attitudes Towards Cleanliness in Medieval Central Europe |Sammelwerk=Journal of Landscape Ecology |Band=10 |Nummer=3 |Datum=2017 |Seiten=266–287 |Sprache=en |Online=https://intapi.sciendo.com/pdf/10.1515/jlecol-2017-0005 |Format=PDF |KBytes=740 |Abruf=2023-11-07 |DOI=10.1515/jlecol-2017-0005}}</ref> 1774 entwickelte der Jurist [[Justus Claproth]] zusammen mit dem [[Papiermacher]] Johann Engelhard Schmid das erste Recyclingverfahren für bedrucktes Papier, bei dem die [[Druckerschwärze]] während der Aufbereitung im [[Stampfwerk]] mit [[Terpentinöl]] und [[Wascherde]] ausgewaschen wurde.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.daidalos.blog/erfindungen/erfindungen-fuer-den-alltag/artikel/das-recyclingpapier/ |titel=Das Recyclingpapier |werk=daidalos.blog |hrsg=Cohausz & Florack Patent- und Rechtsanwälte |abruf=2023-11-30}}</ref>

Mit der [[Industrialisierung]] veränderte sich nicht nur die Zusammensetzung, sondern vor allem die Menge des Abfalls, so dass 1874 in [[Nottingham]] die erste [[Müllverbrennung]]sanlage in Betrieb genommen wurde. Andere englische Städte folgten schnell; 1896 ging in [[Hamburg]] die [[Müllverbrennungsanlage Bullerdeich|erste MVA auf dem europäischen Festland]] in den Regelbetrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Vehlow |url=https://www.itad.de/wissen/die-entwicklung-der-abfallverbrennung |titel=Die Entwicklung der Abfallverbrennung |werk=itad.de |hrsg=ITAD – Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. |abruf=2023-11-06}}</ref> Etwa zur gleichen Zeit wurde in Deutschland mit der [[Hausmüllverwertung München|Gesellschaft für Hausmüllverwertung München]] eines der neben vergleichbaren Einrichtungen in [[Budapest]] und [[Chicago]] weltweit ersten Unternehmen zur industriellen Mülltrennung und Wiederverwertung gegründet. In der Verwertungsanlage in [[Puchheim]] wurde zunächst der Feinmüll über [[Trommelsieb|Siebtrommeln]] abgetrennt. Der verbleibende Grobmüll gelangte über ein [[Förderband]] in eine Arbeitshalle, in der Arbeiterinnen von Hand alle wiederverwertbaren Bestandteile aus dem Müll klaubten: Knochen für die Leimherstellung, Glas, Papier, Lumpen, Leder, Gummi, Kork, Metalle, Speisereste und Holz. Diese Materialien ließen sich gut vermarkten. Der vorher abgetrennte aschehaltige Feinmüll wurde auf [[Streuwiese|sauren Wiesen]] und unfruchtbarem [[Moor]]grund im Umland zur Humusbildung ausgebracht. Die angeschlossenen Einrichtungen wie [[Darre]], Düngerfabrik und Waschhaus für Textilabfall und Lumpen wurden wenige Jahre nach dem Bau um eine Leimsiederei und eine [[Superphosphat]]<nowiki />fabrik ergänzt. Später kam eine eigene Müllverbrennungsanlage zum Betrieb einer [[Dampfkesselanlage]] hinzu, um das Werk mit der benötigten Energie zu versorgen. So wurde eine Verwertungsquote von nahezu 100 % erzielt.<ref>{{Internetquelle |autor=Arnulf Grundler |url=https://silo.tips/download/120-jahre-abfallwirtschaft-in-mnchen-von-der-stdtischen-hausunratanstalt-zum-abf#modals |titel=120 Jahre Abfallwirtschaft in München. Von der Städtischen Hausunratanstalt zum Abfallwirtschaftsbetrieb München |werk=silo.tips |hrsg=Abfallwirtschaftsbetrieb München |datum=2011-04 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-11-05}}</ref>

Im [[Erster Weltkrieg|Ersten Weltkrieg]] wurde im [[Deutsches Kaiserreich|Deutschen Kaiserreich]] mit breit angelegten [[Propaganda]]aktionen für die [[Rohstoff- und Altstoffsammlung während des Ersten Weltkrieges|Sammlung diverser Roh- und Altstoffe]] geworben, zunächst für Öle und Fette, später unter anderem für Abfälle von Nahrungsmitteln, Textilien und Haushaltswaren sowie für [[Altpapier]]. Ähnliche Sammelinitiativen gab es in [[Österreich-Ungarn]].<ref>{{Internetquelle |autor=Judith Fritz |url=https://ww1.habsburger.net/de/kapitel/im-dienst-des-krieges |titel=Im Dienst des Krieges |werk=Online-Ausstellung „Erster Weltkrieg und das Ende der Habsburgermonarchie“ |hrsg=Schloß Schönbrunn Kultur- und Betriebsges.m.b.H. |datum=2023 |abruf=2023-11-06}}</ref> Auch im [[2. Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]] wurden Eisen und [[Buntmetalle]] so knapp, dass zur [[Waffenindustrie|Waffenproduktion]] auf Metallgegenstände des zivilen Gebrauches zurückgegriffen wurde, unter anderem wurden Zehntausende [[Kirchenglocke]]n aus [[Bronze]] beschlagnahmt und eingeschmolzen (s. ''[[Metallspende des deutschen Volkes]]''). Rohstoffsammlungen auf freiwilliger Basis starteten auch in anderen Ländern wie im [[Vereinigtes Königreich|Vereinigten Königreich]] und in den [[USA]].<ref>{{Literatur |Autor=Danielle Walls |Titel=Bones Wanted: Home Front Britain’s Use of Propaganda to Promote Civilian Engagement Through the Salvage Campaign During Word War II |Sammelwerk=Liberated Arts: A Journal for Undergraduate Research |Band=10 |Nummer=1 |Datum=2023 |Sprache=en |Online=https://ojs.lib.uwo.ca/index.php/lajur/issue/view/1481}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Megan E. Springate |url=https://www.nps.gov/articles/000/material-drives-on-the-world-war-ii-home-front.htm |titel=Material Drives on the World War II Home Front |werk=NPS.gov Homepage (U.S. National Park Service) |hrsg=U.S. Department of the Interior |datum=2023-08-04 |sprache=en |abruf=2023-11-06}}</ref> Der Mangel an frischem Holz führte wiederum vielerorts zu einem Wiederaufleben des Altpapierrecyclings.<ref>{{Literatur |Autor=Harald Ditges |Titel=Der Einsatz von Altpapier bei der Herstellung von Papier und Pappe |Sammelwerk=Holz als Roh-und Werkstoff |Band=3 |Datum=1940-12 |Seiten=407–409 |DOI=10.1007/BF02718097}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.bostonbar.org/app/uploads/2022/06/recycling0494.pdf |titel=Law Office Paper Recycling Programs – Opprtunities And Choices For The 21st Century |werk=bostonbar.org |hrsg=Boston Bar Association |datum=1994-04 |format=PDF; 2,4 MB |sprache=en |abruf=2023-12-04}}</ref>

Nach den Weltkriegen veränderte sich die Wirtschafts- und Lebensweise der Menschen in den höher entwickelten Ländern innerhalb weniger Jahre fundamental ([[1950er-Syndrom]]). Als mit dem [[Wohlstand]] auch der [[Konsum]] kurzlebiger Produkte sowie aufwendig verpackter Lebensmittel und [[Luxusgüter]] signifikant anstieg, standen die [[Industrieland|Industrieländer]] vor einem akuten Müllnotstand. Ein durchschnittlicher [[Privathaushalt|Haushalt]], der vor 150 Jahren mit etwa 150 Dingen auskam, verwendete nun mehr als 20.000 Gegenstände – vom Haarfestiger bis zur Heftzwecke – und produzierte beispielsweise in der Bundesrepublik in den 1970er Jahren im Durchschnitt wöchentlich 4,7 kg [[Hausmüll]] pro Einwohner, also 244 kg pro Einwohner und Jahr. Im November 1971 berichtete das Nachrichtenmagazin [[Der Spiegel]], aus dem bundesdeutschen Hausmüll ließe sich jährlich ein 3000 Meter hoher Abfallberg über dem Oval des [[Olympiastadion München|Münchner Olympiastadions]] auftürmen – und jedes Jahr komme ein neuer Dreitausender dazu.<ref>{{Literatur |Titel=Mehr Freiheit, mehr Konservendosen ... |Sammelwerk=[[Der Spiegel]] |Nummer=49 |Datum=1971-11-28 |Online=https://www.spiegel.de/politik/mehr-freiheit-mehr-konservendosen-a-0d951ccb-0002-0001-0000-000044914429 |Abruf=2023-12-05}}</ref> Der Abfall wurde großteils nicht mehr wiederverwertet, sondern – oft zusammen mit schadstoffhaltigen Industrieabfällen – auf zumeist [[wilde Müllkippe|ungeordneten Deponien]] entsorgt.<ref>{{Literatur |Autor=Graf Lennart Bernadotte |Titel=Probleme der Abfallbehandlung |Verlag=Buch- und Verlagsdruckerei Ludw. Leopold KG |Ort=Bonn |Datum=1970-07 |Reihe=Schriftenreihe des Deutschen Rates für Landespflege |BandReihe=13 |HrsgReihe=[[Deutscher Rat für Landespflege]] |Seiten=5–8 |Online=https://www.yumpu.com/de/document/read/15634070/scan-20-mb-deutscher-rat-fur-landespflege |Abruf=2023-12-05}}</ref> Weiterverwendung und Wiederverwertung waren in den [[Industriestaat|Industrieländern]] nur in Notzeiten, besonders während und nach Kriegen, ein Thema.

Erst mit Aufkommen der [[Umweltbewegung]] in den 1970/1980er Jahren begann ein Umdenken. Der [[Club of Rome]] publizierte 1972 ''[[Die Grenzen des Wachstums]]'', eine Studie zur Zukunft der [[Weltwirtschaft]], die explizit auf begrenzte Rohstoffreserven und die Zerstörung von Lebensraum Bezug nahm.<ref>{{Internetquelle |autor=Megan Gambino |url=https://www.smithsonianmag.com/science-nature/is-it-too-late-for-sustainable-development-125411410/ |titel=Is it Too Late for Sustainable Development? Dennis Meadows thinks so. Forty years after his book The Limits to Growth, he explains why. |werk=Smithsonian Magazine |hrsg=Smithsonian Enterprises |datum=2012-03-15 |abruf=2023-11-05}}</ref> Einerseits verbreitete sich die Einsicht, dass die praktizierte Art der Müllentsorgung einen der Hauptfaktoren der [[Umweltverschmutzung]] darstellt. Andererseits wurde das [[Deponierung|Deponieren]] in urbanen Ballungsräumen zunehmend problematisch bzw. undurchführbar. Das Bewusstsein um die Endlichkeit [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] wurde durch die [[Ölpreiskrise]]n 1973 und 1979/1980 geschärft. Erste Anfänge zurück zu einer Wiederverwertung war die anfangs freiwillige [[Mülltrennung]], die zum Sinnbild einer ganzen Generation in der westlichen Welt wurde. Ausgehend vom [[Glasrecycling|Altglas-]] und [[Papierrecycling|Altpapierrecycling]] wurden vermehrt Technologien erarbeitet, die die Wiederaufbereitung vieler Altstoffe wirtschaftlich machen, wodurch Abfall zu einem bedeutenden Wirtschaftsgut wurde.

Zunehmende Bedeutung erlangt das Recycling in neuerer Zeit bei Elementen, deren Vorkommen begrenzt sind oder deren Gewinnung aufwendig ist. Das trifft besonders auf die in der Elektro- und Elektronikindustrie häufig verwendeten seltenen Rohstoffe wie [[Gold]] und [[Palladium]] zu, die früher mit den entsorgten Geräten auf Deponien endeten. Auch [[Seltene Erden]], die z. B. für [[Brennstoffzelle]]n, [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator|NiMH-Akkumulatoren]] in Elektro- und Hybridfahrzeugen, [[Katalysator]]en und [[Dauermagnet]]e (in [[Elektromotor]]en, [[Windkraftanlage]]n etc.) gebraucht werden, rücken wegen ihrer problematischen Gewinnung verstärkt in den Fokus.

== Gewinnung von Sekundärrohstoffen ==
=== Kunststoffe ===
[[Datei:Balas de subproductos.JPG|mini|Vorsortierte und zu Ballen gepresste [[Polyethylen]]<nowiki />-Flaschen]]
{{Hauptartikel|Verwertung von Kunststoffabfällen}}
Beim Kunststoffrecycling ist zwischen werkstofflichem Recycling und chemischem Recycling zu unterscheiden.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Bertling, C. G. Bannick et al. |url=https://bmbf-plastik.de/sites/default/files/2021-03/Kompendium_Kunststoff-in-der-Umwelt_26Mar2021.pdf |titel=Kunststoff in der Umwelt – ein Kompendium |hrsg=Ecologic Institut gemeinnützige GmbH |datum=2021-03 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Bei Ersterem bleibt die [[Molekülstruktur]] der Polymere erhalten, aus alten Getränkeflaschen werden beispielsweise neue Flaschen oder Fasern für die Textilindustrie hergestellt. Beim chemischen Recycling werden hingegen die Moleküle in kleinteilige Bausteine ([[Monomer]]e) aufgespalten, die entweder zu neuen Kunststoffen [[Polymerisation|polymerisiert]] oder anderweitig, z. B. zur Herstellung von [[Kraftstoff|Treibstoffen]], verwendet werden können. Werden aus dem so gewonnenen Rohstoff wieder neue Polymere hergestellt, ist der [[Energieverbrauch|Energiebedarf]] für das chemische Recycling wesentlich höher als für das werkstoffliche, da die Moleküle erst zerlegt und anschließend wieder zusammengesetzt werden müssen und beide Prozesse Energie erfordern.

Die meisten Kunststoffabfälle werden daher werkstofflich recycelt. Von den 5,67 Mio. Tonnen Kunststoffabfällen, die 2021 in Deutschland angefallen sind, wurden nur 0,03 Mio. Tonnen (also weniger als 1 %) der rohstofflichen Verwertung, d. h. dem chemischen Recycling zugeführt, 2,32 Mio. Tonnen (also gute 40 %) hingegen dem werkstofflichen Recycling. 1,65 Mio. Tonnen (knapp 30 %) wurden als [[Sekundärrohstoff|Rezyklate]] wieder eingesetzt und haben Neuware substituiert.<ref name="Con21">{{Internetquelle |autor=Christoph Lindner, Jan Schmitt, Elena Fischer, Julia Hein |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/01-Nachrichten/03-Kunststoff/2022/Kurzfassung_Stoffstrombild_2021_13102022_1_.pdf |titel=Stoffstrombild Kunststoffe in Deutschland 2021: Zahlen und Fakten zum Lebensweg von Kunststoffen (Kurzfassung der Conversio Studie) |hrsg=BKV GmbH u. A. |datum=2022-10 |format=PDF |abruf=2023-11-03}}</ref>

Beim Recycling von Kunststoffen besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen der Wiederaufbereitung von Produktionsabfällen ''(Post-Industrial-Recycling)'' und der Verwertung bereits gebrauchter Produkte ''(Post-Consumer-Recycling)''. Sortenreine Produktionsabfälle lassen sich recht einfach recyceln, indem sie [[Zerkleinerung|zerkleinert]], ggf. [[Entstaubung|entstaubt]] und bei der Produktion der Primärware beigemischt werden. Bei den meisten Produktionsbetrieben ist dies gängige Praxis zur Kosteneinsparung. Die Aufbereitung von Post-Consumer-Abfällen ist hingegen viel aufwendiger. Sie erfordert in den meisten Fällen eine vorgeschaltete [[Sortierung]], die den gemischten Abfallstrom (z. B. die Verpackungen aus dem Gelben Sack) in diverse Fraktionen, darunter die verschiedenen Kunststoffe, trennt. Die eigentliche Verwertung beginnt dann mit dem [[Schredder (Maschine)|Schreddern]], woraufhin weitere Aufbereitungsschritte zur Abtrennung von Nebenbestandteilen und [[Stoffreinheit #Verunreinigung (Kontamination)|Kontaminationen]] folgen. Übliche Verfahren sind hier [[Magnetscheidung]] zum Entfernen [[Ferromagnetismus|ferromagnetischer]] Metalle, Dichtetrennung (z. B. mittels [[Schwimm-/Sink-Verfahren]]), Waschen, Trocknen und [[Windsichten]]. Anschließend wird das aufbereitete [[Mahlgut]] entweder direkt zur Produktion neuer Artikel eingesetzt oder durch [[Extrusion (Verfahrenstechnik)|Extrusion]] zu [[Kunststoffgranulat|Granulat]] verarbeitet. Der Gesamtenergieverbrauch beim werkstofflichen Recycling wird vielfach überschätzt. Mit rund 10 bis 15 MJ/kg Polymer ist bei Teilen aus [[Thermoplast|thermoplastischen Kunststoffen]] mit einer Einzelmasse von mehr als 100 g die komplette Aufbereitung durchführbar.<ref>K. Grefermann, K. Halk, K.-D. Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.</ref><ref>VDI-Gesellschaft Entwicklung, Konstruktion, Vertrieb (Hrsg.): ''Recycling - eine Herausforderung für den Konstrukteur.'' Tagung Bad Soden, 14. und 15. November 1991 (VDI-Berichte; 906), VDI-Verlag, Düsseldorf 1991, ISBN 3-18-090906-4.</ref><ref>H. Kindler, A. Nikles: ''Energieaufwand zur Herstellung von Werkstoffen – Berechnungsgrundsätze und Energieäquivalenzwerte von Kunststoffen.'' In: ''Kunststoffe.'' Bd. 70, H. 12, 1980, S. 802–807.</ref>

Stark vermischte oder verschmutzte Kunststoffabfälle lassen sich häufig nicht ökonomisch werkstofflich recyceln. Sie können chemisch (z. B. durch [[Depolymerisation]], [[Hydrierung]], [[Pyrolyse]] oder [[Vergasen]]) oder thermisch (z. B. als [[Ersatzbrennstoff]] in [[Zement]]fabriken) verwertet werden. 2021 wurden in Deutschland insgesamt über 50 % der Kunststoffabfälle energetisch genutzt, davon etwa ein Drittel als Ersatzbrennstoff, der Rest zur [[Stromerzeugung]] in [[Müllverbrennungsanlage]]n.<ref name="Con21" />

=== Metalle ===
[[Datei:Scrap metal.jpg|mini|hochkant|Mischschrott]]
[[Metalle]] werden üblicherweise in hohem Maße recycelt, da die Gewinnung aus [[Erz]]en sehr aufwendig und kostenintensiv ist. Das Umschmelzen bedarf nur eines Bruchteils der Energie und der Rohstoffkosten. Allerdings kommt es beim Recycling von Metallen durch die Vermischung von Schrottsorten unterschiedlicher [[Legierung]]en in der Schmelze zu Qualitätsverlusten. Dies äußert sich in der Kontamination von Legierungen mit Störstoffen oder in Verlusten von hochwertigen [[Legierungselement]]en durch eine zu starke „Verdünnung“ der Schmelze. Hochwertige Legierungen werden derzeit meist durch die Zugabe großer Mengen an ressourcen- und treibhausgasintensiverem Primärmaterial erzeugt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/optimiertes-metallrecycling-durch |titel=Optimiertes Metallrecycling durch Sensorsortiertechnologien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-08-05 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Recyclingprozess ist in seinen Grundzügen für viele Metalle ähnlich. Wenn sie mit anderen Materialien vermischt sind, müssen zunächst Nebenbestandteile und äußere Verunreinigungen abgetrennt werden. Dies erfolgt in der Regel durch Zerkleinern und einen oder mehrere der folgenden Trennprozesse:
* [[Magnetscheidung]] zur Trennung ferromagnetischer (Eisen-)Metalle von nichtmagnetischen Metallen oder Kunststoffen
* [[Wirbelstrom#Kraftwirkung|Wirbelstromscheidung]] zur Abtrennung von Nichteisenmetallen wie Kupfer oder Aluminium aus gemischten Stoffströmen
* Dichtetrennung durch [[Sichten]], [[Schwimm-/Sink-Verfahren]] oder mithilfe von [[Fliehkraftabscheider]]n
* nachgeschaltete mechanische und sensorgestützte [[Sortierverfahren]]
Die separierten Metalle werden in einem Schmelzofen, häufig einem [[Lichtbogenofen|Lichtbogen-]] oder [[Induktionsofen]], aufgeschmolzen und anschließend einer [[Schmelzebehandlung]] unterzogen. Dabei werden wasserstoffhaltige Komponenten ([[Hydroxide]] und organischen Verunreinigungen), [[Oxide]] und störende [[Chemisches Element|Elemente]] entfernt. Beim Recycling von [[Schrott]] ist es Stand der Technik, Anhaftungen wie [[Fette]], [[Öle]] und [[Lack]]e in einem vorgeschalteten Prozess abzubrennen, um zu verhindern, dass der darin enthaltene [[Wasserstoff]] die Schmelze verunreinigt. Legierungselemente können während der Schmelzebehandlung entweder hinzugefügt werden, um Oxidationsverluste auszugleichen oder besondere Eigenschaften einzustellen oder abgetrennt werden. Bestimmte Elemente, die sich aufgrund ihrer [[Stoffeigenschaft]]en chemisch und physikalisch ähnlich verhalten, lassen sich jedoch nur bedingt oder mit großen Aufwand trennen.
{{Siehe auch|Recyclingmetallurgie}}

==== Stahl ====
[[Datei:Recycling-Code-40.svg|mini|hochkant|Recycling-Code für Eisenwerkstoffe und Stahl]]
Stahl ist mit 630 Mio. t/a (Stand 2019) der weltweit meistrecycelte Industriewerkstoff.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/images/BIR-pdf/Ferrous_report_2017-2021_lr.pdf |titel=World Steel Recycling in Figures 2017–2021, 13th Edition |werk=BIR Global Facts & Figures |hrsg=Bureau of International Recycling, Ferrous Division |datum=2022-05 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Er wird mehrfach recycelt, so dass aktuell rund 70 % des bisher erzeugten Stahls im Gebrauch sind. Die Recyclingquote einzelner Stahlanwendungen liegt z. T. bei deutlich über 90 %.<ref>{{Internetquelle |autor=Manfred Helmus, Anne Randel (Bergische Universität Wuppertal) |url=http://www.bauforumstahl.de/upload/news/Sachstandsbericht.pdf |titel=Sachstandsbericht zum Stahlrecycling im Bauwesen |hrsg=bauforumstahl e. V. |datum=2014 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> 2017 wurden 35,5 % des weltweit erzeugten [[Rohstahl]]s aus Sekundärrohstoffen hergestellt. 2018 lag der Schrotteinsatz für die EU-Rohstahlproduktion bei 93,8 Mio. t.<ref name="bvse1">{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/06-Publikationen/04-Broschueren/0608-EuRIC_Metal_Recycling_Factsheet_GER_002.pdf |titel=Fakten Metallrecycling |werk=bvse.de |hrsg=European Recycling Industries’ Confederation (EuRIC) AISBL |datum=2020-02 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Laut dem Weltstahlverband „worldsteel“ wurden seit dem Jahr 1900 mehr als 22 Mrd. t Stahl recycelt.<ref>{{Internetquelle |autor=Volkmar Held |url=https://www.voestalpine.com/blog/de/verantwortung/umwelt/argumente-fuer-recycling-weltmeister-stahl/ |titel=Argumente für Recycling-Weltmeister Stahl |werk=voestalpine.com/blog/de/ |hrsg=[[Voestalpine|voestalpine AG]] |datum=2018-07-18 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Einsatz von [[Stahlschrott]] in der Stahlproduktion spart gegenüber der Produktion mit Primärrohstoffen 60–75 % Energie<ref>{{Internetquelle |autor=Benedikt Müller-Arnold |url=https://www.sueddeutsche.de/wirtschaft/kreislaufwirtschaft-recycling-earth-overshoot-day-1.5004792 |titel=Produzieren, verkaufen, entsorgen |werk=sueddeutsche.de |hrsg=[[Süddeutsche Zeitung]] |datum=2020-08-22 |abruf=2023-11-04}}</ref> und verringert die [[Kohlenstoffdioxid in der Erdatmosphäre|CO2-Emission]] um deutlich über 50 %; die genaue [[CO2-Bilanz|CO2-Bilanz]] hängt von der Art der [[Stromerzeugung]] ab. Die Wiederverwertung einer Tonne Stahl spart laut dem Europäischen Dachverband für die Recyclingindustrie EuRIC 1,4 t [[Eisenerz]], 0,8 t [[Kohle]], 0,3 t [[Kalkstein]] und Zusatzstoffe sowie 1,67 t [[Kohlenstoffdioxid|CO2]]. 2018 wurden in der EU durch die Wiederverwertung von 94 Mio. t Stahlschrott 157 Mio. t CO2 eingespart. Dies entspricht dem CO2-Ausstoß der Fahrzeugflotten Frankreichs, Großbritanniens und Belgiens.<ref name="bvse1" />

Für den [[Korrosionsschutz]] von Eisen und Stahl werden Stoffe eingesetzt, die das Recycling stören, verloren gehen oder als umweltrelevante Stoffe entweichen bzw. zurückgehalten werden müssen. Dazu gehören insbesondere die Legierungselemente [[Chrom]] und [[Nickel]] sowie als Beschichtungen Lacke, [[Zinn]] (bei [[Weißblech]]) und [[Zink]]. Auch [[Kupfer]] aus Elektrogeräten stellt ein Problem beim Stahlrecycling dar.

{{Siehe auch|Stahl#Ökologie und Recycling|titel1=Abschnitt „Ökologie und Recycling“ im Artikel Stahl}}

==== Kupfer ====
[[Datei:Copper Granules.png|mini|Granulat aus elektrolytisch gereinigtem Kupfer]]
{{Hauptartikel|Kupferrecycling}}
Kupfer kann aus Altmaterialien ohne Qualitätseinbußen beliebig oft recycelt werden. Nahezu alle kupferhaltigen Materialien können als Rohstoffe zur Kupfergewinnung dienen. Nicht verunreinigte Produktionsabfälle aus der [[Metallverarbeitung]] (Neu- bzw. Produktionsschrotte) können direkt wieder eingeschmolzen und weiterverarbeitet werden, ebenso sortenrein sortierte Kupfer- und Legierungsschrotte. Alle anderen kupferhaltigen Sekundärrohstoffe wie isolierte [[Kabel]] und [[Elektrische Leitung|Leitungen]] oder in Kraftfahrzeugen und Elektrogeräten verbaute Komponenten müssen zunächst von Nebenbestandteilen und äußeren Verunreinigungen getrennt werden. Je nach Güte der Trennprozesse lassen sich Reinheiten von bis zu 99,95 % erzielen, so dass das produzierte Kupfer[[Granulare Materie|granulat]] direkt in der Metall-, Automobil- und der chemischen Industrie eingesetzt werden kann. Wenn Verunreinigungen mit [[Begleitelement]]en oder sonstige mineralische und organische Anhaftungen ein direktes Einschmelzen zur Legierungsherstellung aus Qualitätsgründen verhindern, müssen [[Pyrometallurgie|pyrometallurgische]] Recyclingverfahren angewendet werden. In einem mehrstufigen Prozess, an dessen Ende die [[elektrolytische Raffination]] steht, können Verunreinigungen nahezu restlos entfernt werden, so dass eine Reinheit über 99,99 % erzielt wird.<ref name="Cu1">{{Internetquelle |url=https://www.kupferinstitut.de/wp-content/uploads/2019/10/Recycling-von-Kupferwerkstoffen-final.pdf |titel=Recycling von Kupferwerkstoffen |hrsg=Deutsches Kupferinstitut |datum=2011-01 |format=PDF; 830 kB |abruf=2023-11-11}}</ref>

2022 wurde weltweit knapp ein Drittel des jährlichen Kupferbedarfs von 32 Mio. t aus Recyclingmaterial gedeckt,<ref name="Cu2">{{Internetquelle |url=https://icsg.org/copper-factbook |titel=The World Copper Factbook 2023 |werk=icsg.org |hrsg=ICSG – International Copper Study Group |datum=2023-09 |format=PDF; 3,1 MB |abruf=2023-11-11}}</ref> in der EU sind es rund 45 %,<ref name="bvse1" /> in Deutschland über 50 %. Nimmt man eine durchschnittliche Lebensdauer aller Kupferprodukte von ca. 33 Jahren an und bezieht die Altkupfermenge auf die Kupferproduktion im selben Zeitraum, ergibt sich ein Anteil an wiederverwertetem Kupfer von ca. 80 %.<ref name="Cu1" /> 2019 wurden von den 2,63 Mio. t in der EU aus gebrauchten Produkten generierten Kupferschrotten 1,60 Mio. t, also 61 % gesammelt und in der EU wiederverwertet.<ref name="bvse1" />

==== Aluminium ====
[[Datei:Pressed-cans.jpg|mini|Transportfertiger Aluminiumschrott]]
{{Hauptartikel|Aluminiumrecycling}}
Wenn [[Aluminiumlegierung]]en sortenrein gesammelt und aufbereitet werden, können sie aus dem resultierenden Umschmelzaluminium ohne Qualitätsverlust recycelt werden. Da verschiedene Legierungselemente (z. B. Magnesium) beim Umschmelzen nicht entfernt werden können, kommt es bei nicht sortenreiner Erfassung häufig zum Downcycling. Mittlerweile lassen sich verschiedene Aluminiumlegierungen auch großtechnisch mithilfe [[Laserinduzierte Plasmaspektroskopie|laserinduzierter Plasmaspektroskopie]] (LIBS) voneinander trennen.<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Soest, Josef Tholen, Veronika Katzy, Edwin Büchter |url=https://www.dbu.de/OPAC/ab/DBU-Abschlussbericht-AZ-34709_01-Hauptbericht.pdf |titel=Hochdynamische In-Line Detektion zur legierungsselektiven LIBS basierten Sortierung von Wertstoffen (HILDE) |werk=dbu.de |hrsg=[[Deutsche Bundesstiftung Umwelt]] |datum=2021-01 |format=PDF; 6,8 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.secopta.de/content/documents/content/1170412143019.pdf |titel=Einsatz von LIBS-Elementanalysatoren in der Recyclingindustrie |werk=secopta.de |hrsg=Secopta analytics GmbH |format=PDF; 0,4 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingmagazin.de/2023/03/28/hoechste-aluminium-reinheit-fuer-die-kreislaufwirtschaft/ |titel=Höchste Aluminium-Reinheit für die Kreislaufwirtschaft |werk=recyclingmagazin.de |hrsg=Detail Business Information GmbH |datum=2023-03-28 |abruf=2023-12-01}}</ref>

Recyceltes Aluminium bietet gegenüber primär erzeugtem große ökonomische und ökologische Vorteile, da seine Herstellung nur etwa 5 % der Energie erfordert, die zur Gewinnung aus [[Bauxit]] benötigt wird, und 85–95 % der CO2-Emissionen eingespart werden können.<ref>{{Internetquelle |autor=Britta Bookhagen, Corinna Eicke et al. |url=https://www.bgr.bund.de/DE/Themen/Min_rohstoffe/Downloads/rohsit-2021.pdf?__blob=publicationFile&v=4 |titel=Deutschland ‒ Rohstoffsituation 2021 |werk=bgr.bund.de |hrsg=BGR – Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe |datum=2022-12 |format=PDF; 4,3 MB |abruf=2023-11-13}}</ref><ref name="bvse1" /><ref name="alufacts">{{Internetquelle |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet/ |titel=Aluminium Recycling Factsheet |werk=world-aluminium.org |hrsg=The International Aluminium Institute (IAI) |datum=2020-10 |format=PDF; 680 kB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> Das Wiedereinschmelzen einer Tonne Aluminiumschrott erfordert ca. 2800 kWh an elektrischer Energie und erzeugt etwa 600 kg CO2.<ref name="Alscrap">{{Literatur |Autor=Dierk Raabe, Dirk Ponge et al. |Titel=Making sustainable aluminum by recycling scrap: The science of “dirty” alloys |Sammelwerk=Progress in Materials Science |Band=128 |ArtikelNr=100947 |Datum=2022-07 |DOI=10.1016/j.pmatsci.2022.100947 |Online=https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0079642522000287#b0135 |Sprache=en |Abruf=2023-11-13}}</ref> Die Absolutwerte für Energiebedarf und CO2-Emissionen sind damit immer noch hoch und liegen, trotz des deutlich niedrigeren Schmelzpunktes von Aluminium, in derselben Größenordnung wie die beim Stahlrecycling.

2019 stammten 33 % des weltweit produzierten Aluminiums aus der Recyclingroute, 19 % aus gebrauchten Produkten (''post-consumer'', PC) und 14 % aus Industrieabfällen (''post-industrial'', PI). In Europa waren es 59 % (37 % PC, 22 % PI), in China 24 % (11 % PC, 13 % PI) und in Japan 100 % (69 % PC, 31 % PI).<ref>{{Internetquelle |autor=Marlen Bertram |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet-2/ |titel=Monday Stats Post – 2021 Annual Compiled Posts |werk=international-aluminium.org |hrsg=International Aluminium Institute |datum=2021-02-15 |format=PDF; 2,5 MB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> 75 % der bisher insgesamt hergestellten 1,5 Mrd. t Aluminium sind noch heute in Gebrauch.<ref name="alufacts" /> Von der Gesamtmenge des in der EU anfallenden Aluminiumschrotts aus gebrauchten Produkten (4,34 Mio. t) wurden rund 3,0 Mio. t gesammelt und aufbereitet, was einer Recyclingquote von 69 % entspricht.<ref name="bvse1" />

=== Glas ===
[[Datei:16. El calcín se funde a menor temperatura que si fuera materia prima original, ahorrando en el consumo energético y en la emisión de CO2.jpg|mini|Altglas im Schmelzofen]]
{{Hauptartikel|Glasrecycling}}
Glas lässt sich beliebig oft einschmelzen und zu neuen Produkten verarbeiten, entscheidend für die Qualität ist der Reinheitsgrad der Scherben aus dem Altglasrecycling. Da sich [[Hohlglas]] und [[Flachglas]] auch in der chemischen Zusammensetzung unterscheiden, werden beide getrennt voneinander recycelt. Die Recyclingraten unterscheiden sich dabei erheblich: Während 2018 bei Behälterglas geschätzte 32 % der weltweit produzierten Glasmenge aus [[Altglas]] bestanden, wurde bei Flachglas eine Recyclingrate von nur 11 % erzielt. Die Gesamtrecyclingrate betrug 21 %.<ref name=glas1>{{Internetquelle |autor=Joachim Harder |url=https://www.recovery-worldwide.com/de/artikel/aktuelle-markttrends-im-glasrecycling-3248772.html |titel=Aktuelle Markttrends im Glasrecycling |werk=recovery-worldwide.com |hrsg=Bauverlag BV GmbH |datum=2018-05 |abruf=2023-11-10}}</ref>

In Europa werden Einweg-Glasverpackungen seit Jahrzehnten nahezu flächendeckend für das Recycling gesammelt, teils über die haushaltsnahe Straßensammlung, teils über öffentliche Altglascontainer. In Deutschland wird hierbei zwischen Weiß-, Grün- und Braunglas unterschieden, in anderen Ländern wie [[Österreich]] und [[Schweden]] werden lediglich ungefärbte Glasverpackungen (Weißglas) und gefärbte Glasverpackungen (Buntglas) getrennt gesammelt. Die Farbtrennung ist wichtig für den Recyclingprozess, denn farbige Flaschen führen bei farblosem Glas zu ungewollten [[Farbstich]]en. Umgekehrt führt die Zugabe von Weißglas beim Aufbereiten von Buntglas zu [[Glasfehler]]n<ref name="Fabrikationsfehler 107">Hans Jebsen-Marwedel: ''Glastechnische Fabrikationsfehler.'' 4. Auflage, S. 214, 232 f.</ref> und vermindert die für empfindliche Füllgüter (z. B. Milch, Medikamente, Bier) wichtige Lichtschutzfunktion. Da Grünglas am ehesten [[Glas-Recycling#Fehlfarben|Fehlfarben]] verträgt, sollten andersfarbige Glasbehälter in den Grünglascontainer entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/recycling-glas/nachrichten-glasrecycling/2365-blau-gehoert-in-gruen-eine-kleine-altglas-farbenkunde.html |titel=Blau gehört in Grün – Eine kleine Altglas-Farbenkunde |hrsg=bvse-Fachverband Glasrecycling |datum=2017-11-09 |abruf=2023-11-08}}</ref>

In der [[EU-27]] wurden 2021 fast 12 Mio. t Glasverpackungen für das Recycling gesammelt. Die durchschnittliche Sammelrate bezogen auf die in Verkehr gebrachte Menge lag bei 80,1 %, wobei die länderspezifischen Raten sehr unterschiedlich ausfallen. In [[Norwegen]], [[Finnland]], [[Belgien]], [[Luxemburg]], [[Slowenien]] und der [[Schweiz]] wurden Werte von über 90 % erreicht, während die Sammelraten in [[Ungarn]] und [[Griechenland]] unter 50 % lagen.<ref>{{Internetquelle |url=https://feve.org/eu-glass-value-chain-80-collection-rate/ |titel=EU’s glass value chain confirms glass collection rate steady progress at 80.1% |werk=feve.org |hrsg=FFEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-06-29 |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Da wegen der enthaltenen Verunreinigungen zwischen 3 % und 7 % der gesammelten Menge nicht wieder aufbereitet werden können, liegen die tatsächlichen Recyclingquoten niedriger. Laut einer Studie über die „Leistung des Verpackungsglasrecyclings in Europa“ wurden 2019 92 % der gesammelten Glasverpackungsabfälle recycelt und 91 % der recycelten Menge wieder zur Herstellung von Flaschen und Gläsern eingesetzt.<ref>{{Internetquelle |url=https://closetheglassloop.eu/wp-content/uploads/2023/05/Packaging-Glass-Recycling-in-Europe-Performance-Report-2023.pdf |titel=The performance of packaging glass recycling in Europe – Insights from a Close the Glass Loop survey |werk=closetheglassloop.eu |hrsg=FEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-05-02 |format= PDF; 2,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Je nach Farbtrennung können [[Glashütte]]n unterschiedliche Altglasanteile zur Herstellung neuer Glasverpackungen einsetzen. Der Recyclinganteil bei der Produktion von Grünglas liegt bei 90–95 %, bei der von Braunglas bei 70 %, Weißglas lässt in der Regel nur einen Anteil von 60 % zu.<ref name=glas1 />

In Deutschland werden jährlich rund 2 Mio. t Altglas gesammelt, die Recyclingquote lag 2019 bei 84,1 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.was-passt-ins-altglas.de/richtig-glasrecyceln/ |titel=Richtig Glasrecyceln |werk=was-passt-ins-altglas.de |hrsg=Initiative der Glasrecycler im Aktionsforum Glasverpackung |abruf=2023-11-10}}</ref> In der Schweiz wurden 2022 rund 305.000 t Altglas aus Flaschen und damit 97 % der auf den Markt gebrachten Getränkeflaschen verwertet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vetroswiss.ch/glasrecycling/zahlen-und-fakten/ |titel=Faktenblatt Verwertungsquote 2022 – Berechnung der Verwertungsquote von Getränkeverpackungen aus Glas |werk=vetroswiss.ch |hrsg=ATAG Wirtschaftsorganisationen AG |datum=2023-08-08 |format= PDF; 455 kB |abruf=2023-11-10}}</ref>

=== Papier ===
[[Datei:Recycled Paper Pulp, Post-Consumer Waste Recycling Material (43544030305).jpg|mini|Geschreddertes Altpapier zur weiteren Aufbereitung]]
{{Hauptartikel|Papierrecycling}}
Papierrecycling umfasst die Aufbereitung von [[Altpapier]], [[Pappe]] und gebrauchtem [[Karton (Werkstoff)|Karton]] zu Sekundärfaserstoff ([[Altpapierstoff]]), der wieder zur Herstellung neuer Papiere eingesetzt wird. Papier kann mehrfach, aber nicht beliebig of recycelt werden; nach Schätzungen der Industrie sind drei bis acht Zyklen realisierbar.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/the-industry/paper |titel=Paper – Extract BIR Annual Report 2022 |werk=bir.org |hrsg=Bureau of International Recycling |datum=2022 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Da jeder Recyclingzyklus die Fasern verkürzt und schwächt, muss zur Herstellung höherwertiger Papiererzeugnisse neuer [[Zellstoff]] in die Produktion eingebracht werden.

Beim Recyclingprozess werden nach einer Sortierung in definierte Qualitäten<ref>{{Internetquelle |url=https://standards.globalspec.com/std/1660308/EN%20643 |titel= CEN - EN 643: Paper and board - European list of standard grades of paper and board for recycling |werk=globalspec.com |hrsg=European Committee for Standardization (CEN) |datum=2014-01-01 |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.isrispecs.org/wp-content/uploads/2023/05/ISRI-Scrap-Specifications-Circular-updated-1.pdf |titel=ISRI Specs – Scrap Specifications Circular 2022 |werk=isrispecs.org |hrsg= Institute of Scrap Recycling Industries, Inc. |datum=2022-07-15 |format= PDF; 4,4 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://www.prpc.or.jp/wp-content/uploads/PAPER-RECYCLING-IN-JAPAN-English.pdf |titel=Paper Recycling in Japan |werk=prpc.or.jp |hrsg=Paper Recycling Promotion Center |datum=2023-05 |format= PDF; 1,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref> die Papierfasern in Wasser gelöst, voneinander getrennt und von Fremdstoffen, [[Druckfarbe]]n und zu kurzen Fasern gereinigt. Zur Herstellung von [[Recyclingpapier]] wird nur die Hälfte an Energie und zwischen einem Siebtel bis zu einem Drittel der Wassermenge benötigt, die zur Produktion von Papier aus Primärfasern eingesetzt wird. Die ⁠[[Treibhausgas]]<nowiki />⁠emissionen sind bei Recyclingpapieren auf dem deutschen Markt durchschnittlich 15 % geringer als bei Frischfaserpapieren.<ref name="UBA_PPK">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/altpapier#vom-papier-zum-altpapier |titel=Altpapier |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-08-17 |abruf=2023-11-14}}</ref>

2021 wurden weltweit 244 Mio t Papier und Pappe aus Sekundärfaserstoff hergestellt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/1332651/production-of-recovered-paper-worldwide/ |titel=Production of recovered paper worldwide from 1961 to 2021 |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref>, das entspricht 59 % der insgesamt produzierten Menge.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/270317/production-volume-of-paper-by-type/ |titel=Production volume of paper and paperboard worldwide from 2010 to 2021, by type |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die Recyclingrate als Verhältnis von Altpapierrecycling zu Papierverbrauch betrug weltweit rund 60 %, in der EU (einschließlich Norwegen, Schweiz und [[Vereinigtes Königreich|UK]]) 73 %, in [[Asien]] 57 %, in [[Nordamerika]] 66 %, in [[Lateinamerika]] 46 % und in [[Afrika]] 38 %.<ref name="cepi">{{Internetquelle |url=https://www.cepi.org/wp-content/uploads/2023/09/EPRC-Monitoring-Report-2022_Final.pdf |titel=Monitoring Report 2022 – European Declaration on Paper Recycling 2021-2030 |werk=cepi.org |hrsg=European Paper Recycling Council (EPRC) |datum=2022-09-09 |format=PDF; 5,1 MB |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die angegebenen Raten beziehen Handelsmengen komplett mit ein, so dass sich durch [[Nettoimport]]e von Altpapier und/oder durch [[Nettoexport]]e von Sekundärfaserstoff oder Recyclingpapier Werte von über 100 % ergeben können. Die netto gehandelten Mengen ausgeschlossen, betrug 2022 der Anteil des in Europa zur Papierproduktion eingesetzten Altpapiers am europäischen Verbrauch 63 % (im Vergleich zu 71 % inklusive Nettohandel).<ref name="cepi" /> In Deutschland hat sich die Altpapiereinsatzquote, also der Altpapieranteil an der gesamten inländischen Papierproduktion, von knapp 61 % im Jahr 2000 auf rund 79 % im Jahr 2022 erhöht, die Altpapierverwertungsquote (Altpapierverbrauch/Papierverbrauch) hingegen von 58 % auf über 95 %. Die Altpapierrücklaufquote (Altpapieraufkommen/Papierverbrauch) ist im selben Zeitraum nur unwesentlich von 72 % auf 74 % gestiegen.<ref name="UBA_PPK" />

Ein negativer Aspekt bei der Altpapierverwertung ist, dass sich bei wiederholten Recyclingzyklen wasserlösliche [[Schadstoff]]e in den Kreisläufen anreichern. Dazu gehören [[Mineralöl]]bestandteile aus Druckfarben, [[Per- und polyfluorierte Alkylverbindungen|per- und polyfluorierte Verbindungen]] (⁠PFAS⁠), [[Bisphenol S]] aus [[Thermopapier]] von [[Kassenbon]]s und Thermo[[etikett]]en und [[Phthalate]] aus [[Klebstoff]]en. Auch Stoffe, die in Deutschland seit Jahren nicht mehr eingesetzt werden, können über Altpapier aus anderen Ländern in das Recyclingpapier eingetragen werden. Diese Verunreinigungen gefährden den Einsatz von Altpapier für [[Lebensmittelverpackung]]en, denn sowohl die [[Bedarfsgegenständeverordnung]] als auch das [[Bundesinstitut für Risikobewertung]] geben Obergrenzen für den Gehalt an gesundheitsbedenklichen Stoffen in Lebensmittelkontaktmaterialien vor.<ref name="UBA_PPK" />

== Recycling gemischter Stoffströme ==
=== Kraftfahrzeuge ===
[[Datei:Auto scrapyard 1.jpg|mini|Gepresste Fahrzeugwracks bereit zum Schreddern]]
{{Hauptartikel|Fahrzeugrecycling}}
Beim Fahrzeugrecycling liegt das Hauptaugenmerk auf der Rückgewinnung der Metalle (primär [[Eisen]] und [[Stahl]]), die bei [[Kraftfahrzeug]]en in Summe ca. 75 % der Gesamtmasse ausmachen.<ref name="BMUV_auto_2021">{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Download_PDF/Verkehr/jahresbericht_altfahrzeug_verwertungsquoten_2021_bf.pdf |titel=Jahresbericht über die Altfahrzeug-Verwertungsquoten in Deutschland im Jahr 2021 |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-10-24 |format=PDF; 2,4 MB |abruf=2023-12-05}}</ref> Die Wiederverwendung noch funktionsfähiger Gebrauchtteile durch „Ausschlachten“ der [[Fahrzeug]]e wird in vielen Industrieländern aufgrund des schnellen Modellwechsels, der ständig weiterentwickelten Elektronik und der geringeren [[Haltbarkeit (Technik)|Haltbarkeit]] der Ersatzteile zunehmend unattraktiv. [[Altfahrzeug]]e werden in der Regel von einem lokalen Demontagebetrieb angenommen, der zunächst Batterien, [[Flüssiggas]]<nowiki/>tanks und [[Airbag]]s demontiert bzw. letztere gezielt auslöst und schadstoffbelastete Komponenten wie Ölfilter sowie sämtliche Betriebsflüssigkeiten entnimmt.<ref name="EU2000_53">{{EU-Richtlinie|2000|53|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 18. September 2000 über Altfahrzeuge|konsolidiert=2023-03-30|tab=TXT|abruf=2023-12-01}}</ref> Nach der Demontage verkaufsfähiger [[Ersatzteil]]e und separat zu verwertender Komponenten wie [[Katalysator]]en, [[Reifen]], Teile der [[Automobilelektronik|Fahrzeugelektronik]] und teilweise auch der [[Autoglas|Scheiben]] werden die Fahrzeuge zumeist mithilfe einer [[Schrottpresse]] verdichtet, um sie kostengünstiger transportieren zu können. Ein Verwertungsbetrieb übernimmt dann das [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] und die Trennung der Materialien (s. Abschnitt [[Recycling#Metalle|Metalle]]) in Stahlschrott, verschiedene [[Nichteisenmetall]]e (Aluminium, Magnesium, Kupfer, Zink, Blei) und eine Kunststoff- bzw. [[Schredderleichtfraktion]]. Letztere wird nur ungefähr zur Hälfte werkstofflich verwertet, der Rest wird zwecks [[Energierückgewinnung]] verbrannt oder deponiert.<ref name="autostat1">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8838396/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

Im Jahr 2021 fielen in der EU insgesamt rund 5,7 Mio. Altfahrzeuge zur Verwertung an (6,5 Mio t), die meisten davon in Frankreich (1,5 Mio t), gefolgt von Italien (1,4 Mio t) und Spanien (0,86 Mio t). Auch in Polen (0,52 Mio t) wurden mehr Altfahrzeuge verwertet als in Deutschland, das mit rund 0,44 Mio t auf Platz 5 lag.<ref name="autostat2">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8796826/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref> Die [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] fordert seit 1. Januar 2015 eine Verwertungsquote (Wiederverwendung + Recycling + Energierückgewinnung) von mindestens 95 % der anfallenden Masse sowie eine Recyclingquote (Wiederverwendung + Recycling) von mindestens 85 %.<ref name="EU2000_53" /> In Deutschland wird die geforderte Recyclingquote seit 2015 kontinuierlich erfüllt, 2021 lag sie bei 90 %. Die Verwertungsquote verfehlte hingegen 2019 mit 93,6 % und 2020 mit 94,0 % zweimal in Folge das Ziel von 95 %. 2021 wurden die EU-Vorgaben mit 97,5 % wieder eingehalten.<ref name="autostat3">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselvt__custom_8818496/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles – reuse, recycling and recovery, totals |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-16 |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Nur etwa die Hälfte der rund 12 Mio. Automobile, die pro Jahr in der EU aus dem Verkehr genommen werden, wird in zugelassenen Recyclinganlagen behandelt. Jährlich enden rund 4 Mio. Kraftfahrzeuge mit „unbekanntem Verbleib“, d. h. sie werden abgemeldet, ohne dass Nachweise über eine ordnungsgemäße Entsorgung oder den legalen Export vorliegen. Der Großteil der verschwundenen Fahrzeuge wird in Europa, häufig unter Missachtung von Sicherheits- und Umweltvorschriften, illegal demontiert. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf die Umwelt, da jedes Jahr bis zu 55 Mio. Liter [[Gefahrstoff|gefährlicher Flüssigkeiten]] verloren gehen.<ref>{{Internetquelle |autor=Lisa Tostado |url=https://eu.boell.org/en/end-of-life-vehicles-final-destination |titel=End-Of-Life Vehicles: Final Destination |werk=eu.boell.org |hrsg=[[Heinrich-Böll-Stiftung]] European Union |datum=2021-02-02 |sprache=en |abruf=2023-11-30}}</ref> Ein Teil der Altfahrzeuge wird in Drittländer exportiert, obwohl sie als [[gefährliche Abfälle]] gelten, deren Ausfuhr aus der EU in Nicht-[[OECD]]-Länder verboten ist. In der Praxis ist es jedoch schwierig, zwischen einem legal exportierten [[Gebrauchtwagen]] und einem Altauto zu unterscheiden. Am 13. Juli 2023 schlug die Europäische Kommission eine neue Verordnung über Altfahrzeuge vor, die unter anderem dem „Verschwinden“ von Fahrzeugen Einhalt gebieten soll.<ref>{{Internetquelle |url=https://environment.ec.europa.eu/topics/waste-and-recycling/end-life-vehicles_en |titel=End-of-Life Vehicles |werk=environment.ec.europa.eu |hrsg=[[Europäische Kommission]] |datum=2023-07-13 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

=== Elektro- und Elektronikgeräte ===
[[Datei:Elektroschrott.jpg|mini|Verarbeitung von Elektronikschrott in einem Recyclingbetrieb]]
Elektro- und [[Elektronikschrott]] ist heute der am schnellsten wachsende Abfallstrom der Welt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/electronic-waste-(e-waste) |titel=Electronic waste (e-waste) |werk=who.int |hrsg=[[Weltgesundheitsorganisation]] |datum=2023-10-18 |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref><ref name="WEF_2019">{{Internetquelle |autor=The Platform for Accelerating the Circular Economy (PACE) |url=https://www3.weforum.org/docs/WEF_A_New_Circular_Vision_for_Electronics.pdf |titel=A New Circular Vision for Electronics – Time for a Global Reboot |werk=weforum.org |hrsg=World Economic Forum |datum=2019-01 |format=PDF; 9,2 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref> – angetrieben durch höhere Verbrauchsraten (insbesondere im Bereich der [[Informationstechnik|IT]] und der [[Unterhaltungselektronik]]), [[Obsoleszenz|kurze Lebenszyklen]] und mangelnde Reparaturmöglichkeiten.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-68708-6_7|page=195-199|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> 2019 fielen weltweit 53,6 Mio. t Elektroschrott (ohne [[Solarmodul]]e) an, das sind durchschnittlich 7,3 kg pro Kopf. Dieser Schrott hat einen Rohstoffwert von etwa 57 Mrd. [[US-Dollar|USD]], wozu [[Eisen]], [[Kupfer]] und [[Gold]] am meisten beitragen. Die Erzeugung von Elektroschrott ist seit 2014 um 9,2 Mio. t gestiegen und wird den Prognosen zufolge bis 2030 auf 74,7 Mio. t anwachsen – fast eine Verdoppelung in nur 16 Jahren.<ref name="GEM_2020">{{Internetquelle |autor=Vanessa Forti, Cornelis Peter Baldé, Ruediger Kuehr, Garam Bel |url=https://ewastemonitor.info/wp-content/uploads/2020/11/GEM_2020_def_july1_low.pdf |titel=The Global E-waste Monitor 2020: Quantities, flows and the circular economy potential |werk=ewastemonitor.info |hrsg=United Nations University (UNU)/United Nations Institute for Training and Research (UNITAR) |datum=2020 |format=PDF; 7,9 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref>

Elektroschrott ist ein sehr heterogener Stoffstrom, der neben Metallen aller Art, verschiedenen Kunststoffen und Glas häufig gesundheits- und umweltgefährdende Stoffe enthält, darunter Blei, Arsen, Cadmium, [[Chrom(VI)-Verbindungen]], Quecksilber und diverse Halogenverbindungen. Zumeist sind wertvolle Metalle und [[Metalle der Seltenen Erden|seltene Erden]] in kleinen Mengen enthalten, was das stoffliche Recycling lukrativ, aber auch aufwendig macht. In komplexen Elektronikgeräten wie [[Smartphone]]s finden sich bis zu 60 verschiedene Elemente aus dem [[Periodensystem]], wobei viele davon technisch rückgewinnbar sind.<ref name="WEF_2019" /> Je nach Komplexität und [[Schadstoff]]gehalt muss das Gerät oder die Baugruppe manuell [[Zerlegen|demontiert]] und von Schadstoffen befreit werden, bevor sie z. B. durch [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] maschinell verarbeitet werden kann. Aus Elektroaltgeräten werden neben Edel- und Sondermetallen hauptsächlich [[Gusseisen]], [[Stahl]], Kupfer, [[Aluminium]] und [[Messing]] gewonnen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/elektroaltgeraete#elektronikaltgerate-in-deutschland |titel=Elektroaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-01-01 |abruf=2023-12-06}}</ref>

Die Kunststofffraktion besteht aus einer Vielzahl unterschiedlicher Polymere und kann nur zu etwa 20 % wiederverwertet werden.<ref name="BMU_WEEE_2020">{{Internetquelle |autor=Alexandra Polcher, Alexander Potrykus et al.|url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Pools/Forschungsdatenbank/fkz_um19_34_5080_schadstoffe_kunststoffe_bf.pdf |titel=Sachstand über die Schadstoffe in Kunststoffen und ihre Auswirkungen auf die Entsorgung |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz|Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und nukleare Sicherheit]] |datum=2020-04 |format=PDF; 2,1 MB |abruf=2023-12-07}}</ref> Zum einen bestehen [[Leiterplatte]]n aus [[Glasfaserverstärkter Kunststoff|glasfaserverstärkten Duromeren]], die nicht recycelbar sind; zum anderen sind viele Kunststoffkomponenten hochgradig schadstoffbelastet, da sie aus [[Brandschutz]]gründen flammhemmend ausgerüstet sein müssen und dafür häufig bromierte [[Flammschutzmittel]], teilweise in Kombination mit [[Antimontrioxid]], eingesetzt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=André Leisewitz, Winfried Schwarz |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/publikation/long/1966.pdf |titel=Erarbeitung von Bewertungsgrundlagen zur Substitution umweltrelevanter Flammschutzmittel |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2000-12 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-12-07}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=B. Müller |Titel=Electrical Engineering |Hrsg=Jürgen Troitzsch |Sammelwerk=Plastics Flammability Handbook: Principles, Regulations, Testing, and Approval |Auflage=3. |Verlag=[[Carl Hanser Verlag]] |Datum=2004 |ISBN=978-3-446-21308-1 |Seiten=487–579}}</ref> Bei deren Verbrennung entstehen hochtoxische Substanzen ([[polybromierte Dibenzodioxine und Dibenzofurane]]), die in Müllverbrennungsanlagen aus dem Rauchgas gefiltert werden müssen.<ref name="BMU_WEEE_2020" />

{| class="wikitable sortable float-right"
|+Weltweites Elektroschrottaufkommen und Sammelquoten 2019<ref name="GEM_2020" />
! Region !! Gesamt- aufkommen !! Pro-Kopf- Menge !! Sammel- quote
|-
| Asien || style="text-align:right"|24,9 Mio. t || style="text-align:right"|5,6 kg || style="text-align:right"|11,7 %
|-
| Europa || style="text-align:right"|12,0 Mio. t || style="text-align:right"|16,2 kg || style="text-align:right"|42,5 %
|-
| Amerika || style="text-align:right"|13,1 Mio. t || style="text-align:right"|13,3 kg || style="text-align:right"|9,4 %
|-
| Ozeanien || style="text-align:right"|2,9 Mio. t || style="text-align:right"|16,1 kg || style="text-align:right"|8,8 %
|-
| Afrika || style="text-align:right"|0,7 Mio. t || style="text-align:right"|2,5 kg || style="text-align:right"|0,9 %
|}
2019 wurden weltweit nur 17,4 % des angefallenen Elektroschrotts geordnet gesammelt und dem Recycling zugeführt. Damit ist der Verbleib 44,3 Mio. t Elektroschrott ungewiss, und seine Handhabung in Ländern mit mittlerem und niedrigem Einkommen führt zu hohen Umweltbelastungen und schweren gesundheitlichen Schäden bei Arbeitern und Anwohnern in der Umgebung von Entsorgungsanlagen (vgl. Artikel ''„[[Elektronikschrottverarbeitung in Guiyu]]“, „[[Elektronikschrottverarbeitung in Agbogbloshie]]“''). Zwar wuchs die formal dokumentierte Sammelrate zwischen 2014 und 2019 um 1,8 Mio. t, doch kann die Zunahme der Recyclingaktivitäten von rund 0,4 Mio. t/a bei weitem nicht mit dem Anstieg des Elektroschrottaufkommens von fast 2 Mio. t/a Schritt halten.<ref name="GEM_2020" />

Die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] verpflichtet die Vertreiber von Elektro- und Elektronikgeräten in der EU zur kostenlosen Rücknahme der Altgeräte und die Nutzer zur getrennten Sammlung und ordnungsgemäßen Rückgabe. Die [[Hersteller]] müssen Systeme für die Verwertung einrichten, die Mengenströme verschiedener Stoffe dokumentieren und die Sammlung, Behandlung, Verwertung und umweltgerechte Beseitigung der Geräte finanzieren. Ab 2016 galt eine jährliche Mindestsammlequote von 45 % des Durchschnittsgewichts der Elektro- und Elektronikgeräte, die in den drei Vorjahren im betreffenden Mitgliedstaat in Verkehr gebracht wurden; seit 2019 liegt die Vorgabe bei 65 %.<ref name="EU_WEEE">{{EU-Richtlinie|2012|19|vertrag=EU|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 4. Juli 2012 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (Neufassung) |konsolidiert=2018-07-04 |abruf=2023-12-06}}</ref>

In Deutschland wurden die von 2016 bis 2018 geltende Mindestquote jeweils knapp verfehlt oder knapp erreicht (2016: 44,9 %, 2017: 45,1 %, 2018: 43,1 %). Im Jahr 2021 ist die Sammelmenge gegenüber dem Vorjahr von 1,04 Mio t auf 1,01 Mio t Tonnen gesunken. Aufgrund der kontinuierlich steigenden Mengen an in Verkehr gebrachten Geräten blieb die erreichte Sammelquote von 38,6 % deutlich unter dem Niveau des Vorjahres (2020: 44,1 %) und wiederholt weit unterhalb der neuen EU-Vorgabe von 65 %.<ref name="UBA_WEEE_2021">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/elektro-elektronikaltgeraete#wo-steht-deutschland |titel=Elektro- und Elektronikaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-09-19 |abruf=2023-12-06}}</ref> Die einzigen EU-Länder, die 2021 das vorgegebene Sammelziel erreichten, waren [[Bulgarien]] und die [[Slowakei]]; [[Irland]] (63,8 %) und [[Lettland]] (60,2 %) kamen diesem Ziel zumindest nahe.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_electrical_and_electronic_equipment#Electrical_and_electronic_equipment_.28EEE.29_put_on_the_market_and_WEEE_collected_by_country |titel=Waste statistics – electrical and electronic equipment |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

Für die Verwertung und das Recycling gelten je nach Gerätekategorie seit dem 15. August 2018 folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf die gesammelte Menge:<ref name="EU_WEEE" />
* ''Wärmeüberträger und Großgeräte (eine der äußeren Abmessungen > 50 cm):'' 85 % Verwertung, 80 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Bildschirme, Monitore und Geräte, die Bildschirme mit einer Oberfläche von > 100 cm2 enthalten:'' 80 % Verwertung, 70 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Kleingeräte und kleine IT- und Telekommunikationsgeräte (keine äußere Abmessung > 50 cm):'' 75 % Verwertung, 55 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Lampen:'' 80 % Recycling

Diese Vorgaben haben Deutschland und Österreich in den Jahren 2019 bis 2021 in allen Gerätekategorien eingehalten.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waseleeos__custom_8894424/default/table?lang=en |titel=Waste electrical and electronic equipment (WEEE) by waste management operations – open scope, 6 product categories (from 2018 onwards) |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

{{Siehe auch|Elektronikschrott|Altlampen-Recycling}}

=== Batterien und Akkumulatoren ===
{{Hauptartikel|Batterierecycling}}

==== Sammlung ====
[[Datei:Electric batteries.jpg|mini|Altbatterien]]
Für gebrauchte Batterien besteht in Deutschland und in der Schweiz eine gesetzliche Rückgabepflicht für Verbraucher und eine Rücknahmepflicht für [[Händler|Handel]], öffentlich-rechtliche Entsorgungsträger, Hersteller und [[Importeur]]e.<ref>{{§|5,11|BattG|buzer|text=§§ 5, 11}} BattG</ref><ref>{{Art.|3|814.81|ch}} ChemRRV</ref> In Österreich muss jeder [[Inverkehrbringer]] Batterien unentgeltlich zurücknehmen und Hersteller müssen deren Behandlung entsprechend dem Stand der Technik sicherstellen; eine gesetzliche Rück''gabe''pflicht besteht nicht. Allerdings verpflichtet {{§|7|Batterienverordnung|RIS-B|text=§ 7 der Batterienverordnung}} die Hersteller dazu, Verbraucher über Sinn und Zweck der getrennten Sammlung von Altbatterien, Nachteile der Beseitigung gemeinsam mit unsortierten [[Hausmüll|Siedlungsabfällen]] und die Sinnhaftigkeit der stofflichen Verwertung aufzuklären. Ein wichtiges Ziel der getrennten Sammlung von Altbatterien und des Recyclings ist neben der Gewinnung von Sekundärrohstoffen die Entlastung der Umwelt von Giftstoffen, konkret [[Blei]], [[Nickel]], [[Cadmium]], [[Quecksilber]] und [[Schwefelsäure]]. Bei [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akkus]] spielt zudem die [[Sicherheit]] eine wichtige Rolle; durch unsachgemäße Entsorgung kommt es immer wieder zu [[Brand|Bränden]] in [[Entsorgungsbetrieb]]en und [[Müllfahrzeug]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Anton Rauch |url=https://www.br.de/nachrichten/bayern/brandgefaehrlich-lithium-batterien-und-akkus-im-muell,TsAk5n3 |titel=Brandgefährlich: Lithium-Batterien und -Akkus im Müll |werk=BR.de |hrsg=[[Bayerischer Rundfunk]] |datum=2023-10-13 |abruf=2023-11-17}}</ref>

==== Gerätebatterien und -akkumulatoren ====
Je nach [[Batterie (Elektrotechnik)#Typen|Batterietyp]] kommen unterschiedliche Recyclingverfahren zum Einsatz. In der Regel werden Batterien zunächst händisch vorsortiert und anschließend automatisch nach Größe und, z. B. mittels [[Röntgen]]<nowiki />verfahren, nach elektrochemischem System getrennt. Eine klare Kennzeichnung des Materialtyps am Gehäuse ist bisher (Stand 2024) nicht gesetzlich vorgeschrieben. Aus zinkhaltigen Gerätebatterien wird in Schmelzöfen in erster Linie [[Zink]] wiedergewonnen, beim Aufschmelzen von [[Alkali-Mangan-Batterie|Alkali-Mangan]]-Batterien in Lichtbogenöfen entsteht zusätzlich [[Ferromangan]], das als Vorlegierung in Stahlwerken eingesetzt wird. Aus [[Nickel-Cadmium-Akkumulator|NiCd-]] und [[Nickel-Metallhydrid-Akku|NiMH-Akkus]] wird mittels [[Vakuumdestillation]] ein Nickel-Eisen-Gemisch erzeugt, das entweder bei der Stahlherstellung verwendet oder in seine Bestandteile getrennt werden kann. Dieses Verfahren erlaubt zudem die Rückgewinnung von Cadmium in hoher Reinheit (> 99,9 %). Auch Lithium-Manganoxid-Primärzellen können mittels Vakuumdestillation teilweise wiederverwertet werden, [[Lithium]] und [[Graphit]] aus den [[Elektrode]]n sowie die [[Elektrolyt]]lösungen gehen dabei jedoch verloren.

==== Blei-Säure-Akkumulatoren ====
[[Datei:Recycling lead in a lead-acid battery recovery facility.jpg|mini|Stoffliche Wiedergewinnung von Blei aus [[Bleiakkumulator]]en]]
Bei [[Bleiakkumulator]]en muss, unabhängig vom folgenden Recyclingverfahren, zunächst die Schwefelsäure abgetrennt und neutralisiert werden. Sie wird mittels [[Filterpresse]]n gereinigt und entweder für den erneuten Einsatz regeneriert oder zu [[Natriumsulfat]] oder [[Ammoniumsulfat]] zur industriellen Verwendung umgesetzt. Die entleerten Akkus werden anschließend in einem [[Brecher (Zerkleinerungsmaschine)|Brecher]] zerkleinert. Die anfallende Bleipaste und die Gitterelektroden werden in Kurztrommelöfen entschwefelt und zu Rohblei verarbeitet,<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.elektro-ade.at/elektrogeraete-verwerten/batterierecycling/ |titel=Batterierecycling |werk=elektro-ade.at |hrsg=Elektroaltgeräte Koordinierungsstelle Austria GmbH |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> das durch [[Seigerung]] oder Elektrolyse weiter raffiniert und neu legiert wird. Das Kunststoffgehäuse kann größtenteils zu [[Polypropylen]]-Rezyklat aufbereitet werden, die verbleibende Restfraktion ([[Hartgummi]], [[PVC]], Zellulose) wird verbrannt. Mit effizienten Verfahren lassen sich 92 % der Batteriekomponenten und 98 % des Bleis zurückgewinnen.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://recylex.eu/de/blei/ |titel=Sammlung und Recycling von gebrauchten Blei-Säure-Batterien |werk=recylex.eu |hrsg=Recylex S.A. |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> Weniger aufwendig als die Trennung in die Einzelbestandteile ist, die säureentleerten Altakkus komplett in [[Schachtofen|Schachtöfen]] zu [[Metallurgie#Recyclingmetallurgie|verhütten]]. Dabei werden die organischen Stoffe [[Pyrolyse|pyrolisiert]] und die Bleiverbindungen zu metallischem Blei reduziert. [[Schlacke (Metallurgie)|Schlacke]], Filterstaub und Raffinationsabfälle müssen aufbereitet und können teilweise ebenfalls weiterverwendet werden.

Blei-Säure-Akkumulatoren sind wegen ihres hohen Bleianteils ein weltweit begehrter Rohstoff. Problematisch ist deren Recycling in vielen afrikanischen Ländern,<ref>{{Internetquelle |autor=Ralph H. Ahrens |url=https://www.vdi-nachrichten.com/technik/umwelt/missstaende-beim-batterierecycling-in-afrika/ |titel=Missstände beim Batterierecycling in Afrika |werk=vdi-nachrichten.com |hrsg=[[VDI Verlag]] |datum=2015-05-20 |abruf=2023-11-19}}</ref> besonders in [[Nigeria]] als wichtigem Bleiexporteur,<ref name="DLF1">{{Internetquelle |autor=Petra Sorge |url=https://www.deutschlandfunkkultur.de/blei-recycling-in-nigeria-toedliches-geschaeft-mit-alten-100.html |titel=Blei-Recycling in Nigeria – Tödliches Geschäft mit alten Batterien |werk=deutschlandfunkkultur.de |hrsg=[[Deutschlandradio]] |datum=2019-02-14 |abruf=2023-11-19}}</ref> in Indien<ref>{{Internetquelle |autor=Hem H. Dholakia, Abhishek Jain |url=https://www.ceew.in/sites/default/files/CEEW-%27Lead-Acid-Battery-Recycling-in-India-Apr15_0.pdf |titel=Lead Acid Battery Recycling in India |werk=ceew.in |hrsg=Council on Energy, Environment and Water |datum=2015-04 |format=PDF; 1,7 MB |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> und China.<ref>{{Internetquelle |autor=Fred Pearce |url=https://e360.yale.edu/features/getting-the-lead-out-why-battery-recycling-is-a-global-health-hazard |titel=Getting the Lead Out: Why Battery Recycling Is a Global Health Hazard |werk=e360.yale.edu |hrsg=Yale School of the Environment |datum=2020-11-02 |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Dort werden [[Starterbatterie|Fahrzeugbatterien]] häufig ohne besondere Schutzvorkehrungen von Hand aufgebrochen, wobei Säure und Blei ungefiltert in die Umgebung gelangen und zu massiven Schäden bei Menschen und Umwelt führen. Ein beträchtlicher Teil der auf diese Weise recycelten Starterbatterien stammt aus Deutschland, über Umwege importieren europäische Batteriehersteller wiederum das daraus gewonnene Blei.<ref name="DLF1" /><ref>{{Internetquelle |autor=Jana Sepehr, Linnéa Kviske |url=https://www.zeit.de/video/2016-09/5123117432001/ghana-das-leben-fuer-ein-bisschen-blei-riskieren |titel=Das Leben für ein bisschen Blei riskieren |werk=www.zeit.de |hrsg=[[Die Zeit#Zeit Online|Zeit Online]] |datum=2016-09-15 |abruf=2023-11-19}}</ref>

==== Lithium-Ionen-Akkumulatoren ====
Eine bisher nicht umfassend gelöste Herausforderung ist das Recycling von [[Lithium-Ionen-Akkumulator]]en. Sie sind einerseits weitaus komplexer aufgebaut als andere Akkus und unterscheiden sich je nach Anwendung stark in ihrer Zusammensetzung. Andererseits ist die Rücklaufquote bei Fahrzeugbatterien noch so gering, dass sich komplexe Recyclingprozesse mit hohen Rückgewinnungsquoten, auch wenn sie technisch machbar sind,<ref name="DLF_20190123">{{Internetquelle |autor=Hellmuth Nordwig |url=https://www.deutschlandfunk.de/elektromobilitaet-das-muehsame-recycling-von-lithium-ionen.676.de.html?dram:article_id=439121 |titel=Das mühsame Recycling von Lithium-Ionen-Akkus |werk=Forschung aktuell (Rundfunksendung auf [[Deutschlandfunk|DLF]]) |datum=2019-01-23 |abruf=2019-10-10}}</ref> meist nicht wirtschaftlich betreiben lassen. Vor der Behandlung müssen Li-Ionen-Akkus entladen und durch Erhitzen deaktiviert werden. Durch die Kombination von Elektrolytrückgewinnung,<ref name=":2">{{Internetquelle |autor=Larry Weaver |url=https://www.electrive.com/2019/01/20/doing-away-with-hazardous-waste-battery-recycling-works/ |titel=Myth busting: Battery recycling does work |datum=2019-01-20 |sprache=en-US |abruf=2019-06-14}}</ref> mechanischen, [[Hydrometallurgie|hydrometallurgischen]] und [[Pyrometallurgie|pyrometallurgischen]] Verfahren können theoretisch über 90 % der Materialien stofflich recycelt werden.<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://uacj-automobile.com/ebook/atz_worldwide2018/index.html#p=11 |titel=ATZ WORLDWIDE |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Relevant sind dabei die Gewinnung von Kupfer, Aluminium, Mangan, Kobalt, Nickel, Lithium, Graphit und organischen Carbonaten des Elektrolyts. Doch weder hydro- noch pyrometallurgische Verfahren führen zu reinen Materialströmen, die sich einfach in ein Kreislaufsystem für Batterien einspeisen lassen. Zudem bieten sie wegen ihres hohen Energiebedarfs (noch) keine ökologischen Vorteile (Stand 2020).<ref name="Spektrum-2020">{{Internetquelle |autor=Christopher Schrader |url=https://www.spektrum.de/news/die-altlast-der-elektromobilitaet/1738176 |titel=Die Altlast der Elektromobilität |werk=spektrum.de |hrsg=[[Spektrum der Wissenschaft Verlagsgesellschaft]] |datum=2020-07-09 |abruf=2023-11-19}}</ref>

{{Siehe auch|Lithium-Ionen-Akkumulator#Recycling|titel1=Abschnitt „Recycling“ im Artikel Lithium-Ionen-Akkumulator}}

==== Sammelquoten und Recyclingeffizienzen ====
{| class="wikitable sortable float-right"
|+2020 dem Recycling zugeführte Mengen an Altbatterien und Recyclingeffizienzen (RE) bezogen auf die jeweilige Inputmenge<ref name="EUstat" />
!rowspan="2" | Land !! colspan="2" | Pb-Akkus !! colspan="2" | NiCd-Akkus !! colspan="2" | sonst. Batterien
|-
! Input !! RE !! Input !! RE !! Input !! RE
|-
| {{BEL}} || style="text-align:right"|27.400 t || 81 % || style="text-align:right"|359 t || 85 % || style="text-align:right"|2.007 t || 66 %
|-
| {{DEU}} || style="text-align:right"|150.943 t || 82 % || style="text-align:right"|969 t || 80 % || style="text-align:right"|29.620 t || 76 %
|-
| {{FRA}} || style="text-align:right"|258.163 t || 86 % || style="text-align:right"|- || 84 % || style="text-align:right"|12.852 t || 60 %
|-
| {{ITA}} || style="text-align:right"|159.724 t || 92 % || style="text-align:right"|474 t || - || style="text-align:right"|4.384 t || -
|-
| {{NLD}} || style="text-align:right"|22.152 t || 76 % || style="text-align:right"|438 t || 77 % || style="text-align:right"|3.901 t || 72 %
|-
| {{POL}} || style="text-align:right"|100.468 t || 78 % || style="text-align:right"|317 t || 93 % || style="text-align:right"|19.512 t || 73 %
|-
| {{SWE}} || style="text-align:right"|53.005 t || 68 % || style="text-align:right"|362 t || 76 % || style="text-align:right"|529 t || 72 %
|-
| {{SPA}} || style="text-align:right"|193.302 t || 73 % || style="text-align:right"|272 t || 86 % || style="text-align:right"|8.952 t || 91 %
|}

In der ''Richtlinie 2006/66/EG''<ref>{{EU-Richtlinie |2006 |66 |vertrag=EG |titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |konsolidiert=2018-07-04 |tab=TXT |sprache=de |abruf=2023-11-20}}</ref> schreibt die EU ihren [[Mitgliedstaaten der Europäischen Union|Mitgliedstaaten]] Mindestsammelquoten und Mindesteffizienzen für das Recycling von Altbatterien vor. Demnach war bis zum 26. September 2012 eine Sammelquote von mindestens 25 % zu erreichen, bis zum 26. September 2016 ein Quote von 45 %. Für die Recyclingeffizienz gelten je nach Batterietyp folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf das durchschnittliche Gewicht:
* Blei-Säure-Batterien und -Akkumulatoren: 65 %
* Nickel-Cadmium-Batterien und -Akkumulatoren: 75 %
* sonstige Altbatterien und -akkumulatoren: 50 %
Sammel- und Recyclingziele für Lithium-Ionen-Akkus gibt die aktuelle EU-Richtlinie nicht vor (Stand Dezember 2023).

Im Jahr 2012 wurden in der EU 64.000 t Gerätebatterien und -akkumulatoren für das Recycling gesammelt, 2020 waren es 99.000 t. Die Sammelquote, die sich jeweils auf die mittleren Verkaufszahlen der letzten drei Jahre bezieht, ist in diesem Zeitraum von 37 % auf 47 % gestiegen. Europaweit die höchsten Sammelquoten erzielten 2020 Island (77 %), Luxemburg (69 %) und Kroatien (68 %). Hingegen lagen Portugal (16 %), Malta (27 %) und Griechenland (34 %) weit unter den geforderten 45 %.<ref name="EUstat">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_recycling_of_batteries_and_accumulators |titel=Waste statistics – recycling of batteries and accumulators |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-01 |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref> In Österreich lag die Sammelquote 2020 mit 48 % etwas höher als in Deutschland mit knapp 46 %, in der Schweiz mit 55 % deutlich darüber.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.epbaeurope.net/assets/Report-on-the-portable-battery-collection-rates---Short-Update-2022.pdf |titel=The collection of waste portable batteries in Europe in view of the achievability of the collection targets set by Batteries Directive 2006/66/EC |werk=epbaeurope.net |hrsg=European Portable Battery Association (EPBA) |datum=2022-02 |format=PDF; 1,9 MB |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref>

Nebenstehende Tabelle listet die Länder, in denen 2020 EU-weit die höchsten Mengen an Altbatterien angefallen sind. Die angegebenen Recyclingeffizienzen beziehen sich nicht auf die produzierten, sondern auf die dem Recycling zugeführten Mengen und schließen jede Art des stofflichen Recyclings ein. Dazu zählen beispielsweise auch bei der pyrometallurgischen Aufbereitung anfallende Schlackerückstände, die im Straßenbau eingesetzt werden.

== Wirtschaftstheorie ==
Die [[Neoklassische Theorie|neoklassische Wirtschaftstheorie]] bietet keinen theoretischen Rahmen für das Recycling, weil sie vom Individuum ausgeht, das seinen Nutzen maximieren will. Die Neoklassik modelliert den Wirtschaftsprozess mit einer [[Produktionsfunktion]], wobei das Produkt wesentlich verschieden ist von den eingesetzten Produktionsfaktoren. Um Recycling zu modellieren, braucht es ein zyklisches Wirtschaftsmodell, wie es [[Piero Sraffa]] vorgeschlagen hat. In seiner Theorie der [[Kuppelproduktion]] können unerwünschte und schädliche Nebenprodukte und Abfälle der Produktion als Kuppelprodukte mit negativen Preisen aufgefasst werden.<ref>{{Literatur |Autor=Sraffa, Piero |Titel=Production of Commodities by Means of Commodities. (deutsch: Warenproduktion mittels Waren, mit Nachworten von [[Bertram Schefold]], Frankfurt a. M. 1976) |Verlag=Cambridge University Press |Ort=Cambridge |Datum=1960}}</ref> Erst wenn die Abfälle als Rohstoffe in den zyklischen Produktionsprozess zurückgeführt werden können, werden ihre Preise positiv.<ref>{{Literatur |Autor=[[Helmut Knolle]] |Titel=Die Wachstumsgesellschaft. Aufstieg, Niedergang und Veränderung |Verlag=Papyrossa |Ort=Köln |Datum=2016 |Seiten=79–81}}</ref>

== Nationales ==
{| class="wikitable sortable float-right style="width:10%"
|+ [[Recyclingquote]] [%] für Siedlungsabfälle in Europa<ref>{{Internetquelle |url=https://www.eea.europa.eu/data-and-maps/daviz/municipal-waste-recycled-and-composted-7/#tab-chart_8 |titel=Municipal waste recycling rates in Europe by country |werk=eea.europa.eu |hrsg=[[Europäische Umweltagentur]] |datum=2023-12-19 |sprache=en |abruf=2024-05-14}}</ref>
|-
!Land||2004||2021
|-
|{{DEU}}||style="text-align:center"|56,4||style="text-align:center"|67,8
|-
|{{AUT}}||style="text-align:center"|57,4||style="text-align:center"|62,5
|-
|{{SVN}}||style="text-align:center"|20,4||style="text-align:center"|60,8
|-
|{{NLD}}||style="text-align:center"|46,9||style="text-align:center"|57,8
|-
|{{DNK}}||style="text-align:center"|41,0||style="text-align:center"|57,6
|-
|{{BEL}}||style="text-align:center"|53,5||style="text-align:center"|55,5
|-
|{{LUX}}||style="text-align:center"|41,5||style="text-align:center"|55,3
|-
|{{ITA}}||style="text-align:center"|17,6||style="text-align:center"|51,9
|-
|{{SVK}}||style="text-align:center"|6,1||style="text-align:center"|48,9
|- class="hintergrundfarbe7"
|{{EUR}}-27||style="text-align:center"|31,8||style="text-align:center"|48,7
|-
|{{LTU}}||style="text-align:center"|1,9||style="text-align:center"|44,3
|-
|{{LVA}}||style="text-align:center"|4,4||style="text-align:center"|44,1
|-
|{{FRA}}||style="text-align:center"|29,0||style="text-align:center"|43,8
|-
|{{CZE}}||style="text-align:center"|5,5||style="text-align:center"|43,3
|-
|{{IRL}}||style="text-align:center"|29,5||style="text-align:center"|40,8
|-
|{{POL}}||style="text-align:center"|4,9||style="text-align:center"|40,3
|-
|{{SWE}}||style="text-align:center"|43,9||style="text-align:center"|39,5
|-
|{{FIN}}||style="text-align:center"|33,6||style="text-align:center"|39,0
|-
|{{ESP}}||style="text-align:center"|30,9||style="text-align:center"|36,7
|-
|{{HUN}}||style="text-align:center"|11,8||style="text-align:center"|34,9
|-
|{{HRV}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|31,4
|-
|{{PRT}}||style="text-align:center"|13,5||style="text-align:center"|30,4
|-
|{{EST}}||style="text-align:center"|24,8||style="text-align:center"|30,3
|-
|{{BGR}}||style="text-align:center"|17,2||style="text-align:center"|28,2
|-
|{{GRC}}||style="text-align:center"|10,1||style="text-align:center"|21,0
|-
|{{CYP}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|15,3
|-
|{{MLT}}||style="text-align:center"|6,3||style="text-align:center"|13,6
|-
|{{ROU}}||style="text-align:center"|1,1||style="text-align:center"|11,3
|-
|{{CHE}}||style="text-align:center"|48,7||style="text-align:center"|53,3
|-
|{{NOR}}||style="text-align:center"|36,5||style="text-align:center"|38,2
|-
|{{ISL}}||style="text-align:center"|16,4||style="text-align:center"|26,4
|-
|{{TUR}}||style="text-align:center"|k. A.||style="text-align:center"|12,3
|-
|}

=== Deutschland ===
==== Initiativen vor 1990 ====
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-29718-0001, Neustrelitz, Erfassung von Altstoffen 1955.jpg|mini|hochkant|Wöchentliche Altstoff-Sammelaktion des [[Volkseigener Betrieb|VEB]] Altstoffhandel, [[Neustrelitz]], 1955]]
Bereits Mitte der [[1950er]] Jahre begann die [[DDR]], ein Verwertungssystem aufzubauen, um aus Abfällen Rohstoffe zu gewinnen. Bei [[Altstoffsammlung]]en wurden unter anderem Textilien, Papier, Glas, Metalle und [[Plaste]] zu festgelegten Rücknahmepreisen gesammelt. Um den Altstoffhandel als einheitlichen [[Wirtschaftszweig]] zusammenzufassen und die Erfassung, Aufbereitung und Wiederverwendung von Altstoffen zu verbessern, wurde 1971 die [[Vereinigung Volkseigener Betriebe|VVB]] Altrohstoffe gegründet. Erklärte Ziele waren neben „sozialistischer Sparsamkeit“, also [[Devisen]]<nowiki />einsparung, die Verringerung der „Vergeudung von Material“ und der [[Umweltschutz]].<ref name="SERO">{{Internetquelle |autor=Stefanie Ziegert |url=https://www.archivportal-d.de/item/ROXVDA2X46OJSM5XWWZRIOHTZ7NPKSOU |titel=C Rep. 759 VE Kombinat Sekundärrohstofferfassung (SERO) |werk=archivportal-d.de |hrsg=[[Landesarchiv Berlin]] |datum=2016 |abruf=2023-12-08}}</ref> Schrittweise wurden industrielle Methoden der Aufbereitung und Wiederverwendung entwickelt, gestützt durch systematische Forschung zur Verbesserung der Erfassungsmöglichkeiten und Aufbereitungstechnologien sowie zur Erschließung neuer Einsatzgebiete für Sekundärrohstoffe. Aus der VVB Altrohstoffe, der über 20 [[Volkseigener Betrieb|volkseigene Betriebe]] (VEB) zur Erfassung und Aufbereitung sowie ein Spezialsortierbetrieb unterstellt waren, ging 1981 das VE [[Kombinat]] Sekundärrohstofferfassung ([[SERO]]) unter dem [[Ministerium für Materialwirtschaft]] hervor.<ref name="SERO" /> Ende der 1980er Jahre wurde fast die Hälfte des Hausmülls in 17.000 Annahmestellen erfasst; durch die systematische Wiederverwertung wurden bis zu 14 % der Rohstoffe, die sonst hätten importiert werden müssen, gespart.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.mdr.de/geschichte/ddr/politik-gesellschaft/umwelt/sero-recycling-altstoffe-sammeln-kinder-made-in-ddr-100.html |titel=SERO: Mülltrennung in der DDR |werk=mdr.de |hrsg=[[Mitteldeutscher Rundfunk]] |datum=2021-03-18 |abruf=2023-12-08}}</ref>

Auch die [[Bundesrepublik Deutschland|Bundesrepublik]] erklärte in den 1970er Jahren [[Umweltschutz]] und [[Abfallvermeidung]] zum offiziellen Aufgabengebiet: 1972 wurde das erste [[Abfallbeseitigungsgesetz]] der BRD beschlossen, das das Einsammeln, Befördern, Behandeln, Lagern und Ablagern von Abfällen regelte. Erstmalig wurden explizit [[Verpackung]]en erwähnt und die Möglichkeit geschaffen, bestimmte Verpackungenen zu verbieten:
{{Zitat
|Text=Die Bundesregierung wird ermächtigt, durch Rechtsverordnung [...] zu bestimmen, daß solche Verpackungen und Behältnisse [...] nicht in Verkehr gebracht werden dürfen, deren Beseitigung als Abfall wegen ihrer Art, Zusammensetzung, ihres Volumens oder ihrer Menge im Verhältnis zur Beseitigung anderer entsprechend verwendbarer Verpackungen oder Behältnisse einen zu hohen Aufwand erfordert.
|Quelle=§ 14 AbfG
|ref=<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Beseitigung von Abfällen (Abfallbeseitigungsgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1972, Teil I |NummerReihe=49 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1972-06-10 |Seiten=873–880 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl172s0873.pdf%27%5D__1702055775769 |Format=PDF |KBytes=993 |Abruf=2023-12-12}}</ref>}}

Die Wiederverwertung beschränkte sich in der BRD der 1970er Jahre im Wesentlichen auf Reststoffe, die „konzentriert und in weitgehend homogener Form“ vorlagen, also auf Produktionsreste und -abfälle. Im Gegensatz zur gängigen Praxis in der DDR wurden Wertstoffe aus Hausmüll kaum zurückgewonnen, weil mangelnde oder schwankende [[Nachfrage]] und der Aufwand für Sammlung und Aufbereitung die wirtschaftliche Verwertung meist verhinderten. Wie im ''Abfallwirtschaftsprogramm '75 der Bundesregierung'' festgestellt, fehlten in der Bundesrepublik „noch ausreichende praktische Erfahrungen in technischer, oganisatorischer und wirtschaftlicher Hinsicht“.<ref name="AWP75">{{Internetquelle |url=https://dserver.bundestag.de/btd/07/048/0704826.pdf |titel=Unterrichtung durch die Bundesregierung: Abfallwirtschaftsprogramm ’75 der Bundesregierung |werk=dserver.bundestag.de |hrsg=[[Deutscher Bundestag]] |datum=1976-03-04 |format=PDF; 1,1 MB |abruf=2023-12-12}}</ref> Um den Rohstoffkreislauf im Wirtschaftsprozess zu fördern, wurde erstmalig eine Rangfolge für die Abfallwirtschaft formuliert, die das Recycling implizit an zweiter Stelle nannte:
# Reduzierung der Abfälle auf Produktions- und Verbraucherebene
# Steigerung der Nutzbarmachung von Abfällen
# schadlose Beseitigung von Abfällen
11 Jahre später wurden dann Grundsätze und Pflichten zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen in der Neufassung des Abfallgesetzes von 1986 verankert.<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Vermeidung und Entsorgung von Abfällen (Abfallgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1986, Teil I |NummerReihe=44 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1986-08-27 |Seiten=1410–1420 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl186s1410.pdf%27%5D__1702416210890 |Format=PDF |KBytes=1436 |Abruf=2023-12-12}}</ref>

==== Verpackungsverordnung und Umsetzung von EU-Richtlinien ====
Einen entscheidenden Impuls gab die Bundesregierung dem Recycling 1991 mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] (VerpackV), in der sie einerseits die Verantwortung für die Entsorgung von Verpackungen von den [[Gemeinde (Deutschland)|Kommunen]] auf die Hersteller und Vertreiber übertrug und andererseits Erfassungs-, Sortierungs- und Verwertungsquoten für Verpackungsabfälle festschrieb.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung über die Vermeidung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1991, Teil I |NummerReihe=36 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1991-06-20 |Seiten=1234–1238 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/text.xav?SID=&tf=xaver.component.Text_0&tocf=&qmf=&hlf=xaver.component.Hitlist_0&bk=bgbl&start=%2F%2F*%5B%40node_id%3D%27963236%27%5D&skin=pdf&tlevel=-2&nohist=1&sinst=BF7FAE1A |Format=PDF |KBytes=550 |Abruf=2023-12-18}}</ref> Auf dieser Grundlage wurde in Deutschland eine flächendeckende Sammlung, Sortierung und Verwertung von Verpackungsabfällen in der Verantwortung der [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] etabliert. Die Sammlung erfolgt in deren Auftrag durch Entsorgungsbetriebe in [[Gelber Sack|Gelben Tonnen bzw. Säcken]], Altglascontainern und – gemeinsam mit der gemeindlichen Altpapiersammlung – in Altpapiercontainern. Im Laufe der Zeit wurde die Verpackungsverordnung mehrere Male novelliert, bis sie 2019 vom [[Verpackungsgesetz]] (VerpackG) abgelöst wurde, das die EU-[[Richtlinie 94/62/EG]] über Verpackungen und Verpackungsabfälle in nationales Recht umsetzt.

1994 wurde das [[Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz]] beschlossen, das detaillierte Vorschriften zur Vermeidung, Verwertung und Ablagerung von Abfällen verzeichnete, die weit über die damals noch dürftigen Vorgaben der Europäischen Union hinausgingen. Prinzipiell ging es nicht mehr vorrangig um Kapazitätsfragen von Deponien, sondern in erster Linie darum, Müll zu vermeiden, wenn nicht möglich, ihn zu verwerten, und erst wenn dies nicht möglich ist, ihn zu deponieren (vgl. {{§|4|KrW-/AbfG|buzer}} KrW-/AbfG). Die Neufassung des Abfallgesetzes bewirkte, dass bereits im Zeitraum zwischen seiner Verabschiedung und dem Inkrafttreten 1996 der Abfallverwertungsgrad im öffentlichen Mülleinzugsbereich in sechs Bundesländern um über 20 % und in den übrigen um 9 bis 19 % anstieg.<ref>{{Literatur |Autor=Walter Komar |Titel=Neues Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz – Abnehmender
Deponierungsbedarf durch verstärkte Abfallvermeidung und -verwertung |Sammelwerk=Wirtschaft im Wandel |Nummer=11/1998 |Datum=1998-11 |Online=https://www.iwh-halle.de/fileadmin/user_upload/publications/wirtschaft_im_wandel/11-98-4.pdf |Format=pdf |KBytes=58 |Abruf=2024-01-28}}</ref>

1997 führte die Europäische Union mit dem [[Recycling-Code]] eine Systematik zur Kennzeichnung von Verpackungsmaterialien ein,<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/ALL/?uri=CELEX%3A31997D0129 |titel=Entscheidung der Kommission vom 28. Januar 1997 zur Festlegung eines Kennzeichnungssystems für Verpackungsmaterialien gemäß der Richtlinie 94/62/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Verpackungen und Verpackungsabfälle |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=1997-02-20 |abruf=2024-01-29}}</ref> die 1998 in die Neufassung der Verpackungsverordnung übernommen wurde.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung
über die Vermeidung und Verwertung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1998, Teil I |NummerReihe=56 |HrsgReihe=Bundesministerium für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1998-12-27 |Seiten=2379–2389 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl198s2379.pdf#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl198s2379.pdf%27%5D__1706530017096 |Format=PDF |KBytes=63 |Abruf=2024-01-29}}</ref> Die Kennzeichnung ist freiwillig; der Code findet sich häufig auf Kunststoffverpackungen, für andere Materialien wird er seltener verwendet.

1998 trat die Altautoverordnung (AltautoV) in Kraft. Sie hatte zum Ziel, möglichst viele der in Kraftfahrzeugen verbauten Komponenten wiederzuverwenden und einen Großteil der sonstigen Werkstoffe zu verwerten. 2002 wurde sie durch die [[Altfahrzeug-Verordnung]] (AltfahrzeugV) abgelöst, die Mindestquoten für Verwertung und Recycling gemäß [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] festlegt. Die [[Gemeinsame Stelle Altfahrzeuge der Bundesländer]] (GESA) unterstützt die Umsetzung, indem sie u. a. Daten zu anerkannten Rücknahmestellen, Demontagebetrieben und Schredderanlagen zentral für die Bundesrepublik Deutschland sammelt und den Behörden sowie der Öffentlichkeit zur Verfügung stellt.

Mit der [[Batterieverordnung]] (BattV) wurden 1998 die Richtlinie 91/157/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1991|157|titel=des Rates vom 18. März 1991 über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren |abruf=2024-01-29}}</ref> und die Anpassungsrichtlinie 93/86/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1993|86|titel=der Kommission vom 4. Oktober 1993 zur Anpassung der Richtlinie 91/157/EWG des Rates über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren an den technischen Fortschritt|abruf=2024-01-29}}</ref> in deutsches Recht umgesetzt. Sie untersagte das Inverkehrbringen bestimmter schadstoffhaltiger Batterien, formulierte konkrete Regelungen zu Rücknahme, Verwertung und Beseitigung und setzte erstmals eine Pfandpflicht für Starterbatterien fest. Zum 1. Dezember 2009 wurden die EU-Batterierichtlinie (Richtlinie 2006/66/EG)<ref>{{EU-Richtlinie|2006|66|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |abruf=2024-01-29}}</ref> und damit verbindliche Sammelziele für Altbatterien auf nationaler Ebene implementiert, und das [[Batteriegesetz]] löste die Batterieverordnung ab. Seit dem 1. Januar 2021 müssen sich Hersteller von der [[Stiftung Elektro-Altgeräte Register|Stiftung Elektro-Altgeräte Register (EAR)]] registrieren lassen, bevor sie Batterien in Verkehr bringen. Nachdem das gemeinsame Rücknahmesystem für Gerätealtbatterien der [[Stiftung Gemeinsames Rücknahmesystem Batterien|Stiftung GRS Batterien]] als alleiniges System aus Wettbewerbsgründen eingestellt wurde, erfolgt die unentgeltliche Batterierücknahme und -entsorgung in Deutschland inzwischen durch fünf herstellereigene Systeme.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingnews.de/recycling/ruecknahme-von-altbatterien-die-karten-werden-neu-gemischt/ |titel=Rücknahme von Altbatterien: Die Karten werden neu gemischt |werk=recyclingnews – Das Magazin der Recycling-Branche |hrsg=Interzero GmbH & Co. KG |datum=2020-01-07 |abruf=2024-01-29}}</ref> Altbatterien können an rund 200.000 Sammelstellen im Handel, in vielen Universitäten, Schulen und öffentlichen Einrichtungen sowie an kommunalen Wertstoffhöfen und [[Schadstoffmobil]]en entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/batterien-altbatterien#berichtspflichten-gemass-ss14-und-ss-15-batteriegesetz-battg |titel=Batterien und Altbatterien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-02-16 |abruf=2024-01-29}}</ref>

Seit 2005 gilt das [[Elektro- und Elektronikgerätegesetz]] (ElektroG). Die Richtlinie 2002/96/EG nahm die EU-Mitgliedstaaten in die Pflicht, bis zum 13. August 2005 ein funktionierendes Recyclingsystem für Elektro- und Elektronik-Altgeräte einzurichten und ab Dezember 2006 mindestens vier Kilogramm [[Elektronikschrott|E-Schrott]] aus privaten Haushalten pro Person und Jahr getrennt zu sammeln.<ref>{{EU-Richtlinie|2002|96|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte |abruf=2024-03-06}}</ref> Bis zum 24. November 2005 mussten Hersteller bei der Stiftung EAR registriert sein, seit dem 1. Juli 2006 sind Grenzwerte für bestimmte Schadstoffe in Neugeräten einzuhalten. Mit der Neufassung vom 13. August 2012 wurde das ElektroG an die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] angepasst; am 1. Januar 2022 trat eine weitere Novelle (ElektroG3) in Kraft, die im Unterschied zu den Vorgängerversionen nicht auf eine Aktualisierung der WEEE-Richtlinie zurückgeht, sondern aus einer rein nationalen Gesetzesinitiative resultiert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.elektrogesetz.de/themen/das-neue-elektrogesetz-elektrog3-2022/ |titel=Das neue Elektrogesetz 3 (ElektroG3) |werk=elektrogesetz.de |hrsg=hesselmann service GmbH |datum=2022-02-04 |abruf=2024-03-06}}</ref> Neben gängigem Elektronikschrott fallen [[LED-Leuchtmittel|LED-]] und [[Kompaktleuchtstofflampen|Energiesparlampen]] unter diese Richtlinie, denn sie enthalten neben Quecksilber und weiteren problematischen Stoffen auch elektronische Bauteile. Die Sammlung wird vom Retourlogistikunternehmen [[Lightcycle]] organisiert und erfolgt unter anderem in mehr als 9000 Sammel- und Rücknahmestellen in den Kommunen, im Handel und im Elektrohandwerk. Für gewerbliche Mengen stehen mehr als 400 Großmengensammelstellen zur Verfügung. Mengen ab einer Tonne (etwa 5000 Altlampen) holt das Logistikunternehmen nach vorheriger Registrierung kostenlos ab.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.lightcycle.de/ruecknehmer/das-ruecknahmesystem |titel=Das Rücknahmesystem |werk=lightcycle.de |hrsg=Lightcycle Retourlogistik und Service GmbH |datum=2020 |abruf=2024-03-07}}</ref>

2017 wurde in Deutschland mit der Novelle der [[Klärschlammverordnung]] (AbfKlärV) eine Recyclingpflicht für [[Phosphor]] eingeführt, wonach die meisten Kläranlagen und Klärschlammverbrennungsanlagen bis 2029 bzw. 2032 mit einer Phosphorrückgewinnung ausgestattet sein müssen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-recycling-klaerschlamm |titel=Unterwegs in die Kreislaufwirtschaft: Phosphor-Recycling aus Klärschlamm |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-03-09 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird vor allem als Düngemittel in der Landwirtschaft eingesetzt, aber auch als Futtermittel und in diversen industriellen Anwendungen.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-verbrauch-deutschland-europa |titel=Phosphor in Zahlen: Ohne Phosphor keine Landwirtschaft |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Die nutzbaren Reserven sind jedoch begrenzt, Deutschland und Europa sind nahezu vollständig von Importen abhängig.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze, Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphat-reserven-preis |titel=Phosphor in Zahlen: Konzentrierte Macht auf dem Weltmarkt |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird daher von der EU als [[Liste der kritischen Rohstoffe|kritischer Rohstoff]] eingestuft. Durch das Phosphor-Recycling aus Klärschlamm könnten rein rechnerisch etwa 40 % des heute eingesetzten mineralischen Phosphordüngers in Deutschland ersetzt werden.<ref>{{Literatur |Autor=Elke Örtl |Titel=Klärschlammentsorgung in der Bundesrepublik Deutschland |Verlag=Umweltbundesamt |Datum=2018-05-03 |Online=https://www.umweltbundesamt.de/publikationen/klaerschlammentsorgung-in-der-bundesrepublik |Format=PDF |KBytes=10.257 |Abruf=2024-03-07}}</ref> Auch Mist und Gülle enthalten große Mengen an Phosphor, die noch nicht optimal genutzt werden.

==== Pfandsystem ====
[[Datei:DPG-Einwegpfand-Rohstoff-Sorten.jpg|mini|hochkant|Bepfandete Einweg-Getränkeverpackungen mit [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH|DPG]]-Kennung]]
Mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] schuf die Bundesregierung 1991 die gesetzliche Grundlage für die Einführung einer Pfanderhebungspflicht. Demnach sollte, wenn der Mehrweganteil von Getränkeverpackungen unter den damaligen bundesdeutschen Mittelwert von 72 % sinkt, ein [[Flaschenpfand|Pflichtpfand]] auf [[Einwegverpackung]]en für [[Getränk]]e erhoben werden. Nachdem die Mindestmehrwegquote mehrere Jahre lang unterschritten wurde, sind seit 2003 die meisten [[Flasche#Einwegflaschen|Einwegflaschen]] und [[Getränkedose]]n mit 0,25 € bepfandet. Seit ihrer Einführung wurde die Pfandpflicht mehrere Male ausgeweitet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.faz.net/aktuell/finanzen/meine-finanzen/geld-ausgeben/mehrweg-oder-einweg-aenderungen-im-verpackungsgesetz-14949273.html |titel=Mehr Flaschenpfand für Deutschland |werk=faz.net |hrsg=[[Frankfurter Allgemeine Zeitung]] |datum=2017-03-30 |abruf=2024-05-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Rainer Neuerbourg, Wilfried Baumann |url=https://www.ihk-siegen.de/innovation-umwelt-und-energie/umwelt/abfallrecht-recycling-und-entsorgung/pfandpflicht-auf-einweg-getraenkeverpackungen/ |titel=Pfandpflicht auf Einweg-Getränkeverpackungen |werk=ihk-siegen.de |hrsg=[[Industrie- und Handelskammer Siegen|IHK Siegen]] |abruf=2024-05-13}}</ref> Seit Anfang 2022 sind alle Einweg-Getränkeflaschen aus Kunststoff und alle Getränkedosen mit einem Füllvolomen von 0,1 bis 3 Liter pfandpflichtig,<ref>{{Literatur |Titel=Erweiterte Pfandpflicht für Einweggetränkeverpackungen ab dem 1. Januar 2022 |Hrsg=Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister |Ort=Osnabrück |Datum=2021-10 |Seiten=1 |Online=https://www.verpackungsregister.org/fileadmin/files/Themenpapiere/Fachinformation_Erweiterte_Pfandpflicht_ab_Januar_2022.pdf |Format=PDF |Abruf=2024-05-13}}</ref> seit 1. Januar 2024 gilt dies auch für Einwegkunststoffverpackungen von Milch, Milchmischgetränken und Milchprodukten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/pressemitteilung/ab-2024-gilt-pfandpflicht-auch-fuer-milch-und-milcherzeugnisse-in-flaschen-aus-einwegplastik |titel=Ab 2024 gilt Pfandpflicht auch für Milch und Milcherzeugnisse in Flaschen aus Einwegplastik |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-12-27 |abruf=2024-05-13}}</ref> Ausgenommen sind weiterhin sogenannte „ökologisch vorteilhafte“ Einwegverpackungen wie [[Getränkekarton]]s, [[Polyethylen|PE]]-Schlauchbeutel und Folien-Standbodenbeutel.

Nachdem zunächst verschiedenen [[Pfandsystem]]e parallel existierten, gründeten der [[Hauptverband des Deutschen Einzelhandels]] (HDE) und die [[Bundesvereinigung der Deutschen Ernährungsindustrie]] (BVE) im Juni 2005 die [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH]], um ein bundesweit einheitliches Rücknahmesystem für bepfandete Einweggetränkeverpackungen zu organisieren. Die anfangs halbautomatische Pfandflaschen-Rücknahme im [[Einzelhandel]] wurde größtenteils durch Rücknahmeautomaten ersetzt, die Einweggebinde von Mehrwegflaschen separieren oder um separate Einwegverpackungs-Rücknahmeautomaten ergänzt. Die Erkennung bepfandeter Einweggetränkeverpackungen basiert auf einem automatischen Auslesungsprozess des DPG-Logos, dessen spezielle Druckfarbe nur von zertifizierten Etikettenherstellern verwendet werden darf, und der in einem Strichcode geschlüsselten [[GTIN]]. Die durch das DPG-System erzielte Rücklaufquote liegt zwischen 95 und 99 %.<ref name="GVM_Dose">{{Internetquelle |url=https://gvmonline.de/files/recycling/2021_04_27_Recyclingquoten_Getraenkedosen_Endbericht.pdf |titel=Recycling von Getränkedosen, Endbericht |werk=gvmonline.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2021-04 |format=PDF; 734 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Über die Pfandsysteme (Einweg und Mehrweg) wurden 2021 in Deutschland 96,3 % der bepfandeten [[PET]]-Getränkeflaschen erfasst, weitere 2,4 % gelangten über die [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] zurück in den Wertstoffkreislauf, so dass sich für PET-Pfandflaschen eine Gesamtrücklaufquote von 98,7 % ergibt. 94,8 % aller PET-Getränkeflaschen (bepfandet und unbepfandet) und damit 423.000 t PET wurden dem Recycling zugeführt. Da die Verwertungskapazitäten im Inland die zur Verfügung stehenden PET-Mengen übersteigen, werden zusätzlich Flaschen importiert, wobei der Importüberschuss auf 15.000 t beziffert wurde. Der Recycling-Output belief sich 2021 auf 426.100 t, also auf 97,2 % der zugeführten PET-Menge. Davon wurden 44,7 % wieder zur Herstellung neuer Flaschen eingesetzt ''(Bottle-to-Bottle-Recycling)'', 26,8 % für Folien, 11,3 % für Fasern und 17,2 % für sonstige Anwendungen (Nicht-Lebensmittel-Flaschen, Kunststoffbänder, [[Spritzguss]]<nowiki>anwendungen</nowiki>).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.forum-pet.de/wp-content/uploads/2023/01/2022_09_18_Kurzfassung_Verwertung-PET-Getraenkeflaschen-2021.pdf |titel=Aufkommen und Verwertung von PET-Getränkeflaschen in Deutschland 2021 (Kurzfassung) |werk=forum-pet.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2022-09 |format=PDF; 362 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Von den knapp 4,5 Mrd. im Jahr 2019 auf den deutschen Markt gebrachten Getränkedosen (52.100 t Aluminium, 24.200 t Weißblech) wurden rund 94 % über das DPG-System erfasst, weitere 4 % über die dualen Systeme und sonstige separate Sammlungen. So wurden dem Recycling insgesamt 51.100 t Aluminium und 23.900 t Weißblech zugeführt, woraus sich eine Recyclingzuführungsquote von 98 % für Getränkedosen aus Aluminium und von rund 99 % für solche aus Weißblech ergibt.<ref name="GVM_Dose"/> Da Weißblechdosen in Deutschland für gewöhnlich nicht entzinnt werden, geht zum einen das als Beschichtung eingesetzte Zinn als separater Rohstoff verloren und müssen zum anderen für das Recycling eingeschmolzene Dosen mit Stahlschrott auf einen Zinngehalt unter 0,03 % verdünnt werden, bevor sie für die Sekundärstahlherstellung genutzt werden können.<ref>{{Internetquelle |url=https://swissrecycle.ch/fileadmin/user_upload/pdfs/Faktenblaetter/Weiss-_und_Stahlblech/factsheet_lca_stahlblechverwertung.pdf |titel=Ökobilanzierung der Weissblechverwertung mit und ohne Entzinnung |werk=swissrecycle.ch |hrsg=Swiss Recycle |datum=2015-12 |format=PDF; 80 kB |abruf=2024-05-13}}</ref> Bei der Herstellung neuer Weißblechdosen muss entsprechend erneut eine Zinnschicht aufgebracht werden.

{{Siehe auch|Einwegpfand in Deutschland}}

==== Weitere Konzepte ====
[[Datei:Charlottenburg Ilsenburger Straße BSR-Recyclinghof-001.jpg|mini|Recyclinghof in [[Berlin-Charlottenburg]]]]
In Ergänzung zur Straßensammlung (Holsystem) existiert in Deutschland ein flächendeckendes Netz von [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] (Bringsystem) mit über 3000 Einrichtungen (Stand 2019)<ref>{{Internetquelle |autor=Natalie Custodis |url=https://www.selbst.de/recyclinghof-63497.html |titel=Recyclinghof |werk=selbst.de |hrsg=Bauer Xcel Media Deutschland KG |datum=2022-03-12 |abruf=2024-06-07}}</ref> in öffentlich-rechtlicher oder privater Trägerschaft. Sie sammeln Abfälle und Wertstoffe aus privaten Haushalten und dem Kleingewerbe in nach Abfallfraktionen getrennten Containern, bereiten sie teilweise zur Weiterverarbeitung auf und leiten sie zu Verwertungs- oder Entsorgungsanlagen weiter. Je nach Menge und Art des Abfalls ist dessen Abgabe kostenfrei oder es werden Gebühren für die Entsorgung erhoben. Der Einzugsbereich je Einrichtung liegt in Deutschland in der Regel bei 50.000 Haushalten und einem Anlieferungsradius von 15 km. Allein in Berlin sind über 20 Wertstoffhöfe zu finden, wobei die [[Berliner Stadtreinigungsbetriebe|Berliner Stadtreinigung (BSR)]] in Deutschland als größter kommunaler Entsorger gilt.

[[Sperrmüll]] kann in Deutschland entweder über die Straßensammlung oder bei [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] entsorgt werden. Im Februar 2018 entschied das [[Bundesverwaltungsgericht (Deutschland)|Bundesverwaltungsgericht]], dass Sperrmüll aus Privathaushalten nicht dem öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträger überlassen werden muss, sondern auch von gewerblichen Entsorgungsunternehmen gesammelt werden kann. Die [[Deutsche Umwelthilfe]] erhofft sich von der Öffnung des Marktes erhöhte Wiederverwendungs- und Recyclingraten und fordert eine Sperrmüllverordnung mit entsprechenden Quotenvorgaben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.duh.de/presse/pressemitteilungen/pressemitteilung/urteil-bverwg-sperrmuell-ist-kein-restmuell/ |titel=Mehr Wiederverwendung und Recycling bei Sperrmüll: Deutsche Umwelthilfe begrüßt Grundsatzentscheidung des Bundesverwaltungsgerichts |werk=duh.de |hrsg=[[Deutsche Umwelthilfe]] |datum=2018-03-08 |abruf=2024-06-07}}</ref>

Um den Bürgern die sachgerechte Entsorgung schadstoffhaltiger oder problematischer Abfälle zu erleichtern, betreiben die meisten kommunalen Entsorger [[Schadstoffmobil]]e. Dort können neben haushaltsüblichen Mengen an gefährlichen Chemikalien zur Entsorgung meist auch Elektrokleingeräte, elektronische Bauteile und Altbatterien, Gasbehälter und Handfeuerlöscher sowie Energiesparlampen und Leuchtstoffröhren kostenlos zum Recycling abgegeben werden.

=== Österreich ===
In Österreich ist Recycling als zentrale Zielsetzung im § 1 des [[Abfallwirtschaftsgesetz]]es (AWG 2002) verankert.<ref>{{§|1|AWG 2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239295|text="§ 1 ''Ziele und Grundsätze'' Abs. 2 Z. 3. und Abs. 2a Z. 4., ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref> Sammel- und Verwertungssysteme sind genehmigungspflichtig, haben die Maßgaben und Zielsetzungen der Umweltgesetze zu erfüllen und unterliegen der Aufsicht des Umweltministers.<ref name ="§29AWG">{{§|29|AWG2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239796|text="§ 29 ''Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen'', ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.usp.gv.at/betrieb-und-umwelt/laufender-betrieb/weitere-informationen-laufender-betrieb/abfall/abfallsammlung-und-abfallbehandlung/genehmigung-von-sammel-und-verwertungssystemen.html |titel=Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen |werk=usp.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2024-01-23 |abruf=2024-06-14}}</ref> Sie müssen „für zumindest eine Sammel- und Behandlungskategorie errichtet und betrieben werden“;<ref name ="§29AWG"/> ob der Betreiber selbst recycelt oder einer Spezialfirma zuführt, bleibt der Geschäftsgebarung überlassen. In der Praxis beruht Recycling auf Organisationen wie der [[Altstoff Recycling Austria]] (ARA-System) im Verpackungsrecycling oder dem [[Baustoff-Recycling Verband]] (BRV), die eine Schnittstelle zwischen den Verursachern, den Abfallsammlern (Gemeinden, gewerbliche Sammler, [[Altstoffsammelzentrum|Altstoffsammelzentren]]) und den spezialisierten Recyclingunternehmen darstellen. Dieses System entwickelte sich auf Basis freiwilliger Kooperationen ab den 1960er Jahren.

[[Datei:CompactedSteelScraps.jpg|mini|Gepresster [[Schrott]] in Österreich]]
Recycling ist in Österreich, das über wenig eigene Massenbodenschätze verfügt und sich schon lange auf [[Raffination|Veredelung]] spezialisiert hat, eine gut entwickelte Branche. Dazu gehören beispielsweise die Spezialstahl- und die [[Buntmetall]]<nowiki>industrie</nowiki>. Im Jahr 2022 fielen im Inland ca. 3,2 Mio. t Metallabfälle an, weitere 1,4 Mio. t wurden importiert, davon ca. 1 Mio. t Eisen- und Stahlabfälle, 172.000 t Aluminium und 97.000 t Kupfer. Rund 3 Mio. t Metallabfälle wurden in österreichischen Anlagen und Gießereien stofflich verwertet, 1,36 Mio. t wurden exportiert. An 102 Standorten befinden sich in Österreich Aufbereitungsanlagen für gemischte metallhaltige Abfälle wie Elektro- und Elektronikaltgeräte, Altfahrzeuge und Altbatterien.<ref name="StatÖ_2024">{{Internetquelle |autor=Antonia Bernhardt, Christian Brandstätter, Carina Broneder et al. |url=https://www.bmk.gv.at/dam/jcr:7119f610-1180-4337-8837-f5c45e73b4b5/BAWP_Statusbericht_2024.pdf |titel=Die Bestandsaufnahme der Abfallwirtschaft in Österreich (Statusbericht 2024 für das Referenzjahr 2022) |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |datum=2024-05-15 |format=PDF; 15 MB |abruf=2024-06-14}}</ref>

Auch die Verarbeitung von [[Altholz|Holzabfall]] spielt in Österreich eine bedeutende wirtschaftliche Rolle. Holzabfälle werden meist bereits am Anfallsort, also auf [[Baustelle]]n oder in den Sammelzentren, als Altholz „zur stofflichen Verwertung“, „zur thermischen Verwertung“ bzw. als Altholz „gefährlich“ in getrennten Behältnissen gesammelt (Quellensortierung), so dass ein Großteil als hochwertiges Recyclingholz in der Holzwerkstoffindustrie eingesetzt werden kann. Sägemehl, [[Holzspan|Späne]] und [[Schwarte (Holz)|Schwarten]] werden hauptsächlich in der Spanplattenindustrie recycelt. Ein großer Teil der anfallenden [[Rinde]]n wird innerbetrieblich zur Wärmeerzeugung genutzt; der Rest wird in Biomasse- und Fernwärmeversorgungsanlagen thermisch verwertet. Imprägniertes bzw. gefährliches Altholz wird unter Nutzung des Energiegehalts in dafür genehmigten Anlagen verbrannt. 2022 wurden insgesamt rd. 1,14 Mio. t Holzabfälle in Österreich generiert und zusätzlich rd. 707.000 t aus dem Ausland importiert. Von der Gesamtmasse wurden etwa 989.000 t einer stofflichen Verwertung zugeführt, etwa 310.000 t thermisch verwertet und rund 155.000 t exportiert.<ref name="StatÖ_2024"/> Mit der Recyclingholzverordnung wurden 2012 erstmals Qualitätsstandards für das Recycling von Altholz geschaffen. Mit der Novelle 2018 soll durch eine verbesserte Quellensortierung und durch die Einführung eines Recyclinggebots die Qualität der für das Recycling vorgesehenen Altholzfraktionen erhöht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmk.gv.at/themen/klima_umwelt/abfall/recht/vo/recyclingholz.html |titel=Recyclingholzverordnung |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |abruf=2024-06-12}}</ref>

==== Recyclingquoten im europäischen Vergleich ====
[[Datei:Aire des lutins entretiens JP.jpg|mini|Fast eine Million Tonnen Bioabfall werden in Österreich jährlich privat kompostiert.]]
Bei der Gesamtrecyclingquote findet sich Österreich seit vielen Jahren im europäischen Spitzenfeld. Dies ist insbesondere dem organischen Recycling, also der Aufbereitung biologisch abbaubarer Materialien, zu verdanken. 2022 wurden von den 3,1 Mio. t [[Bioabfall|Bioabfällen]] (biogene Abfälle ohne Holz und Papier, etwa 4 % des Gesamtabfalls von rund 74 Mio. t) 2,4 Mio. t getrennt erfasst (darunter [[Hausmüll|Haushaltsabfälle]], Garten- und Parkabfälle, organische Schlämme, Speiseöle und -fette), 680.000 t fielen im gemischten Siedlungsabfall an (der zu rund einem Drittel aus biogenen Materialien besteht). Rund 960.000 t der Bioabfälle wurden in [[Kompostierung#Technische Kompostierungsverfahren|Kompostierungsanlagen]] verwertet, rund 510.000 t in [[Biogasanlage]]n; etwa 290.000 t wurden in sonstigen Recyclinganlagen zu [[Biodiesel]] verarbeitet bzw. – im Fall von Schlamm aus der mechanischen [[Abwasserbehandlung]] – zur Ziegelherstellung eingesetzt. Die stoffliche Verwertungsquote für Bioabfälle ist mit 57 % deutlich höher als im EU-Durchschnitt (2021: 40 %). Zusätzlich wurden 2022 geschätzte 840.000 t biogener Materialien, die nicht im Gesamtabfallaufkommen berücksichtigt sind, privat zu [[Kompost]] verarbeitet.<ref name="StatÖ_2024"/><ref>{{Internetquelle |url=https://www.compostnetwork.info/policy/biowaste-in-europe/ |titel=Bio-Waste in Europe |werk=compostnetwork.info |hrsg=European Compost Network |datum=2024 |sprache=en |abruf=2024-06-22}}</ref>

Auch beim [[Baustoffrecycling]] erzielt Österreich im europäischen Vergleich eine hohe Quote. 2022 belief sich das Aufkommen an nicht gefährlichen mineralischen Bau- und Abbruchabfällen – darunter fallen etwa [[Bauschutt]], Beton- und Straßenaufbruch und [[Gleisschotter]] – auf 11,5 Mio. t (16 % des Gesamtabfallaufkommens). Etwa 8,9 Mio. t der Bauabfälle wurden in Behandlungsanlagen zu Recycling-Baustoffen gemäß Recycling-Baustoffverordnung aufbereitet, weitere 496.000 t wurden in [[Zementwerk]]en bzw. in [[Betonmischanlage|Beton-]] und in [[Asphaltmischanlage]]n stofflich verwertet. Insgesamt entspricht das einem Anteil von über 80 % des Aufkommens an Bau- und Abbruchabfällen.<ref name="StatÖ_2024"/> Im Jahr 2020 betrug die Quote noch 70 %. Von diesem Wert ausgehend waren sowohl der Verband Österreichischer Entsorgungsbetriebe (VOEB) als auch das Bundesumweltministerium davon überzeugt, dass sich die Baustoffrecyclingquote innerhalb von fünf Jahren auf 90 % steigern ließe. Dazu beschloss das Ministerium 2023 gezielte Förderungen für [[Klimaneutralität|klimaneutrales]] Bauen durch effiziente Materialnutzung, die Produktion von weniger energieintensiven [[Baustoff]]en, die Nutzung von Sekundärrohstoffen sowie [[recyclinggerechte Konstruktion]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Christoph Schmidt |url=https://www.euwid-recycling.de/news/international/voeb-oesterreichische-baustoffrecyclingquote-in-fuenf-jahren-von-70-auf-90-prozent-steigern-150623/ |titel=VOEB: Österreichische Baustoffrecyclingquote in fünf Jahren von 70 auf 90 Prozent steigern |werk=euwid-recycling.de |hrsg=EUWID Europäischer Wirtschaftsdienst |datum=2023-06-15 |abruf=2024-06-23}}</ref>

Beim werkstofflichen Recycling lag Österreich lange im europäischen Mittelfeld. Während 2011 nur knapp 24 % der Siedlungsabfälle werkstofflich verwertet wurden (EU-Durchschnitt: 26 %), konnte die Quote in den folgenden zehn Jahren auf über 40 % gesteigert werden (EU-Durchschnitt 2021: 30 %).<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_wasmun__custom_11896479/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Siedlungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-02-08 |abruf=2024-06-22}}</ref> Bei den getrennt erfassten Altstoffen (Gesamtaufkommen ca. 3,4 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten und ähnlichen Einrichtungen) liegt die Recyclingquote mit 89 % weit über der Gesamtquote, während der gemischte Siedlungsabfall (Gesamtaufkommen ca. 1,8 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten u. Ä.) zwar fast zur Hälfte in Sortieranlagen vorbehandelt, aber nur zu 2 % stofflich verwertet wird.<ref name="StatÖ_2024"/> Das zeigt als wesentliches Entwicklungsfeld eine verbesserte [[Mülltrennung]], sowohl im Haushalt als auch in Gewerbe und Industrie.

Rund 1 Mio. t Plastikabfälle fallen jährlich in Österreich an, davon stammt ein knappes Drittel aus dem Verpackungsbereich.<ref name="StatÖ_2024"/> 2021 lag Österreich mit einer Recyclingquote von 26 % für Kunststoffverpackungen deutlich unter dem EU-Durchschnitt von 41 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waspac__custom_12056240/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Verpackungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-05-07 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zwar wird die national vorgegebene Recyclingquote von 22,5 % erfüllt, doch erfordert es eine Reihe von Maßnahmen, um die Zielvorgaben gemäß EU-Richtlinie (50 % bis 31. Dezember 2025, 55 % bis 31. Dezember 2030) zu erreichen.<ref>{{Internetquelle |autor=Ina Weber |url=https://www.wienerzeitung.at/a/oesterreich-recycelt-zu-wenig-plastik |titel=Österreich recycelt zu wenig Plastik |werk=[[Wiener Zetung]] |datum=2023-07-17 |abruf=2024-07-04}}</ref> Anfang 2023 wurde in Österreich die Sammlung von Verpackungen für Haushalte vereinheitlicht; seitdem werden bundesweit alle Arten von Kunststoffverpackungen gemeinsam über die Gelbe Tonne oder den [[Gelber Sack|Gelben Sack]] gesammelt. Ab 2025 sollen österreichweit Kunststoff- und Metallverpackungen gemeinsam gesammelt werden, wie es bereits jetzt in einigen Bundesländern und Bezirken praktiziert wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.oesterreich.gv.at/nachrichten/bauen_wohnen_und_umwelt/Alle-Plastikverpackungen-in-die-Gelbe-Tonne.html |titel=Alle Plastikverpackungen in die Gelbe Tonne |werk=oesterreich.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2023-02-06 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zudem sieht das Abfallwirtschaftsgesetz ab 2025 ein [[Pfandsystem]] für Einwegflaschen und Dosen vor, um die Recyclingquoten zu erhöhen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.wko.at/oe/industrie/die-neue-einwegpfandverordnung |titel=Die neue Einwegpfandverordnung |werk=wko.at |hrsg=[[Wirtschaftskammer Österreich]] |datum=2023-11-13 |abruf=2024-07-04}}</ref> Die Sammelquoten für die jährlich anfallenden 1,6 Mrd. Kunststoffflaschen und 0,8 Mrd. Dosen sollen so von 70 % und 37 % im Jahr 2021 auf 90 % gesteigert werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Eva Schrittwieser |url=https://www.diepresse.com/6187028/25-cent-pfand-pro-flasche-und-dose-ab-2025-in-oesterreich |titel=25 Cent Pfand pro Flasche und Dose ab 2025 in Österreich |werk=[[Die Presse]] |datum=2022-09-08 |abruf=2024-07-04}}</ref>

=== Schweiz ===
Die Schweiz erreicht sowohl im Investitions- wie im Konsumgüterbereich beachtliche Recyclingquoten. So gilt das Land beim Rücklauf von Alu-Dosen mit einer Quote von rund 90 % als „Weltmeister“, beim Papier blieb die Sammelmenge trotz rückläufigem Verbrauch von 2007 bis 2011 konstant hoch.<ref>[http://www.altpapier.ch/NeoDownload?docId=379536 Zahlen Papier-Recycling für die Schweiz 2011]</ref> Möglich macht dies eine optimierte logistische Organisation und die verursachergerechte Volumengebühr durch eine steuerliche Belastung der Abfallsäcke, die sogenannte [[Sackgebühr (Schweiz)|Sackgebühr]]. Dennoch liegt die Recyclingrate beim Siedlungsabfall bei nur rund 30 Prozent.<ref>{{Internetquelle |autor=Edgar Schuler |url=https://www.tagesanzeiger.ch/abfall-ist-die-schweiz-wirklich-weltmeisterin-im-recycling-596958739519 |titel=Abfall: Ist die Schweiz wirklich Weltmeisterin im Recycling? |werk=tagesanzeiger.ch |datum=2024-01-08 |abruf=2024-01-08}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://sensoneo.com/de/welt-abfall-index/ |titel=Welt-Abfall-Index 2022: Das sind die größten Müllproduzenten der Welt |werk=sensoneo.com |abruf=2024-01-08}}</ref>

Die Verwertung der industriellen Abfallprodukte wurde in der [[Bundesverfassung (Schweiz)|Verfassung]] verankert:
{{Zitat
|Text=Bund und Kantone streben ein auf Dauer ausgewogenes Verhältnis zwischen der Natur und ihrer Erneuerungsfähigkeit einerseits und ihrer Beanspruchung durch den Menschen andererseits an. Der Bund erlässt Vorschriften über den Schutz des Menschen und seiner natürlichen Umwelt vor schädlichen oder lästigen Einwirkungen.
|Quelle=Schweizer Verfassung}}

Der Verein [[PET-Recycling Schweiz]] ist für die flächendeckende getrennte Sammlung von PET-Einweggetränkeflaschen verantwortlich. [[Vetropack#Vetrorecycling|Vetrorecycling]] ist der Geschäftsbereich der Vetropack, der das gesamte Glas-Recycling übernimmt. Für die Sammlung von Aluminium ist die [[Igora-Genossenschaft für Aluminiumrecycling Schweiz|Igora-Genossenschaft]] zuständig. Die [[Getränkekarton#Schweiz|Getränkekartonsammlung]] ist nicht weit verbreitet und wurde im Detailhandel erst von [[Aldi Suisse]] mit entsprechenden Sammelstellen unterstützt.<ref>Isabel Strassheim: [http://www.20min.ch/finance/news/story/Kommt-die-Milchkarton-Rueckgabe---samt-Gebuehr--29903713 ''Kommt die Milchkarton-Rückgabe – samt Gebühr?''] In: [[20 Minuten]] (Zürich), 25. Oktober 2017.</ref>

[[Recyclist EFZ]] ist ein schweizerischer Lehrberuf im Recyclingwesen. Recyclisten verarbeiten Altstoffe zu Wertstoffen und sortieren und lagern diese fachgerecht. Nach der Aufbereitung mit Maschinen und Werkzeugen verladen sie die Wertstoffe sicher und stellen sie für die Wiederverwertung bereit. Nebenprodukte entsorgen sie umweltgerecht. Damit leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Schonung der natürlichen Ressourcen.

== Siehe auch ==
* [[Abfallwirtschaft]] • [[Cradle to Cradle]] • [[Ressourceneffizienz]] • [[Sharing Economy]] • [[Urban Mining]]
* [[Grüne IT]] • [[Recycling-Designpreis]] • [[Recyclinggerechte Konstruktion]] • [[Recyclingkreislauf]] • [[Recyclingquote]]
* [[Betonrecycling]] • [[Bodenrecycling]] • [[Getränkekarton#Umweltschutz|Getränkekartonrecycling]] • [[Kabelrecycling]] • [[Kernschrott]] • [[Korkrecycling]] • [[Recycling von digitalen Datenträgern]] • [[Textilrecycling]] • [[Wasseraufbereitung]]
* [[Abfallbank]] • [[Abfallbörse]] • [[Bring- und Holtag]] • [[Brockenhaus]] • [[Containern]] • [[Flohmarkt]] • [[Freecycle]] • [[Refabrikation]] • [[Refurbishing]] • [[Remarketing]] • [[Repair-Café]] • [[Runderneuerung]] • [[Secondhandladen]] • [[Sozialkaufhaus]] • [[Umsonstladen]]

== Literatur ==
* Johannes Brandrup, Muna Bittner, Walter Michaeli, Georg Menges: ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.'' / Herausgegeben v. Johannes Brandrup. Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.
* Klaus Grefermann, Karin Halk, Klaus-Dieter Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.
* Hans Martens, Daniel Goldmann: ''Recyclingtechnik: Fachbuch für Lehre und Praxis.'' 2. Aufl., Springer Vieweg, Berlin 2016, ISBN 978-3-658-02785-8.
* Heike Weber: ''Müll und Recycling. Der Glaube an das technische Schließen von „Stoffkreisläufen“''. In: ''[[WerkstattGeschichte]]'' 85 (2022), S. 13–34.
* Jens Lienig, Hans Brümmer: ''[https://link.springer.com/10.1007/978-3-662-68708-6_7 Recyclinggerechtes Entwickeln und Konstruieren]'' in: ''[https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6 Elektronische Gerätetechnik]'', Springer 2024, ISBN 978-3-662-68707-9.

== Weblinks ==
{{Schwesterprojekte
|commonscat=Recycling
|wikt=Recycling
}}
* [http://www.ask-eu.de/ ask-eu.de] – Wissensplattform ASK: Aktuelle Nachrichten und digitale Bibliothek mit Fachbeiträgen von Universitäten, Verbänden und Fachverlagen
* [https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Main_Page ''Eurostat Statistics explained''] – Enzyklopädie europäischer Statistiken mit Erläuterungen (englisch), herausgegeben vom Europäischen Amt für Statistik ([[Eurostat]]). Die Suche nach Stichwort ''„recycling“'' liefert detaillierte Tabellen und Diagramme (herunterladbar) mit Hintergrundinformationen zu ausgewählten Themen.
* [https://www.zdf.de/wissen/leschs-kosmos/der-schatz-in-der-muelltonne-das-recycling-versprechen-100.html Leschs Kosmos: ''Der Schatz in der Mülltonne – Das Recycling-Versprechen''.] [[ZDFmediathek]], 6. September 2022
* [https://www.fernsehserien.de/zdfzoom/folgen/253-alles-fuer-die-tonne-1190140 ''Alles für die Tonne'', Folge 253.] Film von Kersten Schüßler, [[ZDFzoom]], 16. Oktober 2018
* [https://www.deutschlandfunk.de/technik-professor-quicker-zu-leben-ohne-abfall-zero-waste.2852.de.html?dram:article_id=430508 ''Die Recyclingquote in Deutschland „ist ein einziger Beschiss“''.] [[DLF24]], ''Wissen'', 14. Oktober 2018
* Christiane Hirsch: [https://www.deutschlandfunk.de/mach-neu-aus-alt.704.de.html?dram:article_id=216837 ''Mach Neu aus Alt!''.] [[deutschlandfunk.de]], ''Lange Nacht'' 15. September 2012

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4076573-8}}

[[Kategorie:Recycling| ]]
[[Kategorie:Wikipedia:Artikel mit Video]]

Recycling

2024-07-06T14:28:10Z

Linear77: /* Elektro- und Elektronikgeräte */ Link konkreter

[[Datei:Recycle001.svg|mini|hochkant|Universelles Recycling-Symbol angelehnt an das [[Möbiusband]]]]
Beim '''Recycling''' (gelegentlich als ''RC'' abgekürzt) bzw. bei der regenerativen '''Abfallverwertung''' werden nicht mehr gebrauchte Produkte und Materialien wiederverwertet, indem sie vollständig oder teilweise zu [[Sekundärrohstoff]]en aufbereitet werden. Die so produzierten Stoffe werden als ''Rezyklate'' (seltener: ''Recyclate'') oder ''Regenerate'' bezeichnet.

Der Begriff „Recycling“ ist ein [[Lehnwort]] aus dem Englischen (''recycling'' – ausgesprochen [{{IPA|ɹɪˈsaɪklɪŋ}}] – für „Wiederverwertung“ oder „Wiederaufbereitung“); [[Etymologie|etymologisch]] leitet er sich vom [[Altgriechische Sprache|griechischen]] ''kýklos'' (Kreis) sowie dem [[latein]]ischen Präfix ''re-'' (zurück, wieder) ab.

Recycling trägt als wesentlicher Bestandteil der [[Kreislaufwirtschaft]] dazu bei, Materialkreisläufe zu schließen oder zu verlangsamen und so den Einsatz [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] und die Erzeugung von [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] zu vermindern. Gesetzlich wird erst von Recycling gesprochen, wenn der Rohstoff zuvor als [[Abfall]] einzustufen war; andernfalls handelt es sich um ''[[Wiederverwendung]]''. Der umgangssprachliche Gebrauch des Begriffs „Recycling“ umfasst oft beide Bedeutungen.

[[Datei:Recycling point Gdansk University of Technology.jpg|mini|Recyclingstelle an der [[Technische Universität Danzig|Technischen Universität Danzig]]]]
[[Datei:Recycling - eine uralte Idee.webm|mini|Video: Recycling – eine uralte Idee]]

== Definition und Einordnung ==
{{Anker|Stoffliche Verwertung}}
Die Abfallrahmenrichtlinie der [[Europäische Union|EU]] ([[Richtlinie 2008/98/EG]]) und das [[Kreislaufwirtschaftsgesetz]] (KrWG) definieren Recycling folgendermaßen:
{{Zitat
|Text=Recycling [...] ist jedes Verwertungsverfahren, durch das Abfälle zu Erzeugnissen, Materialien oder Stoffen entweder für den ursprünglichen Zweck oder für andere Zwecke aufbereitet werden; es schließt die Aufbereitung organischer Materialien ein, nicht aber die energetische Verwertung und die Aufbereitung zu Materialien, die für die Verwendung als Brennstoff oder zur Verfüllung bestimmt sind.
|Quelle=§ 3 Abs. 25 KrWG
|ref=<ref>{{Internetquelle |url=https://www.gesetze-im-internet.de/krwg/__3.html |titel=Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Bewirtschaftung von Abfällen |werk=Kreislaufwirtschaftsgesetz - KrWG |hrsg=Bundesamt für Justiz |abruf=2021-11-04}}</ref>}}

Das Recycling wird dabei in eine Abfall[[hierarchie]] eingeordnet, die als grundlegende Prioritätenfolge für alle [[Rechtsvorschrift]]en und politischen Maßnahmen im Bereich der Abfallvermeidung und -bewirtschaftung festgelegt ist:<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/?uri=celex%3A32008L0098 |titel=Richtlinie 2008/98/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 19. November 2008 über Abfälle und zur Aufhebung bestimmter Richtlinien |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=2008-11-19 |abruf=2023-11-02}}</ref>

# ''Vermeidung'' – unter anderem durch das Verbot umweltgefährdender Stoffe wie [[Polychlorierte Biphenyle|PCB]] und [[FCKW]]
# ''Vorbereitung zur [[Wiederverwendung]]'' – zur erneuten Nutzung des Guts für denselben Zweck wie bei [[Mehrwegpfand in Deutschland|Mehrweg-Pfandflaschen]] oder Second-Hand-Nutzung oder für neue Produkte wie beim Upcycling gebrauchter [[Transportpalette|Paletten]] zu Möbelstücken
# ''Recycling'' – die Aufbereitung definierter Abfallstoffströme oder Teilen davon zu vermarktungsfähigen [[Sekundärrohstoff]]en durch stoffliche Verwertung
# ''sonstige Verwertung z. B. [[Müllverbrennung|energetische Verwertung]]'' – die Verbrennung oder Vergasung zur Energiegewinnung
# ''Beseitigung'' – z. B. durch [[Deponie]]ren.

Entgegen dem häufig etwas unklaren allgemeinen Sprachgebrauch beinhaltet ''Recycling'' demnach nur den Punkt 3 dieser Liste. Die Gesetzgebung legt damit eindeutig fest, dass Maßnahmen zur ''Vermeidung'' von Abfällen dem Recycling vorzuziehen sind.

Hat ein Abfallgegenstand das Ende der Abfallhierarchie erreicht und soll beseitigt werden, ist dies gemäß {{§|28|KrWG|juris}} [[Kreislaufwirtschaftsgesetz|KrWG]] nur in den dafür zugelassenen Anlagen (z. B. Deponien) zulässig. Die Nichteinhaltung kann mit einem Bußgeld nach {{§|69|KrWG|juris}} Abs. 1 Nr. 2 KrWG, in schweren Fällen auch ein Strafverfahren nach {{§|326|stgb|juris}}ff. [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|Strafgesetzbuch]] nach sich ziehen.

== Downcycling und Upcycling ==
[[Datei:Tyre furniture.jpg|mini|Möbel aus alten Reifen (aufgenommen in [[Osttimor]])]]
Das Ausgangsprodukt und das Erfassungskonzept ([[Gelber Sack]], [[Recyclinghof]], gewerbliche Schrottsammlung etc.) entscheiden darüber, welche Recyclingrouten möglich sind und damit über die [[Qualität]] des gewonnenen Rezyklats. Viele vermischte oder verschmutzte Stoffe lassen sich nicht ökonomisch aufbereiten, ohne die [[Stoffeigenschaft]]en oder die Verarbeitbarkeit zu verschlechtern. Um die Qualitätsminderung, die mit vielen Recyclingprozessen einhergeht, zu verdeutlichen, wird der Begriff ''Downcycling'' verwendet.

Wird ein Produkt hingegen in ein neues, höherwertiges Produkt umgewandelt, wird dies als ''Upcycling'' bezeichnet. Dabei sind viele Formen des Upcyclings wie die Bearbeitung von Produktionsresten für Kunstprojekte oder die Sammlung von Fallobst eigentlich eine ''Vorbereitung zur Wiederverwendung'', also kein Recycling im Sinne des KrWG, sondern eine Maßnahme zur Abfall''vermeidung''.<ref>{{Internetquelle |autor=René John, Jana Rückert-John |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/376/publikationen/umweltpolitik_fuer_die_transformation_fit_machen.pdf |titel=Umweltpolitik für die Transformation fit machen: Neue Grundkonfigurationen für eine angewandte Umweltpolitik |hrsg=[[Umweltbundesamt]] |datum=2016-06 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Beispiele für Upcycling als Formen des Recyclings im engeren Sinn sind die Verwertung von [[Kaffeesatz]] bei der Produktion von Kaffeetassen oder die Herstellung von Designermode aus Textilabfällen.

Die [[Verwertung von Kunststoffabfällen]] ist in der Regel ein Downcycling, da [[Polymer]]e bei der Wiederverarbeitung und unter Umwelteinflüssen dazu neigen zu degradieren.<ref>{{Literatur |Autor=Dietrich Braun |Titel=Chemische Reaktionen während der Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe |Reihe=Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen |BandReihe=1755 |Verlag=VS Verlag für Sozialwissenschaften |Ort=Wiesbaden |Datum=1967 |ISBN=3-663-06236-8 |Seiten=12–79}}</ref> Der Grad der [[Degradation von Kunststoffen|Degradation]] hängt vom Grundpolymer, von der Beanspruchung während der Nutzung, vom gewählten Aufbereitungs- und dem anschließenden Verarbeitungsverfahren sowie vom Gehalt an [[Additiv]]en ab. Stabilisierende Additive können den oxidativen Abbau der Molekülketten bei der Verarbeitung und während der Gebrauchsphase stark herabsetzen.<ref name=":1">{{Literatur |Autor=Wolfgang Weißbach |Titel=Werkstoffkunde: Strukturen, Eigenschaften, Prüfung |Auflage=16., überarbeitete Auflage |Verlag=Friedr. Vieweg & Sohn Verlag GWV Fachverlage GmbH |Ort=Wiesbaden |Datum=2007 |ISBN=978-3-8348-0295-8 |Seiten=4}}</ref> In einigen Fällen erreicht der verwertete Kunststoff durchaus das Eigenschaftsniveau der Primärware, insbesondere bei hoher Qualität und Sortenreinheit der Ausgangsstoffe.<ref>J. Brandrup; M. Bittner; W. Michaeli; G. Menges (Hrsg.): ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.''/ J. Brandrup (Hrsg.), Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.</ref>

Bei der [[Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen]] ist kein vollständiges Recycling möglich. Nach der Abtrennung und Entsorgung der [[Spaltprodukt]]e können die restlichen Bestandteile des [[Kernbrennstoff]]s jedoch wieder zur Produktion neuer [[Brennelement]]e genutzt werden.

{{Siehe auch|Upcycling}}

== Geschichte ==
[[Datei:Warring States Bronze Dagger (10623821014).jpg|mini|Antiker [[Dolch]], gefertigt aus einem (wahrscheinlich gebrochenen) [[Schwert]]]]
[[Datei:New York, New York - Longshoremen. (Group of men supporting two bales being lifted by tractor crane.) - NARA - 518787.jpg|mini|Verladung von Altpapierballen in [[New York City|New York]], 1937]]
[[Datei:Please Mr - NARA - 533978.tif|mini|hochkant|US-Regierungsplakat aus dem [[Zweiter Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]], das zur Trennung von Essens- und Metallabfällen auffordert]]
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-2005-0721-527, Frankfurt-Main, Sortierung von Trümmersteinen.jpg|mini|Vorsortierung von Trümmersteinen an einem Leseband in [[Frankfurt am Main]], 1947]]
Recycling ist kein Phänomen der [[Neuzeit]], sondern wird seit etlichen [[Jahrtausend]]en systematisch praktiziert. Die frühesten Beweise sind zwischen 200.000 und 420.000 Jahre alt und stammen aus der [[Qesem-Höhle]] in der Nähe von [[Tel Aviv]]. [[Archäologie|Archäologen]] fanden dort kleine [[Feuersteinwerkzeug]]e, von denen sie annehmen, dass sie bei der Herstellung größerer Werkzeuge entstanden sind. Etwa 10 % der an der Fundstelle entdeckten Werkzeuge wurde auf irgendeine Weise wiederverwertet. Nach Angaben der Forscher war dies kein gelegentliches Verhalten, sondern Teil der damaligen Lebensweise.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.texasrecycling.com/articles/history-of-recycling-to-modern-recycling/ |titel=The History of Recycling: A Timeline Through the Ages to Modern Times |werk=texasrecycling.com |hrsg=Texas Recycling |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Mindestens seit dem [[Altertum]] werden pflanzliche und tierische Abfälle, insbesondere [[Ernte]]<nowiki />reste, [[Mist]] und [[Gülle]], aber auch menschliche [[Exkrement]]e als [[Düngemittel]] in der [[Landwirtschaft]] genutzt. Diese vollständige Wiederverwertung ist Basis der [[Subsistenzwirtschaft]]. Im [[Antikes Rom|antiken Rom]] wurden die Exkremente eingesammelt und den Bauern im Umland verkauft; zur Nutzung durch [[Gerben|Gerber]], [[Färberei in der Antike|Färber]] und [[Tuchwalker|Walker]] wurden öffentlich Urinbehälter aufgestellt.<ref name="Rudo">{{Literatur |Autor=Eleni Schindler Kaudelka |Titel=Deponierung und Recycling. Erste Gedanken zur Abfall- und Müllwirtschaft auf dem Magdalensberg |Sammelwerk=Rudolfinum – Jahrbuch des Landesmuseums für Kärnten |Band=2005 |Datum=2007 |Seiten=119–129 |Online={{ZOBODAT/URL|pdf/Rudolfinum_2005_0119-0129.pdf}} |Format=PDF |KBytes=4500 |Abruf=2024-04-09}}</ref> Auch Baustoffe werden seit jeher nicht nur wiederverwendet, sondern wurden nach dem Einsturz von Gebäuden, z. B. nach [[Naturkatastrophe]]n, auch weiterverwertet. Amphorenscherben endeten als Beimischung von [[Terrazzo]]böden, als Bodenlage in [[Kuppelofen|Kuppelöfen]] oder wurden als Grundlage für [[Mörtel]] oder für die Herstellung neuer Keramik genutzt.<ref name="Rudo" /> Auch ausrangierte Metalle und Glas wurden gesammelt, eingeschmolzen und umgearbeitet. Bereits damals war bekannt, dass die Beimischung von Glasbruch zum Rohglas einerseits die [[Schmelztemperatur]] verringert und damit die Verarbeitung erleichtert, andererseits die Glasqualität vermindert.<ref>{{Literatur |Autor=Sylvia Fünfschilling |Titel=Glasrecycling bei den Römern |Sammelwerk=NIKE-Bulletin |Nummer=6 |Datum=2011 |Seiten=16–19 |Online=https://www.nike-kulturerbe.ch/fileadmin/user_upload/Bulletin/2011/06/PDF/Glas.pdf |Format=PDF |KBytes=1370 |Abruf=2023-11-07}}</ref>

Auch im [[Mittelalter]] wurde systematisch recycelt. Die [[Wegwerfgesellschaft#Wegwerfmentalität|Wegwerfmentalität]] der Industriezeit existierte aufgrund des allgemeinen Mangels an Gütern nicht. Es war selbstverständlich, leeren Flaschen, gebrauchte Holz- oder Metallgegenstände und Ähnliches weiter zu verwenden. [[Lumpensammler]] kümmerten sich um das Einsammeln, Sortieren und Weiterleiten von wiederverwertbarem Material. Altglas wurde in die [[Glashütte]]n zurückgebracht, Metallteile wurden eingeschmolzen oder umgeschmiedet und aus [[Hader (Textilie)|Lumpen]] wurde Papier hergestellt. Holz- und Papierabfälle verheizte man zumeist, die Asche konnte zum Waschen verwendet oder für die Glasherstellung aufbereitet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Filip Havlíček, Adéla Pokorná, Jakub Zálešák |Titel=Waste Management and Attitudes Towards Cleanliness in Medieval Central Europe |Sammelwerk=Journal of Landscape Ecology |Band=10 |Nummer=3 |Datum=2017 |Seiten=266–287 |Sprache=en |Online=https://intapi.sciendo.com/pdf/10.1515/jlecol-2017-0005 |Format=PDF |KBytes=740 |Abruf=2023-11-07 |DOI=10.1515/jlecol-2017-0005}}</ref> 1774 entwickelte der Jurist [[Justus Claproth]] zusammen mit dem [[Papiermacher]] Johann Engelhard Schmid das erste Recyclingverfahren für bedrucktes Papier, bei dem die [[Druckerschwärze]] während der Aufbereitung im [[Stampfwerk]] mit [[Terpentinöl]] und [[Wascherde]] ausgewaschen wurde.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.daidalos.blog/erfindungen/erfindungen-fuer-den-alltag/artikel/das-recyclingpapier/ |titel=Das Recyclingpapier |werk=daidalos.blog |hrsg=Cohausz & Florack Patent- und Rechtsanwälte |abruf=2023-11-30}}</ref>

Mit der [[Industrialisierung]] veränderte sich nicht nur die Zusammensetzung, sondern vor allem die Menge des Abfalls, so dass 1874 in [[Nottingham]] die erste [[Müllverbrennung]]sanlage in Betrieb genommen wurde. Andere englische Städte folgten schnell; 1896 ging in [[Hamburg]] die [[Müllverbrennungsanlage Bullerdeich|erste MVA auf dem europäischen Festland]] in den Regelbetrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Vehlow |url=https://www.itad.de/wissen/die-entwicklung-der-abfallverbrennung |titel=Die Entwicklung der Abfallverbrennung |werk=itad.de |hrsg=ITAD – Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. |abruf=2023-11-06}}</ref> Etwa zur gleichen Zeit wurde in Deutschland mit der [[Hausmüllverwertung München|Gesellschaft für Hausmüllverwertung München]] eines der neben vergleichbaren Einrichtungen in [[Budapest]] und [[Chicago]] weltweit ersten Unternehmen zur industriellen Mülltrennung und Wiederverwertung gegründet. In der Verwertungsanlage in [[Puchheim]] wurde zunächst der Feinmüll über [[Trommelsieb|Siebtrommeln]] abgetrennt. Der verbleibende Grobmüll gelangte über ein [[Förderband]] in eine Arbeitshalle, in der Arbeiterinnen von Hand alle wiederverwertbaren Bestandteile aus dem Müll klaubten: Knochen für die Leimherstellung, Glas, Papier, Lumpen, Leder, Gummi, Kork, Metalle, Speisereste und Holz. Diese Materialien ließen sich gut vermarkten. Der vorher abgetrennte aschehaltige Feinmüll wurde auf [[Streuwiese|sauren Wiesen]] und unfruchtbarem [[Moor]]grund im Umland zur Humusbildung ausgebracht. Die angeschlossenen Einrichtungen wie [[Darre]], Düngerfabrik und Waschhaus für Textilabfall und Lumpen wurden wenige Jahre nach dem Bau um eine Leimsiederei und eine [[Superphosphat]]<nowiki />fabrik ergänzt. Später kam eine eigene Müllverbrennungsanlage zum Betrieb einer [[Dampfkesselanlage]] hinzu, um das Werk mit der benötigten Energie zu versorgen. So wurde eine Verwertungsquote von nahezu 100 % erzielt.<ref>{{Internetquelle |autor=Arnulf Grundler |url=https://silo.tips/download/120-jahre-abfallwirtschaft-in-mnchen-von-der-stdtischen-hausunratanstalt-zum-abf#modals |titel=120 Jahre Abfallwirtschaft in München. Von der Städtischen Hausunratanstalt zum Abfallwirtschaftsbetrieb München |werk=silo.tips |hrsg=Abfallwirtschaftsbetrieb München |datum=2011-04 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-11-05}}</ref>

Im [[Erster Weltkrieg|Ersten Weltkrieg]] wurde im [[Deutsches Kaiserreich|Deutschen Kaiserreich]] mit breit angelegten [[Propaganda]]aktionen für die [[Rohstoff- und Altstoffsammlung während des Ersten Weltkrieges|Sammlung diverser Roh- und Altstoffe]] geworben, zunächst für Öle und Fette, später unter anderem für Abfälle von Nahrungsmitteln, Textilien und Haushaltswaren sowie für [[Altpapier]]. Ähnliche Sammelinitiativen gab es in [[Österreich-Ungarn]].<ref>{{Internetquelle |autor=Judith Fritz |url=https://ww1.habsburger.net/de/kapitel/im-dienst-des-krieges |titel=Im Dienst des Krieges |werk=Online-Ausstellung „Erster Weltkrieg und das Ende der Habsburgermonarchie“ |hrsg=Schloß Schönbrunn Kultur- und Betriebsges.m.b.H. |datum=2023 |abruf=2023-11-06}}</ref> Auch im [[2. Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]] wurden Eisen und [[Buntmetalle]] so knapp, dass zur [[Waffenindustrie|Waffenproduktion]] auf Metallgegenstände des zivilen Gebrauches zurückgegriffen wurde, unter anderem wurden Zehntausende [[Kirchenglocke]]n aus [[Bronze]] beschlagnahmt und eingeschmolzen (s. ''[[Metallspende des deutschen Volkes]]''). Rohstoffsammlungen auf freiwilliger Basis starteten auch in anderen Ländern wie im [[Vereinigtes Königreich|Vereinigten Königreich]] und in den [[USA]].<ref>{{Literatur |Autor=Danielle Walls |Titel=Bones Wanted: Home Front Britain’s Use of Propaganda to Promote Civilian Engagement Through the Salvage Campaign During Word War II |Sammelwerk=Liberated Arts: A Journal for Undergraduate Research |Band=10 |Nummer=1 |Datum=2023 |Sprache=en |Online=https://ojs.lib.uwo.ca/index.php/lajur/issue/view/1481}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Megan E. Springate |url=https://www.nps.gov/articles/000/material-drives-on-the-world-war-ii-home-front.htm |titel=Material Drives on the World War II Home Front |werk=NPS.gov Homepage (U.S. National Park Service) |hrsg=U.S. Department of the Interior |datum=2023-08-04 |sprache=en |abruf=2023-11-06}}</ref> Der Mangel an frischem Holz führte wiederum vielerorts zu einem Wiederaufleben des Altpapierrecyclings.<ref>{{Literatur |Autor=Harald Ditges |Titel=Der Einsatz von Altpapier bei der Herstellung von Papier und Pappe |Sammelwerk=Holz als Roh-und Werkstoff |Band=3 |Datum=1940-12 |Seiten=407–409 |DOI=10.1007/BF02718097}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.bostonbar.org/app/uploads/2022/06/recycling0494.pdf |titel=Law Office Paper Recycling Programs – Opprtunities And Choices For The 21st Century |werk=bostonbar.org |hrsg=Boston Bar Association |datum=1994-04 |format=PDF; 2,4 MB |sprache=en |abruf=2023-12-04}}</ref>

Nach den Weltkriegen veränderte sich die Wirtschafts- und Lebensweise der Menschen in den höher entwickelten Ländern innerhalb weniger Jahre fundamental ([[1950er-Syndrom]]). Als mit dem [[Wohlstand]] auch der [[Konsum]] kurzlebiger Produkte sowie aufwendig verpackter Lebensmittel und [[Luxusgüter]] signifikant anstieg, standen die [[Industrieland|Industrieländer]] vor einem akuten Müllnotstand. Ein durchschnittlicher [[Privathaushalt|Haushalt]], der vor 150 Jahren mit etwa 150 Dingen auskam, verwendete nun mehr als 20.000 Gegenstände – vom Haarfestiger bis zur Heftzwecke – und produzierte beispielsweise in der Bundesrepublik in den 1970er Jahren im Durchschnitt wöchentlich 4,7 kg [[Hausmüll]] pro Einwohner, also 244 kg pro Einwohner und Jahr. Im November 1971 berichtete das Nachrichtenmagazin [[Der Spiegel]], aus dem bundesdeutschen Hausmüll ließe sich jährlich ein 3000 Meter hoher Abfallberg über dem Oval des [[Olympiastadion München|Münchner Olympiastadions]] auftürmen – und jedes Jahr komme ein neuer Dreitausender dazu.<ref>{{Literatur |Titel=Mehr Freiheit, mehr Konservendosen ... |Sammelwerk=[[Der Spiegel]] |Nummer=49 |Datum=1971-11-28 |Online=https://www.spiegel.de/politik/mehr-freiheit-mehr-konservendosen-a-0d951ccb-0002-0001-0000-000044914429 |Abruf=2023-12-05}}</ref> Der Abfall wurde großteils nicht mehr wiederverwertet, sondern – oft zusammen mit schadstoffhaltigen Industrieabfällen – auf zumeist [[wilde Müllkippe|ungeordneten Deponien]] entsorgt.<ref>{{Literatur |Autor=Graf Lennart Bernadotte |Titel=Probleme der Abfallbehandlung |Verlag=Buch- und Verlagsdruckerei Ludw. Leopold KG |Ort=Bonn |Datum=1970-07 |Reihe=Schriftenreihe des Deutschen Rates für Landespflege |BandReihe=13 |HrsgReihe=[[Deutscher Rat für Landespflege]] |Seiten=5–8 |Online=https://www.yumpu.com/de/document/read/15634070/scan-20-mb-deutscher-rat-fur-landespflege |Abruf=2023-12-05}}</ref> Weiterverwendung und Wiederverwertung waren in den [[Industriestaat|Industrieländern]] nur in Notzeiten, besonders während und nach Kriegen, ein Thema.

Erst mit Aufkommen der [[Umweltbewegung]] in den 1970/1980er Jahren begann ein Umdenken. Der [[Club of Rome]] publizierte 1972 ''[[Die Grenzen des Wachstums]]'', eine Studie zur Zukunft der [[Weltwirtschaft]], die explizit auf begrenzte Rohstoffreserven und die Zerstörung von Lebensraum Bezug nahm.<ref>{{Internetquelle |autor=Megan Gambino |url=https://www.smithsonianmag.com/science-nature/is-it-too-late-for-sustainable-development-125411410/ |titel=Is it Too Late for Sustainable Development? Dennis Meadows thinks so. Forty years after his book The Limits to Growth, he explains why. |werk=Smithsonian Magazine |hrsg=Smithsonian Enterprises |datum=2012-03-15 |abruf=2023-11-05}}</ref> Einerseits verbreitete sich die Einsicht, dass die praktizierte Art der Müllentsorgung einen der Hauptfaktoren der [[Umweltverschmutzung]] darstellt. Andererseits wurde das [[Deponierung|Deponieren]] in urbanen Ballungsräumen zunehmend problematisch bzw. undurchführbar. Das Bewusstsein um die Endlichkeit [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] wurde durch die [[Ölpreiskrise]]n 1973 und 1979/1980 geschärft. Erste Anfänge zurück zu einer Wiederverwertung war die anfangs freiwillige [[Mülltrennung]], die zum Sinnbild einer ganzen Generation in der westlichen Welt wurde. Ausgehend vom [[Glasrecycling|Altglas-]] und [[Papierrecycling|Altpapierrecycling]] wurden vermehrt Technologien erarbeitet, die die Wiederaufbereitung vieler Altstoffe wirtschaftlich machen, wodurch Abfall zu einem bedeutenden Wirtschaftsgut wurde.

Zunehmende Bedeutung erlangt das Recycling in neuerer Zeit bei Elementen, deren Vorkommen begrenzt sind oder deren Gewinnung aufwendig ist. Das trifft besonders auf die in der Elektro- und Elektronikindustrie häufig verwendeten seltenen Rohstoffe wie [[Gold]] und [[Palladium]] zu, die früher mit den entsorgten Geräten auf Deponien endeten. Auch [[Seltene Erden]], die z. B. für [[Brennstoffzelle]]n, [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator|NiMH-Akkumulatoren]] in Elektro- und Hybridfahrzeugen, [[Katalysator]]en und [[Dauermagnet]]e (in [[Elektromotor]]en, [[Windkraftanlage]]n etc.) gebraucht werden, rücken wegen ihrer problematischen Gewinnung verstärkt in den Fokus.

== Gewinnung von Sekundärrohstoffen ==
=== Kunststoffe ===
[[Datei:Balas de subproductos.JPG|mini|Vorsortierte und zu Ballen gepresste [[Polyethylen]]<nowiki />-Flaschen]]
{{Hauptartikel|Verwertung von Kunststoffabfällen}}
Beim Kunststoffrecycling ist zwischen werkstofflichem Recycling und chemischem Recycling zu unterscheiden.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Bertling, C. G. Bannick et al. |url=https://bmbf-plastik.de/sites/default/files/2021-03/Kompendium_Kunststoff-in-der-Umwelt_26Mar2021.pdf |titel=Kunststoff in der Umwelt – ein Kompendium |hrsg=Ecologic Institut gemeinnützige GmbH |datum=2021-03 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Bei Ersterem bleibt die [[Molekülstruktur]] der Polymere erhalten, aus alten Getränkeflaschen werden beispielsweise neue Flaschen oder Fasern für die Textilindustrie hergestellt. Beim chemischen Recycling werden hingegen die Moleküle in kleinteilige Bausteine ([[Monomer]]e) aufgespalten, die entweder zu neuen Kunststoffen [[Polymerisation|polymerisiert]] oder anderweitig, z. B. zur Herstellung von [[Kraftstoff|Treibstoffen]], verwendet werden können. Werden aus dem so gewonnenen Rohstoff wieder neue Polymere hergestellt, ist der [[Energieverbrauch|Energiebedarf]] für das chemische Recycling wesentlich höher als für das werkstoffliche, da die Moleküle erst zerlegt und anschließend wieder zusammengesetzt werden müssen und beide Prozesse Energie erfordern.

Die meisten Kunststoffabfälle werden daher werkstofflich recycelt. Von den 5,67 Mio. Tonnen Kunststoffabfällen, die 2021 in Deutschland angefallen sind, wurden nur 0,03 Mio. Tonnen (also weniger als 1 %) der rohstofflichen Verwertung, d. h. dem chemischen Recycling zugeführt, 2,32 Mio. Tonnen (also gute 40 %) hingegen dem werkstofflichen Recycling. 1,65 Mio. Tonnen (knapp 30 %) wurden als [[Sekundärrohstoff|Rezyklate]] wieder eingesetzt und haben Neuware substituiert.<ref name="Con21">{{Internetquelle |autor=Christoph Lindner, Jan Schmitt, Elena Fischer, Julia Hein |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/01-Nachrichten/03-Kunststoff/2022/Kurzfassung_Stoffstrombild_2021_13102022_1_.pdf |titel=Stoffstrombild Kunststoffe in Deutschland 2021: Zahlen und Fakten zum Lebensweg von Kunststoffen (Kurzfassung der Conversio Studie) |hrsg=BKV GmbH u. A. |datum=2022-10 |format=PDF |abruf=2023-11-03}}</ref>

Beim Recycling von Kunststoffen besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen der Wiederaufbereitung von Produktionsabfällen ''(Post-Industrial-Recycling)'' und der Verwertung bereits gebrauchter Produkte ''(Post-Consumer-Recycling)''. Sortenreine Produktionsabfälle lassen sich recht einfach recyceln, indem sie [[Zerkleinerung|zerkleinert]], ggf. [[Entstaubung|entstaubt]] und bei der Produktion der Primärware beigemischt werden. Bei den meisten Produktionsbetrieben ist dies gängige Praxis zur Kosteneinsparung. Die Aufbereitung von Post-Consumer-Abfällen ist hingegen viel aufwendiger. Sie erfordert in den meisten Fällen eine vorgeschaltete [[Sortierung]], die den gemischten Abfallstrom (z. B. die Verpackungen aus dem Gelben Sack) in diverse Fraktionen, darunter die verschiedenen Kunststoffe, trennt. Die eigentliche Verwertung beginnt dann mit dem [[Schredder (Maschine)|Schreddern]], woraufhin weitere Aufbereitungsschritte zur Abtrennung von Nebenbestandteilen und [[Stoffreinheit #Verunreinigung (Kontamination)|Kontaminationen]] folgen. Übliche Verfahren sind hier [[Magnetscheidung]] zum Entfernen [[Ferromagnetismus|ferromagnetischer]] Metalle, Dichtetrennung (z. B. mittels [[Schwimm-/Sink-Verfahren]]), Waschen, Trocknen und [[Windsichten]]. Anschließend wird das aufbereitete [[Mahlgut]] entweder direkt zur Produktion neuer Artikel eingesetzt oder durch [[Extrusion (Verfahrenstechnik)|Extrusion]] zu [[Kunststoffgranulat|Granulat]] verarbeitet. Der Gesamtenergieverbrauch beim werkstofflichen Recycling wird vielfach überschätzt. Mit rund 10 bis 15 MJ/kg Polymer ist bei Teilen aus [[Thermoplast|thermoplastischen Kunststoffen]] mit einer Einzelmasse von mehr als 100 g die komplette Aufbereitung durchführbar.<ref>K. Grefermann, K. Halk, K.-D. Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.</ref><ref>VDI-Gesellschaft Entwicklung, Konstruktion, Vertrieb (Hrsg.): ''Recycling - eine Herausforderung für den Konstrukteur.'' Tagung Bad Soden, 14. und 15. November 1991 (VDI-Berichte; 906), VDI-Verlag, Düsseldorf 1991, ISBN 3-18-090906-4.</ref><ref>H. Kindler, A. Nikles: ''Energieaufwand zur Herstellung von Werkstoffen – Berechnungsgrundsätze und Energieäquivalenzwerte von Kunststoffen.'' In: ''Kunststoffe.'' Bd. 70, H. 12, 1980, S. 802–807.</ref>

Stark vermischte oder verschmutzte Kunststoffabfälle lassen sich häufig nicht ökonomisch werkstofflich recyceln. Sie können chemisch (z. B. durch [[Depolymerisation]], [[Hydrierung]], [[Pyrolyse]] oder [[Vergasen]]) oder thermisch (z. B. als [[Ersatzbrennstoff]] in [[Zement]]fabriken) verwertet werden. 2021 wurden in Deutschland insgesamt über 50 % der Kunststoffabfälle energetisch genutzt, davon etwa ein Drittel als Ersatzbrennstoff, der Rest zur [[Stromerzeugung]] in [[Müllverbrennungsanlage]]n.<ref name="Con21" />

=== Metalle ===
[[Datei:Scrap metal.jpg|mini|hochkant|Mischschrott]]
[[Metalle]] werden üblicherweise in hohem Maße recycelt, da die Gewinnung aus [[Erz]]en sehr aufwendig und kostenintensiv ist. Das Umschmelzen bedarf nur eines Bruchteils der Energie und der Rohstoffkosten. Allerdings kommt es beim Recycling von Metallen durch die Vermischung von Schrottsorten unterschiedlicher [[Legierung]]en in der Schmelze zu Qualitätsverlusten. Dies äußert sich in der Kontamination von Legierungen mit Störstoffen oder in Verlusten von hochwertigen [[Legierungselement]]en durch eine zu starke „Verdünnung“ der Schmelze. Hochwertige Legierungen werden derzeit meist durch die Zugabe großer Mengen an ressourcen- und treibhausgasintensiverem Primärmaterial erzeugt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/optimiertes-metallrecycling-durch |titel=Optimiertes Metallrecycling durch Sensorsortiertechnologien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-08-05 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Recyclingprozess ist in seinen Grundzügen für viele Metalle ähnlich. Wenn sie mit anderen Materialien vermischt sind, müssen zunächst Nebenbestandteile und äußere Verunreinigungen abgetrennt werden. Dies erfolgt in der Regel durch Zerkleinern und einen oder mehrere der folgenden Trennprozesse:
* [[Magnetscheidung]] zur Trennung ferromagnetischer (Eisen-)Metalle von nichtmagnetischen Metallen oder Kunststoffen
* [[Wirbelstrom#Kraftwirkung|Wirbelstromscheidung]] zur Abtrennung von Nichteisenmetallen wie Kupfer oder Aluminium aus gemischten Stoffströmen
* Dichtetrennung durch [[Sichten]], [[Schwimm-/Sink-Verfahren]] oder mithilfe von [[Fliehkraftabscheider]]n
* nachgeschaltete mechanische und sensorgestützte [[Sortierverfahren]]
Die separierten Metalle werden in einem Schmelzofen, häufig einem [[Lichtbogenofen|Lichtbogen-]] oder [[Induktionsofen]], aufgeschmolzen und anschließend einer [[Schmelzebehandlung]] unterzogen. Dabei werden wasserstoffhaltige Komponenten ([[Hydroxide]] und organischen Verunreinigungen), [[Oxide]] und störende [[Chemisches Element|Elemente]] entfernt. Beim Recycling von [[Schrott]] ist es Stand der Technik, Anhaftungen wie [[Fette]], [[Öle]] und [[Lack]]e in einem vorgeschalteten Prozess abzubrennen, um zu verhindern, dass der darin enthaltene [[Wasserstoff]] die Schmelze verunreinigt. Legierungselemente können während der Schmelzebehandlung entweder hinzugefügt werden, um Oxidationsverluste auszugleichen oder besondere Eigenschaften einzustellen oder abgetrennt werden. Bestimmte Elemente, die sich aufgrund ihrer [[Stoffeigenschaft]]en chemisch und physikalisch ähnlich verhalten, lassen sich jedoch nur bedingt oder mit großen Aufwand trennen.
{{Siehe auch|Recyclingmetallurgie}}

==== Stahl ====
[[Datei:Recycling-Code-40.svg|mini|hochkant|Recycling-Code für Eisenwerkstoffe und Stahl]]
Stahl ist mit 630 Mio. t/a (Stand 2019) der weltweit meistrecycelte Industriewerkstoff.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/images/BIR-pdf/Ferrous_report_2017-2021_lr.pdf |titel=World Steel Recycling in Figures 2017–2021, 13th Edition |werk=BIR Global Facts & Figures |hrsg=Bureau of International Recycling, Ferrous Division |datum=2022-05 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Er wird mehrfach recycelt, so dass aktuell rund 70 % des bisher erzeugten Stahls im Gebrauch sind. Die Recyclingquote einzelner Stahlanwendungen liegt z. T. bei deutlich über 90 %.<ref>{{Internetquelle |autor=Manfred Helmus, Anne Randel (Bergische Universität Wuppertal) |url=http://www.bauforumstahl.de/upload/news/Sachstandsbericht.pdf |titel=Sachstandsbericht zum Stahlrecycling im Bauwesen |hrsg=bauforumstahl e. V. |datum=2014 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> 2017 wurden 35,5 % des weltweit erzeugten [[Rohstahl]]s aus Sekundärrohstoffen hergestellt. 2018 lag der Schrotteinsatz für die EU-Rohstahlproduktion bei 93,8 Mio. t.<ref name="bvse1">{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/06-Publikationen/04-Broschueren/0608-EuRIC_Metal_Recycling_Factsheet_GER_002.pdf |titel=Fakten Metallrecycling |werk=bvse.de |hrsg=European Recycling Industries’ Confederation (EuRIC) AISBL |datum=2020-02 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Laut dem Weltstahlverband „worldsteel“ wurden seit dem Jahr 1900 mehr als 22 Mrd. t Stahl recycelt.<ref>{{Internetquelle |autor=Volkmar Held |url=https://www.voestalpine.com/blog/de/verantwortung/umwelt/argumente-fuer-recycling-weltmeister-stahl/ |titel=Argumente für Recycling-Weltmeister Stahl |werk=voestalpine.com/blog/de/ |hrsg=[[Voestalpine|voestalpine AG]] |datum=2018-07-18 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Einsatz von [[Stahlschrott]] in der Stahlproduktion spart gegenüber der Produktion mit Primärrohstoffen 60–75 % Energie<ref>{{Internetquelle |autor=Benedikt Müller-Arnold |url=https://www.sueddeutsche.de/wirtschaft/kreislaufwirtschaft-recycling-earth-overshoot-day-1.5004792 |titel=Produzieren, verkaufen, entsorgen |werk=sueddeutsche.de |hrsg=[[Süddeutsche Zeitung]] |datum=2020-08-22 |abruf=2023-11-04}}</ref> und verringert die [[Kohlenstoffdioxid in der Erdatmosphäre|CO2-Emission]] um deutlich über 50 %; die genaue [[CO2-Bilanz|CO2-Bilanz]] hängt von der Art der [[Stromerzeugung]] ab. Die Wiederverwertung einer Tonne Stahl spart laut dem Europäischen Dachverband für die Recyclingindustrie EuRIC 1,4 t [[Eisenerz]], 0,8 t [[Kohle]], 0,3 t [[Kalkstein]] und Zusatzstoffe sowie 1,67 t [[Kohlenstoffdioxid|CO2]]. 2018 wurden in der EU durch die Wiederverwertung von 94 Mio. t Stahlschrott 157 Mio. t CO2 eingespart. Dies entspricht dem CO2-Ausstoß der Fahrzeugflotten Frankreichs, Großbritanniens und Belgiens.<ref name="bvse1" />

Für den [[Korrosionsschutz]] von Eisen und Stahl werden Stoffe eingesetzt, die das Recycling stören, verloren gehen oder als umweltrelevante Stoffe entweichen bzw. zurückgehalten werden müssen. Dazu gehören insbesondere die Legierungselemente [[Chrom]] und [[Nickel]] sowie als Beschichtungen Lacke, [[Zinn]] (bei [[Weißblech]]) und [[Zink]]. Auch [[Kupfer]] aus Elektrogeräten stellt ein Problem beim Stahlrecycling dar.

{{Siehe auch|Stahl#Ökologie und Recycling|titel1=Abschnitt „Ökologie und Recycling“ im Artikel Stahl}}

==== Kupfer ====
[[Datei:Copper Granules.png|mini|Granulat aus elektrolytisch gereinigtem Kupfer]]
{{Hauptartikel|Kupferrecycling}}
Kupfer kann aus Altmaterialien ohne Qualitätseinbußen beliebig oft recycelt werden. Nahezu alle kupferhaltigen Materialien können als Rohstoffe zur Kupfergewinnung dienen. Nicht verunreinigte Produktionsabfälle aus der [[Metallverarbeitung]] (Neu- bzw. Produktionsschrotte) können direkt wieder eingeschmolzen und weiterverarbeitet werden, ebenso sortenrein sortierte Kupfer- und Legierungsschrotte. Alle anderen kupferhaltigen Sekundärrohstoffe wie isolierte [[Kabel]] und [[Elektrische Leitung|Leitungen]] oder in Kraftfahrzeugen und Elektrogeräten verbaute Komponenten müssen zunächst von Nebenbestandteilen und äußeren Verunreinigungen getrennt werden. Je nach Güte der Trennprozesse lassen sich Reinheiten von bis zu 99,95 % erzielen, so dass das produzierte Kupfer[[Granulare Materie|granulat]] direkt in der Metall-, Automobil- und der chemischen Industrie eingesetzt werden kann. Wenn Verunreinigungen mit [[Begleitelement]]en oder sonstige mineralische und organische Anhaftungen ein direktes Einschmelzen zur Legierungsherstellung aus Qualitätsgründen verhindern, müssen [[Pyrometallurgie|pyrometallurgische]] Recyclingverfahren angewendet werden. In einem mehrstufigen Prozess, an dessen Ende die [[elektrolytische Raffination]] steht, können Verunreinigungen nahezu restlos entfernt werden, so dass eine Reinheit über 99,99 % erzielt wird.<ref name="Cu1">{{Internetquelle |url=https://www.kupferinstitut.de/wp-content/uploads/2019/10/Recycling-von-Kupferwerkstoffen-final.pdf |titel=Recycling von Kupferwerkstoffen |hrsg=Deutsches Kupferinstitut |datum=2011-01 |format=PDF; 830 kB |abruf=2023-11-11}}</ref>

2022 wurde weltweit knapp ein Drittel des jährlichen Kupferbedarfs von 32 Mio. t aus Recyclingmaterial gedeckt,<ref name="Cu2">{{Internetquelle |url=https://icsg.org/copper-factbook |titel=The World Copper Factbook 2023 |werk=icsg.org |hrsg=ICSG – International Copper Study Group |datum=2023-09 |format=PDF; 3,1 MB |abruf=2023-11-11}}</ref> in der EU sind es rund 45 %,<ref name="bvse1" /> in Deutschland über 50 %. Nimmt man eine durchschnittliche Lebensdauer aller Kupferprodukte von ca. 33 Jahren an und bezieht die Altkupfermenge auf die Kupferproduktion im selben Zeitraum, ergibt sich ein Anteil an wiederverwertetem Kupfer von ca. 80 %.<ref name="Cu1" /> 2019 wurden von den 2,63 Mio. t in der EU aus gebrauchten Produkten generierten Kupferschrotten 1,60 Mio. t, also 61 % gesammelt und in der EU wiederverwertet.<ref name="bvse1" />

==== Aluminium ====
[[Datei:Pressed-cans.jpg|mini|Transportfertiger Aluminiumschrott]]
{{Hauptartikel|Aluminiumrecycling}}
Wenn [[Aluminiumlegierung]]en sortenrein gesammelt und aufbereitet werden, können sie aus dem resultierenden Umschmelzaluminium ohne Qualitätsverlust recycelt werden. Da verschiedene Legierungselemente (z. B. Magnesium) beim Umschmelzen nicht entfernt werden können, kommt es bei nicht sortenreiner Erfassung häufig zum Downcycling. Mittlerweile lassen sich verschiedene Aluminiumlegierungen auch großtechnisch mithilfe [[Laserinduzierte Plasmaspektroskopie|laserinduzierter Plasmaspektroskopie]] (LIBS) voneinander trennen.<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Soest, Josef Tholen, Veronika Katzy, Edwin Büchter |url=https://www.dbu.de/OPAC/ab/DBU-Abschlussbericht-AZ-34709_01-Hauptbericht.pdf |titel=Hochdynamische In-Line Detektion zur legierungsselektiven LIBS basierten Sortierung von Wertstoffen (HILDE) |werk=dbu.de |hrsg=[[Deutsche Bundesstiftung Umwelt]] |datum=2021-01 |format=PDF; 6,8 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.secopta.de/content/documents/content/1170412143019.pdf |titel=Einsatz von LIBS-Elementanalysatoren in der Recyclingindustrie |werk=secopta.de |hrsg=Secopta analytics GmbH |format=PDF; 0,4 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingmagazin.de/2023/03/28/hoechste-aluminium-reinheit-fuer-die-kreislaufwirtschaft/ |titel=Höchste Aluminium-Reinheit für die Kreislaufwirtschaft |werk=recyclingmagazin.de |hrsg=Detail Business Information GmbH |datum=2023-03-28 |abruf=2023-12-01}}</ref>

Recyceltes Aluminium bietet gegenüber primär erzeugtem große ökonomische und ökologische Vorteile, da seine Herstellung nur etwa 5 % der Energie erfordert, die zur Gewinnung aus [[Bauxit]] benötigt wird, und 85–95 % der CO2-Emissionen eingespart werden können.<ref>{{Internetquelle |autor=Britta Bookhagen, Corinna Eicke et al. |url=https://www.bgr.bund.de/DE/Themen/Min_rohstoffe/Downloads/rohsit-2021.pdf?__blob=publicationFile&v=4 |titel=Deutschland ‒ Rohstoffsituation 2021 |werk=bgr.bund.de |hrsg=BGR – Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe |datum=2022-12 |format=PDF; 4,3 MB |abruf=2023-11-13}}</ref><ref name="bvse1" /><ref name="alufacts">{{Internetquelle |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet/ |titel=Aluminium Recycling Factsheet |werk=world-aluminium.org |hrsg=The International Aluminium Institute (IAI) |datum=2020-10 |format=PDF; 680 kB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> Das Wiedereinschmelzen einer Tonne Aluminiumschrott erfordert ca. 2800 kWh an elektrischer Energie und erzeugt etwa 600 kg CO2.<ref name="Alscrap">{{Literatur |Autor=Dierk Raabe, Dirk Ponge et al. |Titel=Making sustainable aluminum by recycling scrap: The science of “dirty” alloys |Sammelwerk=Progress in Materials Science |Band=128 |ArtikelNr=100947 |Datum=2022-07 |DOI=10.1016/j.pmatsci.2022.100947 |Online=https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0079642522000287#b0135 |Sprache=en |Abruf=2023-11-13}}</ref> Die Absolutwerte für Energiebedarf und CO2-Emissionen sind damit immer noch hoch und liegen, trotz des deutlich niedrigeren Schmelzpunktes von Aluminium, in derselben Größenordnung wie die beim Stahlrecycling.

2019 stammten 33 % des weltweit produzierten Aluminiums aus der Recyclingroute, 19 % aus gebrauchten Produkten (''post-consumer'', PC) und 14 % aus Industrieabfällen (''post-industrial'', PI). In Europa waren es 59 % (37 % PC, 22 % PI), in China 24 % (11 % PC, 13 % PI) und in Japan 100 % (69 % PC, 31 % PI).<ref>{{Internetquelle |autor=Marlen Bertram |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet-2/ |titel=Monday Stats Post – 2021 Annual Compiled Posts |werk=international-aluminium.org |hrsg=International Aluminium Institute |datum=2021-02-15 |format=PDF; 2,5 MB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> 75 % der bisher insgesamt hergestellten 1,5 Mrd. t Aluminium sind noch heute in Gebrauch.<ref name="alufacts" /> Von der Gesamtmenge des in der EU anfallenden Aluminiumschrotts aus gebrauchten Produkten (4,34 Mio. t) wurden rund 3,0 Mio. t gesammelt und aufbereitet, was einer Recyclingquote von 69 % entspricht.<ref name="bvse1" />

=== Glas ===
[[Datei:16. El calcín se funde a menor temperatura que si fuera materia prima original, ahorrando en el consumo energético y en la emisión de CO2.jpg|mini|Altglas im Schmelzofen]]
{{Hauptartikel|Glasrecycling}}
Glas lässt sich beliebig oft einschmelzen und zu neuen Produkten verarbeiten, entscheidend für die Qualität ist der Reinheitsgrad der Scherben aus dem Altglasrecycling. Da sich [[Hohlglas]] und [[Flachglas]] auch in der chemischen Zusammensetzung unterscheiden, werden beide getrennt voneinander recycelt. Die Recyclingraten unterscheiden sich dabei erheblich: Während 2018 bei Behälterglas geschätzte 32 % der weltweit produzierten Glasmenge aus [[Altglas]] bestanden, wurde bei Flachglas eine Recyclingrate von nur 11 % erzielt. Die Gesamtrecyclingrate betrug 21 %.<ref name=glas1>{{Internetquelle |autor=Joachim Harder |url=https://www.recovery-worldwide.com/de/artikel/aktuelle-markttrends-im-glasrecycling-3248772.html |titel=Aktuelle Markttrends im Glasrecycling |werk=recovery-worldwide.com |hrsg=Bauverlag BV GmbH |datum=2018-05 |abruf=2023-11-10}}</ref>

In Europa werden Einweg-Glasverpackungen seit Jahrzehnten nahezu flächendeckend für das Recycling gesammelt, teils über die haushaltsnahe Straßensammlung, teils über öffentliche Altglascontainer. In Deutschland wird hierbei zwischen Weiß-, Grün- und Braunglas unterschieden, in anderen Ländern wie [[Österreich]] und [[Schweden]] werden lediglich ungefärbte Glasverpackungen (Weißglas) und gefärbte Glasverpackungen (Buntglas) getrennt gesammelt. Die Farbtrennung ist wichtig für den Recyclingprozess, denn farbige Flaschen führen bei farblosem Glas zu ungewollten [[Farbstich]]en. Umgekehrt führt die Zugabe von Weißglas beim Aufbereiten von Buntglas zu [[Glasfehler]]n<ref name="Fabrikationsfehler 107">Hans Jebsen-Marwedel: ''Glastechnische Fabrikationsfehler.'' 4. Auflage, S. 214, 232 f.</ref> und vermindert die für empfindliche Füllgüter (z. B. Milch, Medikamente, Bier) wichtige Lichtschutzfunktion. Da Grünglas am ehesten [[Glas-Recycling#Fehlfarben|Fehlfarben]] verträgt, sollten andersfarbige Glasbehälter in den Grünglascontainer entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/recycling-glas/nachrichten-glasrecycling/2365-blau-gehoert-in-gruen-eine-kleine-altglas-farbenkunde.html |titel=Blau gehört in Grün – Eine kleine Altglas-Farbenkunde |hrsg=bvse-Fachverband Glasrecycling |datum=2017-11-09 |abruf=2023-11-08}}</ref>

In der [[EU-27]] wurden 2021 fast 12 Mio. t Glasverpackungen für das Recycling gesammelt. Die durchschnittliche Sammelrate bezogen auf die in Verkehr gebrachte Menge lag bei 80,1 %, wobei die länderspezifischen Raten sehr unterschiedlich ausfallen. In [[Norwegen]], [[Finnland]], [[Belgien]], [[Luxemburg]], [[Slowenien]] und der [[Schweiz]] wurden Werte von über 90 % erreicht, während die Sammelraten in [[Ungarn]] und [[Griechenland]] unter 50 % lagen.<ref>{{Internetquelle |url=https://feve.org/eu-glass-value-chain-80-collection-rate/ |titel=EU’s glass value chain confirms glass collection rate steady progress at 80.1% |werk=feve.org |hrsg=FFEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-06-29 |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Da wegen der enthaltenen Verunreinigungen zwischen 3 % und 7 % der gesammelten Menge nicht wieder aufbereitet werden können, liegen die tatsächlichen Recyclingquoten niedriger. Laut einer Studie über die „Leistung des Verpackungsglasrecyclings in Europa“ wurden 2019 92 % der gesammelten Glasverpackungsabfälle recycelt und 91 % der recycelten Menge wieder zur Herstellung von Flaschen und Gläsern eingesetzt.<ref>{{Internetquelle |url=https://closetheglassloop.eu/wp-content/uploads/2023/05/Packaging-Glass-Recycling-in-Europe-Performance-Report-2023.pdf |titel=The performance of packaging glass recycling in Europe – Insights from a Close the Glass Loop survey |werk=closetheglassloop.eu |hrsg=FEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-05-02 |format= PDF; 2,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Je nach Farbtrennung können [[Glashütte]]n unterschiedliche Altglasanteile zur Herstellung neuer Glasverpackungen einsetzen. Der Recyclinganteil bei der Produktion von Grünglas liegt bei 90–95 %, bei der von Braunglas bei 70 %, Weißglas lässt in der Regel nur einen Anteil von 60 % zu.<ref name=glas1 />

In Deutschland werden jährlich rund 2 Mio. t Altglas gesammelt, die Recyclingquote lag 2019 bei 84,1 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.was-passt-ins-altglas.de/richtig-glasrecyceln/ |titel=Richtig Glasrecyceln |werk=was-passt-ins-altglas.de |hrsg=Initiative der Glasrecycler im Aktionsforum Glasverpackung |abruf=2023-11-10}}</ref> In der Schweiz wurden 2022 rund 305.000 t Altglas aus Flaschen und damit 97 % der auf den Markt gebrachten Getränkeflaschen verwertet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vetroswiss.ch/glasrecycling/zahlen-und-fakten/ |titel=Faktenblatt Verwertungsquote 2022 – Berechnung der Verwertungsquote von Getränkeverpackungen aus Glas |werk=vetroswiss.ch |hrsg=ATAG Wirtschaftsorganisationen AG |datum=2023-08-08 |format= PDF; 455 kB |abruf=2023-11-10}}</ref>

=== Papier ===
[[Datei:Recycled Paper Pulp, Post-Consumer Waste Recycling Material (43544030305).jpg|mini|Geschreddertes Altpapier zur weiteren Aufbereitung]]
{{Hauptartikel|Papierrecycling}}
Papierrecycling umfasst die Aufbereitung von [[Altpapier]], [[Pappe]] und gebrauchtem [[Karton (Werkstoff)|Karton]] zu Sekundärfaserstoff ([[Altpapierstoff]]), der wieder zur Herstellung neuer Papiere eingesetzt wird. Papier kann mehrfach, aber nicht beliebig of recycelt werden; nach Schätzungen der Industrie sind drei bis acht Zyklen realisierbar.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/the-industry/paper |titel=Paper – Extract BIR Annual Report 2022 |werk=bir.org |hrsg=Bureau of International Recycling |datum=2022 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Da jeder Recyclingzyklus die Fasern verkürzt und schwächt, muss zur Herstellung höherwertiger Papiererzeugnisse neuer [[Zellstoff]] in die Produktion eingebracht werden.

Beim Recyclingprozess werden nach einer Sortierung in definierte Qualitäten<ref>{{Internetquelle |url=https://standards.globalspec.com/std/1660308/EN%20643 |titel= CEN - EN 643: Paper and board - European list of standard grades of paper and board for recycling |werk=globalspec.com |hrsg=European Committee for Standardization (CEN) |datum=2014-01-01 |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.isrispecs.org/wp-content/uploads/2023/05/ISRI-Scrap-Specifications-Circular-updated-1.pdf |titel=ISRI Specs – Scrap Specifications Circular 2022 |werk=isrispecs.org |hrsg= Institute of Scrap Recycling Industries, Inc. |datum=2022-07-15 |format= PDF; 4,4 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://www.prpc.or.jp/wp-content/uploads/PAPER-RECYCLING-IN-JAPAN-English.pdf |titel=Paper Recycling in Japan |werk=prpc.or.jp |hrsg=Paper Recycling Promotion Center |datum=2023-05 |format= PDF; 1,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref> die Papierfasern in Wasser gelöst, voneinander getrennt und von Fremdstoffen, [[Druckfarbe]]n und zu kurzen Fasern gereinigt. Zur Herstellung von [[Recyclingpapier]] wird nur die Hälfte an Energie und zwischen einem Siebtel bis zu einem Drittel der Wassermenge benötigt, die zur Produktion von Papier aus Primärfasern eingesetzt wird. Die ⁠[[Treibhausgas]]<nowiki />⁠emissionen sind bei Recyclingpapieren auf dem deutschen Markt durchschnittlich 15 % geringer als bei Frischfaserpapieren.<ref name="UBA_PPK">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/altpapier#vom-papier-zum-altpapier |titel=Altpapier |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-08-17 |abruf=2023-11-14}}</ref>

2021 wurden weltweit 244 Mio t Papier und Pappe aus Sekundärfaserstoff hergestellt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/1332651/production-of-recovered-paper-worldwide/ |titel=Production of recovered paper worldwide from 1961 to 2021 |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref>, das entspricht 59 % der insgesamt produzierten Menge.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/270317/production-volume-of-paper-by-type/ |titel=Production volume of paper and paperboard worldwide from 2010 to 2021, by type |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die Recyclingrate als Verhältnis von Altpapierrecycling zu Papierverbrauch betrug weltweit rund 60 %, in der EU (einschließlich Norwegen, Schweiz und [[Vereinigtes Königreich|UK]]) 73 %, in [[Asien]] 57 %, in [[Nordamerika]] 66 %, in [[Lateinamerika]] 46 % und in [[Afrika]] 38 %.<ref name="cepi">{{Internetquelle |url=https://www.cepi.org/wp-content/uploads/2023/09/EPRC-Monitoring-Report-2022_Final.pdf |titel=Monitoring Report 2022 – European Declaration on Paper Recycling 2021-2030 |werk=cepi.org |hrsg=European Paper Recycling Council (EPRC) |datum=2022-09-09 |format=PDF; 5,1 MB |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die angegebenen Raten beziehen Handelsmengen komplett mit ein, so dass sich durch [[Nettoimport]]e von Altpapier und/oder durch [[Nettoexport]]e von Sekundärfaserstoff oder Recyclingpapier Werte von über 100 % ergeben können. Die netto gehandelten Mengen ausgeschlossen, betrug 2022 der Anteil des in Europa zur Papierproduktion eingesetzten Altpapiers am europäischen Verbrauch 63 % (im Vergleich zu 71 % inklusive Nettohandel).<ref name="cepi" /> In Deutschland hat sich die Altpapiereinsatzquote, also der Altpapieranteil an der gesamten inländischen Papierproduktion, von knapp 61 % im Jahr 2000 auf rund 79 % im Jahr 2022 erhöht, die Altpapierverwertungsquote (Altpapierverbrauch/Papierverbrauch) hingegen von 58 % auf über 95 %. Die Altpapierrücklaufquote (Altpapieraufkommen/Papierverbrauch) ist im selben Zeitraum nur unwesentlich von 72 % auf 74 % gestiegen.<ref name="UBA_PPK" />

Ein negativer Aspekt bei der Altpapierverwertung ist, dass sich bei wiederholten Recyclingzyklen wasserlösliche [[Schadstoff]]e in den Kreisläufen anreichern. Dazu gehören [[Mineralöl]]bestandteile aus Druckfarben, [[Per- und polyfluorierte Alkylverbindungen|per- und polyfluorierte Verbindungen]] (⁠PFAS⁠), [[Bisphenol S]] aus [[Thermopapier]] von [[Kassenbon]]s und Thermo[[etikett]]en und [[Phthalate]] aus [[Klebstoff]]en. Auch Stoffe, die in Deutschland seit Jahren nicht mehr eingesetzt werden, können über Altpapier aus anderen Ländern in das Recyclingpapier eingetragen werden. Diese Verunreinigungen gefährden den Einsatz von Altpapier für [[Lebensmittelverpackung]]en, denn sowohl die [[Bedarfsgegenständeverordnung]] als auch das [[Bundesinstitut für Risikobewertung]] geben Obergrenzen für den Gehalt an gesundheitsbedenklichen Stoffen in Lebensmittelkontaktmaterialien vor.<ref name="UBA_PPK" />

== Recycling gemischter Stoffströme ==
=== Kraftfahrzeuge ===
[[Datei:Auto scrapyard 1.jpg|mini|Gepresste Fahrzeugwracks bereit zum Schreddern]]
{{Hauptartikel|Fahrzeugrecycling}}
Beim Fahrzeugrecycling liegt das Hauptaugenmerk auf der Rückgewinnung der Metalle (primär [[Eisen]] und [[Stahl]]), die bei [[Kraftfahrzeug]]en in Summe ca. 75 % der Gesamtmasse ausmachen.<ref name="BMUV_auto_2021">{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Download_PDF/Verkehr/jahresbericht_altfahrzeug_verwertungsquoten_2021_bf.pdf |titel=Jahresbericht über die Altfahrzeug-Verwertungsquoten in Deutschland im Jahr 2021 |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-10-24 |format=PDF; 2,4 MB |abruf=2023-12-05}}</ref> Die Wiederverwendung noch funktionsfähiger Gebrauchtteile durch „Ausschlachten“ der [[Fahrzeug]]e wird in vielen Industrieländern aufgrund des schnellen Modellwechsels, der ständig weiterentwickelten Elektronik und der geringeren [[Haltbarkeit (Technik)|Haltbarkeit]] der Ersatzteile zunehmend unattraktiv. [[Altfahrzeug]]e werden in der Regel von einem lokalen Demontagebetrieb angenommen, der zunächst Batterien, [[Flüssiggas]]<nowiki/>tanks und [[Airbag]]s demontiert bzw. letztere gezielt auslöst und schadstoffbelastete Komponenten wie Ölfilter sowie sämtliche Betriebsflüssigkeiten entnimmt.<ref name="EU2000_53">{{EU-Richtlinie|2000|53|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 18. September 2000 über Altfahrzeuge|konsolidiert=2023-03-30|tab=TXT|abruf=2023-12-01}}</ref> Nach der Demontage verkaufsfähiger [[Ersatzteil]]e und separat zu verwertender Komponenten wie [[Katalysator]]en, [[Reifen]], Teile der [[Automobilelektronik|Fahrzeugelektronik]] und teilweise auch der [[Autoglas|Scheiben]] werden die Fahrzeuge zumeist mithilfe einer [[Schrottpresse]] verdichtet, um sie kostengünstiger transportieren zu können. Ein Verwertungsbetrieb übernimmt dann das [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] und die Trennung der Materialien (s. Abschnitt [[Recycling#Metalle|Metalle]]) in Stahlschrott, verschiedene [[Nichteisenmetall]]e (Aluminium, Magnesium, Kupfer, Zink, Blei) und eine Kunststoff- bzw. [[Schredderleichtfraktion]]. Letztere wird nur ungefähr zur Hälfte werkstofflich verwertet, der Rest wird zwecks [[Energierückgewinnung]] verbrannt oder deponiert.<ref name="autostat1">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8838396/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

Im Jahr 2021 fielen in der EU insgesamt rund 5,7 Mio. Altfahrzeuge zur Verwertung an (6,5 Mio t), die meisten davon in Frankreich (1,5 Mio t), gefolgt von Italien (1,4 Mio t) und Spanien (0,86 Mio t). Auch in Polen (0,52 Mio t) wurden mehr Altfahrzeuge verwertet als in Deutschland, das mit rund 0,44 Mio t auf Platz 5 lag.<ref name="autostat2">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8796826/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref> Die [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] fordert seit 1. Januar 2015 eine Verwertungsquote (Wiederverwendung + Recycling + Energierückgewinnung) von mindestens 95 % der anfallenden Masse sowie eine Recyclingquote (Wiederverwendung + Recycling) von mindestens 85 %.<ref name="EU2000_53" /> In Deutschland wird die geforderte Recyclingquote seit 2015 kontinuierlich erfüllt, 2021 lag sie bei 90 %. Die Verwertungsquote verfehlte hingegen 2019 mit 93,6 % und 2020 mit 94,0 % zweimal in Folge das Ziel von 95 %. 2021 wurden die EU-Vorgaben mit 97,5 % wieder eingehalten.<ref name="autostat3">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselvt__custom_8818496/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles – reuse, recycling and recovery, totals |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-16 |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Nur etwa die Hälfte der rund 12 Mio. Automobile, die pro Jahr in der EU aus dem Verkehr genommen werden, wird in zugelassenen Recyclinganlagen behandelt. Jährlich enden rund 4 Mio. Kraftfahrzeuge mit „unbekanntem Verbleib“, d. h. sie werden abgemeldet, ohne dass Nachweise über eine ordnungsgemäße Entsorgung oder den legalen Export vorliegen. Der Großteil der verschwundenen Fahrzeuge wird in Europa, häufig unter Missachtung von Sicherheits- und Umweltvorschriften, illegal demontiert. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf die Umwelt, da jedes Jahr bis zu 55 Mio. Liter [[Gefahrstoff|gefährlicher Flüssigkeiten]] verloren gehen.<ref>{{Internetquelle |autor=Lisa Tostado |url=https://eu.boell.org/en/end-of-life-vehicles-final-destination |titel=End-Of-Life Vehicles: Final Destination |werk=eu.boell.org |hrsg=[[Heinrich-Böll-Stiftung]] European Union |datum=2021-02-02 |sprache=en |abruf=2023-11-30}}</ref> Ein Teil der Altfahrzeuge wird in Drittländer exportiert, obwohl sie als [[gefährliche Abfälle]] gelten, deren Ausfuhr aus der EU in Nicht-[[OECD]]-Länder verboten ist. In der Praxis ist es jedoch schwierig, zwischen einem legal exportierten [[Gebrauchtwagen]] und einem Altauto zu unterscheiden. Am 13. Juli 2023 schlug die Europäische Kommission eine neue Verordnung über Altfahrzeuge vor, die unter anderem dem „Verschwinden“ von Fahrzeugen Einhalt gebieten soll.<ref>{{Internetquelle |url=https://environment.ec.europa.eu/topics/waste-and-recycling/end-life-vehicles_en |titel=End-of-Life Vehicles |werk=environment.ec.europa.eu |hrsg=[[Europäische Kommission]] |datum=2023-07-13 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

=== Elektro- und Elektronikgeräte ===
[[Datei:Elektroschrott.jpg|mini|Verarbeitung von Elektronikschrott in einem Recyclingbetrieb]]
Elektro- und [[Elektronikschrott]] ist heute der am schnellsten wachsende Abfallstrom der Welt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/electronic-waste-(e-waste) |titel=Electronic waste (e-waste) |werk=who.int |hrsg=[[Weltgesundheitsorganisation]] |datum=2023-10-18 |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref><ref name="WEF_2019">{{Internetquelle |autor=The Platform for Accelerating the Circular Economy (PACE) |url=https://www3.weforum.org/docs/WEF_A_New_Circular_Vision_for_Electronics.pdf |titel=A New Circular Vision for Electronics – Time for a Global Reboot |werk=weforum.org |hrsg=World Economic Forum |datum=2019-01 |format=PDF; 9,2 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref> – angetrieben durch höhere Verbrauchsraten (insbesondere im Bereich der [[Informationstechnik|IT]] und der [[Unterhaltungselektronik]]), [[Obsoleszenz|kurze Lebenszyklen]] und mangelnde Reparaturmöglichkeiten.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-68708-6_7|page=195-199|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> 2019 fielen weltweit 53,6 Mio. t Elektroschrott (ohne [[Solarmodul]]e) an, das sind durchschnittlich 7,3 kg pro Kopf. Dieser Schrott hat einen Rohstoffwert von etwa 57 Mrd. [[US-Dollar|USD]], wozu [[Eisen]], [[Kupfer]] und [[Gold]] am meisten beitragen. Die Erzeugung von Elektroschrott ist seit 2014 um 9,2 Mio. t gestiegen und wird den Prognosen zufolge bis 2030 auf 74,7 Mio. t anwachsen – fast eine Verdoppelung in nur 16 Jahren.<ref name="GEM_2020">{{Internetquelle |autor=Vanessa Forti, Cornelis Peter Baldé, Ruediger Kuehr, Garam Bel |url=https://ewastemonitor.info/wp-content/uploads/2020/11/GEM_2020_def_july1_low.pdf |titel=The Global E-waste Monitor 2020: Quantities, flows and the circular economy potential |werk=ewastemonitor.info |hrsg=United Nations University (UNU)/United Nations Institute for Training and Research (UNITAR) |datum=2020 |format=PDF; 7,9 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref>

Elektroschrott ist ein sehr heterogener Stoffstrom, der neben Metallen aller Art, verschiedenen Kunststoffen und Glas häufig gesundheits- und umweltgefährdende Stoffe enthält, darunter Blei, Arsen, Cadmium, [[Chrom(VI)-Verbindungen]], Quecksilber und diverse Halogenverbindungen. Zumeist sind wertvolle Metalle und [[Metalle der Seltenen Erden|seltene Erden]] in kleinen Mengen enthalten, was das stoffliche Recycling lukrativ, aber auch aufwendig macht. In komplexen Elektronikgeräten wie [[Smartphone]]s finden sich bis zu 60 verschiedene Elemente aus dem [[Periodensystem]], wobei viele davon technisch rückgewinnbar sind.<ref name="WEF_2019" /> Je nach Komplexität und [[Schadstoff]]gehalt muss das Gerät oder die Baugruppe manuell [[Zerlegen|demontiert]] und von Schadstoffen befreit werden, bevor sie z. B. durch [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] maschinell verarbeitet werden kann. Aus Elektroaltgeräten werden neben Edel- und Sondermetallen hauptsächlich [[Gusseisen]], [[Stahl]], Kupfer, [[Aluminium]] und [[Messing]] gewonnen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/elektroaltgeraete#elektronikaltgerate-in-deutschland |titel=Elektroaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-01-01 |abruf=2023-12-06}}</ref>

Die Kunststofffraktion besteht aus einer Vielzahl unterschiedlicher Polymere und kann nur zu etwa 20 % wiederverwertet werden.<ref name="BMU_WEEE_2020">{{Internetquelle |autor=Alexandra Polcher, Alexander Potrykus et al.|url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Pools/Forschungsdatenbank/fkz_um19_34_5080_schadstoffe_kunststoffe_bf.pdf |titel=Sachstand über die Schadstoffe in Kunststoffen und ihre Auswirkungen auf die Entsorgung |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz|Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und nukleare Sicherheit]] |datum=2020-04 |format=PDF; 2,1 MB |abruf=2023-12-07}}</ref> Zum einen bestehen [[Leiterplatte]]n aus [[Glasfaserverstärkter Kunststoff|glasfaserverstärkten Duromeren]], die nicht recycelbar sind; zum anderen sind viele Kunststoffkomponenten hochgradig schadstoffbelastet, da sie aus [[Brandschutz]]gründen flammhemmend ausgerüstet sein müssen und dafür häufig bromierte [[Flammschutzmittel]], teilweise in Kombination mit [[Antimontrioxid]], eingesetzt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=André Leisewitz, Winfried Schwarz |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/publikation/long/1966.pdf |titel=Erarbeitung von Bewertungsgrundlagen zur Substitution umweltrelevanter Flammschutzmittel |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2000-12 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-12-07}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=B. Müller |Titel=Electrical Engineering |Hrsg=Jürgen Troitzsch |Sammelwerk=Plastics Flammability Handbook: Principles, Regulations, Testing, and Approval |Auflage=3. |Verlag=[[Carl Hanser Verlag]] |Datum=2004 |ISBN=978-3-446-21308-1 |Seiten=487–579}}</ref> Bei deren Verbrennung entstehen hochtoxische Substanzen ([[polybromierte Dibenzodioxine und Dibenzofurane]]), die in Müllverbrennungsanlagen aus dem Rauchgas gefiltert werden müssen.<ref name="BMU_WEEE_2020" />

{| class="wikitable sortable float-right"
|+Weltweites Elektroschrottaufkommen und Sammelquoten 2019<ref name="GEM_2020" />
! Region !! Gesamt- aufkommen !! Pro-Kopf- Menge !! Sammel- quote
|-
| Asien || style="text-align:right"|24,9 Mio. t || style="text-align:right"|5,6 kg || style="text-align:right"|11,7 %
|-
| Europa || style="text-align:right"|12,0 Mio. t || style="text-align:right"|16,2 kg || style="text-align:right"|42,5 %
|-
| Amerika || style="text-align:right"|13,1 Mio. t || style="text-align:right"|13,3 kg || style="text-align:right"|9,4 %
|-
| Ozeanien || style="text-align:right"|2,9 Mio. t || style="text-align:right"|16,1 kg || style="text-align:right"|8,8 %
|-
| Afrika || style="text-align:right"|0,7 Mio. t || style="text-align:right"|2,5 kg || style="text-align:right"|0,9 %
|}
2019 wurden weltweit nur 17,4 % des angefallenen Elektroschrotts geordnet gesammelt und dem Recycling zugeführt. Damit ist der Verbleib 44,3 Mio. t Elektroschrott ungewiss, und seine Handhabung in Ländern mit mittlerem und niedrigem Einkommen führt zu hohen Umweltbelastungen und schweren gesundheitlichen Schäden bei Arbeitern und Anwohnern in der Umgebung von Entsorgungsanlagen (vgl. Artikel ''„[[Elektronikschrottverarbeitung in Guiyu]]“, „[[Elektronikschrottverarbeitung in Agbogbloshie]]“''). Zwar wuchs die formal dokumentierte Sammelrate zwischen 2014 und 2019 um 1,8 Mio. t, doch kann die Zunahme der Recyclingaktivitäten von rund 0,4 Mio. t/a bei weitem nicht mit dem Anstieg des Elektroschrottaufkommens von fast 2 Mio. t/a Schritt halten.<ref name="GEM_2020" />

Die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] verpflichtet die Vertreiber von Elektro- und Elektronikgeräten in der EU zur kostenlosen Rücknahme der Altgeräte und die Nutzer zur getrennten Sammlung und ordnungsgemäßen Rückgabe. Die [[Hersteller]] müssen Systeme für die Verwertung einrichten, die Mengenströme verschiedener Stoffe dokumentieren und die Sammlung, Behandlung, Verwertung und umweltgerechte Beseitigung der Geräte finanzieren. Ab 2016 galt eine jährliche Mindestsammlequote von 45 % des Durchschnittsgewichts der Elektro- und Elektronikgeräte, die in den drei Vorjahren im betreffenden Mitgliedstaat in Verkehr gebracht wurden; seit 2019 liegt die Vorgabe bei 65 %.<ref name="EU_WEEE">{{EU-Richtlinie|2012|19|vertrag=EU|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 4. Juli 2012 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (Neufassung) |konsolidiert=2018-07-04 |abruf=2023-12-06}}</ref>

In Deutschland wurden die von 2016 bis 2018 geltende Mindestquote jeweils knapp verfehlt oder knapp erreicht (2016: 44,9 %, 2017: 45,1 %, 2018: 43,1 %). Im Jahr 2021 ist die Sammelmenge gegenüber dem Vorjahr von 1,04 Mio t auf 1,01 Mio t Tonnen gesunken. Aufgrund der kontinuierlich steigenden Mengen an in Verkehr gebrachten Geräten blieb die erreichte Sammelquote von 38,6 % deutlich unter dem Niveau des Vorjahres (2020: 44,1 %) und wiederholt weit unterhalb der neuen EU-Vorgabe von 65 %.<ref name="UBA_WEEE_2021">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/elektro-elektronikaltgeraete#wo-steht-deutschland |titel=Elektro- und Elektronikaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-09-19 |abruf=2023-12-06}}</ref> Die einzigen EU-Länder, die 2021 das vorgegebene Sammelziel erreichten, waren [[Bulgarien]] und die [[Slowakei]]; [[Irland]] (63,8 %) und [[Lettland]] (60,2 %) kamen diesem Ziel zumindest nahe.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_electrical_and_electronic_equipment#Electrical_and_electronic_equipment_.28EEE.29_put_on_the_market_and_WEEE_collected_by_country |titel=Waste statistics – electrical and electronic equipment |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

Für die Verwertung und das Recycling gelten je nach Gerätekategorie seit dem 15. August 2018 folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf die gesammelte Menge:<ref name="EU_WEEE" />
* ''Wärmeüberträger und Großgeräte (eine der äußeren Abmessungen > 50 cm):'' 85 % Verwertung, 80 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Bildschirme, Monitore und Geräte, die Bildschirme mit einer Oberfläche von > 100 cm2 enthalten:'' 80 % Verwertung, 70 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Kleingeräte und kleine IT- und Telekommunikationsgeräte (keine äußere Abmessung > 50 cm):'' 75 % Verwertung, 55 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Lampen:'' 80 % Recycling

Diese Vorgaben haben Deutschland und Österreich in den Jahren 2019 bis 2021 in allen Gerätekategorien eingehalten.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waseleeos__custom_8894424/default/table?lang=en |titel=Waste electrical and electronic equipment (WEEE) by waste management operations – open scope, 6 product categories (from 2018 onwards) |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

{{Siehe auch|Elektronikschrott|Altlampen-Recycling}}

=== Batterien und Akkumulatoren ===
{{Hauptartikel|Batterierecycling}}

==== Sammlung ====
[[Datei:Electric batteries.jpg|mini|Altbatterien]]
Für gebrauchte Batterien besteht in Deutschland und in der Schweiz eine gesetzliche Rückgabepflicht für Verbraucher und eine Rücknahmepflicht für [[Händler|Handel]], öffentlich-rechtliche Entsorgungsträger, Hersteller und [[Importeur]]e.<ref>{{§|5,11|BattG|buzer|text=§§ 5, 11}} BattG</ref><ref>{{Art.|3|814.81|ch}} ChemRRV</ref> In Österreich muss jeder [[Inverkehrbringer]] Batterien unentgeltlich zurücknehmen und Hersteller müssen deren Behandlung entsprechend dem Stand der Technik sicherstellen; eine gesetzliche Rück''gabe''pflicht besteht nicht. Allerdings verpflichtet {{§|7|Batterienverordnung|RIS-B|text=§ 7 der Batterienverordnung}} die Hersteller dazu, Verbraucher über Sinn und Zweck der getrennten Sammlung von Altbatterien, Nachteile der Beseitigung gemeinsam mit unsortierten [[Hausmüll|Siedlungsabfällen]] und die Sinnhaftigkeit der stofflichen Verwertung aufzuklären. Ein wichtiges Ziel der getrennten Sammlung von Altbatterien und des Recyclings ist neben der Gewinnung von Sekundärrohstoffen die Entlastung der Umwelt von Giftstoffen, konkret [[Blei]], [[Nickel]], [[Cadmium]], [[Quecksilber]] und [[Schwefelsäure]]. Bei [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akkus]] spielt zudem die [[Sicherheit]] eine wichtige Rolle; durch unsachgemäße Entsorgung kommt es immer wieder zu [[Brand|Bränden]] in [[Entsorgungsbetrieb]]en und [[Müllfahrzeug]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Anton Rauch |url=https://www.br.de/nachrichten/bayern/brandgefaehrlich-lithium-batterien-und-akkus-im-muell,TsAk5n3 |titel=Brandgefährlich: Lithium-Batterien und -Akkus im Müll |werk=BR.de |hrsg=[[Bayerischer Rundfunk]] |datum=2023-10-13 |abruf=2023-11-17}}</ref>

==== Gerätebatterien und -akkumulatoren ====
Je nach [[Batterie (Elektrotechnik)#Typen|Batterietyp]] kommen unterschiedliche Recyclingverfahren zum Einsatz. In der Regel werden Batterien zunächst händisch vorsortiert und anschließend automatisch nach Größe und, z. B. mittels [[Röntgen]]<nowiki />verfahren, nach elektrochemischem System getrennt. Eine klare Kennzeichnung des Materialtyps am Gehäuse ist bisher (Stand 2024) nicht gesetzlich vorgeschrieben. Aus zinkhaltigen Gerätebatterien wird in Schmelzöfen in erster Linie [[Zink]] wiedergewonnen, beim Aufschmelzen von [[Alkali-Mangan-Batterie|Alkali-Mangan]]-Batterien in Lichtbogenöfen entsteht zusätzlich [[Ferromangan]], das als Vorlegierung in Stahlwerken eingesetzt wird. Aus [[Nickel-Cadmium-Akkumulator|NiCd-]] und [[Nickel-Metallhydrid-Akku|NiMH-Akkus]] wird mittels [[Vakuumdestillation]] ein Nickel-Eisen-Gemisch erzeugt, das entweder bei der Stahlherstellung verwendet oder in seine Bestandteile getrennt werden kann. Dieses Verfahren erlaubt zudem die Rückgewinnung von Cadmium in hoher Reinheit (> 99,9 %). Auch Lithium-Manganoxid-Primärzellen können mittels Vakuumdestillation teilweise wiederverwertet werden, [[Lithium]] und [[Graphit]] aus den [[Elektrode]]n sowie die [[Elektrolyt]]lösungen gehen dabei jedoch verloren.

==== Blei-Säure-Akkumulatoren ====
[[Datei:Recycling lead in a lead-acid battery recovery facility.jpg|mini|Stoffliche Wiedergewinnung von Blei aus [[Bleiakkumulator]]en]]
Bei [[Bleiakkumulator]]en muss, unabhängig vom folgenden Recyclingverfahren, zunächst die Schwefelsäure abgetrennt und neutralisiert werden. Sie wird mittels [[Filterpresse]]n gereinigt und entweder für den erneuten Einsatz regeneriert oder zu [[Natriumsulfat]] oder [[Ammoniumsulfat]] zur industriellen Verwendung umgesetzt. Die entleerten Akkus werden anschließend in einem [[Brecher (Zerkleinerungsmaschine)|Brecher]] zerkleinert. Die anfallende Bleipaste und die Gitterelektroden werden in Kurztrommelöfen entschwefelt und zu Rohblei verarbeitet,<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.elektro-ade.at/elektrogeraete-verwerten/batterierecycling/ |titel=Batterierecycling |werk=elektro-ade.at |hrsg=Elektroaltgeräte Koordinierungsstelle Austria GmbH |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> das durch [[Seigerung]] oder Elektrolyse weiter raffiniert und neu legiert wird. Das Kunststoffgehäuse kann größtenteils zu [[Polypropylen]]-Rezyklat aufbereitet werden, die verbleibende Restfraktion ([[Hartgummi]], [[PVC]], Zellulose) wird verbrannt. Mit effizienten Verfahren lassen sich 92 % der Batteriekomponenten und 98 % des Bleis zurückgewinnen.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://recylex.eu/de/blei/ |titel=Sammlung und Recycling von gebrauchten Blei-Säure-Batterien |werk=recylex.eu |hrsg=Recylex S.A. |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> Weniger aufwendig als die Trennung in die Einzelbestandteile ist, die säureentleerten Altakkus komplett in [[Schachtofen|Schachtöfen]] zu [[Metallurgie#Recyclingmetallurgie|verhütten]]. Dabei werden die organischen Stoffe [[Pyrolyse|pyrolisiert]] und die Bleiverbindungen zu metallischem Blei reduziert. [[Schlacke (Metallurgie)|Schlacke]], Filterstaub und Raffinationsabfälle müssen aufbereitet und können teilweise ebenfalls weiterverwendet werden.

Blei-Säure-Akkumulatoren sind wegen ihres hohen Bleianteils ein weltweit begehrter Rohstoff. Problematisch ist deren Recycling in vielen afrikanischen Ländern,<ref>{{Internetquelle |autor=Ralph H. Ahrens |url=https://www.vdi-nachrichten.com/technik/umwelt/missstaende-beim-batterierecycling-in-afrika/ |titel=Missstände beim Batterierecycling in Afrika |werk=vdi-nachrichten.com |hrsg=[[VDI Verlag]] |datum=2015-05-20 |abruf=2023-11-19}}</ref> besonders in [[Nigeria]] als wichtigem Bleiexporteur,<ref name="DLF1">{{Internetquelle |autor=Petra Sorge |url=https://www.deutschlandfunkkultur.de/blei-recycling-in-nigeria-toedliches-geschaeft-mit-alten-100.html |titel=Blei-Recycling in Nigeria – Tödliches Geschäft mit alten Batterien |werk=deutschlandfunkkultur.de |hrsg=[[Deutschlandradio]] |datum=2019-02-14 |abruf=2023-11-19}}</ref> in Indien<ref>{{Internetquelle |autor=Hem H. Dholakia, Abhishek Jain |url=https://www.ceew.in/sites/default/files/CEEW-%27Lead-Acid-Battery-Recycling-in-India-Apr15_0.pdf |titel=Lead Acid Battery Recycling in India |werk=ceew.in |hrsg=Council on Energy, Environment and Water |datum=2015-04 |format=PDF; 1,7 MB |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> und China.<ref>{{Internetquelle |autor=Fred Pearce |url=https://e360.yale.edu/features/getting-the-lead-out-why-battery-recycling-is-a-global-health-hazard |titel=Getting the Lead Out: Why Battery Recycling Is a Global Health Hazard |werk=e360.yale.edu |hrsg=Yale School of the Environment |datum=2020-11-02 |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Dort werden [[Starterbatterie|Fahrzeugbatterien]] häufig ohne besondere Schutzvorkehrungen von Hand aufgebrochen, wobei Säure und Blei ungefiltert in die Umgebung gelangen und zu massiven Schäden bei Menschen und Umwelt führen. Ein beträchtlicher Teil der auf diese Weise recycelten Starterbatterien stammt aus Deutschland, über Umwege importieren europäische Batteriehersteller wiederum das daraus gewonnene Blei.<ref name="DLF1" /><ref>{{Internetquelle |autor=Jana Sepehr, Linnéa Kviske |url=https://www.zeit.de/video/2016-09/5123117432001/ghana-das-leben-fuer-ein-bisschen-blei-riskieren |titel=Das Leben für ein bisschen Blei riskieren |werk=www.zeit.de |hrsg=[[Die Zeit#Zeit Online|Zeit Online]] |datum=2016-09-15 |abruf=2023-11-19}}</ref>

==== Lithium-Ionen-Akkumulatoren ====
Eine bisher nicht umfassend gelöste Herausforderung ist das Recycling von [[Lithium-Ionen-Akkumulator]]en. Sie sind einerseits weitaus komplexer aufgebaut als andere Akkus und unterscheiden sich je nach Anwendung stark in ihrer Zusammensetzung. Andererseits ist die Rücklaufquote bei Fahrzeugbatterien noch so gering, dass sich komplexe Recyclingprozesse mit hohen Rückgewinnungsquoten, auch wenn sie technisch machbar sind,<ref name="DLF_20190123">{{Internetquelle |autor=Hellmuth Nordwig |url=https://www.deutschlandfunk.de/elektromobilitaet-das-muehsame-recycling-von-lithium-ionen.676.de.html?dram:article_id=439121 |titel=Das mühsame Recycling von Lithium-Ionen-Akkus |werk=Forschung aktuell (Rundfunksendung auf [[Deutschlandfunk|DLF]]) |datum=2019-01-23 |abruf=2019-10-10}}</ref> meist nicht wirtschaftlich betreiben lassen. Vor der Behandlung müssen Li-Ionen-Akkus entladen und durch Erhitzen deaktiviert werden. Durch die Kombination von Elektrolytrückgewinnung,<ref name=":2">{{Internetquelle |autor=Larry Weaver |url=https://www.electrive.com/2019/01/20/doing-away-with-hazardous-waste-battery-recycling-works/ |titel=Myth busting: Battery recycling does work |datum=2019-01-20 |sprache=en-US |abruf=2019-06-14}}</ref> mechanischen, [[Hydrometallurgie|hydrometallurgischen]] und [[Pyrometallurgie|pyrometallurgischen]] Verfahren können theoretisch über 90 % der Materialien stofflich recycelt werden.<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://uacj-automobile.com/ebook/atz_worldwide2018/index.html#p=11 |titel=ATZ WORLDWIDE |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Relevant sind dabei die Gewinnung von Kupfer, Aluminium, Mangan, Kobalt, Nickel, Lithium, Graphit und organischen Carbonaten des Elektrolyts. Doch weder hydro- noch pyrometallurgische Verfahren führen zu reinen Materialströmen, die sich einfach in ein Kreislaufsystem für Batterien einspeisen lassen. Zudem bieten sie wegen ihres hohen Energiebedarfs (noch) keine ökologischen Vorteile (Stand 2020).<ref name="Spektrum-2020">{{Internetquelle |autor=Christopher Schrader |url=https://www.spektrum.de/news/die-altlast-der-elektromobilitaet/1738176 |titel=Die Altlast der Elektromobilität |werk=spektrum.de |hrsg=[[Spektrum der Wissenschaft Verlagsgesellschaft]] |datum=2020-07-09 |abruf=2023-11-19}}</ref>

{{Siehe auch|Lithium-Ionen-Akkumulator#Recycling|titel1=Abschnitt „Recycling“ im Artikel Lithium-Ionen-Akkumulator}}

==== Sammelquoten und Recyclingeffizienzen ====
{| class="wikitable sortable float-right"
|+2020 dem Recycling zugeführte Mengen an Altbatterien und Recyclingeffizienzen (RE) bezogen auf die jeweilige Inputmenge<ref name="EUstat" />
!rowspan="2" | Land !! colspan="2" | Pb-Akkus !! colspan="2" | NiCd-Akkus !! colspan="2" | sonst. Batterien
|-
! Input !! RE !! Input !! RE !! Input !! RE
|-
| {{BEL}} || style="text-align:right"|27.400 t || 81 % || style="text-align:right"|359 t || 85 % || style="text-align:right"|2.007 t || 66 %
|-
| {{DEU}} || style="text-align:right"|150.943 t || 82 % || style="text-align:right"|969 t || 80 % || style="text-align:right"|29.620 t || 76 %
|-
| {{FRA}} || style="text-align:right"|258.163 t || 86 % || style="text-align:right"|- || 84 % || style="text-align:right"|12.852 t || 60 %
|-
| {{ITA}} || style="text-align:right"|159.724 t || 92 % || style="text-align:right"|474 t || - || style="text-align:right"|4.384 t || -
|-
| {{NLD}} || style="text-align:right"|22.152 t || 76 % || style="text-align:right"|438 t || 77 % || style="text-align:right"|3.901 t || 72 %
|-
| {{POL}} || style="text-align:right"|100.468 t || 78 % || style="text-align:right"|317 t || 93 % || style="text-align:right"|19.512 t || 73 %
|-
| {{SWE}} || style="text-align:right"|53.005 t || 68 % || style="text-align:right"|362 t || 76 % || style="text-align:right"|529 t || 72 %
|-
| {{SPA}} || style="text-align:right"|193.302 t || 73 % || style="text-align:right"|272 t || 86 % || style="text-align:right"|8.952 t || 91 %
|}

In der ''Richtlinie 2006/66/EG''<ref>{{EU-Richtlinie |2006 |66 |vertrag=EG |titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |konsolidiert=2018-07-04 |tab=TXT |sprache=de |abruf=2023-11-20}}</ref> schreibt die EU ihren [[Mitgliedstaaten der Europäischen Union|Mitgliedstaaten]] Mindestsammelquoten und Mindesteffizienzen für das Recycling von Altbatterien vor. Demnach war bis zum 26. September 2012 eine Sammelquote von mindestens 25 % zu erreichen, bis zum 26. September 2016 ein Quote von 45 %. Für die Recyclingeffizienz gelten je nach Batterietyp folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf das durchschnittliche Gewicht:
* Blei-Säure-Batterien und -Akkumulatoren: 65 %
* Nickel-Cadmium-Batterien und -Akkumulatoren: 75 %
* sonstige Altbatterien und -akkumulatoren: 50 %
Sammel- und Recyclingziele für Lithium-Ionen-Akkus gibt die aktuelle EU-Richtlinie nicht vor (Stand Dezember 2023).

Im Jahr 2012 wurden in der EU 64.000 t Gerätebatterien und -akkumulatoren für das Recycling gesammelt, 2020 waren es 99.000 t. Die Sammelquote, die sich jeweils auf die mittleren Verkaufszahlen der letzten drei Jahre bezieht, ist in diesem Zeitraum von 37 % auf 47 % gestiegen. Europaweit die höchsten Sammelquoten erzielten 2020 Island (77 %), Luxemburg (69 %) und Kroatien (68 %). Hingegen lagen Portugal (16 %), Malta (27 %) und Griechenland (34 %) weit unter den geforderten 45 %.<ref name="EUstat">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_recycling_of_batteries_and_accumulators |titel=Waste statistics – recycling of batteries and accumulators |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-01 |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref> In Österreich lag die Sammelquote 2020 mit 48 % etwas höher als in Deutschland mit knapp 46 %, in der Schweiz mit 55 % deutlich darüber.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.epbaeurope.net/assets/Report-on-the-portable-battery-collection-rates---Short-Update-2022.pdf |titel=The collection of waste portable batteries in Europe in view of the achievability of the collection targets set by Batteries Directive 2006/66/EC |werk=epbaeurope.net |hrsg=European Portable Battery Association (EPBA) |datum=2022-02 |format=PDF; 1,9 MB |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref>

Nebenstehende Tabelle listet die Länder, in denen 2020 EU-weit die höchsten Mengen an Altbatterien angefallen sind. Die angegebenen Recyclingeffizienzen beziehen sich nicht auf die produzierten, sondern auf die dem Recycling zugeführten Mengen und schließen jede Art des stofflichen Recyclings ein. Dazu zählen beispielsweise auch bei der pyrometallurgischen Aufbereitung anfallende Schlackerückstände, die im Straßenbau eingesetzt werden.

== Wirtschaftstheorie ==
Die [[Neoklassische Theorie|neoklassische Wirtschaftstheorie]] bietet keinen theoretischen Rahmen für das Recycling, weil sie vom Individuum ausgeht, das seinen Nutzen maximieren will. Die Neoklassik modelliert den Wirtschaftsprozess mit einer [[Produktionsfunktion]], wobei das Produkt wesentlich verschieden ist von den eingesetzten Produktionsfaktoren. Um Recycling zu modellieren, braucht es ein zyklisches Wirtschaftsmodell, wie es [[Piero Sraffa]] vorgeschlagen hat. In seiner Theorie der [[Kuppelproduktion]] können unerwünschte und schädliche Nebenprodukte und Abfälle der Produktion als Kuppelprodukte mit negativen Preisen aufgefasst werden.<ref>{{Literatur |Autor=Sraffa, Piero |Titel=Production of Commodities by Means of Commodities. (deutsch: Warenproduktion mittels Waren, mit Nachworten von [[Bertram Schefold]], Frankfurt a. M. 1976) |Verlag=Cambridge University Press |Ort=Cambridge |Datum=1960}}</ref> Erst wenn die Abfälle als Rohstoffe in den zyklischen Produktionsprozess zurückgeführt werden können, werden ihre Preise positiv.<ref>{{Literatur |Autor=[[Helmut Knolle]] |Titel=Die Wachstumsgesellschaft. Aufstieg, Niedergang und Veränderung |Verlag=Papyrossa |Ort=Köln |Datum=2016 |Seiten=79–81}}</ref>

== Nationales ==
{| class="wikitable sortable float-right style="width:10%"
|+ [[Recyclingquote]] [%] für Siedlungsabfälle in Europa<ref>{{Internetquelle |url=https://www.eea.europa.eu/data-and-maps/daviz/municipal-waste-recycled-and-composted-7/#tab-chart_8 |titel=Municipal waste recycling rates in Europe by country |werk=eea.europa.eu |hrsg=[[Europäische Umweltagentur]] |datum=2023-12-19 |sprache=en |abruf=2024-05-14}}</ref>
|-
!Land||2004||2021
|-
|{{DEU}}||style="text-align:center"|56,4||style="text-align:center"|67,8
|-
|{{AUT}}||style="text-align:center"|57,4||style="text-align:center"|62,5
|-
|{{SVN}}||style="text-align:center"|20,4||style="text-align:center"|60,8
|-
|{{NLD}}||style="text-align:center"|46,9||style="text-align:center"|57,8
|-
|{{DNK}}||style="text-align:center"|41,0||style="text-align:center"|57,6
|-
|{{BEL}}||style="text-align:center"|53,5||style="text-align:center"|55,5
|-
|{{LUX}}||style="text-align:center"|41,5||style="text-align:center"|55,3
|-
|{{ITA}}||style="text-align:center"|17,6||style="text-align:center"|51,9
|-
|{{SVK}}||style="text-align:center"|6,1||style="text-align:center"|48,9
|- class="hintergrundfarbe7"
|{{EUR}}-27||style="text-align:center"|31,8||style="text-align:center"|48,7
|-
|{{LTU}}||style="text-align:center"|1,9||style="text-align:center"|44,3
|-
|{{LVA}}||style="text-align:center"|4,4||style="text-align:center"|44,1
|-
|{{FRA}}||style="text-align:center"|29,0||style="text-align:center"|43,8
|-
|{{CZE}}||style="text-align:center"|5,5||style="text-align:center"|43,3
|-
|{{IRL}}||style="text-align:center"|29,5||style="text-align:center"|40,8
|-
|{{POL}}||style="text-align:center"|4,9||style="text-align:center"|40,3
|-
|{{SWE}}||style="text-align:center"|43,9||style="text-align:center"|39,5
|-
|{{FIN}}||style="text-align:center"|33,6||style="text-align:center"|39,0
|-
|{{ESP}}||style="text-align:center"|30,9||style="text-align:center"|36,7
|-
|{{HUN}}||style="text-align:center"|11,8||style="text-align:center"|34,9
|-
|{{HRV}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|31,4
|-
|{{PRT}}||style="text-align:center"|13,5||style="text-align:center"|30,4
|-
|{{EST}}||style="text-align:center"|24,8||style="text-align:center"|30,3
|-
|{{BGR}}||style="text-align:center"|17,2||style="text-align:center"|28,2
|-
|{{GRC}}||style="text-align:center"|10,1||style="text-align:center"|21,0
|-
|{{CYP}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|15,3
|-
|{{MLT}}||style="text-align:center"|6,3||style="text-align:center"|13,6
|-
|{{ROU}}||style="text-align:center"|1,1||style="text-align:center"|11,3
|-
|{{CHE}}||style="text-align:center"|48,7||style="text-align:center"|53,3
|-
|{{NOR}}||style="text-align:center"|36,5||style="text-align:center"|38,2
|-
|{{ISL}}||style="text-align:center"|16,4||style="text-align:center"|26,4
|-
|{{TUR}}||style="text-align:center"|k. A.||style="text-align:center"|12,3
|-
|}

=== Deutschland ===
==== Initiativen vor 1990 ====
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-29718-0001, Neustrelitz, Erfassung von Altstoffen 1955.jpg|mini|hochkant|Wöchentliche Altstoff-Sammelaktion des [[Volkseigener Betrieb|VEB]] Altstoffhandel, [[Neustrelitz]], 1955]]
Bereits Mitte der [[1950er]] Jahre begann die [[DDR]], ein Verwertungssystem aufzubauen, um aus Abfällen Rohstoffe zu gewinnen. Bei [[Altstoffsammlung]]en wurden unter anderem Textilien, Papier, Glas, Metalle und [[Plaste]] zu festgelegten Rücknahmepreisen gesammelt. Um den Altstoffhandel als einheitlichen [[Wirtschaftszweig]] zusammenzufassen und die Erfassung, Aufbereitung und Wiederverwendung von Altstoffen zu verbessern, wurde 1971 die [[Vereinigung Volkseigener Betriebe|VVB]] Altrohstoffe gegründet. Erklärte Ziele waren neben „sozialistischer Sparsamkeit“, also [[Devisen]]<nowiki />einsparung, die Verringerung der „Vergeudung von Material“ und der [[Umweltschutz]].<ref name="SERO">{{Internetquelle |autor=Stefanie Ziegert |url=https://www.archivportal-d.de/item/ROXVDA2X46OJSM5XWWZRIOHTZ7NPKSOU |titel=C Rep. 759 VE Kombinat Sekundärrohstofferfassung (SERO) |werk=archivportal-d.de |hrsg=[[Landesarchiv Berlin]] |datum=2016 |abruf=2023-12-08}}</ref> Schrittweise wurden industrielle Methoden der Aufbereitung und Wiederverwendung entwickelt, gestützt durch systematische Forschung zur Verbesserung der Erfassungsmöglichkeiten und Aufbereitungstechnologien sowie zur Erschließung neuer Einsatzgebiete für Sekundärrohstoffe. Aus der VVB Altrohstoffe, der über 20 [[Volkseigener Betrieb|volkseigene Betriebe]] (VEB) zur Erfassung und Aufbereitung sowie ein Spezialsortierbetrieb unterstellt waren, ging 1981 das VE [[Kombinat]] Sekundärrohstofferfassung ([[SERO]]) unter dem [[Ministerium für Materialwirtschaft]] hervor.<ref name="SERO" /> Ende der 1980er Jahre wurde fast die Hälfte des Hausmülls in 17.000 Annahmestellen erfasst; durch die systematische Wiederverwertung wurden bis zu 14 % der Rohstoffe, die sonst hätten importiert werden müssen, gespart.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.mdr.de/geschichte/ddr/politik-gesellschaft/umwelt/sero-recycling-altstoffe-sammeln-kinder-made-in-ddr-100.html |titel=SERO: Mülltrennung in der DDR |werk=mdr.de |hrsg=[[Mitteldeutscher Rundfunk]] |datum=2021-03-18 |abruf=2023-12-08}}</ref>

Auch die [[Bundesrepublik Deutschland|Bundesrepublik]] erklärte in den 1970er Jahren [[Umweltschutz]] und [[Abfallvermeidung]] zum offiziellen Aufgabengebiet: 1972 wurde das erste [[Abfallbeseitigungsgesetz]] der BRD beschlossen, das das Einsammeln, Befördern, Behandeln, Lagern und Ablagern von Abfällen regelte. Erstmalig wurden explizit [[Verpackung]]en erwähnt und die Möglichkeit geschaffen, bestimmte Verpackungenen zu verbieten:
{{Zitat
|Text=Die Bundesregierung wird ermächtigt, durch Rechtsverordnung [...] zu bestimmen, daß solche Verpackungen und Behältnisse [...] nicht in Verkehr gebracht werden dürfen, deren Beseitigung als Abfall wegen ihrer Art, Zusammensetzung, ihres Volumens oder ihrer Menge im Verhältnis zur Beseitigung anderer entsprechend verwendbarer Verpackungen oder Behältnisse einen zu hohen Aufwand erfordert.
|Quelle=§ 14 AbfG
|ref=<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Beseitigung von Abfällen (Abfallbeseitigungsgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1972, Teil I |NummerReihe=49 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1972-06-10 |Seiten=873–880 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl172s0873.pdf%27%5D__1702055775769 |Format=PDF |KBytes=993 |Abruf=2023-12-12}}</ref>}}

Die Wiederverwertung beschränkte sich in der BRD der 1970er Jahre im Wesentlichen auf Reststoffe, die „konzentriert und in weitgehend homogener Form“ vorlagen, also auf Produktionsreste und -abfälle. Im Gegensatz zur gängigen Praxis in der DDR wurden Wertstoffe aus Hausmüll kaum zurückgewonnen, weil mangelnde oder schwankende [[Nachfrage]] und der Aufwand für Sammlung und Aufbereitung die wirtschaftliche Verwertung meist verhinderten. Wie im ''Abfallwirtschaftsprogramm '75 der Bundesregierung'' festgestellt, fehlten in der Bundesrepublik „noch ausreichende praktische Erfahrungen in technischer, oganisatorischer und wirtschaftlicher Hinsicht“.<ref name="AWP75">{{Internetquelle |url=https://dserver.bundestag.de/btd/07/048/0704826.pdf |titel=Unterrichtung durch die Bundesregierung: Abfallwirtschaftsprogramm ’75 der Bundesregierung |werk=dserver.bundestag.de |hrsg=[[Deutscher Bundestag]] |datum=1976-03-04 |format=PDF; 1,1 MB |abruf=2023-12-12}}</ref> Um den Rohstoffkreislauf im Wirtschaftsprozess zu fördern, wurde erstmalig eine Rangfolge für die Abfallwirtschaft formuliert, die das Recycling implizit an zweiter Stelle nannte:
# Reduzierung der Abfälle auf Produktions- und Verbraucherebene
# Steigerung der Nutzbarmachung von Abfällen
# schadlose Beseitigung von Abfällen
11 Jahre später wurden dann Grundsätze und Pflichten zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen in der Neufassung des Abfallgesetzes von 1986 verankert.<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Vermeidung und Entsorgung von Abfällen (Abfallgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1986, Teil I |NummerReihe=44 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1986-08-27 |Seiten=1410–1420 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl186s1410.pdf%27%5D__1702416210890 |Format=PDF |KBytes=1436 |Abruf=2023-12-12}}</ref>

==== Verpackungsverordnung und Umsetzung von EU-Richtlinien ====
Einen entscheidenden Impuls gab die Bundesregierung dem Recycling 1991 mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] (VerpackV), in der sie einerseits die Verantwortung für die Entsorgung von Verpackungen von den [[Gemeinde (Deutschland)|Kommunen]] auf die Hersteller und Vertreiber übertrug und andererseits Erfassungs-, Sortierungs- und Verwertungsquoten für Verpackungsabfälle festschrieb.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung über die Vermeidung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1991, Teil I |NummerReihe=36 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1991-06-20 |Seiten=1234–1238 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/text.xav?SID=&tf=xaver.component.Text_0&tocf=&qmf=&hlf=xaver.component.Hitlist_0&bk=bgbl&start=%2F%2F*%5B%40node_id%3D%27963236%27%5D&skin=pdf&tlevel=-2&nohist=1&sinst=BF7FAE1A |Format=PDF |KBytes=550 |Abruf=2023-12-18}}</ref> Auf dieser Grundlage wurde in Deutschland eine flächendeckende Sammlung, Sortierung und Verwertung von Verpackungsabfällen in der Verantwortung der [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] etabliert. Die Sammlung erfolgt in deren Auftrag durch Entsorgungsbetriebe in [[Gelber Sack|Gelben Tonnen bzw. Säcken]], Altglascontainern und – gemeinsam mit der gemeindlichen Altpapiersammlung – in Altpapiercontainern. Im Laufe der Zeit wurde die Verpackungsverordnung mehrere Male novelliert, bis sie 2019 vom [[Verpackungsgesetz]] (VerpackG) abgelöst wurde, das die EU-[[Richtlinie 94/62/EG]] über Verpackungen und Verpackungsabfälle in nationales Recht umsetzt.

1994 wurde das [[Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz]] beschlossen, das detaillierte Vorschriften zur Vermeidung, Verwertung und Ablagerung von Abfällen verzeichnete, die weit über die damals noch dürftigen Vorgaben der Europäischen Union hinausgingen. Prinzipiell ging es nicht mehr vorrangig um Kapazitätsfragen von Deponien, sondern in erster Linie darum, Müll zu vermeiden, wenn nicht möglich, ihn zu verwerten, und erst wenn dies nicht möglich ist, ihn zu deponieren (vgl. {{§|4|KrW-/AbfG|buzer}} KrW-/AbfG). Die Neufassung des Abfallgesetzes bewirkte, dass bereits im Zeitraum zwischen seiner Verabschiedung und dem Inkrafttreten 1996 der Abfallverwertungsgrad im öffentlichen Mülleinzugsbereich in sechs Bundesländern um über 20 % und in den übrigen um 9 bis 19 % anstieg.<ref>{{Literatur |Autor=Walter Komar |Titel=Neues Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz – Abnehmender
Deponierungsbedarf durch verstärkte Abfallvermeidung und -verwertung |Sammelwerk=Wirtschaft im Wandel |Nummer=11/1998 |Datum=1998-11 |Online=https://www.iwh-halle.de/fileadmin/user_upload/publications/wirtschaft_im_wandel/11-98-4.pdf |Format=pdf |KBytes=58 |Abruf=2024-01-28}}</ref>

1997 führte die Europäische Union mit dem [[Recycling-Code]] eine Systematik zur Kennzeichnung von Verpackungsmaterialien ein,<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/ALL/?uri=CELEX%3A31997D0129 |titel=Entscheidung der Kommission vom 28. Januar 1997 zur Festlegung eines Kennzeichnungssystems für Verpackungsmaterialien gemäß der Richtlinie 94/62/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Verpackungen und Verpackungsabfälle |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=1997-02-20 |abruf=2024-01-29}}</ref> die 1998 in die Neufassung der Verpackungsverordnung übernommen wurde.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung
über die Vermeidung und Verwertung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1998, Teil I |NummerReihe=56 |HrsgReihe=Bundesministerium für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1998-12-27 |Seiten=2379–2389 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl198s2379.pdf#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl198s2379.pdf%27%5D__1706530017096 |Format=PDF |KBytes=63 |Abruf=2024-01-29}}</ref> Die Kennzeichnung ist freiwillig; der Code findet sich häufig auf Kunststoffverpackungen, für andere Materialien wird er seltener verwendet.

1998 trat die Altautoverordnung (AltautoV) in Kraft. Sie hatte zum Ziel, möglichst viele der in Kraftfahrzeugen verbauten Komponenten wiederzuverwenden und einen Großteil der sonstigen Werkstoffe zu verwerten. 2002 wurde sie durch die [[Altfahrzeug-Verordnung]] (AltfahrzeugV) abgelöst, die Mindestquoten für Verwertung und Recycling gemäß [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] festlegt. Die [[Gemeinsame Stelle Altfahrzeuge der Bundesländer]] (GESA) unterstützt die Umsetzung, indem sie u. a. Daten zu anerkannten Rücknahmestellen, Demontagebetrieben und Schredderanlagen zentral für die Bundesrepublik Deutschland sammelt und den Behörden sowie der Öffentlichkeit zur Verfügung stellt.

Mit der [[Batterieverordnung]] (BattV) wurden 1998 die Richtlinie 91/157/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1991|157|titel=des Rates vom 18. März 1991 über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren |abruf=2024-01-29}}</ref> und die Anpassungsrichtlinie 93/86/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1993|86|titel=der Kommission vom 4. Oktober 1993 zur Anpassung der Richtlinie 91/157/EWG des Rates über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren an den technischen Fortschritt|abruf=2024-01-29}}</ref> in deutsches Recht umgesetzt. Sie untersagte das Inverkehrbringen bestimmter schadstoffhaltiger Batterien, formulierte konkrete Regelungen zu Rücknahme, Verwertung und Beseitigung und setzte erstmals eine Pfandpflicht für Starterbatterien fest. Zum 1. Dezember 2009 wurden die EU-Batterierichtlinie (Richtlinie 2006/66/EG)<ref>{{EU-Richtlinie|2006|66|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |abruf=2024-01-29}}</ref> und damit verbindliche Sammelziele für Altbatterien auf nationaler Ebene implementiert, und das [[Batteriegesetz]] löste die Batterieverordnung ab. Seit dem 1. Januar 2021 müssen sich Hersteller von der [[Stiftung Elektro-Altgeräte Register|Stiftung Elektro-Altgeräte Register (EAR)]] registrieren lassen, bevor sie Batterien in Verkehr bringen. Nachdem das gemeinsame Rücknahmesystem für Gerätealtbatterien der [[Stiftung Gemeinsames Rücknahmesystem Batterien|Stiftung GRS Batterien]] als alleiniges System aus Wettbewerbsgründen eingestellt wurde, erfolgt die unentgeltliche Batterierücknahme und -entsorgung in Deutschland inzwischen durch fünf herstellereigene Systeme.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingnews.de/recycling/ruecknahme-von-altbatterien-die-karten-werden-neu-gemischt/ |titel=Rücknahme von Altbatterien: Die Karten werden neu gemischt |werk=recyclingnews – Das Magazin der Recycling-Branche |hrsg=Interzero GmbH & Co. KG |datum=2020-01-07 |abruf=2024-01-29}}</ref> Altbatterien können an rund 200.000 Sammelstellen im Handel, in vielen Universitäten, Schulen und öffentlichen Einrichtungen sowie an kommunalen Wertstoffhöfen und [[Schadstoffmobil]]en entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/batterien-altbatterien#berichtspflichten-gemass-ss14-und-ss-15-batteriegesetz-battg |titel=Batterien und Altbatterien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-02-16 |abruf=2024-01-29}}</ref>

Seit 2005 gilt das [[Elektro- und Elektronikgerätegesetz]] (ElektroG). Die Richtlinie 2002/96/EG nahm die EU-Mitgliedstaaten in die Pflicht, bis zum 13. August 2005 ein funktionierendes Recyclingsystem für Elektro- und Elektronik-Altgeräte einzurichten und ab Dezember 2006 mindestens vier Kilogramm [[Elektronikschrott|E-Schrott]] aus privaten Haushalten pro Person und Jahr getrennt zu sammeln.<ref>{{EU-Richtlinie|2002|96|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte |abruf=2024-03-06}}</ref> Bis zum 24. November 2005 mussten Hersteller bei der Stiftung EAR registriert sein, seit dem 1. Juli 2006 sind Grenzwerte für bestimmte Schadstoffe in Neugeräten einzuhalten. Mit der Neufassung vom 13. August 2012 wurde das ElektroG an die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] angepasst; am 1. Januar 2022 trat eine weitere Novelle (ElektroG3) in Kraft, die im Unterschied zu den Vorgängerversionen nicht auf eine Aktualisierung der WEEE-Richtlinie zurückgeht, sondern aus einer rein nationalen Gesetzesinitiative resultiert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.elektrogesetz.de/themen/das-neue-elektrogesetz-elektrog3-2022/ |titel=Das neue Elektrogesetz 3 (ElektroG3) |werk=elektrogesetz.de |hrsg=hesselmann service GmbH |datum=2022-02-04 |abruf=2024-03-06}}</ref> Neben gängigem Elektronikschrott fallen [[LED-Leuchtmittel|LED-]] und [[Kompaktleuchtstofflampen|Energiesparlampen]] unter diese Richtlinie, denn sie enthalten neben Quecksilber und weiteren problematischen Stoffen auch elektronische Bauteile. Die Sammlung wird vom Retourlogistikunternehmen [[Lightcycle]] organisiert und erfolgt unter anderem in mehr als 9000 Sammel- und Rücknahmestellen in den Kommunen, im Handel und im Elektrohandwerk. Für gewerbliche Mengen stehen mehr als 400 Großmengensammelstellen zur Verfügung. Mengen ab einer Tonne (etwa 5000 Altlampen) holt das Logistikunternehmen nach vorheriger Registrierung kostenlos ab.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.lightcycle.de/ruecknehmer/das-ruecknahmesystem |titel=Das Rücknahmesystem |werk=lightcycle.de |hrsg=Lightcycle Retourlogistik und Service GmbH |datum=2020 |abruf=2024-03-07}}</ref>

2017 wurde in Deutschland mit der Novelle der [[Klärschlammverordnung]] (AbfKlärV) eine Recyclingpflicht für [[Phosphor]] eingeführt, wonach die meisten Kläranlagen und Klärschlammverbrennungsanlagen bis 2029 bzw. 2032 mit einer Phosphorrückgewinnung ausgestattet sein müssen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-recycling-klaerschlamm |titel=Unterwegs in die Kreislaufwirtschaft: Phosphor-Recycling aus Klärschlamm |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-03-09 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird vor allem als Düngemittel in der Landwirtschaft eingesetzt, aber auch als Futtermittel und in diversen industriellen Anwendungen.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-verbrauch-deutschland-europa |titel=Phosphor in Zahlen: Ohne Phosphor keine Landwirtschaft |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Die nutzbaren Reserven sind jedoch begrenzt, Deutschland und Europa sind nahezu vollständig von Importen abhängig.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze, Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphat-reserven-preis |titel=Phosphor in Zahlen: Konzentrierte Macht auf dem Weltmarkt |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird daher von der EU als [[Liste der kritischen Rohstoffe|kritischer Rohstoff]] eingestuft. Durch das Phosphor-Recycling aus Klärschlamm könnten rein rechnerisch etwa 40 % des heute eingesetzten mineralischen Phosphordüngers in Deutschland ersetzt werden.<ref>{{Literatur |Autor=Elke Örtl |Titel=Klärschlammentsorgung in der Bundesrepublik Deutschland |Verlag=Umweltbundesamt |Datum=2018-05-03 |Online=https://www.umweltbundesamt.de/publikationen/klaerschlammentsorgung-in-der-bundesrepublik |Format=PDF |KBytes=10.257 |Abruf=2024-03-07}}</ref> Auch Mist und Gülle enthalten große Mengen an Phosphor, die noch nicht optimal genutzt werden.

==== Pfandsystem ====
[[Datei:DPG-Einwegpfand-Rohstoff-Sorten.jpg|mini|hochkant|Bepfandete Einweg-Getränkeverpackungen mit [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH|DPG]]-Kennung]]
Mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] schuf die Bundesregierung 1991 die gesetzliche Grundlage für die Einführung einer Pfanderhebungspflicht. Demnach sollte, wenn der Mehrweganteil von Getränkeverpackungen unter den damaligen bundesdeutschen Mittelwert von 72 % sinkt, ein [[Flaschenpfand|Pflichtpfand]] auf [[Einwegverpackung]]en für [[Getränk]]e erhoben werden. Nachdem die Mindestmehrwegquote mehrere Jahre lang unterschritten wurde, sind seit 2003 die meisten [[Flasche#Einwegflaschen|Einwegflaschen]] und [[Getränkedose]]n mit 0,25 € bepfandet. Seit ihrer Einführung wurde die Pfandpflicht mehrere Male ausgeweitet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.faz.net/aktuell/finanzen/meine-finanzen/geld-ausgeben/mehrweg-oder-einweg-aenderungen-im-verpackungsgesetz-14949273.html |titel=Mehr Flaschenpfand für Deutschland |werk=faz.net |hrsg=[[Frankfurter Allgemeine Zeitung]] |datum=2017-03-30 |abruf=2024-05-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Rainer Neuerbourg, Wilfried Baumann |url=https://www.ihk-siegen.de/innovation-umwelt-und-energie/umwelt/abfallrecht-recycling-und-entsorgung/pfandpflicht-auf-einweg-getraenkeverpackungen/ |titel=Pfandpflicht auf Einweg-Getränkeverpackungen |werk=ihk-siegen.de |hrsg=[[Industrie- und Handelskammer Siegen|IHK Siegen]] |abruf=2024-05-13}}</ref> Seit Anfang 2022 sind alle Einweg-Getränkeflaschen aus Kunststoff und alle Getränkedosen mit einem Füllvolomen von 0,1 bis 3 Liter pfandpflichtig,<ref>{{Literatur |Titel=Erweiterte Pfandpflicht für Einweggetränkeverpackungen ab dem 1. Januar 2022 |Hrsg=Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister |Ort=Osnabrück |Datum=2021-10 |Seiten=1 |Online=https://www.verpackungsregister.org/fileadmin/files/Themenpapiere/Fachinformation_Erweiterte_Pfandpflicht_ab_Januar_2022.pdf |Format=PDF |Abruf=2024-05-13}}</ref> seit 1. Januar 2024 gilt dies auch für Einwegkunststoffverpackungen von Milch, Milchmischgetränken und Milchprodukten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/pressemitteilung/ab-2024-gilt-pfandpflicht-auch-fuer-milch-und-milcherzeugnisse-in-flaschen-aus-einwegplastik |titel=Ab 2024 gilt Pfandpflicht auch für Milch und Milcherzeugnisse in Flaschen aus Einwegplastik |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-12-27 |abruf=2024-05-13}}</ref> Ausgenommen sind weiterhin sogenannte „ökologisch vorteilhafte“ Einwegverpackungen wie [[Getränkekarton]]s, [[Polyethylen|PE]]-Schlauchbeutel und Folien-Standbodenbeutel.

Nachdem zunächst verschiedenen [[Pfandsystem]]e parallel existierten, gründeten der [[Hauptverband des Deutschen Einzelhandels]] (HDE) und die [[Bundesvereinigung der Deutschen Ernährungsindustrie]] (BVE) im Juni 2005 die [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH]], um ein bundesweit einheitliches Rücknahmesystem für bepfandete Einweggetränkeverpackungen zu organisieren. Die anfangs halbautomatische Pfandflaschen-Rücknahme im [[Einzelhandel]] wurde größtenteils durch Rücknahmeautomaten ersetzt, die Einweggebinde von Mehrwegflaschen separieren oder um separate Einwegverpackungs-Rücknahmeautomaten ergänzt. Die Erkennung bepfandeter Einweggetränkeverpackungen basiert auf einem automatischen Auslesungsprozess des DPG-Logos, dessen spezielle Druckfarbe nur von zertifizierten Etikettenherstellern verwendet werden darf, und der in einem Strichcode geschlüsselten [[GTIN]]. Die durch das DPG-System erzielte Rücklaufquote liegt zwischen 95 und 99 %.<ref name="GVM_Dose">{{Internetquelle |url=https://gvmonline.de/files/recycling/2021_04_27_Recyclingquoten_Getraenkedosen_Endbericht.pdf |titel=Recycling von Getränkedosen, Endbericht |werk=gvmonline.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2021-04 |format=PDF; 734 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Über die Pfandsysteme (Einweg und Mehrweg) wurden 2021 in Deutschland 96,3 % der bepfandeten [[PET]]-Getränkeflaschen erfasst, weitere 2,4 % gelangten über die [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] zurück in den Wertstoffkreislauf, so dass sich für PET-Pfandflaschen eine Gesamtrücklaufquote von 98,7 % ergibt. 94,8 % aller PET-Getränkeflaschen (bepfandet und unbepfandet) und damit 423.000 t PET wurden dem Recycling zugeführt. Da die Verwertungskapazitäten im Inland die zur Verfügung stehenden PET-Mengen übersteigen, werden zusätzlich Flaschen importiert, wobei der Importüberschuss auf 15.000 t beziffert wurde. Der Recycling-Output belief sich 2021 auf 426.100 t, also auf 97,2 % der zugeführten PET-Menge. Davon wurden 44,7 % wieder zur Herstellung neuer Flaschen eingesetzt ''(Bottle-to-Bottle-Recycling)'', 26,8 % für Folien, 11,3 % für Fasern und 17,2 % für sonstige Anwendungen (Nicht-Lebensmittel-Flaschen, Kunststoffbänder, [[Spritzguss]]<nowiki>anwendungen</nowiki>).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.forum-pet.de/wp-content/uploads/2023/01/2022_09_18_Kurzfassung_Verwertung-PET-Getraenkeflaschen-2021.pdf |titel=Aufkommen und Verwertung von PET-Getränkeflaschen in Deutschland 2021 (Kurzfassung) |werk=forum-pet.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2022-09 |format=PDF; 362 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Von den knapp 4,5 Mrd. im Jahr 2019 auf den deutschen Markt gebrachten Getränkedosen (52.100 t Aluminium, 24.200 t Weißblech) wurden rund 94 % über das DPG-System erfasst, weitere 4 % über die dualen Systeme und sonstige separate Sammlungen. So wurden dem Recycling insgesamt 51.100 t Aluminium und 23.900 t Weißblech zugeführt, woraus sich eine Recyclingzuführungsquote von 98 % für Getränkedosen aus Aluminium und von rund 99 % für solche aus Weißblech ergibt.<ref name="GVM_Dose"/> Da Weißblechdosen in Deutschland für gewöhnlich nicht entzinnt werden, geht zum einen das als Beschichtung eingesetzte Zinn als separater Rohstoff verloren und müssen zum anderen für das Recycling eingeschmolzene Dosen mit Stahlschrott auf einen Zinngehalt unter 0,03 % verdünnt werden, bevor sie für die Sekundärstahlherstellung genutzt werden können.<ref>{{Internetquelle |url=https://swissrecycle.ch/fileadmin/user_upload/pdfs/Faktenblaetter/Weiss-_und_Stahlblech/factsheet_lca_stahlblechverwertung.pdf |titel=Ökobilanzierung der Weissblechverwertung mit und ohne Entzinnung |werk=swissrecycle.ch |hrsg=Swiss Recycle |datum=2015-12 |format=PDF; 80 kB |abruf=2024-05-13}}</ref> Bei der Herstellung neuer Weißblechdosen muss entsprechend erneut eine Zinnschicht aufgebracht werden.

{{Siehe auch|Einwegpfand in Deutschland}}

==== Weitere Konzepte ====
[[Datei:Charlottenburg Ilsenburger Straße BSR-Recyclinghof-001.jpg|mini|Recyclinghof in [[Berlin-Charlottenburg]]]]
In Ergänzung zur Straßensammlung (Holsystem) existiert in Deutschland ein flächendeckendes Netz von [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] (Bringsystem) mit über 3000 Einrichtungen (Stand 2019)<ref>{{Internetquelle |autor=Natalie Custodis |url=https://www.selbst.de/recyclinghof-63497.html |titel=Recyclinghof |werk=selbst.de |hrsg=Bauer Xcel Media Deutschland KG |datum=2022-03-12 |abruf=2024-06-07}}</ref> in öffentlich-rechtlicher oder privater Trägerschaft. Sie sammeln Abfälle und Wertstoffe aus privaten Haushalten und dem Kleingewerbe in nach Abfallfraktionen getrennten Containern, bereiten sie teilweise zur Weiterverarbeitung auf und leiten sie zu Verwertungs- oder Entsorgungsanlagen weiter. Je nach Menge und Art des Abfalls ist dessen Abgabe kostenfrei oder es werden Gebühren für die Entsorgung erhoben. Der Einzugsbereich je Einrichtung liegt in Deutschland in der Regel bei 50.000 Haushalten und einem Anlieferungsradius von 15 km. Allein in Berlin sind über 20 Wertstoffhöfe zu finden, wobei die [[Berliner Stadtreinigungsbetriebe|Berliner Stadtreinigung (BSR)]] in Deutschland als größter kommunaler Entsorger gilt.

[[Sperrmüll]] kann in Deutschland entweder über die Straßensammlung oder bei [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] entsorgt werden. Im Februar 2018 entschied das [[Bundesverwaltungsgericht (Deutschland)|Bundesverwaltungsgericht]], dass Sperrmüll aus Privathaushalten nicht dem öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträger überlassen werden muss, sondern auch von gewerblichen Entsorgungsunternehmen gesammelt werden kann. Die [[Deutsche Umwelthilfe]] erhofft sich von der Öffnung des Marktes erhöhte Wiederverwendungs- und Recyclingraten und fordert eine Sperrmüllverordnung mit entsprechenden Quotenvorgaben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.duh.de/presse/pressemitteilungen/pressemitteilung/urteil-bverwg-sperrmuell-ist-kein-restmuell/ |titel=Mehr Wiederverwendung und Recycling bei Sperrmüll: Deutsche Umwelthilfe begrüßt Grundsatzentscheidung des Bundesverwaltungsgerichts |werk=duh.de |hrsg=[[Deutsche Umwelthilfe]] |datum=2018-03-08 |abruf=2024-06-07}}</ref>

Um den Bürgern die sachgerechte Entsorgung schadstoffhaltiger oder problematischer Abfälle zu erleichtern, betreiben die meisten kommunalen Entsorger [[Schadstoffmobil]]e. Dort können neben haushaltsüblichen Mengen an gefährlichen Chemikalien zur Entsorgung meist auch Elektrokleingeräte, elektronische Bauteile und Altbatterien, Gasbehälter und Handfeuerlöscher sowie Energiesparlampen und Leuchtstoffröhren kostenlos zum Recycling abgegeben werden.

=== Österreich ===
In Österreich ist Recycling als zentrale Zielsetzung im § 1 des [[Abfallwirtschaftsgesetz]]es (AWG 2002) verankert.<ref>{{§|1|AWG 2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239295|text="§ 1 ''Ziele und Grundsätze'' Abs. 2 Z. 3. und Abs. 2a Z. 4., ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref> Sammel- und Verwertungssysteme sind genehmigungspflichtig, haben die Maßgaben und Zielsetzungen der Umweltgesetze zu erfüllen und unterliegen der Aufsicht des Umweltministers.<ref name ="§29AWG">{{§|29|AWG2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239796|text="§ 29 ''Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen'', ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.usp.gv.at/betrieb-und-umwelt/laufender-betrieb/weitere-informationen-laufender-betrieb/abfall/abfallsammlung-und-abfallbehandlung/genehmigung-von-sammel-und-verwertungssystemen.html |titel=Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen |werk=usp.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2024-01-23 |abruf=2024-06-14}}</ref> Sie müssen „für zumindest eine Sammel- und Behandlungskategorie errichtet und betrieben werden“;<ref name ="§29AWG"/> ob der Betreiber selbst recycelt oder einer Spezialfirma zuführt, bleibt der Geschäftsgebarung überlassen. In der Praxis beruht Recycling auf Organisationen wie der [[Altstoff Recycling Austria]] (ARA-System) im Verpackungsrecycling oder dem [[Baustoff-Recycling Verband]] (BRV), die eine Schnittstelle zwischen den Verursachern, den Abfallsammlern (Gemeinden, gewerbliche Sammler, [[Altstoffsammelzentrum|Altstoffsammelzentren]]) und den spezialisierten Recyclingunternehmen darstellen. Dieses System entwickelte sich auf Basis freiwilliger Kooperationen ab den 1960er Jahren.

[[Datei:CompactedSteelScraps.jpg|mini|Gepresster [[Schrott]] in Österreich]]
Recycling ist in Österreich, das über wenig eigene Massenbodenschätze verfügt und sich schon lange auf [[Raffination|Veredelung]] spezialisiert hat, eine gut entwickelte Branche. Dazu gehören beispielsweise die Spezialstahl- und die [[Buntmetall]]<nowiki>industrie</nowiki>. Im Jahr 2022 fielen im Inland ca. 3,2 Mio. t Metallabfälle an, weitere 1,4 Mio. t wurden importiert, davon ca. 1 Mio. t Eisen- und Stahlabfälle, 172.000 t Aluminium und 97.000 t Kupfer. Rund 3 Mio. t Metallabfälle wurden in österreichischen Anlagen und Gießereien stofflich verwertet, 1,36 Mio. t wurden exportiert. An 102 Standorten befinden sich in Österreich Aufbereitungsanlagen für gemischte metallhaltige Abfälle wie Elektro- und Elektronikaltgeräte, Altfahrzeuge und Altbatterien.<ref name="StatÖ_2024">{{Internetquelle |autor=Antonia Bernhardt, Christian Brandstätter, Carina Broneder et al. |url=https://www.bmk.gv.at/dam/jcr:7119f610-1180-4337-8837-f5c45e73b4b5/BAWP_Statusbericht_2024.pdf |titel=Die Bestandsaufnahme der Abfallwirtschaft in Österreich (Statusbericht 2024 für das Referenzjahr 2022) |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |datum=2024-05-15 |format=PDF; 15 MB |abruf=2024-06-14}}</ref>

Auch die Verarbeitung von [[Altholz|Holzabfall]] spielt in Österreich eine bedeutende wirtschaftliche Rolle. Holzabfälle werden meist bereits am Anfallsort, also auf [[Baustelle]]n oder in den Sammelzentren, als Altholz „zur stofflichen Verwertung“, „zur thermischen Verwertung“ bzw. als Altholz „gefährlich“ in getrennten Behältnissen gesammelt (Quellensortierung), so dass ein Großteil als hochwertiges Recyclingholz in der Holzwerkstoffindustrie eingesetzt werden kann. Sägemehl, [[Holzspan|Späne]] und [[Schwarte (Holz)|Schwarten]] werden hauptsächlich in der Spanplattenindustrie recycelt. Ein großer Teil der anfallenden [[Rinde]]n wird innerbetrieblich zur Wärmeerzeugung genutzt; der Rest wird in Biomasse- und Fernwärmeversorgungsanlagen thermisch verwertet. Imprägniertes bzw. gefährliches Altholz wird unter Nutzung des Energiegehalts in dafür genehmigten Anlagen verbrannt. 2022 wurden insgesamt rd. 1,14 Mio. t Holzabfälle in Österreich generiert und zusätzlich rd. 707.000 t aus dem Ausland importiert. Von der Gesamtmasse wurden etwa 989.000 t einer stofflichen Verwertung zugeführt, etwa 310.000 t thermisch verwertet und rund 155.000 t exportiert.<ref name="StatÖ_2024"/> Mit der Recyclingholzverordnung wurden 2012 erstmals Qualitätsstandards für das Recycling von Altholz geschaffen. Mit der Novelle 2018 soll durch eine verbesserte Quellensortierung und durch die Einführung eines Recyclinggebots die Qualität der für das Recycling vorgesehenen Altholzfraktionen erhöht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmk.gv.at/themen/klima_umwelt/abfall/recht/vo/recyclingholz.html |titel=Recyclingholzverordnung |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |abruf=2024-06-12}}</ref>

==== Recyclingquoten im europäischen Vergleich ====
[[Datei:Aire des lutins entretiens JP.jpg|mini|Fast eine Million Tonnen Bioabfall werden in Österreich jährlich privat kompostiert.]]
Bei der Gesamtrecyclingquote findet sich Österreich seit vielen Jahren im europäischen Spitzenfeld. Dies ist insbesondere dem organischen Recycling, also der Aufbereitung biologisch abbaubarer Materialien, zu verdanken. 2022 wurden von den 3,1 Mio. t [[Bioabfall|Bioabfällen]] (biogene Abfälle ohne Holz und Papier, etwa 4 % des Gesamtabfalls von rund 74 Mio. t) 2,4 Mio. t getrennt erfasst (darunter [[Hausmüll|Haushaltsabfälle]], Garten- und Parkabfälle, organische Schlämme, Speiseöle und -fette), 680.000 t fielen im gemischten Siedlungsabfall an (der zu rund einem Drittel aus biogenen Materialien besteht). Rund 960.000 t der Bioabfälle wurden in [[Kompostierung#Technische Kompostierungsverfahren|Kompostierungsanlagen]] verwertet, rund 510.000 t in [[Biogasanlage]]n; etwa 290.000 t wurden in sonstigen Recyclinganlagen zu [[Biodiesel]] verarbeitet bzw. – im Fall von Schlamm aus der mechanischen [[Abwasserbehandlung]] – zur Ziegelherstellung eingesetzt. Die stoffliche Verwertungsquote für Bioabfälle ist mit 57 % deutlich höher als im EU-Durchschnitt (2021: 40 %). Zusätzlich wurden 2022 geschätzte 840.000 t biogener Materialien, die nicht im Gesamtabfallaufkommen berücksichtigt sind, privat zu [[Kompost]] verarbeitet.<ref name="StatÖ_2024"/><ref>{{Internetquelle |url=https://www.compostnetwork.info/policy/biowaste-in-europe/ |titel=Bio-Waste in Europe |werk=compostnetwork.info |hrsg=European Compost Network |datum=2024 |sprache=en |abruf=2024-06-22}}</ref>

Auch beim [[Baustoffrecycling]] erzielt Österreich im europäischen Vergleich eine hohe Quote. 2022 belief sich das Aufkommen an nicht gefährlichen mineralischen Bau- und Abbruchabfällen – darunter fallen etwa [[Bauschutt]], Beton- und Straßenaufbruch und [[Gleisschotter]] – auf 11,5 Mio. t (16 % des Gesamtabfallaufkommens). Etwa 8,9 Mio. t der Bauabfälle wurden in Behandlungsanlagen zu Recycling-Baustoffen gemäß Recycling-Baustoffverordnung aufbereitet, weitere 496.000 t wurden in [[Zementwerk]]en bzw. in [[Betonmischanlage|Beton-]] und in [[Asphaltmischanlage]]n stofflich verwertet. Insgesamt entspricht das einem Anteil von über 80 % des Aufkommens an Bau- und Abbruchabfällen.<ref name="StatÖ_2024"/> Im Jahr 2020 betrug die Quote noch 70 %. Von diesem Wert ausgehend waren sowohl der Verband Österreichischer Entsorgungsbetriebe (VOEB) als auch das Bundesumweltministerium davon überzeugt, dass sich die Baustoffrecyclingquote innerhalb von fünf Jahren auf 90 % steigern ließe. Dazu beschloss das Ministerium 2023 gezielte Förderungen für [[Klimaneutralität|klimaneutrales]] Bauen durch effiziente Materialnutzung, die Produktion von weniger energieintensiven [[Baustoff]]en, die Nutzung von Sekundärrohstoffen sowie [[recyclinggerechte Konstruktion]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Christoph Schmidt |url=https://www.euwid-recycling.de/news/international/voeb-oesterreichische-baustoffrecyclingquote-in-fuenf-jahren-von-70-auf-90-prozent-steigern-150623/ |titel=VOEB: Österreichische Baustoffrecyclingquote in fünf Jahren von 70 auf 90 Prozent steigern |werk=euwid-recycling.de |hrsg=EUWID Europäischer Wirtschaftsdienst |datum=2023-06-15 |abruf=2024-06-23}}</ref>

Beim werkstofflichen Recycling lag Österreich lange im europäischen Mittelfeld. Während 2011 nur knapp 24 % der Siedlungsabfälle werkstofflich verwertet wurden (EU-Durchschnitt: 26 %), konnte die Quote in den folgenden zehn Jahren auf über 40 % gesteigert werden (EU-Durchschnitt 2021: 30 %).<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_wasmun__custom_11896479/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Siedlungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-02-08 |abruf=2024-06-22}}</ref> Bei den getrennt erfassten Altstoffen (Gesamtaufkommen ca. 3,4 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten und ähnlichen Einrichtungen) liegt die Recyclingquote mit 89 % weit über der Gesamtquote, während der gemischte Siedlungsabfall (Gesamtaufkommen ca. 1,8 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten u. Ä.) zwar fast zur Hälfte in Sortieranlagen vorbehandelt, aber nur zu 2 % stofflich verwertet wird.<ref name="StatÖ_2024"/> Das zeigt als wesentliches Entwicklungsfeld eine verbesserte [[Mülltrennung]], sowohl im Haushalt als auch in Gewerbe und Industrie.

Rund 1 Mio. t Plastikabfälle fallen jährlich in Österreich an, davon stammt ein knappes Drittel aus dem Verpackungsbereich.<ref name="StatÖ_2024"/> 2021 lag Österreich mit einer Recyclingquote von 26 % für Kunststoffverpackungen deutlich unter dem EU-Durchschnitt von 41 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waspac__custom_12056240/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Verpackungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-05-07 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zwar wird die national vorgegebene Recyclingquote von 22,5 % erfüllt, doch erfordert es eine Reihe von Maßnahmen, um die Zielvorgaben gemäß EU-Richtlinie (50 % bis 31. Dezember 2025, 55 % bis 31. Dezember 2030) zu erreichen.<ref>{{Internetquelle |autor=Ina Weber |url=https://www.wienerzeitung.at/a/oesterreich-recycelt-zu-wenig-plastik |titel=Österreich recycelt zu wenig Plastik |werk=[[Wiener Zetung]] |datum=2023-07-17 |abruf=2024-07-04}}</ref> Anfang 2023 wurde in Österreich die Sammlung von Verpackungen für Haushalte vereinheitlicht; seitdem werden bundesweit alle Arten von Kunststoffverpackungen gemeinsam über die Gelbe Tonne oder den [[Gelber Sack|Gelben Sack]] gesammelt. Ab 2025 sollen österreichweit Kunststoff- und Metallverpackungen gemeinsam gesammelt werden, wie es bereits jetzt in einigen Bundesländern und Bezirken praktiziert wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.oesterreich.gv.at/nachrichten/bauen_wohnen_und_umwelt/Alle-Plastikverpackungen-in-die-Gelbe-Tonne.html |titel=Alle Plastikverpackungen in die Gelbe Tonne |werk=oesterreich.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2023-02-06 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zudem sieht das Abfallwirtschaftsgesetz ab 2025 ein [[Pfandsystem]] für Einwegflaschen und Dosen vor, um die Recyclingquoten zu erhöhen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.wko.at/oe/industrie/die-neue-einwegpfandverordnung |titel=Die neue Einwegpfandverordnung |werk=wko.at |hrsg=[[Wirtschaftskammer Österreich]] |datum=2023-11-13 |abruf=2024-07-04}}</ref> Die Sammelquoten für die jährlich anfallenden 1,6 Mrd. Kunststoffflaschen und 0,8 Mrd. Dosen sollen so von 70 % und 37 % im Jahr 2021 auf 90 % gesteigert werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Eva Schrittwieser |url=https://www.diepresse.com/6187028/25-cent-pfand-pro-flasche-und-dose-ab-2025-in-oesterreich |titel=25 Cent Pfand pro Flasche und Dose ab 2025 in Österreich |werk=[[Die Presse]] |datum=2022-09-08 |abruf=2024-07-04}}</ref>

=== Schweiz ===
Die Schweiz erreicht sowohl im Investitions- wie im Konsumgüterbereich beachtliche Recyclingquoten. So gilt das Land beim Rücklauf von Alu-Dosen mit einer Quote von rund 90 % als „Weltmeister“, beim Papier blieb die Sammelmenge trotz rückläufigem Verbrauch von 2007 bis 2011 konstant hoch.<ref>[http://www.altpapier.ch/NeoDownload?docId=379536 Zahlen Papier-Recycling für die Schweiz 2011]</ref> Möglich macht dies eine optimierte logistische Organisation und die verursachergerechte Volumengebühr durch eine steuerliche Belastung der Abfallsäcke, die sogenannte [[Sackgebühr (Schweiz)|Sackgebühr]]. Dennoch liegt die Recyclingrate beim Siedlungsabfall bei nur rund 30 Prozent.<ref>{{Internetquelle |autor=Edgar Schuler |url=https://www.tagesanzeiger.ch/abfall-ist-die-schweiz-wirklich-weltmeisterin-im-recycling-596958739519 |titel=Abfall: Ist die Schweiz wirklich Weltmeisterin im Recycling? |werk=tagesanzeiger.ch |datum=2024-01-08 |abruf=2024-01-08}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://sensoneo.com/de/welt-abfall-index/ |titel=Welt-Abfall-Index 2022: Das sind die größten Müllproduzenten der Welt |werk=sensoneo.com |abruf=2024-01-08}}</ref>

Die Verwertung der industriellen Abfallprodukte wurde in der [[Bundesverfassung (Schweiz)|Verfassung]] verankert:
{{Zitat
|Text=Bund und Kantone streben ein auf Dauer ausgewogenes Verhältnis zwischen der Natur und ihrer Erneuerungsfähigkeit einerseits und ihrer Beanspruchung durch den Menschen andererseits an. Der Bund erlässt Vorschriften über den Schutz des Menschen und seiner natürlichen Umwelt vor schädlichen oder lästigen Einwirkungen.
|Quelle=Schweizer Verfassung}}

Der Verein [[PET-Recycling Schweiz]] ist für die flächendeckende getrennte Sammlung von PET-Einweggetränkeflaschen verantwortlich. [[Vetropack#Vetrorecycling|Vetrorecycling]] ist der Geschäftsbereich der Vetropack, der das gesamte Glas-Recycling übernimmt. Für die Sammlung von Aluminium ist die [[Igora-Genossenschaft für Aluminiumrecycling Schweiz|Igora-Genossenschaft]] zuständig. Die [[Getränkekarton#Schweiz|Getränkekartonsammlung]] ist nicht weit verbreitet und wurde im Detailhandel erst von [[Aldi Suisse]] mit entsprechenden Sammelstellen unterstützt.<ref>Isabel Strassheim: [http://www.20min.ch/finance/news/story/Kommt-die-Milchkarton-Rueckgabe---samt-Gebuehr--29903713 ''Kommt die Milchkarton-Rückgabe – samt Gebühr?''] In: [[20 Minuten]] (Zürich), 25. Oktober 2017.</ref>

[[Recyclist EFZ]] ist ein schweizerischer Lehrberuf im Recyclingwesen. Recyclisten verarbeiten Altstoffe zu Wertstoffen und sortieren und lagern diese fachgerecht. Nach der Aufbereitung mit Maschinen und Werkzeugen verladen sie die Wertstoffe sicher und stellen sie für die Wiederverwertung bereit. Nebenprodukte entsorgen sie umweltgerecht. Damit leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Schonung der natürlichen Ressourcen.

== Siehe auch ==
* [[Abfallwirtschaft]] • [[Cradle to Cradle]] • [[Ressourceneffizienz]] • [[Sharing Economy]] • [[Urban Mining]]
* [[Grüne IT]] • [[Recycling-Designpreis]] • [[Recyclinggerechte Konstruktion]] • [[Recyclingkreislauf]] • [[Recyclingquote]]
* [[Betonrecycling]] • [[Bodenrecycling]] • [[Getränkekarton#Umweltschutz|Getränkekartonrecycling]] • [[Kabelrecycling]] • [[Kernschrott]] • [[Korkrecycling]] • [[Recycling von digitalen Datenträgern]] • [[Textilrecycling]] • [[Wasseraufbereitung]]
* [[Abfallbank]] • [[Abfallbörse]] • [[Bring- und Holtag]] • [[Brockenhaus]] • [[Containern]] • [[Flohmarkt]] • [[Freecycle]] • [[Refabrikation]] • [[Refurbishing]] • [[Remarketing]] • [[Repair-Café]] • [[Runderneuerung]] • [[Secondhandladen]] • [[Sozialkaufhaus]] • [[Umsonstladen]]

== Literatur ==
* Johannes Brandrup, Muna Bittner, Walter Michaeli, Georg Menges: ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.'' / Herausgegeben v. Johannes Brandrup. Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.
* Klaus Grefermann, Karin Halk, Klaus-Dieter Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.
* Hans Martens, Daniel Goldmann: ''Recyclingtechnik: Fachbuch für Lehre und Praxis.'' 2. Aufl., Springer Vieweg, Berlin 2016, ISBN 978-3-658-02785-8.
* Heike Weber: ''Müll und Recycling. Der Glaube an das technische Schließen von „Stoffkreisläufen“''. In: ''[[WerkstattGeschichte]]'' 85 (2022), S. 13–34.
* Jens Lienig, Hans Brümmer: ''[https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-3-662-68708-6_7 Recyclinggerechtes Entwickeln und Konstruieren]'' in: ''[https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6 Elektronische Gerätetechnik]'', Springer 2024, ISBN 978-3-662-68707-9.

== Weblinks ==
{{Schwesterprojekte
|commonscat=Recycling
|wikt=Recycling
}}
* [http://www.ask-eu.de/ ask-eu.de] – Wissensplattform ASK: Aktuelle Nachrichten und digitale Bibliothek mit Fachbeiträgen von Universitäten, Verbänden und Fachverlagen
* [https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Main_Page ''Eurostat Statistics explained''] – Enzyklopädie europäischer Statistiken mit Erläuterungen (englisch), herausgegeben vom Europäischen Amt für Statistik ([[Eurostat]]). Die Suche nach Stichwort ''„recycling“'' liefert detaillierte Tabellen und Diagramme (herunterladbar) mit Hintergrundinformationen zu ausgewählten Themen.
* [https://www.zdf.de/wissen/leschs-kosmos/der-schatz-in-der-muelltonne-das-recycling-versprechen-100.html Leschs Kosmos: ''Der Schatz in der Mülltonne – Das Recycling-Versprechen''.] [[ZDFmediathek]], 6. September 2022
* [https://www.fernsehserien.de/zdfzoom/folgen/253-alles-fuer-die-tonne-1190140 ''Alles für die Tonne'', Folge 253.] Film von Kersten Schüßler, [[ZDFzoom]], 16. Oktober 2018
* [https://www.deutschlandfunk.de/technik-professor-quicker-zu-leben-ohne-abfall-zero-waste.2852.de.html?dram:article_id=430508 ''Die Recyclingquote in Deutschland „ist ein einziger Beschiss“''.] [[DLF24]], ''Wissen'', 14. Oktober 2018
* Christiane Hirsch: [https://www.deutschlandfunk.de/mach-neu-aus-alt.704.de.html?dram:article_id=216837 ''Mach Neu aus Alt!''.] [[deutschlandfunk.de]], ''Lange Nacht'' 15. September 2012

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4076573-8}}

[[Kategorie:Recycling| ]]
[[Kategorie:Wikipedia:Artikel mit Video]]

Recycling

2024-07-06T14:24:29Z

Linear77: /* Elektro- und Elektronikgeräte */ Abnahme Reparaturmögl. ref.

[[Datei:Recycle001.svg|mini|hochkant|Universelles Recycling-Symbol angelehnt an das [[Möbiusband]]]]
Beim '''Recycling''' (gelegentlich als ''RC'' abgekürzt) bzw. bei der regenerativen '''Abfallverwertung''' werden nicht mehr gebrauchte Produkte und Materialien wiederverwertet, indem sie vollständig oder teilweise zu [[Sekundärrohstoff]]en aufbereitet werden. Die so produzierten Stoffe werden als ''Rezyklate'' (seltener: ''Recyclate'') oder ''Regenerate'' bezeichnet.

Der Begriff „Recycling“ ist ein [[Lehnwort]] aus dem Englischen (''recycling'' – ausgesprochen [{{IPA|ɹɪˈsaɪklɪŋ}}] – für „Wiederverwertung“ oder „Wiederaufbereitung“); [[Etymologie|etymologisch]] leitet er sich vom [[Altgriechische Sprache|griechischen]] ''kýklos'' (Kreis) sowie dem [[latein]]ischen Präfix ''re-'' (zurück, wieder) ab.

Recycling trägt als wesentlicher Bestandteil der [[Kreislaufwirtschaft]] dazu bei, Materialkreisläufe zu schließen oder zu verlangsamen und so den Einsatz [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] und die Erzeugung von [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] zu vermindern. Gesetzlich wird erst von Recycling gesprochen, wenn der Rohstoff zuvor als [[Abfall]] einzustufen war; andernfalls handelt es sich um ''[[Wiederverwendung]]''. Der umgangssprachliche Gebrauch des Begriffs „Recycling“ umfasst oft beide Bedeutungen.

[[Datei:Recycling point Gdansk University of Technology.jpg|mini|Recyclingstelle an der [[Technische Universität Danzig|Technischen Universität Danzig]]]]
[[Datei:Recycling - eine uralte Idee.webm|mini|Video: Recycling – eine uralte Idee]]

== Definition und Einordnung ==
{{Anker|Stoffliche Verwertung}}
Die Abfallrahmenrichtlinie der [[Europäische Union|EU]] ([[Richtlinie 2008/98/EG]]) und das [[Kreislaufwirtschaftsgesetz]] (KrWG) definieren Recycling folgendermaßen:
{{Zitat
|Text=Recycling [...] ist jedes Verwertungsverfahren, durch das Abfälle zu Erzeugnissen, Materialien oder Stoffen entweder für den ursprünglichen Zweck oder für andere Zwecke aufbereitet werden; es schließt die Aufbereitung organischer Materialien ein, nicht aber die energetische Verwertung und die Aufbereitung zu Materialien, die für die Verwendung als Brennstoff oder zur Verfüllung bestimmt sind.
|Quelle=§ 3 Abs. 25 KrWG
|ref=<ref>{{Internetquelle |url=https://www.gesetze-im-internet.de/krwg/__3.html |titel=Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Bewirtschaftung von Abfällen |werk=Kreislaufwirtschaftsgesetz - KrWG |hrsg=Bundesamt für Justiz |abruf=2021-11-04}}</ref>}}

Das Recycling wird dabei in eine Abfall[[hierarchie]] eingeordnet, die als grundlegende Prioritätenfolge für alle [[Rechtsvorschrift]]en und politischen Maßnahmen im Bereich der Abfallvermeidung und -bewirtschaftung festgelegt ist:<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/?uri=celex%3A32008L0098 |titel=Richtlinie 2008/98/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 19. November 2008 über Abfälle und zur Aufhebung bestimmter Richtlinien |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=2008-11-19 |abruf=2023-11-02}}</ref>

# ''Vermeidung'' – unter anderem durch das Verbot umweltgefährdender Stoffe wie [[Polychlorierte Biphenyle|PCB]] und [[FCKW]]
# ''Vorbereitung zur [[Wiederverwendung]]'' – zur erneuten Nutzung des Guts für denselben Zweck wie bei [[Mehrwegpfand in Deutschland|Mehrweg-Pfandflaschen]] oder Second-Hand-Nutzung oder für neue Produkte wie beim Upcycling gebrauchter [[Transportpalette|Paletten]] zu Möbelstücken
# ''Recycling'' – die Aufbereitung definierter Abfallstoffströme oder Teilen davon zu vermarktungsfähigen [[Sekundärrohstoff]]en durch stoffliche Verwertung
# ''sonstige Verwertung z. B. [[Müllverbrennung|energetische Verwertung]]'' – die Verbrennung oder Vergasung zur Energiegewinnung
# ''Beseitigung'' – z. B. durch [[Deponie]]ren.

Entgegen dem häufig etwas unklaren allgemeinen Sprachgebrauch beinhaltet ''Recycling'' demnach nur den Punkt 3 dieser Liste. Die Gesetzgebung legt damit eindeutig fest, dass Maßnahmen zur ''Vermeidung'' von Abfällen dem Recycling vorzuziehen sind.

Hat ein Abfallgegenstand das Ende der Abfallhierarchie erreicht und soll beseitigt werden, ist dies gemäß {{§|28|KrWG|juris}} [[Kreislaufwirtschaftsgesetz|KrWG]] nur in den dafür zugelassenen Anlagen (z. B. Deponien) zulässig. Die Nichteinhaltung kann mit einem Bußgeld nach {{§|69|KrWG|juris}} Abs. 1 Nr. 2 KrWG, in schweren Fällen auch ein Strafverfahren nach {{§|326|stgb|juris}}ff. [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|Strafgesetzbuch]] nach sich ziehen.

== Downcycling und Upcycling ==
[[Datei:Tyre furniture.jpg|mini|Möbel aus alten Reifen (aufgenommen in [[Osttimor]])]]
Das Ausgangsprodukt und das Erfassungskonzept ([[Gelber Sack]], [[Recyclinghof]], gewerbliche Schrottsammlung etc.) entscheiden darüber, welche Recyclingrouten möglich sind und damit über die [[Qualität]] des gewonnenen Rezyklats. Viele vermischte oder verschmutzte Stoffe lassen sich nicht ökonomisch aufbereiten, ohne die [[Stoffeigenschaft]]en oder die Verarbeitbarkeit zu verschlechtern. Um die Qualitätsminderung, die mit vielen Recyclingprozessen einhergeht, zu verdeutlichen, wird der Begriff ''Downcycling'' verwendet.

Wird ein Produkt hingegen in ein neues, höherwertiges Produkt umgewandelt, wird dies als ''Upcycling'' bezeichnet. Dabei sind viele Formen des Upcyclings wie die Bearbeitung von Produktionsresten für Kunstprojekte oder die Sammlung von Fallobst eigentlich eine ''Vorbereitung zur Wiederverwendung'', also kein Recycling im Sinne des KrWG, sondern eine Maßnahme zur Abfall''vermeidung''.<ref>{{Internetquelle |autor=René John, Jana Rückert-John |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/376/publikationen/umweltpolitik_fuer_die_transformation_fit_machen.pdf |titel=Umweltpolitik für die Transformation fit machen: Neue Grundkonfigurationen für eine angewandte Umweltpolitik |hrsg=[[Umweltbundesamt]] |datum=2016-06 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Beispiele für Upcycling als Formen des Recyclings im engeren Sinn sind die Verwertung von [[Kaffeesatz]] bei der Produktion von Kaffeetassen oder die Herstellung von Designermode aus Textilabfällen.

Die [[Verwertung von Kunststoffabfällen]] ist in der Regel ein Downcycling, da [[Polymer]]e bei der Wiederverarbeitung und unter Umwelteinflüssen dazu neigen zu degradieren.<ref>{{Literatur |Autor=Dietrich Braun |Titel=Chemische Reaktionen während der Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe |Reihe=Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen |BandReihe=1755 |Verlag=VS Verlag für Sozialwissenschaften |Ort=Wiesbaden |Datum=1967 |ISBN=3-663-06236-8 |Seiten=12–79}}</ref> Der Grad der [[Degradation von Kunststoffen|Degradation]] hängt vom Grundpolymer, von der Beanspruchung während der Nutzung, vom gewählten Aufbereitungs- und dem anschließenden Verarbeitungsverfahren sowie vom Gehalt an [[Additiv]]en ab. Stabilisierende Additive können den oxidativen Abbau der Molekülketten bei der Verarbeitung und während der Gebrauchsphase stark herabsetzen.<ref name=":1">{{Literatur |Autor=Wolfgang Weißbach |Titel=Werkstoffkunde: Strukturen, Eigenschaften, Prüfung |Auflage=16., überarbeitete Auflage |Verlag=Friedr. Vieweg & Sohn Verlag GWV Fachverlage GmbH |Ort=Wiesbaden |Datum=2007 |ISBN=978-3-8348-0295-8 |Seiten=4}}</ref> In einigen Fällen erreicht der verwertete Kunststoff durchaus das Eigenschaftsniveau der Primärware, insbesondere bei hoher Qualität und Sortenreinheit der Ausgangsstoffe.<ref>J. Brandrup; M. Bittner; W. Michaeli; G. Menges (Hrsg.): ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.''/ J. Brandrup (Hrsg.), Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.</ref>

Bei der [[Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen]] ist kein vollständiges Recycling möglich. Nach der Abtrennung und Entsorgung der [[Spaltprodukt]]e können die restlichen Bestandteile des [[Kernbrennstoff]]s jedoch wieder zur Produktion neuer [[Brennelement]]e genutzt werden.

{{Siehe auch|Upcycling}}

== Geschichte ==
[[Datei:Warring States Bronze Dagger (10623821014).jpg|mini|Antiker [[Dolch]], gefertigt aus einem (wahrscheinlich gebrochenen) [[Schwert]]]]
[[Datei:New York, New York - Longshoremen. (Group of men supporting two bales being lifted by tractor crane.) - NARA - 518787.jpg|mini|Verladung von Altpapierballen in [[New York City|New York]], 1937]]
[[Datei:Please Mr - NARA - 533978.tif|mini|hochkant|US-Regierungsplakat aus dem [[Zweiter Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]], das zur Trennung von Essens- und Metallabfällen auffordert]]
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-2005-0721-527, Frankfurt-Main, Sortierung von Trümmersteinen.jpg|mini|Vorsortierung von Trümmersteinen an einem Leseband in [[Frankfurt am Main]], 1947]]
Recycling ist kein Phänomen der [[Neuzeit]], sondern wird seit etlichen [[Jahrtausend]]en systematisch praktiziert. Die frühesten Beweise sind zwischen 200.000 und 420.000 Jahre alt und stammen aus der [[Qesem-Höhle]] in der Nähe von [[Tel Aviv]]. [[Archäologie|Archäologen]] fanden dort kleine [[Feuersteinwerkzeug]]e, von denen sie annehmen, dass sie bei der Herstellung größerer Werkzeuge entstanden sind. Etwa 10 % der an der Fundstelle entdeckten Werkzeuge wurde auf irgendeine Weise wiederverwertet. Nach Angaben der Forscher war dies kein gelegentliches Verhalten, sondern Teil der damaligen Lebensweise.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.texasrecycling.com/articles/history-of-recycling-to-modern-recycling/ |titel=The History of Recycling: A Timeline Through the Ages to Modern Times |werk=texasrecycling.com |hrsg=Texas Recycling |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Mindestens seit dem [[Altertum]] werden pflanzliche und tierische Abfälle, insbesondere [[Ernte]]<nowiki />reste, [[Mist]] und [[Gülle]], aber auch menschliche [[Exkrement]]e als [[Düngemittel]] in der [[Landwirtschaft]] genutzt. Diese vollständige Wiederverwertung ist Basis der [[Subsistenzwirtschaft]]. Im [[Antikes Rom|antiken Rom]] wurden die Exkremente eingesammelt und den Bauern im Umland verkauft; zur Nutzung durch [[Gerben|Gerber]], [[Färberei in der Antike|Färber]] und [[Tuchwalker|Walker]] wurden öffentlich Urinbehälter aufgestellt.<ref name="Rudo">{{Literatur |Autor=Eleni Schindler Kaudelka |Titel=Deponierung und Recycling. Erste Gedanken zur Abfall- und Müllwirtschaft auf dem Magdalensberg |Sammelwerk=Rudolfinum – Jahrbuch des Landesmuseums für Kärnten |Band=2005 |Datum=2007 |Seiten=119–129 |Online={{ZOBODAT/URL|pdf/Rudolfinum_2005_0119-0129.pdf}} |Format=PDF |KBytes=4500 |Abruf=2024-04-09}}</ref> Auch Baustoffe werden seit jeher nicht nur wiederverwendet, sondern wurden nach dem Einsturz von Gebäuden, z. B. nach [[Naturkatastrophe]]n, auch weiterverwertet. Amphorenscherben endeten als Beimischung von [[Terrazzo]]böden, als Bodenlage in [[Kuppelofen|Kuppelöfen]] oder wurden als Grundlage für [[Mörtel]] oder für die Herstellung neuer Keramik genutzt.<ref name="Rudo" /> Auch ausrangierte Metalle und Glas wurden gesammelt, eingeschmolzen und umgearbeitet. Bereits damals war bekannt, dass die Beimischung von Glasbruch zum Rohglas einerseits die [[Schmelztemperatur]] verringert und damit die Verarbeitung erleichtert, andererseits die Glasqualität vermindert.<ref>{{Literatur |Autor=Sylvia Fünfschilling |Titel=Glasrecycling bei den Römern |Sammelwerk=NIKE-Bulletin |Nummer=6 |Datum=2011 |Seiten=16–19 |Online=https://www.nike-kulturerbe.ch/fileadmin/user_upload/Bulletin/2011/06/PDF/Glas.pdf |Format=PDF |KBytes=1370 |Abruf=2023-11-07}}</ref>

Auch im [[Mittelalter]] wurde systematisch recycelt. Die [[Wegwerfgesellschaft#Wegwerfmentalität|Wegwerfmentalität]] der Industriezeit existierte aufgrund des allgemeinen Mangels an Gütern nicht. Es war selbstverständlich, leeren Flaschen, gebrauchte Holz- oder Metallgegenstände und Ähnliches weiter zu verwenden. [[Lumpensammler]] kümmerten sich um das Einsammeln, Sortieren und Weiterleiten von wiederverwertbarem Material. Altglas wurde in die [[Glashütte]]n zurückgebracht, Metallteile wurden eingeschmolzen oder umgeschmiedet und aus [[Hader (Textilie)|Lumpen]] wurde Papier hergestellt. Holz- und Papierabfälle verheizte man zumeist, die Asche konnte zum Waschen verwendet oder für die Glasherstellung aufbereitet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Filip Havlíček, Adéla Pokorná, Jakub Zálešák |Titel=Waste Management and Attitudes Towards Cleanliness in Medieval Central Europe |Sammelwerk=Journal of Landscape Ecology |Band=10 |Nummer=3 |Datum=2017 |Seiten=266–287 |Sprache=en |Online=https://intapi.sciendo.com/pdf/10.1515/jlecol-2017-0005 |Format=PDF |KBytes=740 |Abruf=2023-11-07 |DOI=10.1515/jlecol-2017-0005}}</ref> 1774 entwickelte der Jurist [[Justus Claproth]] zusammen mit dem [[Papiermacher]] Johann Engelhard Schmid das erste Recyclingverfahren für bedrucktes Papier, bei dem die [[Druckerschwärze]] während der Aufbereitung im [[Stampfwerk]] mit [[Terpentinöl]] und [[Wascherde]] ausgewaschen wurde.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.daidalos.blog/erfindungen/erfindungen-fuer-den-alltag/artikel/das-recyclingpapier/ |titel=Das Recyclingpapier |werk=daidalos.blog |hrsg=Cohausz & Florack Patent- und Rechtsanwälte |abruf=2023-11-30}}</ref>

Mit der [[Industrialisierung]] veränderte sich nicht nur die Zusammensetzung, sondern vor allem die Menge des Abfalls, so dass 1874 in [[Nottingham]] die erste [[Müllverbrennung]]sanlage in Betrieb genommen wurde. Andere englische Städte folgten schnell; 1896 ging in [[Hamburg]] die [[Müllverbrennungsanlage Bullerdeich|erste MVA auf dem europäischen Festland]] in den Regelbetrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Vehlow |url=https://www.itad.de/wissen/die-entwicklung-der-abfallverbrennung |titel=Die Entwicklung der Abfallverbrennung |werk=itad.de |hrsg=ITAD – Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. |abruf=2023-11-06}}</ref> Etwa zur gleichen Zeit wurde in Deutschland mit der [[Hausmüllverwertung München|Gesellschaft für Hausmüllverwertung München]] eines der neben vergleichbaren Einrichtungen in [[Budapest]] und [[Chicago]] weltweit ersten Unternehmen zur industriellen Mülltrennung und Wiederverwertung gegründet. In der Verwertungsanlage in [[Puchheim]] wurde zunächst der Feinmüll über [[Trommelsieb|Siebtrommeln]] abgetrennt. Der verbleibende Grobmüll gelangte über ein [[Förderband]] in eine Arbeitshalle, in der Arbeiterinnen von Hand alle wiederverwertbaren Bestandteile aus dem Müll klaubten: Knochen für die Leimherstellung, Glas, Papier, Lumpen, Leder, Gummi, Kork, Metalle, Speisereste und Holz. Diese Materialien ließen sich gut vermarkten. Der vorher abgetrennte aschehaltige Feinmüll wurde auf [[Streuwiese|sauren Wiesen]] und unfruchtbarem [[Moor]]grund im Umland zur Humusbildung ausgebracht. Die angeschlossenen Einrichtungen wie [[Darre]], Düngerfabrik und Waschhaus für Textilabfall und Lumpen wurden wenige Jahre nach dem Bau um eine Leimsiederei und eine [[Superphosphat]]<nowiki />fabrik ergänzt. Später kam eine eigene Müllverbrennungsanlage zum Betrieb einer [[Dampfkesselanlage]] hinzu, um das Werk mit der benötigten Energie zu versorgen. So wurde eine Verwertungsquote von nahezu 100 % erzielt.<ref>{{Internetquelle |autor=Arnulf Grundler |url=https://silo.tips/download/120-jahre-abfallwirtschaft-in-mnchen-von-der-stdtischen-hausunratanstalt-zum-abf#modals |titel=120 Jahre Abfallwirtschaft in München. Von der Städtischen Hausunratanstalt zum Abfallwirtschaftsbetrieb München |werk=silo.tips |hrsg=Abfallwirtschaftsbetrieb München |datum=2011-04 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-11-05}}</ref>

Im [[Erster Weltkrieg|Ersten Weltkrieg]] wurde im [[Deutsches Kaiserreich|Deutschen Kaiserreich]] mit breit angelegten [[Propaganda]]aktionen für die [[Rohstoff- und Altstoffsammlung während des Ersten Weltkrieges|Sammlung diverser Roh- und Altstoffe]] geworben, zunächst für Öle und Fette, später unter anderem für Abfälle von Nahrungsmitteln, Textilien und Haushaltswaren sowie für [[Altpapier]]. Ähnliche Sammelinitiativen gab es in [[Österreich-Ungarn]].<ref>{{Internetquelle |autor=Judith Fritz |url=https://ww1.habsburger.net/de/kapitel/im-dienst-des-krieges |titel=Im Dienst des Krieges |werk=Online-Ausstellung „Erster Weltkrieg und das Ende der Habsburgermonarchie“ |hrsg=Schloß Schönbrunn Kultur- und Betriebsges.m.b.H. |datum=2023 |abruf=2023-11-06}}</ref> Auch im [[2. Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]] wurden Eisen und [[Buntmetalle]] so knapp, dass zur [[Waffenindustrie|Waffenproduktion]] auf Metallgegenstände des zivilen Gebrauches zurückgegriffen wurde, unter anderem wurden Zehntausende [[Kirchenglocke]]n aus [[Bronze]] beschlagnahmt und eingeschmolzen (s. ''[[Metallspende des deutschen Volkes]]''). Rohstoffsammlungen auf freiwilliger Basis starteten auch in anderen Ländern wie im [[Vereinigtes Königreich|Vereinigten Königreich]] und in den [[USA]].<ref>{{Literatur |Autor=Danielle Walls |Titel=Bones Wanted: Home Front Britain’s Use of Propaganda to Promote Civilian Engagement Through the Salvage Campaign During Word War II |Sammelwerk=Liberated Arts: A Journal for Undergraduate Research |Band=10 |Nummer=1 |Datum=2023 |Sprache=en |Online=https://ojs.lib.uwo.ca/index.php/lajur/issue/view/1481}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Megan E. Springate |url=https://www.nps.gov/articles/000/material-drives-on-the-world-war-ii-home-front.htm |titel=Material Drives on the World War II Home Front |werk=NPS.gov Homepage (U.S. National Park Service) |hrsg=U.S. Department of the Interior |datum=2023-08-04 |sprache=en |abruf=2023-11-06}}</ref> Der Mangel an frischem Holz führte wiederum vielerorts zu einem Wiederaufleben des Altpapierrecyclings.<ref>{{Literatur |Autor=Harald Ditges |Titel=Der Einsatz von Altpapier bei der Herstellung von Papier und Pappe |Sammelwerk=Holz als Roh-und Werkstoff |Band=3 |Datum=1940-12 |Seiten=407–409 |DOI=10.1007/BF02718097}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.bostonbar.org/app/uploads/2022/06/recycling0494.pdf |titel=Law Office Paper Recycling Programs – Opprtunities And Choices For The 21st Century |werk=bostonbar.org |hrsg=Boston Bar Association |datum=1994-04 |format=PDF; 2,4 MB |sprache=en |abruf=2023-12-04}}</ref>

Nach den Weltkriegen veränderte sich die Wirtschafts- und Lebensweise der Menschen in den höher entwickelten Ländern innerhalb weniger Jahre fundamental ([[1950er-Syndrom]]). Als mit dem [[Wohlstand]] auch der [[Konsum]] kurzlebiger Produkte sowie aufwendig verpackter Lebensmittel und [[Luxusgüter]] signifikant anstieg, standen die [[Industrieland|Industrieländer]] vor einem akuten Müllnotstand. Ein durchschnittlicher [[Privathaushalt|Haushalt]], der vor 150 Jahren mit etwa 150 Dingen auskam, verwendete nun mehr als 20.000 Gegenstände – vom Haarfestiger bis zur Heftzwecke – und produzierte beispielsweise in der Bundesrepublik in den 1970er Jahren im Durchschnitt wöchentlich 4,7 kg [[Hausmüll]] pro Einwohner, also 244 kg pro Einwohner und Jahr. Im November 1971 berichtete das Nachrichtenmagazin [[Der Spiegel]], aus dem bundesdeutschen Hausmüll ließe sich jährlich ein 3000 Meter hoher Abfallberg über dem Oval des [[Olympiastadion München|Münchner Olympiastadions]] auftürmen – und jedes Jahr komme ein neuer Dreitausender dazu.<ref>{{Literatur |Titel=Mehr Freiheit, mehr Konservendosen ... |Sammelwerk=[[Der Spiegel]] |Nummer=49 |Datum=1971-11-28 |Online=https://www.spiegel.de/politik/mehr-freiheit-mehr-konservendosen-a-0d951ccb-0002-0001-0000-000044914429 |Abruf=2023-12-05}}</ref> Der Abfall wurde großteils nicht mehr wiederverwertet, sondern – oft zusammen mit schadstoffhaltigen Industrieabfällen – auf zumeist [[wilde Müllkippe|ungeordneten Deponien]] entsorgt.<ref>{{Literatur |Autor=Graf Lennart Bernadotte |Titel=Probleme der Abfallbehandlung |Verlag=Buch- und Verlagsdruckerei Ludw. Leopold KG |Ort=Bonn |Datum=1970-07 |Reihe=Schriftenreihe des Deutschen Rates für Landespflege |BandReihe=13 |HrsgReihe=[[Deutscher Rat für Landespflege]] |Seiten=5–8 |Online=https://www.yumpu.com/de/document/read/15634070/scan-20-mb-deutscher-rat-fur-landespflege |Abruf=2023-12-05}}</ref> Weiterverwendung und Wiederverwertung waren in den [[Industriestaat|Industrieländern]] nur in Notzeiten, besonders während und nach Kriegen, ein Thema.

Erst mit Aufkommen der [[Umweltbewegung]] in den 1970/1980er Jahren begann ein Umdenken. Der [[Club of Rome]] publizierte 1972 ''[[Die Grenzen des Wachstums]]'', eine Studie zur Zukunft der [[Weltwirtschaft]], die explizit auf begrenzte Rohstoffreserven und die Zerstörung von Lebensraum Bezug nahm.<ref>{{Internetquelle |autor=Megan Gambino |url=https://www.smithsonianmag.com/science-nature/is-it-too-late-for-sustainable-development-125411410/ |titel=Is it Too Late for Sustainable Development? Dennis Meadows thinks so. Forty years after his book The Limits to Growth, he explains why. |werk=Smithsonian Magazine |hrsg=Smithsonian Enterprises |datum=2012-03-15 |abruf=2023-11-05}}</ref> Einerseits verbreitete sich die Einsicht, dass die praktizierte Art der Müllentsorgung einen der Hauptfaktoren der [[Umweltverschmutzung]] darstellt. Andererseits wurde das [[Deponierung|Deponieren]] in urbanen Ballungsräumen zunehmend problematisch bzw. undurchführbar. Das Bewusstsein um die Endlichkeit [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] wurde durch die [[Ölpreiskrise]]n 1973 und 1979/1980 geschärft. Erste Anfänge zurück zu einer Wiederverwertung war die anfangs freiwillige [[Mülltrennung]], die zum Sinnbild einer ganzen Generation in der westlichen Welt wurde. Ausgehend vom [[Glasrecycling|Altglas-]] und [[Papierrecycling|Altpapierrecycling]] wurden vermehrt Technologien erarbeitet, die die Wiederaufbereitung vieler Altstoffe wirtschaftlich machen, wodurch Abfall zu einem bedeutenden Wirtschaftsgut wurde.

Zunehmende Bedeutung erlangt das Recycling in neuerer Zeit bei Elementen, deren Vorkommen begrenzt sind oder deren Gewinnung aufwendig ist. Das trifft besonders auf die in der Elektro- und Elektronikindustrie häufig verwendeten seltenen Rohstoffe wie [[Gold]] und [[Palladium]] zu, die früher mit den entsorgten Geräten auf Deponien endeten. Auch [[Seltene Erden]], die z. B. für [[Brennstoffzelle]]n, [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator|NiMH-Akkumulatoren]] in Elektro- und Hybridfahrzeugen, [[Katalysator]]en und [[Dauermagnet]]e (in [[Elektromotor]]en, [[Windkraftanlage]]n etc.) gebraucht werden, rücken wegen ihrer problematischen Gewinnung verstärkt in den Fokus.

== Gewinnung von Sekundärrohstoffen ==
=== Kunststoffe ===
[[Datei:Balas de subproductos.JPG|mini|Vorsortierte und zu Ballen gepresste [[Polyethylen]]<nowiki />-Flaschen]]
{{Hauptartikel|Verwertung von Kunststoffabfällen}}
Beim Kunststoffrecycling ist zwischen werkstofflichem Recycling und chemischem Recycling zu unterscheiden.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Bertling, C. G. Bannick et al. |url=https://bmbf-plastik.de/sites/default/files/2021-03/Kompendium_Kunststoff-in-der-Umwelt_26Mar2021.pdf |titel=Kunststoff in der Umwelt – ein Kompendium |hrsg=Ecologic Institut gemeinnützige GmbH |datum=2021-03 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Bei Ersterem bleibt die [[Molekülstruktur]] der Polymere erhalten, aus alten Getränkeflaschen werden beispielsweise neue Flaschen oder Fasern für die Textilindustrie hergestellt. Beim chemischen Recycling werden hingegen die Moleküle in kleinteilige Bausteine ([[Monomer]]e) aufgespalten, die entweder zu neuen Kunststoffen [[Polymerisation|polymerisiert]] oder anderweitig, z. B. zur Herstellung von [[Kraftstoff|Treibstoffen]], verwendet werden können. Werden aus dem so gewonnenen Rohstoff wieder neue Polymere hergestellt, ist der [[Energieverbrauch|Energiebedarf]] für das chemische Recycling wesentlich höher als für das werkstoffliche, da die Moleküle erst zerlegt und anschließend wieder zusammengesetzt werden müssen und beide Prozesse Energie erfordern.

Die meisten Kunststoffabfälle werden daher werkstofflich recycelt. Von den 5,67 Mio. Tonnen Kunststoffabfällen, die 2021 in Deutschland angefallen sind, wurden nur 0,03 Mio. Tonnen (also weniger als 1 %) der rohstofflichen Verwertung, d. h. dem chemischen Recycling zugeführt, 2,32 Mio. Tonnen (also gute 40 %) hingegen dem werkstofflichen Recycling. 1,65 Mio. Tonnen (knapp 30 %) wurden als [[Sekundärrohstoff|Rezyklate]] wieder eingesetzt und haben Neuware substituiert.<ref name="Con21">{{Internetquelle |autor=Christoph Lindner, Jan Schmitt, Elena Fischer, Julia Hein |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/01-Nachrichten/03-Kunststoff/2022/Kurzfassung_Stoffstrombild_2021_13102022_1_.pdf |titel=Stoffstrombild Kunststoffe in Deutschland 2021: Zahlen und Fakten zum Lebensweg von Kunststoffen (Kurzfassung der Conversio Studie) |hrsg=BKV GmbH u. A. |datum=2022-10 |format=PDF |abruf=2023-11-03}}</ref>

Beim Recycling von Kunststoffen besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen der Wiederaufbereitung von Produktionsabfällen ''(Post-Industrial-Recycling)'' und der Verwertung bereits gebrauchter Produkte ''(Post-Consumer-Recycling)''. Sortenreine Produktionsabfälle lassen sich recht einfach recyceln, indem sie [[Zerkleinerung|zerkleinert]], ggf. [[Entstaubung|entstaubt]] und bei der Produktion der Primärware beigemischt werden. Bei den meisten Produktionsbetrieben ist dies gängige Praxis zur Kosteneinsparung. Die Aufbereitung von Post-Consumer-Abfällen ist hingegen viel aufwendiger. Sie erfordert in den meisten Fällen eine vorgeschaltete [[Sortierung]], die den gemischten Abfallstrom (z. B. die Verpackungen aus dem Gelben Sack) in diverse Fraktionen, darunter die verschiedenen Kunststoffe, trennt. Die eigentliche Verwertung beginnt dann mit dem [[Schredder (Maschine)|Schreddern]], woraufhin weitere Aufbereitungsschritte zur Abtrennung von Nebenbestandteilen und [[Stoffreinheit #Verunreinigung (Kontamination)|Kontaminationen]] folgen. Übliche Verfahren sind hier [[Magnetscheidung]] zum Entfernen [[Ferromagnetismus|ferromagnetischer]] Metalle, Dichtetrennung (z. B. mittels [[Schwimm-/Sink-Verfahren]]), Waschen, Trocknen und [[Windsichten]]. Anschließend wird das aufbereitete [[Mahlgut]] entweder direkt zur Produktion neuer Artikel eingesetzt oder durch [[Extrusion (Verfahrenstechnik)|Extrusion]] zu [[Kunststoffgranulat|Granulat]] verarbeitet. Der Gesamtenergieverbrauch beim werkstofflichen Recycling wird vielfach überschätzt. Mit rund 10 bis 15 MJ/kg Polymer ist bei Teilen aus [[Thermoplast|thermoplastischen Kunststoffen]] mit einer Einzelmasse von mehr als 100 g die komplette Aufbereitung durchführbar.<ref>K. Grefermann, K. Halk, K.-D. Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.</ref><ref>VDI-Gesellschaft Entwicklung, Konstruktion, Vertrieb (Hrsg.): ''Recycling - eine Herausforderung für den Konstrukteur.'' Tagung Bad Soden, 14. und 15. November 1991 (VDI-Berichte; 906), VDI-Verlag, Düsseldorf 1991, ISBN 3-18-090906-4.</ref><ref>H. Kindler, A. Nikles: ''Energieaufwand zur Herstellung von Werkstoffen – Berechnungsgrundsätze und Energieäquivalenzwerte von Kunststoffen.'' In: ''Kunststoffe.'' Bd. 70, H. 12, 1980, S. 802–807.</ref>

Stark vermischte oder verschmutzte Kunststoffabfälle lassen sich häufig nicht ökonomisch werkstofflich recyceln. Sie können chemisch (z. B. durch [[Depolymerisation]], [[Hydrierung]], [[Pyrolyse]] oder [[Vergasen]]) oder thermisch (z. B. als [[Ersatzbrennstoff]] in [[Zement]]fabriken) verwertet werden. 2021 wurden in Deutschland insgesamt über 50 % der Kunststoffabfälle energetisch genutzt, davon etwa ein Drittel als Ersatzbrennstoff, der Rest zur [[Stromerzeugung]] in [[Müllverbrennungsanlage]]n.<ref name="Con21" />

=== Metalle ===
[[Datei:Scrap metal.jpg|mini|hochkant|Mischschrott]]
[[Metalle]] werden üblicherweise in hohem Maße recycelt, da die Gewinnung aus [[Erz]]en sehr aufwendig und kostenintensiv ist. Das Umschmelzen bedarf nur eines Bruchteils der Energie und der Rohstoffkosten. Allerdings kommt es beim Recycling von Metallen durch die Vermischung von Schrottsorten unterschiedlicher [[Legierung]]en in der Schmelze zu Qualitätsverlusten. Dies äußert sich in der Kontamination von Legierungen mit Störstoffen oder in Verlusten von hochwertigen [[Legierungselement]]en durch eine zu starke „Verdünnung“ der Schmelze. Hochwertige Legierungen werden derzeit meist durch die Zugabe großer Mengen an ressourcen- und treibhausgasintensiverem Primärmaterial erzeugt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/optimiertes-metallrecycling-durch |titel=Optimiertes Metallrecycling durch Sensorsortiertechnologien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-08-05 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Recyclingprozess ist in seinen Grundzügen für viele Metalle ähnlich. Wenn sie mit anderen Materialien vermischt sind, müssen zunächst Nebenbestandteile und äußere Verunreinigungen abgetrennt werden. Dies erfolgt in der Regel durch Zerkleinern und einen oder mehrere der folgenden Trennprozesse:
* [[Magnetscheidung]] zur Trennung ferromagnetischer (Eisen-)Metalle von nichtmagnetischen Metallen oder Kunststoffen
* [[Wirbelstrom#Kraftwirkung|Wirbelstromscheidung]] zur Abtrennung von Nichteisenmetallen wie Kupfer oder Aluminium aus gemischten Stoffströmen
* Dichtetrennung durch [[Sichten]], [[Schwimm-/Sink-Verfahren]] oder mithilfe von [[Fliehkraftabscheider]]n
* nachgeschaltete mechanische und sensorgestützte [[Sortierverfahren]]
Die separierten Metalle werden in einem Schmelzofen, häufig einem [[Lichtbogenofen|Lichtbogen-]] oder [[Induktionsofen]], aufgeschmolzen und anschließend einer [[Schmelzebehandlung]] unterzogen. Dabei werden wasserstoffhaltige Komponenten ([[Hydroxide]] und organischen Verunreinigungen), [[Oxide]] und störende [[Chemisches Element|Elemente]] entfernt. Beim Recycling von [[Schrott]] ist es Stand der Technik, Anhaftungen wie [[Fette]], [[Öle]] und [[Lack]]e in einem vorgeschalteten Prozess abzubrennen, um zu verhindern, dass der darin enthaltene [[Wasserstoff]] die Schmelze verunreinigt. Legierungselemente können während der Schmelzebehandlung entweder hinzugefügt werden, um Oxidationsverluste auszugleichen oder besondere Eigenschaften einzustellen oder abgetrennt werden. Bestimmte Elemente, die sich aufgrund ihrer [[Stoffeigenschaft]]en chemisch und physikalisch ähnlich verhalten, lassen sich jedoch nur bedingt oder mit großen Aufwand trennen.
{{Siehe auch|Recyclingmetallurgie}}

==== Stahl ====
[[Datei:Recycling-Code-40.svg|mini|hochkant|Recycling-Code für Eisenwerkstoffe und Stahl]]
Stahl ist mit 630 Mio. t/a (Stand 2019) der weltweit meistrecycelte Industriewerkstoff.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/images/BIR-pdf/Ferrous_report_2017-2021_lr.pdf |titel=World Steel Recycling in Figures 2017–2021, 13th Edition |werk=BIR Global Facts & Figures |hrsg=Bureau of International Recycling, Ferrous Division |datum=2022-05 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Er wird mehrfach recycelt, so dass aktuell rund 70 % des bisher erzeugten Stahls im Gebrauch sind. Die Recyclingquote einzelner Stahlanwendungen liegt z. T. bei deutlich über 90 %.<ref>{{Internetquelle |autor=Manfred Helmus, Anne Randel (Bergische Universität Wuppertal) |url=http://www.bauforumstahl.de/upload/news/Sachstandsbericht.pdf |titel=Sachstandsbericht zum Stahlrecycling im Bauwesen |hrsg=bauforumstahl e. V. |datum=2014 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> 2017 wurden 35,5 % des weltweit erzeugten [[Rohstahl]]s aus Sekundärrohstoffen hergestellt. 2018 lag der Schrotteinsatz für die EU-Rohstahlproduktion bei 93,8 Mio. t.<ref name="bvse1">{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/06-Publikationen/04-Broschueren/0608-EuRIC_Metal_Recycling_Factsheet_GER_002.pdf |titel=Fakten Metallrecycling |werk=bvse.de |hrsg=European Recycling Industries’ Confederation (EuRIC) AISBL |datum=2020-02 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Laut dem Weltstahlverband „worldsteel“ wurden seit dem Jahr 1900 mehr als 22 Mrd. t Stahl recycelt.<ref>{{Internetquelle |autor=Volkmar Held |url=https://www.voestalpine.com/blog/de/verantwortung/umwelt/argumente-fuer-recycling-weltmeister-stahl/ |titel=Argumente für Recycling-Weltmeister Stahl |werk=voestalpine.com/blog/de/ |hrsg=[[Voestalpine|voestalpine AG]] |datum=2018-07-18 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Einsatz von [[Stahlschrott]] in der Stahlproduktion spart gegenüber der Produktion mit Primärrohstoffen 60–75 % Energie<ref>{{Internetquelle |autor=Benedikt Müller-Arnold |url=https://www.sueddeutsche.de/wirtschaft/kreislaufwirtschaft-recycling-earth-overshoot-day-1.5004792 |titel=Produzieren, verkaufen, entsorgen |werk=sueddeutsche.de |hrsg=[[Süddeutsche Zeitung]] |datum=2020-08-22 |abruf=2023-11-04}}</ref> und verringert die [[Kohlenstoffdioxid in der Erdatmosphäre|CO2-Emission]] um deutlich über 50 %; die genaue [[CO2-Bilanz|CO2-Bilanz]] hängt von der Art der [[Stromerzeugung]] ab. Die Wiederverwertung einer Tonne Stahl spart laut dem Europäischen Dachverband für die Recyclingindustrie EuRIC 1,4 t [[Eisenerz]], 0,8 t [[Kohle]], 0,3 t [[Kalkstein]] und Zusatzstoffe sowie 1,67 t [[Kohlenstoffdioxid|CO2]]. 2018 wurden in der EU durch die Wiederverwertung von 94 Mio. t Stahlschrott 157 Mio. t CO2 eingespart. Dies entspricht dem CO2-Ausstoß der Fahrzeugflotten Frankreichs, Großbritanniens und Belgiens.<ref name="bvse1" />

Für den [[Korrosionsschutz]] von Eisen und Stahl werden Stoffe eingesetzt, die das Recycling stören, verloren gehen oder als umweltrelevante Stoffe entweichen bzw. zurückgehalten werden müssen. Dazu gehören insbesondere die Legierungselemente [[Chrom]] und [[Nickel]] sowie als Beschichtungen Lacke, [[Zinn]] (bei [[Weißblech]]) und [[Zink]]. Auch [[Kupfer]] aus Elektrogeräten stellt ein Problem beim Stahlrecycling dar.

{{Siehe auch|Stahl#Ökologie und Recycling|titel1=Abschnitt „Ökologie und Recycling“ im Artikel Stahl}}

==== Kupfer ====
[[Datei:Copper Granules.png|mini|Granulat aus elektrolytisch gereinigtem Kupfer]]
{{Hauptartikel|Kupferrecycling}}
Kupfer kann aus Altmaterialien ohne Qualitätseinbußen beliebig oft recycelt werden. Nahezu alle kupferhaltigen Materialien können als Rohstoffe zur Kupfergewinnung dienen. Nicht verunreinigte Produktionsabfälle aus der [[Metallverarbeitung]] (Neu- bzw. Produktionsschrotte) können direkt wieder eingeschmolzen und weiterverarbeitet werden, ebenso sortenrein sortierte Kupfer- und Legierungsschrotte. Alle anderen kupferhaltigen Sekundärrohstoffe wie isolierte [[Kabel]] und [[Elektrische Leitung|Leitungen]] oder in Kraftfahrzeugen und Elektrogeräten verbaute Komponenten müssen zunächst von Nebenbestandteilen und äußeren Verunreinigungen getrennt werden. Je nach Güte der Trennprozesse lassen sich Reinheiten von bis zu 99,95 % erzielen, so dass das produzierte Kupfer[[Granulare Materie|granulat]] direkt in der Metall-, Automobil- und der chemischen Industrie eingesetzt werden kann. Wenn Verunreinigungen mit [[Begleitelement]]en oder sonstige mineralische und organische Anhaftungen ein direktes Einschmelzen zur Legierungsherstellung aus Qualitätsgründen verhindern, müssen [[Pyrometallurgie|pyrometallurgische]] Recyclingverfahren angewendet werden. In einem mehrstufigen Prozess, an dessen Ende die [[elektrolytische Raffination]] steht, können Verunreinigungen nahezu restlos entfernt werden, so dass eine Reinheit über 99,99 % erzielt wird.<ref name="Cu1">{{Internetquelle |url=https://www.kupferinstitut.de/wp-content/uploads/2019/10/Recycling-von-Kupferwerkstoffen-final.pdf |titel=Recycling von Kupferwerkstoffen |hrsg=Deutsches Kupferinstitut |datum=2011-01 |format=PDF; 830 kB |abruf=2023-11-11}}</ref>

2022 wurde weltweit knapp ein Drittel des jährlichen Kupferbedarfs von 32 Mio. t aus Recyclingmaterial gedeckt,<ref name="Cu2">{{Internetquelle |url=https://icsg.org/copper-factbook |titel=The World Copper Factbook 2023 |werk=icsg.org |hrsg=ICSG – International Copper Study Group |datum=2023-09 |format=PDF; 3,1 MB |abruf=2023-11-11}}</ref> in der EU sind es rund 45 %,<ref name="bvse1" /> in Deutschland über 50 %. Nimmt man eine durchschnittliche Lebensdauer aller Kupferprodukte von ca. 33 Jahren an und bezieht die Altkupfermenge auf die Kupferproduktion im selben Zeitraum, ergibt sich ein Anteil an wiederverwertetem Kupfer von ca. 80 %.<ref name="Cu1" /> 2019 wurden von den 2,63 Mio. t in der EU aus gebrauchten Produkten generierten Kupferschrotten 1,60 Mio. t, also 61 % gesammelt und in der EU wiederverwertet.<ref name="bvse1" />

==== Aluminium ====
[[Datei:Pressed-cans.jpg|mini|Transportfertiger Aluminiumschrott]]
{{Hauptartikel|Aluminiumrecycling}}
Wenn [[Aluminiumlegierung]]en sortenrein gesammelt und aufbereitet werden, können sie aus dem resultierenden Umschmelzaluminium ohne Qualitätsverlust recycelt werden. Da verschiedene Legierungselemente (z. B. Magnesium) beim Umschmelzen nicht entfernt werden können, kommt es bei nicht sortenreiner Erfassung häufig zum Downcycling. Mittlerweile lassen sich verschiedene Aluminiumlegierungen auch großtechnisch mithilfe [[Laserinduzierte Plasmaspektroskopie|laserinduzierter Plasmaspektroskopie]] (LIBS) voneinander trennen.<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Soest, Josef Tholen, Veronika Katzy, Edwin Büchter |url=https://www.dbu.de/OPAC/ab/DBU-Abschlussbericht-AZ-34709_01-Hauptbericht.pdf |titel=Hochdynamische In-Line Detektion zur legierungsselektiven LIBS basierten Sortierung von Wertstoffen (HILDE) |werk=dbu.de |hrsg=[[Deutsche Bundesstiftung Umwelt]] |datum=2021-01 |format=PDF; 6,8 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.secopta.de/content/documents/content/1170412143019.pdf |titel=Einsatz von LIBS-Elementanalysatoren in der Recyclingindustrie |werk=secopta.de |hrsg=Secopta analytics GmbH |format=PDF; 0,4 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingmagazin.de/2023/03/28/hoechste-aluminium-reinheit-fuer-die-kreislaufwirtschaft/ |titel=Höchste Aluminium-Reinheit für die Kreislaufwirtschaft |werk=recyclingmagazin.de |hrsg=Detail Business Information GmbH |datum=2023-03-28 |abruf=2023-12-01}}</ref>

Recyceltes Aluminium bietet gegenüber primär erzeugtem große ökonomische und ökologische Vorteile, da seine Herstellung nur etwa 5 % der Energie erfordert, die zur Gewinnung aus [[Bauxit]] benötigt wird, und 85–95 % der CO2-Emissionen eingespart werden können.<ref>{{Internetquelle |autor=Britta Bookhagen, Corinna Eicke et al. |url=https://www.bgr.bund.de/DE/Themen/Min_rohstoffe/Downloads/rohsit-2021.pdf?__blob=publicationFile&v=4 |titel=Deutschland ‒ Rohstoffsituation 2021 |werk=bgr.bund.de |hrsg=BGR – Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe |datum=2022-12 |format=PDF; 4,3 MB |abruf=2023-11-13}}</ref><ref name="bvse1" /><ref name="alufacts">{{Internetquelle |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet/ |titel=Aluminium Recycling Factsheet |werk=world-aluminium.org |hrsg=The International Aluminium Institute (IAI) |datum=2020-10 |format=PDF; 680 kB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> Das Wiedereinschmelzen einer Tonne Aluminiumschrott erfordert ca. 2800 kWh an elektrischer Energie und erzeugt etwa 600 kg CO2.<ref name="Alscrap">{{Literatur |Autor=Dierk Raabe, Dirk Ponge et al. |Titel=Making sustainable aluminum by recycling scrap: The science of “dirty” alloys |Sammelwerk=Progress in Materials Science |Band=128 |ArtikelNr=100947 |Datum=2022-07 |DOI=10.1016/j.pmatsci.2022.100947 |Online=https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0079642522000287#b0135 |Sprache=en |Abruf=2023-11-13}}</ref> Die Absolutwerte für Energiebedarf und CO2-Emissionen sind damit immer noch hoch und liegen, trotz des deutlich niedrigeren Schmelzpunktes von Aluminium, in derselben Größenordnung wie die beim Stahlrecycling.

2019 stammten 33 % des weltweit produzierten Aluminiums aus der Recyclingroute, 19 % aus gebrauchten Produkten (''post-consumer'', PC) und 14 % aus Industrieabfällen (''post-industrial'', PI). In Europa waren es 59 % (37 % PC, 22 % PI), in China 24 % (11 % PC, 13 % PI) und in Japan 100 % (69 % PC, 31 % PI).<ref>{{Internetquelle |autor=Marlen Bertram |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet-2/ |titel=Monday Stats Post – 2021 Annual Compiled Posts |werk=international-aluminium.org |hrsg=International Aluminium Institute |datum=2021-02-15 |format=PDF; 2,5 MB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> 75 % der bisher insgesamt hergestellten 1,5 Mrd. t Aluminium sind noch heute in Gebrauch.<ref name="alufacts" /> Von der Gesamtmenge des in der EU anfallenden Aluminiumschrotts aus gebrauchten Produkten (4,34 Mio. t) wurden rund 3,0 Mio. t gesammelt und aufbereitet, was einer Recyclingquote von 69 % entspricht.<ref name="bvse1" />

=== Glas ===
[[Datei:16. El calcín se funde a menor temperatura que si fuera materia prima original, ahorrando en el consumo energético y en la emisión de CO2.jpg|mini|Altglas im Schmelzofen]]
{{Hauptartikel|Glasrecycling}}
Glas lässt sich beliebig oft einschmelzen und zu neuen Produkten verarbeiten, entscheidend für die Qualität ist der Reinheitsgrad der Scherben aus dem Altglasrecycling. Da sich [[Hohlglas]] und [[Flachglas]] auch in der chemischen Zusammensetzung unterscheiden, werden beide getrennt voneinander recycelt. Die Recyclingraten unterscheiden sich dabei erheblich: Während 2018 bei Behälterglas geschätzte 32 % der weltweit produzierten Glasmenge aus [[Altglas]] bestanden, wurde bei Flachglas eine Recyclingrate von nur 11 % erzielt. Die Gesamtrecyclingrate betrug 21 %.<ref name=glas1>{{Internetquelle |autor=Joachim Harder |url=https://www.recovery-worldwide.com/de/artikel/aktuelle-markttrends-im-glasrecycling-3248772.html |titel=Aktuelle Markttrends im Glasrecycling |werk=recovery-worldwide.com |hrsg=Bauverlag BV GmbH |datum=2018-05 |abruf=2023-11-10}}</ref>

In Europa werden Einweg-Glasverpackungen seit Jahrzehnten nahezu flächendeckend für das Recycling gesammelt, teils über die haushaltsnahe Straßensammlung, teils über öffentliche Altglascontainer. In Deutschland wird hierbei zwischen Weiß-, Grün- und Braunglas unterschieden, in anderen Ländern wie [[Österreich]] und [[Schweden]] werden lediglich ungefärbte Glasverpackungen (Weißglas) und gefärbte Glasverpackungen (Buntglas) getrennt gesammelt. Die Farbtrennung ist wichtig für den Recyclingprozess, denn farbige Flaschen führen bei farblosem Glas zu ungewollten [[Farbstich]]en. Umgekehrt führt die Zugabe von Weißglas beim Aufbereiten von Buntglas zu [[Glasfehler]]n<ref name="Fabrikationsfehler 107">Hans Jebsen-Marwedel: ''Glastechnische Fabrikationsfehler.'' 4. Auflage, S. 214, 232 f.</ref> und vermindert die für empfindliche Füllgüter (z. B. Milch, Medikamente, Bier) wichtige Lichtschutzfunktion. Da Grünglas am ehesten [[Glas-Recycling#Fehlfarben|Fehlfarben]] verträgt, sollten andersfarbige Glasbehälter in den Grünglascontainer entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/recycling-glas/nachrichten-glasrecycling/2365-blau-gehoert-in-gruen-eine-kleine-altglas-farbenkunde.html |titel=Blau gehört in Grün – Eine kleine Altglas-Farbenkunde |hrsg=bvse-Fachverband Glasrecycling |datum=2017-11-09 |abruf=2023-11-08}}</ref>

In der [[EU-27]] wurden 2021 fast 12 Mio. t Glasverpackungen für das Recycling gesammelt. Die durchschnittliche Sammelrate bezogen auf die in Verkehr gebrachte Menge lag bei 80,1 %, wobei die länderspezifischen Raten sehr unterschiedlich ausfallen. In [[Norwegen]], [[Finnland]], [[Belgien]], [[Luxemburg]], [[Slowenien]] und der [[Schweiz]] wurden Werte von über 90 % erreicht, während die Sammelraten in [[Ungarn]] und [[Griechenland]] unter 50 % lagen.<ref>{{Internetquelle |url=https://feve.org/eu-glass-value-chain-80-collection-rate/ |titel=EU’s glass value chain confirms glass collection rate steady progress at 80.1% |werk=feve.org |hrsg=FFEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-06-29 |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Da wegen der enthaltenen Verunreinigungen zwischen 3 % und 7 % der gesammelten Menge nicht wieder aufbereitet werden können, liegen die tatsächlichen Recyclingquoten niedriger. Laut einer Studie über die „Leistung des Verpackungsglasrecyclings in Europa“ wurden 2019 92 % der gesammelten Glasverpackungsabfälle recycelt und 91 % der recycelten Menge wieder zur Herstellung von Flaschen und Gläsern eingesetzt.<ref>{{Internetquelle |url=https://closetheglassloop.eu/wp-content/uploads/2023/05/Packaging-Glass-Recycling-in-Europe-Performance-Report-2023.pdf |titel=The performance of packaging glass recycling in Europe – Insights from a Close the Glass Loop survey |werk=closetheglassloop.eu |hrsg=FEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-05-02 |format= PDF; 2,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Je nach Farbtrennung können [[Glashütte]]n unterschiedliche Altglasanteile zur Herstellung neuer Glasverpackungen einsetzen. Der Recyclinganteil bei der Produktion von Grünglas liegt bei 90–95 %, bei der von Braunglas bei 70 %, Weißglas lässt in der Regel nur einen Anteil von 60 % zu.<ref name=glas1 />

In Deutschland werden jährlich rund 2 Mio. t Altglas gesammelt, die Recyclingquote lag 2019 bei 84,1 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.was-passt-ins-altglas.de/richtig-glasrecyceln/ |titel=Richtig Glasrecyceln |werk=was-passt-ins-altglas.de |hrsg=Initiative der Glasrecycler im Aktionsforum Glasverpackung |abruf=2023-11-10}}</ref> In der Schweiz wurden 2022 rund 305.000 t Altglas aus Flaschen und damit 97 % der auf den Markt gebrachten Getränkeflaschen verwertet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vetroswiss.ch/glasrecycling/zahlen-und-fakten/ |titel=Faktenblatt Verwertungsquote 2022 – Berechnung der Verwertungsquote von Getränkeverpackungen aus Glas |werk=vetroswiss.ch |hrsg=ATAG Wirtschaftsorganisationen AG |datum=2023-08-08 |format= PDF; 455 kB |abruf=2023-11-10}}</ref>

=== Papier ===
[[Datei:Recycled Paper Pulp, Post-Consumer Waste Recycling Material (43544030305).jpg|mini|Geschreddertes Altpapier zur weiteren Aufbereitung]]
{{Hauptartikel|Papierrecycling}}
Papierrecycling umfasst die Aufbereitung von [[Altpapier]], [[Pappe]] und gebrauchtem [[Karton (Werkstoff)|Karton]] zu Sekundärfaserstoff ([[Altpapierstoff]]), der wieder zur Herstellung neuer Papiere eingesetzt wird. Papier kann mehrfach, aber nicht beliebig of recycelt werden; nach Schätzungen der Industrie sind drei bis acht Zyklen realisierbar.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/the-industry/paper |titel=Paper – Extract BIR Annual Report 2022 |werk=bir.org |hrsg=Bureau of International Recycling |datum=2022 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Da jeder Recyclingzyklus die Fasern verkürzt und schwächt, muss zur Herstellung höherwertiger Papiererzeugnisse neuer [[Zellstoff]] in die Produktion eingebracht werden.

Beim Recyclingprozess werden nach einer Sortierung in definierte Qualitäten<ref>{{Internetquelle |url=https://standards.globalspec.com/std/1660308/EN%20643 |titel= CEN - EN 643: Paper and board - European list of standard grades of paper and board for recycling |werk=globalspec.com |hrsg=European Committee for Standardization (CEN) |datum=2014-01-01 |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.isrispecs.org/wp-content/uploads/2023/05/ISRI-Scrap-Specifications-Circular-updated-1.pdf |titel=ISRI Specs – Scrap Specifications Circular 2022 |werk=isrispecs.org |hrsg= Institute of Scrap Recycling Industries, Inc. |datum=2022-07-15 |format= PDF; 4,4 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://www.prpc.or.jp/wp-content/uploads/PAPER-RECYCLING-IN-JAPAN-English.pdf |titel=Paper Recycling in Japan |werk=prpc.or.jp |hrsg=Paper Recycling Promotion Center |datum=2023-05 |format= PDF; 1,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref> die Papierfasern in Wasser gelöst, voneinander getrennt und von Fremdstoffen, [[Druckfarbe]]n und zu kurzen Fasern gereinigt. Zur Herstellung von [[Recyclingpapier]] wird nur die Hälfte an Energie und zwischen einem Siebtel bis zu einem Drittel der Wassermenge benötigt, die zur Produktion von Papier aus Primärfasern eingesetzt wird. Die ⁠[[Treibhausgas]]<nowiki />⁠emissionen sind bei Recyclingpapieren auf dem deutschen Markt durchschnittlich 15 % geringer als bei Frischfaserpapieren.<ref name="UBA_PPK">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/altpapier#vom-papier-zum-altpapier |titel=Altpapier |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-08-17 |abruf=2023-11-14}}</ref>

2021 wurden weltweit 244 Mio t Papier und Pappe aus Sekundärfaserstoff hergestellt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/1332651/production-of-recovered-paper-worldwide/ |titel=Production of recovered paper worldwide from 1961 to 2021 |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref>, das entspricht 59 % der insgesamt produzierten Menge.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/270317/production-volume-of-paper-by-type/ |titel=Production volume of paper and paperboard worldwide from 2010 to 2021, by type |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die Recyclingrate als Verhältnis von Altpapierrecycling zu Papierverbrauch betrug weltweit rund 60 %, in der EU (einschließlich Norwegen, Schweiz und [[Vereinigtes Königreich|UK]]) 73 %, in [[Asien]] 57 %, in [[Nordamerika]] 66 %, in [[Lateinamerika]] 46 % und in [[Afrika]] 38 %.<ref name="cepi">{{Internetquelle |url=https://www.cepi.org/wp-content/uploads/2023/09/EPRC-Monitoring-Report-2022_Final.pdf |titel=Monitoring Report 2022 – European Declaration on Paper Recycling 2021-2030 |werk=cepi.org |hrsg=European Paper Recycling Council (EPRC) |datum=2022-09-09 |format=PDF; 5,1 MB |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die angegebenen Raten beziehen Handelsmengen komplett mit ein, so dass sich durch [[Nettoimport]]e von Altpapier und/oder durch [[Nettoexport]]e von Sekundärfaserstoff oder Recyclingpapier Werte von über 100 % ergeben können. Die netto gehandelten Mengen ausgeschlossen, betrug 2022 der Anteil des in Europa zur Papierproduktion eingesetzten Altpapiers am europäischen Verbrauch 63 % (im Vergleich zu 71 % inklusive Nettohandel).<ref name="cepi" /> In Deutschland hat sich die Altpapiereinsatzquote, also der Altpapieranteil an der gesamten inländischen Papierproduktion, von knapp 61 % im Jahr 2000 auf rund 79 % im Jahr 2022 erhöht, die Altpapierverwertungsquote (Altpapierverbrauch/Papierverbrauch) hingegen von 58 % auf über 95 %. Die Altpapierrücklaufquote (Altpapieraufkommen/Papierverbrauch) ist im selben Zeitraum nur unwesentlich von 72 % auf 74 % gestiegen.<ref name="UBA_PPK" />

Ein negativer Aspekt bei der Altpapierverwertung ist, dass sich bei wiederholten Recyclingzyklen wasserlösliche [[Schadstoff]]e in den Kreisläufen anreichern. Dazu gehören [[Mineralöl]]bestandteile aus Druckfarben, [[Per- und polyfluorierte Alkylverbindungen|per- und polyfluorierte Verbindungen]] (⁠PFAS⁠), [[Bisphenol S]] aus [[Thermopapier]] von [[Kassenbon]]s und Thermo[[etikett]]en und [[Phthalate]] aus [[Klebstoff]]en. Auch Stoffe, die in Deutschland seit Jahren nicht mehr eingesetzt werden, können über Altpapier aus anderen Ländern in das Recyclingpapier eingetragen werden. Diese Verunreinigungen gefährden den Einsatz von Altpapier für [[Lebensmittelverpackung]]en, denn sowohl die [[Bedarfsgegenständeverordnung]] als auch das [[Bundesinstitut für Risikobewertung]] geben Obergrenzen für den Gehalt an gesundheitsbedenklichen Stoffen in Lebensmittelkontaktmaterialien vor.<ref name="UBA_PPK" />

== Recycling gemischter Stoffströme ==
=== Kraftfahrzeuge ===
[[Datei:Auto scrapyard 1.jpg|mini|Gepresste Fahrzeugwracks bereit zum Schreddern]]
{{Hauptartikel|Fahrzeugrecycling}}
Beim Fahrzeugrecycling liegt das Hauptaugenmerk auf der Rückgewinnung der Metalle (primär [[Eisen]] und [[Stahl]]), die bei [[Kraftfahrzeug]]en in Summe ca. 75 % der Gesamtmasse ausmachen.<ref name="BMUV_auto_2021">{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Download_PDF/Verkehr/jahresbericht_altfahrzeug_verwertungsquoten_2021_bf.pdf |titel=Jahresbericht über die Altfahrzeug-Verwertungsquoten in Deutschland im Jahr 2021 |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-10-24 |format=PDF; 2,4 MB |abruf=2023-12-05}}</ref> Die Wiederverwendung noch funktionsfähiger Gebrauchtteile durch „Ausschlachten“ der [[Fahrzeug]]e wird in vielen Industrieländern aufgrund des schnellen Modellwechsels, der ständig weiterentwickelten Elektronik und der geringeren [[Haltbarkeit (Technik)|Haltbarkeit]] der Ersatzteile zunehmend unattraktiv. [[Altfahrzeug]]e werden in der Regel von einem lokalen Demontagebetrieb angenommen, der zunächst Batterien, [[Flüssiggas]]<nowiki/>tanks und [[Airbag]]s demontiert bzw. letztere gezielt auslöst und schadstoffbelastete Komponenten wie Ölfilter sowie sämtliche Betriebsflüssigkeiten entnimmt.<ref name="EU2000_53">{{EU-Richtlinie|2000|53|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 18. September 2000 über Altfahrzeuge|konsolidiert=2023-03-30|tab=TXT|abruf=2023-12-01}}</ref> Nach der Demontage verkaufsfähiger [[Ersatzteil]]e und separat zu verwertender Komponenten wie [[Katalysator]]en, [[Reifen]], Teile der [[Automobilelektronik|Fahrzeugelektronik]] und teilweise auch der [[Autoglas|Scheiben]] werden die Fahrzeuge zumeist mithilfe einer [[Schrottpresse]] verdichtet, um sie kostengünstiger transportieren zu können. Ein Verwertungsbetrieb übernimmt dann das [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] und die Trennung der Materialien (s. Abschnitt [[Recycling#Metalle|Metalle]]) in Stahlschrott, verschiedene [[Nichteisenmetall]]e (Aluminium, Magnesium, Kupfer, Zink, Blei) und eine Kunststoff- bzw. [[Schredderleichtfraktion]]. Letztere wird nur ungefähr zur Hälfte werkstofflich verwertet, der Rest wird zwecks [[Energierückgewinnung]] verbrannt oder deponiert.<ref name="autostat1">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8838396/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

Im Jahr 2021 fielen in der EU insgesamt rund 5,7 Mio. Altfahrzeuge zur Verwertung an (6,5 Mio t), die meisten davon in Frankreich (1,5 Mio t), gefolgt von Italien (1,4 Mio t) und Spanien (0,86 Mio t). Auch in Polen (0,52 Mio t) wurden mehr Altfahrzeuge verwertet als in Deutschland, das mit rund 0,44 Mio t auf Platz 5 lag.<ref name="autostat2">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8796826/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref> Die [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] fordert seit 1. Januar 2015 eine Verwertungsquote (Wiederverwendung + Recycling + Energierückgewinnung) von mindestens 95 % der anfallenden Masse sowie eine Recyclingquote (Wiederverwendung + Recycling) von mindestens 85 %.<ref name="EU2000_53" /> In Deutschland wird die geforderte Recyclingquote seit 2015 kontinuierlich erfüllt, 2021 lag sie bei 90 %. Die Verwertungsquote verfehlte hingegen 2019 mit 93,6 % und 2020 mit 94,0 % zweimal in Folge das Ziel von 95 %. 2021 wurden die EU-Vorgaben mit 97,5 % wieder eingehalten.<ref name="autostat3">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselvt__custom_8818496/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles – reuse, recycling and recovery, totals |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-16 |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Nur etwa die Hälfte der rund 12 Mio. Automobile, die pro Jahr in der EU aus dem Verkehr genommen werden, wird in zugelassenen Recyclinganlagen behandelt. Jährlich enden rund 4 Mio. Kraftfahrzeuge mit „unbekanntem Verbleib“, d. h. sie werden abgemeldet, ohne dass Nachweise über eine ordnungsgemäße Entsorgung oder den legalen Export vorliegen. Der Großteil der verschwundenen Fahrzeuge wird in Europa, häufig unter Missachtung von Sicherheits- und Umweltvorschriften, illegal demontiert. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf die Umwelt, da jedes Jahr bis zu 55 Mio. Liter [[Gefahrstoff|gefährlicher Flüssigkeiten]] verloren gehen.<ref>{{Internetquelle |autor=Lisa Tostado |url=https://eu.boell.org/en/end-of-life-vehicles-final-destination |titel=End-Of-Life Vehicles: Final Destination |werk=eu.boell.org |hrsg=[[Heinrich-Böll-Stiftung]] European Union |datum=2021-02-02 |sprache=en |abruf=2023-11-30}}</ref> Ein Teil der Altfahrzeuge wird in Drittländer exportiert, obwohl sie als [[gefährliche Abfälle]] gelten, deren Ausfuhr aus der EU in Nicht-[[OECD]]-Länder verboten ist. In der Praxis ist es jedoch schwierig, zwischen einem legal exportierten [[Gebrauchtwagen]] und einem Altauto zu unterscheiden. Am 13. Juli 2023 schlug die Europäische Kommission eine neue Verordnung über Altfahrzeuge vor, die unter anderem dem „Verschwinden“ von Fahrzeugen Einhalt gebieten soll.<ref>{{Internetquelle |url=https://environment.ec.europa.eu/topics/waste-and-recycling/end-life-vehicles_en |titel=End-of-Life Vehicles |werk=environment.ec.europa.eu |hrsg=[[Europäische Kommission]] |datum=2023-07-13 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

=== Elektro- und Elektronikgeräte ===
[[Datei:Elektroschrott.jpg|mini|Verarbeitung von Elektronikschrott in einem Recyclingbetrieb]]
Elektro- und [[Elektronikschrott]] ist heute der am schnellsten wachsende Abfallstrom der Welt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/electronic-waste-(e-waste) |titel=Electronic waste (e-waste) |werk=who.int |hrsg=[[Weltgesundheitsorganisation]] |datum=2023-10-18 |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref><ref name="WEF_2019">{{Internetquelle |autor=The Platform for Accelerating the Circular Economy (PACE) |url=https://www3.weforum.org/docs/WEF_A_New_Circular_Vision_for_Electronics.pdf |titel=A New Circular Vision for Electronics – Time for a Global Reboot |werk=weforum.org |hrsg=World Economic Forum |datum=2019-01 |format=PDF; 9,2 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref> – angetrieben durch höhere Verbrauchsraten (insbesondere im Bereich der [[Informationstechnik|IT]] und der [[Unterhaltungselektronik]]), [[Obsoleszenz|kurze Lebenszyklen]] und mangelnde Reparaturmöglichkeiten.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=195-199|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> 2019 fielen weltweit 53,6 Mio. t Elektroschrott (ohne [[Solarmodul]]e) an, das sind durchschnittlich 7,3 kg pro Kopf. Dieser Schrott hat einen Rohstoffwert von etwa 57 Mrd. [[US-Dollar|USD]], wozu [[Eisen]], [[Kupfer]] und [[Gold]] am meisten beitragen. Die Erzeugung von Elektroschrott ist seit 2014 um 9,2 Mio. t gestiegen und wird den Prognosen zufolge bis 2030 auf 74,7 Mio. t anwachsen – fast eine Verdoppelung in nur 16 Jahren.<ref name="GEM_2020">{{Internetquelle |autor=Vanessa Forti, Cornelis Peter Baldé, Ruediger Kuehr, Garam Bel |url=https://ewastemonitor.info/wp-content/uploads/2020/11/GEM_2020_def_july1_low.pdf |titel=The Global E-waste Monitor 2020: Quantities, flows and the circular economy potential |werk=ewastemonitor.info |hrsg=United Nations University (UNU)/United Nations Institute for Training and Research (UNITAR) |datum=2020 |format=PDF; 7,9 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref>

Elektroschrott ist ein sehr heterogener Stoffstrom, der neben Metallen aller Art, verschiedenen Kunststoffen und Glas häufig gesundheits- und umweltgefährdende Stoffe enthält, darunter Blei, Arsen, Cadmium, [[Chrom(VI)-Verbindungen]], Quecksilber und diverse Halogenverbindungen. Zumeist sind wertvolle Metalle und [[Metalle der Seltenen Erden|seltene Erden]] in kleinen Mengen enthalten, was das stoffliche Recycling lukrativ, aber auch aufwendig macht. In komplexen Elektronikgeräten wie [[Smartphone]]s finden sich bis zu 60 verschiedene Elemente aus dem [[Periodensystem]], wobei viele davon technisch rückgewinnbar sind.<ref name="WEF_2019" /> Je nach Komplexität und [[Schadstoff]]gehalt muss das Gerät oder die Baugruppe manuell [[Zerlegen|demontiert]] und von Schadstoffen befreit werden, bevor sie z. B. durch [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] maschinell verarbeitet werden kann. Aus Elektroaltgeräten werden neben Edel- und Sondermetallen hauptsächlich [[Gusseisen]], [[Stahl]], Kupfer, [[Aluminium]] und [[Messing]] gewonnen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/elektroaltgeraete#elektronikaltgerate-in-deutschland |titel=Elektroaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-01-01 |abruf=2023-12-06}}</ref>

Die Kunststofffraktion besteht aus einer Vielzahl unterschiedlicher Polymere und kann nur zu etwa 20 % wiederverwertet werden.<ref name="BMU_WEEE_2020">{{Internetquelle |autor=Alexandra Polcher, Alexander Potrykus et al.|url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Pools/Forschungsdatenbank/fkz_um19_34_5080_schadstoffe_kunststoffe_bf.pdf |titel=Sachstand über die Schadstoffe in Kunststoffen und ihre Auswirkungen auf die Entsorgung |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz|Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und nukleare Sicherheit]] |datum=2020-04 |format=PDF; 2,1 MB |abruf=2023-12-07}}</ref> Zum einen bestehen [[Leiterplatte]]n aus [[Glasfaserverstärkter Kunststoff|glasfaserverstärkten Duromeren]], die nicht recycelbar sind; zum anderen sind viele Kunststoffkomponenten hochgradig schadstoffbelastet, da sie aus [[Brandschutz]]gründen flammhemmend ausgerüstet sein müssen und dafür häufig bromierte [[Flammschutzmittel]], teilweise in Kombination mit [[Antimontrioxid]], eingesetzt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=André Leisewitz, Winfried Schwarz |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/publikation/long/1966.pdf |titel=Erarbeitung von Bewertungsgrundlagen zur Substitution umweltrelevanter Flammschutzmittel |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2000-12 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-12-07}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=B. Müller |Titel=Electrical Engineering |Hrsg=Jürgen Troitzsch |Sammelwerk=Plastics Flammability Handbook: Principles, Regulations, Testing, and Approval |Auflage=3. |Verlag=[[Carl Hanser Verlag]] |Datum=2004 |ISBN=978-3-446-21308-1 |Seiten=487–579}}</ref> Bei deren Verbrennung entstehen hochtoxische Substanzen ([[polybromierte Dibenzodioxine und Dibenzofurane]]), die in Müllverbrennungsanlagen aus dem Rauchgas gefiltert werden müssen.<ref name="BMU_WEEE_2020" />

{| class="wikitable sortable float-right"
|+Weltweites Elektroschrottaufkommen und Sammelquoten 2019<ref name="GEM_2020" />
! Region !! Gesamt- aufkommen !! Pro-Kopf- Menge !! Sammel- quote
|-
| Asien || style="text-align:right"|24,9 Mio. t || style="text-align:right"|5,6 kg || style="text-align:right"|11,7 %
|-
| Europa || style="text-align:right"|12,0 Mio. t || style="text-align:right"|16,2 kg || style="text-align:right"|42,5 %
|-
| Amerika || style="text-align:right"|13,1 Mio. t || style="text-align:right"|13,3 kg || style="text-align:right"|9,4 %
|-
| Ozeanien || style="text-align:right"|2,9 Mio. t || style="text-align:right"|16,1 kg || style="text-align:right"|8,8 %
|-
| Afrika || style="text-align:right"|0,7 Mio. t || style="text-align:right"|2,5 kg || style="text-align:right"|0,9 %
|}
2019 wurden weltweit nur 17,4 % des angefallenen Elektroschrotts geordnet gesammelt und dem Recycling zugeführt. Damit ist der Verbleib 44,3 Mio. t Elektroschrott ungewiss, und seine Handhabung in Ländern mit mittlerem und niedrigem Einkommen führt zu hohen Umweltbelastungen und schweren gesundheitlichen Schäden bei Arbeitern und Anwohnern in der Umgebung von Entsorgungsanlagen (vgl. Artikel ''„[[Elektronikschrottverarbeitung in Guiyu]]“, „[[Elektronikschrottverarbeitung in Agbogbloshie]]“''). Zwar wuchs die formal dokumentierte Sammelrate zwischen 2014 und 2019 um 1,8 Mio. t, doch kann die Zunahme der Recyclingaktivitäten von rund 0,4 Mio. t/a bei weitem nicht mit dem Anstieg des Elektroschrottaufkommens von fast 2 Mio. t/a Schritt halten.<ref name="GEM_2020" />

Die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] verpflichtet die Vertreiber von Elektro- und Elektronikgeräten in der EU zur kostenlosen Rücknahme der Altgeräte und die Nutzer zur getrennten Sammlung und ordnungsgemäßen Rückgabe. Die [[Hersteller]] müssen Systeme für die Verwertung einrichten, die Mengenströme verschiedener Stoffe dokumentieren und die Sammlung, Behandlung, Verwertung und umweltgerechte Beseitigung der Geräte finanzieren. Ab 2016 galt eine jährliche Mindestsammlequote von 45 % des Durchschnittsgewichts der Elektro- und Elektronikgeräte, die in den drei Vorjahren im betreffenden Mitgliedstaat in Verkehr gebracht wurden; seit 2019 liegt die Vorgabe bei 65 %.<ref name="EU_WEEE">{{EU-Richtlinie|2012|19|vertrag=EU|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 4. Juli 2012 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (Neufassung) |konsolidiert=2018-07-04 |abruf=2023-12-06}}</ref>

In Deutschland wurden die von 2016 bis 2018 geltende Mindestquote jeweils knapp verfehlt oder knapp erreicht (2016: 44,9 %, 2017: 45,1 %, 2018: 43,1 %). Im Jahr 2021 ist die Sammelmenge gegenüber dem Vorjahr von 1,04 Mio t auf 1,01 Mio t Tonnen gesunken. Aufgrund der kontinuierlich steigenden Mengen an in Verkehr gebrachten Geräten blieb die erreichte Sammelquote von 38,6 % deutlich unter dem Niveau des Vorjahres (2020: 44,1 %) und wiederholt weit unterhalb der neuen EU-Vorgabe von 65 %.<ref name="UBA_WEEE_2021">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/elektro-elektronikaltgeraete#wo-steht-deutschland |titel=Elektro- und Elektronikaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-09-19 |abruf=2023-12-06}}</ref> Die einzigen EU-Länder, die 2021 das vorgegebene Sammelziel erreichten, waren [[Bulgarien]] und die [[Slowakei]]; [[Irland]] (63,8 %) und [[Lettland]] (60,2 %) kamen diesem Ziel zumindest nahe.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_electrical_and_electronic_equipment#Electrical_and_electronic_equipment_.28EEE.29_put_on_the_market_and_WEEE_collected_by_country |titel=Waste statistics – electrical and electronic equipment |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

Für die Verwertung und das Recycling gelten je nach Gerätekategorie seit dem 15. August 2018 folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf die gesammelte Menge:<ref name="EU_WEEE" />
* ''Wärmeüberträger und Großgeräte (eine der äußeren Abmessungen > 50 cm):'' 85 % Verwertung, 80 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Bildschirme, Monitore und Geräte, die Bildschirme mit einer Oberfläche von > 100 cm2 enthalten:'' 80 % Verwertung, 70 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Kleingeräte und kleine IT- und Telekommunikationsgeräte (keine äußere Abmessung > 50 cm):'' 75 % Verwertung, 55 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Lampen:'' 80 % Recycling

Diese Vorgaben haben Deutschland und Österreich in den Jahren 2019 bis 2021 in allen Gerätekategorien eingehalten.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waseleeos__custom_8894424/default/table?lang=en |titel=Waste electrical and electronic equipment (WEEE) by waste management operations – open scope, 6 product categories (from 2018 onwards) |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

{{Siehe auch|Elektronikschrott|Altlampen-Recycling}}

=== Batterien und Akkumulatoren ===
{{Hauptartikel|Batterierecycling}}

==== Sammlung ====
[[Datei:Electric batteries.jpg|mini|Altbatterien]]
Für gebrauchte Batterien besteht in Deutschland und in der Schweiz eine gesetzliche Rückgabepflicht für Verbraucher und eine Rücknahmepflicht für [[Händler|Handel]], öffentlich-rechtliche Entsorgungsträger, Hersteller und [[Importeur]]e.<ref>{{§|5,11|BattG|buzer|text=§§ 5, 11}} BattG</ref><ref>{{Art.|3|814.81|ch}} ChemRRV</ref> In Österreich muss jeder [[Inverkehrbringer]] Batterien unentgeltlich zurücknehmen und Hersteller müssen deren Behandlung entsprechend dem Stand der Technik sicherstellen; eine gesetzliche Rück''gabe''pflicht besteht nicht. Allerdings verpflichtet {{§|7|Batterienverordnung|RIS-B|text=§ 7 der Batterienverordnung}} die Hersteller dazu, Verbraucher über Sinn und Zweck der getrennten Sammlung von Altbatterien, Nachteile der Beseitigung gemeinsam mit unsortierten [[Hausmüll|Siedlungsabfällen]] und die Sinnhaftigkeit der stofflichen Verwertung aufzuklären. Ein wichtiges Ziel der getrennten Sammlung von Altbatterien und des Recyclings ist neben der Gewinnung von Sekundärrohstoffen die Entlastung der Umwelt von Giftstoffen, konkret [[Blei]], [[Nickel]], [[Cadmium]], [[Quecksilber]] und [[Schwefelsäure]]. Bei [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akkus]] spielt zudem die [[Sicherheit]] eine wichtige Rolle; durch unsachgemäße Entsorgung kommt es immer wieder zu [[Brand|Bränden]] in [[Entsorgungsbetrieb]]en und [[Müllfahrzeug]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Anton Rauch |url=https://www.br.de/nachrichten/bayern/brandgefaehrlich-lithium-batterien-und-akkus-im-muell,TsAk5n3 |titel=Brandgefährlich: Lithium-Batterien und -Akkus im Müll |werk=BR.de |hrsg=[[Bayerischer Rundfunk]] |datum=2023-10-13 |abruf=2023-11-17}}</ref>

==== Gerätebatterien und -akkumulatoren ====
Je nach [[Batterie (Elektrotechnik)#Typen|Batterietyp]] kommen unterschiedliche Recyclingverfahren zum Einsatz. In der Regel werden Batterien zunächst händisch vorsortiert und anschließend automatisch nach Größe und, z. B. mittels [[Röntgen]]<nowiki />verfahren, nach elektrochemischem System getrennt. Eine klare Kennzeichnung des Materialtyps am Gehäuse ist bisher (Stand 2024) nicht gesetzlich vorgeschrieben. Aus zinkhaltigen Gerätebatterien wird in Schmelzöfen in erster Linie [[Zink]] wiedergewonnen, beim Aufschmelzen von [[Alkali-Mangan-Batterie|Alkali-Mangan]]-Batterien in Lichtbogenöfen entsteht zusätzlich [[Ferromangan]], das als Vorlegierung in Stahlwerken eingesetzt wird. Aus [[Nickel-Cadmium-Akkumulator|NiCd-]] und [[Nickel-Metallhydrid-Akku|NiMH-Akkus]] wird mittels [[Vakuumdestillation]] ein Nickel-Eisen-Gemisch erzeugt, das entweder bei der Stahlherstellung verwendet oder in seine Bestandteile getrennt werden kann. Dieses Verfahren erlaubt zudem die Rückgewinnung von Cadmium in hoher Reinheit (> 99,9 %). Auch Lithium-Manganoxid-Primärzellen können mittels Vakuumdestillation teilweise wiederverwertet werden, [[Lithium]] und [[Graphit]] aus den [[Elektrode]]n sowie die [[Elektrolyt]]lösungen gehen dabei jedoch verloren.

==== Blei-Säure-Akkumulatoren ====
[[Datei:Recycling lead in a lead-acid battery recovery facility.jpg|mini|Stoffliche Wiedergewinnung von Blei aus [[Bleiakkumulator]]en]]
Bei [[Bleiakkumulator]]en muss, unabhängig vom folgenden Recyclingverfahren, zunächst die Schwefelsäure abgetrennt und neutralisiert werden. Sie wird mittels [[Filterpresse]]n gereinigt und entweder für den erneuten Einsatz regeneriert oder zu [[Natriumsulfat]] oder [[Ammoniumsulfat]] zur industriellen Verwendung umgesetzt. Die entleerten Akkus werden anschließend in einem [[Brecher (Zerkleinerungsmaschine)|Brecher]] zerkleinert. Die anfallende Bleipaste und die Gitterelektroden werden in Kurztrommelöfen entschwefelt und zu Rohblei verarbeitet,<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.elektro-ade.at/elektrogeraete-verwerten/batterierecycling/ |titel=Batterierecycling |werk=elektro-ade.at |hrsg=Elektroaltgeräte Koordinierungsstelle Austria GmbH |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> das durch [[Seigerung]] oder Elektrolyse weiter raffiniert und neu legiert wird. Das Kunststoffgehäuse kann größtenteils zu [[Polypropylen]]-Rezyklat aufbereitet werden, die verbleibende Restfraktion ([[Hartgummi]], [[PVC]], Zellulose) wird verbrannt. Mit effizienten Verfahren lassen sich 92 % der Batteriekomponenten und 98 % des Bleis zurückgewinnen.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://recylex.eu/de/blei/ |titel=Sammlung und Recycling von gebrauchten Blei-Säure-Batterien |werk=recylex.eu |hrsg=Recylex S.A. |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> Weniger aufwendig als die Trennung in die Einzelbestandteile ist, die säureentleerten Altakkus komplett in [[Schachtofen|Schachtöfen]] zu [[Metallurgie#Recyclingmetallurgie|verhütten]]. Dabei werden die organischen Stoffe [[Pyrolyse|pyrolisiert]] und die Bleiverbindungen zu metallischem Blei reduziert. [[Schlacke (Metallurgie)|Schlacke]], Filterstaub und Raffinationsabfälle müssen aufbereitet und können teilweise ebenfalls weiterverwendet werden.

Blei-Säure-Akkumulatoren sind wegen ihres hohen Bleianteils ein weltweit begehrter Rohstoff. Problematisch ist deren Recycling in vielen afrikanischen Ländern,<ref>{{Internetquelle |autor=Ralph H. Ahrens |url=https://www.vdi-nachrichten.com/technik/umwelt/missstaende-beim-batterierecycling-in-afrika/ |titel=Missstände beim Batterierecycling in Afrika |werk=vdi-nachrichten.com |hrsg=[[VDI Verlag]] |datum=2015-05-20 |abruf=2023-11-19}}</ref> besonders in [[Nigeria]] als wichtigem Bleiexporteur,<ref name="DLF1">{{Internetquelle |autor=Petra Sorge |url=https://www.deutschlandfunkkultur.de/blei-recycling-in-nigeria-toedliches-geschaeft-mit-alten-100.html |titel=Blei-Recycling in Nigeria – Tödliches Geschäft mit alten Batterien |werk=deutschlandfunkkultur.de |hrsg=[[Deutschlandradio]] |datum=2019-02-14 |abruf=2023-11-19}}</ref> in Indien<ref>{{Internetquelle |autor=Hem H. Dholakia, Abhishek Jain |url=https://www.ceew.in/sites/default/files/CEEW-%27Lead-Acid-Battery-Recycling-in-India-Apr15_0.pdf |titel=Lead Acid Battery Recycling in India |werk=ceew.in |hrsg=Council on Energy, Environment and Water |datum=2015-04 |format=PDF; 1,7 MB |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> und China.<ref>{{Internetquelle |autor=Fred Pearce |url=https://e360.yale.edu/features/getting-the-lead-out-why-battery-recycling-is-a-global-health-hazard |titel=Getting the Lead Out: Why Battery Recycling Is a Global Health Hazard |werk=e360.yale.edu |hrsg=Yale School of the Environment |datum=2020-11-02 |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Dort werden [[Starterbatterie|Fahrzeugbatterien]] häufig ohne besondere Schutzvorkehrungen von Hand aufgebrochen, wobei Säure und Blei ungefiltert in die Umgebung gelangen und zu massiven Schäden bei Menschen und Umwelt führen. Ein beträchtlicher Teil der auf diese Weise recycelten Starterbatterien stammt aus Deutschland, über Umwege importieren europäische Batteriehersteller wiederum das daraus gewonnene Blei.<ref name="DLF1" /><ref>{{Internetquelle |autor=Jana Sepehr, Linnéa Kviske |url=https://www.zeit.de/video/2016-09/5123117432001/ghana-das-leben-fuer-ein-bisschen-blei-riskieren |titel=Das Leben für ein bisschen Blei riskieren |werk=www.zeit.de |hrsg=[[Die Zeit#Zeit Online|Zeit Online]] |datum=2016-09-15 |abruf=2023-11-19}}</ref>

==== Lithium-Ionen-Akkumulatoren ====
Eine bisher nicht umfassend gelöste Herausforderung ist das Recycling von [[Lithium-Ionen-Akkumulator]]en. Sie sind einerseits weitaus komplexer aufgebaut als andere Akkus und unterscheiden sich je nach Anwendung stark in ihrer Zusammensetzung. Andererseits ist die Rücklaufquote bei Fahrzeugbatterien noch so gering, dass sich komplexe Recyclingprozesse mit hohen Rückgewinnungsquoten, auch wenn sie technisch machbar sind,<ref name="DLF_20190123">{{Internetquelle |autor=Hellmuth Nordwig |url=https://www.deutschlandfunk.de/elektromobilitaet-das-muehsame-recycling-von-lithium-ionen.676.de.html?dram:article_id=439121 |titel=Das mühsame Recycling von Lithium-Ionen-Akkus |werk=Forschung aktuell (Rundfunksendung auf [[Deutschlandfunk|DLF]]) |datum=2019-01-23 |abruf=2019-10-10}}</ref> meist nicht wirtschaftlich betreiben lassen. Vor der Behandlung müssen Li-Ionen-Akkus entladen und durch Erhitzen deaktiviert werden. Durch die Kombination von Elektrolytrückgewinnung,<ref name=":2">{{Internetquelle |autor=Larry Weaver |url=https://www.electrive.com/2019/01/20/doing-away-with-hazardous-waste-battery-recycling-works/ |titel=Myth busting: Battery recycling does work |datum=2019-01-20 |sprache=en-US |abruf=2019-06-14}}</ref> mechanischen, [[Hydrometallurgie|hydrometallurgischen]] und [[Pyrometallurgie|pyrometallurgischen]] Verfahren können theoretisch über 90 % der Materialien stofflich recycelt werden.<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://uacj-automobile.com/ebook/atz_worldwide2018/index.html#p=11 |titel=ATZ WORLDWIDE |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Relevant sind dabei die Gewinnung von Kupfer, Aluminium, Mangan, Kobalt, Nickel, Lithium, Graphit und organischen Carbonaten des Elektrolyts. Doch weder hydro- noch pyrometallurgische Verfahren führen zu reinen Materialströmen, die sich einfach in ein Kreislaufsystem für Batterien einspeisen lassen. Zudem bieten sie wegen ihres hohen Energiebedarfs (noch) keine ökologischen Vorteile (Stand 2020).<ref name="Spektrum-2020">{{Internetquelle |autor=Christopher Schrader |url=https://www.spektrum.de/news/die-altlast-der-elektromobilitaet/1738176 |titel=Die Altlast der Elektromobilität |werk=spektrum.de |hrsg=[[Spektrum der Wissenschaft Verlagsgesellschaft]] |datum=2020-07-09 |abruf=2023-11-19}}</ref>

{{Siehe auch|Lithium-Ionen-Akkumulator#Recycling|titel1=Abschnitt „Recycling“ im Artikel Lithium-Ionen-Akkumulator}}

==== Sammelquoten und Recyclingeffizienzen ====
{| class="wikitable sortable float-right"
|+2020 dem Recycling zugeführte Mengen an Altbatterien und Recyclingeffizienzen (RE) bezogen auf die jeweilige Inputmenge<ref name="EUstat" />
!rowspan="2" | Land !! colspan="2" | Pb-Akkus !! colspan="2" | NiCd-Akkus !! colspan="2" | sonst. Batterien
|-
! Input !! RE !! Input !! RE !! Input !! RE
|-
| {{BEL}} || style="text-align:right"|27.400 t || 81 % || style="text-align:right"|359 t || 85 % || style="text-align:right"|2.007 t || 66 %
|-
| {{DEU}} || style="text-align:right"|150.943 t || 82 % || style="text-align:right"|969 t || 80 % || style="text-align:right"|29.620 t || 76 %
|-
| {{FRA}} || style="text-align:right"|258.163 t || 86 % || style="text-align:right"|- || 84 % || style="text-align:right"|12.852 t || 60 %
|-
| {{ITA}} || style="text-align:right"|159.724 t || 92 % || style="text-align:right"|474 t || - || style="text-align:right"|4.384 t || -
|-
| {{NLD}} || style="text-align:right"|22.152 t || 76 % || style="text-align:right"|438 t || 77 % || style="text-align:right"|3.901 t || 72 %
|-
| {{POL}} || style="text-align:right"|100.468 t || 78 % || style="text-align:right"|317 t || 93 % || style="text-align:right"|19.512 t || 73 %
|-
| {{SWE}} || style="text-align:right"|53.005 t || 68 % || style="text-align:right"|362 t || 76 % || style="text-align:right"|529 t || 72 %
|-
| {{SPA}} || style="text-align:right"|193.302 t || 73 % || style="text-align:right"|272 t || 86 % || style="text-align:right"|8.952 t || 91 %
|}

In der ''Richtlinie 2006/66/EG''<ref>{{EU-Richtlinie |2006 |66 |vertrag=EG |titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |konsolidiert=2018-07-04 |tab=TXT |sprache=de |abruf=2023-11-20}}</ref> schreibt die EU ihren [[Mitgliedstaaten der Europäischen Union|Mitgliedstaaten]] Mindestsammelquoten und Mindesteffizienzen für das Recycling von Altbatterien vor. Demnach war bis zum 26. September 2012 eine Sammelquote von mindestens 25 % zu erreichen, bis zum 26. September 2016 ein Quote von 45 %. Für die Recyclingeffizienz gelten je nach Batterietyp folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf das durchschnittliche Gewicht:
* Blei-Säure-Batterien und -Akkumulatoren: 65 %
* Nickel-Cadmium-Batterien und -Akkumulatoren: 75 %
* sonstige Altbatterien und -akkumulatoren: 50 %
Sammel- und Recyclingziele für Lithium-Ionen-Akkus gibt die aktuelle EU-Richtlinie nicht vor (Stand Dezember 2023).

Im Jahr 2012 wurden in der EU 64.000 t Gerätebatterien und -akkumulatoren für das Recycling gesammelt, 2020 waren es 99.000 t. Die Sammelquote, die sich jeweils auf die mittleren Verkaufszahlen der letzten drei Jahre bezieht, ist in diesem Zeitraum von 37 % auf 47 % gestiegen. Europaweit die höchsten Sammelquoten erzielten 2020 Island (77 %), Luxemburg (69 %) und Kroatien (68 %). Hingegen lagen Portugal (16 %), Malta (27 %) und Griechenland (34 %) weit unter den geforderten 45 %.<ref name="EUstat">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_recycling_of_batteries_and_accumulators |titel=Waste statistics – recycling of batteries and accumulators |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-01 |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref> In Österreich lag die Sammelquote 2020 mit 48 % etwas höher als in Deutschland mit knapp 46 %, in der Schweiz mit 55 % deutlich darüber.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.epbaeurope.net/assets/Report-on-the-portable-battery-collection-rates---Short-Update-2022.pdf |titel=The collection of waste portable batteries in Europe in view of the achievability of the collection targets set by Batteries Directive 2006/66/EC |werk=epbaeurope.net |hrsg=European Portable Battery Association (EPBA) |datum=2022-02 |format=PDF; 1,9 MB |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref>

Nebenstehende Tabelle listet die Länder, in denen 2020 EU-weit die höchsten Mengen an Altbatterien angefallen sind. Die angegebenen Recyclingeffizienzen beziehen sich nicht auf die produzierten, sondern auf die dem Recycling zugeführten Mengen und schließen jede Art des stofflichen Recyclings ein. Dazu zählen beispielsweise auch bei der pyrometallurgischen Aufbereitung anfallende Schlackerückstände, die im Straßenbau eingesetzt werden.

== Wirtschaftstheorie ==
Die [[Neoklassische Theorie|neoklassische Wirtschaftstheorie]] bietet keinen theoretischen Rahmen für das Recycling, weil sie vom Individuum ausgeht, das seinen Nutzen maximieren will. Die Neoklassik modelliert den Wirtschaftsprozess mit einer [[Produktionsfunktion]], wobei das Produkt wesentlich verschieden ist von den eingesetzten Produktionsfaktoren. Um Recycling zu modellieren, braucht es ein zyklisches Wirtschaftsmodell, wie es [[Piero Sraffa]] vorgeschlagen hat. In seiner Theorie der [[Kuppelproduktion]] können unerwünschte und schädliche Nebenprodukte und Abfälle der Produktion als Kuppelprodukte mit negativen Preisen aufgefasst werden.<ref>{{Literatur |Autor=Sraffa, Piero |Titel=Production of Commodities by Means of Commodities. (deutsch: Warenproduktion mittels Waren, mit Nachworten von [[Bertram Schefold]], Frankfurt a. M. 1976) |Verlag=Cambridge University Press |Ort=Cambridge |Datum=1960}}</ref> Erst wenn die Abfälle als Rohstoffe in den zyklischen Produktionsprozess zurückgeführt werden können, werden ihre Preise positiv.<ref>{{Literatur |Autor=[[Helmut Knolle]] |Titel=Die Wachstumsgesellschaft. Aufstieg, Niedergang und Veränderung |Verlag=Papyrossa |Ort=Köln |Datum=2016 |Seiten=79–81}}</ref>

== Nationales ==
{| class="wikitable sortable float-right style="width:10%"
|+ [[Recyclingquote]] [%] für Siedlungsabfälle in Europa<ref>{{Internetquelle |url=https://www.eea.europa.eu/data-and-maps/daviz/municipal-waste-recycled-and-composted-7/#tab-chart_8 |titel=Municipal waste recycling rates in Europe by country |werk=eea.europa.eu |hrsg=[[Europäische Umweltagentur]] |datum=2023-12-19 |sprache=en |abruf=2024-05-14}}</ref>
|-
!Land||2004||2021
|-
|{{DEU}}||style="text-align:center"|56,4||style="text-align:center"|67,8
|-
|{{AUT}}||style="text-align:center"|57,4||style="text-align:center"|62,5
|-
|{{SVN}}||style="text-align:center"|20,4||style="text-align:center"|60,8
|-
|{{NLD}}||style="text-align:center"|46,9||style="text-align:center"|57,8
|-
|{{DNK}}||style="text-align:center"|41,0||style="text-align:center"|57,6
|-
|{{BEL}}||style="text-align:center"|53,5||style="text-align:center"|55,5
|-
|{{LUX}}||style="text-align:center"|41,5||style="text-align:center"|55,3
|-
|{{ITA}}||style="text-align:center"|17,6||style="text-align:center"|51,9
|-
|{{SVK}}||style="text-align:center"|6,1||style="text-align:center"|48,9
|- class="hintergrundfarbe7"
|{{EUR}}-27||style="text-align:center"|31,8||style="text-align:center"|48,7
|-
|{{LTU}}||style="text-align:center"|1,9||style="text-align:center"|44,3
|-
|{{LVA}}||style="text-align:center"|4,4||style="text-align:center"|44,1
|-
|{{FRA}}||style="text-align:center"|29,0||style="text-align:center"|43,8
|-
|{{CZE}}||style="text-align:center"|5,5||style="text-align:center"|43,3
|-
|{{IRL}}||style="text-align:center"|29,5||style="text-align:center"|40,8
|-
|{{POL}}||style="text-align:center"|4,9||style="text-align:center"|40,3
|-
|{{SWE}}||style="text-align:center"|43,9||style="text-align:center"|39,5
|-
|{{FIN}}||style="text-align:center"|33,6||style="text-align:center"|39,0
|-
|{{ESP}}||style="text-align:center"|30,9||style="text-align:center"|36,7
|-
|{{HUN}}||style="text-align:center"|11,8||style="text-align:center"|34,9
|-
|{{HRV}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|31,4
|-
|{{PRT}}||style="text-align:center"|13,5||style="text-align:center"|30,4
|-
|{{EST}}||style="text-align:center"|24,8||style="text-align:center"|30,3
|-
|{{BGR}}||style="text-align:center"|17,2||style="text-align:center"|28,2
|-
|{{GRC}}||style="text-align:center"|10,1||style="text-align:center"|21,0
|-
|{{CYP}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|15,3
|-
|{{MLT}}||style="text-align:center"|6,3||style="text-align:center"|13,6
|-
|{{ROU}}||style="text-align:center"|1,1||style="text-align:center"|11,3
|-
|{{CHE}}||style="text-align:center"|48,7||style="text-align:center"|53,3
|-
|{{NOR}}||style="text-align:center"|36,5||style="text-align:center"|38,2
|-
|{{ISL}}||style="text-align:center"|16,4||style="text-align:center"|26,4
|-
|{{TUR}}||style="text-align:center"|k. A.||style="text-align:center"|12,3
|-
|}

=== Deutschland ===
==== Initiativen vor 1990 ====
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-29718-0001, Neustrelitz, Erfassung von Altstoffen 1955.jpg|mini|hochkant|Wöchentliche Altstoff-Sammelaktion des [[Volkseigener Betrieb|VEB]] Altstoffhandel, [[Neustrelitz]], 1955]]
Bereits Mitte der [[1950er]] Jahre begann die [[DDR]], ein Verwertungssystem aufzubauen, um aus Abfällen Rohstoffe zu gewinnen. Bei [[Altstoffsammlung]]en wurden unter anderem Textilien, Papier, Glas, Metalle und [[Plaste]] zu festgelegten Rücknahmepreisen gesammelt. Um den Altstoffhandel als einheitlichen [[Wirtschaftszweig]] zusammenzufassen und die Erfassung, Aufbereitung und Wiederverwendung von Altstoffen zu verbessern, wurde 1971 die [[Vereinigung Volkseigener Betriebe|VVB]] Altrohstoffe gegründet. Erklärte Ziele waren neben „sozialistischer Sparsamkeit“, also [[Devisen]]<nowiki />einsparung, die Verringerung der „Vergeudung von Material“ und der [[Umweltschutz]].<ref name="SERO">{{Internetquelle |autor=Stefanie Ziegert |url=https://www.archivportal-d.de/item/ROXVDA2X46OJSM5XWWZRIOHTZ7NPKSOU |titel=C Rep. 759 VE Kombinat Sekundärrohstofferfassung (SERO) |werk=archivportal-d.de |hrsg=[[Landesarchiv Berlin]] |datum=2016 |abruf=2023-12-08}}</ref> Schrittweise wurden industrielle Methoden der Aufbereitung und Wiederverwendung entwickelt, gestützt durch systematische Forschung zur Verbesserung der Erfassungsmöglichkeiten und Aufbereitungstechnologien sowie zur Erschließung neuer Einsatzgebiete für Sekundärrohstoffe. Aus der VVB Altrohstoffe, der über 20 [[Volkseigener Betrieb|volkseigene Betriebe]] (VEB) zur Erfassung und Aufbereitung sowie ein Spezialsortierbetrieb unterstellt waren, ging 1981 das VE [[Kombinat]] Sekundärrohstofferfassung ([[SERO]]) unter dem [[Ministerium für Materialwirtschaft]] hervor.<ref name="SERO" /> Ende der 1980er Jahre wurde fast die Hälfte des Hausmülls in 17.000 Annahmestellen erfasst; durch die systematische Wiederverwertung wurden bis zu 14 % der Rohstoffe, die sonst hätten importiert werden müssen, gespart.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.mdr.de/geschichte/ddr/politik-gesellschaft/umwelt/sero-recycling-altstoffe-sammeln-kinder-made-in-ddr-100.html |titel=SERO: Mülltrennung in der DDR |werk=mdr.de |hrsg=[[Mitteldeutscher Rundfunk]] |datum=2021-03-18 |abruf=2023-12-08}}</ref>

Auch die [[Bundesrepublik Deutschland|Bundesrepublik]] erklärte in den 1970er Jahren [[Umweltschutz]] und [[Abfallvermeidung]] zum offiziellen Aufgabengebiet: 1972 wurde das erste [[Abfallbeseitigungsgesetz]] der BRD beschlossen, das das Einsammeln, Befördern, Behandeln, Lagern und Ablagern von Abfällen regelte. Erstmalig wurden explizit [[Verpackung]]en erwähnt und die Möglichkeit geschaffen, bestimmte Verpackungenen zu verbieten:
{{Zitat
|Text=Die Bundesregierung wird ermächtigt, durch Rechtsverordnung [...] zu bestimmen, daß solche Verpackungen und Behältnisse [...] nicht in Verkehr gebracht werden dürfen, deren Beseitigung als Abfall wegen ihrer Art, Zusammensetzung, ihres Volumens oder ihrer Menge im Verhältnis zur Beseitigung anderer entsprechend verwendbarer Verpackungen oder Behältnisse einen zu hohen Aufwand erfordert.
|Quelle=§ 14 AbfG
|ref=<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Beseitigung von Abfällen (Abfallbeseitigungsgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1972, Teil I |NummerReihe=49 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1972-06-10 |Seiten=873–880 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl172s0873.pdf%27%5D__1702055775769 |Format=PDF |KBytes=993 |Abruf=2023-12-12}}</ref>}}

Die Wiederverwertung beschränkte sich in der BRD der 1970er Jahre im Wesentlichen auf Reststoffe, die „konzentriert und in weitgehend homogener Form“ vorlagen, also auf Produktionsreste und -abfälle. Im Gegensatz zur gängigen Praxis in der DDR wurden Wertstoffe aus Hausmüll kaum zurückgewonnen, weil mangelnde oder schwankende [[Nachfrage]] und der Aufwand für Sammlung und Aufbereitung die wirtschaftliche Verwertung meist verhinderten. Wie im ''Abfallwirtschaftsprogramm '75 der Bundesregierung'' festgestellt, fehlten in der Bundesrepublik „noch ausreichende praktische Erfahrungen in technischer, oganisatorischer und wirtschaftlicher Hinsicht“.<ref name="AWP75">{{Internetquelle |url=https://dserver.bundestag.de/btd/07/048/0704826.pdf |titel=Unterrichtung durch die Bundesregierung: Abfallwirtschaftsprogramm ’75 der Bundesregierung |werk=dserver.bundestag.de |hrsg=[[Deutscher Bundestag]] |datum=1976-03-04 |format=PDF; 1,1 MB |abruf=2023-12-12}}</ref> Um den Rohstoffkreislauf im Wirtschaftsprozess zu fördern, wurde erstmalig eine Rangfolge für die Abfallwirtschaft formuliert, die das Recycling implizit an zweiter Stelle nannte:
# Reduzierung der Abfälle auf Produktions- und Verbraucherebene
# Steigerung der Nutzbarmachung von Abfällen
# schadlose Beseitigung von Abfällen
11 Jahre später wurden dann Grundsätze und Pflichten zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen in der Neufassung des Abfallgesetzes von 1986 verankert.<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Vermeidung und Entsorgung von Abfällen (Abfallgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1986, Teil I |NummerReihe=44 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1986-08-27 |Seiten=1410–1420 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl186s1410.pdf%27%5D__1702416210890 |Format=PDF |KBytes=1436 |Abruf=2023-12-12}}</ref>

==== Verpackungsverordnung und Umsetzung von EU-Richtlinien ====
Einen entscheidenden Impuls gab die Bundesregierung dem Recycling 1991 mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] (VerpackV), in der sie einerseits die Verantwortung für die Entsorgung von Verpackungen von den [[Gemeinde (Deutschland)|Kommunen]] auf die Hersteller und Vertreiber übertrug und andererseits Erfassungs-, Sortierungs- und Verwertungsquoten für Verpackungsabfälle festschrieb.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung über die Vermeidung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1991, Teil I |NummerReihe=36 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1991-06-20 |Seiten=1234–1238 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/text.xav?SID=&tf=xaver.component.Text_0&tocf=&qmf=&hlf=xaver.component.Hitlist_0&bk=bgbl&start=%2F%2F*%5B%40node_id%3D%27963236%27%5D&skin=pdf&tlevel=-2&nohist=1&sinst=BF7FAE1A |Format=PDF |KBytes=550 |Abruf=2023-12-18}}</ref> Auf dieser Grundlage wurde in Deutschland eine flächendeckende Sammlung, Sortierung und Verwertung von Verpackungsabfällen in der Verantwortung der [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] etabliert. Die Sammlung erfolgt in deren Auftrag durch Entsorgungsbetriebe in [[Gelber Sack|Gelben Tonnen bzw. Säcken]], Altglascontainern und – gemeinsam mit der gemeindlichen Altpapiersammlung – in Altpapiercontainern. Im Laufe der Zeit wurde die Verpackungsverordnung mehrere Male novelliert, bis sie 2019 vom [[Verpackungsgesetz]] (VerpackG) abgelöst wurde, das die EU-[[Richtlinie 94/62/EG]] über Verpackungen und Verpackungsabfälle in nationales Recht umsetzt.

1994 wurde das [[Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz]] beschlossen, das detaillierte Vorschriften zur Vermeidung, Verwertung und Ablagerung von Abfällen verzeichnete, die weit über die damals noch dürftigen Vorgaben der Europäischen Union hinausgingen. Prinzipiell ging es nicht mehr vorrangig um Kapazitätsfragen von Deponien, sondern in erster Linie darum, Müll zu vermeiden, wenn nicht möglich, ihn zu verwerten, und erst wenn dies nicht möglich ist, ihn zu deponieren (vgl. {{§|4|KrW-/AbfG|buzer}} KrW-/AbfG). Die Neufassung des Abfallgesetzes bewirkte, dass bereits im Zeitraum zwischen seiner Verabschiedung und dem Inkrafttreten 1996 der Abfallverwertungsgrad im öffentlichen Mülleinzugsbereich in sechs Bundesländern um über 20 % und in den übrigen um 9 bis 19 % anstieg.<ref>{{Literatur |Autor=Walter Komar |Titel=Neues Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz – Abnehmender
Deponierungsbedarf durch verstärkte Abfallvermeidung und -verwertung |Sammelwerk=Wirtschaft im Wandel |Nummer=11/1998 |Datum=1998-11 |Online=https://www.iwh-halle.de/fileadmin/user_upload/publications/wirtschaft_im_wandel/11-98-4.pdf |Format=pdf |KBytes=58 |Abruf=2024-01-28}}</ref>

1997 führte die Europäische Union mit dem [[Recycling-Code]] eine Systematik zur Kennzeichnung von Verpackungsmaterialien ein,<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/ALL/?uri=CELEX%3A31997D0129 |titel=Entscheidung der Kommission vom 28. Januar 1997 zur Festlegung eines Kennzeichnungssystems für Verpackungsmaterialien gemäß der Richtlinie 94/62/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Verpackungen und Verpackungsabfälle |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=1997-02-20 |abruf=2024-01-29}}</ref> die 1998 in die Neufassung der Verpackungsverordnung übernommen wurde.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung
über die Vermeidung und Verwertung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1998, Teil I |NummerReihe=56 |HrsgReihe=Bundesministerium für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1998-12-27 |Seiten=2379–2389 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl198s2379.pdf#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl198s2379.pdf%27%5D__1706530017096 |Format=PDF |KBytes=63 |Abruf=2024-01-29}}</ref> Die Kennzeichnung ist freiwillig; der Code findet sich häufig auf Kunststoffverpackungen, für andere Materialien wird er seltener verwendet.

1998 trat die Altautoverordnung (AltautoV) in Kraft. Sie hatte zum Ziel, möglichst viele der in Kraftfahrzeugen verbauten Komponenten wiederzuverwenden und einen Großteil der sonstigen Werkstoffe zu verwerten. 2002 wurde sie durch die [[Altfahrzeug-Verordnung]] (AltfahrzeugV) abgelöst, die Mindestquoten für Verwertung und Recycling gemäß [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] festlegt. Die [[Gemeinsame Stelle Altfahrzeuge der Bundesländer]] (GESA) unterstützt die Umsetzung, indem sie u. a. Daten zu anerkannten Rücknahmestellen, Demontagebetrieben und Schredderanlagen zentral für die Bundesrepublik Deutschland sammelt und den Behörden sowie der Öffentlichkeit zur Verfügung stellt.

Mit der [[Batterieverordnung]] (BattV) wurden 1998 die Richtlinie 91/157/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1991|157|titel=des Rates vom 18. März 1991 über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren |abruf=2024-01-29}}</ref> und die Anpassungsrichtlinie 93/86/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1993|86|titel=der Kommission vom 4. Oktober 1993 zur Anpassung der Richtlinie 91/157/EWG des Rates über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren an den technischen Fortschritt|abruf=2024-01-29}}</ref> in deutsches Recht umgesetzt. Sie untersagte das Inverkehrbringen bestimmter schadstoffhaltiger Batterien, formulierte konkrete Regelungen zu Rücknahme, Verwertung und Beseitigung und setzte erstmals eine Pfandpflicht für Starterbatterien fest. Zum 1. Dezember 2009 wurden die EU-Batterierichtlinie (Richtlinie 2006/66/EG)<ref>{{EU-Richtlinie|2006|66|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |abruf=2024-01-29}}</ref> und damit verbindliche Sammelziele für Altbatterien auf nationaler Ebene implementiert, und das [[Batteriegesetz]] löste die Batterieverordnung ab. Seit dem 1. Januar 2021 müssen sich Hersteller von der [[Stiftung Elektro-Altgeräte Register|Stiftung Elektro-Altgeräte Register (EAR)]] registrieren lassen, bevor sie Batterien in Verkehr bringen. Nachdem das gemeinsame Rücknahmesystem für Gerätealtbatterien der [[Stiftung Gemeinsames Rücknahmesystem Batterien|Stiftung GRS Batterien]] als alleiniges System aus Wettbewerbsgründen eingestellt wurde, erfolgt die unentgeltliche Batterierücknahme und -entsorgung in Deutschland inzwischen durch fünf herstellereigene Systeme.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingnews.de/recycling/ruecknahme-von-altbatterien-die-karten-werden-neu-gemischt/ |titel=Rücknahme von Altbatterien: Die Karten werden neu gemischt |werk=recyclingnews – Das Magazin der Recycling-Branche |hrsg=Interzero GmbH & Co. KG |datum=2020-01-07 |abruf=2024-01-29}}</ref> Altbatterien können an rund 200.000 Sammelstellen im Handel, in vielen Universitäten, Schulen und öffentlichen Einrichtungen sowie an kommunalen Wertstoffhöfen und [[Schadstoffmobil]]en entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/batterien-altbatterien#berichtspflichten-gemass-ss14-und-ss-15-batteriegesetz-battg |titel=Batterien und Altbatterien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-02-16 |abruf=2024-01-29}}</ref>

Seit 2005 gilt das [[Elektro- und Elektronikgerätegesetz]] (ElektroG). Die Richtlinie 2002/96/EG nahm die EU-Mitgliedstaaten in die Pflicht, bis zum 13. August 2005 ein funktionierendes Recyclingsystem für Elektro- und Elektronik-Altgeräte einzurichten und ab Dezember 2006 mindestens vier Kilogramm [[Elektronikschrott|E-Schrott]] aus privaten Haushalten pro Person und Jahr getrennt zu sammeln.<ref>{{EU-Richtlinie|2002|96|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte |abruf=2024-03-06}}</ref> Bis zum 24. November 2005 mussten Hersteller bei der Stiftung EAR registriert sein, seit dem 1. Juli 2006 sind Grenzwerte für bestimmte Schadstoffe in Neugeräten einzuhalten. Mit der Neufassung vom 13. August 2012 wurde das ElektroG an die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] angepasst; am 1. Januar 2022 trat eine weitere Novelle (ElektroG3) in Kraft, die im Unterschied zu den Vorgängerversionen nicht auf eine Aktualisierung der WEEE-Richtlinie zurückgeht, sondern aus einer rein nationalen Gesetzesinitiative resultiert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.elektrogesetz.de/themen/das-neue-elektrogesetz-elektrog3-2022/ |titel=Das neue Elektrogesetz 3 (ElektroG3) |werk=elektrogesetz.de |hrsg=hesselmann service GmbH |datum=2022-02-04 |abruf=2024-03-06}}</ref> Neben gängigem Elektronikschrott fallen [[LED-Leuchtmittel|LED-]] und [[Kompaktleuchtstofflampen|Energiesparlampen]] unter diese Richtlinie, denn sie enthalten neben Quecksilber und weiteren problematischen Stoffen auch elektronische Bauteile. Die Sammlung wird vom Retourlogistikunternehmen [[Lightcycle]] organisiert und erfolgt unter anderem in mehr als 9000 Sammel- und Rücknahmestellen in den Kommunen, im Handel und im Elektrohandwerk. Für gewerbliche Mengen stehen mehr als 400 Großmengensammelstellen zur Verfügung. Mengen ab einer Tonne (etwa 5000 Altlampen) holt das Logistikunternehmen nach vorheriger Registrierung kostenlos ab.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.lightcycle.de/ruecknehmer/das-ruecknahmesystem |titel=Das Rücknahmesystem |werk=lightcycle.de |hrsg=Lightcycle Retourlogistik und Service GmbH |datum=2020 |abruf=2024-03-07}}</ref>

2017 wurde in Deutschland mit der Novelle der [[Klärschlammverordnung]] (AbfKlärV) eine Recyclingpflicht für [[Phosphor]] eingeführt, wonach die meisten Kläranlagen und Klärschlammverbrennungsanlagen bis 2029 bzw. 2032 mit einer Phosphorrückgewinnung ausgestattet sein müssen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-recycling-klaerschlamm |titel=Unterwegs in die Kreislaufwirtschaft: Phosphor-Recycling aus Klärschlamm |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-03-09 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird vor allem als Düngemittel in der Landwirtschaft eingesetzt, aber auch als Futtermittel und in diversen industriellen Anwendungen.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-verbrauch-deutschland-europa |titel=Phosphor in Zahlen: Ohne Phosphor keine Landwirtschaft |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Die nutzbaren Reserven sind jedoch begrenzt, Deutschland und Europa sind nahezu vollständig von Importen abhängig.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze, Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphat-reserven-preis |titel=Phosphor in Zahlen: Konzentrierte Macht auf dem Weltmarkt |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird daher von der EU als [[Liste der kritischen Rohstoffe|kritischer Rohstoff]] eingestuft. Durch das Phosphor-Recycling aus Klärschlamm könnten rein rechnerisch etwa 40 % des heute eingesetzten mineralischen Phosphordüngers in Deutschland ersetzt werden.<ref>{{Literatur |Autor=Elke Örtl |Titel=Klärschlammentsorgung in der Bundesrepublik Deutschland |Verlag=Umweltbundesamt |Datum=2018-05-03 |Online=https://www.umweltbundesamt.de/publikationen/klaerschlammentsorgung-in-der-bundesrepublik |Format=PDF |KBytes=10.257 |Abruf=2024-03-07}}</ref> Auch Mist und Gülle enthalten große Mengen an Phosphor, die noch nicht optimal genutzt werden.

==== Pfandsystem ====
[[Datei:DPG-Einwegpfand-Rohstoff-Sorten.jpg|mini|hochkant|Bepfandete Einweg-Getränkeverpackungen mit [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH|DPG]]-Kennung]]
Mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] schuf die Bundesregierung 1991 die gesetzliche Grundlage für die Einführung einer Pfanderhebungspflicht. Demnach sollte, wenn der Mehrweganteil von Getränkeverpackungen unter den damaligen bundesdeutschen Mittelwert von 72 % sinkt, ein [[Flaschenpfand|Pflichtpfand]] auf [[Einwegverpackung]]en für [[Getränk]]e erhoben werden. Nachdem die Mindestmehrwegquote mehrere Jahre lang unterschritten wurde, sind seit 2003 die meisten [[Flasche#Einwegflaschen|Einwegflaschen]] und [[Getränkedose]]n mit 0,25 € bepfandet. Seit ihrer Einführung wurde die Pfandpflicht mehrere Male ausgeweitet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.faz.net/aktuell/finanzen/meine-finanzen/geld-ausgeben/mehrweg-oder-einweg-aenderungen-im-verpackungsgesetz-14949273.html |titel=Mehr Flaschenpfand für Deutschland |werk=faz.net |hrsg=[[Frankfurter Allgemeine Zeitung]] |datum=2017-03-30 |abruf=2024-05-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Rainer Neuerbourg, Wilfried Baumann |url=https://www.ihk-siegen.de/innovation-umwelt-und-energie/umwelt/abfallrecht-recycling-und-entsorgung/pfandpflicht-auf-einweg-getraenkeverpackungen/ |titel=Pfandpflicht auf Einweg-Getränkeverpackungen |werk=ihk-siegen.de |hrsg=[[Industrie- und Handelskammer Siegen|IHK Siegen]] |abruf=2024-05-13}}</ref> Seit Anfang 2022 sind alle Einweg-Getränkeflaschen aus Kunststoff und alle Getränkedosen mit einem Füllvolomen von 0,1 bis 3 Liter pfandpflichtig,<ref>{{Literatur |Titel=Erweiterte Pfandpflicht für Einweggetränkeverpackungen ab dem 1. Januar 2022 |Hrsg=Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister |Ort=Osnabrück |Datum=2021-10 |Seiten=1 |Online=https://www.verpackungsregister.org/fileadmin/files/Themenpapiere/Fachinformation_Erweiterte_Pfandpflicht_ab_Januar_2022.pdf |Format=PDF |Abruf=2024-05-13}}</ref> seit 1. Januar 2024 gilt dies auch für Einwegkunststoffverpackungen von Milch, Milchmischgetränken und Milchprodukten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/pressemitteilung/ab-2024-gilt-pfandpflicht-auch-fuer-milch-und-milcherzeugnisse-in-flaschen-aus-einwegplastik |titel=Ab 2024 gilt Pfandpflicht auch für Milch und Milcherzeugnisse in Flaschen aus Einwegplastik |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-12-27 |abruf=2024-05-13}}</ref> Ausgenommen sind weiterhin sogenannte „ökologisch vorteilhafte“ Einwegverpackungen wie [[Getränkekarton]]s, [[Polyethylen|PE]]-Schlauchbeutel und Folien-Standbodenbeutel.

Nachdem zunächst verschiedenen [[Pfandsystem]]e parallel existierten, gründeten der [[Hauptverband des Deutschen Einzelhandels]] (HDE) und die [[Bundesvereinigung der Deutschen Ernährungsindustrie]] (BVE) im Juni 2005 die [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH]], um ein bundesweit einheitliches Rücknahmesystem für bepfandete Einweggetränkeverpackungen zu organisieren. Die anfangs halbautomatische Pfandflaschen-Rücknahme im [[Einzelhandel]] wurde größtenteils durch Rücknahmeautomaten ersetzt, die Einweggebinde von Mehrwegflaschen separieren oder um separate Einwegverpackungs-Rücknahmeautomaten ergänzt. Die Erkennung bepfandeter Einweggetränkeverpackungen basiert auf einem automatischen Auslesungsprozess des DPG-Logos, dessen spezielle Druckfarbe nur von zertifizierten Etikettenherstellern verwendet werden darf, und der in einem Strichcode geschlüsselten [[GTIN]]. Die durch das DPG-System erzielte Rücklaufquote liegt zwischen 95 und 99 %.<ref name="GVM_Dose">{{Internetquelle |url=https://gvmonline.de/files/recycling/2021_04_27_Recyclingquoten_Getraenkedosen_Endbericht.pdf |titel=Recycling von Getränkedosen, Endbericht |werk=gvmonline.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2021-04 |format=PDF; 734 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Über die Pfandsysteme (Einweg und Mehrweg) wurden 2021 in Deutschland 96,3 % der bepfandeten [[PET]]-Getränkeflaschen erfasst, weitere 2,4 % gelangten über die [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] zurück in den Wertstoffkreislauf, so dass sich für PET-Pfandflaschen eine Gesamtrücklaufquote von 98,7 % ergibt. 94,8 % aller PET-Getränkeflaschen (bepfandet und unbepfandet) und damit 423.000 t PET wurden dem Recycling zugeführt. Da die Verwertungskapazitäten im Inland die zur Verfügung stehenden PET-Mengen übersteigen, werden zusätzlich Flaschen importiert, wobei der Importüberschuss auf 15.000 t beziffert wurde. Der Recycling-Output belief sich 2021 auf 426.100 t, also auf 97,2 % der zugeführten PET-Menge. Davon wurden 44,7 % wieder zur Herstellung neuer Flaschen eingesetzt ''(Bottle-to-Bottle-Recycling)'', 26,8 % für Folien, 11,3 % für Fasern und 17,2 % für sonstige Anwendungen (Nicht-Lebensmittel-Flaschen, Kunststoffbänder, [[Spritzguss]]<nowiki>anwendungen</nowiki>).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.forum-pet.de/wp-content/uploads/2023/01/2022_09_18_Kurzfassung_Verwertung-PET-Getraenkeflaschen-2021.pdf |titel=Aufkommen und Verwertung von PET-Getränkeflaschen in Deutschland 2021 (Kurzfassung) |werk=forum-pet.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2022-09 |format=PDF; 362 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Von den knapp 4,5 Mrd. im Jahr 2019 auf den deutschen Markt gebrachten Getränkedosen (52.100 t Aluminium, 24.200 t Weißblech) wurden rund 94 % über das DPG-System erfasst, weitere 4 % über die dualen Systeme und sonstige separate Sammlungen. So wurden dem Recycling insgesamt 51.100 t Aluminium und 23.900 t Weißblech zugeführt, woraus sich eine Recyclingzuführungsquote von 98 % für Getränkedosen aus Aluminium und von rund 99 % für solche aus Weißblech ergibt.<ref name="GVM_Dose"/> Da Weißblechdosen in Deutschland für gewöhnlich nicht entzinnt werden, geht zum einen das als Beschichtung eingesetzte Zinn als separater Rohstoff verloren und müssen zum anderen für das Recycling eingeschmolzene Dosen mit Stahlschrott auf einen Zinngehalt unter 0,03 % verdünnt werden, bevor sie für die Sekundärstahlherstellung genutzt werden können.<ref>{{Internetquelle |url=https://swissrecycle.ch/fileadmin/user_upload/pdfs/Faktenblaetter/Weiss-_und_Stahlblech/factsheet_lca_stahlblechverwertung.pdf |titel=Ökobilanzierung der Weissblechverwertung mit und ohne Entzinnung |werk=swissrecycle.ch |hrsg=Swiss Recycle |datum=2015-12 |format=PDF; 80 kB |abruf=2024-05-13}}</ref> Bei der Herstellung neuer Weißblechdosen muss entsprechend erneut eine Zinnschicht aufgebracht werden.

{{Siehe auch|Einwegpfand in Deutschland}}

==== Weitere Konzepte ====
[[Datei:Charlottenburg Ilsenburger Straße BSR-Recyclinghof-001.jpg|mini|Recyclinghof in [[Berlin-Charlottenburg]]]]
In Ergänzung zur Straßensammlung (Holsystem) existiert in Deutschland ein flächendeckendes Netz von [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] (Bringsystem) mit über 3000 Einrichtungen (Stand 2019)<ref>{{Internetquelle |autor=Natalie Custodis |url=https://www.selbst.de/recyclinghof-63497.html |titel=Recyclinghof |werk=selbst.de |hrsg=Bauer Xcel Media Deutschland KG |datum=2022-03-12 |abruf=2024-06-07}}</ref> in öffentlich-rechtlicher oder privater Trägerschaft. Sie sammeln Abfälle und Wertstoffe aus privaten Haushalten und dem Kleingewerbe in nach Abfallfraktionen getrennten Containern, bereiten sie teilweise zur Weiterverarbeitung auf und leiten sie zu Verwertungs- oder Entsorgungsanlagen weiter. Je nach Menge und Art des Abfalls ist dessen Abgabe kostenfrei oder es werden Gebühren für die Entsorgung erhoben. Der Einzugsbereich je Einrichtung liegt in Deutschland in der Regel bei 50.000 Haushalten und einem Anlieferungsradius von 15 km. Allein in Berlin sind über 20 Wertstoffhöfe zu finden, wobei die [[Berliner Stadtreinigungsbetriebe|Berliner Stadtreinigung (BSR)]] in Deutschland als größter kommunaler Entsorger gilt.

[[Sperrmüll]] kann in Deutschland entweder über die Straßensammlung oder bei [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] entsorgt werden. Im Februar 2018 entschied das [[Bundesverwaltungsgericht (Deutschland)|Bundesverwaltungsgericht]], dass Sperrmüll aus Privathaushalten nicht dem öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträger überlassen werden muss, sondern auch von gewerblichen Entsorgungsunternehmen gesammelt werden kann. Die [[Deutsche Umwelthilfe]] erhofft sich von der Öffnung des Marktes erhöhte Wiederverwendungs- und Recyclingraten und fordert eine Sperrmüllverordnung mit entsprechenden Quotenvorgaben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.duh.de/presse/pressemitteilungen/pressemitteilung/urteil-bverwg-sperrmuell-ist-kein-restmuell/ |titel=Mehr Wiederverwendung und Recycling bei Sperrmüll: Deutsche Umwelthilfe begrüßt Grundsatzentscheidung des Bundesverwaltungsgerichts |werk=duh.de |hrsg=[[Deutsche Umwelthilfe]] |datum=2018-03-08 |abruf=2024-06-07}}</ref>

Um den Bürgern die sachgerechte Entsorgung schadstoffhaltiger oder problematischer Abfälle zu erleichtern, betreiben die meisten kommunalen Entsorger [[Schadstoffmobil]]e. Dort können neben haushaltsüblichen Mengen an gefährlichen Chemikalien zur Entsorgung meist auch Elektrokleingeräte, elektronische Bauteile und Altbatterien, Gasbehälter und Handfeuerlöscher sowie Energiesparlampen und Leuchtstoffröhren kostenlos zum Recycling abgegeben werden.

=== Österreich ===
In Österreich ist Recycling als zentrale Zielsetzung im § 1 des [[Abfallwirtschaftsgesetz]]es (AWG 2002) verankert.<ref>{{§|1|AWG 2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239295|text="§ 1 ''Ziele und Grundsätze'' Abs. 2 Z. 3. und Abs. 2a Z. 4., ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref> Sammel- und Verwertungssysteme sind genehmigungspflichtig, haben die Maßgaben und Zielsetzungen der Umweltgesetze zu erfüllen und unterliegen der Aufsicht des Umweltministers.<ref name ="§29AWG">{{§|29|AWG2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239796|text="§ 29 ''Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen'', ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.usp.gv.at/betrieb-und-umwelt/laufender-betrieb/weitere-informationen-laufender-betrieb/abfall/abfallsammlung-und-abfallbehandlung/genehmigung-von-sammel-und-verwertungssystemen.html |titel=Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen |werk=usp.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2024-01-23 |abruf=2024-06-14}}</ref> Sie müssen „für zumindest eine Sammel- und Behandlungskategorie errichtet und betrieben werden“;<ref name ="§29AWG"/> ob der Betreiber selbst recycelt oder einer Spezialfirma zuführt, bleibt der Geschäftsgebarung überlassen. In der Praxis beruht Recycling auf Organisationen wie der [[Altstoff Recycling Austria]] (ARA-System) im Verpackungsrecycling oder dem [[Baustoff-Recycling Verband]] (BRV), die eine Schnittstelle zwischen den Verursachern, den Abfallsammlern (Gemeinden, gewerbliche Sammler, [[Altstoffsammelzentrum|Altstoffsammelzentren]]) und den spezialisierten Recyclingunternehmen darstellen. Dieses System entwickelte sich auf Basis freiwilliger Kooperationen ab den 1960er Jahren.

[[Datei:CompactedSteelScraps.jpg|mini|Gepresster [[Schrott]] in Österreich]]
Recycling ist in Österreich, das über wenig eigene Massenbodenschätze verfügt und sich schon lange auf [[Raffination|Veredelung]] spezialisiert hat, eine gut entwickelte Branche. Dazu gehören beispielsweise die Spezialstahl- und die [[Buntmetall]]<nowiki>industrie</nowiki>. Im Jahr 2022 fielen im Inland ca. 3,2 Mio. t Metallabfälle an, weitere 1,4 Mio. t wurden importiert, davon ca. 1 Mio. t Eisen- und Stahlabfälle, 172.000 t Aluminium und 97.000 t Kupfer. Rund 3 Mio. t Metallabfälle wurden in österreichischen Anlagen und Gießereien stofflich verwertet, 1,36 Mio. t wurden exportiert. An 102 Standorten befinden sich in Österreich Aufbereitungsanlagen für gemischte metallhaltige Abfälle wie Elektro- und Elektronikaltgeräte, Altfahrzeuge und Altbatterien.<ref name="StatÖ_2024">{{Internetquelle |autor=Antonia Bernhardt, Christian Brandstätter, Carina Broneder et al. |url=https://www.bmk.gv.at/dam/jcr:7119f610-1180-4337-8837-f5c45e73b4b5/BAWP_Statusbericht_2024.pdf |titel=Die Bestandsaufnahme der Abfallwirtschaft in Österreich (Statusbericht 2024 für das Referenzjahr 2022) |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |datum=2024-05-15 |format=PDF; 15 MB |abruf=2024-06-14}}</ref>

Auch die Verarbeitung von [[Altholz|Holzabfall]] spielt in Österreich eine bedeutende wirtschaftliche Rolle. Holzabfälle werden meist bereits am Anfallsort, also auf [[Baustelle]]n oder in den Sammelzentren, als Altholz „zur stofflichen Verwertung“, „zur thermischen Verwertung“ bzw. als Altholz „gefährlich“ in getrennten Behältnissen gesammelt (Quellensortierung), so dass ein Großteil als hochwertiges Recyclingholz in der Holzwerkstoffindustrie eingesetzt werden kann. Sägemehl, [[Holzspan|Späne]] und [[Schwarte (Holz)|Schwarten]] werden hauptsächlich in der Spanplattenindustrie recycelt. Ein großer Teil der anfallenden [[Rinde]]n wird innerbetrieblich zur Wärmeerzeugung genutzt; der Rest wird in Biomasse- und Fernwärmeversorgungsanlagen thermisch verwertet. Imprägniertes bzw. gefährliches Altholz wird unter Nutzung des Energiegehalts in dafür genehmigten Anlagen verbrannt. 2022 wurden insgesamt rd. 1,14 Mio. t Holzabfälle in Österreich generiert und zusätzlich rd. 707.000 t aus dem Ausland importiert. Von der Gesamtmasse wurden etwa 989.000 t einer stofflichen Verwertung zugeführt, etwa 310.000 t thermisch verwertet und rund 155.000 t exportiert.<ref name="StatÖ_2024"/> Mit der Recyclingholzverordnung wurden 2012 erstmals Qualitätsstandards für das Recycling von Altholz geschaffen. Mit der Novelle 2018 soll durch eine verbesserte Quellensortierung und durch die Einführung eines Recyclinggebots die Qualität der für das Recycling vorgesehenen Altholzfraktionen erhöht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmk.gv.at/themen/klima_umwelt/abfall/recht/vo/recyclingholz.html |titel=Recyclingholzverordnung |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |abruf=2024-06-12}}</ref>

==== Recyclingquoten im europäischen Vergleich ====
[[Datei:Aire des lutins entretiens JP.jpg|mini|Fast eine Million Tonnen Bioabfall werden in Österreich jährlich privat kompostiert.]]
Bei der Gesamtrecyclingquote findet sich Österreich seit vielen Jahren im europäischen Spitzenfeld. Dies ist insbesondere dem organischen Recycling, also der Aufbereitung biologisch abbaubarer Materialien, zu verdanken. 2022 wurden von den 3,1 Mio. t [[Bioabfall|Bioabfällen]] (biogene Abfälle ohne Holz und Papier, etwa 4 % des Gesamtabfalls von rund 74 Mio. t) 2,4 Mio. t getrennt erfasst (darunter [[Hausmüll|Haushaltsabfälle]], Garten- und Parkabfälle, organische Schlämme, Speiseöle und -fette), 680.000 t fielen im gemischten Siedlungsabfall an (der zu rund einem Drittel aus biogenen Materialien besteht). Rund 960.000 t der Bioabfälle wurden in [[Kompostierung#Technische Kompostierungsverfahren|Kompostierungsanlagen]] verwertet, rund 510.000 t in [[Biogasanlage]]n; etwa 290.000 t wurden in sonstigen Recyclinganlagen zu [[Biodiesel]] verarbeitet bzw. – im Fall von Schlamm aus der mechanischen [[Abwasserbehandlung]] – zur Ziegelherstellung eingesetzt. Die stoffliche Verwertungsquote für Bioabfälle ist mit 57 % deutlich höher als im EU-Durchschnitt (2021: 40 %). Zusätzlich wurden 2022 geschätzte 840.000 t biogener Materialien, die nicht im Gesamtabfallaufkommen berücksichtigt sind, privat zu [[Kompost]] verarbeitet.<ref name="StatÖ_2024"/><ref>{{Internetquelle |url=https://www.compostnetwork.info/policy/biowaste-in-europe/ |titel=Bio-Waste in Europe |werk=compostnetwork.info |hrsg=European Compost Network |datum=2024 |sprache=en |abruf=2024-06-22}}</ref>

Auch beim [[Baustoffrecycling]] erzielt Österreich im europäischen Vergleich eine hohe Quote. 2022 belief sich das Aufkommen an nicht gefährlichen mineralischen Bau- und Abbruchabfällen – darunter fallen etwa [[Bauschutt]], Beton- und Straßenaufbruch und [[Gleisschotter]] – auf 11,5 Mio. t (16 % des Gesamtabfallaufkommens). Etwa 8,9 Mio. t der Bauabfälle wurden in Behandlungsanlagen zu Recycling-Baustoffen gemäß Recycling-Baustoffverordnung aufbereitet, weitere 496.000 t wurden in [[Zementwerk]]en bzw. in [[Betonmischanlage|Beton-]] und in [[Asphaltmischanlage]]n stofflich verwertet. Insgesamt entspricht das einem Anteil von über 80 % des Aufkommens an Bau- und Abbruchabfällen.<ref name="StatÖ_2024"/> Im Jahr 2020 betrug die Quote noch 70 %. Von diesem Wert ausgehend waren sowohl der Verband Österreichischer Entsorgungsbetriebe (VOEB) als auch das Bundesumweltministerium davon überzeugt, dass sich die Baustoffrecyclingquote innerhalb von fünf Jahren auf 90 % steigern ließe. Dazu beschloss das Ministerium 2023 gezielte Förderungen für [[Klimaneutralität|klimaneutrales]] Bauen durch effiziente Materialnutzung, die Produktion von weniger energieintensiven [[Baustoff]]en, die Nutzung von Sekundärrohstoffen sowie [[recyclinggerechte Konstruktion]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Christoph Schmidt |url=https://www.euwid-recycling.de/news/international/voeb-oesterreichische-baustoffrecyclingquote-in-fuenf-jahren-von-70-auf-90-prozent-steigern-150623/ |titel=VOEB: Österreichische Baustoffrecyclingquote in fünf Jahren von 70 auf 90 Prozent steigern |werk=euwid-recycling.de |hrsg=EUWID Europäischer Wirtschaftsdienst |datum=2023-06-15 |abruf=2024-06-23}}</ref>

Beim werkstofflichen Recycling lag Österreich lange im europäischen Mittelfeld. Während 2011 nur knapp 24 % der Siedlungsabfälle werkstofflich verwertet wurden (EU-Durchschnitt: 26 %), konnte die Quote in den folgenden zehn Jahren auf über 40 % gesteigert werden (EU-Durchschnitt 2021: 30 %).<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_wasmun__custom_11896479/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Siedlungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-02-08 |abruf=2024-06-22}}</ref> Bei den getrennt erfassten Altstoffen (Gesamtaufkommen ca. 3,4 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten und ähnlichen Einrichtungen) liegt die Recyclingquote mit 89 % weit über der Gesamtquote, während der gemischte Siedlungsabfall (Gesamtaufkommen ca. 1,8 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten u. Ä.) zwar fast zur Hälfte in Sortieranlagen vorbehandelt, aber nur zu 2 % stofflich verwertet wird.<ref name="StatÖ_2024"/> Das zeigt als wesentliches Entwicklungsfeld eine verbesserte [[Mülltrennung]], sowohl im Haushalt als auch in Gewerbe und Industrie.

Rund 1 Mio. t Plastikabfälle fallen jährlich in Österreich an, davon stammt ein knappes Drittel aus dem Verpackungsbereich.<ref name="StatÖ_2024"/> 2021 lag Österreich mit einer Recyclingquote von 26 % für Kunststoffverpackungen deutlich unter dem EU-Durchschnitt von 41 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waspac__custom_12056240/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Verpackungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-05-07 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zwar wird die national vorgegebene Recyclingquote von 22,5 % erfüllt, doch erfordert es eine Reihe von Maßnahmen, um die Zielvorgaben gemäß EU-Richtlinie (50 % bis 31. Dezember 2025, 55 % bis 31. Dezember 2030) zu erreichen.<ref>{{Internetquelle |autor=Ina Weber |url=https://www.wienerzeitung.at/a/oesterreich-recycelt-zu-wenig-plastik |titel=Österreich recycelt zu wenig Plastik |werk=[[Wiener Zetung]] |datum=2023-07-17 |abruf=2024-07-04}}</ref> Anfang 2023 wurde in Österreich die Sammlung von Verpackungen für Haushalte vereinheitlicht; seitdem werden bundesweit alle Arten von Kunststoffverpackungen gemeinsam über die Gelbe Tonne oder den [[Gelber Sack|Gelben Sack]] gesammelt. Ab 2025 sollen österreichweit Kunststoff- und Metallverpackungen gemeinsam gesammelt werden, wie es bereits jetzt in einigen Bundesländern und Bezirken praktiziert wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.oesterreich.gv.at/nachrichten/bauen_wohnen_und_umwelt/Alle-Plastikverpackungen-in-die-Gelbe-Tonne.html |titel=Alle Plastikverpackungen in die Gelbe Tonne |werk=oesterreich.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2023-02-06 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zudem sieht das Abfallwirtschaftsgesetz ab 2025 ein [[Pfandsystem]] für Einwegflaschen und Dosen vor, um die Recyclingquoten zu erhöhen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.wko.at/oe/industrie/die-neue-einwegpfandverordnung |titel=Die neue Einwegpfandverordnung |werk=wko.at |hrsg=[[Wirtschaftskammer Österreich]] |datum=2023-11-13 |abruf=2024-07-04}}</ref> Die Sammelquoten für die jährlich anfallenden 1,6 Mrd. Kunststoffflaschen und 0,8 Mrd. Dosen sollen so von 70 % und 37 % im Jahr 2021 auf 90 % gesteigert werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Eva Schrittwieser |url=https://www.diepresse.com/6187028/25-cent-pfand-pro-flasche-und-dose-ab-2025-in-oesterreich |titel=25 Cent Pfand pro Flasche und Dose ab 2025 in Österreich |werk=[[Die Presse]] |datum=2022-09-08 |abruf=2024-07-04}}</ref>

=== Schweiz ===
Die Schweiz erreicht sowohl im Investitions- wie im Konsumgüterbereich beachtliche Recyclingquoten. So gilt das Land beim Rücklauf von Alu-Dosen mit einer Quote von rund 90 % als „Weltmeister“, beim Papier blieb die Sammelmenge trotz rückläufigem Verbrauch von 2007 bis 2011 konstant hoch.<ref>[http://www.altpapier.ch/NeoDownload?docId=379536 Zahlen Papier-Recycling für die Schweiz 2011]</ref> Möglich macht dies eine optimierte logistische Organisation und die verursachergerechte Volumengebühr durch eine steuerliche Belastung der Abfallsäcke, die sogenannte [[Sackgebühr (Schweiz)|Sackgebühr]]. Dennoch liegt die Recyclingrate beim Siedlungsabfall bei nur rund 30 Prozent.<ref>{{Internetquelle |autor=Edgar Schuler |url=https://www.tagesanzeiger.ch/abfall-ist-die-schweiz-wirklich-weltmeisterin-im-recycling-596958739519 |titel=Abfall: Ist die Schweiz wirklich Weltmeisterin im Recycling? |werk=tagesanzeiger.ch |datum=2024-01-08 |abruf=2024-01-08}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://sensoneo.com/de/welt-abfall-index/ |titel=Welt-Abfall-Index 2022: Das sind die größten Müllproduzenten der Welt |werk=sensoneo.com |abruf=2024-01-08}}</ref>

Die Verwertung der industriellen Abfallprodukte wurde in der [[Bundesverfassung (Schweiz)|Verfassung]] verankert:
{{Zitat
|Text=Bund und Kantone streben ein auf Dauer ausgewogenes Verhältnis zwischen der Natur und ihrer Erneuerungsfähigkeit einerseits und ihrer Beanspruchung durch den Menschen andererseits an. Der Bund erlässt Vorschriften über den Schutz des Menschen und seiner natürlichen Umwelt vor schädlichen oder lästigen Einwirkungen.
|Quelle=Schweizer Verfassung}}

Der Verein [[PET-Recycling Schweiz]] ist für die flächendeckende getrennte Sammlung von PET-Einweggetränkeflaschen verantwortlich. [[Vetropack#Vetrorecycling|Vetrorecycling]] ist der Geschäftsbereich der Vetropack, der das gesamte Glas-Recycling übernimmt. Für die Sammlung von Aluminium ist die [[Igora-Genossenschaft für Aluminiumrecycling Schweiz|Igora-Genossenschaft]] zuständig. Die [[Getränkekarton#Schweiz|Getränkekartonsammlung]] ist nicht weit verbreitet und wurde im Detailhandel erst von [[Aldi Suisse]] mit entsprechenden Sammelstellen unterstützt.<ref>Isabel Strassheim: [http://www.20min.ch/finance/news/story/Kommt-die-Milchkarton-Rueckgabe---samt-Gebuehr--29903713 ''Kommt die Milchkarton-Rückgabe – samt Gebühr?''] In: [[20 Minuten]] (Zürich), 25. Oktober 2017.</ref>

[[Recyclist EFZ]] ist ein schweizerischer Lehrberuf im Recyclingwesen. Recyclisten verarbeiten Altstoffe zu Wertstoffen und sortieren und lagern diese fachgerecht. Nach der Aufbereitung mit Maschinen und Werkzeugen verladen sie die Wertstoffe sicher und stellen sie für die Wiederverwertung bereit. Nebenprodukte entsorgen sie umweltgerecht. Damit leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Schonung der natürlichen Ressourcen.

== Siehe auch ==
* [[Abfallwirtschaft]] • [[Cradle to Cradle]] • [[Ressourceneffizienz]] • [[Sharing Economy]] • [[Urban Mining]]
* [[Grüne IT]] • [[Recycling-Designpreis]] • [[Recyclinggerechte Konstruktion]] • [[Recyclingkreislauf]] • [[Recyclingquote]]
* [[Betonrecycling]] • [[Bodenrecycling]] • [[Getränkekarton#Umweltschutz|Getränkekartonrecycling]] • [[Kabelrecycling]] • [[Kernschrott]] • [[Korkrecycling]] • [[Recycling von digitalen Datenträgern]] • [[Textilrecycling]] • [[Wasseraufbereitung]]
* [[Abfallbank]] • [[Abfallbörse]] • [[Bring- und Holtag]] • [[Brockenhaus]] • [[Containern]] • [[Flohmarkt]] • [[Freecycle]] • [[Refabrikation]] • [[Refurbishing]] • [[Remarketing]] • [[Repair-Café]] • [[Runderneuerung]] • [[Secondhandladen]] • [[Sozialkaufhaus]] • [[Umsonstladen]]

== Literatur ==
* Johannes Brandrup, Muna Bittner, Walter Michaeli, Georg Menges: ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.'' / Herausgegeben v. Johannes Brandrup. Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.
* Klaus Grefermann, Karin Halk, Klaus-Dieter Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.
* Hans Martens, Daniel Goldmann: ''Recyclingtechnik: Fachbuch für Lehre und Praxis.'' 2. Aufl., Springer Vieweg, Berlin 2016, ISBN 978-3-658-02785-8.
* Heike Weber: ''Müll und Recycling. Der Glaube an das technische Schließen von „Stoffkreisläufen“''. In: ''[[WerkstattGeschichte]]'' 85 (2022), S. 13–34.
* Jens Lienig, Hans Brümmer: ''[https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-3-662-68708-6_7 Recyclinggerechtes Entwickeln und Konstruieren]'' in: ''[https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6 Elektronische Gerätetechnik]'', Springer 2024, ISBN 978-3-662-68707-9.

== Weblinks ==
{{Schwesterprojekte
|commonscat=Recycling
|wikt=Recycling
}}
* [http://www.ask-eu.de/ ask-eu.de] – Wissensplattform ASK: Aktuelle Nachrichten und digitale Bibliothek mit Fachbeiträgen von Universitäten, Verbänden und Fachverlagen
* [https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Main_Page ''Eurostat Statistics explained''] – Enzyklopädie europäischer Statistiken mit Erläuterungen (englisch), herausgegeben vom Europäischen Amt für Statistik ([[Eurostat]]). Die Suche nach Stichwort ''„recycling“'' liefert detaillierte Tabellen und Diagramme (herunterladbar) mit Hintergrundinformationen zu ausgewählten Themen.
* [https://www.zdf.de/wissen/leschs-kosmos/der-schatz-in-der-muelltonne-das-recycling-versprechen-100.html Leschs Kosmos: ''Der Schatz in der Mülltonne – Das Recycling-Versprechen''.] [[ZDFmediathek]], 6. September 2022
* [https://www.fernsehserien.de/zdfzoom/folgen/253-alles-fuer-die-tonne-1190140 ''Alles für die Tonne'', Folge 253.] Film von Kersten Schüßler, [[ZDFzoom]], 16. Oktober 2018
* [https://www.deutschlandfunk.de/technik-professor-quicker-zu-leben-ohne-abfall-zero-waste.2852.de.html?dram:article_id=430508 ''Die Recyclingquote in Deutschland „ist ein einziger Beschiss“''.] [[DLF24]], ''Wissen'', 14. Oktober 2018
* Christiane Hirsch: [https://www.deutschlandfunk.de/mach-neu-aus-alt.704.de.html?dram:article_id=216837 ''Mach Neu aus Alt!''.] [[deutschlandfunk.de]], ''Lange Nacht'' 15. September 2012

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4076573-8}}

[[Kategorie:Recycling| ]]
[[Kategorie:Wikipedia:Artikel mit Video]]

Recycling

2024-07-06T14:19:10Z

Linear77: /* Literatur */ 2. Aufl. akt.

[[Datei:Recycle001.svg|mini|hochkant|Universelles Recycling-Symbol angelehnt an das [[Möbiusband]]]]
Beim '''Recycling''' (gelegentlich als ''RC'' abgekürzt) bzw. bei der regenerativen '''Abfallverwertung''' werden nicht mehr gebrauchte Produkte und Materialien wiederverwertet, indem sie vollständig oder teilweise zu [[Sekundärrohstoff]]en aufbereitet werden. Die so produzierten Stoffe werden als ''Rezyklate'' (seltener: ''Recyclate'') oder ''Regenerate'' bezeichnet.

Der Begriff „Recycling“ ist ein [[Lehnwort]] aus dem Englischen (''recycling'' – ausgesprochen [{{IPA|ɹɪˈsaɪklɪŋ}}] – für „Wiederverwertung“ oder „Wiederaufbereitung“); [[Etymologie|etymologisch]] leitet er sich vom [[Altgriechische Sprache|griechischen]] ''kýklos'' (Kreis) sowie dem [[latein]]ischen Präfix ''re-'' (zurück, wieder) ab.

Recycling trägt als wesentlicher Bestandteil der [[Kreislaufwirtschaft]] dazu bei, Materialkreisläufe zu schließen oder zu verlangsamen und so den Einsatz [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] und die Erzeugung von [[Emission (Umwelt)|Emissionen]] zu vermindern. Gesetzlich wird erst von Recycling gesprochen, wenn der Rohstoff zuvor als [[Abfall]] einzustufen war; andernfalls handelt es sich um ''[[Wiederverwendung]]''. Der umgangssprachliche Gebrauch des Begriffs „Recycling“ umfasst oft beide Bedeutungen.

[[Datei:Recycling point Gdansk University of Technology.jpg|mini|Recyclingstelle an der [[Technische Universität Danzig|Technischen Universität Danzig]]]]
[[Datei:Recycling - eine uralte Idee.webm|mini|Video: Recycling – eine uralte Idee]]

== Definition und Einordnung ==
{{Anker|Stoffliche Verwertung}}
Die Abfallrahmenrichtlinie der [[Europäische Union|EU]] ([[Richtlinie 2008/98/EG]]) und das [[Kreislaufwirtschaftsgesetz]] (KrWG) definieren Recycling folgendermaßen:
{{Zitat
|Text=Recycling [...] ist jedes Verwertungsverfahren, durch das Abfälle zu Erzeugnissen, Materialien oder Stoffen entweder für den ursprünglichen Zweck oder für andere Zwecke aufbereitet werden; es schließt die Aufbereitung organischer Materialien ein, nicht aber die energetische Verwertung und die Aufbereitung zu Materialien, die für die Verwendung als Brennstoff oder zur Verfüllung bestimmt sind.
|Quelle=§ 3 Abs. 25 KrWG
|ref=<ref>{{Internetquelle |url=https://www.gesetze-im-internet.de/krwg/__3.html |titel=Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Bewirtschaftung von Abfällen |werk=Kreislaufwirtschaftsgesetz - KrWG |hrsg=Bundesamt für Justiz |abruf=2021-11-04}}</ref>}}

Das Recycling wird dabei in eine Abfall[[hierarchie]] eingeordnet, die als grundlegende Prioritätenfolge für alle [[Rechtsvorschrift]]en und politischen Maßnahmen im Bereich der Abfallvermeidung und -bewirtschaftung festgelegt ist:<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/?uri=celex%3A32008L0098 |titel=Richtlinie 2008/98/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 19. November 2008 über Abfälle und zur Aufhebung bestimmter Richtlinien |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=2008-11-19 |abruf=2023-11-02}}</ref>

# ''Vermeidung'' – unter anderem durch das Verbot umweltgefährdender Stoffe wie [[Polychlorierte Biphenyle|PCB]] und [[FCKW]]
# ''Vorbereitung zur [[Wiederverwendung]]'' – zur erneuten Nutzung des Guts für denselben Zweck wie bei [[Mehrwegpfand in Deutschland|Mehrweg-Pfandflaschen]] oder Second-Hand-Nutzung oder für neue Produkte wie beim Upcycling gebrauchter [[Transportpalette|Paletten]] zu Möbelstücken
# ''Recycling'' – die Aufbereitung definierter Abfallstoffströme oder Teilen davon zu vermarktungsfähigen [[Sekundärrohstoff]]en durch stoffliche Verwertung
# ''sonstige Verwertung z. B. [[Müllverbrennung|energetische Verwertung]]'' – die Verbrennung oder Vergasung zur Energiegewinnung
# ''Beseitigung'' – z. B. durch [[Deponie]]ren.

Entgegen dem häufig etwas unklaren allgemeinen Sprachgebrauch beinhaltet ''Recycling'' demnach nur den Punkt 3 dieser Liste. Die Gesetzgebung legt damit eindeutig fest, dass Maßnahmen zur ''Vermeidung'' von Abfällen dem Recycling vorzuziehen sind.

Hat ein Abfallgegenstand das Ende der Abfallhierarchie erreicht und soll beseitigt werden, ist dies gemäß {{§|28|KrWG|juris}} [[Kreislaufwirtschaftsgesetz|KrWG]] nur in den dafür zugelassenen Anlagen (z. B. Deponien) zulässig. Die Nichteinhaltung kann mit einem Bußgeld nach {{§|69|KrWG|juris}} Abs. 1 Nr. 2 KrWG, in schweren Fällen auch ein Strafverfahren nach {{§|326|stgb|juris}}ff. [[Strafgesetzbuch (Deutschland)|Strafgesetzbuch]] nach sich ziehen.

== Downcycling und Upcycling ==
[[Datei:Tyre furniture.jpg|mini|Möbel aus alten Reifen (aufgenommen in [[Osttimor]])]]
Das Ausgangsprodukt und das Erfassungskonzept ([[Gelber Sack]], [[Recyclinghof]], gewerbliche Schrottsammlung etc.) entscheiden darüber, welche Recyclingrouten möglich sind und damit über die [[Qualität]] des gewonnenen Rezyklats. Viele vermischte oder verschmutzte Stoffe lassen sich nicht ökonomisch aufbereiten, ohne die [[Stoffeigenschaft]]en oder die Verarbeitbarkeit zu verschlechtern. Um die Qualitätsminderung, die mit vielen Recyclingprozessen einhergeht, zu verdeutlichen, wird der Begriff ''Downcycling'' verwendet.

Wird ein Produkt hingegen in ein neues, höherwertiges Produkt umgewandelt, wird dies als ''Upcycling'' bezeichnet. Dabei sind viele Formen des Upcyclings wie die Bearbeitung von Produktionsresten für Kunstprojekte oder die Sammlung von Fallobst eigentlich eine ''Vorbereitung zur Wiederverwendung'', also kein Recycling im Sinne des KrWG, sondern eine Maßnahme zur Abfall''vermeidung''.<ref>{{Internetquelle |autor=René John, Jana Rückert-John |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/376/publikationen/umweltpolitik_fuer_die_transformation_fit_machen.pdf |titel=Umweltpolitik für die Transformation fit machen: Neue Grundkonfigurationen für eine angewandte Umweltpolitik |hrsg=[[Umweltbundesamt]] |datum=2016-06 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Beispiele für Upcycling als Formen des Recyclings im engeren Sinn sind die Verwertung von [[Kaffeesatz]] bei der Produktion von Kaffeetassen oder die Herstellung von Designermode aus Textilabfällen.

Die [[Verwertung von Kunststoffabfällen]] ist in der Regel ein Downcycling, da [[Polymer]]e bei der Wiederverarbeitung und unter Umwelteinflüssen dazu neigen zu degradieren.<ref>{{Literatur |Autor=Dietrich Braun |Titel=Chemische Reaktionen während der Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe |Reihe=Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen |BandReihe=1755 |Verlag=VS Verlag für Sozialwissenschaften |Ort=Wiesbaden |Datum=1967 |ISBN=3-663-06236-8 |Seiten=12–79}}</ref> Der Grad der [[Degradation von Kunststoffen|Degradation]] hängt vom Grundpolymer, von der Beanspruchung während der Nutzung, vom gewählten Aufbereitungs- und dem anschließenden Verarbeitungsverfahren sowie vom Gehalt an [[Additiv]]en ab. Stabilisierende Additive können den oxidativen Abbau der Molekülketten bei der Verarbeitung und während der Gebrauchsphase stark herabsetzen.<ref name=":1">{{Literatur |Autor=Wolfgang Weißbach |Titel=Werkstoffkunde: Strukturen, Eigenschaften, Prüfung |Auflage=16., überarbeitete Auflage |Verlag=Friedr. Vieweg & Sohn Verlag GWV Fachverlage GmbH |Ort=Wiesbaden |Datum=2007 |ISBN=978-3-8348-0295-8 |Seiten=4}}</ref> In einigen Fällen erreicht der verwertete Kunststoff durchaus das Eigenschaftsniveau der Primärware, insbesondere bei hoher Qualität und Sortenreinheit der Ausgangsstoffe.<ref>J. Brandrup; M. Bittner; W. Michaeli; G. Menges (Hrsg.): ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.''/ J. Brandrup (Hrsg.), Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.</ref>

Bei der [[Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen]] ist kein vollständiges Recycling möglich. Nach der Abtrennung und Entsorgung der [[Spaltprodukt]]e können die restlichen Bestandteile des [[Kernbrennstoff]]s jedoch wieder zur Produktion neuer [[Brennelement]]e genutzt werden.

{{Siehe auch|Upcycling}}

== Geschichte ==
[[Datei:Warring States Bronze Dagger (10623821014).jpg|mini|Antiker [[Dolch]], gefertigt aus einem (wahrscheinlich gebrochenen) [[Schwert]]]]
[[Datei:New York, New York - Longshoremen. (Group of men supporting two bales being lifted by tractor crane.) - NARA - 518787.jpg|mini|Verladung von Altpapierballen in [[New York City|New York]], 1937]]
[[Datei:Please Mr - NARA - 533978.tif|mini|hochkant|US-Regierungsplakat aus dem [[Zweiter Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]], das zur Trennung von Essens- und Metallabfällen auffordert]]
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-2005-0721-527, Frankfurt-Main, Sortierung von Trümmersteinen.jpg|mini|Vorsortierung von Trümmersteinen an einem Leseband in [[Frankfurt am Main]], 1947]]
Recycling ist kein Phänomen der [[Neuzeit]], sondern wird seit etlichen [[Jahrtausend]]en systematisch praktiziert. Die frühesten Beweise sind zwischen 200.000 und 420.000 Jahre alt und stammen aus der [[Qesem-Höhle]] in der Nähe von [[Tel Aviv]]. [[Archäologie|Archäologen]] fanden dort kleine [[Feuersteinwerkzeug]]e, von denen sie annehmen, dass sie bei der Herstellung größerer Werkzeuge entstanden sind. Etwa 10 % der an der Fundstelle entdeckten Werkzeuge wurde auf irgendeine Weise wiederverwertet. Nach Angaben der Forscher war dies kein gelegentliches Verhalten, sondern Teil der damaligen Lebensweise.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.texasrecycling.com/articles/history-of-recycling-to-modern-recycling/ |titel=The History of Recycling: A Timeline Through the Ages to Modern Times |werk=texasrecycling.com |hrsg=Texas Recycling |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Mindestens seit dem [[Altertum]] werden pflanzliche und tierische Abfälle, insbesondere [[Ernte]]<nowiki />reste, [[Mist]] und [[Gülle]], aber auch menschliche [[Exkrement]]e als [[Düngemittel]] in der [[Landwirtschaft]] genutzt. Diese vollständige Wiederverwertung ist Basis der [[Subsistenzwirtschaft]]. Im [[Antikes Rom|antiken Rom]] wurden die Exkremente eingesammelt und den Bauern im Umland verkauft; zur Nutzung durch [[Gerben|Gerber]], [[Färberei in der Antike|Färber]] und [[Tuchwalker|Walker]] wurden öffentlich Urinbehälter aufgestellt.<ref name="Rudo">{{Literatur |Autor=Eleni Schindler Kaudelka |Titel=Deponierung und Recycling. Erste Gedanken zur Abfall- und Müllwirtschaft auf dem Magdalensberg |Sammelwerk=Rudolfinum – Jahrbuch des Landesmuseums für Kärnten |Band=2005 |Datum=2007 |Seiten=119–129 |Online={{ZOBODAT/URL|pdf/Rudolfinum_2005_0119-0129.pdf}} |Format=PDF |KBytes=4500 |Abruf=2024-04-09}}</ref> Auch Baustoffe werden seit jeher nicht nur wiederverwendet, sondern wurden nach dem Einsturz von Gebäuden, z. B. nach [[Naturkatastrophe]]n, auch weiterverwertet. Amphorenscherben endeten als Beimischung von [[Terrazzo]]böden, als Bodenlage in [[Kuppelofen|Kuppelöfen]] oder wurden als Grundlage für [[Mörtel]] oder für die Herstellung neuer Keramik genutzt.<ref name="Rudo" /> Auch ausrangierte Metalle und Glas wurden gesammelt, eingeschmolzen und umgearbeitet. Bereits damals war bekannt, dass die Beimischung von Glasbruch zum Rohglas einerseits die [[Schmelztemperatur]] verringert und damit die Verarbeitung erleichtert, andererseits die Glasqualität vermindert.<ref>{{Literatur |Autor=Sylvia Fünfschilling |Titel=Glasrecycling bei den Römern |Sammelwerk=NIKE-Bulletin |Nummer=6 |Datum=2011 |Seiten=16–19 |Online=https://www.nike-kulturerbe.ch/fileadmin/user_upload/Bulletin/2011/06/PDF/Glas.pdf |Format=PDF |KBytes=1370 |Abruf=2023-11-07}}</ref>

Auch im [[Mittelalter]] wurde systematisch recycelt. Die [[Wegwerfgesellschaft#Wegwerfmentalität|Wegwerfmentalität]] der Industriezeit existierte aufgrund des allgemeinen Mangels an Gütern nicht. Es war selbstverständlich, leeren Flaschen, gebrauchte Holz- oder Metallgegenstände und Ähnliches weiter zu verwenden. [[Lumpensammler]] kümmerten sich um das Einsammeln, Sortieren und Weiterleiten von wiederverwertbarem Material. Altglas wurde in die [[Glashütte]]n zurückgebracht, Metallteile wurden eingeschmolzen oder umgeschmiedet und aus [[Hader (Textilie)|Lumpen]] wurde Papier hergestellt. Holz- und Papierabfälle verheizte man zumeist, die Asche konnte zum Waschen verwendet oder für die Glasherstellung aufbereitet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Filip Havlíček, Adéla Pokorná, Jakub Zálešák |Titel=Waste Management and Attitudes Towards Cleanliness in Medieval Central Europe |Sammelwerk=Journal of Landscape Ecology |Band=10 |Nummer=3 |Datum=2017 |Seiten=266–287 |Sprache=en |Online=https://intapi.sciendo.com/pdf/10.1515/jlecol-2017-0005 |Format=PDF |KBytes=740 |Abruf=2023-11-07 |DOI=10.1515/jlecol-2017-0005}}</ref> 1774 entwickelte der Jurist [[Justus Claproth]] zusammen mit dem [[Papiermacher]] Johann Engelhard Schmid das erste Recyclingverfahren für bedrucktes Papier, bei dem die [[Druckerschwärze]] während der Aufbereitung im [[Stampfwerk]] mit [[Terpentinöl]] und [[Wascherde]] ausgewaschen wurde.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.daidalos.blog/erfindungen/erfindungen-fuer-den-alltag/artikel/das-recyclingpapier/ |titel=Das Recyclingpapier |werk=daidalos.blog |hrsg=Cohausz & Florack Patent- und Rechtsanwälte |abruf=2023-11-30}}</ref>

Mit der [[Industrialisierung]] veränderte sich nicht nur die Zusammensetzung, sondern vor allem die Menge des Abfalls, so dass 1874 in [[Nottingham]] die erste [[Müllverbrennung]]sanlage in Betrieb genommen wurde. Andere englische Städte folgten schnell; 1896 ging in [[Hamburg]] die [[Müllverbrennungsanlage Bullerdeich|erste MVA auf dem europäischen Festland]] in den Regelbetrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Vehlow |url=https://www.itad.de/wissen/die-entwicklung-der-abfallverbrennung |titel=Die Entwicklung der Abfallverbrennung |werk=itad.de |hrsg=ITAD – Interessengemeinschaft der Thermischen Abfallbehandlungsanlagen in Deutschland e. V. |abruf=2023-11-06}}</ref> Etwa zur gleichen Zeit wurde in Deutschland mit der [[Hausmüllverwertung München|Gesellschaft für Hausmüllverwertung München]] eines der neben vergleichbaren Einrichtungen in [[Budapest]] und [[Chicago]] weltweit ersten Unternehmen zur industriellen Mülltrennung und Wiederverwertung gegründet. In der Verwertungsanlage in [[Puchheim]] wurde zunächst der Feinmüll über [[Trommelsieb|Siebtrommeln]] abgetrennt. Der verbleibende Grobmüll gelangte über ein [[Förderband]] in eine Arbeitshalle, in der Arbeiterinnen von Hand alle wiederverwertbaren Bestandteile aus dem Müll klaubten: Knochen für die Leimherstellung, Glas, Papier, Lumpen, Leder, Gummi, Kork, Metalle, Speisereste und Holz. Diese Materialien ließen sich gut vermarkten. Der vorher abgetrennte aschehaltige Feinmüll wurde auf [[Streuwiese|sauren Wiesen]] und unfruchtbarem [[Moor]]grund im Umland zur Humusbildung ausgebracht. Die angeschlossenen Einrichtungen wie [[Darre]], Düngerfabrik und Waschhaus für Textilabfall und Lumpen wurden wenige Jahre nach dem Bau um eine Leimsiederei und eine [[Superphosphat]]<nowiki />fabrik ergänzt. Später kam eine eigene Müllverbrennungsanlage zum Betrieb einer [[Dampfkesselanlage]] hinzu, um das Werk mit der benötigten Energie zu versorgen. So wurde eine Verwertungsquote von nahezu 100 % erzielt.<ref>{{Internetquelle |autor=Arnulf Grundler |url=https://silo.tips/download/120-jahre-abfallwirtschaft-in-mnchen-von-der-stdtischen-hausunratanstalt-zum-abf#modals |titel=120 Jahre Abfallwirtschaft in München. Von der Städtischen Hausunratanstalt zum Abfallwirtschaftsbetrieb München |werk=silo.tips |hrsg=Abfallwirtschaftsbetrieb München |datum=2011-04 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-11-05}}</ref>

Im [[Erster Weltkrieg|Ersten Weltkrieg]] wurde im [[Deutsches Kaiserreich|Deutschen Kaiserreich]] mit breit angelegten [[Propaganda]]aktionen für die [[Rohstoff- und Altstoffsammlung während des Ersten Weltkrieges|Sammlung diverser Roh- und Altstoffe]] geworben, zunächst für Öle und Fette, später unter anderem für Abfälle von Nahrungsmitteln, Textilien und Haushaltswaren sowie für [[Altpapier]]. Ähnliche Sammelinitiativen gab es in [[Österreich-Ungarn]].<ref>{{Internetquelle |autor=Judith Fritz |url=https://ww1.habsburger.net/de/kapitel/im-dienst-des-krieges |titel=Im Dienst des Krieges |werk=Online-Ausstellung „Erster Weltkrieg und das Ende der Habsburgermonarchie“ |hrsg=Schloß Schönbrunn Kultur- und Betriebsges.m.b.H. |datum=2023 |abruf=2023-11-06}}</ref> Auch im [[2. Weltkrieg|Zweiten Weltkrieg]] wurden Eisen und [[Buntmetalle]] so knapp, dass zur [[Waffenindustrie|Waffenproduktion]] auf Metallgegenstände des zivilen Gebrauches zurückgegriffen wurde, unter anderem wurden Zehntausende [[Kirchenglocke]]n aus [[Bronze]] beschlagnahmt und eingeschmolzen (s. ''[[Metallspende des deutschen Volkes]]''). Rohstoffsammlungen auf freiwilliger Basis starteten auch in anderen Ländern wie im [[Vereinigtes Königreich|Vereinigten Königreich]] und in den [[USA]].<ref>{{Literatur |Autor=Danielle Walls |Titel=Bones Wanted: Home Front Britain’s Use of Propaganda to Promote Civilian Engagement Through the Salvage Campaign During Word War II |Sammelwerk=Liberated Arts: A Journal for Undergraduate Research |Band=10 |Nummer=1 |Datum=2023 |Sprache=en |Online=https://ojs.lib.uwo.ca/index.php/lajur/issue/view/1481}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Megan E. Springate |url=https://www.nps.gov/articles/000/material-drives-on-the-world-war-ii-home-front.htm |titel=Material Drives on the World War II Home Front |werk=NPS.gov Homepage (U.S. National Park Service) |hrsg=U.S. Department of the Interior |datum=2023-08-04 |sprache=en |abruf=2023-11-06}}</ref> Der Mangel an frischem Holz führte wiederum vielerorts zu einem Wiederaufleben des Altpapierrecyclings.<ref>{{Literatur |Autor=Harald Ditges |Titel=Der Einsatz von Altpapier bei der Herstellung von Papier und Pappe |Sammelwerk=Holz als Roh-und Werkstoff |Band=3 |Datum=1940-12 |Seiten=407–409 |DOI=10.1007/BF02718097}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.bostonbar.org/app/uploads/2022/06/recycling0494.pdf |titel=Law Office Paper Recycling Programs – Opprtunities And Choices For The 21st Century |werk=bostonbar.org |hrsg=Boston Bar Association |datum=1994-04 |format=PDF; 2,4 MB |sprache=en |abruf=2023-12-04}}</ref>

Nach den Weltkriegen veränderte sich die Wirtschafts- und Lebensweise der Menschen in den höher entwickelten Ländern innerhalb weniger Jahre fundamental ([[1950er-Syndrom]]). Als mit dem [[Wohlstand]] auch der [[Konsum]] kurzlebiger Produkte sowie aufwendig verpackter Lebensmittel und [[Luxusgüter]] signifikant anstieg, standen die [[Industrieland|Industrieländer]] vor einem akuten Müllnotstand. Ein durchschnittlicher [[Privathaushalt|Haushalt]], der vor 150 Jahren mit etwa 150 Dingen auskam, verwendete nun mehr als 20.000 Gegenstände – vom Haarfestiger bis zur Heftzwecke – und produzierte beispielsweise in der Bundesrepublik in den 1970er Jahren im Durchschnitt wöchentlich 4,7 kg [[Hausmüll]] pro Einwohner, also 244 kg pro Einwohner und Jahr. Im November 1971 berichtete das Nachrichtenmagazin [[Der Spiegel]], aus dem bundesdeutschen Hausmüll ließe sich jährlich ein 3000 Meter hoher Abfallberg über dem Oval des [[Olympiastadion München|Münchner Olympiastadions]] auftürmen – und jedes Jahr komme ein neuer Dreitausender dazu.<ref>{{Literatur |Titel=Mehr Freiheit, mehr Konservendosen ... |Sammelwerk=[[Der Spiegel]] |Nummer=49 |Datum=1971-11-28 |Online=https://www.spiegel.de/politik/mehr-freiheit-mehr-konservendosen-a-0d951ccb-0002-0001-0000-000044914429 |Abruf=2023-12-05}}</ref> Der Abfall wurde großteils nicht mehr wiederverwertet, sondern – oft zusammen mit schadstoffhaltigen Industrieabfällen – auf zumeist [[wilde Müllkippe|ungeordneten Deponien]] entsorgt.<ref>{{Literatur |Autor=Graf Lennart Bernadotte |Titel=Probleme der Abfallbehandlung |Verlag=Buch- und Verlagsdruckerei Ludw. Leopold KG |Ort=Bonn |Datum=1970-07 |Reihe=Schriftenreihe des Deutschen Rates für Landespflege |BandReihe=13 |HrsgReihe=[[Deutscher Rat für Landespflege]] |Seiten=5–8 |Online=https://www.yumpu.com/de/document/read/15634070/scan-20-mb-deutscher-rat-fur-landespflege |Abruf=2023-12-05}}</ref> Weiterverwendung und Wiederverwertung waren in den [[Industriestaat|Industrieländern]] nur in Notzeiten, besonders während und nach Kriegen, ein Thema.

Erst mit Aufkommen der [[Umweltbewegung]] in den 1970/1980er Jahren begann ein Umdenken. Der [[Club of Rome]] publizierte 1972 ''[[Die Grenzen des Wachstums]]'', eine Studie zur Zukunft der [[Weltwirtschaft]], die explizit auf begrenzte Rohstoffreserven und die Zerstörung von Lebensraum Bezug nahm.<ref>{{Internetquelle |autor=Megan Gambino |url=https://www.smithsonianmag.com/science-nature/is-it-too-late-for-sustainable-development-125411410/ |titel=Is it Too Late for Sustainable Development? Dennis Meadows thinks so. Forty years after his book The Limits to Growth, he explains why. |werk=Smithsonian Magazine |hrsg=Smithsonian Enterprises |datum=2012-03-15 |abruf=2023-11-05}}</ref> Einerseits verbreitete sich die Einsicht, dass die praktizierte Art der Müllentsorgung einen der Hauptfaktoren der [[Umweltverschmutzung]] darstellt. Andererseits wurde das [[Deponierung|Deponieren]] in urbanen Ballungsräumen zunehmend problematisch bzw. undurchführbar. Das Bewusstsein um die Endlichkeit [[Natürliche Ressource|natürlicher Ressourcen]] wurde durch die [[Ölpreiskrise]]n 1973 und 1979/1980 geschärft. Erste Anfänge zurück zu einer Wiederverwertung war die anfangs freiwillige [[Mülltrennung]], die zum Sinnbild einer ganzen Generation in der westlichen Welt wurde. Ausgehend vom [[Glasrecycling|Altglas-]] und [[Papierrecycling|Altpapierrecycling]] wurden vermehrt Technologien erarbeitet, die die Wiederaufbereitung vieler Altstoffe wirtschaftlich machen, wodurch Abfall zu einem bedeutenden Wirtschaftsgut wurde.

Zunehmende Bedeutung erlangt das Recycling in neuerer Zeit bei Elementen, deren Vorkommen begrenzt sind oder deren Gewinnung aufwendig ist. Das trifft besonders auf die in der Elektro- und Elektronikindustrie häufig verwendeten seltenen Rohstoffe wie [[Gold]] und [[Palladium]] zu, die früher mit den entsorgten Geräten auf Deponien endeten. Auch [[Seltene Erden]], die z. B. für [[Brennstoffzelle]]n, [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator|NiMH-Akkumulatoren]] in Elektro- und Hybridfahrzeugen, [[Katalysator]]en und [[Dauermagnet]]e (in [[Elektromotor]]en, [[Windkraftanlage]]n etc.) gebraucht werden, rücken wegen ihrer problematischen Gewinnung verstärkt in den Fokus.

== Gewinnung von Sekundärrohstoffen ==
=== Kunststoffe ===
[[Datei:Balas de subproductos.JPG|mini|Vorsortierte und zu Ballen gepresste [[Polyethylen]]<nowiki />-Flaschen]]
{{Hauptartikel|Verwertung von Kunststoffabfällen}}
Beim Kunststoffrecycling ist zwischen werkstofflichem Recycling und chemischem Recycling zu unterscheiden.<ref>{{Internetquelle |autor=J. Bertling, C. G. Bannick et al. |url=https://bmbf-plastik.de/sites/default/files/2021-03/Kompendium_Kunststoff-in-der-Umwelt_26Mar2021.pdf |titel=Kunststoff in der Umwelt – ein Kompendium |hrsg=Ecologic Institut gemeinnützige GmbH |datum=2021-03 |format=PDF |abruf=2023-11-02}}</ref> Bei Ersterem bleibt die [[Molekülstruktur]] der Polymere erhalten, aus alten Getränkeflaschen werden beispielsweise neue Flaschen oder Fasern für die Textilindustrie hergestellt. Beim chemischen Recycling werden hingegen die Moleküle in kleinteilige Bausteine ([[Monomer]]e) aufgespalten, die entweder zu neuen Kunststoffen [[Polymerisation|polymerisiert]] oder anderweitig, z. B. zur Herstellung von [[Kraftstoff|Treibstoffen]], verwendet werden können. Werden aus dem so gewonnenen Rohstoff wieder neue Polymere hergestellt, ist der [[Energieverbrauch|Energiebedarf]] für das chemische Recycling wesentlich höher als für das werkstoffliche, da die Moleküle erst zerlegt und anschließend wieder zusammengesetzt werden müssen und beide Prozesse Energie erfordern.

Die meisten Kunststoffabfälle werden daher werkstofflich recycelt. Von den 5,67 Mio. Tonnen Kunststoffabfällen, die 2021 in Deutschland angefallen sind, wurden nur 0,03 Mio. Tonnen (also weniger als 1 %) der rohstofflichen Verwertung, d. h. dem chemischen Recycling zugeführt, 2,32 Mio. Tonnen (also gute 40 %) hingegen dem werkstofflichen Recycling. 1,65 Mio. Tonnen (knapp 30 %) wurden als [[Sekundärrohstoff|Rezyklate]] wieder eingesetzt und haben Neuware substituiert.<ref name="Con21">{{Internetquelle |autor=Christoph Lindner, Jan Schmitt, Elena Fischer, Julia Hein |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/01-Nachrichten/03-Kunststoff/2022/Kurzfassung_Stoffstrombild_2021_13102022_1_.pdf |titel=Stoffstrombild Kunststoffe in Deutschland 2021: Zahlen und Fakten zum Lebensweg von Kunststoffen (Kurzfassung der Conversio Studie) |hrsg=BKV GmbH u. A. |datum=2022-10 |format=PDF |abruf=2023-11-03}}</ref>

Beim Recycling von Kunststoffen besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen der Wiederaufbereitung von Produktionsabfällen ''(Post-Industrial-Recycling)'' und der Verwertung bereits gebrauchter Produkte ''(Post-Consumer-Recycling)''. Sortenreine Produktionsabfälle lassen sich recht einfach recyceln, indem sie [[Zerkleinerung|zerkleinert]], ggf. [[Entstaubung|entstaubt]] und bei der Produktion der Primärware beigemischt werden. Bei den meisten Produktionsbetrieben ist dies gängige Praxis zur Kosteneinsparung. Die Aufbereitung von Post-Consumer-Abfällen ist hingegen viel aufwendiger. Sie erfordert in den meisten Fällen eine vorgeschaltete [[Sortierung]], die den gemischten Abfallstrom (z. B. die Verpackungen aus dem Gelben Sack) in diverse Fraktionen, darunter die verschiedenen Kunststoffe, trennt. Die eigentliche Verwertung beginnt dann mit dem [[Schredder (Maschine)|Schreddern]], woraufhin weitere Aufbereitungsschritte zur Abtrennung von Nebenbestandteilen und [[Stoffreinheit #Verunreinigung (Kontamination)|Kontaminationen]] folgen. Übliche Verfahren sind hier [[Magnetscheidung]] zum Entfernen [[Ferromagnetismus|ferromagnetischer]] Metalle, Dichtetrennung (z. B. mittels [[Schwimm-/Sink-Verfahren]]), Waschen, Trocknen und [[Windsichten]]. Anschließend wird das aufbereitete [[Mahlgut]] entweder direkt zur Produktion neuer Artikel eingesetzt oder durch [[Extrusion (Verfahrenstechnik)|Extrusion]] zu [[Kunststoffgranulat|Granulat]] verarbeitet. Der Gesamtenergieverbrauch beim werkstofflichen Recycling wird vielfach überschätzt. Mit rund 10 bis 15 MJ/kg Polymer ist bei Teilen aus [[Thermoplast|thermoplastischen Kunststoffen]] mit einer Einzelmasse von mehr als 100 g die komplette Aufbereitung durchführbar.<ref>K. Grefermann, K. Halk, K.-D. Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.</ref><ref>VDI-Gesellschaft Entwicklung, Konstruktion, Vertrieb (Hrsg.): ''Recycling - eine Herausforderung für den Konstrukteur.'' Tagung Bad Soden, 14. und 15. November 1991 (VDI-Berichte; 906), VDI-Verlag, Düsseldorf 1991, ISBN 3-18-090906-4.</ref><ref>H. Kindler, A. Nikles: ''Energieaufwand zur Herstellung von Werkstoffen – Berechnungsgrundsätze und Energieäquivalenzwerte von Kunststoffen.'' In: ''Kunststoffe.'' Bd. 70, H. 12, 1980, S. 802–807.</ref>

Stark vermischte oder verschmutzte Kunststoffabfälle lassen sich häufig nicht ökonomisch werkstofflich recyceln. Sie können chemisch (z. B. durch [[Depolymerisation]], [[Hydrierung]], [[Pyrolyse]] oder [[Vergasen]]) oder thermisch (z. B. als [[Ersatzbrennstoff]] in [[Zement]]fabriken) verwertet werden. 2021 wurden in Deutschland insgesamt über 50 % der Kunststoffabfälle energetisch genutzt, davon etwa ein Drittel als Ersatzbrennstoff, der Rest zur [[Stromerzeugung]] in [[Müllverbrennungsanlage]]n.<ref name="Con21" />

=== Metalle ===
[[Datei:Scrap metal.jpg|mini|hochkant|Mischschrott]]
[[Metalle]] werden üblicherweise in hohem Maße recycelt, da die Gewinnung aus [[Erz]]en sehr aufwendig und kostenintensiv ist. Das Umschmelzen bedarf nur eines Bruchteils der Energie und der Rohstoffkosten. Allerdings kommt es beim Recycling von Metallen durch die Vermischung von Schrottsorten unterschiedlicher [[Legierung]]en in der Schmelze zu Qualitätsverlusten. Dies äußert sich in der Kontamination von Legierungen mit Störstoffen oder in Verlusten von hochwertigen [[Legierungselement]]en durch eine zu starke „Verdünnung“ der Schmelze. Hochwertige Legierungen werden derzeit meist durch die Zugabe großer Mengen an ressourcen- und treibhausgasintensiverem Primärmaterial erzeugt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/optimiertes-metallrecycling-durch |titel=Optimiertes Metallrecycling durch Sensorsortiertechnologien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-08-05 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Recyclingprozess ist in seinen Grundzügen für viele Metalle ähnlich. Wenn sie mit anderen Materialien vermischt sind, müssen zunächst Nebenbestandteile und äußere Verunreinigungen abgetrennt werden. Dies erfolgt in der Regel durch Zerkleinern und einen oder mehrere der folgenden Trennprozesse:
* [[Magnetscheidung]] zur Trennung ferromagnetischer (Eisen-)Metalle von nichtmagnetischen Metallen oder Kunststoffen
* [[Wirbelstrom#Kraftwirkung|Wirbelstromscheidung]] zur Abtrennung von Nichteisenmetallen wie Kupfer oder Aluminium aus gemischten Stoffströmen
* Dichtetrennung durch [[Sichten]], [[Schwimm-/Sink-Verfahren]] oder mithilfe von [[Fliehkraftabscheider]]n
* nachgeschaltete mechanische und sensorgestützte [[Sortierverfahren]]
Die separierten Metalle werden in einem Schmelzofen, häufig einem [[Lichtbogenofen|Lichtbogen-]] oder [[Induktionsofen]], aufgeschmolzen und anschließend einer [[Schmelzebehandlung]] unterzogen. Dabei werden wasserstoffhaltige Komponenten ([[Hydroxide]] und organischen Verunreinigungen), [[Oxide]] und störende [[Chemisches Element|Elemente]] entfernt. Beim Recycling von [[Schrott]] ist es Stand der Technik, Anhaftungen wie [[Fette]], [[Öle]] und [[Lack]]e in einem vorgeschalteten Prozess abzubrennen, um zu verhindern, dass der darin enthaltene [[Wasserstoff]] die Schmelze verunreinigt. Legierungselemente können während der Schmelzebehandlung entweder hinzugefügt werden, um Oxidationsverluste auszugleichen oder besondere Eigenschaften einzustellen oder abgetrennt werden. Bestimmte Elemente, die sich aufgrund ihrer [[Stoffeigenschaft]]en chemisch und physikalisch ähnlich verhalten, lassen sich jedoch nur bedingt oder mit großen Aufwand trennen.
{{Siehe auch|Recyclingmetallurgie}}

==== Stahl ====
[[Datei:Recycling-Code-40.svg|mini|hochkant|Recycling-Code für Eisenwerkstoffe und Stahl]]
Stahl ist mit 630 Mio. t/a (Stand 2019) der weltweit meistrecycelte Industriewerkstoff.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/images/BIR-pdf/Ferrous_report_2017-2021_lr.pdf |titel=World Steel Recycling in Figures 2017–2021, 13th Edition |werk=BIR Global Facts & Figures |hrsg=Bureau of International Recycling, Ferrous Division |datum=2022-05 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Er wird mehrfach recycelt, so dass aktuell rund 70 % des bisher erzeugten Stahls im Gebrauch sind. Die Recyclingquote einzelner Stahlanwendungen liegt z. T. bei deutlich über 90 %.<ref>{{Internetquelle |autor=Manfred Helmus, Anne Randel (Bergische Universität Wuppertal) |url=http://www.bauforumstahl.de/upload/news/Sachstandsbericht.pdf |titel=Sachstandsbericht zum Stahlrecycling im Bauwesen |hrsg=bauforumstahl e. V. |datum=2014 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> 2017 wurden 35,5 % des weltweit erzeugten [[Rohstahl]]s aus Sekundärrohstoffen hergestellt. 2018 lag der Schrotteinsatz für die EU-Rohstahlproduktion bei 93,8 Mio. t.<ref name="bvse1">{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/dateien2020/2-PDF/06-Publikationen/04-Broschueren/0608-EuRIC_Metal_Recycling_Factsheet_GER_002.pdf |titel=Fakten Metallrecycling |werk=bvse.de |hrsg=European Recycling Industries’ Confederation (EuRIC) AISBL |datum=2020-02 |format=PDF |abruf=2023-11-04}}</ref> Laut dem Weltstahlverband „worldsteel“ wurden seit dem Jahr 1900 mehr als 22 Mrd. t Stahl recycelt.<ref>{{Internetquelle |autor=Volkmar Held |url=https://www.voestalpine.com/blog/de/verantwortung/umwelt/argumente-fuer-recycling-weltmeister-stahl/ |titel=Argumente für Recycling-Weltmeister Stahl |werk=voestalpine.com/blog/de/ |hrsg=[[Voestalpine|voestalpine AG]] |datum=2018-07-18 |abruf=2023-11-04}}</ref>

Der Einsatz von [[Stahlschrott]] in der Stahlproduktion spart gegenüber der Produktion mit Primärrohstoffen 60–75 % Energie<ref>{{Internetquelle |autor=Benedikt Müller-Arnold |url=https://www.sueddeutsche.de/wirtschaft/kreislaufwirtschaft-recycling-earth-overshoot-day-1.5004792 |titel=Produzieren, verkaufen, entsorgen |werk=sueddeutsche.de |hrsg=[[Süddeutsche Zeitung]] |datum=2020-08-22 |abruf=2023-11-04}}</ref> und verringert die [[Kohlenstoffdioxid in der Erdatmosphäre|CO2-Emission]] um deutlich über 50 %; die genaue [[CO2-Bilanz|CO2-Bilanz]] hängt von der Art der [[Stromerzeugung]] ab. Die Wiederverwertung einer Tonne Stahl spart laut dem Europäischen Dachverband für die Recyclingindustrie EuRIC 1,4 t [[Eisenerz]], 0,8 t [[Kohle]], 0,3 t [[Kalkstein]] und Zusatzstoffe sowie 1,67 t [[Kohlenstoffdioxid|CO2]]. 2018 wurden in der EU durch die Wiederverwertung von 94 Mio. t Stahlschrott 157 Mio. t CO2 eingespart. Dies entspricht dem CO2-Ausstoß der Fahrzeugflotten Frankreichs, Großbritanniens und Belgiens.<ref name="bvse1" />

Für den [[Korrosionsschutz]] von Eisen und Stahl werden Stoffe eingesetzt, die das Recycling stören, verloren gehen oder als umweltrelevante Stoffe entweichen bzw. zurückgehalten werden müssen. Dazu gehören insbesondere die Legierungselemente [[Chrom]] und [[Nickel]] sowie als Beschichtungen Lacke, [[Zinn]] (bei [[Weißblech]]) und [[Zink]]. Auch [[Kupfer]] aus Elektrogeräten stellt ein Problem beim Stahlrecycling dar.

{{Siehe auch|Stahl#Ökologie und Recycling|titel1=Abschnitt „Ökologie und Recycling“ im Artikel Stahl}}

==== Kupfer ====
[[Datei:Copper Granules.png|mini|Granulat aus elektrolytisch gereinigtem Kupfer]]
{{Hauptartikel|Kupferrecycling}}
Kupfer kann aus Altmaterialien ohne Qualitätseinbußen beliebig oft recycelt werden. Nahezu alle kupferhaltigen Materialien können als Rohstoffe zur Kupfergewinnung dienen. Nicht verunreinigte Produktionsabfälle aus der [[Metallverarbeitung]] (Neu- bzw. Produktionsschrotte) können direkt wieder eingeschmolzen und weiterverarbeitet werden, ebenso sortenrein sortierte Kupfer- und Legierungsschrotte. Alle anderen kupferhaltigen Sekundärrohstoffe wie isolierte [[Kabel]] und [[Elektrische Leitung|Leitungen]] oder in Kraftfahrzeugen und Elektrogeräten verbaute Komponenten müssen zunächst von Nebenbestandteilen und äußeren Verunreinigungen getrennt werden. Je nach Güte der Trennprozesse lassen sich Reinheiten von bis zu 99,95 % erzielen, so dass das produzierte Kupfer[[Granulare Materie|granulat]] direkt in der Metall-, Automobil- und der chemischen Industrie eingesetzt werden kann. Wenn Verunreinigungen mit [[Begleitelement]]en oder sonstige mineralische und organische Anhaftungen ein direktes Einschmelzen zur Legierungsherstellung aus Qualitätsgründen verhindern, müssen [[Pyrometallurgie|pyrometallurgische]] Recyclingverfahren angewendet werden. In einem mehrstufigen Prozess, an dessen Ende die [[elektrolytische Raffination]] steht, können Verunreinigungen nahezu restlos entfernt werden, so dass eine Reinheit über 99,99 % erzielt wird.<ref name="Cu1">{{Internetquelle |url=https://www.kupferinstitut.de/wp-content/uploads/2019/10/Recycling-von-Kupferwerkstoffen-final.pdf |titel=Recycling von Kupferwerkstoffen |hrsg=Deutsches Kupferinstitut |datum=2011-01 |format=PDF; 830 kB |abruf=2023-11-11}}</ref>

2022 wurde weltweit knapp ein Drittel des jährlichen Kupferbedarfs von 32 Mio. t aus Recyclingmaterial gedeckt,<ref name="Cu2">{{Internetquelle |url=https://icsg.org/copper-factbook |titel=The World Copper Factbook 2023 |werk=icsg.org |hrsg=ICSG – International Copper Study Group |datum=2023-09 |format=PDF; 3,1 MB |abruf=2023-11-11}}</ref> in der EU sind es rund 45 %,<ref name="bvse1" /> in Deutschland über 50 %. Nimmt man eine durchschnittliche Lebensdauer aller Kupferprodukte von ca. 33 Jahren an und bezieht die Altkupfermenge auf die Kupferproduktion im selben Zeitraum, ergibt sich ein Anteil an wiederverwertetem Kupfer von ca. 80 %.<ref name="Cu1" /> 2019 wurden von den 2,63 Mio. t in der EU aus gebrauchten Produkten generierten Kupferschrotten 1,60 Mio. t, also 61 % gesammelt und in der EU wiederverwertet.<ref name="bvse1" />

==== Aluminium ====
[[Datei:Pressed-cans.jpg|mini|Transportfertiger Aluminiumschrott]]
{{Hauptartikel|Aluminiumrecycling}}
Wenn [[Aluminiumlegierung]]en sortenrein gesammelt und aufbereitet werden, können sie aus dem resultierenden Umschmelzaluminium ohne Qualitätsverlust recycelt werden. Da verschiedene Legierungselemente (z. B. Magnesium) beim Umschmelzen nicht entfernt werden können, kommt es bei nicht sortenreiner Erfassung häufig zum Downcycling. Mittlerweile lassen sich verschiedene Aluminiumlegierungen auch großtechnisch mithilfe [[Laserinduzierte Plasmaspektroskopie|laserinduzierter Plasmaspektroskopie]] (LIBS) voneinander trennen.<ref>{{Internetquelle |autor=Philipp Soest, Josef Tholen, Veronika Katzy, Edwin Büchter |url=https://www.dbu.de/OPAC/ab/DBU-Abschlussbericht-AZ-34709_01-Hauptbericht.pdf |titel=Hochdynamische In-Line Detektion zur legierungsselektiven LIBS basierten Sortierung von Wertstoffen (HILDE) |werk=dbu.de |hrsg=[[Deutsche Bundesstiftung Umwelt]] |datum=2021-01 |format=PDF; 6,8 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.secopta.de/content/documents/content/1170412143019.pdf |titel=Einsatz von LIBS-Elementanalysatoren in der Recyclingindustrie |werk=secopta.de |hrsg=Secopta analytics GmbH |format=PDF; 0,4 MB |abruf=2023-12-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingmagazin.de/2023/03/28/hoechste-aluminium-reinheit-fuer-die-kreislaufwirtschaft/ |titel=Höchste Aluminium-Reinheit für die Kreislaufwirtschaft |werk=recyclingmagazin.de |hrsg=Detail Business Information GmbH |datum=2023-03-28 |abruf=2023-12-01}}</ref>

Recyceltes Aluminium bietet gegenüber primär erzeugtem große ökonomische und ökologische Vorteile, da seine Herstellung nur etwa 5 % der Energie erfordert, die zur Gewinnung aus [[Bauxit]] benötigt wird, und 85–95 % der CO2-Emissionen eingespart werden können.<ref>{{Internetquelle |autor=Britta Bookhagen, Corinna Eicke et al. |url=https://www.bgr.bund.de/DE/Themen/Min_rohstoffe/Downloads/rohsit-2021.pdf?__blob=publicationFile&v=4 |titel=Deutschland ‒ Rohstoffsituation 2021 |werk=bgr.bund.de |hrsg=BGR – Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe |datum=2022-12 |format=PDF; 4,3 MB |abruf=2023-11-13}}</ref><ref name="bvse1" /><ref name="alufacts">{{Internetquelle |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet/ |titel=Aluminium Recycling Factsheet |werk=world-aluminium.org |hrsg=The International Aluminium Institute (IAI) |datum=2020-10 |format=PDF; 680 kB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> Das Wiedereinschmelzen einer Tonne Aluminiumschrott erfordert ca. 2800 kWh an elektrischer Energie und erzeugt etwa 600 kg CO2.<ref name="Alscrap">{{Literatur |Autor=Dierk Raabe, Dirk Ponge et al. |Titel=Making sustainable aluminum by recycling scrap: The science of “dirty” alloys |Sammelwerk=Progress in Materials Science |Band=128 |ArtikelNr=100947 |Datum=2022-07 |DOI=10.1016/j.pmatsci.2022.100947 |Online=https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0079642522000287#b0135 |Sprache=en |Abruf=2023-11-13}}</ref> Die Absolutwerte für Energiebedarf und CO2-Emissionen sind damit immer noch hoch und liegen, trotz des deutlich niedrigeren Schmelzpunktes von Aluminium, in derselben Größenordnung wie die beim Stahlrecycling.

2019 stammten 33 % des weltweit produzierten Aluminiums aus der Recyclingroute, 19 % aus gebrauchten Produkten (''post-consumer'', PC) und 14 % aus Industrieabfällen (''post-industrial'', PI). In Europa waren es 59 % (37 % PC, 22 % PI), in China 24 % (11 % PC, 13 % PI) und in Japan 100 % (69 % PC, 31 % PI).<ref>{{Internetquelle |autor=Marlen Bertram |url=https://international-aluminium.org/resource/aluminium-recycling-fact-sheet-2/ |titel=Monday Stats Post – 2021 Annual Compiled Posts |werk=international-aluminium.org |hrsg=International Aluminium Institute |datum=2021-02-15 |format=PDF; 2,5 MB |sprache=en |abruf=2023-11-13}}</ref> 75 % der bisher insgesamt hergestellten 1,5 Mrd. t Aluminium sind noch heute in Gebrauch.<ref name="alufacts" /> Von der Gesamtmenge des in der EU anfallenden Aluminiumschrotts aus gebrauchten Produkten (4,34 Mio. t) wurden rund 3,0 Mio. t gesammelt und aufbereitet, was einer Recyclingquote von 69 % entspricht.<ref name="bvse1" />

=== Glas ===
[[Datei:16. El calcín se funde a menor temperatura que si fuera materia prima original, ahorrando en el consumo energético y en la emisión de CO2.jpg|mini|Altglas im Schmelzofen]]
{{Hauptartikel|Glasrecycling}}
Glas lässt sich beliebig oft einschmelzen und zu neuen Produkten verarbeiten, entscheidend für die Qualität ist der Reinheitsgrad der Scherben aus dem Altglasrecycling. Da sich [[Hohlglas]] und [[Flachglas]] auch in der chemischen Zusammensetzung unterscheiden, werden beide getrennt voneinander recycelt. Die Recyclingraten unterscheiden sich dabei erheblich: Während 2018 bei Behälterglas geschätzte 32 % der weltweit produzierten Glasmenge aus [[Altglas]] bestanden, wurde bei Flachglas eine Recyclingrate von nur 11 % erzielt. Die Gesamtrecyclingrate betrug 21 %.<ref name=glas1>{{Internetquelle |autor=Joachim Harder |url=https://www.recovery-worldwide.com/de/artikel/aktuelle-markttrends-im-glasrecycling-3248772.html |titel=Aktuelle Markttrends im Glasrecycling |werk=recovery-worldwide.com |hrsg=Bauverlag BV GmbH |datum=2018-05 |abruf=2023-11-10}}</ref>

In Europa werden Einweg-Glasverpackungen seit Jahrzehnten nahezu flächendeckend für das Recycling gesammelt, teils über die haushaltsnahe Straßensammlung, teils über öffentliche Altglascontainer. In Deutschland wird hierbei zwischen Weiß-, Grün- und Braunglas unterschieden, in anderen Ländern wie [[Österreich]] und [[Schweden]] werden lediglich ungefärbte Glasverpackungen (Weißglas) und gefärbte Glasverpackungen (Buntglas) getrennt gesammelt. Die Farbtrennung ist wichtig für den Recyclingprozess, denn farbige Flaschen führen bei farblosem Glas zu ungewollten [[Farbstich]]en. Umgekehrt führt die Zugabe von Weißglas beim Aufbereiten von Buntglas zu [[Glasfehler]]n<ref name="Fabrikationsfehler 107">Hans Jebsen-Marwedel: ''Glastechnische Fabrikationsfehler.'' 4. Auflage, S. 214, 232 f.</ref> und vermindert die für empfindliche Füllgüter (z. B. Milch, Medikamente, Bier) wichtige Lichtschutzfunktion. Da Grünglas am ehesten [[Glas-Recycling#Fehlfarben|Fehlfarben]] verträgt, sollten andersfarbige Glasbehälter in den Grünglascontainer entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bvse.de/recycling-glas/nachrichten-glasrecycling/2365-blau-gehoert-in-gruen-eine-kleine-altglas-farbenkunde.html |titel=Blau gehört in Grün – Eine kleine Altglas-Farbenkunde |hrsg=bvse-Fachverband Glasrecycling |datum=2017-11-09 |abruf=2023-11-08}}</ref>

In der [[EU-27]] wurden 2021 fast 12 Mio. t Glasverpackungen für das Recycling gesammelt. Die durchschnittliche Sammelrate bezogen auf die in Verkehr gebrachte Menge lag bei 80,1 %, wobei die länderspezifischen Raten sehr unterschiedlich ausfallen. In [[Norwegen]], [[Finnland]], [[Belgien]], [[Luxemburg]], [[Slowenien]] und der [[Schweiz]] wurden Werte von über 90 % erreicht, während die Sammelraten in [[Ungarn]] und [[Griechenland]] unter 50 % lagen.<ref>{{Internetquelle |url=https://feve.org/eu-glass-value-chain-80-collection-rate/ |titel=EU’s glass value chain confirms glass collection rate steady progress at 80.1% |werk=feve.org |hrsg=FFEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-06-29 |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Da wegen der enthaltenen Verunreinigungen zwischen 3 % und 7 % der gesammelten Menge nicht wieder aufbereitet werden können, liegen die tatsächlichen Recyclingquoten niedriger. Laut einer Studie über die „Leistung des Verpackungsglasrecyclings in Europa“ wurden 2019 92 % der gesammelten Glasverpackungsabfälle recycelt und 91 % der recycelten Menge wieder zur Herstellung von Flaschen und Gläsern eingesetzt.<ref>{{Internetquelle |url=https://closetheglassloop.eu/wp-content/uploads/2023/05/Packaging-Glass-Recycling-in-Europe-Performance-Report-2023.pdf |titel=The performance of packaging glass recycling in Europe – Insights from a Close the Glass Loop survey |werk=closetheglassloop.eu |hrsg=FEVE – the European Container Glass Federation |datum=2023-05-02 |format= PDF; 2,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-10}}</ref> Je nach Farbtrennung können [[Glashütte]]n unterschiedliche Altglasanteile zur Herstellung neuer Glasverpackungen einsetzen. Der Recyclinganteil bei der Produktion von Grünglas liegt bei 90–95 %, bei der von Braunglas bei 70 %, Weißglas lässt in der Regel nur einen Anteil von 60 % zu.<ref name=glas1 />

In Deutschland werden jährlich rund 2 Mio. t Altglas gesammelt, die Recyclingquote lag 2019 bei 84,1 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.was-passt-ins-altglas.de/richtig-glasrecyceln/ |titel=Richtig Glasrecyceln |werk=was-passt-ins-altglas.de |hrsg=Initiative der Glasrecycler im Aktionsforum Glasverpackung |abruf=2023-11-10}}</ref> In der Schweiz wurden 2022 rund 305.000 t Altglas aus Flaschen und damit 97 % der auf den Markt gebrachten Getränkeflaschen verwertet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vetroswiss.ch/glasrecycling/zahlen-und-fakten/ |titel=Faktenblatt Verwertungsquote 2022 – Berechnung der Verwertungsquote von Getränkeverpackungen aus Glas |werk=vetroswiss.ch |hrsg=ATAG Wirtschaftsorganisationen AG |datum=2023-08-08 |format= PDF; 455 kB |abruf=2023-11-10}}</ref>

=== Papier ===
[[Datei:Recycled Paper Pulp, Post-Consumer Waste Recycling Material (43544030305).jpg|mini|Geschreddertes Altpapier zur weiteren Aufbereitung]]
{{Hauptartikel|Papierrecycling}}
Papierrecycling umfasst die Aufbereitung von [[Altpapier]], [[Pappe]] und gebrauchtem [[Karton (Werkstoff)|Karton]] zu Sekundärfaserstoff ([[Altpapierstoff]]), der wieder zur Herstellung neuer Papiere eingesetzt wird. Papier kann mehrfach, aber nicht beliebig of recycelt werden; nach Schätzungen der Industrie sind drei bis acht Zyklen realisierbar.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bir.org/the-industry/paper |titel=Paper – Extract BIR Annual Report 2022 |werk=bir.org |hrsg=Bureau of International Recycling |datum=2022 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Da jeder Recyclingzyklus die Fasern verkürzt und schwächt, muss zur Herstellung höherwertiger Papiererzeugnisse neuer [[Zellstoff]] in die Produktion eingebracht werden.

Beim Recyclingprozess werden nach einer Sortierung in definierte Qualitäten<ref>{{Internetquelle |url=https://standards.globalspec.com/std/1660308/EN%20643 |titel= CEN - EN 643: Paper and board - European list of standard grades of paper and board for recycling |werk=globalspec.com |hrsg=European Committee for Standardization (CEN) |datum=2014-01-01 |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.isrispecs.org/wp-content/uploads/2023/05/ISRI-Scrap-Specifications-Circular-updated-1.pdf |titel=ISRI Specs – Scrap Specifications Circular 2022 |werk=isrispecs.org |hrsg= Institute of Scrap Recycling Industries, Inc. |datum=2022-07-15 |format= PDF; 4,4 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://www.prpc.or.jp/wp-content/uploads/PAPER-RECYCLING-IN-JAPAN-English.pdf |titel=Paper Recycling in Japan |werk=prpc.or.jp |hrsg=Paper Recycling Promotion Center |datum=2023-05 |format= PDF; 1,2 MB |sprache=en |abruf=2023-11-14}}</ref> die Papierfasern in Wasser gelöst, voneinander getrennt und von Fremdstoffen, [[Druckfarbe]]n und zu kurzen Fasern gereinigt. Zur Herstellung von [[Recyclingpapier]] wird nur die Hälfte an Energie und zwischen einem Siebtel bis zu einem Drittel der Wassermenge benötigt, die zur Produktion von Papier aus Primärfasern eingesetzt wird. Die ⁠[[Treibhausgas]]<nowiki />⁠emissionen sind bei Recyclingpapieren auf dem deutschen Markt durchschnittlich 15 % geringer als bei Frischfaserpapieren.<ref name="UBA_PPK">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/altpapier#vom-papier-zum-altpapier |titel=Altpapier |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-08-17 |abruf=2023-11-14}}</ref>

2021 wurden weltweit 244 Mio t Papier und Pappe aus Sekundärfaserstoff hergestellt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/1332651/production-of-recovered-paper-worldwide/ |titel=Production of recovered paper worldwide from 1961 to 2021 |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref>, das entspricht 59 % der insgesamt produzierten Menge.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.statista.com/statistics/270317/production-volume-of-paper-by-type/ |titel=Production volume of paper and paperboard worldwide from 2010 to 2021, by type |werk=statista.com |hrsg=[[Statista|Statista GmbH]] |datum=2023-05-24 |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die Recyclingrate als Verhältnis von Altpapierrecycling zu Papierverbrauch betrug weltweit rund 60 %, in der EU (einschließlich Norwegen, Schweiz und [[Vereinigtes Königreich|UK]]) 73 %, in [[Asien]] 57 %, in [[Nordamerika]] 66 %, in [[Lateinamerika]] 46 % und in [[Afrika]] 38 %.<ref name="cepi">{{Internetquelle |url=https://www.cepi.org/wp-content/uploads/2023/09/EPRC-Monitoring-Report-2022_Final.pdf |titel=Monitoring Report 2022 – European Declaration on Paper Recycling 2021-2030 |werk=cepi.org |hrsg=European Paper Recycling Council (EPRC) |datum=2022-09-09 |format=PDF; 5,1 MB |sprache=en |abruf=2023-11-16}}</ref> Die angegebenen Raten beziehen Handelsmengen komplett mit ein, so dass sich durch [[Nettoimport]]e von Altpapier und/oder durch [[Nettoexport]]e von Sekundärfaserstoff oder Recyclingpapier Werte von über 100 % ergeben können. Die netto gehandelten Mengen ausgeschlossen, betrug 2022 der Anteil des in Europa zur Papierproduktion eingesetzten Altpapiers am europäischen Verbrauch 63 % (im Vergleich zu 71 % inklusive Nettohandel).<ref name="cepi" /> In Deutschland hat sich die Altpapiereinsatzquote, also der Altpapieranteil an der gesamten inländischen Papierproduktion, von knapp 61 % im Jahr 2000 auf rund 79 % im Jahr 2022 erhöht, die Altpapierverwertungsquote (Altpapierverbrauch/Papierverbrauch) hingegen von 58 % auf über 95 %. Die Altpapierrücklaufquote (Altpapieraufkommen/Papierverbrauch) ist im selben Zeitraum nur unwesentlich von 72 % auf 74 % gestiegen.<ref name="UBA_PPK" />

Ein negativer Aspekt bei der Altpapierverwertung ist, dass sich bei wiederholten Recyclingzyklen wasserlösliche [[Schadstoff]]e in den Kreisläufen anreichern. Dazu gehören [[Mineralöl]]bestandteile aus Druckfarben, [[Per- und polyfluorierte Alkylverbindungen|per- und polyfluorierte Verbindungen]] (⁠PFAS⁠), [[Bisphenol S]] aus [[Thermopapier]] von [[Kassenbon]]s und Thermo[[etikett]]en und [[Phthalate]] aus [[Klebstoff]]en. Auch Stoffe, die in Deutschland seit Jahren nicht mehr eingesetzt werden, können über Altpapier aus anderen Ländern in das Recyclingpapier eingetragen werden. Diese Verunreinigungen gefährden den Einsatz von Altpapier für [[Lebensmittelverpackung]]en, denn sowohl die [[Bedarfsgegenständeverordnung]] als auch das [[Bundesinstitut für Risikobewertung]] geben Obergrenzen für den Gehalt an gesundheitsbedenklichen Stoffen in Lebensmittelkontaktmaterialien vor.<ref name="UBA_PPK" />

== Recycling gemischter Stoffströme ==
=== Kraftfahrzeuge ===
[[Datei:Auto scrapyard 1.jpg|mini|Gepresste Fahrzeugwracks bereit zum Schreddern]]
{{Hauptartikel|Fahrzeugrecycling}}
Beim Fahrzeugrecycling liegt das Hauptaugenmerk auf der Rückgewinnung der Metalle (primär [[Eisen]] und [[Stahl]]), die bei [[Kraftfahrzeug]]en in Summe ca. 75 % der Gesamtmasse ausmachen.<ref name="BMUV_auto_2021">{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Download_PDF/Verkehr/jahresbericht_altfahrzeug_verwertungsquoten_2021_bf.pdf |titel=Jahresbericht über die Altfahrzeug-Verwertungsquoten in Deutschland im Jahr 2021 |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-10-24 |format=PDF; 2,4 MB |abruf=2023-12-05}}</ref> Die Wiederverwendung noch funktionsfähiger Gebrauchtteile durch „Ausschlachten“ der [[Fahrzeug]]e wird in vielen Industrieländern aufgrund des schnellen Modellwechsels, der ständig weiterentwickelten Elektronik und der geringeren [[Haltbarkeit (Technik)|Haltbarkeit]] der Ersatzteile zunehmend unattraktiv. [[Altfahrzeug]]e werden in der Regel von einem lokalen Demontagebetrieb angenommen, der zunächst Batterien, [[Flüssiggas]]<nowiki/>tanks und [[Airbag]]s demontiert bzw. letztere gezielt auslöst und schadstoffbelastete Komponenten wie Ölfilter sowie sämtliche Betriebsflüssigkeiten entnimmt.<ref name="EU2000_53">{{EU-Richtlinie|2000|53|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 18. September 2000 über Altfahrzeuge|konsolidiert=2023-03-30|tab=TXT|abruf=2023-12-01}}</ref> Nach der Demontage verkaufsfähiger [[Ersatzteil]]e und separat zu verwertender Komponenten wie [[Katalysator]]en, [[Reifen]], Teile der [[Automobilelektronik|Fahrzeugelektronik]] und teilweise auch der [[Autoglas|Scheiben]] werden die Fahrzeuge zumeist mithilfe einer [[Schrottpresse]] verdichtet, um sie kostengünstiger transportieren zu können. Ein Verwertungsbetrieb übernimmt dann das [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] und die Trennung der Materialien (s. Abschnitt [[Recycling#Metalle|Metalle]]) in Stahlschrott, verschiedene [[Nichteisenmetall]]e (Aluminium, Magnesium, Kupfer, Zink, Blei) und eine Kunststoff- bzw. [[Schredderleichtfraktion]]. Letztere wird nur ungefähr zur Hälfte werkstofflich verwertet, der Rest wird zwecks [[Energierückgewinnung]] verbrannt oder deponiert.<ref name="autostat1">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8838396/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

Im Jahr 2021 fielen in der EU insgesamt rund 5,7 Mio. Altfahrzeuge zur Verwertung an (6,5 Mio t), die meisten davon in Frankreich (1,5 Mio t), gefolgt von Italien (1,4 Mio t) und Spanien (0,86 Mio t). Auch in Polen (0,52 Mio t) wurden mehr Altfahrzeuge verwertet als in Deutschland, das mit rund 0,44 Mio t auf Platz 5 lag.<ref name="autostat2">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselv__custom_8796826/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles by waste management operations – detailed data |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-23 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref> Die [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] fordert seit 1. Januar 2015 eine Verwertungsquote (Wiederverwendung + Recycling + Energierückgewinnung) von mindestens 95 % der anfallenden Masse sowie eine Recyclingquote (Wiederverwendung + Recycling) von mindestens 85 %.<ref name="EU2000_53" /> In Deutschland wird die geforderte Recyclingquote seit 2015 kontinuierlich erfüllt, 2021 lag sie bei 90 %. Die Verwertungsquote verfehlte hingegen 2019 mit 93,6 % und 2020 mit 94,0 % zweimal in Folge das Ziel von 95 %. 2021 wurden die EU-Vorgaben mit 97,5 % wieder eingehalten.<ref name="autostat3">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waselvt__custom_8818496/default/table?lang=en |titel=End-of-life vehicles – reuse, recycling and recovery, totals |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-11-16 |sprache=en |abruf=2023-12-05}}</ref>

Nur etwa die Hälfte der rund 12 Mio. Automobile, die pro Jahr in der EU aus dem Verkehr genommen werden, wird in zugelassenen Recyclinganlagen behandelt. Jährlich enden rund 4 Mio. Kraftfahrzeuge mit „unbekanntem Verbleib“, d. h. sie werden abgemeldet, ohne dass Nachweise über eine ordnungsgemäße Entsorgung oder den legalen Export vorliegen. Der Großteil der verschwundenen Fahrzeuge wird in Europa, häufig unter Missachtung von Sicherheits- und Umweltvorschriften, illegal demontiert. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf die Umwelt, da jedes Jahr bis zu 55 Mio. Liter [[Gefahrstoff|gefährlicher Flüssigkeiten]] verloren gehen.<ref>{{Internetquelle |autor=Lisa Tostado |url=https://eu.boell.org/en/end-of-life-vehicles-final-destination |titel=End-Of-Life Vehicles: Final Destination |werk=eu.boell.org |hrsg=[[Heinrich-Böll-Stiftung]] European Union |datum=2021-02-02 |sprache=en |abruf=2023-11-30}}</ref> Ein Teil der Altfahrzeuge wird in Drittländer exportiert, obwohl sie als [[gefährliche Abfälle]] gelten, deren Ausfuhr aus der EU in Nicht-[[OECD]]-Länder verboten ist. In der Praxis ist es jedoch schwierig, zwischen einem legal exportierten [[Gebrauchtwagen]] und einem Altauto zu unterscheiden. Am 13. Juli 2023 schlug die Europäische Kommission eine neue Verordnung über Altfahrzeuge vor, die unter anderem dem „Verschwinden“ von Fahrzeugen Einhalt gebieten soll.<ref>{{Internetquelle |url=https://environment.ec.europa.eu/topics/waste-and-recycling/end-life-vehicles_en |titel=End-of-Life Vehicles |werk=environment.ec.europa.eu |hrsg=[[Europäische Kommission]] |datum=2023-07-13 |sprache=en |abruf=2023-12-01}}</ref>

=== Elektro- und Elektronikgeräte ===
[[Datei:Elektroschrott.jpg|mini|Verarbeitung von Elektronikschrott in einem Recyclingbetrieb]]
Elektro- und [[Elektronikschrott]] ist heute der am schnellsten wachsende Abfallstrom der Welt<ref>{{Internetquelle |url=https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/electronic-waste-(e-waste) |titel=Electronic waste (e-waste) |werk=who.int |hrsg=[[Weltgesundheitsorganisation]] |datum=2023-10-18 |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref><ref name="WEF_2019">{{Internetquelle |autor=The Platform for Accelerating the Circular Economy (PACE) |url=https://www3.weforum.org/docs/WEF_A_New_Circular_Vision_for_Electronics.pdf |titel=A New Circular Vision for Electronics – Time for a Global Reboot |werk=weforum.org |hrsg=World Economic Forum |datum=2019-01 |format=PDF; 9,2 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref> – angetrieben durch höhere Verbrauchsraten (insbesondere im Bereich der [[Informationstechnik|IT]] und der [[Unterhaltungselektronik]]), [[Obsoleszenz|kurze Lebenszyklen]] und mangelnde Reparaturmöglichkeiten. 2019 fielen weltweit 53,6 Mio. t Elektroschrott (ohne [[Solarmodul]]e) an, das sind durchschnittlich 7,3 kg pro Kopf. Dieser Schrott hat einen Rohstoffwert von etwa 57 Mrd. [[US-Dollar|USD]], wozu [[Eisen]], [[Kupfer]] und [[Gold]] am meisten beitragen. Die Erzeugung von Elektroschrott ist seit 2014 um 9,2 Mio. t gestiegen und wird den Prognosen zufolge bis 2030 auf 74,7 Mio. t anwachsen – fast eine Verdoppelung in nur 16 Jahren.<ref name="GEM_2020">{{Internetquelle |autor=Vanessa Forti, Cornelis Peter Baldé, Ruediger Kuehr, Garam Bel |url=https://ewastemonitor.info/wp-content/uploads/2020/11/GEM_2020_def_july1_low.pdf |titel=The Global E-waste Monitor 2020: Quantities, flows and the circular economy potential |werk=ewastemonitor.info |hrsg=United Nations University (UNU)/United Nations Institute for Training and Research (UNITAR) |datum=2020 |format=PDF; 7,9 MB |sprache=en |abruf=2023-12-06}}</ref>

Elektroschrott ist ein sehr heterogener Stoffstrom, der neben Metallen aller Art, verschiedenen Kunststoffen und Glas häufig gesundheits- und umweltgefährdende Stoffe enthält, darunter Blei, Arsen, Cadmium, [[Chrom(VI)-Verbindungen]], Quecksilber und diverse Halogenverbindungen. Zumeist sind wertvolle Metalle und [[Metalle der Seltenen Erden|seltene Erden]] in kleinen Mengen enthalten, was das stoffliche Recycling lukrativ, aber auch aufwendig macht. In komplexen Elektronikgeräten wie [[Smartphone]]s finden sich bis zu 60 verschiedene Elemente aus dem [[Periodensystem]], wobei viele davon technisch rückgewinnbar sind.<ref name="WEF_2019" /> Je nach Komplexität und [[Schadstoff]]gehalt muss das Gerät oder die Baugruppe manuell [[Zerlegen|demontiert]] und von Schadstoffen befreit werden, bevor sie z. B. durch [[Schredder (Maschine)|Schreddern]] maschinell verarbeitet werden kann. Aus Elektroaltgeräten werden neben Edel- und Sondermetallen hauptsächlich [[Gusseisen]], [[Stahl]], Kupfer, [[Aluminium]] und [[Messing]] gewonnen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/elektroaltgeraete#elektronikaltgerate-in-deutschland |titel=Elektroaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-01-01 |abruf=2023-12-06}}</ref>

Die Kunststofffraktion besteht aus einer Vielzahl unterschiedlicher Polymere und kann nur zu etwa 20 % wiederverwertet werden.<ref name="BMU_WEEE_2020">{{Internetquelle |autor=Alexandra Polcher, Alexander Potrykus et al.|url=https://www.bmuv.de/fileadmin/Daten_BMU/Pools/Forschungsdatenbank/fkz_um19_34_5080_schadstoffe_kunststoffe_bf.pdf |titel=Sachstand über die Schadstoffe in Kunststoffen und ihre Auswirkungen auf die Entsorgung |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz|Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und nukleare Sicherheit]] |datum=2020-04 |format=PDF; 2,1 MB |abruf=2023-12-07}}</ref> Zum einen bestehen [[Leiterplatte]]n aus [[Glasfaserverstärkter Kunststoff|glasfaserverstärkten Duromeren]], die nicht recycelbar sind; zum anderen sind viele Kunststoffkomponenten hochgradig schadstoffbelastet, da sie aus [[Brandschutz]]gründen flammhemmend ausgerüstet sein müssen und dafür häufig bromierte [[Flammschutzmittel]], teilweise in Kombination mit [[Antimontrioxid]], eingesetzt werden.<ref>{{Internetquelle |autor=André Leisewitz, Winfried Schwarz |url=https://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/publikation/long/1966.pdf |titel=Erarbeitung von Bewertungsgrundlagen zur Substitution umweltrelevanter Flammschutzmittel |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2000-12 |format=PDF; 2,6 MB |abruf=2023-12-07}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=B. Müller |Titel=Electrical Engineering |Hrsg=Jürgen Troitzsch |Sammelwerk=Plastics Flammability Handbook: Principles, Regulations, Testing, and Approval |Auflage=3. |Verlag=[[Carl Hanser Verlag]] |Datum=2004 |ISBN=978-3-446-21308-1 |Seiten=487–579}}</ref> Bei deren Verbrennung entstehen hochtoxische Substanzen ([[polybromierte Dibenzodioxine und Dibenzofurane]]), die in Müllverbrennungsanlagen aus dem Rauchgas gefiltert werden müssen.<ref name="BMU_WEEE_2020" />

{| class="wikitable sortable float-right"
|+Weltweites Elektroschrottaufkommen und Sammelquoten 2019<ref name="GEM_2020" />
! Region !! Gesamt- aufkommen !! Pro-Kopf- Menge !! Sammel- quote
|-
| Asien || style="text-align:right"|24,9 Mio. t || style="text-align:right"|5,6 kg || style="text-align:right"|11,7 %
|-
| Europa || style="text-align:right"|12,0 Mio. t || style="text-align:right"|16,2 kg || style="text-align:right"|42,5 %
|-
| Amerika || style="text-align:right"|13,1 Mio. t || style="text-align:right"|13,3 kg || style="text-align:right"|9,4 %
|-
| Ozeanien || style="text-align:right"|2,9 Mio. t || style="text-align:right"|16,1 kg || style="text-align:right"|8,8 %
|-
| Afrika || style="text-align:right"|0,7 Mio. t || style="text-align:right"|2,5 kg || style="text-align:right"|0,9 %
|}
2019 wurden weltweit nur 17,4 % des angefallenen Elektroschrotts geordnet gesammelt und dem Recycling zugeführt. Damit ist der Verbleib 44,3 Mio. t Elektroschrott ungewiss, und seine Handhabung in Ländern mit mittlerem und niedrigem Einkommen führt zu hohen Umweltbelastungen und schweren gesundheitlichen Schäden bei Arbeitern und Anwohnern in der Umgebung von Entsorgungsanlagen (vgl. Artikel ''„[[Elektronikschrottverarbeitung in Guiyu]]“, „[[Elektronikschrottverarbeitung in Agbogbloshie]]“''). Zwar wuchs die formal dokumentierte Sammelrate zwischen 2014 und 2019 um 1,8 Mio. t, doch kann die Zunahme der Recyclingaktivitäten von rund 0,4 Mio. t/a bei weitem nicht mit dem Anstieg des Elektroschrottaufkommens von fast 2 Mio. t/a Schritt halten.<ref name="GEM_2020" />

Die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] verpflichtet die Vertreiber von Elektro- und Elektronikgeräten in der EU zur kostenlosen Rücknahme der Altgeräte und die Nutzer zur getrennten Sammlung und ordnungsgemäßen Rückgabe. Die [[Hersteller]] müssen Systeme für die Verwertung einrichten, die Mengenströme verschiedener Stoffe dokumentieren und die Sammlung, Behandlung, Verwertung und umweltgerechte Beseitigung der Geräte finanzieren. Ab 2016 galt eine jährliche Mindestsammlequote von 45 % des Durchschnittsgewichts der Elektro- und Elektronikgeräte, die in den drei Vorjahren im betreffenden Mitgliedstaat in Verkehr gebracht wurden; seit 2019 liegt die Vorgabe bei 65 %.<ref name="EU_WEEE">{{EU-Richtlinie|2012|19|vertrag=EU|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 4. Juli 2012 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (Neufassung) |konsolidiert=2018-07-04 |abruf=2023-12-06}}</ref>

In Deutschland wurden die von 2016 bis 2018 geltende Mindestquote jeweils knapp verfehlt oder knapp erreicht (2016: 44,9 %, 2017: 45,1 %, 2018: 43,1 %). Im Jahr 2021 ist die Sammelmenge gegenüber dem Vorjahr von 1,04 Mio t auf 1,01 Mio t Tonnen gesunken. Aufgrund der kontinuierlich steigenden Mengen an in Verkehr gebrachten Geräten blieb die erreichte Sammelquote von 38,6 % deutlich unter dem Niveau des Vorjahres (2020: 44,1 %) und wiederholt weit unterhalb der neuen EU-Vorgabe von 65 %.<ref name="UBA_WEEE_2021">{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/daten/ressourcen-abfall/verwertung-entsorgung-ausgewaehlter-abfallarten/elektro-elektronikaltgeraete#wo-steht-deutschland |titel=Elektro- und Elektronikaltgeräte |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2023-09-19 |abruf=2023-12-06}}</ref> Die einzigen EU-Länder, die 2021 das vorgegebene Sammelziel erreichten, waren [[Bulgarien]] und die [[Slowakei]]; [[Irland]] (63,8 %) und [[Lettland]] (60,2 %) kamen diesem Ziel zumindest nahe.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_electrical_and_electronic_equipment#Electrical_and_electronic_equipment_.28EEE.29_put_on_the_market_and_WEEE_collected_by_country |titel=Waste statistics – electrical and electronic equipment |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

Für die Verwertung und das Recycling gelten je nach Gerätekategorie seit dem 15. August 2018 folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf die gesammelte Menge:<ref name="EU_WEEE" />
* ''Wärmeüberträger und Großgeräte (eine der äußeren Abmessungen > 50 cm):'' 85 % Verwertung, 80 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Bildschirme, Monitore und Geräte, die Bildschirme mit einer Oberfläche von > 100 cm2 enthalten:'' 80 % Verwertung, 70 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Kleingeräte und kleine IT- und Telekommunikationsgeräte (keine äußere Abmessung > 50 cm):'' 75 % Verwertung, 55 % Wiederverwendung + Recycling
* ''Lampen:'' 80 % Recycling

Diese Vorgaben haben Deutschland und Österreich in den Jahren 2019 bis 2021 in allen Gerätekategorien eingehalten.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waseleeos__custom_8894424/default/table?lang=en |titel=Waste electrical and electronic equipment (WEEE) by waste management operations – open scope, 6 product categories (from 2018 onwards) |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-10 |sprache=en |abruf=2023-12-07}}</ref>

{{Siehe auch|Elektronikschrott|Altlampen-Recycling}}

=== Batterien und Akkumulatoren ===
{{Hauptartikel|Batterierecycling}}

==== Sammlung ====
[[Datei:Electric batteries.jpg|mini|Altbatterien]]
Für gebrauchte Batterien besteht in Deutschland und in der Schweiz eine gesetzliche Rückgabepflicht für Verbraucher und eine Rücknahmepflicht für [[Händler|Handel]], öffentlich-rechtliche Entsorgungsträger, Hersteller und [[Importeur]]e.<ref>{{§|5,11|BattG|buzer|text=§§ 5, 11}} BattG</ref><ref>{{Art.|3|814.81|ch}} ChemRRV</ref> In Österreich muss jeder [[Inverkehrbringer]] Batterien unentgeltlich zurücknehmen und Hersteller müssen deren Behandlung entsprechend dem Stand der Technik sicherstellen; eine gesetzliche Rück''gabe''pflicht besteht nicht. Allerdings verpflichtet {{§|7|Batterienverordnung|RIS-B|text=§ 7 der Batterienverordnung}} die Hersteller dazu, Verbraucher über Sinn und Zweck der getrennten Sammlung von Altbatterien, Nachteile der Beseitigung gemeinsam mit unsortierten [[Hausmüll|Siedlungsabfällen]] und die Sinnhaftigkeit der stofflichen Verwertung aufzuklären. Ein wichtiges Ziel der getrennten Sammlung von Altbatterien und des Recyclings ist neben der Gewinnung von Sekundärrohstoffen die Entlastung der Umwelt von Giftstoffen, konkret [[Blei]], [[Nickel]], [[Cadmium]], [[Quecksilber]] und [[Schwefelsäure]]. Bei [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akkus]] spielt zudem die [[Sicherheit]] eine wichtige Rolle; durch unsachgemäße Entsorgung kommt es immer wieder zu [[Brand|Bränden]] in [[Entsorgungsbetrieb]]en und [[Müllfahrzeug]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Anton Rauch |url=https://www.br.de/nachrichten/bayern/brandgefaehrlich-lithium-batterien-und-akkus-im-muell,TsAk5n3 |titel=Brandgefährlich: Lithium-Batterien und -Akkus im Müll |werk=BR.de |hrsg=[[Bayerischer Rundfunk]] |datum=2023-10-13 |abruf=2023-11-17}}</ref>

==== Gerätebatterien und -akkumulatoren ====
Je nach [[Batterie (Elektrotechnik)#Typen|Batterietyp]] kommen unterschiedliche Recyclingverfahren zum Einsatz. In der Regel werden Batterien zunächst händisch vorsortiert und anschließend automatisch nach Größe und, z. B. mittels [[Röntgen]]<nowiki />verfahren, nach elektrochemischem System getrennt. Eine klare Kennzeichnung des Materialtyps am Gehäuse ist bisher (Stand 2024) nicht gesetzlich vorgeschrieben. Aus zinkhaltigen Gerätebatterien wird in Schmelzöfen in erster Linie [[Zink]] wiedergewonnen, beim Aufschmelzen von [[Alkali-Mangan-Batterie|Alkali-Mangan]]-Batterien in Lichtbogenöfen entsteht zusätzlich [[Ferromangan]], das als Vorlegierung in Stahlwerken eingesetzt wird. Aus [[Nickel-Cadmium-Akkumulator|NiCd-]] und [[Nickel-Metallhydrid-Akku|NiMH-Akkus]] wird mittels [[Vakuumdestillation]] ein Nickel-Eisen-Gemisch erzeugt, das entweder bei der Stahlherstellung verwendet oder in seine Bestandteile getrennt werden kann. Dieses Verfahren erlaubt zudem die Rückgewinnung von Cadmium in hoher Reinheit (> 99,9 %). Auch Lithium-Manganoxid-Primärzellen können mittels Vakuumdestillation teilweise wiederverwertet werden, [[Lithium]] und [[Graphit]] aus den [[Elektrode]]n sowie die [[Elektrolyt]]lösungen gehen dabei jedoch verloren.

==== Blei-Säure-Akkumulatoren ====
[[Datei:Recycling lead in a lead-acid battery recovery facility.jpg|mini|Stoffliche Wiedergewinnung von Blei aus [[Bleiakkumulator]]en]]
Bei [[Bleiakkumulator]]en muss, unabhängig vom folgenden Recyclingverfahren, zunächst die Schwefelsäure abgetrennt und neutralisiert werden. Sie wird mittels [[Filterpresse]]n gereinigt und entweder für den erneuten Einsatz regeneriert oder zu [[Natriumsulfat]] oder [[Ammoniumsulfat]] zur industriellen Verwendung umgesetzt. Die entleerten Akkus werden anschließend in einem [[Brecher (Zerkleinerungsmaschine)|Brecher]] zerkleinert. Die anfallende Bleipaste und die Gitterelektroden werden in Kurztrommelöfen entschwefelt und zu Rohblei verarbeitet,<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.elektro-ade.at/elektrogeraete-verwerten/batterierecycling/ |titel=Batterierecycling |werk=elektro-ade.at |hrsg=Elektroaltgeräte Koordinierungsstelle Austria GmbH |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> das durch [[Seigerung]] oder Elektrolyse weiter raffiniert und neu legiert wird. Das Kunststoffgehäuse kann größtenteils zu [[Polypropylen]]-Rezyklat aufbereitet werden, die verbleibende Restfraktion ([[Hartgummi]], [[PVC]], Zellulose) wird verbrannt. Mit effizienten Verfahren lassen sich 92 % der Batteriekomponenten und 98 % des Bleis zurückgewinnen.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://recylex.eu/de/blei/ |titel=Sammlung und Recycling von gebrauchten Blei-Säure-Batterien |werk=recylex.eu |hrsg=Recylex S.A. |datum=2023 |abruf=2023-11-18}}</ref> Weniger aufwendig als die Trennung in die Einzelbestandteile ist, die säureentleerten Altakkus komplett in [[Schachtofen|Schachtöfen]] zu [[Metallurgie#Recyclingmetallurgie|verhütten]]. Dabei werden die organischen Stoffe [[Pyrolyse|pyrolisiert]] und die Bleiverbindungen zu metallischem Blei reduziert. [[Schlacke (Metallurgie)|Schlacke]], Filterstaub und Raffinationsabfälle müssen aufbereitet und können teilweise ebenfalls weiterverwendet werden.

Blei-Säure-Akkumulatoren sind wegen ihres hohen Bleianteils ein weltweit begehrter Rohstoff. Problematisch ist deren Recycling in vielen afrikanischen Ländern,<ref>{{Internetquelle |autor=Ralph H. Ahrens |url=https://www.vdi-nachrichten.com/technik/umwelt/missstaende-beim-batterierecycling-in-afrika/ |titel=Missstände beim Batterierecycling in Afrika |werk=vdi-nachrichten.com |hrsg=[[VDI Verlag]] |datum=2015-05-20 |abruf=2023-11-19}}</ref> besonders in [[Nigeria]] als wichtigem Bleiexporteur,<ref name="DLF1">{{Internetquelle |autor=Petra Sorge |url=https://www.deutschlandfunkkultur.de/blei-recycling-in-nigeria-toedliches-geschaeft-mit-alten-100.html |titel=Blei-Recycling in Nigeria – Tödliches Geschäft mit alten Batterien |werk=deutschlandfunkkultur.de |hrsg=[[Deutschlandradio]] |datum=2019-02-14 |abruf=2023-11-19}}</ref> in Indien<ref>{{Internetquelle |autor=Hem H. Dholakia, Abhishek Jain |url=https://www.ceew.in/sites/default/files/CEEW-%27Lead-Acid-Battery-Recycling-in-India-Apr15_0.pdf |titel=Lead Acid Battery Recycling in India |werk=ceew.in |hrsg=Council on Energy, Environment and Water |datum=2015-04 |format=PDF; 1,7 MB |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> und China.<ref>{{Internetquelle |autor=Fred Pearce |url=https://e360.yale.edu/features/getting-the-lead-out-why-battery-recycling-is-a-global-health-hazard |titel=Getting the Lead Out: Why Battery Recycling Is a Global Health Hazard |werk=e360.yale.edu |hrsg=Yale School of the Environment |datum=2020-11-02 |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Dort werden [[Starterbatterie|Fahrzeugbatterien]] häufig ohne besondere Schutzvorkehrungen von Hand aufgebrochen, wobei Säure und Blei ungefiltert in die Umgebung gelangen und zu massiven Schäden bei Menschen und Umwelt führen. Ein beträchtlicher Teil der auf diese Weise recycelten Starterbatterien stammt aus Deutschland, über Umwege importieren europäische Batteriehersteller wiederum das daraus gewonnene Blei.<ref name="DLF1" /><ref>{{Internetquelle |autor=Jana Sepehr, Linnéa Kviske |url=https://www.zeit.de/video/2016-09/5123117432001/ghana-das-leben-fuer-ein-bisschen-blei-riskieren |titel=Das Leben für ein bisschen Blei riskieren |werk=www.zeit.de |hrsg=[[Die Zeit#Zeit Online|Zeit Online]] |datum=2016-09-15 |abruf=2023-11-19}}</ref>

==== Lithium-Ionen-Akkumulatoren ====
Eine bisher nicht umfassend gelöste Herausforderung ist das Recycling von [[Lithium-Ionen-Akkumulator]]en. Sie sind einerseits weitaus komplexer aufgebaut als andere Akkus und unterscheiden sich je nach Anwendung stark in ihrer Zusammensetzung. Andererseits ist die Rücklaufquote bei Fahrzeugbatterien noch so gering, dass sich komplexe Recyclingprozesse mit hohen Rückgewinnungsquoten, auch wenn sie technisch machbar sind,<ref name="DLF_20190123">{{Internetquelle |autor=Hellmuth Nordwig |url=https://www.deutschlandfunk.de/elektromobilitaet-das-muehsame-recycling-von-lithium-ionen.676.de.html?dram:article_id=439121 |titel=Das mühsame Recycling von Lithium-Ionen-Akkus |werk=Forschung aktuell (Rundfunksendung auf [[Deutschlandfunk|DLF]]) |datum=2019-01-23 |abruf=2019-10-10}}</ref> meist nicht wirtschaftlich betreiben lassen. Vor der Behandlung müssen Li-Ionen-Akkus entladen und durch Erhitzen deaktiviert werden. Durch die Kombination von Elektrolytrückgewinnung,<ref name=":2">{{Internetquelle |autor=Larry Weaver |url=https://www.electrive.com/2019/01/20/doing-away-with-hazardous-waste-battery-recycling-works/ |titel=Myth busting: Battery recycling does work |datum=2019-01-20 |sprache=en-US |abruf=2019-06-14}}</ref> mechanischen, [[Hydrometallurgie|hydrometallurgischen]] und [[Pyrometallurgie|pyrometallurgischen]] Verfahren können theoretisch über 90 % der Materialien stofflich recycelt werden.<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://uacj-automobile.com/ebook/atz_worldwide2018/index.html#p=11 |titel=ATZ WORLDWIDE |sprache=en |abruf=2023-11-19}}</ref> Relevant sind dabei die Gewinnung von Kupfer, Aluminium, Mangan, Kobalt, Nickel, Lithium, Graphit und organischen Carbonaten des Elektrolyts. Doch weder hydro- noch pyrometallurgische Verfahren führen zu reinen Materialströmen, die sich einfach in ein Kreislaufsystem für Batterien einspeisen lassen. Zudem bieten sie wegen ihres hohen Energiebedarfs (noch) keine ökologischen Vorteile (Stand 2020).<ref name="Spektrum-2020">{{Internetquelle |autor=Christopher Schrader |url=https://www.spektrum.de/news/die-altlast-der-elektromobilitaet/1738176 |titel=Die Altlast der Elektromobilität |werk=spektrum.de |hrsg=[[Spektrum der Wissenschaft Verlagsgesellschaft]] |datum=2020-07-09 |abruf=2023-11-19}}</ref>

{{Siehe auch|Lithium-Ionen-Akkumulator#Recycling|titel1=Abschnitt „Recycling“ im Artikel Lithium-Ionen-Akkumulator}}

==== Sammelquoten und Recyclingeffizienzen ====
{| class="wikitable sortable float-right"
|+2020 dem Recycling zugeführte Mengen an Altbatterien und Recyclingeffizienzen (RE) bezogen auf die jeweilige Inputmenge<ref name="EUstat" />
!rowspan="2" | Land !! colspan="2" | Pb-Akkus !! colspan="2" | NiCd-Akkus !! colspan="2" | sonst. Batterien
|-
! Input !! RE !! Input !! RE !! Input !! RE
|-
| {{BEL}} || style="text-align:right"|27.400 t || 81 % || style="text-align:right"|359 t || 85 % || style="text-align:right"|2.007 t || 66 %
|-
| {{DEU}} || style="text-align:right"|150.943 t || 82 % || style="text-align:right"|969 t || 80 % || style="text-align:right"|29.620 t || 76 %
|-
| {{FRA}} || style="text-align:right"|258.163 t || 86 % || style="text-align:right"|- || 84 % || style="text-align:right"|12.852 t || 60 %
|-
| {{ITA}} || style="text-align:right"|159.724 t || 92 % || style="text-align:right"|474 t || - || style="text-align:right"|4.384 t || -
|-
| {{NLD}} || style="text-align:right"|22.152 t || 76 % || style="text-align:right"|438 t || 77 % || style="text-align:right"|3.901 t || 72 %
|-
| {{POL}} || style="text-align:right"|100.468 t || 78 % || style="text-align:right"|317 t || 93 % || style="text-align:right"|19.512 t || 73 %
|-
| {{SWE}} || style="text-align:right"|53.005 t || 68 % || style="text-align:right"|362 t || 76 % || style="text-align:right"|529 t || 72 %
|-
| {{SPA}} || style="text-align:right"|193.302 t || 73 % || style="text-align:right"|272 t || 86 % || style="text-align:right"|8.952 t || 91 %
|}

In der ''Richtlinie 2006/66/EG''<ref>{{EU-Richtlinie |2006 |66 |vertrag=EG |titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |konsolidiert=2018-07-04 |tab=TXT |sprache=de |abruf=2023-11-20}}</ref> schreibt die EU ihren [[Mitgliedstaaten der Europäischen Union|Mitgliedstaaten]] Mindestsammelquoten und Mindesteffizienzen für das Recycling von Altbatterien vor. Demnach war bis zum 26. September 2012 eine Sammelquote von mindestens 25 % zu erreichen, bis zum 26. September 2016 ein Quote von 45 %. Für die Recyclingeffizienz gelten je nach Batterietyp folgende Mindestvorgaben, jeweils bezogen auf das durchschnittliche Gewicht:
* Blei-Säure-Batterien und -Akkumulatoren: 65 %
* Nickel-Cadmium-Batterien und -Akkumulatoren: 75 %
* sonstige Altbatterien und -akkumulatoren: 50 %
Sammel- und Recyclingziele für Lithium-Ionen-Akkus gibt die aktuelle EU-Richtlinie nicht vor (Stand Dezember 2023).

Im Jahr 2012 wurden in der EU 64.000 t Gerätebatterien und -akkumulatoren für das Recycling gesammelt, 2020 waren es 99.000 t. Die Sammelquote, die sich jeweils auf die mittleren Verkaufszahlen der letzten drei Jahre bezieht, ist in diesem Zeitraum von 37 % auf 47 % gestiegen. Europaweit die höchsten Sammelquoten erzielten 2020 Island (77 %), Luxemburg (69 %) und Kroatien (68 %). Hingegen lagen Portugal (16 %), Malta (27 %) und Griechenland (34 %) weit unter den geforderten 45 %.<ref name="EUstat">{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Waste_statistics_-_recycling_of_batteries_and_accumulators |titel=Waste statistics – recycling of batteries and accumulators |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2023-01 |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref> In Österreich lag die Sammelquote 2020 mit 48 % etwas höher als in Deutschland mit knapp 46 %, in der Schweiz mit 55 % deutlich darüber.<ref>{{Internetquelle |autor= |url=https://www.epbaeurope.net/assets/Report-on-the-portable-battery-collection-rates---Short-Update-2022.pdf |titel=The collection of waste portable batteries in Europe in view of the achievability of the collection targets set by Batteries Directive 2006/66/EC |werk=epbaeurope.net |hrsg=European Portable Battery Association (EPBA) |datum=2022-02 |format=PDF; 1,9 MB |sprache=en |abruf=2023-11-20}}</ref>

Nebenstehende Tabelle listet die Länder, in denen 2020 EU-weit die höchsten Mengen an Altbatterien angefallen sind. Die angegebenen Recyclingeffizienzen beziehen sich nicht auf die produzierten, sondern auf die dem Recycling zugeführten Mengen und schließen jede Art des stofflichen Recyclings ein. Dazu zählen beispielsweise auch bei der pyrometallurgischen Aufbereitung anfallende Schlackerückstände, die im Straßenbau eingesetzt werden.

== Wirtschaftstheorie ==
Die [[Neoklassische Theorie|neoklassische Wirtschaftstheorie]] bietet keinen theoretischen Rahmen für das Recycling, weil sie vom Individuum ausgeht, das seinen Nutzen maximieren will. Die Neoklassik modelliert den Wirtschaftsprozess mit einer [[Produktionsfunktion]], wobei das Produkt wesentlich verschieden ist von den eingesetzten Produktionsfaktoren. Um Recycling zu modellieren, braucht es ein zyklisches Wirtschaftsmodell, wie es [[Piero Sraffa]] vorgeschlagen hat. In seiner Theorie der [[Kuppelproduktion]] können unerwünschte und schädliche Nebenprodukte und Abfälle der Produktion als Kuppelprodukte mit negativen Preisen aufgefasst werden.<ref>{{Literatur |Autor=Sraffa, Piero |Titel=Production of Commodities by Means of Commodities. (deutsch: Warenproduktion mittels Waren, mit Nachworten von [[Bertram Schefold]], Frankfurt a. M. 1976) |Verlag=Cambridge University Press |Ort=Cambridge |Datum=1960}}</ref> Erst wenn die Abfälle als Rohstoffe in den zyklischen Produktionsprozess zurückgeführt werden können, werden ihre Preise positiv.<ref>{{Literatur |Autor=[[Helmut Knolle]] |Titel=Die Wachstumsgesellschaft. Aufstieg, Niedergang und Veränderung |Verlag=Papyrossa |Ort=Köln |Datum=2016 |Seiten=79–81}}</ref>

== Nationales ==
{| class="wikitable sortable float-right style="width:10%"
|+ [[Recyclingquote]] [%] für Siedlungsabfälle in Europa<ref>{{Internetquelle |url=https://www.eea.europa.eu/data-and-maps/daviz/municipal-waste-recycled-and-composted-7/#tab-chart_8 |titel=Municipal waste recycling rates in Europe by country |werk=eea.europa.eu |hrsg=[[Europäische Umweltagentur]] |datum=2023-12-19 |sprache=en |abruf=2024-05-14}}</ref>
|-
!Land||2004||2021
|-
|{{DEU}}||style="text-align:center"|56,4||style="text-align:center"|67,8
|-
|{{AUT}}||style="text-align:center"|57,4||style="text-align:center"|62,5
|-
|{{SVN}}||style="text-align:center"|20,4||style="text-align:center"|60,8
|-
|{{NLD}}||style="text-align:center"|46,9||style="text-align:center"|57,8
|-
|{{DNK}}||style="text-align:center"|41,0||style="text-align:center"|57,6
|-
|{{BEL}}||style="text-align:center"|53,5||style="text-align:center"|55,5
|-
|{{LUX}}||style="text-align:center"|41,5||style="text-align:center"|55,3
|-
|{{ITA}}||style="text-align:center"|17,6||style="text-align:center"|51,9
|-
|{{SVK}}||style="text-align:center"|6,1||style="text-align:center"|48,9
|- class="hintergrundfarbe7"
|{{EUR}}-27||style="text-align:center"|31,8||style="text-align:center"|48,7
|-
|{{LTU}}||style="text-align:center"|1,9||style="text-align:center"|44,3
|-
|{{LVA}}||style="text-align:center"|4,4||style="text-align:center"|44,1
|-
|{{FRA}}||style="text-align:center"|29,0||style="text-align:center"|43,8
|-
|{{CZE}}||style="text-align:center"|5,5||style="text-align:center"|43,3
|-
|{{IRL}}||style="text-align:center"|29,5||style="text-align:center"|40,8
|-
|{{POL}}||style="text-align:center"|4,9||style="text-align:center"|40,3
|-
|{{SWE}}||style="text-align:center"|43,9||style="text-align:center"|39,5
|-
|{{FIN}}||style="text-align:center"|33,6||style="text-align:center"|39,0
|-
|{{ESP}}||style="text-align:center"|30,9||style="text-align:center"|36,7
|-
|{{HUN}}||style="text-align:center"|11,8||style="text-align:center"|34,9
|-
|{{HRV}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|31,4
|-
|{{PRT}}||style="text-align:center"|13,5||style="text-align:center"|30,4
|-
|{{EST}}||style="text-align:center"|24,8||style="text-align:center"|30,3
|-
|{{BGR}}||style="text-align:center"|17,2||style="text-align:center"|28,2
|-
|{{GRC}}||style="text-align:center"|10,1||style="text-align:center"|21,0
|-
|{{CYP}}||style="text-align:center"|3,2||style="text-align:center"|15,3
|-
|{{MLT}}||style="text-align:center"|6,3||style="text-align:center"|13,6
|-
|{{ROU}}||style="text-align:center"|1,1||style="text-align:center"|11,3
|-
|{{CHE}}||style="text-align:center"|48,7||style="text-align:center"|53,3
|-
|{{NOR}}||style="text-align:center"|36,5||style="text-align:center"|38,2
|-
|{{ISL}}||style="text-align:center"|16,4||style="text-align:center"|26,4
|-
|{{TUR}}||style="text-align:center"|k. A.||style="text-align:center"|12,3
|-
|}

=== Deutschland ===
==== Initiativen vor 1990 ====
[[Datei:Bundesarchiv Bild 183-29718-0001, Neustrelitz, Erfassung von Altstoffen 1955.jpg|mini|hochkant|Wöchentliche Altstoff-Sammelaktion des [[Volkseigener Betrieb|VEB]] Altstoffhandel, [[Neustrelitz]], 1955]]
Bereits Mitte der [[1950er]] Jahre begann die [[DDR]], ein Verwertungssystem aufzubauen, um aus Abfällen Rohstoffe zu gewinnen. Bei [[Altstoffsammlung]]en wurden unter anderem Textilien, Papier, Glas, Metalle und [[Plaste]] zu festgelegten Rücknahmepreisen gesammelt. Um den Altstoffhandel als einheitlichen [[Wirtschaftszweig]] zusammenzufassen und die Erfassung, Aufbereitung und Wiederverwendung von Altstoffen zu verbessern, wurde 1971 die [[Vereinigung Volkseigener Betriebe|VVB]] Altrohstoffe gegründet. Erklärte Ziele waren neben „sozialistischer Sparsamkeit“, also [[Devisen]]<nowiki />einsparung, die Verringerung der „Vergeudung von Material“ und der [[Umweltschutz]].<ref name="SERO">{{Internetquelle |autor=Stefanie Ziegert |url=https://www.archivportal-d.de/item/ROXVDA2X46OJSM5XWWZRIOHTZ7NPKSOU |titel=C Rep. 759 VE Kombinat Sekundärrohstofferfassung (SERO) |werk=archivportal-d.de |hrsg=[[Landesarchiv Berlin]] |datum=2016 |abruf=2023-12-08}}</ref> Schrittweise wurden industrielle Methoden der Aufbereitung und Wiederverwendung entwickelt, gestützt durch systematische Forschung zur Verbesserung der Erfassungsmöglichkeiten und Aufbereitungstechnologien sowie zur Erschließung neuer Einsatzgebiete für Sekundärrohstoffe. Aus der VVB Altrohstoffe, der über 20 [[Volkseigener Betrieb|volkseigene Betriebe]] (VEB) zur Erfassung und Aufbereitung sowie ein Spezialsortierbetrieb unterstellt waren, ging 1981 das VE [[Kombinat]] Sekundärrohstofferfassung ([[SERO]]) unter dem [[Ministerium für Materialwirtschaft]] hervor.<ref name="SERO" /> Ende der 1980er Jahre wurde fast die Hälfte des Hausmülls in 17.000 Annahmestellen erfasst; durch die systematische Wiederverwertung wurden bis zu 14 % der Rohstoffe, die sonst hätten importiert werden müssen, gespart.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.mdr.de/geschichte/ddr/politik-gesellschaft/umwelt/sero-recycling-altstoffe-sammeln-kinder-made-in-ddr-100.html |titel=SERO: Mülltrennung in der DDR |werk=mdr.de |hrsg=[[Mitteldeutscher Rundfunk]] |datum=2021-03-18 |abruf=2023-12-08}}</ref>

Auch die [[Bundesrepublik Deutschland|Bundesrepublik]] erklärte in den 1970er Jahren [[Umweltschutz]] und [[Abfallvermeidung]] zum offiziellen Aufgabengebiet: 1972 wurde das erste [[Abfallbeseitigungsgesetz]] der BRD beschlossen, das das Einsammeln, Befördern, Behandeln, Lagern und Ablagern von Abfällen regelte. Erstmalig wurden explizit [[Verpackung]]en erwähnt und die Möglichkeit geschaffen, bestimmte Verpackungenen zu verbieten:
{{Zitat
|Text=Die Bundesregierung wird ermächtigt, durch Rechtsverordnung [...] zu bestimmen, daß solche Verpackungen und Behältnisse [...] nicht in Verkehr gebracht werden dürfen, deren Beseitigung als Abfall wegen ihrer Art, Zusammensetzung, ihres Volumens oder ihrer Menge im Verhältnis zur Beseitigung anderer entsprechend verwendbarer Verpackungen oder Behältnisse einen zu hohen Aufwand erfordert.
|Quelle=§ 14 AbfG
|ref=<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Beseitigung von Abfällen (Abfallbeseitigungsgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1972, Teil I |NummerReihe=49 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1972-06-10 |Seiten=873–880 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl172s0873.pdf%27%5D__1702055775769 |Format=PDF |KBytes=993 |Abruf=2023-12-12}}</ref>}}

Die Wiederverwertung beschränkte sich in der BRD der 1970er Jahre im Wesentlichen auf Reststoffe, die „konzentriert und in weitgehend homogener Form“ vorlagen, also auf Produktionsreste und -abfälle. Im Gegensatz zur gängigen Praxis in der DDR wurden Wertstoffe aus Hausmüll kaum zurückgewonnen, weil mangelnde oder schwankende [[Nachfrage]] und der Aufwand für Sammlung und Aufbereitung die wirtschaftliche Verwertung meist verhinderten. Wie im ''Abfallwirtschaftsprogramm '75 der Bundesregierung'' festgestellt, fehlten in der Bundesrepublik „noch ausreichende praktische Erfahrungen in technischer, oganisatorischer und wirtschaftlicher Hinsicht“.<ref name="AWP75">{{Internetquelle |url=https://dserver.bundestag.de/btd/07/048/0704826.pdf |titel=Unterrichtung durch die Bundesregierung: Abfallwirtschaftsprogramm ’75 der Bundesregierung |werk=dserver.bundestag.de |hrsg=[[Deutscher Bundestag]] |datum=1976-03-04 |format=PDF; 1,1 MB |abruf=2023-12-12}}</ref> Um den Rohstoffkreislauf im Wirtschaftsprozess zu fördern, wurde erstmalig eine Rangfolge für die Abfallwirtschaft formuliert, die das Recycling implizit an zweiter Stelle nannte:
# Reduzierung der Abfälle auf Produktions- und Verbraucherebene
# Steigerung der Nutzbarmachung von Abfällen
# schadlose Beseitigung von Abfällen
11 Jahre später wurden dann Grundsätze und Pflichten zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen in der Neufassung des Abfallgesetzes von 1986 verankert.<ref>{{Literatur |Titel=Gesetz über die Vermeidung und Entsorgung von Abfällen (Abfallgesetz – AbfG) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1986, Teil I |NummerReihe=44 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1986-08-27 |Seiten=1410–1420 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl186s1410.pdf%27%5D__1702416210890 |Format=PDF |KBytes=1436 |Abruf=2023-12-12}}</ref>

==== Verpackungsverordnung und Umsetzung von EU-Richtlinien ====
Einen entscheidenden Impuls gab die Bundesregierung dem Recycling 1991 mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] (VerpackV), in der sie einerseits die Verantwortung für die Entsorgung von Verpackungen von den [[Gemeinde (Deutschland)|Kommunen]] auf die Hersteller und Vertreiber übertrug und andererseits Erfassungs-, Sortierungs- und Verwertungsquoten für Verpackungsabfälle festschrieb.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung über die Vermeidung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1991, Teil I |NummerReihe=36 |HrsgReihe=Der Bundesminister für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1991-06-20 |Seiten=1234–1238 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/text.xav?SID=&tf=xaver.component.Text_0&tocf=&qmf=&hlf=xaver.component.Hitlist_0&bk=bgbl&start=%2F%2F*%5B%40node_id%3D%27963236%27%5D&skin=pdf&tlevel=-2&nohist=1&sinst=BF7FAE1A |Format=PDF |KBytes=550 |Abruf=2023-12-18}}</ref> Auf dieser Grundlage wurde in Deutschland eine flächendeckende Sammlung, Sortierung und Verwertung von Verpackungsabfällen in der Verantwortung der [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] etabliert. Die Sammlung erfolgt in deren Auftrag durch Entsorgungsbetriebe in [[Gelber Sack|Gelben Tonnen bzw. Säcken]], Altglascontainern und – gemeinsam mit der gemeindlichen Altpapiersammlung – in Altpapiercontainern. Im Laufe der Zeit wurde die Verpackungsverordnung mehrere Male novelliert, bis sie 2019 vom [[Verpackungsgesetz]] (VerpackG) abgelöst wurde, das die EU-[[Richtlinie 94/62/EG]] über Verpackungen und Verpackungsabfälle in nationales Recht umsetzt.

1994 wurde das [[Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz]] beschlossen, das detaillierte Vorschriften zur Vermeidung, Verwertung und Ablagerung von Abfällen verzeichnete, die weit über die damals noch dürftigen Vorgaben der Europäischen Union hinausgingen. Prinzipiell ging es nicht mehr vorrangig um Kapazitätsfragen von Deponien, sondern in erster Linie darum, Müll zu vermeiden, wenn nicht möglich, ihn zu verwerten, und erst wenn dies nicht möglich ist, ihn zu deponieren (vgl. {{§|4|KrW-/AbfG|buzer}} KrW-/AbfG). Die Neufassung des Abfallgesetzes bewirkte, dass bereits im Zeitraum zwischen seiner Verabschiedung und dem Inkrafttreten 1996 der Abfallverwertungsgrad im öffentlichen Mülleinzugsbereich in sechs Bundesländern um über 20 % und in den übrigen um 9 bis 19 % anstieg.<ref>{{Literatur |Autor=Walter Komar |Titel=Neues Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz – Abnehmender
Deponierungsbedarf durch verstärkte Abfallvermeidung und -verwertung |Sammelwerk=Wirtschaft im Wandel |Nummer=11/1998 |Datum=1998-11 |Online=https://www.iwh-halle.de/fileadmin/user_upload/publications/wirtschaft_im_wandel/11-98-4.pdf |Format=pdf |KBytes=58 |Abruf=2024-01-28}}</ref>

1997 führte die Europäische Union mit dem [[Recycling-Code]] eine Systematik zur Kennzeichnung von Verpackungsmaterialien ein,<ref>{{Internetquelle |url=https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/ALL/?uri=CELEX%3A31997D0129 |titel=Entscheidung der Kommission vom 28. Januar 1997 zur Festlegung eines Kennzeichnungssystems für Verpackungsmaterialien gemäß der Richtlinie 94/62/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Verpackungen und Verpackungsabfälle |werk=Amtsblatt der Europäischen Union |hrsg=EUR-Lex |datum=1997-02-20 |abruf=2024-01-29}}</ref> die 1998 in die Neufassung der Verpackungsverordnung übernommen wurde.<ref>{{Literatur |Titel=Verordnung
über die Vermeidung und Verwertung von Verpackungsabfällen (Verpackungsverordnung – VerpackV) |Reihe=Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1998, Teil I |NummerReihe=56 |HrsgReihe=Bundesministerium für Justiz |Verlag=[[Bundesanzeiger Verlag]] |Ort=Bonn |Datum=1998-12-27 |Seiten=2379–2389 |Online=https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl198s2379.pdf#__bgbl__%2F%2F*%5B%40attr_id%3D%27bgbl198s2379.pdf%27%5D__1706530017096 |Format=PDF |KBytes=63 |Abruf=2024-01-29}}</ref> Die Kennzeichnung ist freiwillig; der Code findet sich häufig auf Kunststoffverpackungen, für andere Materialien wird er seltener verwendet.

1998 trat die Altautoverordnung (AltautoV) in Kraft. Sie hatte zum Ziel, möglichst viele der in Kraftfahrzeugen verbauten Komponenten wiederzuverwenden und einen Großteil der sonstigen Werkstoffe zu verwerten. 2002 wurde sie durch die [[Altfahrzeug-Verordnung]] (AltfahrzeugV) abgelöst, die Mindestquoten für Verwertung und Recycling gemäß [[Richtlinie 2000/53/EG über Altfahrzeuge]] festlegt. Die [[Gemeinsame Stelle Altfahrzeuge der Bundesländer]] (GESA) unterstützt die Umsetzung, indem sie u. a. Daten zu anerkannten Rücknahmestellen, Demontagebetrieben und Schredderanlagen zentral für die Bundesrepublik Deutschland sammelt und den Behörden sowie der Öffentlichkeit zur Verfügung stellt.

Mit der [[Batterieverordnung]] (BattV) wurden 1998 die Richtlinie 91/157/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1991|157|titel=des Rates vom 18. März 1991 über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren |abruf=2024-01-29}}</ref> und die Anpassungsrichtlinie 93/86/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1993|86|titel=der Kommission vom 4. Oktober 1993 zur Anpassung der Richtlinie 91/157/EWG des Rates über gefährliche Stoffe enthaltende Batterien und Akkumulatoren an den technischen Fortschritt|abruf=2024-01-29}}</ref> in deutsches Recht umgesetzt. Sie untersagte das Inverkehrbringen bestimmter schadstoffhaltiger Batterien, formulierte konkrete Regelungen zu Rücknahme, Verwertung und Beseitigung und setzte erstmals eine Pfandpflicht für Starterbatterien fest. Zum 1. Dezember 2009 wurden die EU-Batterierichtlinie (Richtlinie 2006/66/EG)<ref>{{EU-Richtlinie|2006|66|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. September 2006 über Batterien und Akkumulatoren sowie Altbatterien und Altakkumulatoren und zur Aufhebung der Richtlinie 91/157/EWG |abruf=2024-01-29}}</ref> und damit verbindliche Sammelziele für Altbatterien auf nationaler Ebene implementiert, und das [[Batteriegesetz]] löste die Batterieverordnung ab. Seit dem 1. Januar 2021 müssen sich Hersteller von der [[Stiftung Elektro-Altgeräte Register|Stiftung Elektro-Altgeräte Register (EAR)]] registrieren lassen, bevor sie Batterien in Verkehr bringen. Nachdem das gemeinsame Rücknahmesystem für Gerätealtbatterien der [[Stiftung Gemeinsames Rücknahmesystem Batterien|Stiftung GRS Batterien]] als alleiniges System aus Wettbewerbsgründen eingestellt wurde, erfolgt die unentgeltliche Batterierücknahme und -entsorgung in Deutschland inzwischen durch fünf herstellereigene Systeme.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.recyclingnews.de/recycling/ruecknahme-von-altbatterien-die-karten-werden-neu-gemischt/ |titel=Rücknahme von Altbatterien: Die Karten werden neu gemischt |werk=recyclingnews – Das Magazin der Recycling-Branche |hrsg=Interzero GmbH & Co. KG |datum=2020-01-07 |abruf=2024-01-29}}</ref> Altbatterien können an rund 200.000 Sammelstellen im Handel, in vielen Universitäten, Schulen und öffentlichen Einrichtungen sowie an kommunalen Wertstoffhöfen und [[Schadstoffmobil]]en entsorgt werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.umweltbundesamt.de/themen/abfall-ressourcen/produktverantwortung-in-der-abfallwirtschaft/batterien-altbatterien#berichtspflichten-gemass-ss14-und-ss-15-batteriegesetz-battg |titel=Batterien und Altbatterien |werk=umweltbundesamt.de |hrsg=[[Umweltbundesamt (Deutschland)|Umweltbundesamt]] |datum=2022-02-16 |abruf=2024-01-29}}</ref>

Seit 2005 gilt das [[Elektro- und Elektronikgerätegesetz]] (ElektroG). Die Richtlinie 2002/96/EG nahm die EU-Mitgliedstaaten in die Pflicht, bis zum 13. August 2005 ein funktionierendes Recyclingsystem für Elektro- und Elektronik-Altgeräte einzurichten und ab Dezember 2006 mindestens vier Kilogramm [[Elektronikschrott|E-Schrott]] aus privaten Haushalten pro Person und Jahr getrennt zu sammeln.<ref>{{EU-Richtlinie|2002|96|titel=des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte |abruf=2024-03-06}}</ref> Bis zum 24. November 2005 mussten Hersteller bei der Stiftung EAR registriert sein, seit dem 1. Juli 2006 sind Grenzwerte für bestimmte Schadstoffe in Neugeräten einzuhalten. Mit der Neufassung vom 13. August 2012 wurde das ElektroG an die [[Richtlinie 2012/19/EU über Elektro- und Elektronik-Altgeräte|WEEE-Richtlinie]] angepasst; am 1. Januar 2022 trat eine weitere Novelle (ElektroG3) in Kraft, die im Unterschied zu den Vorgängerversionen nicht auf eine Aktualisierung der WEEE-Richtlinie zurückgeht, sondern aus einer rein nationalen Gesetzesinitiative resultiert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.elektrogesetz.de/themen/das-neue-elektrogesetz-elektrog3-2022/ |titel=Das neue Elektrogesetz 3 (ElektroG3) |werk=elektrogesetz.de |hrsg=hesselmann service GmbH |datum=2022-02-04 |abruf=2024-03-06}}</ref> Neben gängigem Elektronikschrott fallen [[LED-Leuchtmittel|LED-]] und [[Kompaktleuchtstofflampen|Energiesparlampen]] unter diese Richtlinie, denn sie enthalten neben Quecksilber und weiteren problematischen Stoffen auch elektronische Bauteile. Die Sammlung wird vom Retourlogistikunternehmen [[Lightcycle]] organisiert und erfolgt unter anderem in mehr als 9000 Sammel- und Rücknahmestellen in den Kommunen, im Handel und im Elektrohandwerk. Für gewerbliche Mengen stehen mehr als 400 Großmengensammelstellen zur Verfügung. Mengen ab einer Tonne (etwa 5000 Altlampen) holt das Logistikunternehmen nach vorheriger Registrierung kostenlos ab.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.lightcycle.de/ruecknehmer/das-ruecknahmesystem |titel=Das Rücknahmesystem |werk=lightcycle.de |hrsg=Lightcycle Retourlogistik und Service GmbH |datum=2020 |abruf=2024-03-07}}</ref>

2017 wurde in Deutschland mit der Novelle der [[Klärschlammverordnung]] (AbfKlärV) eine Recyclingpflicht für [[Phosphor]] eingeführt, wonach die meisten Kläranlagen und Klärschlammverbrennungsanlagen bis 2029 bzw. 2032 mit einer Phosphorrückgewinnung ausgestattet sein müssen.<ref>{{Internetquelle |autor=Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-recycling-klaerschlamm |titel=Unterwegs in die Kreislaufwirtschaft: Phosphor-Recycling aus Klärschlamm |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-03-09 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird vor allem als Düngemittel in der Landwirtschaft eingesetzt, aber auch als Futtermittel und in diversen industriellen Anwendungen.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphor-verbrauch-deutschland-europa |titel=Phosphor in Zahlen: Ohne Phosphor keine Landwirtschaft |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Die nutzbaren Reserven sind jedoch begrenzt, Deutschland und Europa sind nahezu vollständig von Importen abhängig.<ref>{{Internetquelle |autor=Sibylle Grunze, Kerstin Hoppenhaus |url=https://www.riffreporter.de/de/umwelt/phosphat-reserven-preis |titel=Phosphor in Zahlen: Konzentrierte Macht auf dem Weltmarkt |werk=riffreporter.de |hrsg=[[RiffReporter]] |datum=2021-02-12 |abruf=2024-03-07}}</ref> Phosphor wird daher von der EU als [[Liste der kritischen Rohstoffe|kritischer Rohstoff]] eingestuft. Durch das Phosphor-Recycling aus Klärschlamm könnten rein rechnerisch etwa 40 % des heute eingesetzten mineralischen Phosphordüngers in Deutschland ersetzt werden.<ref>{{Literatur |Autor=Elke Örtl |Titel=Klärschlammentsorgung in der Bundesrepublik Deutschland |Verlag=Umweltbundesamt |Datum=2018-05-03 |Online=https://www.umweltbundesamt.de/publikationen/klaerschlammentsorgung-in-der-bundesrepublik |Format=PDF |KBytes=10.257 |Abruf=2024-03-07}}</ref> Auch Mist und Gülle enthalten große Mengen an Phosphor, die noch nicht optimal genutzt werden.

==== Pfandsystem ====
[[Datei:DPG-Einwegpfand-Rohstoff-Sorten.jpg|mini|hochkant|Bepfandete Einweg-Getränkeverpackungen mit [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH|DPG]]-Kennung]]
Mit der [[Verpackungsverordnung (Deutschland)|Verpackungsverordnung]] schuf die Bundesregierung 1991 die gesetzliche Grundlage für die Einführung einer Pfanderhebungspflicht. Demnach sollte, wenn der Mehrweganteil von Getränkeverpackungen unter den damaligen bundesdeutschen Mittelwert von 72 % sinkt, ein [[Flaschenpfand|Pflichtpfand]] auf [[Einwegverpackung]]en für [[Getränk]]e erhoben werden. Nachdem die Mindestmehrwegquote mehrere Jahre lang unterschritten wurde, sind seit 2003 die meisten [[Flasche#Einwegflaschen|Einwegflaschen]] und [[Getränkedose]]n mit 0,25 € bepfandet. Seit ihrer Einführung wurde die Pfandpflicht mehrere Male ausgeweitet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.faz.net/aktuell/finanzen/meine-finanzen/geld-ausgeben/mehrweg-oder-einweg-aenderungen-im-verpackungsgesetz-14949273.html |titel=Mehr Flaschenpfand für Deutschland |werk=faz.net |hrsg=[[Frankfurter Allgemeine Zeitung]] |datum=2017-03-30 |abruf=2024-05-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Rainer Neuerbourg, Wilfried Baumann |url=https://www.ihk-siegen.de/innovation-umwelt-und-energie/umwelt/abfallrecht-recycling-und-entsorgung/pfandpflicht-auf-einweg-getraenkeverpackungen/ |titel=Pfandpflicht auf Einweg-Getränkeverpackungen |werk=ihk-siegen.de |hrsg=[[Industrie- und Handelskammer Siegen|IHK Siegen]] |abruf=2024-05-13}}</ref> Seit Anfang 2022 sind alle Einweg-Getränkeflaschen aus Kunststoff und alle Getränkedosen mit einem Füllvolomen von 0,1 bis 3 Liter pfandpflichtig,<ref>{{Literatur |Titel=Erweiterte Pfandpflicht für Einweggetränkeverpackungen ab dem 1. Januar 2022 |Hrsg=Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister |Ort=Osnabrück |Datum=2021-10 |Seiten=1 |Online=https://www.verpackungsregister.org/fileadmin/files/Themenpapiere/Fachinformation_Erweiterte_Pfandpflicht_ab_Januar_2022.pdf |Format=PDF |Abruf=2024-05-13}}</ref> seit 1. Januar 2024 gilt dies auch für Einwegkunststoffverpackungen von Milch, Milchmischgetränken und Milchprodukten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmuv.de/pressemitteilung/ab-2024-gilt-pfandpflicht-auch-fuer-milch-und-milcherzeugnisse-in-flaschen-aus-einwegplastik |titel=Ab 2024 gilt Pfandpflicht auch für Milch und Milcherzeugnisse in Flaschen aus Einwegplastik |werk=bmuv.de |hrsg=[[Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz]] |datum=2023-12-27 |abruf=2024-05-13}}</ref> Ausgenommen sind weiterhin sogenannte „ökologisch vorteilhafte“ Einwegverpackungen wie [[Getränkekarton]]s, [[Polyethylen|PE]]-Schlauchbeutel und Folien-Standbodenbeutel.

Nachdem zunächst verschiedenen [[Pfandsystem]]e parallel existierten, gründeten der [[Hauptverband des Deutschen Einzelhandels]] (HDE) und die [[Bundesvereinigung der Deutschen Ernährungsindustrie]] (BVE) im Juni 2005 die [[DPG Deutsche Pfandsystem GmbH]], um ein bundesweit einheitliches Rücknahmesystem für bepfandete Einweggetränkeverpackungen zu organisieren. Die anfangs halbautomatische Pfandflaschen-Rücknahme im [[Einzelhandel]] wurde größtenteils durch Rücknahmeautomaten ersetzt, die Einweggebinde von Mehrwegflaschen separieren oder um separate Einwegverpackungs-Rücknahmeautomaten ergänzt. Die Erkennung bepfandeter Einweggetränkeverpackungen basiert auf einem automatischen Auslesungsprozess des DPG-Logos, dessen spezielle Druckfarbe nur von zertifizierten Etikettenherstellern verwendet werden darf, und der in einem Strichcode geschlüsselten [[GTIN]]. Die durch das DPG-System erzielte Rücklaufquote liegt zwischen 95 und 99 %.<ref name="GVM_Dose">{{Internetquelle |url=https://gvmonline.de/files/recycling/2021_04_27_Recyclingquoten_Getraenkedosen_Endbericht.pdf |titel=Recycling von Getränkedosen, Endbericht |werk=gvmonline.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2021-04 |format=PDF; 734 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Über die Pfandsysteme (Einweg und Mehrweg) wurden 2021 in Deutschland 96,3 % der bepfandeten [[PET]]-Getränkeflaschen erfasst, weitere 2,4 % gelangten über die [[Duales System (Abfallwirtschaft)|dualen Systeme]] zurück in den Wertstoffkreislauf, so dass sich für PET-Pfandflaschen eine Gesamtrücklaufquote von 98,7 % ergibt. 94,8 % aller PET-Getränkeflaschen (bepfandet und unbepfandet) und damit 423.000 t PET wurden dem Recycling zugeführt. Da die Verwertungskapazitäten im Inland die zur Verfügung stehenden PET-Mengen übersteigen, werden zusätzlich Flaschen importiert, wobei der Importüberschuss auf 15.000 t beziffert wurde. Der Recycling-Output belief sich 2021 auf 426.100 t, also auf 97,2 % der zugeführten PET-Menge. Davon wurden 44,7 % wieder zur Herstellung neuer Flaschen eingesetzt ''(Bottle-to-Bottle-Recycling)'', 26,8 % für Folien, 11,3 % für Fasern und 17,2 % für sonstige Anwendungen (Nicht-Lebensmittel-Flaschen, Kunststoffbänder, [[Spritzguss]]<nowiki>anwendungen</nowiki>).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.forum-pet.de/wp-content/uploads/2023/01/2022_09_18_Kurzfassung_Verwertung-PET-Getraenkeflaschen-2021.pdf |titel=Aufkommen und Verwertung von PET-Getränkeflaschen in Deutschland 2021 (Kurzfassung) |werk=forum-pet.de |hrsg=Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung |datum=2022-09 |format=PDF; 362 kB |abruf=2024-05-13}}</ref>

Von den knapp 4,5 Mrd. im Jahr 2019 auf den deutschen Markt gebrachten Getränkedosen (52.100 t Aluminium, 24.200 t Weißblech) wurden rund 94 % über das DPG-System erfasst, weitere 4 % über die dualen Systeme und sonstige separate Sammlungen. So wurden dem Recycling insgesamt 51.100 t Aluminium und 23.900 t Weißblech zugeführt, woraus sich eine Recyclingzuführungsquote von 98 % für Getränkedosen aus Aluminium und von rund 99 % für solche aus Weißblech ergibt.<ref name="GVM_Dose"/> Da Weißblechdosen in Deutschland für gewöhnlich nicht entzinnt werden, geht zum einen das als Beschichtung eingesetzte Zinn als separater Rohstoff verloren und müssen zum anderen für das Recycling eingeschmolzene Dosen mit Stahlschrott auf einen Zinngehalt unter 0,03 % verdünnt werden, bevor sie für die Sekundärstahlherstellung genutzt werden können.<ref>{{Internetquelle |url=https://swissrecycle.ch/fileadmin/user_upload/pdfs/Faktenblaetter/Weiss-_und_Stahlblech/factsheet_lca_stahlblechverwertung.pdf |titel=Ökobilanzierung der Weissblechverwertung mit und ohne Entzinnung |werk=swissrecycle.ch |hrsg=Swiss Recycle |datum=2015-12 |format=PDF; 80 kB |abruf=2024-05-13}}</ref> Bei der Herstellung neuer Weißblechdosen muss entsprechend erneut eine Zinnschicht aufgebracht werden.

{{Siehe auch|Einwegpfand in Deutschland}}

==== Weitere Konzepte ====
[[Datei:Charlottenburg Ilsenburger Straße BSR-Recyclinghof-001.jpg|mini|Recyclinghof in [[Berlin-Charlottenburg]]]]
In Ergänzung zur Straßensammlung (Holsystem) existiert in Deutschland ein flächendeckendes Netz von [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] (Bringsystem) mit über 3000 Einrichtungen (Stand 2019)<ref>{{Internetquelle |autor=Natalie Custodis |url=https://www.selbst.de/recyclinghof-63497.html |titel=Recyclinghof |werk=selbst.de |hrsg=Bauer Xcel Media Deutschland KG |datum=2022-03-12 |abruf=2024-06-07}}</ref> in öffentlich-rechtlicher oder privater Trägerschaft. Sie sammeln Abfälle und Wertstoffe aus privaten Haushalten und dem Kleingewerbe in nach Abfallfraktionen getrennten Containern, bereiten sie teilweise zur Weiterverarbeitung auf und leiten sie zu Verwertungs- oder Entsorgungsanlagen weiter. Je nach Menge und Art des Abfalls ist dessen Abgabe kostenfrei oder es werden Gebühren für die Entsorgung erhoben. Der Einzugsbereich je Einrichtung liegt in Deutschland in der Regel bei 50.000 Haushalten und einem Anlieferungsradius von 15 km. Allein in Berlin sind über 20 Wertstoffhöfe zu finden, wobei die [[Berliner Stadtreinigungsbetriebe|Berliner Stadtreinigung (BSR)]] in Deutschland als größter kommunaler Entsorger gilt.

[[Sperrmüll]] kann in Deutschland entweder über die Straßensammlung oder bei [[Recyclinghof|Recyclinghöfen]] entsorgt werden. Im Februar 2018 entschied das [[Bundesverwaltungsgericht (Deutschland)|Bundesverwaltungsgericht]], dass Sperrmüll aus Privathaushalten nicht dem öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträger überlassen werden muss, sondern auch von gewerblichen Entsorgungsunternehmen gesammelt werden kann. Die [[Deutsche Umwelthilfe]] erhofft sich von der Öffnung des Marktes erhöhte Wiederverwendungs- und Recyclingraten und fordert eine Sperrmüllverordnung mit entsprechenden Quotenvorgaben.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.duh.de/presse/pressemitteilungen/pressemitteilung/urteil-bverwg-sperrmuell-ist-kein-restmuell/ |titel=Mehr Wiederverwendung und Recycling bei Sperrmüll: Deutsche Umwelthilfe begrüßt Grundsatzentscheidung des Bundesverwaltungsgerichts |werk=duh.de |hrsg=[[Deutsche Umwelthilfe]] |datum=2018-03-08 |abruf=2024-06-07}}</ref>

Um den Bürgern die sachgerechte Entsorgung schadstoffhaltiger oder problematischer Abfälle zu erleichtern, betreiben die meisten kommunalen Entsorger [[Schadstoffmobil]]e. Dort können neben haushaltsüblichen Mengen an gefährlichen Chemikalien zur Entsorgung meist auch Elektrokleingeräte, elektronische Bauteile und Altbatterien, Gasbehälter und Handfeuerlöscher sowie Energiesparlampen und Leuchtstoffröhren kostenlos zum Recycling abgegeben werden.

=== Österreich ===
In Österreich ist Recycling als zentrale Zielsetzung im § 1 des [[Abfallwirtschaftsgesetz]]es (AWG 2002) verankert.<ref>{{§|1|AWG 2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239295|text="§ 1 ''Ziele und Grundsätze'' Abs. 2 Z. 3. und Abs. 2a Z. 4., ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref> Sammel- und Verwertungssysteme sind genehmigungspflichtig, haben die Maßgaben und Zielsetzungen der Umweltgesetze zu erfüllen und unterliegen der Aufsicht des Umweltministers.<ref name ="§29AWG">{{§|29|AWG2002|RIS-B|Gesetzesnummer=20002086|DokNr=NOR40239796|text="§ 29 ''Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen'', ''Bundesgesetz über eine nachhaltige Abfallwirtschaft'' (''Abfallwirtschaftsgesetz'' 2002 – AWG 2002)}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.usp.gv.at/betrieb-und-umwelt/laufender-betrieb/weitere-informationen-laufender-betrieb/abfall/abfallsammlung-und-abfallbehandlung/genehmigung-von-sammel-und-verwertungssystemen.html |titel=Genehmigung von Sammel- und Verwertungssystemen |werk=usp.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2024-01-23 |abruf=2024-06-14}}</ref> Sie müssen „für zumindest eine Sammel- und Behandlungskategorie errichtet und betrieben werden“;<ref name ="§29AWG"/> ob der Betreiber selbst recycelt oder einer Spezialfirma zuführt, bleibt der Geschäftsgebarung überlassen. In der Praxis beruht Recycling auf Organisationen wie der [[Altstoff Recycling Austria]] (ARA-System) im Verpackungsrecycling oder dem [[Baustoff-Recycling Verband]] (BRV), die eine Schnittstelle zwischen den Verursachern, den Abfallsammlern (Gemeinden, gewerbliche Sammler, [[Altstoffsammelzentrum|Altstoffsammelzentren]]) und den spezialisierten Recyclingunternehmen darstellen. Dieses System entwickelte sich auf Basis freiwilliger Kooperationen ab den 1960er Jahren.

[[Datei:CompactedSteelScraps.jpg|mini|Gepresster [[Schrott]] in Österreich]]
Recycling ist in Österreich, das über wenig eigene Massenbodenschätze verfügt und sich schon lange auf [[Raffination|Veredelung]] spezialisiert hat, eine gut entwickelte Branche. Dazu gehören beispielsweise die Spezialstahl- und die [[Buntmetall]]<nowiki>industrie</nowiki>. Im Jahr 2022 fielen im Inland ca. 3,2 Mio. t Metallabfälle an, weitere 1,4 Mio. t wurden importiert, davon ca. 1 Mio. t Eisen- und Stahlabfälle, 172.000 t Aluminium und 97.000 t Kupfer. Rund 3 Mio. t Metallabfälle wurden in österreichischen Anlagen und Gießereien stofflich verwertet, 1,36 Mio. t wurden exportiert. An 102 Standorten befinden sich in Österreich Aufbereitungsanlagen für gemischte metallhaltige Abfälle wie Elektro- und Elektronikaltgeräte, Altfahrzeuge und Altbatterien.<ref name="StatÖ_2024">{{Internetquelle |autor=Antonia Bernhardt, Christian Brandstätter, Carina Broneder et al. |url=https://www.bmk.gv.at/dam/jcr:7119f610-1180-4337-8837-f5c45e73b4b5/BAWP_Statusbericht_2024.pdf |titel=Die Bestandsaufnahme der Abfallwirtschaft in Österreich (Statusbericht 2024 für das Referenzjahr 2022) |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |datum=2024-05-15 |format=PDF; 15 MB |abruf=2024-06-14}}</ref>

Auch die Verarbeitung von [[Altholz|Holzabfall]] spielt in Österreich eine bedeutende wirtschaftliche Rolle. Holzabfälle werden meist bereits am Anfallsort, also auf [[Baustelle]]n oder in den Sammelzentren, als Altholz „zur stofflichen Verwertung“, „zur thermischen Verwertung“ bzw. als Altholz „gefährlich“ in getrennten Behältnissen gesammelt (Quellensortierung), so dass ein Großteil als hochwertiges Recyclingholz in der Holzwerkstoffindustrie eingesetzt werden kann. Sägemehl, [[Holzspan|Späne]] und [[Schwarte (Holz)|Schwarten]] werden hauptsächlich in der Spanplattenindustrie recycelt. Ein großer Teil der anfallenden [[Rinde]]n wird innerbetrieblich zur Wärmeerzeugung genutzt; der Rest wird in Biomasse- und Fernwärmeversorgungsanlagen thermisch verwertet. Imprägniertes bzw. gefährliches Altholz wird unter Nutzung des Energiegehalts in dafür genehmigten Anlagen verbrannt. 2022 wurden insgesamt rd. 1,14 Mio. t Holzabfälle in Österreich generiert und zusätzlich rd. 707.000 t aus dem Ausland importiert. Von der Gesamtmasse wurden etwa 989.000 t einer stofflichen Verwertung zugeführt, etwa 310.000 t thermisch verwertet und rund 155.000 t exportiert.<ref name="StatÖ_2024"/> Mit der Recyclingholzverordnung wurden 2012 erstmals Qualitätsstandards für das Recycling von Altholz geschaffen. Mit der Novelle 2018 soll durch eine verbesserte Quellensortierung und durch die Einführung eines Recyclinggebots die Qualität der für das Recycling vorgesehenen Altholzfraktionen erhöht werden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bmk.gv.at/themen/klima_umwelt/abfall/recht/vo/recyclingholz.html |titel=Recyclingholzverordnung |werk=bmk.gv.at |hrsg=[[Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie]] |abruf=2024-06-12}}</ref>

==== Recyclingquoten im europäischen Vergleich ====
[[Datei:Aire des lutins entretiens JP.jpg|mini|Fast eine Million Tonnen Bioabfall werden in Österreich jährlich privat kompostiert.]]
Bei der Gesamtrecyclingquote findet sich Österreich seit vielen Jahren im europäischen Spitzenfeld. Dies ist insbesondere dem organischen Recycling, also der Aufbereitung biologisch abbaubarer Materialien, zu verdanken. 2022 wurden von den 3,1 Mio. t [[Bioabfall|Bioabfällen]] (biogene Abfälle ohne Holz und Papier, etwa 4 % des Gesamtabfalls von rund 74 Mio. t) 2,4 Mio. t getrennt erfasst (darunter [[Hausmüll|Haushaltsabfälle]], Garten- und Parkabfälle, organische Schlämme, Speiseöle und -fette), 680.000 t fielen im gemischten Siedlungsabfall an (der zu rund einem Drittel aus biogenen Materialien besteht). Rund 960.000 t der Bioabfälle wurden in [[Kompostierung#Technische Kompostierungsverfahren|Kompostierungsanlagen]] verwertet, rund 510.000 t in [[Biogasanlage]]n; etwa 290.000 t wurden in sonstigen Recyclinganlagen zu [[Biodiesel]] verarbeitet bzw. – im Fall von Schlamm aus der mechanischen [[Abwasserbehandlung]] – zur Ziegelherstellung eingesetzt. Die stoffliche Verwertungsquote für Bioabfälle ist mit 57 % deutlich höher als im EU-Durchschnitt (2021: 40 %). Zusätzlich wurden 2022 geschätzte 840.000 t biogener Materialien, die nicht im Gesamtabfallaufkommen berücksichtigt sind, privat zu [[Kompost]] verarbeitet.<ref name="StatÖ_2024"/><ref>{{Internetquelle |url=https://www.compostnetwork.info/policy/biowaste-in-europe/ |titel=Bio-Waste in Europe |werk=compostnetwork.info |hrsg=European Compost Network |datum=2024 |sprache=en |abruf=2024-06-22}}</ref>

Auch beim [[Baustoffrecycling]] erzielt Österreich im europäischen Vergleich eine hohe Quote. 2022 belief sich das Aufkommen an nicht gefährlichen mineralischen Bau- und Abbruchabfällen – darunter fallen etwa [[Bauschutt]], Beton- und Straßenaufbruch und [[Gleisschotter]] – auf 11,5 Mio. t (16 % des Gesamtabfallaufkommens). Etwa 8,9 Mio. t der Bauabfälle wurden in Behandlungsanlagen zu Recycling-Baustoffen gemäß Recycling-Baustoffverordnung aufbereitet, weitere 496.000 t wurden in [[Zementwerk]]en bzw. in [[Betonmischanlage|Beton-]] und in [[Asphaltmischanlage]]n stofflich verwertet. Insgesamt entspricht das einem Anteil von über 80 % des Aufkommens an Bau- und Abbruchabfällen.<ref name="StatÖ_2024"/> Im Jahr 2020 betrug die Quote noch 70 %. Von diesem Wert ausgehend waren sowohl der Verband Österreichischer Entsorgungsbetriebe (VOEB) als auch das Bundesumweltministerium davon überzeugt, dass sich die Baustoffrecyclingquote innerhalb von fünf Jahren auf 90 % steigern ließe. Dazu beschloss das Ministerium 2023 gezielte Förderungen für [[Klimaneutralität|klimaneutrales]] Bauen durch effiziente Materialnutzung, die Produktion von weniger energieintensiven [[Baustoff]]en, die Nutzung von Sekundärrohstoffen sowie [[recyclinggerechte Konstruktion]]en.<ref>{{Internetquelle |autor=Christoph Schmidt |url=https://www.euwid-recycling.de/news/international/voeb-oesterreichische-baustoffrecyclingquote-in-fuenf-jahren-von-70-auf-90-prozent-steigern-150623/ |titel=VOEB: Österreichische Baustoffrecyclingquote in fünf Jahren von 70 auf 90 Prozent steigern |werk=euwid-recycling.de |hrsg=EUWID Europäischer Wirtschaftsdienst |datum=2023-06-15 |abruf=2024-06-23}}</ref>

Beim werkstofflichen Recycling lag Österreich lange im europäischen Mittelfeld. Während 2011 nur knapp 24 % der Siedlungsabfälle werkstofflich verwertet wurden (EU-Durchschnitt: 26 %), konnte die Quote in den folgenden zehn Jahren auf über 40 % gesteigert werden (EU-Durchschnitt 2021: 30 %).<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_wasmun__custom_11896479/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Siedlungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-02-08 |abruf=2024-06-22}}</ref> Bei den getrennt erfassten Altstoffen (Gesamtaufkommen ca. 3,4 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten und ähnlichen Einrichtungen) liegt die Recyclingquote mit 89 % weit über der Gesamtquote, während der gemischte Siedlungsabfall (Gesamtaufkommen ca. 1,8 Mio. t, davon 1,5 Mio. t aus Haushalten u. Ä.) zwar fast zur Hälfte in Sortieranlagen vorbehandelt, aber nur zu 2 % stofflich verwertet wird.<ref name="StatÖ_2024"/> Das zeigt als wesentliches Entwicklungsfeld eine verbesserte [[Mülltrennung]], sowohl im Haushalt als auch in Gewerbe und Industrie.

Rund 1 Mio. t Plastikabfälle fallen jährlich in Österreich an, davon stammt ein knappes Drittel aus dem Verpackungsbereich.<ref name="StatÖ_2024"/> 2021 lag Österreich mit einer Recyclingquote von 26 % für Kunststoffverpackungen deutlich unter dem EU-Durchschnitt von 41 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://ec.europa.eu/eurostat/databrowser/view/env_waspac__custom_12056240/default/table?lang=de&page=time:2021 |titel=Verpackungsabfälle nach Abfallbewirtschaftungsmaßnahmen |werk=ec.europa.eu |hrsg=[[Eurostat]] |datum=2024-05-07 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zwar wird die national vorgegebene Recyclingquote von 22,5 % erfüllt, doch erfordert es eine Reihe von Maßnahmen, um die Zielvorgaben gemäß EU-Richtlinie (50 % bis 31. Dezember 2025, 55 % bis 31. Dezember 2030) zu erreichen.<ref>{{Internetquelle |autor=Ina Weber |url=https://www.wienerzeitung.at/a/oesterreich-recycelt-zu-wenig-plastik |titel=Österreich recycelt zu wenig Plastik |werk=[[Wiener Zetung]] |datum=2023-07-17 |abruf=2024-07-04}}</ref> Anfang 2023 wurde in Österreich die Sammlung von Verpackungen für Haushalte vereinheitlicht; seitdem werden bundesweit alle Arten von Kunststoffverpackungen gemeinsam über die Gelbe Tonne oder den [[Gelber Sack|Gelben Sack]] gesammelt. Ab 2025 sollen österreichweit Kunststoff- und Metallverpackungen gemeinsam gesammelt werden, wie es bereits jetzt in einigen Bundesländern und Bezirken praktiziert wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.oesterreich.gv.at/nachrichten/bauen_wohnen_und_umwelt/Alle-Plastikverpackungen-in-die-Gelbe-Tonne.html |titel=Alle Plastikverpackungen in die Gelbe Tonne |werk=oesterreich.gv.at |hrsg=[[Bundeskanzleramt (Österreich)|Bundeskanzleramt Österreich]] |datum=2023-02-06 |abruf=2024-07-04}}</ref> Zudem sieht das Abfallwirtschaftsgesetz ab 2025 ein [[Pfandsystem]] für Einwegflaschen und Dosen vor, um die Recyclingquoten zu erhöhen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.wko.at/oe/industrie/die-neue-einwegpfandverordnung |titel=Die neue Einwegpfandverordnung |werk=wko.at |hrsg=[[Wirtschaftskammer Österreich]] |datum=2023-11-13 |abruf=2024-07-04}}</ref> Die Sammelquoten für die jährlich anfallenden 1,6 Mrd. Kunststoffflaschen und 0,8 Mrd. Dosen sollen so von 70 % und 37 % im Jahr 2021 auf 90 % gesteigert werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Eva Schrittwieser |url=https://www.diepresse.com/6187028/25-cent-pfand-pro-flasche-und-dose-ab-2025-in-oesterreich |titel=25 Cent Pfand pro Flasche und Dose ab 2025 in Österreich |werk=[[Die Presse]] |datum=2022-09-08 |abruf=2024-07-04}}</ref>

=== Schweiz ===
Die Schweiz erreicht sowohl im Investitions- wie im Konsumgüterbereich beachtliche Recyclingquoten. So gilt das Land beim Rücklauf von Alu-Dosen mit einer Quote von rund 90 % als „Weltmeister“, beim Papier blieb die Sammelmenge trotz rückläufigem Verbrauch von 2007 bis 2011 konstant hoch.<ref>[http://www.altpapier.ch/NeoDownload?docId=379536 Zahlen Papier-Recycling für die Schweiz 2011]</ref> Möglich macht dies eine optimierte logistische Organisation und die verursachergerechte Volumengebühr durch eine steuerliche Belastung der Abfallsäcke, die sogenannte [[Sackgebühr (Schweiz)|Sackgebühr]]. Dennoch liegt die Recyclingrate beim Siedlungsabfall bei nur rund 30 Prozent.<ref>{{Internetquelle |autor=Edgar Schuler |url=https://www.tagesanzeiger.ch/abfall-ist-die-schweiz-wirklich-weltmeisterin-im-recycling-596958739519 |titel=Abfall: Ist die Schweiz wirklich Weltmeisterin im Recycling? |werk=tagesanzeiger.ch |datum=2024-01-08 |abruf=2024-01-08}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://sensoneo.com/de/welt-abfall-index/ |titel=Welt-Abfall-Index 2022: Das sind die größten Müllproduzenten der Welt |werk=sensoneo.com |abruf=2024-01-08}}</ref>

Die Verwertung der industriellen Abfallprodukte wurde in der [[Bundesverfassung (Schweiz)|Verfassung]] verankert:
{{Zitat
|Text=Bund und Kantone streben ein auf Dauer ausgewogenes Verhältnis zwischen der Natur und ihrer Erneuerungsfähigkeit einerseits und ihrer Beanspruchung durch den Menschen andererseits an. Der Bund erlässt Vorschriften über den Schutz des Menschen und seiner natürlichen Umwelt vor schädlichen oder lästigen Einwirkungen.
|Quelle=Schweizer Verfassung}}

Der Verein [[PET-Recycling Schweiz]] ist für die flächendeckende getrennte Sammlung von PET-Einweggetränkeflaschen verantwortlich. [[Vetropack#Vetrorecycling|Vetrorecycling]] ist der Geschäftsbereich der Vetropack, der das gesamte Glas-Recycling übernimmt. Für die Sammlung von Aluminium ist die [[Igora-Genossenschaft für Aluminiumrecycling Schweiz|Igora-Genossenschaft]] zuständig. Die [[Getränkekarton#Schweiz|Getränkekartonsammlung]] ist nicht weit verbreitet und wurde im Detailhandel erst von [[Aldi Suisse]] mit entsprechenden Sammelstellen unterstützt.<ref>Isabel Strassheim: [http://www.20min.ch/finance/news/story/Kommt-die-Milchkarton-Rueckgabe---samt-Gebuehr--29903713 ''Kommt die Milchkarton-Rückgabe – samt Gebühr?''] In: [[20 Minuten]] (Zürich), 25. Oktober 2017.</ref>

[[Recyclist EFZ]] ist ein schweizerischer Lehrberuf im Recyclingwesen. Recyclisten verarbeiten Altstoffe zu Wertstoffen und sortieren und lagern diese fachgerecht. Nach der Aufbereitung mit Maschinen und Werkzeugen verladen sie die Wertstoffe sicher und stellen sie für die Wiederverwertung bereit. Nebenprodukte entsorgen sie umweltgerecht. Damit leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Schonung der natürlichen Ressourcen.

== Siehe auch ==
* [[Abfallwirtschaft]] • [[Cradle to Cradle]] • [[Ressourceneffizienz]] • [[Sharing Economy]] • [[Urban Mining]]
* [[Grüne IT]] • [[Recycling-Designpreis]] • [[Recyclinggerechte Konstruktion]] • [[Recyclingkreislauf]] • [[Recyclingquote]]
* [[Betonrecycling]] • [[Bodenrecycling]] • [[Getränkekarton#Umweltschutz|Getränkekartonrecycling]] • [[Kabelrecycling]] • [[Kernschrott]] • [[Korkrecycling]] • [[Recycling von digitalen Datenträgern]] • [[Textilrecycling]] • [[Wasseraufbereitung]]
* [[Abfallbank]] • [[Abfallbörse]] • [[Bring- und Holtag]] • [[Brockenhaus]] • [[Containern]] • [[Flohmarkt]] • [[Freecycle]] • [[Refabrikation]] • [[Refurbishing]] • [[Remarketing]] • [[Repair-Café]] • [[Runderneuerung]] • [[Secondhandladen]] • [[Sozialkaufhaus]] • [[Umsonstladen]]

== Literatur ==
* Johannes Brandrup, Muna Bittner, Walter Michaeli, Georg Menges: ''Die Wiederverwertung von Kunststoffen.'' / Herausgegeben v. Johannes Brandrup. Hanser Verl., München 1995, ISBN 3-446-17412-5.
* Klaus Grefermann, Karin Halk, Klaus-Dieter Knörndel: ''Die Recycling-Industrie in Deutschland.'' (Ifo-Studien zur Industriewirtschaft; 58) Ifo-Institut für Wirtschaftsforschung, München 1998, ISBN 3-88512-349-5.
* Hans Martens, Daniel Goldmann: ''Recyclingtechnik: Fachbuch für Lehre und Praxis.'' 2. Aufl., Springer Vieweg, Berlin 2016, ISBN 978-3-658-02785-8.
* Heike Weber: ''Müll und Recycling. Der Glaube an das technische Schließen von „Stoffkreisläufen“''. In: ''[[WerkstattGeschichte]]'' 85 (2022), S. 13–34.
* Jens Lienig, Hans Brümmer: ''[https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-3-662-68708-6_7 Recyclinggerechtes Entwickeln und Konstruieren]'' in: ''[https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6 Elektronische Gerätetechnik]'', Springer 2024, ISBN 978-3-662-68707-9.

== Weblinks ==
{{Schwesterprojekte
|commonscat=Recycling
|wikt=Recycling
}}
* [http://www.ask-eu.de/ ask-eu.de] – Wissensplattform ASK: Aktuelle Nachrichten und digitale Bibliothek mit Fachbeiträgen von Universitäten, Verbänden und Fachverlagen
* [https://ec.europa.eu/eurostat/statistics-explained/index.php?title=Main_Page ''Eurostat Statistics explained''] – Enzyklopädie europäischer Statistiken mit Erläuterungen (englisch), herausgegeben vom Europäischen Amt für Statistik ([[Eurostat]]). Die Suche nach Stichwort ''„recycling“'' liefert detaillierte Tabellen und Diagramme (herunterladbar) mit Hintergrundinformationen zu ausgewählten Themen.
* [https://www.zdf.de/wissen/leschs-kosmos/der-schatz-in-der-muelltonne-das-recycling-versprechen-100.html Leschs Kosmos: ''Der Schatz in der Mülltonne – Das Recycling-Versprechen''.] [[ZDFmediathek]], 6. September 2022
* [https://www.fernsehserien.de/zdfzoom/folgen/253-alles-fuer-die-tonne-1190140 ''Alles für die Tonne'', Folge 253.] Film von Kersten Schüßler, [[ZDFzoom]], 16. Oktober 2018
* [https://www.deutschlandfunk.de/technik-professor-quicker-zu-leben-ohne-abfall-zero-waste.2852.de.html?dram:article_id=430508 ''Die Recyclingquote in Deutschland „ist ein einziger Beschiss“''.] [[DLF24]], ''Wissen'', 14. Oktober 2018
* Christiane Hirsch: [https://www.deutschlandfunk.de/mach-neu-aus-alt.704.de.html?dram:article_id=216837 ''Mach Neu aus Alt!''.] [[deutschlandfunk.de]], ''Lange Nacht'' 15. September 2012

== Einzelnachweise ==
<references responsive />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4076573-8}}

[[Kategorie:Recycling| ]]
[[Kategorie:Wikipedia:Artikel mit Video]]

Hans Brümmer (Ingenieur)

2024-07-06T14:15:05Z

Linear77: /* Publikationen (Auswahl) */ 2. Aufl. akt.

'''Hans Brümmer''' (* [[1937]]) ist ein deutscher [[Elektroingenieur]] und [[Hochschullehrer]].

== Leben und Werk ==
Nach einer Ausbildung zum [[Informationselektroniker|Radio- und Fernsehtechniker]] studierte Brümmer Elektrotechnik in Hannover und Braunschweig. Nachdem er von 1965 bis 1975 eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung für Geräte der Luftfahrttechnik leitete, wurde er 1975 zum Professor an der Fakultät für [[Elektrotechnik]] an der Fachhochschule Hannover (heute [[Hochschule Hannover]]) berufen. Er hatte eine Gastprofessur an der [[Hochschule für Wissenschaft und Technik Zhejiang]].

Von 2002 bis 2014 war Brümmer Vorstandsmitglied bzw. Vorsitzender der Sektion Wissenschaft und Technik der [[Deutsche Gesellschaft für Photographie|Deutschen Gesellschaft für Photographie]] (DGPh).

Brümmer beschäftigt sich mit Fragen der [[Digitalfotografie]], der [[Langzeitarchivierung]] und der [[Gerätetechnik|elektronischen Gerätetechnik]].

== Publikationen (Auswahl) ==
* {{Literatur |Autor=Hans Brümmer |Titel=Elektronische Gerätetechnik: Systematische Entwicklung und Konstruktion |Verlag=Vogel-Verlag |Ort=Würzburg |Datum=1980 |ISBN=3-8023-0610-4}}
* {{Literatur |Autor=Hans Brümmer |Titel=Einführung in die Mikroprozessoren und Mikrocomputer am Beispiel der Systeme 8080, 8085, Z-80 und 8086 |Auflage=4 |Ort=Springe |Datum=1985 |Seiten=400}}
* {{Literatur |Autor=Hans Brümmer |Titel=Untersuchungen von elektrotaktilen Schrift- und Bildtastverfahren für Blinde |Verlag=VDI-Verl |Ort=Düsseldorf |Datum=1987 |ISBN=3-18-147210-7 |Seiten=177}}
* {{Literatur |Autor=Jens Lienig, Hans Brümmer |Titel=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte |Verlag=Springer Vieweg |Ort=Berlin |Datum=2024 |ISBN=978-3-662-68707-9 |DOI=10.1007/978-3-662-68708-6}}
* {{Literatur |Autor=Jens Lienig, Hans Bruemmer |Titel=Fundamentals of Electronic Systems Design |Verlag=Springer International Publishing |Ort=Cham |Datum=2017 |ISBN=978-3-319-55839-4}}
* {{Literatur |Autor=Hans Brümmer |Titel=Wie funktioniert Digitalfotografie?: Eine Einführung in technische Grundlagen |Verlag=Hochschule Hannover |Ort=Hannover |Datum=2015 |Seiten=105 |URN=nbn:de:bsz:960-opus4-6558}}

== Weblinks ==
* {{DNB-Portal|1054650470}}
* [https://www.hansbruemmer.de/ Website] von Hans Brümmer

{{Normdaten|TYP=p|GND=1054650470|LCCN=n/82/56358|VIAF=15328219}}

{{SORTIERUNG:Brummer, Hans}}
[[Kategorie:Elektroingenieur]]
[[Kategorie:Hochschullehrer (Hochschule Hannover)]]
[[Kategorie:Deutscher]]
[[Kategorie:Geboren 1937]]
[[Kategorie:Mann]]

{{Personendaten
|NAME=Brümmer, Hans
|ALTERNATIVNAMEN=
|KURZBESCHREIBUNG=deutscher Elektroingenieur und Hochschullehrer
|GEBURTSDATUM=1937
|GEBURTSORT=
|STERBEDATUM=
|STERBEORT=
}}

Elektrotechnik

2024-07-06T14:11:57Z

Linear77: /* Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik */ Gramm. korr.

{{Weiterleitungshinweis|E.-Technik|Für die physiotherapeutische Methode siehe [[E.-Technik (Physiotherapie)]].}}
'''Elektrotechnik''' ist eine [[Ingenieurwissenschaft]], die sich mit der [[Forschung]] und der [[Produktentwicklung|Entwicklung]] sowie der [[Produktion]], dem [[Zusammenbau]] und der [[Instandhaltung]] von [[Elektrogerät]]en und elektrischen [[Anlage (Technik)|Anlagen]] befasst, die zumindest anteilig auf [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] beruhen. Hierzu gehören als Beispiel der Bereich der [[Umrichter|Wandler]], die [[Elektrische Maschine|elektrischen Maschinen]] und [[Elektrisches Bauelement|Bauelemente]] sowie [[Elektrische Schaltung|Schaltungen]] für die [[Steuerungstechnik|Steuer-]], [[Messtechnik|Mess-]], [[Regelungstechnik|Regelungs-]], [[Nachrichtentechnik|Nachrichten-]], [[Gerätetechnik|Geräte-]] und [[Rechnertechnik]] bis hin zur [[Technische Informatik|technischen Informatik]], [[Elektroinstallation]] und [[Elektrische Energietechnik|Energietechnik]].

[[Datei:AC Motor - Cut Section - Electricity Gallery - BITM - Kolkata 2015-05-09 6513.JPG|mini|Elektromotor (aufgeschnitten) für Präsentationszwecke]]

== Hauptgebiete ==
In unserer heutigen [[Zivilisation]] werden fast alle Abläufe und Einrichtungen elektrisch betrieben oder laufen unter wesentlicher Beteiligung elektrischer Geräte und Steuerungen. Eine der Eigenschaften von [[Elektrizität]] ist, dass Elektrizität sowohl für die [[Energieübertragung]] als auch für die [[Informationsübertragung]] und die Informationsein- und Ausgabe sehr nützlich ist, weshalb sich die Elektrotechnik zuerst in diesen beiden Bereichen bemerkenswert entwickelte. Später im 20. Jahrhundert erwies sich die Elektrizität auch für die Informationsverarbeitung und für die Informationsspeicherung als sehr nützlich. Die klassische Einteilung der Elektrotechnik war deshalb die Starkstromtechnik, die heute in der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und der [[Antriebstechnik]] ihren Niederschlag findet, und die Schwachstromtechnik, die sich zur [[Nachrichtentechnik]] formierte. Als weitere Gebiete kamen die elektrische [[Messtechnik]] und die [[Automatisierungstechnik]] sowie die [[Elektronik]] hinzu. Die Grenzen zwischen den einzelnen Bereichen sind dabei vielfach fließend. Viele Berufstätige im Bereich Elektrotechnik arbeiten und spezialisieren sich ausschließlich in einem dieser Hauptgebiete, benötigen jedoch auch viele Kenntnisse aller Hauptgebiete. Mit zunehmender Verbreitung der Anwendungen ergaben sich zahllose weitere Spezialisierungsgebiete.

=== Theoretische Elektrotechnik ===
Die Basis der Theorie und Bindeglied zur [[Physik]] der Elektrotechnik sind die Erkenntnisse aus der [[Elektrizität]]slehre. Die [[Theorie der Schaltungen]] befasst sich mit den Methoden der Analyse von Schaltungen aus passiven Bauelementen. In der [[Theoretische Elektrotechnik|theoretischen Elektrotechnik]] wird unterschieden zwischen [[Elektrostatik]] und [[Elektrodynamik]], letzteres als Beispiel die Theorie der Felder und Wellen, baut auf den [[Maxwell-Gleichungen]] und der [[Lorentzkraft]] auf. Wer sein theoretisches Grundlagenwissen noch über das Elektrotechnikstudium hinaus vertiefen möchte, kann dies mit der [[Quantenelektrodynamik]] und der [[Elektroschwache Wechselwirkung|Elektroschwachen Wechselwirkung]] tun. Ein Wissen, das zurzeit in der praktischen Elektrotechnik jedoch kaum oder nur sehr selten eine Rolle spielt und eher dem Bereich der [[Grundlagenforschung]] und den [[Fachgebiet]]en [[Theoretische Physik]] und [[Experimentalphysik]] zuzuordnen ist.

=== Elektrische Energietechnik ===
{{Hauptartikel|Elektrische Energietechnik}}
[[Datei:Dülmen, Umspannstation -- 2014 -- 0005.jpg|mini|Übertragungsleitung und [[Umspannwerk]]]]

Die [[elektrische Energietechnik]] (früher Starkstromtechnik) befasst sich mit der Gewinnung, Übertragung und Umformung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] mit hoher [[Elektrische Leistung|elektrischer Leistung]] sowie auch der [[Hochspannung]]stechnik. Elektrische Energie wird in den meisten Fällen durch Wandlung aus mechanisch-rotatorischer Energie mittels [[Generator]]en gewonnen. Zur klassischen Starkstromtechnik gehören außerdem der Bereich der Verbraucher elektrischer Energie sowie die Antriebstechnik. Zu dem Bereich der Übertragung elektrischer Energie im Bereich der [[Niederspannung]] zählt auch der Themenbereich der [[Elektroinstallation]]en, wie sie unter anderem vielfältig im Haushalt zu finden sind.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Energieverteilung]], [[Hochspannungstechnik]], [[Leitungstheorie]] & [[Installationstechnik]]
* [[Kraftwerk]]stechnologien & [[Stromerzeugung|Produktion elektrischer Energie]]
* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik
* [[Netzschutz|Netzschutz- und Trenntechnik in Energienetzen]]
* [[Energiewirtschaft]] (insbesondere [[Elektrizitätswirtschaft]])
* [[Netzleittechnik]] & [[Intelligentes Stromnetz|Smart Grids]]
* [[Erneuerbare Energien|Erneuerbare Energie]] & [[Energiespeicher]]technologien

=== Elektrische Antriebstechnik ===
{{Hauptartikel|Antriebstechnik}}

Die [[Antriebstechnik]], früher ebenfalls als „Starkstromtechnik“ betrachtet, setzt elektrische Energie mittels [[Elektrische Maschine|elektrischer Maschinen]] in mechanische Energie um. Klassische elektrische Maschinen sind [[Synchronmaschine|Synchron-]], [[Asynchronmotor|Asynchron-]] und [[Gleichstrommaschine]]n, wobei vor allem im Bereich der Kleinantriebe viele weitere Typen bestehen. Aktueller ist die Entwicklung der [[Linearmotor]]en, die elektrische Energie ohne den „Umweg“ über die Rotation direkt in mechanisch-lineare Bewegung umsetzen. Die Antriebstechnik spielt eine große Rolle in der Automatisierungstechnik, da hier oft eine Vielzahl von Bewegungen mit elektrischen Antrieben zu realisieren sind. Für die Antriebstechnik wiederum spielt Elektronik eine große Rolle, zum einen für die Steuerung und Regelung der Antriebe, zum anderen werden [[Kinetik (Technische Mechanik)|Kinetische]] Antriebe oft mittels Leistungselektronik mit elektrischer Energie versorgt. Auch hat sich der Bereich der [[Lastspitze]]nreduzierung und Energieoptimierung im Bereich der Elektrotechnik erheblich weiterentwickelt.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Gleichstrommaschine]]n & [[Drehstrommaschine|Drehfeldmaschinen]]
* [[Reluktanzmotor]]en
* [[Schrittmotor]]en
* [[Automatisierte Antriebstechnik]]
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik

=== Nachrichtentechnik ===
{{Hauptartikel|Nachrichtentechnik}}
[[Datei:Mobilfunkmasten auf Wohnhaus Gotzingerplatz Muenchen.JPG|mini|[[Mobilfunkmast]]en]]

Mit Hilfe der [[Nachrichtentechnik]], auch ''[[Informations- und Kommunikationstechnik]]'' oder ''[[Telekommunikation]]'' (früher Schwachstromtechnik) genannt, werden Signale durch [[elektrische Leitung]] oder mit [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]] als [[Information]]sträger von einer Informationsquelle (dem [[Sendeanlage|Sender]]) zu einem oder mehreren [[Empfangsgerät|Empfängern]] (der Informationssenke) [[Informationsübertragung|übertragen]]. Dabei kommt es darauf an, die Informationen so verlustarm zu übertragen, dass sie beim Empfänger erkannt werden können (siehe auch [[Hochfrequenztechnik]], [[Amateurfunkdienst|Amateurfunk]]). Wichtiger Aspekt der Nachrichtentechnik ist die [[Signalverarbeitung]], zum Beispiel mittels Filterung, Kodierung oder Dekodierung.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Kommunikation (Informationstheorie)]] & [[Kommunikationstechnik]]
* [[Kodierungstheorie]] & [[Datenkompression]]
* [[Systemtheorie]], [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] und [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Hochfrequenztechnik]], [[Mikrowellentechnik]]
* [[Antennentechnik]], [[Funktechnik]], [[Mobilfunk]]technik, [[Satellitentechnik]], [[Radar]]technik
* [[Rechnernetz]]e
* [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]

=== Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik ===
{{Hauptartikel|Elektronik|Mikroelektronik|Nanoelektronik}}
[[Datei:Integrated Circuit.jpg|mini|[[Integrierter Schaltkreis]]]]

Die [[Elektronik]] befasst sich mit der Entwicklung, Fertigung und Anwendung von [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischen Bauelementen]] wie zum Beispiel [[Spule (Elektrotechnik)|Spulen]] oder [[Halbleiterbauelement]]en wie [[Diode]]n und [[Transistor]]en. Die Anwendungen werden im Allgemeinen praktisch auf [[Leiterplatte]]n mit der [[Leiterplattenbestückung]] realisiert.

Die [[Digitaltechnik]] lässt sich insoweit der Elektronik zuordnen, als die klassische Logikschaltung aus Transistoren aufgebaut ist. Andererseits ist die Digitaltechnik auch Grundlage vieler Steuerungen und damit für die Automatisierungstechnik bedeutsam. Die Theorie ließe sich auch der theoretischen Elektrotechnik zuordnen.

Die Entwicklung der [[Leistungshalbleiter]] ([[Leistungselektronik]]) spielt in der Antriebstechnik eine immer größer werdende Rolle, da [[Frequenzumrichter]] die elektrische Energie wesentlich flexibler bereitstellen können, als es beispielsweise mit [[Transformator]]en möglich ist.

Die [[Mikroelektronik]] beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung [[integrierter Schaltkreis]]e. In einigen Bereichen der [[Halbleiterindustrie]] und [[Halbleitertechnik]] wurde die 100-[[Nanometer]]-Grenze unterschritten, so spricht man hier bereits formal von [[Nanoelektronik]].

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Analogtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Hardwarebeschreibungssprache]]n & [[Schaltungssimulation]]
* [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] & [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Mikroprozessor]]technik, [[Mikrocontroller]], [[Assembler (Informatik)|Assembler]] & [[C (Programmiersprache)|C-Programmierung]]
* [[Eingebettetes System|Eingebettete Systeme]]
* [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] & [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentflechtung (PCB-Design)]]
* [[Hochfrequenztechnik|Hochfrequenzelektronik]], [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]
* [[Chipentwurf]] & [[Halbleitertechnik]]
* [[Leistungselektronik]]

=== Automatisierungstechnik ===
{{Hauptartikel|Automatisierungstechnik}}
[[Datei:S71500.JPG|mini|[[Speicherprogrammierbare Steuerung]]]]

In der Automatisierungstechnik werden mittels Methoden der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] (zusammenfassend [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|MSR-Technik]] genannt) einzelne Arbeitsschritte eines Prozesses automatisiert bzw. überwacht. Heute wird üblicherweise die MSR-Technik durch [[Digitaltechnik]] gestützt. Eines der Kerngebiete der Automatisierungstechnik ist die Regelungstechnik. Regelungen sind in vielen technischen Systemen enthalten. Beispiele sind die Regelung von [[Industrieroboter]]n, [[Autopilot]]en in Flugzeugen und Schiffen, [[Drehzahlregelung]]en in Motoren, die Stabilitätskontrolle ([[Electronic Stability Control|ESP]]) in Automobilen, die [[Lageregelung]] von [[Rakete]]n und die [[Regelung (Natur und Technik)|Prozessregelungen]] für Chemieanlagen. Einfache Beispiele des Alltags sind die Temperaturregelungen zusammen mit Steuerungen in vielen Konsumgütern wie [[Bügeleisen]], [[Kühlschrank|Kühlschränken]], [[Waschmaschine]]n und [[Kaffeeautomat]]en (siehe auch [[Sensortechnik]]).

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]] & [[Technische Kybernetik]]
* [[Steuerungstechnik]] & [[Regelungstechnik]]
* [[Automatisierungstechnik|Prozessautomatisierung]] wie zum Beispiel die [[Prozessleittechnik]] und [[Automatisierungspyramide]]n
* [[Speicherprogrammierbare Steuerung]] & [[Funktionsbausteinsprache]]
* [[Messtechnik]], [[Sensorik (Technik)|Sensorik]] & [[Feldbus]]systeme
* [[Robotik]], [[Maschinelles Sehen]] & [[Bildverarbeitungssystem|Bildverarbeitung]]

== Neu entstehende Spezialisierungsgebiete ==

=== Gebäudetechnik ===
{{Hauptartikel|Versorgungstechnik}}
Gebräuchlich sind ebenfalls die Begriffe [[Versorgungstechnik|Technische Gebäudeausrüstung (TGA) oder Versorgungstechnik]] mit Schwerpunkt Elektrotechnik. In [[Gebäude]]n sorgen Elektroinstallationen sowohl für die leitungsgebundene Verteilung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] als auch für die Nutzungsmöglichkeit von [[Kommunikationsmittel]]n ([[Klingel]]n, [[Sprechanlage]]n, [[Telefon]]e, [[Fernsehgerät]]e, [[Satellitenrundfunk|Satellitenempfangsanlagen]] und [[Netzwerkkomponente]]n). Neben der leitungsgebundenen Informationsverteilung kommt verstärkt [[Funktechnik|Funkübertragung]] ([[Digital Enhanced Cordless Telecommunications|DECT]], [[Wireless Local Area Network|WLAN]]) zum Einsatz. Die [[Gebäudeautomation]] nutzt Komponenten der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] in Gebäuden, um den Einsatz elektrischer und [[Thermische Energie|thermischer Energie]] zu optimieren, beispielsweise im Bereich der Beleuchtungs-, Klima- und Belüftungstechnik. Im Rahmen der Gebäudeautomation finden zudem verschiedenste Systeme für [[Gebäudesicherheit]] Verwendung.

=== Medizintechnik ===
{{Hauptartikel|Medizintechnik}}
Elektrotechnik-[[Medizintechnik]] Studiengänge werden an immer mehr [[Hochschule]]n angeboten. Durch die innovativen technischen Entwicklungen im Bereich der [[Medizin]], werden in [[Krankenhaus|Krankenhäusern]] oder in Medizintechnik -Firmen und -Betrieben immer mehr spezialisierte [[Elektriker]], [[Elektrotechniker]] und [[Ingenieur]]e benötigt.

Bereiche wären beispielsweise [[Myoelektrik]], Elektronik künstlicher Organe, [[Prothese|Robotik-Prothesen]], [[Bioprinter]], [[HF-Chirurgie]], [[Laserchirurgie]], [[Roboterchirurgie]], [[Röntgenapparat]]e, [[Sonografie]], [[Magnetresonanztomographie]], [[Optische Kohärenztomografie]], [[Nuklearmedizin]], [[Herz-Lungen-Maschine]]n, [[Dialysegerät]]e, Spezielle Anforderungen der Krankenhaustechnik.

=== Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik ===
{{Hauptartikel|Gerätetechnik}}
Die [[Gerätetechnik|elektronische Gerätetechnik]] befasst sich mit der Entwicklung und Herstellung elektronischer [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]] und [[Gerät]]e.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> Sie beinhaltet damit den Entwurf und die anschließende konstruktive Gestaltung elektronischer Systeme ([[Verdrahtungsträger]], [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]], [[Elektrogerät]]e) und bedient sich dabei der [[Halbleitertechnik]] und der [[Rechnertechnik]]. Anwendungsbeispiele sind die Entwicklung von [[Hardware|Computerhardware]], [[Haushaltsgerät]]en, [[Medizintechnik|medizintechnischen Geräten]], [[Informationstechnik]] und [[Unterhaltungselektronik]].

== Geschichte, bedeutende Entwicklungen und Personen ==
{{Siehe auch|Elektrizität#Geschichte_der_Erforschung|Geschichte der Ingenieurwissenschaften|Liste von Persönlichkeiten der Elektrotechnik|titel1 = Elektrizität: Geschichte der Erforschung}}

=== Altertum ===
Das Phänomen, dass bestimmte Fischarten (wie beispielsweise [[Zitterrochen]] oder [[Zitteraale]]) [[elektrische Spannung]]en erzeugen können (mit Hilfe des [[Elektroplax]]), war im alten Ägypten um 2750 v. Chr. bekannt.

Die [[Meteorologie|meteorologische]] Erscheinung der [[Blitz|Gewitterblitze]] begleitet die Menschheit schon immer. Die Deutung, dass die Trennung [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladungen]] innerhalb der [[Erdatmosphäre|Atmosphäre]] in [[Gewitter]]n dieses Phänomen verursacht, erfolgte jedoch erst in der [[Neuzeit]]. [[Elektrostatik|Elektrostatische Phänomene]] waren allerdings schon im Altertum bekannt. [[Datei:Illustrerad Verldshistoria band I Ill 107.jpg|152x152px|mini|[[Thales]] von Milet]]Die erste Kenntnis über den Effekt der [[Reibungselektrizität]] etwa 550 v. Chr. wird dem [[Naturphilosophie|Naturphilosophen]] [[Thales von Milet]] zugeschrieben. In trockener Umgebung kann [[Bernstein]] durch [[Reibung|Reiben]] an textilem Gewebe ([[Baumwolle]], [[Seide]]) oder [[Wolle]] elektrostatisch aufgeladen werden. Was zu jener Zeit aber noch nicht bekannt war, ist, dass durch Aufnahme von [[Elektron]]en Bernstein eine negative Ladung erhält, das Reibmaterial durch Abgabe von Elektronen dagegen eine positive Ladung. Durch die ''[[Naturalis historia]]'' von [[Plinius der Ältere|Plinius dem Älteren]] wurde das durch diese Experimente beobachtete Wissen bis ins [[Spätmittelalter]] überliefert.

=== 17. Jahrhundert ===
[[Datei:William Gilbert 45626i.jpg|133x133px|mini|links|[[William Gilbert]]]]

* 1600 erfand der [[Naturforscher]] [[William Gilbert]] mit dem elektrischen Pfeil, das [[Versorium]], die erste Version eines [[Elektroskop]]s, mit dessen Hilfe er die Anziehungskraft des Bernsteins maß, und unterschied im zweiten Kapitel des zweiten Buchs seines erschienenen Werks ''über den Magneten''<ref>William Gilbert: ''Tractatvs Siue Physiologia Nova De Magnete, Magneticisqve Corporibvs Et Magno Magnete tellure. Sex libris comprehensus''. Online-Angebot der Herzog August Bibliothek Wolfenbüttel (http://diglib.hab.de/drucke/nc-4f-46/start.htm).</ref> zwischen dem [[Magnetismus]] und der [[Reibungselektrizität]] („Differentia inter magnerica & electrica“). Gilbert verwendete somit als Erster den Begriff ''[[Elektrizität]]'', den er aus dem altgriechischen Wort für ''[[Bernstein]]'' (ἤλεκτρον; transkribiert: ḗlektron; übersetzt: Hellgold) abgeleitet hatte.
* 1629 entdeckte [[Niccolò Cabeo]] in Ferrara anhand weiterer [[Experiment]]e die durch Reibungselektrizität verursachte [[Kraft|mechanische Abstoßung und Anziehung]] verschiedenster Materialien, und beschreibt als Erster [[Magnetfeldlinien]] in „Philosophia magnetica“.<ref name=":4">{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Physikalische_Grundlagen.aspx |titel=Physikalische Grundlagen |werk=Chronik der Elektrotechnik vom VDE-Verlag |hrsg=VDE |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-08}}</ref>

[[Datei:Otto-von-Guericke-TS.jpg|119x119px|mini|[[Otto von Guericke]]]]

* 1663 erfand [[Otto von Guericke]] die erste [[Elektrostatischer Generator|Elektrisiermaschine]], eine [[Schwefel]]kugel mit einer [[Drehachse]], die Elektrizität durch von Hand bewirkte Reibung erzeugte. Diese Maschine erzeugt hohe Spannungen.
* 1671 produzierte [[Gottfried Wilhelm Leibniz|Gottfried Wilhelm von Leibniz]] elektrische [[Funke (Entladung)|Funkenentladungen]] mit dem Otto von Guericke Generator und einer [[Funkenstrecke]]. Publiziert wurde die Erfindung allerdings erst 1673.

=== 18. Jahrhundert ===
* 1706 entwickelte [[Francis Hauksbee]] eine Reibungs[[elektrisiermaschine]], deren Kugel oder [[Zylinder (Technik)|Zylinder]] nicht mehr aus [[Schwefel]], sondern aus [[Glas]] gebaut war. Durch das Glas waren die durch die Maschine erzeugten Leuchterscheinungen der [[Koronaentladung]], wie [[Kriechstrom|Kriechströme]] und [[Spitzenentladung]] besser sichtbar. Leichtes Kribbeln und Verbrennung bei Hautkontakt wurden beobachtet.
* 1729 teilte [[Stephen Gray (Naturwissenschaftler)|Stephen Gray]] als erster mehrere [[Chemischer Stoff|Stoffe]] in [[Leiter (Physik)|elektrische Leiter]] und [[Nichtleiter]] ein.
* 1732 schaffte Gray die [[Elektrische Leitung|Leitung]] [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladung]] über ungefähr 150 Meter durch ein [[Hanffaser|Hanfseil]], das mit [[Seide#Seidengarne|Seidenfäden]] umwickelt war, in einem ähnlichen [[Experiment|Versuch]] später schickte er [[Elektrizität]] durch [[Metalle|Metalldrähte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/grays.html |titel=Elektrische Leitfähigkeit |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1733 entdeckte [[Charles du Fay]] in Paris zwei Arten der [[Elektrizität]], die positive und negative Reibungselektrizität. Durch weitere Versuche erkannte er, dass sich die beiden Arten der Reibungselektrizität gegenseitig neutralisieren können.<ref name=":4" />

[[Datei:Leid-flasch.gif|mini|[[Flaschenkondensator|Kondensator]] (1800)|160x160px]]

* 1745, also um die Mitte des [[18. Jahrhundert]]s, wurde von [[Ewald Georg von Kleist]] und [[Pieter van Musschenbroek]] die [[Leidener Flasche]] erfunden, die älteste Bauform des [[Kondensator (Elektrotechnik)|Kondensators]], ein Bauteil das elektrische Ladungen speichert. Gleich im nachfolgenden Jahr 1746 erlitt der Laborant von van Musschenbroek, [[Andreas Cuneus]], bei der Arbeit mit Leidener Flaschen, den weltweit ersten dokumentierten nicht-tödlichen schweren [[Arbeitsunfall]] in Form eines [[Stromunfall]]s durch vom Menschen erzeugte Elektrizität.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.awesomestories.com/pdf/make/144237 |titel=THE LEYDEN JAR |werk=awesomestories.com |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1746 publizierte [[Johann Heinrich Winckler|Johann Heinrich Winkler]] seine Ansicht, dass die elektrische Wolkenladung die Ursache eines [[Gewitter]]s sei und sich durch [[Blitz]]e zur Erde entlade.<ref>{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Blitze.aspx |titel=Kapitel Blitze |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE-Verlag |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* 1752 erfand [[Benjamin Franklin]] den [[Blitzableiter]] und veröffentlichte 1751 bis 1753 die Resultate seiner ''Experiments and Observations on Electricity''. Er forderte und empfahl Blitzableiter als [[Blitzschutz]] an jedem hohe Gebäude zu installieren. 1874 wurden die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] und den [[Elektrischer Fluss|elektrischen Fluss]] nach ihm benannt.
* 1756 entdeckte [[Franz Ulrich Theodor Aepinus]] bei Turmalin die [[Pyroelektrizität]].<ref name=":4" />
* 1762 erfand [[Johan Carl Wilcke]] den [[Elektrophor]], eine [[Influenzmaschine]], eine Methode um [[elektrische Ladung]]en zu trennen bzw. um sehr hohe elektrische [[Elektrische Spannung|Spannungen]] zu erzeugen.
* 1763 baute der Physiker Andrew Gordon ein durch eine Leidener Flasche elektrisch geladenen horizontal drehenden Metallstern, welcher sich bei [[Elektrostatische Entladung|Entladung]] dreht.<ref>{{Internetquelle |autor=Konrad Reichert und u. a. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromotor_und_elektrische_Antriebe.aspx |titel=Elektromotor und elektrische Antriebe |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref> Er gilt somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Elektromotor|elektrischen Motors]].

[[Datei:Georges-Louis Le Sage.jpg|mini|[[Georges-Louis Le Sage]] (1780)|links|123x123px]]

* 1774 entwickelte und präsentierte [[Georges-Louis Le Sage]] in [[Berlin]] die weltweit erste Form der [[Telegraphie|elektrischen Telegraphie]], wobei er 24 verschiedene [[Draht|Drähte]] benutzte, einen für jeden [[Buchstabe]]n des [[Alphabet]]s. Dieser Telegraph verband in einem Gebäude zwei Räume miteinander. Dies war ein elektrostatischer Telegraph der durch elektrische Leitung elektrischer Ladungen und den Effekten der [[Elektrostatik]] [[Gold]]blättchen bewegte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/lesage1.html |titel=Elektrostatische Anwendung: Telegrafie |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1775 verbesserte [[Alessandro Volta]] den Elektrophor.
* 1777 entdeckte [[Georg Christoph Lichtenberg]] die „[[Lichtenberg-Figur|Lichtenbergsche Figuren]]“ und anhand dieser die Bipolarität der [[Elektrische Ladung|elektrischen Ladung]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-goettingen.de/de/georg+christoph+lichtenberg+%281742+bis+1799%29/74905.html |titel=Georg Christoph Lichtenberg (1742 bis 1799) |hrsg=Georg-August-Universität Göttingen |abruf=2019-03-29}}</ref> Er war es, der für elektrische Ladungen und [[Elektrischer Pol|Pole]] die Zeichen „plus +“ und „minus −“ einführte. Mit diesen Arbeiten half er, den Streit zwischen Unitaristen und Dualisten zu beenden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rhetorik-netz.de/bio_lich/ |titel=Er wußte plus und minus zu vereinen |werk=rhetorik-netz.de |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1782 wurde die [[Piezoelektrizität]] von [[René-Just Haüy|R. J. Hauy]] entdeckt, dieser Effekt erlangte aber erst 1880 große Aufmerksamkeit als die Brüder [[Jacques Curie|Jacques]] und [[Pierre Curie]] ihn als eigene Entdeckung öffentlich vorführten.<ref name=":4" />
* 1785 entdeckte [[Charles Augustin de Coulomb]] das [[Coulombsches Gesetz|coulombsche Gesetz]]. 1889 wurde die [[SI-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] nach ihm benannt.

[[Datei:Luigi galvani.jpg|mini|[[Luigi Galvani]]|113x113px]]

* 1792 unternahm [[Luigi Galvani]] sein legendäres [[Froschschenkel]]-Experiment, in dem eine [[Elektrochemie|elektrochemische]] [[Galvanische Zelle]] als [[Spannungsquelle]] diente.
* 1795 berichtete [[Francesc Salvà i Campillo]] an der Akademie in [[Barcelona]] über seine ersten Versuche zur [[Telegrafie|elektrischen Telegraphie]] und über die [[Hypothese]] einer möglichen elektrisch-[[Drahtlose Telegrafie|drahtlosen Telegraphie]].

=== 19. Jahrhundert ===
[[Datei:Alessandro Volta.jpeg|mini|links|[[Alessandro Volta]]|123x123px]]

* Von den Experimenten Galvanis angeregt, baute [[Alessandro Volta]] um 1800 die so genannte [[Voltasche Säule]], die erste funktionierende [[Batterie (Elektrotechnik)|Batterie]], mit der zum ersten Mal eine kontinuierliche [[Spannungsquelle]] für die elektrotechnische [[Forschung]] zur Verfügung stand. 1893 wurde die SI-Einheit für die [[elektrische Spannung]] nach ihm benannt.
* Am 2. Mai 1800 gelang es [[William Nicholson (Chemiker)|William Nicholson]] und [[Anthony Carlisle]] erstmals, mit einer [[Gleichspannung]] einen [[Elektrischer Strom|elektrischen Strom]] durch Wasser zu leiten und somit in seine chemischen Grundbestandteile [[Wasserstoff]] und [[Sauerstoff]] zu zerlegen. Damit sind beide die Entdecker der [[Elektrolyse]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |titel=2. Mai 1800 |werk=funkzentrum.de |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190325204613/https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |archiv-datum=2019-03-25 |offline=ja }}</ref>
* 1802 befasste sich [[Humphry Davy]] mit dem elektrischen [[Lampe|Leuchten]]. Er leitete [[Elektrischer Strom|Strom]] durch [[Platin]]fäden und brachte diese zum Glühen.
* 1804 baute [[Francesc Salvà i Campillo]] in [[Spanien]] einen Elektrolyt-Telegrafen mit 26 [[Elektrische Leitung|Leitungen]], an deren Enden sich Glasröhrchen befinden, in denen sich Flüssigkeit bei einem Stromstoß zersetzt.

[[Datei:Sir Humphry Davy, Bt by Thomas Phillips.jpg|mini|[[Humphry Davy]] (1821)|123x123px]]

* 1809 entwickelte Davy die weltweit erste [[Kohlebogenlampe|Bogenlampe]]. Dies war die erste elektrische Lampe die über längere Zeiträume sehr helles Licht abgeben konnte.
* 1809 baute [[Samuel Thomas von Soemmerring]] in Deutschland ein ähnlichen Elektrolyt-Telegraphen wie der von Campillo. Heute ist das Original im [[Deutsches Museum|Deutschen Museum]] in [[München]] ausgestellt, ein Modell befindet sich im [[Museum für Kommunikation Frankfurt]]. Quellen beschreiben Leitungslängen bis zu 3,5 km.<ref name=":9">{{Literatur |Autor=Henning Boëtius |Titel=Geschichte der Elektrizität |Auflage=1 |Verlag=Beltz & Gelberg |Ort=Germany |Datum=2006 |ISBN=978-3-407-75326-7}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |titel=Early Wired Telegraphy |hrsg=Harvard |datum=1999-09-18 |sprache=en |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190314173804/http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |archiv-datum=2019-03-14 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Samuel_Thomas_von_S%C3%B6mmerring |titel=Samuel Thomas von Sömmerring : Biography |hrsg=The Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2016-02-26 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref>
* 1816 demonstrierte [[Sir Francis Ronalds]] in [[London]] einen Telegraphen mit an beiden Enden sich synchronisierende alphanumerische Uhrenwerke. Die Leitungslänge betrug 13 km.<ref>{{Internetquelle |url=http://madeupinbritain.uk/Telegraph |titel=Francis Ronalds 1816 |hrsg=madeupinbritain.uk |datum=2017-07-05 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref> Er stellte die [[Hypothese]] auf, dass die Leitung [[Elektrisches Signal|elektrischer Signale]] eine [[Geschwindigkeit|endliche Geschwindigkeit]] hat. Ein logischer Gedanke, da zu dieser Zeit die [[Lichtgeschwindigkeit|Licht-]] und [[Schallgeschwindigkeit]] bereits nachgewiesen war.

[[Datei:Ampere Andre 1825.jpg|mini|links|[[André-Marie Ampère]] (1825)|135x135px]]

* 1820 machte [[Hans Christian Ørsted]] Versuche zur Ablenkung einer Magnetnadel durch elektrischen Strom und entdeckte somit die magnetische Wirkung des elektrischen Stromes. 1933 wurde die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[magnetische Feldstärke]] nach ihm benannt. [[André-Marie Ampère]] führte diese Experimente weiter und wies 1820 nach, dass zwei stromdurchflossene Leiter eine Kraft aufeinander ausüben. Ampère erklärte den Begriff der elektrischen Spannung und des elektrischen Stromes und legte die Stromrichtung fest. Nach ihm wurde 1893 die SI-Einheit der [[Elektrische Stromstärke|elektrischen Stromstärke]] und zugleich die SI-Einheit der [[Durchflutung|magnetischen Durchflutung]] benannt.
* 1820 beobachtete [[François Arago|D. F. Arago]], dass Eisen durch Einwirkung von elektr. Strom magnetische Eigenschaften annimmt.<ref name=":4" />
* 1822 baute [[Peter Barlow]] das [[Barlow-Rad]]<ref name=":1">{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 1 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-13}}</ref>, ein [[Homopolarmotor]], also ein (ohne Kommutator) mit Gleichstrom permanent in Drehbewegung versetztes Gerät. Erste Apparaturen, Experimente und Beschreibungen einer solchen Maschine (Ein in flüssigem Blei permanent drehender Draht) mit „Description of an Electro-magnetic Apparatus for the Exhibition of Rotatory Motion“ werden allerdings bereits 1821 [[Michael Faraday]] zugeschrieben, der somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Gleichstrommotor]]s gilt. 1881 wurde vom [[Internationaler Elektrizitätskongress|internationalen Elektrizitätskongress]] die SI-Einheit für die [[elektrische Kapazität]] nach ihm benannt.
* 1825 erfand und veröffentlichte [[William Sturgeon]] als Erster das [[Elektrisches Bauelement|elektrische Bauelement]] [[Elektromagnet]], also eine Spule mit Klemmen und mit Eisenkern zur Feldverstärkung.<ref name=":1" />

[[Datei:Georg Simon Ohm3.jpg|127x127px|mini|[[Georg Simon Ohm|Georg S. Ohm]]]]

* 1826 konnte [[Georg Simon Ohm]] nachweisen, dass in einem stromdurchflossenen metallischen Leiter die sich einstellende elektrische [[Elektrische Stromstärke|Stromstärke I]] dem Quotienten aus angelegter [[Elektrische Spannung|elektrischer Spannung U]] und dem jeweiligen [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand R]] entspricht. Zu Ehren Ohms wird dieser [[Physikalisches Gesetz|physikalische Zusammenhang]] als [[ohmsches Gesetz]] bezeichnet. 1881 wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand]] nach ihm benannt.
* 1828 baute [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] eine neue Version des [[Gleichstrommaschine|Gleichstrommotors]]. Allerdings berichtete Jedlik erst Jahrzehnte später öffentlich über seine Maschine, und der wirkliche Erfindungszeitpunkt ist somit nicht gesichert.<ref name=":1" />

[[Datei:M Faraday Th Phillips oil 1842.jpg|mini|[[Michael Faraday]] (1842)|123x123px|links]]

* 1831 entdeckten, erforschten und veröffentlichten [[Joseph Henry]] und [[Michael Faraday]] unabhängig voneinander die [[elektromagnetische Induktion]], d. h. die Erzeugung eines elektrischen Stromes aufgrund eines veränderlichen [[Magnetfeld]]es (Umkehrung der Entdeckung Oersteds).<ref name=":1" /> Nach Henry wurde die SI-Einheit für die [[Induktivität]] benannt.
* 1831 baute [[Joseph Henry]] den weltweit ersten elektromagnetischen beispielsweise elektromechanischen Telegraphen. Hierzu benutzte er 1000 Meter Kupferdraht innerhalb eines Hörsaals, ein hufeisenförmigen Elektromagneten, einen Dauermagneten, eine Batterie und einen Polwechsler. Durch Umschalten der Polarität des Elektromagneten brachte Henry den Dauermagneten dazu, eine kleine Büroklingel zu läuten.<ref name=":13">{{Internetquelle |autor=David Hochfelder (PhD Candidate) |url=https://siarchives.si.edu/oldsite/siarchives-old/history/jhp/joseph20.htm |titel=Joseph Henry: Inventor of the Telegraph? |hrsg=Case Western Reserve University & Smithsonian Institution |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref><ref name=":14">{{Internetquelle |url=https://www.timelineindex.com/content/view/3921 |titel=Joseph Henry, Electromagnetic Relay |hrsg=timelineindex.com |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref> Die war nun eine Telegraphie die nun nicht mehr aus einer fern ausgelösten elektrochemischen Zersetzung einer Flüssigkeit bestand, sondern einer fern ausgelösten elektromagnetisch mechanischen Bewegung.
* 1832 baute [[Paul Ludwig Schilling von Cannstatt|Paul Schilling von Cannstatt]] mit mechanisch drehenden Magnetnadeln ebenfalls einen elektromagnetischen Telegraphen. Dieser jedoch galt als sehr aufwendig und konnte sich nicht durchsetzen.<ref>{{Internetquelle |url=https://schilling-association.org/paul-svc.html |titel=Ein vergessener, vielseitiger Erfinder – Baron Paul L. Schilling v. Canstatt |hrsg=Verband des Hauses Schilling e. V. |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5">{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:List_of_IEEE_Milestones |titel=Milestones : List of IEEE Milestones |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2019-06-17 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Shilling%27s_Pioneering_Contribution_to_Practical_Telegraphy,_1828-1837 |titel=Milestones:Shilling's Pioneering Contribution to Practical Telegraphy, 1828–1837 |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2009-05-18 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1832 erfand [[Hippolyte Pixii|Antoine-Hippolyte Pixii]] den [[Wechselstromgenerator]], eine Maschine die wenn man sie an einem [[Hebel (Physik)|Hebel]] dreht eine [[Wechselspannung]] an die Klemmen gibt.<ref name=":1" />
* 1833 veröffentlichte [[Emil Lenz]] die [[Lenzsche Regel]], welche in der [[Elektrizitätslehre]] von Bedeutung ist.<ref name=":3">{{Internetquelle |url=http://www.personenlexikon.net/d/lenz-heinrich-friedrich-emil/lenz-heinrich-friedrich-emil.htm |titel=Lenz, Heinrich Friedrich Emil |werk=personenlexikon.net |abruf=2019-04-23}}</ref>

[[Datei:Wilhelm Eduard Weber Litho.jpg|mini|[[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] (1856)|152x152px]]

* 1833 verbanden [[Carl Friedrich Gauß]] und [[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] eine [[Sternwarte]] und Physikalisches Kabinett in Göttingen (Distanz von 1500 Meter) mit zwei Drähten und bauten eine elektromagnetische Telegraphenanlage. Die verwendeten beweglichen Spulen bewegten ein Lichtsystem mit Spiegeln. Für die Nachrichtenübermittlung verwendeten sie einen [[Binärcode]]. Dieser war dem [[Morsecode]] bereits sehr ähnlich. 1900 wurde die CGS-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach [[Gauß (Einheit)|Gauß]] benannt. Die SI-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] wurde nach Weber benannt.
* 1833 entdeckte Michael Faraday, dass bestimmte Materialien sich elektrisch anders verhalten als die typischen metallischen Leiter. So bemerkte er, dass der Widerstand von [[Silbersulfid]] mit sinkender Temperatur abnimmt. Dies ist umgekehrt zu der bei Metallen beobachtete Abhängigkeit. Er gilt somit in vielen Kreisen als der Entdecker der [[Halbleiter]] und Begründer der [[Halbleitertechnik]].<ref>{{Internetquelle |autor=Lidia Łukasiak & Andrzej Jakubowski |url=https://djena.engineering.cornell.edu/hws/history_of_semiconductors.pdf |titel=History of Semiconductors (Science Paper) |hrsg=Cornell University |datum=2010-01-01 |format=PDF |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Mai 1834 entwickelte [[Moritz Hermann von Jacobi|Moritz Jacobi]] den ersten rotierenden [[Elektromotor]] mit Gleichstrom, der tatsächlich eine bemerkenswerte und brauchbare mechanische Leistung abgab.<ref name=":1" /> Er war somit in der Lage das weltweit erste [[Elektroboot]] (das [[Jacobi-Boot]]) zu bauen, welches er 1838 mit einer Fahrt auf der [[Newa]] in [[Sankt Petersburg]] demonstrierte (Mit 0,3 [[Kilowatt|kW]] 7,5 km 2,5 km/h). 1839 konnte er die mechanische Leistung seines Motors auf 1 kW erhöhten und erreichte mit dem Boot dann Geschwindigkeiten von bis zu 4 km/h.<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer (KIT) |url=https://www.eti.kit.edu/english/1382.php |titel=The invention of the electric motor 1800–1854 : The first real electric motor of 1834 |titelerg=Teil 3 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2018-01-08 |sprache=en |abruf=2019-03-14}}</ref>
* 1834 ermittelte [[Charles Wheatstone]] experimentell in England noch relativ ungenau die Stromgeschwindigkeit zu 400 000 km/s, und verifizierte somit die Hypothese von Sir Francis Ronalds, dass die Stromgeschwindigkeit endlich ist.<ref name=":4" />

[[Datei:Joseph Henry-Smillie Photo-1874.jpg|mini|[[Joseph Henry]] (1874)|120x120px]]

* 1835 erfand [[Joseph Henry]] das [[Relais]]. Er entwickelte einen Telegraphen von seinem Labor zu seinem Haus. Hierbei verwendete er als weltweit Erster ein klassischen Aufbau des Relais mit 2 elektrischen Stromkreisen beispielsweise mit einem Arbeitsstromkreis. [[Samuel F. B. Morse]] besserte nach Korrespondenz mit Henry das Relais in den nachfolgenden Jahren so, dass längere Distanzen bei der elektromagnetischen Telegraphie kommerziell möglich wurden.<ref name=":13"/><ref name=":14"/><ref>{{Internetquelle |url=https://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |titel=The electromechanical relay of Joseph Henry |hrsg=web.archive.org |sprache=en |abruf=2021-12-30 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20120618121911/http://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |archiv-datum=2012-06-18 |offline= }}</ref>
* Am 25. Juli 1835 präsentierte [[James Bowman Lindsay]] in [[Dundee]] eine elektrische [[Glühlampe|Glühbirne]], d. h. die weltweit erste elektrische Lichtquelle mit einem Glaskolben.
* 1835 beschrieb Emil Lenz in einer Formel die [[Temperaturabhängigkeit]] des elektrischen Widerstands bei Metallen.<ref name=":3" />
* 1836 entwickelte [[Nicholas Callan]] den ersten [[Funkeninduktor]] (engl. ''induction coil'').<ref name=":7">{{Internetquelle |url=https://edisontechcenter.org/Transformers.html |titel=The History of the Transformer – 2. Transformer development timeline: |werk=edisontechcenter.org |hrsg=Edison Tech Center |datum=2014 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Tabea Tietz |url=http://scihi.org/nicholas-callan-induction-coil/ |titel=Nicholas Callan and the Induction Coil |werk=scihi.org |hrsg=yovisto GmbH |datum=2017-12-23 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* 1837 erhielt [[Thomas Davenport (Erfinder)|Thomas Davenport]] das weltweit erste [[Patent]] auf einen Gleichstrom-[[Elektromotor]].<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php#Davenport |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Davenport – Der Erfinder des Elektromotors ? |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-19}}</ref> Das Patent hatte er bereits 1835 einreicht und baute im gleichen Jahr, mit dem von ihm entwickelten Elektromotor, ein Mini-Modell eines elektrisch angetriebenen [[Schienenfahrzeug]]s auf einem Schienenkreis von vier [[Fuß (Einheit)|Fuß]] Durchmesser. Dies war somit das weltweit erste [[Elektrolokomotive|elektrisch angetriebene Schienenfahrzeug]].<ref>{{Internetquelle |autor=The Editors of Encyclopaedia Britannica |url=https://www.britannica.com/biography/Thomas-Davenport |titel=Thomas Davenport – American Inventor |hrsg=Encyclopaedia Britannica |sprache=en |abruf=2019-03-19}}</ref>

[[Datei:Samuel Morse 1840.jpg|144x144px|mini|links|[[Samuel F. B. Morse|Samuel Morse]] (1840)]]

* 1840 entwickelten Samuel F. B. Morse und seine Mitarbeiter deutlich verbesserte elektrische [[Fernschreiber|Telegraphen]]. Und mit seinem erfundenen [[Morsecode]] [[Standardisierung|standardisierte]] und revolutionierte er die [[Telegraphie|telegrafische]] Übermittlung. Dies schuf die Basis für die spätere Entwicklung der [[Typendrucktelegraf]]en, [[Hellschreiber]] und [[Fernschreiber]].
* 1843 entwickelte [[Alexander Bain (Uhrmacher)|Alexander Bain]] einen Kopiertelegraphen und meldeten diesen zum Patent an. Dieses System konnte Texte und Zeichnungen in Form von Schwarzweiß-Bilder elektrisch übertragen. Dies war somit das weltweit erste [[Fax|Telefaxgerät]].<ref>{{Internetquelle |url=https://faxauthority.com/biographies/alexander-bain/ |titel=Alexander Bain Biography – Fax Machine Inventor |werk=faxauthority.com |datum=2021-08-09 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref> Hierfür entwickelte er einfache Grundlagen der elektrischen Bildzerlegung und damit auch eine erste theoretische Basis für die spätere [[Bildtelegrafie]] und das spätere [[Fernsehen]].
* 1845 formulierte [[Gustav Robert Kirchhoff]] die [[Kirchhoffsche Regeln]], grundlegende Gesetze der Elektrotechnik.
* 1847 veröffentlichte [[Louis Clément François Breguet]] die Idee der [[Schmelzsicherung]], um Geräte und Leitungen vor einschlagenden [[Blitz]]en zu schützen. Patentiert (US438305A ''Fuse Block'') wurde sie allerdings erst am 14. Oktober 1890 von [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]], der ebenso ihre Wichtigkeit als Schutzelement für zukünftige [[Stromnetz]]e vor Blitzen oder zu hohen Strömen erkannte.
* 1854 erfand [[Wilhelm Josef Sinsteden]] den [[Bleiakkumulator]].
* 1857 erfand [[Heinrich Geißler (Glasbläser)|Heinrich Geißler]] die [[Leuchtstofflampe]].
* 1858 entstand die erste transatlantische Telegrafenverbindung. Verlegt wurde ein über 4500 Kilometer langes [[Seekabel]] zwischen [[Irland]] und [[Neufundland]].
* 1858 entdeckt [[Julius Plücker]] die [[Kathodenstrahlen]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spektrum.de/lexikon/physik/kathodenstrahlen/7832 |titel=LEXIKON DER PHYSIK : Kathodenstrahlen |werk=spektrum.de |hrsg=Spektrum Akademischer Verlag, Heidelberg |datum=1998 |abruf=2020-12-12}}</ref>
* 1859 meldete [[George B. Simpson]] das Patent (US25532A ''electrical heating apparatus'') und erfand somit den [[Elektroherd]]. In die Platte eines Kohleherdes integrierte er einen Draht und die Spannungsquelle war damals noch eine Batterie.
* 1860 erfanden [[Antonio Meucci]] und [[Philipp Reis]] das elektrische [[Telefon]]. Philipp Reis erfand 1860 am [[Philipp-Reis-Schule (Friedrichsdorf)|Institut Garnier]] in [[Friedrichsdorf]] das Telefon und damit die elektrische Sprachübermittlung. Allerdings wurde seiner Erfindung keine große Beachtung geschenkt, so dass erst 1876 [[Alexander Graham Bell]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] das erste wirtschaftlich verwendbare Telefon konstruierte und auch erfolgreich vermarktete.
* 1861 erfand [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] den [[Gleichstromgenerator]], assoziiert mit Begriff Dynamo. Falls dies stimmt wären das 5 Jahre vor [[Werner von Siemens]] der in vielen Kreisen als Erfinder des Dynamo angesehen wird. Es soll Aufzeichnungen geben, die sogar besagen, dass [[Søren Hjorth]] bereits im Jahr 1854 das erste Patent auf eine selbsterregte [[Dynamomaschine]] erhielt.

[[Datei:James Clerk Maxwell big.jpg|mini|[[James Clerk Maxwell]]|112x112px]]

* [[Michael Faraday]] leistete einen großen Beitrag auf dem Gebiet der elektrischen und magnetischen Felder, von ihm stammt auch der Begriff der „[[Feldlinie]]“. Die Erkenntnisse Faradays waren die Grundlage für [[James Clerk Maxwell]]s Arbeiten. Er vervollständigte die Theorie des [[Elektromagnetismus]] zur [[Elektrodynamik]] und deren mathematische Formulierung. Die Quintessenz seiner Arbeit, die 1864 eingereichten und 1865 veröffentlichten [[Maxwell-Gleichungen]],<ref>James Clerk Maxwell: ''A Dynamical Theory of the Electromagnetic Field''. 1864 eingereicht und dann veröffentlicht in: Philosophical Transactions of the Royal Society of London (155), 1865, S. 459–512.</ref> sind eine der grundlegenden Theorien in der Elektrotechnik. 1935 wurde die CGS-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] nach ihm benannt.

[[Datei:Ernst Werner von Siemens.jpg|mini|links|[[Werner von Siemens]]|108x108px]]

* Zu den Wegbereitern der „[[Starkstromtechnik]]“ gehörte [[Werner von Siemens|Werner Siemens]] (ab 1888 von Siemens), der 1866 mittels des [[Dynamoelektrisches Prinzip|dynamoelektrischen Prinzips]] die ersten leistungsstarken elektrische [[Generator|Gleichstromgeneratoren]] für industrielle Zwecke entwickelte und industriell herstellen ließ. [[Elektrische Energie]] war somit erstmals in nennenswert nutzbarer Menge verfügbar. Er ist Mitgründer des [[Technologiekonzern]]s [[Siemens]]. Nach ihm wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Leitwert|elektrischen Leitwert]] benannt.
* 1868 entdeckte [[Johann Wilhelm Hittorf]] die magnetische Ablenkung der [[Kathodenstrahlen]].
* 1871 zeigte [[Zénobe Gramme]] eine neuartige Version der [[Gleichstrommaschine]], die Gramme-Maschine bzw. Grammescher Ring. 1873 fand dann [[Hippolyte Fontaine]] heraus, dass ohne Modifikation die Gramme-Maschine, ein Gleichstrommotor, auch als Gleichstromgenerator genutzt werden kann. Somit entdeckte er die Energie-[[Reversibler Prozess|Reversibilität]] elektromagnetischer Maschinen.
* 1873 entdeckte [[Frederick Guthrie (Physiker)|Frederick Guthrie]], dass ein positiv geladenes [[Elektroskop]] entladen wird, wenn man ein geerdetes, glühendes Metallstück in die Nähe brachte. Bei negativ geladenem Elektroskop passiert nichts, woraus er folgte, dass der elektrische Strom in diesem Metallstück nur in eine Richtung fließen konnte. 1874 entdeckte [[Karl Ferdinand Braun]] an der Universität die ''richtungsabhängige elektrische Leitung'' in bestimmten Kristallen. Somit entdeckten beide den [[Gleichrichter|Gleichrichteffekt]] von Halbleitern und erfanden die [[Diode|Halbleiterdiode]], ein Bauteil das zu den wichtigsten [[Halbleiterbauelement|Halbleiterbauteilen]] der Elektronik gehört.<ref>{{Internetquelle |autor=David Laws |url=https://computerhistory.org/blog/who-invented-the-diode/ |titel=Who invented the diode? |werk=Computerhistory.org |datum=2011-11-06 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* 1876 entwickelte [[Pawel Nikolajewitsch Jablotschkow]] eine verbesserte Form der [[Kohlebogenlampe]], die [[Jablotschkowsche Kerze]], und verwendete für deren Betrieb [[Induktionsspule]]n, einige Quellen sehen darin, dass dies prinzipiell den weltweit ersten praktischen [[Transformator]] darstellt.<ref name=":7" /><ref name=":8">{{Internetquelle |url=https://nationalmaglab.org/education/magnet-academy/history-of-electricity-magnetism/museum/stanley-transformer |titel=Stanley Transformer – 1886 |werk=nationalmaglab.org |hrsg=The National High Magnetic Field Laboratory |datum=2014-12-10 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* Zwischen 1877 und 1888 wurden die ersten [[Klinkenstecker]] (engl. {{lang|en|phone jack, audio jack}}) entwickelt (Patente: US293198A {{lang|en|''telephone switch''}}, US305021A {{lang|en|''multiple switch board''}}, US385528A {{lang|en|''spring jack switch''}})<ref>{{Internetquelle |autor=Al Williams |url=https://hackaday.com/2020/06/05/ancient-history-of-the-phone-jack/ |titel=ANCIENT HISTORY OF THE PHONE JACK |werk=hackaday.com |hrsg=Supplyframe, Inc. |datum=2020-06-05 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>, welche auch heute noch (unter anderem als Klinkenstecker mit 3,5 mm Durchmesser für [[Kopfhörer]]) verwendet werden.

[[Datei:Thomas Edison2.jpg|128x128px|mini|[[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] (1922)]]

* 1879 erfand [[Thomas Alva Edison]] mit der Kohlefadenglühlampe eine deutlich verbesserte Version bisheriger Glühlampen, und brachte somit das elektrische Licht zu den Menschen. In der Folge hielt Elektrizität Einzug in immer größere Bereiche des Lebens. Zur gleichen Zeit wirkten [[Nikola Tesla]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]], die Pioniere des Wechselstroms waren und ein [[Jahrzehnt]] später durch ihre bahnbrechenden Erfindungen die Grundlagen der heutigen Energieversorgungssysteme schufen. Edison ist Mitgründer des Technologiekonzerns [[General Electric]].
* 1879 wurde der weltweit erste tödliche Stromunfall durch vom Menschen erzeugte Elektrizität dokumentiert, als ein Bühnenarbeiter in Lyon, Frankreich, eine 250-Volt-Leitung berührte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nature.com/articles/091466a0 |titel=Death by Electric Currents and by Lightning |werk=nature.com |datum=1913-07-03 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.hindawi.com/journals/crira/2016/9846357/ |titel=US and CT of the Liver after Electric Shock |werk=hindawi.com/journals |datum=2016-02-23 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1879 entdeckte [[William Crookes]], dass Kathodenstrahlen aus [[Teilchen]] bestehen.
* 1879 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Bahn (Verkehr)|Bahn]] der Welt in Betrieb genommen. 3 [[Pferdestärke|PS]], 150 VDC, 6.5 km/h auf der [[Berliner Gewerbeausstellung]].<ref name=":10">{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen, Dirk Winkler |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Bahnen.aspx |titel=Chronik der Elektrotechnik : Elektrische Bahnen |werk=2.vde.com |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |datum=2016-07-20 |abruf=2020-12-23}}</ref>
* 1879 prägte Siemens das Wort ''Elektrotechnik'', als er [[Heinrich von Stephan]] die Gründung eines ''Elektrotechnischen Vereins'' vorschlug. Als dessen erster Präsident setzte er sich für die Errichtung von [[Lehrstuhl|Lehrstühlen]] der Elektrotechnik an [[Technische Hochschule|technischen Hochschulen]] in ganz Deutschland ein.
* 1880 ging der weltweit erste elektrische [[Personenaufzug]] in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen & u. a. VDE-Administrator |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Steuerungen_und_Regelungen.aspx |titel=Elektrische Steuerungen und Regelungen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* Am 12. Mai 1881 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Straßenbahn]] der Welt in Betrieb genommen. 2,5 km, 30 km/h in [[Berlin-Lichterfelde]].<ref>{{Internetquelle |autor=Sabine Dittler |url=https://new.siemens.com/global/de/unternehmen/ueber-uns/geschichte/stories/erste-elektrische-strassenbahn.html |titel=Auf Umwegen zum Erfolg : Die erste elektrische Straßenbahn der Welt |hrsg=Siemens AG |abruf=2020-12-12}}</ref><ref name=":10" /> Bereits 13 Jahre später um 1894 waren in Europa 300 km und in den USA 12.000 km elektrische Bahnstrecken in Betrieb.<ref name=":9" />
* Im August 1881 fand in Paris die [[Internationale Elektrizitätsausstellung 1881|erste Internationale Elektrizitätsausstellung]] und [[Internationaler Elektrizitätskongress|erster internationaler Elektrizitätskongress]] statt.

[[Datei:Gluehlampe 01 KMJ.png|links|mini|166x166px|Moderne [[Edisonsockel]]-Glühlampe (2004)]]

* Im Dezember 1881 patentierte Edison den [[Lampensockel]] bzw. Edisonsockel (US251554A ''Electric lamp socket or holder'').
* Im September 1882 begann Edison in [[Manhattan]] erste Kraftwerke zu errichten, die den Strom für seine [[Stromnetz|Gleichspannungsnetze]] in der Stadt lieferten.<ref>{{Internetquelle |autor=Joseph Cunningham |url=https://ethw.org/Pearl_Street_Station |titel=Pearl Street Station |werk=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2017-11-23 |sprache=en |abruf=2019-04-15}}</ref> Um die Städte zu elektrifizieren und zu beleuchten musste alle 800 m ein [[Kraftwerk]] errichtet werden, da Gleichstrom über weite Strecken zu transportieren und zu verteilen sehr unwirtschaftlich ist. So war bereits klar, dass die [[Elektrifizierung]] auf dem Land sehr unwirtschaftlich sein wird.
* Im Juli 1882 reichte Henry W. Seely das weltweit erste Patent eines elektrischen [[Bügeleisen]]s ein (US259054A ''Electric flat iron'').<ref>{{Internetquelle |url=http://www.oldandinteresting.com/vintage-electric-irons.aspx |titel=Early electric irons |werk=oldandinteresting.com |datum=2007-08-29 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1882 erfanden [[Lucien Gaulard]] und [[John Dixon Gibbs]] einen [[Transformator]], den sie am Anfang noch „Sekundär-Generator“ nannten, und entwickelten damit die weltweit erste Wechselstromübertragung. Mit ihrer Erfindung waren sie 1883 in der Lage einen Wechselstrom mit 2000 [[Volt]] über eine Versuchsstrecke von 40 km mit geringen Verlusten und kleinen Kupferleiterleiterquerschnitte zu übertragen, und 1884 eine Versuchsstrecke zwischen [[Turin]] und [[Lanzo d’Intelvi|Lanzo]] von 80 km zu ermöglichen. Dies zeigte, dass der [[Wechselstrom]], zu dieser Zeit, wirtschaftlicher transportiert und verteilt werden kann als der von Edison für das Stromnetz favorisierte [[Gleichstrom]]. Lampen für den Wechselstrom gab es bereits. Allerdings gab es noch keine brauchbaren Wechselstrommotoren.
* Am 1. Februar 1883 führte Edison für seine Stromnetze den weltweit ersten [[Stromzähler]] ein. Dieser als [[Edisonzähler]] bezeichnete Stromzähler konnte nur Gleichströme erfassen.

* 1883 begründete [[Erasmus Kittler]] an der [[TH Darmstadt]] (heute TU Darmstadt) den weltweit ersten Studiengang für Elektrotechnik. Der Studiengang dauerte vier Jahre und schloss mit einer Prüfung zum „[[Elektroingenieur|Elektrotechnikingenieur]]“ ab. 1885 und 1886 folgten das [[University College London]] (GB) und die [[University of Missouri]] (USA), die weitere eigenständige Lehrstühle für Elektrotechnik einrichteten. Die so ausgebildeten [[Ingenieur]]e waren erforderlich, um eine großflächige Elektrifizierung zu ermöglichen.
* 1884 patentierte [[Paul Nipkow]] die [[Nipkow-Scheibe]], welche er als „[[Mechanisches Fernsehen|Elektrisches Teleskops]]“ bezeichnete. Dies schuf die Grundlage für das [[Mechanisches Fernsehen|(elektromechanische) Fernsehen]].

[[Datei:George Westinghouse.jpg|147x147px|mini|[[George Westinghouse]]|links]]

* Am 20. März 1886 demonstrierte [[William Stanley (Erfinder)|William Stanley]] in Great Barrington [[Massachusetts]] die erste U.S. amerikanische Wechselspannungsübertragung und Verteilung mittels Generatoren, Transformatoren und einer [[Hochspannungsleitung]] über eine Kurzstrecke von mehreren hundert Metern. Er setzte einen weiterentwickelten [[Transformator]] ein (US349611A ''Induction coil)''. Dies war der erste für kommerzielle Zwecke produzierte Transformator.<ref name=":8" /> Im Sommer 1886 testete der [[Industrieller|Industrielle]] [[George Westinghouse]] in [[Pittsburgh]] das gleiche System mit einer Versuchsstrecke von 3 Meilen. Ab diesem Zeitpunkt begann Edisons [[Propaganda]] gegen das Wechselstromsystem, dies sollte in den USA als sogenannter [[Stromkrieg]] ''([[Alternating Current|AC]]'' ({{lang|en|alternating current}}) gegen ''[[Direct Current|DC]]'' ({{lang|en|direct current}})) und weltweit als erster [[Formatkrieg]] in die Geschichte eingehen.

[[Datei:Heinrich Hertz.jpg|mini|[[Heinrich Hertz]]|129x129px]]

* Am 13. November 1886 gelang [[Heinrich Hertz]] der experimentelle Nachweis der Maxwell-Gleichungen.<ref>[[Albrecht Fölsing]]: ''Heinrich Hertz.'' Hoffmann und Campe, Hamburg 1997, ISBN 3-455-11212-9, S. 275.</ref> Die [[Berliner Akademie der Wissenschaften]] unterrichtete er am 13. Dezember 1888 in seinem [[Systematische Übersichtsarbeit|Forschungsbericht]] „Über Strahlen elektrischer Kraft“ über die [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]]. Durch den Nachweis der Existenz elektromagnetischer Wellen wurde er zum Begründer der drahtlosen Nachrichtentechnik. 1930 wurde die abgeleitete SI-Einheit der [[Frequenz]] nach ihm benannt.

[[Datei:Tesla circa 1890.jpeg|mini|[[Nikola Tesla]] (1890)|134x134px]]

* Am 12. Oktober 1887 meldete [[Nikola Tesla]] einen [[Zweiphasenwechselstrom|zweiphasigen]] [[Synchronmotor|Synchron]]-[[Wechselstrommotor]] zum Patent (US381968A ''Electro-magnetic motor'') an. Nach seinen Angaben hatte er das Prinzip bereits 1882 erfunden. Dies war der erste brauchbare Motor für Wechselstrom. Durch diese Erfindung entstand die Bekanntschaft mit Westinghouse der ebenso bereits die großen Vorteile des Wechselstroms erkannte und bereit war alle Patente von Tesla zu kaufen. 1970 wurde die abgeleitete SI-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach ihm benannt.
* Am 11. März 1888 veröffentlicht [[Galileo Ferraris]] an der Universität seine Forschungsergebnisse zu seinen erfundenen [[Asynchronmaschine|zwei- und mehrphasigen Asynchron-Wechselstrommotoren]] (Induktionsmotoren). Drehfeldmaschinen wie diese haben den Vorteil, dass sie ohne [[Schleifring]]e und [[Kommutator (Elektrotechnik)|Kommutator]] auskommen. Allerdings [[Schlussfolgerung|schlussfolgerte]] er in seiner Arbeit fälschlicherweise anhand eines [[Irrtum|Denkfehlers]], dass diese Motoren [[Energieeffizienz|energieineffizient]] seien, so dass er die [[Forschung]] auf diesem Gebiet einstellte.
* Am 1. Mai 1888 meldete Tesla den Induktionsmotor (Zweiphasen-Asynchronmotor) zum Patent (US382279A ''Electro Magnetic Motor'') an. Somit gelten Ferraris und Tesla in vielen Kreisen als die Erfinder des Induktionsmotors (Mehrphasigen-Asynchronmaschine). 1893 wurde bei der Weltausstellung [[World’s Columbian Exposition]] das [[Tesla-Ei|Tesla-Kolumbus-Ei]] (''Tesla's Egg of Columbus'') vorgeführt, welches das Prinzip des Induktionsmotor veranschaulichen sollte. Nach Tesla's Aussagen hatte er es bereits 1887 einem New Yorker Investor vorgeführt um Gelder für seine Wechselstromtechnik zu erhalten.

[[Datei:Doliwo-Dobrowolsky.jpg|125x125px|mini|links|[[Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski|Michail Dolivo-Dobrowolski]] (1908)]]

* Inspiriert von den Forschungsergebnissen von Ferraris erfand [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] 1888 die [[Drehstrom-Asynchronmaschine]] (Dreiphasen-Asynchronmotor) und [[Synchronmaschine|Drehstrom-Synchronmaschine]], und experimentierte als Erster mit [[Stern-Dreieck-Anlaufschaltung]]en und [[Schleifringläufermotor|Drehstrom-Schleifringläufermotoren]]. Er entwickelte daraufhin auch Generatoren mit [[Dreiphasenwechselstrom]], das Wechselstromsystem das sich bis heute in den elektrischen Energieverteilungs- und Transportnetzen als Standard durchgesetzt hat. In den USA hielt [[George Westinghouse]] allerdings noch einige Jahre an dem von [[Nikola Tesla]] erfundenen [[Zweiphasenwechselstrom]]-Vierleitersystem fest.
* Im August 1889 erhielt [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] das Patent für einen dreischenkeligen [[Dreiphasenwechselstrom-Transformator|Drehstromtransformator]]. Damit begann der Siegeszug des dreiphasigen Wechselstroms.<ref name=":0">{{Internetquelle |url=https://www.eti.kit.edu/1390.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1856–1893 Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 2 |hrsg=[[Karlsruher Institut für Technologie]] |datum=2018-01-05 |abruf=2019-03-13}}</ref>
* 1889 leiteten [[Oliver Heaviside]] und 1895 [[Hendrik Antoon Lorentz]] die korrekte mathematische Formulierung der [[Lorentzkraft]] ab.
* 1890 hatte [[Alexandre-Ferdinand Godefroy]] den Vorläufer eines [[Haartrockner]]s erfunden und nutzte ihn in [[Paris]] in seinem Haarsalon.
* 1890 J. Joubert führte in Frankreich den Begriff „[[Impedanz]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* 1891 leiteten und bauten der Ingenieur [[Oskar von Miller]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] die [[Drehstromübertragung Lauffen–Frankfurt]], die erste [[Drehstrom-Hochspannungs-Übertragung|Übertragung elektrischer Energie mit hochgespanntem Drehstrom]] (175 km mit 25 kV).<ref name=":0" />
* 1891 führte [[Silvanus Phillips Thompson|Silvanus Phillips Thomson]] den Begriff [[Wirkfaktor]] „cosφ“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Januar 1893, die Gründung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE)]] heute [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik]] (VDE), und 1895 wurden mit der [[VDE 0100]] die ersten Sicherheitsvorschriften für elektrische Starkstromanlagen des VDE beschlossen.<ref>{{Internetquelle |autor=Walter Schossig |url=https://www.vde.com/de/geschichte/karte/thueringen/erste-sicherheitsvorschriften |titel=Erste Sicherheitsvorschriften |hrsg=Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE) |datum=2015-11-23 |abruf=2021-10-15}}</ref>

[[Datei:ETH-BIB-Steinmetz , Charles Proteus (1865-1923)-Portrait-Portr 03023.jpg|mini|[[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] (1910)|150x150px]]

* 1893 legte der [[Elektroingenieur]] [[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] mit seiner Dissertation die Grundlagen der [[Komplexe Wechselstromrechnung|komplexen Wechselstromrechnung]]. Im gleichen Jahr veröffentlichte [[Oliver Heaviside]] sein Buch ''Electromagnetic theory'' in der er die [[Operatorenrechnung nach Heaviside]] beschreibt. Beide waren somit die ersten die eine [[Operatorenrechnung]] für die Wechselstromtechnik anwendeten und entwickelten.
* 1894 führte C. P. Steinmetz den Begriff [[Blindwiderstand]] „Reaktanz“ und G. Kapp in England den Begriff „[[Leistungsfaktor]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Dezember 1895 veröffentlichte [[Wilhelm Conrad Röntgen]] die Entdeckung der [[Röntgenstrahlung]]. Anhand dieser konnte er auf einem Fluoreszenzschirm Objekte abbilden. Somit legte er die Grundlage für die Weiterentwicklung der [[Röntgen]]geräte. Hierfür erhielt Röntgen 1901 den [[Nobelpreis]].
* Ende 1896 wird die erste US-amerikanische [[Energieübertragung|elektrische Energieübertragung]] mittels Hochspannungsfernleitung eingeweiht. Gebaut von Tesla und Westinghouse führt sie von den [[Niagarafälle]]n zur Stadt Buffalo im Staate New York über eine Distanz von 22 [[Meile]]n (35 km mit 11 kV). Diese Leitung ein dreiphasiges Drehstromsystem, allerdings mit drei einphasigen Transformatoren, da der dreischenkelige Drehstromtransformator von Dobrowolsky patentiert ist.<ref name=":0" /> Ziel war es die [[Wasserkraft]] der Niagarafälle in die [[Großstadt|Großstädte]] zu bekommen. Dieser Erfolg beendete den Stromkrieg zugunsten des Wechselstroms.

[[Datei:Guglielmo Marconi.jpg|133x133px|mini|[[Guglielmo Marconi]] (1907)]]
[[Datei:Alexander Stepanovich Popov.jpg|mini|links|[[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]]|129x129px]]

* 1896 führte [[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]] eine drahtlose Signalübertragung über eine Entfernung von 250 m durch. Im Gegensatz zu Marconi verabsäumte Popow aber die Patentierung seiner Erfindung. Das Verdienst der ersten praktischen Nutzung der Funken-Telegrafie stand somit [[Guglielmo Marconi]] zu. Nachdem er im Juni 1896 seinen Funken-Telegrafen in Großbritannien zum Patent angemeldet hatte, übertrug Marconi im Mai 1897 ein Morsezeichen über eine Distanz von 5,3 Kilometer.<ref>Joachim Beckh: {{Google Buch |BuchID=gjgmmY1S1uUC |Seite= |Hervorhebung=}}</ref> Am 12. Dezember 1901 feiert Marconi seinen großen Triumph: Zum ersten Mal in der Geschichte schickt ein Mensch eine Radiobotschaft quer über den [[Atlantischer Ozean|Atlantik]]. Er sendet per Morsecode den Buchstaben „S“. 1909 erhalten Marconi und [[Ferdinand Braun]] für diese Leistung den Nobelpreis. Tesla soll jedoch bereits 1893 solche Funksysteme vorgeführt und in den darauffolgenden Jahren auch mehrere Patente eingereicht haben. Tesla widmete allerdings seine Zeit der Realisierung drahtloser Übertragung von Energie anstatt der Übertragung von Nachrichten. 1943 wurde vom obersten Gerichtshof von Amerika Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radios anerkannt, denn Marconi verletzte bei seinen Radiofunksystemen 17 von Tesla's Patenten.<ref>{{Internetquelle |autor=Ndja Podbregar |url=https://www.scinexx.de/dossierartikel/das-erste-radio/ |titel=Das erste Radio – Tesla, Marconi und ein Morse-„S“ |hrsg=scinexx.de |datum=2017-10-27 |abruf=2019-04-15}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Leland Anderson |url=http://www.teslasociety.ch/info/MARCONI/ |titel=Der oberste Gerichtshof von Amerika anerkannte alle Patente von Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radio |werk=teslasociety.ch |datum=2006-01-07 |abruf=2019-04-15}}</ref>
* Das Elektron wurde 1897 von [[Joseph John Thomson]] als [[Elementarteilchen]] erstmals nachgewiesen (er nannte es erst ''corpuscule''). Er gab dann der [[Elementarladung]] später den Namen [[Elektron]]. 1906 erhielt er dafür den [[Nobelpreis für Physik]].
* 1897 entwickelte Karl Ferdinand Braun die erste [[Kathodenstrahlröhre]]. Verbesserte Varianten kamen zunächst in [[Oszilloskop]]en und Jahrzehnte später als Bildröhren in vollelektronischen [[Fernsehgerät]]en und [[Computermonitor]]en zum Einsatz.

=== 20. Jahrhundert ===
* 1903 erfindet und patentiert die Firma Schuckert den [[Fehlerstrom-Schutzschalter|Fehlerstromschutzschalter (auch RCD)]] unter der Bezeichnung Summenstromschaltung zur Erdschlusserfassung (DRP Patent Nr. 160.069<ref>{{Patent|Land=DE|V-Nr=160069|Anmelder=Schuckert & Co.|Titel=Sicherungsvorrichtung für Wechselstromanlagen|A-Datum=1903-01-23}}</ref>). Ein technischer Apparat der in der heutigen Zeit bei allen modernen [[Elektrischer Verteiler|Sicherungskästen]] und in Stromnetzen zur Anwendung kommt.
* [[Christian Hülsmeyer]] gilt als Erfinder des [[Radar]]s. Im Jahr 1904 erhielt er ein Patent (Reichspatent Nr. 1655461) für ein Gerät, welches er „Telemobiloskop“ nannte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radartutorial.eu/04.history/hi86.de.html |titel=Christian Hülsmeyer |werk=Radartutorial.eu |abruf=2019-04-16}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.100-jahre-radar.fraunhofer.de/index.html?/gdr_2_huelsmeyer.html |titel=Geschichte des Radars |werk=100-jahre-radar.fraunhofer.de |abruf=2019-04-16}}</ref>
* 1905 erfand der Elektroingenieur [[John Ambrose Fleming]] die erste [[Radioröhre]], die [[Diode]].<ref name=":9" />
* Am 4. März 1906 meldete [[Robert von Lieben]] ein Patent an: Das „[[Elektronenröhre|Kathodenstrahlrelais]]“, heute [[Elektronenröhre]] genannt, diese ermöglichte erstmals die [[Verstärkung (Physik)|Verstärkung]] von elektrischen Signalen wie z. B. [[Hörfläche|Tonfrequenzen]] auf einer elektrischen Leitung.

[[Datei:Braun 1909.jpg|141x141px|mini|[[Ferdinand Braun]] (1909)]]

* Am 8. Juni 1906 bewiesen der Elektroingenieur [[Max Dieckmann]] und sein Mitarbeiter Gustav Glage mit einem „Zweischlittenapparat“ – gegen den Willen Brauns, der solche Anwendungen für unwissenschaftliche Spielerei hielt. Dies bewies die Eignung der Kathodenstrahlröhre als Bildschreiber (für die Übertragung von Schriftzeichen). Im gleichen Jahr nutzte er eine ''[[braunsche Röhre]]'' zur Wiedergabe von 20-zeiligen schemenhaften Schattenbildern im Format 3 × 3 cm. Dies war vermutlich das weltweit erste voll-elektrische [[Fernsehgerät|Fernsehmonitor]].

[[Datei:International Electrotechnical Commission Logo.svg|mini|[[International Electrotechnical Commission|'''I'''nternational '''E'''lectrotechnical '''C'''ommission]]|links|110x110px]]

* 26. Juni 1906 Gründung der [[International Electrotechnical Commission|'''I'''''nternational'' '''E'''''lectrotechnical'' '''C'''''ommission'']] (IEC)'', eine [[international]]e [[Normungsorganisation]] für [[Normung|Normen]] im Bereich der Elektrotechnik und [[Elektronik]].''
* Im Dezember 1906 gelang es dem Elektriker [[Reginald Fessenden]] mit einem [[Maschinensender]], ebenso wie 1904 (veröffentlicht 1906) [[Valdemar Poulsen]] mit seinem [[Lichtbogensender]], die weltweit erste drahtlose Übertragung von einfachen Tönen.
* Im Oktober 1906 erfand und patentierte [[Lee De Forest]] das [[Audion]], dieses bestand aus einer Audion-Röhre und einer Audionschaltung mit der schwache elektrische Signale anhand einer Röhrenschaltung verstärkt werden konnten. Er gilt somit zusammen mit Robert von Lieben als der Erfinder der Elektronenröhre und [[Triode]] und sie gelten als Väter des Elektronikzeitalters, da die Elektronenröhre und das ''Audion'' wesentlich zur Verbreitung elektronischer Geräte beitrug.<ref name=":9" /> Zu dieser Zeit gaben diese Erfindungen der Funktechnik einen wesentlichen Impuls.
* 1907 kam die erste elektrisch angetriebene kommerzielle [[Waschmaschine]] auf den Markt, von der ''“1900” Washer Company'' aus [[Binghamton (New York)|Binghamton]] ([[New York (Bundesstaat)|New York]]) und der ''Hurley Machine Co.'' aus [[Chicago]].
* 1907 wurde die [[elektrische Ladung]] durch [[Robert Millikan]] bestimmt. Die Elektronenladung, als kleinstes frei auftretendes Ladungsquantum auch Elementarladung genannt, beträgt 1,602·10−19 C ([[Coulomb]]). Millikan erhielt für diese Entdeckung 1923 den Nobelpreis für Physik.
* 1907 entdeckte [[Henry Joseph Round]] den [[Round-Effekt]], auch [[Elektrolumineszenz]] genannt, den er im selben Jahr in der Fachzeitschrift ''Electrical World veröffentlichte,'' der Effekt, dass anorganische Stoffe beim Anlegen einer elektrischen [[Gleichspannung]] Licht aussenden, eine Entdeckung die dann 1927 [[Oleg Wladimirowitsch Lossew]] zur Entwicklung einer praktischen Anwendung antrieb, der [[Leuchtdiode]] (LED). Die ersten LED konnten jedoch nur [[Infrarotstrahlung]] abgeben und leuchteten somit nicht im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]].
* 1911 führen [[Johann Koenigsberger]] und sein Student Josef Weiss den Begriff „[[Halbleiter]]“ und „[[Halbleitertechnik]]“ in der Elektrophysik und Elektrotechnik ein.<ref name=":4" />
* 1911 entwickelte [[Elmer Ambrose Sperry|Elmer Sperry]] den weltweit ersten praktischen PID-Regler, 1922 leitete dann der Elektroingenieur [[Nicolas Minorsky]] die korrekte mathematische Formulierung des [[PID-Regler]]s her.<ref>{{Internetquelle |autor=Jim Cahill |url=https://www.emersonautomationexperts.com/2013/control-safety-systems/pid-control-history-and-advancements/ |titel=PID Control History and Advancements |werk=emersonautomationexperts.com |hrsg=Emerson Electric Co. |datum=2013-04-03 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref> Dies war ein bedeutender Fortschritt für die [[Regelungstechnik]].
* 1912 [[Henry Ford]], [[Automobilhersteller]], rüstet als weltweit Erster seine [[Automobil]]e mit [[Lichtmaschine|elektrischen Anlassern]] aus.<ref>{{Internetquelle |autor=Albert Kloss |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrotechnik_in_Fahrzeugen.aspx |titel=Elektrotechnik in Fahrzeugen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=Verband Deutscher Elektroingenieure (VDE) |datum=2017-06-20 |abruf=2020-05-17}}</ref>

[[Datei:Alexander Meissner plaque.jpg|mini|[[Alexander Meissner|Alexander Meißner]] Gedenkplatte|147x147px]]

* Im April 1913 patentierte der Ingenieur [[Alexander Meißner]] die [[Meißner-Schaltung]]. Daraufhin im Oktober 1913 patentierte [[Edwin Howard Armstrong|Edwin H. Armstrong]] das Audion mit Oszillatorschaltung. Bis 1913 konnten Sender nur ein- und ausgeschaltet werden, was man bestenfalls als sehr rudimentäre Modulation bezeichnen kann. Eine Modulation mit vielfältigsten Signalen, deren feine Nuancen auch übertragen werden müssen (zum Beispiel Sprachtöne und Musik), setzt eine [[Oszillatorschaltung]] voraus, die zunächst ein konstantes Signal erzeugt – das wurde erst nach der Erfindung der Meißner-Schaltung und einer späteren Version des Audion möglich. Dies war der Beginn des [[Rundfunk]]s.
* 1914 wurde die weltweit erste elektrisch betriebene [[Ampel|Verkehrsampel]] errichtet, in [[Cleveland]] (US-Bundesstaat [[Ohio]]).<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Ossenkopp |url=https://www.stuttgarter-nachrichten.de/inhalt.erste-ampel-der-welt-erste-ampel-der-welt-vor-150-jahren.82c0eb6b-d81b-4c14-8a39-844fd1d2a81c.html |titel=Erste Ampel der Welt vor 150 Jahren |werk=stuttgarter-nachrichten.de |hrsg=STN |datum=2018-12-07 |abruf=2020-05-17}}</ref>
* 1924 erfand [[Hugo Stotz]] den [[Leitungsschutzschalter|Sicherungsautomat (auch Leitungsschutzschalter)]], der in der heutigen Zeit bei allen modernen Sicherungs- und Verteilerkästen zur Anwendung kommt.
* 1925 baute der Elektroingenieur [[John Logie Baird]] mit einfachsten Mitteln den ersten (mechanischen) [[Fernseher]] auf Grundlage der [[Nipkow-Scheibe]].<ref name=":2">{{Internetquelle |url=https://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |titel=Kenjiro Takayanagi: The Father of Japanese Television |werk=nhk.or |sprache=en |abruf=2019-04-15 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190425144044/http://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |archiv-datum=2019-04-25 |offline=ja }}</ref>

[[Datei:Takayanagi Kenjiro 1953.jpg|113x113px|mini|links|[[Takayanagi Kenjirō|Takayanagi Kenjiro]] (1953)]]

* 1925 experimentierte der Elektroingenieur [[Kenjiro Takayanagi]] mit Bairds Art der Bildzerlegung, benutzte aber zur Wiedergabe der Bilder eine [[Kathodenstrahlröhre|Elektronenstrahlröhre]]. Im Dezember 1926 gelang ihm öffentlich die weltweit erste vollelektronische Übertragung von Bildern mit Elektronenstrahlröhren auf Sender- und Empfangsseite, d. h. das weltweit erste [[Elektronisches Fernsehen|voll-elektronische Fernsehen]], dies vor [[Philo Farnsworth]] der ein ähnliches System erst einige Monate später öffentlich vorführte. Takayanagi bildete das zuvor aufgenommene Katakana-Schriftzeichen '''{{lang|ja|イ}}''' auf einer braunschen Röhre ab.<ref name=":2" /> Einige Kreise bestreiten, wer nun als der Erfinder gilt, da [[Kálmán Tihanyi]] bereits im März 1926 ein Patent unter dem Namen „Radioskop“ eingereichte, dies zudem von der [[UNESCO]] als [[UNESCO-Welterbe|Welterbe]] eingestuft wurde<ref>{{Internetquelle |url=https://en.unesco.org/memoryoftheworld/registry/458 |titel=Kalman Tihanyi's 1926 Patent Application "Radioskop" |werk=unesco.org |datum=2000 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>, aber auch [[Rudolf Hell]] und [[Max Dieckmann]] sollen laut einigen Kreisen bereits 1925 auf der Verkehrsausstellung in München ein solches System aufbaut und ein Patent eingereicht haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://multimediaman.blog/tag/max-dieckmann/ |titel=Rudolf Hell (1901 – 2002): Electronic engraving, typesetting and color scanning |werk=multimediaman.blog |datum=2015-03-24 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1926 entwickelte der Physiker [[Hans Busch (Physiker)|Hans Busch]] die theoretische Basis für die Entwicklung des [[Elektronenmikroskop]]s.
* Im Oktober 1926 reicht [[Julius Edgar Lilienfeld|Julius E. Lilienfeld]] ein gültiges Patent ein (US1745175A {{lang|en|Method and apparatus for controlling electric currents}}<ref>{{Patent|Land=US|V-Nr=1745175|Erfinder=Julius Edgar Lilienfeld|Titel=Method and Apparatus For Controlling Electric Currents|V-Datum=1930-01-28}}</ref>) seines erfundenen [[Feldeffekttransistor]], diese konnten aber erst ab 1960 gefertigt werden, als mit dem [[Silizium]]/[[Siliziumdioxid]] ein Materialsystem zur Verfügung stand. Die verschiedenen Varianten der Feldeffekttransistoren zählen heute zu den wichtigsten Halbleiterbauelementen der modernen Elektronik, Mikroelektronik, Nanoelektronik und Leistungselektronik. Die Feldeffekttransistoren ermöglichen heute u. a. effiziente [[Umrichter]], [[Stromrichter]] und [[Schaltnetzteil]]e, und hohe [[Integrationsdichte]]n moderner Chips.
* 1927 begann die Entwicklung des [[FM-Radio]]s im Bereich des [[Hörfunk]]s, welcher sich für die [[Ultrakurzwelle]] bzw. den [[UKW-Rundfunk]] in Europa durchsetzen konnte. Bis 1933 reichte der Elektroingenieur [[Edwin Howard Armstrong]] vier Patente ein, die sich mit der Technik der [[Frequenzmodulation]] beschäftigten. Weltweit erste kommerzielle FM-Radiostationen entstanden in den USA Ende der 40er Jahre.
* 1928 folgte durch Baird der erste [[Farbfernsehen|Farbfernseher]] und im selben Jahr gelang ihm die erste transatlantische Fernsehübertragung (Fernsehtechnik mit [[Mechanisches Fernsehen|mechanischer Bildzerlegung]]) von London nach New York.
* Am 24. Dezember 1929 patentierte der Siemens-Oberingenieur Wilhelm Klement die weltweit erste [[Schutzkontaktsteckdose]] (Patent DRP 567906). Ein dritter [[Elektrischer Pol|Pol]], der [[Schutzkontakt]], soll Fehlerströme ableiten. Heute ist es Standard in fast 40 Ländern der Erde.<ref>{{Internetquelle |url=https://100-jahre.zvei.org/innovationen/schuko-stecker |titel=Schuko-Stecker und -Steckdosen |werk=100-jahre.zvei.org |hrsg=Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1931 bauten die Elektroingenieure [[Ernst Ruska]] und [[Max Knoll]] das weltweit erste Elektronenmikroskop. Für diese Arbeit erhielt Ruska 1986 den Physik-[[Nobelpreis]].

[[Datei:Konrad Zuse (1992).jpg|mini|[[Konrad Zuse]] (1992)|133x133px]]

* 1941 stellte der Ingenieur [[Konrad Zuse]] den weltweit ersten funktionsfähigen [[Computer]], den [[Zuse Z3|Z3]], fertig, es war der erste elektromechanische Computer. Im Jahr 1946 folgt der [[ENIAC]] ({{lang|en|''Electronic Numerical Integrator and Computer''}}) von [[John Presper Eckert]] und [[John Mauchly]], der erste vollelektronische und frei programmierbare Computer. Die erste Phase des [[Informationszeitalter|Computerzeitalters]] begann. Die seitdem zur Verfügung stehende Rechenleistung ermöglicht es Ingenieuren und der Gesellschaft, völlig neue Technologien und Anwendungen zu entwickeln und Leistungen zu vollbringen, wie beispielsweise 1969 die Mondlandung im Rahmen des [[Apollo-Programm]]s der [[NASA]].
* 1945 findet der [[Ingenieur]] [[Percy Spencer]] durch Zufall heraus, dass man mit [[Mikrowellen]] Speisen erwärmen kann, und baut 1946 den weltweit ersten [[Mikrowellenherd]].

[[Datei:Replica-of-first-transistor.jpg|100x100px|mini|links|Nachbau des ersten [[Transistor]]s (1947)]]

* Die Erfindung des [[Bipolartransistor]]s 1947 in den [[Bell Laboratories]] (USA) durch [[William B. Shockley]], Elektroingenieur [[John Bardeen]] und [[Walter Brattain]] erschloss der Elektrotechnik und der gesamten [[Halbleitertechnologie]] sehr weite Anwendungsgebiete, da nun viele Geräte sehr kompakt gebaut werden konnten.
* 1947 Elektrische [[Defibrillation]] an Menschen durch Sweet und [[Claude Beck]].<ref>{{Internetquelle |autor=Autor N.N. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromedizin.aspx |titel=Elektromedizin |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Juliet Van Wagenen |url=https://healthtechmagazine.net/article/2017/08/defibrillator-jump-started-cardiac-arrest-survival |titel=Who Invented the Defibrillator: The Response Tech Against Sudden Cardiac Arrest |werk=healthtechmagazine.net |datum=2017-08-09 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Oktober 1948 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Harry Stockman]] seine Arbeit über [[RFID]], und legte somit den ersten Grundstein für deren kommerzielle Nutzung und Weiterentwicklung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/document/1697527 |titel=Communication by Means of Reflected Power |werk=ieeexplore.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.globalventurelabels.com/history-of-rfid/ |titel=History of RFID |werk=globalventurelabels.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>
* 1951 Weltweit erste Massenproduktion von Transistoren bei der [[Allentown Works]].<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Manufacture_of_Transistors,_1951 |titel=Milestones:Manufacture of Transistors, 1951 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1953 einigten sich die Mitglieder vom ''[[National Television Systems Committee|National Television System Committee (NTSC)]]'' einstimmig über die weltweit erste internationale Normung bzw. Standardisierung für das Übertragen, Empfangen und Bearbeiten elektrisch analoger [[Farbfernsehen|Farbfernsehsignale]]. Allerdings konnte sich der Standard in vielen Industriestaaten nicht durchsetzen, so dass, je nach Weltregion, verschiedenste Standards sich durchgesetzt haben, so wie [[Phase Alternating Line|PAL]] und [[SECAM]].
* 1954 entstand in [[Schweden]], [[Gotland]], die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung|HGÜ]]-Verbindung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Gotland_High_Voltage_Direct_Current_Link,_1954 |titel=Milestones:Gotland High Voltage Direct Current Link, 1954 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5" />
* Am 4. September 1956 stellte [[IBM]] das weltweit erste kommerzielle [[Festplattenlaufwerk|elektromagnetische Festplattenlaufwerk]] vor, die [[IBM 350]]. [[Lochkarte]]n waren als [[Datenspeicher]] bis dahin noch Stand der Technik.
* Am 25. September 1956 entstand mit [[TAT-1]] (dt. [[Transatlantisches Telefonkabel]] Nr. 1) das erste transatlantische [[Telefonnetz]].<ref name=":5" />
* 1957 präsentierte [[General Electric]] (GE) den [[Thyristor]] ({{lang|en|''silicon controlled rectifier''}}) und als zweite Variante den [[Triac]], wichtige Bauteile der Leistungselektronik.<ref name=":5" />

[[Datei:Jack Kilby 1960s.png|mini|[[Jack Kilby]]|156x156px]]

* Ein wesentlicher Schritt nach der Erfindung des Bipolartransistors war die Entwicklung der [[Mikroelektronik]] in 1957. Der Elektroingenieur [[Jack Kilby]] realisierte und patentierte erstmals eine elektrische Schaltung aus einem Transistor und mehren Widerständen und Kondensatoren auf einem [[Germanium]]-Kristall, einem (hybriden) [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltkreis]] (IC). Sein Ansatz hatte noch einige Schwächen, dennoch machte dieser Schritt weg von aus diskreten Bauelementen zusammengesetzten hinzu integrierten Schaltkreisen die heutigen [[Die (Halbleitertechnik)|Prozessorchips]] und damit die Entwicklung moderner Computer erst möglich. Im Jahre 2000 erhielt Kilby dafür den [[Nobelpreis für Physik]]. Es gibt allerdings Quellen die beschreiben, dass der vom Siemens-Physiker [[Werner Jacobi (Erfinder)|Werner Jacobi]] am 15. April 1949 zum Patent (Patent Nummer 833.366, gewährt 1952) angemeldete Halbleiterverstärker (als theoretisches Konzept) bereits einen integrierten Schaltkreis darstellt. Jacobi beschrieb, dass in einem Träger (jedoch ohne ein praktisches Beispiel zu nennen) 5 Transistoren und elektrische Verbindungen eingesetzt werden und so ein integrierter Schaltkreis geschaffen wird.<ref>{{Internetquelle |autor=HNF |url=https://blog.hnf.de/die-geburt-des-mikrochips/ |titel=DIE GEBURT DES MIKROCHIPS |werk=blog.hnf.de |hrsg=Heinz Nixdorf MuseumsForum GmbH |datum=2019-01-18 |abruf=2020-10-06}}</ref>
* 1958 erfanden und bauten [[George Devol]] und der Elektroingenieur [[Joseph Engelberger]] den weltweit ersten [[Industrieroboter]]. Ein solcher Roboter wurde 1960 bei [[General Motors]] erstmals in der industriellen Produktion eingesetzt. Industrieroboter sind heute in verschiedensten Industrien, wie der [[Automobilindustrie]], ein wichtiger Baustein der Automatisierungstechnik und [[Robotik]].
* 1958 wurde das [[Analogtechnik|analoge]] handvermittelte [[A-Netz]] von der [[Deutsche Bundespost|Deutschen Bundespost]] unter der Bezeichnung ''[[Öffentlicher beweglicher Landfunkdienst]]'' (ÖbL) eingeführt. Das A-Netz war das erste [[Mobilfunk]]system für [[Telefonie]] in der [[Bundesrepublik Deutschland]] und geriet bereits 1971 an seine technischen Grenzen. Der Nachfolger wurde 1972 das [[B-Netz]].

[[Datei:Robert Noyce with Motherboard 1959.png|mini|links|[[Robert Noyce]] (1959)|150x150px]]

* Im Juli 1959 meldete [[Robert Noyce]] den weltweit ersten echt ''monolithischen'', d. h. aus bzw. in einem einzigen einkristallinen Substrat gefertigten, integrierten Schaltkreis zum Patent an. Das Entscheidende an dem Patent von Noyce war die komplette Fertigung der Bauelemente einschließlich Verdrahtung auf einem Substrat. Seine Arbeit basierte auf den von [[Jean Hoerni]] entwickelten [[Planarprozess]]. R. Noyce, J. Hoerni, J. Kilby und W. Jacobi gelten somit als Erfinder des [[Mikrochip]]s. 1987 erhielt Noyce dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]]. Er wurde bei der Verleihung des Nobelpreises an Jack Kilby nicht mitberücksichtigt, weil er zum Zeitpunkt der Verleihung bereits verstorben war.

[[Datei:Karl Kordesch 2003.JPG|109x109px|mini|[[Karl Kordesch]] (2003)]]

* 1960 patentierte [[Karl Kordesch]] die [[Alkali-Mangan-Zelle]], welche bis heute noch zu den wichtigsten elektrochemischen [[Energiespeicher]]n zählt.
* Im Mai 1960 entwickelte der Physiker [[Theodore Maiman]], Sohn eines Elektrotechnikers, mit seinem Assistenten [[Charles Asawa]] den weltweit ersten funktionstüchtigen [[Laser]], den [[Rubinlaser]].<ref name=":5" />
* Im Februar 1961 schlug [[Eugene F. Lally]] die Idee der [[Digitalfotografie|digitalen Fotografie]] beispielsweise der [[Digitalkamera]] vor, mit einer mosaischen Anordnung von Fotodetektoren das analog-optische Abbild der Brennebene der Kamera in den Digitalbereich umzuwandeln, allerdings war sein Konzept seiner Zeit weit voraus und technisch noch nicht realisierbar.<ref name=":6">{{Internetquelle |url=https://www.digitalkameramuseum.de/de/geschichte |titel=Die Geschichte der Digitalkamera und der digitalen Bildaufzeichnung |werk=digitalkameramuseum.de |abruf=2020-10-05}}</ref>
* Im August 1961 meldeten [[Gerhard Sessler]] und [[James E. West]] erstmalig ein Patent für ein [[Elektretmikrofon]] an.<ref>{{Patent| Land=DE| V-Nr=1190040| Code=B| Titel=Elektrostatischer Wandler| A-Datum=1962-07-31| V-Datum=1965-04-01| Anmelder=Western Electric Co| Erfinder=Gerhard Martin Sessler, James Edward West}}</ref> Es ist das damals bis heute am häufigsten produzierte Mikrofon weltweit. Es ist zum Beispiel Bestandteil von [[Mobiltelefon]]en und [[Kassettenrekorder]]n.
* Im September 1961 erfindet der Elektroingenieur [[James L. Buie]] bei [[TRW Inc.|TRW]] die [[Transistor-Transistor-Logik|TTL-Technik]] (US3283170A ''Coupling transistor logic and other circuits''), welche in den 1970er und 1980er die dominante [[Digitaltechnik]] war<ref>{{Internetquelle |autor=J. A. N. Lee |url=https://history.computer.org/pioneers/buie.html |titel=Computer Pioneers – James L. Buie |werk=history.computer.org |hrsg=Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |datum=1995 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref> und auch heute noch ein Standard ist.
* Am 10. Juli 1962 brachten die [[Vereinigte Staaten|USA]] [[Telstar]] 1 den weltweit ersten zivilen [[Kommunikationssatellit]]en in den [[Weltraum]].

[[Datei:Nick Holonyak Jr.jpg|mini|[[Nick Holonyak, Jr.|Nick Holonyak Jr.]] (2002)|links|150x150px]]

* Im Oktober 1962 erfand der Elektroingenieur [[Nick Holonyak]] die weltweit erste [[LED]] die im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]] leuchtet anstatt in [[Infrarotstrahlung|Infrarot]]. Seine LED leuchtete in der Farbe [[Rot]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ge.com/news/press-releases/led-inventor-nick-holonyak-reflects-discovery-50-years-later-0 |titel=LED Inventor Nick Holonyak Reflects on Discovery 50 Years Later |hrsg=General Electric |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Roberto Baldwin |url=https://www.wired.com/2012/10/oct-9-1962-the-first-visible-led-is-demonstrated/ |titel=Oct. 9, 1962: First Visible LED Is Demonstrated |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref> Dafür erhielt er mehrere Ehrungen unter anderem 2003 die [[IEEE Medal of Honor]] und die [[National Medal of Technology and Innovation]].<ref name=":12" />
* Januar 1963 Gründung des [[Institute of Electrical and Electronics Engineers]] (IEEE).
* 1963 präsentierte [[David Paul Gregg]] die erste elektronische Kamera, eine [[Kamera]] die Bilder analog-elektronisch abspeichert. Er gilt auch als Erfinder der [[Optischer Datenträger|optischen Datenträger]].<ref name=":6" />
* 1963 entwickelten beide Elektroingenieure [[Chih-Tang Sah]] und [[Frank Wanlass]] zusammen beim Halbleiterhersteller [[Fairchild Semiconductor]] die [[CMOS-Technik]]. Die Technik führte zu erheblich geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu bipolaren Transistoren die unter anderem in der TTL-Technik verwendet werden. Die CMOS-Technik ist heute die am meisten angewendete Digitaltechnik der modernen Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik.
* Im März 1963 erfand der Elektroingenieur Robert H. Norman den ersten [[Halbleiterspeicher]]-[[Random-Access Memory|RAM]] und meldete diesen zum Patent ''Solid state switching and memory apparatus'' an.<ref>{{Patent| Land=US| V-Nr=3562721| Code=A| Titel=Solid State Switching and Memory Apparatus| A-Datum=1963-03-05| V-Datum=1971-02-09| Anmelder=Fairchild Camera and Instrument Corporation| Erfinder=Robert H. Norman}}</ref> Bei der Erfindung handelt es sich um [[statisches RAM]].
* 1965 formuliert [[Gordon Moore]] das [[mooresches Gesetz]], eine Faustregel, die auf eine [[Empirie|empirische]] Beobachtung zurückgeht. Einige behaupten, dass diese vorhersagt, dass allgemein die technische Entwicklung exponentiell sein könnte.
* 1965 erhielten [[Shin’ichirō Tomonaga]], [[Julian Seymour Schwinger|Julian Schwinger]] und [[Richard Feynman]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre fundamentale Leistung in der [[Quantenelektrodynamik]], mit tiefgehenden Konsequenzen für die Elementarteilchenphysik“. Die Quantenelektrodynamik (QED) ist im Rahmen der [[Quantenphysik]] die [[Quantenfeldtheorie|quantenfeldtheoretische]] Beschreibung des [[Elektromagnetismus]].
* 1967 entwickelt der Elektroingenieur [[George H. Heilmeier|George Heilmeier]] die weltweit erste [[Flüssigkristallanzeige]] (engl. {{lang|en|''Liquid Crystal Display''}}, LCD).<ref>{{Internetquelle |url=http://www.eine-frage-der-technik.de/1965-1967.htm |titel=1965 bis 1967: Elektronischer Schriftsatz, Rauschunterdrückung, Taschenrechner und LCD |werk=eine-frage-der-technik.de |abruf=2019-03-29}}</ref>

[[Datei:Robert Dennard.jpg|150x150px|mini|[[Robert Dennard]] (2009)]]

* Im Juli 1967 reichte der Elektroingenieur [[Robert H. Dennard]] sein Patent (US3387286A ''Field-effect transistor memory''<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US3387286A/en?inventor=Robert+H+Dennard&sort=old&page=1 |titel=Field-effect transistor memory |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über das [[DRAM]] ein, und gilt somit als Erfinder. Der DRAM wird bis heute in praktisch allen Computern eingesetzt. Dafür erhielt er 1988 die [[National Medal of Technology and Innovation]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uspto.gov/learning-and-resources/ip-programs-and-awards/national-medal-technology-and-innovation/recipients/1988 |titel=1988 Laureates - National Medal of Technology and Innovation |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref> und 2009 die [[IEEE Medal of Honor]]<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://corporate-awards.ieee.org/recipients/ieee-medal-of-honor-recipients/ |titel=IEEE Medal of Honor Recipients |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>.

[[Datei:Marcian Ted Hoff.jpg|150x150px|mini|links|[[Marcian Edward Hoff|Marcian Ted Hoff]] (2009)]]

* 1968 erfand der Elektroingenieur [[Marcian Edward Hoff]], bekannt als ''Ted Hoff'', bei der Firma [[Intel]] den [[Mikroprozessor]] und läutete damit die Ära des [[Personal Computer]]s (PC) ein. Zugrunde lag Hoffs Erfindung ein Auftrag einer japanischen Firma für einen Desktop-Rechner, den er möglichst preisgünstig realisieren wollte. Die erste kommerzielle Realisierung eines Mikroprozessors entwickelte 1971 [[Federico Faggin]] fast im Alleingang, den [[Intel 4004]], ein 4-Bit-Prozessor. Aber erst der [[Intel 8080]], ein 8-Bit-Prozessor aus dem Jahr 1973, ermöglichte den Bau des ersten PCs, des [[Altair 8800]].
* Im September 1968 wurden von [[Edward H. Stupp]], [[Pieter G. Cath]] und [[Zsolt Szilagyi]] das erste Patent (US3540011A ''All solid state radiation imagers'') für den ersten realisierbaren [[Bildsensor]] beantragt, der optische Bilder durch den Einsatz von [[Halbleiterbauelement]]en aufnehmen kann, und damit das erste praktische Konzept der Aufzeichnung von [[Bild (Fotografie)|Standbildern]] durch das [[Digitalisierung|Digitalisieren]] von Signalen eines diskreten Sensorelements darstellte.<ref name=":6" />
* Am 18. Oktober 1969 wurde von [[Willard Boyle]] und [[George E. Smith|George Smith]] die Basis des [[CCD-Sensor|CCD-Bildsensors]] ({{lang|en|''charge-coupled device''}}) erfunden, und dafür 2009 mit dem [[Nobelpreis für Physik]] ausgezeichnet.<ref name=":6" /> Diese Basis führte in den 1980er und 1990er zur Entwicklung eines erweiterten sehr erfolgreichen Bildsensortyp, dem [[Active Pixel Sensor|CMOS-Bildsensor]]. Beide Technologien haben ihre Vor- und Nachteile.
* Das [[Internet]] begann am 29. Oktober 1969 als [[Arpanet]]. Es wurde zur Vernetzung der [[Großrechner]] von Universitäten und Forschungseinrichtungen genutzt. Das Internet wird auf elektrotechnischen Geräten und Leitungen betrieben.
* Im Mai 1970 präsentierte die amerikanische Uhrenmarke Hamilton die weltweit erste [[Digitaluhr|vollelektronische Armbanduhr]], die ohne bewegliche Teile auskommt. Im April 1971 ging diese mit dem Namen Pulsar in Serienproduktion.<ref>{{Internetquelle |url=https://uhrforum.de/threads/science-fiction-fuers-handgelenk-hamilton-pulsar-die-erste-vollelektronische-armbanduhr-der-welt-wird-50-oder-das-phaenomen-der-amerikanischen-led.431874/ |titel=Hamilton Pulsar – die erste vollelektronische Armbanduhr der Welt wird 50 |werk=uhrforum.de |datum=2020-04-21 |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1970 produzierte und entwickelte [[Corning (Unternehmen)|Corning Inc.]] den ersten [[Lichtwellenleiter]], der in der Lage war, Signale auch über eine längere Strecke ohne größere Verluste zu übertragen. Dies war ein revolutionärer Schritt und ermöglichte den wirtschaftlichen Aufbau von [[Glasfasernetz]]en.<ref name=":5" />
* Im Juni 1971 reichten [[Louis A. Lopes Jr.]] und [[Owen F. Thomas]] das erste Patent für eine Digitalkamera ein. Im Oktober 1971 erfanden und bauten [[Thomas B. McCord]] vom [[Massachusetts Institute of Technology|MIT]] und [[James A. Westphal]] von [[CalTech]] die weltweit erste benutzbare [[Digitalkamera]]. Ihre Kamera hatte 256 × 256 Pixel (0,065 Megapixel), welche digitale 8-Bit-Bilddaten in ungefähr 4 Sekunden auf einer 9-spurigen elektronisch-magnetisch Digitalkassette abspeicherte.<ref name=":6" />

[[Datei:Robert Metcalfe National Medal of Technology.jpg|mini|[[Robert Metcalfe]] (2005)|150x150px]]

* Am 22. Mai 1973 präsentierte der Elektroingenieur [[Robert Metcalfe|Robert M. Metcalfe]] seinen Vorgesetzten die Idee des [[Ethernet]]<nowiki />.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.informatik.uni-leipzig.de/~meiler/Schuelerseiten.dir/MSchmidt/Ethernet.html |titel=Ethernet |werk=informatik.uni-leipzig.de |hrsg=Universität Leipzig – Institut für Informatik |abruf=2020-10-06}}</ref> 2003 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation|National Medal of Technology]].
* Der Elektroingenieur [[Martin Cooper]] gilt mit seinem im Oktober 1973 eingereichten Patent (US3906166A ''Radio telephone system'') als Erfinder des portablen [[Mobiltelefon]]s („Taschentelefons“), d. h. das weltweit erste für den Menschen zum Mittragen konzipierte kompakte Mobiltelefon. Es gab zu dieser Zeit bereits Vorläufer des Mobiltelefons die beispielsweise in Zügen und in PKWs fest installiert waren und das [[A-Netz]] nutzten.
* 1973 entwickelte [[Paul Christian Lauterbur|Paul C. Lauterbur]] die bildgebende magnetische [[Kernspinresonanz]], die [[Magnetresonanztomographie]] MRT.<ref name=":4" /> Im Jahre 2009 erhielten in Deutschland rund 5,89 Millionen Menschen mindestens eine Magnetresonanztomographie.

[[Datei:TI TMS1000NLP 1a.jpg|mini|[[Mikrocontroller]] [[TMS1000]] (1979)|links|120x120px]]

* 1974 erschien der erste [[Mikrocontroller]], einige davon heute auch [[System-on-a-Chip]] (SoC) genannt, auf dem Markt, der [[Texas Instruments TMS1000]].
* 1976 entwickelte [[Hideki Shirakawa|H. Shirakawa]] leitende Polymere und damit die Grundlage für [[organische Leuchtdiode]]n.<ref name=":4" /> Diese Technik findet u. a. Anwendung bei OLED-Bildschirmen.<ref name=":4" /> Die [[Halbleiter]] auf Polymerbasis werden dem neuen Bereich [[organische Elektronik]] zugeordnet.
* 1976 wurde von der [[CENELEC]] für Europa ein harmonisiertes Kurzzeichensystem entwickelt zur einheitlichen [[Kennzeichnung von Leitungen und Kabeln|Kennzeichnung von elektrischen Leitungen und Kabeln]]. Diese sollte die nationalen Normen ablösen, jedoch sind bei manchen Leitungstypen weiterhin nationale Kennzeichnungen üblich.
* Die Firma [[Philips]] erfand 1978 die [[Compact Disc]] (CD) zur Speicherung digitaler Informationen. 1982 resultierte dann aus einer Kooperation zwischen Philips und [[Sony]] die Audio-CD. 1985 folgte die CD-ROM.
* 1979 erhielten [[Sheldon Glashow]], [[Steven Weinberg]] und [[Abdus Salam]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre Beiträge an der Theorie der vereinigten schwachen und elektromagnetischen Wechselwirkung zwischen Elementarteilchen, einschließlich u. a. die Voraussage der schwachen neutralen Ströme“ ([[Elektroschwache Wechselwirkung]]).
* In den 1970er Jahren beginnen die ersten Versuche zur Digitalisierung der Telefonnetze, aber erst 1980 erscheint [[Integrated Services Digital Network|ISDN]] als internationaler [[Standard]] für das [[Digitalisierung|digitale]] [[Telekommunikationsnetz]].
* 1978 wurde mit [[SCART]] ein europäischer Standard für [[Steckverbinder|Steckverbindungen]] von [[Audio]]- und [[Videotechnik|Video]]-Geräten wie etwa [[Fernseher]] und [[Videorecorder]] veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Cyberport-Redaktion |url=https://www.cyberport.de/techniklexikon/inhaltsverzeichnis/s/scart.html |titel=SCART |werk=cyberport.de |hrsg=Cyberport GmbH |datum=2017-10-11 |abruf=2020-12-06}}</ref> Dieser Standard wurde außerhalb von Japan und den USA über 25 Jahre lang zur gebräuchlichsten Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.
* Im Januar 1980 wurde die weltweit erste digitale Foto-Farbkamera mit CCD-Sensor gebaut, die [[XC-1]].<ref name=":6" />
* Im Dezember 1980 hat der Elektroingenieur [[Jayant Baliga]] sein Patent (US4969028A ''Gate enhanced rectifier''<ref>{{Internetquelle |autor=Bantval J. Baliga |url=https://patents.google.com/patent/US4969028A/en?q=Gate+Enhanced+Rectifier&oq=Gate+Enhanced+Rectifier |titel=Gate enhanced rectifier |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über den [[IGBT]] eingereicht<ref>{{Internetquelle |autor=Steve Brachmann |url=https://www.ipwatchdog.com/2016/11/06/b-jayant-baligas-insulated-gate-bipolar-transistor/id=74430/ |titel=Evo of Tech: B. The insulated gate bipolar transistor has improved U.S. electrical efficiency by 40 percent |datum=2016-11-06 |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>, und gilt somit als Erfinder. Neben den Varianten der [[Bipolartransistor]]en und [[Feldeffekttransistor]]en ist dieser eine neue Art von [[Halbleiterbauelement]] und gilt bis heute als eine der bedeutendsten Neuerung im Bereich der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und [[Leistungselektronik]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rwth-aachen.de/go/id/eklh |titel=Interview mit Jayant Baliga |hrsg=RWTH Aachen |datum=2014-05-22 |abruf=2021-06-27}}</ref> 2010 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]] und 2014 die [[IEEE Medal of Honor]].
* 1982 haben [[Stanford Ovshinsky|Stanford R. Ovshinsky]] und [[Masahiko Oshitani]] zwischen 1962 und 1982 den [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator]] zur marktreifen Zelle entwickelt.
* Im Mai 1983 erhält der Elektroingenieur [[Charles Walton]] das weltweit erste Patent über die portable [[Near Field Communication|Nahfeldkommunikation (NFC)]]. Eine Technologie heute verbaut unter anderem in [[Zahlungskarte]]n für [[kontaktloses Bezahlen]], [[Zugangskontrolle (Informatik)|Zugangskontrollen]], [[Smartphone]]s, [[Personalausweis (Deutschland)|Personalausweis]] und PKW.<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US4384288A/en |titel=Portable radio frequency emitting identifier |werk=patents.google.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Bob Brown |url=https://www.computerworld.com/article/2499495/father-of-rfid--charles-walton--dies-at-89.html |titel=Father of RFID, Charles Walton, dies at 89 |werk=computerworld.com |datum=2011-11-29 |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:2007Computex e21Forum-MartinCooper.jpg|133x133px|mini|links|[[Martin Cooper]] (2007)]]

* Im September 1983 brachten zusammen mit dem Chefdesigner [[Rudy Krolopp]] und dem Elektroingenieur [[Martin Cooper]] die Firma [[Motorola]] das weltweit erste in Serie produzierte Mobiltelefon („Taschentelefon“) das [[Motorola DynaTAC|DynaTAC 8000X]] auf den Markt. Schon ein Jahr später (1984) besaßen 300.000 Menschen den Urvater des modernen Mobiltelefons.
* 1984 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Fujio Masuoka]] als Erfinder<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/author/37322625100 |titel=Fujio Masuoka |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> mit der Firma [[Toshiba]] den weltweit ersten [[NAND-Flash|NAND-Flash-Speicher]] und 1988 [[Intel]] den weltweit ersten kommerziellen [[NOR-Flash|NOR-Flash-Speicher]].<ref>{{Internetquelle |url=https://spectrum.ieee.org/tech-history/silicon-revolution/chip-hall-of-fame-toshiba-nand-flash-memory |titel=Chip Hall of Fame: Toshiba NAND Flash Memory |datum=2017-06-30 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.elinfor.com/knowledge/over-50-years-of-development-history-of-flash-memory-technology-p-11271 |titel=Over 50 years of development history of Flash Memory Technology |datum=2019-10-19 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> Im Jahr 1985 wurde die erste flash basierte [[Solid-State-Disk|Solid State Disk]] (kurz ''SSD'') in einen [[IBM Personal Computer]] eingebaut.
* 1986 wurde [[D-1-Standard|D-1]] der weltweit erste Standard für digitale Videoaufzeichnung und 1987 brachte der [[Elektronikkonzern]] [[Sony]] die weltweit erste D-1-Kamera (DVR-1000) auf den Markt.<ref>{{Internetquelle |autor=Oliver Austin |url=https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |titel=The History of Digital Camcorders |werk=photographicflow.com |sprache=en |abruf=2020-10-06 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20211024143634/https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |archiv-datum=2021-10-24 |offline=ja }}</ref>
* 1988 entstand mit [[TAT-8]] das weltweit erste transatlantische Glasfasernetz.<ref name=":5" /> TAT-8 ermöglichte 280 Mbit/s (40.000 Telefonverbindungen gleichzeitig).
* 1990 wurde [[Global System for Mobile Communications|GSM]] („2G“) der weltweit erste [[Mobilfunkstandard]] für [[Digitalsignal|volldigitale]] [[Mobilfunknetz]]e.
* 1990 wurden (in den USA) von der [[Advanced Television Systems Committee|ASTC]] die weltweit ersten Standards für [[digitales Fernsehen]] festgelegt.
* 1991 erschien der erste [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akku]] am Markt.
* Anfang der 1990er erfanden die Elektroingenieure [[Isamu Akasaki]] und [[Hiroshi Amano]] die superhelle effiziente [[Leuchtdiode|LED]] (in Grün, Rot und Gelb) auf [[GaN]]-Basis.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.br.de/wissen/nobelpreis-2014-physik-physiknobelpreis-100.html |titel=Physik-Nobelpreis 2014 Weißes Licht mit blauen LEDs |werk=br.de |hrsg=Bayerischer Rundfunk |datum=2014-10-07 |abruf=2021-01-02}}</ref> 1993 wurden erste Prototypen vorgestellt. 1994 erfand der Elektroingenieur [[Shuji Nakamura]] die superhelle effiziente blaue LED auf GaN-Basis, welche schnell zur Weiterentwicklung der superhellen weißen LED führte.<ref name=":11">{{Internetquelle |url=https://www.energysavinglighting.org/the-history-of-led-lighting/ |titel=the history of LED lighting |werk=energysavinglighting.org |hrsg=Smart Electronic Technologies Ltd |sprache=en |abruf=2021-01-02}}</ref> Nun war es möglich mit LEDs superhelle weiße Lampen herzustellen und seit 2002 [[Blu-ray Disc|Blu-ray]] zu entwickeln. Dafür wurden alle drei 2014 mit dem Nobelpreis für Physik geehrt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nobelprize.org/prizes/physics/2014/summary/ |titel=Prize announcement 2014 |werk=nobelprize.org |sprache=en |abruf=2020-01-02}}</ref>

[[Datei:Honda P2 Fan Fun Lab.jpg|171x171px|mini|[[Humanoider Roboter]] [[ASIMO|ASIMO P2]] (2008)]]

* 1993 präsentierte die Firma [[Honda]] den weltweit ersten funktionsfähigen humanoiden Roboter, den [[ASIMO|ASIMO P1]]. Einen ersten prototypischen [[Humanoider Roboter|humanoiden Roboter]], der aber noch nicht voll funktionsfähig war, entwickelte bereits 1976 die japanische [[Waseda-Universität]]. Einer der zurzeit modernsten humanoiden Roboter, der 2013 vorgestellt wurde, ist [[Atlas (Roboter)|Atlas]]. Neben elektrotechnischen Komponenten bestehen sie auch wesentlich aus mechanischen Komponenten, deren Zusammenspiel man Heute als [[Mechatronik]] bezeichnet.
* 1994 wurde [[Digital Video Broadcasting|DVB]] der erste Standard für digitales Fernsehen in Europa.
* 1994 wurde das weltweit erste [[Digitalfernsehen]] kommerziell per [[Satellit (Raumfahrt)|Satellit]] unter dem Markennamen [[DirecTV]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] angeboten.
* 1996 erschien die Spezifikation der ersten Variante des [[Universal Serial Bus]] (USB 1.0).<ref>{{Internetquelle |autor=Thomas Armbrüster |url=https://www.macwelt.de/ratgeber/Die-Geschwindigkeit-der-Schnittstellen-9558621.html |titel=Wettstreit der Schnittstellen |werk=macwelt.de |hrsg=Redaktion Macwelt der IDG Tech Media GmbH |datum=2015-02-10 |abruf=2020-12-06}}</ref>

[[Datei:Linksys-Wireless-G-Router.jpg|mini|[[WLAN-Router]] (2011)|links|120x120px]]

* 1997 wurde mit der [[IEEE 802.11]] die erste Version des [[WLAN]]-Standards veröffentlicht.
* 1999 wurde [[Bluetooth]] veröffentlicht, als [[Industriestandard]] für die [[Datenübertragung]] zwischen Geräten über kurze Distanz per [[Funktechnik]].
* 1999 fordert und empfiehlt der ''National Electrical Code'' in den USA [[Fehlerlichtbogen-Schutzeinrichtung]]en (Brandschutzschalter)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.afcisafety.org/afci-nec-considerations/fast-facts/ |titel=Fast Facts |werk=afcisafety.org |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2002 auch der ''Canadian Electrical Code''<ref>{{Internetquelle |url=https://prolineelectric.ca/arc-fault-protection-what-does-that-mean/ |titel=Arc Fault Protection – What does that mean? |werk=prolineelectric.ca |hrsg=Proline Electric |datum=2019-10-15 |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2016 mit der ''DIN VDE 0100-420'' auch in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |autor=Matthias Schreiber |url=https://www.bundesbaublatt.de/artikel/bbb_Der_Brandschutzschalter_in_der_neuen_DIN_VDE_0100-420_2995142.html |titel=Der Brandschutzschalter in der neuen DIN VDE 0100-420 |werk=bundesbaublatt.de |datum=2017-10-01 |abruf=2020-07-12}}</ref> Dieser elektronische [[Schutzschalter]] wird in [[Elektrischer Verteiler|Sicherungs- und Verteilerkästen]] eingebaut. [[Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung|IFS]]-Studien zeigen, dass in Deutschland 2002 bis 2019 Elektrizität mit 32 % die häufigste Brandursache war bei erheblichen Schäden an Gebäuden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |titel=Ursachenstatistik Brandschäden 2019 |werk=ifs-ev.org |hrsg=Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer e. V. |abruf=2020-07-12 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20200518192807/https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |archiv-datum=2020-05-18 |offline=ja }}</ref> Patente sind von [[Siemens Energy & Automation]], EU-Patent EP0653073B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0653073|Code=B1|Titel=Electric Arc Detector|V-Datum=1995-05-17|Erfinder=Frederick K. Blades}}</ref> 1992, oder [[Square D]], EU-Patent EP0820651B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0820651|Code=B1|Titel=Arcing Fault Detection System|V-Datum=1998-01-28|Erfinder=J. Stanley Brooks, James, W. Dickens, Walter H. Strader}}</ref> 1997.

=== 21. Jahrhundert ===
* 2000 wurden von der [[Digital Audio Broadcasting]] (DAB) erste Standards für [[Digitalradio]] in Europa gesetzt.
* Im August 2000 wurden in [[Deutschland]] [[Lizenz]]en für den [[Mobilfunkstandard]] der dritten Generation („3G“) [[Universal Mobile Telecommunications System]] (UMTS) erteilt, welcher höhere [[Datenübertragungsrate]]n für das mobile Mobilfunknetz und [[Mobiles Internet|mobile Internet]] ermöglicht, bis zu 384 [[Datenübertragungsrate|kbit/s]], ab 2011 mit [[HSPA+]] inkl. [[Abwärtskompatibilität]] bis zu 42 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]].
* Im Juni 2002 wurde mit der [[IEEE 802.15]] die erste Version des [[Wireless Personal Area Network|WPAN]]-Standards veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ieee802.org/15/pub/TG1.html |titel=IEEE 802.15 WPAN Task Group 1 (TG1) |werk=ieee802.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://standards.ieee.org/ieee/802.15.1/3513/ |titel=IEEE 802.15.1-2005 |werk=standards.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Greg Hackmann |url=https://www.cse.wustl.edu/~jain/cse574-06/ftp/wpans/index.html |titel=802.15 Personal Area Networks |werk=cse.wustl.edu |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:Lampadaire LED FR 2014.jpg|mini|[[Laterne|LED-Straßenlaterne]] (2014)|163x163px]]

* 2002 wurden erste weiße Leuchtdioden als LED-Birnen für den Haushaltsgebrauch kommerziell angeboten, ab 2008 in [[LED-Fernseher]], [[Notebook]]s, Smartphones und PC-Monitore verbaut, und seit 2019 gelten LED als das meist verwendete Beleuchtungsmittel auch im Bereich der [[Fahrzeugbeleuchtung]].<ref name=":11" />
* Im Oktober 2002 wurden die 100 Nanometer-[[Strukturgröße|Strukturbreiten]] für kommerziell in Massenproduktion hergestellte integrierte halbleiter Schaltkreise unterschritten (90 nm [[Dynamic Random Access Memory|DRAM]] von [[Toshiba]]).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_12/pr0301.htm |titel=Toshiba and Sony Make Major Advances in Semiconductor Process Technologies |werk=toshiba.co.jp |hrsg=Toshiba Corporation |datum=2002-12-03 |sprache=en |abruf=2020-07-01}}</ref> Die [[Halbleiterindustrie|Halbleitertechnik und -industrie]] unterhalb dieser Grenze wird dem nun entstandenen Bereich der [[Nanoelektronik]] und der [[Nanotechnologie]] zugeordnet.
* Im Dezember 2002 erschien von einem Elektronikindustrie-Konsortium die Spezifikation des [[High Definition Multimedia Interface]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiostore.de/HDMI-Geschichte-und-Standards/ |titel=Warum musste HDMI überhaupt erfunden werden? |hrsg=zalias GmbH |abruf=2020-12-06}}</ref> HDMI ist zurzeit die gebräuchlichste Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.

[[Datei:Mobile phone standards maximal bit rate.png|120x120px|mini|links|Entwicklung der [[Mobilfunknetz]]e (2017)]]

* 2009 wurden die weltweit ersten kommerzielle [[Long Term Evolution|LTE]]-Netzwerke in Betrieb genommen. Der [[Mobilfunkstandard]] der vierten Generation („4G“) ermöglicht bis zu 300 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]] und niedrigere [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]], ab 2014 mit [[LTE-Advanced|LTE-A]] („4G+“) inkl. Abwärtskompatibilität bis zu 1 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]].
* 2018 ging in der [[Volksrepublik China]] die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung]] mit über 1 [[Megavolt]] in Betrieb. Eine 1100-[[Kilovolt|kV]]-HGÜ-Verbindung zwischen [[Changji]] und Guquan, mit einer Länge von 3.284 km und einer Übertragungsleistung von bis zu 12 [[Gigawatt]].<ref>{{Internetquelle |url=https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |titel=Ein neues Zeitalter in der HGÜ-Technologie |hrsg=Siemens |abruf=2019-04-02 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190402151827/https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |archiv-datum=2019-04-02 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Peter Fairley |url=https://spectrum.ieee.org/energywise/energy/the-smarter-grid/chinas-state-grid-corp-crushes-power-transmission-records |titel=China’s State Grid Corp Crushes Power Transmission Records |werk=IEEE Spectrum |datum=2019-01-10 |sprache=en |abruf=2019-04-02}}</ref> Die Distanz entspricht etwa 8,2 % des [[Erdradius|Erdumfangs]] und die Leistung etwa der von 13 [[Kernreaktor]]en.<ref>{{Internetquelle |url=https://pris.iaea.org/PRIS/WorldStatistics/OperationalReactorsByCountry.aspx |titel=OPERATIONAL REACTORS |werk=pris.iaea.org |hrsg=The Power Reactor Information System (PRIS) |datum=2019-04-02 |sprache=en |abruf=2019-04-03}}</ref>
* 2019 gingen in [[Südkorea]] die weltweit ersten flächendeckende und kommerzielle [[5G]]-Netze und Dienste in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/netzwelt/web/5g-flaechendeckendes-netz-in-suedkorea-gestartet-a-1261204.html |titel=Flächendeckendes 5G ist gestartet – in Südkorea |werk=Spiegel Online |datum=2019-04-05 |abruf=2019-04-05}}</ref> Der [[Next Generation Mobile Networks|Mobilfunkstandard der fünften Generation]] ermöglicht bis zu 20 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]], [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]] von 0,5 bis 4 [[Sekunde|ms]].

== Ausbildung, Fortbildung und Studium ==
=== Ausbildungsberufe ===
{{Hauptartikel|Liste der Ausbildungsberufe in der Elektrotechnik}}

=== Fortbildung ===
Eine Fortbildung zum Elektromeister findet an einer [[Meisterschule (Deutschland)|Meisterschule]] statt und dauert 1 Jahr Vollzeit bzw. 2 Jahre berufsbegleitend.

Eine Fortbildung zum Elektrotechniker kann an einer [[Technikerschule]] in zwei Jahren Vollzeit bzw. vier Jahren berufsbegleitend absolviert werden. Im Ausland, wie zum Beispiel in Frankreich, kann an einer Technikerschule nach der Fortbildung zum Elektrotechniker ein höherer Technikerabschluss ({{frS|Brevet de technicien supérieur}}) in zwei weiteren Jahren Vollzeit an einer Technikerschule absolviert werden.

=== Studienfach ===
Der [[Studiengang]] Elektrotechnik wurde weltweit erstmals im Januar 1883 an der [[Technische Hochschule Darmstadt|Technischen Hochschule Darmstadt]] von [[Erasmus Kittler]] eingerichtet. Der Studienplan sah ein vierjähriges [[Studium]] mit Abschlussprüfung (zum Diplom-Elektrotechnikingenieur) vor.<ref>{{Internetquelle |autor=Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |url=https://www.etit.tu-darmstadt.de/fachbereich/profil/historie/index.de.jsp |titel=Historie des Fachbereichs |werk=etit.tu-darmstadt.de |hrsg=Technische Universität Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.darmstadt-stadtlexikon.de/k/kittler-erasmus.html |titel=Kittler, Erasmus |werk=darmstadt-stadtlexikon.de |hrsg=Stadtarchiv Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref> Elektrotechnik wird mittlerweile an vielen [[Universität]]en, [[Fachhochschule]]n und [[Berufsakademie]]n als Studiengang angeboten. An Universitäten wird während des Studiums die wissenschaftliche Arbeit betont, an Fachhochschulen und Berufsakademien steht die Anwendung physikalischer Kenntnisse im Vordergrund.

==== Anzahl der Studierenden in Deutschland ====
Das Studienfach Elektrotechnik war im Jahre 2020 sehr beliebt, denn es lag bei der Anzahl der Studierenden auf Platz 12. Laut dem [[Statistisches Bundesamt|statistischem Bundesamt]] waren zum [[Wintersemester]] 2020/2021 an deutschen Hochschulen insgesamt 66.255 Studierende im Studienfach Elektrotechnik/Elektronik eingeschrieben. Als Vergleich mit den höchst belegten Studienfächer mit über 25.000 Studierenden: [[Englische Sprache|Englisch]] 48.766. [[Architektur]] 40.219. [[Bauingenieurwesen]] 57.611. [[Betriebswirtschaftslehre]] 243.000. [[Biologie]] 54.957. [[Chemie]] 43.826. [[Erziehungswissenschaft]] 61.853. [[Germanistik]] 69.256. [[Geschichte]] 34.523. [[Gesundheitsmanagement]] 39.823. [[Informatik]] 133.765. [[Internationales Management]] 50.959. [[Maschinenbau]] 100.256. [[Mathematik]] 58.593. [[Medizin]] 101.712. [[Physik]] 50.147. [[Politikwissenschaft]] 32.602. [[Psychologie]] 100.775. [[Rechtswissenschaft]] 119.285. [[Soziale Arbeit]] 72.597. [[Sozialwesen]] 26.258. [[Wirtschaftsinformatik]] 66.722. [[Wirtschaftsingenieurwesen]] 103.950. [[Wirtschaftswissenschaft]]en 89.476.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Gesellschaft-Umwelt/Bildung-Forschung-Kultur/Hochschulen/Tabellen/_tabellen-innen-studierende.html |titel=Hochschule Studierende - Studienfächer - Studierende nach Semester, Nationalität, Geschlecht und Studienfach - Tabelle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2022-06-25}}</ref>

==== Grundlagenstudium ====
Die ersten Semester eines Elektrotechnik-Studiums sind durch die Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'', [[Physik]] und [[Höhere Mathematik]] geprägt. In den Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'' werden die physikalischen Grundlagen der Elektrotechnik vermittelt. Diese Elektrizitätslehre umfasst die Themen:
* [[Gleichstrom]]technik: [[Elektrisches Potential]], [[elektrische Spannung]], [[elektrischer Strom]], [[Ohmsches Gesetz|ohmscher Widerstand]], [[Kirchhoffsche Regeln|Kirchhoffsche Sätze]], zusammengesetzte Schaltungen, elektrische Arbeit und Leistung, Leistungsanpassung;
* [[Wechselstrom]]technik: [[Komplexe Wechselstromrechnung]]; [[Blindwiderstand]], [[Wirkleistung|Wirk-]] und [[Blindleistung]], passiver und aktiver [[Zweipol]], [[Schwingkreis]], [[Ortskurve (Systemtheorie)|Ortskurve]];
* [[Dreiphasenwechselstrom|Mehrphasenwechselstrom]], [[Drehstrom|symmetrisches und unsymmetrisches Dreiphasensystem]], Schaltvorgänge, periodische Schwingungen mit nichtsinusförmiger Kurvenform, [[Fourierreihe]];
* [[Elektrostatik]]: statisches [[elektrisches Feld]], [[Influenz]], [[Coulombsches Gesetz]], [[elektrische Ladung]], [[elektrische Kapazität]];
* [[Elektrodynamik]]: zeitlich veränderliches [[Magnetismus|magnetisches]] und elektrisches Feld, [[elektromagnetische Induktion]], [[Maxwell-Gleichungen]].

Weitere Grundlagenfächer sind Elektrische [[Messtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Elektronik]] sowie [[Netzwerkanalyse (Elektrotechnik)|Netzwerk-]] und [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]]. Aufgrund der Interdisziplinarität und der engen Verflechtung mit der [[Informatik]] ist auch [[Programmierung]] Teil eines Elektrotechnik-Studiums. Belegen die Programmierung und die Informationstechnik einen großen Anteil im Stundenplan wird das Studium sehr oft Elektro- und Informationstechnik genannt.

==== Vertiefungsrichtung bzw. Spezialisierung ====
In den höheren Semestern des Bachelor- und Masterstudiums können Schwerpunkte gesetzt werden. In manchen Studiengängen sind [[Vertiefungsfach|Vertiefungsfächer]] aus einem breiten Katalog frei wählbar oder die Vertiefungsrichtung ist wählbar oder bereits festgelegt. Als Vertiefungsfächer bzw. Vertiefungsrichtung finden sich klassisch beispielsweise die [[Elektrische Energietechnik]], [[Nachrichtentechnik]], [[Elektronik]], Automatisierungstechnik und [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik (MSR)]], [[Antriebstechnik]]. Neuartige Spezialisierungen sind beispielsweise [[Elektronische Systeme]] und Mikroelektronik, [[Erneuerbare Energien]], [[Technische Gebäudeausrüstung]] (TGA), [[Medizintechnik]].

Studiengänge die in einer Kombination zweier in der Praxis sehr nahestehenden Vertiefungsrichtungen spezialisieren werden ebenfalls angeboten, wie beispielsweise Energie- und Automatisierungstechnik, Energie- und Antriebstechnik, Nachrichtentechnik und Elektronische Systeme, Medizintechnik und Elektronische Systeme, Energietechnik und Erneuerbare Energien.

==== Interdisziplinäre Pflicht- und Wahlpflichtfächer ====
Da der Beruf des [[Elektroingenieur]]s sehr oft auch [[Interdisziplinarität|interdisziplinäre Kenntnisse]] erfordert, so müssen, je nach Hochschule, auch [[Wahlpflichtfach|Pflicht- und Wahlpflichtfächer]] wie beispielsweise [[Werkstoffkunde]], [[Betriebswirtschaftslehre]], [[Englische Sprache|Englisch]], [[Technische Mechanik]], [[Technisches Zeichnen]], [[Patentrecht (Deutschland)|Patentrecht]], [[Arbeitsschutz]], [[Arbeitsrecht]], [[Kommunikationswissenschaft|Kommunikation]] bestanden werden.

==== Akademische Titel ====
Der jahrzehntelang von den Hochschulen verliehene akademische Grad ''[[Ingenieur|Diplom-Ingenieur]]'' (Dipl.-Ing. bzw. Dipl.-Ing. (FH)) wurde aufgrund des [[Bologna-Prozess]]es durch ein zweistufiges System berufsqualifizierender Studienabschlüsse (typischerweise in der Form von [[Bachelor]] und [[Master]]) größtenteils ersetzt. Der Bachelor ([[Bachelor of Engineering]] oder [[Bachelor of Science]]) ist ein erster berufsqualifizierender [[akademischer Grad]], der je nach Prüfungsordnung des jeweiligen Fachbereichs nach einer Studienzeit von 6 bzw. 7 Semestern erworben werden kann. Dieser erste akademische Grad befähigt, den rechtlich geschützten Titel „[[Ingenieur]]“ oder „Elektroingenieur“ tragen zu dürfen.<ref>{{Internetquelle |autor=Annika Lander |url=https://blog.vdi.de/2015/09/warum-brauchen-wir-den-schutz-der-berufsbezeichnung-ingenieur/ |titel=Warum brauchen wir den Schutz der Berufsbezeichnung „Ingenieur“? |werk=blog.vdi.de |hrsg=Verband Deutscher Ingenieure (VDI) |datum=2015-09-01 |abruf=2020-05-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Julia Klinkusch |url=https://www.ingenieur.de/karriere/arbeitsrecht/ingenieurgesetze-wann-ist-ein-ingenieur-ein-ingenieur/ |titel=Ingenieurgesetz IngG: Wann ist man Ingenieur? |werk=www.ingenieur.de |hrsg=VDI Verlag GmbH 2020 |abruf=2020-05-18}}</ref> Nach einer weiteren Studienzeit von 4 bzw. 3 Semestern kann der Master als zweiter akademischer Grad ([[Master of Engineering]] oder [[Master of Science]]) erlangt werden.

Der [[Doktoringenieur]] (Dr.-Ing.) ist der höchste akademische Grad, der im Anschluss an ein abgeschlossenes Masterstudium im Rahmen einer Assistenzpromotion oder in einer [[Graduate School]] erreicht werden kann. Die [[Ehrendoktorwürde|Ingenieur-Ehrendoktorwürde]] (Dr.-Ing. E. h.) kann von Universitäten für besondere akademische oder wissenschaftliche Verdienste an Akademiker oder Nichtakademiker verliehen werden, beispielsweise 1911 von der Technischen Universität Darmstadt an Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski.

==== Weitere im Ausland anerkannte akademische Titel ====
Neben den [[Hochschulabschluss|Hochschulabschlüssen]] Bachelor, Master und [[Ph.D.|Ph.D]], sind in den [[USA]], [[Kanada]], [[Australien]], [[Hongkong]] und [[Niederlande]] noch das Hochschulstudium ''[[Associate Degree]]'' mit einer Regelstudienzeit von zwei Jahren anerkannt, wie zum Beispiel im Bereich Elektrotechnik das AET oder der erworbene Titel ''Electrical Engineering technician'' (franz. ''Ingénieur-technicien en électrotechnique''). Das Associate-Degree gilt in den gelisteten Ländern als [[akademischer Grad]], ist aber in anderen Ländern, besonders in [[Europa]], meistens nicht als Hochschulabschluss bzw. akademischer Grad anerkannt.

==== Lehramt ====
An einigen Hochschulen kann der Bachelor-Studiengang ''Elektro- und Informationstechnik'' in sieben Semestern mit anschließendem dreisemestrigem Master-Studiengang ''Master für Berufliche Bildung'' studiert werden. Mit diesem Master-Abschluss und nach weiteren 1,5 Jahren [[Referendariat]]szeit besteht die Möglichkeit, eine berufliche Tätigkeit als [[Lehrer#Lehrer an beruflichen Schulen in Deutschland|Gewerbelehrer]] ([[höherer Dienst]]) an einer [[Berufsschule]] zu finden.

=== Interdisziplinäres Studium ===
Studien die Elektrotechnik mit einer oder mehreren Fachdisziplinen kombinieren gibt es. Die Studien [[Maschinenbau|Maschinenbau-Elektrotechnik]], [[Mechatronik]], [[Robotik]], [[Versorgungstechnik]] und [[Wirtschaftsingenieurwesen|Wirtschaftsingenieurwesen-Elektrotechnik]] können hier als klassische Beispiele genannt werden.

== Organisationen ==

=== International ===

* [[International Electrotechnical Commission|IEC International Electrotechnical Commission]]

=== Europäisch ===

* [[European Committee for Electrotechnical Standardization|CENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization]]
* [[European Telecommunications Standards Institute|ETSI European Telecommunications Standards Institute]]

=== Deutschland ===

* [[Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik|DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik]]

== Verbände ==

=== International ===

* Der größte Berufsverband für Elektrotechnik weltweit ist das ''[[Institute of Electrical and Electronics Engineers]]'' (IEEE). Er zählt über 420.000 Mitglieder und publiziert Zeitschriften auf allen relevanten Fachgebieten in Englisch. Seit 2008 gab es den ''IEEE Global History Network'' (IEEE GHN), wobei in verschiedenen Kategorien wichtige Meilensteine (beurteilt durch ein Fachgremium) und persönliche Erinnerungen von Ingenieuren ({{lang|en|IEEE First-Hand History}}) festgehalten werden können. Solche Erinnerungsberichte von Schweizer Elektroingenieuren können als Beispiele eingesehen werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Peter J. Wild |url=https://ethw.org/First-Hand:Liquid_Crystal_Display_Evolution_-_Swiss_Contributions |titel=First-Hand:Liquid Crystal Display Evolution – Swiss Contributions |datum=2011-08-24 |abruf=2015-03-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Remo J. Vogelsang |url=https://ethw.org/First-Hand:PDP-8/E_OMNIBUS_Ride |titel=First-Hand:PDP-8/E OMNIBUS Ride |datum=2013-07-21 |abruf=2015-03-25}}</ref> Seit Anfang 2015 hat sich der IEEE GHN einer erweiterten Organisation ''[[Engineering and Technology History Wiki]]'' angeschlossen, welche weitere Fachbereiche des Ingenieurwesens umfasst.

=== Deutschland ===
* Der [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]] ist ein technisch-wissenschaftlicher Verband in Deutschland. Mit ca. 35.000 Mitgliedern engagiert sich der VDE für ein besseres Innovationsklima, Sicherheitsstandards, für eine moderne Ingenieurausbildung und eine hohe Technikakzeptanz in der Bevölkerung.

* Der [[Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]] (ZVEH) vertritt die Interessen von Unternehmen aus den drei Handwerken Elektrotechnik, Informationstechnik und Elektromaschinenbau. ZVEH-Mitglied waren im Jahr 2014 55.579 Unternehmen, die 473.304 Arbeitnehmer, davon rund 38.800 Auszubildende, beschäftigten. Dem ZVEH als Bundesinnungsverband gehören zwölf Fach- und Landesinnungsverbände mit insgesamt etwa 330 Innungen an.

* Der [[Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie]] e. V. (ZVEI) setzt sich für die Interessen der Elektroindustrie in Deutschland und auf internationaler Ebene ein. ZVEI-Mitglied sind mehr als 1.600 Unternehmen, in denen im Jahr 2014 etwa 844.000 Beschäftigte in Deutschland tätig waren. Als ZVEI-Untergliederungen finden sich derzeit 22 Fachverbände.

=== Österreich ===

* Der [[Österreichischer Verband für Elektrotechnik|OVE Österreichischer Verband für Elektrotechnik]] ist eine Branchenplattform im Bereich Elektrotechnik und [[Informationstechnik]].

=== Schweiz ===

* Der [[Electrosuisse|Electrosuisse, Verband für Elektro-, Energie- und Informationstechnik]].

== Auszeichnungen, Preise und Ehrungen ==

=== International ===
* Die [[IEEE Medal of Honor]] ist die höchste Auszeichnung des IEEE, welche im Fachbereich [[Informationstechnik|Informations-]] und Elektrotechnik für außergewöhnliche Arbeiten und Karrieren seit 1917 jährlich vergeben wird.
* Der [[Kyoto-Preis]] ist eine jährlich verliehene Auszeichnung für überragende Leistungen in [[Wissenschaft]] und [[Kunst]]. Neben dem [[Nobelpreis]] handelt es sich um eine der höchsten Auszeichnungen in Wissenschaft und Kultur. Eine der Disziplinen innerhalb der Kategorie Hochtechnologie ist die Elektrotechnik und Elektronik.

=== Deutschland ===
* Der VDE-Ehrenring ist die höchste Auszeichnung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]], für hervorragende wissenschaftliche oder technische Leistungen auf dem Fachgebiet der Elektrotechnik.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/ueber-uns/preise-ehrungen/ehrenring |titel=VDE Ehrenring |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/presse/pressemitteilungen/vde-ehrenring-fettweis |titel=Höchste VDE-Auszeichnung für Prof. Dr.-Ing. Gerhard P. Fettweis |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref>

== Unfälle ==
Bei der Nutzung von der Elektrotechnik kommt es immer wieder zu [[Stromunfall|Stromunfällen]] sowohl bei der Nutzung als auch als [[Arbeitsunfall]]. 1746 wurde der weltweit erste nicht-tödliche Arbeitsunfall dokumentiert. 1879 der weltweit erste tödliche Arbeitsunfall. Akademische Fachkräfte im Bereich der Elektrotechnik sind von Arbeitsunfällen ebenfalls betroffen, sofern diese sich auf Baustellen oder Industrieanlagen aufhalten, an Schaltvorgängen im Mittel- und Hochspannungsbereich beteiligt sind, einen Dienstwagen nutzen, oder in Laboren oder Versuchsanlagen mit praktischen Anwendungen der Niederspannung oder höheren Spannungen arbeiten. Und das trifft in der Regel bei über 95 % der Arbeitsstellen zu.

Berufe, bei der die Gefahr eines Arbeitsunfalls statistisch sehr niedrig ist: Bürokaufmann, Buchhalter, Sekretärin, Fachwirt im Marketing, Fachleute in der Softwareentwicklung, Anwälte, Ärzte, Krankenschwester, Pfleger, Lehrer, Erzieher, Sozialarbeiter, Kellner, Friseure. Hierbei ist zu beachten, dass bereits ein kleiner Schnitt durch Papier am Finger als Arbeitsunfall bewertet wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.dguv.de/de/mediencenter/pm/pressearchiv/2019/quartal_4/details_4_374112.jsp?query=webcode+dp1317540 |titel=Wer arbeitet mit dem höchsten Unfallrisiko? |werk=dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2019-12-05 |abruf=2023-11-05}}</ref> Im Gegensatz zur Elektrotechnik sind dies Berufe, in denen kein Dienstwagen gefahren wird, oder in der Nähe von gefährlichen Gerätschaften, Maschinen, Baustellen oder Industrieanlagen gearbeitet wird.

=== Statistisches Bundesamt ===
Im Jahr 2018 gab es in Deutschland 1.163 tödliche Arbeitsunfälle. Elektriker waren hierbei die dritthäufigste Berufsgruppe mit tödlichen Arbeitsunfällen und rangieren sich zwischen Kraftfahrer und Dachdecker:

* Bauarbeiter (221)
* Kraftfahrer (131)
* Elektriker (102)
* Dachdecker (96)
* Industriearbeiter (93)
* Zimmerer (88)
* Maler und Lackierer (86)
* Schlosser (84)
* Maurer (83)
* Monteure (83)

Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich im Baugewerbe (31,6 %), gefolgt von der Industrie (26,6 %) und dem Handel (15,7 %). Die häufigsten Unfallursachen waren Stürze (33,9 %), Verkehrsunfälle (22,2 %) und Quetschungen/Pressungen (12,7 %). Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich bei Männern (96,3 %). In absoluten Zahlen machten Frauen nur 3,7 % aller tödlichen Arbeitsunfälle aus, dies liegt allerdings auch daran, dass deutlich weniger Frauen in diesen Berufen arbeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Arbeit/Arbeitsmarkt/Qualitaet-Arbeit/Dimension-1/toedliche-arbeitsunfaelle.html |titel=Tödliche Arbeitsunfälle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://publikationen.dguv.de/widgets/pdf/download/article/3680 |titel=Arbeitsunfallgeschehen 2018 |werk=publikationen.dguv.de |hrsg=DGUV |datum=2019-11-01 |abruf=2023-08-18}}</ref> Der Anteil von Frauen im Elektrohandwerk ist in Deutschland sehr gering und laut einer Studie des statistischen Bundesamtes lag der Anteil im Jahr 2018 bei 2,2 % und im Jahr 2022 bei 4,3 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Service/Bibliothek/gesamtkatalog.pdf?__blob=publicationFile |titel=Statistisches Bundesamt (2023): Fachkräfte im Handwerk 2022. Fachserie 13, Reihe 3. Wiesbaden. |werk=destatis.de/ |hrsg=Statistisches Bundesamt (Destatis) |datum=2023-10-30 |abruf=2023-11-05}}</ref>
=== DGUV ===
DGUV ist eine gesetzliche Unfallversicherungsträgerin, die für die Sicherheit und Gesundheit der Beschäftigten in Deutschland zuständig ist. 2022 hat die DGUV berichtet, dass zwischen 3.500 und 4.000 Stromunfälle laut Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse (BG ETEM) jedes Jahr gemeldet werden, bis zu zehn enden tödlich. Die beruflichen Unfälle passieren zu rund 88 Prozent im Niederspannungsbereich. „Meist ist die Ursache, dass die Beteiligten die Gefahr falsch einschätzen oder gar nicht erst erkennen“, sagt Martin Schmidt, seit 28 Jahren Aufsichtsperson bei der BG ETEM. Und dies unabhängig davon, wie viel berufliche Erfahrung sie im Umgang mit Strom haben. 48,2 % der Opfer von Stromunfällen bringen Berufserfahrung als Elektrofachkraft mit, zum teil mehr als 20 Jahre. 25,9 % der Unfälle von Elektrofachkräften geschahen, weil sie gegen die 5 Sicherheitsregeln verstoßen haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://aug.dguv.de/arbeitssicherheit/stromunfaelle-vermeiden/ |titel=Strom: die unsichtbare Gefahr |werk=aug.dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2022-03-21 |abruf=2023-08-18}}</ref>

=== VDE ===
In der 2022 erschienenen Statistik vom VDE der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland kommt diese zu dem Schluss, dass Sicherheit kontinuierlich zugenommen hat, trotz steigender Anwendung in Industrie, Gewerbe und Haushalt. Die VDE unterscheidet hierbei zwischen drei Kategorien: Unfälle im Gewerbe und Industrie, Haushalt und Sonstige. Zu sehen ist ein Rückgang der Stromunfälle in den letzten 45 Jahren von etwa 256 Stromunfälle mit Todesfolge in 1970 auf 36 Stromunfälle mit Todesfolge pro Jahr 2015, dabei nennt die VDE die Stromunfälle mit Todesfolge der letzten Jahre eine Stagnation auf niedriges Niveau. In der Studie zeigt sich der Durchschnitt der letzten 5 Jahre 2011 bis 2015 mit 44,4 Stromunfällen mit Todesfolge pro Jahr in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf/statistik-stromtote |titel=Statistik der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland |werk=vde.com |hrsg=VDE e. V. - Ausschuss Sicherheits- und Unfallforschung |datum=2022-08-03 |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf |titel=Arbeitsgebiete |werk=vde.com/de/suf |hrsg=VDE Sicherheits- und Unfalforschung |abruf=2023-08-18}}</ref>

In dieser Studie nicht berücksichtigt sind nicht tödliche Stromunfälle mit leichter oder schwerer Verletzung.

== Siehe auch ==
{{Portal|Elektrotechnik}}
{{Portal|Mikroelektronik}}
* [[Elektroindustrie]]
* [[Messgerät]]

== Literatur ==

* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.2, Digitaltechnik''. Elektor-Verlag, 1996, ISBN 3-89576-025-0.
* [[Eugen Philippow]], Karl Walter Bonfig (Bearb.): ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 10. Auflage . Verlag Technik, Berlin 2000, ISBN 3-341-01241-9.
* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.1, Analogtechnik''. Elektor-Verlag, 2002, ISBN 3-89576-024-2.
* [[Manfred Albach]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik 1. Erfahrungssätze, Bauelemente, Gleichstromschaltungen.'' Pearson Studium, München 2004, ISBN 3-8273-7106-6.
* Manfred Albach: ''Grundlagen der Elektrotechnik 2. Periodische und nicht periodische Signalformen.'' Pearson Studium, München 2005, ISBN 3-8273-7108-2.
* [[Gert Hagmann]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 11. Auflage. Wiebelsheim 2005, ISBN 3-89104-687-1.
* [[Helmut Lindner (Physiker)|Helmut Lindner]], Harry Brauer, Constanz Lehmann: ''Taschenbuch der Elektrotechnik und Elektronik.'' 9. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41458-7.
* [[Siegfried Altmann (Ingenieurwissenschaftler)|Siegfried Altmann]], Detlef Schlayer: ''Lehr- und Übungsbuch Elektrotechnik.'' 4. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41426-6.
* [[Wolfgang König (Historiker)|Wolfgang König]]: ''Technikwissenschaften. Die Entstehung der Elektrotechnik aus Industrie und Wissenschaft zwischen 1880 und 1914.'' G + B Verlag Fakultas, Chur 1995, ISBN 3-7186-5755-4 (Softcover).
* [[Henning Boëtius]]: ''Geschichte der Elektrizität erzählt von Henning Boëtius.'' 1. Auflage, Beltz & Gelberg, ISBN 978-3-407-75326-7.
* Siegfried Buchhaupt: ''Technik und Wissenschaft: Das Beispiel der Elektrotechnik.'' In: ''Technikgeschichte.'' Band 65, H. 3, 1998, S. 179–206.
* Fritz Schulz-Linkholt: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 1952; 3. Auflage 1964.

== Weblinks ==
{{Wiktionary}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik/ Elektrotechnik|Formelsammlung Elektrotechnik}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik: Elektrizitätslehre|Formelsammlung Elektrizitätslehre}}
{{Wikibooks|Regal:Elektrotechnik}}
{{Wikisource|Elektrotechnik (1914)}}
* {{DNB-Portal|4014390-9}}
* [https://www.elektrotechnik-fachwissen.de/ Elektrotechnik Fachwissen]
* [https://www.vde.com/ Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]
* [https://www.zveh.de/ Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]
* [https://www.zvei.org/ Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.]

'''Videos:'''
* {{YouTube |id=vy9n1ACSl6M |titel=Elektrotechnik Berufsbild, eMarkeAustria, 2011}}
* {{YouTube |id=e_y_4lZrKdw |titel=Was studieren? Drei Gründe für Elektrotechnik, faz, 2018}}

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4014390-9|LCCN=sh85041666|NDL=00561340}}

[[Kategorie:Elektrotechnik| ]]
[[Kategorie:Ingenieurwissenschaftliches Fachgebiet]]
[[Kategorie:Technisches Fachgebiet]]

Elektrotechnik

2024-07-06T14:11:08Z

Linear77: /* Neu entstehende Spezialisierungsgebiete */Sauberer formuliert

{{Weiterleitungshinweis|E.-Technik|Für die physiotherapeutische Methode siehe [[E.-Technik (Physiotherapie)]].}}
'''Elektrotechnik''' ist eine [[Ingenieurwissenschaft]], die sich mit der [[Forschung]] und der [[Produktentwicklung|Entwicklung]] sowie der [[Produktion]], dem [[Zusammenbau]] und der [[Instandhaltung]] von [[Elektrogerät]]en und elektrischen [[Anlage (Technik)|Anlagen]] befasst, die zumindest anteilig auf [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] beruhen. Hierzu gehören als Beispiel der Bereich der [[Umrichter|Wandler]], die [[Elektrische Maschine|elektrischen Maschinen]] und [[Elektrisches Bauelement|Bauelemente]] sowie [[Elektrische Schaltung|Schaltungen]] für die [[Steuerungstechnik|Steuer-]], [[Messtechnik|Mess-]], [[Regelungstechnik|Regelungs-]], [[Nachrichtentechnik|Nachrichten-]], [[Gerätetechnik|Geräte-]] und [[Rechnertechnik]] bis hin zur [[Technische Informatik|technischen Informatik]], [[Elektroinstallation]] und [[Elektrische Energietechnik|Energietechnik]].

[[Datei:AC Motor - Cut Section - Electricity Gallery - BITM - Kolkata 2015-05-09 6513.JPG|mini|Elektromotor (aufgeschnitten) für Präsentationszwecke]]

== Hauptgebiete ==
In unserer heutigen [[Zivilisation]] werden fast alle Abläufe und Einrichtungen elektrisch betrieben oder laufen unter wesentlicher Beteiligung elektrischer Geräte und Steuerungen. Eine der Eigenschaften von [[Elektrizität]] ist, dass Elektrizität sowohl für die [[Energieübertragung]] als auch für die [[Informationsübertragung]] und die Informationsein- und Ausgabe sehr nützlich ist, weshalb sich die Elektrotechnik zuerst in diesen beiden Bereichen bemerkenswert entwickelte. Später im 20. Jahrhundert erwies sich die Elektrizität auch für die Informationsverarbeitung und für die Informationsspeicherung als sehr nützlich. Die klassische Einteilung der Elektrotechnik war deshalb die Starkstromtechnik, die heute in der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und der [[Antriebstechnik]] ihren Niederschlag findet, und die Schwachstromtechnik, die sich zur [[Nachrichtentechnik]] formierte. Als weitere Gebiete kamen die elektrische [[Messtechnik]] und die [[Automatisierungstechnik]] sowie die [[Elektronik]] hinzu. Die Grenzen zwischen den einzelnen Bereichen sind dabei vielfach fließend. Viele Berufstätige im Bereich Elektrotechnik arbeiten und spezialisieren sich ausschließlich in einem dieser Hauptgebiete, benötigen jedoch auch viele Kenntnisse aller Hauptgebiete. Mit zunehmender Verbreitung der Anwendungen ergaben sich zahllose weitere Spezialisierungsgebiete.

=== Theoretische Elektrotechnik ===
Die Basis der Theorie und Bindeglied zur [[Physik]] der Elektrotechnik sind die Erkenntnisse aus der [[Elektrizität]]slehre. Die [[Theorie der Schaltungen]] befasst sich mit den Methoden der Analyse von Schaltungen aus passiven Bauelementen. In der [[Theoretische Elektrotechnik|theoretischen Elektrotechnik]] wird unterschieden zwischen [[Elektrostatik]] und [[Elektrodynamik]], letzteres als Beispiel die Theorie der Felder und Wellen, baut auf den [[Maxwell-Gleichungen]] und der [[Lorentzkraft]] auf. Wer sein theoretisches Grundlagenwissen noch über das Elektrotechnikstudium hinaus vertiefen möchte, kann dies mit der [[Quantenelektrodynamik]] und der [[Elektroschwache Wechselwirkung|Elektroschwachen Wechselwirkung]] tun. Ein Wissen, das zurzeit in der praktischen Elektrotechnik jedoch kaum oder nur sehr selten eine Rolle spielt und eher dem Bereich der [[Grundlagenforschung]] und den [[Fachgebiet]]en [[Theoretische Physik]] und [[Experimentalphysik]] zuzuordnen ist.

=== Elektrische Energietechnik ===
{{Hauptartikel|Elektrische Energietechnik}}
[[Datei:Dülmen, Umspannstation -- 2014 -- 0005.jpg|mini|Übertragungsleitung und [[Umspannwerk]]]]

Die [[elektrische Energietechnik]] (früher Starkstromtechnik) befasst sich mit der Gewinnung, Übertragung und Umformung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] mit hoher [[Elektrische Leistung|elektrischer Leistung]] sowie auch der [[Hochspannung]]stechnik. Elektrische Energie wird in den meisten Fällen durch Wandlung aus mechanisch-rotatorischer Energie mittels [[Generator]]en gewonnen. Zur klassischen Starkstromtechnik gehören außerdem der Bereich der Verbraucher elektrischer Energie sowie die Antriebstechnik. Zu dem Bereich der Übertragung elektrischer Energie im Bereich der [[Niederspannung]] zählt auch der Themenbereich der [[Elektroinstallation]]en, wie sie unter anderem vielfältig im Haushalt zu finden sind.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Energieverteilung]], [[Hochspannungstechnik]], [[Leitungstheorie]] & [[Installationstechnik]]
* [[Kraftwerk]]stechnologien & [[Stromerzeugung|Produktion elektrischer Energie]]
* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik
* [[Netzschutz|Netzschutz- und Trenntechnik in Energienetzen]]
* [[Energiewirtschaft]] (insbesondere [[Elektrizitätswirtschaft]])
* [[Netzleittechnik]] & [[Intelligentes Stromnetz|Smart Grids]]
* [[Erneuerbare Energien|Erneuerbare Energie]] & [[Energiespeicher]]technologien

=== Elektrische Antriebstechnik ===
{{Hauptartikel|Antriebstechnik}}

Die [[Antriebstechnik]], früher ebenfalls als „Starkstromtechnik“ betrachtet, setzt elektrische Energie mittels [[Elektrische Maschine|elektrischer Maschinen]] in mechanische Energie um. Klassische elektrische Maschinen sind [[Synchronmaschine|Synchron-]], [[Asynchronmotor|Asynchron-]] und [[Gleichstrommaschine]]n, wobei vor allem im Bereich der Kleinantriebe viele weitere Typen bestehen. Aktueller ist die Entwicklung der [[Linearmotor]]en, die elektrische Energie ohne den „Umweg“ über die Rotation direkt in mechanisch-lineare Bewegung umsetzen. Die Antriebstechnik spielt eine große Rolle in der Automatisierungstechnik, da hier oft eine Vielzahl von Bewegungen mit elektrischen Antrieben zu realisieren sind. Für die Antriebstechnik wiederum spielt Elektronik eine große Rolle, zum einen für die Steuerung und Regelung der Antriebe, zum anderen werden [[Kinetik (Technische Mechanik)|Kinetische]] Antriebe oft mittels Leistungselektronik mit elektrischer Energie versorgt. Auch hat sich der Bereich der [[Lastspitze]]nreduzierung und Energieoptimierung im Bereich der Elektrotechnik erheblich weiterentwickelt.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Gleichstrommaschine]]n & [[Drehstrommaschine|Drehfeldmaschinen]]
* [[Reluktanzmotor]]en
* [[Schrittmotor]]en
* [[Automatisierte Antriebstechnik]]
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik

=== Nachrichtentechnik ===
{{Hauptartikel|Nachrichtentechnik}}
[[Datei:Mobilfunkmasten auf Wohnhaus Gotzingerplatz Muenchen.JPG|mini|[[Mobilfunkmast]]en]]

Mit Hilfe der [[Nachrichtentechnik]], auch ''[[Informations- und Kommunikationstechnik]]'' oder ''[[Telekommunikation]]'' (früher Schwachstromtechnik) genannt, werden Signale durch [[elektrische Leitung]] oder mit [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]] als [[Information]]sträger von einer Informationsquelle (dem [[Sendeanlage|Sender]]) zu einem oder mehreren [[Empfangsgerät|Empfängern]] (der Informationssenke) [[Informationsübertragung|übertragen]]. Dabei kommt es darauf an, die Informationen so verlustarm zu übertragen, dass sie beim Empfänger erkannt werden können (siehe auch [[Hochfrequenztechnik]], [[Amateurfunkdienst|Amateurfunk]]). Wichtiger Aspekt der Nachrichtentechnik ist die [[Signalverarbeitung]], zum Beispiel mittels Filterung, Kodierung oder Dekodierung.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Kommunikation (Informationstheorie)]] & [[Kommunikationstechnik]]
* [[Kodierungstheorie]] & [[Datenkompression]]
* [[Systemtheorie]], [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] und [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Hochfrequenztechnik]], [[Mikrowellentechnik]]
* [[Antennentechnik]], [[Funktechnik]], [[Mobilfunk]]technik, [[Satellitentechnik]], [[Radar]]technik
* [[Rechnernetz]]e
* [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]

=== Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik ===
{{Hauptartikel|Elektronik|Mikroelektronik|Nanoelektronik}}
[[Datei:Integrated Circuit.jpg|mini|[[Integrierter Schaltkreis]]]]

Die [[Elektronik]] befasst sich mit der Entwicklung, Fertigung und Anwendung von [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischen Bauelementen]] wie zum Beispiel [[Spule (Elektrotechnik)|Spulen]] oder [[Halbleiterbauelement]]en wie [[Diode]]n und [[Transistor]]en. Die Anwendungen werden im Allgemeinen praktisch auf [[Leiterplatte]]n mit der [[Leiterplattenbestückung]] realisiert.

Die [[Digitaltechnik]] lässt sich insoweit der Elektronik zuordnen, als die klassische Logikschaltung aus Transistoren aufgebaut ist. Andererseits ist die Digitaltechnik auch Grundlage vieler Steuerungen und damit für die Automatisierungstechnik bedeutsam. Die Theorie ließe sich auch der theoretischen Elektrotechnik zuordnen.

Die Entwicklung der [[Leistungshalbleiter]] ([[Leistungselektronik]]) spielt in der Antriebstechnik eine immer größer werdende Rolle, da [[Frequenzumrichter]] die elektrische Energie wesentlich flexibler bereitstellen können, als es beispielsweise mit [[Transformator]]en möglich ist.

Die [[Mikroelektronik]] beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung [[integrierter Schaltkreis]]e. In einigen Bereichen der [[Halbleiterindustrie]] und [[Halbleitertechnik]] wurde die 100-[[Nanometer]]-Grenze unterschritten, so spricht man hier bereits formal von [[Nanoelektronik]].

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Analogtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Hardwarebeschreibungssprache]]n & [[Schaltungssimulation]]
* [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] & [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Mikroprozessor]]technik, [[Mikrocontroller]], [[Assembler (Informatik)|Assembler]] & [[C (Programmiersprache)|C-Programmierung]]
* [[Eingebettetes System|Eingebettete Systeme]]
* [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] & [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentflechtung (PCB-Design)]]
* [[Hochfrequenztechnik|Hochfrequenzelektronik]], [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]
* [[Chipentwurf]] & [[Halbleitertechnik]]
* [[Leistungselektronik]]

=== Automatisierungstechnik ===
{{Hauptartikel|Automatisierungstechnik}}
[[Datei:S71500.JPG|mini|[[Speicherprogrammierbare Steuerung]]]]

In der Automatisierungstechnik werden mittels Methoden der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] (zusammenfassend [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|MSR-Technik]] genannt) einzelne Arbeitsschritte eines Prozesses automatisiert bzw. überwacht. Heute wird üblicherweise die MSR-Technik durch [[Digitaltechnik]] gestützt. Eines der Kerngebiete der Automatisierungstechnik ist die Regelungstechnik. Regelungen sind in vielen technischen Systemen enthalten. Beispiele sind die Regelung von [[Industrieroboter]]n, [[Autopilot]]en in Flugzeugen und Schiffen, [[Drehzahlregelung]]en in Motoren, die Stabilitätskontrolle ([[Electronic Stability Control|ESP]]) in Automobilen, die [[Lageregelung]] von [[Rakete]]n und die [[Regelung (Natur und Technik)|Prozessregelungen]] für Chemieanlagen. Einfache Beispiele des Alltags sind die Temperaturregelungen zusammen mit Steuerungen in vielen Konsumgütern wie [[Bügeleisen]], [[Kühlschrank|Kühlschränken]], [[Waschmaschine]]n und [[Kaffeeautomat]]en (siehe auch [[Sensortechnik]]).

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]] & [[Technische Kybernetik]]
* [[Steuerungstechnik]] & [[Regelungstechnik]]
* [[Automatisierungstechnik|Prozessautomatisierung]] wie zum Beispiel die [[Prozessleittechnik]] und [[Automatisierungspyramide]]n
* [[Speicherprogrammierbare Steuerung]] & [[Funktionsbausteinsprache]]
* [[Messtechnik]], [[Sensorik (Technik)|Sensorik]] & [[Feldbus]]systeme
* [[Robotik]], [[Maschinelles Sehen]] & [[Bildverarbeitungssystem|Bildverarbeitung]]

== Neu entstehende Spezialisierungsgebiete ==

=== Gebäudetechnik ===
{{Hauptartikel|Versorgungstechnik}}
Gebräuchlich sind ebenfalls die Begriffe [[Versorgungstechnik|Technische Gebäudeausrüstung (TGA) oder Versorgungstechnik]] mit Schwerpunkt Elektrotechnik. In [[Gebäude]]n sorgen Elektroinstallationen sowohl für die leitungsgebundene Verteilung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] als auch für die Nutzungsmöglichkeit von [[Kommunikationsmittel]]n ([[Klingel]]n, [[Sprechanlage]]n, [[Telefon]]e, [[Fernsehgerät]]e, [[Satellitenrundfunk|Satellitenempfangsanlagen]] und [[Netzwerkkomponente]]n). Neben der leitungsgebundenen Informationsverteilung kommt verstärkt [[Funktechnik|Funkübertragung]] ([[Digital Enhanced Cordless Telecommunications|DECT]], [[Wireless Local Area Network|WLAN]]) zum Einsatz. Die [[Gebäudeautomation]] nutzt Komponenten der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] in Gebäuden, um den Einsatz elektrischer und [[Thermische Energie|thermischer Energie]] zu optimieren, beispielsweise im Bereich der Beleuchtungs-, Klima- und Belüftungstechnik. Im Rahmen der Gebäudeautomation finden zudem verschiedenste Systeme für [[Gebäudesicherheit]] Verwendung.

=== Medizintechnik ===
{{Hauptartikel|Medizintechnik}}
Elektrotechnik-[[Medizintechnik]] Studiengänge werden an immer mehr [[Hochschule]]n angeboten. Durch die innovativen technischen Entwicklungen im Bereich der [[Medizin]], werden in [[Krankenhaus|Krankenhäusern]] oder in Medizintechnik -Firmen und -Betrieben immer mehr spezialisierte [[Elektriker]], [[Elektrotechniker]] und [[Ingenieur]]e benötigt.

Bereiche wären beispielsweise [[Myoelektrik]], Elektronik künstlicher Organe, [[Prothese|Robotik-Prothesen]], [[Bioprinter]], [[HF-Chirurgie]], [[Laserchirurgie]], [[Roboterchirurgie]], [[Röntgenapparat]]e, [[Sonografie]], [[Magnetresonanztomographie]], [[Optische Kohärenztomografie]], [[Nuklearmedizin]], [[Herz-Lungen-Maschine]]n, [[Dialysegerät]]e, Spezielle Anforderungen der Krankenhaustechnik.

=== Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik ===
{{Hauptartikel|Gerätetechnik}}
Die [[Gerätetechnik|elektronische Gerätetechnik]] befasst sich mit der Entwicklung und Herstellung elektronischer [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]] und [[Gerät]]e.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> Sie beinhaltet damit den Entwurf und die anschließende konstruktive Gestaltung elektronischer Systeme ([[Verdrahtungsträger]], [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]], [[Elektrogerät]]e) und bedient sich dabei der [[Halbleitertechnik]] und der [[Rechnertechnik]]. Anwendungsbeispiele sind die Entwicklung von [[Hardware|Computerhardware]], [[Haushaltsgerät]]en, [[Medizintechnik|medizintechnische Geräten]], [[Informationstechnik]] und [[Unterhaltungselektronik]].

== Geschichte, bedeutende Entwicklungen und Personen ==
{{Siehe auch|Elektrizität#Geschichte_der_Erforschung|Geschichte der Ingenieurwissenschaften|Liste von Persönlichkeiten der Elektrotechnik|titel1 = Elektrizität: Geschichte der Erforschung}}

=== Altertum ===
Das Phänomen, dass bestimmte Fischarten (wie beispielsweise [[Zitterrochen]] oder [[Zitteraale]]) [[elektrische Spannung]]en erzeugen können (mit Hilfe des [[Elektroplax]]), war im alten Ägypten um 2750 v. Chr. bekannt.

Die [[Meteorologie|meteorologische]] Erscheinung der [[Blitz|Gewitterblitze]] begleitet die Menschheit schon immer. Die Deutung, dass die Trennung [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladungen]] innerhalb der [[Erdatmosphäre|Atmosphäre]] in [[Gewitter]]n dieses Phänomen verursacht, erfolgte jedoch erst in der [[Neuzeit]]. [[Elektrostatik|Elektrostatische Phänomene]] waren allerdings schon im Altertum bekannt. [[Datei:Illustrerad Verldshistoria band I Ill 107.jpg|152x152px|mini|[[Thales]] von Milet]]Die erste Kenntnis über den Effekt der [[Reibungselektrizität]] etwa 550 v. Chr. wird dem [[Naturphilosophie|Naturphilosophen]] [[Thales von Milet]] zugeschrieben. In trockener Umgebung kann [[Bernstein]] durch [[Reibung|Reiben]] an textilem Gewebe ([[Baumwolle]], [[Seide]]) oder [[Wolle]] elektrostatisch aufgeladen werden. Was zu jener Zeit aber noch nicht bekannt war, ist, dass durch Aufnahme von [[Elektron]]en Bernstein eine negative Ladung erhält, das Reibmaterial durch Abgabe von Elektronen dagegen eine positive Ladung. Durch die ''[[Naturalis historia]]'' von [[Plinius der Ältere|Plinius dem Älteren]] wurde das durch diese Experimente beobachtete Wissen bis ins [[Spätmittelalter]] überliefert.

=== 17. Jahrhundert ===
[[Datei:William Gilbert 45626i.jpg|133x133px|mini|links|[[William Gilbert]]]]

* 1600 erfand der [[Naturforscher]] [[William Gilbert]] mit dem elektrischen Pfeil, das [[Versorium]], die erste Version eines [[Elektroskop]]s, mit dessen Hilfe er die Anziehungskraft des Bernsteins maß, und unterschied im zweiten Kapitel des zweiten Buchs seines erschienenen Werks ''über den Magneten''<ref>William Gilbert: ''Tractatvs Siue Physiologia Nova De Magnete, Magneticisqve Corporibvs Et Magno Magnete tellure. Sex libris comprehensus''. Online-Angebot der Herzog August Bibliothek Wolfenbüttel (http://diglib.hab.de/drucke/nc-4f-46/start.htm).</ref> zwischen dem [[Magnetismus]] und der [[Reibungselektrizität]] („Differentia inter magnerica & electrica“). Gilbert verwendete somit als Erster den Begriff ''[[Elektrizität]]'', den er aus dem altgriechischen Wort für ''[[Bernstein]]'' (ἤλεκτρον; transkribiert: ḗlektron; übersetzt: Hellgold) abgeleitet hatte.
* 1629 entdeckte [[Niccolò Cabeo]] in Ferrara anhand weiterer [[Experiment]]e die durch Reibungselektrizität verursachte [[Kraft|mechanische Abstoßung und Anziehung]] verschiedenster Materialien, und beschreibt als Erster [[Magnetfeldlinien]] in „Philosophia magnetica“.<ref name=":4">{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Physikalische_Grundlagen.aspx |titel=Physikalische Grundlagen |werk=Chronik der Elektrotechnik vom VDE-Verlag |hrsg=VDE |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-08}}</ref>

[[Datei:Otto-von-Guericke-TS.jpg|119x119px|mini|[[Otto von Guericke]]]]

* 1663 erfand [[Otto von Guericke]] die erste [[Elektrostatischer Generator|Elektrisiermaschine]], eine [[Schwefel]]kugel mit einer [[Drehachse]], die Elektrizität durch von Hand bewirkte Reibung erzeugte. Diese Maschine erzeugt hohe Spannungen.
* 1671 produzierte [[Gottfried Wilhelm Leibniz|Gottfried Wilhelm von Leibniz]] elektrische [[Funke (Entladung)|Funkenentladungen]] mit dem Otto von Guericke Generator und einer [[Funkenstrecke]]. Publiziert wurde die Erfindung allerdings erst 1673.

=== 18. Jahrhundert ===
* 1706 entwickelte [[Francis Hauksbee]] eine Reibungs[[elektrisiermaschine]], deren Kugel oder [[Zylinder (Technik)|Zylinder]] nicht mehr aus [[Schwefel]], sondern aus [[Glas]] gebaut war. Durch das Glas waren die durch die Maschine erzeugten Leuchterscheinungen der [[Koronaentladung]], wie [[Kriechstrom|Kriechströme]] und [[Spitzenentladung]] besser sichtbar. Leichtes Kribbeln und Verbrennung bei Hautkontakt wurden beobachtet.
* 1729 teilte [[Stephen Gray (Naturwissenschaftler)|Stephen Gray]] als erster mehrere [[Chemischer Stoff|Stoffe]] in [[Leiter (Physik)|elektrische Leiter]] und [[Nichtleiter]] ein.
* 1732 schaffte Gray die [[Elektrische Leitung|Leitung]] [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladung]] über ungefähr 150 Meter durch ein [[Hanffaser|Hanfseil]], das mit [[Seide#Seidengarne|Seidenfäden]] umwickelt war, in einem ähnlichen [[Experiment|Versuch]] später schickte er [[Elektrizität]] durch [[Metalle|Metalldrähte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/grays.html |titel=Elektrische Leitfähigkeit |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1733 entdeckte [[Charles du Fay]] in Paris zwei Arten der [[Elektrizität]], die positive und negative Reibungselektrizität. Durch weitere Versuche erkannte er, dass sich die beiden Arten der Reibungselektrizität gegenseitig neutralisieren können.<ref name=":4" />

[[Datei:Leid-flasch.gif|mini|[[Flaschenkondensator|Kondensator]] (1800)|160x160px]]

* 1745, also um die Mitte des [[18. Jahrhundert]]s, wurde von [[Ewald Georg von Kleist]] und [[Pieter van Musschenbroek]] die [[Leidener Flasche]] erfunden, die älteste Bauform des [[Kondensator (Elektrotechnik)|Kondensators]], ein Bauteil das elektrische Ladungen speichert. Gleich im nachfolgenden Jahr 1746 erlitt der Laborant von van Musschenbroek, [[Andreas Cuneus]], bei der Arbeit mit Leidener Flaschen, den weltweit ersten dokumentierten nicht-tödlichen schweren [[Arbeitsunfall]] in Form eines [[Stromunfall]]s durch vom Menschen erzeugte Elektrizität.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.awesomestories.com/pdf/make/144237 |titel=THE LEYDEN JAR |werk=awesomestories.com |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1746 publizierte [[Johann Heinrich Winckler|Johann Heinrich Winkler]] seine Ansicht, dass die elektrische Wolkenladung die Ursache eines [[Gewitter]]s sei und sich durch [[Blitz]]e zur Erde entlade.<ref>{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Blitze.aspx |titel=Kapitel Blitze |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE-Verlag |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* 1752 erfand [[Benjamin Franklin]] den [[Blitzableiter]] und veröffentlichte 1751 bis 1753 die Resultate seiner ''Experiments and Observations on Electricity''. Er forderte und empfahl Blitzableiter als [[Blitzschutz]] an jedem hohe Gebäude zu installieren. 1874 wurden die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] und den [[Elektrischer Fluss|elektrischen Fluss]] nach ihm benannt.
* 1756 entdeckte [[Franz Ulrich Theodor Aepinus]] bei Turmalin die [[Pyroelektrizität]].<ref name=":4" />
* 1762 erfand [[Johan Carl Wilcke]] den [[Elektrophor]], eine [[Influenzmaschine]], eine Methode um [[elektrische Ladung]]en zu trennen bzw. um sehr hohe elektrische [[Elektrische Spannung|Spannungen]] zu erzeugen.
* 1763 baute der Physiker Andrew Gordon ein durch eine Leidener Flasche elektrisch geladenen horizontal drehenden Metallstern, welcher sich bei [[Elektrostatische Entladung|Entladung]] dreht.<ref>{{Internetquelle |autor=Konrad Reichert und u. a. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromotor_und_elektrische_Antriebe.aspx |titel=Elektromotor und elektrische Antriebe |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref> Er gilt somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Elektromotor|elektrischen Motors]].

[[Datei:Georges-Louis Le Sage.jpg|mini|[[Georges-Louis Le Sage]] (1780)|links|123x123px]]

* 1774 entwickelte und präsentierte [[Georges-Louis Le Sage]] in [[Berlin]] die weltweit erste Form der [[Telegraphie|elektrischen Telegraphie]], wobei er 24 verschiedene [[Draht|Drähte]] benutzte, einen für jeden [[Buchstabe]]n des [[Alphabet]]s. Dieser Telegraph verband in einem Gebäude zwei Räume miteinander. Dies war ein elektrostatischer Telegraph der durch elektrische Leitung elektrischer Ladungen und den Effekten der [[Elektrostatik]] [[Gold]]blättchen bewegte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/lesage1.html |titel=Elektrostatische Anwendung: Telegrafie |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1775 verbesserte [[Alessandro Volta]] den Elektrophor.
* 1777 entdeckte [[Georg Christoph Lichtenberg]] die „[[Lichtenberg-Figur|Lichtenbergsche Figuren]]“ und anhand dieser die Bipolarität der [[Elektrische Ladung|elektrischen Ladung]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-goettingen.de/de/georg+christoph+lichtenberg+%281742+bis+1799%29/74905.html |titel=Georg Christoph Lichtenberg (1742 bis 1799) |hrsg=Georg-August-Universität Göttingen |abruf=2019-03-29}}</ref> Er war es, der für elektrische Ladungen und [[Elektrischer Pol|Pole]] die Zeichen „plus +“ und „minus −“ einführte. Mit diesen Arbeiten half er, den Streit zwischen Unitaristen und Dualisten zu beenden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rhetorik-netz.de/bio_lich/ |titel=Er wußte plus und minus zu vereinen |werk=rhetorik-netz.de |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1782 wurde die [[Piezoelektrizität]] von [[René-Just Haüy|R. J. Hauy]] entdeckt, dieser Effekt erlangte aber erst 1880 große Aufmerksamkeit als die Brüder [[Jacques Curie|Jacques]] und [[Pierre Curie]] ihn als eigene Entdeckung öffentlich vorführten.<ref name=":4" />
* 1785 entdeckte [[Charles Augustin de Coulomb]] das [[Coulombsches Gesetz|coulombsche Gesetz]]. 1889 wurde die [[SI-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] nach ihm benannt.

[[Datei:Luigi galvani.jpg|mini|[[Luigi Galvani]]|113x113px]]

* 1792 unternahm [[Luigi Galvani]] sein legendäres [[Froschschenkel]]-Experiment, in dem eine [[Elektrochemie|elektrochemische]] [[Galvanische Zelle]] als [[Spannungsquelle]] diente.
* 1795 berichtete [[Francesc Salvà i Campillo]] an der Akademie in [[Barcelona]] über seine ersten Versuche zur [[Telegrafie|elektrischen Telegraphie]] und über die [[Hypothese]] einer möglichen elektrisch-[[Drahtlose Telegrafie|drahtlosen Telegraphie]].

=== 19. Jahrhundert ===
[[Datei:Alessandro Volta.jpeg|mini|links|[[Alessandro Volta]]|123x123px]]

* Von den Experimenten Galvanis angeregt, baute [[Alessandro Volta]] um 1800 die so genannte [[Voltasche Säule]], die erste funktionierende [[Batterie (Elektrotechnik)|Batterie]], mit der zum ersten Mal eine kontinuierliche [[Spannungsquelle]] für die elektrotechnische [[Forschung]] zur Verfügung stand. 1893 wurde die SI-Einheit für die [[elektrische Spannung]] nach ihm benannt.
* Am 2. Mai 1800 gelang es [[William Nicholson (Chemiker)|William Nicholson]] und [[Anthony Carlisle]] erstmals, mit einer [[Gleichspannung]] einen [[Elektrischer Strom|elektrischen Strom]] durch Wasser zu leiten und somit in seine chemischen Grundbestandteile [[Wasserstoff]] und [[Sauerstoff]] zu zerlegen. Damit sind beide die Entdecker der [[Elektrolyse]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |titel=2. Mai 1800 |werk=funkzentrum.de |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190325204613/https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |archiv-datum=2019-03-25 |offline=ja }}</ref>
* 1802 befasste sich [[Humphry Davy]] mit dem elektrischen [[Lampe|Leuchten]]. Er leitete [[Elektrischer Strom|Strom]] durch [[Platin]]fäden und brachte diese zum Glühen.
* 1804 baute [[Francesc Salvà i Campillo]] in [[Spanien]] einen Elektrolyt-Telegrafen mit 26 [[Elektrische Leitung|Leitungen]], an deren Enden sich Glasröhrchen befinden, in denen sich Flüssigkeit bei einem Stromstoß zersetzt.

[[Datei:Sir Humphry Davy, Bt by Thomas Phillips.jpg|mini|[[Humphry Davy]] (1821)|123x123px]]

* 1809 entwickelte Davy die weltweit erste [[Kohlebogenlampe|Bogenlampe]]. Dies war die erste elektrische Lampe die über längere Zeiträume sehr helles Licht abgeben konnte.
* 1809 baute [[Samuel Thomas von Soemmerring]] in Deutschland ein ähnlichen Elektrolyt-Telegraphen wie der von Campillo. Heute ist das Original im [[Deutsches Museum|Deutschen Museum]] in [[München]] ausgestellt, ein Modell befindet sich im [[Museum für Kommunikation Frankfurt]]. Quellen beschreiben Leitungslängen bis zu 3,5 km.<ref name=":9">{{Literatur |Autor=Henning Boëtius |Titel=Geschichte der Elektrizität |Auflage=1 |Verlag=Beltz & Gelberg |Ort=Germany |Datum=2006 |ISBN=978-3-407-75326-7}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |titel=Early Wired Telegraphy |hrsg=Harvard |datum=1999-09-18 |sprache=en |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190314173804/http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |archiv-datum=2019-03-14 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Samuel_Thomas_von_S%C3%B6mmerring |titel=Samuel Thomas von Sömmerring : Biography |hrsg=The Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2016-02-26 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref>
* 1816 demonstrierte [[Sir Francis Ronalds]] in [[London]] einen Telegraphen mit an beiden Enden sich synchronisierende alphanumerische Uhrenwerke. Die Leitungslänge betrug 13 km.<ref>{{Internetquelle |url=http://madeupinbritain.uk/Telegraph |titel=Francis Ronalds 1816 |hrsg=madeupinbritain.uk |datum=2017-07-05 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref> Er stellte die [[Hypothese]] auf, dass die Leitung [[Elektrisches Signal|elektrischer Signale]] eine [[Geschwindigkeit|endliche Geschwindigkeit]] hat. Ein logischer Gedanke, da zu dieser Zeit die [[Lichtgeschwindigkeit|Licht-]] und [[Schallgeschwindigkeit]] bereits nachgewiesen war.

[[Datei:Ampere Andre 1825.jpg|mini|links|[[André-Marie Ampère]] (1825)|135x135px]]

* 1820 machte [[Hans Christian Ørsted]] Versuche zur Ablenkung einer Magnetnadel durch elektrischen Strom und entdeckte somit die magnetische Wirkung des elektrischen Stromes. 1933 wurde die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[magnetische Feldstärke]] nach ihm benannt. [[André-Marie Ampère]] führte diese Experimente weiter und wies 1820 nach, dass zwei stromdurchflossene Leiter eine Kraft aufeinander ausüben. Ampère erklärte den Begriff der elektrischen Spannung und des elektrischen Stromes und legte die Stromrichtung fest. Nach ihm wurde 1893 die SI-Einheit der [[Elektrische Stromstärke|elektrischen Stromstärke]] und zugleich die SI-Einheit der [[Durchflutung|magnetischen Durchflutung]] benannt.
* 1820 beobachtete [[François Arago|D. F. Arago]], dass Eisen durch Einwirkung von elektr. Strom magnetische Eigenschaften annimmt.<ref name=":4" />
* 1822 baute [[Peter Barlow]] das [[Barlow-Rad]]<ref name=":1">{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 1 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-13}}</ref>, ein [[Homopolarmotor]], also ein (ohne Kommutator) mit Gleichstrom permanent in Drehbewegung versetztes Gerät. Erste Apparaturen, Experimente und Beschreibungen einer solchen Maschine (Ein in flüssigem Blei permanent drehender Draht) mit „Description of an Electro-magnetic Apparatus for the Exhibition of Rotatory Motion“ werden allerdings bereits 1821 [[Michael Faraday]] zugeschrieben, der somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Gleichstrommotor]]s gilt. 1881 wurde vom [[Internationaler Elektrizitätskongress|internationalen Elektrizitätskongress]] die SI-Einheit für die [[elektrische Kapazität]] nach ihm benannt.
* 1825 erfand und veröffentlichte [[William Sturgeon]] als Erster das [[Elektrisches Bauelement|elektrische Bauelement]] [[Elektromagnet]], also eine Spule mit Klemmen und mit Eisenkern zur Feldverstärkung.<ref name=":1" />

[[Datei:Georg Simon Ohm3.jpg|127x127px|mini|[[Georg Simon Ohm|Georg S. Ohm]]]]

* 1826 konnte [[Georg Simon Ohm]] nachweisen, dass in einem stromdurchflossenen metallischen Leiter die sich einstellende elektrische [[Elektrische Stromstärke|Stromstärke I]] dem Quotienten aus angelegter [[Elektrische Spannung|elektrischer Spannung U]] und dem jeweiligen [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand R]] entspricht. Zu Ehren Ohms wird dieser [[Physikalisches Gesetz|physikalische Zusammenhang]] als [[ohmsches Gesetz]] bezeichnet. 1881 wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand]] nach ihm benannt.
* 1828 baute [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] eine neue Version des [[Gleichstrommaschine|Gleichstrommotors]]. Allerdings berichtete Jedlik erst Jahrzehnte später öffentlich über seine Maschine, und der wirkliche Erfindungszeitpunkt ist somit nicht gesichert.<ref name=":1" />

[[Datei:M Faraday Th Phillips oil 1842.jpg|mini|[[Michael Faraday]] (1842)|123x123px|links]]

* 1831 entdeckten, erforschten und veröffentlichten [[Joseph Henry]] und [[Michael Faraday]] unabhängig voneinander die [[elektromagnetische Induktion]], d. h. die Erzeugung eines elektrischen Stromes aufgrund eines veränderlichen [[Magnetfeld]]es (Umkehrung der Entdeckung Oersteds).<ref name=":1" /> Nach Henry wurde die SI-Einheit für die [[Induktivität]] benannt.
* 1831 baute [[Joseph Henry]] den weltweit ersten elektromagnetischen beispielsweise elektromechanischen Telegraphen. Hierzu benutzte er 1000 Meter Kupferdraht innerhalb eines Hörsaals, ein hufeisenförmigen Elektromagneten, einen Dauermagneten, eine Batterie und einen Polwechsler. Durch Umschalten der Polarität des Elektromagneten brachte Henry den Dauermagneten dazu, eine kleine Büroklingel zu läuten.<ref name=":13">{{Internetquelle |autor=David Hochfelder (PhD Candidate) |url=https://siarchives.si.edu/oldsite/siarchives-old/history/jhp/joseph20.htm |titel=Joseph Henry: Inventor of the Telegraph? |hrsg=Case Western Reserve University & Smithsonian Institution |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref><ref name=":14">{{Internetquelle |url=https://www.timelineindex.com/content/view/3921 |titel=Joseph Henry, Electromagnetic Relay |hrsg=timelineindex.com |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref> Die war nun eine Telegraphie die nun nicht mehr aus einer fern ausgelösten elektrochemischen Zersetzung einer Flüssigkeit bestand, sondern einer fern ausgelösten elektromagnetisch mechanischen Bewegung.
* 1832 baute [[Paul Ludwig Schilling von Cannstatt|Paul Schilling von Cannstatt]] mit mechanisch drehenden Magnetnadeln ebenfalls einen elektromagnetischen Telegraphen. Dieser jedoch galt als sehr aufwendig und konnte sich nicht durchsetzen.<ref>{{Internetquelle |url=https://schilling-association.org/paul-svc.html |titel=Ein vergessener, vielseitiger Erfinder – Baron Paul L. Schilling v. Canstatt |hrsg=Verband des Hauses Schilling e. V. |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5">{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:List_of_IEEE_Milestones |titel=Milestones : List of IEEE Milestones |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2019-06-17 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Shilling%27s_Pioneering_Contribution_to_Practical_Telegraphy,_1828-1837 |titel=Milestones:Shilling's Pioneering Contribution to Practical Telegraphy, 1828–1837 |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2009-05-18 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1832 erfand [[Hippolyte Pixii|Antoine-Hippolyte Pixii]] den [[Wechselstromgenerator]], eine Maschine die wenn man sie an einem [[Hebel (Physik)|Hebel]] dreht eine [[Wechselspannung]] an die Klemmen gibt.<ref name=":1" />
* 1833 veröffentlichte [[Emil Lenz]] die [[Lenzsche Regel]], welche in der [[Elektrizitätslehre]] von Bedeutung ist.<ref name=":3">{{Internetquelle |url=http://www.personenlexikon.net/d/lenz-heinrich-friedrich-emil/lenz-heinrich-friedrich-emil.htm |titel=Lenz, Heinrich Friedrich Emil |werk=personenlexikon.net |abruf=2019-04-23}}</ref>

[[Datei:Wilhelm Eduard Weber Litho.jpg|mini|[[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] (1856)|152x152px]]

* 1833 verbanden [[Carl Friedrich Gauß]] und [[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] eine [[Sternwarte]] und Physikalisches Kabinett in Göttingen (Distanz von 1500 Meter) mit zwei Drähten und bauten eine elektromagnetische Telegraphenanlage. Die verwendeten beweglichen Spulen bewegten ein Lichtsystem mit Spiegeln. Für die Nachrichtenübermittlung verwendeten sie einen [[Binärcode]]. Dieser war dem [[Morsecode]] bereits sehr ähnlich. 1900 wurde die CGS-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach [[Gauß (Einheit)|Gauß]] benannt. Die SI-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] wurde nach Weber benannt.
* 1833 entdeckte Michael Faraday, dass bestimmte Materialien sich elektrisch anders verhalten als die typischen metallischen Leiter. So bemerkte er, dass der Widerstand von [[Silbersulfid]] mit sinkender Temperatur abnimmt. Dies ist umgekehrt zu der bei Metallen beobachtete Abhängigkeit. Er gilt somit in vielen Kreisen als der Entdecker der [[Halbleiter]] und Begründer der [[Halbleitertechnik]].<ref>{{Internetquelle |autor=Lidia Łukasiak & Andrzej Jakubowski |url=https://djena.engineering.cornell.edu/hws/history_of_semiconductors.pdf |titel=History of Semiconductors (Science Paper) |hrsg=Cornell University |datum=2010-01-01 |format=PDF |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Mai 1834 entwickelte [[Moritz Hermann von Jacobi|Moritz Jacobi]] den ersten rotierenden [[Elektromotor]] mit Gleichstrom, der tatsächlich eine bemerkenswerte und brauchbare mechanische Leistung abgab.<ref name=":1" /> Er war somit in der Lage das weltweit erste [[Elektroboot]] (das [[Jacobi-Boot]]) zu bauen, welches er 1838 mit einer Fahrt auf der [[Newa]] in [[Sankt Petersburg]] demonstrierte (Mit 0,3 [[Kilowatt|kW]] 7,5 km 2,5 km/h). 1839 konnte er die mechanische Leistung seines Motors auf 1 kW erhöhten und erreichte mit dem Boot dann Geschwindigkeiten von bis zu 4 km/h.<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer (KIT) |url=https://www.eti.kit.edu/english/1382.php |titel=The invention of the electric motor 1800–1854 : The first real electric motor of 1834 |titelerg=Teil 3 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2018-01-08 |sprache=en |abruf=2019-03-14}}</ref>
* 1834 ermittelte [[Charles Wheatstone]] experimentell in England noch relativ ungenau die Stromgeschwindigkeit zu 400 000 km/s, und verifizierte somit die Hypothese von Sir Francis Ronalds, dass die Stromgeschwindigkeit endlich ist.<ref name=":4" />

[[Datei:Joseph Henry-Smillie Photo-1874.jpg|mini|[[Joseph Henry]] (1874)|120x120px]]

* 1835 erfand [[Joseph Henry]] das [[Relais]]. Er entwickelte einen Telegraphen von seinem Labor zu seinem Haus. Hierbei verwendete er als weltweit Erster ein klassischen Aufbau des Relais mit 2 elektrischen Stromkreisen beispielsweise mit einem Arbeitsstromkreis. [[Samuel F. B. Morse]] besserte nach Korrespondenz mit Henry das Relais in den nachfolgenden Jahren so, dass längere Distanzen bei der elektromagnetischen Telegraphie kommerziell möglich wurden.<ref name=":13"/><ref name=":14"/><ref>{{Internetquelle |url=https://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |titel=The electromechanical relay of Joseph Henry |hrsg=web.archive.org |sprache=en |abruf=2021-12-30 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20120618121911/http://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |archiv-datum=2012-06-18 |offline= }}</ref>
* Am 25. Juli 1835 präsentierte [[James Bowman Lindsay]] in [[Dundee]] eine elektrische [[Glühlampe|Glühbirne]], d. h. die weltweit erste elektrische Lichtquelle mit einem Glaskolben.
* 1835 beschrieb Emil Lenz in einer Formel die [[Temperaturabhängigkeit]] des elektrischen Widerstands bei Metallen.<ref name=":3" />
* 1836 entwickelte [[Nicholas Callan]] den ersten [[Funkeninduktor]] (engl. ''induction coil'').<ref name=":7">{{Internetquelle |url=https://edisontechcenter.org/Transformers.html |titel=The History of the Transformer – 2. Transformer development timeline: |werk=edisontechcenter.org |hrsg=Edison Tech Center |datum=2014 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Tabea Tietz |url=http://scihi.org/nicholas-callan-induction-coil/ |titel=Nicholas Callan and the Induction Coil |werk=scihi.org |hrsg=yovisto GmbH |datum=2017-12-23 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* 1837 erhielt [[Thomas Davenport (Erfinder)|Thomas Davenport]] das weltweit erste [[Patent]] auf einen Gleichstrom-[[Elektromotor]].<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php#Davenport |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Davenport – Der Erfinder des Elektromotors ? |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-19}}</ref> Das Patent hatte er bereits 1835 einreicht und baute im gleichen Jahr, mit dem von ihm entwickelten Elektromotor, ein Mini-Modell eines elektrisch angetriebenen [[Schienenfahrzeug]]s auf einem Schienenkreis von vier [[Fuß (Einheit)|Fuß]] Durchmesser. Dies war somit das weltweit erste [[Elektrolokomotive|elektrisch angetriebene Schienenfahrzeug]].<ref>{{Internetquelle |autor=The Editors of Encyclopaedia Britannica |url=https://www.britannica.com/biography/Thomas-Davenport |titel=Thomas Davenport – American Inventor |hrsg=Encyclopaedia Britannica |sprache=en |abruf=2019-03-19}}</ref>

[[Datei:Samuel Morse 1840.jpg|144x144px|mini|links|[[Samuel F. B. Morse|Samuel Morse]] (1840)]]

* 1840 entwickelten Samuel F. B. Morse und seine Mitarbeiter deutlich verbesserte elektrische [[Fernschreiber|Telegraphen]]. Und mit seinem erfundenen [[Morsecode]] [[Standardisierung|standardisierte]] und revolutionierte er die [[Telegraphie|telegrafische]] Übermittlung. Dies schuf die Basis für die spätere Entwicklung der [[Typendrucktelegraf]]en, [[Hellschreiber]] und [[Fernschreiber]].
* 1843 entwickelte [[Alexander Bain (Uhrmacher)|Alexander Bain]] einen Kopiertelegraphen und meldeten diesen zum Patent an. Dieses System konnte Texte und Zeichnungen in Form von Schwarzweiß-Bilder elektrisch übertragen. Dies war somit das weltweit erste [[Fax|Telefaxgerät]].<ref>{{Internetquelle |url=https://faxauthority.com/biographies/alexander-bain/ |titel=Alexander Bain Biography – Fax Machine Inventor |werk=faxauthority.com |datum=2021-08-09 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref> Hierfür entwickelte er einfache Grundlagen der elektrischen Bildzerlegung und damit auch eine erste theoretische Basis für die spätere [[Bildtelegrafie]] und das spätere [[Fernsehen]].
* 1845 formulierte [[Gustav Robert Kirchhoff]] die [[Kirchhoffsche Regeln]], grundlegende Gesetze der Elektrotechnik.
* 1847 veröffentlichte [[Louis Clément François Breguet]] die Idee der [[Schmelzsicherung]], um Geräte und Leitungen vor einschlagenden [[Blitz]]en zu schützen. Patentiert (US438305A ''Fuse Block'') wurde sie allerdings erst am 14. Oktober 1890 von [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]], der ebenso ihre Wichtigkeit als Schutzelement für zukünftige [[Stromnetz]]e vor Blitzen oder zu hohen Strömen erkannte.
* 1854 erfand [[Wilhelm Josef Sinsteden]] den [[Bleiakkumulator]].
* 1857 erfand [[Heinrich Geißler (Glasbläser)|Heinrich Geißler]] die [[Leuchtstofflampe]].
* 1858 entstand die erste transatlantische Telegrafenverbindung. Verlegt wurde ein über 4500 Kilometer langes [[Seekabel]] zwischen [[Irland]] und [[Neufundland]].
* 1858 entdeckt [[Julius Plücker]] die [[Kathodenstrahlen]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spektrum.de/lexikon/physik/kathodenstrahlen/7832 |titel=LEXIKON DER PHYSIK : Kathodenstrahlen |werk=spektrum.de |hrsg=Spektrum Akademischer Verlag, Heidelberg |datum=1998 |abruf=2020-12-12}}</ref>
* 1859 meldete [[George B. Simpson]] das Patent (US25532A ''electrical heating apparatus'') und erfand somit den [[Elektroherd]]. In die Platte eines Kohleherdes integrierte er einen Draht und die Spannungsquelle war damals noch eine Batterie.
* 1860 erfanden [[Antonio Meucci]] und [[Philipp Reis]] das elektrische [[Telefon]]. Philipp Reis erfand 1860 am [[Philipp-Reis-Schule (Friedrichsdorf)|Institut Garnier]] in [[Friedrichsdorf]] das Telefon und damit die elektrische Sprachübermittlung. Allerdings wurde seiner Erfindung keine große Beachtung geschenkt, so dass erst 1876 [[Alexander Graham Bell]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] das erste wirtschaftlich verwendbare Telefon konstruierte und auch erfolgreich vermarktete.
* 1861 erfand [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] den [[Gleichstromgenerator]], assoziiert mit Begriff Dynamo. Falls dies stimmt wären das 5 Jahre vor [[Werner von Siemens]] der in vielen Kreisen als Erfinder des Dynamo angesehen wird. Es soll Aufzeichnungen geben, die sogar besagen, dass [[Søren Hjorth]] bereits im Jahr 1854 das erste Patent auf eine selbsterregte [[Dynamomaschine]] erhielt.

[[Datei:James Clerk Maxwell big.jpg|mini|[[James Clerk Maxwell]]|112x112px]]

* [[Michael Faraday]] leistete einen großen Beitrag auf dem Gebiet der elektrischen und magnetischen Felder, von ihm stammt auch der Begriff der „[[Feldlinie]]“. Die Erkenntnisse Faradays waren die Grundlage für [[James Clerk Maxwell]]s Arbeiten. Er vervollständigte die Theorie des [[Elektromagnetismus]] zur [[Elektrodynamik]] und deren mathematische Formulierung. Die Quintessenz seiner Arbeit, die 1864 eingereichten und 1865 veröffentlichten [[Maxwell-Gleichungen]],<ref>James Clerk Maxwell: ''A Dynamical Theory of the Electromagnetic Field''. 1864 eingereicht und dann veröffentlicht in: Philosophical Transactions of the Royal Society of London (155), 1865, S. 459–512.</ref> sind eine der grundlegenden Theorien in der Elektrotechnik. 1935 wurde die CGS-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] nach ihm benannt.

[[Datei:Ernst Werner von Siemens.jpg|mini|links|[[Werner von Siemens]]|108x108px]]

* Zu den Wegbereitern der „[[Starkstromtechnik]]“ gehörte [[Werner von Siemens|Werner Siemens]] (ab 1888 von Siemens), der 1866 mittels des [[Dynamoelektrisches Prinzip|dynamoelektrischen Prinzips]] die ersten leistungsstarken elektrische [[Generator|Gleichstromgeneratoren]] für industrielle Zwecke entwickelte und industriell herstellen ließ. [[Elektrische Energie]] war somit erstmals in nennenswert nutzbarer Menge verfügbar. Er ist Mitgründer des [[Technologiekonzern]]s [[Siemens]]. Nach ihm wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Leitwert|elektrischen Leitwert]] benannt.
* 1868 entdeckte [[Johann Wilhelm Hittorf]] die magnetische Ablenkung der [[Kathodenstrahlen]].
* 1871 zeigte [[Zénobe Gramme]] eine neuartige Version der [[Gleichstrommaschine]], die Gramme-Maschine bzw. Grammescher Ring. 1873 fand dann [[Hippolyte Fontaine]] heraus, dass ohne Modifikation die Gramme-Maschine, ein Gleichstrommotor, auch als Gleichstromgenerator genutzt werden kann. Somit entdeckte er die Energie-[[Reversibler Prozess|Reversibilität]] elektromagnetischer Maschinen.
* 1873 entdeckte [[Frederick Guthrie (Physiker)|Frederick Guthrie]], dass ein positiv geladenes [[Elektroskop]] entladen wird, wenn man ein geerdetes, glühendes Metallstück in die Nähe brachte. Bei negativ geladenem Elektroskop passiert nichts, woraus er folgte, dass der elektrische Strom in diesem Metallstück nur in eine Richtung fließen konnte. 1874 entdeckte [[Karl Ferdinand Braun]] an der Universität die ''richtungsabhängige elektrische Leitung'' in bestimmten Kristallen. Somit entdeckten beide den [[Gleichrichter|Gleichrichteffekt]] von Halbleitern und erfanden die [[Diode|Halbleiterdiode]], ein Bauteil das zu den wichtigsten [[Halbleiterbauelement|Halbleiterbauteilen]] der Elektronik gehört.<ref>{{Internetquelle |autor=David Laws |url=https://computerhistory.org/blog/who-invented-the-diode/ |titel=Who invented the diode? |werk=Computerhistory.org |datum=2011-11-06 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* 1876 entwickelte [[Pawel Nikolajewitsch Jablotschkow]] eine verbesserte Form der [[Kohlebogenlampe]], die [[Jablotschkowsche Kerze]], und verwendete für deren Betrieb [[Induktionsspule]]n, einige Quellen sehen darin, dass dies prinzipiell den weltweit ersten praktischen [[Transformator]] darstellt.<ref name=":7" /><ref name=":8">{{Internetquelle |url=https://nationalmaglab.org/education/magnet-academy/history-of-electricity-magnetism/museum/stanley-transformer |titel=Stanley Transformer – 1886 |werk=nationalmaglab.org |hrsg=The National High Magnetic Field Laboratory |datum=2014-12-10 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* Zwischen 1877 und 1888 wurden die ersten [[Klinkenstecker]] (engl. {{lang|en|phone jack, audio jack}}) entwickelt (Patente: US293198A {{lang|en|''telephone switch''}}, US305021A {{lang|en|''multiple switch board''}}, US385528A {{lang|en|''spring jack switch''}})<ref>{{Internetquelle |autor=Al Williams |url=https://hackaday.com/2020/06/05/ancient-history-of-the-phone-jack/ |titel=ANCIENT HISTORY OF THE PHONE JACK |werk=hackaday.com |hrsg=Supplyframe, Inc. |datum=2020-06-05 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>, welche auch heute noch (unter anderem als Klinkenstecker mit 3,5 mm Durchmesser für [[Kopfhörer]]) verwendet werden.

[[Datei:Thomas Edison2.jpg|128x128px|mini|[[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] (1922)]]

* 1879 erfand [[Thomas Alva Edison]] mit der Kohlefadenglühlampe eine deutlich verbesserte Version bisheriger Glühlampen, und brachte somit das elektrische Licht zu den Menschen. In der Folge hielt Elektrizität Einzug in immer größere Bereiche des Lebens. Zur gleichen Zeit wirkten [[Nikola Tesla]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]], die Pioniere des Wechselstroms waren und ein [[Jahrzehnt]] später durch ihre bahnbrechenden Erfindungen die Grundlagen der heutigen Energieversorgungssysteme schufen. Edison ist Mitgründer des Technologiekonzerns [[General Electric]].
* 1879 wurde der weltweit erste tödliche Stromunfall durch vom Menschen erzeugte Elektrizität dokumentiert, als ein Bühnenarbeiter in Lyon, Frankreich, eine 250-Volt-Leitung berührte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nature.com/articles/091466a0 |titel=Death by Electric Currents and by Lightning |werk=nature.com |datum=1913-07-03 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.hindawi.com/journals/crira/2016/9846357/ |titel=US and CT of the Liver after Electric Shock |werk=hindawi.com/journals |datum=2016-02-23 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1879 entdeckte [[William Crookes]], dass Kathodenstrahlen aus [[Teilchen]] bestehen.
* 1879 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Bahn (Verkehr)|Bahn]] der Welt in Betrieb genommen. 3 [[Pferdestärke|PS]], 150 VDC, 6.5 km/h auf der [[Berliner Gewerbeausstellung]].<ref name=":10">{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen, Dirk Winkler |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Bahnen.aspx |titel=Chronik der Elektrotechnik : Elektrische Bahnen |werk=2.vde.com |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |datum=2016-07-20 |abruf=2020-12-23}}</ref>
* 1879 prägte Siemens das Wort ''Elektrotechnik'', als er [[Heinrich von Stephan]] die Gründung eines ''Elektrotechnischen Vereins'' vorschlug. Als dessen erster Präsident setzte er sich für die Errichtung von [[Lehrstuhl|Lehrstühlen]] der Elektrotechnik an [[Technische Hochschule|technischen Hochschulen]] in ganz Deutschland ein.
* 1880 ging der weltweit erste elektrische [[Personenaufzug]] in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen & u. a. VDE-Administrator |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Steuerungen_und_Regelungen.aspx |titel=Elektrische Steuerungen und Regelungen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* Am 12. Mai 1881 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Straßenbahn]] der Welt in Betrieb genommen. 2,5 km, 30 km/h in [[Berlin-Lichterfelde]].<ref>{{Internetquelle |autor=Sabine Dittler |url=https://new.siemens.com/global/de/unternehmen/ueber-uns/geschichte/stories/erste-elektrische-strassenbahn.html |titel=Auf Umwegen zum Erfolg : Die erste elektrische Straßenbahn der Welt |hrsg=Siemens AG |abruf=2020-12-12}}</ref><ref name=":10" /> Bereits 13 Jahre später um 1894 waren in Europa 300 km und in den USA 12.000 km elektrische Bahnstrecken in Betrieb.<ref name=":9" />
* Im August 1881 fand in Paris die [[Internationale Elektrizitätsausstellung 1881|erste Internationale Elektrizitätsausstellung]] und [[Internationaler Elektrizitätskongress|erster internationaler Elektrizitätskongress]] statt.

[[Datei:Gluehlampe 01 KMJ.png|links|mini|166x166px|Moderne [[Edisonsockel]]-Glühlampe (2004)]]

* Im Dezember 1881 patentierte Edison den [[Lampensockel]] bzw. Edisonsockel (US251554A ''Electric lamp socket or holder'').
* Im September 1882 begann Edison in [[Manhattan]] erste Kraftwerke zu errichten, die den Strom für seine [[Stromnetz|Gleichspannungsnetze]] in der Stadt lieferten.<ref>{{Internetquelle |autor=Joseph Cunningham |url=https://ethw.org/Pearl_Street_Station |titel=Pearl Street Station |werk=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2017-11-23 |sprache=en |abruf=2019-04-15}}</ref> Um die Städte zu elektrifizieren und zu beleuchten musste alle 800 m ein [[Kraftwerk]] errichtet werden, da Gleichstrom über weite Strecken zu transportieren und zu verteilen sehr unwirtschaftlich ist. So war bereits klar, dass die [[Elektrifizierung]] auf dem Land sehr unwirtschaftlich sein wird.
* Im Juli 1882 reichte Henry W. Seely das weltweit erste Patent eines elektrischen [[Bügeleisen]]s ein (US259054A ''Electric flat iron'').<ref>{{Internetquelle |url=http://www.oldandinteresting.com/vintage-electric-irons.aspx |titel=Early electric irons |werk=oldandinteresting.com |datum=2007-08-29 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1882 erfanden [[Lucien Gaulard]] und [[John Dixon Gibbs]] einen [[Transformator]], den sie am Anfang noch „Sekundär-Generator“ nannten, und entwickelten damit die weltweit erste Wechselstromübertragung. Mit ihrer Erfindung waren sie 1883 in der Lage einen Wechselstrom mit 2000 [[Volt]] über eine Versuchsstrecke von 40 km mit geringen Verlusten und kleinen Kupferleiterleiterquerschnitte zu übertragen, und 1884 eine Versuchsstrecke zwischen [[Turin]] und [[Lanzo d’Intelvi|Lanzo]] von 80 km zu ermöglichen. Dies zeigte, dass der [[Wechselstrom]], zu dieser Zeit, wirtschaftlicher transportiert und verteilt werden kann als der von Edison für das Stromnetz favorisierte [[Gleichstrom]]. Lampen für den Wechselstrom gab es bereits. Allerdings gab es noch keine brauchbaren Wechselstrommotoren.
* Am 1. Februar 1883 führte Edison für seine Stromnetze den weltweit ersten [[Stromzähler]] ein. Dieser als [[Edisonzähler]] bezeichnete Stromzähler konnte nur Gleichströme erfassen.

* 1883 begründete [[Erasmus Kittler]] an der [[TH Darmstadt]] (heute TU Darmstadt) den weltweit ersten Studiengang für Elektrotechnik. Der Studiengang dauerte vier Jahre und schloss mit einer Prüfung zum „[[Elektroingenieur|Elektrotechnikingenieur]]“ ab. 1885 und 1886 folgten das [[University College London]] (GB) und die [[University of Missouri]] (USA), die weitere eigenständige Lehrstühle für Elektrotechnik einrichteten. Die so ausgebildeten [[Ingenieur]]e waren erforderlich, um eine großflächige Elektrifizierung zu ermöglichen.
* 1884 patentierte [[Paul Nipkow]] die [[Nipkow-Scheibe]], welche er als „[[Mechanisches Fernsehen|Elektrisches Teleskops]]“ bezeichnete. Dies schuf die Grundlage für das [[Mechanisches Fernsehen|(elektromechanische) Fernsehen]].

[[Datei:George Westinghouse.jpg|147x147px|mini|[[George Westinghouse]]|links]]

* Am 20. März 1886 demonstrierte [[William Stanley (Erfinder)|William Stanley]] in Great Barrington [[Massachusetts]] die erste U.S. amerikanische Wechselspannungsübertragung und Verteilung mittels Generatoren, Transformatoren und einer [[Hochspannungsleitung]] über eine Kurzstrecke von mehreren hundert Metern. Er setzte einen weiterentwickelten [[Transformator]] ein (US349611A ''Induction coil)''. Dies war der erste für kommerzielle Zwecke produzierte Transformator.<ref name=":8" /> Im Sommer 1886 testete der [[Industrieller|Industrielle]] [[George Westinghouse]] in [[Pittsburgh]] das gleiche System mit einer Versuchsstrecke von 3 Meilen. Ab diesem Zeitpunkt begann Edisons [[Propaganda]] gegen das Wechselstromsystem, dies sollte in den USA als sogenannter [[Stromkrieg]] ''([[Alternating Current|AC]]'' ({{lang|en|alternating current}}) gegen ''[[Direct Current|DC]]'' ({{lang|en|direct current}})) und weltweit als erster [[Formatkrieg]] in die Geschichte eingehen.

[[Datei:Heinrich Hertz.jpg|mini|[[Heinrich Hertz]]|129x129px]]

* Am 13. November 1886 gelang [[Heinrich Hertz]] der experimentelle Nachweis der Maxwell-Gleichungen.<ref>[[Albrecht Fölsing]]: ''Heinrich Hertz.'' Hoffmann und Campe, Hamburg 1997, ISBN 3-455-11212-9, S. 275.</ref> Die [[Berliner Akademie der Wissenschaften]] unterrichtete er am 13. Dezember 1888 in seinem [[Systematische Übersichtsarbeit|Forschungsbericht]] „Über Strahlen elektrischer Kraft“ über die [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]]. Durch den Nachweis der Existenz elektromagnetischer Wellen wurde er zum Begründer der drahtlosen Nachrichtentechnik. 1930 wurde die abgeleitete SI-Einheit der [[Frequenz]] nach ihm benannt.

[[Datei:Tesla circa 1890.jpeg|mini|[[Nikola Tesla]] (1890)|134x134px]]

* Am 12. Oktober 1887 meldete [[Nikola Tesla]] einen [[Zweiphasenwechselstrom|zweiphasigen]] [[Synchronmotor|Synchron]]-[[Wechselstrommotor]] zum Patent (US381968A ''Electro-magnetic motor'') an. Nach seinen Angaben hatte er das Prinzip bereits 1882 erfunden. Dies war der erste brauchbare Motor für Wechselstrom. Durch diese Erfindung entstand die Bekanntschaft mit Westinghouse der ebenso bereits die großen Vorteile des Wechselstroms erkannte und bereit war alle Patente von Tesla zu kaufen. 1970 wurde die abgeleitete SI-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach ihm benannt.
* Am 11. März 1888 veröffentlicht [[Galileo Ferraris]] an der Universität seine Forschungsergebnisse zu seinen erfundenen [[Asynchronmaschine|zwei- und mehrphasigen Asynchron-Wechselstrommotoren]] (Induktionsmotoren). Drehfeldmaschinen wie diese haben den Vorteil, dass sie ohne [[Schleifring]]e und [[Kommutator (Elektrotechnik)|Kommutator]] auskommen. Allerdings [[Schlussfolgerung|schlussfolgerte]] er in seiner Arbeit fälschlicherweise anhand eines [[Irrtum|Denkfehlers]], dass diese Motoren [[Energieeffizienz|energieineffizient]] seien, so dass er die [[Forschung]] auf diesem Gebiet einstellte.
* Am 1. Mai 1888 meldete Tesla den Induktionsmotor (Zweiphasen-Asynchronmotor) zum Patent (US382279A ''Electro Magnetic Motor'') an. Somit gelten Ferraris und Tesla in vielen Kreisen als die Erfinder des Induktionsmotors (Mehrphasigen-Asynchronmaschine). 1893 wurde bei der Weltausstellung [[World’s Columbian Exposition]] das [[Tesla-Ei|Tesla-Kolumbus-Ei]] (''Tesla's Egg of Columbus'') vorgeführt, welches das Prinzip des Induktionsmotor veranschaulichen sollte. Nach Tesla's Aussagen hatte er es bereits 1887 einem New Yorker Investor vorgeführt um Gelder für seine Wechselstromtechnik zu erhalten.

[[Datei:Doliwo-Dobrowolsky.jpg|125x125px|mini|links|[[Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski|Michail Dolivo-Dobrowolski]] (1908)]]

* Inspiriert von den Forschungsergebnissen von Ferraris erfand [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] 1888 die [[Drehstrom-Asynchronmaschine]] (Dreiphasen-Asynchronmotor) und [[Synchronmaschine|Drehstrom-Synchronmaschine]], und experimentierte als Erster mit [[Stern-Dreieck-Anlaufschaltung]]en und [[Schleifringläufermotor|Drehstrom-Schleifringläufermotoren]]. Er entwickelte daraufhin auch Generatoren mit [[Dreiphasenwechselstrom]], das Wechselstromsystem das sich bis heute in den elektrischen Energieverteilungs- und Transportnetzen als Standard durchgesetzt hat. In den USA hielt [[George Westinghouse]] allerdings noch einige Jahre an dem von [[Nikola Tesla]] erfundenen [[Zweiphasenwechselstrom]]-Vierleitersystem fest.
* Im August 1889 erhielt [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] das Patent für einen dreischenkeligen [[Dreiphasenwechselstrom-Transformator|Drehstromtransformator]]. Damit begann der Siegeszug des dreiphasigen Wechselstroms.<ref name=":0">{{Internetquelle |url=https://www.eti.kit.edu/1390.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1856–1893 Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 2 |hrsg=[[Karlsruher Institut für Technologie]] |datum=2018-01-05 |abruf=2019-03-13}}</ref>
* 1889 leiteten [[Oliver Heaviside]] und 1895 [[Hendrik Antoon Lorentz]] die korrekte mathematische Formulierung der [[Lorentzkraft]] ab.
* 1890 hatte [[Alexandre-Ferdinand Godefroy]] den Vorläufer eines [[Haartrockner]]s erfunden und nutzte ihn in [[Paris]] in seinem Haarsalon.
* 1890 J. Joubert führte in Frankreich den Begriff „[[Impedanz]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* 1891 leiteten und bauten der Ingenieur [[Oskar von Miller]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] die [[Drehstromübertragung Lauffen–Frankfurt]], die erste [[Drehstrom-Hochspannungs-Übertragung|Übertragung elektrischer Energie mit hochgespanntem Drehstrom]] (175 km mit 25 kV).<ref name=":0" />
* 1891 führte [[Silvanus Phillips Thompson|Silvanus Phillips Thomson]] den Begriff [[Wirkfaktor]] „cosφ“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Januar 1893, die Gründung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE)]] heute [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik]] (VDE), und 1895 wurden mit der [[VDE 0100]] die ersten Sicherheitsvorschriften für elektrische Starkstromanlagen des VDE beschlossen.<ref>{{Internetquelle |autor=Walter Schossig |url=https://www.vde.com/de/geschichte/karte/thueringen/erste-sicherheitsvorschriften |titel=Erste Sicherheitsvorschriften |hrsg=Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE) |datum=2015-11-23 |abruf=2021-10-15}}</ref>

[[Datei:ETH-BIB-Steinmetz , Charles Proteus (1865-1923)-Portrait-Portr 03023.jpg|mini|[[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] (1910)|150x150px]]

* 1893 legte der [[Elektroingenieur]] [[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] mit seiner Dissertation die Grundlagen der [[Komplexe Wechselstromrechnung|komplexen Wechselstromrechnung]]. Im gleichen Jahr veröffentlichte [[Oliver Heaviside]] sein Buch ''Electromagnetic theory'' in der er die [[Operatorenrechnung nach Heaviside]] beschreibt. Beide waren somit die ersten die eine [[Operatorenrechnung]] für die Wechselstromtechnik anwendeten und entwickelten.
* 1894 führte C. P. Steinmetz den Begriff [[Blindwiderstand]] „Reaktanz“ und G. Kapp in England den Begriff „[[Leistungsfaktor]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Dezember 1895 veröffentlichte [[Wilhelm Conrad Röntgen]] die Entdeckung der [[Röntgenstrahlung]]. Anhand dieser konnte er auf einem Fluoreszenzschirm Objekte abbilden. Somit legte er die Grundlage für die Weiterentwicklung der [[Röntgen]]geräte. Hierfür erhielt Röntgen 1901 den [[Nobelpreis]].
* Ende 1896 wird die erste US-amerikanische [[Energieübertragung|elektrische Energieübertragung]] mittels Hochspannungsfernleitung eingeweiht. Gebaut von Tesla und Westinghouse führt sie von den [[Niagarafälle]]n zur Stadt Buffalo im Staate New York über eine Distanz von 22 [[Meile]]n (35 km mit 11 kV). Diese Leitung ein dreiphasiges Drehstromsystem, allerdings mit drei einphasigen Transformatoren, da der dreischenkelige Drehstromtransformator von Dobrowolsky patentiert ist.<ref name=":0" /> Ziel war es die [[Wasserkraft]] der Niagarafälle in die [[Großstadt|Großstädte]] zu bekommen. Dieser Erfolg beendete den Stromkrieg zugunsten des Wechselstroms.

[[Datei:Guglielmo Marconi.jpg|133x133px|mini|[[Guglielmo Marconi]] (1907)]]
[[Datei:Alexander Stepanovich Popov.jpg|mini|links|[[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]]|129x129px]]

* 1896 führte [[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]] eine drahtlose Signalübertragung über eine Entfernung von 250 m durch. Im Gegensatz zu Marconi verabsäumte Popow aber die Patentierung seiner Erfindung. Das Verdienst der ersten praktischen Nutzung der Funken-Telegrafie stand somit [[Guglielmo Marconi]] zu. Nachdem er im Juni 1896 seinen Funken-Telegrafen in Großbritannien zum Patent angemeldet hatte, übertrug Marconi im Mai 1897 ein Morsezeichen über eine Distanz von 5,3 Kilometer.<ref>Joachim Beckh: {{Google Buch |BuchID=gjgmmY1S1uUC |Seite= |Hervorhebung=}}</ref> Am 12. Dezember 1901 feiert Marconi seinen großen Triumph: Zum ersten Mal in der Geschichte schickt ein Mensch eine Radiobotschaft quer über den [[Atlantischer Ozean|Atlantik]]. Er sendet per Morsecode den Buchstaben „S“. 1909 erhalten Marconi und [[Ferdinand Braun]] für diese Leistung den Nobelpreis. Tesla soll jedoch bereits 1893 solche Funksysteme vorgeführt und in den darauffolgenden Jahren auch mehrere Patente eingereicht haben. Tesla widmete allerdings seine Zeit der Realisierung drahtloser Übertragung von Energie anstatt der Übertragung von Nachrichten. 1943 wurde vom obersten Gerichtshof von Amerika Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radios anerkannt, denn Marconi verletzte bei seinen Radiofunksystemen 17 von Tesla's Patenten.<ref>{{Internetquelle |autor=Ndja Podbregar |url=https://www.scinexx.de/dossierartikel/das-erste-radio/ |titel=Das erste Radio – Tesla, Marconi und ein Morse-„S“ |hrsg=scinexx.de |datum=2017-10-27 |abruf=2019-04-15}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Leland Anderson |url=http://www.teslasociety.ch/info/MARCONI/ |titel=Der oberste Gerichtshof von Amerika anerkannte alle Patente von Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radio |werk=teslasociety.ch |datum=2006-01-07 |abruf=2019-04-15}}</ref>
* Das Elektron wurde 1897 von [[Joseph John Thomson]] als [[Elementarteilchen]] erstmals nachgewiesen (er nannte es erst ''corpuscule''). Er gab dann der [[Elementarladung]] später den Namen [[Elektron]]. 1906 erhielt er dafür den [[Nobelpreis für Physik]].
* 1897 entwickelte Karl Ferdinand Braun die erste [[Kathodenstrahlröhre]]. Verbesserte Varianten kamen zunächst in [[Oszilloskop]]en und Jahrzehnte später als Bildröhren in vollelektronischen [[Fernsehgerät]]en und [[Computermonitor]]en zum Einsatz.

=== 20. Jahrhundert ===
* 1903 erfindet und patentiert die Firma Schuckert den [[Fehlerstrom-Schutzschalter|Fehlerstromschutzschalter (auch RCD)]] unter der Bezeichnung Summenstromschaltung zur Erdschlusserfassung (DRP Patent Nr. 160.069<ref>{{Patent|Land=DE|V-Nr=160069|Anmelder=Schuckert & Co.|Titel=Sicherungsvorrichtung für Wechselstromanlagen|A-Datum=1903-01-23}}</ref>). Ein technischer Apparat der in der heutigen Zeit bei allen modernen [[Elektrischer Verteiler|Sicherungskästen]] und in Stromnetzen zur Anwendung kommt.
* [[Christian Hülsmeyer]] gilt als Erfinder des [[Radar]]s. Im Jahr 1904 erhielt er ein Patent (Reichspatent Nr. 1655461) für ein Gerät, welches er „Telemobiloskop“ nannte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radartutorial.eu/04.history/hi86.de.html |titel=Christian Hülsmeyer |werk=Radartutorial.eu |abruf=2019-04-16}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.100-jahre-radar.fraunhofer.de/index.html?/gdr_2_huelsmeyer.html |titel=Geschichte des Radars |werk=100-jahre-radar.fraunhofer.de |abruf=2019-04-16}}</ref>
* 1905 erfand der Elektroingenieur [[John Ambrose Fleming]] die erste [[Radioröhre]], die [[Diode]].<ref name=":9" />
* Am 4. März 1906 meldete [[Robert von Lieben]] ein Patent an: Das „[[Elektronenröhre|Kathodenstrahlrelais]]“, heute [[Elektronenröhre]] genannt, diese ermöglichte erstmals die [[Verstärkung (Physik)|Verstärkung]] von elektrischen Signalen wie z. B. [[Hörfläche|Tonfrequenzen]] auf einer elektrischen Leitung.

[[Datei:Braun 1909.jpg|141x141px|mini|[[Ferdinand Braun]] (1909)]]

* Am 8. Juni 1906 bewiesen der Elektroingenieur [[Max Dieckmann]] und sein Mitarbeiter Gustav Glage mit einem „Zweischlittenapparat“ – gegen den Willen Brauns, der solche Anwendungen für unwissenschaftliche Spielerei hielt. Dies bewies die Eignung der Kathodenstrahlröhre als Bildschreiber (für die Übertragung von Schriftzeichen). Im gleichen Jahr nutzte er eine ''[[braunsche Röhre]]'' zur Wiedergabe von 20-zeiligen schemenhaften Schattenbildern im Format 3 × 3 cm. Dies war vermutlich das weltweit erste voll-elektrische [[Fernsehgerät|Fernsehmonitor]].

[[Datei:International Electrotechnical Commission Logo.svg|mini|[[International Electrotechnical Commission|'''I'''nternational '''E'''lectrotechnical '''C'''ommission]]|links|110x110px]]

* 26. Juni 1906 Gründung der [[International Electrotechnical Commission|'''I'''''nternational'' '''E'''''lectrotechnical'' '''C'''''ommission'']] (IEC)'', eine [[international]]e [[Normungsorganisation]] für [[Normung|Normen]] im Bereich der Elektrotechnik und [[Elektronik]].''
* Im Dezember 1906 gelang es dem Elektriker [[Reginald Fessenden]] mit einem [[Maschinensender]], ebenso wie 1904 (veröffentlicht 1906) [[Valdemar Poulsen]] mit seinem [[Lichtbogensender]], die weltweit erste drahtlose Übertragung von einfachen Tönen.
* Im Oktober 1906 erfand und patentierte [[Lee De Forest]] das [[Audion]], dieses bestand aus einer Audion-Röhre und einer Audionschaltung mit der schwache elektrische Signale anhand einer Röhrenschaltung verstärkt werden konnten. Er gilt somit zusammen mit Robert von Lieben als der Erfinder der Elektronenröhre und [[Triode]] und sie gelten als Väter des Elektronikzeitalters, da die Elektronenröhre und das ''Audion'' wesentlich zur Verbreitung elektronischer Geräte beitrug.<ref name=":9" /> Zu dieser Zeit gaben diese Erfindungen der Funktechnik einen wesentlichen Impuls.
* 1907 kam die erste elektrisch angetriebene kommerzielle [[Waschmaschine]] auf den Markt, von der ''“1900” Washer Company'' aus [[Binghamton (New York)|Binghamton]] ([[New York (Bundesstaat)|New York]]) und der ''Hurley Machine Co.'' aus [[Chicago]].
* 1907 wurde die [[elektrische Ladung]] durch [[Robert Millikan]] bestimmt. Die Elektronenladung, als kleinstes frei auftretendes Ladungsquantum auch Elementarladung genannt, beträgt 1,602·10−19 C ([[Coulomb]]). Millikan erhielt für diese Entdeckung 1923 den Nobelpreis für Physik.
* 1907 entdeckte [[Henry Joseph Round]] den [[Round-Effekt]], auch [[Elektrolumineszenz]] genannt, den er im selben Jahr in der Fachzeitschrift ''Electrical World veröffentlichte,'' der Effekt, dass anorganische Stoffe beim Anlegen einer elektrischen [[Gleichspannung]] Licht aussenden, eine Entdeckung die dann 1927 [[Oleg Wladimirowitsch Lossew]] zur Entwicklung einer praktischen Anwendung antrieb, der [[Leuchtdiode]] (LED). Die ersten LED konnten jedoch nur [[Infrarotstrahlung]] abgeben und leuchteten somit nicht im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]].
* 1911 führen [[Johann Koenigsberger]] und sein Student Josef Weiss den Begriff „[[Halbleiter]]“ und „[[Halbleitertechnik]]“ in der Elektrophysik und Elektrotechnik ein.<ref name=":4" />
* 1911 entwickelte [[Elmer Ambrose Sperry|Elmer Sperry]] den weltweit ersten praktischen PID-Regler, 1922 leitete dann der Elektroingenieur [[Nicolas Minorsky]] die korrekte mathematische Formulierung des [[PID-Regler]]s her.<ref>{{Internetquelle |autor=Jim Cahill |url=https://www.emersonautomationexperts.com/2013/control-safety-systems/pid-control-history-and-advancements/ |titel=PID Control History and Advancements |werk=emersonautomationexperts.com |hrsg=Emerson Electric Co. |datum=2013-04-03 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref> Dies war ein bedeutender Fortschritt für die [[Regelungstechnik]].
* 1912 [[Henry Ford]], [[Automobilhersteller]], rüstet als weltweit Erster seine [[Automobil]]e mit [[Lichtmaschine|elektrischen Anlassern]] aus.<ref>{{Internetquelle |autor=Albert Kloss |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrotechnik_in_Fahrzeugen.aspx |titel=Elektrotechnik in Fahrzeugen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=Verband Deutscher Elektroingenieure (VDE) |datum=2017-06-20 |abruf=2020-05-17}}</ref>

[[Datei:Alexander Meissner plaque.jpg|mini|[[Alexander Meissner|Alexander Meißner]] Gedenkplatte|147x147px]]

* Im April 1913 patentierte der Ingenieur [[Alexander Meißner]] die [[Meißner-Schaltung]]. Daraufhin im Oktober 1913 patentierte [[Edwin Howard Armstrong|Edwin H. Armstrong]] das Audion mit Oszillatorschaltung. Bis 1913 konnten Sender nur ein- und ausgeschaltet werden, was man bestenfalls als sehr rudimentäre Modulation bezeichnen kann. Eine Modulation mit vielfältigsten Signalen, deren feine Nuancen auch übertragen werden müssen (zum Beispiel Sprachtöne und Musik), setzt eine [[Oszillatorschaltung]] voraus, die zunächst ein konstantes Signal erzeugt – das wurde erst nach der Erfindung der Meißner-Schaltung und einer späteren Version des Audion möglich. Dies war der Beginn des [[Rundfunk]]s.
* 1914 wurde die weltweit erste elektrisch betriebene [[Ampel|Verkehrsampel]] errichtet, in [[Cleveland]] (US-Bundesstaat [[Ohio]]).<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Ossenkopp |url=https://www.stuttgarter-nachrichten.de/inhalt.erste-ampel-der-welt-erste-ampel-der-welt-vor-150-jahren.82c0eb6b-d81b-4c14-8a39-844fd1d2a81c.html |titel=Erste Ampel der Welt vor 150 Jahren |werk=stuttgarter-nachrichten.de |hrsg=STN |datum=2018-12-07 |abruf=2020-05-17}}</ref>
* 1924 erfand [[Hugo Stotz]] den [[Leitungsschutzschalter|Sicherungsautomat (auch Leitungsschutzschalter)]], der in der heutigen Zeit bei allen modernen Sicherungs- und Verteilerkästen zur Anwendung kommt.
* 1925 baute der Elektroingenieur [[John Logie Baird]] mit einfachsten Mitteln den ersten (mechanischen) [[Fernseher]] auf Grundlage der [[Nipkow-Scheibe]].<ref name=":2">{{Internetquelle |url=https://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |titel=Kenjiro Takayanagi: The Father of Japanese Television |werk=nhk.or |sprache=en |abruf=2019-04-15 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190425144044/http://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |archiv-datum=2019-04-25 |offline=ja }}</ref>

[[Datei:Takayanagi Kenjiro 1953.jpg|113x113px|mini|links|[[Takayanagi Kenjirō|Takayanagi Kenjiro]] (1953)]]

* 1925 experimentierte der Elektroingenieur [[Kenjiro Takayanagi]] mit Bairds Art der Bildzerlegung, benutzte aber zur Wiedergabe der Bilder eine [[Kathodenstrahlröhre|Elektronenstrahlröhre]]. Im Dezember 1926 gelang ihm öffentlich die weltweit erste vollelektronische Übertragung von Bildern mit Elektronenstrahlröhren auf Sender- und Empfangsseite, d. h. das weltweit erste [[Elektronisches Fernsehen|voll-elektronische Fernsehen]], dies vor [[Philo Farnsworth]] der ein ähnliches System erst einige Monate später öffentlich vorführte. Takayanagi bildete das zuvor aufgenommene Katakana-Schriftzeichen '''{{lang|ja|イ}}''' auf einer braunschen Röhre ab.<ref name=":2" /> Einige Kreise bestreiten, wer nun als der Erfinder gilt, da [[Kálmán Tihanyi]] bereits im März 1926 ein Patent unter dem Namen „Radioskop“ eingereichte, dies zudem von der [[UNESCO]] als [[UNESCO-Welterbe|Welterbe]] eingestuft wurde<ref>{{Internetquelle |url=https://en.unesco.org/memoryoftheworld/registry/458 |titel=Kalman Tihanyi's 1926 Patent Application "Radioskop" |werk=unesco.org |datum=2000 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>, aber auch [[Rudolf Hell]] und [[Max Dieckmann]] sollen laut einigen Kreisen bereits 1925 auf der Verkehrsausstellung in München ein solches System aufbaut und ein Patent eingereicht haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://multimediaman.blog/tag/max-dieckmann/ |titel=Rudolf Hell (1901 – 2002): Electronic engraving, typesetting and color scanning |werk=multimediaman.blog |datum=2015-03-24 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1926 entwickelte der Physiker [[Hans Busch (Physiker)|Hans Busch]] die theoretische Basis für die Entwicklung des [[Elektronenmikroskop]]s.
* Im Oktober 1926 reicht [[Julius Edgar Lilienfeld|Julius E. Lilienfeld]] ein gültiges Patent ein (US1745175A {{lang|en|Method and apparatus for controlling electric currents}}<ref>{{Patent|Land=US|V-Nr=1745175|Erfinder=Julius Edgar Lilienfeld|Titel=Method and Apparatus For Controlling Electric Currents|V-Datum=1930-01-28}}</ref>) seines erfundenen [[Feldeffekttransistor]], diese konnten aber erst ab 1960 gefertigt werden, als mit dem [[Silizium]]/[[Siliziumdioxid]] ein Materialsystem zur Verfügung stand. Die verschiedenen Varianten der Feldeffekttransistoren zählen heute zu den wichtigsten Halbleiterbauelementen der modernen Elektronik, Mikroelektronik, Nanoelektronik und Leistungselektronik. Die Feldeffekttransistoren ermöglichen heute u. a. effiziente [[Umrichter]], [[Stromrichter]] und [[Schaltnetzteil]]e, und hohe [[Integrationsdichte]]n moderner Chips.
* 1927 begann die Entwicklung des [[FM-Radio]]s im Bereich des [[Hörfunk]]s, welcher sich für die [[Ultrakurzwelle]] bzw. den [[UKW-Rundfunk]] in Europa durchsetzen konnte. Bis 1933 reichte der Elektroingenieur [[Edwin Howard Armstrong]] vier Patente ein, die sich mit der Technik der [[Frequenzmodulation]] beschäftigten. Weltweit erste kommerzielle FM-Radiostationen entstanden in den USA Ende der 40er Jahre.
* 1928 folgte durch Baird der erste [[Farbfernsehen|Farbfernseher]] und im selben Jahr gelang ihm die erste transatlantische Fernsehübertragung (Fernsehtechnik mit [[Mechanisches Fernsehen|mechanischer Bildzerlegung]]) von London nach New York.
* Am 24. Dezember 1929 patentierte der Siemens-Oberingenieur Wilhelm Klement die weltweit erste [[Schutzkontaktsteckdose]] (Patent DRP 567906). Ein dritter [[Elektrischer Pol|Pol]], der [[Schutzkontakt]], soll Fehlerströme ableiten. Heute ist es Standard in fast 40 Ländern der Erde.<ref>{{Internetquelle |url=https://100-jahre.zvei.org/innovationen/schuko-stecker |titel=Schuko-Stecker und -Steckdosen |werk=100-jahre.zvei.org |hrsg=Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1931 bauten die Elektroingenieure [[Ernst Ruska]] und [[Max Knoll]] das weltweit erste Elektronenmikroskop. Für diese Arbeit erhielt Ruska 1986 den Physik-[[Nobelpreis]].

[[Datei:Konrad Zuse (1992).jpg|mini|[[Konrad Zuse]] (1992)|133x133px]]

* 1941 stellte der Ingenieur [[Konrad Zuse]] den weltweit ersten funktionsfähigen [[Computer]], den [[Zuse Z3|Z3]], fertig, es war der erste elektromechanische Computer. Im Jahr 1946 folgt der [[ENIAC]] ({{lang|en|''Electronic Numerical Integrator and Computer''}}) von [[John Presper Eckert]] und [[John Mauchly]], der erste vollelektronische und frei programmierbare Computer. Die erste Phase des [[Informationszeitalter|Computerzeitalters]] begann. Die seitdem zur Verfügung stehende Rechenleistung ermöglicht es Ingenieuren und der Gesellschaft, völlig neue Technologien und Anwendungen zu entwickeln und Leistungen zu vollbringen, wie beispielsweise 1969 die Mondlandung im Rahmen des [[Apollo-Programm]]s der [[NASA]].
* 1945 findet der [[Ingenieur]] [[Percy Spencer]] durch Zufall heraus, dass man mit [[Mikrowellen]] Speisen erwärmen kann, und baut 1946 den weltweit ersten [[Mikrowellenherd]].

[[Datei:Replica-of-first-transistor.jpg|100x100px|mini|links|Nachbau des ersten [[Transistor]]s (1947)]]

* Die Erfindung des [[Bipolartransistor]]s 1947 in den [[Bell Laboratories]] (USA) durch [[William B. Shockley]], Elektroingenieur [[John Bardeen]] und [[Walter Brattain]] erschloss der Elektrotechnik und der gesamten [[Halbleitertechnologie]] sehr weite Anwendungsgebiete, da nun viele Geräte sehr kompakt gebaut werden konnten.
* 1947 Elektrische [[Defibrillation]] an Menschen durch Sweet und [[Claude Beck]].<ref>{{Internetquelle |autor=Autor N.N. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromedizin.aspx |titel=Elektromedizin |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Juliet Van Wagenen |url=https://healthtechmagazine.net/article/2017/08/defibrillator-jump-started-cardiac-arrest-survival |titel=Who Invented the Defibrillator: The Response Tech Against Sudden Cardiac Arrest |werk=healthtechmagazine.net |datum=2017-08-09 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Oktober 1948 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Harry Stockman]] seine Arbeit über [[RFID]], und legte somit den ersten Grundstein für deren kommerzielle Nutzung und Weiterentwicklung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/document/1697527 |titel=Communication by Means of Reflected Power |werk=ieeexplore.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.globalventurelabels.com/history-of-rfid/ |titel=History of RFID |werk=globalventurelabels.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>
* 1951 Weltweit erste Massenproduktion von Transistoren bei der [[Allentown Works]].<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Manufacture_of_Transistors,_1951 |titel=Milestones:Manufacture of Transistors, 1951 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1953 einigten sich die Mitglieder vom ''[[National Television Systems Committee|National Television System Committee (NTSC)]]'' einstimmig über die weltweit erste internationale Normung bzw. Standardisierung für das Übertragen, Empfangen und Bearbeiten elektrisch analoger [[Farbfernsehen|Farbfernsehsignale]]. Allerdings konnte sich der Standard in vielen Industriestaaten nicht durchsetzen, so dass, je nach Weltregion, verschiedenste Standards sich durchgesetzt haben, so wie [[Phase Alternating Line|PAL]] und [[SECAM]].
* 1954 entstand in [[Schweden]], [[Gotland]], die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung|HGÜ]]-Verbindung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Gotland_High_Voltage_Direct_Current_Link,_1954 |titel=Milestones:Gotland High Voltage Direct Current Link, 1954 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5" />
* Am 4. September 1956 stellte [[IBM]] das weltweit erste kommerzielle [[Festplattenlaufwerk|elektromagnetische Festplattenlaufwerk]] vor, die [[IBM 350]]. [[Lochkarte]]n waren als [[Datenspeicher]] bis dahin noch Stand der Technik.
* Am 25. September 1956 entstand mit [[TAT-1]] (dt. [[Transatlantisches Telefonkabel]] Nr. 1) das erste transatlantische [[Telefonnetz]].<ref name=":5" />
* 1957 präsentierte [[General Electric]] (GE) den [[Thyristor]] ({{lang|en|''silicon controlled rectifier''}}) und als zweite Variante den [[Triac]], wichtige Bauteile der Leistungselektronik.<ref name=":5" />

[[Datei:Jack Kilby 1960s.png|mini|[[Jack Kilby]]|156x156px]]

* Ein wesentlicher Schritt nach der Erfindung des Bipolartransistors war die Entwicklung der [[Mikroelektronik]] in 1957. Der Elektroingenieur [[Jack Kilby]] realisierte und patentierte erstmals eine elektrische Schaltung aus einem Transistor und mehren Widerständen und Kondensatoren auf einem [[Germanium]]-Kristall, einem (hybriden) [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltkreis]] (IC). Sein Ansatz hatte noch einige Schwächen, dennoch machte dieser Schritt weg von aus diskreten Bauelementen zusammengesetzten hinzu integrierten Schaltkreisen die heutigen [[Die (Halbleitertechnik)|Prozessorchips]] und damit die Entwicklung moderner Computer erst möglich. Im Jahre 2000 erhielt Kilby dafür den [[Nobelpreis für Physik]]. Es gibt allerdings Quellen die beschreiben, dass der vom Siemens-Physiker [[Werner Jacobi (Erfinder)|Werner Jacobi]] am 15. April 1949 zum Patent (Patent Nummer 833.366, gewährt 1952) angemeldete Halbleiterverstärker (als theoretisches Konzept) bereits einen integrierten Schaltkreis darstellt. Jacobi beschrieb, dass in einem Träger (jedoch ohne ein praktisches Beispiel zu nennen) 5 Transistoren und elektrische Verbindungen eingesetzt werden und so ein integrierter Schaltkreis geschaffen wird.<ref>{{Internetquelle |autor=HNF |url=https://blog.hnf.de/die-geburt-des-mikrochips/ |titel=DIE GEBURT DES MIKROCHIPS |werk=blog.hnf.de |hrsg=Heinz Nixdorf MuseumsForum GmbH |datum=2019-01-18 |abruf=2020-10-06}}</ref>
* 1958 erfanden und bauten [[George Devol]] und der Elektroingenieur [[Joseph Engelberger]] den weltweit ersten [[Industrieroboter]]. Ein solcher Roboter wurde 1960 bei [[General Motors]] erstmals in der industriellen Produktion eingesetzt. Industrieroboter sind heute in verschiedensten Industrien, wie der [[Automobilindustrie]], ein wichtiger Baustein der Automatisierungstechnik und [[Robotik]].
* 1958 wurde das [[Analogtechnik|analoge]] handvermittelte [[A-Netz]] von der [[Deutsche Bundespost|Deutschen Bundespost]] unter der Bezeichnung ''[[Öffentlicher beweglicher Landfunkdienst]]'' (ÖbL) eingeführt. Das A-Netz war das erste [[Mobilfunk]]system für [[Telefonie]] in der [[Bundesrepublik Deutschland]] und geriet bereits 1971 an seine technischen Grenzen. Der Nachfolger wurde 1972 das [[B-Netz]].

[[Datei:Robert Noyce with Motherboard 1959.png|mini|links|[[Robert Noyce]] (1959)|150x150px]]

* Im Juli 1959 meldete [[Robert Noyce]] den weltweit ersten echt ''monolithischen'', d. h. aus bzw. in einem einzigen einkristallinen Substrat gefertigten, integrierten Schaltkreis zum Patent an. Das Entscheidende an dem Patent von Noyce war die komplette Fertigung der Bauelemente einschließlich Verdrahtung auf einem Substrat. Seine Arbeit basierte auf den von [[Jean Hoerni]] entwickelten [[Planarprozess]]. R. Noyce, J. Hoerni, J. Kilby und W. Jacobi gelten somit als Erfinder des [[Mikrochip]]s. 1987 erhielt Noyce dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]]. Er wurde bei der Verleihung des Nobelpreises an Jack Kilby nicht mitberücksichtigt, weil er zum Zeitpunkt der Verleihung bereits verstorben war.

[[Datei:Karl Kordesch 2003.JPG|109x109px|mini|[[Karl Kordesch]] (2003)]]

* 1960 patentierte [[Karl Kordesch]] die [[Alkali-Mangan-Zelle]], welche bis heute noch zu den wichtigsten elektrochemischen [[Energiespeicher]]n zählt.
* Im Mai 1960 entwickelte der Physiker [[Theodore Maiman]], Sohn eines Elektrotechnikers, mit seinem Assistenten [[Charles Asawa]] den weltweit ersten funktionstüchtigen [[Laser]], den [[Rubinlaser]].<ref name=":5" />
* Im Februar 1961 schlug [[Eugene F. Lally]] die Idee der [[Digitalfotografie|digitalen Fotografie]] beispielsweise der [[Digitalkamera]] vor, mit einer mosaischen Anordnung von Fotodetektoren das analog-optische Abbild der Brennebene der Kamera in den Digitalbereich umzuwandeln, allerdings war sein Konzept seiner Zeit weit voraus und technisch noch nicht realisierbar.<ref name=":6">{{Internetquelle |url=https://www.digitalkameramuseum.de/de/geschichte |titel=Die Geschichte der Digitalkamera und der digitalen Bildaufzeichnung |werk=digitalkameramuseum.de |abruf=2020-10-05}}</ref>
* Im August 1961 meldeten [[Gerhard Sessler]] und [[James E. West]] erstmalig ein Patent für ein [[Elektretmikrofon]] an.<ref>{{Patent| Land=DE| V-Nr=1190040| Code=B| Titel=Elektrostatischer Wandler| A-Datum=1962-07-31| V-Datum=1965-04-01| Anmelder=Western Electric Co| Erfinder=Gerhard Martin Sessler, James Edward West}}</ref> Es ist das damals bis heute am häufigsten produzierte Mikrofon weltweit. Es ist zum Beispiel Bestandteil von [[Mobiltelefon]]en und [[Kassettenrekorder]]n.
* Im September 1961 erfindet der Elektroingenieur [[James L. Buie]] bei [[TRW Inc.|TRW]] die [[Transistor-Transistor-Logik|TTL-Technik]] (US3283170A ''Coupling transistor logic and other circuits''), welche in den 1970er und 1980er die dominante [[Digitaltechnik]] war<ref>{{Internetquelle |autor=J. A. N. Lee |url=https://history.computer.org/pioneers/buie.html |titel=Computer Pioneers – James L. Buie |werk=history.computer.org |hrsg=Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |datum=1995 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref> und auch heute noch ein Standard ist.
* Am 10. Juli 1962 brachten die [[Vereinigte Staaten|USA]] [[Telstar]] 1 den weltweit ersten zivilen [[Kommunikationssatellit]]en in den [[Weltraum]].

[[Datei:Nick Holonyak Jr.jpg|mini|[[Nick Holonyak, Jr.|Nick Holonyak Jr.]] (2002)|links|150x150px]]

* Im Oktober 1962 erfand der Elektroingenieur [[Nick Holonyak]] die weltweit erste [[LED]] die im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]] leuchtet anstatt in [[Infrarotstrahlung|Infrarot]]. Seine LED leuchtete in der Farbe [[Rot]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ge.com/news/press-releases/led-inventor-nick-holonyak-reflects-discovery-50-years-later-0 |titel=LED Inventor Nick Holonyak Reflects on Discovery 50 Years Later |hrsg=General Electric |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Roberto Baldwin |url=https://www.wired.com/2012/10/oct-9-1962-the-first-visible-led-is-demonstrated/ |titel=Oct. 9, 1962: First Visible LED Is Demonstrated |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref> Dafür erhielt er mehrere Ehrungen unter anderem 2003 die [[IEEE Medal of Honor]] und die [[National Medal of Technology and Innovation]].<ref name=":12" />
* Januar 1963 Gründung des [[Institute of Electrical and Electronics Engineers]] (IEEE).
* 1963 präsentierte [[David Paul Gregg]] die erste elektronische Kamera, eine [[Kamera]] die Bilder analog-elektronisch abspeichert. Er gilt auch als Erfinder der [[Optischer Datenträger|optischen Datenträger]].<ref name=":6" />
* 1963 entwickelten beide Elektroingenieure [[Chih-Tang Sah]] und [[Frank Wanlass]] zusammen beim Halbleiterhersteller [[Fairchild Semiconductor]] die [[CMOS-Technik]]. Die Technik führte zu erheblich geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu bipolaren Transistoren die unter anderem in der TTL-Technik verwendet werden. Die CMOS-Technik ist heute die am meisten angewendete Digitaltechnik der modernen Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik.
* Im März 1963 erfand der Elektroingenieur Robert H. Norman den ersten [[Halbleiterspeicher]]-[[Random-Access Memory|RAM]] und meldete diesen zum Patent ''Solid state switching and memory apparatus'' an.<ref>{{Patent| Land=US| V-Nr=3562721| Code=A| Titel=Solid State Switching and Memory Apparatus| A-Datum=1963-03-05| V-Datum=1971-02-09| Anmelder=Fairchild Camera and Instrument Corporation| Erfinder=Robert H. Norman}}</ref> Bei der Erfindung handelt es sich um [[statisches RAM]].
* 1965 formuliert [[Gordon Moore]] das [[mooresches Gesetz]], eine Faustregel, die auf eine [[Empirie|empirische]] Beobachtung zurückgeht. Einige behaupten, dass diese vorhersagt, dass allgemein die technische Entwicklung exponentiell sein könnte.
* 1965 erhielten [[Shin’ichirō Tomonaga]], [[Julian Seymour Schwinger|Julian Schwinger]] und [[Richard Feynman]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre fundamentale Leistung in der [[Quantenelektrodynamik]], mit tiefgehenden Konsequenzen für die Elementarteilchenphysik“. Die Quantenelektrodynamik (QED) ist im Rahmen der [[Quantenphysik]] die [[Quantenfeldtheorie|quantenfeldtheoretische]] Beschreibung des [[Elektromagnetismus]].
* 1967 entwickelt der Elektroingenieur [[George H. Heilmeier|George Heilmeier]] die weltweit erste [[Flüssigkristallanzeige]] (engl. {{lang|en|''Liquid Crystal Display''}}, LCD).<ref>{{Internetquelle |url=http://www.eine-frage-der-technik.de/1965-1967.htm |titel=1965 bis 1967: Elektronischer Schriftsatz, Rauschunterdrückung, Taschenrechner und LCD |werk=eine-frage-der-technik.de |abruf=2019-03-29}}</ref>

[[Datei:Robert Dennard.jpg|150x150px|mini|[[Robert Dennard]] (2009)]]

* Im Juli 1967 reichte der Elektroingenieur [[Robert H. Dennard]] sein Patent (US3387286A ''Field-effect transistor memory''<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US3387286A/en?inventor=Robert+H+Dennard&sort=old&page=1 |titel=Field-effect transistor memory |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über das [[DRAM]] ein, und gilt somit als Erfinder. Der DRAM wird bis heute in praktisch allen Computern eingesetzt. Dafür erhielt er 1988 die [[National Medal of Technology and Innovation]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uspto.gov/learning-and-resources/ip-programs-and-awards/national-medal-technology-and-innovation/recipients/1988 |titel=1988 Laureates - National Medal of Technology and Innovation |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref> und 2009 die [[IEEE Medal of Honor]]<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://corporate-awards.ieee.org/recipients/ieee-medal-of-honor-recipients/ |titel=IEEE Medal of Honor Recipients |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>.

[[Datei:Marcian Ted Hoff.jpg|150x150px|mini|links|[[Marcian Edward Hoff|Marcian Ted Hoff]] (2009)]]

* 1968 erfand der Elektroingenieur [[Marcian Edward Hoff]], bekannt als ''Ted Hoff'', bei der Firma [[Intel]] den [[Mikroprozessor]] und läutete damit die Ära des [[Personal Computer]]s (PC) ein. Zugrunde lag Hoffs Erfindung ein Auftrag einer japanischen Firma für einen Desktop-Rechner, den er möglichst preisgünstig realisieren wollte. Die erste kommerzielle Realisierung eines Mikroprozessors entwickelte 1971 [[Federico Faggin]] fast im Alleingang, den [[Intel 4004]], ein 4-Bit-Prozessor. Aber erst der [[Intel 8080]], ein 8-Bit-Prozessor aus dem Jahr 1973, ermöglichte den Bau des ersten PCs, des [[Altair 8800]].
* Im September 1968 wurden von [[Edward H. Stupp]], [[Pieter G. Cath]] und [[Zsolt Szilagyi]] das erste Patent (US3540011A ''All solid state radiation imagers'') für den ersten realisierbaren [[Bildsensor]] beantragt, der optische Bilder durch den Einsatz von [[Halbleiterbauelement]]en aufnehmen kann, und damit das erste praktische Konzept der Aufzeichnung von [[Bild (Fotografie)|Standbildern]] durch das [[Digitalisierung|Digitalisieren]] von Signalen eines diskreten Sensorelements darstellte.<ref name=":6" />
* Am 18. Oktober 1969 wurde von [[Willard Boyle]] und [[George E. Smith|George Smith]] die Basis des [[CCD-Sensor|CCD-Bildsensors]] ({{lang|en|''charge-coupled device''}}) erfunden, und dafür 2009 mit dem [[Nobelpreis für Physik]] ausgezeichnet.<ref name=":6" /> Diese Basis führte in den 1980er und 1990er zur Entwicklung eines erweiterten sehr erfolgreichen Bildsensortyp, dem [[Active Pixel Sensor|CMOS-Bildsensor]]. Beide Technologien haben ihre Vor- und Nachteile.
* Das [[Internet]] begann am 29. Oktober 1969 als [[Arpanet]]. Es wurde zur Vernetzung der [[Großrechner]] von Universitäten und Forschungseinrichtungen genutzt. Das Internet wird auf elektrotechnischen Geräten und Leitungen betrieben.
* Im Mai 1970 präsentierte die amerikanische Uhrenmarke Hamilton die weltweit erste [[Digitaluhr|vollelektronische Armbanduhr]], die ohne bewegliche Teile auskommt. Im April 1971 ging diese mit dem Namen Pulsar in Serienproduktion.<ref>{{Internetquelle |url=https://uhrforum.de/threads/science-fiction-fuers-handgelenk-hamilton-pulsar-die-erste-vollelektronische-armbanduhr-der-welt-wird-50-oder-das-phaenomen-der-amerikanischen-led.431874/ |titel=Hamilton Pulsar – die erste vollelektronische Armbanduhr der Welt wird 50 |werk=uhrforum.de |datum=2020-04-21 |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1970 produzierte und entwickelte [[Corning (Unternehmen)|Corning Inc.]] den ersten [[Lichtwellenleiter]], der in der Lage war, Signale auch über eine längere Strecke ohne größere Verluste zu übertragen. Dies war ein revolutionärer Schritt und ermöglichte den wirtschaftlichen Aufbau von [[Glasfasernetz]]en.<ref name=":5" />
* Im Juni 1971 reichten [[Louis A. Lopes Jr.]] und [[Owen F. Thomas]] das erste Patent für eine Digitalkamera ein. Im Oktober 1971 erfanden und bauten [[Thomas B. McCord]] vom [[Massachusetts Institute of Technology|MIT]] und [[James A. Westphal]] von [[CalTech]] die weltweit erste benutzbare [[Digitalkamera]]. Ihre Kamera hatte 256 × 256 Pixel (0,065 Megapixel), welche digitale 8-Bit-Bilddaten in ungefähr 4 Sekunden auf einer 9-spurigen elektronisch-magnetisch Digitalkassette abspeicherte.<ref name=":6" />

[[Datei:Robert Metcalfe National Medal of Technology.jpg|mini|[[Robert Metcalfe]] (2005)|150x150px]]

* Am 22. Mai 1973 präsentierte der Elektroingenieur [[Robert Metcalfe|Robert M. Metcalfe]] seinen Vorgesetzten die Idee des [[Ethernet]]<nowiki />.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.informatik.uni-leipzig.de/~meiler/Schuelerseiten.dir/MSchmidt/Ethernet.html |titel=Ethernet |werk=informatik.uni-leipzig.de |hrsg=Universität Leipzig – Institut für Informatik |abruf=2020-10-06}}</ref> 2003 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation|National Medal of Technology]].
* Der Elektroingenieur [[Martin Cooper]] gilt mit seinem im Oktober 1973 eingereichten Patent (US3906166A ''Radio telephone system'') als Erfinder des portablen [[Mobiltelefon]]s („Taschentelefons“), d. h. das weltweit erste für den Menschen zum Mittragen konzipierte kompakte Mobiltelefon. Es gab zu dieser Zeit bereits Vorläufer des Mobiltelefons die beispielsweise in Zügen und in PKWs fest installiert waren und das [[A-Netz]] nutzten.
* 1973 entwickelte [[Paul Christian Lauterbur|Paul C. Lauterbur]] die bildgebende magnetische [[Kernspinresonanz]], die [[Magnetresonanztomographie]] MRT.<ref name=":4" /> Im Jahre 2009 erhielten in Deutschland rund 5,89 Millionen Menschen mindestens eine Magnetresonanztomographie.

[[Datei:TI TMS1000NLP 1a.jpg|mini|[[Mikrocontroller]] [[TMS1000]] (1979)|links|120x120px]]

* 1974 erschien der erste [[Mikrocontroller]], einige davon heute auch [[System-on-a-Chip]] (SoC) genannt, auf dem Markt, der [[Texas Instruments TMS1000]].
* 1976 entwickelte [[Hideki Shirakawa|H. Shirakawa]] leitende Polymere und damit die Grundlage für [[organische Leuchtdiode]]n.<ref name=":4" /> Diese Technik findet u. a. Anwendung bei OLED-Bildschirmen.<ref name=":4" /> Die [[Halbleiter]] auf Polymerbasis werden dem neuen Bereich [[organische Elektronik]] zugeordnet.
* 1976 wurde von der [[CENELEC]] für Europa ein harmonisiertes Kurzzeichensystem entwickelt zur einheitlichen [[Kennzeichnung von Leitungen und Kabeln|Kennzeichnung von elektrischen Leitungen und Kabeln]]. Diese sollte die nationalen Normen ablösen, jedoch sind bei manchen Leitungstypen weiterhin nationale Kennzeichnungen üblich.
* Die Firma [[Philips]] erfand 1978 die [[Compact Disc]] (CD) zur Speicherung digitaler Informationen. 1982 resultierte dann aus einer Kooperation zwischen Philips und [[Sony]] die Audio-CD. 1985 folgte die CD-ROM.
* 1979 erhielten [[Sheldon Glashow]], [[Steven Weinberg]] und [[Abdus Salam]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre Beiträge an der Theorie der vereinigten schwachen und elektromagnetischen Wechselwirkung zwischen Elementarteilchen, einschließlich u. a. die Voraussage der schwachen neutralen Ströme“ ([[Elektroschwache Wechselwirkung]]).
* In den 1970er Jahren beginnen die ersten Versuche zur Digitalisierung der Telefonnetze, aber erst 1980 erscheint [[Integrated Services Digital Network|ISDN]] als internationaler [[Standard]] für das [[Digitalisierung|digitale]] [[Telekommunikationsnetz]].
* 1978 wurde mit [[SCART]] ein europäischer Standard für [[Steckverbinder|Steckverbindungen]] von [[Audio]]- und [[Videotechnik|Video]]-Geräten wie etwa [[Fernseher]] und [[Videorecorder]] veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Cyberport-Redaktion |url=https://www.cyberport.de/techniklexikon/inhaltsverzeichnis/s/scart.html |titel=SCART |werk=cyberport.de |hrsg=Cyberport GmbH |datum=2017-10-11 |abruf=2020-12-06}}</ref> Dieser Standard wurde außerhalb von Japan und den USA über 25 Jahre lang zur gebräuchlichsten Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.
* Im Januar 1980 wurde die weltweit erste digitale Foto-Farbkamera mit CCD-Sensor gebaut, die [[XC-1]].<ref name=":6" />
* Im Dezember 1980 hat der Elektroingenieur [[Jayant Baliga]] sein Patent (US4969028A ''Gate enhanced rectifier''<ref>{{Internetquelle |autor=Bantval J. Baliga |url=https://patents.google.com/patent/US4969028A/en?q=Gate+Enhanced+Rectifier&oq=Gate+Enhanced+Rectifier |titel=Gate enhanced rectifier |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über den [[IGBT]] eingereicht<ref>{{Internetquelle |autor=Steve Brachmann |url=https://www.ipwatchdog.com/2016/11/06/b-jayant-baligas-insulated-gate-bipolar-transistor/id=74430/ |titel=Evo of Tech: B. The insulated gate bipolar transistor has improved U.S. electrical efficiency by 40 percent |datum=2016-11-06 |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>, und gilt somit als Erfinder. Neben den Varianten der [[Bipolartransistor]]en und [[Feldeffekttransistor]]en ist dieser eine neue Art von [[Halbleiterbauelement]] und gilt bis heute als eine der bedeutendsten Neuerung im Bereich der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und [[Leistungselektronik]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rwth-aachen.de/go/id/eklh |titel=Interview mit Jayant Baliga |hrsg=RWTH Aachen |datum=2014-05-22 |abruf=2021-06-27}}</ref> 2010 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]] und 2014 die [[IEEE Medal of Honor]].
* 1982 haben [[Stanford Ovshinsky|Stanford R. Ovshinsky]] und [[Masahiko Oshitani]] zwischen 1962 und 1982 den [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator]] zur marktreifen Zelle entwickelt.
* Im Mai 1983 erhält der Elektroingenieur [[Charles Walton]] das weltweit erste Patent über die portable [[Near Field Communication|Nahfeldkommunikation (NFC)]]. Eine Technologie heute verbaut unter anderem in [[Zahlungskarte]]n für [[kontaktloses Bezahlen]], [[Zugangskontrolle (Informatik)|Zugangskontrollen]], [[Smartphone]]s, [[Personalausweis (Deutschland)|Personalausweis]] und PKW.<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US4384288A/en |titel=Portable radio frequency emitting identifier |werk=patents.google.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Bob Brown |url=https://www.computerworld.com/article/2499495/father-of-rfid--charles-walton--dies-at-89.html |titel=Father of RFID, Charles Walton, dies at 89 |werk=computerworld.com |datum=2011-11-29 |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:2007Computex e21Forum-MartinCooper.jpg|133x133px|mini|links|[[Martin Cooper]] (2007)]]

* Im September 1983 brachten zusammen mit dem Chefdesigner [[Rudy Krolopp]] und dem Elektroingenieur [[Martin Cooper]] die Firma [[Motorola]] das weltweit erste in Serie produzierte Mobiltelefon („Taschentelefon“) das [[Motorola DynaTAC|DynaTAC 8000X]] auf den Markt. Schon ein Jahr später (1984) besaßen 300.000 Menschen den Urvater des modernen Mobiltelefons.
* 1984 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Fujio Masuoka]] als Erfinder<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/author/37322625100 |titel=Fujio Masuoka |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> mit der Firma [[Toshiba]] den weltweit ersten [[NAND-Flash|NAND-Flash-Speicher]] und 1988 [[Intel]] den weltweit ersten kommerziellen [[NOR-Flash|NOR-Flash-Speicher]].<ref>{{Internetquelle |url=https://spectrum.ieee.org/tech-history/silicon-revolution/chip-hall-of-fame-toshiba-nand-flash-memory |titel=Chip Hall of Fame: Toshiba NAND Flash Memory |datum=2017-06-30 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.elinfor.com/knowledge/over-50-years-of-development-history-of-flash-memory-technology-p-11271 |titel=Over 50 years of development history of Flash Memory Technology |datum=2019-10-19 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> Im Jahr 1985 wurde die erste flash basierte [[Solid-State-Disk|Solid State Disk]] (kurz ''SSD'') in einen [[IBM Personal Computer]] eingebaut.
* 1986 wurde [[D-1-Standard|D-1]] der weltweit erste Standard für digitale Videoaufzeichnung und 1987 brachte der [[Elektronikkonzern]] [[Sony]] die weltweit erste D-1-Kamera (DVR-1000) auf den Markt.<ref>{{Internetquelle |autor=Oliver Austin |url=https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |titel=The History of Digital Camcorders |werk=photographicflow.com |sprache=en |abruf=2020-10-06 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20211024143634/https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |archiv-datum=2021-10-24 |offline=ja }}</ref>
* 1988 entstand mit [[TAT-8]] das weltweit erste transatlantische Glasfasernetz.<ref name=":5" /> TAT-8 ermöglichte 280 Mbit/s (40.000 Telefonverbindungen gleichzeitig).
* 1990 wurde [[Global System for Mobile Communications|GSM]] („2G“) der weltweit erste [[Mobilfunkstandard]] für [[Digitalsignal|volldigitale]] [[Mobilfunknetz]]e.
* 1990 wurden (in den USA) von der [[Advanced Television Systems Committee|ASTC]] die weltweit ersten Standards für [[digitales Fernsehen]] festgelegt.
* 1991 erschien der erste [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akku]] am Markt.
* Anfang der 1990er erfanden die Elektroingenieure [[Isamu Akasaki]] und [[Hiroshi Amano]] die superhelle effiziente [[Leuchtdiode|LED]] (in Grün, Rot und Gelb) auf [[GaN]]-Basis.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.br.de/wissen/nobelpreis-2014-physik-physiknobelpreis-100.html |titel=Physik-Nobelpreis 2014 Weißes Licht mit blauen LEDs |werk=br.de |hrsg=Bayerischer Rundfunk |datum=2014-10-07 |abruf=2021-01-02}}</ref> 1993 wurden erste Prototypen vorgestellt. 1994 erfand der Elektroingenieur [[Shuji Nakamura]] die superhelle effiziente blaue LED auf GaN-Basis, welche schnell zur Weiterentwicklung der superhellen weißen LED führte.<ref name=":11">{{Internetquelle |url=https://www.energysavinglighting.org/the-history-of-led-lighting/ |titel=the history of LED lighting |werk=energysavinglighting.org |hrsg=Smart Electronic Technologies Ltd |sprache=en |abruf=2021-01-02}}</ref> Nun war es möglich mit LEDs superhelle weiße Lampen herzustellen und seit 2002 [[Blu-ray Disc|Blu-ray]] zu entwickeln. Dafür wurden alle drei 2014 mit dem Nobelpreis für Physik geehrt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nobelprize.org/prizes/physics/2014/summary/ |titel=Prize announcement 2014 |werk=nobelprize.org |sprache=en |abruf=2020-01-02}}</ref>

[[Datei:Honda P2 Fan Fun Lab.jpg|171x171px|mini|[[Humanoider Roboter]] [[ASIMO|ASIMO P2]] (2008)]]

* 1993 präsentierte die Firma [[Honda]] den weltweit ersten funktionsfähigen humanoiden Roboter, den [[ASIMO|ASIMO P1]]. Einen ersten prototypischen [[Humanoider Roboter|humanoiden Roboter]], der aber noch nicht voll funktionsfähig war, entwickelte bereits 1976 die japanische [[Waseda-Universität]]. Einer der zurzeit modernsten humanoiden Roboter, der 2013 vorgestellt wurde, ist [[Atlas (Roboter)|Atlas]]. Neben elektrotechnischen Komponenten bestehen sie auch wesentlich aus mechanischen Komponenten, deren Zusammenspiel man Heute als [[Mechatronik]] bezeichnet.
* 1994 wurde [[Digital Video Broadcasting|DVB]] der erste Standard für digitales Fernsehen in Europa.
* 1994 wurde das weltweit erste [[Digitalfernsehen]] kommerziell per [[Satellit (Raumfahrt)|Satellit]] unter dem Markennamen [[DirecTV]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] angeboten.
* 1996 erschien die Spezifikation der ersten Variante des [[Universal Serial Bus]] (USB 1.0).<ref>{{Internetquelle |autor=Thomas Armbrüster |url=https://www.macwelt.de/ratgeber/Die-Geschwindigkeit-der-Schnittstellen-9558621.html |titel=Wettstreit der Schnittstellen |werk=macwelt.de |hrsg=Redaktion Macwelt der IDG Tech Media GmbH |datum=2015-02-10 |abruf=2020-12-06}}</ref>

[[Datei:Linksys-Wireless-G-Router.jpg|mini|[[WLAN-Router]] (2011)|links|120x120px]]

* 1997 wurde mit der [[IEEE 802.11]] die erste Version des [[WLAN]]-Standards veröffentlicht.
* 1999 wurde [[Bluetooth]] veröffentlicht, als [[Industriestandard]] für die [[Datenübertragung]] zwischen Geräten über kurze Distanz per [[Funktechnik]].
* 1999 fordert und empfiehlt der ''National Electrical Code'' in den USA [[Fehlerlichtbogen-Schutzeinrichtung]]en (Brandschutzschalter)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.afcisafety.org/afci-nec-considerations/fast-facts/ |titel=Fast Facts |werk=afcisafety.org |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2002 auch der ''Canadian Electrical Code''<ref>{{Internetquelle |url=https://prolineelectric.ca/arc-fault-protection-what-does-that-mean/ |titel=Arc Fault Protection – What does that mean? |werk=prolineelectric.ca |hrsg=Proline Electric |datum=2019-10-15 |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2016 mit der ''DIN VDE 0100-420'' auch in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |autor=Matthias Schreiber |url=https://www.bundesbaublatt.de/artikel/bbb_Der_Brandschutzschalter_in_der_neuen_DIN_VDE_0100-420_2995142.html |titel=Der Brandschutzschalter in der neuen DIN VDE 0100-420 |werk=bundesbaublatt.de |datum=2017-10-01 |abruf=2020-07-12}}</ref> Dieser elektronische [[Schutzschalter]] wird in [[Elektrischer Verteiler|Sicherungs- und Verteilerkästen]] eingebaut. [[Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung|IFS]]-Studien zeigen, dass in Deutschland 2002 bis 2019 Elektrizität mit 32 % die häufigste Brandursache war bei erheblichen Schäden an Gebäuden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |titel=Ursachenstatistik Brandschäden 2019 |werk=ifs-ev.org |hrsg=Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer e. V. |abruf=2020-07-12 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20200518192807/https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |archiv-datum=2020-05-18 |offline=ja }}</ref> Patente sind von [[Siemens Energy & Automation]], EU-Patent EP0653073B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0653073|Code=B1|Titel=Electric Arc Detector|V-Datum=1995-05-17|Erfinder=Frederick K. Blades}}</ref> 1992, oder [[Square D]], EU-Patent EP0820651B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0820651|Code=B1|Titel=Arcing Fault Detection System|V-Datum=1998-01-28|Erfinder=J. Stanley Brooks, James, W. Dickens, Walter H. Strader}}</ref> 1997.

=== 21. Jahrhundert ===
* 2000 wurden von der [[Digital Audio Broadcasting]] (DAB) erste Standards für [[Digitalradio]] in Europa gesetzt.
* Im August 2000 wurden in [[Deutschland]] [[Lizenz]]en für den [[Mobilfunkstandard]] der dritten Generation („3G“) [[Universal Mobile Telecommunications System]] (UMTS) erteilt, welcher höhere [[Datenübertragungsrate]]n für das mobile Mobilfunknetz und [[Mobiles Internet|mobile Internet]] ermöglicht, bis zu 384 [[Datenübertragungsrate|kbit/s]], ab 2011 mit [[HSPA+]] inkl. [[Abwärtskompatibilität]] bis zu 42 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]].
* Im Juni 2002 wurde mit der [[IEEE 802.15]] die erste Version des [[Wireless Personal Area Network|WPAN]]-Standards veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ieee802.org/15/pub/TG1.html |titel=IEEE 802.15 WPAN Task Group 1 (TG1) |werk=ieee802.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://standards.ieee.org/ieee/802.15.1/3513/ |titel=IEEE 802.15.1-2005 |werk=standards.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Greg Hackmann |url=https://www.cse.wustl.edu/~jain/cse574-06/ftp/wpans/index.html |titel=802.15 Personal Area Networks |werk=cse.wustl.edu |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:Lampadaire LED FR 2014.jpg|mini|[[Laterne|LED-Straßenlaterne]] (2014)|163x163px]]

* 2002 wurden erste weiße Leuchtdioden als LED-Birnen für den Haushaltsgebrauch kommerziell angeboten, ab 2008 in [[LED-Fernseher]], [[Notebook]]s, Smartphones und PC-Monitore verbaut, und seit 2019 gelten LED als das meist verwendete Beleuchtungsmittel auch im Bereich der [[Fahrzeugbeleuchtung]].<ref name=":11" />
* Im Oktober 2002 wurden die 100 Nanometer-[[Strukturgröße|Strukturbreiten]] für kommerziell in Massenproduktion hergestellte integrierte halbleiter Schaltkreise unterschritten (90 nm [[Dynamic Random Access Memory|DRAM]] von [[Toshiba]]).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_12/pr0301.htm |titel=Toshiba and Sony Make Major Advances in Semiconductor Process Technologies |werk=toshiba.co.jp |hrsg=Toshiba Corporation |datum=2002-12-03 |sprache=en |abruf=2020-07-01}}</ref> Die [[Halbleiterindustrie|Halbleitertechnik und -industrie]] unterhalb dieser Grenze wird dem nun entstandenen Bereich der [[Nanoelektronik]] und der [[Nanotechnologie]] zugeordnet.
* Im Dezember 2002 erschien von einem Elektronikindustrie-Konsortium die Spezifikation des [[High Definition Multimedia Interface]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiostore.de/HDMI-Geschichte-und-Standards/ |titel=Warum musste HDMI überhaupt erfunden werden? |hrsg=zalias GmbH |abruf=2020-12-06}}</ref> HDMI ist zurzeit die gebräuchlichste Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.

[[Datei:Mobile phone standards maximal bit rate.png|120x120px|mini|links|Entwicklung der [[Mobilfunknetz]]e (2017)]]

* 2009 wurden die weltweit ersten kommerzielle [[Long Term Evolution|LTE]]-Netzwerke in Betrieb genommen. Der [[Mobilfunkstandard]] der vierten Generation („4G“) ermöglicht bis zu 300 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]] und niedrigere [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]], ab 2014 mit [[LTE-Advanced|LTE-A]] („4G+“) inkl. Abwärtskompatibilität bis zu 1 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]].
* 2018 ging in der [[Volksrepublik China]] die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung]] mit über 1 [[Megavolt]] in Betrieb. Eine 1100-[[Kilovolt|kV]]-HGÜ-Verbindung zwischen [[Changji]] und Guquan, mit einer Länge von 3.284 km und einer Übertragungsleistung von bis zu 12 [[Gigawatt]].<ref>{{Internetquelle |url=https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |titel=Ein neues Zeitalter in der HGÜ-Technologie |hrsg=Siemens |abruf=2019-04-02 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190402151827/https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |archiv-datum=2019-04-02 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Peter Fairley |url=https://spectrum.ieee.org/energywise/energy/the-smarter-grid/chinas-state-grid-corp-crushes-power-transmission-records |titel=China’s State Grid Corp Crushes Power Transmission Records |werk=IEEE Spectrum |datum=2019-01-10 |sprache=en |abruf=2019-04-02}}</ref> Die Distanz entspricht etwa 8,2 % des [[Erdradius|Erdumfangs]] und die Leistung etwa der von 13 [[Kernreaktor]]en.<ref>{{Internetquelle |url=https://pris.iaea.org/PRIS/WorldStatistics/OperationalReactorsByCountry.aspx |titel=OPERATIONAL REACTORS |werk=pris.iaea.org |hrsg=The Power Reactor Information System (PRIS) |datum=2019-04-02 |sprache=en |abruf=2019-04-03}}</ref>
* 2019 gingen in [[Südkorea]] die weltweit ersten flächendeckende und kommerzielle [[5G]]-Netze und Dienste in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/netzwelt/web/5g-flaechendeckendes-netz-in-suedkorea-gestartet-a-1261204.html |titel=Flächendeckendes 5G ist gestartet – in Südkorea |werk=Spiegel Online |datum=2019-04-05 |abruf=2019-04-05}}</ref> Der [[Next Generation Mobile Networks|Mobilfunkstandard der fünften Generation]] ermöglicht bis zu 20 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]], [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]] von 0,5 bis 4 [[Sekunde|ms]].

== Ausbildung, Fortbildung und Studium ==
=== Ausbildungsberufe ===
{{Hauptartikel|Liste der Ausbildungsberufe in der Elektrotechnik}}

=== Fortbildung ===
Eine Fortbildung zum Elektromeister findet an einer [[Meisterschule (Deutschland)|Meisterschule]] statt und dauert 1 Jahr Vollzeit bzw. 2 Jahre berufsbegleitend.

Eine Fortbildung zum Elektrotechniker kann an einer [[Technikerschule]] in zwei Jahren Vollzeit bzw. vier Jahren berufsbegleitend absolviert werden. Im Ausland, wie zum Beispiel in Frankreich, kann an einer Technikerschule nach der Fortbildung zum Elektrotechniker ein höherer Technikerabschluss ({{frS|Brevet de technicien supérieur}}) in zwei weiteren Jahren Vollzeit an einer Technikerschule absolviert werden.

=== Studienfach ===
Der [[Studiengang]] Elektrotechnik wurde weltweit erstmals im Januar 1883 an der [[Technische Hochschule Darmstadt|Technischen Hochschule Darmstadt]] von [[Erasmus Kittler]] eingerichtet. Der Studienplan sah ein vierjähriges [[Studium]] mit Abschlussprüfung (zum Diplom-Elektrotechnikingenieur) vor.<ref>{{Internetquelle |autor=Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |url=https://www.etit.tu-darmstadt.de/fachbereich/profil/historie/index.de.jsp |titel=Historie des Fachbereichs |werk=etit.tu-darmstadt.de |hrsg=Technische Universität Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.darmstadt-stadtlexikon.de/k/kittler-erasmus.html |titel=Kittler, Erasmus |werk=darmstadt-stadtlexikon.de |hrsg=Stadtarchiv Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref> Elektrotechnik wird mittlerweile an vielen [[Universität]]en, [[Fachhochschule]]n und [[Berufsakademie]]n als Studiengang angeboten. An Universitäten wird während des Studiums die wissenschaftliche Arbeit betont, an Fachhochschulen und Berufsakademien steht die Anwendung physikalischer Kenntnisse im Vordergrund.

==== Anzahl der Studierenden in Deutschland ====
Das Studienfach Elektrotechnik war im Jahre 2020 sehr beliebt, denn es lag bei der Anzahl der Studierenden auf Platz 12. Laut dem [[Statistisches Bundesamt|statistischem Bundesamt]] waren zum [[Wintersemester]] 2020/2021 an deutschen Hochschulen insgesamt 66.255 Studierende im Studienfach Elektrotechnik/Elektronik eingeschrieben. Als Vergleich mit den höchst belegten Studienfächer mit über 25.000 Studierenden: [[Englische Sprache|Englisch]] 48.766. [[Architektur]] 40.219. [[Bauingenieurwesen]] 57.611. [[Betriebswirtschaftslehre]] 243.000. [[Biologie]] 54.957. [[Chemie]] 43.826. [[Erziehungswissenschaft]] 61.853. [[Germanistik]] 69.256. [[Geschichte]] 34.523. [[Gesundheitsmanagement]] 39.823. [[Informatik]] 133.765. [[Internationales Management]] 50.959. [[Maschinenbau]] 100.256. [[Mathematik]] 58.593. [[Medizin]] 101.712. [[Physik]] 50.147. [[Politikwissenschaft]] 32.602. [[Psychologie]] 100.775. [[Rechtswissenschaft]] 119.285. [[Soziale Arbeit]] 72.597. [[Sozialwesen]] 26.258. [[Wirtschaftsinformatik]] 66.722. [[Wirtschaftsingenieurwesen]] 103.950. [[Wirtschaftswissenschaft]]en 89.476.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Gesellschaft-Umwelt/Bildung-Forschung-Kultur/Hochschulen/Tabellen/_tabellen-innen-studierende.html |titel=Hochschule Studierende - Studienfächer - Studierende nach Semester, Nationalität, Geschlecht und Studienfach - Tabelle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2022-06-25}}</ref>

==== Grundlagenstudium ====
Die ersten Semester eines Elektrotechnik-Studiums sind durch die Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'', [[Physik]] und [[Höhere Mathematik]] geprägt. In den Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'' werden die physikalischen Grundlagen der Elektrotechnik vermittelt. Diese Elektrizitätslehre umfasst die Themen:
* [[Gleichstrom]]technik: [[Elektrisches Potential]], [[elektrische Spannung]], [[elektrischer Strom]], [[Ohmsches Gesetz|ohmscher Widerstand]], [[Kirchhoffsche Regeln|Kirchhoffsche Sätze]], zusammengesetzte Schaltungen, elektrische Arbeit und Leistung, Leistungsanpassung;
* [[Wechselstrom]]technik: [[Komplexe Wechselstromrechnung]]; [[Blindwiderstand]], [[Wirkleistung|Wirk-]] und [[Blindleistung]], passiver und aktiver [[Zweipol]], [[Schwingkreis]], [[Ortskurve (Systemtheorie)|Ortskurve]];
* [[Dreiphasenwechselstrom|Mehrphasenwechselstrom]], [[Drehstrom|symmetrisches und unsymmetrisches Dreiphasensystem]], Schaltvorgänge, periodische Schwingungen mit nichtsinusförmiger Kurvenform, [[Fourierreihe]];
* [[Elektrostatik]]: statisches [[elektrisches Feld]], [[Influenz]], [[Coulombsches Gesetz]], [[elektrische Ladung]], [[elektrische Kapazität]];
* [[Elektrodynamik]]: zeitlich veränderliches [[Magnetismus|magnetisches]] und elektrisches Feld, [[elektromagnetische Induktion]], [[Maxwell-Gleichungen]].

Weitere Grundlagenfächer sind Elektrische [[Messtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Elektronik]] sowie [[Netzwerkanalyse (Elektrotechnik)|Netzwerk-]] und [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]]. Aufgrund der Interdisziplinarität und der engen Verflechtung mit der [[Informatik]] ist auch [[Programmierung]] Teil eines Elektrotechnik-Studiums. Belegen die Programmierung und die Informationstechnik einen großen Anteil im Stundenplan wird das Studium sehr oft Elektro- und Informationstechnik genannt.

==== Vertiefungsrichtung bzw. Spezialisierung ====
In den höheren Semestern des Bachelor- und Masterstudiums können Schwerpunkte gesetzt werden. In manchen Studiengängen sind [[Vertiefungsfach|Vertiefungsfächer]] aus einem breiten Katalog frei wählbar oder die Vertiefungsrichtung ist wählbar oder bereits festgelegt. Als Vertiefungsfächer bzw. Vertiefungsrichtung finden sich klassisch beispielsweise die [[Elektrische Energietechnik]], [[Nachrichtentechnik]], [[Elektronik]], Automatisierungstechnik und [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik (MSR)]], [[Antriebstechnik]]. Neuartige Spezialisierungen sind beispielsweise [[Elektronische Systeme]] und Mikroelektronik, [[Erneuerbare Energien]], [[Technische Gebäudeausrüstung]] (TGA), [[Medizintechnik]].

Studiengänge die in einer Kombination zweier in der Praxis sehr nahestehenden Vertiefungsrichtungen spezialisieren werden ebenfalls angeboten, wie beispielsweise Energie- und Automatisierungstechnik, Energie- und Antriebstechnik, Nachrichtentechnik und Elektronische Systeme, Medizintechnik und Elektronische Systeme, Energietechnik und Erneuerbare Energien.

==== Interdisziplinäre Pflicht- und Wahlpflichtfächer ====
Da der Beruf des [[Elektroingenieur]]s sehr oft auch [[Interdisziplinarität|interdisziplinäre Kenntnisse]] erfordert, so müssen, je nach Hochschule, auch [[Wahlpflichtfach|Pflicht- und Wahlpflichtfächer]] wie beispielsweise [[Werkstoffkunde]], [[Betriebswirtschaftslehre]], [[Englische Sprache|Englisch]], [[Technische Mechanik]], [[Technisches Zeichnen]], [[Patentrecht (Deutschland)|Patentrecht]], [[Arbeitsschutz]], [[Arbeitsrecht]], [[Kommunikationswissenschaft|Kommunikation]] bestanden werden.

==== Akademische Titel ====
Der jahrzehntelang von den Hochschulen verliehene akademische Grad ''[[Ingenieur|Diplom-Ingenieur]]'' (Dipl.-Ing. bzw. Dipl.-Ing. (FH)) wurde aufgrund des [[Bologna-Prozess]]es durch ein zweistufiges System berufsqualifizierender Studienabschlüsse (typischerweise in der Form von [[Bachelor]] und [[Master]]) größtenteils ersetzt. Der Bachelor ([[Bachelor of Engineering]] oder [[Bachelor of Science]]) ist ein erster berufsqualifizierender [[akademischer Grad]], der je nach Prüfungsordnung des jeweiligen Fachbereichs nach einer Studienzeit von 6 bzw. 7 Semestern erworben werden kann. Dieser erste akademische Grad befähigt, den rechtlich geschützten Titel „[[Ingenieur]]“ oder „Elektroingenieur“ tragen zu dürfen.<ref>{{Internetquelle |autor=Annika Lander |url=https://blog.vdi.de/2015/09/warum-brauchen-wir-den-schutz-der-berufsbezeichnung-ingenieur/ |titel=Warum brauchen wir den Schutz der Berufsbezeichnung „Ingenieur“? |werk=blog.vdi.de |hrsg=Verband Deutscher Ingenieure (VDI) |datum=2015-09-01 |abruf=2020-05-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Julia Klinkusch |url=https://www.ingenieur.de/karriere/arbeitsrecht/ingenieurgesetze-wann-ist-ein-ingenieur-ein-ingenieur/ |titel=Ingenieurgesetz IngG: Wann ist man Ingenieur? |werk=www.ingenieur.de |hrsg=VDI Verlag GmbH 2020 |abruf=2020-05-18}}</ref> Nach einer weiteren Studienzeit von 4 bzw. 3 Semestern kann der Master als zweiter akademischer Grad ([[Master of Engineering]] oder [[Master of Science]]) erlangt werden.

Der [[Doktoringenieur]] (Dr.-Ing.) ist der höchste akademische Grad, der im Anschluss an ein abgeschlossenes Masterstudium im Rahmen einer Assistenzpromotion oder in einer [[Graduate School]] erreicht werden kann. Die [[Ehrendoktorwürde|Ingenieur-Ehrendoktorwürde]] (Dr.-Ing. E. h.) kann von Universitäten für besondere akademische oder wissenschaftliche Verdienste an Akademiker oder Nichtakademiker verliehen werden, beispielsweise 1911 von der Technischen Universität Darmstadt an Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski.

==== Weitere im Ausland anerkannte akademische Titel ====
Neben den [[Hochschulabschluss|Hochschulabschlüssen]] Bachelor, Master und [[Ph.D.|Ph.D]], sind in den [[USA]], [[Kanada]], [[Australien]], [[Hongkong]] und [[Niederlande]] noch das Hochschulstudium ''[[Associate Degree]]'' mit einer Regelstudienzeit von zwei Jahren anerkannt, wie zum Beispiel im Bereich Elektrotechnik das AET oder der erworbene Titel ''Electrical Engineering technician'' (franz. ''Ingénieur-technicien en électrotechnique''). Das Associate-Degree gilt in den gelisteten Ländern als [[akademischer Grad]], ist aber in anderen Ländern, besonders in [[Europa]], meistens nicht als Hochschulabschluss bzw. akademischer Grad anerkannt.

==== Lehramt ====
An einigen Hochschulen kann der Bachelor-Studiengang ''Elektro- und Informationstechnik'' in sieben Semestern mit anschließendem dreisemestrigem Master-Studiengang ''Master für Berufliche Bildung'' studiert werden. Mit diesem Master-Abschluss und nach weiteren 1,5 Jahren [[Referendariat]]szeit besteht die Möglichkeit, eine berufliche Tätigkeit als [[Lehrer#Lehrer an beruflichen Schulen in Deutschland|Gewerbelehrer]] ([[höherer Dienst]]) an einer [[Berufsschule]] zu finden.

=== Interdisziplinäres Studium ===
Studien die Elektrotechnik mit einer oder mehreren Fachdisziplinen kombinieren gibt es. Die Studien [[Maschinenbau|Maschinenbau-Elektrotechnik]], [[Mechatronik]], [[Robotik]], [[Versorgungstechnik]] und [[Wirtschaftsingenieurwesen|Wirtschaftsingenieurwesen-Elektrotechnik]] können hier als klassische Beispiele genannt werden.

== Organisationen ==

=== International ===

* [[International Electrotechnical Commission|IEC International Electrotechnical Commission]]

=== Europäisch ===

* [[European Committee for Electrotechnical Standardization|CENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization]]
* [[European Telecommunications Standards Institute|ETSI European Telecommunications Standards Institute]]

=== Deutschland ===

* [[Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik|DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik]]

== Verbände ==

=== International ===

* Der größte Berufsverband für Elektrotechnik weltweit ist das ''[[Institute of Electrical and Electronics Engineers]]'' (IEEE). Er zählt über 420.000 Mitglieder und publiziert Zeitschriften auf allen relevanten Fachgebieten in Englisch. Seit 2008 gab es den ''IEEE Global History Network'' (IEEE GHN), wobei in verschiedenen Kategorien wichtige Meilensteine (beurteilt durch ein Fachgremium) und persönliche Erinnerungen von Ingenieuren ({{lang|en|IEEE First-Hand History}}) festgehalten werden können. Solche Erinnerungsberichte von Schweizer Elektroingenieuren können als Beispiele eingesehen werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Peter J. Wild |url=https://ethw.org/First-Hand:Liquid_Crystal_Display_Evolution_-_Swiss_Contributions |titel=First-Hand:Liquid Crystal Display Evolution – Swiss Contributions |datum=2011-08-24 |abruf=2015-03-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Remo J. Vogelsang |url=https://ethw.org/First-Hand:PDP-8/E_OMNIBUS_Ride |titel=First-Hand:PDP-8/E OMNIBUS Ride |datum=2013-07-21 |abruf=2015-03-25}}</ref> Seit Anfang 2015 hat sich der IEEE GHN einer erweiterten Organisation ''[[Engineering and Technology History Wiki]]'' angeschlossen, welche weitere Fachbereiche des Ingenieurwesens umfasst.

=== Deutschland ===
* Der [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]] ist ein technisch-wissenschaftlicher Verband in Deutschland. Mit ca. 35.000 Mitgliedern engagiert sich der VDE für ein besseres Innovationsklima, Sicherheitsstandards, für eine moderne Ingenieurausbildung und eine hohe Technikakzeptanz in der Bevölkerung.

* Der [[Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]] (ZVEH) vertritt die Interessen von Unternehmen aus den drei Handwerken Elektrotechnik, Informationstechnik und Elektromaschinenbau. ZVEH-Mitglied waren im Jahr 2014 55.579 Unternehmen, die 473.304 Arbeitnehmer, davon rund 38.800 Auszubildende, beschäftigten. Dem ZVEH als Bundesinnungsverband gehören zwölf Fach- und Landesinnungsverbände mit insgesamt etwa 330 Innungen an.

* Der [[Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie]] e. V. (ZVEI) setzt sich für die Interessen der Elektroindustrie in Deutschland und auf internationaler Ebene ein. ZVEI-Mitglied sind mehr als 1.600 Unternehmen, in denen im Jahr 2014 etwa 844.000 Beschäftigte in Deutschland tätig waren. Als ZVEI-Untergliederungen finden sich derzeit 22 Fachverbände.

=== Österreich ===

* Der [[Österreichischer Verband für Elektrotechnik|OVE Österreichischer Verband für Elektrotechnik]] ist eine Branchenplattform im Bereich Elektrotechnik und [[Informationstechnik]].

=== Schweiz ===

* Der [[Electrosuisse|Electrosuisse, Verband für Elektro-, Energie- und Informationstechnik]].

== Auszeichnungen, Preise und Ehrungen ==

=== International ===
* Die [[IEEE Medal of Honor]] ist die höchste Auszeichnung des IEEE, welche im Fachbereich [[Informationstechnik|Informations-]] und Elektrotechnik für außergewöhnliche Arbeiten und Karrieren seit 1917 jährlich vergeben wird.
* Der [[Kyoto-Preis]] ist eine jährlich verliehene Auszeichnung für überragende Leistungen in [[Wissenschaft]] und [[Kunst]]. Neben dem [[Nobelpreis]] handelt es sich um eine der höchsten Auszeichnungen in Wissenschaft und Kultur. Eine der Disziplinen innerhalb der Kategorie Hochtechnologie ist die Elektrotechnik und Elektronik.

=== Deutschland ===
* Der VDE-Ehrenring ist die höchste Auszeichnung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]], für hervorragende wissenschaftliche oder technische Leistungen auf dem Fachgebiet der Elektrotechnik.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/ueber-uns/preise-ehrungen/ehrenring |titel=VDE Ehrenring |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/presse/pressemitteilungen/vde-ehrenring-fettweis |titel=Höchste VDE-Auszeichnung für Prof. Dr.-Ing. Gerhard P. Fettweis |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref>

== Unfälle ==
Bei der Nutzung von der Elektrotechnik kommt es immer wieder zu [[Stromunfall|Stromunfällen]] sowohl bei der Nutzung als auch als [[Arbeitsunfall]]. 1746 wurde der weltweit erste nicht-tödliche Arbeitsunfall dokumentiert. 1879 der weltweit erste tödliche Arbeitsunfall. Akademische Fachkräfte im Bereich der Elektrotechnik sind von Arbeitsunfällen ebenfalls betroffen, sofern diese sich auf Baustellen oder Industrieanlagen aufhalten, an Schaltvorgängen im Mittel- und Hochspannungsbereich beteiligt sind, einen Dienstwagen nutzen, oder in Laboren oder Versuchsanlagen mit praktischen Anwendungen der Niederspannung oder höheren Spannungen arbeiten. Und das trifft in der Regel bei über 95 % der Arbeitsstellen zu.

Berufe, bei der die Gefahr eines Arbeitsunfalls statistisch sehr niedrig ist: Bürokaufmann, Buchhalter, Sekretärin, Fachwirt im Marketing, Fachleute in der Softwareentwicklung, Anwälte, Ärzte, Krankenschwester, Pfleger, Lehrer, Erzieher, Sozialarbeiter, Kellner, Friseure. Hierbei ist zu beachten, dass bereits ein kleiner Schnitt durch Papier am Finger als Arbeitsunfall bewertet wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.dguv.de/de/mediencenter/pm/pressearchiv/2019/quartal_4/details_4_374112.jsp?query=webcode+dp1317540 |titel=Wer arbeitet mit dem höchsten Unfallrisiko? |werk=dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2019-12-05 |abruf=2023-11-05}}</ref> Im Gegensatz zur Elektrotechnik sind dies Berufe, in denen kein Dienstwagen gefahren wird, oder in der Nähe von gefährlichen Gerätschaften, Maschinen, Baustellen oder Industrieanlagen gearbeitet wird.

=== Statistisches Bundesamt ===
Im Jahr 2018 gab es in Deutschland 1.163 tödliche Arbeitsunfälle. Elektriker waren hierbei die dritthäufigste Berufsgruppe mit tödlichen Arbeitsunfällen und rangieren sich zwischen Kraftfahrer und Dachdecker:

* Bauarbeiter (221)
* Kraftfahrer (131)
* Elektriker (102)
* Dachdecker (96)
* Industriearbeiter (93)
* Zimmerer (88)
* Maler und Lackierer (86)
* Schlosser (84)
* Maurer (83)
* Monteure (83)

Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich im Baugewerbe (31,6 %), gefolgt von der Industrie (26,6 %) und dem Handel (15,7 %). Die häufigsten Unfallursachen waren Stürze (33,9 %), Verkehrsunfälle (22,2 %) und Quetschungen/Pressungen (12,7 %). Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich bei Männern (96,3 %). In absoluten Zahlen machten Frauen nur 3,7 % aller tödlichen Arbeitsunfälle aus, dies liegt allerdings auch daran, dass deutlich weniger Frauen in diesen Berufen arbeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Arbeit/Arbeitsmarkt/Qualitaet-Arbeit/Dimension-1/toedliche-arbeitsunfaelle.html |titel=Tödliche Arbeitsunfälle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://publikationen.dguv.de/widgets/pdf/download/article/3680 |titel=Arbeitsunfallgeschehen 2018 |werk=publikationen.dguv.de |hrsg=DGUV |datum=2019-11-01 |abruf=2023-08-18}}</ref> Der Anteil von Frauen im Elektrohandwerk ist in Deutschland sehr gering und laut einer Studie des statistischen Bundesamtes lag der Anteil im Jahr 2018 bei 2,2 % und im Jahr 2022 bei 4,3 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Service/Bibliothek/gesamtkatalog.pdf?__blob=publicationFile |titel=Statistisches Bundesamt (2023): Fachkräfte im Handwerk 2022. Fachserie 13, Reihe 3. Wiesbaden. |werk=destatis.de/ |hrsg=Statistisches Bundesamt (Destatis) |datum=2023-10-30 |abruf=2023-11-05}}</ref>
=== DGUV ===
DGUV ist eine gesetzliche Unfallversicherungsträgerin, die für die Sicherheit und Gesundheit der Beschäftigten in Deutschland zuständig ist. 2022 hat die DGUV berichtet, dass zwischen 3.500 und 4.000 Stromunfälle laut Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse (BG ETEM) jedes Jahr gemeldet werden, bis zu zehn enden tödlich. Die beruflichen Unfälle passieren zu rund 88 Prozent im Niederspannungsbereich. „Meist ist die Ursache, dass die Beteiligten die Gefahr falsch einschätzen oder gar nicht erst erkennen“, sagt Martin Schmidt, seit 28 Jahren Aufsichtsperson bei der BG ETEM. Und dies unabhängig davon, wie viel berufliche Erfahrung sie im Umgang mit Strom haben. 48,2 % der Opfer von Stromunfällen bringen Berufserfahrung als Elektrofachkraft mit, zum teil mehr als 20 Jahre. 25,9 % der Unfälle von Elektrofachkräften geschahen, weil sie gegen die 5 Sicherheitsregeln verstoßen haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://aug.dguv.de/arbeitssicherheit/stromunfaelle-vermeiden/ |titel=Strom: die unsichtbare Gefahr |werk=aug.dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2022-03-21 |abruf=2023-08-18}}</ref>

=== VDE ===
In der 2022 erschienenen Statistik vom VDE der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland kommt diese zu dem Schluss, dass Sicherheit kontinuierlich zugenommen hat, trotz steigender Anwendung in Industrie, Gewerbe und Haushalt. Die VDE unterscheidet hierbei zwischen drei Kategorien: Unfälle im Gewerbe und Industrie, Haushalt und Sonstige. Zu sehen ist ein Rückgang der Stromunfälle in den letzten 45 Jahren von etwa 256 Stromunfälle mit Todesfolge in 1970 auf 36 Stromunfälle mit Todesfolge pro Jahr 2015, dabei nennt die VDE die Stromunfälle mit Todesfolge der letzten Jahre eine Stagnation auf niedriges Niveau. In der Studie zeigt sich der Durchschnitt der letzten 5 Jahre 2011 bis 2015 mit 44,4 Stromunfällen mit Todesfolge pro Jahr in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf/statistik-stromtote |titel=Statistik der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland |werk=vde.com |hrsg=VDE e. V. - Ausschuss Sicherheits- und Unfallforschung |datum=2022-08-03 |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf |titel=Arbeitsgebiete |werk=vde.com/de/suf |hrsg=VDE Sicherheits- und Unfalforschung |abruf=2023-08-18}}</ref>

In dieser Studie nicht berücksichtigt sind nicht tödliche Stromunfälle mit leichter oder schwerer Verletzung.

== Siehe auch ==
{{Portal|Elektrotechnik}}
{{Portal|Mikroelektronik}}
* [[Elektroindustrie]]
* [[Messgerät]]

== Literatur ==

* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.2, Digitaltechnik''. Elektor-Verlag, 1996, ISBN 3-89576-025-0.
* [[Eugen Philippow]], Karl Walter Bonfig (Bearb.): ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 10. Auflage . Verlag Technik, Berlin 2000, ISBN 3-341-01241-9.
* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.1, Analogtechnik''. Elektor-Verlag, 2002, ISBN 3-89576-024-2.
* [[Manfred Albach]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik 1. Erfahrungssätze, Bauelemente, Gleichstromschaltungen.'' Pearson Studium, München 2004, ISBN 3-8273-7106-6.
* Manfred Albach: ''Grundlagen der Elektrotechnik 2. Periodische und nicht periodische Signalformen.'' Pearson Studium, München 2005, ISBN 3-8273-7108-2.
* [[Gert Hagmann]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 11. Auflage. Wiebelsheim 2005, ISBN 3-89104-687-1.
* [[Helmut Lindner (Physiker)|Helmut Lindner]], Harry Brauer, Constanz Lehmann: ''Taschenbuch der Elektrotechnik und Elektronik.'' 9. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41458-7.
* [[Siegfried Altmann (Ingenieurwissenschaftler)|Siegfried Altmann]], Detlef Schlayer: ''Lehr- und Übungsbuch Elektrotechnik.'' 4. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41426-6.
* [[Wolfgang König (Historiker)|Wolfgang König]]: ''Technikwissenschaften. Die Entstehung der Elektrotechnik aus Industrie und Wissenschaft zwischen 1880 und 1914.'' G + B Verlag Fakultas, Chur 1995, ISBN 3-7186-5755-4 (Softcover).
* [[Henning Boëtius]]: ''Geschichte der Elektrizität erzählt von Henning Boëtius.'' 1. Auflage, Beltz & Gelberg, ISBN 978-3-407-75326-7.
* Siegfried Buchhaupt: ''Technik und Wissenschaft: Das Beispiel der Elektrotechnik.'' In: ''Technikgeschichte.'' Band 65, H. 3, 1998, S. 179–206.
* Fritz Schulz-Linkholt: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 1952; 3. Auflage 1964.

== Weblinks ==
{{Wiktionary}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik/ Elektrotechnik|Formelsammlung Elektrotechnik}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik: Elektrizitätslehre|Formelsammlung Elektrizitätslehre}}
{{Wikibooks|Regal:Elektrotechnik}}
{{Wikisource|Elektrotechnik (1914)}}
* {{DNB-Portal|4014390-9}}
* [https://www.elektrotechnik-fachwissen.de/ Elektrotechnik Fachwissen]
* [https://www.vde.com/ Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]
* [https://www.zveh.de/ Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]
* [https://www.zvei.org/ Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.]

'''Videos:'''
* {{YouTube |id=vy9n1ACSl6M |titel=Elektrotechnik Berufsbild, eMarkeAustria, 2011}}
* {{YouTube |id=e_y_4lZrKdw |titel=Was studieren? Drei Gründe für Elektrotechnik, faz, 2018}}

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4014390-9|LCCN=sh85041666|NDL=00561340}}

[[Kategorie:Elektrotechnik| ]]
[[Kategorie:Ingenieurwissenschaftliches Fachgebiet]]
[[Kategorie:Technisches Fachgebiet]]

Electronics Manufacturing Services

2024-07-06T14:03:10Z

Linear77: /* Literatur */ Lit. akt.

[[Datei:EMS-Electronic-Manufacturing-Services.jpeg|mini|Anschauliche Darstellung aller Bereiche von EMS (= Electronics Manufacturing Services)]]
'''{{lang|en|Electronics Manufacturing Services}}''' ({{lang|en|EMS}}) ([[Englische Sprache|engl]]. „[[Fertigungsdienstleister]] für elektronische Komponenten“) bezeichnet die komplette [[Auftragshersteller|Auftragsfertigung]] von [[Elektronik|elektronischen]] [[Baugruppe]]n, Geräten und Systemen – von der [[Produktentwicklung|Entwicklung]] über die [[Leiterplattenbestückung]] bis hin zu Prüfkonzepten und weltweiter Auslieferung.

Große {{lang|en|EMS}}-Anbieter betreiben Fabriken primär in [[China]] und anderen Ländern [[Asien]]s. Dort produzieren sie monatlich tausende [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|elektronische Komponenten]], [[Mobiltelefon|Handys]], [[Drucker (Gerät)|Drucker]] oder komplexe elektronische Systemlösungen.

EMS ist eine Methode des [[Outsourcing]], bei dem Teile der [[Produktion]] ausgelagert werden, um [[Kosten]] zu senken und sich vermehrt auf die Entwicklung neuer [[Produkt (Wirtschaft)|Produkte]], [[Marketing]] und [[Vertrieb|Verkauf]] konzentrieren zu können. Des Weiteren dient EMS der Aufteilung von Kompetenzen ähnlich dem [[Fabless]]/[[Foundry]]-Geschäftsmodell für [[Mikroelektronik]].

EMS zählen zur Fachbranche der [[Elektronikdienstleister]].

== Geschichte ==
{{Siehe auch|Elektronikdienstleister}}

== Markt ==
Laut dem Marktanalyseunternehmen ''New Venture Research'' betrugen die Branchenumsätze Stand 2018 rund 471 Milliarden US-Dollar von EMS und [[Original Design Manufacturer]] (ODM) zusammen.<ref>{{Literatur |Titel=News Release |Hrsg=New Venture Research |Datum=2018-07-30 |Sprache=en |Online=https://newventureresearch.com/wp-content/uploads/2018/11/2018-EMS-Assembly-Press-Release.pdf}}</ref>

Dabei entfallen laut dem Marktanalyseunternehmen ''Manufacturing Market Insider'' rund 81,9 % der Top-50 EMS Umsätze auf die Region [[Asien-Pazifik|APAC]], gefolgt von Amerika mit 16,2 % und EMEA mit 1,9 %.<ref>{{Internetquelle |autor=News Desk |url=https://epsnews.com/2021/04/12/mmi-top-50-ems-global-revenue-tops-706-billion/ |titel=MMI: Top 50 EMS Global Revenue Tops $706 Billion |werk=EPS News |datum=2021-04-12 |sprache=en-US |abruf=2023-02-06}}</ref>

=== Auszeichnungen ===
Innerhalb der Branche wird ein eigenständiger Preis, der [[Elektronikdienstleister#Der E²MS-Award|E²MS-Award]], verliehen.

== Rangliste ==

=== Deutschland ===
Zu den Top-3 in Deutschland zählen:<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Large |url=https://www.all-electronics.de/elektronik-fertigung/top-20-ems-in-deutschland-723.html |titel=Das sind die Top 20 EMS in Deutschland 2021 |werk=all-electronics.de |hrsg=[[Hüthig GmbH]] |datum=2022-11-16 |sprache=de |abruf=2023-02-06}}</ref>

# [[Zollner Elektronik]]
# [[Katek (Unternehmen)|Katek]] (Ausgründung der Firma [[Kathrein SE|Kathrein]] und Übernahme von [[Leesys]])
# [[RAFI]]

=== Weltweit ===
[[Datei:Anteile Auftragshersteller.png|mini|Die weltgrößten EMS gemessen nach Umsatz (2017).]]
Die 30 bedeutendsten Unternehmen der EMS-Industrie weltweit (Stand 2020):<ref>{{Webarchiv|url=https://newventureresearch.com/the-mmi-top-50-for-2018/ |wayback=20200928232435 |text=''The Manufacturing Market Insider Top 50 for 2020.'' |archiv-bot=2023-04-20 16:57:00 InternetArchiveBot }} In: ''Products & Services.'' New Venture Research. Auf NewVentureResearch.com (englisch), abgerufen am 23. Januar 2022.</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Randall Sherman |url=https://newventureresearch.com/manufacturing-market-insider-announces-the-top-50-ems-companies-worldwide/ |titel=Manufacturing Market Insider announces the Top 50 EMS companies worldwide |datum=2022-04-08 |sprache=en-US |abruf=2023-02-06}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.topscompcbassembly.com/en/Blog/global_top_100_EMS-Ranking_companies_pcb.html |titel=Latest global top 100 ranking of EMS companies in 2020-Blog-PCBAssembly, Industrial Medical,Electronics Devices, Manufacturing &Fabrication |werk=Topscom |hrsg=Topscom Technology |datum=2020-05-20 |sprache=en |abruf=2023-02-06}}</ref>
# [[Foxconn]], {{TWN}}
# [[Pegatron]], {{TWN}}
# [[Wistron]], {{TWN}}
# [[Jabil Circuit]], {{USA}}
# [[Flex (Unternehmen)|Flex]], {{SGP}}
# [[BYD Electronics]], {{CHN}}
# [[Universal Scientific Industrial]], {{CHN}}
# [[Sanmina]], {{USA}}
# [[New Kinpo Group]], {{TWN}}
# [[Celestica]], {{CAN}}
# [[Plexus Corporation|Plexus]], {{USA}}
# [[Venture Corporation]], {{SGP}}
# [[Shenzhen Kaifa Technology]], {{CHN}}
# [[Benchmark Electronics]], {{USA}}
# [[Zollner Elektronik]], {{DEU}}
# [[Fabrinet]], {{THA}}
# [[SIIX]], {{JPN}}
# [[UMC Electronics]], {{JPN}}
# [[Kimball Electronics Group]], {{USA}}
# [[Integrated Micro-Electronics]], {{PHL}}
# [[Sumitronics]], {{JPN}}
# [[ATA IMS Berhad]], {{MYS}}
# [[Kaga International]], {{USA}}
# [[VTech Communications]], {{HKG}}
# [[NEO Tech]], {{USA}}
# [[V.S. Industry Berhad]], {{MYS}}
# [[Global Brands Mfg.]], {{TWN}}
# [[Asteelflash]], {{FRA}}
# [[Pan International]], {{TWN}}
# [[Scanfil]], {{FIN}}

== Literatur ==

* {{Literatur |Titel=MES - Manufacturing Execution System: Moderne Informationstechnologie unterstützt die Wertschöpfung |Hrsg=Jürgen Kletti |Verlag=Springer Berlin Heidelberg |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=2015 |ISBN=978-3-662-46901-9 |DOI=10.1007/978-3-662-46902-6}}
* {{Literatur |Autor=Chao’an Lai |Titel=Intelligent Manufacturing |Verlag=Springer Nature Singapore |Ort=Singapore |Datum=2022 |Sprache=en |ISBN=978-981-19016-6-9 |DOI=10.1007/978-981-19-0167-6}}
* {{Literatur |Autor=Jens Lienig, Hans Brümmer |Titel=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte |Verlag=Springer Viewg |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=2024 |ISBN=978-3-662-68707-9 |DOI=10.1007/978-3-662-68708-6}}
* {{Literatur |Autor=Andreas Risse |Titel=Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik |Verlag=Vieweg+Teubner Verlag |Ort=Wiesbaden |Datum=2012 |ISBN=978-3-8348-1519-4 |DOI=10.1007/978-3-8348-8312-4}}
* {{Literatur |Titel=Integrated Design Engineering: Interdisziplinäre und ganzheitliche Produktentwicklung |Hrsg=Sándor Vajna |Verlag=Springer Berlin Heidelberg |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=2022 |ISBN=978-3-662-60438-0 |DOI=10.1007/978-3-662-60439-7}}

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Elektroindustrie]]
[[Kategorie:Produktionswirtschaft]]
[[Kategorie:Industriedienstleister]]

Schaltplan

2024-07-06T13:58:28Z

Linear77: /* Literatur */ Lit. akt.

{{Dieser Artikel|erläutert Schaltpläne der [[Elektronik]]; zu anderen Bedeutungen siehe [[Schaltplan (Begriffsklärung)]].}}
__NOTOC__
Ein '''Schaltplan''' (auch '''Schaltbild''' oder '''Schaltskizze''') ist eine in der Elektrik und [[Elektronik]] gebräuchliche grafische Darstellung einer Schaltung. Sie berücksichtigt nicht die reale Gestalt und Anordnung der Bauelemente, sondern ist eine abstrahierte Darstellung der Funktionen in Form definierter Symbole für die einzelnen Bauelemente und deren elektrische Verschaltung. Damit verwandt ist der im Bereich der [[Elektrotechnik]] und der [[Elektroinstallationstechnik]] verwendete [[Stromlaufplan]].

[[Datei:OpAmpTransistorLevel Colored DE.svg|mini|Schaltplan eines [[Operationsverstärker]]s]]

Neben der allgemein informativen Darstellung dient ein Schaltplan auch u. a. folgenden Zwecken:
# Als Vorstufe zum [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] von [[Leiterplatten]]. Die auf einer Leiterplatte untergebrachten Bauelemente und deren Verschaltung werden zunächst im Schaltplan gezeichnet und daraus so genannte [[Netzliste]]n für das Layout erstellt. Diesem Zweck dienen CAD-Programme wie [[KiCad]].
# In modifizierter Form auch als Vorstufe zum Entwurf von meist einfachen [[Integrierte Schaltung|integrierten Schaltungen]]. Bei komplexen integrierten Schaltungen sind grafische Darstellungen zu großflächig und unübersichtlich. Die Modellierung komplexer integrierter Schaltungen erfolgt dementsprechend mittels [[Hardwarebeschreibungssprache]]n.
# Als Eingabe in eine [[Schaltungssimulation]], um eine bestimmte Funktion vor der konkreten Realisierung zu überprüfen oder um Parameter der Bauelemente zu optimieren und an bestimmte Anforderungen anzupassen. Ein Programm für diesen Einsatz ist beispielsweise [[SPICE (Software)|PSpice]].

== Allgemeines ==
[[Datei:Schematic junctions.svg|mini|Linienkreuzungen in Schaltplänen: Spalte a: Feste leitende Verbindungen Spalte b: Kontaktlose Begegnungen Zeile 1: Frühere, überholte Darstellung Zeile 2: Aktuell gültige Darstellung Zeile 3: Abzweigungen (statt Kreuzung)]]

In Schaltplänen werden meist genormte [[Schaltzeichen]] verwendet, allerdings nicht durchgehend. Die grafischen Symbole sind unter anderem in der international vereinbarten Norm [[International Electrotechnical Commission|IEC]] 60617 festgelegt, die vor allem in Europa Verwendung findet. Im nordamerikanischen Raum sind Darstellungsformen nach dem [[ANSI]]-Standard Y32 ([[IEEE]] Standard 315) üblich. Ein typisches unterschiedlich dargestelltes Symbol ist beispielsweise der [[Widerstand (Bauelement)|elektrische Widerstand]], der nach IEC-Norm als ein Rechteck und nach ANSI-Norm als eine Zickzack-Linie dargestellt wird.

Linien kennzeichnen in Schaltplänen leitende Verbindungen zwischen Bauelementen. Bei sich kreuzenden Linien ist zu unterscheiden, ob die Verbindungen miteinander in Kontakt kommen, oder ob sie sich nur auf dem Papier begegnen und in der Schaltung berührungslos bleiben. In nebenstehendem Bild wird dies weiter erläutert.

Bei Bauelementen kommt bei Bedarf ein Bezeichnungssystem hinzu, bei dem jedes Bauelement eine eindeutige [[Bezeichnung]] (engl. ''reference designator'') erhält. Diese Daten sind unter anderem für die Erstellung der [[Stückliste]] und [[Bestückungsplan|Bestückungspläne]] im Rahmen der Fertigung nötig.

Schaltpläne in elektronischer Form enthalten oft neben der grafischen Darstellung weitere nicht grafisch dargestellte Informationen in Form von Parametern und Attributen. Diese können elektrische Parameter der Verbindungsleitungen zwischen den Bauelementen beschreiben, beispielsweise minimale oder maximale Leiterbahnstärken auf der Leiterplatte und deren Abstände zueinander oder bestimmte [[Leitungswellenwiderstand|Leitungswellenwiderstände]]. Bei den einzelnen Bauelementen können im Schaltplan auch konkrete Herstellerbezeichnungen, Bestellnummern oder Lagernummern hinterlegt sein.

Die aus dem Schaltplan abgeleitete Leiterplatte wird im Rahmen der Fertigung und Einsatz in verschiedenen elektronischen Geräten oft in mehreren Varianten bestückt. Welche Bauelemente pro Variante zu bestücken sind, ist auch eine Information, die üblicherweise im Schaltplan verzeichnet wird.

Soll der Inhalt des Schaltplanes simuliert werden, so enthält der Schaltplan spezielle Informationen über die Art der Simulation.

== Literatur ==
* Th. Harriehausen, D. Schwarzenau: ''Moeller Grundlagen der Elektrotechnik.'' 24. Auflage. Springer Vieweg, 2019, ISBN 978-3-658-27839-7.
* {{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=
Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://www.ifte.de/books/egt/index.html|publisher=Springer|date=2024|doi=10.1007/978-3-662-68708-6|isbn=978-3-662-68707-9}}
* G. Kemnitz: ''Technische Informatik''. Band 1: ''Elektronik.'' Springer Verlag, Berlin/ Heidelberg 2009, ISBN 978-3-540-87840-7.

== Siehe auch ==
* [[Liste der Schaltzeichen (Elektrik/Elektronik)]]

== Normen ==
* Norm IEC 60617, identisch mit DIN EN 60617 und zu [[British Standards]] BS 3939
* Norm ANSI Y32, identisch mit IEEE Standard 315

== Weblinks ==
{{Commonscat|Circuit diagrams|Schaltpläne}}

[[Kategorie:Technische Zeichnung]]
[[Kategorie:Schaltungstechnik]]

Feinmechanik

2024-07-06T13:49:03Z

Linear77: Konsistenz

'''Feinmechanik''' ist ein Zweig der [[Technik]], der sich mit der Herstellung feinmechanischer Komponenten in Geräten befasst. Die kleinen Abmessungen dieser Komponenten sind häufig durch die im Allgemeinen kleinen äußeren Kräfte bedingt, werden aber auch gefordert, um durch kleine Massen hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und Genauigkeiten zu erreichen.<ref>W. Krause: ''Konstruktionselemente der Feinmechanik.'' Hanser, München 2004, ISBN 978-3-446-22336-3, S. 19.</ref>

Die Feinmechanik entwickelte sich aus der Herstellung der mechanischen [[Uhr]]en. Diese Technik verlangte eine präzise Bearbeitung mechanischer Teile mit hoher Genauigkeit. Bevor vermehrt [[Werkzeugmaschine]]n eingesetzt wurden, waren [[Feile]] und [[Schaber]] die Hauptwerkzeuge des Feinmechanikers, mit denen eine mechanische Bearbeitung mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm möglich war.

Da die Geräte kleiner wurden und vor allem eine hohe [[Uhrenfehler|Ganggenauigkeit]] verlangt wurde, ist die mechanische Bearbeitung als Zweig der [[Mechanik]] entwickelt worden. So verlangen beispielsweise [[Chronometer]], die zur [[Navigation]] in der [[Handelsschifffahrt]] (zur [[Längenproblem|Bestimmung des Längengrades]]) und der [[Marine]] benötigt wurden, eine hohe Ganggenauigkeit. Bis in die 1960er Jahre hatten diese Geräte eine sehr hohe Bedeutung.

In der Mitte des 20. Jahrhunderts kam dann zu den zwei Hauptgebieten der Feinmechanik, Optik und Mechanik, als drittes Gebiet die [[Elektronik]] hinzu, die zunehmend die Mechanik verdrängt (elektronisch gesteuerte Feintriebe, mikromechanische Bauelemente wie Beschleunigungssensoren). Bei Einbeziehung elektronischer Komponenten wird hier anstelle von Feinmechanik oft der Begriff [[Feinwerktechnik|Feinwerk-]] oder [[Gerätetechnik]] benutzt.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> In diesem Zusammenhang gibt es auch den Ausbildungsberuf [[Feinwerkmechaniker]], bei dem Feinmechanik als Schwerpunkt gewählt werden kann.

Feinmechanik erlaubt es, sehr genaue wissenschaftliche Geräte herzustellen.

== Literatur ==
* Werner Krause: ''Konstruktionselemente der Feinmechanik''. Hanser, München 2004, ISBN 978-3-446-22336-3.

== Weblinks ==
{{Wiktionary|Feinmechanik}}
* {{DNB-Portal|4153877-8}}

== Einzelnachweise ==
<references/>

{{Normdaten|TYP=s|GND=4153877-8}}

[[Kategorie:Feinwerktechnik]]

Feinmechanik

2024-07-06T13:47:47Z

Linear77: Ref. akt.

'''Feinmechanik''' ist ein Zweig der [[Technik]], der sich mit der Herstellung feinmechanischer Komponenten in Geräten befasst. Die kleinen Abmessungen dieser Komponenten sind häufig durch die im Allgemeinen kleinen äußeren Kräfte bedingt, werden aber auch gefordert, um durch kleine Massen hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und Genauigkeiten zu erreichen.<ref>Werner Krause: ''Konstruktionselemente der Feinmechanik.'' Hanser, München 2004, ISBN 978-3-446-22336-3, S. 19.</ref>

Die Feinmechanik entwickelte sich aus der Herstellung der mechanischen [[Uhr]]en. Diese Technik verlangte eine präzise Bearbeitung mechanischer Teile mit hoher Genauigkeit. Bevor vermehrt [[Werkzeugmaschine]]n eingesetzt wurden, waren [[Feile]] und [[Schaber]] die Hauptwerkzeuge des Feinmechanikers, mit denen eine mechanische Bearbeitung mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm möglich war.

Da die Geräte kleiner wurden und vor allem eine hohe [[Uhrenfehler|Ganggenauigkeit]] verlangt wurde, ist die mechanische Bearbeitung als Zweig der [[Mechanik]] entwickelt worden. So verlangen beispielsweise [[Chronometer]], die zur [[Navigation]] in der [[Handelsschifffahrt]] (zur [[Längenproblem|Bestimmung des Längengrades]]) und der [[Marine]] benötigt wurden, eine hohe Ganggenauigkeit. Bis in die 1960er Jahre hatten diese Geräte eine sehr hohe Bedeutung.

In der Mitte des 20. Jahrhunderts kam dann zu den zwei Hauptgebieten der Feinmechanik, Optik und Mechanik, als drittes Gebiet die [[Elektronik]] hinzu, die zunehmend die Mechanik verdrängt (elektronisch gesteuerte Feintriebe, mikromechanische Bauelemente wie Beschleunigungssensoren). Bei Einbeziehung elektronischer Komponenten wird hier anstelle von Feinmechanik oft der Begriff [[Feinwerktechnik|Feinwerk-]] oder [[Gerätetechnik]] benutzt.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> In diesem Zusammenhang gibt es auch den Ausbildungsberuf [[Feinwerkmechaniker]], bei dem Feinmechanik als Schwerpunkt gewählt werden kann.

Feinmechanik erlaubt es, sehr genaue wissenschaftliche Geräte herzustellen.

== Literatur ==
* Werner Krause: ''Konstruktionselemente der Feinmechanik''. Hanser, München 2004, ISBN 978-3-446-22336-3.

== Weblinks ==
{{Wiktionary|Feinmechanik}}
* {{DNB-Portal|4153877-8}}

== Einzelnachweise ==
<references/>

{{Normdaten|TYP=s|GND=4153877-8}}

[[Kategorie:Feinwerktechnik]]

Schutzklasse (Elektrotechnik)

2024-07-06T13:44:18Z

Linear77: /* Allgemeines */ Ref. akt., Gramm.

Die '''Schutzklasse''' dient in der Elektrotechnik der Einteilung und Kennzeichnung von [[Betriebsmittel (Elektrotechnik)|elektrischen Betriebsmitteln]] (zum Beispiel Geräte und Installationsbauteile) in Bezug auf die vorhandenen Schutz- und Sicherheitsmaßnahmen zur Verhinderung eines [[Stromunfall|elektrischen Schlages]].

== Allgemeines ==
Die Schutzklassen sind für alle elektrischen Betriebsmittel übergeordnet in DIN EN 61140 ([[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]] 0140-1) festgelegt.

Es gibt vier Schutzklassen für elektrische Betriebsmittel, wobei nur die Schutzklassen I, II und III in der [[Europäische Union|EU]] und anderen Industriestaaten zugelassen sind.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=43-45|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref> Die vorgesehenen Symbole der Schutzklassen zur Kennzeichnung der Betriebsmittel sind in [[IEC 60417|IEC 60417]] definiert. Die Verwendung von Schutzvorkehrungen in den verschiedenen Klassen von elektrischen Betriebsmitteln ist in DIN EN 61140:2016-11 (VDE 0140-1), Abschnitt 7, beschrieben.

Die Schutzklasse ist von der [[Schutzart]] zu unterscheiden. Die ''Schutzklasse'' beschreibt Maßnahmen gegen gefährliche Spannungen an berührbaren, betriebsmäßig ''nicht'' unter Spannung stehenden leitfähigen Teilen von Betriebsmitteln, während die ''Schutzart'' den Schutz aktiver Teile gegen Berührung, Eindringen von Fremdkörpern und Wasser sowie die Stoßfestigkeit definiert (sogenannter Gehäuseschutz).<ref name="lienig" />

== Schutzklasse 0 ==
Bei der ''Schutzklasse 0'' besteht neben der Basisisolierung kein besonderer Schutz gegen einen [[Stromunfall|elektrischen Schlag]]. Der Anschluss an das [[Schutzleiter]]system ist nicht gegeben. Der Schutz ist ausschließlich durch die Umgebung des Betriebsmittels sicherzustellen. Die Schutzklasse 0 besitzt kein eigenes Symbol, da eine Kennzeichnung nicht vorgesehen ist.  In Deutschland ist sie normativ nicht mehr zulässig und wird daher nicht mehr verwendet.

== Schutzklasse I / Schutzleiter ==
[[Datei:IEC 60417 - Ref-No 5019.svg|links|mini|120x120px|Symbol Schutzleiter (bei Schutzklasse I)]]
Alle elektrisch leitfähigen Gehäuseteile des Betriebsmittels sind mit dem [[Schutzleiter]]system der festen [[Elektroinstallation]] verbunden, welches sich auf [[Erdung|Erdpotential]] befindet. Bewegliche Geräte der Schutzklasse I haben eine Steckverbindung mit Schutzleiterkontakt beziehungsweise ein Kabel mit zusätzlichem Schutzleiter und einen [[Schuko|Schutzkontakt]]-Stecker. Die Schutzleiterverbindung ist als [[voreilender Kontakt]] ausgeführt, dass sie beim Einstecken des Steckers als erstes hergestellt wird und bei Herausziehen als letztes getrennt wird. Die Einführung der Anschlussleitung in das Gerät muss zusätzlich zur mechanischen [[Zugentlastung]] so ausgeführt sein, dass beim Herausreißen der Leitung der Schutzleiter zuletzt abreißt.

Berührt ein spannungsführender Leiter fehlerhafterweise das mit dem Schutzleiter verbundene Gehäuse, entsteht ein [[Körperschluss]]. Die Schutzleiterverbindung des Gehäuses ist so bemessen, dass keine dauerhaft gefährliche Berührungsspannung am Gehäuse ansteht und der [[Leitungsschutzschalter]], die [[Schmelzsicherung|Sicherung]] oder ein [[Fehlerstrom-Schutzschalter]] in kurzer Zeit auslöst und den Stromkreis spannungsfrei schaltet.

Die in Gebäudeinstallationen zum Teil noch vorhandene [[Nullung|klassische Nullung]] mit ''PEN''-Leiter durchbricht das Schutzkonzept der Schutzklasse I. Der ''PEN''-Leiter ist ein aus Schutzleiter (''PE'') und [[Neutralleiter]] (''N'') kombinierter Leiter. Zum Anschluss von Steckdosen wird der Neutralleiter mit den Schutzleiterkontakten der Steckdosen verbunden und somit die Schutzmaßnahme aufgehoben. Auch führen Unterbrechungen des PEN-Leiters dazu, dass die Gehäuse aller am betreffenden Stromkreis angeschlossenen Schutzklasse-I-Geräte gefährliche Spannung annehmen können.

Für die Schutzklasse I gibt es kein eigenes Symbol, da das Symbol die bei Schutzklasse I erfolgende Erdung beschreibt.

== {{Anker|Schutzklasse II}}Schutzklasse II / Schutz durch doppelte oder verstärkte Isolierung ==
[[Datei:IEC 60417 - Ref-No 5172.svg|links|mini|120x120px|Symbol Schutzklasse II]]
Betriebsmittel mit Schutzklasse II haben eine ''verstärkte oder doppelte Isolierung'' in Höhe der Bemessungsisolationsspannung zwischen aktiven und berührbaren Teilen (VDE 0100 Teil 410, 412.1). Sie haben meist keinen Anschluss an den [[Schutzleiter]]. Wenn sie eine elektrisch leitende Oberfläche oder leitfähige berührbare Teile haben, so sind diese durch eine verstärkte oder doppelte Isolierung von spannungsführenden Teilen getrennt und weisen einen [[Berührstrom]] auf, der 0,5 mA<ref>{{Literatur |Autor= |Hrsg= |Titel=DIN VDE 0701-0702: 2008-06 Prüfung nach Instandsetzung, Änderung elektrischer Geräte – Wiederholungsprüfung elektrischer Geräte – Allgemeine Anforderungen für die elektrische Sicherheit |Verlag=VDE-Verlag |Ort=Berlin}}</ref> nicht überschreitet.

Zum Anschluss beweglicher Geräte der Schutzklasse II werden meist Stecker verwendet, die über keinen Anschluss für den Schutzleiter und keinen Schutzleiter verfügen. Bei einem großen Betriebsstrom werden in Deutschland und Österreich [[Konturenstecker]], in der Schweiz und Liechtenstein [[SN 441011#Typenübersicht|T11- oder T21-Stecker]] verwendet. Bei kleinen Strömen bis zu 2,5 A werden in Europa [[Eurostecker]] verwendet.

Wird ein Kabel mit Schutzleiter verwendet, darf dieser nicht an das Gehäuse angeschlossen werden und muss wie ein aktiver Leiter behandelt werden (VDE 0100 Teil 410, 412.2.2.4). Beispiel: Industriestaubsauger mit Schukosteckdose am Gerät.

Betriebsmittel dieser Schutzklasse müssen mit „Schutzklasse II“ gekennzeichnet sein (VDE 0100 Teil 410, 412.2.1.1).

== Schutzklasse III / Schutz durch Kleinspannung ==
[[Datei:IEC 60417 - Ref-No 5180.svg|links|mini|120x120px|Symbol Schutzklasse III]]
Betriebsmittel der Schutzklasse III arbeiten mit [[Kleinspannung|Sicherheitskleinspannung (SELV) oder Schutzkleinspannung (PELV)]]. SELV = '''Safety Extra Low Voltage''', PELV = '''Protective Extra Low Voltage'''

Betriebsmittel der Schutzklasse III dürfen nur an SELV- oder PELV-Stromquellen angeschlossen werden.<ref>DIN EN 61140 (VDE 0140-1)</ref> Dazu zählen unter anderem:<ref>DIN VDE 0100-410 (VDE 0100-410):2007-06 Abschnitt 414.3</ref>
* [[Sicherheitstransformator]] nach DIN EN 61558-2-6 (VDE 0570-2-6)
* elektrochemische Stromquelle ([[Batterie (Elektrotechnik)|Batterie]], [[Akkumulator]])
* Dynamo, Kurbelgenerator oder ähnliche, welche eine Kleinspannung zur Verfügung stellen
* Solarzellen im niedrigen Spannungsbereich

Geräte mit [[Kleinspannung#Schutzkleinspannung mit elektrisch sicherer Trennung (PELV)|Funktionskleinspannung mit sicherer Trennung]] (PELV) haben eine verstärkte oder doppelte Isolierung zwischen dem Netzanschluss und den Kleinspannung führenden Teilen – die Kleinspannungskreise oder Gehäuse ''dürfen'' jedoch geerdet sein. Grund für die Erdung ist nicht die Sicherheit, sondern die [[Elektromagnetische Verträglichkeit]] (Störemission, [[Erdschleife]]n, [[Elektrostatische Entladung|ESD-Schutz]]); es handelt sich um eine [[Funktionserdung]]. Beispiele sind Laptop-Netzteile oder Audiogeräte.

== Siehe auch ==
* [[Potentialausgleich]]

== Literatur ==
* DIN EN 61140 (VDE 0140-1):2007-03 ''Schutz gegen elektrischen Schlag – Gemeinsame Anforderungen für Anlagen und Betriebsmittel (IEC 61140: 2001 + A1: 2004, modifiziert); Deutsche Fassung EN 61140: 2002 + A1: 2006.'' VDE-Verlag, Berlin
* DIN VDE 0100-410 (VDE 0100-410):2007-06 ''Errichten von Niederspannungsanlagen – Teil 4-41: Schutzmaßnahmen – Schutz gegen elektrischen Schlag (IEC 60364-4-41:2005, modifiziert); Deutsche Übernahme HD 60364-4-41: 2007.'' VDE-Verlag, Berlin
* Werner Hörmann, Bernd Schröder: ''Schutz gegen elektrischen Schlag in Niederspannungsanlagen – Kommentar der DIN VDE 0100-410 (VDE 0100-410):2007-06.'' VDE-Schriftenreihe, Band 140. VDE-Verlag, Berlin, ISBN 978-3-8007-3190-9

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Elektroinstallation]]
[[Kategorie:Elektrische Schutzeinrichtung]]

Gerätetechnik

2024-07-06T13:36:34Z

Linear77: Ref. akt.

[[Datei:Geraetetechnik.png|mini|Teilgebiete der Gerätetechnik]]

Die '''Gerätetechnik''' ist ein [[Ingenieurwissenschaften|ingenieurwissenschaftliches]] Fachgebiet, das sich mit der Entwicklung und Konstruktion sowie der technischen Realisierung von [[Baugruppe]]n und [[Gerät]]en befasst.

Es ist üblich, die Gerätetechnik nach zwei Aspekten zu unterteilen:
* Nach den wesentlichen Gerätekomponenten, z. B. [[Elektrotechnik#Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik|elektronische Gerätetechnik]], [[Technische Optik|optische Gerätetechnik]].
* Nach dem Anwendungsgebiet, z. B. [[Biomedizinische Technik|biomedizinische/medizinische Gerätetechnik]], Präzisionsgerätetechnik, [[Haushaltsgerät|Hausgerätetechnik]].

Unabhängig von diesen Unterteilungen umfasst die Gerätetechnik ein weitgestrecktes Aufgabengebiet zur Sicherung der Funktion, Qualität und Gebrauchsdauer der Geräte. Dabei sind insbesondere die elektrischen, thermischen, mechanischen und [[Elektromagnetische Verträglichkeit|elektromagnetischen]] Anforderungen sowie die nach hoher [[Zuverlässigkeit (Technik)|Zuverlässigkeit]] und [[Recyclinggerechte Konstruktion|Recycling- bzw. Umweltgerechtheit]] zu beachten.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik - Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref>

Die Gerätetechnik ist ein interdisziplinäres Fachgebiet. Die [[Elektrotechnik]]/[[Elektronik]] ist ihr bedeutendstes Teilgebiet. Weitere Gebiete sind die [[Optik]] und [[Mechanik]] sowie die zugehörigen [[Mikrotechnik]]en, die in ihrer Einheit oft als [[Feinwerktechnik]] verstanden werden. Dabei bilden die Elektrotechnik/Elektronik einschließlich ihrer Überdeckungsgebiete zur Feinwerktechnik die physikalische Basis der Gerätetechnik.

== Weblinks ==
{{Wiktionary|Gerät}}
* [https://www.ifte.de/books/egt/ Fachbuch Elektronische Gerätetechnik]
* [https://www.ifte.de/lehre/geraeteentwicklung/index.html Vorlesung zur Geräteentwicklung] an der TU Dresden

== Einzelnachweise ==
<references />

{{SORTIERUNG:Geratetechnik}}
[[Kategorie:Ingenieurwissenschaftliches Fachgebiet]]
[[Kategorie:Gerätebau]]

Baugruppe

2024-07-06T13:34:53Z

Linear77: /* Elektronische Baugruppe */ Ref. akt.

{{Dieser Artikel|behandelt eine Gruppe von Bauteilen. Zum Begriff aus dem Städtebau siehe [[Baugruppe (Städtebau)]], zu dem Zusammenschluss von Bauherrn siehe [[Bauherrengemeinschaft]].}}
{{Belege fehlen|Nur Abschnitt Elektronische Baugruppe ist belegt. --[[Benutzer:Der-Wir-Ing|Der-Wir-Ing]] ([[Benutzer Diskussion:Der-Wir-Ing|Diskussion]]) 18:33, 29. Okt. 2014 (CET)}}

Eine '''Baugruppe''' (lt. DIN 199 kurz ''Gruppe'' genannt) ist ein in sich geschlossener, aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung bestehender Gegenstand, der in der Regel wieder zerlegbar ist. Ein [[Einzelteil]] dagegen ist ein technisch beschriebener und gefertigter Gegenstand, der nicht zerstörungsfrei zerlegt werden kann (s. [[DIN 199]]''Technische Produktdokumentation'').

Eine Baugruppe kann aus Unterbaugruppen und [[Bauteil (Technik)|Bauteilen]] bestehen und durch [[Montage (Produktion)|Montageprozesse]] erstellt werden. In der betrieblichen Praxis wird eine Baugruppe häufig auch als [[Zusammenbau]] bezeichnet; zudem werden in bestimmten Fertigungsbereichen anstelle des Begriffs Baugruppe noch andere Namen verwendet wie Montagegruppe, Schweißgruppe oder auch Kabelbaum. Der konstruktive Zusammenhang zwischen Teilen und Baugruppen wird in einer [[Technische Zeichnung|Zeichnung]] und der fertigungstechnische Zusammenhang wird in einer [[Stückliste]] dargestellt.

In Stücklisten werden Baugruppen häufig aus '''[[Stückliste#Baukastenstückliste|Baukastenstückliste]]''' abgebildet, die nicht nur für die Konstruktion, sondern auch für die Produktion, die Beschaffung, die Logistik und den Ersatzteildienst benötigt werden. Die [[Konstruktion (Technik)|Konstruktion]] beschreibt Baugruppen vor allem nach [[Funktion (Objekt)|Funktionen]] und Geometrie mit der Angabe der physikalischen, elektrischen und ggf. weiterer relevanter Eigenschaften. Die Anzahl und Beschreibung von Baugruppen können aufgrund der unterschiedlichen Aufgaben in den einzelnen Unternehmensbereichen – wie bspw. die [[Kalkulation]], der [[Ersatzteil]]organisation, der [[Produktion]] und [[Beschaffung]] (s. [[Bedarfsermittlungsverfahren|Materialbedarfsermittlung]]) durchaus voneinander abweichen.

Werden in einem mehrstufigen Fertigungsprozess zuerst aus den Rohmaterialien die Baugruppen und aus diesen dann in einem weiteren Arbeitsschritt das Endprodukt produziert, spricht man von ''Vormontage'' bzw. ''Endmontage''.

== Baugruppen (Anlagen- und Maschinenbau) ==
Eine Baugruppe ist eine [[Bauteil (Technik)|Komponente]] einer Anlage oder eines Systems, ohne die das gesamte System gar nicht oder nur eingeschränkt funktioniert.
Im Anlagen- und Maschinenbau wird eine Baugruppe als Teilstück der Gesamtanlage gesehen. Baugruppen als solche können einzelne [[Zylinder (Technik)|Zylinder]] oder komplexe mechanische und elektrische Anbauten sein.
Baugruppen im Anlagen und Maschinenbau weisen folgende Vorteile auf:
* Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich in der Konstruktion und Planung auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann
* In Fehlerfällen reicht der Austausch einer Baugruppe. Es ist selten ein Eingriff in die Gesamtanlage notwendig
* Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage

== Baugruppen (Druckgeräterichtlinie) ==
Eine Baugruppe (engl. ''assembly'') im Sinne der [[Druckgeräterichtlinie]] 97/23/EG besteht aus mehreren [[Druckgerät]]en, die von einem Hersteller zu einer zusammenhängenden funktionalen Einheit verbunden werden [Definition Art. 1 (2.1.5)].

Die Baugruppe muss zwingend die notwendigen Ausrüstungsteile mit Sicherheitsfunktion (z. B. ein [[Sicherheitsventil]]) enthalten, und sie muss durch einen verantwortlichen Hersteller in Verkehr gebracht werden. Der Umfang einer Baugruppe ist von der Größe her nicht begrenzt und kann z. B. ein gesamtes Kraftwerk umfassen.

== Elektronische Baugruppe ==
Eine elektronische Baugruppe ist eine konstruktive und in der Regel auch funktionelle Einheit aus [[Integrierter Schaltkreis|integrierten]] und/oder diskreten und passiven [[Elektronisches Bauelement|Bauelementen]], die durch ein Leitungsnetz auf einem [[Verdrahtungsträger]] elektrisch und mechanisch verbunden sind. Innerhalb eines elektronischen [[Elektrogerät|Gerätes]] bildet die Baugruppe die nach den elektronischen Bauelementen nächsthöhere Hierarchieebene.<ref>Wolfgang Scheel (Hrsg.): ''Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage''. 2. Auflage. Verlag Technik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 9.</ref>

Die Entwicklung von elektronischen Baugruppen ist gekennzeichnet durch Marktforderungen nach verringertem Gewicht und Volumen, höherer Systemleistung bei kürzerer Signallaufzeit sowie hoher [[Zuverlässigkeit (Technik)|Zuverlässigkeit]] bei minimalen Kosten.<ref>Wolfgang Scheel (Hrsg.): ''Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage''. 2. Auflage. Verlag Technik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 9–10.</ref> Weiterhin sind thermische, mechanische und [[Elektromagnetische Verträglichkeit|elektromagnetische]] Anforderungen sowie die nach [[Recyclinggerechte Konstruktion|Recycling- bzw. Umweltgerechtheit]] zu beachten.<ref name="lienig">{{Cite book|author=J. Lienig, H. Brümmer|title=Elektronische Gerätetechnik -- Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte|url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-68708-6|page=1-3|publisher=Springer Vieweg|date=2024|isbn=978-3-662-68707-9}}</ref>

Eine elektronische [[Flachbaugruppe]] ist eine Baugruppe bestehend aus elektronischen Bauelementen, verbunden durch ein starres organisches Substrat.<ref>Wolfgang Scheel (Hrsg.): ''Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage''. 2. Auflage. Verlag Technik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 10.</ref>

== Siehe auch ==
* [[Konstruktionslehre]]
* [[Modularisierung]]
* [[Erzeugnis (Technik)]]
* [[Produkt (Wirtschaft)]]
* [[DIN 199]]

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Gerätebau]]
[[Kategorie:Materialart]]
[[Kategorie:Konstruktionslehre]]
[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]

Layoutentwurf (Elektrotechnik)

2024-07-06T13:26:45Z

Linear77: /* Literatur */ Nach Erscheingg. sortiert

[[Datei:layoutentwurf.png|mini|hochkant=2.0]]
Unter '''Layoutentwurf''' einer elektronischen Schaltung ([[integrierter Schaltkreis|Schaltkreis]], [[Multi-Chip-Modul]], [[Leiterplatte]]) versteht man das Erstellen und die Verifikation der geometrischen Anordnung der Zellen bzw. Bauelemente und ihrer Verbindungen. Die Verifikation innerhalb des Layoutentwurfs umfasst im Allgemeinen die Prüfung des entworfenen Layouts auf Einhaltung aller technologischen und elektrischen Regeln.

== Layouterstellung (Layoutsynthese) ==
Bei der Erstellung des Schaltungslayouts überführt man unter Nutzung von Bibliotheks- und Technologie-Informationen die Netzliste einer Schaltung in ihre reale geometrische Darstellung. Dabei werden alle Schaltungselemente (Zellen/Gatter, Makrozellen, [[Transistor]]en usw.) in ihrem geometrischen Abbild (Form, Abmessung, Ebenenzuordnung) dargestellt und ihre räumliche Anordnung (Platzierung) sowie die konkreten Verbindungsstrukturen (Verdrahtung) zwischen ihnen ermittelt. Im Ergebnis liegt die Layoutdarstellung der Schaltung vor, die nach einer Layoutverifikation zur Herstellung der Baugruppe (Schaltkreis, Multi-Chip-Modul, Leiterplatte) genutzt wird.

Aufgrund ihrer Komplexität wird die Layouterstellung in einzelne Teilabschnitte unterteilt. Beim digitalen Schaltkreis- bzw. [[Chipentwurf]] ist es üblich, die Schritte Partitionierung, [[Floorplanning]], Platzierung, [[Globalverdrahtung|Global-]] und Feinverdrahtung sowie ggf. [[Kompaktierung (Elektrotechnik)|Kompaktierung]], durchzuführen. Wesentliche Schritte bei Leiterplatten sind die Platzierung der Bauelemente und die [[Leiterplattenentflechtung]].

Die automatisierte Layouterstellung bei integrierten Schaltkreisen wird oft als [[Layoutsynthese]] bezeichnet.

== Layoutverifikation ==
Der Layouterstellung schließt sich eine umfassende Verifikation des Layouts auf seine technologische Realisierbarkeit, die elektrische Korrektheit und seine elektrische Funktionstüchtigkeit an.

Beim DRC ([[Design Rule Check]]) verifiziert man die Realisierbarkeit des Layouts, indem die Einhaltung der technologisch bedingten Entwurfsregeln in der Layoutdarstellung kontrolliert wird.

Ebenfalls zur Verifikation des Schaltungslayouts dient die [[Extraktion (Elektrotechnik)|Extraktion]], bei der Layoutinformationen zur Verifikation aufbereitet werden. So lässt sich beispielsweise aus dem Layout eine [[Netzliste]] extrahieren, welche man anschließend beim LVS ([[Layout Versus Schematic]]) mit der aus dem [[Schaltplan]] abgeleiteten (ursprünglichen) Netzliste auf Gleichheit prüft, um die elektrische Korrektheit des Layouts festzustellen. Bei der Parameter- bzw. Parasitenextraktion werden aus den geometrischen Eigenschaften der Layoutstrukturen deren elektrische Parameter abgeleitet, um sie dann unter Einschluss der Netzliste zur Validierung der elektrischen Eigenschaften des Schaltungslayouts zu benutzen.

Beim ERC ([[Electrical Rule Check]]) prüft man die elektrische Funktionstüchtigkeit des Layouts, wie z. B. die Einhaltung eines maximalen Widerstandswertes zwischen zwei Netzanschlüssen.

== Vom Layout zur integrierten Schaltung ==
Die Layoutinformationen werden, oft in Form von [[GDSII]]- oder [[Open Artwork System Interchange Standard|OASIS]]-Daten, an die den Schaltkreis fertigende Einrichtung, die sog. [[Halbleiterwerk|Fab]] oder [[Foundry]], übergeben. Dieser Vorgang wird noch heute als „[[Tape out]]“ bezeichnet, obwohl die Datenübertragung nicht mehr wie früher mittels Magnetband stattfindet.
Dazu werden zunächst in einem [[Maskenwerk]] die lagenspezifischen Layoutinformationen in [[Fotomaske|photolithographischen Maske]]n umgesetzt. Diese Masken dienen in der Fab zur Belichtung des auf dem [[Silizium]] befindlichen [[Photolack]]s in technologisch genau definierten Abbildungsschritten des Layouts. Mittels der photolithographischen Masken lassen sich somit Flächen auf dem Silizium definieren, wo Materialien aufgetragen, verändert oder abgetragen werden sollen.
Dabei werden eine Vielzahl von integrierten Schaltungen parallel auf einer Siliziumscheibe, dem [[Wafer]], hergestellt. Die einzelnen noch unverpackten Schaltungen, die sog. [[Die (Halbleitertechnik)|Dies]] oder Nacktchips, werden auf dem Wafer (vor-)getestet und als „gut“ oder „schlecht“ gekennzeichnet.
Abschließend wird der Wafer in die einzelnen Dies zersägt. Die als „gut“ gekennzeichneten Dies werden in einem Schaltkreisgehäuse angeschlossen und verpackt.

{{siehe auch|integrierter Schaltkreis#Herstellung|Mikroelektronik#Herstellung von mikroelektronischen Schaltkreisen|titel1=Herstellung eines integrierten |titel2=mikroelektronischen Schaltkreises}}

== Vom Layout zur Leiterplatte ==
Ergebnis des Layoutentwurfs sind für die [[Leiterplatte#Herstellung|Leiterplattenherstellung ]] die sog. [[Gerber-Format|Gerber]]-Dateien. Diese beschreiben für jede Lage (engl. Layer) die Koordinaten der Polygone, welche die Leiterzüge definieren, sowie die der Blenden (engl. Apertures) für den Fotoplotter. Zusätzlich werden für die Fertigung noch Dateien benötigt, die die Position und den Durchmesser der Bohrungen und die Koordinaten der Leiterplattenkontour oder von Ausfräsungen beschreiben. Diese sind werkzeugabhängig.

Vor der Fertigung werden meist mehrere Leiterplatten zu einem sog. [[Los (Produktion)|Los]] zusammengefasst, um die bei der Produktion zur Verfügung stehende Leiterplattenfläche bestmöglich auszunutzen.

== Siehe auch ==
* [[Mikroelektronik]]
* [[Halbleitertechnologie]]
* [[integrierter Schaltkreis]]
* [[Chipentwurf]]
* [[Layoutsynthese]]

== Literatur ==
* {{Cite book|author=J. Lienig, J. Scheible|title=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|url=https://www.ifte.de/books/pd_dt/index.html|publisher=Springer|date=2023|doi=10.1007/978-3-031-15768-4|isbn=978-3-031-15767-7}}
* {{Cite book|author=A. Kahng, et al.|title=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure|url=https://www.ifte.de/books/eda/index.html|publisher=2. Aufl., Springer|date=2022|doi=10.1007/978-3-030-96415-3|isbn=978-3-030-96414-6}}
* {{Cite book|author=J. Lienig|title=Layoutsynthese elektronischer Schaltungen – Grundlegende Algorithmen für die Entwurfsautomatisierung|url=https://www.ifte.de/books/layout/index.html|publisher=2. Aufl., Springer|date=2016|doi=10.1007/978-3-662-49815-6|isbn=978-3-662-49814-9}}
* J. Händschke: ''Leiterplattendesign – Ein Handbuch nicht nur für Praktiker''; Eugen G. Leuze Verlag (2006), Bad Saulgau, ISBN 3-87480-219-1.
* Ch. Saint, J. Saint: ''IC Mask Design – Essential Layout Techniques''; McGraw Hill, New York, 2002, ISBN 0-07-138996-2.

== Weblinks ==
* [https://www.fachgruppe-layout.de GMM/GI/ITG-Fachgruppe „Entwurf des Layouts von Schaltungen“]

[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]

Layoutsynthese

2024-07-06T11:37:09Z

Linear77: /* Literatur */ Ref. aktualisiert

Unter '''Layoutsynthese''' versteht man in der Elektrotechnik das automatisierte Erstellen der geometrischen Anordnung der Zellen und ihrer Verbindungen beim [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] eines [[integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltkreises]]. Eingangsinformationen sind die im Schaltungsentwurf erstellte [[Netzliste]] sowie Bibliotheksinformationen zu den Zellen und Technologie-Informationen. Ergebnis der Layoutsynthese ist die graphische, ebenenspezifische Abbildung aller Elemente der Schaltung, oft im [[GDSII]]- oder [[Open Artwork System Interchange Standard|OASIS]]-Fileformat.

== Beschreibung ==
Bei der Layoutsynthese überführt man unter Nutzung von Bibliotheks- und Technologie-Informationen die Netzliste einer Schaltung in ihre reale geometrische Darstellung. Dabei werden alle Schaltungselemente (Zellen/Gatter, Makrozellen, Transistoren usw.) in ihrem geometrischen Abbild (Form, Abmessung, Ebenenzuordnung) dargestellt und ihre räumliche Anordnung (Platzierung) sowie die konkreten Verbindungsstrukturen (Verdrahtung) zwischen ihnen ermittelt. Im Ergebnis liegt die Layoutdarstellung der Schaltung vor, die z. B. nach ihrer Verifikation ebenenspezifisch auf Masken übertragen wird und so die Herstellung einer integrierten Schaltung ermöglicht.

Die Layoutsynthese erfolgt immer unter Einbeziehung von Technologie-Informationen, die als sog. Entwurfsregeln (Design Rules) die technologie-korrekte Layouterstellung erst ermöglichen.
Beispielsweise müssen die minimalen Leiterzugbreiten bekannt sein, bevor diese angeordnet werden können. Die Entwurfsregeln werden dabei aus den Grenzwerten des technologischen Implementierungsprozesses und den elektrischen Eigenschaften des verwendeten Materials abgeleitet. Aufgrund der Einbeziehung von Technologie-Informationen ist die Layoutsynthese auch der erste Schritt, bei dem der Entwurf digitaler Schaltkreise technologieabhängig wird. Das hat konkrete Auswirkungen bei der Technologie-Transformation, d. h. der Überführung einer erprobten und beizubehaltenden Schaltung auf eine neue Technologie: Hier müssen in der Regel die vor der Layoutsynthese liegenden Schritte nicht erneut durchgeführt werden. Lediglich die Layoutsynthese sowie die nachfolgenden Schritte sind unter Nutzung der neuen Technologie-Informationen, und damit auch unter Einbeziehung einer veränderten Zellenbibliothek, erneut abzuarbeiten.

== Ablauf ==
Aufgrund ihrer Komplexität wird die Layoutsynthese in einzelne Teilabschnitte unterteilt. Beim digitalen [[Chipentwurf]] kann man z. B. die folgenden Schritte anwenden:

* Partitionierung – Aufteilung einer Schaltung in Teilschaltungen bzw. Schaltungsblöcke, die einzeln entworfen werden können
* [[Floorplanning]] – Festlegung der Formen und der Anordnung der Schaltungsblöcke sowie der Belegungen deren Außenanschlüsse
* Verdrahtung der Stromversorgungs- und Massenetze – Verteilen von Stromversorgung (Vdd) und Massenetz (Gnd) über die Chipfläche
* Platzierung – Exakte Anordnung aller Zellen in einem Schaltungsblock
* Verdrahtung der Taktnetze (Clock-Tree-Synthese) – Festlegen des Layouts der Taktnetze sowie evtl. notwendiger Verstärker (Buffer)
* [[Globalverdrahtung]] – Globale Zuordnung der einzelnen Signalnetze zu Verdrahtungsregionen
* Feinverdrahtung – Exakte Einbettung der Signalnetze auf Spuren und Lagen innerhalb der bereits zugewiesenen Verdrahtungsregionen
* [[Kompaktierung (Elektrotechnik)|Kompaktierung]] bzw. Timing Closure – Optimierung der Layoutfläche bzw. anderer Schaltungsparameter.

== Layoutsynthese beim Analogentwurf ==
Beim Analogentwurf von integrierten Schaltungen wird die Erzeugung des geometrischen Abbildes eines im Schaltplan definierten Schaltungselementes oft mittels sog. (Layout-)Generatoren durchgeführt. Diese sind automatisch in der Lage, anhand der dem Schaltungselement (z. B. einem Widerstand) im Schaltplan zugeordneten elektrischen Eigenschaften (wie z. B. dem Widerstandswert), seine geometrische Darstellung abzuleiten (z. B. Länge und Breite auf einer bestimmten Ebene).

== Siehe auch ==
* [[Mikroelektronik]]
* [[Halbleitertechnologie]]
* [[integrierter Schaltkreis]]
* [[Chipentwurf]]
* [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]]

== Literatur ==
* {{Cite book|author=J. Lienig, J. Scheible|title=
Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen|url=https://www.ifte.de/books/pd_dt/index.html|publisher=Springer|date=2023|doi=10.1007/978-3-031-15768-4|isbn=978-3-031-15767-7}}
* {{Cite book|author=A. Kahng, et al.|title=VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure|url=https://www.ifte.de/books/eda/index.html|publisher=2. Aufl., Springer|date=2022|doi=10.1007/978-3-030-96415-3|isbn=978-3-030-96414-6}}
* {{Cite book|author=J. Lienig|title=Layoutsynthese elektronischer Schaltungen – Grundlegende Algorithmen für die Entwurfsautomatisierung|url=https://www.ifte.de/books/layout/index.html|publisher=2. Aufl., Springer|date=2016|doi=10.1007/978-3-662-49815-6|isbn=978-3-662-49814-9}}
* V. Meyer zu Bexten: ''User-Controlled Layout Synthesis for Analog Integrated Circuits''; Shaker, 1994, Aachen, ISBN 3-8265-0093-8.

== Weblinks ==
* [https://www.ifte.de/books/layout/index.html Lehrbuch zur Automatisierung der Layoutsynthese mit Foliensätzen]
* [https://www.fachgruppe-layout.de GMM/GI/ITG-Fachgruppe „Entwurf des Layouts von Schaltungen“]

[[Kategorie:Entwurf Integrierter Schaltungen]]

Ruine Pillnitz

2024-07-01T13:13:07Z

Linear77: Änderung 246311535 von Bavaria1805 rückgängig gemacht; kein Beleg; eine solche Namensänderung bedarf vorheriger Diskussion

[[Datei:Pillnitz ruineWinter.JPG|mini|hochkant=1.3|Die künstliche Ruine, vom [[Schloss Pillnitz]] aus gesehen]]
Die '''künstliche Ruine''' bei Pillnitz, auch als '''gotische Ruine''' bezeichnet, befindet sich auf einer Anhöhe über dem [[Friedrichsgrund]] nördlich des [[Dresden|Dresdner]] Stadtteils [[Pillnitz]]. Sie wurde 1785 im Stil der [[Neugotik|Neogotik]] an der Stelle einer früheren, verlorenen mittelalterlichen [[Befestigung#Militärische Befestigung|Wehranlage]] erbaut. Als Sinnbild der Vergänglichkeit alles Geschaffenen dient sie als eine bewusste Ergänzung zum etwa 500 Meter südlich gelegenen barocken [[Schloss Pillnitz]].

== Geschichte ==

[[Datei:Vermessungsblatt Oeder 1600.jpg|miniatur|Vermessungsblatt von 1600 mit dem alten Schloss]]
[[Datei:Ruine Hilscher um1800.jpg|miniatur|Die Ruine um 1800]]
[[Datei:Schuricht kuenstl ruine 1782.jpg|miniatur|Fiktive Ruine nach [[Christian Friedrich Schuricht|Ch. F. Schuricht]]]]
[[Datei:Ruine suedwest heute.jpg|miniatur|Südwestliche Seite der Ruine mit Runderker]]
In einer Schenkungsurkunde des Markgrafen [[Wilhelm I. (Meißen)|Wilhelm von Meißen]] von 1403 werden zwei burgähnliche Herrensitze, ein unterer und ein oberer, im Pillnitzer Gebiet erwähnt.<ref name="Urkunde">Schenkung des Pillnitzer Besitztums durch Markgraf [[Wilhelm I. (Meißen)|Wilhelm von Meißen]] an die Ehefrau des [[Karras (Adelsgeschlecht)|Heinrich von Karras]] am 5. August 1403, siehe Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz.'' Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 14–15.</ref> Ersterer lag unterhalb eines gewissen Schlossberges und ging später in den Vorgänger des heutigen Schlosses Pillnitz über. Der obere Herrensitz befand sich laut einem Vermessungsblatt von 1600 auf dem Schlossberg an der Stelle der späteren künstlichen Ruine, bezeichnet als „das alte schloß“.<ref>Vermessungsblatt Matthias Oeder. In: Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz – Schloß, Park und Dorf.'' Hermann Böhlaus Nachfolger, 1996, ISBN 3-7400-0995-0, S. 28.</ref>

Bis zum Ende des 18. Jahrhunderts blieb das Gebiet nördlich des Schlosses Pillnitz baulich unangetastet. Das änderte sich 1780, als der [[Friedrichsgrund]] als Wandergebiet des Kurfürsten und späteren ersten Königs von Sachsen, [[Friedrich August I. (Sachsen)|Friedrich August III.]], ausgebaut wurde. Zum Abschluss dieser Arbeiten errichtete man, höchstwahrscheinlich unter Leitung von [[Johann Daniel Schade]], die Ruine im Stil der [[Neugotik|Neogotik]].<ref name="Hartmann">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz.'' Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 39–40.</ref> Beim Bau des „gotischen Ruins“ wurden möglicherweise Teile des alten Schlosses verwendet und somit eine bewusste Verbindung zu dieser ehemaligen mittelalterlichen Wehranlage geschaffen.<ref name="Bechter">Barbara Bechter u. a.: ''Handbuch der deutschen Kunstdenkmäler – Sachsen.'' Deutscher Kunstverlag, 1996, ISBN 3-422-03043-3, S. 196.</ref> Der Bau erfolgte streng nach den Vorgaben des Gartentheoretikers [[Christian Cay Lorenz Hirschfeld]], welcher die Errichtung sowie die zu verwendenden Formelemente einer solchen neogotischen Ruine in seiner 1780 erschienenen ''Theorie der Gartenkunst'' beschrieben hatte.<ref>Christian C. L. Hirschfeld: ''Theorie der Gartenkunst.'' 3. Band, Leipzig 1780, S. 58ff. [http://digi.ub.uni-heidelberg.de/diglit/hirschfeld1780b Onlinefassung Bd. 3.]</ref> Danach sollte eine künstliche Ruine stets die Wirkung von wirklicher, ehemals genutzter und vom Menschen verlassener Architektur erzielen. Auch empfiehlt er, „diese gothischen Ruinen ... sehr weislich am Rande der größten Anhöhe des ganzen Landsitzes“ anzubringen, denn „man hat von hier eine gränzenlose Aussicht...“.<ref>Christian C. L. Hirschfeld: ''Theorie der Gartenkunst.'' 3. Band, Leipzig 1780, S. 116. [http://digi.ub.uni-heidelberg.de/diglit/hirschfeld1780b Onlinefassung Bd. 3.]</ref> Ein darüber hinaus in Hirschfeld's Werk enthaltener Kupferstich des Dresdner Architekten [[Christian Friedrich Schuricht]] zeigt eine fiktive Ruinenarchitektur, die bis auf den Turm nahezu identisch mit dem Pillnitzer Bau ist.<ref>Christian C. L. Hirschfeld: ''Theorie der Gartenkunst.'' 4. Band, Leipzig 1782, S. 127. [http://digi.ub.uni-heidelberg.de/diglit/hirschfeld1782 Onlinefassung Bd. 4.]</ref>

Die Ruine diente dem naturliebenden Kurfürsten und seinem Gefolge als Wanderziel, wo man dank einer eingebauten Küche Speisen und Getränke zubereiten konnte.<ref name="Jenzen">Igor A. Jenzen: ''Schloß und Park Pillnitz''. Deutscher Kunstverlag, München/ Berlin 1998, S. 22.</ref> Gespeist wurde im damals noch überdachten Saal der Ruine. Eine weitere Nutzung erfolgte bei Abendveranstaltungen. Ein offener Kamin diente zur Beheizung des Saals.<ref name="Melzer">Stefanie Melzer: ''17. Elbhangfest: Schau an der schönen Gärten Zier – Der Pillnitzer Friedrichsgrund.'' In: ''Elbhangkurier.'' Ausgabe 5/2007, S. 3.</ref> Er funktioniert auch heute noch.

Die Arbeiten auf dem Schlossberg, nun öfter auch Ruinenberg genannt, waren um 1790 beendet. Nochmalige bauliche Veränderungen gab es lediglich im Jahr 1872. Damals wurde eine Ehrensäule anlässlich des 50. Ehejubiläums des sächsischen Königs [[Johann (Sachsen)|Johann]] und seiner Gemahlin [[Amalie Auguste von Bayern|Amalie Auguste]] wenige Meter von der neogotischen Ruine entfernt errichtet.

Bis 1918 nutzten Angehörige des [[Haus Wettin|Hauses Wettin]] das Areal.<ref name="Melzer" /> Der Schlossberg, welcher stets öffentlich zugänglich war, blieb auch danach ein beliebtes Wanderziel.

2018 und 2019 erfolgte eine grundlegende Sicherung und Instandsetzung. Zudem wurde eine Aussichtsplattform mit Spindeltreppe an der Rückseite errichtet. Dies wurde aus Steuergeldern in Höhe von 450.000 Euro finanziert.<ref>[https://www.medienservice.sachsen.de/medien/news/232667 Sanierung der künstlichen Ruine oberhalb des Schlosses Pillnitz abgeschlossen] auf medienservice.sachsen.de vom 17. Dezember 2019, abgerufen am 6. Januar 2020</ref>

== Aufbau ==

[[Datei:Ruine isometr ansicht 1790.jpg|mini|[[Isometrische Axonometrie|Isometrische Darstellung]] der Ruine und des Plateaus um 1790]]
[[Datei:Ruine 1918 suedwest.jpg|mini|Foto von 1918 mit Ansicht der Küche]]
Der orthogonale Grundriss der Ruine ist etwa elf Meter lang und ungefähr acht Meter breit.<ref name="Posch" /> Der Bau ruht auf einem Sockelpodest unmittelbar am Rand des südwestlichen Berghangs. An der östlichen Ecke der Fassade sind Fragmente eines Turmsockels angedeutet, an der westlichen Ecke befindet sich ein [[Erker|Runderker]]. Als Baumaterial fand [[Bruchstein]] Verwendung, daneben auch Ziegelsteine und Sandsteinquader.<ref name="Posch" /> Die dem Schloss Pillnitz zugewandte südwestliche Schauseite, die ganzjährig sichtbar ist, wird durch drei spitzbogige Wandöffnungen durchbrochen.

Der Innenraum, oft als Saal bezeichnet, misst etwa zehneinhalb Meter in der Länge und ungefähr sieben Meter in der Breite.<ref name="Posch">Andreas T. Gosch: ''Die künstliche Ruine oberhalb des Friedrichsgrunds in Pillnitz von Johann Daniel Schade''. Bachelorarbeit TU Dresden, 2009.</ref> Dieser ehemals bedachte Raum diente als Speisesaal und war im [[Zopfstil]] ausgestaltet.<ref>Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz – Schloss, Park und Dorf.'' Hermann Böhlaus Nachfolger, 1996, ISBN 3-7400-0995-0, S. 138. Vgl.: Fritz Löffler: ''Das Alte Dresden.'' 16. Auflage. Seemann, Leipzig 2006, ISBN 3-86502-000-3, S. 335.</ref> Neben einem [[Empire (Stilrichtung) |Empirekamin]] gehörten zu ihm auch diverse Möbelstücke, um die sommerlichen Aufenthalte des Kurfürsten angenehm zu gestalten.<ref name="Hartmann2">Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz – Schloss, Park und Dorf.'' Hermann Böhlaus Nachfolger, 1996, ISBN 3-7400-0995-0, S. 138–140.</ref>

Der runde Eckerker, der einen circa eineinhalb Meter weiten Durchmesser und eine Höhe von vier Metern besitzt, war einstmals durch eine dreistufige Treppe über das ehemalige Dach der Ruine begehbar. An der südöstlichen Wand des Innenraums findet sich mittig ein Kamin, welcher rechterhand von einer scheitrechten Bogenöffnung und linkerhand von einer rundbogigen Wandöffnung flankiert wird. Die scheitrechte Bogenöffnung rechts führt zu den Fragmenten eines kleineren quadratischen Raums, dessen Grundfläche etwa sechs Quadratmeter betrug. Höchstwahrscheinlich handelte es sich bei diesem kleineren Raum um eine Küche, die nach einem Foto von 1918 zwei rechteckige Fenster und eine Tür besaß.<ref name="Posch" /> Die rundbogige Wandöffnung links des Kamins verbindet den Saal mit einem nischenartigen Anbau, der möglicherweise als Garderobe und Lagerraum für Küchenvorräte und Brennholz des Kamins diente.<ref name="Hartmann2" />

Wenige Meter südöstlich der Ruine befindet sich zur Befestigung und Erweiterung des Bergplateaus eine podestähnliche Bogenkonstruktion.

== Lage und Zugang ==

[[Datei:Pillnitz ruine 1792 Adrian Zingg.jpg|mini|Die Ruine mit Bergpfad 1792, Zeichnung von [[Adrian Zingg|A. Zingg]]]]
Die künstliche Ruine liegt am südwestlichen Berghang des Schlossberges über dem Friedrichsgrund, etwa 500 Meter von den Parkmauern des Schlosses Pillnitz entfernt. Zum einen ist sie durch einen Serpentinenweg erreichbar, welcher von der Ortschaft [[Pillnitz]] hinauf auf das Bergplateau führt. Ein zweiter Weg geht von der heutigen Wünschendorfer Straße ab, vorbei am Ehrendenkmal, zur Ruine. Nach einer Zeichnung von [[Adrian Zingg]] von 1792 scheint letzterer Weg der ursprüngliche Zugang gewesen zu sein, wobei die jetzige Wünschendorfer Straße damals als Bergpfad dargestellt wurde.

== Sonstiges ==

Im Film „[[Goethe!]]“ von [[Philipp Stölzl]] bildet die künstliche Ruine als mittelalterliche Raubritterburg den szenischen Hintergrund für eine Begegnung zwischen dem jungen [[Johann Wolfgang von Goethe|Goethe]] und [[Charlotte von Stein|Charlotte]].

== Siehe auch ==

* [[Liste der Kulturdenkmale in Pillnitz]]

== Weblinks ==

{{Commonscat|Ruine (Pillnitz)}}
* [http://blog.k-dd.de/2009/10/die-kunstliche-ruine-oberhalb-des-friedrichsgrunds-in-pillnitz-von-johann-daniel-schade/ Die künstliche Ruine] bei Kunstgeschichten Dresden Blog

== Einzelnachweise ==

<references />

{{Coordinate |NS=51/0/47.77/N |EW=13/52/35.88/E |type=landmark |region=DE-SN}}

{{SORTIERUNG:Kunstliche Ruine}}
[[Kategorie:Geographie (Dresden)]]
[[Kategorie:Pillnitz]]
[[Kategorie:Ruine in Dresden]]
[[Kategorie:Künstliche Ruine|Pillnitz]]
[[Kategorie:Kulturdenkmal in Dresden]]
[[Kategorie:Denkmalgeschütztes Bauwerk in Dresden]]
[[Kategorie:Neugotisches Bauwerk in Dresden]]

Schloss Moritzburg (Sachsen)

2024-06-26T07:15:16Z

Linear77: /* Park */ Parkkarte zur Einordnung notw.

[[Datei:Luftbild Schloss Moritzburg 2014-03-29 1.JPG|mini|hochkant=1.3|Schloss Moritzburg]]

'''Schloss Moritzburg''' ist die ehemalige [[Jagdschloss|Jagdresidenz]] der [[Kurfürstentum Sachsen|Kurfürsten]] und [[Königreich Sachsen|Könige von Sachsen]] in der Gemeinde [[Moritzburg (Sachsen)|Moritzburg]] bei [[Dresden]]. Die [[Barock|barocke]] [[Gebäudetrakt|Vierflügelanlage]] wurde 1542 durch Herzog [[Moritz (Sachsen)|Moritz]] von [[Hans von Dehn-Rothfelser|Hans Dehn-Rothfelser]] begonnen und 1730 durch Kurfürst [[August der Starke|August den Starken]] von [[Matthäus Daniel Pöppelmann]] vollendet. Hervorzuheben sind der ''Speisesaal'', der ''Monströsensaal'' und die ''Schlosskapelle''. Zum Ensemble gehören auch der ''Schlosspark'', das ''Hellhaus'' und das ''Fasanenschlösschen''.

== Geschichte ==
[[Datei:Moritz Sachsen.JPG|mini|Herzog [[Moritz (Sachsen)|Moritz]] von Sachsen, Gemälde von [[Lucas Cranach der Jüngere|Lucas Cranach d. J.]] (1559)]]
[[Datei:Schloss Moritzburg bei Dressden LOC ppmsca.52546.jpg|mini|Schloss Moritzburg (um 1900)]]

In den Jahren 1542–1546 ließ Herzog [[Moritz (Sachsen)|Moritz]] durch seinen Baumeister [[Hans von Dehn-Rothfelser|Hans Dehn-Rothfelser]] ein Jagdhaus im [[Renaissance]]stil errichten.<ref>Dehio 1905, S. 210.</ref> Nach ihm benannte man später das Schloss, der ursprüngliche Name war Dianenburg. Schon das damalige Jagdhaus bestand aus vier dicken Rundtürmen, die mit einer umlaufenden Wehrmauer verbunden waren. Es wurde 1550 Sitz der Verwaltung des Amtes Moritzburg. Kleinere Veränderungen an dem Renaissancebau erfolgten 1593–1660. In den Jahren 1661–1672 wurde die [[Schlosskapelle St. Trinitatis (Moritzburg)|Schlosskapelle]] unter Leitung von [[Kurfürst]] [[Johann Georg II. (Sachsen)|Johann Georg II]] erbaut. Die Pläne der [[Kapelle (Kirchenbau)|Kapelle]] stammten vom Baumeister [[Wolf Caspar von Klengel]]. Die [[Grundsteinlegung]] für die [[Schlosskapelle St. Trinitatis (Moritzburg)|Kapelle im Schloss Moritzburg]] war am 1. November 1661, am Geburtstag der Gemahlin Johann Georgs II., Magdalena Sibylle. Den Grundstein legte der Kurfürst selbst und verschloss unter anderen drei Stück der ersten [[Schautaler zur Grundsteinlegung der Kapelle im Schloss Moritzburg bei Dresden|Schautaler zur Grundsteinlegung der Kapelle im Schloss Moritzburg]] darein.<ref>Julius Erbstein, Albert Erbstein: ''Erörterungen auf dem Gebiete der sächsischen Münz- und Medaillen-Geschichte bei Verzeichnung der Hofrath Engelhardt’schen Sammlung'' (1888) S. 224</ref> In den Jahren 1656 bis 1672 wurde das Jagdhaus unter Mitwirkung von Wolf Caspar von Klengel zum Schloss erweitert.

Im Jahr 1697 trat Kurfürst [[August der Starke]] zum katholischen Glauben über und wurde König von [[Polen]], womit sich das Bedürfnis nach einem katholischen Gotteshaus ergab. Nachdem die Entscheidung auf Moritzburg gefallen war, erhielt die ehemals protestantische Schlosskapelle Weihnachten 1699 im Rahmen eines Gottesdienstes die katholische Weihe.<ref>I. Möbius, J. Karpinski: ''Schloss Moritzburg.'' 3. Auflage. Verlag Schnell und Steiner, 2001, S. 5.</ref> Seit 1699 findet so bis heute der katholische Gottesdienst in der Kapelle des Schlosses statt. 1703 entstanden erste Pläne zum Umbau des Schlosses zum barocken [[Jagdschloss]]. Im Oktober 1719 kam die ''Serenata di Moritzburg'' von [[Johann David Heinichen]] als Umrahmung einer königlichen Jagd hier zur Uraufführung. 1722–1730 wurde das Schloss durch Kurfürst [[August der Starke|August den Starken]] von [[Matthäus Daniel Pöppelmann]] barock umgebaut und erweitert.<ref>Dehio 1905, S. 210.</ref> Pöppelmann ließ die Hofmauern abtragen, den Mittelbau wesentlich erhöhen und verbreitern, ihn durch Flügelbauten mit den Ecktürmen verbinden und umgab das so entstandene Barockschloss mit Terrassen, Rampen und Brücken. In der Umgebung wurden außerdem neue Teiche und Tiergehege angelegt. Der Umbau endete mit dem Tod Augusts des Starken. Das Schloss gehört neben [[Schloss Pillnitz]] zu den Hauptwerken des königlich beauftragten [[Dresdner Barock]]. Kurfürst [[Friedrich August I. (Sachsen)|Friedrich August III. von Sachsen]], ein Enkel von August dem Starken, bezog um 1800 die Umgebung des Schlosses verstärkt in die Gestaltung der Landschaft ein. Das [[Fasanenschlösschen (Moritzburg)|Fasanenschlösschen]], das [[Marcolinihaus]], der Venusbrunnen, der Hafen und der [[Leuchtturm Moritzburg|Moritzburger Leuchtturm]] mit Mole am [[Niederer Großteich Bärnsdorf|Niederen Großteich Bärnsdorf]] entstanden.

Prinz [[Ernst Heinrich von Sachsen]] benutzte Moritzburg 1933–1945 als festen Wohnsitz und richtete einige Räume für Führungen ein. Die wertvollsten (ausgelagerten) Bestände der durch [[Edith Rothe]] aufgebauten und katalogisierten Schlossbibliothek, [[Kloster]]handschriften des Mittelalters, [[Inkunabel]]n, illustrierte Bücher des 16. Jahrhunderts, eine [[Autograph]]en-Sammlung, [[Einband|Prachteinbände]] aus der Zeit der [[Renaissance]] und des 18. Jahrhunderts sowie eine geschlossene [[Zeichnung (Kunst)|Handzeichnungssammlung]] König [[Friedrich August I. (Sachsen)|Friedrich Augusts]], wurden in der Nacht vom 13. auf den 14. Februar 1945 bei den [[Luftangriffe auf Dresden|Luftangriffen auf Dresden]] komplett zerstört.<ref name="Mannschatz">Hans-Christian Mannschatz: [http://www.qucosa.de/api/qucosa%3A126/attachment/ATT-0/ ''„… immer rin in die Kartoffeln, raus aus den Kartoffeln …“ Der Lebensweg der Leipziger Bibliothekarin Edith Rothe (1897–1989)'']{{Toter Link|url=http://www.qucosa.de/api/qucosa%3A126/attachment/ATT-0/ |date=2023-01 |archivebot=2023-01-07 05:29:49 InternetArchiveBot }} (PDF; 5,6 MB). In: ''[[BIS : Das Magazin der Bibliotheken in Sachsen]]'', Jg. 2 (2009), Heft 2, Juni 2009, S. 108–111.</ref><ref>Georg Kretschmann: ''Das Silber der Wettiner – Eine Schatzsuche zwischen Moskau und New York''. Ch. Links Verlag, Berlin 1995, ISBN 3-86153-088-0, S. 23, 27, 37, 40, 50, 63.</ref> 1945 wurde das [[Haus Wettin]] enteignet. Die ehemalige Königsfamilie konnte große Teile ihrer wertvollen Schätze im Schlosspark in Holzkisten vergraben. Bis auf wenige Stücke wurden diese von den sowjetischen Truppen gefunden und abtransportiert. Am 4. Oktober 1996 gelang es privaten Hobby-Archäologen, mehrere Kisten mit edelsteinbesetzten Goldschmiedearbeiten zu finden. Sie wurden dem [[Schatz der Sachsen|Wettiner Schatz]] zugeordnet. Obwohl durch die lange Lagerung in der Erde alle Metalle und Edelsteine in Mitleidenschaft gezogen waren, ließ sich der Vorkriegszustand wiederherstellen. In den Jahren 1946–1949 erfolgte die Einrichtung eines Museums für Barock in einigen Räumen des Schlosses. Im Zeitraum 1985–1989 wurde die Schlosskapelle aufwändig restauriert.

Schloss Moritzburg war bereits mehrfach Kulisse für Märchenfilme; Dreharbeiten fanden dort 1971 für ''[[Sechse kommen durch die Welt]]'', 1972 für ''[[Drei Haselnüsse für Aschenbrödel]]'' und die 1989 veröffentlichte ''[[Aschenputtel (1989)|Aschenputtel]]''-Verfilmung statt. Im Jahr 2004 diente es als Kulisse für die Liebeskomödie ''[[Eine Prinzessin zum Verlieben]]''. In den Wintermonaten (Mitte November bis Ende Februar) findet jedes Jahr eine Winterausstellung zum Märchenfilm ''Drei Haselnüsse für Aschenbrödel'' statt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.schloss-moritzburg.de/de/veranstaltungen-ausstellungen/ausstellungen/drei-haselnuesse-fuer-aschenbroedel/ |titel=Drei Haselnüsse für Aschenbrödel |abruf=2020-01-04 |sprache=de |archiv-url=https://web.archive.org/web/20191207233811/https://www.schloss-moritzburg.de/de/veranstaltungen-ausstellungen/ausstellungen/drei-haselnuesse-fuer-aschenbroedel/ |archiv-datum=2019-12-07 |offline=ja |archiv-bot=2023-01-07 05:29:49 InternetArchiveBot }}</ref> Das [[Moritzburg Festival]] hat sich als eine alljährliche Konzertreihe für [[Kammermusik]] etabliert. Es wurde 1993 gegründet und steht seit 2001 unter der künstlerischen Leitung des Cellisten [[Jan Vogler]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.moritzburgfestival.de/deutsch/ |titel=Moritzburg Festival |hrsg=Kammermusik Festival Schloss Moritzburg e. V. |abruf=2014-12-23 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20141224000854/http://www.moritzburgfestival.de/deutsch/ |archiv-datum=2014-12-24 }}</ref> Seit 2001 findet beim Schloss der jährliche ''Schlosstriathlon Moritzburg'' statt.<ref>{{Internetquelle |url=https://schlosstriathlon.de/about/ |titel=Schloss-Triathlon Moritzburg |hrsg=Moritzburger Triathlonverein e. V. |abruf=2022-02-18}}</ref> Seit 2002 werden etwa alle zwei Jahre auf der Ostseite des Moritzburger Schlossteichs [[Bildhauerei|Bildhauer]]-[[Symposion|Symposien]] durchgeführt.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.symposium-moritzburg.de/ |titel=Internationales Bildhauersymposium Moritzburg |hrsg=Internationales Bildhauersymposium in Moritzburg e. V. |abruf=2014-12-23}}</ref> Da die fertigen Werke an Ort und Stelle verbleiben, entsteht hier ein sich bis in die angrenzenden Wälder hinziehender, regelmäßig erweiterter Skulpturenpfad.

== Schloss ==
[[Datei:20120903055DR Moritzburg Barockschloß Wasserschloß.jpg|mini|Sommeraufnahme]]
[[Datei:Schloß Moritzburg im Winter 04.JPG|mini|Winteraufnahme]]
[[Datei:Inside the Moritzburg Castle - 51521144414.jpg|mini|Speisesaal]]
[[Datei:Inside the Moritzburg Castle - 51520423011.jpg|mini|Schlosskapelle]]

Das auf ein Jagdhaus des 16. Jahrhunderts zurückgehende Jagdschloss erhielt seine heutige Gestalt im 18. Jahrhundert unter [[August der Starke|August dem Starken]]. Der Bau, dessen Hauptachse von Süd nach Nord verläuft, erhebt sich auf einer künstlichen Insel im [[Moritzburger Teiche|Schlossteich]] ({{Coordinate|type=landmark|NS=51/10/2/N |EW=13/40/46/E|name=Schloss Moritzburg|text=Karte|region=DE-SN}}). Die [[barock]]e Vierflügelanlage mit vier direkt mit dem Hauptbau verbundenen Türmen ruht auf einem podestartigen Sockelgeschoss. Acht ehemalige Wachhäuschen sind auf der Insel rings um das Schloss gruppiert. Das Innere war in insgesamt zwölf Wohnquartiere mit insgesamt 200 Räumen aufgegliedert. Beherbergt wurden hier die kurfürstlich-königliche Familie und ihre Gäste sowie die Dienerschaft. Die Eingangshallen im Erdgeschoss erinnern mit ihren Kreuzgewölben an das alte Jagdhaus, den [[Renaissance]]bau des Herzogs Moritz von Sachsen. Im ersten Obergeschoss befinden sich die vier großen Prunksäle (Billardsaal, Speisesaal, Steinsaal und Monströsensaal), welche jeweils zwei Geschosse hoch sind. Die vier Türme des Schlosses werden nach ihrer ursprünglichen Funktion bezeichnet. Der nordöstliche Küchenturm diente ehemals der Belieferung des Speisesaals, der nordwestliche Backturm enthielt die Bäckerei. Südöstlich liegt der Amtsturm, südwestlich der Jägerturm. Die Gewölbe im Sockelgeschoss wurden als Hofküche, Lagerräume und Pferdeställe benutzt.<ref name="Moebius">I. Möbius, J. Karpinski: ''Schloss Moritzburg.'' 3. Auflage. Verlag Schnell und Steiner, 2001, S. 6–8.</ref> In den Kellern der Türme waren ebenfalls Wirtschaftsräume untergebracht. Außen herum ist das Schloss mit einer Terrassenanlage versehen. Die Statuen auf den [[Balustrade]]n der Terrasse und an der Auffahrt stammen aus den Werkstätten von [[Balthasar Permoser]], [[Johann Benjamin Thomae|Benjamin Thomae]], [[Johann Christian Kirchner]] und [[Wolf Ernst Brohn]]. Auf Sandsteinsockeln an der Auffahrt sind zwei [[Pikör|Piqueure]] dargestellt mit [[Parforcehorn|Parforcehörnern]] und Jagdhunden. Die Balustraden der Terrasse sind mit Jägerfiguren, Kinderfiguren und Vasen geschmückt.

In der Eingangshalle des Schlosses empfängt den Besucher eine Sammlung von [[Kutsche|Galakutschen]]. Der Schlossbau ist mit [[barock]]er Wohnkultur aus der Zeit [[August der Starke|Augusts des Starken]] ausgestattet. Hier befinden sich [[Paradezimmer|Prunkräume]] mit Lack- und Prunkmöbeln, Augsburger Silbermöbeln, [[Jagdwaffe]]n und Gemälden. Zu den Kostbarkeiten gehören unter anderem vergoldete [[Ledertapete]]n aus dem 18. Jahrhundert, die in elf Räumen noch erhalten sind. Im ''Billardsaal'', nach dem ehemals darin befindlichen Billardtisch benannt, zeigen die [[Monumentalmalereien auf Leder im Schloss Moritzburg|Monumentalmalereien auf Leder]] Genreszenen, im ''Monströsensaal'' Szenen aus dem antiken Sagenkreis um die [[Artemis|Jagdgöttin]] [[Diana]] nach [[Metamorphosen (Ovid)|ovidischen Textvorlagen]]<ref>Niobiden, Ovid, Metamorphosen 6,146 ff.; Endymion, Ovid, Heroides 18, 61 ff.; Aktaion, Ovid, Metamorphosen 3,138 ff.; Callisto, Ovid, Metamorphosen, 2,409ff</ref>. Als ausführende Künstler werden Lorenzo Rossi (um 1690–1731) und [[Giovanni Battista Grone]] (1682–1748) genannt sowie [[Louis de Silvestre]] (1675–1760)<ref>Harald Marx: Zur dekorativen Malerei des 18. Jahrhunderts in Sachsen, Dissertation Universität Halle/Saale 1971, S. 80–87 (Kapitel: Zu den Monumentalmalereien auf Leder im Schloß Moritzburg)</ref>. Porträts von Luis de Silvestre schmücken das Quartier der Kronprinzessin Maria Josepha. Es sind die der Gemahlin König Augusts III., [[Maria Josepha von Österreich (1699–1757)|Maria Josepha]], und ihrer Töchter [[Maria Josepha von Sachsen (1731–1767)|Maria Josepha]] als Flora, die den französischen Dauphin heiratete, und [[Maria Anna von Sachsen (1728–1797)|Maria Anna]] als Jagdgöttin Diana, die als Gemahlin des Kurfürsten [[Maximilian III. Joseph]] von Bayern bayerische Kurfürstin wurde.

Die Ausstattung vieler Räume ist der höfischen Jagd gewidmet. Die Sammlung der [[Rothirsch]]geweihe gilt als eine der bedeutendsten der Welt. Der beeindruckendste Teil der Trophäensammlung ist im ''Speisesaal'' angebracht, wo viele der 71 Rothirschtrophäen ein Alter von 270 bis 400 Jahren aufweisen. Sie stammen meist aus kursächsischen Revieren oder sind als Ankauf bzw. Geschenk nach Moritzburg gekommen.<ref name="Geweihe">I. Möbius, J. Karpinski: ''Schloss Moritzburg''. 3. Auflage. Verlag Schnell und Steiner, 2001, S. 17–20.</ref> Unter ihnen ist auch das fast zwei Meter breite und mit 19,8 kg Gewicht bisher schwerste Rothirschgeweih der Welt. Eine seit 1689 als „Willkomm“-Trinkgefäß benutzte Geweihstange mit kelchförmiger Krone ist ebenfalls im Speisesaal zu besichtigen. Der ''Steinsaal'' beherbergt eine Sammlung von Ren- und Elchgeweihen. Die Trophäe eines ausgestorbenen [[Megaloceros|Riesenhirsches]] ist über seinem westlichen Eingang angebracht. Dieses Geschenk des russischen Zaren [[Peter der Große]] an August den Starken weist ein Alter von über 10.000 Jahren auf; als Fundort vermutet man die Halbinsel [[Krim]].<ref name="Geweihe" /> Im ''Monströsensaal'' befinden sich 39 krankhaft veränderte Geweihe, darunter auch der berühmte 66-Ender, der 1696 von [[Friedrich I. (Preußen)|Friedrich III. Markgraf von Brandenburg]] erlegt worden war.<ref>{{Gartenlaube |Wikisource=Ein Tag in Moritzburg. Das Damwild |Autor=Guido Hammer |Jahr=1858 |Heft=42 |Seite=601}}</ref> Während die auf holzgeschnitzten Tierköpfen montierten Trophäen im Speise- und Steinsaal im Vordergrund stehen, ergänzen sie im Monströsensaal die hier vorherrschenden Ledertapeten mit deren Darstellungen aus der antiken Mythologie. Die Schlosskapelle ist mit edler [[Stuck]]- und [[Sandstein]]dekoration, Deckengemälden, [[Altar]]aufbau und einer Fürstenloge ausgestattet. Den nach Westen weisenden Altar schmückt ein 1744 nach Dresden geliefertes Altarbild eines unbekannten venezianischen Meisters, Mariä Himmelfahrt darstellend. Das Deckengemälde mit der Himmelfahrt Christi stammt vom Hofmaler Johann Fink.<ref name="Moebius" />

1723 erwarb August der Starke für das [[Japanisches Palais|Japanische Palais]] ein Prachtbett, dessen [[Baldachin]]himmel und Bettvorhänge aus ungefähr einer Million Federn von Pfau, Perlhuhn, Ente und Fasan bestanden. Sein Schöpfer, der Franzose Le Normand, hatte sich einer genialen Technik bedient: Die Federn wurden nicht, wie sonst üblich, aufgeleimt oder verknüpft, sondern am Webstuhl als [[Schussfaden]] in das Gewebe eingearbeitet.<ref name="bett">{{Internetquelle |url=http://www.monumente-online.de/07/02/streiflicht/07_Federzimmer.php |titel=Das Prunkbett in Schloss Moritzburg: Vollbad für eine Million Federn |werk=Magazin der Deutschen Stiftung Denkmalschutz |datum=2007-03 |abruf=2020-01-08}}</ref> Kaum erworben, ließ der Kurfürst die Bettvorhänge abtrennen und zu Wandbehängen umarbeiten, weshalb der Raum später ''Federzimmer'' genannt wurde. 1830 kam das Federzimmer nach Schloss Moritzburg. Nach einer aufwändigen 19-jährigen Restaurierung ist das Prachtbett mit den Wandvorhängen seit 2003 wieder zu besichtigen. [[Chinesisches Porzellan|Chinesisches]], japanisches und [[Meissener Porzellan]] werden in dem seit 2009 wieder eröffneten ''Historischen Porzellanquartier'' im Jägerturm ausschließlich in Führungen gezeigt. Im Vordergrund steht dabei Meißner Porzellan mit jagdlichen Motiven sowie Tierfiguren, also Stücke, die der einstmaligen Bestimmung Moritzburgs als Jagdschloss entsprechen.

Im Oktober 2022 kehrte der für die sächsische Landesgeschichte bedeutsame [[Wandteppich]] mit dem Bildnis Kaiser [[Karl V. (HRR)|Karls V.]] nach 77 Jahren wieder nach Schloss Moritzburg zurück. Der Bildteppich gehörte zur Ausstattung des von Kurfürst [[Moritz (Sachsen)|Moritz von Sachsen]] (1521–1553) ab 1547 neu erbauten [[Residenzschloss Dresden|Dresdner Residenzschlosses]]. Der gewebte Wandteppich von etwa vier Quadratmetern wurde 1545 vom [[Flandern|flämischen]] Teppichwirker Seger Bombeck in Leipzig gefertigt. Das Mittelfeld zeigt ein Halbfigurenbildnis des Habsburger Kaisers Karl V. (1500–1558) und ist von Blumen und Fruchtgirlanden umrahmt. Als Eigentum von Prinz [[Ernst Heinrich von Sachsen]] (1896–1971) befand sich der Teppich ab 1918 im Schloss Moritzburg und gelangte 1945 nach [[Sigmaringen]]. Nach einer Weltreise über [[Irland]] und [[Kanada]] kehrte die Tapisserie im Jahr 2001 wieder nach Sachsen zurück. Die Rückerwerbung erfolgte mit Hilfe der [[Kulturstiftung der Länder]] und der [[Ernst von Siemens Kunststiftung]].<ref>[https://www.kulturstiftung.de/kaiser-teppich-schloss-moritzburg/ Kaiser-Teppich kommt nach Schloss Moritzburg] (abgerufen am 6. Oktober 2022)</ref><ref>[https://www.kulturexpress.info/2022/10/04/tapisserie-von-kaiser-karl-v-kehrt-nach-moritzburg-zurueck/ Tapisserie von Kaiser Karl V. kehrt nach Moritzburg zurück] (abgerufen am 6. Oktober 2022)</ref><ref>[https://sachsen-net.com/aktuelles/tapisserie-von-kaiser-karl-v-kehrt-nach-moritzburg/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gGmbH: Tapisserie von Kaiser Karl V.] (abgerufen am 6. Oktober 2022)</ref> Seit Mai 2024 wird der Bildteppich im Schloss Moritzburg in einer speziellen Vitrine gezeigt.<ref> [https://sachsen-net.com/aktuelles/wieder-ausgestellt-wertvolle-tapisserie-hat-im-schloss-moritzburg/ Wertvolle Tapisserie hat im Schloss Moritzburg neuen Standort] (abgerufen am 29. Mai 2024) </ref>

== Park ==
[[Datei:KarteMoritzburg.png|mini|Umgebungskarte]]
[[Datei:Moritzburg-Fassanenschloss.jpg|mini|Fasanenschlösschen]]
[[Datei:Moritzburg Hellhaus Rekonstruktion 10.08.2022.jpg|mini|Hellhaus (in Rekonstruktion)]]

Die harmonische Landschaftsintegration des Schlosses wird vervollständigt durch die sich nördlich anschließende Gartenanlage, das etwa zwei Kilometer östlich liegende und durch eine direkte Sichtachse verbundene [[Fasanenschlösschen (Moritzburg)|Fasanenschlösschen]] mit kleiner [[Leuchtturm Moritzburg|Hafenanlage]] und dem Venusbrunnen, die Dardanellen sowie ein Hellhaus im Zentrum des Schneisensterns im nördlichen [[Friedewald, Moritzburger Teichgebiet und Lößnitz|Friedewald]]. Der die künstliche Insel umgebende Schlossteich entstand während der Umbauphase des Schlosses 1723–1733 aus ursprünglich vier Teichen.<ref name="Moebius" /> Die Teiche im Friedewald wurden bereits im 16. Jahrhundert angelegt. Ebenso wie der Schlossteich dienen sie bis heute zur Karpfenzucht. Das die Teiche verbindende Kanalsystem erlaubt ein gezieltes Abfischen durch Ablassen des Wassers.

Im Jahre 1728 entstand als Verlängerung der von Dresden kommenden Nord-Süd-Allee sowie der Nord-Süd-Achse des Schlosses auf dem angrenzenden nördlichen Festland der Schlosspark. Der U-förmige Grundriss hat eine Ausdehnung von etwa 230 mal 150 Metern.<ref name="state">{{Internetquelle |url=https://www.schloss-moritzburg.de/de/schloss-moritzburg/schlosspark/ |titel=Schlosspark |hrsg=[[Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen]] |datum=2011 |abruf=2023-02-18}}</ref> Die Gartenanlage im französischen Stil wurde, auch bedingt durch den Tod Augusts des Starken, niemals vollendet. Mit den Planungen befassten sich unter anderem [[Johann Christoph Knöffel]] und [[Matthäus Daniel Pöppelmann]].<ref name="Moebius" /> Der bis an den [[Friedewald, Moritzburger Teichgebiet und Lößnitz|Friedewald]] herangeführte Garten orientiert sich in seiner Anlage an der üblichen Gestaltung von Gartenflächen anderer europäischer Fürstenhöfe dieser Zeit. Vorherrschend ist eine breite, von zwei Queralleen durchzogene Mittelachse. Das dreigeteilte [[Parterre (Gartenkunst)|Parterre]] ist von einer mit Hecken gesäumten Lindenallee umfasst. Kavaliershäuschen befinden sich an den beiden südlichen Kreuzungspunkten der Querallee. Eine Weiterentwicklung erfuhr der Garten im 19. Jahrhundert, unter anderem durch die Anpflanzung seltener Gewächse, womit die Anlage langsam zu einem romantischen Park wurde.

Ein achtstrahliges, sternenförmiges Schneisensystem zur [[Parforcejagd]] ([[Jagdstern]]) durchzieht den sich nördlich anschließenden Friedewald. Im Schnittpunkt der Schneisen liegt auf der Erhöhung einer [[Lichtung|Waldlichtung]] (''Helle'') die Ruine des 1787 nach Plänen von [[Johann Daniel Schade]] errichteten Hellhauses ({{coordinate|type=landmark|text=Karte|NS=51.175196|EW=13.684853|name=Hellhaus|region=DE-SN}}). Es diente bei feudalen Parforcejagden der Hofgesellschaft, indem der sogenannte Schwanenwärter vom Dach des Gebäudes mittels Flaggen die Fluchtrichtung des Wildes anzeigte. Seit dem Jahr 2020 wird das Hellhaus denkmalpflegerisch restauriert.<ref>{{Internetquelle |autor=Dietrich Lohse |url=https://www.vorschau-rueckblick.de/2021/03/endlich-ist-ein-grosser-baulicher-schritt-am-moritzburger-hellhaus-getan/ |titel=Endlich ist ein großer baulicher Schritt am Moritzburger Hellhaus getan! |werk=[[Vorschau & Rückblick]]; Monatsheft für Radebeul und Umgebung |hrsg=Radebeuler Monatshefte e. V. |datum=2021-03 |zugriff=2021-03-02 |seiten=2–6 |kommentar=mit einer Aufmaßzeichnung von 1949 und einem Zustandsfoto von 2003}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Dietrich Lohse |url=https://www.vorschau-rueckblick.de/2003/08/denkmalpflege-denkmalschutz-3/ |titel=Denkmalpflege – Denkmalschutz |werk=[[Vorschau & Rückblick]]; Monatsheft für Radebeul und Umgebung |hrsg=Radebeuler Monatshefte e. V. |datum=2003-08 |zugriff=2021-03-02 |seiten= |kommentar=mit einer Zustandsskizze von 1969 und einem Zustandsfoto vom Januar 2021}}</ref> Dabei wurde der Dachstuhl vollständig erneuert, das Dach selbst ist nach historischem Vorbild wiederhergestellt. Die Fassade des Gebäudes ist vorerst nur an einer der acht Seiten wiederhergestellt (Stand 2023); die weiteren Gebäudeseiten folgen im Zuge der Restaurierung.

Eine nach Osten verlaufende Schneise verbindet das Schloss visuell mit dem 1,9 Kilometer entfernten [[Fasanenschlösschen (Moritzburg)|Fasanenschlösschen]] ({{coordinate|type=landmark|name=Fasanenschlösschen|NS=51.168500|EW=13.706249|text=Karte|region=DE-SN}}). Unweit von diesem befindet sich der 1772 entstandene Venusbrunnen, eine der größten barocken Brunnenanlagen in Sachsen. [[Venus (Mythologie)|Venus]] ist hier mit [[Amor (Mythologie)|Amor]] und Schwänen auf einem künstlichen Felsmassiv dargestellt, das sich in einem ohrmuschelförmigen Becken erhebt. Der Brunnen symbolisiert das östliche Ende eines teilweise parallel zur Schneise verlaufenden Kanals. Am östlich vom Fasanenschlösschen angrenzenden [[Niederer Großteich Bärnsdorf|Niederen Großteich Bärnsdorf]] liegen ein Miniaturhafen mit Mole und [[Leuchtturm Moritzburg|Leuchtturm]] ({{coordinate|type=landmark|NS=51.168486|EW=13.709702|name=Leuchtturm|text=Karte|region=DE-SN}}). An der Einmündung des vom Venusbrunnen zum Großteich führenden Kanals findet man die nach der gleichnamigen [[Dardanellen|Meerenge zwischen Ägäis und Marmarameer]] benannten Dardanellen. Das mittlerweile verfallene Ensemble künstlicher bastionsartiger Rundungen mit Schießscharten erstreckte sich ursprünglich zwischen dieser Einmündung bis nahe zum Hafen. Die symbolischen Miniaturnachbauten der Befestigungsanlagen der originalen Dardanellenschlösser in der heutigen [[Türkei]] nutzte man zur [[Niederer Großteich Bärnsdorf#Geschichte|Nachstellung von Seeschlachten]], insbesondere der [[Seeschlacht von Çeşme]] von 1770.

== Siehe auch ==
* [[Residenzschloss Dresden]] – Hauptresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Schloss Pillnitz]] – Sommerresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Liste von Burgen und Schlössern in Sachsen]]

== Literatur ==
[[Datei:2015-04-11 Moritzburg - Schuh des Aschenbrödels.jpg|mini|''[[Drei Haselnüsse für Aschenbrödel|Aschenbrödels Schuh]]'' auf der Schlosstreppe]]
* [[Georg Dehio]]: ''Handbuch der deutschen Kunstdenkmäler.'' Band I: Mitteldeutschland. Wasmuth. Berlin 1905. S. 210.
* {{Gartenlaube |Wikisource=Ein Tag in Moritzburg. Das Damwild |Autor=Guido Hammer |Jahr=1858 |Heft=42 |Seite=601}}
* {{Gartenlaube |Wikisource=Ein Bild versunkener Herrlichkeit |Jahr=1871 |Heft=36 |Seite=603–607 }}
* Emil Widemann: ''Jagdschloss Moritzburg''. Verlag Kaemmerer, Dresden 1879 ([http://digital.slub-dresden.de/id383307589 Digitalisat])
* Hans-Günther Hartmann: ''Schloß und Umgebung in Geschichte und Gegenwart.'' Böhlau, Weimar 1989, ISBN 3-7400-0093-7.
* Ingrid Möbius und Jürgen Karpinski: ''Moritzburg. Barockmuseum Schloss Moritzburg''. Schnell und Steiner, Regensburg 2001, ISBN 3-7954-1385-0.
* Margitta Hensel, Matthias Donath: ''Schloss Moritzburg.'' Edition Leipzig, Leipzig 2015, ISBN 978-3-361-00707-9.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Moritzburg Castle|Schloss Moritzburg}}
* [https://wissen.schloesserland-sachsen.de/haus-garten/schloss-moritzburg/ Schloss Moritzburg] auf dem Wissensportal der Staatlichen Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen
* [https://www.schloss-moritzburg.de/ Offizielle Website]
* [https://sachsen.museum-digital.de/index.php?t=institution&instnr=94 Museum Digital: Schloss Moritzburg] mit Objekten aus verschiedenen Sammlungen
* [http://www.schloss-moritzburg.de/fileadmin/user_upload/smoritz/pdf/SchlossMoritzburg_Fasanenschloesschen_2011.pdf Ein Märchenschloss und seine Schätze] (PDF; 2,3 MB)
* [http://www.geschichten-aus-sachsen.de/moritzburg.html Aus der Geschichte des barocken Schlosses] mit zahlreichen Fotos

== Einzelnachweise ==
<references />

{{All Coordinates}}

{{Normdaten|TYP=g|GND=4102209-9|LCCN=sh96007233|VIAF=172754551}}

[[Kategorie:Kulturdenkmal in Moritzburg (Sachsen)]]
[[Kategorie:Barockbauwerk in Sachsen|Moritzburg]]
[[Kategorie:Schloss im Landkreis Meißen|Moritzburg]]
[[Kategorie:Bauwerk in Moritzburg (Sachsen)]]
[[Kategorie:Jagdschloss in Sachsen|Moritzburg]]
[[Kategorie:Bauwerk der Albertiner|Moritzburg]]
[[Kategorie:Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen|Moritzburg]]
[[Kategorie:Moritz (Sachsen)]]
[[Kategorie:Schloss in Europa|Moritzburg, Sachsen]]

Process Design Kit

2024-06-26T06:44:40Z

Linear77: Klarer formuliert

Ein '''Process Design Kit''' (engl., PDK) ist ein Satz von Dokumenten, der in der [[Halbleiterindustrie]] verwendet wird, um einen [[Electronic Design Automation|Herstellungsprozess]] für die Entwurfswerkzeuge zu modellieren, die für den Entwurf einer [[Integrierte Schaltung|integrierten Schaltung]] verwendet werden. Das PDK wird von der [[Foundry]] erstellt, die eine bestimmte [[Halbleitertechnologie|Technologievariante]] für ihre Herstellungsprozesse definiert. Es wird dann an die Kunden weitergegeben, damit diese es für den Entwurfsprozess ihrer Schaltungen verwenden können. Die Kunden können das PDK erweitern und es auf ihre [[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen]] anpassen. Entwickler verwenden das PDK zur [[Schaltplan|Schaltplanerstellung]], [[Schaltungssimulation|Simulieren]], Zeichnen und [[Verifizierung|Verifikation]] des Entwurfs, bevor sie den Entwurf an den Halbleiterhersteller weitergeben.

Die Daten im PDK sind somit spezifisch für die Prozessvariationen der Foundry. Ihre konkrete Auswahl erfolgt in einem frühen Stadium des Entwurfsprozesses unter Berücksichtigung der Marktanforderungen an den Chip.

== Beschreibung ==
Die verschiedenen Werkzeuge im Entwurfsablauf haben unterschiedliche Eingabeformate für die PDK-Daten. Die PDK-Ingenieure müssen entscheiden, welche Werkzeuge sie in den Entwurfsabläufen unterstützen wollen und die Bibliotheken und Regelsätze erstellen, die diese Abläufe unterstützen.

Ein typisches PDK enthält:

* Eine primitive Gerätebibliothek
** Symbole
** Geräte-Parameter
** PCells, ({{enS|parametrized cell}}), parametrisierte grundlegende Halbleiterschaltelemente
* Verifikationsdecks
** Prüfen von Entwurfsregeln ([[Design Rule Check]])
** Layout vs. Schaltplan ([[Layout Versus Schematic]])
** Antennen- und elektrische Regelprüfung (Antenna and Electrical rule check)
** Physikalische Extraktion
* Technologie-Daten
** Ebenen, Ebenennamen, Ebenen/Zweckpaare
** Farben, Füllungen und Anzeigeattribute
** Prozess-Einschränkungen
** Elektrische Regeln
* Regel-Dateien
** [[Library Exchange Format]] (LEF)
** Werkzeugabhängige Regelformate
* Simulationsmodelle von elementaren Bauelementen ([[SPICE (Software)|SPICE]] oder SPICE-Derivate)
** Transistoren (typischerweise [[SPICE (Software)|SPICE]])
** Kondensatoren
** Widerstände
** Induktivitäten
* Handbuch der Entwurfsregeln
** Eine benutzerfreundliche Darstellung der Prozessanforderungen

Ein PDK kann auch Bibliotheken von Standard-Schaltkreiselementen der Foundry, einem Bibliotheksanbieter oder der eigen internen Entwicklung beinhalten. Typische Formate sind hierbei:

* LEF-Format für abstrahierte [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutdaten]]
* [[Schaltzeichen]]
* Library-Dateien (.lib)
* [[GDSII]]-Layoutdaten

== Literatur ==
* Yu Cao, "Predictive process design kits", ch. 8 in, ''Predictive Technology Model for Robust Nanoelectronic Design'', Springer Science & Business Media, 2011 .
* Lukas Chrostowski, Michael Hochberg, "Process design kit (PDK)", section 10.1 in, ''Silicon Photonics Design'', Cambridge University Press, 2015 .
* Michael Liehr ''et al.'', "Silicon photonics integrated circuit process design kit", section 4.8 in, Alan Willner (ed), ''Optical Fiber Telecommunications'', vol. 11, Elsevier, 2019 .
* Ian Robertson, Nutapong Somjit, Mitchai Chongcheawchamnan, "Process design kits for RFIC and MMIC design", section 17.8.1 in, ''Microwave and Millimetre-Wave Design for Wireless Communications'', John Wiley & Sons, 2016 .

[[Kategorie:Halbleitertechnik]]

Residenzschloss Dresden

2024-06-26T05:59:33Z

Linear77: Grünes Gewölbe besteht aus zwei getrennten Ausstellungen.

[[Datei:DD-Schloss-gp.jpg|mini|Das Dresdner Residenzschloss, Blick vom [[Zwinger (Dresden)|Zwinger]] über die [[Sophienstraße (Dresden)|Sophienstraße]] ]]
[[Datei:Dresden Residenzschloss 1.JPG|mini|Schlossfassade zur [[Schloßstraße (Dresden)|Schloßstraße]] ]]

Das '''Dresdner Residenzschloss''' ist ein [[Architektur der Renaissance|Renaissancebau]] in der [[Innere Altstadt|Innenstadt]] von [[Dresden]]. Es war der Sitz des [[Sächsischer Hofstaat|Dresdner Hofs]] und Residenzschloss der sächsischen [[Kurfürstentum Sachsen|Kurfürsten]] (1547–1806) und [[Königreich Sachsen|Könige]] (1806–1918). Als Stammsitz der [[Albertiner|albertinischen Linie]] des [[Haus Wettin|Hauses Wettin]] war es ab dem 16. Jahrhundert prägend für die politische und kulturelle Entwicklung Dresdens und Sachsens. Das Residenzschloss ist eines der ältesten Bauwerke der Stadt und baugeschichtlich bedeutsam, da alle Stilrichtungen von der [[Romanik]] bis zum [[Historismus]] ihre Spuren an dem Bauwerk hinterlassen haben. Seine heutige Gestalt im Stil der Neurenaissance erhielt es beim großen Schlossumbau in den Jahren 1889–1901.

Das seit den 1980er Jahren im Wiederaufbau befindliche Schloss ist Heimstatt von vier Museen: Historisches und Neues [[Grünes Gewölbe]], [[Münzkabinett (Dresden)|Münzkabinett]], [[Kupferstichkabinett Dresden|Kupferstich-Kabinett]] und [[Rüstkammer (Dresden)|Rüstkammer]].<ref>[https://www.skd.museum/besuch/#c434 SKD: Residenzschloss]</ref> Außerdem sind hier die Kunstbibliothek sowie die Generaldirektion der [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden|Staatlichen Kunstsammlungen Dresden]] untergebracht.

== Geschichte ==
[[Datei:Das Dresdner Residenz Schloss der alten Markgrafen zu Meissen im XIV.Jahrhunderte.jpg|mini|Das Residenzschloss der Kurfürsten von Sachsen nach dem Umbau ab 1468 (Ansicht des verschollenen Holzmodells)]]
[[Datei:Dresden Schloss Grundriss Erdgeschoss um 1700 aus Gurlitt 1901 - geringe Qualität.jpg|mini|Erdgeschossgrundriss des Residenzschlosses in Dresden um 1700 (Umzeichnung 1901)]]

=== Gründung ===
Um 1220/30 errichtete der Burggraf von Dohna auf dem Gelände des heutigen großen Schlosshofes eine Burg. Im Bereich der [[Schloßstraße (Dresden)|Schloßstraße]] standen im 12. Jahrhundert erbaute einfache Wohnhäuser, die 1220 bei einem Großbrand zerstört wurden. Im Jahre 1289 erfolgte eine erstmalige urkundliche Erwähnung der Burganlage als [[Burg #Geschichtliche Entwicklung|Castrum]]; der Innenhof der damaligen Burg maß 38 mal 36 Meter.<ref name="Syndram">[[Dirk Syndram]], [[Peter Ufer]]: ''Die Rückkehr des Dresdner Schlosses''. edition Sächsische Zeitung, Dresden 2006, ISBN 3-938325-28-3, S. 12–23.</ref>

Um 1400 begann der Ausbau der Burg unter [[Wilhelm I. (Meißen)|Wilhelm dem Einäugigen]] zu einer fürstlichen Residenz. Damals wurden die unteren Teile des [[Hausmannsturm (Dresden)|Hausmannsturms]] sowie der östlich damit verbundene zweigeschossige Palas von Grund auf errichtet. Vermutlich wurde das Erdgeschoss des Palas durch eine [[Dürnitz|Hofstube]] und das Obergeschoss durch ein herrschaftliches Wohnappartement eingenommen.<ref>Norbert Oelsner: ''Zur Typologie der Dresdner Burganlage bis zur Mitte des 15. Jahrhunderts.'' In: [[Landesamt für Denkmalpflege Sachsen]] (Hrsg.): ''Das Residenzschloss zu Dresden.'' Band 1: ''Von der mittelalterlichen Burg zur Schlossanlage der Spätgotik und Frührenaissance.'' Petersberg 2013, S. 175–188.</ref> Hierdurch verlagerte sich der Schwerpunkt der Burganlage vom Süden mit der im 13. Jahrhundert errichteten Kemenate auf die Nordseite des annähernd quadratischen Burghofes.

Von 1468 bis 1480 wurde die Anlage zu einer geschlossenen [[Vierflügelanlage]] erweitert, die in einem um 1530 entstandenen und seit 1945 verschollenen Holzmodell dokumentiert war. Dabei wurde der zweigeschossige Palas von 1400 im Norden um ein Geschoss für die Räume des Frauenzimmers aufgestockt und in einer östlichen Erweiterung das Appartement des Kurfürsten untergebracht. Im Westen entstand damals der Flügel mit Schlosskapelle und Küchenbereich. Im Osten entstand ein neuer dreigeschossiger Flügel, vermutlich mit Hofstube und Küche im Erdgeschoss, Wohnbereichen im ersten Obergeschoss und einem großen Festsaal im zweiten Obergeschoss. Erschlossen wurde die Anlage durch ein aufwändiges Torhaus im Süden, dass um 1472 durch den Hofbaumeister [[Arnold von Westfalen]] errichtet wurde.<ref>Norbert Oelsner: ''Die Errichtung der spätgotischen Schlossanlage (1468 bis 1480) und ihre weitere Entwicklung bis zur Mitte des 16. Jahrhunderts. Bauaufgabe – Strukturen – Befunde.'' In: Landesamt für Denkmalpflege Sachsen (Hrsg.): ''Das Residenzschloss zu Dresden.'' Band 1: ''Von der mittelalterlichen Burg zur Schlossanlage der Spätgotik und Frührenaissance.'' Petersberg 2013, S. 189–231.</ref>

Der am Schlossplatz liegende [[Georgentor (Dresden)|Georgenbau mit dem Georgentor]] wurde unter Herzog [[Georg der Bärtige|Georg]] 1530–1535 erbaut. Der später weitgehend veränderte und nur noch in Fragmenten erhaltene Bau gehörte zu den bedeutendsten Bauten der [[Architektur der Renaissance]] in Deutschland. Von großer Bedeutung war auch sein figürlicher Bauschmuck, der in der Werkstatt des Bildhauers [[Christoph Walther I]] angefertigt wurde. Herzog Georg ließ das alte stark befestigte Elbtor am linkselbischen Aufgang zur Brücke durch einen fast 30 Meter hohen Wohnbau ersetzen. Dabei wurden Teile des mittelalterlichen Elbtores, des damaligen Stadtausgangs zur Elbbrücke, integriert. Unter dem Georgentor hat sich ein Bogen der [[Dresdner Elbbrücke|alten Elbbrücke]] erhalten.<ref name="Syndram" />

Die heutige äußere Gestalt des Georgenbaus geht auf einen Umbau im Jahr 1899 zurück. Die [[Neorenaissance]]-Fassade mit hohem Schaugiebel verbindet die Nordostecke des Schlosses mit dem auf der anderen Seite der Schloßstraße gelegenen, 1565–1567 errichteten [[Kanzleihaus (Dresden)|Kanzleihaus]]. Diese Fassade und die integrierte Triumphpforte empfingen den Besucher bei seinem elbseitigen Eintritt in die Stadt Dresden.<ref name="Syndram" />

=== Kurfürstliches Schloss ===
[[Datei:Schlosshof-NW-Fassade.jpg|mini|Der ab 1548 errichtete Große Schlosshof (Zustand während der Rekonstruktion 2014)]]
[[Datei:DD-Schlosskapelle-00.jpg|mini|Teilrekonstruktion der Schlosskapelle von etwa 1550 (Zustand 2017)]]
[[Datei:Schloss 1709 C.H.Fritsche.jpg|mini|Das Schloss 1709, Blick vom heutigen Theaterplatz mit dem hölzernen Vorgängerbau des Zwingers]]

In den Jahren 1548–1556 wurde der Schlosshof nach Westen auf die doppelte Größe gebracht.<ref>Landesamt für Denkmalpflege Sachsen (Hg.): ''Das Residenzschloss zu Dresden, Bd. 2, Die Schlossanlage der Renaissance und ihre frühbarocken Um- und Ausgestaltungen.'' Petersberg 2019.</ref> Unter Verwendung der älteren Bauteile im Osten entstand mit dem neuen Flügel auf der Westseite, den drei Treppentürmen in den Hofecken und dem Altan mit Säulenarkaden vor dem Hausmannsturm ein prachtvolles Schloss der Renaissance, das auf die Erwerbung der Kurwürde durch [[Moritz (Sachsen)|Moritz von Sachsen]] reagierte. Ihn nennt im Großen Schlosshof das umlaufende Fassaden-Schriftband mit der Inschrift ''MAURITIUS / DEI GRATIA DUX SAXONIÆ SACRI ROMANI IMPERII / ARCHI=MARSCHALCUS ET ELECTOR LANDGRAVIUS / THURINGÆ MARCHIO MISNIÆ BURGGRAVIUS / MAGDEBURGENSIS'' – ''Moritz, durch Gottes Gnade Herzog von Sachsen, des Heiligen Römischen Reiches Erzmarschall und Kurfürst, Landgraf von Thüringen, Markgraf von Meißen, Burggraf von Magdeburg''<ref>Peter Witzmann, Inscriptiones Latinae Dresdenses, Dresdens redende Steine, Dresden 2019, S. 62f.</ref>. Für den Umbau wurden auch renommierte Künstler von außerhalb an den Hof geholt, so die Gebrüder [[Gabriel Tola|Gabriel]] und [[Benedetto Tola]], die die Fassaden mit Szenen aus Bibel und römischer Geschichte mittels [[Sgraffito]]technik verzierten und in der Loggia die farbigen Fresken mit den Szenen der [[Königin von Saba]] bei König Salomon und der [[Heilige Drei Könige|Drei Weisen aus dem Morgenland]] schufen (heute rekonstruiert)<ref>Angelica Dülberg: ''Der Große Schlosshof. Stil, Ikonografie und Ikonologie seines plastischen und malerischen Schmucks'', in: Landesamt für Denkmalpflege Sachsen (Hg.): Das Residenzschloss zu Dresden, Bd. 2, Die Schlossanlage der Renaissance und ihre frühbarocken Um- und Ausgestaltungen. Petersberg 2019, S. 205–260.</ref>. Moritz’ Bruder und Nachfolger Kurfürst [[August (Sachsen)|August]], der von 1553 bis 1586 regierte, vollendete den Bau, der zu einem Hauptwerk der [[Sächsische Renaissance|Sächsischen Renaissance]] wurde.

Einige Jahrzehnte später, 1586–1591, wurde als Erweiterung des Schlosskomplexes nach Osten das [[Johanneum (Dresden)|Stallgebäude]] errichtet und der [[Stallhof (Dresden)|Stallhof]] unter Kurfürst [[Christian I. (Sachsen)|Christian I.]] angelegt.<ref>Esther Münzberg: ''Aula enim Principis non equorum videbatur. Der neue Stall- und Harnischkammerbau in Dresden 1586.'' In: Sybille Ebert-Schifferer, Elisabeth Kieven (Hrsg.): ''Scambio culturale con il nemico religioso. Italia e Sassonia attorno al 1600.'' (Atti della giornata internazionale di studi nell’ambito della serie di incontri „Roma e il nord“, percorsi e forme dello scambio artistico, 4 – 5 aprile 2005, Roma, Bibliotheca Hertziana). Mailand 2007, S. 143–151. ([http://archiv.ub.uni-heidelberg.de/artdok/volltexte/2010/1019/ Onlineversion] auf ART-Dok der [[UB Heidelberg]]). Esther Hoppe-Münzberg: ''Das Kurfürstliche Stall- und Harnischkammergebäude mit Langem Gang und Stallhof - eine neue Bauaufgabe im Komplex des Dresdner Residenzschlosses'', in: Landesamt für Denkmalpflege Sachsen (Hg.): Das Residenzschloss zu Dresden, Bd. 2, Die Schlossanlage der Renaissance und ihre frühbarocken Um- und Ausgestaltungen. Petersberg 2019, S. 397–419.</ref> Beinahe zeitgleich dazu entstand 1589–1594 der kleine Schlosshof auf der Südseite mit einem zweigeschossigen Torhaus nach Osten zur Schloßstraße hin nach Plänen des Architekten [[Paul Buchner (Baumeister)|Paul Buchner]].

Der [[Hausmannsturm (Dresden)|Hausmannsturm]] wurde ursprünglich um 1400 als neuer Hauptturm der Burg errichtet. In den Jahren 1674–1676 wurde er von dem Architekten [[Wolf Caspar von Klengel]] mit einer komplizierten Dachlandschaft aufgestockt und in seiner heutigen Form vollendet. Er war mit seinen 100,27 Metern Höhe bis 1945 der höchste Turm Dresdens. Dieser nordwestliche Eckturm des Schlosses, der 1991 seine im Zweiten Weltkrieg verlorene Spitze zurückbekommen hat, ist eines der markantesten Bauwerke Dresdens. Von der Aussichtsplattform in 38,62 Meter Höhe ist ein weiter Blick über Dresden möglich.

Ein Schlossbrand 1701 zerstörte unter anderem den Georgenbau, den Ostflügel mit [[Riesensaal (Dresden)|Riesensaal]] und den Schössereiturm, die man 1717–1719 wieder aufbaute. Die Innenräume im zweiten Obergeschoss wurden dabei [[barock]] gestaltet, unter anderem das [[Audienzgemach]], das [[Schlafzimmer]] [[August II. (Polen)|Augusts des Starken]], das [[Turmzimmer]] und das [[Porzellanzimmer]]. Ein Zwischenflügel beherbergte die [[Gemäldegalerie Alte Meister]]. Die Bauleitung hatte der Ingenieuroffizier [[Johann Georg Maximilian von Fürstenhoff]], ein illegitimer Halbbruder des Königs. [[Louis de Silvestre]] gestaltete im Jahre 1715 das [[Deckengemälde im Schlafzimmer König Augusts II. im Dresdner Residenzschloss|Deckengemälde im Schlafzimmer König Augusts des Starken]] und 1719 [[Deckengemälde im Thronsaal König Augusts II. im Dresdner Residenzschloss|dasjenige im Thronsaal]].<ref name="Marx 34">[[Harald Marx (Kunstwissenschaftler)|Harald Marx]]: ''Die Gemälde des Louis de Silvestre.'' Dresden 1975, S. 34.</ref>

Zwischen 1723 und 1729 wurde im Erdgeschoss des Westflügels ein aus neun Räumen bestehender prunkvoller Sammlungsbereich eingerichtet, der den Namen [[Grünes Gewölbe]] erhielt. Bis 1725 wurden der ''Pretiosensaal'' im Norden und das anschließende ''Eck-Kabinett'' in ihren heutigen Formen unter Einbeziehung der Gewölbearchitektur und des Stucks der Renaissancezeit geschaffen. 1727 veranlasste August eine Erweiterung des ursprünglichen Grünen Gewölbes mit Wanddurchbrüchen nach Süden um weitere Räume. Die Architektur der Schatzkammern gestaltete [[Matthäus Daniel Pöppelmann]] in Verbindung mit [[Raymond Leplat]].<ref>Dirk Syndram, Jutta Kappel, Ulrike Weinhold: ''Die barocke Schatzkammer. Das Grüne Gewölbe zu Dresden.'' München/ Berlin 2006.</ref>

1737 kam es zur Auflösung der [[Schlosskapelle (Dresden)|lutherischen Schlosskapelle]], die erst in den letzten Jahren teilweise rekonstruiert wurde. Auf dem Schlossturm wurde 1775 der erste [[Blitzableiter]] Dresdens angebracht.

Das Turmgeläut besteht aus drei Bronzeglocken, welche als Schlagglocken fungieren.<ref name="Thümmel 289">{{Literatur |Autor=[[Rainer Thümmel]] |Titel=Glocken in Sachsen: Klang zwischen Himmel und Erde |Verlag=Evangelische Verlagsanstalt |Ort=Leipzig |Datum=2011 |ISBN=978-3-374-02871-9 |Seiten=289}}</ref>
Im Folgenden eine Datenübersicht des Geläutes:<ref name="Thümmel 289" />
{| class="wikitable" style="text-align:center"
! Nr. !! Gussdatum !! Gießer !! Durchmesser !! Masse !! [[Schlagton]]
|-
| 1 || 1857 || Glockengießerei [[Ernst Friedrich Gruhl|E.F. Gruhl]] || 1253 mm || 1150 kg || es′
|-
| 2 || 1857 || Glockengießerei E.F. Gruhl || 826 mm || 330 kg|| b′
|-
| 3 || 1857 || Glockengießerei E.F. Gruhl || 608 mm || 125 kg|| es″
|-
|}

=== Königliches Schloss ===
[[Datei:Leporello RömmlerJonas 1889 Bild 06 Hofkirche Photo.jpg|mini|Ansicht 1887, vor dem Fassadenumbau]]
[[Datei:Dresdner Schloss DDR-Zustand nachbearbeitet.jpg|mini|Bauzustand 1980]]

In den Jahren 1889–1901 nahm man anlässlich der 800-Jahr-Feier des [[Haus Wettin|Hauses Wettin]] einen großen Schlossumbau durch [[Gustav Frölich (Architekt)|Gustav Frölich]] und [[Gustav Dunger]] mit Errichtung eines neuen südlichen Schlossflügels und einheitlicher Fassadengestaltung im [[Neorenaissance]]stil vor. 1899 wurde ein hölzerner Übergang zwischen Schloss und [[Katholische Hofkirche|Katholischer Hofkirche]] fertiggestellt, im Volksmund „Seufzerbrücke“ genannt (nach dem [[Seufzerbrücke|Ponte dei Sospiri]], der den Dogenplast in Venedig mit dem auf der anderen Kanalseite gelegenen Gefängnis verbindet), weil sie das Bild der zwei Bauwerke nicht gerade positiv beeinflusste. Die Straße darunter trug lange Zeit keinen Namen und wurde erst im März 2007 nach dem Architekten der Hofkirche als Chiaverigasse benannt. Im Rahmen der Umbauarbeiten wurde auch ein [[Staatliches Fernheiz- und Elektrizitätswerk|Fernheiz- und Elektrizitätswerk]] in direkter Nachbarschaft der [[Semperoper]] errichtet, das sowohl das Schloss als auch die Oper und das neu errichtete [[Polizeipräsidium (Dresden)|Polizeipräsidium]] beheizte. Mit Rücksicht auf die umgebende Bausubstanz gestaltete man den Industriebau neobarock.

Zwischen 1904 und 1907 übertrug man den auf der Außenseite des [[Stallhof (Dresden)|Stallhofes]] befindlichen [[Fürstenzug]] auf etwa 23.000 [[Meißner Porzellan]]fliesen. Nach der Auflösung des Königreichs und der Gründung des Freistaats Sachsen wurde im Jahr 1922 im zweiten Obergeschoss des Residenzschlosses ein Schlossmuseum eröffnet.

=== Zerstörung und Wiederaufbau ===
Infolge der [[Luftangriffe auf Dresden]] gegen Ende des Zweiten Weltkriegs brannte am 13. Februar 1945 das Schloss bis auf seine Grundmauern nieder, wobei auch das [[Grünes Gewölbe|Grüne Gewölbe]] beschädigt wurde. Das Zinn der Dächer schmolz durch die hohen Temperaturen. Der Hausmannsturm verlor seine Spitze; der Turmstumpf wurde 1946 notdürftig abgedeckt. Nach dem Krieg wurde in einem Teil der Kellergewölbe einige Jahre lang eine Pilzzucht betrieben. Am 13. Februar 1985, dem Wiedereröffnungstag der Semperoper, stellte der damalige Staatschef [[Erich Honecker]] in Aussicht, dass der Außenbau des Schlosses 1990 wiederhergestellt sein würde. Allerdings war 1989 noch nicht einmal der Westflügel fertig.

Nach der [[Deutsche Wiedervereinigung|Deutschen Wiedervereinigung]] erhielt der Hausmannsturm 1991 im Zuge des Wiederaufbaus des Schlosses seine Spitze zurück. 2004 folgte die Einrichtung der Kunstbibliothek, der Einzug des [[Kupferstichkabinett Dresden|Kupferstichkabinetts]], eines Studiensaales und des [[Grünes Gewölbe#Neues Grünes Gewölbe|Neuen Grünen Gewölbes]] in den Westflügel und den Bärengartenflügel. Im März 2006 fand die Wiedereröffnung der im Erdgeschoss befindlichen Schatzkammer „[[Grünes Gewölbe#Historisches Grünes Gewölbe|Historisches Grünes Gewölbe]]“ statt. Die [[Fürstengalerie Dresden|Fürstengalerie]] wurde im August 2009 übergeben. Die Wiederherstellung der [[Englische Treppe|Englischen Treppe]] und der [[Türckische Cammer|Türckischen Cammer]] erfolgte im März 2010.

Einer der bedeutendsten Räume des Schlosses, der [[Riesensaal (Dresden)|Riesensaal]] im zweiten Obergeschoss des Ostflügels, wurde 2006/2007 im Rohbau fertiggestellt. 1480 als zentraler Saal der Residenz angelegt, ist der im 16. Jahrhundert in seiner heutigen Dimension errichtete Riesensaal mit einer Länge von fast 60 Metern und einer Breite von 13 Metern der größte Raum des Schlosses. Seit Februar 2013 befindet sich hier ein Teil der neuen Dauerausstellung der [[Rüstkammer (Dresden)|Rüstkammer]].

Die [[Schlosskapelle (Dresden)|Schlosskapelle]], in welcher [[Heinrich Schütz]] wirkte, wurde in den Jahren 1988/1989 (Kubatur) und 2010–2013 (Schlingrippengewölbe) rekonstruiert.<ref>{{Webarchiv |wayback=20170705072539 |url=http://www.skd.museum/de/museen-institutionen/residenzschloss/baugeschichte/index.html |text=''Schlosskapelle Dresden'' auf der Website der Staatlichen Kunstsammlungen Dresden}}</ref> Als Eingang zur Schlosskapelle ist eine Kopie des Renaissance-Portals von 1555 im großen Schlosshof eingebaut worden.
Die Wiedererrichtung der [[Gottfried Fritzsche|Fritzsche]]-Orgel wird erwogen.<ref>[[Roland Eberlein]]: [http://www.walcker-stiftung.de/Downloads/Blog/Rekonstruktion_Dresden_Schlosskapelle.pdf ''Noch ein Rekonstruktionsvorhaben: Die Orgel von Gottfried Fritzsche 1610–12 in der Schloßkapelle Dresden soll wiedererstehen.''] (PDF; 0,4 MB). Auf der Website der Walker-Stiftung für orgelwissenschaftliche Forschung, abgerufen am 13. Oktober 2015.</ref>

Am 25. Januar 2019 wurde der rekonstruierte [[Kleiner Ballsaal|Kleine Ballsaal]] im Georgenbau wiedereröffnet. Dieser ist einer der wenigen Räume des Dresdner Schlosses, die in ihrer ursprünglichen Fassung wiederaufgebaut wurden. Geplant ist eine Nutzung als Sonderausstellungsbereich. Die Gesamtbaukosten zur Restaurierung des Saals betrugen 6,1 Millionen Euro.

[[Datei:Residenzschloss Dresden 2018-05-12o.jpg|mini|Überdachter kleiner Schlosshof]]

Der große Schlosshof, bei dem für alle Fassaden die alte Putztechnik [[Sgraffito]] eingesetzt ist, soll zukünftig für Freiluftveranstaltungen genutzt werden. Der kleine Schlosshof wurde mit einem transparenten Rauten-Membrandach des Architekten [[Peter Kulka]] überspannt und dient als Besucherfoyer. Die Paraderäume im Westflügel wurden bis 2019 rekonstruiert und am 28. September 2019 eröffnet.<ref>[https://www.skd.museum/presse/2019/einladung-pressekonferenz-anlaesslich-der-eroeffnung-der-koeniglichen-paraderaeume-augusts-des-starken-und-des-porzellankabinetts-im-residenzschloss-dresden/ Pressemitteilung] zur Eröffnung, vom 19. September 2019, abgerufen am 15. Februar 2021.</ref>
Die Gewehrsammlung der sächsischen Kurfürsten, die wieder im [[Stallhof (Dresden)|Langen Gang]] zwischen Georgenbau und [[Johanneum (Dresden)|Johanneum]] präsentiert wird, wurde 2021 in die Ausstellung einbezogen. Die Kosten für die Wiederherstellung des Schlosses werden auf etwa 380 Millionen Euro beziffert. Der Abschluss der Rekonstruktion des Residenzschlosses ist für 2023{{Zukunft|2024}} geplant (mit Ausnahme der Schlosskapelle).

== Museen und Ausstellungen ==
Der Museumskomplex im Schloss umfasst das Historische und das Neue [[Grünes Gewölbe|Grüne Gewölbe]], das [[Münzkabinett (Dresden)|Münzkabinett]], das [[Kupferstichkabinett Dresden|Kupferstich-Kabinett]] und die [[Rüstkammer (Dresden)|Rüstkammer]] mit der [[Türckische Cammer|Türckischen Cammer]], die alle zu den [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden|Staatlichen Kunstsammlungen Dresden]] gehören. Ebenfalls im Schloss befindet sich die Kunstbibliothek für kunsthistorische Spezialliteratur. Ihr 260.000 Bände umfassender Bestand orientiert sich am Sammlungsprofil der im Schloss untergebrachten Museen.<ref name="SKG">{{Internetquelle |url=https://www.skd.museum/besuch/residenzschloss/ |titel=Das Residenzschloss |hrsg=[[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] |zugriff=2018-04-09}}</ref>

=== Grünes Gewölbe ===
Seit 2004 ist das Neue Grüne Gewölbe in der ersten Etage und seit 2006 das Historische Grüne Gewölbe im Erdgeschoss wieder zu besichtigen. Während im Neuen Grünen Gewölbe die Kunstobjekte im Vordergrund stehen, besticht das historische Gewölbe zusätzlich durch die prachtvolle Ausstattung der Räume. Im Gegensatz zum Neuen Grünen Gewölbe, das jederzeit in den Öffnungszeiten zu besuchen ist, ist der Zugang zum historischen Gewölbe nur mit einem vorab erworbenen Zeitticket möglich.<ref>{{Internetquelle |url=https://shop.skd.museum/webshop/index.php/korona/?theme=-1533230 |titel=Zeitkarten für das Historische Grüne Gewölbe und Kombitickets |hrsg=[[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] |zugriff=2018-04-09}}</ref>

Das [[Grünes Gewölbe#Historisches Grünes Gewölbe|Historische Grüne Gewölbe]] befindet sich in den Gewölberäumen des Schlosses. Das spätbarocke Kunstwerk liegt in den ursprünglichen Räumen. Inmitten rekonstruierter Renaissance- und Barocksäle werden die ungefähr 3000 Exponate wie einst frei auf den Konsolen der Schauwände und Prunktische präsentiert. Am 25. November 2019 wurde in diesen Teil der Sammlung eingebrochen und beim [[Dresdner Juwelendiebstahl]] Schätze im nicht-nennbaren Wert entwendet.

Das [[Grünes Gewölbe#Neues Grünes Gewölbe|Neue Grüne Gewölbe]] zeigt in 200 Vitrinen als modernes Schatzkammer-Museum fast 1100 Kunstschätze aus drei Jahrhunderten. Es werden Arbeiten des Hofgoldschmieds [[Johann Melchior Dinglinger]] und anderer ausgestellt. Bedeutsam sind der berühmte Tischaufsatz ''Hofstaat zu Delhi'', die Zierschale ''Bad der Diana'', der ''Kirschkern mit 185 Angesichtern''. Herausgehoben der ''[[Dresdner Grüner Diamant|Dresdner Grüne Diamant]]'', der größte geschliffene, von Natur aus grüne Diamant.<ref>Dirk Syndram: ''Prunkstücke des Grünen Gewölbes zu Dresden.'' 5. Auflage. Seemann, Leipzig 2006, ISBN 3-86502-150-6.</ref>

=== Kupferstich-Kabinett ===
Das [[Kupferstichkabinett Dresden|Kupferstich-Kabinett]] ist Kunstmuseum für Zeichnungen, druckgraphische Werke und Fotografien. Hier sind Zeichnungen und graphische Blätter von [[Albrecht Dürer]], [[Rembrandt van Rijn|Rembrandt]], [[Michelangelo]] und [[Caspar David Friedrich]] bis hin zu [[Pablo Picasso|Picasso]] ausgestellt. [[Kupferstich]]e und [[Holzschnitt]]e finden sich neben seltenen Beispielen aus der Geschichte der künstlerischen [[Fotografie]].<ref>{{Internetquelle |url=https://kupferstich-kabinett.skd.museum/ueber-uns/ |titel=Kupferstich-Kabinett |hrsg=[[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] |zugriff=2018-04-09}}</ref> In dreimonatigen Wechselausstellungen werden zu bestimmten Themen oder Künstlern jeweils etwa 100 bis 130 Objekte gezeigt.

=== Münzkabinett ===
[[Datei:Medaille 1667 von Dürr und Omeis auf die Vollendung der Erhöhung des mit einem Glockenspiel ausgestatteten Dresdner Schlossturms.jpg|mini|[[Münzstätte Dresden|Dresdner]] Medaille von 1676 zur Vollendung des mit einem Glockenspiel ausgestatteten Schlossturms, vorhanden im Münzkabinett]]
Das [[Münzkabinett (Dresden)|Münzkabinett]] verwahrt ungefähr 300.000 Objekte von der Antike bis zur Gegenwart. Neben [[Münze]]n und [[Medaille]]n umfasst die Sammlung auch Orden und Ehrenzeichen, historische [[Wertpapier]]e, [[Banknote]]n, Münz- und Medaillenstempel sowie münztechnische Geräte.<ref>{{Internetquelle |url=https://muenzkabinett.skd.museum/ueber-uns/ |titel=Münzkabinett |hrsg=[[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] |zugriff=2018-04-09}}</ref> Ungefähr 3300 Exponate werden seit 2015 in den ehemals fürstlichen Wohnräumen im [[Georgentor (Dresden)|Georgenbau]] des Schlosses gezeigt.

=== Rüstkammer ===
Die [[Rüstkammer (Dresden)|Rüstkammer]] umfasst historische Waffen, Kleider, Rüstungen und Bildnisse des 15. bis 18. Jahrhunderts. In der gesamten Sammlung befinden sich etwa 10.000 Kunstgegenstände, angefertigt von [[Goldschmied|Gold-]] und [[Waffenschmied]]en, Kunst[[handwerk]]ern, [[Malerei|Malern]] und höfischen Kostüm[[schneider]]n aus ganz Europa. Schwerpunkte der Sammlung bilden die [[Hiebwaffe|Hieb-]] und [[Stichwaffe]]n mit etwa 2200 [[Schwert]]ern, [[Degen]] und [[Dolch]]en sowie die historischen [[Feuerwaffe]]n, bestehend aus rund 1400 Pistolen und 1600 Gewehren. Am 20. August 2021 wurde im Langen Gang die Gewehrgalerie eröffnet.<ref>{{Internetquelle |url=https://ruestkammer.skd.museum/ausstellungen/gewehrgalerie-im-langen-gang/ |titel=Rüstkammer: Gewehrgalerie im Langen Gang |abruf=2024-02-08}}</ref>

Ein besonderer Teil der Rüstkammer ist die sogenannte [[Türckische Cammer]]. Sie umfasst die osmanische Sammlung der Rüstkammer. Sie zählt mit ihren mehr als 600 Objekten auf 750 Quadratmetern zu den ältesten und weltweit bedeutendsten Sammlungen [[Osmanisches Reich|osmanischer]] Kunst außerhalb der [[Türkei]]. Bekannt ist das Dreimastzelt aus dem [[Zeithainer Lager]]. Aufgrund ihrer Sammelleidenschaft und ihres Strebens nach fürstlicher Machtdarstellung trugen die sächsischen Kurfürsten vom 16. bis zum 19. Jahrhundert Schätze der ''Türkenmode'' zusammen.<ref>{{Internetquelle |url=https://ruestkammer.skd.museum/ausstellungen/tuerckische-cammer/ |titel=Türckische Cammer |hrsg=[[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] |zugriff=2018-04-09}}</ref>

[[Datei:SKD-Schloss-Moritzmonument.jpg|mini|Moritzmonument im Residenzschloss]]

=== Paraderäume ===
[[Datei:DD-Residenzschloss-Paradeschlafzimmer-1.jpg|mini|hochkant|Paradeschlafzimmer mit dem Prunkbett]]

Am 28. September 2019 wurden die Königlichen Paraderäume Augusts des Starken wiedereröffnet. Sie waren wie das gesamte Schloss im Februar 1945 zerstört worden. Die Räume wurden nach Vorlagen und Farbfotos rekonstruiert und mit den damals ausgelagerten Stücken möbliert, der Audienzstuhl, Kaminschirm und Leuchter. Zu den Paraderäumen gehören folgende Räume:
* Eckparadesaal (Entree zum Paradeappartment)
* 1. und 2. Vorzimmer (Defilade)
* Audienzgemach mit dem [[Deckengemälde im Thronsaal König Augusts II. im Dresdner Residenzschloss|
Deckengemälde „Allegorie auf die weise Regierung des Hauses Wettin“]] (urspr. von Louis de Silvestre, 1719<ref name="Marx 34">[[Harald Marx (Kunstwissenschaftler)|Harald Marx]]: ''Die Gemälde des Louis de Silvestre.'' Dresden 1975, S. 34.</ref>).
* Paradeschlafzimmer mit dem [[Deckengemälde im Schlafzimmer König Augusts II. im Dresdner Residenzschloss|Deckengemälde „Aurora, die Welt erweckend“]] (urspr. von Louis de Silvestre, 1715<ref name="Marx 34"/>)
* 1. und 2. Retirade mit königlicher Garderobe
* Kleines und großes Bilderkabinett mit dem Krönungsornat von [[August II. (Polen)|August dem Starken]] (hinter dem Audienzgemach)
Das Turmzimmer mit dem Porzellankabinett befindet sich vor den eigentlichen Paraderäumen im 2. Obergeschoss des Hausmannsturms.

Ein Wandteppich „Die Ohnmacht der Esther“ nach einem Gemälde des französischen Hofmalers [[Antoine Coypel]] (1661–1722), der ursprünglich im Speisesaal des [[Dresdner Residenzschloss]]es hing und seit 1945 als Kriegsverlust galt, konnte zurückerworben werden. Er wurde 2023 im Rahmen der Ausstellung ''Napoleon und „Die Ohnmacht der Esther“'' ausgestellt.<ref> [https://www.skd.museum/besucherservice/presse/2022/wandteppich-kehrt-ins-residenzschloss-zurueck/ SKD: Wandteppich „Die Ohnmacht der Esther“ kehrt nach fast 80 Jahren ins Dresdner Residenzschloss zurück] (abgerufen am 16. Juli 2022) </ref><ref> {{Internetquelle |url=https://gruenes-gewoelbe.skd.museum/ausstellungen/napoleon-und-die-ohnmacht-der-esther/ |titel=Grünes Gewölbe: Napoleon und die Ohnmacht der Esther |abruf=2024-02-08}} </ref>

Mit der Hängung der beiden letzten Wandteppiche im März 2024 ist die Innenausstattung der königlichen Paraderäume im Dresdner Residenzschloss komplett. Die „fadengenaue“ Herstellung von 34 Tapisserien erfolgte seit 2011 in der ''Königlichen Tapisseriemanufaktur Madrid'' nach einem erhalten gebliebenen Original.<ref> Simona Block: Paraderäume im Dresdner Schloss komplett, in DNN vom 13. März 2024, S. 8 </ref><ref> [https://www.mdr.de/nachrichten/sachsen/dresden/dresden-radebeul/schloss-heirat-paraderaeume-spanien-handwerk-kunst-100.html mdr - Fadengenaue Handwerkskunst aus Spanien komplettiert Schloss Dresden] (abgerufen am 14. März 2024) </ref><ref> [https://www.merkur.de/deutschland/sachsen/letzte-wandteppiche-gehaengt-paraderaeume-komplett-zr-92885918.html Merkur - Letzte Wandteppiche gehängt: Paraderäume komplett] (abgerufen am 14. März 2024) </ref>

=== Ausstellungen ===
Im 1. Obergeschoss der Rüstkammer sind drei Dauerausstellungen zu besichtigen. Ihnen sollen im Zuge des weiteren Wiederaufbaus des Residenzschlosses weitere Dauerausstellungen folgen.<ref>[https://ruestkammer.skd.museum/ausstellungen/ Rüstkammer: Ausstellungen]</ref>

Die Dauerausstellung „[[Weltsicht und Wissen um 1600]]“ zeigt Kunstwerke der [[Spätrenaissance]] und Sammlungsstücke aus der [[Kunstkammer (Sachsen)|Dresdner Kunstkammer]], die im Jahre 1560 vom sächsischen Kurfürsten [[August (Sachsen)|August]] im Dresdner Schloss eingerichtet wurde. Die Ausstellung befindet sich in den einstigen privaten Wohnräumen des Kurfürsten mit Blick auf die Elbbrücke. In sieben Räumen werden auf etwa 600 Quadratmetern Kabinettschränke, Musikinstrumente, Brettspiele, Gemälde, Kombinationswaffen, Werke der Goldschmiedekunst, Werkzeuge und Gartengeräte sowie Exotica aus aller Welt gezeigt. Der beschädigte Taufstein, kostbare Silbergefäße und weitere originale Bauteile aus der [[Schlosskapelle (Dresden)|Dresdner Schlosskapelle]] verweisen auf das Bekenntnis der sächsischen Kurfürsten zur lutherischen [[Reformation]]. Weitere Räume sind der [[Silberwaffensaal]] und der [[Kleiner Ballsaal|Kleine Ballsaal]].

Die Dauerausstellung „Auf dem Weg zur Kurfürstenmacht“ im Ostflügel folgt dem Weg der [[Wettiner]] von der Erlangung der Kurwürde 1423 durch [[Friedrich I. (Sachsen)|Friedrich den Streitbaren]] bis zur Übernahme der [[Kurfürst]]enmacht durch die [[Albertiner]] [[Moritz (Sachsen)|Moritz von Sachsen]] 1547 und [[August (Sachsen)|August von Sachsen]] 1553. Dabei werden auch die Verbindungen zwischen Kurfürstenmacht und Reformation verdeutlicht. Im Mittelpunkt steht das Original des „[[Moritzmonument (Dresden)|Moritzmonuments]]“ von [[Hans Walther (Bildhauer, 1526)|Hans Walther II]] (1553–1555), dessen Kopie an der [[Brühlsche Terrasse|Brühlschen Terrasse]] zu sehen ist. Es stellt die Übergabe des [[Kurschwert]]es und damit der Macht von Kurfürst Moritz an seinen Bruder August dar.

Die Dauerausstellung „Kurfürstliche Garderobe“ im Nordflügel präsentiert insgesamt 13 kostbare Gewänder der Kurfürsten Moritz, August, [[Christian I. (Sachsen)|Christian I.]], [[Christian II. (Sachsen)|Christian II.]] und [[Johann Georg I. (Sachsen)|Johann Georg I.]] aus der Renaissance und dem Frühbarock in der Zeit von 1550 bis 1650, darunter sechs vollständige Herrscherkostüme (das „Landschaftskleid“ von 1611 des Kurfürsten Johann Georg I., welches das Elbtal zwischen Dresden und Meißen darstellt und ein Weihnachtsgeschenk seiner Mutter im Jahr seines Regierungsantritts ist) und vier Damenkleider.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nrz.de/panorama/waffen-und-haute-couture-der-renaissance-in-dresden-id210151941.html |titel=Macht und Mode: Waffen und Haute Couture des Renaissance in Dresden |werk=[[Neue Ruhr Zeitung|NRZ]] |datum=2017-04-04 |kommentar=DPA-Text |abruf=2019-06-14}}</ref><ref>''In der Herzkammer von Macht und Pracht.'' In: ''[[Frankfurter Allgemeine Zeitung]].'' 10. April 2017, S. 11.</ref>

== Siehe auch ==
* [[Schloss Pillnitz]] – Sommerresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Schloss Moritzburg (Sachsen)|Schloss Moritzburg]] – Jagdresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Liste von Burgen und Schlössern in Sachsen]]
* [[Liste der Museen in Dresden]]

== Literatur ==
* [[Landesamt für Denkmalpflege Sachsen]] (Hrsg.): ''Das Residenzschloss zu Dresden.'' Band 2: ''Die Schlossanlage der Renaissance und ihre frühbarocken Um- und Ausgestaltungen.'' Petersberg 2019 (Grundlegende Synthese der aktuellen Forschungsergebnisse zu den genannten Epochen)
* [[Landesamt für Denkmalpflege Sachsen]] (Hrsg.): ''Das Residenzschloss zu Dresden.'' Band 1: ''Von der mittelalterlichen Burg zur Schlossanlage der Spätgotik und Frührenaissance.'' Petersberg 2013 (Grundlegende Synthese der aktuellen Forschungsergebnisse)
* [[Dresdner Geschichtsverein]] (Hrsg.): ''[http://digital.slub-dresden.de/id351372881 Das Dresdner Schloß. Geschichte und Wiederaufbau.]'' (= ''[[Dresdner Hefte]]'', 12. Jahrgang, Nr. 38), Verlag Dresdner Geschichtsverein, Dresden 1994, ISBN 3-910055-23-0.
* [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden]] (Hrsg.): ''Das Dresdner Schloss. Monument sächsischer Geschichte und Kultur.'' Dresden 1992, {{OCLC|247425868}}.
* [[Dirk Syndram]]: ''Das Schloss zu Dresden. Von der Residenz zum Museum.'' E. A. Seemann Verlag, Leipzig 2011, ISBN 978-3-86502-277-6.
* Dirk Syndram, Peter Ufer: ''Die Rückkehr des Dresdner Schlosses.'' Edition Sächsische Zeitung, Dresden 2006, ISBN 3-938325-28-3.
* Eckhard Bahr: ''Das Dresdner Schloss und seine Schätze.'' E. A. Seemann Verlag, Leipzig 2022, 144 S., ISBN 978-3-86502-455-8.
* [[Reinhard Spehr]]: ''Archäologie im Dresdner Schloss. Die Ausgrabungen 1982 bis 1990.'' (= ''Veröffentlichungen des Landesamtes für Archäologie mit Landesmuseum für Vorgeschichte.'' Band 50). Dresden 2006, ISBN 3-910008-69-0.
* Angelica Dülberg, Norbert Oelsner, [[Rosemarie Pohlack]]: ''Das Dresdner Residenzschloss.'' (= ''Großer DKV-Kunstführer''). Berlin/ München 2009, ISBN 978-3-422-02181-5.
* Ulrike Heckner: ''Im Dienst von Fürsten und Reformation. Fassadenmalerei an den Schlössern in Dresden und Neuburg an der Donau im 16. Jahrhundert''. Berlin/ München 1995, ISBN 3-422-06162-2.
* [[Cornelius Gurlitt (Kunsthistoriker)|Cornelius Gurlitt]]: ''Das Königliche Schloß zu Dresden und seine Erbauer.'' In: ''Mitteilungen des Königlich Sächsischen Alterthumsvereins.'' 28, 1878, S. 1–58.
* [[Rainer Thümmel]]: ''Glocken in Sachsen.'' Klang zwischen Himmel und Erde. Hrsg. vom [[Evangelisch-Lutherische Landeskirche Sachsens#Landeskirchenamt und Verwaltungshierarchie|Evangelischen Landeskirchenamt Sachsens]]. Mit einem Geleitwort von [[Jochen Bohl]] und Fotografien von Klaus-Peter Meißner. Evangelische Verlagsanstalt, Leipzig 2011, ISBN 978-3-374-02871-9, S. 289.
* Peter Witzmann: Inscriptiones Latinae Dresdenses, Dresdens redende Steine, Dresden 2019

== Weblinks ==
{{Commonscat|Dresden Castle|Dresdner Residenzschloss}}
* [http://www.skd.museum/de/museen-institutionen/residenzschloss/index.html Das Residenzschloss und seine Museen] bei den [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden|Staatlichen Kunstsammlungen Dresden]]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Coordinate |NS=51/3/9.87/N |EW=13/44/12.92/E |type=landmark |region=DE-SN}}

{{Navigationsleiste Staatliche Kunstsammlungen Dresden}}

{{Normdaten|TYP=k|GND=10009503-3|LCCN=nr/2002/4151|VIAF=173089386}}

[[Kategorie:Residenzschloss Dresden| ]]
[[Kategorie:Schloss in Dresden]]
[[Kategorie:Renaissancebauwerk in Sachsen|Dresden Residenzschloss]]
[[Kategorie:Barockbauwerk in Dresden|Residenzschloss]]
[[Kategorie:Rekonstruiertes Bauwerk in Dresden]]
[[Kategorie:Kulturdenkmal in Dresden]]
[[Kategorie:Denkmalgeschütztes Bauwerk in Dresden]]
[[Kategorie:Theaterplatz (Dresden)]]
[[Kategorie:Sophienstraße (Dresden)]]
[[Kategorie:Schloßstraße (Dresden)]]
[[Kategorie:Schloßplatz (Dresden)]]
[[Kategorie:Bauwerk aus Sandstein]]
[[Kategorie:Bauwerk der Albertiner|Dresden]]

Schloss Pillnitz

2024-06-25T09:00:21Z

Linear77: Einleitung aussagekräftiger und dennoch kurz gehalten.

[[Datei:Pillnitz-Wasseransicht.jpg|mini|hochkant=1.5|Schloss Pillnitz, Wasserpalais]]

'''Schloss Pillnitz''' ist die ehemalige [[Sommerresidenz]] der [[Kurfürstentum Sachsen|Kurfürsten]] und [[Königreich Sachsen|Könige von Sachsen]] im Stadtteil [[Pillnitz]] von [[Dresden]]. Die [[Barock|barocke]] und [[Klassizismus|klassizistische]] [[Gebäudetrakt|Fünfflügelanlage]] wurde 1720 durch [[August der Starke|Kurfürst August den Starken]] von [[Matthäus Daniel Pöppelmann]] begonnen und 1826 durch [[Friedrich August I. (Sachsen)|König Friedrich August I.]] von [[Christian Friedrich Schuricht]] vollendet. Es besteht im Wesentlichen aus drei Gebäudeteilen, dem an der Elbe liegenden Wasserpalais, dem zum Hang hin gegenüberliegenden Bergpalais und dem diese an der Ostseite verbindenden Neuen Palais. Der von den Gebäuden eingeschlossene barocke Lustgarten wird durch einen umliegenden Schlosspark ergänzt.

Heute befindet sich im Neuen Palais das [[Schlossmuseum Pillnitz]], während im Berg- und Wasserpalais das [[Kunstgewerbemuseum (Dresden)|Kunstgewerbemuseum]] der [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden|Staatlichen Kunstsammlungen Dresden]] untergebracht ist.

== Schloss ==
=== Geschichte ===
[[Datei:Pillnitz ruineAltesSchloss 1818 Ch.F.Spinck.jpg|mini|''Ruinen vom alten Königl. Schloß zu Pillnitz'', Stich von [[Christian Friedrich Sprinck]], 1818]]
[[Datei:Teil des barocken Lustgarten von Pillnitz.jpg|mini|Lustgarten mit Neuem Palais]]
[[Datei:20091009425DR Dresden Schloß Pillnitz Neues Palais.jpg|mini|Fliederhof mit Neuem Palais]]

Schloss Pillnitz liegt an der [[Elbe]] im Dresdner Stadtteil [[Pillnitz]], auf der Flur des gleichnamigen, dort früher befindlichen Dorfes. Die Hauptgebäude der Schlossanlage sind das Wasserpalais (1720–1721) mit seiner großen Freitreppe zur Elbe, das Bergpalais (1722–1723) und das die beiden [[Gartenpalais]] verbindende, im [[Klassizismus|klassizistischen Stil]] errichtete Neue Palais (1819–1826) mit Küchen- und Kapellenflügel, die zusammen den östlichen Fliederhof einschließen. Der westliche Lustgarten, ein [[Barockgarten]] mit Springbrunnen und [[Boskett]]anlagen, ist von den drei Palais eingeschlossen vom Schlosspark umgeben. Nachdem das Neue Schloss fertiggestellt worden war, nutzte das sächsische Königshaus die Schlossanlage als Sommerresidenz.<ref name="schloss_pillnitz_brand">{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Ein Brand zerstört das Schloss – Die Sommerresidenz entsteht |werk=Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SBG) |abruf=2023-02-17}}</ref><ref name="kotyrba_baugeschichte">{{Internetquelle |url=https://www.kotyrba.net/portfolios/architekturfuehrer-schloss-pillnitz/ |titel=Schloss und Park Pillnitz – Dresden |titelerg=Architekturfuehrer Arnhold & Kotyrba |werk=Website „Baugeschichte“ |hrsg=Hrsg.: [https://www.kotyrba.net/impressum/ Sándor Kotyrba] |abruf=2023-02-17}}</ref> Die Geschichte der Anlage geht bis in das 14. Jahrhundert zurück. Am Platz des heutigen Neuen Palais befand sich in Elbnähe eine verteidigungsfähige [[Niederungsburg]], die 1818 abbrannte und nicht neu errichtet wurde. Ein weiterer burgartiger Herrensitz befand sich oberhalb des Hanges, an der Stelle, wo heute die [[Künstliche Ruine (Pillnitz)|Künstliche Ruine]] steht.<ref>Vermessungsblatt [[Matthias Oeder]]. In: Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz. Schloß, Park und Dorf.'' Hermann Böhlaus Nachfolger, Weimar 1981 (3., durchgesehene und überarbeitete und veränderte Auflage. Ebenda 1996, ISBN 3-7400-0995-0).</ref><ref name="kotyrba_baugeschichte" /><ref>{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Geschichte – Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Abschnitt: „Ein Brand zerstört das Schloss – Die Sommerresidenz entsteht“ |werk=SBG-Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SGB) |abruf=2023-02-15}}</ref> Kurfürst [[August der Starke]] erwarb das Rittergut 1706 für seine Mätresse [[Constantia von Cosel]]. Nach dem Ende der Beziehung zur Gräfin ließ er die Anlage nach Entwürfen seines Hofbaumeisters [[Matthäus Daniel Pöppelmann]] zur Sommerresidenz des sächsischen Königshauses umbauen. Die beiden unter ihm entstandenen Hauptgebäude, Wasserpalais und Bergpalais, sind hervorragende Beispiele des [[Dresdner Barock|sächsischen Barocks]] sowie für die [[Chinoiserie]], die Nachahmung ostasiatischer Kunst im späten 17. und im 18. Jahrhundert. Der Park diente höfischen Spielen und der Erholung. Schloss Pillnitz war Schauplatz historischer Ereignisse. 1719 fanden im Schloss die Feierlichkeiten anlässlich der Hochzeit des Kronprinzen [[August III.|Friedrich August von Sachsen]] und der Erzherzogin [[Maria Josepha von Österreich (1699–1757)|Maria Josepha von Österreich]] statt. 1791 trafen sich Vertreter Österreichs und Preußens im Schloss und verabschiedeten die [[Pillnitzer Deklaration]], in der sie sich zur Unterstützung des französischen Königs gegen die [[Französische Revolution|ausgebrochene Revolution]] verpflichteten.<ref>[[Karl Otmar von Aretin]]: ''Vom Deutschen Reich zum Deutschen Bund.'' Vandenhoeck & Ruprecht, 1993, ISBN 978-3-525-33583-3, S. 24.</ref> Ab 1723 diente Pillnitz als Lust- und Sommerschloss der Kurfürsten und Könige von Sachsen aus dem Haus Wettin. Nach dem Ende der Monarchie 1918 ging das Schloss in das Eigentum des Freistaats Sachsen über. Seit 1990 befindet sich die Anlage unter der Obhut der [[Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen|Staatlichen Schlössern, Burgen und Gärten Sachsen]]. Im Wasser- und im Bergpalais ist das [[Kunstgewerbemuseum Dresden|Kunstgewerbemuseum]] der Staatlichen Kunstsammlungen Dresden untergebracht.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.smf.sachsen.de/download/satzung_staatsbetrieb.pdf |titel=Satzung des Staatsbetriebs „Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen“ |werk=smf.sachsen.de |seiten=1 |format=PDF; 44 kB |offline=1 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20170325201422/http://www.smf.sachsen.de/download/satzung_staatsbetrieb.pdf |archiv-datum=2017-03-25 |abruf=2017-03-24 |kommentar=Erschließt sich aus [[Präambel]] und § 1}}</ref>

Erstmals wurde Pillnitz in einer Urkunde vom 5. August 1403 erwähnt, in der der Ehefrau des Heinrich von Karaß von Markgraf [[Wilhelm I. (Meißen)|Wilhelm von Meißen]] der Besitz von Pillnitz als [[Leibgedinge]] bestätigt und zum ersten Mal der Weinbau um Pillnitz, der Fischfang und der [[Friedrichsgrund]] mit der [[Meixmühle]] genannt wurden. Außerdem wurde der Bestand zweier Gutshöfe im Ober- und im Unterdorf von Pillnitz bestätigt.<ref name="Hartmann_S14">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz – Vergangenheit und Gegenwart.'' 5. erweiterte und überarbeitete Neuauflage. Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 14.</ref> Nachdem 1420 „Friedrich Karlewitc zeu Bilnitz“ auf Pillnitz „gesessen“ hatte, kam dessen Pillnitzer Besitz über seine Söhne, welche die beide Höfe geteilt verwaltet hatten, an das wohlhabende [[Patrizier]]geschlecht Ziegler. Wygand Ziegler erhielt 1486 den [[Lehnswesen|Lehnbrief]] über die ungeteilte Herrschaft Pillnitz zu der das Dorf, die Elbinsel, der Fischfang und die Orte [[Krieschendorf]] und [[Borsberg (Dresden)|Borsberg]] gehörten; 1514 kamen noch die Orte [[Wachwitz]] und [[Pappritz (Dresden)|Pappritz]] dazu.<ref name="Hartmann_S15">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz – Vergangenheit und Gegenwart.'' 5. erweiterte und überarbeitete Neuauflage. Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 15.</ref> 1569 verkaufte Christoph Ziegler seinen dortigen Grundbesitz an [[Christoph von Loß der Ältere|Christoph von Loß den Älteren]], [[Reichspfennigmeister]] und [[Oberschenk]] und [[Hofrat]] des sächsischen Kurfürsten [[Christian I. (Sachsen)|Christian I.]]<ref>[[Martina Schattkowsky]] (Hrsg.): '' Die Familie von Bünau. Adelsherrschaften in Sachsen und Böhmen vom Mittelalter bis zur Neuzeit'' (= ''Schriften zur sächsischen Geschichte und Volkskunde.'' Band 27). Leipziger Universitätsverlag, Leipzig 2008, ISBN 978-3-86583-235-1, S. 285.</ref> Mit der Herrschaft derer von Loß begannen in Pillnitz umfangreiche Baumaßnahmen, die zu einem Wandel vom rustikalen Herrensitz zum repräsentativen Adelssitz in Nähe der kurfürstlichen Residenzstadt Dresden führten. In mehreren Abschnitten entstand eine vierflügelige unregelmäßige Schlossanlage im [[Architektur der Renaissance|Renaissancestil]], die den Einfluss derer von Loß am kurfürstlichen Hof zur Geltung bringen sollte.<ref name="kotyrba_baugeschichte" /> Als sichtbare Relikte verblieben nach dem Schlossbrand von 1818 und dem Abriss der Ruine nur die Löwenkopfbastei und einer der beiden aus Sandstein gefertigten [[Obelisk]]en, welche einst die Terrassentreppe vor dem Ostflügel des Alten Schlosses schmückten. Eine Kopie des mit Flachreliefs im Stil des [[Manierismus]] geschmückten Obelisken steht auf der Löwenkopfbastei, das Original ist im Schlossmuseum ausgestellt.<ref>Hans-Günther Hartmann: „Pillnitz-Schloß, Park und Dorf“. Weimar 1996, ISBN 3-7400-0995-0).</ref><ref name="Hartmann_S16" /> 1640 erbte Günther [[Bünau|von Bünau]] den Bau. Nach weiteren Besitzerwechseln erwarb der regierende sächsische Kurfürst [[Johann Georg IV. (Sachsen)|Johann Georg IV.]] 1694 Schloss Pillnitz, um es seiner [[Mätresse]] [[Magdalena Sibylla von Neitschütz]] zu schenken. Nach dem Tod von Johann Georg gelangte dessen Bruder und Nachfolger [[August der Starke]] 1706 durch Rückkauf in den Besitz des Schlosses. Er schenkte es seiner Mätresse [[Constantia von Cosel]], die von 1713 bis 1715 im Schloss wohnte.<ref name="Schloss_Pillnitz_Gräfin_Cosel">{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Geschichte – Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Abschnitt: „Gräfin Cosel wird Schlossherrin“ |werk=SBG-Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SGB) |abruf=2023-02-15}}</ref> Nachdem die Gräfin in Ungnade gefallen und auf [[Burg Stolpen]] in Gefangenschaft gesetzt worden war, nahm August der Starke das Schloss 1718 durch Enteignung wieder in seinen Besitz zurück. Im Park dienten fortan verschiedene Spielanlagen dem Zeitvertreib der höfischen Gesellschaft.<ref>Catrin Lorenz: ''Barockes Spiel in Pillnitz. Die Spielanlagen im Pillnitzer Schloßpark und ihre Auswirkungen auf dessen gartenkünstlerische Gestaltung.'' In: ''[[Die Gartenkunst]].'' 12 (1/2000), S. 42–62.</ref>

=== Wasserpalais und Bergpalais ===
[[Datei:20070622115DR Dresden Schloß Pillnitz Wasserpalais.jpg|mini|Wasserpalais, Gartenseite]]
[[Datei:Schloss Pillnitz Bergpalais Chinoiserie (01-2).jpg|mini|Chinoiserie]]
[[Datei:Dresden-Pillnitz17.jpg|mini|Bergpalais, Parkseite]]

Ab 1720 ließ August der Starke das alte Renaissanceschloss zu einem zeitgemäßen Barockschloss ausbauen. Bereits 1718 hatte er die Maßnahmen geplant. Grundlage für die Bauten waren Entwürfe von Matthäus Daniel Pöppelmann und von Zacharias Longuelune, einem Vertreter des aus Frankreich stammenden [[Klassizistischer Barock|klassizistischen Barocks]]. Longuelune war es auch, der die diese französischen Stilelemente und die rechtwinkligen Formen in die Bauplanung einbrachte. Schloss Pillnitz gehört neben [[Schloss Moritzburg (Sachsen)|Schloss Moritzburg]] und dem [[Zwinger (Dresden)|Zwinger]] zu den Hauptwerken des [[Dresdner Barock]]. „Doch ehe Wasser- und Bergpalais gebaut werden konnten, war da ein Luftschloss: [[August der Starke|August]] hatte wie üblich völlig unrealisierbare, weil zuviel Geld kostende Pläne. Die Schlossanlage sollte den gesammten Raum zwischen Höhenzügen und der Elbe und bis nach Söbringen hin ausfüllen. Das Bauprogramm mußte immer mehr reduziert werden, und schließlich wurde aus dem Luftschloss doch noch ein Schloss: ein zunächst aus Berg- und Wasserpalais, einem „Venustempel“, dem eingefügtem alten Schloss und mehreren Spielhäusern bestehendes Lustschloss des Fürsten.“<ref>{{Literatur |Autor=Holm Wiedrich |Titel=Vor Dresdens Toren |Auflage=1. |Verlag=Brockhaus Verlag |Ort=Leipzig |Datum=1979 |Seiten=102 f.}}</ref>

In den Jahren 1720/1721 entstand am Elbufer das Wasserpalais in Form von drei getrennten [[Pavillon]]s. 1722 verband man die beiden Seitenpavillons durch Gänge mit dem Mittelpavillon. Die Dächer und Gesimse des Wasserpalais vermitteln einen chinesischen Eindruck. Die Verwendung ostasiatischer Elemente, sogenannter [[Chinoiserie]]n, erfreute sich in der Barockzeit großer Beliebtheit. August der Starke wollte das Schloss „indianisch“ gestaltet wissen, womit eigentlich „chinesisch“ gemeint war, da man seinerzeit zwischen diesen Kulturen nicht genau unterschied (vgl. [[Japanisches Palais]] in Dresden). Die geschwungene Schlosstreppe Pöppelmanns wurde von Longuelune 1724 als Schiffstreppe zur Anlegestelle der aus Dresden eintreffenden Gondeln bis zur Elbe hinunter verlängert und war in so ausgewogenen Proportionen konzipiert, dass sie bei jedem Wasserstand ihre Wirkung behalten sollte.<ref>Hagen Bächler, Monika Schlechte: ''Führer zum Barock in Dresden.'' Dortmund 1991, S. 152.</ref> Die gegenüber dem Wasserpalais gelegene 900 Meter lange und 10,5 Hektar große [[Pillnitzer Elbinsel]] diente nach ihrer Einbeziehung in die höfischen Festlichkeiten Augusts des Starken vor allem der [[Fasan]]enzucht.<ref name="hartmann1" /> Die letzte verbliebene Insel von den noch 1831 im sächsischen Bereich der Elbe vorhandenen 18 Elbinseln ist seit 1924 ein [[Naturschutzgebiet (Deutschland)|Naturschutzgebiet]]. Dort befinden sich Reste eines [[Auwald]]es, wie er ursprünglich im ganzen Elbtal verbreitet war.

Als Pendant zum Wasserpalais entstand in den Jahren 1723/1724 das Bergpalais. Die als große Hohlkehlen gebildeten Gesimse und die über den Mittel- und Eckrisaliten hohl geschweiften großen Dächer mit phantastischen Schornsteinen am Wasser- und Bergpalais sollten exotisch wirken.<ref>Dehio 1905, S. 251.</ref> Die Seitenflügel der beiden Gebäude wurden erst 1788 bis 1791 hinzugefügt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Abschnitte „Am Lust- und Spielschloss wird rege gebaut“ |werk=Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SBG) |abruf=2023-02-17}}</ref> Zwischen den beiden [[Gartenpalais]] wurde der Lustgarten angelegt. Nach dem Abriss der alten Schlosskirche Zum Heiligen Geist 1723, die sich ungefähr an der Westecke des heutigen Neuen Palais befand, wurde zwischen Neuem Palais und Löwenkopfbastei der Venustempel errichtet. Er bestand aus einem oktogonalen Mittelsaal und vier mit diesem verbundenen quadratischen Eckpavillons. Die Wände des für höfische Festlichkeiten vorgesehenen Mittelsaals schmückten Porträts der Mätressen Augusts des Starken und weiterer Hofdamen. Die offenherzigen Bildnisse der Mätressen hinderten August den Starken als König von Polen jedoch nicht daran, den südöstlichen Eckpavillon als katholische Hofkapelle zu nutzen.<ref name="schloss_pillnitz">{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Geschichte – Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Abschnitt: „Am Lust- und Spielschloss wird rege gebaut“ |werk=SBG-Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SGB) |abruf=2023-02-15}}</ref><ref name="Hartmann_S16" /><ref>Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz – Vergangenheit und Gegenwart.'' 5. erweiterte und überarbeitete Neuauflage. Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 29f.</ref> Der Venustempel fiel ebenso wie das Renaissanceschloss dem Brand von 1818 zum Opfer.<ref name="schloss_pillnitz_brand" /> Die hölzernen Seitenflügel beiderseits von Berg- und Wasserpalais wurden 1788 bis 1791 von [[Christian Friedrich Exner]] durch Steinbauten ersetzt. Die Entwürfe lieferten [[Johann Daniel Schade]] und [[Christian Traugott Weinlig]], der auch für die zum Teil erhaltene Ausstattung der Innenräume des Schlosses verantwortlich war.<ref name="schloss_pillnitz_ar20230217">{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Am Lust- und Spielschloss wird rege gebaut |werk=Website „schlosspillnitz.de“ |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SBG) |abruf=2023-02-19}}</ref> Das Weinlig-Zimmer im Kaiserflügel des Bergpalais mit reicher [[Stuck]]dekoration ist in dem von Christian Traugott Weinlig bevorzugten [[Zopfstil]] gehalten. Seit 1963 ist im Wasser- und Bergpalais das [[Kunstgewerbemuseum Dresden|Kunstgewerbemuseum]] der [[Staatliche Kunstsammlungen Dresden|Staatlichen Kunstsammlungen Dresden]] untergebracht.

=== Neues Palais ===
[[Datei:20080704235DR Dresden Schloß Pillnitz Neues Palais.jpg|mini|Neues Palais, Gartenseite]]
[[Datei:Schloss Pillnitz Katholische Schlosskapelle 01.jpg|mini|Schlosskapelle]]

Das alte Renaissanceschloss und der Venustempel fielen am 1. Mai 1818 einem Brand vollständig zum Opfer, während das Wasserpalais und das gegenüberliegende Bergpalais unversehrt blieben. Daraufhin beauftragte König [[Friedrich August I. (Sachsen)|Friedrich August I.]] den Baumeister [[Christian Friedrich Schuricht]], ein neues Palais zu errichten. Es sollte sowohl die Funktionen des alten Schlosses übernehmen als auch die Anlage abschließen. Die Bauarbeiten begannen 1819. Bereits 1822 war das klassizistische Hauptgebäude fertiggestellt, in dem sich unter anderem der Kuppelsaal, die katholische Schlosskapelle und die Hofküche befinden. Der 1823 eingeweihte Kuppelsaal ist der einzige [[Klassizismus|klassizistische]] Kuppelbau Dresdens. Sechs freistehende Säulen auf jeder Seite tragen die [[Kuppel|Hängekuppel]]. Dieser repräsentative Festsaal ist mit Gemälden, u. a. von [[Carl Christian Vogel von Vogelstein]], geschmückt. Er besitzt einen breiten Zugang zum Lustgarten. Von 1822 bis 1823 entstand im Neuen Palais der zur Elbe gelegene Küchenflügel mit der Hofküche und der Schlossbrauerei. Die Hofküche verfügt über eine umfangreiche Ausstattung und ist in verschiedene küchenspezifische Bereiche, wie Mundseite, Bratseite und Küchenschreiberei, unterteilt. Bis zu 27 Angestellte sorgten dort für das leibliche Wohl der königlichen Familie und des Hofstaates. Im Südosten umschließt das Neue Palais den Fliederhof.

Die von 1822 bis 1829 erbaute und 1830 geweihte katholische Schlosskapelle ist eine [[Saalkirche]]. Sie befindet sich im bergseitigen Kirchenflügel des Neuen Palais.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Geschichte – Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Abschnitt: „Ein Brand zerstört das Schloss – Die Sommerresidenz entsteht“ |werk=SBG-Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SGB) |abruf=2023-02-15}}</ref> Bezeichnend sind ihre reiche Ausstattung und Gemälde von [[Carl Christian Vogel von Vogelstein]]. Auf zehn Wand- und Deckenfeldern stellte er Szenen aus dem [[Maria (Mutter Jesu)|Marienleben]] dar, so auch auf dem Altarbild [[Mariä Aufnahme in den Himmel|Mariä Himmelfahrt]]. Auf der Westseite der Schlosskapelle befindet sich der [[Chor (Architektur)|Altarraum]]; auf der Ostseite liegt der Eingang mit der [[Empore]] darüber für die [[Jehmlich Orgelbau Dresden|Jehmlich-Orgel]]. Die Geschichte der heutigen Schlosskapelle reicht bis ins Jahr 1579 zurück. Damals wandte sich Christoph von Loß der Ältere an das Oberkonsistorium der evangelischen Kirche in Dresden, um den Bau einer „unabhängigen Privatkirche als Andachts- und Begräbnisstätte“ durchzusetzen.<ref>Dieter Fischer, Staatliche Schlösser und Gärten (Hrsg.): ''Die Weinbergkirche „Zum Heiligen Geist“ in Dresden-Pillnitz. Eine Darstellung ihrer Geschichte bis zur jetzigen Wiederherstellung''. Eigenverlag, Dresden 1994, S. 4.</ref> Der Grundstein für diese erste Schlosskirche wurde am 8. Mai 1594 gelegt und der spätgotische Kirchenbau mit dem 28 Meter hohen Turm 1596 fertiggestellt. Als der Stifter 1609 verstarb, erhielt er einen überlebensgroßes [[Epitaph]] in der auf den Namen Zum Heiligen Geist [[Kirchweihe|geweihten]] Schlosskirche. Um Platz für seine Neubauten zu schaffen, ließ August der Starke die an der Westecke des heutigen Neuen Palais gelegene alte Kirche abreißen und 1723 bis 1725 die [[Weinbergkirche (Dresden)|Weinbergkirche]] als Nachfolgerbau errichten.<ref name="Hartmann_S16">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz – Vergangenheit und Gegenwart.'' 5. erweiterte und überarbeitete Neuauflage. Verlag der Kunst, Dresden 2008, ISBN 978-3-86530-099-7, S. 16.</ref>

== Park ==
=== Geschichte ===
[[Datei:Luftbild Schloss Pillnitz 03.jpg|mini|Schloss und Park Pillnitz, Luftaufnahme]]
[[Datei:Pillnitz-jap-Pavillion.jpg|mini|Chinesischer Pavillon]]
[[Datei:Kamelienbluete.JPG|mini|[[Pillnitzer Kamelie]]]]

Der heutige Schlosspark weist sowohl französische Formal- als auch englische Landschaftselemente auf. Seine wichtigsten Sehenswürdigkeiten sind die Tritonengondel, der Englische Pavillon, das Kamelienhaus mit der berühmten Pillnitzer Kamelie, die Orangerie, das Palmenhaus und der Chinesische Pavillon. Die Anfänge des Schlossparks reichen bis ins Jahr 1694 zurück. Nachdem Kurfürst [[Johann Georg IV. (Sachsen)|Johann Georg IV.]] damals Pillnitz im Tausch gegen [[Schloss Lichtenwalde|Lichtenwalde]] übernommen hatte,<ref>{{Internetquelle |url=https://www.schlosspillnitz.de/de/schloss-park-pillnitz/geschichte/ |titel=Vom Rittergut, über Lustschloss zur schönsten Oase Dresdens |titelerg=Schloss & Park Pillnitz gelangen in kurfürstlichen Besitz |werk=Website |hrsg=Hrsg.: [https://www.schloesserland-sachsen.de/de/impressum/ Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen gemeinnützige GmbH] (SBG) |abruf=2023-02-17}}</ref> wurden die bisher landwirtschaftlich genutzten Gärten im Umfeld des alten Renaissanceschlosses während der Herrschaft von [[August der Starke|August dem Starken]] wesentlich erweitert und umgenutzt.<ref name="Schloss_Pillnitz_Gräfin_Cosel" /> Um 1723 entstand hinter dem Bergpalais der Schlossgarten mit zwölf Baumreihen; sowie zwischen Berg- und Wasserpalais der Lustgarten mit Fontänen und Bosketten. Eine rote Elb[[Gondel (Bootstyp)|gondel]], die sogenannte Tritonengondel des Kurfürsten [[Friedrich August I. (Sachsen)|Friedrich August III. von Sachsen]], wurde zusammen mit einer „grünen Schwester“ nach Entwürfen von [[Christian Friedrich Schuricht]] um 1800 vom Hamburger Schiffzimmermeister Johann Christoph Pätzold gebaut.<ref>Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz Vergangenheit und Gegenwart.'' 3., verbesserte Auflage. Verlag der Kunst, Dresden 1991, ISBN 3-364-00222-3, S. 61.</ref> Die Gondeln dienten dem höfischen Verkehr zwischen dem Lustschloss Pillnitz und dem [[Residenzschloss Dresden]]. Starke Verwitterungsschäden erforderten 1954 eine Restaurierung, wobei aus Teilen beider Fahrzeuge eine dem historischen Vorbild nachempfundene Gondel entstand. Die Kopie der Galionsfigur fertigte [[Heinz Barth (Holzgestalter)|Heinz Barth]]. Diese Tritonengondel ist heute unter einem chinoisierenden Schutzbau im Park ausgestellt.

Ab 1778 entstand im nordwestlichen Teil des Schlossparks der Englische Garten. Die künstlich geschaffene Landschaft kommt mit nur wenigen [[Staffage]]bauten aus. Der überlebensgroße Kopf der [[Juno (Mythologie)|Juno Ludovisi]], ein bronzener Abguss des antiken Frauenkopfs im [[Museo Nazionale Romano]] in Rom, schmückt seit dem 19. Jahrhundert die Insel im Teich.<ref>Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz Vergangenheit und Gegenwart.'' 3., verbesserte Auflage. Verlag der Kunst, Dresden 1991, ISBN 3-364-00222-3, S. 32–33.</ref> Der Englische Pavillon wurde 1780 von [[Johann Daniel Schade]] als Rundtempel nach dem Vorbild des [[Tempietto di Bramante]] in Rom entworfen. Die drei Räume im Innern sind unterschiedlich gestaltet. Während der im Zopfstil gestaltete Salon des Erdgeschosses eine grau-grüne Farbgebung aufweist, ist das Obergeschoss in Weiß gehalten. Die letzte Erweiterung des Schlossparks erfolgte 1790 nach Nordosten mit dem späteren Chinesischen Garten.<ref name="hartmannChinesisch">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz Vergangenheit und Gegenwart.'' 3., verbesserte Auflage. Verlag der Kunst, Dresden 1991, ISBN 3-364-00222-3, S. 41.</ref> Der am Rande dieses Parkteils befindliche Chinesische Pavillon wurde 1804 unter Leitung von [[Christian Friedrich Schuricht]] errichtet. Seine Architektur spiegelt die damalige Chinamode wider. Das Innere besteht aus einem einzigen Raum. Seine Wandflächen sind mit acht chinesischen Landschaftsbildern bemalt, die [[Johann Ludwig Giesel]] zugeschrieben werden. Der Chinesische Pavillon gilt als bedeutendste europäische Nachbildung eines geschlossenen ostasiatischen Bauwerks.<ref name="hartmannChinesisch" /> 1874 bis 1880 wurde eine Gehölzanlage mit seltenen in- und ausländischen [[Koniferen|Nadelbäumen]] angelegt. Die so geschaffene Sammelstätte von Pflanzen aus aller Welt umfasst heute sechs zusammenhängende Gärten auf einer Fläche von 28 Hektar.

Die wohl älteste und bekannteste Sehenswürdigkeit des Schlossparks ist die [[Pillnitzer Kamelie]]. Bei der über 230 Jahre alten und etwa 8,90 Meter hohen Pflanze handelt es sich um eine in [[Südostasien|Südost-]] und [[Ostasien]] beheimatete [[Japanische Kamelie]] (''Camellia japonica''). Sie wurde 1801 in Pillnitz gepflanzt und ist das älteste Exemplar dieser [[Art (Biologie)|Pflanzenart]] aus der [[Gattung (Biologie)|Gattung]] der [[Kamelien]] (''Camellia'') auf dem europäischen Kontinent. Von Februar bis April trägt sie bis zu 35.000 Blüten. Als der Arzt [[Carl Peter Thunberg]] 1755 eine Expedition der [[Niederländische Ostindien-Kompanie]] nach [[Japan]] begleitete, sandte er von dort aus vier Japanische Kamelien nach [[Royal Botanic Gardens (Kew)|Kew Gardens]] in [[London]]. Die einzige von diesen vier Pflanzen, die heute noch existiert, ist die Pillnitzer Kamelie.<ref>{{Literatur |Autor=Holm Wiedrich |Titel=Vor Dresdens Toren |Auflage=1. |Verlag=Brockhausverlag |Ort=Leipzig |Datum=1979 |Seiten=105}}</ref> In der kalten Jahreszeit wird die Pflanze von einem klimatisierten Winterhaus geschützt, das im Sommer zur Seite gefahren wird. Das 54 Tonnen schwere und 13,2 Meter hohe Glashaus wurde 1992 errichtet und ersetzte eine beheizbare hölzerne Schutzkonstruktion, die zuvor jedes Jahr im Herbst um die Pflanze gebaut und im Frühling wieder abgebaut werden musste.

=== Palmenhaus und Orangerie ===
[[Datei:Dresden, August-Böckstiegel-Straße 2, Schloss & Park Pillnitz, Palmenhaus, 17.6.2.40-100077.jpg|mini|Palmenhaus]]

Das 1859 bis 1861 unter König [[Johann (Sachsen)|Johann]] als moderne [[Stahlguss]]konstruktion errichtete Palmenhaus galt seinerzeit als größtes [[Gewächshaus]] Deutschlands und ist heute eine der ältesten erhaltenen Stahlguss-Glas-Bauten Europas.<ref name="hartmann1">Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz Vergangenheit und Gegenwart.'' 3., verbesserte Auflage. Verlag der Kunst, Dresden 1991, ISBN 3-364-00222-3, S. 53–54.</ref> Der aus drei zusammenhängenden Gewächshäusern bestehende Glashauskomplex hat eine Gesamtlänge von 93,70 Metern. Auf 660 Quadratmetern beherbergt es heute in verschiedenen Warm- und Kaltbereichen Pflanzen aus [[Australien]] und [[Südafrika]]. Der Südflügel mit südafrikanischen Kap-Pflanzen gliedert sich in einen Kalt- und Warmbereich. [[Palmengewächse|Palmen]] befinden sich in der 12 Meter hohen und 15 Meter breiten Mittelhalle, dem [[Oktogon (Architektur)|Oktogon]]. Im Nordflügel wird die australische Vegetation der kalten und warmen Bereiche gezeigt.

Gleich daneben steht die 1879/1880 unter König Albert erbaute Orangerie. Dabei handelt es sich um den Nachfolger des 1725 von Pöppelmann errichteten Ringrenngebäudes, das bis 1799 genutzt und Ende des 19. Jahrhunderts durch Hinzufügung von zwei großen Seitenflügeln zur Orangerie umfunktioniert wurde.<ref>{{Internetquelle |autor=Wolfgang Friebel |url=https://orangeriekultur.de/pages/orangerien/orangerien-und-glashaeuser-in-deutschland/sachsen/orangerie-pillnitz.php |titel=Orangerie Schloss Pillnitz |werk=Website |hrsg=Hrsg. [https://orangeriekultur.de/pages/service/impressum.php Arbeitskreis Orangerien in Deutschland e. V.] |abruf=2023-07-04}}</ref> Im ursprünglichen Ringrenngebäude war ein [[Karussell]] mit hölzernen Pferden und Wagen installiert, von denen aus die Hofdamen mit Lanzen nach Ringen stachen. Das Ringrennen war eine an die Ansprüche der Hofdamen angepasste Form des ritterlichen [[Ringreiten#Ringstechen im Mittelalter|Ringstechens]]. Auf Grundlage historischer Quellen wurde ein solches Karussell 2023 vor Ort nachgebaut.

=== Weinbergkirche und Gotische Ruine ===
[[Datei:20080704210DR Dresden-Pillnitz Weinbergkirche.jpg|mini|[[Weinbergkirche (Dresden)|Weinbergkirche]]]]

Bereits außerhalb des Schlossparks gelegen, jedoch noch zum Bauensemble gehörend, sind die Weinbergkirche und die Gotische Ruine. Die Weinbergkirche ist der Nachfolgerbau der alten Schlosskirche Zum Heiligen Geist aus dem Jahr 1596, die sich ungefähr an der Westecke des heutigen Neuen Palais befand und 1723 für die barocke Schlosserweiterung abgerissen wurde. Als Ersatz ließ August der Starke von seinem Hofbaumeister Matthäus Daniel Pöppelmann 1723 bis 1725 in den nahegelegenen Weinbergen diesen Sakralbau errichten.<ref name="schloss_pillnitz" /> Mit dem Aufsetzen des Turms und dem Aufziehen der Glocken der alten Schlosskirche am [[Reformationstag]] 1723 wurde bereits nach fünf Monaten Bauzeit die Außenhülle fertiggestellt, der Innenausbau dauerte noch bis 1725 an. In dem neuen Gotteshaus fanden der 1648 vom Johann Georg Kretzschmar geschaffene Altar sowie historische [[Epitaph]]e ihren Platz. Die [[Kirchweihe]] fand am 11. November 1725 statt. Bis zum Ende der Monarchie 1918 diente die Weinbergkirche sowohl den evangelischen Mitgliedern des sächsischen Königshauses als auch der Pillnitzer Gemeinde als Gotteshaus.

1785 entstand die [[Künstliche Ruine (Pillnitz)|Gotische Ruine]] in Form einer verfallenen Ritterburg auf der nahe gelegenen Anhöhe über dem Friedrichsgrund. Der Entwurf wird [[Johann Daniel Schade]] zugeschrieben.<ref name="hartmann">Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz. Schloß, Park und Dorf.'' 3., durchgesehene und überarbeitete und veränderte Auflage. Hermann Böhlaus Nachfolger, Weimar 1996, ISBN 3-7400-0995-0, S. 138.</ref> Ihre gotisierende Architektur war eine bewusster Gegensatz zum barocken Schloss, ihr Sinnbild für Vergänglichkeit ein Kontrast zum heiteren Charakter des Lustgartens.<ref name="hartmann" /> Hinzu kommt die Erinnerung an die an gleicher Stelle befindliche Burg aus dem Mittelalter, deren Mauerreste in den Neubau einbezogen wurden.<ref>Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz Vergangenheit und Gegenwart.'' 3., verbesserte Auflage. Verlag der Kunst, Dresden 1991, ISBN 3-364-00222-3, S. 35.</ref> Der im Zopfstil ausgestaltete Innenraum wurde u. a. als Speisesaal benutzt.<ref>Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz. Schloß, Park und Dorf.'' 3., durchgesehene und überarbeitete und veränderte Auflage. Hermann Böhlaus Nachfolger, Weimar 1996, ISBN 3-7400-0995-0, S. 139. Vgl.: [[Fritz Löffler]]: ''Das Alte Dresden. Geschichte seiner Bauten.'' 16. Auflage Seemann, Leipzig 2006, ISBN 3-86502-000-3, S. 335.</ref><ref>Stefanie Melzer: ''17. Elbhangfest: Schau an der schönen Gärten Zier – Der Pillnitzer Friedrichsgrund.'' In: ''Elbhang-Kurier.'' Ausgabe 5/2007, {{ZDB|1151080-8}}, S. 3.</ref> Wenige Meter von der neogotischen Ruine entfernt wurde 1872 eine [[Ehrensäule]] anlässlich des fünfzigsten Ehejubiläums von König [[Johann (Sachsen)|Johann]] und seiner Gemahlin [[Amalie Auguste von Bayern|Amalie Auguste]] errichtet.

== Panorama ==
{{Panorama|Panorama Schloss Pillnitz 2010.jpg|1500|Schloss Pillnitz, Wasserpalais}}

== Siehe auch ==
* [[Residenzschloss Dresden]] – Hauptresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Schloss Moritzburg (Sachsen)|Schloss Moritzburg]] – Jagdresidenz der Kurfürsten und Könige von Sachsen
* [[Liste von Burgen und Schlössern in Sachsen]]

== Literatur ==
* [[Georg Dehio]]: ''Handbuch der deutschen Kunstdenkmäler.'' Band I: Mitteldeutschland. Wasmuth. Berlin 1905. S. 251.
* Andrea Dietrich, Dirk Welich: ''Schloss und Park Pillnitz.'' Edition Leipzig, Leipzig 2015, ISBN 978-3-361-00671-3.
* Anke Fröhlich-Schauseil: ''Der Pillnitzer Schlosspark als Ort zum Spielen und Feiern.'' In: ''[[Die Gartenkunst]].'' Ausgabe 28 (1/2016), S. 33–46.
* Hans-Günther Hartmann: ''Pillnitz. Schloß, Park und Dorf.'' 3., durchgesehene und überarbeitete und veränderte Auflage. Hermann Böhlaus Nachfolger, Weimar 1996, ISBN 3-7400-0995-0.
* Hans-Günther Hartmann: ''Schloss Pillnitz. Vergangenheit und Gegenwart.'' 5., erweiterte und überarbeitete Neuauflage. Verlag der Kunst Dresden, Husum 2008, ISBN 978-3-86530-099-7.
* Igor A. Jenzen: ''Schloß und Park Pillnitz'' (= ''[[DKV-Kunstführer]],'' Heft 523). München/Berlin 2007.
* Stefanie Krihning: ''Zwischen Prunk und Pragmatismus. Zur Planungs-, Bau- und Bepflanzungsgeschichte des Pillnitzer Palmenhauses.'' In: ''Die Gartenkunst.'' 29 (1/2017), S. 57–96.
* [[Jürgen Trimborn]]: ''Der Garten von Schloß Pillnitz. Gestaltung im Wandel der Zeiten.'' In: ''Die Gartenkunst.'' 13 (1/2001), S. 53–64.

== Weblinks ==
{{Commons}}
* {{SächsBib |GND=4279519-9 |TEXT=Literatur über}}
* {{DNB-Portal|4279519-9}}
* [https://www.schlosspillnitz.de/de/startseite/ Schloss & Park Pillnitz] – Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen
* [https://wissen.schloesserland-sachsen.de/haus-garten/schloss-pillnitz/ Wissensportal Pillnitz] – Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen
* [https://www.dresden.de/de/tourismus/sehen/sehenswuerdigkeiten/stadtgebiet/schloss-und-park-pillnitz.php Schloss und Park Pillnitz] – Landeshauptstadt Dresden

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Navigationsleiste Staatliche Kunstsammlungen Dresden}}
{{Coordinate |NS=51/0/32.08/N |EW=13/52/12.57/E |type=landmark |region=DE-SN}}
{{Normdaten|TYP=g|GND=4279519-9|LCCN=sh95005162|VIAF=173353325}}

[[Kategorie:Schloss in Dresden|Pillnitz]]
[[Kategorie:Interieurmuseum in Deutschland|Pillnitz]]
[[Kategorie:Museum in Dresden]]
[[Kategorie:Pillnitz]]
[[Kategorie:Denkmalgeschütztes Bauwerk in Dresden]]
[[Kategorie:Kulturdenkmal in Dresden]]
[[Kategorie:Kunstschutz]]
[[Kategorie:Staatliche Schlösser, Burgen und Gärten Sachsen|Pillnitz]]
[[Kategorie:Matthäus Daniel Pöppelmann]]
[[Kategorie:Interieurmuseum in Europa|Pillnitz]]
[[Kategorie:Schloss in Europa|Pillnitz]]
[[Kategorie:Denkmalgeschützte Sachgesamtheit in Dresden]]
[[Kategorie:Bauwerk der Albertiner|Pillnitz]]
[[Kategorie:Chinoiserie]]

Schutzart

2024-05-09T19:42:53Z

Linear77: /* IP-Schutzart (Berührungsschutz, Staub, Wasser) */Alternative erwähnt

Die '''Schutzart''' gibt die Eignung von [[Betriebsmittel (Elektrotechnik)|elektrischen Betriebsmitteln]] (zum Beispiel [[Gerät|Geräten]], [[Leuchte]]n und [[Elektroinstallation|Installationsmaterial]]) für verschiedene Umgebungsbedingungen an, zusätzlich den [[Sicherheit|Schutz]] von Menschen gegen potentielle Gefährdung bei deren Benutzung. Schutzarten sind IP00 bis IP6K9K (ISO 20653) bzw. IP69 (DIN EN 60529).

Die Schutzart ist von der elektrischen [[Schutzklasse (Elektrotechnik)|Schutzklasse]] zu unterscheiden. Während die Schutz''art'' den Schutz aktiver Teile gegen Berührung, Eindringen von Fremdkörpern und Wasser sowie die Stoßfestigkeit definiert (sog. Gehäuseschutz), beschreibt die Schutz''klasse'' Maßnahmen gegen gefährliche Spannungen an berührbaren, betriebsmäßig nicht unter Spannung stehenden leitfähigen Teilen von Betriebsmitteln.<ref name="lienig">{{Cite book |author=J. Lienig, H. Brümmer |title=Elektronische Gerätetechnik |url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-642-40962-2 |page=42–43 |publisher=Springer Vieweg |date=2014 |isbn=978-3-642-40961-5}}</ref>

== Grundlagen ==
Elektrische und [[Elektronik|elektronische]] Geräte und Betriebsmittel müssen je nach Aufstellort und -bedingungen mit einem Gehäuse vor dem Eindringen von Schmutz, Staub, Wasser oder auch Körperteilen und Gegenständen geschützt werden, um Gefährdungen von Personen oder den Ausfall z. B. durch Wasser, Korrosion oder evtl. leitfähigen Schmutz zu verhindern. Auch die mechanische Beanspruchung durch Stoßeinwirkung muss für eine zuverlässige Funktion und sicheren Gebrauch verhindert werden. Hiefür ist in Form der IP-Schutzarten eine Gruppeneinteilung vorgenommen worden, die die Auswahl von Geräten und Gehäusen entsprechend den Einsatzanforderungen erleichtert.

Die Prüfverfahren für die IP-Schutzarten versuchen, gängige Störeinflüsse nachzubilden. So ist IP2X mittels eines nachempfundenen Fingers zu überprüfen, IP3X stellt einen Schutz gegen den Zugang mit werkzeugähnlichen Gegenständen dar, IP4X bietet Schutz gegen das Eindringen z. B. von einem Draht oder ähnlichem. Es werden IP-Prüfsondensets eingesetzt, um nachzuweisen, dass kein Zugang zu bestimmten Teilen möglich ist.

Die zweite Ziffer beschreibt den Schutz gegen Wasser, weil dieses besonders gefährlich für elektrische Anlagen ist.

== {{Anker|IP–Code}} IP-Schutzart (Berührungsschutz, Staub, Wasser) ==
Bezüglich ihrer Eignung für verschiedene Umgebungsbedingungen werden elektrische Betriebsmittel mit geeigneten Schutzarten, ausgedrückt mit '''IP-Codes''', ausgeführt. Die Abkürzung IP steht für ''International Protection''<ref>vgl. DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09, Kap. 4.1</ref>, wird manchmal aber auch mit ''Ingress Protection'' (Eindringschutz) gleichgesetzt.

=== Normung ===
Für die IP-Codes gibt es verschiedene deutsche und internationale Normen.
* ''DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) (IEC 60529:1989 + A1 :1999 + A2:2013); Deutsche Fassung EN 60529:1991 + A1:2000 + A2:2013'', früher ''VDE 0470-1''
* ''ISO 20653:2013 Straßenfahrzeuge – Schutzarten (IP-Code) – Schutz gegen fremde Objekte, Wasser und Kontakt – Elektrische Ausrüstungen''<ref>{{Internetquelle |url=https://www.beuth.de/de/norm/iso-20653/180368530 |titel=ISO 20653 - 2013-02 - Beuth.de |abruf=2024-01-18}}</ref><ref>[http://www.iso.org/iso/home/store/catalogue_ics/catalogue_detail_ics.htm?csnumber=58048 Road vehicles – Degrees of protection (IP-Code) – Protection of electrical equipment against foreign objects, water and access], nur in englischer Sprache erhältlich</ref> beschreibt den aktuellen Stand für Straßenfahrzeuge mit Erweiterungen der Codierung der Schutzart gegenüber früheren DIN-Normen.

Alle Normen sind gültig, unterscheiden sich jedoch im Änderungsstand und im Detail. Bei der Angabe von IP-Codes ist es für eine eindeutige Codierung notwendig, die Bezugsnorm anzugeben.

Da sich die Bedeutungen der Schutzarten innerhalb der jeweiligen Normen im Vergleich zu früheren Ausgaben auch geändert haben, ist es darüber hinaus erforderlich, stets Nummer und Veröffentlichungsdatum der Norm anzugeben, um eine eindeutige Referenz herzustellen.

Mit ''ISO 20653 vom 15. August 2006'' wurde die zurückgezogene DIN 40 050 Teil 9<ref>DIN 40 050-9:1993-05 ''Straßenfahrzeuge; IP-Schutzarten; Schutz gegen Fremdkörper, Wasser und Berühren; Elektrische Ausrüstung, Ausgabedatum: 1993-05''</ref> fast wortwörtlich übernommen. Die beiden Vorschriften unterscheiden sich lediglich in der Staubzusammensetzung ([[Prüfaerosol|Prüfstaub]]).

=== Nomenklatur ===
Den in der Schutzartbezeichnung immer vorhandenen Buchstaben ''IP'' werden zwei Kennziffern (im Allgemeinen ohne Zwischenraum) angehängt. Diese zeigen an, welchen Schutzumfang ein Gehäuse bezüglich Berührung bzw. Fremdkörper (erste Kennziffer) und Feuchtigkeit bzw. Wasser (zweite Kennziffer) bietet.

Wenn eine der beiden Kennziffern nicht angegeben werden muss oder soll, wird diese durch den Buchstaben X ersetzt (zum Beispiel „IPX1“). Bei Bedarf können an die Ziffernkombination noch definierte Buchstaben zur genaueren Beschreibung der Schutzart angehängt werden. So sieht ISO 20653 den Buchstaben K für die Kennzeichnung der Ausrüstung von Straßenfahrzeugen bei einzelnen Kennziffern vor.

==== Erste Kennziffer des IP-Codes – Schutz gegen Fremdkörper und Berührung ====
{| class="wikitable" style="text-align:center"
|-
! colspan="2"|1. Kennziffer
! colspan="2"|Bedeutung:
|-
!ISO 20653
!DIN EN 60529
!Schutz gegen Fremdkörper
!Schutz gegen Berührung
|-
|colspan="2"|0
|kein Schutz
|kein Schutz
|-
|colspan="2"|1
|align="left"|Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ≥ 50 mm
|align="left"|Geschützt gegen den Zugang mit dem Handrücken
|-
|colspan="2"|2
|align="left"|Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ≥ 12,5 mm
|align="left"|Geschützt gegen den Zugang mit einem Finger
|-
|colspan="2"|3
|align="left"|Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ≥ 2,5 mm
|align="left"|Geschützt gegen den Zugang mit einem Werkzeug
|-
|colspan="2"|4
|align="left"|Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ≥ 1,0 mm
|align="left"|Geschützt gegen den Zugang mit einem Draht
|-
|5K
|5
|align="left"|Geschützt gegen Staub in schädigender Menge
|align="left"|vollständiger Schutz gegen Berührung
|-
|6K
|6
|align="left"|staubdicht
|align="left"|vollständiger Schutz gegen Berührung
|}

Genauere Erläuterungen finden sich in den jeweiligen Normen.

Hinweis: Während DIN EN 60529 IP5X und IP6X definiert, heißen diese beiden Schutzarten in ISO 20653 Teil 9 IP5'''K'''X und IP6'''K'''X.

==== Zweite Kennziffer des IP-Codes – Schutz gegen Wasser ====
{{Anker|Wasser}}
{| class="wikitable" style="text-align:center"
|-
! colspan="2"|2. Kennziffer
! rowspan="2"|Bedeutung: Schutz gegen Wasser
|-
!ISO 20653
!DIN EN 60529
|-
|colspan="2"|0
|align="left"|kein Schutz
|-
|colspan="2"|1
|align="left"|Schutz gegen Tropfwasser
|-
|colspan="2"|2
|align="left"|Schutz gegen fallendes Tropfwasser, wenn das Gehäuse bis zu 15° geneigt ist
|-
|colspan="2"|3
|align="left"|Schutz gegen fallendes Sprühwasser bis 60° gegen die Senkrechte
|-
|colspan="2"|4
|align="left"|Schutz gegen allseitiges Spritzwasser
|-
|4K
|
|align="left"|Schutz gegen allseitiges Spritzwasser mit erhöhtem Druck
|-
|colspan="2"|5
|align="left"|Schutz gegen Strahlwasser (Düse) aus beliebigem Winkel
|-
|colspan="2"|6
|align="left"|Schutz gegen starkes Strahlwasser
|-
|6K
|
|align="left"|Schutz gegen starkes Strahlwasser unter erhöhtem Druck, spezifisch für Straßenfahrzeuge
|-
|colspan="2"|7
|align="left"|Schutz gegen zeitweiliges Untertauchen
|-
|colspan="2"|8
|align="left"|Schutz gegen dauerndes Untertauchen. Soweit keine andere Angabe erfolgt, besteht ein Schutz bis 1 Meter Wassertiefe. Andere Wassertiefen müssen separat angegeben bzw. vereinbart werden<ref>{{Internetquelle |autor=Michèle Beyer |url=https://blog.wika.de/know-how/definition-schutzart-ip68/ |titel=Definition der Schutzart IP 68 in Theorie und Praxis |werk=WIKA-Blog |hrsg=WIKA |datum=2010-05-21 |abruf=2020-12-20}}</ref>
|-
|
|9
|align="left"|Schutz gegen Wasser bei Hochdruck-/Dampfstrahlreinigung, speziell Landwirtschaft
|-
|9K
|
|align="left"|Schutz gegen Wasser bei Hochdruck-/Dampfstrahlreinigung, spezifisch für Straßenfahrzeuge
|}

Genauere Erläuterungen finden sich in den jeweiligen Normen.

Hinweis: DIN EN 60529 definiert nicht IPX9K. ISO 20653 definiert kein IPX9, sondern nur IPX9K.

Bis zum Schutzgrad IPX6 (bei DIN EN 60529) bzw. IPX6K (bei ISO 20653) sind die darunter liegenden Schutzgrade eingeschlossen. Bei den höheren Schutzarten gilt dies für die Wasserschutzgrade 7, 8 und 9K nicht automatisch. Falls ein Einschluss einer niedrigeren Schutzart gefordert wird, ist dies durch eine Doppelbezeichnung angegeben, beispielsweise IPX6K/IPX9K.

==== Kennbuchstabe für die 3. Stelle – Zugang zu gefährlichen aktiven Teilen ====
Dieser Kennbuchstabe kann laut DIN EN 60529 optional genutzt werden, genauere Erläuterungen finden sich dort.

{| class="wikitable" style="text-align:center"
|-
! Kennbuchstabe !! Bedeutung
|-
|A ||align="left"|Geschützt gegen den Zugang zu gefährlichen aktiven Teilen mit dem Handrücken
|-
|B ||align="left"|Geschützt gegen den Zugang zu gefährlichen aktiven Teilen mit einem Finger
|-
|C ||align="left"|Geschützt gegen den Zugang zu gefährlichen aktiven Teilen mit einem Werkzeug
|-
|D ||align="left"|Geschützt gegen den Zugang zu gefährlichen aktiven Teilen mit einem Draht
|}

==== Kennbuchstabe für die 4. Stelle ====
Dieser Kennbuchstabe kann laut DIN EN 60529 optional genutzt werden, genauere Erläuterungen finden sich dort.

{| class="wikitable" style="text-align:center"
|-
! Kennbuchstabe !! Bedeutung
|-
|H ||align="left"|Hochspannungs-Betriebsmittel
|-
|M ||align="left"|Geprüft, wenn bewegliche Teile in Betrieb sind
|-
|S ||align="left"|Geprüft, wenn bewegliche Teile im Stillstand sind
|-
|W ||align="left"|Geprüft bei festgelegten Wetterbedingungen
|}

== IK-Schutzart (Stoßfestigkeit) ==
{{Hauptartikel|IK-Stoßfestigkeitsgrad}}
Früher wurde insbesondere in Frankreich eine optionale dritte Ziffer des IP-Codes zur Klassifizierung des Schutzes in Hinblick auf mechanische Krafteinwirkung genutzt. Diese wurde inzwischen durch den ''IK-Code'' bzw. den IK-Stoßfestigkeitsgrad ersetzt. Jedoch sind beide Methoden der Klassifizierung nicht eindeutig übertragbar.

== Typische Schutzarten ==
[[Datei:Ip67 schuko.jpg|mini|IP67-[[Schuko]]-Stecker mit Bajonettverriegelung am Stecker und geöffneter Abdeckkappe, deutlich ist am Stecker der Dichtungsgummiring (schwarz) zu erkennen]]
Vorweg: Teilweise sind auch Kombinationen der Schutzarten in Verwendung.
* In [[Anlagenbau|Industrieanlagen]] wird typischerweise IP54 verbaut, in Schaltschränken IP20.
* Im [[Kraftfahrzeug|Kfz]]-Bereich ist beim Einbau im Trockenraum des Fahrzeugs bis zu IP55 sinnvoll (eventuell mit Vorgaben für die Einbaulage, so dass ein „Regenschirm“-Prinzip entsteht).
* Bei Verwendungen in Baumaschinen, im Katastrophenschutz, für Wehrtechnik, offen zugänglichen Einbauorten und im Motorraum von Straßenfahrzeugen wird IP6K6K, IP6K7, IP6K8 und IP6K9K nach DIN 40 050 Teil 9 verwendet.<ref>{{Literatur |Autor=Herbert Schmolke |Titel=Elektro-Installation in Wohngebäuden Handbuch für die Installationspraxis |Auflage=7., aktualisierte und erw. Auflage |Ort=Berlin |Datum=2010 |ISBN=978-3-8007-3029-2}}</ref>
* Für Geräte, die in offenen [[Plicht|Cockpits]] von Wasserfahrzeugen eingesetzt werden, wird IPX6 und IPX7 spezifiziert.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.bandg.com/bg/type/instruments/triton2-digital-display/ |titel=Triton² Digital display |sprache=en-US |abruf=2022-01-02}}</ref> Sie müssen auch bei Dauerregen und überkommendem [[Seewasser]] zuverlässig funktionieren.
* Oft (zum Beispiel bei Bedienelementen im [[Öffentlicher Personennahverkehr|öffentlichen Nahverkehr]] oder an Aufzügen) muss auch [[Vandalismus]] berücksichtigt werden, dann ist IP5X angebracht, auch wenn die Betätigungsstromkreise mit Kleinspannung arbeiten und keine erhöhte Verschmutzungsgefahr besteht.
* Ein vollständiger Berührungsschutz ist ab IP5X gegeben, da ab diesem Schutzgrad ein unbeabsichtigtes Eindringen verhindert wird.

== Siehe auch ==
* [[MIL-STD-810]] – US-amerikanische Militärnorm, die Umwelt-Testbedingungen spezifiziert

== Literatur ==
* DIN EN 60529 ([[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]] 0470-1):2000-09 ''Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) (IEC 60529:1989 + A1:1999); Deutsche Fassung EN 60529:1991 + A1:2000''. VDE-Verlag, Berlin.
* {{Literatur |Autor=Gerhard Kiefer |Titel=VDE 0100 und die Praxis |Auflage=1 |Verlag=VDE-Verlag |Ort=Berlin und Offenbach |Datum=1984 |ISBN=3-8007-1359-4}}
* Werner Hörmann, Bernd Schröder: ''Schutz gegen elektrischen Schlag in Niederspannungsanlagen – Kommentar der DIN VDE 0100-410 (VDE 0100-410):2007-06.'' VDE-Schriftenreihe Band 140, VDE-Verlag, Berlin, ISBN 978-3-8007-3190-9.
* {{Literatur |Autor=Dieter Vogt, Herbert Schmolke |Titel=Elektro-Installation in Wohngebäuden |Auflage=7 |Verlag=VDE-Verlag |Ort=Berlin/Offenbach |Datum=2010 |ISBN=978-3-8007-3029-2}}
* {{Literatur |Autor=DIN 40050-9:1993-05 |Titel=Straßenfahrzeuge: IP-Schutzarten. Schutz gegen Fremdkörper, Wasser und Berühren. Elektrische Ausrüstung |Auflage=Mai 1993. |Verlag=Beuth-Verlag |Ort=Berlin |Datum=1993}}
* {{Literatur |Autor=ISO 20653:2006(E) |Titel=Road vehicles — Degrees of protection (IP-Code) — Protection of electrical equipment against foreign objects, water and access |Auflage=2010-08-15 |Verlag=ISO |Datum=2006}}

== Weblinks ==
* [http://www.elektronik-kompendium.de/public/lauff/ip-schutzklassen.htm Elektronik-Kompendium.de – IP-Schutzarten]
* [https://www.iec.ch/ip-ratings Überblick der IEC (englisch)]

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Elektroinstallation]]
[[Kategorie:Elektrische Schutzeinrichtung]]
[[Kategorie:Schutz- und Verträglichkeitsprüfung]]

Elektrotechnik

2024-05-09T19:41:31Z

Linear77: /* Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik */Konsistenz

{{Weiterleitungshinweis|E.-Technik|Für die physiotherapeutische Methode siehe [[E.-Technik (Physiotherapie)]].}}
'''Elektrotechnik''' ist eine [[Ingenieurwissenschaft]], die sich mit der [[Forschung]] und der [[Produktentwicklung|Entwicklung]] sowie der [[Produktion]], dem [[Zusammenbau]] und der [[Instandhaltung]] von [[Elektrogerät]]en und elektrischen [[Anlage (Technik)|Anlagen]] befasst, die zumindest anteilig auf [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] beruhen. Hierzu gehören als Beispiel der Bereich der [[Umrichter|Wandler]], die [[Elektrische Maschine|elektrischen Maschinen]] und [[Elektrisches Bauelement|Bauelemente]] sowie [[Elektrische Schaltung|Schaltungen]] für die [[Steuerungstechnik|Steuer-]], [[Messtechnik|Mess-]], [[Regelungstechnik|Regelungs-]], [[Nachrichtentechnik|Nachrichten-]], [[Gerätetechnik|Geräte-]] und [[Rechnertechnik]] bis hin zur [[Technische Informatik|technischen Informatik]], [[Elektroinstallation]] und [[Elektrische Energietechnik|Energietechnik]].

[[Datei:AC Motor - Cut Section - Electricity Gallery - BITM - Kolkata 2015-05-09 6513.JPG|mini|Elektromotor (aufgeschnitten) für Präsentationszwecke]]

== Hauptgebiete ==
In unserer heutigen [[Zivilisation]] werden fast alle Abläufe und Einrichtungen elektrisch betrieben oder laufen unter wesentlicher Beteiligung elektrischer Geräte und Steuerungen. Eine der Eigenschaften von [[Elektrizität]] ist, dass Elektrizität sowohl für die [[Energieübertragung]] als auch für die [[Informationsübertragung]] und die Informationsein- und Ausgabe sehr nützlich ist, weshalb sich die Elektrotechnik zuerst in diesen beiden Bereichen bemerkenswert entwickelte. Später im 20. Jahrhundert erwies sich die Elektrizität auch für die Informationsverarbeitung und für die Informationsspeicherung als sehr nützlich. Die klassische Einteilung der Elektrotechnik war deshalb die Starkstromtechnik, die heute in der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und der [[Antriebstechnik]] ihren Niederschlag findet, und die Schwachstromtechnik, die sich zur [[Nachrichtentechnik]] formierte. Als weitere Gebiete kamen die elektrische [[Messtechnik]] und die [[Automatisierungstechnik]] sowie die [[Elektronik]] hinzu. Die Grenzen zwischen den einzelnen Bereichen sind dabei vielfach fließend. Viele Berufstätige im Bereich Elektrotechnik arbeiten und spezialisieren sich ausschließlich in einem dieser Hauptgebiete, jedoch auch viele benötigen Kenntnisse aller Hauptgebiete. Mit zunehmender Verbreitung der Anwendungen ergaben sich zahllose weitere Spezialisierungsgebiete.

=== Theoretische Elektrotechnik ===
Die Basis der Theorie und Bindeglied zur [[Physik]] der Elektrotechnik sind die Erkenntnisse aus der [[Elektrizität]]slehre. Die [[Theorie der Schaltungen]] befasst sich mit den Methoden der Analyse von Schaltungen aus passiven Bauelementen. In der [[Theoretische Elektrotechnik|theoretischen Elektrotechnik]] wird unterschieden zwischen [[Elektrostatik]] und [[Elektrodynamik]], letzteres als Beispiel die Theorie der Felder und Wellen, baut auf den [[Maxwell-Gleichungen]] und der [[Lorentzkraft]] auf. Wer sein theoretisches Grundlagenwissen noch über das Elektrotechnikstudium hinaus vertiefen möchte, kann dies mit der [[Quantenelektrodynamik]] und der [[Elektroschwache Wechselwirkung|Elektroschwachen Wechselwirkung]] tun. Ein Wissen, das zurzeit in der praktischen Elektrotechnik jedoch kaum oder nur sehr selten eine Rolle spielt und eher dem Bereich der [[Grundlagenforschung]] und den [[Fachgebiet]]en [[Theoretische Physik]] und [[Experimentalphysik]] zuzuordnen ist.

=== Elektrische Energietechnik ===
{{Hauptartikel|Elektrische Energietechnik}}
[[Datei:Dülmen, Umspannstation -- 2014 -- 0005.jpg|mini|Übertragungsleitung und [[Umspannwerk]]]]

Die [[elektrische Energietechnik]] (früher Starkstromtechnik) befasst sich mit der Gewinnung, Übertragung und Umformung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] mit hoher [[Elektrische Leistung|elektrischer Leistung]] sowie auch der [[Hochspannung]]stechnik. Elektrische Energie wird in den meisten Fällen durch Wandlung aus mechanisch-rotatorischer Energie mittels [[Generator]]en gewonnen. Zur klassischen Starkstromtechnik gehören außerdem der Bereich der Verbraucher elektrischer Energie sowie die Antriebstechnik. Zu dem Bereich der Übertragung elektrischer Energie im Bereich der [[Niederspannung]] zählt auch der Themenbereich der [[Elektroinstallation]]en, wie sie unter anderem vielfältig im Haushalt zu finden sind.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Energieverteilung]], [[Hochspannungstechnik]], [[Leitungstheorie]] & [[Installationstechnik]]
* [[Kraftwerk]]stechnologien & [[Stromerzeugung|Produktion elektrischer Energie]]
* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik
* [[Netzschutz|Netzschutz- und Trenntechnik in Energienetzen]]
* [[Energiewirtschaft]] (insbesondere [[Elektrizitätswirtschaft]])
* [[Netzleittechnik]] & [[Intelligentes Stromnetz|Smart Grids]]
* [[Erneuerbare Energien|Erneuerbare Energie]] & [[Energiespeicher]]technologien

=== Elektrische Antriebstechnik ===
{{Hauptartikel|Antriebstechnik}}

Die [[Antriebstechnik]], früher ebenfalls als „Starkstromtechnik“ betrachtet, setzt elektrische Energie mittels [[Elektrische Maschine|elektrischer Maschinen]] in mechanische Energie um. Klassische elektrische Maschinen sind [[Synchronmaschine|Synchron-]], [[Asynchronmotor|Asynchron-]] und [[Gleichstrommaschine]]n, wobei vor allem im Bereich der Kleinantriebe viele weitere Typen bestehen. Aktueller ist die Entwicklung der [[Linearmotor]]en, die elektrische Energie ohne den „Umweg“ über die Rotation direkt in mechanisch-lineare Bewegung umsetzen. Die Antriebstechnik spielt eine große Rolle in der Automatisierungstechnik, da hier oft eine Vielzahl von Bewegungen mit elektrischen Antrieben zu realisieren sind. Für die Antriebstechnik wiederum spielt Elektronik eine große Rolle, zum einen für die Steuerung und Regelung der Antriebe, zum anderen werden [[Kinetik (Technische Mechanik)|Kinetische]] Antriebe oft mittels Leistungselektronik mit elektrischer Energie versorgt. Auch hat sich der Bereich der [[Lastspitze]]nreduzierung und Energieoptimierung im Bereich der Elektrotechnik erheblich weiterentwickelt.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Gleichstrommaschine]]n & [[Drehstrommaschine|Drehfeldmaschinen]]
* [[Reluktanzmotor]]en
* [[Schrittmotor]]en
* [[Automatisierte Antriebstechnik]]
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik

=== Nachrichtentechnik ===
{{Hauptartikel|Nachrichtentechnik}}
[[Datei:Mobilfunkmasten auf Wohnhaus Gotzingerplatz Muenchen.JPG|mini|[[Mobilfunkmast]]en]]

Mit Hilfe der [[Nachrichtentechnik]], auch ''[[Informations- und Kommunikationstechnik]]'' oder ''[[Telekommunikation]]'' (früher Schwachstromtechnik) genannt, werden Signale durch [[elektrische Leitung]] oder mit [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]] als [[Information]]sträger von einer Informationsquelle (dem [[Sendeanlage|Sender]]) zu einem oder mehreren [[Empfangsgerät|Empfängern]] (der Informationssenke) [[Informationsübertragung|übertragen]]. Dabei kommt es darauf an, die Informationen so verlustarm zu übertragen, dass sie beim Empfänger erkannt werden können (siehe auch [[Hochfrequenztechnik]], [[Amateurfunkdienst|Amateurfunk]]). Wichtiger Aspekt der Nachrichtentechnik ist die [[Signalverarbeitung]], zum Beispiel mittels Filterung, Kodierung oder Dekodierung.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Kommunikation (Informationstheorie)]] & [[Kommunikationstechnik]]
* [[Kodierungstheorie]] & [[Datenkompression]]
* [[Systemtheorie]], [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] und [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Hochfrequenztechnik]], [[Mikrowellentechnik]]
* [[Antennentechnik]], [[Funktechnik]], [[Mobilfunk]]technik, [[Satellitentechnik]], [[Radar]]technik
* [[Rechnernetz]]e
* [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]

=== Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik ===
{{Hauptartikel|Elektronik|Mikroelektronik|Nanoelektronik}}
[[Datei:Integrated Circuit.jpg|mini|[[Integrierter Schaltkreis]]]]

Die [[Elektronik]] befasst sich mit der Entwicklung, Fertigung und Anwendung von [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischen Bauelementen]] wie zum Beispiel [[Spule (Elektrotechnik)|Spulen]] oder [[Halbleiterbauelement]]en wie [[Diode]]n und [[Transistor]]en. Die Anwendungen werden im Allgemeinen praktisch auf [[Leiterplatte]]n mit der [[Leiterplattenbestückung]] realisiert.

Die [[Digitaltechnik]] lässt sich insoweit der Elektronik zuordnen, als die klassische Logikschaltung aus Transistoren aufgebaut ist. Andererseits ist die Digitaltechnik auch Grundlage vieler Steuerungen und damit für die Automatisierungstechnik bedeutsam. Die Theorie ließe sich auch der theoretischen Elektrotechnik zuordnen.

Die Entwicklung der [[Leistungshalbleiter]] ([[Leistungselektronik]]) spielt in der Antriebstechnik eine immer größer werdende Rolle, da [[Frequenzumrichter]] die elektrische Energie wesentlich flexibler bereitstellen können, als es beispielsweise mit [[Transformator]]en möglich ist.

Die [[Mikroelektronik]] beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung [[integrierter Schaltkreis]]e. In einigen Bereichen der [[Halbleiterindustrie]] und [[Halbleitertechnik]] wurde die 100-[[Nanometer]]-Grenze unterschritten, so spricht man hier bereits formal von [[Nanoelektronik]].

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Analogtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Hardwarebeschreibungssprache]]n & [[Schaltungssimulation]]
* [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] & [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Mikroprozessor]]technik, [[Mikrocontroller]], [[Assembler (Informatik)|Assembler]] & [[C (Programmiersprache)|C-Programmierung]]
* [[Eingebettetes System|Eingebettete Systeme]]
* [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] & [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentflechtung (PCB-Design)]]
* [[Hochfrequenztechnik|Hochfrequenzelektronik]], [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]
* [[Chipentwurf]] & [[Halbleitertechnik]]
* [[Leistungselektronik]]

=== Automatisierungstechnik ===
{{Hauptartikel|Automatisierungstechnik}}
[[Datei:S71500.JPG|mini|[[Speicherprogrammierbare Steuerung]]]]

In der Automatisierungstechnik werden mittels Methoden der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] (zusammenfassend [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|MSR-Technik]] genannt) einzelne Arbeitsschritte eines Prozesses automatisiert bzw. überwacht. Heute wird üblicherweise die MSR-Technik durch [[Digitaltechnik]] gestützt. Eines der Kerngebiete der Automatisierungstechnik ist die Regelungstechnik. Regelungen sind in vielen technischen Systemen enthalten. Beispiele sind die Regelung von [[Industrieroboter]]n, [[Autopilot]]en in Flugzeugen und Schiffen, [[Drehzahlregelung]]en in Motoren, die Stabilitätskontrolle ([[Electronic Stability Control|ESP]]) in Automobilen, die [[Lageregelung]] von [[Rakete]]n und die [[Regelung (Natur und Technik)|Prozessregelungen]] für Chemieanlagen. Einfache Beispiele des Alltags sind die Temperaturregelungen zusammen mit Steuerungen in vielen Konsumgütern wie [[Bügeleisen]], [[Kühlschrank|Kühlschränken]], [[Waschmaschine]]n und [[Kaffeeautomat]]en (siehe auch [[Sensortechnik]]).

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]] & [[Technische Kybernetik]]
* [[Steuerungstechnik]] & [[Regelungstechnik]]
* [[Automatisierungstechnik|Prozessautomatisierung]] wie zum Beispiel die [[Prozessleittechnik]] und [[Automatisierungspyramide]]n
* [[Speicherprogrammierbare Steuerung]] & [[Funktionsbausteinsprache]]
* [[Messtechnik]], [[Sensorik (Technik)|Sensorik]] & [[Feldbus]]systeme
* [[Robotik]], [[Maschinelles Sehen]] & [[Bildverarbeitungssystem|Bildverarbeitung]]

== Neu entstehende Spezialisierungsgebiete ==

=== Gebäudetechnik ===
{{Hauptartikel|Versorgungstechnik}}
Gebräuchlich sind ebenfalls die Begriffe [[Versorgungstechnik|Technische Gebäudeausrüstung (TGA) oder Versorgungstechnik]] mit Schwerpunkt Elektrotechnik. In [[Gebäude]]n sorgen Elektroinstallationen sowohl für die leitungsgebundene Verteilung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] als auch für die Nutzungsmöglichkeit von [[Kommunikationsmittel]]n ([[Klingel]]n, [[Sprechanlage]]n, [[Telefon]]e, [[Fernsehgerät]]e, [[Satellitenrundfunk|Satellitenempfangsanlagen]] und [[Netzwerkkomponente]]n). Neben der leitungsgebundenen Informationsverteilung kommt verstärkt [[Funktechnik|Funkübertragung]] ([[Digital Enhanced Cordless Telecommunications|DECT]], [[Wireless Local Area Network|WLAN]]) zum Einsatz. Die [[Gebäudeautomation]] nutzt Komponenten der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] in Gebäuden, um den Einsatz elektrischer und [[Thermische Energie|thermischer Energie]] zu optimieren, beispielsweise im Bereich der Beleuchtungs-, Klima- und Belüftungstechnik. Im Rahmen der Gebäudeautomation finden zudem verschiedenste Systeme für [[Gebäudesicherheit]] Verwendung.

=== Medizintechnik ===
{{Hauptartikel|Medizintechnik}}
Elektrotechnik-[[Medizintechnik]] Studiengänge werden an immer mehr [[Hochschule]]n angeboten. Durch die innovativen technischen Entwicklungen im Bereich der [[Medizin]], werden in [[Krankenhaus|Krankenhäusern]] oder in Medizintechnik -Firmen und -Betrieben immer mehr spezialisierte [[Elektriker]], [[Elektrotechniker]] und [[Ingenieur]]e benötigt.

Bereiche wären beispielsweise [[Myoelektrik]], Elektronik künstlicher Organe, [[Prothese|Robotik-Prothesen]], [[Bioprinter]], [[HF-Chirurgie]], [[Laserchirurgie]], [[Roboterchirurgie]], [[Röntgenapparat]]e, [[Sonografie]], [[Magnetresonanztomographie]], [[Optische Kohärenztomografie]], [[Nuklearmedizin]], [[Herz-Lungen-Maschine]]n, [[Dialysegerät]]e, Spezielle Anforderungen der Krankenhaustechnik.

=== Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik ===
{{Hauptartikel|Gerätetechnik}}
Die [[Gerätetechnik|elektronische Gerätetechnik]] befasst sich mit der Entwicklung und Herstellung elektronischer [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]] und [[Gerät|Geräte]]. Sie beinhaltet damit den Entwurf und die anschließende konstruktive Gestaltung elektronischer Systeme ([[Verdrahtungsträger]], [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]], [[Elektrogerät]]e) und bedient sich dabei der [[Halbleitertechnik]] und der [[Rechnertechnik]]. Vor allem im Bereich [[Hardware|Computerhardware]], [[Haushaltsgerät]]e, [[Informationstechnik]] und [[Unterhaltungselektronik]] besteht großer Bedarf.

== Geschichte, bedeutende Entwicklungen und Personen ==
{{Siehe auch|Elektrizität#Geschichte_der_Erforschung|Geschichte der Ingenieurwissenschaften|Liste von Persönlichkeiten der Elektrotechnik|titel1 = Elektrizität: Geschichte der Erforschung}}

=== Altertum ===
Das Phänomen, dass bestimmte Fischarten (wie beispielsweise [[Zitterrochen]] oder [[Zitteraale]]) [[elektrische Spannung]]en erzeugen können (mit Hilfe des [[Elektroplax]]), war im alten Ägypten um 2750 v. Chr. bekannt.

Die [[Meteorologie|meteorologische]] Erscheinung der [[Blitz|Gewitterblitze]] begleitet die Menschheit schon immer. Die Deutung, dass die Trennung [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladungen]] innerhalb der [[Erdatmosphäre|Atmosphäre]] in [[Gewitter]]n dieses Phänomen verursacht, erfolgte jedoch erst in der [[Neuzeit]]. [[Elektrostatik|Elektrostatische Phänomene]] waren allerdings schon im Altertum bekannt. [[Datei:Illustrerad Verldshistoria band I Ill 107.jpg|152x152px|mini|[[Thales]] von Milet]]Die erste Kenntnis über den Effekt der [[Reibungselektrizität]] etwa 550 v. Chr. wird dem [[Naturphilosophie|Naturphilosophen]] [[Thales von Milet]] zugeschrieben. In trockener Umgebung kann [[Bernstein]] durch [[Reibung|Reiben]] an textilem Gewebe ([[Baumwolle]], [[Seide]]) oder [[Wolle]] elektrostatisch aufgeladen werden. Was zu jener Zeit aber noch nicht bekannt war, ist, dass durch Aufnahme von [[Elektron]]en Bernstein eine negative Ladung erhält, das Reibmaterial durch Abgabe von Elektronen dagegen eine positive Ladung. Durch die ''[[Naturalis historia]]'' von [[Plinius der Ältere|Plinius dem Älteren]] wurde das durch diese Experimente beobachtete Wissen bis ins [[Spätmittelalter]] überliefert.

=== 17. Jahrhundert ===
[[Datei:William Gilbert 45626i.jpg|133x133px|mini|links|[[William Gilbert]]]]

* 1600 erfand der [[Naturforscher]] [[William Gilbert]] mit dem elektrischen Pfeil, das [[Versorium]], die erste Version eines [[Elektroskop]]s, mit dessen Hilfe er die Anziehungskraft des Bernsteins maß, und unterschied im zweiten Kapitel des zweiten Buchs seines erschienenen Werks ''über den Magneten''<ref>William Gilbert: ''Tractatvs Siue Physiologia Nova De Magnete, Magneticisqve Corporibvs Et Magno Magnete tellure. Sex libris comprehensus''. Online-Angebot der Herzog August Bibliothek Wolfenbüttel (http://diglib.hab.de/drucke/nc-4f-46/start.htm).</ref> zwischen dem [[Magnetismus]] und der [[Reibungselektrizität]] („Differentia inter magnerica & electrica“). Gilbert verwendete somit als Erster den Begriff ''[[Elektrizität]]'', den er aus dem altgriechischen Wort für ''[[Bernstein]]'' (ἤλεκτρον; transkribiert: ḗlektron; übersetzt: Hellgold) abgeleitet hatte.
* 1629 entdeckte [[Niccolò Cabeo]] in Ferrara anhand weiterer [[Experiment]]e die durch Reibungselektrizität verursachte [[Kraft|mechanische Abstoßung und Anziehung]] verschiedenster Materialien, und beschreibt als Erster [[Magnetfeldlinien]] in „Philosophia magnetica“.<ref name=":4">{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Physikalische_Grundlagen.aspx |titel=Physikalische Grundlagen |werk=Chronik der Elektrotechnik vom VDE-Verlag |hrsg=VDE |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-08}}</ref>

[[Datei:Otto-von-Guericke-TS.jpg|119x119px|mini|[[Otto von Guericke]]]]

* 1663 erfand [[Otto von Guericke]] die erste [[Elektrostatischer Generator|Elektrisiermaschine]], eine [[Schwefel]]kugel mit einer [[Drehachse]], die Elektrizität durch von Hand bewirkte Reibung erzeugte. Diese Maschine erzeugt hohe Spannungen.
* 1671 produzierte [[Gottfried Wilhelm Leibniz|Gottfried Wilhelm von Leibniz]] elektrische [[Funke (Entladung)|Funkenentladungen]] mit dem Otto von Guericke Generator und einer [[Funkenstrecke]]. Publiziert wurde die Erfindung allerdings erst 1673.

=== 18. Jahrhundert ===
* 1706 entwickelte [[Francis Hauksbee]] eine Reibungs[[elektrisiermaschine]], deren Kugel oder [[Zylinder (Technik)|Zylinder]] nicht mehr aus [[Schwefel]], sondern aus [[Glas]] gebaut war. Durch das Glas waren die durch die Maschine erzeugten Leuchterscheinungen der [[Koronaentladung]], wie [[Kriechstrom|Kriechströme]] und [[Spitzenentladung]] besser sichtbar. Leichtes Kribbeln und Verbrennung bei Hautkontakt wurden beobachtet.
* 1729 teilte [[Stephen Gray (Naturwissenschaftler)|Stephen Gray]] als erster mehrere [[Chemischer Stoff|Stoffe]] in [[Leiter (Physik)|elektrische Leiter]] und [[Nichtleiter]] ein.
* 1732 schaffte Gray die [[Elektrische Leitung|Leitung]] [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladung]] über ungefähr 150 Meter durch ein [[Hanffaser|Hanfseil]], das mit [[Seide#Seidengarne|Seidenfäden]] umwickelt war, in einem ähnlichen [[Experiment|Versuch]] später schickte er [[Elektrizität]] durch [[Metalle|Metalldrähte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/grays.html |titel=Elektrische Leitfähigkeit |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1733 entdeckte [[Charles du Fay]] in Paris zwei Arten der [[Elektrizität]], die positive und negative Reibungselektrizität. Durch weitere Versuche erkannte er, dass sich die beiden Arten der Reibungselektrizität gegenseitig neutralisieren können.<ref name=":4" />

[[Datei:Leid-flasch.gif|mini|[[Flaschenkondensator|Kondensator]] (1800)|160x160px]]

* 1745, also um die Mitte des [[18. Jahrhundert]]s, wurde von [[Ewald Georg von Kleist]] und [[Pieter van Musschenbroek]] die [[Leidener Flasche]] erfunden, die älteste Bauform des [[Kondensator (Elektrotechnik)|Kondensators]], ein Bauteil das elektrische Ladungen speichert. Gleich im nachfolgenden Jahr 1746 erlitt der Laborant von van Musschenbroek, [[Andreas Cuneus]], bei der Arbeit mit Leidener Flaschen, den weltweit ersten dokumentierten nicht-tödlichen schweren [[Arbeitsunfall]] in Form eines [[Stromunfall]]s durch vom Menschen erzeugte Elektrizität.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.awesomestories.com/pdf/make/144237 |titel=THE LEYDEN JAR |werk=awesomestories.com |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1746 publizierte [[Johann Heinrich Winckler|Johann Heinrich Winkler]] seine Ansicht, dass die elektrische Wolkenladung die Ursache eines [[Gewitter]]s sei und sich durch [[Blitz]]e zur Erde entlade.<ref>{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Blitze.aspx |titel=Kapitel Blitze |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE-Verlag |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* 1752 erfand [[Benjamin Franklin]] den [[Blitzableiter]] und veröffentlichte 1751 bis 1753 die Resultate seiner ''Experiments and Observations on Electricity''. Er forderte und empfahl Blitzableiter als [[Blitzschutz]] an jedem hohe Gebäude zu installieren. 1874 wurden die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] und den [[Elektrischer Fluss|elektrischen Fluss]] nach ihm benannt.
* 1756 entdeckte [[Franz Ulrich Theodor Aepinus]] bei Turmalin die [[Pyroelektrizität]].<ref name=":4" />
* 1762 erfand [[Johan Carl Wilcke]] den [[Elektrophor]], eine [[Influenzmaschine]], eine Methode um [[elektrische Ladung]]en zu trennen bzw. um sehr hohe elektrische [[Elektrische Spannung|Spannungen]] zu erzeugen.
* 1763 baute der Physiker Andrew Gordon ein durch eine Leidener Flasche elektrisch geladenen horizontal drehenden Metallstern, welcher sich bei [[Elektrostatische Entladung|Entladung]] dreht.<ref>{{Internetquelle |autor=Konrad Reichert und u. a. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromotor_und_elektrische_Antriebe.aspx |titel=Elektromotor und elektrische Antriebe |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref> Er gilt somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Elektromotor|elektrischen Motors]].

[[Datei:Georges-Louis Le Sage.jpg|mini|[[Georges-Louis Le Sage]] (1780)|links|123x123px]]

* 1774 entwickelte und präsentierte [[Georges-Louis Le Sage]] in [[Berlin]] die weltweit erste Form der [[Telegraphie|elektrischen Telegraphie]], wobei er 24 verschiedene [[Draht|Drähte]] benutzte, einen für jeden [[Buchstabe]]n des [[Alphabet]]s. Dieser Telegraph verband in einem Gebäude zwei Räume miteinander. Dies war ein elektrostatischer Telegraph der durch elektrische Leitung elektrischer Ladungen und den Effekten der [[Elektrostatik]] [[Gold]]blättchen bewegte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/lesage1.html |titel=Elektrostatische Anwendung: Telegrafie |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1775 verbesserte [[Alessandro Volta]] den Elektrophor.
* 1777 entdeckte [[Georg Christoph Lichtenberg]] die „[[Lichtenberg-Figur|Lichtenbergsche Figuren]]“ und anhand dieser die Bipolarität der [[Elektrische Ladung|elektrischen Ladung]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-goettingen.de/de/georg+christoph+lichtenberg+%281742+bis+1799%29/74905.html |titel=Georg Christoph Lichtenberg (1742 bis 1799) |hrsg=Georg-August-Universität Göttingen |abruf=2019-03-29}}</ref> Er war es, der für elektrische Ladungen und [[Elektrischer Pol|Pole]] die Zeichen „plus +“ und „minus −“ einführte. Mit diesen Arbeiten half er, den Streit zwischen Unitaristen und Dualisten zu beenden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rhetorik-netz.de/bio_lich/ |titel=Er wußte plus und minus zu vereinen |werk=rhetorik-netz.de |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1782 wurde die [[Piezoelektrizität]] von [[René-Just Haüy|R. J. Hauy]] entdeckt, dieser Effekt erlangte aber erst 1880 große Aufmerksamkeit als die Brüder [[Jacques Curie|Jacques]] und [[Pierre Curie]] ihn als eigene Entdeckung öffentlich vorführten.<ref name=":4" />
* 1785 entdeckte [[Charles Augustin de Coulomb]] das [[Coulombsches Gesetz|coulombsche Gesetz]]. 1889 wurde die [[SI-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] nach ihm benannt.

[[Datei:Luigi galvani.jpg|mini|[[Luigi Galvani]]|113x113px]]

* 1792 unternahm [[Luigi Galvani]] sein legendäres [[Froschschenkel]]-Experiment, in dem eine [[Elektrochemie|elektrochemische]] [[Galvanische Zelle]] als [[Spannungsquelle]] diente.
* 1795 berichtete [[Francesc Salvà i Campillo]] an der Akademie in [[Barcelona]] über seine ersten Versuche zur [[Telegrafie|elektrischen Telegraphie]] und über die [[Hypothese]] einer möglichen elektrisch-[[Drahtlose Telegrafie|drahtlosen Telegraphie]].

=== 19. Jahrhundert ===
[[Datei:Alessandro Volta.jpeg|mini|links|[[Alessandro Volta]]|123x123px]]

* Von den Experimenten Galvanis angeregt, baute [[Alessandro Volta]] um 1800 die so genannte [[Voltasche Säule]], die erste funktionierende [[Batterie (Elektrotechnik)|Batterie]], mit der zum ersten Mal eine kontinuierliche [[Spannungsquelle]] für die elektrotechnische [[Forschung]] zur Verfügung stand. 1893 wurde die SI-Einheit für die [[elektrische Spannung]] nach ihm benannt.
* Am 2. Mai 1800 gelang es [[William Nicholson (Chemiker)|William Nicholson]] und [[Anthony Carlisle]] erstmals, mit einer [[Gleichspannung]] einen [[Elektrischer Strom|elektrischen Strom]] durch Wasser zu leiten und somit in seine chemischen Grundbestandteile [[Wasserstoff]] und [[Sauerstoff]] zu zerlegen. Damit sind beide die Entdecker der [[Elektrolyse]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |titel=2. Mai 1800 |werk=funkzentrum.de |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190325204613/https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |archiv-datum=2019-03-25 |offline=ja }}</ref>
* 1802 befasste sich [[Humphry Davy]] mit dem elektrischen [[Lampe|Leuchten]]. Er leitete [[Elektrischer Strom|Strom]] durch [[Platin]]fäden und brachte diese zum Glühen.
* 1804 baute [[Francesc Salvà i Campillo]] in [[Spanien]] einen Elektrolyt-Telegrafen mit 26 [[Elektrische Leitung|Leitungen]], an deren Enden sich Glasröhrchen befinden, in denen sich Flüssigkeit bei einem Stromstoß zersetzt.

[[Datei:Sir Humphry Davy, Bt by Thomas Phillips.jpg|mini|[[Humphry Davy]] (1821)|123x123px]]

* 1809 entwickelte Davy die weltweit erste [[Kohlebogenlampe|Bogenlampe]]. Dies war die erste elektrische Lampe die über längere Zeiträume sehr helles Licht abgeben konnte.
* 1809 baute [[Samuel Thomas von Soemmerring]] in Deutschland ein ähnlichen Elektrolyt-Telegraphen wie der von Campillo. Heute ist das Original im [[Deutsches Museum|Deutschen Museum]] in [[München]] ausgestellt, ein Modell befindet sich im [[Museum für Kommunikation Frankfurt]]. Quellen beschreiben Leitungslängen bis zu 3,5 km.<ref name=":9">{{Literatur |Autor=Henning Boëtius |Titel=Geschichte der Elektrizität |Auflage=1 |Verlag=Beltz & Gelberg |Ort=Germany |Datum=2006 |ISBN=978-3-407-75326-7}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |titel=Early Wired Telegraphy |hrsg=Harvard |datum=1999-09-18 |sprache=en |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190314173804/http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |archiv-datum=2019-03-14 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Samuel_Thomas_von_S%C3%B6mmerring |titel=Samuel Thomas von Sömmerring : Biography |hrsg=The Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2016-02-26 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref>
* 1816 demonstrierte [[Sir Francis Ronalds]] in [[London]] einen Telegraphen mit an beiden Enden sich synchronisierende alphanumerische Uhrenwerke. Die Leitungslänge betrug 13 km.<ref>{{Internetquelle |url=http://madeupinbritain.uk/Telegraph |titel=Francis Ronalds 1816 |hrsg=madeupinbritain.uk |datum=2017-07-05 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref> Er stellte die [[Hypothese]] auf, dass die Leitung [[Elektrisches Signal|elektrischer Signale]] eine [[Geschwindigkeit|endliche Geschwindigkeit]] hat. Ein logischer Gedanke, da zu dieser Zeit die [[Lichtgeschwindigkeit|Licht-]] und [[Schallgeschwindigkeit]] bereits nachgewiesen war.

[[Datei:Ampere Andre 1825.jpg|mini|links|[[André-Marie Ampère]] (1825)|135x135px]]

* 1820 machte [[Hans Christian Ørsted]] Versuche zur Ablenkung einer Magnetnadel durch elektrischen Strom und entdeckte somit die magnetische Wirkung des elektrischen Stromes. 1933 wurde die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[magnetische Feldstärke]] nach ihm benannt. [[André-Marie Ampère]] führte diese Experimente weiter und wies 1820 nach, dass zwei stromdurchflossene Leiter eine Kraft aufeinander ausüben. Ampère erklärte den Begriff der elektrischen Spannung und des elektrischen Stromes und legte die Stromrichtung fest. Nach ihm wurde 1893 die SI-Einheit der [[Elektrische Stromstärke|elektrischen Stromstärke]] und zugleich die SI-Einheit der [[Durchflutung|magnetischen Durchflutung]] benannt.
* 1820 beobachtete [[François Arago|D. F. Arago]], dass Eisen durch Einwirkung von elektr. Strom magnetische Eigenschaften annimmt.<ref name=":4" />
* 1822 baute [[Peter Barlow]] das [[Barlow-Rad]]<ref name=":1">{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 1 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-13}}</ref>, ein [[Homopolarmotor]], also ein (ohne Kommutator) mit Gleichstrom permanent in Drehbewegung versetztes Gerät. Erste Apparaturen, Experimente und Beschreibungen einer solchen Maschine (Ein in flüssigem Blei permanent drehender Draht) mit „Description of an Electro-magnetic Apparatus for the Exhibition of Rotatory Motion“ werden allerdings bereits 1821 [[Michael Faraday]] zugeschrieben, der somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Gleichstrommotor]]s gilt. 1881 wurde vom [[Internationaler Elektrizitätskongress|internationalen Elektrizitätskongress]] die SI-Einheit für die [[elektrische Kapazität]] nach ihm benannt.
* 1825 erfand und veröffentlichte [[William Sturgeon]] als Erster das [[Elektrisches Bauelement|elektrische Bauelement]] [[Elektromagnet]], also eine Spule mit Klemmen und mit Eisenkern zur Feldverstärkung.<ref name=":1" />

[[Datei:Georg Simon Ohm3.jpg|127x127px|mini|[[Georg Simon Ohm|Georg S. Ohm]]]]

* 1826 konnte [[Georg Simon Ohm]] nachweisen, dass in einem stromdurchflossenen metallischen Leiter die sich einstellende elektrische [[Elektrische Stromstärke|Stromstärke I]] dem Quotienten aus angelegter [[Elektrische Spannung|elektrischer Spannung U]] und dem jeweiligen [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand R]] entspricht. Zu Ehren Ohms wird dieser [[Physikalisches Gesetz|physikalische Zusammenhang]] als [[ohmsches Gesetz]] bezeichnet. 1881 wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand]] nach ihm benannt.
* 1828 baute [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] eine neue Version des [[Gleichstrommaschine|Gleichstrommotors]]. Allerdings berichtete Jedlik erst Jahrzehnte später öffentlich über seine Maschine, und der wirkliche Erfindungszeitpunkt ist somit nicht gesichert.<ref name=":1" />

[[Datei:M Faraday Th Phillips oil 1842.jpg|mini|[[Michael Faraday]] (1842)|123x123px|links]]

* 1831 entdeckten, erforschten und veröffentlichten [[Joseph Henry]] und [[Michael Faraday]] unabhängig voneinander die [[elektromagnetische Induktion]], d. h. die Erzeugung eines elektrischen Stromes aufgrund eines veränderlichen [[Magnetfeld]]es (Umkehrung der Entdeckung Oersteds).<ref name=":1" /> Nach Henry wurde die SI-Einheit für die [[Induktivität]] benannt.
* 1831 baute [[Joseph Henry]] den weltweit ersten elektromagnetischen beispielsweise elektromechanischen Telegraphen. Hierzu benutzte er 1000 Meter Kupferdraht innerhalb eines Hörsaals, ein hufeisenförmigen Elektromagneten, einen Dauermagneten, eine Batterie und einen Polwechsler. Durch Umschalten der Polarität des Elektromagneten brachte Henry den Dauermagneten dazu, eine kleine Büroklingel zu läuten.<ref name=":13">{{Internetquelle |autor=David Hochfelder (PhD Candidate) |url=https://siarchives.si.edu/oldsite/siarchives-old/history/jhp/joseph20.htm |titel=Joseph Henry: Inventor of the Telegraph? |hrsg=Case Western Reserve University & Smithsonian Institution |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref><ref name=":14">{{Internetquelle |url=https://www.timelineindex.com/content/view/3921 |titel=Joseph Henry, Electromagnetic Relay |hrsg=timelineindex.com |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref> Die war nun eine Telegraphie die nun nicht mehr aus einer fern ausgelösten elektrochemischen Zersetzung einer Flüssigkeit bestand, sondern einer fern ausgelösten elektromagnetisch mechanischen Bewegung.
* 1832 baute [[Paul Ludwig Schilling von Cannstatt|Paul Schilling von Cannstatt]] mit mechanisch drehenden Magnetnadeln ebenfalls einen elektromagnetischen Telegraphen. Dieser jedoch galt als sehr aufwendig und konnte sich nicht durchsetzen.<ref>{{Internetquelle |url=https://schilling-association.org/paul-svc.html |titel=Ein vergessener, vielseitiger Erfinder – Baron Paul L. Schilling v. Canstatt |hrsg=Verband des Hauses Schilling e. V. |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5">{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:List_of_IEEE_Milestones |titel=Milestones : List of IEEE Milestones |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2019-06-17 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Shilling%27s_Pioneering_Contribution_to_Practical_Telegraphy,_1828-1837 |titel=Milestones:Shilling's Pioneering Contribution to Practical Telegraphy, 1828–1837 |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2009-05-18 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1832 erfand [[Hippolyte Pixii|Antoine-Hippolyte Pixii]] den [[Wechselstromgenerator]], eine Maschine die wenn man sie an einem [[Hebel (Physik)|Hebel]] dreht eine [[Wechselspannung]] an die Klemmen gibt.<ref name=":1" />
* 1833 veröffentlichte [[Emil Lenz]] die [[Lenzsche Regel]], welche in der [[Elektrizitätslehre]] von Bedeutung ist.<ref name=":3">{{Internetquelle |url=http://www.personenlexikon.net/d/lenz-heinrich-friedrich-emil/lenz-heinrich-friedrich-emil.htm |titel=Lenz, Heinrich Friedrich Emil |werk=personenlexikon.net |abruf=2019-04-23}}</ref>

[[Datei:Wilhelm Eduard Weber Litho.jpg|mini|[[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] (1856)|152x152px]]

* 1833 verbanden [[Carl Friedrich Gauß]] und [[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] eine [[Sternwarte]] und Physikalisches Kabinett in Göttingen (Distanz von 1500 Meter) mit zwei Drähten und bauten eine elektromagnetische Telegraphenanlage. Die verwendeten beweglichen Spulen bewegten ein Lichtsystem mit Spiegeln. Für die Nachrichtenübermittlung verwendeten sie einen [[Binärcode]]. Dieser war dem [[Morsecode]] bereits sehr ähnlich. 1900 wurde die CGS-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach [[Gauß (Einheit)|Gauß]] benannt. Die SI-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] wurde nach Weber benannt.
* 1833 entdeckte Michael Faraday, dass bestimmte Materialien sich elektrisch anders verhalten als die typischen metallischen Leiter. So bemerkte er, dass der Widerstand von [[Silbersulfid]] mit sinkender Temperatur abnimmt. Dies ist umgekehrt zu der bei Metallen beobachtete Abhängigkeit. Er gilt somit in vielen Kreisen als der Entdecker der [[Halbleiter]] und Begründer der [[Halbleitertechnik]].<ref>{{Internetquelle |autor=Lidia Łukasiak & Andrzej Jakubowski |url=https://djena.engineering.cornell.edu/hws/history_of_semiconductors.pdf |titel=History of Semiconductors (Science Paper) |hrsg=Cornell University |datum=2010-01-01 |format=PDF |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Mai 1834 entwickelte [[Moritz Hermann von Jacobi|Moritz Jacobi]] den ersten rotierenden [[Elektromotor]] mit Gleichstrom, der tatsächlich eine bemerkenswerte und brauchbare mechanische Leistung abgab.<ref name=":1" /> Er war somit in der Lage das weltweit erste [[Elektroboot]] (das [[Jacobi-Boot]]) zu bauen, welches er 1838 mit einer Fahrt auf der [[Newa]] in [[Sankt Petersburg]] demonstrierte (Mit 0,3 [[Kilowatt|kW]] 7,5 km 2,5 km/h). 1839 konnte er die mechanische Leistung seines Motors auf 1 kW erhöhten und erreichte mit dem Boot dann Geschwindigkeiten von bis zu 4 km/h.<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer (KIT) |url=https://www.eti.kit.edu/english/1382.php |titel=The invention of the electric motor 1800–1854 : The first real electric motor of 1834 |titelerg=Teil 3 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2018-01-08 |sprache=en |abruf=2019-03-14}}</ref>
* 1834 ermittelte [[Charles Wheatstone]] experimentell in England noch relativ ungenau die Stromgeschwindigkeit zu 400 000 km/s, und verifizierte somit die Hypothese von Sir Francis Ronalds, dass die Stromgeschwindigkeit endlich ist.<ref name=":4" />

[[Datei:Joseph Henry-Smillie Photo-1874.jpg|mini|[[Joseph Henry]] (1874)|120x120px]]

* 1835 erfand [[Joseph Henry]] das [[Relais]]. Er entwickelte einen Telegraphen von seinem Labor zu seinem Haus. Hierbei verwendete er als weltweit Erster ein klassischen Aufbau des Relais mit 2 elektrischen Stromkreisen beispielsweise mit einem Arbeitsstromkreis. [[Samuel F. B. Morse]] besserte nach Korrespondenz mit Henry das Relais in den nachfolgenden Jahren so, dass längere Distanzen bei der elektromagnetischen Telegraphie kommerziell möglich wurden.<ref name=":13"/><ref name=":14"/><ref>{{Internetquelle |url=https://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |titel=The electromechanical relay of Joseph Henry |hrsg=web.archive.org |sprache=en |abruf=2021-12-30 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20120618121911/http://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |archiv-datum=2012-06-18 |offline= }}</ref>
* Am 25. Juli 1835 präsentierte [[James Bowman Lindsay]] in [[Dundee]] eine elektrische [[Glühlampe|Glühbirne]], d. h. die weltweit erste elektrische Lichtquelle mit einem Glaskolben.
* 1835 beschrieb Emil Lenz in einer Formel die [[Temperaturabhängigkeit]] des elektrischen Widerstands bei Metallen.<ref name=":3" />
* 1836 entwickelte [[Nicholas Callan]] den ersten [[Funkeninduktor]] (engl. ''induction coil'').<ref name=":7">{{Internetquelle |url=https://edisontechcenter.org/Transformers.html |titel=The History of the Transformer – 2. Transformer development timeline: |werk=edisontechcenter.org |hrsg=Edison Tech Center |datum=2014 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Tabea Tietz |url=http://scihi.org/nicholas-callan-induction-coil/ |titel=Nicholas Callan and the Induction Coil |werk=scihi.org |hrsg=yovisto GmbH |datum=2017-12-23 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* 1837 erhielt [[Thomas Davenport (Erfinder)|Thomas Davenport]] das weltweit erste [[Patent]] auf einen Gleichstrom-[[Elektromotor]].<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php#Davenport |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Davenport – Der Erfinder des Elektromotors ? |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-19}}</ref> Das Patent hatte er bereits 1835 einreicht und baute im gleichen Jahr, mit dem von ihm entwickelten Elektromotor, ein Mini-Modell eines elektrisch angetriebenen [[Schienenfahrzeug]]s auf einem Schienenkreis von vier [[Fuß (Einheit)|Fuß]] Durchmesser. Dies war somit das weltweit erste [[Elektrolokomotive|elektrisch angetriebene Schienenfahrzeug]].<ref>{{Internetquelle |autor=The Editors of Encyclopaedia Britannica |url=https://www.britannica.com/biography/Thomas-Davenport |titel=Thomas Davenport – American Inventor |hrsg=Encyclopaedia Britannica |sprache=en |abruf=2019-03-19}}</ref>

[[Datei:Samuel Morse 1840.jpg|144x144px|mini|links|[[Samuel F. B. Morse|Samuel Morse]] (1840)]]

* 1840 entwickelten Samuel F. B. Morse und seine Mitarbeiter deutlich verbesserte elektrische [[Fernschreiber|Telegraphen]]. Und mit seinem erfundenen [[Morsecode]] [[Standardisierung|standardisierte]] und revolutionierte er die [[Telegraphie|telegrafische]] Übermittlung. Dies schuf die Basis für die spätere Entwicklung der [[Typendrucktelegraf]]en, [[Hellschreiber]] und [[Fernschreiber]].
* 1843 entwickelte [[Alexander Bain (Uhrmacher)|Alexander Bain]] einen Kopiertelegraphen und meldeten diesen zum Patent an. Dieses System konnte Texte und Zeichnungen in Form von Schwarzweiß-Bilder elektrisch übertragen. Dies war somit das weltweit erste [[Fax|Telefaxgerät]].<ref>{{Internetquelle |url=https://faxauthority.com/biographies/alexander-bain/ |titel=Alexander Bain Biography – Fax Machine Inventor |werk=faxauthority.com |datum=2021-08-09 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref> Hierfür entwickelte er einfache Grundlagen der elektrischen Bildzerlegung und damit auch eine erste theoretische Basis für die spätere [[Bildtelegrafie]] und das spätere [[Fernsehen]].
* 1845 formulierte [[Gustav Robert Kirchhoff]] die [[Kirchhoffsche Regeln]], grundlegende Gesetze der Elektrotechnik.
* 1847 veröffentlichte [[Louis Clément François Breguet]] die Idee der [[Schmelzsicherung]], um Geräte und Leitungen vor einschlagenden [[Blitz]]en zu schützen. Patentiert (US438305A ''Fuse Block'') wurde sie allerdings erst am 14. Oktober 1890 von [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]], der ebenso ihre Wichtigkeit als Schutzelement für zukünftige [[Stromnetz]]e vor Blitzen oder zu hohen Strömen erkannte.
* 1854 erfand [[Wilhelm Josef Sinsteden]] den [[Bleiakkumulator]].
* 1857 erfand [[Heinrich Geißler (Glasbläser)|Heinrich Geißler]] die [[Leuchtstofflampe]].
* 1858 entstand die erste transatlantische Telegrafenverbindung. Verlegt wurde ein über 4500 Kilometer langes [[Seekabel]] zwischen [[Irland]] und [[Neufundland]].
* 1858 entdeckt [[Julius Plücker]] die [[Kathodenstrahlen]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spektrum.de/lexikon/physik/kathodenstrahlen/7832 |titel=LEXIKON DER PHYSIK : Kathodenstrahlen |werk=spektrum.de |hrsg=Spektrum Akademischer Verlag, Heidelberg |datum=1998 |abruf=2020-12-12}}</ref>
* 1859 meldete [[George B. Simpson]] das Patent (US25532A ''electrical heating apparatus'') und erfand somit den [[Elektroherd]]. In die Platte eines Kohleherdes integrierte er einen Draht und die Spannungsquelle war damals noch eine Batterie.
* 1860 erfanden [[Antonio Meucci]] und [[Philipp Reis]] das elektrische [[Telefon]]. Philipp Reis erfand 1860 am [[Philipp-Reis-Schule (Friedrichsdorf)|Institut Garnier]] in [[Friedrichsdorf]] das Telefon und damit die elektrische Sprachübermittlung. Allerdings wurde seiner Erfindung keine große Beachtung geschenkt, so dass erst 1876 [[Alexander Graham Bell]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] das erste wirtschaftlich verwendbare Telefon konstruierte und auch erfolgreich vermarktete.
* 1861 erfand [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] den [[Gleichstromgenerator]], assoziiert mit Begriff Dynamo. Falls dies stimmt wären das 5 Jahre vor [[Werner von Siemens]] der in vielen Kreisen als Erfinder des Dynamo angesehen wird. Es soll Aufzeichnungen geben, die sogar besagen, dass [[Søren Hjorth]] bereits im Jahr 1854 das erste Patent auf eine selbsterregte [[Dynamomaschine]] erhielt.

[[Datei:James Clerk Maxwell big.jpg|mini|[[James Clerk Maxwell]]|112x112px]]

* [[Michael Faraday]] leistete einen großen Beitrag auf dem Gebiet der elektrischen und magnetischen Felder, von ihm stammt auch der Begriff der „[[Feldlinie]]“. Die Erkenntnisse Faradays waren die Grundlage für [[James Clerk Maxwell]]s Arbeiten. Er vervollständigte die Theorie des [[Elektromagnetismus]] zur [[Elektrodynamik]] und deren mathematische Formulierung. Die Quintessenz seiner Arbeit, die 1864 eingereichten und 1865 veröffentlichten [[Maxwell-Gleichungen]],<ref>James Clerk Maxwell: ''A Dynamical Theory of the Electromagnetic Field''. 1864 eingereicht und dann veröffentlicht in: Philosophical Transactions of the Royal Society of London (155), 1865, S. 459–512.</ref> sind eine der grundlegenden Theorien in der Elektrotechnik. 1935 wurde die CGS-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] nach ihm benannt.

[[Datei:Ernst Werner von Siemens.jpg|mini|links|[[Werner von Siemens]]|108x108px]]

* Zu den Wegbereitern der „[[Starkstromtechnik]]“ gehörte [[Werner von Siemens|Werner Siemens]] (ab 1888 von Siemens), der 1866 mittels des [[Dynamoelektrisches Prinzip|dynamoelektrischen Prinzips]] die ersten leistungsstarken elektrische [[Generator|Gleichstromgeneratoren]] für industrielle Zwecke entwickelte und industriell herstellen ließ. [[Elektrische Energie]] war somit erstmals in nennenswert nutzbarer Menge verfügbar. Er ist Mitgründer des [[Technologiekonzern]]s [[Siemens]]. Nach ihm wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Leitwert|elektrischen Leitwert]] benannt.
* 1868 entdeckte [[Johann Wilhelm Hittorf]] die magnetische Ablenkung der [[Kathodenstrahlen]].
* 1871 zeigte [[Zénobe Gramme]] eine neuartige Version der [[Gleichstrommaschine]], die Gramme-Maschine bzw. Grammescher Ring. 1873 fand dann [[Hippolyte Fontaine]] heraus, dass ohne Modifikation die Gramme-Maschine, ein Gleichstrommotor, auch als Gleichstromgenerator genutzt werden kann. Somit entdeckte er die Energie-[[Reversibler Prozess|Reversibilität]] elektromagnetischer Maschinen.
* 1873 entdeckte [[Frederick Guthrie (Physiker)|Frederick Guthrie]], dass ein positiv geladenes [[Elektroskop]] entladen wird, wenn man ein geerdetes, glühendes Metallstück in die Nähe brachte. Bei negativ geladenem Elektroskop passiert nichts, woraus er folgte, dass der elektrische Strom in diesem Metallstück nur in eine Richtung fließen konnte. 1874 entdeckte [[Karl Ferdinand Braun]] an der Universität die ''richtungsabhängige elektrische Leitung'' in bestimmten Kristallen. Somit entdeckten beide den [[Gleichrichter|Gleichrichteffekt]] von Halbleitern und erfanden die [[Diode|Halbleiterdiode]], ein Bauteil das zu den wichtigsten [[Halbleiterbauelement|Halbleiterbauteilen]] der Elektronik gehört.<ref>{{Internetquelle |autor=David Laws |url=https://computerhistory.org/blog/who-invented-the-diode/ |titel=Who invented the diode? |werk=Computerhistory.org |datum=2011-11-06 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* 1876 entwickelte [[Pawel Nikolajewitsch Jablotschkow]] eine verbesserte Form der [[Kohlebogenlampe]], die [[Jablotschkowsche Kerze]], und verwendete für deren Betrieb [[Induktionsspule]]n, einige Quellen sehen darin dass dies prinzipiell den weltweit ersten praktischen [[Transformator]] darstellt.<ref name=":7" /><ref name=":8">{{Internetquelle |url=https://nationalmaglab.org/education/magnet-academy/history-of-electricity-magnetism/museum/stanley-transformer |titel=Stanley Transformer – 1886 |werk=nationalmaglab.org |hrsg=The National High Magnetic Field Laboratory |datum=2014-12-10 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* Zwischen 1877 und 1888 wurden die ersten [[Klinkenstecker]] (engl. {{lang|en|phone jack, audio jack}}) entwickelt (Patente: US293198A {{lang|en|''telephone switch''}}, US305021A {{lang|en|''multiple switch board''}}, US385528A {{lang|en|''spring jack switch''}})<ref>{{Internetquelle |autor=Al Williams |url=https://hackaday.com/2020/06/05/ancient-history-of-the-phone-jack/ |titel=ANCIENT HISTORY OF THE PHONE JACK |werk=hackaday.com |hrsg=Supplyframe, Inc. |datum=2020-06-05 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>, welche auch heute noch (unter anderem als Klinkenstecker mit 3,5 mm Durchmesser für [[Kopfhörer]]) verwendet werden.

[[Datei:Thomas Edison2.jpg|128x128px|mini|[[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] (1922)]]

* 1879 erfand [[Thomas Alva Edison]] mit der Kohlefadenglühlampe eine deutlich verbesserte Version bisheriger Glühlampen, und brachte somit das elektrische Licht zu den Menschen. In der Folge hielt Elektrizität Einzug in immer größere Bereiche des Lebens. Zur gleichen Zeit wirkten [[Nikola Tesla]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]], die Pioniere des Wechselstroms waren und ein [[Jahrzehnt]] später durch ihre bahnbrechenden Erfindungen die Grundlagen der heutigen Energieversorgungssysteme schufen. Edison ist Mitgründer des Technologiekonzerns [[General Electric]].
* 1879 wurde der weltweit erste tödliche Stromunfall durch vom Menschen erzeugte Elektrizität dokumentiert, als ein Bühnenarbeiter in Lyon, Frankreich, eine 250-Volt-Leitung berührte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nature.com/articles/091466a0 |titel=Death by Electric Currents and by Lightning |werk=nature.com |datum=1913-07-03 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.hindawi.com/journals/crira/2016/9846357/ |titel=US and CT of the Liver after Electric Shock |werk=hindawi.com/journals |datum=2016-02-23 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1879 entdeckte [[William Crookes]], dass Kathodenstrahlen aus [[Teilchen]] bestehen.
* 1879 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Bahn (Verkehr)|Bahn]] der Welt in Betrieb genommen. 3 [[Pferdestärke|PS]], 150 VDC, 6.5 km/h auf der [[Berliner Gewerbeausstellung]].<ref name=":10">{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen, Dirk Winkler |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Bahnen.aspx |titel=Chronik der Elektrotechnik : Elektrische Bahnen |werk=2.vde.com |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |datum=2016-07-20 |abruf=2020-12-23}}</ref>
* 1879 prägte Siemens das Wort ''Elektrotechnik'', als er [[Heinrich von Stephan]] die Gründung eines ''Elektrotechnischen Vereins'' vorschlug. Als dessen erster Präsident setzte er sich für die Errichtung von [[Lehrstuhl|Lehrstühlen]] der Elektrotechnik an [[Technische Hochschule|technischen Hochschulen]] in ganz Deutschland ein.
* 1880 ging der weltweit erste elektrische [[Personenaufzug]] in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen & u. a. VDE-Administrator |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Steuerungen_und_Regelungen.aspx |titel=Elektrische Steuerungen und Regelungen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* Am 12. Mai 1881 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Straßenbahn]] der Welt in Betrieb genommen. 2,5 km, 30 km/h in [[Berlin-Lichterfelde]].<ref>{{Internetquelle |autor=Sabine Dittler |url=https://new.siemens.com/global/de/unternehmen/ueber-uns/geschichte/stories/erste-elektrische-strassenbahn.html |titel=Auf Umwegen zum Erfolg : Die erste elektrische Straßenbahn der Welt |hrsg=Siemens AG |abruf=2020-12-12}}</ref><ref name=":10" /> Bereits 13 Jahre später um 1894 waren in Europa 300 km und in den USA 12.000 km elektrische Bahnstrecken in Betrieb.<ref name=":9" />
* Im August 1881 fand in Paris die [[Internationale Elektrizitätsausstellung 1881|erste Internationale Elektrizitätsausstellung]] und [[Internationaler Elektrizitätskongress|erster internationaler Elektrizitätskongress]] statt.

[[Datei:Gluehlampe 01 KMJ.png|links|mini|166x166px|Moderne [[Edisonsockel]]-Glühlampe (2004)]]

* Im Dezember 1881 patentierte Edison den [[Lampensockel]] bzw. Edisonsockel (US251554A ''Electric lamp socket or holder'').
* Im September 1882 begann Edison in [[Manhattan]] erste Kraftwerke zu errichten, die den Strom für seine [[Stromnetz|Gleichspannungsnetze]] in der Stadt lieferten.<ref>{{Internetquelle |autor=Joseph Cunningham |url=https://ethw.org/Pearl_Street_Station |titel=Pearl Street Station |werk=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2017-11-23 |sprache=en |abruf=2019-04-15}}</ref> Um die Städte zu elektrifizieren und zu beleuchten musste alle 800 m ein [[Kraftwerk]] errichtet werden, da Gleichstrom über weite Strecken zu transportieren und zu verteilen sehr unwirtschaftlich ist. So war bereits klar, dass die [[Elektrifizierung]] auf dem Land sehr unwirtschaftlich sein wird.
* Im Juli 1882 reichte Henry W. Seely das weltweit erste Patent eines elektrischen [[Bügeleisen]]s ein (US259054A ''Electric flat iron'').<ref>{{Internetquelle |url=http://www.oldandinteresting.com/vintage-electric-irons.aspx |titel=Early electric irons |werk=oldandinteresting.com |datum=2007-08-29 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1882 erfanden [[Lucien Gaulard]] und [[John Dixon Gibbs]] einen [[Transformator]], den sie am Anfang noch „Sekundär-Generator“ nannten, und entwickelten damit die weltweit erste Wechselstromübertragung. Mit ihrer Erfindung waren sie 1883 in der Lage einen Wechselstrom mit 2000 [[Volt]] über eine Versuchsstrecke von 40 km mit geringen Verlusten und kleinen Kupferleiterleiterquerschnitte zu übertragen, und 1884 eine Versuchsstrecke zwischen [[Turin]] und [[Lanzo d’Intelvi|Lanzo]] von 80 km zu ermöglichen. Dies zeigte, dass der [[Wechselstrom]], zu dieser Zeit, wirtschaftlicher transportiert und verteilt werden kann als der von Edison für das Stromnetz favorisierte [[Gleichstrom]]. Lampen für den Wechselstrom gab es bereits. Allerdings gab es noch keine brauchbaren Wechselstrommotoren.
* Am 1. Februar 1883 führte Edison für seine Stromnetze den weltweit ersten [[Stromzähler]] ein. Dieser als [[Edisonzähler]] bezeichnete Stromzähler konnte nur Gleichströme erfassen.

* 1883 begründete [[Erasmus Kittler]] an der [[TH Darmstadt]] (heute TU Darmstadt) den weltweit ersten Studiengang für Elektrotechnik. Der Studiengang dauerte vier Jahre und schloss mit einer Prüfung zum „[[Elektroingenieur|Elektrotechnikingenieur]]“ ab. 1885 und 1886 folgten das [[University College London]] (GB) und die [[University of Missouri]] (USA), die weitere eigenständige Lehrstühle für Elektrotechnik einrichteten. Die so ausgebildeten [[Ingenieur]]e waren erforderlich, um eine großflächige Elektrifizierung zu ermöglichen.
* 1884 patentierte [[Paul Nipkow]] die [[Nipkow-Scheibe]], welche er als „[[Mechanisches Fernsehen|Elektrisches Teleskops]]“ bezeichnete. Dies schuf die Grundlage für das [[Mechanisches Fernsehen|(elektromechanische) Fernsehen]].

[[Datei:George Westinghouse.jpg|147x147px|mini|[[George Westinghouse]]|links]]

* Am 20. März 1886 demonstrierte [[William Stanley (Erfinder)|William Stanley]] in Great Barrington [[Massachusetts]] die erste U.S. amerikanische Wechselspannungsübertragung und Verteilung mittels Generatoren, Transformatoren und einer [[Hochspannungsleitung]] über eine Kurzstrecke von mehreren hundert Metern. Er setzte einen weiterentwickelten [[Transformator]] ein (US349611A ''Induction coil)''. Dies war der erste für kommerzielle Zwecke produzierte Transformator.<ref name=":8" /> Im Sommer 1886 testete der [[Industrieller|Industrielle]] [[George Westinghouse]] in [[Pittsburgh]] das gleiche System mit einer Versuchsstrecke von 3 Meilen. Ab diesem Zeitpunkt begann Edisons [[Propaganda]] gegen das Wechselstromsystem, dies sollte in den USA als sogenannter [[Stromkrieg]] ''([[Alternating Current|AC]]'' ({{lang|en|alternating current}}) gegen ''[[Direct Current|DC]]'' ({{lang|en|direct current}})) und weltweit als erster [[Formatkrieg]] in die Geschichte eingehen.

[[Datei:Heinrich Hertz.jpg|mini|[[Heinrich Hertz]]|129x129px]]

* Am 13. November 1886 gelang [[Heinrich Hertz]] der experimentelle Nachweis der Maxwell-Gleichungen.<ref>[[Albrecht Fölsing]]: ''Heinrich Hertz.'' Hoffmann und Campe, Hamburg 1997, ISBN 3-455-11212-9, S. 275.</ref> Die [[Berliner Akademie der Wissenschaften]] unterrichtete er am 13. Dezember 1888 in seinem [[Systematische Übersichtsarbeit|Forschungsbericht]] „Über Strahlen elektrischer Kraft“ über die [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]]. Durch den Nachweis der Existenz elektromagnetischer Wellen wurde er zum Begründer der drahtlosen Nachrichtentechnik. 1930 wurde die abgeleitete SI-Einheit der [[Frequenz]] nach ihm benannt.

[[Datei:Tesla circa 1890.jpeg|mini|[[Nikola Tesla]] (1890)|134x134px]]

* Am 12. Oktober 1887 meldete [[Nikola Tesla]] einen [[Zweiphasenwechselstrom|zweiphasigen]] [[Synchronmotor|Synchron]]-[[Wechselstrommotor]] zum Patent (US381968A ''Electro-magnetic motor'') an. Nach seinen Angaben hatte er das Prinzip bereits 1882 erfunden. Dies war der erste brauchbare Motor für Wechselstrom. Durch diese Erfindung entstand die Bekanntschaft mit Westinghouse der ebenso bereits die großen Vorteile des Wechselstroms erkannte und bereit war alle Patente von Tesla zu kaufen. 1970 wurde die abgeleitete SI-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach ihm benannt.
* Am 11. März 1888 veröffentlicht [[Galileo Ferraris]] an der Universität seine Forschungsergebnisse zu seinen erfundenen [[Asynchronmaschine|zwei- und mehrphasigen Asynchron-Wechselstrommotoren]] (Induktionsmotoren). Drehfeldmaschinen wie diese haben den Vorteil, dass sie ohne [[Schleifring]]e und [[Kommutator (Elektrotechnik)|Kommutator]] auskommen. Allerdings [[Schlussfolgerung|schlussfolgerte]] er in seiner Arbeit fälschlicherweise anhand eines [[Irrtum|Denkfehlers]], dass diese Motoren [[Energieeffizienz|energieineffizient]] seien, so dass er die [[Forschung]] auf diesem Gebiet einstellte.
* Am 1. Mai 1888 meldete Tesla den Induktionsmotor (Zweiphasen-Asynchronmotor) zum Patent (US382279A ''Electro Magnetic Motor'') an. Somit gelten Ferraris und Tesla in vielen Kreisen als die Erfinder des Induktionsmotors (Mehrphasigen-Asynchronmaschine). 1893 wurde bei der Weltausstellung [[World’s Columbian Exposition]] das [[Tesla-Ei|Tesla-Kolumbus-Ei]] (''Tesla's Egg of Columbus'') vorgeführt, welches das Prinzip des Induktionsmotor veranschaulichen sollte. Nach Tesla's Aussagen hatte er es bereits 1887 einem New Yorker Investor vorgeführt um Gelder für seine Wechselstromtechnik zu erhalten.

[[Datei:Doliwo-Dobrowolsky.jpg|125x125px|mini|links|[[Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski|Michail Dolivo-Dobrowolski]] (1908)]]

* Inspiriert von den Forschungsergebnissen von Ferraris erfand [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] 1888 die [[Drehstrom-Asynchronmaschine]] (Dreiphasen-Asynchronmotor) und [[Synchronmaschine|Drehstrom-Synchronmaschine]], und experimentierte als Erster mit [[Stern-Dreieck-Anlaufschaltung]]en und [[Schleifringläufermotor|Drehstrom-Schleifringläufermotoren]]. Er entwickelte daraufhin auch Generatoren mit [[Dreiphasenwechselstrom]], das Wechselstromsystem das sich bis heute in den elektrischen Energieverteilungs- und Transportnetzen als Standard durchgesetzt hat. In den USA hielt [[George Westinghouse]] allerdings noch einige Jahre an dem von [[Nikola Tesla]] erfundenen [[Zweiphasenwechselstrom]]-Vierleitersystem fest.
* Im August 1889 erhielt [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] das Patent für einen dreischenkeligen [[Dreiphasenwechselstrom-Transformator|Drehstromtransformator]]. Damit begann der Siegeszug des dreiphasigen Wechselstroms.<ref name=":0">{{Internetquelle |url=https://www.eti.kit.edu/1390.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1856–1893 Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 2 |hrsg=[[Karlsruher Institut für Technologie]] |datum=2018-01-05 |abruf=2019-03-13}}</ref>
* 1889 leiteten [[Oliver Heaviside]] und 1895 [[Hendrik Antoon Lorentz]] die korrekte mathematische Formulierung der [[Lorentzkraft]] ab.
* 1890 hatte [[Alexandre-Ferdinand Godefroy]] den Vorläufer eines [[Haartrockner]]s erfunden und nutzte ihn in [[Paris]] in seinem Haarsalon.
* 1890 J. Joubert führte in Frankreich den Begriff „[[Impedanz]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* 1891 leiteten und bauten der Ingenieur [[Oskar von Miller]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] die [[Drehstromübertragung Lauffen–Frankfurt]], die erste [[Drehstrom-Hochspannungs-Übertragung|Übertragung elektrischer Energie mit hochgespanntem Drehstrom]] (175 km mit 25 kV).<ref name=":0" />
* 1891 führte [[Silvanus Phillips Thompson|Silvanus Phillips Thomson]] den Begriff [[Wirkfaktor]] „cosφ“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Januar 1893, die Gründung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE)]] heute [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik]] (VDE), und 1895 wurden mit der [[VDE 0100]] die ersten Sicherheitsvorschriften für elektrische Starkstromanlagen des VDE beschlossen.<ref>{{Internetquelle |autor=Walter Schossig |url=https://www.vde.com/de/geschichte/karte/thueringen/erste-sicherheitsvorschriften |titel=Erste Sicherheitsvorschriften |hrsg=Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE) |datum=2015-11-23 |abruf=2021-10-15}}</ref>

[[Datei:ETH-BIB-Steinmetz , Charles Proteus (1865-1923)-Portrait-Portr 03023.jpg|mini|[[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] (1910)|150x150px]]

* 1893 legte der [[Elektroingenieur]] [[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] mit seiner Dissertation die Grundlagen der [[Komplexe Wechselstromrechnung|komplexen Wechselstromrechnung]]. Im gleichen Jahr veröffentlichte [[Oliver Heaviside]] sein Buch ''Electromagnetic theory'' in der er die [[Operatorenrechnung nach Heaviside]] beschreibt. Beide waren somit die ersten die eine [[Operatorenrechnung]] für die Wechselstromtechnik anwendeten und entwickelten.
* 1894 führte C. P. Steinmetz den Begriff [[Blindwiderstand]] „Reaktanz“ und G. Kapp in England den Begriff „[[Leistungsfaktor]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Dezember 1895 veröffentlichte [[Wilhelm Conrad Röntgen]] die Entdeckung der [[Röntgenstrahlung]]. Anhand dieser konnte er auf einem Fluoreszenzschirm Objekte abbilden. Somit legte er die Grundlage für die Weiterentwicklung der [[Röntgen]]geräte. Hierfür erhielt Röntgen 1901 den [[Nobelpreis]].
* Ende 1896 wird die erste US-amerikanische [[Energieübertragung|elektrische Energieübertragung]] mittels Hochspannungsfernleitung eingeweiht. Gebaut von Tesla und Westinghouse führt sie von den [[Niagarafälle]]n zur Stadt Buffalo im Staate New York über eine Distanz von 22 [[Meile]]n (35 km mit 11 kV). Diese Leitung ein dreiphasiges Drehstromsystem, allerdings mit drei einphasigen Transformatoren, da der dreischenkelige Drehstromtransformator von Dobrowolsky patentiert ist.<ref name=":0" /> Ziel war es die [[Wasserkraft]] der Niagarafälle in die [[Großstadt|Großstädte]] zu bekommen. Dieser Erfolg beendete den Stromkrieg zugunsten des Wechselstroms.

[[Datei:Guglielmo Marconi.jpg|133x133px|mini|[[Guglielmo Marconi]] (1907)]]
[[Datei:Alexander Stepanovich Popov.jpg|mini|links|[[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]]|129x129px]]

* 1896 führte [[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]] eine drahtlose Signalübertragung über eine Entfernung von 250 m durch. Im Gegensatz zu Marconi verabsäumte Popow aber die Patentierung seiner Erfindung. Das Verdienst der ersten praktischen Nutzung der Funken-Telegrafie stand somit [[Guglielmo Marconi]] zu. Nachdem er im Juni 1896 seinen Funken-Telegrafen in Großbritannien zum Patent angemeldet hatte, übertrug Marconi im Mai 1897 ein Morsezeichen über eine Distanz von 5,3 Kilometer.<ref>Joachim Beckh: {{Google Buch |BuchID=gjgmmY1S1uUC |Seite= |Hervorhebung=}}</ref> Am 12. Dezember 1901 feiert Marconi seinen großen Triumph: Zum ersten Mal in der Geschichte schickt ein Mensch eine Radiobotschaft quer über den [[Atlantischer Ozean|Atlantik]]. Er sendet per Morsecode den Buchstaben „S“. 1909 erhalten Marconi und [[Ferdinand Braun]] für diese Leistung den Nobelpreis. Tesla soll jedoch bereits 1893 solche Funksysteme vorgeführt und in den darauffolgenden Jahren auch mehrere Patente eingereicht haben. Tesla widmete allerdings seine Zeit der Realisierung drahtloser Übertragung von Energie anstatt der Übertragung von Nachrichten. 1943 wurde vom obersten Gerichtshof von Amerika Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radios anerkannt, denn Marconi verletzte bei seinen Radiofunksystemen 17 von Tesla's Patenten.<ref>{{Internetquelle |autor=Ndja Podbregar |url=https://www.scinexx.de/dossierartikel/das-erste-radio/ |titel=Das erste Radio – Tesla, Marconi und ein Morse-„S“ |hrsg=scinexx.de |datum=2017-10-27 |abruf=2019-04-15}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Leland Anderson |url=http://www.teslasociety.ch/info/MARCONI/ |titel=Der oberste Gerichtshof von Amerika anerkannte alle Patente von Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radio |werk=teslasociety.ch |datum=2006-01-07 |abruf=2019-04-15}}</ref>
* Das Elektron wurde 1897 von [[Joseph John Thomson]] als [[Elementarteilchen]] erstmals nachgewiesen (er nannte es erst ''corpuscule''). Er gab dann der [[Elementarladung]] später den Namen [[Elektron]]. 1906 erhielt er dafür den [[Nobelpreis für Physik]].
* 1897 entwickelte Karl Ferdinand Braun die erste [[Kathodenstrahlröhre]]. Verbesserte Varianten kamen zunächst in [[Oszilloskop]]en und Jahrzehnte später als Bildröhren in vollelektronischen [[Fernsehgerät]]en und [[Computermonitor]]en zum Einsatz.

=== 20. Jahrhundert ===
* 1903 erfindet und patentiert die Firma Schuckert den [[Fehlerstrom-Schutzschalter|Fehlerstromschutzschalter (auch RCD)]] unter der Bezeichnung Summenstromschaltung zur Erdschlusserfassung (DRP Patent Nr. 160.069<ref>{{Patent|Land=DE|V-Nr=160069|Anmelder=Schuckert & Co.|Titel=Sicherungsvorrichtung für Wechselstromanlagen|A-Datum=1903-01-23}}</ref>). Ein technischer Apparat der in der heutigen Zeit bei allen modernen [[Elektrischer Verteiler|Sicherungskästen]] und in Stromnetzen zur Anwendung kommt.
* [[Christian Hülsmeyer]] gilt als Erfinder des [[Radar]]s. Im Jahr 1904 erhielt er ein Patent (Reichspatent Nr. 1655461) für ein Gerät, welches er „Telemobiloskop“ nannte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radartutorial.eu/04.history/hi86.de.html |titel=Christian Hülsmeyer |werk=Radartutorial.eu |abruf=2019-04-16}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.100-jahre-radar.fraunhofer.de/index.html?/gdr_2_huelsmeyer.html |titel=Geschichte des Radars |werk=100-jahre-radar.fraunhofer.de |abruf=2019-04-16}}</ref>
* 1905 erfand der Elektroingenieur [[John Ambrose Fleming]] die erste [[Radioröhre]], die [[Diode]].<ref name=":9" />
* Am 4. März 1906 meldete [[Robert von Lieben]] ein Patent an: Das „[[Elektronenröhre|Kathodenstrahlrelais]]“, heute [[Elektronenröhre]] genannt, diese ermöglichte erstmals die [[Verstärkung (Physik)|Verstärkung]] von elektrischen Signalen wie z. B. [[Hörfläche|Tonfrequenzen]] auf einer elektrischen Leitung.

[[Datei:Braun 1909.jpg|141x141px|mini|[[Ferdinand Braun]] (1909)]]

* Am 8. Juni 1906 bewiesen der Elektroingenieur [[Max Dieckmann]] und sein Mitarbeiter Gustav Glage mit einem „Zweischlittenapparat“ – gegen den Willen Brauns, der solche Anwendungen für unwissenschaftliche Spielerei hielt. Dies bewies die Eignung der Kathodenstrahlröhre als Bildschreiber (für die Übertragung von Schriftzeichen). Im gleichen Jahr nutzte er eine ''[[braunsche Röhre]]'' zur Wiedergabe von 20-zeiligen schemenhaften Schattenbildern im Format 3 × 3 cm. Dies war vermutlich das weltweit erste voll-elektrische [[Fernsehgerät|Fernsehmonitor]].

[[Datei:International Electrotechnical Commission Logo.svg|mini|[[International Electrotechnical Commission|'''I'''nternational '''E'''lectrotechnical '''C'''ommission]]|links|110x110px]]

* 26. Juni 1906 Gründung der [[International Electrotechnical Commission|'''I'''''nternational'' '''E'''''lectrotechnical'' '''C'''''ommission'']] (IEC)'', eine [[international]]e [[Normungsorganisation]] für [[Normung|Normen]] im Bereich der Elektrotechnik und [[Elektronik]].''
* Im Dezember 1906 gelang es dem Elektriker [[Reginald Fessenden]] mit einem [[Maschinensender]], ebenso wie 1904 (veröffentlicht 1906) [[Valdemar Poulsen]] mit seinem [[Lichtbogensender]], die weltweit erste drahtlose Übertragung von einfachen Tönen.
* Im Oktober 1906 erfand und patentierte [[Lee De Forest]] das [[Audion]], dieses bestand aus einer Audion-Röhre und einer Audionschaltung mit der schwache elektrische Signale anhand einer Röhrenschaltung verstärkt werden konnten. Er gilt somit zusammen mit Robert von Lieben als der Erfinder der Elektronenröhre und [[Triode]] und sie gelten als Väter des Elektronikzeitalters, da die Elektronenröhre und das ''Audion'' wesentlich zur Verbreitung elektronischer Geräte beitrug.<ref name=":9" /> Zu dieser Zeit gaben diese Erfindungen der Funktechnik einen wesentlichen Impuls.
* 1907 kam die erste elektrisch angetriebene kommerzielle [[Waschmaschine]] auf den Markt, von der ''“1900” Washer Company'' aus [[Binghamton (New York)|Binghamton]] ([[New York (Bundesstaat)|New York]]) und der ''Hurley Machine Co.'' aus [[Chicago]].
* 1907 wurde die [[elektrische Ladung]] durch [[Robert Millikan]] bestimmt. Die Elektronenladung, als kleinstes frei auftretendes Ladungsquantum auch Elementarladung genannt, beträgt 1,602·10−19 C ([[Coulomb]]). Millikan erhielt für diese Entdeckung 1923 den Nobelpreis für Physik.
* 1907 entdeckte [[Henry Joseph Round]] den [[Round-Effekt]], auch [[Elektrolumineszenz]] genannt, den er im selben Jahr in der Fachzeitschrift ''Electrical World veröffentlichte,'' der Effekt, dass anorganische Stoffe beim Anlegen einer elektrischen [[Gleichspannung]] Licht aussenden, eine Entdeckung die dann 1927 [[Oleg Wladimirowitsch Lossew]] zur Entwicklung einer praktischen Anwendung antrieb, der [[Leuchtdiode]] (LED). Die ersten LED konnten jedoch nur [[Infrarotstrahlung]] abgeben und leuchteten somit nicht im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]].
* 1911 führen [[Johann Koenigsberger]] und sein Student Josef Weiss den Begriff „[[Halbleiter]]“ und „[[Halbleitertechnik]]“ in der Elektrophysik und Elektrotechnik ein.<ref name=":4" />
* 1911 entwickelte [[Elmer Ambrose Sperry|Elmer Sperry]] den weltweit ersten praktischen PID-Regler, 1922 leitete dann der Elektroingenieur [[Nicolas Minorsky]] die korrekte mathematische Formulierung des [[PID-Regler]]s her.<ref>{{Internetquelle |autor=Jim Cahill |url=https://www.emersonautomationexperts.com/2013/control-safety-systems/pid-control-history-and-advancements/ |titel=PID Control History and Advancements |werk=emersonautomationexperts.com |hrsg=Emerson Electric Co. |datum=2013-04-03 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref> Dies war ein bedeutender Fortschritt für die [[Regelungstechnik]].
* 1912 [[Henry Ford]], [[Automobilhersteller]], rüstet als weltweit Erster seine [[Automobil]]e mit [[Lichtmaschine|elektrischen Anlassern]] aus.<ref>{{Internetquelle |autor=Albert Kloss |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrotechnik_in_Fahrzeugen.aspx |titel=Elektrotechnik in Fahrzeugen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=Verband Deutscher Elektroingenieure (VDE) |datum=2017-06-20 |abruf=2020-05-17}}</ref>

[[Datei:Alexander Meissner plaque.jpg|mini|[[Alexander Meissner|Alexander Meißner]] Gedenkplatte|147x147px]]

* Im April 1913 patentierte der Ingenieur [[Alexander Meißner]] die [[Meißner-Schaltung]]. Daraufhin im Oktober 1913 patentierte [[Edwin Howard Armstrong|Edwin H. Armstrong]] das Audion mit Oszillatorschaltung. Bis 1913 konnten Sender nur ein- und ausgeschaltet werden, was man bestenfalls als sehr rudimentäre Modulation bezeichnen kann. Eine Modulation mit vielfältigsten Signalen, deren feine Nuancen auch übertragen werden müssen (zum Beispiel Sprachtöne und Musik), setzt eine [[Oszillatorschaltung]] voraus, die zunächst ein konstantes Signal erzeugt – das wurde erst nach der Erfindung der Meißner-Schaltung und einer späteren Version des Audion möglich. Dies war der Beginn des [[Rundfunk]]s.
* 1914 wurde die weltweit erste elektrisch betriebene [[Ampel|Verkehrsampel]] errichtet, in [[Cleveland]] (US-Bundesstaat [[Ohio]]).<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Ossenkopp |url=https://www.stuttgarter-nachrichten.de/inhalt.erste-ampel-der-welt-erste-ampel-der-welt-vor-150-jahren.82c0eb6b-d81b-4c14-8a39-844fd1d2a81c.html |titel=Erste Ampel der Welt vor 150 Jahren |werk=stuttgarter-nachrichten.de |hrsg=STN |datum=2018-12-07 |abruf=2020-05-17}}</ref>
* 1924 erfand [[Hugo Stotz]] den [[Leitungsschutzschalter|Sicherungsautomat (auch Leitungsschutzschalter)]], der in der heutigen Zeit bei allen modernen Sicherungs- und Verteilerkästen zur Anwendung kommt.
* 1925 baute der Elektroingenieur [[John Logie Baird]] mit einfachsten Mitteln den ersten (mechanischen) [[Fernseher]] auf Grundlage der [[Nipkow-Scheibe]].<ref name=":2">{{Internetquelle |url=https://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |titel=Kenjiro Takayanagi: The Father of Japanese Television |werk=nhk.or |sprache=en |abruf=2019-04-15 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190425144044/http://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |archiv-datum=2019-04-25 |offline=ja }}</ref>

[[Datei:Takayanagi Kenjiro 1953.jpg|113x113px|mini|links|[[Takayanagi Kenjirō|Takayanagi Kenjiro]] (1953)]]

* 1925 experimentierte der Elektroingenieur [[Kenjiro Takayanagi]] mit Bairds Art der Bildzerlegung, benutzte aber zur Wiedergabe der Bilder eine [[Kathodenstrahlröhre|Elektronenstrahlröhre]]. Im Dezember 1926 gelang ihm öffentlich die weltweit erste vollelektronische Übertragung von Bildern mit Elektronenstrahlröhren auf Sender- und Empfangsseite, d. h. das weltweit erste [[Elektronisches Fernsehen|voll-elektronische Fernsehen]], dies vor [[Philo Farnsworth]] der ein ähnliches System erst einige Monate später öffentlich vorführte. Takayanagi bildete das zuvor aufgenommene Katakana-Schriftzeichen '''{{lang|ja|イ}}''' auf einer braunschen Röhre ab.<ref name=":2" /> Einige Kreise bestreiten, wer nun als der Erfinder gilt, da [[Kálmán Tihanyi]] bereits im März 1926 ein Patent unter dem Namen „Radioskop“ eingereichte, dies zudem von der [[UNESCO]] als [[UNESCO-Welterbe|Welterbe]] eingestuft wurde<ref>{{Internetquelle |url=https://en.unesco.org/memoryoftheworld/registry/458 |titel=Kalman Tihanyi's 1926 Patent Application "Radioskop" |werk=unesco.org |datum=2000 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>, aber auch [[Rudolf Hell]] und [[Max Dieckmann]] sollen laut einigen Kreisen bereits 1925 auf der Verkehrsausstellung in München ein solches System aufbaut und ein Patent eingereicht haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://multimediaman.blog/tag/max-dieckmann/ |titel=Rudolf Hell (1901 – 2002): Electronic engraving, typesetting and color scanning |werk=multimediaman.blog |datum=2015-03-24 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1926 entwickelte der Physiker [[Hans Busch (Physiker)|Hans Busch]] die theoretische Basis für die Entwicklung des [[Elektronenmikroskop]]s.
* Im Oktober 1926 reicht [[Julius Edgar Lilienfeld|Julius E. Lilienfeld]] ein gültiges Patent ein (US1745175A {{lang|en|Method and apparatus for controlling electric currents}}<ref>{{Patent|Land=US|V-Nr=1745175|Erfinder=Julius Edgar Lilienfeld|Titel=Method and Apparatus For Controlling Electric Currents|V-Datum=1930-01-28}}</ref>) seines erfundenen [[Feldeffekttransistor]], diese konnten aber erst ab 1960 gefertigt werden, als mit dem [[Silizium]]/[[Siliziumdioxid]] ein Materialsystem zur Verfügung stand. Die verschiedenen Varianten der Feldeffekttransistoren zählen heute zu den wichtigsten Halbleiterbauelementen der modernen Elektronik, Mikroelektronik, Nanoelektronik und Leistungselektronik. Die Feldeffekttransistoren ermöglichen heute u. a. effiziente [[Umrichter]], [[Stromrichter]] und [[Schaltnetzteil]]e, und hohe [[Integrationsdichte]]n moderner Chips.
* 1927 begann die Entwicklung des [[FM-Radio]]s im Bereich des [[Hörfunk]]s, welcher sich für die [[Ultrakurzwelle]] bzw. den [[UKW-Rundfunk]] in Europa durchsetzen konnte. Bis 1933 reichte der Elektroingenieur [[Edwin Howard Armstrong]] vier Patente ein, die sich mit der Technik der [[Frequenzmodulation]] beschäftigten. Weltweit erste kommerzielle FM-Radiostationen entstanden in den USA Ende der 40er Jahre.
* 1928 folgte durch Baird der erste [[Farbfernsehen|Farbfernseher]] und im selben Jahr gelang ihm die erste transatlantische Fernsehübertragung (Fernsehtechnik mit [[Mechanisches Fernsehen|mechanischer Bildzerlegung]]) von London nach New York.
* Am 24. Dezember 1929 patentierte der Siemens-Oberingenieur Wilhelm Klement die weltweit erste [[Schutzkontaktsteckdose]] (Patent DRP 567906). Ein dritter [[Elektrischer Pol|Pol]], der [[Schutzkontakt]], soll Fehlerströme ableiten. Heute ist es Standard in fast 40 Ländern der Erde.<ref>{{Internetquelle |url=https://100-jahre.zvei.org/innovationen/schuko-stecker |titel=Schuko-Stecker und -Steckdosen |werk=100-jahre.zvei.org |hrsg=Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1931 bauten die Elektroingenieure [[Ernst Ruska]] und [[Max Knoll]] das weltweit erste Elektronenmikroskop. Für diese Arbeit erhielt Ruska 1986 den Physik-[[Nobelpreis]].

[[Datei:Konrad Zuse (1992).jpg|mini|[[Konrad Zuse]] (1992)|133x133px]]

* 1941 stellte der Ingenieur [[Konrad Zuse]] den weltweit ersten funktionsfähigen [[Computer]], den [[Zuse Z3|Z3]], fertig, es war der erste elektromechanische Computer. Im Jahr 1946 folgt der [[ENIAC]] ({{lang|en|''Electronic Numerical Integrator and Computer''}}) von [[John Presper Eckert]] und [[John Mauchly]], der erste vollelektronische und frei programmierbare Computer. Die erste Phase des [[Informationszeitalter|Computerzeitalters]] begann. Die seitdem zur Verfügung stehende Rechenleistung ermöglicht es Ingenieuren und der Gesellschaft, völlig neue Technologien und Anwendungen zu entwickeln und Leistungen zu vollbringen, wie beispielsweise 1969 die Mondlandung im Rahmen des [[Apollo-Programm]]s der [[NASA]].
* 1945 findet der [[Ingenieur]] [[Percy Spencer]] durch Zufall heraus, dass man mit [[Mikrowellen]] Speisen erwärmen kann, und baut 1946 den weltweit ersten [[Mikrowellenherd]].

[[Datei:Replica-of-first-transistor.jpg|100x100px|mini|links|Nachbau des ersten [[Transistor]]s (1947)]]

* Die Erfindung des [[Bipolartransistor]]s 1947 in den [[Bell Laboratories]] (USA) durch [[William B. Shockley]], Elektroingenieur [[John Bardeen]] und [[Walter Brattain]] erschloss der Elektrotechnik und der gesamten [[Halbleitertechnologie]] sehr weite Anwendungsgebiete, da nun viele Geräte sehr kompakt gebaut werden konnten.
* 1947 Elektrische [[Defibrillation]] an Menschen durch Sweet und [[Claude Beck]].<ref>{{Internetquelle |autor=Autor N.N. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromedizin.aspx |titel=Elektromedizin |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Juliet Van Wagenen |url=https://healthtechmagazine.net/article/2017/08/defibrillator-jump-started-cardiac-arrest-survival |titel=Who Invented the Defibrillator: The Response Tech Against Sudden Cardiac Arrest |werk=healthtechmagazine.net |datum=2017-08-09 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Oktober 1948 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Harry Stockman]] seine Arbeit über [[RFID]], und legte somit den ersten Grundstein für deren kommerzielle Nutzung und Weiterentwicklung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/document/1697527 |titel=Communication by Means of Reflected Power |werk=ieeexplore.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.globalventurelabels.com/history-of-rfid/ |titel=History of RFID |werk=globalventurelabels.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>
* 1951 Weltweit erste Massenproduktion von Transistoren bei der [[Allentown Works]].<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Manufacture_of_Transistors,_1951 |titel=Milestones:Manufacture of Transistors, 1951 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1953 einigten sich die Mitglieder vom ''[[National Television Systems Committee|National Television System Committee (NTSC)]]'' einstimmig über die weltweit erste internationale Normung bzw. Standardisierung für das Übertragen, Empfangen und Bearbeiten elektrisch analoger [[Farbfernsehen|Farbfernsehsignale]]. Allerdings konnte sich der Standard in vielen Industriestaaten nicht durchsetzen, so dass, je nach Weltregion, verschiedenste Standards sich durchgesetzt haben, so wie [[PAL (Fernsehnorm)|PAL]] und [[SECAM]].
* 1954 entstand in [[Schweden]], [[Gotland]], die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung|HGÜ]]-Verbindung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Gotland_High_Voltage_Direct_Current_Link,_1954 |titel=Milestones:Gotland High Voltage Direct Current Link, 1954 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5" />
* Am 4. September 1956 stellte [[IBM]] das weltweit erste kommerzielle [[Festplattenlaufwerk|elektromagnetische Festplattenlaufwerk]] vor, die [[IBM 350]]. [[Lochkarte]]n waren als [[Datenspeicher]] bis dahin noch Stand der Technik.
* Am 25. September 1956 entstand mit [[TAT-1]] (dt. [[Transatlantisches Telefonkabel]] Nr. 1) das erste transatlantische [[Telefonnetz]].<ref name=":5" />
* 1957 präsentierte [[General Electric]] (GE) den [[Thyristor]] ({{lang|en|''silicon controlled rectifier''}}) und als zweite Variante den [[Triac]], wichtige Bauteile der Leistungselektronik.<ref name=":5" />

[[Datei:Jack Kilby 1960s.png|mini|[[Jack Kilby]]|156x156px]]

* Ein wesentlicher Schritt nach der Erfindung des Bipolartransistors war die Entwicklung der [[Mikroelektronik]] in 1957. Der Elektroingenieur [[Jack Kilby]] realisierte und patentierte erstmals eine elektrische Schaltung aus einem Transistor und mehren Widerständen und Kondensatoren auf einem [[Germanium]]-Kristall, einem (hybriden) [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltkreis]] (IC). Sein Ansatz hatte noch einige Schwächen, dennoch machte dieser Schritt weg von aus diskreten Bauelementen zusammengesetzten hinzu integrierten Schaltkreisen die heutigen [[Die (Halbleitertechnik)|Prozessorchips]] und damit die Entwicklung moderner Computer erst möglich. Im Jahre 2000 erhielt Kilby dafür den [[Nobelpreis für Physik]]. Es gibt allerdings Quellen die beschreiben, dass der vom Siemens-Physiker [[Werner Jacobi (Erfinder)|Werner Jacobi]] am 15. April 1949 zum Patent (Patent Nummer 833.366, gewährt 1952) angemeldete Halbleiterverstärker (als theoretisches Konzept) bereits einen integrierten Schaltkreis darstellt. Jacobi beschrieb, dass in einem Träger (jedoch ohne ein praktisches Beispiel zu nennen) 5 Transistoren und elektrische Verbindungen eingesetzt werden und so ein integrierter Schaltkreis geschaffen wird.<ref>{{Internetquelle |autor=HNF |url=https://blog.hnf.de/die-geburt-des-mikrochips/ |titel=DIE GEBURT DES MIKROCHIPS |werk=blog.hnf.de |hrsg=Heinz Nixdorf MuseumsForum GmbH |datum=2019-01-18 |abruf=2020-10-06}}</ref>
* 1958 erfanden und bauten [[George Devol]] und der Elektroingenieur [[Joseph Engelberger]] den weltweit ersten [[Industrieroboter]]. Ein solcher Roboter wurde 1960 bei [[General Motors]] erstmals in der industriellen Produktion eingesetzt. Industrieroboter sind heute in verschiedensten Industrien, wie der [[Automobilindustrie]], ein wichtiger Baustein der Automatisierungstechnik und [[Robotik]].
* 1958 wurde das [[Analogtechnik|analoge]] handvermittelte [[A-Netz]] von der [[Deutsche Bundespost|Deutschen Bundespost]] unter der Bezeichnung ''[[Öffentlicher beweglicher Landfunkdienst]]'' (ÖbL) eingeführt. Das A-Netz war das erste [[Mobilfunk]]system für [[Telefonie]] in der [[Bundesrepublik Deutschland]] und geriet bereits 1971 an seine technischen Grenzen. Der Nachfolger wurde 1972 das [[B-Netz]].

[[Datei:Robert Noyce with Motherboard 1959.png|mini|links|[[Robert Noyce]] (1959)|150x150px]]

* Im Juli 1959 meldete [[Robert Noyce]] den weltweit ersten echt ''monolithischen'', d. h. aus bzw. in einem einzigen einkristallinen Substrat gefertigten, integrierten Schaltkreis zum Patent an. Das Entscheidende an dem Patent von Noyce war die komplette Fertigung der Bauelemente einschließlich Verdrahtung auf einem Substrat. Seine Arbeit basierte auf den von [[Jean Hoerni]] entwickelten [[Planarprozess]]. R. Noyce, J. Hoerni, J. Kilby und W. Jacobi gelten somit als Erfinder des [[Mikrochip]]s. 1987 erhielt Noyce dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]]. Er wurde bei der Verleihung des Nobelpreises an Jack Kilby nicht mitberücksichtigt, weil er zum Zeitpunkt der Verleihung bereits verstorben war.

[[Datei:Karl Kordesch 2003.JPG|109x109px|mini|[[Karl Kordesch]] (2003)]]

* 1960 patentierte [[Karl Kordesch]] die [[Alkali-Mangan-Zelle]], welche bis heute noch zu den wichtigsten elektrochemischen [[Energiespeicher]]n zählt.
* Im Mai 1960 entwickelte der Physiker [[Theodore Maiman]], Sohn eines Elektrotechnikers, mit seinem Assistenten [[Charles Asawa]] den weltweit ersten funktionstüchtigen [[Laser]], den [[Rubinlaser]].<ref name=":5" />
* Im Februar 1961 schlug [[Eugene F. Lally]] die Idee der [[Digitalfotografie|digitalen Fotografie]] beispielsweise der [[Digitalkamera]] vor, mit einer mosaischen Anordnung von Fotodetektoren das analog-optische Abbild der Brennebene der Kamera in den Digitalbereich umzuwandeln, allerdings war sein Konzept seiner Zeit weit voraus und technisch noch nicht realisierbar.<ref name=":6">{{Internetquelle |url=https://www.digitalkameramuseum.de/de/geschichte |titel=Die Geschichte der Digitalkamera und der digitalen Bildaufzeichnung |werk=digitalkameramuseum.de |abruf=2020-10-05}}</ref>
* Im August 1961 meldeten [[Gerhard Sessler]] und [[James E. West]] erstmalig ein Patent für ein [[Elektretmikrofon]] an.<ref>{{Patent| Land=DE| V-Nr=1190040| Code=B| Titel=Elektrostatischer Wandler| A-Datum=1962-07-31| V-Datum=1965-04-01| Anmelder=Western Electric Co| Erfinder=Gerhard Martin Sessler, James Edward West}}</ref> Es ist das damals bis heute am häufigsten produzierte Mikrofon weltweit. Es ist zum Beispiel Bestandteil von [[Mobiltelefon]]en und [[Kassettenrekorder]]n.
* Im September 1961 erfindet der Elektroingenieur [[James L. Buie]] bei [[TRW Inc.|TRW]] die [[Transistor-Transistor-Logik|TTL-Technik]] (US3283170A ''Coupling transistor logic and other circuits''), welche in den 1970er und 1980er die dominante [[Digitaltechnik]] war<ref>{{Internetquelle |autor=J. A. N. Lee |url=https://history.computer.org/pioneers/buie.html |titel=Computer Pioneers – James L. Buie |werk=history.computer.org |hrsg=Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |datum=1995 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref> und auch heute noch ein Standard ist.
* Am 10. Juli 1962 brachten die [[Vereinigte Staaten|USA]] [[Telstar]] 1 den weltweit ersten zivilen [[Kommunikationssatellit]]en in den [[Weltraum]].

[[Datei:Nick Holonyak Jr.jpg|mini|[[Nick Holonyak, Jr.|Nick Holonyak Jr.]] (2002)|links|150x150px]]

* Im Oktober 1962 erfand der Elektroingenieur [[Nick Holonyak]] die weltweit erste [[LED]] die im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]] leuchtet anstatt in [[Infrarotstrahlung|Infrarot]]. Seine LED leuchtete in der Farbe [[Rot]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ge.com/news/press-releases/led-inventor-nick-holonyak-reflects-discovery-50-years-later-0 |titel=LED Inventor Nick Holonyak Reflects on Discovery 50 Years Later |hrsg=General Electric |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Roberto Baldwin |url=https://www.wired.com/2012/10/oct-9-1962-the-first-visible-led-is-demonstrated/ |titel=Oct. 9, 1962: First Visible LED Is Demonstrated |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref> Dafür erhielt er mehrere Ehrungen unter anderem 2003 die [[IEEE Medal of Honor]] und die [[National Medal of Technology and Innovation]].<ref name=":12" />
* Januar 1963 Gründung des [[Institute of Electrical and Electronics Engineers]] (IEEE).
* 1963 präsentierte [[David Paul Gregg]] die erste elektronische Kamera, eine [[Kamera]] die Bilder analog-elektronisch abspeichert. Er gilt auch als Erfinder der [[Optischer Datenträger|optischen Datenträger]].<ref name=":6" />
* 1963 entwickelten beide Elektroingenieure [[Chih-Tang Sah]] und [[Frank Wanlass]] zusammen beim Halbleiterhersteller [[Fairchild Semiconductor]] die [[CMOS-Technik]]. Die Technik führte zu erheblich geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu bipolaren Transistoren die unter anderem in der TTL-Technik verwendet werden. Die CMOS-Technik ist heute die am meisten angewendete Digitaltechnik der modernen Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik.
* Im März 1963 erfand der Elektroingenieur Robert H. Norman den ersten [[Halbleiterspeicher]]-[[Random-Access Memory|RAM]] und meldete diesen zum Patent ''Solid state switching and memory apparatus'' an.<ref>{{Patent| Land=US| V-Nr=3562721| Code=A| Titel=Solid State Switching and Memory Apparatus| A-Datum=1963-03-05| V-Datum=1971-02-09| Anmelder=Fairchild Camera and Instrument Corporation| Erfinder=Robert H. Norman}}</ref> Bei der Erfindung handelt es sich um [[statisches RAM]].
* 1965 formuliert [[Gordon Moore]] das [[mooresches Gesetz]], eine Faustregel, die auf eine [[Empirie|empirische]] Beobachtung zurückgeht. Einige behaupten, dass diese vorhersagt, dass allgemein die technische Entwicklung exponentiell sein könnte.
* 1965 erhielten [[Shin’ichirō Tomonaga]], [[Julian Seymour Schwinger|Julian Schwinger]] und [[Richard Feynman]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre fundamentale Leistung in der [[Quantenelektrodynamik]], mit tiefgehenden Konsequenzen für die Elementarteilchenphysik“. Die Quantenelektrodynamik (QED) ist im Rahmen der [[Quantenphysik]] die [[Quantenfeldtheorie|quantenfeldtheoretische]] Beschreibung des [[Elektromagnetismus]].
* 1967 entwickelt der Elektroingenieur [[George H. Heilmeier|George Heilmeier]] die weltweit erste [[Flüssigkristallanzeige]] (engl. {{lang|en|''Liquid Crystal Display''}}, LCD).<ref>{{Internetquelle |url=http://www.eine-frage-der-technik.de/1965-1967.htm |titel=1965 bis 1967: Elektronischer Schriftsatz, Rauschunterdrückung, Taschenrechner und LCD |werk=eine-frage-der-technik.de |abruf=2019-03-29}}</ref>

[[Datei:Robert Dennard.jpg|150x150px|mini|[[Robert Dennard]] (2009)]]

* Im Juli 1967 reichte der Elektroingenieur [[Robert H. Dennard]] sein Patent (US3387286A ''Field-effect transistor memory''<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US3387286A/en?inventor=Robert+H+Dennard&sort=old&page=1 |titel=Field-effect transistor memory |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über das [[DRAM]] ein, und gilt somit als Erfinder. Der DRAM wird bis heute in praktisch allen Computern eingesetzt. Dafür erhielt er 1988 die [[National Medal of Technology and Innovation]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uspto.gov/learning-and-resources/ip-programs-and-awards/national-medal-technology-and-innovation/recipients/1988 |titel=1988 Laureates - National Medal of Technology and Innovation |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref> und 2009 die [[IEEE Medal of Honor]]<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://corporate-awards.ieee.org/recipients/ieee-medal-of-honor-recipients/ |titel=IEEE Medal of Honor Recipients |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>.

[[Datei:Marcian Ted Hoff.jpg|150x150px|mini|links|[[Marcian Edward Hoff|Marcian Ted Hoff]] (2009)]]

* 1968 erfand der Elektroingenieur [[Marcian Edward Hoff]], bekannt als ''Ted Hoff'', bei der Firma [[Intel]] den [[Mikroprozessor]] und läutete damit die Ära des [[Personal Computer]]s (PC) ein. Zugrunde lag Hoffs Erfindung ein Auftrag einer japanischen Firma für einen Desktop-Rechner, den er möglichst preisgünstig realisieren wollte. Die erste kommerzielle Realisierung eines Mikroprozessors entwickelte 1971 [[Federico Faggin]] fast im Alleingang, den [[Intel 4004]], ein 4-Bit-Prozessor. Aber erst der [[Intel 8080]], ein 8-Bit-Prozessor aus dem Jahr 1973, ermöglichte den Bau des ersten PCs, des [[Altair 8800]].
* Im September 1968 wurden von [[Edward H. Stupp]], [[Pieter G. Cath]] und [[Zsolt Szilagyi]] das erste Patent (US3540011A ''All solid state radiation imagers'') für den ersten realisierbaren [[Bildsensor]] beantragt, der optische Bilder durch den Einsatz von [[Halbleiterbauelement]]en aufnehmen kann, und damit das erste praktische Konzept der Aufzeichnung von [[Bild (Fotografie)|Standbildern]] durch das [[Digitalisierung|Digitalisieren]] von Signalen eines diskreten Sensorelements darstellte.<ref name=":6" />
* Am 18. Oktober 1969 wurde von [[Willard Boyle]] und [[George E. Smith|George Smith]] die Basis des [[CCD-Sensor|CCD-Bildsensors]] ({{lang|en|''charge-coupled device''}}) erfunden, und dafür 2009 mit dem [[Nobelpreis für Physik]] ausgezeichnet.<ref name=":6" /> Diese Basis führte in den 1980er und 1990er zur Entwicklung eines erweiterten sehr erfolgreichen Bildsensortyp, dem [[Active Pixel Sensor|CMOS-Bildsensor]]. Beide Technologien haben ihre Vor- und Nachteile.
* Das [[Internet]] begann am 29. Oktober 1969 als [[Arpanet]]. Es wurde zur Vernetzung der [[Großrechner]] von Universitäten und Forschungseinrichtungen genutzt. Das Internet wird auf elektrotechnischen Geräten und Leitungen betrieben.
* Im Mai 1970 präsentierte die amerikanische Uhrenmarke Hamilton die weltweit erste [[Digitaluhr|vollelektronische Armbanduhr]], die ohne bewegliche Teile auskommt. Im April 1971 ging diese mit dem Namen Pulsar in Serienproduktion.<ref>{{Internetquelle |url=https://uhrforum.de/threads/science-fiction-fuers-handgelenk-hamilton-pulsar-die-erste-vollelektronische-armbanduhr-der-welt-wird-50-oder-das-phaenomen-der-amerikanischen-led.431874/ |titel=Hamilton Pulsar – die erste vollelektronische Armbanduhr der Welt wird 50 |werk=uhrforum.de |datum=2020-04-21 |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1970 produzierte und entwickelte [[Corning (Unternehmen)|Corning Inc.]] den ersten [[Lichtwellenleiter]], der in der Lage war, Signale auch über eine längere Strecke ohne größere Verluste zu übertragen. Dies war ein revolutionärer Schritt und ermöglichte den wirtschaftlichen Aufbau von [[Glasfasernetz]]en.<ref name=":5" />
* Im Juni 1971 reichten [[Louis A. Lopes Jr.]] und [[Owen F. Thomas]] das erste Patent für eine Digitalkamera ein. Im Oktober 1971 erfanden und bauten [[Thomas B. McCord]] vom [[Massachusetts Institute of Technology|MIT]] und [[James A. Westphal]] von [[CalTech]] die weltweit erste benutzbare [[Digitalkamera]]. Ihre Kamera hatte 256 × 256 Pixel (0,065 Megapixel), welche digitale 8-Bit-Bilddaten in ungefähr 4 Sekunden auf einer 9-spurigen elektronisch-magnetisch Digitalkassette abspeicherte.<ref name=":6" />

[[Datei:Robert Metcalfe National Medal of Technology.jpg|mini|[[Robert Metcalfe]] (2005)|150x150px]]

* Am 22. Mai 1973 präsentierte der Elektroingenieur [[Robert Metcalfe|Robert M. Metcalfe]] seinen Vorgesetzten die Idee des [[Ethernet]]<nowiki />.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.informatik.uni-leipzig.de/~meiler/Schuelerseiten.dir/MSchmidt/Ethernet.html |titel=Ethernet |werk=informatik.uni-leipzig.de |hrsg=Universität Leipzig – Institut für Informatik |abruf=2020-10-06}}</ref> 2003 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation|National Medal of Technology]].
* Der Elektroingenieur [[Martin Cooper]] gilt mit seinem im Oktober 1973 eingereichten Patent (US3906166A ''Radio telephone system'') als Erfinder des portablen [[Mobiltelefon]]s („Taschentelefons“), d. h. das weltweit erste für den Menschen zum Mittragen konzipierte kompakte Mobiltelefon. Es gab zu dieser Zeit bereits Vorläufer des Mobiltelefons die beispielsweise in Zügen und in PKWs fest installiert waren und das [[A-Netz]] nutzten.
* 1973 entwickelte [[Paul Christian Lauterbur|Paul C. Lauterbur]] die bildgebende magnetische [[Kernspinresonanz]], die [[Magnetresonanztomographie]] MRT.<ref name=":4" /> Im Jahre 2009 erhielten in Deutschland rund 5,89 Millionen Menschen mindestens eine Magnetresonanztomographie.

[[Datei:TI TMS1000NP 1.jpg|mini|[[Mikrocontroller]] [[TMS1000]] (1979)|links|120x120px]]

* 1974 erschien der erste [[Mikrocontroller]], einige davon heute auch [[System-on-a-Chip]] (SoC) genannt, auf dem Markt, der [[Texas Instruments TMS1000]].
* 1976 entwickelte [[Hideki Shirakawa|H. Shirakawa]] leitende Polymere und damit die Grundlage für [[organische Leuchtdiode]]n.<ref name=":4" /> Diese Technik findet u. a. Anwendung bei OLED-Bildschirmen.<ref name=":4" /> Die [[Halbleiter]] auf Polymerbasis werden dem neuen Bereich [[organische Elektronik]] zugeordnet.
* 1976 wurde von der [[CENELEC]] für Europa ein harmonisiertes Kurzzeichensystem entwickelt zur einheitlichen [[Kennzeichnung von Leitungen und Kabeln|Kennzeichnung von elektrischen Leitungen und Kabeln]]. Diese sollte die nationalen Normen ablösen, jedoch sind bei manchen Leitungstypen weiterhin nationale Kennzeichnungen üblich.
* Die Firma [[Philips]] erfand 1978 die [[Compact Disc]] (CD) zur Speicherung digitaler Informationen. 1982 resultierte dann aus einer Kooperation zwischen Philips und [[Sony]] die Audio-CD. 1985 folgte die CD-ROM.
* 1979 erhielten [[Sheldon Glashow]], [[Steven Weinberg]] und [[Abdus Salam]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre Beiträge an der Theorie der vereinigten schwachen und elektromagnetischen Wechselwirkung zwischen Elementarteilchen, einschließlich u. a. die Voraussage der schwachen neutralen Ströme“ ([[Elektroschwache Wechselwirkung]]).
* In den 1970er Jahren beginnen die ersten Versuche zur Digitalisierung der Telefonnetze, aber erst 1980 erscheint [[Integrated Services Digital Network|ISDN]] als internationaler [[Standard]] für das [[Digitalisierung|digitale]] [[Telekommunikationsnetz]].
* 1978 wurde mit [[SCART]] ein europäischer Standard für [[Steckverbinder|Steckverbindungen]] von [[Audio]]- und [[Videotechnik|Video]]-Geräten wie etwa [[Fernseher]] und [[Videorecorder]] veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Cyberport-Redaktion |url=https://www.cyberport.de/techniklexikon/inhaltsverzeichnis/s/scart.html |titel=SCART |werk=cyberport.de |hrsg=Cyberport GmbH |datum=2017-10-11 |abruf=2020-12-06}}</ref> Dieser Standard wurde außerhalb von Japan und den USA über 25 Jahre lang zur gebräuchlichsten Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.
* Im Januar 1980 wurde die weltweit erste digitale Foto-Farbkamera mit CCD-Sensor gebaut, die [[XC-1]].<ref name=":6" />
* Im Dezember 1980 hat der Elektroingenieur [[Jayant Baliga]] sein Patent (US4969028A ''Gate enhanced rectifier''<ref>{{Internetquelle |autor=Bantval J. Baliga |url=https://patents.google.com/patent/US4969028A/en?q=Gate+Enhanced+Rectifier&oq=Gate+Enhanced+Rectifier |titel=Gate enhanced rectifier |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über den [[IGBT]] eingereicht<ref>{{Internetquelle |autor=Steve Brachmann |url=https://www.ipwatchdog.com/2016/11/06/b-jayant-baligas-insulated-gate-bipolar-transistor/id=74430/ |titel=Evo of Tech: B. The insulated gate bipolar transistor has improved U.S. electrical efficiency by 40 percent |datum=2016-11-06 |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>, und gilt somit als Erfinder. Neben den Varianten der [[Bipolartransistor]]en und [[Feldeffekttransistor]]en ist dieser eine neue Art von [[Halbleiterbauelement]] und gilt bis heute als eine der bedeutendsten Neuerung im Bereich der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und [[Leistungselektronik]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rwth-aachen.de/go/id/eklh |titel=Interview mit Jayant Baliga |hrsg=RWTH Aachen |datum=2014-05-22 |abruf=2021-06-27}}</ref> 2010 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]] und 2014 die [[IEEE Medal of Honor]].
* 1982 haben [[Stanford Ovshinsky|Stanford R. Ovshinsky]] und [[Masahiko Oshitani]] zwischen 1962 und 1982 den [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator]] zur marktreifen Zelle entwickelt.
* Im Mai 1983 erhält der Elektroingenieur [[Charles Walton]] das weltweit erste Patent über die portable [[Near Field Communication|Nahfeldkommunikation (NFC)]]. Eine Technologie heute verbaut unter anderem in [[Zahlungskarte]]n für [[kontaktloses Bezahlen]], [[Zugangskontrolle (Informatik)|Zugangskontrollen]], [[Smartphone]]s, [[Personalausweis (Deutschland)|Personalausweis]] und PKW.<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US4384288A/en |titel=Portable radio frequency emitting identifier |werk=patents.google.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Bob Brown |url=https://www.computerworld.com/article/2499495/father-of-rfid--charles-walton--dies-at-89.html |titel=Father of RFID, Charles Walton, dies at 89 |werk=computerworld.com |datum=2011-11-29 |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:2007Computex e21Forum-MartinCooper.jpg|133x133px|mini|links|[[Martin Cooper]] (2007)]]

* Im September 1983 brachten zusammen mit dem Chefdesigner [[Rudy Krolopp]] und dem Elektroingenieur [[Martin Cooper]] die Firma [[Motorola]] das weltweit erste in Serie produzierte Mobiltelefon („Taschentelefon“) das [[Motorola DynaTAC|DynaTAC 8000X]] auf den Markt. Schon ein Jahr später (1984) besaßen 300.000 Menschen den Urvater des modernen Mobiltelefons.
* 1984 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Fujio Masuoka]] als Erfinder<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/author/37322625100 |titel=Fujio Masuoka |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> mit der Firma [[Toshiba]] den weltweit ersten [[NAND-Flash|NAND-Flash-Speicher]] und 1988 [[Intel]] den weltweit ersten kommerziellen [[NOR-Flash|NOR-Flash-Speicher]].<ref>{{Internetquelle |url=https://spectrum.ieee.org/tech-history/silicon-revolution/chip-hall-of-fame-toshiba-nand-flash-memory |titel=Chip Hall of Fame: Toshiba NAND Flash Memory |datum=2017-06-30 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.elinfor.com/knowledge/over-50-years-of-development-history-of-flash-memory-technology-p-11271 |titel=Over 50 years of development history of Flash Memory Technology |datum=2019-10-19 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> Im Jahr 1985 wurde die erste flash basierte [[Solid-State-Disk|Solid State Disk]] (kurz ''SSD'') in einen [[IBM Personal Computer]] eingebaut.
* 1986 wurde [[D-1-Standard|D-1]] der weltweit erste Standard für digitale Videoaufzeichnung und 1987 brachte der [[Elektronikkonzern]] [[Sony]] die weltweit erste D-1-Kamera (DVR-1000) auf den Markt.<ref>{{Internetquelle |autor=Oliver Austin |url=https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |titel=The History of Digital Camcorders |werk=photographicflow.com |sprache=en |abruf=2020-10-06 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20211024143634/https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |archiv-datum=2021-10-24 |offline=ja }}</ref>
* 1988 entstand mit [[TAT-8]] das weltweit erste transatlantische Glasfasernetz.<ref name=":5" /> TAT-8 ermöglichte 280 Mbit/s (40.000 Telefonverbindungen gleichzeitig).
* 1990 wurde [[Global System for Mobile Communications|GSM]] („2G“) der weltweit erste [[Mobilfunkstandard]] für [[Digitalsignal|volldigitale]] [[Mobilfunknetz]]e.
* 1990 wurden (in den USA) von der [[Advanced Television Systems Committee|ASTC]] die weltweit ersten Standards für [[digitales Fernsehen]] festgelegt.
* 1991 erschien der erste [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akku]] am Markt.
* Anfang der 1990er erfanden die Elektroingenieure [[Isamu Akasaki]] und [[Hiroshi Amano]] die superhelle effiziente [[Leuchtdiode|LED]] (in Grün, Rot und Gelb) auf [[GaN]]-Basis.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.br.de/wissen/nobelpreis-2014-physik-physiknobelpreis-100.html |titel=Physik-Nobelpreis 2014 Weißes Licht mit blauen LEDs |werk=br.de |hrsg=Bayerischer Rundfunk |datum=2014-10-07 |abruf=2021-01-02}}</ref> 1993 wurden erste Prototypen vorgestellt. 1994 erfand der Elektroingenieur [[Shuji Nakamura]] die superhelle effiziente blaue LED auf GaN-Basis, welche schnell zur Weiterentwicklung der superhellen weißen LED führte.<ref name=":11">{{Internetquelle |url=https://www.energysavinglighting.org/the-history-of-led-lighting/ |titel=the history of LED lighting |werk=energysavinglighting.org |hrsg=Smart Electronic Technologies Ltd |sprache=en |abruf=2021-01-02}}</ref> Nun war es möglich mit LEDs superhelle weiße Lampen herzustellen und seit 2002 [[Blu-ray Disc|Blu-ray]] zu entwickeln. Dafür wurden alle drei 2014 mit dem Nobelpreis für Physik geehrt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nobelprize.org/prizes/physics/2014/summary/ |titel=Prize announcement 2014 |werk=nobelprize.org |sprache=en |abruf=2020-01-02}}</ref>

[[Datei:Honda P2 Fan Fun Lab.jpg|171x171px|mini|[[Humanoider Roboter]] [[ASIMO|ASIMO P2]] (2008)]]

* 1993 präsentierte die Firma [[Honda]] den weltweit ersten funktionsfähigen humanoiden Roboter, den [[ASIMO|ASIMO P1]]. Einen ersten prototypischen [[Humanoider Roboter|humanoiden Roboter]], der aber noch nicht voll funktionsfähig war, entwickelte bereits 1976 die japanische [[Waseda-Universität]]. Einer der zurzeit modernsten humanoiden Roboter, der 2013 vorgestellt wurde, ist [[Atlas (Roboter)|Atlas]]. Neben elektrotechnischen Komponenten bestehen sie auch wesentlich aus mechanischen Komponenten, deren Zusammenspiel man Heute als [[Mechatronik]] bezeichnet.
* 1994 wurde [[Digital Video Broadcasting|DVB]] der erste Standard für digitales Fernsehen in Europa.
* 1994 wurde das weltweit erste [[Digitalfernsehen]] kommerziell per [[Satellit (Raumfahrt)|Satellit]] unter dem Markennamen [[DirecTV]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] angeboten.
* 1996 erschien die Spezifikation der ersten Variante des [[Universal Serial Bus]] (USB 1.0).<ref>{{Internetquelle |autor=Thomas Armbrüster |url=https://www.macwelt.de/ratgeber/Die-Geschwindigkeit-der-Schnittstellen-9558621.html |titel=Wettstreit der Schnittstellen |werk=macwelt.de |hrsg=Redaktion Macwelt der IDG Tech Media GmbH |datum=2015-02-10 |abruf=2020-12-06}}</ref>

[[Datei:Linksys-Wireless-G-Router.jpg|mini|[[WLAN-Router]] (2011)|links|120x120px]]

* 1997 wurde mit der [[IEEE 802.11]] die erste Version des [[WLAN]]-Standards veröffentlicht.
* 1999 wurde [[Bluetooth]] veröffentlicht, als [[Industriestandard]] für die [[Datenübertragung]] zwischen Geräten über kurze Distanz per [[Funktechnik]].
* 1999 fordert und empfiehlt der ''National Electrical Code'' in den USA [[Fehlerlichtbogen-Schutzeinrichtung]]en (Brandschutzschalter)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.afcisafety.org/afci-nec-considerations/fast-facts/ |titel=Fast Facts |werk=afcisafety.org |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2002 auch der ''Canadian Electrical Code''<ref>{{Internetquelle |url=https://prolineelectric.ca/arc-fault-protection-what-does-that-mean/ |titel=Arc Fault Protection – What does that mean? |werk=prolineelectric.ca |hrsg=Proline Electric |datum=2019-10-15 |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2016 mit der ''DIN VDE 0100-420'' auch in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |autor=Matthias Schreiber |url=https://www.bundesbaublatt.de/artikel/bbb_Der_Brandschutzschalter_in_der_neuen_DIN_VDE_0100-420_2995142.html |titel=Der Brandschutzschalter in der neuen DIN VDE 0100-420 |werk=bundesbaublatt.de |datum=2017-10-01 |abruf=2020-07-12}}</ref> Dieser elektronische [[Schutzschalter]] wird in [[Elektrischer Verteiler|Sicherungs- und Verteilerkästen]] eingebaut. [[Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung|IFS]]-Studien zeigen, dass in Deutschland 2002 bis 2019 Elektrizität mit 32 % die häufigste Brandursache war bei erheblichen Schäden an Gebäuden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |titel=Ursachenstatistik Brandschäden 2019 |werk=ifs-ev.org |hrsg=Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer e. V. |abruf=2020-07-12 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20200518192807/https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |archiv-datum=2020-05-18 |offline=ja }}</ref> Patente sind von [[Siemens Energy & Automation]], EU-Patent EP0653073B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0653073|Code=B1|Titel=Electric Arc Detector|V-Datum=1995-05-17|Erfinder=Frederick K. Blades}}</ref> 1992, oder [[Square D]], EU-Patent EP0820651B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0820651|Code=B1|Titel=Arcing Fault Detection System|V-Datum=1998-01-28|Erfinder=J. Stanley Brooks, James, W. Dickens, Walter H. Strader}}</ref> 1997.

=== 21. Jahrhundert ===
* 2000 wurden von der [[Digital Audio Broadcasting]] (DAB) erste Standards für [[Digitalradio]] in Europa gesetzt.
* Im August 2000 wurden in [[Deutschland]] [[Lizenz]]en für den [[Mobilfunkstandard]] der dritten Generation („3G“) [[Universal Mobile Telecommunications System]] (UMTS) erteilt, welcher höhere [[Datenübertragungsrate]]n für das mobile Mobilfunknetz und [[Mobiles Internet|mobile Internet]] ermöglicht, bis zu 384 [[Datenübertragungsrate|kbit/s]], ab 2011 mit [[HSPA+]] inkl. [[Abwärtskompatibilität]] bis zu 42 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]].
* Im Juni 2002 wurde mit der [[IEEE 802.15]] die erste Version des [[Wireless Personal Area Network|WPAN]]-Standards veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ieee802.org/15/pub/TG1.html |titel=IEEE 802.15 WPAN Task Group 1 (TG1) |werk=ieee802.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://standards.ieee.org/ieee/802.15.1/3513/ |titel=IEEE 802.15.1-2005 |werk=standards.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Greg Hackmann |url=https://www.cse.wustl.edu/~jain/cse574-06/ftp/wpans/index.html |titel=802.15 Personal Area Networks |werk=cse.wustl.edu |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:Lampadaire LED FR 2014.jpg|mini|[[Laterne|LED-Straßenlaterne]] (2014)|163x163px]]

* 2002 wurden erste weiße Leuchtdioden als LED-Birnen für den Haushaltsgebrauch kommerziell angeboten, ab 2008 in [[LED-Fernseher]], [[Notebook]]s, Smartphones und PC-Monitore verbaut, und seit 2019 gelten LED als das meist verwendete Beleuchtungsmittel auch im Bereich der [[Fahrzeugbeleuchtung]].<ref name=":11" />
* Im Oktober 2002 wurden die 100 Nanometer-[[Strukturgröße|Strukturbreiten]] für kommerziell in Massenproduktion hergestellte integrierte halbleiter Schaltkreise unterschritten (90 nm [[Dynamic Random Access Memory|DRAM]] von [[Toshiba]]).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_12/pr0301.htm |titel=Toshiba and Sony Make Major Advances in Semiconductor Process Technologies |werk=toshiba.co.jp |hrsg=Toshiba Corporation |datum=2002-12-03 |sprache=en |abruf=2020-07-01}}</ref> Die [[Halbleiterindustrie|Halbleitertechnik und -industrie]] unterhalb dieser Grenze wird dem nun entstandenen Bereich der [[Nanoelektronik]] und der [[Nanotechnologie]] zugeordnet.
* Im Dezember 2002 erschien von einem Elektronikindustrie-Konsortium die Spezifikation des [[High Definition Multimedia Interface]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiostore.de/HDMI-Geschichte-und-Standards/ |titel=Warum musste HDMI überhaupt erfunden werden? |hrsg=zalias GmbH |abruf=2020-12-06}}</ref> HDMI ist zurzeit die gebräuchlichste Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.

[[Datei:Mobile phone standards maximal bit rate.png|120x120px|mini|links|Entwicklung der [[Mobilfunknetz]]e (2017)]]

* 2009 wurden die weltweit ersten kommerzielle [[Long Term Evolution|LTE]]-Netzwerke in Betrieb genommen. Der [[Mobilfunkstandard]] der vierten Generation („4G“) ermöglicht bis zu 300 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]] und niedrigere [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]], ab 2014 mit [[LTE-Advanced|LTE-A]] („4G+“) inkl. Abwärtskompatibilität bis zu 1 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]].
* 2018 ging in der [[Volksrepublik China]] die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung]] mit über 1 [[Megavolt]] in Betrieb. Eine 1100-[[Kilovolt|kV]]-HGÜ-Verbindung zwischen [[Changji]] und Guquan, mit einer Länge von 3.284 km und einer Übertragungsleistung von bis zu 12 [[Gigawatt]].<ref>{{Internetquelle |url=https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |titel=Ein neues Zeitalter in der HGÜ-Technologie |hrsg=Siemens |abruf=2019-04-02 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190402151827/https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |archiv-datum=2019-04-02 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Peter Fairley |url=https://spectrum.ieee.org/energywise/energy/the-smarter-grid/chinas-state-grid-corp-crushes-power-transmission-records |titel=China’s State Grid Corp Crushes Power Transmission Records |werk=IEEE Spectrum |datum=2019-01-10 |sprache=en |abruf=2019-04-02}}</ref> Die Distanz entspricht etwa 8,2 % des [[Erdradius|Erdumfangs]] und die Leistung etwa der von 13 [[Kernreaktor]]en.<ref>{{Internetquelle |url=https://pris.iaea.org/PRIS/WorldStatistics/OperationalReactorsByCountry.aspx |titel=OPERATIONAL REACTORS |werk=pris.iaea.org |hrsg=The Power Reactor Information System (PRIS) |datum=2019-04-02 |sprache=en |abruf=2019-04-03}}</ref>
* 2019 gingen in [[Südkorea]] die weltweit ersten flächendeckende und kommerzielle [[5G]]-Netze und Dienste in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/netzwelt/web/5g-flaechendeckendes-netz-in-suedkorea-gestartet-a-1261204.html |titel=Flächendeckendes 5G ist gestartet – in Südkorea |werk=Spiegel Online |datum=2019-04-05 |abruf=2019-04-05}}</ref> Der [[Next Generation Mobile Networks|Mobilfunkstandard der fünften Generation]] ermöglicht bis zu 20 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]], [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]] von 0,5 bis 4 [[Sekunde|ms]].

== Ausbildung, Fortbildung und Studium ==
=== Ausbildungsberufe ===
{{Hauptartikel|Liste der Ausbildungsberufe in der Elektrotechnik}}

=== Fortbildung ===
Eine Fortbildung zum Elektromeister findet an einer [[Meisterschule (Deutschland)|Meisterschule]] statt und dauert 1 Jahr Vollzeit bzw. 2 Jahre berufsbegleitend.

Eine Fortbildung zum Elektrotechniker kann an einer [[Technikerschule]] in zwei Jahren Vollzeit bzw. vier Jahren berufsbegleitend absolviert werden. Im Ausland, wie zum Beispiel in Frankreich, kann an einer Technikerschule nach der Fortbildung zum Elektrotechniker ein höherer Technikerabschluss ({{frS|Brevet de technicien supérieur}}) in zwei weiteren Jahren Vollzeit an einer Technikerschule absolviert werden.

=== Studienfach ===
Der [[Studiengang]] Elektrotechnik wurde weltweit erstmals im Januar 1883 an der [[Technische Hochschule Darmstadt|Technischen Hochschule Darmstadt]] von [[Erasmus Kittler]] eingerichtet. Der Studienplan sah ein vierjähriges [[Studium]] mit Abschlussprüfung (zum Diplom-Elektrotechnikingenieur) vor.<ref>{{Internetquelle |autor=Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |url=https://www.etit.tu-darmstadt.de/fachbereich/profil/historie/index.de.jsp |titel=Historie des Fachbereichs |werk=etit.tu-darmstadt.de |hrsg=Technische Universität Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.darmstadt-stadtlexikon.de/k/kittler-erasmus.html |titel=Kittler, Erasmus |werk=darmstadt-stadtlexikon.de |hrsg=Stadtarchiv Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref> Elektrotechnik wird mittlerweile an vielen [[Universität]]en, [[Fachhochschule]]n und [[Berufsakademie]]n als Studiengang angeboten. An Universitäten wird während des Studiums die wissenschaftliche Arbeit betont, an Fachhochschulen und Berufsakademien steht die Anwendung physikalischer Kenntnisse im Vordergrund.

==== Anzahl der Studierenden in Deutschland ====
Das Studienfach Elektrotechnik war im Jahre 2020 sehr beliebt, denn es lag bei der Anzahl der Studierenden auf Platz 12. Laut dem [[Statistisches Bundesamt|statistischem Bundesamt]] waren zum [[Wintersemester]] 2020/2021 an deutschen Hochschulen insgesamt 66.255 Studierende im Studienfach Elektrotechnik/Elektronik eingeschrieben. Als Vergleich mit den höchst belegten Studienfächer mit über 25.000 Studierenden: [[Englische Sprache|Englisch]] 48.766. [[Architektur]] 40.219. [[Bauingenieurwesen]] 57.611. [[Betriebswirtschaftslehre]] 243.000. [[Biologie]] 54.957. [[Chemie]] 43.826. [[Erziehungswissenschaft]] 61.853. [[Germanistik]] 69.256. [[Geschichte]] 34.523. [[Gesundheitsmanagement]] 39.823. [[Informatik]] 133.765. [[Internationales Management]] 50.959. [[Maschinenbau]] 100.256. [[Mathematik]] 58.593. [[Medizin]] 101.712. [[Physik]] 50.147. [[Politikwissenschaft]] 32.602. [[Psychologie]] 100.775. [[Rechtswissenschaft]] 119.285. [[Soziale Arbeit]] 72.597. [[Sozialwesen]] 26.258. [[Wirtschaftsinformatik]] 66.722. [[Wirtschaftsingenieurwesen]] 103.950. [[Wirtschaftswissenschaft]]en 89.476.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Gesellschaft-Umwelt/Bildung-Forschung-Kultur/Hochschulen/Tabellen/_tabellen-innen-studierende.html |titel=Hochschule Studierende - Studienfächer - Studierende nach Semester, Nationalität, Geschlecht und Studienfach - Tabelle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2022-06-25}}</ref>

==== Grundlagenstudium ====
Die ersten Semester eines Elektrotechnik-Studiums sind durch die Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'', [[Physik]] und [[Höhere Mathematik]] geprägt. In den Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'' werden die physikalischen Grundlagen der Elektrotechnik vermittelt. Diese Elektrizitätslehre umfasst die Themen:
* [[Gleichstrom]]technik: [[Elektrisches Potential]], [[elektrische Spannung]], [[elektrischer Strom]], [[Ohmsches Gesetz|ohmscher Widerstand]], [[Kirchhoffsche Regeln|Kirchhoffsche Sätze]], zusammengesetzte Schaltungen, elektrische Arbeit und Leistung, Leistungsanpassung;
* [[Wechselstrom]]technik: [[Komplexe Wechselstromrechnung]]; [[Blindwiderstand]], [[Wirkleistung|Wirk-]] und [[Blindleistung]], passiver und aktiver [[Zweipol]], [[Schwingkreis]], [[Ortskurve (Systemtheorie)|Ortskurve]];
* [[Dreiphasenwechselstrom|Mehrphasenwechselstrom]], [[Drehstrom|symmetrisches und unsymmetrisches Dreiphasensystem]], Schaltvorgänge, periodische Schwingungen mit nichtsinusförmiger Kurvenform, [[Fourierreihe]];
* [[Elektrostatik]]: statisches [[elektrisches Feld]], [[Influenz]], [[Coulombsches Gesetz]], [[elektrische Ladung]], [[elektrische Kapazität]];
* [[Elektrodynamik]]: zeitlich veränderliches [[Magnetismus|magnetisches]] und elektrisches Feld, [[elektromagnetische Induktion]], [[Maxwell-Gleichungen]].

Weitere Grundlagenfächer sind Elektrische [[Messtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Elektronik]] sowie [[Netzwerkanalyse (Elektrotechnik)|Netzwerk-]] und [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]]. Aufgrund der Interdisziplinarität und der engen Verflechtung mit der [[Informatik]] ist auch [[Programmierung]] Teil eines Elektrotechnik-Studiums. Belegen die Programmierung und die Informationstechnik einen großen Anteil im Stundenplan wird das Studium sehr oft Elektro- und Informationstechnik genannt.

==== Vertiefungsrichtung bzw. Spezialisierung ====
In den höheren Semestern des Bachelor- und Masterstudiums können Schwerpunkte gesetzt werden. In manchen Studiengängen sind [[Vertiefungsfach|Vertiefungsfächer]] aus einem breiten Katalog frei wählbar oder die Vertiefungsrichtung ist wählbar oder bereits festgelegt. Als Vertiefungsfächer bzw. Vertiefungsrichtung finden sich klassisch beispielsweise die [[Elektrische Energietechnik]], [[Nachrichtentechnik]], [[Elektronik]], Automatisierungstechnik und [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik (MSR)]], [[Antriebstechnik]]. Neuartige Spezialisierungen sind beispielsweise [[Elektronische Systeme]] und Mikroelektronik, [[Erneuerbare Energien]], [[Technische Gebäudeausrüstung]] (TGA), [[Medizintechnik]].

Studiengänge die in einer Kombination zweier in der Praxis sehr nahestehenden Vertiefungsrichtungen spezialisieren werden ebenfalls angeboten, wie beispielsweise Energie- und Automatisierungstechnik, Energie- und Antriebstechnik, Nachrichtentechnik und Elektronische Systeme, Medizintechnik und Elektronische Systeme, Energietechnik und Erneuerbare Energien.

==== Interdisziplinäre Pflicht- und Wahlpflichtfächer ====
Da der Beruf des [[Elektroingenieur]]s sehr oft auch [[Interdisziplinarität|interdisziplinäre Kenntnisse]] erfordert, so müssen, je nach Hochschule, auch [[Wahlpflichtfach|Pflicht- und Wahlpflichtfächer]] wie beispielsweise [[Werkstoffkunde]], [[Betriebswirtschaftslehre]], [[Englische Sprache|Englisch]], [[Technische Mechanik]], [[Technisches Zeichnen]], [[Patentrecht (Deutschland)|Patentrecht]], [[Arbeitsschutz]], [[Arbeitsrecht]], [[Kommunikationswissenschaft|Kommunikation]] bestanden werden.

==== Akademische Titel ====
Der jahrzehntelang von den Hochschulen verliehene akademische Grad ''[[Ingenieur|Diplom-Ingenieur]]'' (Dipl.-Ing. bzw. Dipl.-Ing. (FH)) wurde aufgrund des [[Bologna-Prozess]]es durch ein zweistufiges System berufsqualifizierender Studienabschlüsse (typischerweise in der Form von [[Bachelor]] und [[Master]]) größtenteils ersetzt. Der Bachelor ([[Bachelor of Engineering]] oder [[Bachelor of Science]]) ist ein erster berufsqualifizierender [[akademischer Grad]], der je nach Prüfungsordnung des jeweiligen Fachbereichs nach einer Studienzeit von 6 bzw. 7 Semestern erworben werden kann. Dieser erste akademische Grad befähigt, den rechtlich geschützten Titel „[[Ingenieur]]“ oder „Elektroingenieur“ tragen zu dürfen.<ref>{{Internetquelle |autor=Annika Lander |url=https://blog.vdi.de/2015/09/warum-brauchen-wir-den-schutz-der-berufsbezeichnung-ingenieur/ |titel=Warum brauchen wir den Schutz der Berufsbezeichnung „Ingenieur“? |werk=blog.vdi.de |hrsg=Verband Deutscher Ingenieure (VDI) |datum=2015-09-01 |abruf=2020-05-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Julia Klinkusch |url=https://www.ingenieur.de/karriere/arbeitsrecht/ingenieurgesetze-wann-ist-ein-ingenieur-ein-ingenieur/ |titel=Ingenieurgesetz IngG: Wann ist man Ingenieur? |werk=www.ingenieur.de |hrsg=VDI Verlag GmbH 2020 |abruf=2020-05-18}}</ref> Nach einer weiteren Studienzeit von 4 bzw. 3 Semestern kann der Master als zweiter akademischer Grad ([[Master of Engineering]] oder [[Master of Science]]) erlangt werden.

Der [[Doktoringenieur]] (Dr.-Ing.) ist der höchste akademische Grad, der im Anschluss an ein abgeschlossenes Masterstudium im Rahmen einer Assistenzpromotion oder in einer [[Graduate School]] erreicht werden kann. Die [[Ehrendoktorwürde|Ingenieur-Ehrendoktorwürde]] (Dr.-Ing. E. h.) kann von Universitäten für besondere akademische oder wissenschaftliche Verdienste an Akademiker oder Nichtakademiker verliehen werden, beispielsweise 1911 von der Technischen Universität Darmstadt an Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski.

==== Weitere im Ausland anerkannte akademische Titel ====
Neben den [[Hochschulabschluss|Hochschulabschlüssen]] Bachelor, Master und [[Ph.D.|Ph.D]], sind in den [[USA]], [[Kanada]], [[Australien]], [[Hongkong]] und [[Niederlande]] noch das Hochschulstudium ''[[Associate Degree]]'' mit einer Regelstudienzeit von zwei Jahren anerkannt, wie zum Beispiel im Bereich Elektrotechnik das AET oder der erworbene Titel ''Electrical Engineering technician'' (franz. ''Ingénieur-technicien en électrotechnique''). Das Associate-Degree gilt in den gelisteten Ländern als [[akademischer Grad]], ist aber in anderen Ländern, besonders in [[Europa]], meistens nicht als Hochschulabschluss bzw. akademischer Grad anerkannt.

==== Lehramt ====
An einigen Hochschulen kann der Bachelor-Studiengang ''Elektro- und Informationstechnik'' in sieben Semestern mit anschließendem dreisemestrigem Master-Studiengang ''Master für Berufliche Bildung'' studiert werden. Mit diesem Master-Abschluss und nach weiteren 1,5 Jahren [[Referendariat]]szeit besteht die Möglichkeit, eine berufliche Tätigkeit als [[Lehrer#Lehrer an beruflichen Schulen in Deutschland|Gewerbelehrer]] ([[höherer Dienst]]) an einer [[Berufsschule]] zu finden.

=== Interdisziplinäres Studium ===
Studien die Elektrotechnik mit einer oder mehreren Fachdisziplinen kombinieren gibt es. Die Studien [[Maschinenbau|Maschinenbau-Elektrotechnik]], [[Mechatronik]], [[Robotik]], [[Versorgungstechnik]] und [[Wirtschaftsingenieurwesen|Wirtschaftsingenieurwesen-Elektrotechnik]] können hier als klassische Beispiele genannt werden.

== Organisationen ==

=== International ===

* [[International Electrotechnical Commission|IEC International Electrotechnical Commission]]

=== Europäisch ===

* [[European Committee for Electrotechnical Standardization|CENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization]]
* [[European Telecommunications Standards Institute|ETSI European Telecommunications Standards Institute]]

=== Deutschland ===

* [[Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik|DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik]]

== Verbände ==

=== International ===

* Der größte Berufsverband für Elektrotechnik weltweit ist das ''[[Institute of Electrical and Electronics Engineers]]'' (IEEE). Er zählt über 420.000 Mitglieder und publiziert Zeitschriften auf allen relevanten Fachgebieten in Englisch. Seit 2008 gab es den ''IEEE Global History Network'' (IEEE GHN), wobei in verschiedenen Kategorien wichtige Meilensteine (beurteilt durch ein Fachgremium) und persönliche Erinnerungen von Ingenieuren ({{lang|en|IEEE First-Hand History}}) festgehalten werden können. Solche Erinnerungsberichte von Schweizer Elektroingenieuren können als Beispiele eingesehen werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Peter J. Wild |url=https://ethw.org/First-Hand:Liquid_Crystal_Display_Evolution_-_Swiss_Contributions |titel=First-Hand:Liquid Crystal Display Evolution – Swiss Contributions |datum=2011-08-24 |abruf=2015-03-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Remo J. Vogelsang |url=https://ethw.org/First-Hand:PDP-8/E_OMNIBUS_Ride |titel=First-Hand:PDP-8/E OMNIBUS Ride |datum=2013-07-21 |abruf=2015-03-25}}</ref> Seit Anfang 2015 hat sich der IEEE GHN einer erweiterten Organisation ''[[Engineering and Technology History Wiki]]'' angeschlossen, welche weitere Fachbereiche des Ingenieurwesens umfasst.

=== Deutschland ===
* Der [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]] ist ein technisch-wissenschaftlicher Verband in Deutschland. Mit ca. 35.000 Mitgliedern engagiert sich der VDE für ein besseres Innovationsklima, Sicherheitsstandards, für eine moderne Ingenieurausbildung und eine hohe Technikakzeptanz in der Bevölkerung.

* Der [[Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]] (ZVEH) vertritt die Interessen von Unternehmen aus den drei Handwerken Elektrotechnik, Informationstechnik und Elektromaschinenbau. ZVEH-Mitglied waren im Jahr 2014 55.579 Unternehmen, die 473.304 Arbeitnehmer, davon rund 38.800 Auszubildende, beschäftigten. Dem ZVEH als Bundesinnungsverband gehören zwölf Fach- und Landesinnungsverbände mit insgesamt etwa 330 Innungen an.

* Der [[Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie]] e. V. (ZVEI) setzt sich für die Interessen der Elektroindustrie in Deutschland und auf internationaler Ebene ein. ZVEI-Mitglied sind mehr als 1.600 Unternehmen, in denen im Jahr 2014 etwa 844.000 Beschäftigte in Deutschland tätig waren. Als ZVEI-Untergliederungen finden sich derzeit 22 Fachverbände.

=== Österreich ===

* Der [[Österreichischer Verband für Elektrotechnik|OVE Österreichischer Verband für Elektrotechnik]] ist eine Branchenplattform im Bereich Elektrotechnik und [[Informationstechnik]].

=== Schweiz ===

* Der [[Electrosuisse|Electrosuisse, Verband für Elektro-, Energie- und Informationstechnik]].

== Auszeichnungen, Preise und Ehrungen ==

=== International ===
* Die [[IEEE Medal of Honor]] ist die höchste Auszeichnung des IEEE, welche im Fachbereich [[Informationstechnik|Informations-]] und Elektrotechnik für außergewöhnliche Arbeiten und Karrieren seit 1917 jährlich vergeben wird.
* Der [[Kyoto-Preis]] ist eine jährlich verliehene Auszeichnung für überragende Leistungen in [[Wissenschaft]] und [[Kunst]]. Neben dem [[Nobelpreis]] handelt es sich um eine der höchsten Auszeichnungen in Wissenschaft und Kultur. Eine der Disziplinen innerhalb der Kategorie Hochtechnologie ist die Elektrotechnik und Elektronik.

=== Deutschland ===
* Der VDE-Ehrenring ist die höchste Auszeichnung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]], für hervorragende wissenschaftliche oder technische Leistungen auf dem Fachgebiet der Elektrotechnik.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/ueber-uns/preise-ehrungen/ehrenring |titel=VDE Ehrenring |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/presse/pressemitteilungen/vde-ehrenring-fettweis |titel=Höchste VDE-Auszeichnung für Prof. Dr.-Ing. Gerhard P. Fettweis |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref>

== Unfälle ==
Bei der Nutzung von der Elektrotechnik kommt es immer wieder zu [[Stromunfall|Stromunfällen]] sowohl bei der Nutzung als auch als [[Arbeitsunfall]]. 1746 wurde der weltweit erste nicht-tödliche Arbeitsunfall dokumentiert. 1879 der weltweit erste tödliche Arbeitsunfall. Akademische Fachkräfte im Bereich der Elektrotechnik sind von Arbeitsunfällen ebenfalls betroffen, sofern diese sich auf Baustellen oder Industrieanlagen aufhalten, an Schaltvorgängen im Mittel- und Hochspannungsbereich beteiligt sind, einen Dienstwagen nutzen, oder in Laboren oder Versuchsanlagen mit praktischen Anwendungen der Niederspannung oder höheren Spannungen arbeiten. Und das trifft in der Regel bei über 95 % der Arbeitsstellen zu.

Berufe, bei der die Gefahr eines Arbeitsunfalls statistisch sehr niedrig ist: Bürokaufmann, Buchhalter, Sekretärin, Fachwirt im Marketing, Fachleute in der Softwareentwicklung, Anwälte, Ärzte, Krankenschwester, Pfleger, Lehrer, Erzieher, Sozialarbeiter, Kellner, Friseure. Hierbei ist zu beachten, dass bereits ein kleiner Schnitt durch Papier am Finger als Arbeitsunfall bewertet wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.dguv.de/de/mediencenter/pm/pressearchiv/2019/quartal_4/details_4_374112.jsp?query=webcode+dp1317540 |titel=Wer arbeitet mit dem höchsten Unfallrisiko? |werk=dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2019-12-05 |abruf=2023-11-05}}</ref> Im Gegensatz zur Elektrotechnik sind dies Berufe, in denen kein Dienstwagen gefahren wird, oder in der Nähe von gefährlichen Gerätschaften, Maschinen, Baustellen oder Industrieanlagen gearbeitet wird.

=== Statistisches Bundesamt ===
Im Jahr 2018 gab es in Deutschland 1.163 tödliche Arbeitsunfälle. Elektriker waren hierbei die dritthäufigste Berufsgruppe mit tödlichen Arbeitsunfällen und rangieren sich zwischen Kraftfahrer und Dachdecker:

* Bauarbeiter (221)
* Kraftfahrer (131)
* Elektriker (102)
* Dachdecker (96)
* Industriearbeiter (93)
* Zimmerer (88)
* Maler und Lackierer (86)
* Schlosser (84)
* Maurer (83)
* Monteure (83)

Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich im Baugewerbe (31,6 %), gefolgt von der Industrie (26,6 %) und dem Handel (15,7 %). Die häufigsten Unfallursachen waren Stürze (33,9 %), Verkehrsunfälle (22,2 %) und Quetschungen/Pressungen (12,7 %). Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich bei Männern (96,3 %). In absoluten Zahlen machten Frauen nur 3,7 % aller tödlichen Arbeitsunfälle aus, dies liegt allerdings auch daran, dass deutlich weniger Frauen in diesen Berufen arbeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Arbeit/Arbeitsmarkt/Qualitaet-Arbeit/Dimension-1/toedliche-arbeitsunfaelle.html |titel=Tödliche Arbeitsunfälle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://publikationen.dguv.de/widgets/pdf/download/article/3680 |titel=Arbeitsunfallgeschehen 2018 |werk=publikationen.dguv.de |hrsg=DGUV |datum=2019-11-01 |abruf=2023-08-18}}</ref> Der Anteil von Frauen im Elektrohandwerk ist in Deutschland sehr gering und laut einer Studie des statistischen Bundesamtes lag der Anteil im Jahr 2018 bei 2,2 % und im Jahr 2022 bei 4,3 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Service/Bibliothek/gesamtkatalog.pdf?__blob=publicationFile |titel=Statistisches Bundesamt (2023): Fachkräfte im Handwerk 2022. Fachserie 13, Reihe 3. Wiesbaden. |werk=destatis.de/ |hrsg=Statistisches Bundesamt (Destatis) |datum=2023-10-30 |abruf=2023-11-05}}</ref>
=== DGUV ===
DGUV ist eine gesetzliche Unfallversicherungsträgerin, die für die Sicherheit und Gesundheit der Beschäftigten in Deutschland zuständig ist. 2022 hat die DGUV berichtet, dass zwischen 3.500 und 4.000 Stromunfälle laut Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse (BG ETEM) jedes Jahr gemeldet werden, bis zu zehn enden tödlich. Die beruflichen Unfälle passieren zu rund 88 Prozent im Niederspannungsbereich. „Meist ist die Ursache, dass die Beteiligten die Gefahr falsch einschätzen oder gar nicht erst erkennen“, sagt Martin Schmidt, seit 28 Jahren Aufsichtsperson bei der BG ETEM. Und dies unabhängig davon, wie viel berufliche Erfahrung sie im Umgang mit Strom haben. 48,2 % der Opfer von Stromunfällen bringen Berufserfahrung als Elektrofachkraft mit, zum teil mehr als 20 Jahre. 25,9 % der Unfälle von Elektrofachkräften geschahen, weil sie gegen die 5 Sicherheitsregeln verstoßen haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://aug.dguv.de/arbeitssicherheit/stromunfaelle-vermeiden/ |titel=Strom: die unsichtbare Gefahr |werk=aug.dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2022-03-21 |abruf=2023-08-18}}</ref>

=== VDE ===
In der 2022 erschienenen Statistik vom VDE der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland kommt diese zu dem Schluss, dass Sicherheit kontinuierlich zugenommen hat, trotz steigender Anwendung in Industrie, Gewerbe und Haushalt. Die VDE unterscheidet hierbei zwischen drei Kategorien: Unfälle im Gewerbe und Industrie, Haushalt und Sonstige. Zu sehen ist ein Rückgang der Stromunfälle in den letzten 45 Jahren von etwa 256 Stromunfälle mit Todesfolge in 1970 auf 36 Stromunfälle mit Todesfolge pro Jahr 2015, dabei nennt die VDE die Stromunfälle mit Todesfolge der letzten Jahre eine Stagnation auf niedriges Niveau. In der Studie zeigt sich der Durchschnitt der letzten 5 Jahre 2011 bis 2015 mit 44,4 Stromunfällen mit Todesfolge pro Jahr in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf/statistik-stromtote |titel=Statistik der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland |werk=vde.com |hrsg=VDE e. V. - Ausschuss Sicherheits- und Unfallforschung |datum=2022-08-03 |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf |titel=Arbeitsgebiete |werk=vde.com/de/suf |hrsg=VDE Sicherheits- und Unfalforschung |abruf=2023-08-18}}</ref>

In dieser Studie nicht berücksichtigt sind nicht tödliche Stromunfälle mit leichter oder schwerer Verletzung.

== Siehe auch ==
{{Portal|Elektrotechnik}}
{{Portal|Mikroelektronik}}
* [[Elektroindustrie]]
* [[Messgerät]]

== Literatur ==

* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.2, Digitaltechnik''. Elektor-Verlag, 1996, ISBN 3-89576-025-0.
* [[Eugen Philippow]], Karl Walter Bonfig (Bearb.): ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 10. Auflage . Verlag Technik, Berlin 2000, ISBN 3-341-01241-9.
* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.1, Analogtechnik''. Elektor-Verlag, 2002, ISBN 3-89576-024-2.
* [[Manfred Albach]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik 1. Erfahrungssätze, Bauelemente, Gleichstromschaltungen.'' Pearson Studium, München 2004, ISBN 3-8273-7106-6.
* Manfred Albach: ''Grundlagen der Elektrotechnik 2. Periodische und nicht periodische Signalformen.'' Pearson Studium, München 2005, ISBN 3-8273-7108-2.
* [[Gert Hagmann]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 11. Auflage. Wiebelsheim 2005, ISBN 3-89104-687-1.
* [[Helmut Lindner (Physiker)|Helmut Lindner]], Harry Brauer, Constanz Lehmann: ''Taschenbuch der Elektrotechnik und Elektronik.'' 9. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41458-7.
* [[Siegfried Altmann (Ingenieurwissenschaftler)|Siegfried Altmann]], Detlef Schlayer: ''Lehr- und Übungsbuch Elektrotechnik.'' 4. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41426-6.
* [[Wolfgang König (Historiker)|Wolfgang König]]: ''Technikwissenschaften. Die Entstehung der Elektrotechnik aus Industrie und Wissenschaft zwischen 1880 und 1914.'' G + B Verlag Fakultas, Chur 1995, ISBN 3-7186-5755-4 (Softcover).
* [[Henning Boëtius]]: ''Geschichte der Elektrizität erzählt von Henning Boëtius.'' 1. Auflage, Beltz & Gelberg, ISBN 978-3-407-75326-7.
* Siegfried Buchhaupt: ''Technik und Wissenschaft: Das Beispiel der Elektrotechnik.'' In: ''Technikgeschichte.'' Band 65, H. 3, 1998, S. 179–206.
* Fritz Schulz-Linkholt: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 1952; 3. Auflage 1964.

== Weblinks ==
{{Wiktionary}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik/ Elektrotechnik|Formelsammlung Elektrotechnik}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik: Elektrizitätslehre|Formelsammlung Elektrizitätslehre}}
{{Wikibooks|Regal:Elektrotechnik}}
{{Wikisource|Elektrotechnik (1914)}}
* {{DNB-Portal|4014390-9}}
* [https://www.elektrotechnik-fachwissen.de/ Elektrotechnik Fachwissen]
* [https://www.vde.com/ Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]
* [https://www.zveh.de/ Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]
* [https://www.zvei.org/ Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.]

'''Videos:'''
* {{YouTube |id=vy9n1ACSl6M |titel=Elektrotechnik Berufsbild, eMarkeAustria, 2011}}
* {{YouTube |id=e_y_4lZrKdw |titel=Was studieren? Drei Gründe für Elektrotechnik, faz, 2018}}

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4014390-9|LCCN=sh85041666|NDL=00561340}}

[[Kategorie:Elektrotechnik| ]]
[[Kategorie:Ingenieurwissenschaftliches Fachgebiet]]
[[Kategorie:Technisches Fachgebiet]]

Elektrotechnik

2024-05-09T19:39:16Z

Linear77: /* Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik */ Sauberer def.

{{Weiterleitungshinweis|E.-Technik|Für die physiotherapeutische Methode siehe [[E.-Technik (Physiotherapie)]].}}
'''Elektrotechnik''' ist eine [[Ingenieurwissenschaft]], die sich mit der [[Forschung]] und der [[Produktentwicklung|Entwicklung]] sowie der [[Produktion]], dem [[Zusammenbau]] und der [[Instandhaltung]] von [[Elektrogerät]]en und elektrischen [[Anlage (Technik)|Anlagen]] befasst, die zumindest anteilig auf [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] beruhen. Hierzu gehören als Beispiel der Bereich der [[Umrichter|Wandler]], die [[Elektrische Maschine|elektrischen Maschinen]] und [[Elektrisches Bauelement|Bauelemente]] sowie [[Elektrische Schaltung|Schaltungen]] für die [[Steuerungstechnik|Steuer-]], [[Messtechnik|Mess-]], [[Regelungstechnik|Regelungs-]], [[Nachrichtentechnik|Nachrichten-]], [[Gerätetechnik|Geräte-]] und [[Rechnertechnik]] bis hin zur [[Technische Informatik|technischen Informatik]], [[Elektroinstallation]] und [[Elektrische Energietechnik|Energietechnik]].

[[Datei:AC Motor - Cut Section - Electricity Gallery - BITM - Kolkata 2015-05-09 6513.JPG|mini|Elektromotor (aufgeschnitten) für Präsentationszwecke]]

== Hauptgebiete ==
In unserer heutigen [[Zivilisation]] werden fast alle Abläufe und Einrichtungen elektrisch betrieben oder laufen unter wesentlicher Beteiligung elektrischer Geräte und Steuerungen. Eine der Eigenschaften von [[Elektrizität]] ist, dass Elektrizität sowohl für die [[Energieübertragung]] als auch für die [[Informationsübertragung]] und die Informationsein- und Ausgabe sehr nützlich ist, weshalb sich die Elektrotechnik zuerst in diesen beiden Bereichen bemerkenswert entwickelte. Später im 20. Jahrhundert erwies sich die Elektrizität auch für die Informationsverarbeitung und für die Informationsspeicherung als sehr nützlich. Die klassische Einteilung der Elektrotechnik war deshalb die Starkstromtechnik, die heute in der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und der [[Antriebstechnik]] ihren Niederschlag findet, und die Schwachstromtechnik, die sich zur [[Nachrichtentechnik]] formierte. Als weitere Gebiete kamen die elektrische [[Messtechnik]] und die [[Automatisierungstechnik]] sowie die [[Elektronik]] hinzu. Die Grenzen zwischen den einzelnen Bereichen sind dabei vielfach fließend. Viele Berufstätige im Bereich Elektrotechnik arbeiten und spezialisieren sich ausschließlich in einem dieser Hauptgebiete, jedoch auch viele benötigen Kenntnisse aller Hauptgebiete. Mit zunehmender Verbreitung der Anwendungen ergaben sich zahllose weitere Spezialisierungsgebiete.

=== Theoretische Elektrotechnik ===
Die Basis der Theorie und Bindeglied zur [[Physik]] der Elektrotechnik sind die Erkenntnisse aus der [[Elektrizität]]slehre. Die [[Theorie der Schaltungen]] befasst sich mit den Methoden der Analyse von Schaltungen aus passiven Bauelementen. In der [[Theoretische Elektrotechnik|theoretischen Elektrotechnik]] wird unterschieden zwischen [[Elektrostatik]] und [[Elektrodynamik]], letzteres als Beispiel die Theorie der Felder und Wellen, baut auf den [[Maxwell-Gleichungen]] und der [[Lorentzkraft]] auf. Wer sein theoretisches Grundlagenwissen noch über das Elektrotechnikstudium hinaus vertiefen möchte, kann dies mit der [[Quantenelektrodynamik]] und der [[Elektroschwache Wechselwirkung|Elektroschwachen Wechselwirkung]] tun. Ein Wissen, das zurzeit in der praktischen Elektrotechnik jedoch kaum oder nur sehr selten eine Rolle spielt und eher dem Bereich der [[Grundlagenforschung]] und den [[Fachgebiet]]en [[Theoretische Physik]] und [[Experimentalphysik]] zuzuordnen ist.

=== Elektrische Energietechnik ===
{{Hauptartikel|Elektrische Energietechnik}}
[[Datei:Dülmen, Umspannstation -- 2014 -- 0005.jpg|mini|Übertragungsleitung und [[Umspannwerk]]]]

Die [[elektrische Energietechnik]] (früher Starkstromtechnik) befasst sich mit der Gewinnung, Übertragung und Umformung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] mit hoher [[Elektrische Leistung|elektrischer Leistung]] sowie auch der [[Hochspannung]]stechnik. Elektrische Energie wird in den meisten Fällen durch Wandlung aus mechanisch-rotatorischer Energie mittels [[Generator]]en gewonnen. Zur klassischen Starkstromtechnik gehören außerdem der Bereich der Verbraucher elektrischer Energie sowie die Antriebstechnik. Zu dem Bereich der Übertragung elektrischer Energie im Bereich der [[Niederspannung]] zählt auch der Themenbereich der [[Elektroinstallation]]en, wie sie unter anderem vielfältig im Haushalt zu finden sind.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Energieverteilung]], [[Hochspannungstechnik]], [[Leitungstheorie]] & [[Installationstechnik]]
* [[Kraftwerk]]stechnologien & [[Stromerzeugung|Produktion elektrischer Energie]]
* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik
* [[Netzschutz|Netzschutz- und Trenntechnik in Energienetzen]]
* [[Energiewirtschaft]] (insbesondere [[Elektrizitätswirtschaft]])
* [[Netzleittechnik]] & [[Intelligentes Stromnetz|Smart Grids]]
* [[Erneuerbare Energien|Erneuerbare Energie]] & [[Energiespeicher]]technologien

=== Elektrische Antriebstechnik ===
{{Hauptartikel|Antriebstechnik}}

Die [[Antriebstechnik]], früher ebenfalls als „Starkstromtechnik“ betrachtet, setzt elektrische Energie mittels [[Elektrische Maschine|elektrischer Maschinen]] in mechanische Energie um. Klassische elektrische Maschinen sind [[Synchronmaschine|Synchron-]], [[Asynchronmotor|Asynchron-]] und [[Gleichstrommaschine]]n, wobei vor allem im Bereich der Kleinantriebe viele weitere Typen bestehen. Aktueller ist die Entwicklung der [[Linearmotor]]en, die elektrische Energie ohne den „Umweg“ über die Rotation direkt in mechanisch-lineare Bewegung umsetzen. Die Antriebstechnik spielt eine große Rolle in der Automatisierungstechnik, da hier oft eine Vielzahl von Bewegungen mit elektrischen Antrieben zu realisieren sind. Für die Antriebstechnik wiederum spielt Elektronik eine große Rolle, zum einen für die Steuerung und Regelung der Antriebe, zum anderen werden [[Kinetik (Technische Mechanik)|Kinetische]] Antriebe oft mittels Leistungselektronik mit elektrischer Energie versorgt. Auch hat sich der Bereich der [[Lastspitze]]nreduzierung und Energieoptimierung im Bereich der Elektrotechnik erheblich weiterentwickelt.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Elektrische Maschine]]n
* [[Gleichstrommaschine]]n & [[Drehstrommaschine|Drehfeldmaschinen]]
* [[Reluktanzmotor]]en
* [[Schrittmotor]]en
* [[Automatisierte Antriebstechnik]]
* [[Leistungselektronik]], [[Umformer]] und [[Frequenzumformer]], [[Stromrichter]]- und [[Umrichter]]technik

=== Nachrichtentechnik ===
{{Hauptartikel|Nachrichtentechnik}}
[[Datei:Mobilfunkmasten auf Wohnhaus Gotzingerplatz Muenchen.JPG|mini|[[Mobilfunkmast]]en]]

Mit Hilfe der [[Nachrichtentechnik]], auch ''[[Informations- und Kommunikationstechnik]]'' oder ''[[Telekommunikation]]'' (früher Schwachstromtechnik) genannt, werden Signale durch [[elektrische Leitung]] oder mit [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]] als [[Information]]sträger von einer Informationsquelle (dem [[Sendeanlage|Sender]]) zu einem oder mehreren [[Empfangsgerät|Empfängern]] (der Informationssenke) [[Informationsübertragung|übertragen]]. Dabei kommt es darauf an, die Informationen so verlustarm zu übertragen, dass sie beim Empfänger erkannt werden können (siehe auch [[Hochfrequenztechnik]], [[Amateurfunkdienst|Amateurfunk]]). Wichtiger Aspekt der Nachrichtentechnik ist die [[Signalverarbeitung]], zum Beispiel mittels Filterung, Kodierung oder Dekodierung.

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Kommunikation (Informationstheorie)]] & [[Kommunikationstechnik]]
* [[Kodierungstheorie]] & [[Datenkompression]]
* [[Systemtheorie]], [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] und [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Hochfrequenztechnik]], [[Mikrowellentechnik]]
* [[Antennentechnik]], [[Funktechnik]], [[Mobilfunk]]technik, [[Satellitentechnik]], [[Radar]]technik
* [[Rechnernetz]]e
* [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]

=== Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik ===
{{Hauptartikel|Elektronik|Mikroelektronik|Nanoelektronik}}
[[Datei:Integrated Circuit.jpg|mini|[[Integrierter Schaltkreis]]]]

Die [[Elektronik]] befasst sich mit der Entwicklung, Fertigung und Anwendung von [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischen Bauelementen]] wie zum Beispiel [[Spule (Elektrotechnik)|Spulen]] oder [[Halbleiterbauelement]]en wie [[Diode]]n und [[Transistor]]en. Die Anwendungen werden im Allgemeinen praktisch auf [[Leiterplatte]]n mit der [[Leiterplattenbestückung]] realisiert.

Die [[Digitaltechnik]] lässt sich insoweit der Elektronik zuordnen, als die klassische Logikschaltung aus Transistoren aufgebaut ist. Andererseits ist die Digitaltechnik auch Grundlage vieler Steuerungen und damit für die Automatisierungstechnik bedeutsam. Die Theorie ließe sich auch der theoretischen Elektrotechnik zuordnen.

Die Entwicklung der [[Leistungshalbleiter]] ([[Leistungselektronik]]) spielt in der Antriebstechnik eine immer größer werdende Rolle, da [[Frequenzumrichter]] die elektrische Energie wesentlich flexibler bereitstellen können, als es beispielsweise mit [[Transformator]]en möglich ist.

Die [[Mikroelektronik]] beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung [[integrierter Schaltkreis]]e. In einigen Bereichen der [[Halbleiterindustrie]] und [[Halbleitertechnik]] wurde die 100-[[Nanometer]]-Grenze unterschritten, so spricht man hier bereits formal von [[Nanoelektronik]].

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Analogtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Hardwarebeschreibungssprache]]n & [[Schaltungssimulation]]
* [[Signaltheorie]], [[Digitale Signalverarbeitung]] & [[Analog-Digital-Umsetzer|Signalwandlung]]
* [[Mikroprozessor]]technik, [[Mikrocontroller]], [[Assembler (Informatik)|Assembler]] & [[C (Programmiersprache)|C-Programmierung]]
* [[Eingebettetes System|Eingebettete Systeme]]
* [[Layoutentwurf (Elektrotechnik)|Layoutentwurf]] & [[Leiterplattenentflechtung|Leiterplattenentflechtung (PCB-Design)]]
* [[Hochfrequenztechnik|Hochfrequenzelektronik]], [[Elektromagnetische Verträglichkeit|Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)]] & [[Leitungstheorie]]
* [[Chipentwurf]] & [[Halbleitertechnik]]
* [[Leistungselektronik]]

=== Automatisierungstechnik ===
{{Hauptartikel|Automatisierungstechnik}}
[[Datei:S71500.JPG|mini|[[Speicherprogrammierbare Steuerung]]]]

In der Automatisierungstechnik werden mittels Methoden der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] (zusammenfassend [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|MSR-Technik]] genannt) einzelne Arbeitsschritte eines Prozesses automatisiert bzw. überwacht. Heute wird üblicherweise die MSR-Technik durch [[Digitaltechnik]] gestützt. Eines der Kerngebiete der Automatisierungstechnik ist die Regelungstechnik. Regelungen sind in vielen technischen Systemen enthalten. Beispiele sind die Regelung von [[Industrieroboter]]n, [[Autopilot]]en in Flugzeugen und Schiffen, [[Drehzahlregelung]]en in Motoren, die Stabilitätskontrolle ([[Electronic Stability Control|ESP]]) in Automobilen, die [[Lageregelung]] von [[Rakete]]n und die [[Regelung (Natur und Technik)|Prozessregelungen]] für Chemieanlagen. Einfache Beispiele des Alltags sind die Temperaturregelungen zusammen mit Steuerungen in vielen Konsumgütern wie [[Bügeleisen]], [[Kühlschrank|Kühlschränken]], [[Waschmaschine]]n und [[Kaffeeautomat]]en (siehe auch [[Sensortechnik]]).

Klassische Teilgebiete oder Unterrichtsfächer

* [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]] & [[Technische Kybernetik]]
* [[Steuerungstechnik]] & [[Regelungstechnik]]
* [[Automatisierungstechnik|Prozessautomatisierung]] wie zum Beispiel die [[Prozessleittechnik]] und [[Automatisierungspyramide]]n
* [[Speicherprogrammierbare Steuerung]] & [[Funktionsbausteinsprache]]
* [[Messtechnik]], [[Sensorik (Technik)|Sensorik]] & [[Feldbus]]systeme
* [[Robotik]], [[Maschinelles Sehen]] & [[Bildverarbeitungssystem|Bildverarbeitung]]

== Neu entstehende Spezialisierungsgebiete ==

=== Gebäudetechnik ===
{{Hauptartikel|Versorgungstechnik}}
Gebräuchlich sind ebenfalls die Begriffe [[Versorgungstechnik|Technische Gebäudeausrüstung (TGA) oder Versorgungstechnik]] mit Schwerpunkt Elektrotechnik. In [[Gebäude]]n sorgen Elektroinstallationen sowohl für die leitungsgebundene Verteilung [[Elektrische Energie|elektrischer Energie]] als auch für die Nutzungsmöglichkeit von [[Kommunikationsmittel]]n ([[Klingel]]n, [[Sprechanlage]]n, [[Telefon]]e, [[Fernsehgerät]]e, [[Satellitenrundfunk|Satellitenempfangsanlagen]] und [[Netzwerkkomponente]]n). Neben der leitungsgebundenen Informationsverteilung kommt verstärkt [[Funktechnik|Funkübertragung]] ([[Digital Enhanced Cordless Telecommunications|DECT]], [[Wireless Local Area Network|WLAN]]) zum Einsatz. Die [[Gebäudeautomation]] nutzt Komponenten der [[Messtechnik|Mess-]], [[Steuerungstechnik|Steuerungs-]] und [[Regelungstechnik]] in Gebäuden, um den Einsatz elektrischer und [[Thermische Energie|thermischer Energie]] zu optimieren, beispielsweise im Bereich der Beleuchtungs-, Klima- und Belüftungstechnik. Im Rahmen der Gebäudeautomation finden zudem verschiedenste Systeme für [[Gebäudesicherheit]] Verwendung.

=== Medizintechnik ===
{{Hauptartikel|Medizintechnik}}
Elektrotechnik-[[Medizintechnik]] Studiengänge werden an immer mehr [[Hochschule]]n angeboten. Durch die innovativen technischen Entwicklungen im Bereich der [[Medizin]], werden in [[Krankenhaus|Krankenhäusern]] oder in Medizintechnik -Firmen und -Betrieben immer mehr spezialisierte [[Elektriker]], [[Elektrotechniker]] und [[Ingenieur]]e benötigt.

Bereiche wären beispielsweise [[Myoelektrik]], Elektronik künstlicher Organe, [[Prothese|Robotik-Prothesen]], [[Bioprinter]], [[HF-Chirurgie]], [[Laserchirurgie]], [[Roboterchirurgie]], [[Röntgenapparat]]e, [[Sonografie]], [[Magnetresonanztomographie]], [[Optische Kohärenztomografie]], [[Nuklearmedizin]], [[Herz-Lungen-Maschine]]n, [[Dialysegerät]]e, Spezielle Anforderungen der Krankenhaustechnik.

=== Computer-, Halbleiter- und Gerätetechnik ===
Die [[Gerätetechnik|elektronische Gerätetechnik]] befasst sich mit der Entwicklung und Herstellung elektronischer [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]] und [[Gerät|Geräte]]. Sie beinhaltet damit den Entwurf und die anschließende konstruktive Gestaltung elektronischer Systeme ([[Verdrahtungsträger]], [[Baugruppe#Elektronische Baugruppe|Baugruppen]], [[Elektrogerät]]e) und bedient sich dabei der [[Halbleitertechnik]] und der [[Rechnertechnik]]. Vor allem im Bereich [[Hardware|Computerhardware]], [[Haushaltsgerät]]e, [[Informationstechnik]] und [[Unterhaltungselektronik]] besteht großer Bedarf.

== Geschichte, bedeutende Entwicklungen und Personen ==
{{Siehe auch|Elektrizität#Geschichte_der_Erforschung|Geschichte der Ingenieurwissenschaften|Liste von Persönlichkeiten der Elektrotechnik|titel1 = Elektrizität: Geschichte der Erforschung}}

=== Altertum ===
Das Phänomen, dass bestimmte Fischarten (wie beispielsweise [[Zitterrochen]] oder [[Zitteraale]]) [[elektrische Spannung]]en erzeugen können (mit Hilfe des [[Elektroplax]]), war im alten Ägypten um 2750 v. Chr. bekannt.

Die [[Meteorologie|meteorologische]] Erscheinung der [[Blitz|Gewitterblitze]] begleitet die Menschheit schon immer. Die Deutung, dass die Trennung [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladungen]] innerhalb der [[Erdatmosphäre|Atmosphäre]] in [[Gewitter]]n dieses Phänomen verursacht, erfolgte jedoch erst in der [[Neuzeit]]. [[Elektrostatik|Elektrostatische Phänomene]] waren allerdings schon im Altertum bekannt. [[Datei:Illustrerad Verldshistoria band I Ill 107.jpg|152x152px|mini|[[Thales]] von Milet]]Die erste Kenntnis über den Effekt der [[Reibungselektrizität]] etwa 550 v. Chr. wird dem [[Naturphilosophie|Naturphilosophen]] [[Thales von Milet]] zugeschrieben. In trockener Umgebung kann [[Bernstein]] durch [[Reibung|Reiben]] an textilem Gewebe ([[Baumwolle]], [[Seide]]) oder [[Wolle]] elektrostatisch aufgeladen werden. Was zu jener Zeit aber noch nicht bekannt war, ist, dass durch Aufnahme von [[Elektron]]en Bernstein eine negative Ladung erhält, das Reibmaterial durch Abgabe von Elektronen dagegen eine positive Ladung. Durch die ''[[Naturalis historia]]'' von [[Plinius der Ältere|Plinius dem Älteren]] wurde das durch diese Experimente beobachtete Wissen bis ins [[Spätmittelalter]] überliefert.

=== 17. Jahrhundert ===
[[Datei:William Gilbert 45626i.jpg|133x133px|mini|links|[[William Gilbert]]]]

* 1600 erfand der [[Naturforscher]] [[William Gilbert]] mit dem elektrischen Pfeil, das [[Versorium]], die erste Version eines [[Elektroskop]]s, mit dessen Hilfe er die Anziehungskraft des Bernsteins maß, und unterschied im zweiten Kapitel des zweiten Buchs seines erschienenen Werks ''über den Magneten''<ref>William Gilbert: ''Tractatvs Siue Physiologia Nova De Magnete, Magneticisqve Corporibvs Et Magno Magnete tellure. Sex libris comprehensus''. Online-Angebot der Herzog August Bibliothek Wolfenbüttel (http://diglib.hab.de/drucke/nc-4f-46/start.htm).</ref> zwischen dem [[Magnetismus]] und der [[Reibungselektrizität]] („Differentia inter magnerica & electrica“). Gilbert verwendete somit als Erster den Begriff ''[[Elektrizität]]'', den er aus dem altgriechischen Wort für ''[[Bernstein]]'' (ἤλεκτρον; transkribiert: ḗlektron; übersetzt: Hellgold) abgeleitet hatte.
* 1629 entdeckte [[Niccolò Cabeo]] in Ferrara anhand weiterer [[Experiment]]e die durch Reibungselektrizität verursachte [[Kraft|mechanische Abstoßung und Anziehung]] verschiedenster Materialien, und beschreibt als Erster [[Magnetfeldlinien]] in „Philosophia magnetica“.<ref name=":4">{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Physikalische_Grundlagen.aspx |titel=Physikalische Grundlagen |werk=Chronik der Elektrotechnik vom VDE-Verlag |hrsg=VDE |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-08}}</ref>

[[Datei:Otto-von-Guericke-TS.jpg|119x119px|mini|[[Otto von Guericke]]]]

* 1663 erfand [[Otto von Guericke]] die erste [[Elektrostatischer Generator|Elektrisiermaschine]], eine [[Schwefel]]kugel mit einer [[Drehachse]], die Elektrizität durch von Hand bewirkte Reibung erzeugte. Diese Maschine erzeugt hohe Spannungen.
* 1671 produzierte [[Gottfried Wilhelm Leibniz|Gottfried Wilhelm von Leibniz]] elektrische [[Funke (Entladung)|Funkenentladungen]] mit dem Otto von Guericke Generator und einer [[Funkenstrecke]]. Publiziert wurde die Erfindung allerdings erst 1673.

=== 18. Jahrhundert ===
* 1706 entwickelte [[Francis Hauksbee]] eine Reibungs[[elektrisiermaschine]], deren Kugel oder [[Zylinder (Technik)|Zylinder]] nicht mehr aus [[Schwefel]], sondern aus [[Glas]] gebaut war. Durch das Glas waren die durch die Maschine erzeugten Leuchterscheinungen der [[Koronaentladung]], wie [[Kriechstrom|Kriechströme]] und [[Spitzenentladung]] besser sichtbar. Leichtes Kribbeln und Verbrennung bei Hautkontakt wurden beobachtet.
* 1729 teilte [[Stephen Gray (Naturwissenschaftler)|Stephen Gray]] als erster mehrere [[Chemischer Stoff|Stoffe]] in [[Leiter (Physik)|elektrische Leiter]] und [[Nichtleiter]] ein.
* 1732 schaffte Gray die [[Elektrische Leitung|Leitung]] [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladung]] über ungefähr 150 Meter durch ein [[Hanffaser|Hanfseil]], das mit [[Seide#Seidengarne|Seidenfäden]] umwickelt war, in einem ähnlichen [[Experiment|Versuch]] später schickte er [[Elektrizität]] durch [[Metalle|Metalldrähte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/grays.html |titel=Elektrische Leitfähigkeit |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1733 entdeckte [[Charles du Fay]] in Paris zwei Arten der [[Elektrizität]], die positive und negative Reibungselektrizität. Durch weitere Versuche erkannte er, dass sich die beiden Arten der Reibungselektrizität gegenseitig neutralisieren können.<ref name=":4" />

[[Datei:Leid-flasch.gif|mini|[[Flaschenkondensator|Kondensator]] (1800)|160x160px]]

* 1745, also um die Mitte des [[18. Jahrhundert]]s, wurde von [[Ewald Georg von Kleist]] und [[Pieter van Musschenbroek]] die [[Leidener Flasche]] erfunden, die älteste Bauform des [[Kondensator (Elektrotechnik)|Kondensators]], ein Bauteil das elektrische Ladungen speichert. Gleich im nachfolgenden Jahr 1746 erlitt der Laborant von van Musschenbroek, [[Andreas Cuneus]], bei der Arbeit mit Leidener Flaschen, den weltweit ersten dokumentierten nicht-tödlichen schweren [[Arbeitsunfall]] in Form eines [[Stromunfall]]s durch vom Menschen erzeugte Elektrizität.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.awesomestories.com/pdf/make/144237 |titel=THE LEYDEN JAR |werk=awesomestories.com |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1746 publizierte [[Johann Heinrich Winckler|Johann Heinrich Winkler]] seine Ansicht, dass die elektrische Wolkenladung die Ursache eines [[Gewitter]]s sei und sich durch [[Blitz]]e zur Erde entlade.<ref>{{Internetquelle |autor=u. a. Runde Andreas |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Blitze.aspx |titel=Kapitel Blitze |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE-Verlag |datum=2017-04-03 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* 1752 erfand [[Benjamin Franklin]] den [[Blitzableiter]] und veröffentlichte 1751 bis 1753 die Resultate seiner ''Experiments and Observations on Electricity''. Er forderte und empfahl Blitzableiter als [[Blitzschutz]] an jedem hohe Gebäude zu installieren. 1874 wurden die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] und den [[Elektrischer Fluss|elektrischen Fluss]] nach ihm benannt.
* 1756 entdeckte [[Franz Ulrich Theodor Aepinus]] bei Turmalin die [[Pyroelektrizität]].<ref name=":4" />
* 1762 erfand [[Johan Carl Wilcke]] den [[Elektrophor]], eine [[Influenzmaschine]], eine Methode um [[elektrische Ladung]]en zu trennen bzw. um sehr hohe elektrische [[Elektrische Spannung|Spannungen]] zu erzeugen.
* 1763 baute der Physiker Andrew Gordon ein durch eine Leidener Flasche elektrisch geladenen horizontal drehenden Metallstern, welcher sich bei [[Elektrostatische Entladung|Entladung]] dreht.<ref>{{Internetquelle |autor=Konrad Reichert und u. a. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromotor_und_elektrische_Antriebe.aspx |titel=Elektromotor und elektrische Antriebe |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref> Er gilt somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Elektromotor|elektrischen Motors]].

[[Datei:Georges-Louis Le Sage.jpg|mini|[[Georges-Louis Le Sage]] (1780)|links|123x123px]]

* 1774 entwickelte und präsentierte [[Georges-Louis Le Sage]] in [[Berlin]] die weltweit erste Form der [[Telegraphie|elektrischen Telegraphie]], wobei er 24 verschiedene [[Draht|Drähte]] benutzte, einen für jeden [[Buchstabe]]n des [[Alphabet]]s. Dieser Telegraph verband in einem Gebäude zwei Räume miteinander. Dies war ein elektrostatischer Telegraph der durch elektrische Leitung elektrischer Ladungen und den Effekten der [[Elektrostatik]] [[Gold]]blättchen bewegte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/nawi.inst.251/Didactics/Geschichte_der_Elektrochemie/mittel/lesage1.html |titel=Elektrostatische Anwendung: Telegrafie |hrsg=Universität Ulm |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1775 verbesserte [[Alessandro Volta]] den Elektrophor.
* 1777 entdeckte [[Georg Christoph Lichtenberg]] die „[[Lichtenberg-Figur|Lichtenbergsche Figuren]]“ und anhand dieser die Bipolarität der [[Elektrische Ladung|elektrischen Ladung]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uni-goettingen.de/de/georg+christoph+lichtenberg+%281742+bis+1799%29/74905.html |titel=Georg Christoph Lichtenberg (1742 bis 1799) |hrsg=Georg-August-Universität Göttingen |abruf=2019-03-29}}</ref> Er war es, der für elektrische Ladungen und [[Elektrischer Pol|Pole]] die Zeichen „plus +“ und „minus −“ einführte. Mit diesen Arbeiten half er, den Streit zwischen Unitaristen und Dualisten zu beenden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rhetorik-netz.de/bio_lich/ |titel=Er wußte plus und minus zu vereinen |werk=rhetorik-netz.de |abruf=2019-03-29}}</ref>
* 1782 wurde die [[Piezoelektrizität]] von [[René-Just Haüy|R. J. Hauy]] entdeckt, dieser Effekt erlangte aber erst 1880 große Aufmerksamkeit als die Brüder [[Jacques Curie|Jacques]] und [[Pierre Curie]] ihn als eigene Entdeckung öffentlich vorführten.<ref name=":4" />
* 1785 entdeckte [[Charles Augustin de Coulomb]] das [[Coulombsches Gesetz|coulombsche Gesetz]]. 1889 wurde die [[SI-Einheit]] für die [[elektrische Ladung]] nach ihm benannt.

[[Datei:Luigi galvani.jpg|mini|[[Luigi Galvani]]|113x113px]]

* 1792 unternahm [[Luigi Galvani]] sein legendäres [[Froschschenkel]]-Experiment, in dem eine [[Elektrochemie|elektrochemische]] [[Galvanische Zelle]] als [[Spannungsquelle]] diente.
* 1795 berichtete [[Francesc Salvà i Campillo]] an der Akademie in [[Barcelona]] über seine ersten Versuche zur [[Telegrafie|elektrischen Telegraphie]] und über die [[Hypothese]] einer möglichen elektrisch-[[Drahtlose Telegrafie|drahtlosen Telegraphie]].

=== 19. Jahrhundert ===
[[Datei:Alessandro Volta.jpeg|mini|links|[[Alessandro Volta]]|123x123px]]

* Von den Experimenten Galvanis angeregt, baute [[Alessandro Volta]] um 1800 die so genannte [[Voltasche Säule]], die erste funktionierende [[Batterie (Elektrotechnik)|Batterie]], mit der zum ersten Mal eine kontinuierliche [[Spannungsquelle]] für die elektrotechnische [[Forschung]] zur Verfügung stand. 1893 wurde die SI-Einheit für die [[elektrische Spannung]] nach ihm benannt.
* Am 2. Mai 1800 gelang es [[William Nicholson (Chemiker)|William Nicholson]] und [[Anthony Carlisle]] erstmals, mit einer [[Gleichspannung]] einen [[Elektrischer Strom|elektrischen Strom]] durch Wasser zu leiten und somit in seine chemischen Grundbestandteile [[Wasserstoff]] und [[Sauerstoff]] zu zerlegen. Damit sind beide die Entdecker der [[Elektrolyse]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |titel=2. Mai 1800 |werk=funkzentrum.de |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190325204613/https://www.funkzentrum.de/technik-historie-mainmenu-616/mai/4668-02-mai-1800-entdeckung-der-elektrolyse.html |archiv-datum=2019-03-25 |offline=ja }}</ref>
* 1802 befasste sich [[Humphry Davy]] mit dem elektrischen [[Lampe|Leuchten]]. Er leitete [[Elektrischer Strom|Strom]] durch [[Platin]]fäden und brachte diese zum Glühen.
* 1804 baute [[Francesc Salvà i Campillo]] in [[Spanien]] einen Elektrolyt-Telegrafen mit 26 [[Elektrische Leitung|Leitungen]], an deren Enden sich Glasröhrchen befinden, in denen sich Flüssigkeit bei einem Stromstoß zersetzt.

[[Datei:Sir Humphry Davy, Bt by Thomas Phillips.jpg|mini|[[Humphry Davy]] (1821)|123x123px]]

* 1809 entwickelte Davy die weltweit erste [[Kohlebogenlampe|Bogenlampe]]. Dies war die erste elektrische Lampe die über längere Zeiträume sehr helles Licht abgeben konnte.
* 1809 baute [[Samuel Thomas von Soemmerring]] in Deutschland ein ähnlichen Elektrolyt-Telegraphen wie der von Campillo. Heute ist das Original im [[Deutsches Museum|Deutschen Museum]] in [[München]] ausgestellt, ein Modell befindet sich im [[Museum für Kommunikation Frankfurt]]. Quellen beschreiben Leitungslängen bis zu 3,5 km.<ref name=":9">{{Literatur |Autor=Henning Boëtius |Titel=Geschichte der Elektrizität |Auflage=1 |Verlag=Beltz & Gelberg |Ort=Germany |Datum=2006 |ISBN=978-3-407-75326-7}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |titel=Early Wired Telegraphy |hrsg=Harvard |datum=1999-09-18 |sprache=en |abruf=2019-03-25 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190314173804/http://people.seas.harvard.edu/~jones/history/images/history/von_Soem.html |archiv-datum=2019-03-14 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Samuel_Thomas_von_S%C3%B6mmerring |titel=Samuel Thomas von Sömmerring : Biography |hrsg=The Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2016-02-26 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref>
* 1816 demonstrierte [[Sir Francis Ronalds]] in [[London]] einen Telegraphen mit an beiden Enden sich synchronisierende alphanumerische Uhrenwerke. Die Leitungslänge betrug 13 km.<ref>{{Internetquelle |url=http://madeupinbritain.uk/Telegraph |titel=Francis Ronalds 1816 |hrsg=madeupinbritain.uk |datum=2017-07-05 |sprache=en |abruf=2019-03-25}}</ref> Er stellte die [[Hypothese]] auf, dass die Leitung [[Elektrisches Signal|elektrischer Signale]] eine [[Geschwindigkeit|endliche Geschwindigkeit]] hat. Ein logischer Gedanke, da zu dieser Zeit die [[Lichtgeschwindigkeit|Licht-]] und [[Schallgeschwindigkeit]] bereits nachgewiesen war.

[[Datei:Ampere Andre 1825.jpg|mini|links|[[André-Marie Ampère]] (1825)|135x135px]]

* 1820 machte [[Hans Christian Ørsted]] Versuche zur Ablenkung einer Magnetnadel durch elektrischen Strom und entdeckte somit die magnetische Wirkung des elektrischen Stromes. 1933 wurde die [[CGS-Einheitensystem|CGS-Einheit]] für die [[magnetische Feldstärke]] nach ihm benannt. [[André-Marie Ampère]] führte diese Experimente weiter und wies 1820 nach, dass zwei stromdurchflossene Leiter eine Kraft aufeinander ausüben. Ampère erklärte den Begriff der elektrischen Spannung und des elektrischen Stromes und legte die Stromrichtung fest. Nach ihm wurde 1893 die SI-Einheit der [[Elektrische Stromstärke|elektrischen Stromstärke]] und zugleich die SI-Einheit der [[Durchflutung|magnetischen Durchflutung]] benannt.
* 1820 beobachtete [[François Arago|D. F. Arago]], dass Eisen durch Einwirkung von elektr. Strom magnetische Eigenschaften annimmt.<ref name=":4" />
* 1822 baute [[Peter Barlow]] das [[Barlow-Rad]]<ref name=":1">{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 1 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-13}}</ref>, ein [[Homopolarmotor]], also ein (ohne Kommutator) mit Gleichstrom permanent in Drehbewegung versetztes Gerät. Erste Apparaturen, Experimente und Beschreibungen einer solchen Maschine (Ein in flüssigem Blei permanent drehender Draht) mit „Description of an Electro-magnetic Apparatus for the Exhibition of Rotatory Motion“ werden allerdings bereits 1821 [[Michael Faraday]] zugeschrieben, der somit in einigen Kreisen allgemein als Erfinder des [[Gleichstrommotor]]s gilt. 1881 wurde vom [[Internationaler Elektrizitätskongress|internationalen Elektrizitätskongress]] die SI-Einheit für die [[elektrische Kapazität]] nach ihm benannt.
* 1825 erfand und veröffentlichte [[William Sturgeon]] als Erster das [[Elektrisches Bauelement|elektrische Bauelement]] [[Elektromagnet]], also eine Spule mit Klemmen und mit Eisenkern zur Feldverstärkung.<ref name=":1" />

[[Datei:Georg Simon Ohm3.jpg|127x127px|mini|[[Georg Simon Ohm|Georg S. Ohm]]]]

* 1826 konnte [[Georg Simon Ohm]] nachweisen, dass in einem stromdurchflossenen metallischen Leiter die sich einstellende elektrische [[Elektrische Stromstärke|Stromstärke I]] dem Quotienten aus angelegter [[Elektrische Spannung|elektrischer Spannung U]] und dem jeweiligen [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand R]] entspricht. Zu Ehren Ohms wird dieser [[Physikalisches Gesetz|physikalische Zusammenhang]] als [[ohmsches Gesetz]] bezeichnet. 1881 wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Widerstand|elektrischen Widerstand]] nach ihm benannt.
* 1828 baute [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] eine neue Version des [[Gleichstrommaschine|Gleichstrommotors]]. Allerdings berichtete Jedlik erst Jahrzehnte später öffentlich über seine Maschine, und der wirkliche Erfindungszeitpunkt ist somit nicht gesichert.<ref name=":1" />

[[Datei:M Faraday Th Phillips oil 1842.jpg|mini|[[Michael Faraday]] (1842)|123x123px|links]]

* 1831 entdeckten, erforschten und veröffentlichten [[Joseph Henry]] und [[Michael Faraday]] unabhängig voneinander die [[elektromagnetische Induktion]], d. h. die Erzeugung eines elektrischen Stromes aufgrund eines veränderlichen [[Magnetfeld]]es (Umkehrung der Entdeckung Oersteds).<ref name=":1" /> Nach Henry wurde die SI-Einheit für die [[Induktivität]] benannt.
* 1831 baute [[Joseph Henry]] den weltweit ersten elektromagnetischen beispielsweise elektromechanischen Telegraphen. Hierzu benutzte er 1000 Meter Kupferdraht innerhalb eines Hörsaals, ein hufeisenförmigen Elektromagneten, einen Dauermagneten, eine Batterie und einen Polwechsler. Durch Umschalten der Polarität des Elektromagneten brachte Henry den Dauermagneten dazu, eine kleine Büroklingel zu läuten.<ref name=":13">{{Internetquelle |autor=David Hochfelder (PhD Candidate) |url=https://siarchives.si.edu/oldsite/siarchives-old/history/jhp/joseph20.htm |titel=Joseph Henry: Inventor of the Telegraph? |hrsg=Case Western Reserve University & Smithsonian Institution |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref><ref name=":14">{{Internetquelle |url=https://www.timelineindex.com/content/view/3921 |titel=Joseph Henry, Electromagnetic Relay |hrsg=timelineindex.com |sprache=en |abruf=2021-12-30}}</ref> Die war nun eine Telegraphie die nun nicht mehr aus einer fern ausgelösten elektrochemischen Zersetzung einer Flüssigkeit bestand, sondern einer fern ausgelösten elektromagnetisch mechanischen Bewegung.
* 1832 baute [[Paul Ludwig Schilling von Cannstatt|Paul Schilling von Cannstatt]] mit mechanisch drehenden Magnetnadeln ebenfalls einen elektromagnetischen Telegraphen. Dieser jedoch galt als sehr aufwendig und konnte sich nicht durchsetzen.<ref>{{Internetquelle |url=https://schilling-association.org/paul-svc.html |titel=Ein vergessener, vielseitiger Erfinder – Baron Paul L. Schilling v. Canstatt |hrsg=Verband des Hauses Schilling e. V. |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5">{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:List_of_IEEE_Milestones |titel=Milestones : List of IEEE Milestones |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2019-06-17 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Shilling%27s_Pioneering_Contribution_to_Practical_Telegraphy,_1828-1837 |titel=Milestones:Shilling's Pioneering Contribution to Practical Telegraphy, 1828–1837 |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2009-05-18 |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1832 erfand [[Hippolyte Pixii|Antoine-Hippolyte Pixii]] den [[Wechselstromgenerator]], eine Maschine die wenn man sie an einem [[Hebel (Physik)|Hebel]] dreht eine [[Wechselspannung]] an die Klemmen gibt.<ref name=":1" />
* 1833 veröffentlichte [[Emil Lenz]] die [[Lenzsche Regel]], welche in der [[Elektrizitätslehre]] von Bedeutung ist.<ref name=":3">{{Internetquelle |url=http://www.personenlexikon.net/d/lenz-heinrich-friedrich-emil/lenz-heinrich-friedrich-emil.htm |titel=Lenz, Heinrich Friedrich Emil |werk=personenlexikon.net |abruf=2019-04-23}}</ref>

[[Datei:Wilhelm Eduard Weber Litho.jpg|mini|[[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] (1856)|152x152px]]

* 1833 verbanden [[Carl Friedrich Gauß]] und [[Wilhelm Eduard Weber|Wilhelm E. Weber]] eine [[Sternwarte]] und Physikalisches Kabinett in Göttingen (Distanz von 1500 Meter) mit zwei Drähten und bauten eine elektromagnetische Telegraphenanlage. Die verwendeten beweglichen Spulen bewegten ein Lichtsystem mit Spiegeln. Für die Nachrichtenübermittlung verwendeten sie einen [[Binärcode]]. Dieser war dem [[Morsecode]] bereits sehr ähnlich. 1900 wurde die CGS-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach [[Gauß (Einheit)|Gauß]] benannt. Die SI-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] wurde nach Weber benannt.
* 1833 entdeckte Michael Faraday, dass bestimmte Materialien sich elektrisch anders verhalten als die typischen metallischen Leiter. So bemerkte er, dass der Widerstand von [[Silbersulfid]] mit sinkender Temperatur abnimmt. Dies ist umgekehrt zu der bei Metallen beobachtete Abhängigkeit. Er gilt somit in vielen Kreisen als der Entdecker der [[Halbleiter]] und Begründer der [[Halbleitertechnik]].<ref>{{Internetquelle |autor=Lidia Łukasiak & Andrzej Jakubowski |url=https://djena.engineering.cornell.edu/hws/history_of_semiconductors.pdf |titel=History of Semiconductors (Science Paper) |hrsg=Cornell University |datum=2010-01-01 |format=PDF |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Mai 1834 entwickelte [[Moritz Hermann von Jacobi|Moritz Jacobi]] den ersten rotierenden [[Elektromotor]] mit Gleichstrom, der tatsächlich eine bemerkenswerte und brauchbare mechanische Leistung abgab.<ref name=":1" /> Er war somit in der Lage das weltweit erste [[Elektroboot]] (das [[Jacobi-Boot]]) zu bauen, welches er 1838 mit einer Fahrt auf der [[Newa]] in [[Sankt Petersburg]] demonstrierte (Mit 0,3 [[Kilowatt|kW]] 7,5 km 2,5 km/h). 1839 konnte er die mechanische Leistung seines Motors auf 1 kW erhöhten und erreichte mit dem Boot dann Geschwindigkeiten von bis zu 4 km/h.<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer (KIT) |url=https://www.eti.kit.edu/english/1382.php |titel=The invention of the electric motor 1800–1854 : The first real electric motor of 1834 |titelerg=Teil 3 |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2018-01-08 |sprache=en |abruf=2019-03-14}}</ref>
* 1834 ermittelte [[Charles Wheatstone]] experimentell in England noch relativ ungenau die Stromgeschwindigkeit zu 400 000 km/s, und verifizierte somit die Hypothese von Sir Francis Ronalds, dass die Stromgeschwindigkeit endlich ist.<ref name=":4" />

[[Datei:Joseph Henry-Smillie Photo-1874.jpg|mini|[[Joseph Henry]] (1874)|120x120px]]

* 1835 erfand [[Joseph Henry]] das [[Relais]]. Er entwickelte einen Telegraphen von seinem Labor zu seinem Haus. Hierbei verwendete er als weltweit Erster ein klassischen Aufbau des Relais mit 2 elektrischen Stromkreisen beispielsweise mit einem Arbeitsstromkreis. [[Samuel F. B. Morse]] besserte nach Korrespondenz mit Henry das Relais in den nachfolgenden Jahren so, dass längere Distanzen bei der elektromagnetischen Telegraphie kommerziell möglich wurden.<ref name=":13"/><ref name=":14"/><ref>{{Internetquelle |url=https://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |titel=The electromechanical relay of Joseph Henry |hrsg=web.archive.org |sprache=en |abruf=2021-12-30 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20120618121911/http://history-computer.com/ModernComputer/Basis/relay.html |archiv-datum=2012-06-18 |offline= }}</ref>
* Am 25. Juli 1835 präsentierte [[James Bowman Lindsay]] in [[Dundee]] eine elektrische [[Glühlampe|Glühbirne]], d. h. die weltweit erste elektrische Lichtquelle mit einem Glaskolben.
* 1835 beschrieb Emil Lenz in einer Formel die [[Temperaturabhängigkeit]] des elektrischen Widerstands bei Metallen.<ref name=":3" />
* 1836 entwickelte [[Nicholas Callan]] den ersten [[Funkeninduktor]] (engl. ''induction coil'').<ref name=":7">{{Internetquelle |url=https://edisontechcenter.org/Transformers.html |titel=The History of the Transformer – 2. Transformer development timeline: |werk=edisontechcenter.org |hrsg=Edison Tech Center |datum=2014 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Tabea Tietz |url=http://scihi.org/nicholas-callan-induction-coil/ |titel=Nicholas Callan and the Induction Coil |werk=scihi.org |hrsg=yovisto GmbH |datum=2017-12-23 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* 1837 erhielt [[Thomas Davenport (Erfinder)|Thomas Davenport]] das weltweit erste [[Patent]] auf einen Gleichstrom-[[Elektromotor]].<ref>{{Internetquelle |autor=Martin Doppelbauer |url=https://www.eti.kit.edu/1376.php#Davenport |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1800–1854 : Davenport – Der Erfinder des Elektromotors ? |hrsg=Karlsruher Institut für Technologie |datum=2014-09-24 |abruf=2019-03-19}}</ref> Das Patent hatte er bereits 1835 einreicht und baute im gleichen Jahr, mit dem von ihm entwickelten Elektromotor, ein Mini-Modell eines elektrisch angetriebenen [[Schienenfahrzeug]]s auf einem Schienenkreis von vier [[Fuß (Einheit)|Fuß]] Durchmesser. Dies war somit das weltweit erste [[Elektrolokomotive|elektrisch angetriebene Schienenfahrzeug]].<ref>{{Internetquelle |autor=The Editors of Encyclopaedia Britannica |url=https://www.britannica.com/biography/Thomas-Davenport |titel=Thomas Davenport – American Inventor |hrsg=Encyclopaedia Britannica |sprache=en |abruf=2019-03-19}}</ref>

[[Datei:Samuel Morse 1840.jpg|144x144px|mini|links|[[Samuel F. B. Morse|Samuel Morse]] (1840)]]

* 1840 entwickelten Samuel F. B. Morse und seine Mitarbeiter deutlich verbesserte elektrische [[Fernschreiber|Telegraphen]]. Und mit seinem erfundenen [[Morsecode]] [[Standardisierung|standardisierte]] und revolutionierte er die [[Telegraphie|telegrafische]] Übermittlung. Dies schuf die Basis für die spätere Entwicklung der [[Typendrucktelegraf]]en, [[Hellschreiber]] und [[Fernschreiber]].
* 1843 entwickelte [[Alexander Bain (Uhrmacher)|Alexander Bain]] einen Kopiertelegraphen und meldeten diesen zum Patent an. Dieses System konnte Texte und Zeichnungen in Form von Schwarzweiß-Bilder elektrisch übertragen. Dies war somit das weltweit erste [[Fax|Telefaxgerät]].<ref>{{Internetquelle |url=https://faxauthority.com/biographies/alexander-bain/ |titel=Alexander Bain Biography – Fax Machine Inventor |werk=faxauthority.com |datum=2021-08-09 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref> Hierfür entwickelte er einfache Grundlagen der elektrischen Bildzerlegung und damit auch eine erste theoretische Basis für die spätere [[Bildtelegrafie]] und das spätere [[Fernsehen]].
* 1845 formulierte [[Gustav Robert Kirchhoff]] die [[Kirchhoffsche Regeln]], grundlegende Gesetze der Elektrotechnik.
* 1847 veröffentlichte [[Louis Clément François Breguet]] die Idee der [[Schmelzsicherung]], um Geräte und Leitungen vor einschlagenden [[Blitz]]en zu schützen. Patentiert (US438305A ''Fuse Block'') wurde sie allerdings erst am 14. Oktober 1890 von [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]], der ebenso ihre Wichtigkeit als Schutzelement für zukünftige [[Stromnetz]]e vor Blitzen oder zu hohen Strömen erkannte.
* 1854 erfand [[Wilhelm Josef Sinsteden]] den [[Bleiakkumulator]].
* 1857 erfand [[Heinrich Geißler (Glasbläser)|Heinrich Geißler]] die [[Leuchtstofflampe]].
* 1858 entstand die erste transatlantische Telegrafenverbindung. Verlegt wurde ein über 4500 Kilometer langes [[Seekabel]] zwischen [[Irland]] und [[Neufundland]].
* 1858 entdeckt [[Julius Plücker]] die [[Kathodenstrahlen]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spektrum.de/lexikon/physik/kathodenstrahlen/7832 |titel=LEXIKON DER PHYSIK : Kathodenstrahlen |werk=spektrum.de |hrsg=Spektrum Akademischer Verlag, Heidelberg |datum=1998 |abruf=2020-12-12}}</ref>
* 1859 meldete [[George B. Simpson]] das Patent (US25532A ''electrical heating apparatus'') und erfand somit den [[Elektroherd]]. In die Platte eines Kohleherdes integrierte er einen Draht und die Spannungsquelle war damals noch eine Batterie.
* 1860 erfanden [[Antonio Meucci]] und [[Philipp Reis]] das elektrische [[Telefon]]. Philipp Reis erfand 1860 am [[Philipp-Reis-Schule (Friedrichsdorf)|Institut Garnier]] in [[Friedrichsdorf]] das Telefon und damit die elektrische Sprachübermittlung. Allerdings wurde seiner Erfindung keine große Beachtung geschenkt, so dass erst 1876 [[Alexander Graham Bell]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] das erste wirtschaftlich verwendbare Telefon konstruierte und auch erfolgreich vermarktete.
* 1861 erfand [[Ányos Jedlik|Ányos István Jedlik]] den [[Gleichstromgenerator]], assoziiert mit Begriff Dynamo. Falls dies stimmt wären das 5 Jahre vor [[Werner von Siemens]] der in vielen Kreisen als Erfinder des Dynamo angesehen wird. Es soll Aufzeichnungen geben, die sogar besagen, dass [[Søren Hjorth]] bereits im Jahr 1854 das erste Patent auf eine selbsterregte [[Dynamomaschine]] erhielt.

[[Datei:James Clerk Maxwell big.jpg|mini|[[James Clerk Maxwell]]|112x112px]]

* [[Michael Faraday]] leistete einen großen Beitrag auf dem Gebiet der elektrischen und magnetischen Felder, von ihm stammt auch der Begriff der „[[Feldlinie]]“. Die Erkenntnisse Faradays waren die Grundlage für [[James Clerk Maxwell]]s Arbeiten. Er vervollständigte die Theorie des [[Elektromagnetismus]] zur [[Elektrodynamik]] und deren mathematische Formulierung. Die Quintessenz seiner Arbeit, die 1864 eingereichten und 1865 veröffentlichten [[Maxwell-Gleichungen]],<ref>James Clerk Maxwell: ''A Dynamical Theory of the Electromagnetic Field''. 1864 eingereicht und dann veröffentlicht in: Philosophical Transactions of the Royal Society of London (155), 1865, S. 459–512.</ref> sind eine der grundlegenden Theorien in der Elektrotechnik. 1935 wurde die CGS-Einheit für den [[Magnetischer Fluss|magnetischen Fluss]] nach ihm benannt.

[[Datei:Ernst Werner von Siemens.jpg|mini|links|[[Werner von Siemens]]|108x108px]]

* Zu den Wegbereitern der „[[Starkstromtechnik]]“ gehörte [[Werner von Siemens|Werner Siemens]] (ab 1888 von Siemens), der 1866 mittels des [[Dynamoelektrisches Prinzip|dynamoelektrischen Prinzips]] die ersten leistungsstarken elektrische [[Generator|Gleichstromgeneratoren]] für industrielle Zwecke entwickelte und industriell herstellen ließ. [[Elektrische Energie]] war somit erstmals in nennenswert nutzbarer Menge verfügbar. Er ist Mitgründer des [[Technologiekonzern]]s [[Siemens]]. Nach ihm wurde die SI-Einheit für den [[Elektrischer Leitwert|elektrischen Leitwert]] benannt.
* 1868 entdeckte [[Johann Wilhelm Hittorf]] die magnetische Ablenkung der [[Kathodenstrahlen]].
* 1871 zeigte [[Zénobe Gramme]] eine neuartige Version der [[Gleichstrommaschine]], die Gramme-Maschine bzw. Grammescher Ring. 1873 fand dann [[Hippolyte Fontaine]] heraus, dass ohne Modifikation die Gramme-Maschine, ein Gleichstrommotor, auch als Gleichstromgenerator genutzt werden kann. Somit entdeckte er die Energie-[[Reversibler Prozess|Reversibilität]] elektromagnetischer Maschinen.
* 1873 entdeckte [[Frederick Guthrie (Physiker)|Frederick Guthrie]], dass ein positiv geladenes [[Elektroskop]] entladen wird, wenn man ein geerdetes, glühendes Metallstück in die Nähe brachte. Bei negativ geladenem Elektroskop passiert nichts, woraus er folgte, dass der elektrische Strom in diesem Metallstück nur in eine Richtung fließen konnte. 1874 entdeckte [[Karl Ferdinand Braun]] an der Universität die ''richtungsabhängige elektrische Leitung'' in bestimmten Kristallen. Somit entdeckten beide den [[Gleichrichter|Gleichrichteffekt]] von Halbleitern und erfanden die [[Diode|Halbleiterdiode]], ein Bauteil das zu den wichtigsten [[Halbleiterbauelement|Halbleiterbauteilen]] der Elektronik gehört.<ref>{{Internetquelle |autor=David Laws |url=https://computerhistory.org/blog/who-invented-the-diode/ |titel=Who invented the diode? |werk=Computerhistory.org |datum=2011-11-06 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* 1876 entwickelte [[Pawel Nikolajewitsch Jablotschkow]] eine verbesserte Form der [[Kohlebogenlampe]], die [[Jablotschkowsche Kerze]], und verwendete für deren Betrieb [[Induktionsspule]]n, einige Quellen sehen darin dass dies prinzipiell den weltweit ersten praktischen [[Transformator]] darstellt.<ref name=":7" /><ref name=":8">{{Internetquelle |url=https://nationalmaglab.org/education/magnet-academy/history-of-electricity-magnetism/museum/stanley-transformer |titel=Stanley Transformer – 1886 |werk=nationalmaglab.org |hrsg=The National High Magnetic Field Laboratory |datum=2014-12-10 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>
* Zwischen 1877 und 1888 wurden die ersten [[Klinkenstecker]] (engl. {{lang|en|phone jack, audio jack}}) entwickelt (Patente: US293198A {{lang|en|''telephone switch''}}, US305021A {{lang|en|''multiple switch board''}}, US385528A {{lang|en|''spring jack switch''}})<ref>{{Internetquelle |autor=Al Williams |url=https://hackaday.com/2020/06/05/ancient-history-of-the-phone-jack/ |titel=ANCIENT HISTORY OF THE PHONE JACK |werk=hackaday.com |hrsg=Supplyframe, Inc. |datum=2020-06-05 |sprache=en |abruf=2020-12-06}}</ref>, welche auch heute noch (unter anderem als Klinkenstecker mit 3,5 mm Durchmesser für [[Kopfhörer]]) verwendet werden.

[[Datei:Thomas Edison2.jpg|128x128px|mini|[[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] (1922)]]

* 1879 erfand [[Thomas Alva Edison]] mit der Kohlefadenglühlampe eine deutlich verbesserte Version bisheriger Glühlampen, und brachte somit das elektrische Licht zu den Menschen. In der Folge hielt Elektrizität Einzug in immer größere Bereiche des Lebens. Zur gleichen Zeit wirkten [[Nikola Tesla]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]], die Pioniere des Wechselstroms waren und ein [[Jahrzehnt]] später durch ihre bahnbrechenden Erfindungen die Grundlagen der heutigen Energieversorgungssysteme schufen. Edison ist Mitgründer des Technologiekonzerns [[General Electric]].
* 1879 wurde der weltweit erste tödliche Stromunfall durch vom Menschen erzeugte Elektrizität dokumentiert, als ein Bühnenarbeiter in Lyon, Frankreich, eine 250-Volt-Leitung berührte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nature.com/articles/091466a0 |titel=Death by Electric Currents and by Lightning |werk=nature.com |datum=1913-07-03 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.hindawi.com/journals/crira/2016/9846357/ |titel=US and CT of the Liver after Electric Shock |werk=hindawi.com/journals |datum=2016-02-23 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1879 entdeckte [[William Crookes]], dass Kathodenstrahlen aus [[Teilchen]] bestehen.
* 1879 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Bahn (Verkehr)|Bahn]] der Welt in Betrieb genommen. 3 [[Pferdestärke|PS]], 150 VDC, 6.5 km/h auf der [[Berliner Gewerbeausstellung]].<ref name=":10">{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen, Dirk Winkler |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Bahnen.aspx |titel=Chronik der Elektrotechnik : Elektrische Bahnen |werk=2.vde.com |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |datum=2016-07-20 |abruf=2020-12-23}}</ref>
* 1879 prägte Siemens das Wort ''Elektrotechnik'', als er [[Heinrich von Stephan]] die Gründung eines ''Elektrotechnischen Vereins'' vorschlug. Als dessen erster Präsident setzte er sich für die Errichtung von [[Lehrstuhl|Lehrstühlen]] der Elektrotechnik an [[Technische Hochschule|technischen Hochschulen]] in ganz Deutschland ein.
* 1880 ging der weltweit erste elektrische [[Personenaufzug]] in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |autor=Hans Rudolf Johannsen & u. a. VDE-Administrator |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrische_Steuerungen_und_Regelungen.aspx |titel=Elektrische Steuerungen und Regelungen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref>
* Am 12. Mai 1881 wurde von [[Siemens & Halske]] die erste öffentliche elektrische [[Straßenbahn]] der Welt in Betrieb genommen. 2,5 km, 30 km/h in [[Berlin-Lichterfelde]].<ref>{{Internetquelle |autor=Sabine Dittler |url=https://new.siemens.com/global/de/unternehmen/ueber-uns/geschichte/stories/erste-elektrische-strassenbahn.html |titel=Auf Umwegen zum Erfolg : Die erste elektrische Straßenbahn der Welt |hrsg=Siemens AG |abruf=2020-12-12}}</ref><ref name=":10" /> Bereits 13 Jahre später um 1894 waren in Europa 300 km und in den USA 12.000 km elektrische Bahnstrecken in Betrieb.<ref name=":9" />
* Im August 1881 fand in Paris die [[Internationale Elektrizitätsausstellung 1881|erste Internationale Elektrizitätsausstellung]] und [[Internationaler Elektrizitätskongress|erster internationaler Elektrizitätskongress]] statt.

[[Datei:Gluehlampe 01 KMJ.png|links|mini|166x166px|Moderne [[Edisonsockel]]-Glühlampe (2004)]]

* Im Dezember 1881 patentierte Edison den [[Lampensockel]] bzw. Edisonsockel (US251554A ''Electric lamp socket or holder'').
* Im September 1882 begann Edison in [[Manhattan]] erste Kraftwerke zu errichten, die den Strom für seine [[Stromnetz|Gleichspannungsnetze]] in der Stadt lieferten.<ref>{{Internetquelle |autor=Joseph Cunningham |url=https://ethw.org/Pearl_Street_Station |titel=Pearl Street Station |werk=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |datum=2017-11-23 |sprache=en |abruf=2019-04-15}}</ref> Um die Städte zu elektrifizieren und zu beleuchten musste alle 800 m ein [[Kraftwerk]] errichtet werden, da Gleichstrom über weite Strecken zu transportieren und zu verteilen sehr unwirtschaftlich ist. So war bereits klar, dass die [[Elektrifizierung]] auf dem Land sehr unwirtschaftlich sein wird.
* Im Juli 1882 reichte Henry W. Seely das weltweit erste Patent eines elektrischen [[Bügeleisen]]s ein (US259054A ''Electric flat iron'').<ref>{{Internetquelle |url=http://www.oldandinteresting.com/vintage-electric-irons.aspx |titel=Early electric irons |werk=oldandinteresting.com |datum=2007-08-29 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1882 erfanden [[Lucien Gaulard]] und [[John Dixon Gibbs]] einen [[Transformator]], den sie am Anfang noch „Sekundär-Generator“ nannten, und entwickelten damit die weltweit erste Wechselstromübertragung. Mit ihrer Erfindung waren sie 1883 in der Lage einen Wechselstrom mit 2000 [[Volt]] über eine Versuchsstrecke von 40 km mit geringen Verlusten und kleinen Kupferleiterleiterquerschnitte zu übertragen, und 1884 eine Versuchsstrecke zwischen [[Turin]] und [[Lanzo d’Intelvi|Lanzo]] von 80 km zu ermöglichen. Dies zeigte, dass der [[Wechselstrom]], zu dieser Zeit, wirtschaftlicher transportiert und verteilt werden kann als der von Edison für das Stromnetz favorisierte [[Gleichstrom]]. Lampen für den Wechselstrom gab es bereits. Allerdings gab es noch keine brauchbaren Wechselstrommotoren.
* Am 1. Februar 1883 führte Edison für seine Stromnetze den weltweit ersten [[Stromzähler]] ein. Dieser als [[Edisonzähler]] bezeichnete Stromzähler konnte nur Gleichströme erfassen.

* 1883 begründete [[Erasmus Kittler]] an der [[TH Darmstadt]] (heute TU Darmstadt) den weltweit ersten Studiengang für Elektrotechnik. Der Studiengang dauerte vier Jahre und schloss mit einer Prüfung zum „[[Elektroingenieur|Elektrotechnikingenieur]]“ ab. 1885 und 1886 folgten das [[University College London]] (GB) und die [[University of Missouri]] (USA), die weitere eigenständige Lehrstühle für Elektrotechnik einrichteten. Die so ausgebildeten [[Ingenieur]]e waren erforderlich, um eine großflächige Elektrifizierung zu ermöglichen.
* 1884 patentierte [[Paul Nipkow]] die [[Nipkow-Scheibe]], welche er als „[[Mechanisches Fernsehen|Elektrisches Teleskops]]“ bezeichnete. Dies schuf die Grundlage für das [[Mechanisches Fernsehen|(elektromechanische) Fernsehen]].

[[Datei:George Westinghouse.jpg|147x147px|mini|[[George Westinghouse]]|links]]

* Am 20. März 1886 demonstrierte [[William Stanley (Erfinder)|William Stanley]] in Great Barrington [[Massachusetts]] die erste U.S. amerikanische Wechselspannungsübertragung und Verteilung mittels Generatoren, Transformatoren und einer [[Hochspannungsleitung]] über eine Kurzstrecke von mehreren hundert Metern. Er setzte einen weiterentwickelten [[Transformator]] ein (US349611A ''Induction coil)''. Dies war der erste für kommerzielle Zwecke produzierte Transformator.<ref name=":8" /> Im Sommer 1886 testete der [[Industrieller|Industrielle]] [[George Westinghouse]] in [[Pittsburgh]] das gleiche System mit einer Versuchsstrecke von 3 Meilen. Ab diesem Zeitpunkt begann Edisons [[Propaganda]] gegen das Wechselstromsystem, dies sollte in den USA als sogenannter [[Stromkrieg]] ''([[Alternating Current|AC]]'' ({{lang|en|alternating current}}) gegen ''[[Direct Current|DC]]'' ({{lang|en|direct current}})) und weltweit als erster [[Formatkrieg]] in die Geschichte eingehen.

[[Datei:Heinrich Hertz.jpg|mini|[[Heinrich Hertz]]|129x129px]]

* Am 13. November 1886 gelang [[Heinrich Hertz]] der experimentelle Nachweis der Maxwell-Gleichungen.<ref>[[Albrecht Fölsing]]: ''Heinrich Hertz.'' Hoffmann und Campe, Hamburg 1997, ISBN 3-455-11212-9, S. 275.</ref> Die [[Berliner Akademie der Wissenschaften]] unterrichtete er am 13. Dezember 1888 in seinem [[Systematische Übersichtsarbeit|Forschungsbericht]] „Über Strahlen elektrischer Kraft“ über die [[Elektromagnetische Welle|elektromagnetischen Wellen]]. Durch den Nachweis der Existenz elektromagnetischer Wellen wurde er zum Begründer der drahtlosen Nachrichtentechnik. 1930 wurde die abgeleitete SI-Einheit der [[Frequenz]] nach ihm benannt.

[[Datei:Tesla circa 1890.jpeg|mini|[[Nikola Tesla]] (1890)|134x134px]]

* Am 12. Oktober 1887 meldete [[Nikola Tesla]] einen [[Zweiphasenwechselstrom|zweiphasigen]] [[Synchronmotor|Synchron]]-[[Wechselstrommotor]] zum Patent (US381968A ''Electro-magnetic motor'') an. Nach seinen Angaben hatte er das Prinzip bereits 1882 erfunden. Dies war der erste brauchbare Motor für Wechselstrom. Durch diese Erfindung entstand die Bekanntschaft mit Westinghouse der ebenso bereits die großen Vorteile des Wechselstroms erkannte und bereit war alle Patente von Tesla zu kaufen. 1970 wurde die abgeleitete SI-Einheit für die [[magnetische Flussdichte]] nach ihm benannt.
* Am 11. März 1888 veröffentlicht [[Galileo Ferraris]] an der Universität seine Forschungsergebnisse zu seinen erfundenen [[Asynchronmaschine|zwei- und mehrphasigen Asynchron-Wechselstrommotoren]] (Induktionsmotoren). Drehfeldmaschinen wie diese haben den Vorteil, dass sie ohne [[Schleifring]]e und [[Kommutator (Elektrotechnik)|Kommutator]] auskommen. Allerdings [[Schlussfolgerung|schlussfolgerte]] er in seiner Arbeit fälschlicherweise anhand eines [[Irrtum|Denkfehlers]], dass diese Motoren [[Energieeffizienz|energieineffizient]] seien, so dass er die [[Forschung]] auf diesem Gebiet einstellte.
* Am 1. Mai 1888 meldete Tesla den Induktionsmotor (Zweiphasen-Asynchronmotor) zum Patent (US382279A ''Electro Magnetic Motor'') an. Somit gelten Ferraris und Tesla in vielen Kreisen als die Erfinder des Induktionsmotors (Mehrphasigen-Asynchronmaschine). 1893 wurde bei der Weltausstellung [[World’s Columbian Exposition]] das [[Tesla-Ei|Tesla-Kolumbus-Ei]] (''Tesla's Egg of Columbus'') vorgeführt, welches das Prinzip des Induktionsmotor veranschaulichen sollte. Nach Tesla's Aussagen hatte er es bereits 1887 einem New Yorker Investor vorgeführt um Gelder für seine Wechselstromtechnik zu erhalten.

[[Datei:Doliwo-Dobrowolsky.jpg|125x125px|mini|links|[[Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski|Michail Dolivo-Dobrowolski]] (1908)]]

* Inspiriert von den Forschungsergebnissen von Ferraris erfand [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] 1888 die [[Drehstrom-Asynchronmaschine]] (Dreiphasen-Asynchronmotor) und [[Synchronmaschine|Drehstrom-Synchronmaschine]], und experimentierte als Erster mit [[Stern-Dreieck-Anlaufschaltung]]en und [[Schleifringläufermotor|Drehstrom-Schleifringläufermotoren]]. Er entwickelte daraufhin auch Generatoren mit [[Dreiphasenwechselstrom]], das Wechselstromsystem das sich bis heute in den elektrischen Energieverteilungs- und Transportnetzen als Standard durchgesetzt hat. In den USA hielt [[George Westinghouse]] allerdings noch einige Jahre an dem von [[Nikola Tesla]] erfundenen [[Zweiphasenwechselstrom]]-Vierleitersystem fest.
* Im August 1889 erhielt [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] das Patent für einen dreischenkeligen [[Dreiphasenwechselstrom-Transformator|Drehstromtransformator]]. Damit begann der Siegeszug des dreiphasigen Wechselstroms.<ref name=":0">{{Internetquelle |url=https://www.eti.kit.edu/1390.php |titel=Die Erfindung des Elektromotors 1856–1893 Eine kleine Historie der elektrischen Motorentechnik – Teil 2 |hrsg=[[Karlsruher Institut für Technologie]] |datum=2018-01-05 |abruf=2019-03-13}}</ref>
* 1889 leiteten [[Oliver Heaviside]] und 1895 [[Hendrik Antoon Lorentz]] die korrekte mathematische Formulierung der [[Lorentzkraft]] ab.
* 1890 hatte [[Alexandre-Ferdinand Godefroy]] den Vorläufer eines [[Haartrockner]]s erfunden und nutzte ihn in [[Paris]] in seinem Haarsalon.
* 1890 J. Joubert führte in Frankreich den Begriff „[[Impedanz]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* 1891 leiteten und bauten der Ingenieur [[Oskar von Miller]] und [[Michail von Dolivo-Dobrowolsky]] die [[Drehstromübertragung Lauffen–Frankfurt]], die erste [[Drehstrom-Hochspannungs-Übertragung|Übertragung elektrischer Energie mit hochgespanntem Drehstrom]] (175 km mit 25 kV).<ref name=":0" />
* 1891 führte [[Silvanus Phillips Thompson|Silvanus Phillips Thomson]] den Begriff [[Wirkfaktor]] „cosφ“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Januar 1893, die Gründung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE)]] heute [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik]] (VDE), und 1895 wurden mit der [[VDE 0100]] die ersten Sicherheitsvorschriften für elektrische Starkstromanlagen des VDE beschlossen.<ref>{{Internetquelle |autor=Walter Schossig |url=https://www.vde.com/de/geschichte/karte/thueringen/erste-sicherheitsvorschriften |titel=Erste Sicherheitsvorschriften |hrsg=Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE) |datum=2015-11-23 |abruf=2021-10-15}}</ref>

[[Datei:ETH-BIB-Steinmetz , Charles Proteus (1865-1923)-Portrait-Portr 03023.jpg|mini|[[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] (1910)|150x150px]]

* 1893 legte der [[Elektroingenieur]] [[Charles P. Steinmetz|Charles Proteus Steinmetz]] mit seiner Dissertation die Grundlagen der [[Komplexe Wechselstromrechnung|komplexen Wechselstromrechnung]]. Im gleichen Jahr veröffentlichte [[Oliver Heaviside]] sein Buch ''Electromagnetic theory'' in der er die [[Operatorenrechnung nach Heaviside]] beschreibt. Beide waren somit die ersten die eine [[Operatorenrechnung]] für die Wechselstromtechnik anwendeten und entwickelten.
* 1894 führte C. P. Steinmetz den Begriff [[Blindwiderstand]] „Reaktanz“ und G. Kapp in England den Begriff „[[Leistungsfaktor]]“ in die Elektrotechnik (Wechselstromtechnik) ein.<ref name=":4" />
* Dezember 1895 veröffentlichte [[Wilhelm Conrad Röntgen]] die Entdeckung der [[Röntgenstrahlung]]. Anhand dieser konnte er auf einem Fluoreszenzschirm Objekte abbilden. Somit legte er die Grundlage für die Weiterentwicklung der [[Röntgen]]geräte. Hierfür erhielt Röntgen 1901 den [[Nobelpreis]].
* Ende 1896 wird die erste US-amerikanische [[Energieübertragung|elektrische Energieübertragung]] mittels Hochspannungsfernleitung eingeweiht. Gebaut von Tesla und Westinghouse führt sie von den [[Niagarafälle]]n zur Stadt Buffalo im Staate New York über eine Distanz von 22 [[Meile]]n (35 km mit 11 kV). Diese Leitung ein dreiphasiges Drehstromsystem, allerdings mit drei einphasigen Transformatoren, da der dreischenkelige Drehstromtransformator von Dobrowolsky patentiert ist.<ref name=":0" /> Ziel war es die [[Wasserkraft]] der Niagarafälle in die [[Großstadt|Großstädte]] zu bekommen. Dieser Erfolg beendete den Stromkrieg zugunsten des Wechselstroms.

[[Datei:Guglielmo Marconi.jpg|133x133px|mini|[[Guglielmo Marconi]] (1907)]]
[[Datei:Alexander Stepanovich Popov.jpg|mini|links|[[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]]|129x129px]]

* 1896 führte [[Alexander Stepanowitsch Popow|Alexander Popow]] eine drahtlose Signalübertragung über eine Entfernung von 250 m durch. Im Gegensatz zu Marconi verabsäumte Popow aber die Patentierung seiner Erfindung. Das Verdienst der ersten praktischen Nutzung der Funken-Telegrafie stand somit [[Guglielmo Marconi]] zu. Nachdem er im Juni 1896 seinen Funken-Telegrafen in Großbritannien zum Patent angemeldet hatte, übertrug Marconi im Mai 1897 ein Morsezeichen über eine Distanz von 5,3 Kilometer.<ref>Joachim Beckh: {{Google Buch |BuchID=gjgmmY1S1uUC |Seite= |Hervorhebung=}}</ref> Am 12. Dezember 1901 feiert Marconi seinen großen Triumph: Zum ersten Mal in der Geschichte schickt ein Mensch eine Radiobotschaft quer über den [[Atlantischer Ozean|Atlantik]]. Er sendet per Morsecode den Buchstaben „S“. 1909 erhalten Marconi und [[Ferdinand Braun]] für diese Leistung den Nobelpreis. Tesla soll jedoch bereits 1893 solche Funksysteme vorgeführt und in den darauffolgenden Jahren auch mehrere Patente eingereicht haben. Tesla widmete allerdings seine Zeit der Realisierung drahtloser Übertragung von Energie anstatt der Übertragung von Nachrichten. 1943 wurde vom obersten Gerichtshof von Amerika Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radios anerkannt, denn Marconi verletzte bei seinen Radiofunksystemen 17 von Tesla's Patenten.<ref>{{Internetquelle |autor=Ndja Podbregar |url=https://www.scinexx.de/dossierartikel/das-erste-radio/ |titel=Das erste Radio – Tesla, Marconi und ein Morse-„S“ |hrsg=scinexx.de |datum=2017-10-27 |abruf=2019-04-15}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Leland Anderson |url=http://www.teslasociety.ch/info/MARCONI/ |titel=Der oberste Gerichtshof von Amerika anerkannte alle Patente von Nikola Tesla als alleinigen Erfinder des Radio |werk=teslasociety.ch |datum=2006-01-07 |abruf=2019-04-15}}</ref>
* Das Elektron wurde 1897 von [[Joseph John Thomson]] als [[Elementarteilchen]] erstmals nachgewiesen (er nannte es erst ''corpuscule''). Er gab dann der [[Elementarladung]] später den Namen [[Elektron]]. 1906 erhielt er dafür den [[Nobelpreis für Physik]].
* 1897 entwickelte Karl Ferdinand Braun die erste [[Kathodenstrahlröhre]]. Verbesserte Varianten kamen zunächst in [[Oszilloskop]]en und Jahrzehnte später als Bildröhren in vollelektronischen [[Fernsehgerät]]en und [[Computermonitor]]en zum Einsatz.

=== 20. Jahrhundert ===
* 1903 erfindet und patentiert die Firma Schuckert den [[Fehlerstrom-Schutzschalter|Fehlerstromschutzschalter (auch RCD)]] unter der Bezeichnung Summenstromschaltung zur Erdschlusserfassung (DRP Patent Nr. 160.069<ref>{{Patent|Land=DE|V-Nr=160069|Anmelder=Schuckert & Co.|Titel=Sicherungsvorrichtung für Wechselstromanlagen|A-Datum=1903-01-23}}</ref>). Ein technischer Apparat der in der heutigen Zeit bei allen modernen [[Elektrischer Verteiler|Sicherungskästen]] und in Stromnetzen zur Anwendung kommt.
* [[Christian Hülsmeyer]] gilt als Erfinder des [[Radar]]s. Im Jahr 1904 erhielt er ein Patent (Reichspatent Nr. 1655461) für ein Gerät, welches er „Telemobiloskop“ nannte.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radartutorial.eu/04.history/hi86.de.html |titel=Christian Hülsmeyer |werk=Radartutorial.eu |abruf=2019-04-16}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.100-jahre-radar.fraunhofer.de/index.html?/gdr_2_huelsmeyer.html |titel=Geschichte des Radars |werk=100-jahre-radar.fraunhofer.de |abruf=2019-04-16}}</ref>
* 1905 erfand der Elektroingenieur [[John Ambrose Fleming]] die erste [[Radioröhre]], die [[Diode]].<ref name=":9" />
* Am 4. März 1906 meldete [[Robert von Lieben]] ein Patent an: Das „[[Elektronenröhre|Kathodenstrahlrelais]]“, heute [[Elektronenröhre]] genannt, diese ermöglichte erstmals die [[Verstärkung (Physik)|Verstärkung]] von elektrischen Signalen wie z. B. [[Hörfläche|Tonfrequenzen]] auf einer elektrischen Leitung.

[[Datei:Braun 1909.jpg|141x141px|mini|[[Ferdinand Braun]] (1909)]]

* Am 8. Juni 1906 bewiesen der Elektroingenieur [[Max Dieckmann]] und sein Mitarbeiter Gustav Glage mit einem „Zweischlittenapparat“ – gegen den Willen Brauns, der solche Anwendungen für unwissenschaftliche Spielerei hielt. Dies bewies die Eignung der Kathodenstrahlröhre als Bildschreiber (für die Übertragung von Schriftzeichen). Im gleichen Jahr nutzte er eine ''[[braunsche Röhre]]'' zur Wiedergabe von 20-zeiligen schemenhaften Schattenbildern im Format 3 × 3 cm. Dies war vermutlich das weltweit erste voll-elektrische [[Fernsehgerät|Fernsehmonitor]].

[[Datei:International Electrotechnical Commission Logo.svg|mini|[[International Electrotechnical Commission|'''I'''nternational '''E'''lectrotechnical '''C'''ommission]]|links|110x110px]]

* 26. Juni 1906 Gründung der [[International Electrotechnical Commission|'''I'''''nternational'' '''E'''''lectrotechnical'' '''C'''''ommission'']] (IEC)'', eine [[international]]e [[Normungsorganisation]] für [[Normung|Normen]] im Bereich der Elektrotechnik und [[Elektronik]].''
* Im Dezember 1906 gelang es dem Elektriker [[Reginald Fessenden]] mit einem [[Maschinensender]], ebenso wie 1904 (veröffentlicht 1906) [[Valdemar Poulsen]] mit seinem [[Lichtbogensender]], die weltweit erste drahtlose Übertragung von einfachen Tönen.
* Im Oktober 1906 erfand und patentierte [[Lee De Forest]] das [[Audion]], dieses bestand aus einer Audion-Röhre und einer Audionschaltung mit der schwache elektrische Signale anhand einer Röhrenschaltung verstärkt werden konnten. Er gilt somit zusammen mit Robert von Lieben als der Erfinder der Elektronenröhre und [[Triode]] und sie gelten als Väter des Elektronikzeitalters, da die Elektronenröhre und das ''Audion'' wesentlich zur Verbreitung elektronischer Geräte beitrug.<ref name=":9" /> Zu dieser Zeit gaben diese Erfindungen der Funktechnik einen wesentlichen Impuls.
* 1907 kam die erste elektrisch angetriebene kommerzielle [[Waschmaschine]] auf den Markt, von der ''“1900” Washer Company'' aus [[Binghamton (New York)|Binghamton]] ([[New York (Bundesstaat)|New York]]) und der ''Hurley Machine Co.'' aus [[Chicago]].
* 1907 wurde die [[elektrische Ladung]] durch [[Robert Millikan]] bestimmt. Die Elektronenladung, als kleinstes frei auftretendes Ladungsquantum auch Elementarladung genannt, beträgt 1,602·10−19 C ([[Coulomb]]). Millikan erhielt für diese Entdeckung 1923 den Nobelpreis für Physik.
* 1907 entdeckte [[Henry Joseph Round]] den [[Round-Effekt]], auch [[Elektrolumineszenz]] genannt, den er im selben Jahr in der Fachzeitschrift ''Electrical World veröffentlichte,'' der Effekt, dass anorganische Stoffe beim Anlegen einer elektrischen [[Gleichspannung]] Licht aussenden, eine Entdeckung die dann 1927 [[Oleg Wladimirowitsch Lossew]] zur Entwicklung einer praktischen Anwendung antrieb, der [[Leuchtdiode]] (LED). Die ersten LED konnten jedoch nur [[Infrarotstrahlung]] abgeben und leuchteten somit nicht im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]].
* 1911 führen [[Johann Koenigsberger]] und sein Student Josef Weiss den Begriff „[[Halbleiter]]“ und „[[Halbleitertechnik]]“ in der Elektrophysik und Elektrotechnik ein.<ref name=":4" />
* 1911 entwickelte [[Elmer Ambrose Sperry|Elmer Sperry]] den weltweit ersten praktischen PID-Regler, 1922 leitete dann der Elektroingenieur [[Nicolas Minorsky]] die korrekte mathematische Formulierung des [[PID-Regler]]s her.<ref>{{Internetquelle |autor=Jim Cahill |url=https://www.emersonautomationexperts.com/2013/control-safety-systems/pid-control-history-and-advancements/ |titel=PID Control History and Advancements |werk=emersonautomationexperts.com |hrsg=Emerson Electric Co. |datum=2013-04-03 |sprache=en |abruf=2020-12-24}}</ref> Dies war ein bedeutender Fortschritt für die [[Regelungstechnik]].
* 1912 [[Henry Ford]], [[Automobilhersteller]], rüstet als weltweit Erster seine [[Automobil]]e mit [[Lichtmaschine|elektrischen Anlassern]] aus.<ref>{{Internetquelle |autor=Albert Kloss |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektrotechnik_in_Fahrzeugen.aspx |titel=Elektrotechnik in Fahrzeugen |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=Verband Deutscher Elektroingenieure (VDE) |datum=2017-06-20 |abruf=2020-05-17}}</ref>

[[Datei:Alexander Meissner plaque.jpg|mini|[[Alexander Meissner|Alexander Meißner]] Gedenkplatte|147x147px]]

* Im April 1913 patentierte der Ingenieur [[Alexander Meißner]] die [[Meißner-Schaltung]]. Daraufhin im Oktober 1913 patentierte [[Edwin Howard Armstrong|Edwin H. Armstrong]] das Audion mit Oszillatorschaltung. Bis 1913 konnten Sender nur ein- und ausgeschaltet werden, was man bestenfalls als sehr rudimentäre Modulation bezeichnen kann. Eine Modulation mit vielfältigsten Signalen, deren feine Nuancen auch übertragen werden müssen (zum Beispiel Sprachtöne und Musik), setzt eine [[Oszillatorschaltung]] voraus, die zunächst ein konstantes Signal erzeugt – das wurde erst nach der Erfindung der Meißner-Schaltung und einer späteren Version des Audion möglich. Dies war der Beginn des [[Rundfunk]]s.
* 1914 wurde die weltweit erste elektrisch betriebene [[Ampel|Verkehrsampel]] errichtet, in [[Cleveland]] (US-Bundesstaat [[Ohio]]).<ref>{{Internetquelle |autor=Michael Ossenkopp |url=https://www.stuttgarter-nachrichten.de/inhalt.erste-ampel-der-welt-erste-ampel-der-welt-vor-150-jahren.82c0eb6b-d81b-4c14-8a39-844fd1d2a81c.html |titel=Erste Ampel der Welt vor 150 Jahren |werk=stuttgarter-nachrichten.de |hrsg=STN |datum=2018-12-07 |abruf=2020-05-17}}</ref>
* 1924 erfand [[Hugo Stotz]] den [[Leitungsschutzschalter|Sicherungsautomat (auch Leitungsschutzschalter)]], der in der heutigen Zeit bei allen modernen Sicherungs- und Verteilerkästen zur Anwendung kommt.
* 1925 baute der Elektroingenieur [[John Logie Baird]] mit einfachsten Mitteln den ersten (mechanischen) [[Fernseher]] auf Grundlage der [[Nipkow-Scheibe]].<ref name=":2">{{Internetquelle |url=https://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |titel=Kenjiro Takayanagi: The Father of Japanese Television |werk=nhk.or |sprache=en |abruf=2019-04-15 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190425144044/http://www.nhk.or.jp/strl/aboutstrl/evolution-of-tv-en/p07.html |archiv-datum=2019-04-25 |offline=ja }}</ref>

[[Datei:Takayanagi Kenjiro 1953.jpg|113x113px|mini|links|[[Takayanagi Kenjirō|Takayanagi Kenjiro]] (1953)]]

* 1925 experimentierte der Elektroingenieur [[Kenjiro Takayanagi]] mit Bairds Art der Bildzerlegung, benutzte aber zur Wiedergabe der Bilder eine [[Kathodenstrahlröhre|Elektronenstrahlröhre]]. Im Dezember 1926 gelang ihm öffentlich die weltweit erste vollelektronische Übertragung von Bildern mit Elektronenstrahlröhren auf Sender- und Empfangsseite, d. h. das weltweit erste [[Elektronisches Fernsehen|voll-elektronische Fernsehen]], dies vor [[Philo Farnsworth]] der ein ähnliches System erst einige Monate später öffentlich vorführte. Takayanagi bildete das zuvor aufgenommene Katakana-Schriftzeichen '''{{lang|ja|イ}}''' auf einer braunschen Röhre ab.<ref name=":2" /> Einige Kreise bestreiten, wer nun als der Erfinder gilt, da [[Kálmán Tihanyi]] bereits im März 1926 ein Patent unter dem Namen „Radioskop“ eingereichte, dies zudem von der [[UNESCO]] als [[UNESCO-Welterbe|Welterbe]] eingestuft wurde<ref>{{Internetquelle |url=https://en.unesco.org/memoryoftheworld/registry/458 |titel=Kalman Tihanyi's 1926 Patent Application "Radioskop" |werk=unesco.org |datum=2000 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>, aber auch [[Rudolf Hell]] und [[Max Dieckmann]] sollen laut einigen Kreisen bereits 1925 auf der Verkehrsausstellung in München ein solches System aufbaut und ein Patent eingereicht haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://multimediaman.blog/tag/max-dieckmann/ |titel=Rudolf Hell (1901 – 2002): Electronic engraving, typesetting and color scanning |werk=multimediaman.blog |datum=2015-03-24 |sprache=en |abruf=2022-03-07}}</ref>
* 1926 entwickelte der Physiker [[Hans Busch (Physiker)|Hans Busch]] die theoretische Basis für die Entwicklung des [[Elektronenmikroskop]]s.
* Im Oktober 1926 reicht [[Julius Edgar Lilienfeld|Julius E. Lilienfeld]] ein gültiges Patent ein (US1745175A {{lang|en|Method and apparatus for controlling electric currents}}<ref>{{Patent|Land=US|V-Nr=1745175|Erfinder=Julius Edgar Lilienfeld|Titel=Method and Apparatus For Controlling Electric Currents|V-Datum=1930-01-28}}</ref>) seines erfundenen [[Feldeffekttransistor]], diese konnten aber erst ab 1960 gefertigt werden, als mit dem [[Silizium]]/[[Siliziumdioxid]] ein Materialsystem zur Verfügung stand. Die verschiedenen Varianten der Feldeffekttransistoren zählen heute zu den wichtigsten Halbleiterbauelementen der modernen Elektronik, Mikroelektronik, Nanoelektronik und Leistungselektronik. Die Feldeffekttransistoren ermöglichen heute u. a. effiziente [[Umrichter]], [[Stromrichter]] und [[Schaltnetzteil]]e, und hohe [[Integrationsdichte]]n moderner Chips.
* 1927 begann die Entwicklung des [[FM-Radio]]s im Bereich des [[Hörfunk]]s, welcher sich für die [[Ultrakurzwelle]] bzw. den [[UKW-Rundfunk]] in Europa durchsetzen konnte. Bis 1933 reichte der Elektroingenieur [[Edwin Howard Armstrong]] vier Patente ein, die sich mit der Technik der [[Frequenzmodulation]] beschäftigten. Weltweit erste kommerzielle FM-Radiostationen entstanden in den USA Ende der 40er Jahre.
* 1928 folgte durch Baird der erste [[Farbfernsehen|Farbfernseher]] und im selben Jahr gelang ihm die erste transatlantische Fernsehübertragung (Fernsehtechnik mit [[Mechanisches Fernsehen|mechanischer Bildzerlegung]]) von London nach New York.
* Am 24. Dezember 1929 patentierte der Siemens-Oberingenieur Wilhelm Klement die weltweit erste [[Schutzkontaktsteckdose]] (Patent DRP 567906). Ein dritter [[Elektrischer Pol|Pol]], der [[Schutzkontakt]], soll Fehlerströme ableiten. Heute ist es Standard in fast 40 Ländern der Erde.<ref>{{Internetquelle |url=https://100-jahre.zvei.org/innovationen/schuko-stecker |titel=Schuko-Stecker und -Steckdosen |werk=100-jahre.zvei.org |hrsg=Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1931 bauten die Elektroingenieure [[Ernst Ruska]] und [[Max Knoll]] das weltweit erste Elektronenmikroskop. Für diese Arbeit erhielt Ruska 1986 den Physik-[[Nobelpreis]].

[[Datei:Konrad Zuse (1992).jpg|mini|[[Konrad Zuse]] (1992)|133x133px]]

* 1941 stellte der Ingenieur [[Konrad Zuse]] den weltweit ersten funktionsfähigen [[Computer]], den [[Zuse Z3|Z3]], fertig, es war der erste elektromechanische Computer. Im Jahr 1946 folgt der [[ENIAC]] ({{lang|en|''Electronic Numerical Integrator and Computer''}}) von [[John Presper Eckert]] und [[John Mauchly]], der erste vollelektronische und frei programmierbare Computer. Die erste Phase des [[Informationszeitalter|Computerzeitalters]] begann. Die seitdem zur Verfügung stehende Rechenleistung ermöglicht es Ingenieuren und der Gesellschaft, völlig neue Technologien und Anwendungen zu entwickeln und Leistungen zu vollbringen, wie beispielsweise 1969 die Mondlandung im Rahmen des [[Apollo-Programm]]s der [[NASA]].
* 1945 findet der [[Ingenieur]] [[Percy Spencer]] durch Zufall heraus, dass man mit [[Mikrowellen]] Speisen erwärmen kann, und baut 1946 den weltweit ersten [[Mikrowellenherd]].

[[Datei:Replica-of-first-transistor.jpg|100x100px|mini|links|Nachbau des ersten [[Transistor]]s (1947)]]

* Die Erfindung des [[Bipolartransistor]]s 1947 in den [[Bell Laboratories]] (USA) durch [[William B. Shockley]], Elektroingenieur [[John Bardeen]] und [[Walter Brattain]] erschloss der Elektrotechnik und der gesamten [[Halbleitertechnologie]] sehr weite Anwendungsgebiete, da nun viele Geräte sehr kompakt gebaut werden konnten.
* 1947 Elektrische [[Defibrillation]] an Menschen durch Sweet und [[Claude Beck]].<ref>{{Internetquelle |autor=Autor N.N. |url=https://www2.vde.com/wiki/chronik_2016/Wiki-Seiten/Elektromedizin.aspx |titel=Elektromedizin |werk=Chronik der Elektrotechnik |hrsg=VDE |datum=2016 |abruf=2020-05-10}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Juliet Van Wagenen |url=https://healthtechmagazine.net/article/2017/08/defibrillator-jump-started-cardiac-arrest-survival |titel=Who Invented the Defibrillator: The Response Tech Against Sudden Cardiac Arrest |werk=healthtechmagazine.net |datum=2017-08-09 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref>
* Im Oktober 1948 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Harry Stockman]] seine Arbeit über [[RFID]], und legte somit den ersten Grundstein für deren kommerzielle Nutzung und Weiterentwicklung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/document/1697527 |titel=Communication by Means of Reflected Power |werk=ieeexplore.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.globalventurelabels.com/history-of-rfid/ |titel=History of RFID |werk=globalventurelabels.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>
* 1951 Weltweit erste Massenproduktion von Transistoren bei der [[Allentown Works]].<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Manufacture_of_Transistors,_1951 |titel=Milestones:Manufacture of Transistors, 1951 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref>
* 1953 einigten sich die Mitglieder vom ''[[National Television Systems Committee|National Television System Committee (NTSC)]]'' einstimmig über die weltweit erste internationale Normung bzw. Standardisierung für das Übertragen, Empfangen und Bearbeiten elektrisch analoger [[Farbfernsehen|Farbfernsehsignale]]. Allerdings konnte sich der Standard in vielen Industriestaaten nicht durchsetzen, so dass, je nach Weltregion, verschiedenste Standards sich durchgesetzt haben, so wie [[PAL (Fernsehnorm)|PAL]] und [[SECAM]].
* 1954 entstand in [[Schweden]], [[Gotland]], die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung|HGÜ]]-Verbindung.<ref>{{Internetquelle |url=https://ethw.org/Milestones:Gotland_High_Voltage_Direct_Current_Link,_1954 |titel=Milestones:Gotland High Voltage Direct Current Link, 1954 |werk=ethw.org |hrsg=Engineering and Technology History Wiki (ETHW) |sprache=en |abruf=2020-06-25}}</ref><ref name=":5" />
* Am 4. September 1956 stellte [[IBM]] das weltweit erste kommerzielle [[Festplattenlaufwerk|elektromagnetische Festplattenlaufwerk]] vor, die [[IBM 350]]. [[Lochkarte]]n waren als [[Datenspeicher]] bis dahin noch Stand der Technik.
* Am 25. September 1956 entstand mit [[TAT-1]] (dt. [[Transatlantisches Telefonkabel]] Nr. 1) das erste transatlantische [[Telefonnetz]].<ref name=":5" />
* 1957 präsentierte [[General Electric]] (GE) den [[Thyristor]] ({{lang|en|''silicon controlled rectifier''}}) und als zweite Variante den [[Triac]], wichtige Bauteile der Leistungselektronik.<ref name=":5" />

[[Datei:Jack Kilby 1960s.png|mini|[[Jack Kilby]]|156x156px]]

* Ein wesentlicher Schritt nach der Erfindung des Bipolartransistors war die Entwicklung der [[Mikroelektronik]] in 1957. Der Elektroingenieur [[Jack Kilby]] realisierte und patentierte erstmals eine elektrische Schaltung aus einem Transistor und mehren Widerständen und Kondensatoren auf einem [[Germanium]]-Kristall, einem (hybriden) [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltkreis]] (IC). Sein Ansatz hatte noch einige Schwächen, dennoch machte dieser Schritt weg von aus diskreten Bauelementen zusammengesetzten hinzu integrierten Schaltkreisen die heutigen [[Die (Halbleitertechnik)|Prozessorchips]] und damit die Entwicklung moderner Computer erst möglich. Im Jahre 2000 erhielt Kilby dafür den [[Nobelpreis für Physik]]. Es gibt allerdings Quellen die beschreiben, dass der vom Siemens-Physiker [[Werner Jacobi (Erfinder)|Werner Jacobi]] am 15. April 1949 zum Patent (Patent Nummer 833.366, gewährt 1952) angemeldete Halbleiterverstärker (als theoretisches Konzept) bereits einen integrierten Schaltkreis darstellt. Jacobi beschrieb, dass in einem Träger (jedoch ohne ein praktisches Beispiel zu nennen) 5 Transistoren und elektrische Verbindungen eingesetzt werden und so ein integrierter Schaltkreis geschaffen wird.<ref>{{Internetquelle |autor=HNF |url=https://blog.hnf.de/die-geburt-des-mikrochips/ |titel=DIE GEBURT DES MIKROCHIPS |werk=blog.hnf.de |hrsg=Heinz Nixdorf MuseumsForum GmbH |datum=2019-01-18 |abruf=2020-10-06}}</ref>
* 1958 erfanden und bauten [[George Devol]] und der Elektroingenieur [[Joseph Engelberger]] den weltweit ersten [[Industrieroboter]]. Ein solcher Roboter wurde 1960 bei [[General Motors]] erstmals in der industriellen Produktion eingesetzt. Industrieroboter sind heute in verschiedensten Industrien, wie der [[Automobilindustrie]], ein wichtiger Baustein der Automatisierungstechnik und [[Robotik]].
* 1958 wurde das [[Analogtechnik|analoge]] handvermittelte [[A-Netz]] von der [[Deutsche Bundespost|Deutschen Bundespost]] unter der Bezeichnung ''[[Öffentlicher beweglicher Landfunkdienst]]'' (ÖbL) eingeführt. Das A-Netz war das erste [[Mobilfunk]]system für [[Telefonie]] in der [[Bundesrepublik Deutschland]] und geriet bereits 1971 an seine technischen Grenzen. Der Nachfolger wurde 1972 das [[B-Netz]].

[[Datei:Robert Noyce with Motherboard 1959.png|mini|links|[[Robert Noyce]] (1959)|150x150px]]

* Im Juli 1959 meldete [[Robert Noyce]] den weltweit ersten echt ''monolithischen'', d. h. aus bzw. in einem einzigen einkristallinen Substrat gefertigten, integrierten Schaltkreis zum Patent an. Das Entscheidende an dem Patent von Noyce war die komplette Fertigung der Bauelemente einschließlich Verdrahtung auf einem Substrat. Seine Arbeit basierte auf den von [[Jean Hoerni]] entwickelten [[Planarprozess]]. R. Noyce, J. Hoerni, J. Kilby und W. Jacobi gelten somit als Erfinder des [[Mikrochip]]s. 1987 erhielt Noyce dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]]. Er wurde bei der Verleihung des Nobelpreises an Jack Kilby nicht mitberücksichtigt, weil er zum Zeitpunkt der Verleihung bereits verstorben war.

[[Datei:Karl Kordesch 2003.JPG|109x109px|mini|[[Karl Kordesch]] (2003)]]

* 1960 patentierte [[Karl Kordesch]] die [[Alkali-Mangan-Zelle]], welche bis heute noch zu den wichtigsten elektrochemischen [[Energiespeicher]]n zählt.
* Im Mai 1960 entwickelte der Physiker [[Theodore Maiman]], Sohn eines Elektrotechnikers, mit seinem Assistenten [[Charles Asawa]] den weltweit ersten funktionstüchtigen [[Laser]], den [[Rubinlaser]].<ref name=":5" />
* Im Februar 1961 schlug [[Eugene F. Lally]] die Idee der [[Digitalfotografie|digitalen Fotografie]] beispielsweise der [[Digitalkamera]] vor, mit einer mosaischen Anordnung von Fotodetektoren das analog-optische Abbild der Brennebene der Kamera in den Digitalbereich umzuwandeln, allerdings war sein Konzept seiner Zeit weit voraus und technisch noch nicht realisierbar.<ref name=":6">{{Internetquelle |url=https://www.digitalkameramuseum.de/de/geschichte |titel=Die Geschichte der Digitalkamera und der digitalen Bildaufzeichnung |werk=digitalkameramuseum.de |abruf=2020-10-05}}</ref>
* Im August 1961 meldeten [[Gerhard Sessler]] und [[James E. West]] erstmalig ein Patent für ein [[Elektretmikrofon]] an.<ref>{{Patent| Land=DE| V-Nr=1190040| Code=B| Titel=Elektrostatischer Wandler| A-Datum=1962-07-31| V-Datum=1965-04-01| Anmelder=Western Electric Co| Erfinder=Gerhard Martin Sessler, James Edward West}}</ref> Es ist das damals bis heute am häufigsten produzierte Mikrofon weltweit. Es ist zum Beispiel Bestandteil von [[Mobiltelefon]]en und [[Kassettenrekorder]]n.
* Im September 1961 erfindet der Elektroingenieur [[James L. Buie]] bei [[TRW Inc.|TRW]] die [[Transistor-Transistor-Logik|TTL-Technik]] (US3283170A ''Coupling transistor logic and other circuits''), welche in den 1970er und 1980er die dominante [[Digitaltechnik]] war<ref>{{Internetquelle |autor=J. A. N. Lee |url=https://history.computer.org/pioneers/buie.html |titel=Computer Pioneers – James L. Buie |werk=history.computer.org |hrsg=Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |datum=1995 |sprache=en |abruf=2020-06-07}}</ref> und auch heute noch ein Standard ist.
* Am 10. Juli 1962 brachten die [[Vereinigte Staaten|USA]] [[Telstar]] 1 den weltweit ersten zivilen [[Kommunikationssatellit]]en in den [[Weltraum]].

[[Datei:Nick Holonyak Jr.jpg|mini|[[Nick Holonyak, Jr.|Nick Holonyak Jr.]] (2002)|links|150x150px]]

* Im Oktober 1962 erfand der Elektroingenieur [[Nick Holonyak]] die weltweit erste [[LED]] die im sichtbaren [[Elektromagnetisches Spektrum|elektromagnetischen Spektrum]] leuchtet anstatt in [[Infrarotstrahlung|Infrarot]]. Seine LED leuchtete in der Farbe [[Rot]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ge.com/news/press-releases/led-inventor-nick-holonyak-reflects-discovery-50-years-later-0 |titel=LED Inventor Nick Holonyak Reflects on Discovery 50 Years Later |hrsg=General Electric |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Roberto Baldwin |url=https://www.wired.com/2012/10/oct-9-1962-the-first-visible-led-is-demonstrated/ |titel=Oct. 9, 1962: First Visible LED Is Demonstrated |datum=2012-10-09 |sprache=en |abruf=2021-07-01}}</ref> Dafür erhielt er mehrere Ehrungen unter anderem 2003 die [[IEEE Medal of Honor]] und die [[National Medal of Technology and Innovation]].<ref name=":12" />
* Januar 1963 Gründung des [[Institute of Electrical and Electronics Engineers]] (IEEE).
* 1963 präsentierte [[David Paul Gregg]] die erste elektronische Kamera, eine [[Kamera]] die Bilder analog-elektronisch abspeichert. Er gilt auch als Erfinder der [[Optischer Datenträger|optischen Datenträger]].<ref name=":6" />
* 1963 entwickelten beide Elektroingenieure [[Chih-Tang Sah]] und [[Frank Wanlass]] zusammen beim Halbleiterhersteller [[Fairchild Semiconductor]] die [[CMOS-Technik]]. Die Technik führte zu erheblich geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu bipolaren Transistoren die unter anderem in der TTL-Technik verwendet werden. Die CMOS-Technik ist heute die am meisten angewendete Digitaltechnik der modernen Elektronik, Mikroelektronik und Nanoelektronik.
* Im März 1963 erfand der Elektroingenieur Robert H. Norman den ersten [[Halbleiterspeicher]]-[[Random-Access Memory|RAM]] und meldete diesen zum Patent ''Solid state switching and memory apparatus'' an.<ref>{{Patent| Land=US| V-Nr=3562721| Code=A| Titel=Solid State Switching and Memory Apparatus| A-Datum=1963-03-05| V-Datum=1971-02-09| Anmelder=Fairchild Camera and Instrument Corporation| Erfinder=Robert H. Norman}}</ref> Bei der Erfindung handelt es sich um [[statisches RAM]].
* 1965 formuliert [[Gordon Moore]] das [[mooresches Gesetz]], eine Faustregel, die auf eine [[Empirie|empirische]] Beobachtung zurückgeht. Einige behaupten, dass diese vorhersagt, dass allgemein die technische Entwicklung exponentiell sein könnte.
* 1965 erhielten [[Shin’ichirō Tomonaga]], [[Julian Seymour Schwinger|Julian Schwinger]] und [[Richard Feynman]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre fundamentale Leistung in der [[Quantenelektrodynamik]], mit tiefgehenden Konsequenzen für die Elementarteilchenphysik“. Die Quantenelektrodynamik (QED) ist im Rahmen der [[Quantenphysik]] die [[Quantenfeldtheorie|quantenfeldtheoretische]] Beschreibung des [[Elektromagnetismus]].
* 1967 entwickelt der Elektroingenieur [[George H. Heilmeier|George Heilmeier]] die weltweit erste [[Flüssigkristallanzeige]] (engl. {{lang|en|''Liquid Crystal Display''}}, LCD).<ref>{{Internetquelle |url=http://www.eine-frage-der-technik.de/1965-1967.htm |titel=1965 bis 1967: Elektronischer Schriftsatz, Rauschunterdrückung, Taschenrechner und LCD |werk=eine-frage-der-technik.de |abruf=2019-03-29}}</ref>

[[Datei:Robert Dennard.jpg|150x150px|mini|[[Robert Dennard]] (2009)]]

* Im Juli 1967 reichte der Elektroingenieur [[Robert H. Dennard]] sein Patent (US3387286A ''Field-effect transistor memory''<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US3387286A/en?inventor=Robert+H+Dennard&sort=old&page=1 |titel=Field-effect transistor memory |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über das [[DRAM]] ein, und gilt somit als Erfinder. Der DRAM wird bis heute in praktisch allen Computern eingesetzt. Dafür erhielt er 1988 die [[National Medal of Technology and Innovation]]<ref>{{Internetquelle |url=https://www.uspto.gov/learning-and-resources/ip-programs-and-awards/national-medal-technology-and-innovation/recipients/1988 |titel=1988 Laureates - National Medal of Technology and Innovation |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref> und 2009 die [[IEEE Medal of Honor]]<ref name=":12">{{Internetquelle |url=https://corporate-awards.ieee.org/recipients/ieee-medal-of-honor-recipients/ |titel=IEEE Medal of Honor Recipients |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>.

[[Datei:Marcian Ted Hoff.jpg|150x150px|mini|links|[[Marcian Edward Hoff|Marcian Ted Hoff]] (2009)]]

* 1968 erfand der Elektroingenieur [[Marcian Edward Hoff]], bekannt als ''Ted Hoff'', bei der Firma [[Intel]] den [[Mikroprozessor]] und läutete damit die Ära des [[Personal Computer]]s (PC) ein. Zugrunde lag Hoffs Erfindung ein Auftrag einer japanischen Firma für einen Desktop-Rechner, den er möglichst preisgünstig realisieren wollte. Die erste kommerzielle Realisierung eines Mikroprozessors entwickelte 1971 [[Federico Faggin]] fast im Alleingang, den [[Intel 4004]], ein 4-Bit-Prozessor. Aber erst der [[Intel 8080]], ein 8-Bit-Prozessor aus dem Jahr 1973, ermöglichte den Bau des ersten PCs, des [[Altair 8800]].
* Im September 1968 wurden von [[Edward H. Stupp]], [[Pieter G. Cath]] und [[Zsolt Szilagyi]] das erste Patent (US3540011A ''All solid state radiation imagers'') für den ersten realisierbaren [[Bildsensor]] beantragt, der optische Bilder durch den Einsatz von [[Halbleiterbauelement]]en aufnehmen kann, und damit das erste praktische Konzept der Aufzeichnung von [[Bild (Fotografie)|Standbildern]] durch das [[Digitalisierung|Digitalisieren]] von Signalen eines diskreten Sensorelements darstellte.<ref name=":6" />
* Am 18. Oktober 1969 wurde von [[Willard Boyle]] und [[George E. Smith|George Smith]] die Basis des [[CCD-Sensor|CCD-Bildsensors]] ({{lang|en|''charge-coupled device''}}) erfunden, und dafür 2009 mit dem [[Nobelpreis für Physik]] ausgezeichnet.<ref name=":6" /> Diese Basis führte in den 1980er und 1990er zur Entwicklung eines erweiterten sehr erfolgreichen Bildsensortyp, dem [[Active Pixel Sensor|CMOS-Bildsensor]]. Beide Technologien haben ihre Vor- und Nachteile.
* Das [[Internet]] begann am 29. Oktober 1969 als [[Arpanet]]. Es wurde zur Vernetzung der [[Großrechner]] von Universitäten und Forschungseinrichtungen genutzt. Das Internet wird auf elektrotechnischen Geräten und Leitungen betrieben.
* Im Mai 1970 präsentierte die amerikanische Uhrenmarke Hamilton die weltweit erste [[Digitaluhr|vollelektronische Armbanduhr]], die ohne bewegliche Teile auskommt. Im April 1971 ging diese mit dem Namen Pulsar in Serienproduktion.<ref>{{Internetquelle |url=https://uhrforum.de/threads/science-fiction-fuers-handgelenk-hamilton-pulsar-die-erste-vollelektronische-armbanduhr-der-welt-wird-50-oder-das-phaenomen-der-amerikanischen-led.431874/ |titel=Hamilton Pulsar – die erste vollelektronische Armbanduhr der Welt wird 50 |werk=uhrforum.de |datum=2020-04-21 |abruf=2020-12-24}}</ref>
* 1970 produzierte und entwickelte [[Corning (Unternehmen)|Corning Inc.]] den ersten [[Lichtwellenleiter]], der in der Lage war, Signale auch über eine längere Strecke ohne größere Verluste zu übertragen. Dies war ein revolutionärer Schritt und ermöglichte den wirtschaftlichen Aufbau von [[Glasfasernetz]]en.<ref name=":5" />
* Im Juni 1971 reichten [[Louis A. Lopes Jr.]] und [[Owen F. Thomas]] das erste Patent für eine Digitalkamera ein. Im Oktober 1971 erfanden und bauten [[Thomas B. McCord]] vom [[Massachusetts Institute of Technology|MIT]] und [[James A. Westphal]] von [[CalTech]] die weltweit erste benutzbare [[Digitalkamera]]. Ihre Kamera hatte 256 × 256 Pixel (0,065 Megapixel), welche digitale 8-Bit-Bilddaten in ungefähr 4 Sekunden auf einer 9-spurigen elektronisch-magnetisch Digitalkassette abspeicherte.<ref name=":6" />

[[Datei:Robert Metcalfe National Medal of Technology.jpg|mini|[[Robert Metcalfe]] (2005)|150x150px]]

* Am 22. Mai 1973 präsentierte der Elektroingenieur [[Robert Metcalfe|Robert M. Metcalfe]] seinen Vorgesetzten die Idee des [[Ethernet]]<nowiki />.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.informatik.uni-leipzig.de/~meiler/Schuelerseiten.dir/MSchmidt/Ethernet.html |titel=Ethernet |werk=informatik.uni-leipzig.de |hrsg=Universität Leipzig – Institut für Informatik |abruf=2020-10-06}}</ref> 2003 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation|National Medal of Technology]].
* Der Elektroingenieur [[Martin Cooper]] gilt mit seinem im Oktober 1973 eingereichten Patent (US3906166A ''Radio telephone system'') als Erfinder des portablen [[Mobiltelefon]]s („Taschentelefons“), d. h. das weltweit erste für den Menschen zum Mittragen konzipierte kompakte Mobiltelefon. Es gab zu dieser Zeit bereits Vorläufer des Mobiltelefons die beispielsweise in Zügen und in PKWs fest installiert waren und das [[A-Netz]] nutzten.
* 1973 entwickelte [[Paul Christian Lauterbur|Paul C. Lauterbur]] die bildgebende magnetische [[Kernspinresonanz]], die [[Magnetresonanztomographie]] MRT.<ref name=":4" /> Im Jahre 2009 erhielten in Deutschland rund 5,89 Millionen Menschen mindestens eine Magnetresonanztomographie.

[[Datei:TI TMS1000NP 1.jpg|mini|[[Mikrocontroller]] [[TMS1000]] (1979)|links|120x120px]]

* 1974 erschien der erste [[Mikrocontroller]], einige davon heute auch [[System-on-a-Chip]] (SoC) genannt, auf dem Markt, der [[Texas Instruments TMS1000]].
* 1976 entwickelte [[Hideki Shirakawa|H. Shirakawa]] leitende Polymere und damit die Grundlage für [[organische Leuchtdiode]]n.<ref name=":4" /> Diese Technik findet u. a. Anwendung bei OLED-Bildschirmen.<ref name=":4" /> Die [[Halbleiter]] auf Polymerbasis werden dem neuen Bereich [[organische Elektronik]] zugeordnet.
* 1976 wurde von der [[CENELEC]] für Europa ein harmonisiertes Kurzzeichensystem entwickelt zur einheitlichen [[Kennzeichnung von Leitungen und Kabeln|Kennzeichnung von elektrischen Leitungen und Kabeln]]. Diese sollte die nationalen Normen ablösen, jedoch sind bei manchen Leitungstypen weiterhin nationale Kennzeichnungen üblich.
* Die Firma [[Philips]] erfand 1978 die [[Compact Disc]] (CD) zur Speicherung digitaler Informationen. 1982 resultierte dann aus einer Kooperation zwischen Philips und [[Sony]] die Audio-CD. 1985 folgte die CD-ROM.
* 1979 erhielten [[Sheldon Glashow]], [[Steven Weinberg]] und [[Abdus Salam]] den [[Nobelpreis für Physik]] „für ihre Beiträge an der Theorie der vereinigten schwachen und elektromagnetischen Wechselwirkung zwischen Elementarteilchen, einschließlich u. a. die Voraussage der schwachen neutralen Ströme“ ([[Elektroschwache Wechselwirkung]]).
* In den 1970er Jahren beginnen die ersten Versuche zur Digitalisierung der Telefonnetze, aber erst 1980 erscheint [[Integrated Services Digital Network|ISDN]] als internationaler [[Standard]] für das [[Digitalisierung|digitale]] [[Telekommunikationsnetz]].
* 1978 wurde mit [[SCART]] ein europäischer Standard für [[Steckverbinder|Steckverbindungen]] von [[Audio]]- und [[Videotechnik|Video]]-Geräten wie etwa [[Fernseher]] und [[Videorecorder]] veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |autor=Cyberport-Redaktion |url=https://www.cyberport.de/techniklexikon/inhaltsverzeichnis/s/scart.html |titel=SCART |werk=cyberport.de |hrsg=Cyberport GmbH |datum=2017-10-11 |abruf=2020-12-06}}</ref> Dieser Standard wurde außerhalb von Japan und den USA über 25 Jahre lang zur gebräuchlichsten Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.
* Im Januar 1980 wurde die weltweit erste digitale Foto-Farbkamera mit CCD-Sensor gebaut, die [[XC-1]].<ref name=":6" />
* Im Dezember 1980 hat der Elektroingenieur [[Jayant Baliga]] sein Patent (US4969028A ''Gate enhanced rectifier''<ref>{{Internetquelle |autor=Bantval J. Baliga |url=https://patents.google.com/patent/US4969028A/en?q=Gate+Enhanced+Rectifier&oq=Gate+Enhanced+Rectifier |titel=Gate enhanced rectifier |hrsg=Google Patents |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>) über den [[IGBT]] eingereicht<ref>{{Internetquelle |autor=Steve Brachmann |url=https://www.ipwatchdog.com/2016/11/06/b-jayant-baligas-insulated-gate-bipolar-transistor/id=74430/ |titel=Evo of Tech: B. The insulated gate bipolar transistor has improved U.S. electrical efficiency by 40 percent |datum=2016-11-06 |sprache=en |abruf=2021-06-27}}</ref>, und gilt somit als Erfinder. Neben den Varianten der [[Bipolartransistor]]en und [[Feldeffekttransistor]]en ist dieser eine neue Art von [[Halbleiterbauelement]] und gilt bis heute als eine der bedeutendsten Neuerung im Bereich der [[Elektrische Energietechnik|elektrischen Energietechnik]] und [[Leistungselektronik]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.rwth-aachen.de/go/id/eklh |titel=Interview mit Jayant Baliga |hrsg=RWTH Aachen |datum=2014-05-22 |abruf=2021-06-27}}</ref> 2010 erhielt er dafür die [[National Medal of Technology and Innovation]] und 2014 die [[IEEE Medal of Honor]].
* 1982 haben [[Stanford Ovshinsky|Stanford R. Ovshinsky]] und [[Masahiko Oshitani]] zwischen 1962 und 1982 den [[Nickel-Metallhydrid-Akkumulator]] zur marktreifen Zelle entwickelt.
* Im Mai 1983 erhält der Elektroingenieur [[Charles Walton]] das weltweit erste Patent über die portable [[Near Field Communication|Nahfeldkommunikation (NFC)]]. Eine Technologie heute verbaut unter anderem in [[Zahlungskarte]]n für [[kontaktloses Bezahlen]], [[Zugangskontrolle (Informatik)|Zugangskontrollen]], [[Smartphone]]s, [[Personalausweis (Deutschland)|Personalausweis]] und PKW.<ref>{{Internetquelle |url=https://patents.google.com/patent/US4384288A/en |titel=Portable radio frequency emitting identifier |werk=patents.google.com |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Bob Brown |url=https://www.computerworld.com/article/2499495/father-of-rfid--charles-walton--dies-at-89.html |titel=Father of RFID, Charles Walton, dies at 89 |werk=computerworld.com |datum=2011-11-29 |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:2007Computex e21Forum-MartinCooper.jpg|133x133px|mini|links|[[Martin Cooper]] (2007)]]

* Im September 1983 brachten zusammen mit dem Chefdesigner [[Rudy Krolopp]] und dem Elektroingenieur [[Martin Cooper]] die Firma [[Motorola]] das weltweit erste in Serie produzierte Mobiltelefon („Taschentelefon“) das [[Motorola DynaTAC|DynaTAC 8000X]] auf den Markt. Schon ein Jahr später (1984) besaßen 300.000 Menschen den Urvater des modernen Mobiltelefons.
* 1984 veröffentlichte der Elektroingenieur [[Fujio Masuoka]] als Erfinder<ref>{{Internetquelle |url=https://ieeexplore.ieee.org/author/37322625100 |titel=Fujio Masuoka |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> mit der Firma [[Toshiba]] den weltweit ersten [[NAND-Flash|NAND-Flash-Speicher]] und 1988 [[Intel]] den weltweit ersten kommerziellen [[NOR-Flash|NOR-Flash-Speicher]].<ref>{{Internetquelle |url=https://spectrum.ieee.org/tech-history/silicon-revolution/chip-hall-of-fame-toshiba-nand-flash-memory |titel=Chip Hall of Fame: Toshiba NAND Flash Memory |datum=2017-06-30 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.elinfor.com/knowledge/over-50-years-of-development-history-of-flash-memory-technology-p-11271 |titel=Over 50 years of development history of Flash Memory Technology |datum=2019-10-19 |sprache=en |abruf=2021-02-14}}</ref> Im Jahr 1985 wurde die erste flash basierte [[Solid-State-Disk|Solid State Disk]] (kurz ''SSD'') in einen [[IBM Personal Computer]] eingebaut.
* 1986 wurde [[D-1-Standard|D-1]] der weltweit erste Standard für digitale Videoaufzeichnung und 1987 brachte der [[Elektronikkonzern]] [[Sony]] die weltweit erste D-1-Kamera (DVR-1000) auf den Markt.<ref>{{Internetquelle |autor=Oliver Austin |url=https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |titel=The History of Digital Camcorders |werk=photographicflow.com |sprache=en |abruf=2020-10-06 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20211024143634/https://www.photographicflow.com/digitalcam.html |archiv-datum=2021-10-24 |offline=ja }}</ref>
* 1988 entstand mit [[TAT-8]] das weltweit erste transatlantische Glasfasernetz.<ref name=":5" /> TAT-8 ermöglichte 280 Mbit/s (40.000 Telefonverbindungen gleichzeitig).
* 1990 wurde [[Global System for Mobile Communications|GSM]] („2G“) der weltweit erste [[Mobilfunkstandard]] für [[Digitalsignal|volldigitale]] [[Mobilfunknetz]]e.
* 1990 wurden (in den USA) von der [[Advanced Television Systems Committee|ASTC]] die weltweit ersten Standards für [[digitales Fernsehen]] festgelegt.
* 1991 erschien der erste [[Lithium-Ionen-Akkumulator|Lithium-Ionen-Akku]] am Markt.
* Anfang der 1990er erfanden die Elektroingenieure [[Isamu Akasaki]] und [[Hiroshi Amano]] die superhelle effiziente [[Leuchtdiode|LED]] (in Grün, Rot und Gelb) auf [[GaN]]-Basis.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.br.de/wissen/nobelpreis-2014-physik-physiknobelpreis-100.html |titel=Physik-Nobelpreis 2014 Weißes Licht mit blauen LEDs |werk=br.de |hrsg=Bayerischer Rundfunk |datum=2014-10-07 |abruf=2021-01-02}}</ref> 1993 wurden erste Prototypen vorgestellt. 1994 erfand der Elektroingenieur [[Shuji Nakamura]] die superhelle effiziente blaue LED auf GaN-Basis, welche schnell zur Weiterentwicklung der superhellen weißen LED führte.<ref name=":11">{{Internetquelle |url=https://www.energysavinglighting.org/the-history-of-led-lighting/ |titel=the history of LED lighting |werk=energysavinglighting.org |hrsg=Smart Electronic Technologies Ltd |sprache=en |abruf=2021-01-02}}</ref> Nun war es möglich mit LEDs superhelle weiße Lampen herzustellen und seit 2002 [[Blu-ray Disc|Blu-ray]] zu entwickeln. Dafür wurden alle drei 2014 mit dem Nobelpreis für Physik geehrt.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.nobelprize.org/prizes/physics/2014/summary/ |titel=Prize announcement 2014 |werk=nobelprize.org |sprache=en |abruf=2020-01-02}}</ref>

[[Datei:Honda P2 Fan Fun Lab.jpg|171x171px|mini|[[Humanoider Roboter]] [[ASIMO|ASIMO P2]] (2008)]]

* 1993 präsentierte die Firma [[Honda]] den weltweit ersten funktionsfähigen humanoiden Roboter, den [[ASIMO|ASIMO P1]]. Einen ersten prototypischen [[Humanoider Roboter|humanoiden Roboter]], der aber noch nicht voll funktionsfähig war, entwickelte bereits 1976 die japanische [[Waseda-Universität]]. Einer der zurzeit modernsten humanoiden Roboter, der 2013 vorgestellt wurde, ist [[Atlas (Roboter)|Atlas]]. Neben elektrotechnischen Komponenten bestehen sie auch wesentlich aus mechanischen Komponenten, deren Zusammenspiel man Heute als [[Mechatronik]] bezeichnet.
* 1994 wurde [[Digital Video Broadcasting|DVB]] der erste Standard für digitales Fernsehen in Europa.
* 1994 wurde das weltweit erste [[Digitalfernsehen]] kommerziell per [[Satellit (Raumfahrt)|Satellit]] unter dem Markennamen [[DirecTV]] in den [[Vereinigte Staaten|USA]] angeboten.
* 1996 erschien die Spezifikation der ersten Variante des [[Universal Serial Bus]] (USB 1.0).<ref>{{Internetquelle |autor=Thomas Armbrüster |url=https://www.macwelt.de/ratgeber/Die-Geschwindigkeit-der-Schnittstellen-9558621.html |titel=Wettstreit der Schnittstellen |werk=macwelt.de |hrsg=Redaktion Macwelt der IDG Tech Media GmbH |datum=2015-02-10 |abruf=2020-12-06}}</ref>

[[Datei:Linksys-Wireless-G-Router.jpg|mini|[[WLAN-Router]] (2011)|links|120x120px]]

* 1997 wurde mit der [[IEEE 802.11]] die erste Version des [[WLAN]]-Standards veröffentlicht.
* 1999 wurde [[Bluetooth]] veröffentlicht, als [[Industriestandard]] für die [[Datenübertragung]] zwischen Geräten über kurze Distanz per [[Funktechnik]].
* 1999 fordert und empfiehlt der ''National Electrical Code'' in den USA [[Fehlerlichtbogen-Schutzeinrichtung]]en (Brandschutzschalter)<ref>{{Internetquelle |url=https://www.afcisafety.org/afci-nec-considerations/fast-facts/ |titel=Fast Facts |werk=afcisafety.org |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2002 auch der ''Canadian Electrical Code''<ref>{{Internetquelle |url=https://prolineelectric.ca/arc-fault-protection-what-does-that-mean/ |titel=Arc Fault Protection – What does that mean? |werk=prolineelectric.ca |hrsg=Proline Electric |datum=2019-10-15 |sprache=en |abruf=2020-07-12}}</ref>, seit 2016 mit der ''DIN VDE 0100-420'' auch in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |autor=Matthias Schreiber |url=https://www.bundesbaublatt.de/artikel/bbb_Der_Brandschutzschalter_in_der_neuen_DIN_VDE_0100-420_2995142.html |titel=Der Brandschutzschalter in der neuen DIN VDE 0100-420 |werk=bundesbaublatt.de |datum=2017-10-01 |abruf=2020-07-12}}</ref> Dieser elektronische [[Schutzschalter]] wird in [[Elektrischer Verteiler|Sicherungs- und Verteilerkästen]] eingebaut. [[Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung|IFS]]-Studien zeigen, dass in Deutschland 2002 bis 2019 Elektrizität mit 32 % die häufigste Brandursache war bei erheblichen Schäden an Gebäuden.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |titel=Ursachenstatistik Brandschäden 2019 |werk=ifs-ev.org |hrsg=Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer e. V. |abruf=2020-07-12 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20200518192807/https://www.ifs-ev.org/schadenverhuetung/ursachstatistiken/brandursachenstatistik/ |archiv-datum=2020-05-18 |offline=ja }}</ref> Patente sind von [[Siemens Energy & Automation]], EU-Patent EP0653073B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0653073|Code=B1|Titel=Electric Arc Detector|V-Datum=1995-05-17|Erfinder=Frederick K. Blades}}</ref> 1992, oder [[Square D]], EU-Patent EP0820651B1<ref>{{Patent|Land=EP|V-Nr=0820651|Code=B1|Titel=Arcing Fault Detection System|V-Datum=1998-01-28|Erfinder=J. Stanley Brooks, James, W. Dickens, Walter H. Strader}}</ref> 1997.

=== 21. Jahrhundert ===
* 2000 wurden von der [[Digital Audio Broadcasting]] (DAB) erste Standards für [[Digitalradio]] in Europa gesetzt.
* Im August 2000 wurden in [[Deutschland]] [[Lizenz]]en für den [[Mobilfunkstandard]] der dritten Generation („3G“) [[Universal Mobile Telecommunications System]] (UMTS) erteilt, welcher höhere [[Datenübertragungsrate]]n für das mobile Mobilfunknetz und [[Mobiles Internet|mobile Internet]] ermöglicht, bis zu 384 [[Datenübertragungsrate|kbit/s]], ab 2011 mit [[HSPA+]] inkl. [[Abwärtskompatibilität]] bis zu 42 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]].
* Im Juni 2002 wurde mit der [[IEEE 802.15]] die erste Version des [[Wireless Personal Area Network|WPAN]]-Standards veröffentlicht.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ieee802.org/15/pub/TG1.html |titel=IEEE 802.15 WPAN Task Group 1 (TG1) |werk=ieee802.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://standards.ieee.org/ieee/802.15.1/3513/ |titel=IEEE 802.15.1-2005 |werk=standards.ieee.org |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Greg Hackmann |url=https://www.cse.wustl.edu/~jain/cse574-06/ftp/wpans/index.html |titel=802.15 Personal Area Networks |werk=cse.wustl.edu |sprache=en |abruf=2022-03-31}}</ref>

[[Datei:Lampadaire LED FR 2014.jpg|mini|[[Laterne|LED-Straßenlaterne]] (2014)|163x163px]]

* 2002 wurden erste weiße Leuchtdioden als LED-Birnen für den Haushaltsgebrauch kommerziell angeboten, ab 2008 in [[LED-Fernseher]], [[Notebook]]s, Smartphones und PC-Monitore verbaut, und seit 2019 gelten LED als das meist verwendete Beleuchtungsmittel auch im Bereich der [[Fahrzeugbeleuchtung]].<ref name=":11" />
* Im Oktober 2002 wurden die 100 Nanometer-[[Strukturgröße|Strukturbreiten]] für kommerziell in Massenproduktion hergestellte integrierte halbleiter Schaltkreise unterschritten (90 nm [[Dynamic Random Access Memory|DRAM]] von [[Toshiba]]).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_12/pr0301.htm |titel=Toshiba and Sony Make Major Advances in Semiconductor Process Technologies |werk=toshiba.co.jp |hrsg=Toshiba Corporation |datum=2002-12-03 |sprache=en |abruf=2020-07-01}}</ref> Die [[Halbleiterindustrie|Halbleitertechnik und -industrie]] unterhalb dieser Grenze wird dem nun entstandenen Bereich der [[Nanoelektronik]] und der [[Nanotechnologie]] zugeordnet.
* Im Dezember 2002 erschien von einem Elektronikindustrie-Konsortium die Spezifikation des [[High Definition Multimedia Interface]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.radiostore.de/HDMI-Geschichte-und-Standards/ |titel=Warum musste HDMI überhaupt erfunden werden? |hrsg=zalias GmbH |abruf=2020-12-06}}</ref> HDMI ist zurzeit die gebräuchlichste Kabelverbindung im privaten Fernseh- und Videobereich.

[[Datei:Mobile phone standards maximal bit rate.png|120x120px|mini|links|Entwicklung der [[Mobilfunknetz]]e (2017)]]

* 2009 wurden die weltweit ersten kommerzielle [[Long Term Evolution|LTE]]-Netzwerke in Betrieb genommen. Der [[Mobilfunkstandard]] der vierten Generation („4G“) ermöglicht bis zu 300 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Mbit/s]] und niedrigere [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]], ab 2014 mit [[LTE-Advanced|LTE-A]] („4G+“) inkl. Abwärtskompatibilität bis zu 1 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]].
* 2018 ging in der [[Volksrepublik China]] die weltweit erste kommerzielle [[Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung]] mit über 1 [[Megavolt]] in Betrieb. Eine 1100-[[Kilovolt|kV]]-HGÜ-Verbindung zwischen [[Changji]] und Guquan, mit einer Länge von 3.284 km und einer Übertragungsleistung von bis zu 12 [[Gigawatt]].<ref>{{Internetquelle |url=https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |titel=Ein neues Zeitalter in der HGÜ-Technologie |hrsg=Siemens |abruf=2019-04-02 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20190402151827/https://new.siemens.com/global/de/produkte/energie/referenzen/weltweit-erster-1100-kv-uhvdc-transformator.html |archiv-datum=2019-04-02 |offline=ja }}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Peter Fairley |url=https://spectrum.ieee.org/energywise/energy/the-smarter-grid/chinas-state-grid-corp-crushes-power-transmission-records |titel=China’s State Grid Corp Crushes Power Transmission Records |werk=IEEE Spectrum |datum=2019-01-10 |sprache=en |abruf=2019-04-02}}</ref> Die Distanz entspricht etwa 8,2 % des [[Erdradius|Erdumfangs]] und die Leistung etwa der von 13 [[Kernreaktor]]en.<ref>{{Internetquelle |url=https://pris.iaea.org/PRIS/WorldStatistics/OperationalReactorsByCountry.aspx |titel=OPERATIONAL REACTORS |werk=pris.iaea.org |hrsg=The Power Reactor Information System (PRIS) |datum=2019-04-02 |sprache=en |abruf=2019-04-03}}</ref>
* 2019 gingen in [[Südkorea]] die weltweit ersten flächendeckende und kommerzielle [[5G]]-Netze und Dienste in Betrieb.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.spiegel.de/netzwelt/web/5g-flaechendeckendes-netz-in-suedkorea-gestartet-a-1261204.html |titel=Flächendeckendes 5G ist gestartet – in Südkorea |werk=Spiegel Online |datum=2019-04-05 |abruf=2019-04-05}}</ref> Der [[Next Generation Mobile Networks|Mobilfunkstandard der fünften Generation]] ermöglicht bis zu 20 [[Datenübertragungsrate#Maße der Datenübertragungsrate|Gbit/s]], [[Verzögerung (Telekommunikation)|Latenzen]] von 0,5 bis 4 [[Sekunde|ms]].

== Ausbildung, Fortbildung und Studium ==
=== Ausbildungsberufe ===
{{Hauptartikel|Liste der Ausbildungsberufe in der Elektrotechnik}}

=== Fortbildung ===
Eine Fortbildung zum Elektromeister findet an einer [[Meisterschule (Deutschland)|Meisterschule]] statt und dauert 1 Jahr Vollzeit bzw. 2 Jahre berufsbegleitend.

Eine Fortbildung zum Elektrotechniker kann an einer [[Technikerschule]] in zwei Jahren Vollzeit bzw. vier Jahren berufsbegleitend absolviert werden. Im Ausland, wie zum Beispiel in Frankreich, kann an einer Technikerschule nach der Fortbildung zum Elektrotechniker ein höherer Technikerabschluss ({{frS|Brevet de technicien supérieur}}) in zwei weiteren Jahren Vollzeit an einer Technikerschule absolviert werden.

=== Studienfach ===
Der [[Studiengang]] Elektrotechnik wurde weltweit erstmals im Januar 1883 an der [[Technische Hochschule Darmstadt|Technischen Hochschule Darmstadt]] von [[Erasmus Kittler]] eingerichtet. Der Studienplan sah ein vierjähriges [[Studium]] mit Abschlussprüfung (zum Diplom-Elektrotechnikingenieur) vor.<ref>{{Internetquelle |autor=Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |url=https://www.etit.tu-darmstadt.de/fachbereich/profil/historie/index.de.jsp |titel=Historie des Fachbereichs |werk=etit.tu-darmstadt.de |hrsg=Technische Universität Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.darmstadt-stadtlexikon.de/k/kittler-erasmus.html |titel=Kittler, Erasmus |werk=darmstadt-stadtlexikon.de |hrsg=Stadtarchiv Darmstadt |abruf=2020-06-13}}</ref> Elektrotechnik wird mittlerweile an vielen [[Universität]]en, [[Fachhochschule]]n und [[Berufsakademie]]n als Studiengang angeboten. An Universitäten wird während des Studiums die wissenschaftliche Arbeit betont, an Fachhochschulen und Berufsakademien steht die Anwendung physikalischer Kenntnisse im Vordergrund.

==== Anzahl der Studierenden in Deutschland ====
Das Studienfach Elektrotechnik war im Jahre 2020 sehr beliebt, denn es lag bei der Anzahl der Studierenden auf Platz 12. Laut dem [[Statistisches Bundesamt|statistischem Bundesamt]] waren zum [[Wintersemester]] 2020/2021 an deutschen Hochschulen insgesamt 66.255 Studierende im Studienfach Elektrotechnik/Elektronik eingeschrieben. Als Vergleich mit den höchst belegten Studienfächer mit über 25.000 Studierenden: [[Englische Sprache|Englisch]] 48.766. [[Architektur]] 40.219. [[Bauingenieurwesen]] 57.611. [[Betriebswirtschaftslehre]] 243.000. [[Biologie]] 54.957. [[Chemie]] 43.826. [[Erziehungswissenschaft]] 61.853. [[Germanistik]] 69.256. [[Geschichte]] 34.523. [[Gesundheitsmanagement]] 39.823. [[Informatik]] 133.765. [[Internationales Management]] 50.959. [[Maschinenbau]] 100.256. [[Mathematik]] 58.593. [[Medizin]] 101.712. [[Physik]] 50.147. [[Politikwissenschaft]] 32.602. [[Psychologie]] 100.775. [[Rechtswissenschaft]] 119.285. [[Soziale Arbeit]] 72.597. [[Sozialwesen]] 26.258. [[Wirtschaftsinformatik]] 66.722. [[Wirtschaftsingenieurwesen]] 103.950. [[Wirtschaftswissenschaft]]en 89.476.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Gesellschaft-Umwelt/Bildung-Forschung-Kultur/Hochschulen/Tabellen/_tabellen-innen-studierende.html |titel=Hochschule Studierende - Studienfächer - Studierende nach Semester, Nationalität, Geschlecht und Studienfach - Tabelle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2022-06-25}}</ref>

==== Grundlagenstudium ====
Die ersten Semester eines Elektrotechnik-Studiums sind durch die Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'', [[Physik]] und [[Höhere Mathematik]] geprägt. In den Lehrveranstaltungen ''Grundlagen der Elektrotechnik'' werden die physikalischen Grundlagen der Elektrotechnik vermittelt. Diese Elektrizitätslehre umfasst die Themen:
* [[Gleichstrom]]technik: [[Elektrisches Potential]], [[elektrische Spannung]], [[elektrischer Strom]], [[Ohmsches Gesetz|ohmscher Widerstand]], [[Kirchhoffsche Regeln|Kirchhoffsche Sätze]], zusammengesetzte Schaltungen, elektrische Arbeit und Leistung, Leistungsanpassung;
* [[Wechselstrom]]technik: [[Komplexe Wechselstromrechnung]]; [[Blindwiderstand]], [[Wirkleistung|Wirk-]] und [[Blindleistung]], passiver und aktiver [[Zweipol]], [[Schwingkreis]], [[Ortskurve (Systemtheorie)|Ortskurve]];
* [[Dreiphasenwechselstrom|Mehrphasenwechselstrom]], [[Drehstrom|symmetrisches und unsymmetrisches Dreiphasensystem]], Schaltvorgänge, periodische Schwingungen mit nichtsinusförmiger Kurvenform, [[Fourierreihe]];
* [[Elektrostatik]]: statisches [[elektrisches Feld]], [[Influenz]], [[Coulombsches Gesetz]], [[elektrische Ladung]], [[elektrische Kapazität]];
* [[Elektrodynamik]]: zeitlich veränderliches [[Magnetismus|magnetisches]] und elektrisches Feld, [[elektromagnetische Induktion]], [[Maxwell-Gleichungen]].

Weitere Grundlagenfächer sind Elektrische [[Messtechnik]], [[Digitaltechnik]], [[Elektronik]] sowie [[Netzwerkanalyse (Elektrotechnik)|Netzwerk-]] und [[Systemtheorie (Ingenieurwissenschaften)|Systemtheorie]]. Aufgrund der Interdisziplinarität und der engen Verflechtung mit der [[Informatik]] ist auch [[Programmierung]] Teil eines Elektrotechnik-Studiums. Belegen die Programmierung und die Informationstechnik einen großen Anteil im Stundenplan wird das Studium sehr oft Elektro- und Informationstechnik genannt.

==== Vertiefungsrichtung bzw. Spezialisierung ====
In den höheren Semestern des Bachelor- und Masterstudiums können Schwerpunkte gesetzt werden. In manchen Studiengängen sind [[Vertiefungsfach|Vertiefungsfächer]] aus einem breiten Katalog frei wählbar oder die Vertiefungsrichtung ist wählbar oder bereits festgelegt. Als Vertiefungsfächer bzw. Vertiefungsrichtung finden sich klassisch beispielsweise die [[Elektrische Energietechnik]], [[Nachrichtentechnik]], [[Elektronik]], Automatisierungstechnik und [[Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik|Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik (MSR)]], [[Antriebstechnik]]. Neuartige Spezialisierungen sind beispielsweise [[Elektronische Systeme]] und Mikroelektronik, [[Erneuerbare Energien]], [[Technische Gebäudeausrüstung]] (TGA), [[Medizintechnik]].

Studiengänge die in einer Kombination zweier in der Praxis sehr nahestehenden Vertiefungsrichtungen spezialisieren werden ebenfalls angeboten, wie beispielsweise Energie- und Automatisierungstechnik, Energie- und Antriebstechnik, Nachrichtentechnik und Elektronische Systeme, Medizintechnik und Elektronische Systeme, Energietechnik und Erneuerbare Energien.

==== Interdisziplinäre Pflicht- und Wahlpflichtfächer ====
Da der Beruf des [[Elektroingenieur]]s sehr oft auch [[Interdisziplinarität|interdisziplinäre Kenntnisse]] erfordert, so müssen, je nach Hochschule, auch [[Wahlpflichtfach|Pflicht- und Wahlpflichtfächer]] wie beispielsweise [[Werkstoffkunde]], [[Betriebswirtschaftslehre]], [[Englische Sprache|Englisch]], [[Technische Mechanik]], [[Technisches Zeichnen]], [[Patentrecht (Deutschland)|Patentrecht]], [[Arbeitsschutz]], [[Arbeitsrecht]], [[Kommunikationswissenschaft|Kommunikation]] bestanden werden.

==== Akademische Titel ====
Der jahrzehntelang von den Hochschulen verliehene akademische Grad ''[[Ingenieur|Diplom-Ingenieur]]'' (Dipl.-Ing. bzw. Dipl.-Ing. (FH)) wurde aufgrund des [[Bologna-Prozess]]es durch ein zweistufiges System berufsqualifizierender Studienabschlüsse (typischerweise in der Form von [[Bachelor]] und [[Master]]) größtenteils ersetzt. Der Bachelor ([[Bachelor of Engineering]] oder [[Bachelor of Science]]) ist ein erster berufsqualifizierender [[akademischer Grad]], der je nach Prüfungsordnung des jeweiligen Fachbereichs nach einer Studienzeit von 6 bzw. 7 Semestern erworben werden kann. Dieser erste akademische Grad befähigt, den rechtlich geschützten Titel „[[Ingenieur]]“ oder „Elektroingenieur“ tragen zu dürfen.<ref>{{Internetquelle |autor=Annika Lander |url=https://blog.vdi.de/2015/09/warum-brauchen-wir-den-schutz-der-berufsbezeichnung-ingenieur/ |titel=Warum brauchen wir den Schutz der Berufsbezeichnung „Ingenieur“? |werk=blog.vdi.de |hrsg=Verband Deutscher Ingenieure (VDI) |datum=2015-09-01 |abruf=2020-05-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Julia Klinkusch |url=https://www.ingenieur.de/karriere/arbeitsrecht/ingenieurgesetze-wann-ist-ein-ingenieur-ein-ingenieur/ |titel=Ingenieurgesetz IngG: Wann ist man Ingenieur? |werk=www.ingenieur.de |hrsg=VDI Verlag GmbH 2020 |abruf=2020-05-18}}</ref> Nach einer weiteren Studienzeit von 4 bzw. 3 Semestern kann der Master als zweiter akademischer Grad ([[Master of Engineering]] oder [[Master of Science]]) erlangt werden.

Der [[Doktoringenieur]] (Dr.-Ing.) ist der höchste akademische Grad, der im Anschluss an ein abgeschlossenes Masterstudium im Rahmen einer Assistenzpromotion oder in einer [[Graduate School]] erreicht werden kann. Die [[Ehrendoktorwürde|Ingenieur-Ehrendoktorwürde]] (Dr.-Ing. E. h.) kann von Universitäten für besondere akademische oder wissenschaftliche Verdienste an Akademiker oder Nichtakademiker verliehen werden, beispielsweise 1911 von der Technischen Universität Darmstadt an Michail Ossipowitsch Doliwo-Dobrowolski.

==== Weitere im Ausland anerkannte akademische Titel ====
Neben den [[Hochschulabschluss|Hochschulabschlüssen]] Bachelor, Master und [[Ph.D.|Ph.D]], sind in den [[USA]], [[Kanada]], [[Australien]], [[Hongkong]] und [[Niederlande]] noch das Hochschulstudium ''[[Associate Degree]]'' mit einer Regelstudienzeit von zwei Jahren anerkannt, wie zum Beispiel im Bereich Elektrotechnik das AET oder der erworbene Titel ''Electrical Engineering technician'' (franz. ''Ingénieur-technicien en électrotechnique''). Das Associate-Degree gilt in den gelisteten Ländern als [[akademischer Grad]], ist aber in anderen Ländern, besonders in [[Europa]], meistens nicht als Hochschulabschluss bzw. akademischer Grad anerkannt.

==== Lehramt ====
An einigen Hochschulen kann der Bachelor-Studiengang ''Elektro- und Informationstechnik'' in sieben Semestern mit anschließendem dreisemestrigem Master-Studiengang ''Master für Berufliche Bildung'' studiert werden. Mit diesem Master-Abschluss und nach weiteren 1,5 Jahren [[Referendariat]]szeit besteht die Möglichkeit, eine berufliche Tätigkeit als [[Lehrer#Lehrer an beruflichen Schulen in Deutschland|Gewerbelehrer]] ([[höherer Dienst]]) an einer [[Berufsschule]] zu finden.

=== Interdisziplinäres Studium ===
Studien die Elektrotechnik mit einer oder mehreren Fachdisziplinen kombinieren gibt es. Die Studien [[Maschinenbau|Maschinenbau-Elektrotechnik]], [[Mechatronik]], [[Robotik]], [[Versorgungstechnik]] und [[Wirtschaftsingenieurwesen|Wirtschaftsingenieurwesen-Elektrotechnik]] können hier als klassische Beispiele genannt werden.

== Organisationen ==

=== International ===

* [[International Electrotechnical Commission|IEC International Electrotechnical Commission]]

=== Europäisch ===

* [[European Committee for Electrotechnical Standardization|CENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization]]
* [[European Telecommunications Standards Institute|ETSI European Telecommunications Standards Institute]]

=== Deutschland ===

* [[Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik|DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik]]

== Verbände ==

=== International ===

* Der größte Berufsverband für Elektrotechnik weltweit ist das ''[[Institute of Electrical and Electronics Engineers]]'' (IEEE). Er zählt über 420.000 Mitglieder und publiziert Zeitschriften auf allen relevanten Fachgebieten in Englisch. Seit 2008 gab es den ''IEEE Global History Network'' (IEEE GHN), wobei in verschiedenen Kategorien wichtige Meilensteine (beurteilt durch ein Fachgremium) und persönliche Erinnerungen von Ingenieuren ({{lang|en|IEEE First-Hand History}}) festgehalten werden können. Solche Erinnerungsberichte von Schweizer Elektroingenieuren können als Beispiele eingesehen werden.<ref>{{Internetquelle |autor=Peter J. Wild |url=https://ethw.org/First-Hand:Liquid_Crystal_Display_Evolution_-_Swiss_Contributions |titel=First-Hand:Liquid Crystal Display Evolution – Swiss Contributions |datum=2011-08-24 |abruf=2015-03-25}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Remo J. Vogelsang |url=https://ethw.org/First-Hand:PDP-8/E_OMNIBUS_Ride |titel=First-Hand:PDP-8/E OMNIBUS Ride |datum=2013-07-21 |abruf=2015-03-25}}</ref> Seit Anfang 2015 hat sich der IEEE GHN einer erweiterten Organisation ''[[Engineering and Technology History Wiki]]'' angeschlossen, welche weitere Fachbereiche des Ingenieurwesens umfasst.

=== Deutschland ===
* Der [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]] ist ein technisch-wissenschaftlicher Verband in Deutschland. Mit ca. 35.000 Mitgliedern engagiert sich der VDE für ein besseres Innovationsklima, Sicherheitsstandards, für eine moderne Ingenieurausbildung und eine hohe Technikakzeptanz in der Bevölkerung.

* Der [[Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]] (ZVEH) vertritt die Interessen von Unternehmen aus den drei Handwerken Elektrotechnik, Informationstechnik und Elektromaschinenbau. ZVEH-Mitglied waren im Jahr 2014 55.579 Unternehmen, die 473.304 Arbeitnehmer, davon rund 38.800 Auszubildende, beschäftigten. Dem ZVEH als Bundesinnungsverband gehören zwölf Fach- und Landesinnungsverbände mit insgesamt etwa 330 Innungen an.

* Der [[Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie]] e. V. (ZVEI) setzt sich für die Interessen der Elektroindustrie in Deutschland und auf internationaler Ebene ein. ZVEI-Mitglied sind mehr als 1.600 Unternehmen, in denen im Jahr 2014 etwa 844.000 Beschäftigte in Deutschland tätig waren. Als ZVEI-Untergliederungen finden sich derzeit 22 Fachverbände.

=== Österreich ===

* Der [[Österreichischer Verband für Elektrotechnik|OVE Österreichischer Verband für Elektrotechnik]] ist eine Branchenplattform im Bereich Elektrotechnik und [[Informationstechnik]].

=== Schweiz ===

* Der [[Electrosuisse|Electrosuisse, Verband für Elektro-, Energie- und Informationstechnik]].

== Auszeichnungen, Preise und Ehrungen ==

=== International ===
* Die [[IEEE Medal of Honor]] ist die höchste Auszeichnung des IEEE, welche im Fachbereich [[Informationstechnik|Informations-]] und Elektrotechnik für außergewöhnliche Arbeiten und Karrieren seit 1917 jährlich vergeben wird.
* Der [[Kyoto-Preis]] ist eine jährlich verliehene Auszeichnung für überragende Leistungen in [[Wissenschaft]] und [[Kunst]]. Neben dem [[Nobelpreis]] handelt es sich um eine der höchsten Auszeichnungen in Wissenschaft und Kultur. Eine der Disziplinen innerhalb der Kategorie Hochtechnologie ist die Elektrotechnik und Elektronik.

=== Deutschland ===
* Der VDE-Ehrenring ist die höchste Auszeichnung des [[Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik|VDE]], für hervorragende wissenschaftliche oder technische Leistungen auf dem Fachgebiet der Elektrotechnik.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/ueber-uns/preise-ehrungen/ehrenring |titel=VDE Ehrenring |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/presse/pressemitteilungen/vde-ehrenring-fettweis |titel=Höchste VDE-Auszeichnung für Prof. Dr.-Ing. Gerhard P. Fettweis |hrsg=VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. |abruf=2021-07-05}}</ref>

== Unfälle ==
Bei der Nutzung von der Elektrotechnik kommt es immer wieder zu [[Stromunfall|Stromunfällen]] sowohl bei der Nutzung als auch als [[Arbeitsunfall]]. 1746 wurde der weltweit erste nicht-tödliche Arbeitsunfall dokumentiert. 1879 der weltweit erste tödliche Arbeitsunfall. Akademische Fachkräfte im Bereich der Elektrotechnik sind von Arbeitsunfällen ebenfalls betroffen, sofern diese sich auf Baustellen oder Industrieanlagen aufhalten, an Schaltvorgängen im Mittel- und Hochspannungsbereich beteiligt sind, einen Dienstwagen nutzen, oder in Laboren oder Versuchsanlagen mit praktischen Anwendungen der Niederspannung oder höheren Spannungen arbeiten. Und das trifft in der Regel bei über 95 % der Arbeitsstellen zu.

Berufe, bei der die Gefahr eines Arbeitsunfalls statistisch sehr niedrig ist: Bürokaufmann, Buchhalter, Sekretärin, Fachwirt im Marketing, Fachleute in der Softwareentwicklung, Anwälte, Ärzte, Krankenschwester, Pfleger, Lehrer, Erzieher, Sozialarbeiter, Kellner, Friseure. Hierbei ist zu beachten, dass bereits ein kleiner Schnitt durch Papier am Finger als Arbeitsunfall bewertet wird.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.dguv.de/de/mediencenter/pm/pressearchiv/2019/quartal_4/details_4_374112.jsp?query=webcode+dp1317540 |titel=Wer arbeitet mit dem höchsten Unfallrisiko? |werk=dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2019-12-05 |abruf=2023-11-05}}</ref> Im Gegensatz zur Elektrotechnik sind dies Berufe, in denen kein Dienstwagen gefahren wird, oder in der Nähe von gefährlichen Gerätschaften, Maschinen, Baustellen oder Industrieanlagen gearbeitet wird.

=== Statistisches Bundesamt ===
Im Jahr 2018 gab es in Deutschland 1.163 tödliche Arbeitsunfälle. Elektriker waren hierbei die dritthäufigste Berufsgruppe mit tödlichen Arbeitsunfällen und rangieren sich zwischen Kraftfahrer und Dachdecker:

* Bauarbeiter (221)
* Kraftfahrer (131)
* Elektriker (102)
* Dachdecker (96)
* Industriearbeiter (93)
* Zimmerer (88)
* Maler und Lackierer (86)
* Schlosser (84)
* Maurer (83)
* Monteure (83)

Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich im Baugewerbe (31,6 %), gefolgt von der Industrie (26,6 %) und dem Handel (15,7 %). Die häufigsten Unfallursachen waren Stürze (33,9 %), Verkehrsunfälle (22,2 %) und Quetschungen/Pressungen (12,7 %). Die meisten tödlichen Arbeitsunfälle ereigneten sich bei Männern (96,3 %). In absoluten Zahlen machten Frauen nur 3,7 % aller tödlichen Arbeitsunfälle aus, dies liegt allerdings auch daran, dass deutlich weniger Frauen in diesen Berufen arbeiten.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Themen/Arbeit/Arbeitsmarkt/Qualitaet-Arbeit/Dimension-1/toedliche-arbeitsunfaelle.html |titel=Tödliche Arbeitsunfälle |werk=destatis.de |hrsg=Statistisches Bundesamt |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://publikationen.dguv.de/widgets/pdf/download/article/3680 |titel=Arbeitsunfallgeschehen 2018 |werk=publikationen.dguv.de |hrsg=DGUV |datum=2019-11-01 |abruf=2023-08-18}}</ref> Der Anteil von Frauen im Elektrohandwerk ist in Deutschland sehr gering und laut einer Studie des statistischen Bundesamtes lag der Anteil im Jahr 2018 bei 2,2 % und im Jahr 2022 bei 4,3 %.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.destatis.de/DE/Service/Bibliothek/gesamtkatalog.pdf?__blob=publicationFile |titel=Statistisches Bundesamt (2023): Fachkräfte im Handwerk 2022. Fachserie 13, Reihe 3. Wiesbaden. |werk=destatis.de/ |hrsg=Statistisches Bundesamt (Destatis) |datum=2023-10-30 |abruf=2023-11-05}}</ref>
=== DGUV ===
DGUV ist eine gesetzliche Unfallversicherungsträgerin, die für die Sicherheit und Gesundheit der Beschäftigten in Deutschland zuständig ist. 2022 hat die DGUV berichtet, dass zwischen 3.500 und 4.000 Stromunfälle laut Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse (BG ETEM) jedes Jahr gemeldet werden, bis zu zehn enden tödlich. Die beruflichen Unfälle passieren zu rund 88 Prozent im Niederspannungsbereich. „Meist ist die Ursache, dass die Beteiligten die Gefahr falsch einschätzen oder gar nicht erst erkennen“, sagt Martin Schmidt, seit 28 Jahren Aufsichtsperson bei der BG ETEM. Und dies unabhängig davon, wie viel berufliche Erfahrung sie im Umgang mit Strom haben. 48,2 % der Opfer von Stromunfällen bringen Berufserfahrung als Elektrofachkraft mit, zum teil mehr als 20 Jahre. 25,9 % der Unfälle von Elektrofachkräften geschahen, weil sie gegen die 5 Sicherheitsregeln verstoßen haben.<ref>{{Internetquelle |url=https://aug.dguv.de/arbeitssicherheit/stromunfaelle-vermeiden/ |titel=Strom: die unsichtbare Gefahr |werk=aug.dguv.de |hrsg=Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung e. V. (DGUV) |datum=2022-03-21 |abruf=2023-08-18}}</ref>

=== VDE ===
In der 2022 erschienenen Statistik vom VDE der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland kommt diese zu dem Schluss, dass Sicherheit kontinuierlich zugenommen hat, trotz steigender Anwendung in Industrie, Gewerbe und Haushalt. Die VDE unterscheidet hierbei zwischen drei Kategorien: Unfälle im Gewerbe und Industrie, Haushalt und Sonstige. Zu sehen ist ein Rückgang der Stromunfälle in den letzten 45 Jahren von etwa 256 Stromunfälle mit Todesfolge in 1970 auf 36 Stromunfälle mit Todesfolge pro Jahr 2015, dabei nennt die VDE die Stromunfälle mit Todesfolge der letzten Jahre eine Stagnation auf niedriges Niveau. In der Studie zeigt sich der Durchschnitt der letzten 5 Jahre 2011 bis 2015 mit 44,4 Stromunfällen mit Todesfolge pro Jahr in Deutschland.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf/statistik-stromtote |titel=Statistik der Stromunfälle mit Todesfolge in Deutschland |werk=vde.com |hrsg=VDE e. V. - Ausschuss Sicherheits- und Unfallforschung |datum=2022-08-03 |abruf=2023-08-18}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.vde.com/de/suf |titel=Arbeitsgebiete |werk=vde.com/de/suf |hrsg=VDE Sicherheits- und Unfalforschung |abruf=2023-08-18}}</ref>

In dieser Studie nicht berücksichtigt sind nicht tödliche Stromunfälle mit leichter oder schwerer Verletzung.

== Siehe auch ==
{{Portal|Elektrotechnik}}
{{Portal|Mikroelektronik}}
* [[Elektroindustrie]]
* [[Messgerät]]

== Literatur ==

* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.2, Digitaltechnik''. Elektor-Verlag, 1996, ISBN 3-89576-025-0.
* [[Eugen Philippow]], Karl Walter Bonfig (Bearb.): ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 10. Auflage . Verlag Technik, Berlin 2000, ISBN 3-341-01241-9.
* Winfield Hill, Paul Horowitz: ''Die hohe Schule der Elektronik, Tl.1, Analogtechnik''. Elektor-Verlag, 2002, ISBN 3-89576-024-2.
* [[Manfred Albach]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik 1. Erfahrungssätze, Bauelemente, Gleichstromschaltungen.'' Pearson Studium, München 2004, ISBN 3-8273-7106-6.
* Manfred Albach: ''Grundlagen der Elektrotechnik 2. Periodische und nicht periodische Signalformen.'' Pearson Studium, München 2005, ISBN 3-8273-7108-2.
* [[Gert Hagmann]]: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 11. Auflage. Wiebelsheim 2005, ISBN 3-89104-687-1.
* [[Helmut Lindner (Physiker)|Helmut Lindner]], Harry Brauer, Constanz Lehmann: ''Taschenbuch der Elektrotechnik und Elektronik.'' 9. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41458-7.
* [[Siegfried Altmann (Ingenieurwissenschaftler)|Siegfried Altmann]], Detlef Schlayer: ''Lehr- und Übungsbuch Elektrotechnik.'' 4. Auflage. Fachbuchverlag im Carl Hanser Verlag, Leipzig/München 2008, ISBN 978-3-446-41426-6.
* [[Wolfgang König (Historiker)|Wolfgang König]]: ''Technikwissenschaften. Die Entstehung der Elektrotechnik aus Industrie und Wissenschaft zwischen 1880 und 1914.'' G + B Verlag Fakultas, Chur 1995, ISBN 3-7186-5755-4 (Softcover).
* [[Henning Boëtius]]: ''Geschichte der Elektrizität erzählt von Henning Boëtius.'' 1. Auflage, Beltz & Gelberg, ISBN 978-3-407-75326-7.
* Siegfried Buchhaupt: ''Technik und Wissenschaft: Das Beispiel der Elektrotechnik.'' In: ''Technikgeschichte.'' Band 65, H. 3, 1998, S. 179–206.
* Fritz Schulz-Linkholt: ''Grundlagen der Elektrotechnik.'' 1952; 3. Auflage 1964.

== Weblinks ==
{{Wiktionary}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik/ Elektrotechnik|Formelsammlung Elektrotechnik}}
{{Wikibooks|Formelsammlung Physik: Elektrizitätslehre|Formelsammlung Elektrizitätslehre}}
{{Wikibooks|Regal:Elektrotechnik}}
{{Wikisource|Elektrotechnik (1914)}}
* {{DNB-Portal|4014390-9}}
* [https://www.elektrotechnik-fachwissen.de/ Elektrotechnik Fachwissen]
* [https://www.vde.com/ Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.]
* [https://www.zveh.de/ Zentralverband der Deutschen Elektro- und Informationstechnischen Handwerke]
* [https://www.zvei.org/ Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.]

'''Videos:'''
* {{YouTube |id=vy9n1ACSl6M |titel=Elektrotechnik Berufsbild, eMarkeAustria, 2011}}
* {{YouTube |id=e_y_4lZrKdw |titel=Was studieren? Drei Gründe für Elektrotechnik, faz, 2018}}

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Normdaten|TYP=s|GND=4014390-9|LCCN=sh85041666|NDL=00561340}}

[[Kategorie:Elektrotechnik| ]]
[[Kategorie:Ingenieurwissenschaftliches Fachgebiet]]
[[Kategorie:Technisches Fachgebiet]]